プリント配線板の支持構造
【課題】プリント配線板を貫通するビス等の固定部品を用いずに、プリント配線板を支持することができ、導電性を有するビス等の接続部品を用いずに、導体板を介してグランド層を接地することができるプリント配線板の支持構造を提供する。
【解決手段】投写型映像表示装置の筐体に収容されるプリント配線板の支持構造において、投写型映像表示装置は、接地される導体板５を備え、プリント配線板４は、基板４１と、基板４１に設けられたグランド層４２とを備えている。筐体であるカバー３２には、プリント配線板４へ向けて突出する配線板上面支持部３４が形成され、導体板５には、プリント配線板４へ向けて突出する突出部５１が形成されている。そして、プリント配線板４が、カバー３２に形成された配線板上面支持部３４と、導体板５に形成された突出部５１とにより挟まれて支持されることによって、グランド層４２が導体板５を介して接地されている。
【解決手段】投写型映像表示装置の筐体に収容されるプリント配線板の支持構造において、投写型映像表示装置は、接地される導体板５を備え、プリント配線板４は、基板４１と、基板４１に設けられたグランド層４２とを備えている。筐体であるカバー３２には、プリント配線板４へ向けて突出する配線板上面支持部３４が形成され、導体板５には、プリント配線板４へ向けて突出する突出部５１が形成されている。そして、プリント配線板４が、カバー３２に形成された配線板上面支持部３４と、導体板５に形成された突出部５１とにより挟まれて支持されることによって、グランド層４２が導体板５を介して接地されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の筐体に収容されるプリント配線板の支持構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の筐体には、電子機器を制御するための電子部品等が設けられたプリント配線板が収容されている。例えば、電子機器のユーザの操作により押されるスイッチが設けられたプリント配線板は、筐体の近傍において収容されており、一般的に、プリント配線板はビス（小型の雄ねじ）を用いて支持及び固定されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
具体的には、図９に示すように、プリント配線板の支持構造として、プリント配線板１０４を貫通するビス１０８を、電子機器の筐体１０３に螺合することにより、プリント配線板１０４を支持及び固定することが知られている。
【０００４】
また、環境への配慮から、電子機器の筐体にＥＭＣ（Electro-Magnetic Compatibility）対策としてのめっきを施さないようにすることが知られている。このような場合には、ＥＭＣ対策として電子機器は接地される導体板を備えており、この導体板に対してプリント配線板を固定することにより、プリント配線板が備えるグランド層と導体板とを電気的に接続することが知られている。
【０００５】
具体的には、図１０に示すように、プリント配線板の支持構造として、プリント配線板１０４を貫通するとともに導電性を有するビス１０９を、筐体１０３に収容された導体板１０５に螺合することにより、プリント配線板１０４を支持及び固定することが知られている。このようにプリント配線板１０４を支持及び固定した場合、プリント配線板１０４を構成するグランド層（不図示）と導体板１０５とが、導電性を有するビス１０９を介して、電気的に接続されることにより、グランド層が接地される構成となっている。
【特許文献１】特開２０００−２９９５７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、電子機器の低コスト化が求められており、このような要求に応じるためには、ビス等の部品の点数を削減することが考えられる。
しかしながら、プリント配線板を支持するとともに導体板を介してグランド層を接地するためには、プリント配線板を貫通する固定部品（例えば上記のビス１０８）や、導電性を有する接続部品（例えば上記のビス１０９）が必要であるという問題があった。
【０００７】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、プリント配線板を貫通するビス等の固定部品を用いずに、プリント配線板を支持することができ、導電性を有するビス等の接続部品を用いずに、導体板を介してグランド層を接地することができるプリント配線板の支持構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、電子機器の筐体に収容されるプリント配線板の支持構造において、電子機器は、筐体に収容されるとともに接地される導体板を備え、プリント配線板は、基板と、この基板に設けられたグランド層とを備え、筐体及び導体板には、プリント配線板へ向けて突出する突出部が形成され、プリント配線板が、筐体に形成された突出部と、導体板に形成された突出部とにより挟まれて支持されることによって、グランド層が導体板を介して接地されていることを特徴とする。
【０００９】
