電装基板の取り付け構造
【課題】電装基板の配置スペースを極力小さくでき、電装基板の交換も容易な電装基板の取り付け構造及びそれを備えた画像形成装置を提供する。
【解決手段】画像形成装置１００の本体フレーム３０には切り抜き穴３０ａが形成されている。凹部３５を有する基板取り付け板３７には、電装基板３１が基板固定ビス４５ａ〜４５ｄにより固定され、電装基板３１が固定された基板取り付け板３７の凹部３５を切り抜き穴３０ａに挿入し、取り付け板固定ビス４３ａ〜４３ｄにより基板取り付け板３７を本体フレーム３０に固定する。これにより、電装基板３１の表面が本体フレーム３０ａの表面と略面一となるように、基板取り付け板３７を介して電装基板３１が本体フレーム３０に取り付けられる。
【解決手段】画像形成装置１００の本体フレーム３０には切り抜き穴３０ａが形成されている。凹部３５を有する基板取り付け板３７には、電装基板３１が基板固定ビス４５ａ〜４５ｄにより固定され、電装基板３１が固定された基板取り付け板３７の凹部３５を切り抜き穴３０ａに挿入し、取り付け板固定ビス４３ａ〜４３ｄにより基板取り付け板３７を本体フレーム３０に固定する。これにより、電装基板３１の表面が本体フレーム３０ａの表面と略面一となるように、基板取り付け板３７を介して電装基板３１が本体フレーム３０に取り付けられる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を備えた電子機器等に用いられる電装基板の取り付け構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
複写機やパーソナルコンピュータ、テレビなどの電子機器においては、高電圧を必要とする装置内部のユニット（構成部材）に高電圧を印加するための電装基板が備えられている。この電装基板は、電装基板から発生する電磁波によるユニットへの悪影響を回避するためにユニットから離れた位置に配置され、ユニットの接点端子と電装基板とがコネクタ付電線で接続されることで電圧が供給される構成となっている。
【０００３】
一方、電装基板上の電子部品から発生する電磁波ノイズがさらに外部にも漏れ出て周囲にある電気製品に影響を与えるおそれがある。この電磁波ノイズの漏出を防止する対策として、例えば特許文献１には、電磁波ノイズを遮断するシールドボックス内に電装基板を収納することにより、電磁波ノイズの遮蔽を効果的に行う方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−９５９６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の方法では、電装基板を取り付けたシールドボックスを本体フレームの板金表面に重ねて取り付ける構成であるため、板金表面からシールドボックスが突出して装置本体の外寸が大きくなり、装置の小型化、省スペース化の妨げとなる。
【０００６】
ここで、本体フレームの裏面（内側面）に電装基板を取り付けることにより、電装基板の本体フレーム表面からの突出を回避することも可能である。しかし、この場合には、電装基板を交換するために本体フレームを取り外す必要が生じ、電装基板の交換作業が困難となる。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑み、電装基板の配置スペースを極力小さくでき、電装基板の交換も容易な電装基板の取り付け構造及びそれを備えた画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明は、電子部品が配置された電装基板を装置本体のフレームに取り付ける電装基板の取り付け構造であって、前記フレームは、前記電子部品を挿入可能な開口部を有しており、前記電装基板が前記フレームに、前記電子部品が前記開口部に挿入されると共に前記電装基板の前記電子部品とは反対側の第１の面が前記フレームの前記反対側の第２の面と略面一または前記第２の面よりも前記電子部品側に配置されるように取り付けられることを特徴としている。
【０００９】
また本発明は、上記構成の電装基板の取り付け構造において、前記フレームに、前記電子部品を収納可能な凹部が設けられ、前記開口部は、前記凹部の開口から形成されることを特徴としている。
【００１０】
また本発明は、上記構成の電装基板の取り付け構造において、前記電装基板は、前記フレームに取り付け部材を介して取り付けられることを特徴としている。
【００１１】
また本発明は、上記構成の電装基板の取り付け構造において、前記電装基板は、前記フレームに取り付け部材を介して取り付けられるものであり、前記凹部は、前記取り付け部材に形成され、前記フレームには、前記凹部が挿入される切り欠き穴が形成されたことを特徴としている。
【００１２】
また本発明は、上記構成の電装基板の取り付け構造において、前記電装基板は、前記装置本体の構成部材に高電圧を印加するためのものであり、前記凹部の底面と前記電装基板との間に、前記底面に形成された穴部を貫通する円筒部を有する絶縁部材が配置され、前記円筒部に、一端が前記電装基板により押圧されると共に他端が前記構成部材と電気的に接続された接点に対して押圧される金属製のバネ部材が挿入されると共に支持され、前記バネ部材を介して前記電装基板と前記構成部材とが電気的に接続されることを特徴としている。
【００１３】
また本発明は、上記構成の電装基板の取り付け構造を備えた画像形成装置である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の第１の構成によれば、フレームを、電子部品を挿入可能な開口部を有する構成とし、電装基板をフレームに、電子部品が開口部に挿入されると共に電装基板の電子部品とは反対側の第１の面がフレームの上記反対側の第２の面と略面一または第２の面よりも電子部品側に配置されるように取り付けることによって、電装基板の配置スペースを極力小さくすると共に電装基板の交換を容易とすることができる。
【００１５】
また、本発明の第２の構成によれば、上記第１の構成の電装基板の取り付け構造において、フレームに、電子部品を収納可能な凹部を設け、開口部を、凹部の開口から形成することによって、電子部品から発生する電磁波ノイズを遮蔽することができる。
【００１６】
また、本発明の第３の構成によれば、上記第１または第２の構成の電装基板の取り付け構造において、電装基板をフレームに取り付け部材を介して取り付けることによって、電装基板を、該電装基板と装置本体の構成部材との間に介在する部品と共に、取り付け部材にサブアセンブリー化することが可能となるため、電装基板の交換作業を効率良く行うことができる。
【００１７】
また、本発明の第４の構成によれば、上記第２の構成の電装基板の取り付け構造において、電装基板を、フレームに取り付け部材を介して取り付けられる構成とし、凹部を、取り付け部材に形成し、フレームに、凹部が挿入される切り欠き穴を形成することによって、電子部品から発生する電磁波ノイズを遮蔽するのみならず、サブアセンブリー化が容易となるため電装基板の交換作業をより効率良く行うことができる。
【００１８】
また、本発明の第５の構成によれば、上記第４の構成の電装基板の取り付け構造において、電装基板を、装置本体の構成部材に高電圧を印加するためのものとし、凹部の底面と電装基板との間に、底面に形成された穴部を貫通する円筒部を有する絶縁部材を配置し、円筒部に、一端が電装基板により押圧されると共に他端が構成部材と電気的に接続された接点に対して押圧される金属製のバネ部材を挿入して支持し、バネ部材を介して電装基板と構成部材とを電気的に接続することによって、電装基板を交換するとき電装基板と共に絶縁部材及びバネ部材も同時に取り外し及び取り付けることが可能となる。
【００１９】
これにより、電装基板の交換に伴う煩雑な作業を回避することができるため、電装基板の交換作業をより効率良く行うことができる。加えて、電装基板と構成部材とを電気的に接続することが容易となる。
【００２０】
また、本発明の第６の構成によれば、上記第１〜第５のいずれかの構成の電装基板の取り付け構造を備えた画像形成装置とすることによって、装置本体の省スペース化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電装基板の取り付け構造を備えた画像形成装置の概略図である。
【図２】画像形成装置の側面カバーを取り外した状態を示す斜視図
【図３】図２における電装基板周辺の拡大図
【図４】電装基板周辺の縦断面図（図３のＡＡ′断面）
【図５】図３の基板取り付け板の概略平面図
【図６】図５の基板取り付け板に絶縁板が配置された状態を示す概略平面図
【図７】円筒部周辺の縦断面図（図５のＣＣ’断面）
【図８】電装基板周辺の電気的な接続状態を示す横断面図（図３のＢＢ’断面）
【図９】本発明の第２実施形態に係る電装基板の取り付け構造を示す縦断面図