同構成によれば、プリント配線板が、筐体に形成された突出部と、導体板に形成された突出部とにより挟まれて支持されているため、プリント配線板を貫通するビス等の固定部品を用いずに、プリント配線板を支持することができる。また、プリント配線板が挟まれて支持されることにより、グランド層が導体板を介して接地されるため、導電性を有するビス等の接続部品を用いずに、導体板を介してグランド層を接地することができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のプリント配線板の支持構造であって、プリント配線板は、グランド層上に設けられた接地用接続部をさらに備え、導体板に形成された突出部に接地用接続部が接触することにより、グランド層と導体板とが電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１１】
同構成によれば、グランド層と導体板とを電気的に接続するために、導体板に形成された突出部に、グランド層上に設けられた接地用接続部が接触する構成となっている。このため、例えばグランド層の一部に絶縁層となるカバー層が設けられている場合であっても、グランド層上に設けられた接地用接続部が、カバー層に比し導体板へ向けて突出していることにより、グランド層と導体板とが確実に接続される。従って、グランド層を確実に接地することができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のプリント配線板の支持構造であって、接地用接続部は、導体板に形成された１つの突出部と複数の箇所で接触することを特徴とする。
【００１３】
同構成によれば、グランド層上に設けられた接地用接続部は、導体板に形成された１つの突出部と複数の箇所で接触するため、グランド層と導体板との接続信頼性を向上することができる。従って、グランド層をより確実に接地することができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のプリント配線板の支持構造であって、プリント配線板は、複数のグランド層と、基板を貫通するビアとを備え、複数のグランド層が、ビアを介して、電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１５】
同構成によれば、基板に設けられた複数のグランド層が、基板を貫通するビアを介して、電気的に接続されているため、プリント配線板を筐体及び導体板に形成された突出部により挟持することによって、複数のグランド層を接地することができる。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のプリント配線板の支持構造であって、導体板は、一方の面においてプリント配線板を覆い、他方の面において他のプリント配線板を覆うことを特徴とする。
【００１７】
同構成によれば、接地される導体板は、一方の面においてプリント配線板を覆い、他方の面において他のプリント配線板を覆うため、１つの導体板により、２つのプリント配線板に対してＥＭＣ対策を施すことができる。
【００１８】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のプリント配線板の支持構造であって、筐体には、突出部として、プリント配線板の上面を支持するための配線板上面支持部と、プリント配線板の下面を支持するための配線板下面支持部とが形成されていることを特徴とする。
【００１９】
同構成によれば、筐体には、プリント配線板へ向けて突出する突出部として、プリント配線板の上面を支持するための配線板上面支持部と、プリント配線板の下面を支持するための配線板下面支持部とが形成されているため、配線板上面支持部と配線板下面支持部により、筐体に対してプリント配線板を仮止めすることができる。
【００２０】
請求項７に記載の発明は、請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載のプリント配線板の支持構造であって、プリント配線板の両面が導体板に覆われていることを特徴とする。
【００２１】
同構成によれば、プリント配線板の両面が導体板により覆われているため、プリント配線板の一方の面のみが導体板により覆われている場合に比し、効果的なＥＭＣ対策を施すことができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、プリント配線板を貫通するビス等の固定部品を用いずに、プリント配線板を支持することができ、導電性を有するビス等の接続部品を用いずに、導体板を介してグランド層を接地することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明に係る電子機器を投写型映像表示装置として具体化した一実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、図面において、矢印Ｓはプリント配線板において部品が実装される面に平行な方向である面方向を示し、矢印Ｔは面方向に垂直な方向である厚み方向を示している。
【００２４】
図１に示すように、投写型映像表示装置１は、投写レンズ２を用いて前方へ光を投射することにより映像を表示するフロントプロジェクタであって、光を透過させて映像を生成するためのライトバルブとして液晶パネル（不図示）を備えた液晶プロジェクタである。
【００２５】