【図１０】本発明の第３実施形態に係る電装基板の取り付け構造を示す縦断面図
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る電装基板の取り付け構造を備えた画像形成装置の概略図である。画像形成装置１００はタンデム式のカラー複写機であり、画像形成装置（装置本体）１００本体内には４つの画像形成部Ｐａ、Ｐｂ、Ｐｃ及びＰｄが、図１では左側から順に配設されている。これらの画像形成部Ｐａ〜Ｐｄは、異なる４色（イエロー、マゼンタ、シアン及びブラック）の画像に対応して設けられており、それぞれ帯電、露光、現像及び転写の各工程によりイエロー、マゼンタ、シアン及びブラックの画像を順次形成する。
【００２３】
この画像形成部Ｐａ〜Ｐｄには、各色の可視像（トナー像）を担持する感光体ドラム１ａ、１ｂ、１ｃ及び１ｄが配設されており、さらに図１において反時計回りに回転する中間転写ベルト８が各画像形成部Ｐａ〜Ｐｄに隣接して設けられている。これらの感光体ドラム１ａ〜１ｄ上に形成されたトナー像が、各感光体ドラム１ａ〜１ｄに当接しながら移動する中間転写ベルト８上に順次転写されて重畳された後、二次転写ローラ９の作用によって記録媒体の一例としての用紙Ｐ上に転写され、さらに、定着部７において用紙Ｐ上に定着された後、装置本体より排出される。感光体ドラム１ａ〜１ｄを図１において時計回りに回転させながら、各感光体ドラム１ａ〜１ｄに対する画像形成プロセスが実行される。
【００２４】
トナー像が転写される用紙Ｐは、装置下部の用紙カセット１６内に収容されており、給紙ローラ１３ａ及びレジストローラ対１３ｂを介して二次転写ローラ９と後述する中間転写ベルト８の駆動ローラ１１との間のニップへと搬送される。中間転写ベルト８には誘電体樹脂製のシートが用いられ、その両端部を互いに重ね合わせて接合しエンドレス形状にしたベルトや、継ぎ目を有しない（シームレス）ベルトが用いられる。また、二次転写ローラ９から見て中間転写ベルト８の移動方向の下流側には、電圧が印加され中間転写ベルト８表面に残存するトナーを除去するクリーニングブレード１７が配置されている。
【００２５】
画像読取部２０は、複写時に原稿を照明するスキャナランプや原稿からの反射光の光路を変更するミラーが搭載された走査光学系、原稿からの反射光を集光して結像する集光レンズ、及び結像された画像光を電気信号に変換するＣＣＤセンサ等（いずれも図示せず）から構成されており、原稿画像を読み取って画像データに変換する。
【００２６】
次に、画像形成部Ｐａ〜Ｐｄについて説明する。回転自在に配設された感光体ドラム１ａ〜１ｄの周囲及び下方には、感光体ドラム１ａ〜１ｄを帯電させる帯電装置２ａ、２ｂ、２ｃ及び２ｄと、各感光体ドラム１ａ〜１ｄに画像情報を露光する露光装置４と、感光体ドラム１ａ〜１ｄ上にトナー像を形成する現像装置３ａ、３ｂ、３ｃ及び３ｄと、感光体ドラム１ａ〜１ｄ上に残留した現像剤（トナー）を除去するクリーニング装置５ａ、５ｂ、５ｃ及び５ｄが設けられている。
【００２７】
画像読取部２０から画像データが入力されると、先ず、帯電装置２ａ〜２ｄによって感光体ドラム１ａ〜１ｄの表面を一様に帯電させ、次いで露光装置４によって画像データに応じて光ビームを照射し、各感光体ドラム１ａ〜１ｄ上に画像読取部２０からの画像データに応じた静電潜像を形成する。現像装置３ａ〜３ｄは、感光体ドラム１ａ〜１ｄに対向配置された現像ローラ（現像剤担持体）を備え、それぞれイエロー、マゼンタ、シアン及びブラックの各色のトナーを含む二成分現像剤が所定量充填されている。このトナーは、現像装置３ａ〜３ｄの現像ローラにより感光体ドラム１ａ〜１ｄ上に供給され、静電的に付着することにより、露光装置４からの露光により形成された静電潜像に応じたトナー像が形成される。
【００２８】
そして、一次転写ローラ６ａ、６ｂ、６ｃ及び６ｄにより一次転写ローラ６ａ〜６ｄと感光体ドラム１ａ〜１ｄとの間に所定の転写電圧で電界が付与され、感光体ドラム１ａ〜１ｄ上のイエロー、マゼンタ、シアン及びブラックのトナー像が中間転写ベルト８上に一次転写される。これらの４色の画像は、所定のフルカラー画像形成のために予め定められた所定の位置関係をもって形成される。その後、引き続き行われる新たな静電潜像の形成に備え、感光体ドラム１ａ〜１ｄの表面に残留したトナーがクリーニング装置５ａ〜５ｄにより除去される。
【００２９】
中間転写ベルト８は、従動ローラ１０、駆動ローラ１１及びテンションローラ１２に掛け渡されており、ベルト駆動モータ（図示せず）による駆動ローラ１１の回転に伴い中間転写ベルト８が反時計回りに回転を開始すると、用紙Ｐがレジストローラ１３ｂから所定のタイミングで中間転写ベルト８に近接して設けられた二次転写ローラ９と中間転写ベルト８のニップ部（二次転写ニップ部）へ搬送され、ニップ部において用紙Ｐ上にフルカラー画像が二次転写される。トナー像が転写された用紙Ｐは定着部７へと搬送される。
【００３０】
定着部７に搬送された用紙Ｐは、定着ローラ対１４のニップ部（定着ニップ部）を通過する際に加熱及び加圧されてトナー像が用紙Ｐの表面に定着され、所定のフルカラー画像が形成される。フルカラー画像が形成された用紙Ｐは、搬送ローラ対１５を経て用紙搬送路１９の分岐部に配置された搬送ガイド部材２１によって搬送方向が振り分けられ、そのまま（或いは、両面搬送路２３に送られて両面コピーされた後に）、排出ローラ対２５を介して排出トレイ１８に排出される。
【００３１】
用紙搬送路１９は、具体的には、搬送ローラ対１５の下流側において左右二股に分岐し、一方の経路（図１では左方向に分岐する経路）は排出トレイ１８に連通するように構成されている。そして、他方の経路（図１では右方向に分岐する経路）は両面搬送路２３に連通するように構成されている。また、装置本体の剛性を高めて画像読取部２０の重量を支えるために、装置本体の上面と画像読取部２０との間には補強部材としての補強板金２７が取り付けられている。
【００３２】
図２は、画像形成装置の側面カバーを取り外した状態を示す斜視図、図３は、図２における電装基板周辺の拡大図、図４は、電装基板周辺の縦断面図（図３のＡＡ′断面）であり、図５は、図３の基板取り付け板の概略平面図、図６は、図５の基板取り付け板に絶縁板が配置された状態を示す概略平面図、図７は円筒部周辺の縦断面図（図５のＣＣ’断面）、図８は、電装基板周辺の電気的な接続状態を示す横断面図（図３のＢＢ’断面）である。なお、図４では絶縁板５１及び円錐バネ５３、図８では電子部品３３をそれぞれ省略して示す。
【００３３】
図２〜図４に示すように、側面カバーの内側には板金製の本体フレーム（フレーム）３０が存在し、本体フレーム３０には高電圧を発生させるための電装基板３１が取り付けられている。電装基板３１の裏面（装置本体の内側面）には、トランジスタや交流電圧を直流電圧に変換するトランス、チョークコイル等の電子部品３３が配置され、表面（装置本体の外側面）は、ハンダ面となっている。
【００３４】
また、本体フレーム３０には電装基板３１を取り付けるための凹部３５が設けられている。ここでは、凹部３５は、後述する基板取り付け板（取り付け部材）３７に形成されている。また、凹部３５は、装置本体の内側（図４の左側参照）に向かって凹んでおり、その開口により開口部３６が形成されている。開口部３６の大きさは電装基板３１とほぼ等しく、凹部３５の深さは電装基板３１上に配置された電子部品３３の最大高さよりも深く形成されている。
【００３５】
そして、電装基板３１は、基板取り付け板３７を介して、電子部品３３が凹部３５内に収納されるように本体フレーム３０に取り付けられている。また、図４に示すように、電装基板３１の表面（第１の面、図の右側面）と本体フレーム３０の表面（第２の面、図の右側面）とは略面一となっている。なお、電装基板３１の表面を本体フレーム３０の表面よりも裏面側（電気部品３３側、図の左側）に配置することもできる。
【００３６】
図４に示すように、基板取り付け板３７は、金属製の箱状から形成され、本体フレーム３０よりも内側に凹んだ凹部３５を有しており、凹部３５は、本体フレーム３０に形成された切り抜き穴３０ａに挿入されている。図３〜図５に示すように、凹部３５における開口部３６の各辺から本体フレーム３０に沿って外側に、切り抜き穴３０ａの周縁と重なるフランジ部３８ａ〜３８ｄが突出している。このような凹部３５及びフランジ部３８ａ〜３８ｄは、絞りや鋳型成形等により形成することができる。
【００３７】
このうちフランジ部３８ａ〜３８ｃには、図５に示すように、取り付け板固定ビス４３ａ〜４３ｄ（図３参照）のビス部が貫通する貫通孔３９ａ〜３９ｄが形成されている。また、本体フレーム３０の貫通孔３９ａ〜３９ｄと対向する位置には、取り付け板固定ビス４３ａ〜４３ｄが捻じ込まれる不図示のビス孔が形成されている。そして、取り付け板固定ビス４３ａ〜４３ｄを用いてフランジ部３８ａ〜３８ｃを本体フレーム３０に固定することにより、基板取り付け板３７が本体フレーム３０に取り付けられる。