図２に示すように、投写型映像表示装置１は、液晶パネル等の光学部品等を収納する筐体３と、筐体３に収容されるプリント配線板４と、筐体３に収容されるとともに接地される導体板５と、プリント配線板４と接続される主要な制御回路を有するプリント配線板６とを備えている。なお、図２は、本発明に係るプリント配線板の支持構造を説明するための断面図であり、投写型映像表示装置１が備える光学部品やプリント配線板６の支持構造等の図示は省略されている。
【００２６】
形状が略直方体の筐体３は、筐体３の内部となる空間を有するケース３１と、ケース３１を覆うカバー３２とにより構成されている。カバー３２には、貫通孔３３が設けられており、この貫通孔３３には、投写型映像表示装置１のユーザにより操作される押しボタン７１が設けられている。
【００２７】
さらに、図２及び図３に示すように、筐体であるカバー３２には、プリント配線板４へ向けて突出する突出部として、プリント配線板４の上面４ａを支持するための配線板上面支持部３４と、プリント配線板４の下面４ｂを支持するための配線板下面支持部３５とが形成されている。配線板上面支持部３４及び配線板下面支持部３５は、樹脂製のカバー３２と一体的に設けられている。本実施形態においては、図３に示すように、カバー３２の裏側に、プリント配線板４の四隅に対応する４つの配線板上面支持部３４と、一対の配線板下面支持部３５とが、カバー３２と一体に形成されている。
【００２８】
円柱状の配線板上面支持部３４は、その一部がプリント配線板４を貫通して、プリント配線板４が有する上面４ａに接触するように形成されている。具体的には、配線板上面支持部３４は、カバー３２からプリント配線板４に向けて突出する大径部３４ａと、大径部３４ａからプリント配線板４に向けて突出する小径部３４ｂとにより構成されており、大径部３４ａに比し小径部３４ｂは小さい経を有している。この小径部３４ｂはプリント配線板４に挿通され、カバー３２がケース３１に対して固定された状態において、大径部３４ａと小径部３４ｂにより形成される段差３４ｃがプリント配線板４の上面４ａに接触する構成となっている。従って、段差３４ｃによって、プリント配線板４の厚み方向Ｔにおける上方への移動を規制する構成となっている。また、プリント配線板４を貫通する小径部３４ｂによって、プリント配線板４の面方向Ｓにおける移動を規制する構成となっている。
【００２９】
また、鉤状の配線板下面支持部３５は、プリント配線板４が有する下面４ｂを支持可能に形成されている。具体的には、配線板下面支持部３５はその先端に爪部３５ａを有しており、この爪部３５ａによりプリント配線板４を保持できる構成となっている。なお、配線板下面支持部３５は、カバー３２がケース３１に対して固定された状態において、プリント配線板４の下面４ｂに接触しないように構成されている。即ち、配線板下面支持部３５は、プリント配線板４を固定するために用いられるのではなく、カバー３２に対してプリント配線板４を所定の位置に配置するための仮止めに用いられる。この仮止めは、カバー３２の裏側において複数の配線板下面支持部３５により形成される空間に対して、配線板下面支持部３５を弾性変形させてプリント配線板４を押し入れることにより行うことができる。
【００３０】
図４に示すように、プリント配線板４は、絶縁性の樹脂により形成された基板４１と、基板４１に設けられたグランド層４２と、グランド層４２の一部に設けられた絶縁層４３とを備えたリジッドプリント配線板である。なお、本実施形態においては、プリント配線板４は両面プリント配線板である。
【００３１】
グランド層４２は、接地されることを目的とした導電層であって、銅等の金属により形成されている。本実施形態においては、グランド層４２は、プリント配線板４の下面４ｂ（即ち、スイッチ７２が実装される面である上面４ａの反対側の面）に設けられている。
【００３２】
絶縁層４３は、絶縁性の樹脂により形成されたカバー層であって、グランド層４２上に設けられている。なお、グランド層４２を導体板５と電気的に接続する箇所においては、グランド層４２上に絶縁層４３は設けられていない。
【００３３】
接地用接続部４４は、絶縁層４３が設けられていない箇所においてグランド層４２上に設けられた導体からなり、例えばクリームはんだにより形成されている。グランド層４２上に設けられた接地用接続部４４は、グランド層４２上に設けられた絶縁層４３に比し、導体板５へ向けて突出している。
【００３４】
また、プリント配線板４には、配線板上面支持部３４の小径部３４ｂが挿通される挿通孔４ｃが形成されており、本実施形態においては、プリント配線板４の四隅に挿通孔４ｃが形成されている。
【００３５】
また、プリント配線板４には、スイッチ７２が設けられている。具体的には、プリント配線板４は、グランド層４２以外に、所定の配線パターンを有する導電層（不図示）を備えており、この導電層の一部である接続端子と、電子部品であるスイッチ７２の端子（不図示）とが電気的に接続されることにより、プリント配線板４にスイッチ７２が実装されている。上述の押しボタン７１とスイッチ７２とにより押しボタンスイッチ７が構成されている。
【００３６】
導体板５は、例えば鉄やアルミニウム等からなる金属板であって、図２に示すように、ＥＭＣ対策として、導体板５により２つのプリント配線板４，６が覆われている。具体的には、導体板５が有する上面５ａによって、プリント配線板４が有する下面４ｂが覆われ、導体板５が有する下面５ｂによって、プリント配線板６が有する上面６ａが覆われている。