【００３８】
基板取り付け板３７の凹部３５の底面３５ａには、基板固定ビス４５ａ〜４５ｄ（図３参照）のビス部が捻じ込まれるビス孔４０ａ〜４０ｄが形成されている。また、電装基板３１のビス孔４０ａ〜４０ｄと対向する位置には、基板固定ビス４５ａ〜４５ｄのビス部が貫通する不図示の貫通孔が形成されている。そして、基板固定ビス４５ａ〜４５ｄを用いて電装基板３１を底面３５ａに固定することにより、電装基板３１が、基板取り付け板３７に取り付けられる。
【００３９】
また、底面３５ａには、図５の左右方向に沿って、複数（ここでは５つ）の穴部４１が形成されている。図６に示すように、底面３５ａには、例えば樹脂材料から成る絶縁板（絶縁部材）５１が配置されるようになっている。絶縁板５１の穴部４１と対向する位置には、絶縁板５１から裏面側（図６の紙面奥側、図７の左側参照）及び表面側（図６の紙面手前側、図７の右側参照）に突出する円筒部５１ａが突設されており、絶縁板５１を底面３５ａに配置すると、円筒部５１ａが穴部４１に挿入される（図７参照）。
【００４０】
図７に示すように、円筒部５１ａの内周面５１ａａの直径は、表面側（図７の右側）の方が裏面側（図７の左側）よりも大きくなっている。かかる円筒部５１ａには、表面側から金属製の円錐バネ（バネ部材）５３が挿入され、円筒部５１ａに円錐バネ５３が挿入されると、内周面５１ａａの直径の違いにより、裏面側への移動が規制される。
【００４１】
これにより、円錐バネ５３は、円筒部５１から表面側及び裏面側に突出した状態で円筒部５１に支持される。図８に示すように、電装基板３１が基板取り付け板３７に固定されると、円錐バネ５３の表面側（図８の右側）端部は、電装基板３１により裏面側（図８の左側）に押圧されると共に電装基板３１の不図示の接点部と電気的に接続される。また、基板取り付け板３７に、電装基板３１、絶縁板５１及び円錐バネ５３がサブアセンブリー化される。
【００４２】
また、本体フレーム３０の裏面にはクリップ５９が配置されており、クリップ５９には、電源６５（図２参照）から延出され、電源６５から供給される電圧を電装基板３１に供給するためのケーブル６０が挟持されている。ケーブル６０の先端には第１コネクタ６０ａが設けられており、第１コネクタ６０ａが凹部３５に形成された不図示の貫通孔を貫通し、電装基板３１に配置された第２コネクタ５７と電気的に接続されることにより、電源６５から電装基板３１に電圧が供給される。
【００４３】
また、基板取り付け板３７の凹部３５を挟んで電装基板３１とは反対側（図８の左側）において円錐バネ５３と対向する位置には、一次転写ローラ６ａ〜６ｄ及びクリーニングブレード１７（構成部材、図１参照）と電気的に接続された接点５５ａ〜５５ｅが配置されている。かかる接点５５ａ〜５５ｅは、接点保持台５５に設けられている。
【００４４】
電装基板３１が固定された基板取り付け板３７が本体フレーム３０に固定されると、円錐バネ５３の裏面側端部は、接点５５ａ〜５５ｅに対して押圧されると共に接点５５ａ〜５５ｅと電気的に接続される。これにより、円錐バネ５３を介して電装基板３１と接点５５ａ〜５５ｅとが電気的に接続され、電装基板３１から一次転写ローラ６ａ〜６ｄ及びクリーニングブレード１７に高電圧を供給することが可能となる。
【００４５】
次に、本体フレーム３０への電装基板３１の取り付け及び取り外しについて説明する。本体フレーム３０に電装基板３１を取り付ける際は、先ず、図８に示すように、基板取り付け板３７の凹部３５の底面３５ａに絶縁板５１を配置して穴部４１（図５参照）に円筒部５１ａを挿入し、円筒部５１ａに円錐バネ５３を表面側から挿入する。
【００４６】
その後、電装基板３１を、これにより円錐バネ５３の表面側端部を裏面側に押圧しながら凹部３５の開口部３６に配置し、基板固定ビス４５ａ〜４５ｄを締結して、電装基板３１を基板取り付け板３７に固定する。これにより、円錐バネ５３と電装基板３１とが電気的に接続される。
【００４７】
そして、第１コネクタ６０ａを第２コネクタ５７と接続し、電装基板３１が取り付けられ円錐バネ５３の裏面側端部が突出する基板取り付け板３７の凹部３５を、これにより円錐バネ５３の裏面側端部を接点５５ａ〜５５ｅに対して押圧しながら本体フレーム３０の切り抜き穴３０ａに挿入し、取り付け板固定ビス４３ａ〜４３ｄを締結して、基板取り付け板３７を本体フレーム３０に固定する。
【００４８】
これにより、円錐バネ５３と接点５５ａ〜５５ｅとが電気的に接続され、全体として、円錐バネ５３を介して電装基板３１と接点５５ａ〜５５ｅとが電気的に接続される。また、基板取り付け板３７を介して電装基板３１が本体フレーム３０に取り付けられる。
【００４９】
一方、本体フレーム３０から電装基板３１を取り外す際は、上記とは逆に、先ず取り付け板固定ビス４３ａ〜４３ｄを弛めて基板取り付け板３７と共に電装基板３１、絶縁板５１及び円錐バネ５３を取り外し、第２コネクタ５７から第１コネクタ６０ａを取り外す。そして、基板固定ビス４５ａ〜４５ｄを弛めて基板取り付け板３７から電装基板３１を取り外し、電装基板３１上の電子部品３３を交換した後、再び上記の様に、電装基板３１を本体フレーム３０に基板取り付け板３７を介して取り付ける。
【００５０】
なお、必要に応じて、基板取り付け板３７から電装基板３１を取り外すと共に円錐バネ５３及び絶縁板５１を取り外すこともできる。また、基板取り付け板３７を本体フレーム３０から取り外すことなく、基板固定ビス４５ａ〜４５ｄを弛めることにより、電装基板３１のみを本体フレーム３０から取り外すこともできる。
【００５１】
上記の通り、本体フレーム３０を、電子部品３３を挿入可能な開口部３６を有する構成とし、電装基板３１が本体フレーム３０に、電子部品３３が開口部３６に挿入されると共に電装基板３１の表面が本体フレーム３０の表面と略面一またはこれよりも裏面側に配置されるように取り付けることにより、本体フレーム３０表面から電装基板３１が突出せず、本体フレーム３０と側面カバーとの間隔を小さくすることができる。
【００５２】
その結果、画像形成装置１００本体の外寸も小さくなるため、装置の小型化、コンパクト化に寄与することができる。また、電装基板３１を交換するために本体フレーム３０を外す必要もないため、電装基板３１の交換作業を容易とすることができる。
【００５３】
また、本実施形態では、本体フレーム３０に、電子部品３３を収納可能な凹部３５を設け、開口部３６を、凹部３５の開口から形成したため、電子部品３３から発生する電磁波ノイズを遮蔽することができる。
【００５４】
また、本実施形態では、電装基板３１を、本体フレーム３０に基板取り付け板３７を介して取り付けたため、電装基板３１を、該電装基板３１と一次転写ローラ６ａ〜６ｄ及びクリーニングブレード１７との間に介在する絶縁板５１及び円錐バネ５３と共に、本体フレーム３０に取り付ける前に予め基板取り付け板３７に取り付けてサブアセンブリー化することが可能となる。これにより、電装基板３１の交換作業を効率良く行うことができる。
【００５５】
また、本実施形態では、電装基板３１を、本体フレーム３０に基板取り付け板３７を介して取り付ける構成とし、凹部３５を、基板取り付け板３７に形成し、本体フレーム３０に、凹部３５が挿入される切り欠き穴３０ａを形成したため、上記の様に凹部３５により電子部品３３から発生する電磁波ノイズを遮蔽することができる。加えて、凹部３５に絶縁板５１及び円錐バネ５３を配置することができるため、サブアセンブリー化がより容易となり、電装基板３１の交換作業をより効率良く行うことができる。
【００５６】
また、本実施形態では、電装基板３１を、一次転写ローラ６ａ〜６ｄ及びクリーニングブレード１７に高電圧を印加するためのものとし、凹部３５の底面３５ａと電装基板３１との間に、底面３５ａに形成された穴部４１を貫通する円筒部５１ａを有する絶縁板５１を配置し、円筒部５１ａに、表面側端部が電装基板３１により押圧されると共に裏面側端部が接点５５ａ〜５５ｄに対して押圧される円錐バネ５３を挿入すると共に支持し、円錐バネ５３を介して電装基板３１と一次転写ローラ６ａ〜６ｄ及びクリーニングブレード１７とを電気的に接続した。
【００５７】
これにより、電装基板３１を交換するとき電装基板３１と共に絶縁板５１及び円錐バネ５３も同時に本体フレーム３０から取り外し及び取り付けることが可能となる。従って、高電圧印加用の電装基板３１の交換に伴う煩雑な作業を回避することができるため、電装基板３１の交換作業をより効率良く行うことができる。
【００５８】
加えて、電装基板３１と一次転写ローラ６ａ〜６ｄ及びクリーニングブレード１７とを電気的に接続することが容易となる。特に、本実施形態では、カラーの画像形成装置１００に設けられた複数の一次転写ローラ６ａ〜６ｄに円錐バネ５３を用いて高電圧を印加することとしたため、電装基板３１の交換に伴う煩雑さが一層回避されると共に、電気的な接続も一層容易となる。
【００５９】