【００３７】
また、導体板５には、プリント配線板４へ向けて突出する突出部５１が形成されており、この突出部５１は、プリント配線板４が有する下面４ｂに接触するように形成されている。具体的には、突出部５１は、押し出し成形により形成された導体板５が隆起した部分であって、厚み方向Ｔから見て円形となっており、カバー３２がケース３１に対して固定された状態においては、導体板５の突出部５１がプリント配線板４の下面４ｂを構成する接地用接続部４４に接触する構成となっている。従って、突出部５１によって、プリント配線板４の厚み方向Ｔにおける下方への移動を規制する構成となっており、このように突出部５１と接地用接続部４４とが接触することにより、接地用接続部４４を介して、グランド層４２と導体板５とが電気的に接続される構成となっている。
【００３８】
また、導体板５には、配線板下面支持部３５と導体板５とが接触して互いに干渉しないようにするための干渉防止穴５２が形成されている。この干渉防止穴５２は、図２に示すように導体板５の一部を開口させることにより形成することができる。なお、干渉防止穴５２を、押し出し成形により導体板５を窪ませて形成してもよい。なお、導体板５はプリント配線板６により支持されている。
【００３９】
プリント配線板６は、主要な制御回路となる集積回路（不図示）を備えており、コネクタ（不図示）を用いて、プリント配線板４上に形成された配線（不図示）が、プリント配線板６が備える集積回路に接続されている。
【００４０】
以上のように、本実施形態においては、投写型映像表示装置１の筐体３に収容されるプリント配線板４の支持構造において、投写型映像表示装置１は、筐体３に収容されるとともに接地される導体板５を備え、プリント配線板４は、基板４１と、基板４１に設けられたグランド層４２とを備える構成となっている。
【００４１】
ここで、本実施形態においては、プリント配線板４が、カバー３２に形成された配線板上面支持部３４と、導体板５に形成された突出部５１とにより挟まれて支持されることによって、グランド層４２が導体板５を介して接地されることに特徴がある。
【００４２】
即ち、カバー３２がケース３１に対して固定されると、プリント配線板４が配線板上面支持部３４と突出部５１とに接触する。より具体的には、カバー３２がケース３１に対して固定されると、プリント配線板４の上面４ａが配線板上面支持部３４の段差３４ｃに接触するとともに、プリント配線板４の下面４ｂが導体板５の突出部５１に接触する。このようにして筐体３及び導体板５に形成された突出部により、プリント配線板４が支持及び固定される構成となっている。
【００４３】
プリント配線板４の支持及び固定の手順としては、配線板上面支持部３４及び配線板下面支持部３５を用いてカバー３２に対してプリント配線板４を仮止めした後、プリント配線板４が仮止めされたカバー３２を導体板５が収納されたケース３１に対して固定する流れとなる。
【００４４】
また、本実施形態においては、上述のごとく、プリント配線板４は、グランド層４２上に設けられた接地用接続部４４を備え、導体板５に形成された突出部５１に接地用接続部４４が接触することにより、グランド層４２と導体板５とが電気的に接続されている。このため、グランド層４２の一部に絶縁層４３が設けられている場合であっても、グランド層４２上に設けられた接地用接続部４４が、絶縁層４３に比し導体板５へ向けて突出していることにより、グランド層４２と導体板５とが確実に接続される。
【００４５】
また、本実施形態においては、接地用接続部４４は、導体板５に形成された１つの突出部５１と複数の箇所で接触する構成となっている。具体的には、図５に示すように、接地用接続部４４は、プリント配線板４の厚み方向Ｔから見て線状（短冊状）に形成された複数の導体により形成されている。なお、図５において二点鎖線は、厚み方向Ｔにおいてプリント配線板４と対向する突出部５１の大きさを示している。このように構成すれば、接地用接続部４４は、導体板５に形成された１つの突出部５１と複数の箇所で接触するため、グランド層４２と導体板５との接続信頼性を向上することができる。
【００４６】
本実施形態のプリント配線板４の支持構造によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）筐体３及び導体板５には、プリント配線板４へ向けて突出する突出部が形成されている。より具体的には、筐体３を構成するカバー３２には、プリント配線板４へ向けて突出する配線板上面支持部３４が形成され、導体板５には、プリント配線板４へ向けて突出する突出部５１が形成されている。そして、プリント配線板４が、筐体３に形成された配線板上面支持部３４と、導体板５に形成された突出部５１とにより挟まれて支持されることによって、グランド層４２が導体板５を介して接地されている。このため、プリント配線板４を貫通するビス等の固定部品を用いずに、プリント配線板４を支持することができ、プリント配線板４が挟まれて支持されることにより、グランド層４２が導体板５を介して接地されるため、導電性を有するビス等の接続部品を用いずに、導体板５を介してグランド層４２を接地することができる。その結果、プリント配線板４を支持するための固定部品や、グランド層４２を接地するための接続部品の点数を削減することにより投写型映像表示装置１の低コスト化を図ることができる。また、上記の固定部品及び接続部品を不要とすることができるため、筐体３の内部においてプリント配線板４の配置に必要なスペースを削減することができるため、プリント配線板４等の設計自由度を向上することができる。