なお、電装基板３１は、一次転写ローラ６ａ〜６ｄ及びクリーニングブレード１７のみならず、感光体ドラム１ａ〜１ｄ、帯電装置２ａ〜２ｄや現像装置３ａ〜３ｄ等、高電圧を必要とする装置本体のその他の構成部材に高圧を印加するためのものとすることもできる。ただし、電装基板３１は、かかる高電圧印加用に特に限定されるものではない。
【００６０】
また、本体フレーム３０や基板取り付け板３７の形状等は、本実施形態に特に限定されるものではなく、装置構成等に応じて適宜設定することができる。また、電装基板３１を、基板取り付け板３７を用いることなく本体フレーム３０に直接取り付けることもできる。
【００６１】
図９は、本発明の第２実施形態に係る電装基板の取り付け構造を示す縦断面図である。第１実施形態の図４と共通する部分には同一の符号を付して説明を省略する。本実施形態では、第１実施形態のように基板取り付け板３７に凹部３５が形成される代わりに、本体フレーム３０が凹んだ形状から凹部３５が形成され、電装基板３１が、基板取り付け板３７を介することなく本体フレーム３０に直接取り付けられている。また、第１実施形態と同様に、本体フレーム３０の表面と電装基板３１の表面とは略面一となっている。
【００６２】
本実施形態においても、電装基板３１上の電子部品３３が開口部３６及び凹部３５内に収納されるため、本体フレーム３０表面から電装基板３１が突出せず、本体フレーム３０と側面カバーとの間隔を小さくする共に、電装基板３１の交換作業を容易とするこができる。なお、その他、本実施形態の本体フレーム３０の凹部３５に、例えば後述する第３実施形態と同様の基板取り付け板３７を介して電装基板３１を取り付けることもできる。
【００６３】
また、本実施形態において、電装基板３１を一次転写ローラ６ａ〜６ｄ及びクリーニングブレード１７に高電圧を印加するためのものとする場合には、本体フレーム３０の凹部３５の底面３５ａに第１実施形態の穴部４１（図５参照）と同様の穴部を形成し、第１実施形態と同様に、かかる穴部に円筒部５１ａが挿入されるように絶縁板５１を配置し、円筒部５１ａに円錐バネ５３を挿入して、円錐バネ５３の裏面側端部を接点５５ａ〜５５ｄに当接させる（図８参照）。
【００６４】
そして、ケーブル６０の第１コネクタ６０ａを電装基板３１の第２コネクタ５７に接続した後、電装基板３１を、これにより円錐バネ５３の表面側端部を裏面側に押圧しながら開口部３６に配置し、基板固定ビス４５ａ〜４５ｄを用いて本体フレーム３０に直接取り付ければよい。これにより、円錐バネ５３の表面側端部が電装基板３１により押圧され、裏面側端部が接点５５ａ〜５５ｅに対して押圧され、円錐バネ５３を介して電装基板３１と接点５５ａ〜５５ｅとが電気的に接続される。
【００６５】
図１０は、本発明の第３実施形態に係る電装基板の取り付け構造を示す縦断面図である。第１実施形態の図４と共通する部分には同一の符号を付して説明を省略する。本実施形態では、第１実施形態と同様に本体フレーム３０には切り欠き穴３０ａが形成されているが、基板取り付け板３７が箱状に形成される代わりに額縁状に形成され、かかる額縁状の基板取り付け板３７の開口により開口部３６が形成されている。
【００６６】
また、基板取り付け板３７の開口部３６の周縁から内側に向かって、基板固定ビス４５ａ〜４５ｄ（図３参照）が捻じ込まれる突出片４７ａ〜４７ｄ（図１０では４７ｂ、４７ｃのみを示す）が突設されている。そして、電装基板３１は、かかる基板取り付け板３７を介して本体フレーム３０に取り付けられている。また、第１実施形態と同様に、本体フレーム３０の表面と電装基板３１の表面とは略面一となっている。
【００６７】
本実施形態においても、電装基板３１上の電子部品３３が開口部３６内に収納されるため、本体フレーム３０表面から電装基板３１が突出せず、本体フレーム３０と側面カバーとの間隔を小さくする共に、電装基板３１の交換作業を容易とするこができる。また、本実施形態は、電装基板３１の電磁波ノイズが小さい場合に効果的である。なお、その他、基板取り付け板３７を用いることなく、上記した突出片４７ａ〜４７ｄと同様の突出片を本体フレーム３０の切り欠き穴３０ａの周縁から開口の内側に突設し、かかる突出片に電装基板３１を直接取り付けることもできる。
【００６８】
その他本発明は、上記実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、電装基板３１上の電子部品３３の個数や配置位置についても何ら制限はなく、電装基板３１の構成に応じて適宜設計することができる。また、絶縁板５１の大きさは、電装基板３１と基板取り付け板３７との絶縁状態等に応じて適宜設定することができる。
【００６９】
また、上記実施形態で示した円錐バネ５３及び円筒部５１ａの構成は、本発明の電装基板の取り付け構造に用いられるバネ部材及び円筒部の一例に過ぎず、電装基板３１を取り付ける際、円筒部に挿入されるバネ部材を円筒部により支持することが可能であれば、バネ部材及び円筒部としてその他の構成を用いることもできる。
【００７０】
また、電装基板３１の交換作業の容易さを考慮すれば、バネ部材及び円筒部は、円筒部によりバネ部材の裏面側への移動を規制してこれを支持できる構成が好ましい。また、これらバネ部材や円筒部は本発明の必須構成要素ではなく、電装基板３１の用途等に応じて用いればよい。
【００７１】
また、上記実施形態では、本発明の電装基板の取り付け構造をカラー複合機に適用したが、その他、複写機、ファクシミリやスキャナ、レーザプリンタ等のカラー及びモノクロの画像形成装置、或いはテレビ、パソコン等の電子機器に適用することにより、装置の小型化、コンパクト化に貢献するとともに、電装基板の着脱作業性も向上する。特に、高電圧を必要とする装置内部の構成部材に高電圧を印加するための電装基板を備えた画像形成装置やパーソナルコンピュータ、テレビなどの電子機器に適用することにより効果的となる。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明は、フレームが電子部品を挿入可能な開口部を有し、電装基板がフレームに、電子部品が開口部に挿入されると共に電装基板の電子部品とは反対側の第１の面がフレームの上記反対側の第２の面と略面一または第２の面よりも電子部品側に配置されるように取り付けられる電装基板の取り付け構造である。
【００７３】
これにより、電装基板の配置スペースを極力小さくすると共に電装基板の交換作業を容易とすることができる。また、上記電装基板の取り付け構造を備えた画像形成装置とすることによって、装置本体の省スペース化を図ることができる。
【符号の説明】
【００７４】
６ａ〜６ｄ 一次転写ローラ（構成部材）
１７ クリーニングブレード（構成部材）
３０ 本体フレーム（フレーム）
３０ａ 切り抜き穴
３１ 電装基板
３３ 電子部品
３５ 凹部
３５ａ 底面
３６ 開口部
３７ 基板取り付け板（取り付け部材）
４３ａ〜４３ｄ 取り付け板固定ビス
４５ａ〜４５ｄ 基板固定ビス
５１ 絶縁板（絶縁部材）
５１ａ 円筒部
５１ａａ 内周面
５３ 円錐バネ（バネ部材）
５５ａ〜５５ｅ 接点
１００ 画像形成装置（装置本体）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を備えた電子機器等に用いられる電装基板の取り付け構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
複写機やパーソナルコンピュータ、テレビなどの電子機器においては、高電圧を必要とする装置内部のユニット（構成部材）に高電圧を印加するための電装基板が備えられている。この電装基板は、電装基板から発生する電磁波によるユニットへの悪影響を回避するためにユニットから離れた位置に配置され、ユニットの接点端子と電装基板とがコネクタ付電線で接続されることで電圧が供給される構成となっている。
【０００３】
一方、電装基板上の電子部品から発生する電磁波ノイズがさらに外部にも漏れ出て周囲にある電気製品に影響を与えるおそれがある。この電磁波ノイズの漏出を防止する対策として、例えば特許文献１には、電磁波ノイズを遮断するシールドボックス内に電装基板を収納することにより、電磁波ノイズの遮蔽を効果的に行う方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−９５９６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の方法では、電装基板を取り付けたシールドボックスを本体フレームの板金表面に重ねて取り付ける構成であるため、板金表面からシールドボックスが突出して装置本体の外寸が大きくなり、装置の小型化、省スペース化の妨げとなる。
【０００６】
ここで、本体フレームの裏面（内側面）に電装基板を取り付けることにより、電装基板の本体フレーム表面からの突出を回避することも可能である。しかし、この場合には、電装基板を交換するために本体フレームを取り外す必要が生じ、電装基板の交換作業が困難となる。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑み、電装基板の配置スペースを極力小さくでき、電装基板の交換も容易な電装基板の取り付け構造及びそれを備えた画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明は、電子部品が配置された電装基板を装置本体のフレームに取り付ける電装基板の取り付け構造であって、前記フレームは、前記電子部品を挿入可能な開口部を有しており、前記電装基板が前記フレームに、前記電子部品が前記開口部に挿入されると共に前記電装基板の前記電子部品とは反対側の第１の面が前記フレームの前記反対側の第２の面と略面一または前記第２の面よりも前記電子部品側に配置されるように取り付けられることを特徴としている。
【０００９】
また本発明は、上記構成の電装基板の取り付け構造において、前記フレームに、前記電子部品を収納可能な凹部が設けられ、前記開口部は、前記凹部の開口から形成されることを特徴としている。
【００１０】
また本発明は、上記構成の電装基板の取り付け構造において、前記電装基板は、前記フレームに取り付け部材を介して取り付けられることを特徴としている。
【００１１】
また本発明は、上記構成の電装基板の取り付け構造において、前記電装基板は、前記フレームに取り付け部材を介して取り付けられるものであり、前記凹部は、前記取り付け部材に形成され、前記フレームには、前記凹部が挿入される切り欠き穴が形成されたことを特徴としている。
【００１２】
また本発明は、上記構成の電装基板の取り付け構造において、前記電装基板は、前記装置本体の構成部材に高電圧を印加するためのものであり、前記凹部の底面と前記電装基板との間に、前記底面に形成された穴部を貫通する円筒部を有する絶縁部材が配置され、前記円筒部に、一端が前記電装基板により押圧されると共に他端が前記構成部材と電気的に接続された接点に対して押圧される金属製のバネ部材が挿入されると共に支持され、前記バネ部材を介して前記電装基板と前記構成部材とが電気的に接続されることを特徴としている。
【００１３】
また本発明は、上記構成の電装基板の取り付け構造を備えた画像形成装置である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の第１の構成によれば、フレームを、電子部品を挿入可能な開口部を有する構成とし、電装基板をフレームに、電子部品が開口部に挿入されると共に電装基板の電子部品とは反対側の第１の面がフレームの上記反対側の第２の面と略面一または第２の面よりも電子部品側に配置されるように取り付けることによって、電装基板の配置スペースを極力小さくすると共に電装基板の交換を容易とすることができる。
【００１５】
また、本発明の第２の構成によれば、上記第１の構成の電装基板の取り付け構造において、フレームに、電子部品を収納可能な凹部を設け、開口部を、凹部の開口から形成することによって、電子部品から発生する電磁波ノイズを遮蔽することができる。
【００１６】
また、本発明の第３の構成によれば、上記第１または第２の構成の電装基板の取り付け構造において、電装基板をフレームに取り付け部材を介して取り付けることによって、電装基板を、該電装基板と装置本体の構成部材との間に介在する部品と共に、取り付け部材にサブアセンブリー化することが可能となるため、電装基板の交換作業を効率良く行うことができる。
【００１７】
また、本発明の第４の構成によれば、上記第２の構成の電装基板の取り付け構造において、電装基板を、フレームに取り付け部材を介して取り付けられる構成とし、凹部を、取り付け部材に形成し、フレームに、凹部が挿入される切り欠き穴を形成することによって、電子部品から発生する電磁波ノイズを遮蔽するのみならず、サブアセンブリー化が容易となるため電装基板の交換作業をより効率良く行うことができる。
【００１８】
また、本発明の第５の構成によれば、上記第４の構成の電装基板の取り付け構造において、電装基板を、装置本体の構成部材に高電圧を印加するためのものとし、凹部の底面と電装基板との間に、底面に形成された穴部を貫通する円筒部を有する絶縁部材を配置し、円筒部に、一端が電装基板により押圧されると共に他端が構成部材と電気的に接続された接点に対して押圧される金属製のバネ部材を挿入して支持し、バネ部材を介して電装基板と構成部材とを電気的に接続することによって、電装基板を交換するとき電装基板と共に絶縁部材及びバネ部材も同時に取り外し及び取り付けることが可能となる。
【００１９】
これにより、電装基板の交換に伴う煩雑な作業を回避することができるため、電装基板の交換作業をより効率良く行うことができる。加えて、電装基板と構成部材とを電気的に接続することが容易となる。
【００２０】
また、本発明の第６の構成によれば、上記第１〜第５のいずれかの構成の電装基板の取り付け構造を備えた画像形成装置とすることによって、装置本体の省スペース化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電装基板の取り付け構造を備えた画像形成装置の概略図である。
【図２】画像形成装置の側面カバーを取り外した状態を示す斜視図
【図３】図２における電装基板周辺の拡大図
【図４】電装基板周辺の縦断面図（図３のＡＡ′断面）
【図５】図３の基板取り付け板の概略平面図
【図６】図５の基板取り付け板に絶縁板が配置された状態を示す概略平面図
【図７】円筒部周辺の縦断面図（図５のＣＣ’断面）
【図８】電装基板周辺の電気的な接続状態を示す横断面図（図３のＢＢ’断面）
【図９】本発明の第２実施形態に係る電装基板の取り付け構造を示す縦断面図
【図１０】本発明の第３実施形態に係る電装基板の取り付け構造を示す縦断面図
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る電装基板の取り付け構造を備えた画像形成装置の概略図である。画像形成装置１００はタンデム式のカラー複写機であり、画像形成装置（装置本体）１００本体内には４つの画像形成部Ｐａ、Ｐｂ、Ｐｃ及びＰｄが、図１では左側から順に配設されている。これらの画像形成部Ｐａ〜Ｐｄは、異なる４色（イエロー、マゼンタ、シアン及びブラック）の画像に対応して設けられており、それぞれ帯電、露光、現像及び転写の各工程によりイエロー、マゼンタ、シアン及びブラックの画像を順次形成する。
【００２３】
この画像形成部Ｐａ〜Ｐｄには、各色の可視像（トナー像）を担持する感光体ドラム１ａ、１ｂ、１ｃ及び１ｄが配設されており、さらに図１において反時計回りに回転する中間転写ベルト８が各画像形成部Ｐａ〜Ｐｄに隣接して設けられている。これらの感光体ドラム１ａ〜１ｄ上に形成されたトナー像が、各感光体ドラム１ａ〜１ｄに当接しながら移動する中間転写ベルト８上に順次転写されて重畳された後、二次転写ローラ９の作用によって記録媒体の一例としての用紙Ｐ上に転写され、さらに、定着部７において用紙Ｐ上に定着された後、装置本体より排出される。感光体ドラム１ａ〜１ｄを図１において時計回りに回転させながら、各感光体ドラム１ａ〜１ｄに対する画像形成プロセスが実行される。
【００２４】
トナー像が転写される用紙Ｐは、装置下部の用紙カセット１６内に収容されており、給紙ローラ１３ａ及びレジストローラ対１３ｂを介して二次転写ローラ９と後述する中間転写ベルト８の駆動ローラ１１との間のニップへと搬送される。中間転写ベルト８には誘電体樹脂製のシートが用いられ、その両端部を互いに重ね合わせて接合しエンドレス形状にしたベルトや、継ぎ目を有しない（シームレス）ベルトが用いられる。また、二次転写ローラ９から見て中間転写ベルト８の移動方向の下流側には、電圧が印加され中間転写ベルト８表面に残存するトナーを除去するクリーニングブレード１７が配置されている。
【００２５】
画像読取部２０は、複写時に原稿を照明するスキャナランプや原稿からの反射光の光路を変更するミラーが搭載された走査光学系、原稿からの反射光を集光して結像する集光レンズ、及び結像された画像光を電気信号に変換するＣＣＤセンサ等（いずれも図示せず）から構成されており、原稿画像を読み取って画像データに変換する。
【００２６】
次に、画像形成部Ｐａ〜Ｐｄについて説明する。回転自在に配設された感光体ドラム１ａ〜１ｄの周囲及び下方には、感光体ドラム１ａ〜１ｄを帯電させる帯電装置２ａ、２ｂ、２ｃ及び２ｄと、各感光体ドラム１ａ〜１ｄに画像情報を露光する露光装置４と、感光体ドラム１ａ〜１ｄ上にトナー像を形成する現像装置３ａ、３ｂ、３ｃ及び３ｄと、感光体ドラム１ａ〜１ｄ上に残留した現像剤（トナー）を除去するクリーニング装置５ａ、５ｂ、５ｃ及び５ｄが設けられている。
【００２７】