【００４７】
（２）導体板５に形成された突出部５１に接地用接続部４４が接触することにより、グランド層４２と導体板５とが電気的に接続されている。このため、グランド層４２と導体板５とが確実に接続される。従って、グランド層４２を確実に接地することができる。
【００４８】
（３）接地用接続部４４は、導体板５に形成された１つの突出部５１と複数の箇所で接触するため、グランド層４２と導体板５との接続信頼性を向上することができる。従って、グランド層４２をより確実に接地することができる。
【００４９】
（４）導体板５は、一方の面においてプリント配線板４を覆い、他方の面において他のプリント配線板６を覆っている。即ち、導体板５の上面５ａによって、プリント配線板４の下面４ｂが覆われ、導体板５の下面５ｂによって、プリント配線板６の上面６ａが覆われている。このため、１つの導体板５により、２つのプリント配線板４，６に対してＥＭＣ対策を施すことができる。
【００５０】
（５）筐体３（即ち、カバー３２）には、突出部として、プリント配線板４の上面４ａを支持するための配線板上面支持部３４と、プリント配線板４の下面４ｂを支持するための配線板下面支持部３５とが形成されている。このため、配線板上面支持部３４と配線板下面支持部３５により、筐体３に対してプリント配線板４を仮止めすることができる。
【００５１】
また、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。例えば、以下に示すように変更して実施することもできる。
【００５２】
・上記実施形態においては、プリント配線板４は両面プリント配線板であったが、プリント配線板４が多層プリント配線板であってもよい。即ち、図６に示すように、プリント配線板４は、複数のグランド層４２と、基板４１を貫通するビア４５とを備え、複数のグランド層４２が、ビア４５（めっきが施されたスルーホール）を介して、電気的に接続されていてもよい。このような構成によれば、基板４１に設けられた複数のグランド層４２が、基板４１を貫通するビア４５を介して、電気的に接続されているため、プリント配線板４を筐体３及び導体板５に形成された突出部により挟持することによって、複数のグランド層４２を接地することができる。なお、上述のごとくビア４５を介して複数のグランド層４２を接続する場合には、グランド層４２と導体板５との間のインピーダンスを下げるために、複数のビア４５を設けることが好ましい。具体的には、図６に示すように、面方向Ｓにおいて所定間隔を空けて複数のビア４５が設けられていることが好ましく、図７に示すように、面方向Ｓにおける互いに直交する方向において所定間隔を空けて複数のビア４５が設けられていることがさらに好ましい。
【００５３】
・図８に示すように、プリント配線板４の両面が導体板５，８に覆われていてもよい。具体的には、投写型映像表示装置１が、筐体３に収容されるとともに接地される他の導体板８をさらに備え、導体板５が有する上面５ａによって、プリント配線板４が有する下面４ｂが覆われ、導体板８が有する下面８ｂによって、プリント配線板４が有する上面４ａが覆われるように構成してもよい。導体板８は、導体板５と同様に例えば鉄やアルミニウム等からなる金属板であって、導体板５と電気的に接続されている。このような構成によれば、プリント配線板４の両面が導体板５，８により覆われているため、プリント配線板４の一方の面のみが導体板５により覆われている場合に比し、効果的なＥＭＣ対策を施すことができる。
【００５４】
・また、プリント配線板４の上面４ａを覆う導体板８を備える場合に、プリント配線板４が、カバー３２に形成された配線板下面支持部３５と、導体板８に形成された突出部８１とにより挟まれて支持されることによって、プリント配線板４の上面４ａに設けられたグランド層（不図示）が導体板８を介して接地されるように構成してもよい。即ち、導体板８は、導体板５と同様にプリント配線板４へ向けて突出する突出部８１が形成されており、この突出部８１が、プリント配線板４が有する上面４ａに接触するように形成されていてもよい。このとき、配線板下面支持部３５は、カバー３２がケース３１に対して固定された状態において、プリント配線板４の下面４ｂに接触するように構成されており、プリント配線板４を確実に保持することができる。
【００５５】
・接地用接続部４４の形状を適宜変更してもよい。即ち、上記実施形態においては、接地用接続部４４を形成する導体は、厚み方向Ｔから見て線状に形成されていたが、例えば、接地用接続部４４を形成する導体が、厚み方向Ｔから見て円形状に形成されていてもよい。
【００５６】
・上記実施形態においては、接地用接続部４４を介して、グランド層４２と導体板５とが電気的に接続されていたが、突出部５１とグランド層４２とが直接接触することにより、グランド層４２と導体板５とが電気的に接続されていてもよい。
【００５７】