画像読取部２０から画像データが入力されると、先ず、帯電装置２ａ〜２ｄによって感光体ドラム１ａ〜１ｄの表面を一様に帯電させ、次いで露光装置４によって画像データに応じて光ビームを照射し、各感光体ドラム１ａ〜１ｄ上に画像読取部２０からの画像データに応じた静電潜像を形成する。現像装置３ａ〜３ｄは、感光体ドラム１ａ〜１ｄに対向配置された現像ローラ（現像剤担持体）を備え、それぞれイエロー、マゼンタ、シアン及びブラックの各色のトナーを含む二成分現像剤が所定量充填されている。このトナーは、現像装置３ａ〜３ｄの現像ローラにより感光体ドラム１ａ〜１ｄ上に供給され、静電的に付着することにより、露光装置４からの露光により形成された静電潜像に応じたトナー像が形成される。
【００２８】
そして、一次転写ローラ６ａ、６ｂ、６ｃ及び６ｄにより一次転写ローラ６ａ〜６ｄと感光体ドラム１ａ〜１ｄとの間に所定の転写電圧で電界が付与され、感光体ドラム１ａ〜１ｄ上のイエロー、マゼンタ、シアン及びブラックのトナー像が中間転写ベルト８上に一次転写される。これらの４色の画像は、所定のフルカラー画像形成のために予め定められた所定の位置関係をもって形成される。その後、引き続き行われる新たな静電潜像の形成に備え、感光体ドラム１ａ〜１ｄの表面に残留したトナーがクリーニング装置５ａ〜５ｄにより除去される。
【００２９】
中間転写ベルト８は、従動ローラ１０、駆動ローラ１１及びテンションローラ１２に掛け渡されており、ベルト駆動モータ（図示せず）による駆動ローラ１１の回転に伴い中間転写ベルト８が反時計回りに回転を開始すると、用紙Ｐがレジストローラ１３ｂから所定のタイミングで中間転写ベルト８に近接して設けられた二次転写ローラ９と中間転写ベルト８のニップ部（二次転写ニップ部）へ搬送され、ニップ部において用紙Ｐ上にフルカラー画像が二次転写される。トナー像が転写された用紙Ｐは定着部７へと搬送される。
【００３０】
定着部７に搬送された用紙Ｐは、定着ローラ対１４のニップ部（定着ニップ部）を通過する際に加熱及び加圧されてトナー像が用紙Ｐの表面に定着され、所定のフルカラー画像が形成される。フルカラー画像が形成された用紙Ｐは、搬送ローラ対１５を経て用紙搬送路１９の分岐部に配置された搬送ガイド部材２１によって搬送方向が振り分けられ、そのまま（或いは、両面搬送路２３に送られて両面コピーされた後に）、排出ローラ対２５を介して排出トレイ１８に排出される。
【００３１】
用紙搬送路１９は、具体的には、搬送ローラ対１５の下流側において左右二股に分岐し、一方の経路（図１では左方向に分岐する経路）は排出トレイ１８に連通するように構成されている。そして、他方の経路（図１では右方向に分岐する経路）は両面搬送路２３に連通するように構成されている。また、装置本体の剛性を高めて画像読取部２０の重量を支えるために、装置本体の上面と画像読取部２０との間には補強部材としての補強板金２７が取り付けられている。
【００３２】
図２は、画像形成装置の側面カバーを取り外した状態を示す斜視図、図３は、図２における電装基板周辺の拡大図、図４は、電装基板周辺の縦断面図（図３のＡＡ′断面）であり、図５は、図３の基板取り付け板の概略平面図、図６は、図５の基板取り付け板に絶縁板が配置された状態を示す概略平面図、図７は円筒部周辺の縦断面図（図５のＣＣ’断面）、図８は、電装基板周辺の電気的な接続状態を示す横断面図（図３のＢＢ’断面）である。なお、図４では絶縁板５１及び円錐バネ５３、図８では電子部品３３をそれぞれ省略して示す。
【００３３】
図２〜図４に示すように、側面カバーの内側には板金製の本体フレーム（フレーム）３０が存在し、本体フレーム３０には高電圧を発生させるための電装基板３１が取り付けられている。電装基板３１の裏面（装置本体の内側面）には、トランジスタや交流電圧を直流電圧に変換するトランス、チョークコイル等の電子部品３３が配置され、表面（装置本体の外側面）は、ハンダ面となっている。
【００３４】
また、本体フレーム３０には電装基板３１を取り付けるための凹部３５が設けられている。ここでは、凹部３５は、後述する基板取り付け板（取り付け部材）３７に形成されている。また、凹部３５は、装置本体の内側（図４の左側参照）に向かって凹んでおり、その開口により開口部３６が形成されている。開口部３６の大きさは電装基板３１とほぼ等しく、凹部３５の深さは電装基板３１上に配置された電子部品３３の最大高さよりも深く形成されている。
【００３５】
そして、電装基板３１は、基板取り付け板３７を介して、電子部品３３が凹部３５内に収納されるように本体フレーム３０に取り付けられている。また、図４に示すように、電装基板３１の表面（第１の面、図の右側面）と本体フレーム３０の表面（第２の面、図の右側面）とは略面一となっている。なお、電装基板３１の表面を本体フレーム３０の表面よりも裏面側（電気部品３３側、図の左側）に配置することもできる。
【００３６】
図４に示すように、基板取り付け板３７は、金属製の箱状から形成され、本体フレーム３０よりも内側に凹んだ凹部３５を有しており、凹部３５は、本体フレーム３０に形成された切り抜き穴３０ａに挿入されている。図３〜図５に示すように、凹部３５における開口部３６の各辺から本体フレーム３０に沿って外側に、切り抜き穴３０ａの周縁と重なるフランジ部３８ａ〜３８ｄが突出している。このような凹部３５及びフランジ部３８ａ〜３８ｄは、絞りや鋳型成形等により形成することができる。
【００３７】
このうちフランジ部３８ａ〜３８ｃには、図５に示すように、取り付け板固定ビス４３ａ〜４３ｄ（図３参照）のビス部が貫通する貫通孔３９ａ〜３９ｄが形成されている。また、本体フレーム３０の貫通孔３９ａ〜３９ｄと対向する位置には、取り付け板固定ビス４３ａ〜４３ｄが捻じ込まれる不図示のビス孔が形成されている。そして、取り付け板固定ビス４３ａ〜４３ｄを用いてフランジ部３８ａ〜３８ｃを本体フレーム３０に固定することにより、基板取り付け板３７が本体フレーム３０に取り付けられる。
【００３８】
基板取り付け板３７の凹部３５の底面３５ａには、基板固定ビス４５ａ〜４５ｄ（図３参照）のビス部が捻じ込まれるビス孔４０ａ〜４０ｄが形成されている。また、電装基板３１のビス孔４０ａ〜４０ｄと対向する位置には、基板固定ビス４５ａ〜４５ｄのビス部が貫通する不図示の貫通孔が形成されている。そして、基板固定ビス４５ａ〜４５ｄを用いて電装基板３１を底面３５ａに固定することにより、電装基板３１が、基板取り付け板３７に取り付けられる。
【００３９】
また、底面３５ａには、図５の左右方向に沿って、複数（ここでは５つ）の穴部４１が形成されている。図６に示すように、底面３５ａには、例えば樹脂材料から成る絶縁板（絶縁部材）５１が配置されるようになっている。絶縁板５１の穴部４１と対向する位置には、絶縁板５１から裏面側（図６の紙面奥側、図７の左側参照）及び表面側（図６の紙面手前側、図７の右側参照）に突出する円筒部５１ａが突設されており、絶縁板５１を底面３５ａに配置すると、円筒部５１ａが穴部４１に挿入される（図７参照）。
【００４０】
図７に示すように、円筒部５１ａの内周面５１ａａの直径は、表面側（図７の右側）の方が裏面側（図７の左側）よりも大きくなっている。かかる円筒部５１ａには、表面側から金属製の円錐バネ（バネ部材）５３が挿入され、円筒部５１ａに円錐バネ５３が挿入されると、内周面５１ａａの直径の違いにより、裏面側への移動が規制される。
【００４１】
これにより、円錐バネ５３は、円筒部５１から表面側及び裏面側に突出した状態で円筒部５１に支持される。図８に示すように、電装基板３１が基板取り付け板３７に固定されると、円錐バネ５３の表面側（図８の右側）端部は、電装基板３１により裏面側（図８の左側）に押圧されると共に電装基板３１の不図示の接点部と電気的に接続される。また、基板取り付け板３７に、電装基板３１、絶縁板５１及び円錐バネ５３がサブアセンブリー化される。
【００４２】
また、本体フレーム３０の裏面にはクリップ５９が配置されており、クリップ５９には、電源６５（図２参照）から延出され、電源６５から供給される電圧を電装基板３１に供給するためのケーブル６０が挟持されている。ケーブル６０の先端には第１コネクタ６０ａが設けられており、第１コネクタ６０ａが凹部３５に形成された不図示の貫通孔を貫通し、電装基板３１に配置された第２コネクタ５７と電気的に接続されることにより、電源６５から電装基板３１に電圧が供給される。
【００４３】
また、基板取り付け板３７の凹部３５を挟んで電装基板３１とは反対側（図８の左側）において円錐バネ５３と対向する位置には、一次転写ローラ６ａ〜６ｄ及びクリーニングブレード１７（構成部材、図１参照）と電気的に接続された接点５５ａ〜５５ｅが配置されている。かかる接点５５ａ〜５５ｅは、接点保持台５５に設けられている。
【００４４】
電装基板３１が固定された基板取り付け板３７が本体フレーム３０に固定されると、円錐バネ５３の裏面側端部は、接点５５ａ〜５５ｅに対して押圧されると共に接点５５ａ〜５５ｅと電気的に接続される。これにより、円錐バネ５３を介して電装基板３１と接点５５ａ〜５５ｅとが電気的に接続され、電装基板３１から一次転写ローラ６ａ〜６ｄ及びクリーニングブレード１７に高電圧を供給することが可能となる。
【００４５】
次に、本体フレーム３０への電装基板３１の取り付け及び取り外しについて説明する。本体フレーム３０に電装基板３１を取り付ける際は、先ず、図８に示すように、基板取り付け板３７の凹部３５の底面３５ａに絶縁板５１を配置して穴部４１（図５参照）に円筒部５１ａを挿入し、円筒部５１ａに円錐バネ５３を表面側から挿入する。
【００４６】
その後、電装基板３１を、これにより円錐バネ５３の表面側端部を裏面側に押圧しながら凹部３５の開口部３６に配置し、基板固定ビス４５ａ〜４５ｄを締結して、電装基板３１を基板取り付け板３７に固定する。これにより、円錐バネ５３と電装基板３１とが電気的に接続される。
【００４７】
そして、第１コネクタ６０ａを第２コネクタ５７と接続し、電装基板３１が取り付けられ円錐バネ５３の裏面側端部が突出する基板取り付け板３７の凹部３５を、これにより円錐バネ５３の裏面側端部を接点５５ａ〜５５ｅに対して押圧しながら本体フレーム３０の切り抜き穴３０ａに挿入し、取り付け板固定ビス４３ａ〜４３ｄを締結して、基板取り付け板３７を本体フレーム３０に固定する。
【００４８】
これにより、円錐バネ５３と接点５５ａ〜５５ｅとが電気的に接続され、全体として、円錐バネ５３を介して電装基板３１と接点５５ａ〜５５ｅとが電気的に接続される。また、基板取り付け板３７を介して電装基板３１が本体フレーム３０に取り付けられる。
【００４９】
一方、本体フレーム３０から電装基板３１を取り外す際は、上記とは逆に、先ず取り付け板固定ビス４３ａ〜４３ｄを弛めて基板取り付け板３７と共に電装基板３１、絶縁板５１及び円錐バネ５３を取り外し、第２コネクタ５７から第１コネクタ６０ａを取り外す。そして、基板固定ビス４５ａ〜４５ｄを弛めて基板取り付け板３７から電装基板３１を取り外し、電装基板３１上の電子部品３３を交換した後、再び上記の様に、電装基板３１を本体フレーム３０に基板取り付け板３７を介して取り付ける。
【００５０】
なお、必要に応じて、基板取り付け板３７から電装基板３１を取り外すと共に円錐バネ５３及び絶縁板５１を取り外すこともできる。また、基板取り付け板３７を本体フレーム３０から取り外すことなく、基板固定ビス４５ａ〜４５ｄを弛めることにより、電装基板３１のみを本体フレーム３０から取り外すこともできる。
【００５１】
上記の通り、本体フレーム３０を、電子部品３３を挿入可能な開口部３６を有する構成とし、電装基板３１が本体フレーム３０に、電子部品３３が開口部３６に挿入されると共に電装基板３１の表面が本体フレーム３０の表面と略面一またはこれよりも裏面側に配置されるように取り付けることにより、本体フレーム３０表面から電装基板３１が突出せず、本体フレーム３０と側面カバーとの間隔を小さくすることができる。
【００５２】
その結果、画像形成装置１００本体の外寸も小さくなるため、装置の小型化、コンパクト化に寄与することができる。また、電装基板３１を交換するために本体フレーム３０を外す必要もないため、電装基板３１の交換作業を容易とすることができる。
【００５３】
また、本実施形態では、本体フレーム３０に、電子部品３３を収納可能な凹部３５を設け、開口部３６を、凹部３５の開口から形成したため、電子部品３３から発生する電磁波ノイズを遮蔽することができる。
【００５４】
また、本実施形態では、電装基板３１を、本体フレーム３０に基板取り付け板３７を介して取り付けたため、電装基板３１を、該電装基板３１と一次転写ローラ６ａ〜６ｄ及びクリーニングブレード１７との間に介在する絶縁板５１及び円錐バネ５３と共に、本体フレーム３０に取り付ける前に予め基板取り付け板３７に取り付けてサブアセンブリー化することが可能となる。これにより、電装基板３１の交換作業を効率良く行うことができる。
【００５５】
また、本実施形態では、電装基板３１を、本体フレーム３０に基板取り付け板３７を介して取り付ける構成とし、凹部３５を、基板取り付け板３７に形成し、本体フレーム３０に、凹部３５が挿入される切り欠き穴３０ａを形成したため、上記の様に凹部３５により電子部品３３から発生する電磁波ノイズを遮蔽することができる。加えて、凹部３５に絶縁板５１及び円錐バネ５３を配置することができるため、サブアセンブリー化がより容易となり、電装基板３１の交換作業をより効率良く行うことができる。
【００５６】
また、本実施形態では、電装基板３１を、一次転写ローラ６ａ〜６ｄ及びクリーニングブレード１７に高電圧を印加するためのものとし、凹部３５の底面３５ａと電装基板３１との間に、底面３５ａに形成された穴部４１を貫通する円筒部５１ａを有する絶縁板５１を配置し、円筒部５１ａに、表面側端部が電装基板３１により押圧されると共に裏面側端部が接点５５ａ〜５５ｄに対して押圧される円錐バネ５３を挿入すると共に支持し、円錐バネ５３を介して電装基板３１と一次転写ローラ６ａ〜６ｄ及びクリーニングブレード１７とを電気的に接続した。
【００５７】
これにより、電装基板３１を交換するとき電装基板３１と共に絶縁板５１及び円錐バネ５３も同時に本体フレーム３０から取り外し及び取り付けることが可能となる。従って、高電圧印加用の電装基板３１の交換に伴う煩雑な作業を回避することができるため、電装基板３１の交換作業をより効率良く行うことができる。
【００５８】
加えて、電装基板３１と一次転写ローラ６ａ〜６ｄ及びクリーニングブレード１７とを電気的に接続することが容易となる。特に、本実施形態では、カラーの画像形成装置１００に設けられた複数の一次転写ローラ６ａ〜６ｄに円錐バネ５３を用いて高電圧を印加することとしたため、電装基板３１の交換に伴う煩雑さが一層回避されると共に、電気的な接続も一層容易となる。
【００５９】
なお、電装基板３１は、一次転写ローラ６ａ〜６ｄ及びクリーニングブレード１７のみならず、感光体ドラム１ａ〜１ｄ、帯電装置２ａ〜２ｄや現像装置３ａ〜３ｄ等、高電圧を必要とする装置本体のその他の構成部材に高圧を印加するためのものとすることもできる。ただし、電装基板３１は、かかる高電圧印加用に特に限定されるものではない。
【００６０】
また、本体フレーム３０や基板取り付け板３７の形状等は、本実施形態に特に限定されるものではなく、装置構成等に応じて適宜設定することができる。また、電装基板３１を、基板取り付け板３７を用いることなく本体フレーム３０に直接取り付けることもできる。
【００６１】
図９は、本発明の第２実施形態に係る電装基板の取り付け構造を示す縦断面図である。第１実施形態の図４と共通する部分には同一の符号を付して説明を省略する。本実施形態では、第１実施形態のように基板取り付け板３７に凹部３５が形成される代わりに、本体フレーム３０が凹んだ形状から凹部３５が形成され、電装基板３１が、基板取り付け板３７を介することなく本体フレーム３０に直接取り付けられている。また、第１実施形態と同様に、本体フレーム３０の表面と電装基板３１の表面とは略面一となっている。
【００６２】
本実施形態においても、電装基板３１上の電子部品３３が開口部３６及び凹部３５内に収納されるため、本体フレーム３０表面から電装基板３１が突出せず、本体フレーム３０と側面カバーとの間隔を小さくする共に、電装基板３１の交換作業を容易とするこができる。なお、その他、本実施形態の本体フレーム３０の凹部３５に、例えば後述する第３実施形態と同様の基板取り付け板３７を介して電装基板３１を取り付けることもできる。
【００６３】
また、本実施形態において、電装基板３１を一次転写ローラ６ａ〜６ｄ及びクリーニングブレード１７に高電圧を印加するためのものとする場合には、本体フレーム３０の凹部３５の底面３５ａに第１実施形態の穴部４１（図５参照）と同様の穴部を形成し、第１実施形態と同様に、かかる穴部に円筒部５１ａが挿入されるように絶縁板５１を配置し、円筒部５１ａに円錐バネ５３を挿入して、円錐バネ５３の裏面側端部を接点５５ａ〜５５ｄに当接させる（図８参照）。
【００６４】
そして、ケーブル６０の第１コネクタ６０ａを電装基板３１の第２コネクタ５７に接続した後、電装基板３１を、これにより円錐バネ５３の表面側端部を裏面側に押圧しながら開口部３６に配置し、基板固定ビス４５ａ〜４５ｄを用いて本体フレーム３０に直接取り付ければよい。これにより、円錐バネ５３の表面側端部が電装基板３１により押圧され、裏面側端部が接点５５ａ〜５５ｅに対して押圧され、円錐バネ５３を介して電装基板３１と接点５５ａ〜５５ｅとが電気的に接続される。
【００６５】
図１０は、本発明の第３実施形態に係る電装基板の取り付け構造を示す縦断面図である。第１実施形態の図４と共通する部分には同一の符号を付して説明を省略する。本実施形態では、第１実施形態と同様に本体フレーム３０には切り欠き穴３０ａが形成されているが、基板取り付け板３７が箱状に形成される代わりに額縁状に形成され、かかる額縁状の基板取り付け板３７の開口により開口部３６が形成されている。