・上記実施形態においては、プリント配線板４の上面４ａに電子部品が設けられていたが、プリント配線板４の下面４ｂに電子部品（不図示）を設けてもよい。この場合、導体板５の突出部５１は、導体板５と電子部品（不図示）とが接触しない高さＨ５（図４参照）を有している。
【００５８】
・上記実施形態においては、投写型映像表示装置１は液晶パネルを備える液晶プロジェクタであったが、投写型映像表示装置１は、その他のプロジェクタであってもよい。即ち、他の映像光生成系を備える投写型映像表示装置においても本発明を適用することができる。例えば、ＤＬＰ（Digital Light Processing；テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）社の登録商標）方式のプロジェクタにおいても本発明を適用することができる。
【００５９】
・上記実施形態においては、本発明を投写型映像表示装置１に適用した場合について説明したが、テレビ受信機やオーディオ機器等のその他の電子機器についても上記実施形態に準じた態様をもって本発明を適用することはできる。その場合にも上記実施形態に準じた作用効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の実施形態に係る電子機器である投写型映像表示装置の外観を示す斜視図。
【図２】同実施形態に係る投写型映像表示装置の概略構成を示す断面図。
【図３】同実施形態に係る投写型映像表示装置の分解斜視図。
【図４】同実施形態に係るプリント配線板の支持構造を示す断面図。
【図５】同実施形態に係るプリント配線板の下面を示す下面図。
【図６】本発明の変形例に係るプリント配線板の支持構造を示す断面図。
【図７】本発明の変形例に係るプリント配線板の下面を示す下面図。
【図８】本発明の他の変形例に係る投写型映像表示装置の概略構成を示す断面図。
【図９】従来のプリント配線板の支持構造を示す断面図。
【図１０】従来のプリント配線板の支持構造を示す断面図。
【符号の説明】
【００６１】
Ｓ…面方向、Ｔ…厚み方向、１…投写型映像表示装置（電子機器）、２…投写レンズ、３…筐体、４…プリント配線板、４ａ…上面、４ｂ…下面、４ｃ…挿通孔、５…導体板、５ａ…上面、５ｂ…下面、６…プリント配線板、６ａ…上面、７…押しボタンスイッチ、８…導体板、３１…ケース、３２…カバー、３３…貫通孔、３４…配線板上面支持部（突出部）、３４ａ…大径部、３４ｂ…小径部、３４ｃ…段差、３５…配線板下面支持部（突出部）、３５ａ…爪部、４１…基板、４２…グランド層、４３…絶縁層、４４…接地用接続部、４５…ビア、５１…突出部、５２…干渉防止穴、７１…押しボタン、７２…スイッチ、８１…突出部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の筐体に収容されるプリント配線板の支持構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の筐体には、電子機器を制御するための電子部品等が設けられたプリント配線板が収容されている。例えば、電子機器のユーザの操作により押されるスイッチが設けられたプリント配線板は、筐体の近傍において収容されており、一般的に、プリント配線板はビス（小型の雄ねじ）を用いて支持及び固定されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
具体的には、図９に示すように、プリント配線板の支持構造として、プリント配線板１０４を貫通するビス１０８を、電子機器の筐体１０３に螺合することにより、プリント配線板１０４を支持及び固定することが知られている。
【０００４】
また、環境への配慮から、電子機器の筐体にＥＭＣ（Electro-Magnetic Compatibility）対策としてのめっきを施さないようにすることが知られている。このような場合には、ＥＭＣ対策として電子機器は接地される導体板を備えており、この導体板に対してプリント配線板を固定することにより、プリント配線板が備えるグランド層と導体板とを電気的に接続することが知られている。
【０００５】
具体的には、図１０に示すように、プリント配線板の支持構造として、プリント配線板１０４を貫通するとともに導電性を有するビス１０９を、筐体１０３に収容された導体板１０５に螺合することにより、プリント配線板１０４を支持及び固定することが知られている。このようにプリント配線板１０４を支持及び固定した場合、プリント配線板１０４を構成するグランド層（不図示）と導体板１０５とが、導電性を有するビス１０９を介して、電気的に接続されることにより、グランド層が接地される構成となっている。
【特許文献１】特開２０００−２９９５７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、電子機器の低コスト化が求められており、このような要求に応じるためには、ビス等の部品の点数を削減することが考えられる。
しかしながら、プリント配線板を支持するとともに導体板を介してグランド層を接地するためには、プリント配線板を貫通する固定部品（例えば上記のビス１０８）や、導電性を有する接続部品（例えば上記のビス１０９）が必要であるという問題があった。