【００６６】
また、基板取り付け板３７の開口部３６の周縁から内側に向かって、基板固定ビス４５ａ〜４５ｄ（図３参照）が捻じ込まれる突出片４７ａ〜４７ｄ（図１０では４７ｂ、４７ｃのみを示す）が突設されている。そして、電装基板３１は、かかる基板取り付け板３７を介して本体フレーム３０に取り付けられている。また、第１実施形態と同様に、本体フレーム３０の表面と電装基板３１の表面とは略面一となっている。
【００６７】
本実施形態においても、電装基板３１上の電子部品３３が開口部３６内に収納されるため、本体フレーム３０表面から電装基板３１が突出せず、本体フレーム３０と側面カバーとの間隔を小さくする共に、電装基板３１の交換作業を容易とするこができる。また、本実施形態は、電装基板３１の電磁波ノイズが小さい場合に効果的である。なお、その他、基板取り付け板３７を用いることなく、上記した突出片４７ａ〜４７ｄと同様の突出片を本体フレーム３０の切り欠き穴３０ａの周縁から開口の内側に突設し、かかる突出片に電装基板３１を直接取り付けることもできる。
【００６８】
その他本発明は、上記実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、電装基板３１上の電子部品３３の個数や配置位置についても何ら制限はなく、電装基板３１の構成に応じて適宜設計することができる。また、絶縁板５１の大きさは、電装基板３１と基板取り付け板３７との絶縁状態等に応じて適宜設定することができる。
【００６９】
また、上記実施形態で示した円錐バネ５３及び円筒部５１ａの構成は、本発明の電装基板の取り付け構造に用いられるバネ部材及び円筒部の一例に過ぎず、電装基板３１を取り付ける際、円筒部に挿入されるバネ部材を円筒部により支持することが可能であれば、バネ部材及び円筒部としてその他の構成を用いることもできる。
【００７０】
また、電装基板３１の交換作業の容易さを考慮すれば、バネ部材及び円筒部は、円筒部によりバネ部材の裏面側への移動を規制してこれを支持できる構成が好ましい。また、これらバネ部材や円筒部は本発明の必須構成要素ではなく、電装基板３１の用途等に応じて用いればよい。
【００７１】
また、上記実施形態では、本発明の電装基板の取り付け構造をカラー複合機に適用したが、その他、複写機、ファクシミリやスキャナ、レーザプリンタ等のカラー及びモノクロの画像形成装置、或いはテレビ、パソコン等の電子機器に適用することにより、装置の小型化、コンパクト化に貢献するとともに、電装基板の着脱作業性も向上する。特に、高電圧を必要とする装置内部の構成部材に高電圧を印加するための電装基板を備えた画像形成装置やパーソナルコンピュータ、テレビなどの電子機器に適用することにより効果的となる。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明は、フレームが電子部品を挿入可能な開口部を有し、電装基板がフレームに、電子部品が開口部に挿入されると共に電装基板の電子部品とは反対側の第１の面がフレームの上記反対側の第２の面と略面一または第２の面よりも電子部品側に配置されるように取り付けられる電装基板の取り付け構造である。
【００７３】
これにより、電装基板の配置スペースを極力小さくすると共に電装基板の交換作業を容易とすることができる。また、上記電装基板の取り付け構造を備えた画像形成装置とすることによって、装置本体の省スペース化を図ることができる。
【符号の説明】
【００７４】
６ａ〜６ｄ 一次転写ローラ（構成部材）
１７ クリーニングブレード（構成部材）
３０ 本体フレーム（フレーム）
３０ａ 切り抜き穴
３１ 電装基板
３３ 電子部品
３５ 凹部
３５ａ 底面
３６ 開口部
３７ 基板取り付け板（取り付け部材）
４３ａ〜４３ｄ 取り付け板固定ビス
４５ａ〜４５ｄ 基板固定ビス
５１ 絶縁板（絶縁部材）
５１ａ 円筒部
５１ａａ 内周面
５３ 円錐バネ（バネ部材）
５５ａ〜５５ｅ 接点
１００ 画像形成装置（装置本体）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が配置された電装基板を装置本体のフレームに取り付ける電装基板の取り付け構造であって、
前記フレームは、前記電子部品を挿入可能な開口部を有しており、
前記電装基板が前記フレームに、前記電子部品が前記開口部に挿入されると共に前記電装基板の前記電子部品とは反対側の第１の面が前記フレームの前記反対側の第２の面と略面一または前記第２の面よりも前記電子部品側に配置されるように取り付けられることを特徴とする電装基板の取り付け構造。
【請求項２】
前記フレームに、前記電子部品を収納可能な凹部が設けられ、前記開口部は、前記凹部の開口から形成されることを特徴とする請求項１に記載の電装基板の取り付け構造。
【請求項３】
前記電装基板は、前記フレームに取り付け部材を介して取り付けられることを特徴とする請求項１または２に記載の電装基板の取り付け構造。
【請求項４】
前記電装基板は、前記フレームに取り付け部材を介して取り付けられるものであり、
前記凹部は、前記取り付け部材に形成され、
前記フレームには、前記凹部が挿入される切り欠き穴が形成されたことを特徴とする請求項２に記載の電装基板の取り付け構造。
【請求項５】
前記電装基板は、前記装置本体の構成部材に高電圧を印加するためのものであり、
前記凹部の底面と前記電装基板との間に、前記底面に形成された穴部を貫通する円筒部を有する絶縁部材が配置され、
前記円筒部に、一端が前記電装基板により押圧されると共に他端が前記構成部材と電気的に接続された接点に対して押圧される金属製のバネ部材が挿入されると共に支持され、
前記バネ部材を介して前記電装基板と前記構成部材とが電気的に接続されることを特徴とする請求項４に記載の電装基板の取り付け構造。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の電装基板の取り付け構造を備えた画像形成装置。
【請求項１】
電子部品が配置された電装基板を装置本体のフレームに取り付ける電装基板の取り付け構造であって、
前記フレームは、前記電子部品を挿入可能な開口部を有しており、
前記電装基板が前記フレームに、前記電子部品が前記開口部に挿入されると共に前記電装基板の前記電子部品とは反対側の第１の面が前記フレームの前記反対側の第２の面と略面一または前記第２の面よりも前記電子部品側に配置されるように取り付けられることを特徴とする電装基板の取り付け構造。
【請求項２】
前記フレームに、前記電子部品を収納可能な凹部が設けられ、前記開口部は、前記凹部の開口から形成されることを特徴とする請求項１に記載の電装基板の取り付け構造。
【請求項３】
前記電装基板は、前記フレームに取り付け部材を介して取り付けられることを特徴とする請求項１または２に記載の電装基板の取り付け構造。
【請求項４】
前記電装基板は、前記フレームに取り付け部材を介して取り付けられるものであり、
前記凹部は、前記取り付け部材に形成され、
前記フレームには、前記凹部が挿入される切り欠き穴が形成されたことを特徴とする請求項２に記載の電装基板の取り付け構造。
【請求項５】
前記電装基板は、前記装置本体の構成部材に高電圧を印加するためのものであり、
前記凹部の底面と前記電装基板との間に、前記底面に形成された穴部を貫通する円筒部を有する絶縁部材が配置され、
前記円筒部に、一端が前記電装基板により押圧されると共に他端が前記構成部材と電気的に接続された接点に対して押圧される金属製のバネ部材が挿入されると共に支持され、
前記バネ部材を介して前記電装基板と前記構成部材とが電気的に接続されることを特徴とする請求項４に記載の電装基板の取り付け構造。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の電装基板の取り付け構造を備えた画像形成装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１１−２４９７００（Ｐ２０１１−２４９７００Ａ）
【公開日】平成２３年１２月８日（２０１１．１２．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１２３７４７（Ｐ２０１０−１２３７４７）
【出願日】平成２２年５月３１日（２０１０．５．３１）
【出願人】（０００００６１５０）京セラミタ株式会社 (13,173)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１２月８日（２０１１．１２．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年５月３１日（２０１０．５．３１）
【出願人】（０００００６１５０）京セラミタ株式会社 (13,173)
【Ｆターム（参考）】
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