【０００７】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、プリント配線板を貫通するビス等の固定部品を用いずに、プリント配線板を支持することができ、導電性を有するビス等の接続部品を用いずに、導体板を介してグランド層を接地することができるプリント配線板の支持構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、電子機器の筐体に収容されるプリント配線板の支持構造において、電子機器は、筐体に収容されるとともに接地される導体板を備え、プリント配線板は、基板と、この基板に設けられたグランド層とを備え、筐体及び導体板には、プリント配線板へ向けて突出する突出部が形成され、プリント配線板が、筐体に形成された突出部と、導体板に形成された突出部とにより挟まれて支持されることによって、グランド層が導体板を介して接地されていることを特徴とする。
【０００９】
同構成によれば、プリント配線板が、筐体に形成された突出部と、導体板に形成された突出部とにより挟まれて支持されているため、プリント配線板を貫通するビス等の固定部品を用いずに、プリント配線板を支持することができる。また、プリント配線板が挟まれて支持されることにより、グランド層が導体板を介して接地されるため、導電性を有するビス等の接続部品を用いずに、導体板を介してグランド層を接地することができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のプリント配線板の支持構造であって、プリント配線板は、グランド層上に設けられた接地用接続部をさらに備え、導体板に形成された突出部に接地用接続部が接触することにより、グランド層と導体板とが電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１１】
同構成によれば、グランド層と導体板とを電気的に接続するために、導体板に形成された突出部に、グランド層上に設けられた接地用接続部が接触する構成となっている。このため、例えばグランド層の一部に絶縁層となるカバー層が設けられている場合であっても、グランド層上に設けられた接地用接続部が、カバー層に比し導体板へ向けて突出していることにより、グランド層と導体板とが確実に接続される。従って、グランド層を確実に接地することができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のプリント配線板の支持構造であって、接地用接続部は、導体板に形成された１つの突出部と複数の箇所で接触することを特徴とする。
【００１３】
同構成によれば、グランド層上に設けられた接地用接続部は、導体板に形成された１つの突出部と複数の箇所で接触するため、グランド層と導体板との接続信頼性を向上することができる。従って、グランド層をより確実に接地することができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のプリント配線板の支持構造であって、プリント配線板は、複数のグランド層と、基板を貫通するビアとを備え、複数のグランド層が、ビアを介して、電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１５】
同構成によれば、基板に設けられた複数のグランド層が、基板を貫通するビアを介して、電気的に接続されているため、プリント配線板を筐体及び導体板に形成された突出部により挟持することによって、複数のグランド層を接地することができる。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のプリント配線板の支持構造であって、導体板は、一方の面においてプリント配線板を覆い、他方の面において他のプリント配線板を覆うことを特徴とする。
【００１７】
同構成によれば、接地される導体板は、一方の面においてプリント配線板を覆い、他方の面において他のプリント配線板を覆うため、１つの導体板により、２つのプリント配線板に対してＥＭＣ対策を施すことができる。
【００１８】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のプリント配線板の支持構造であって、筐体には、突出部として、プリント配線板の上面を支持するための配線板上面支持部と、プリント配線板の下面を支持するための配線板下面支持部とが形成されていることを特徴とする。
【００１９】
同構成によれば、筐体には、プリント配線板へ向けて突出する突出部として、プリント配線板の上面を支持するための配線板上面支持部と、プリント配線板の下面を支持するための配線板下面支持部とが形成されているため、配線板上面支持部と配線板下面支持部により、筐体に対してプリント配線板を仮止めすることができる。
【００２０】
請求項７に記載の発明は、請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載のプリント配線板の支持構造であって、プリント配線板の両面が導体板に覆われていることを特徴とする。
【００２１】
同構成によれば、プリント配線板の両面が導体板により覆われているため、プリント配線板の一方の面のみが導体板により覆われている場合に比し、効果的なＥＭＣ対策を施すことができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、プリント配線板を貫通するビス等の固定部品を用いずに、プリント配線板を支持することができ、導電性を有するビス等の接続部品を用いずに、導体板を介してグランド層を接地することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明に係る電子機器を投写型映像表示装置として具体化した一実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、図面において、矢印Ｓはプリント配線板において部品が実装される面に平行な方向である面方向を示し、矢印Ｔは面方向に垂直な方向である厚み方向を示している。
【００２４】
図１に示すように、投写型映像表示装置１は、投写レンズ２を用いて前方へ光を投射することにより映像を表示するフロントプロジェクタであって、光を透過させて映像を生成するためのライトバルブとして液晶パネル（不図示）を備えた液晶プロジェクタである。
【００２５】
図２に示すように、投写型映像表示装置１は、液晶パネル等の光学部品等を収納する筐体３と、筐体３に収容されるプリント配線板４と、筐体３に収容されるとともに接地される導体板５と、プリント配線板４と接続される主要な制御回路を有するプリント配線板６とを備えている。なお、図２は、本発明に係るプリント配線板の支持構造を説明するための断面図であり、投写型映像表示装置１が備える光学部品やプリント配線板６の支持構造等の図示は省略されている。
【００２６】
形状が略直方体の筐体３は、筐体３の内部となる空間を有するケース３１と、ケース３１を覆うカバー３２とにより構成されている。カバー３２には、貫通孔３３が設けられており、この貫通孔３３には、投写型映像表示装置１のユーザにより操作される押しボタン７１が設けられている。
【００２７】
さらに、図２及び図３に示すように、筐体であるカバー３２には、プリント配線板４へ向けて突出する突出部として、プリント配線板４の上面４ａを支持するための配線板上面支持部３４と、プリント配線板４の下面４ｂを支持するための配線板下面支持部３５とが形成されている。配線板上面支持部３４及び配線板下面支持部３５は、樹脂製のカバー３２と一体的に設けられている。本実施形態においては、図３に示すように、カバー３２の裏側に、プリント配線板４の四隅に対応する４つの配線板上面支持部３４と、一対の配線板下面支持部３５とが、カバー３２と一体に形成されている。
【００２８】
円柱状の配線板上面支持部３４は、その一部がプリント配線板４を貫通して、プリント配線板４が有する上面４ａに接触するように形成されている。具体的には、配線板上面支持部３４は、カバー３２からプリント配線板４に向けて突出する大径部３４ａと、大径部３４ａからプリント配線板４に向けて突出する小径部３４ｂとにより構成されており、大径部３４ａに比し小径部３４ｂは小さい経を有している。この小径部３４ｂはプリント配線板４に挿通され、カバー３２がケース３１に対して固定された状態において、大径部３４ａと小径部３４ｂにより形成される段差３４ｃがプリント配線板４の上面４ａに接触する構成となっている。従って、段差３４ｃによって、プリント配線板４の厚み方向Ｔにおける上方への移動を規制する構成となっている。また、プリント配線板４を貫通する小径部３４ｂによって、プリント配線板４の面方向Ｓにおける移動を規制する構成となっている。
【００２９】
また、鉤状の配線板下面支持部３５は、プリント配線板４が有する下面４ｂを支持可能に形成されている。具体的には、配線板下面支持部３５はその先端に爪部３５ａを有しており、この爪部３５ａによりプリント配線板４を保持できる構成となっている。なお、配線板下面支持部３５は、カバー３２がケース３１に対して固定された状態において、プリント配線板４の下面４ｂに接触しないように構成されている。即ち、配線板下面支持部３５は、プリント配線板４を固定するために用いられるのではなく、カバー３２に対してプリント配線板４を所定の位置に配置するための仮止めに用いられる。この仮止めは、カバー３２の裏側において複数の配線板下面支持部３５により形成される空間に対して、配線板下面支持部３５を弾性変形させてプリント配線板４を押し入れることにより行うことができる。
【００３０】
図４に示すように、プリント配線板４は、絶縁性の樹脂により形成された基板４１と、基板４１に設けられたグランド層４２と、グランド層４２の一部に設けられた絶縁層４３とを備えたリジッドプリント配線板である。なお、本実施形態においては、プリント配線板４は両面プリント配線板である。
【００３１】
グランド層４２は、接地されることを目的とした導電層であって、銅等の金属により形成されている。本実施形態においては、グランド層４２は、プリント配線板４の下面４ｂ（即ち、スイッチ７２が実装される面である上面４ａの反対側の面）に設けられている。
【００３２】
絶縁層４３は、絶縁性の樹脂により形成されたカバー層であって、グランド層４２上に設けられている。なお、グランド層４２を導体板５と電気的に接続する箇所においては、グランド層４２上に絶縁層４３は設けられていない。
【００３３】
接地用接続部４４は、絶縁層４３が設けられていない箇所においてグランド層４２上に設けられた導体からなり、例えばクリームはんだにより形成されている。グランド層４２上に設けられた接地用接続部４４は、グランド層４２上に設けられた絶縁層４３に比し、導体板５へ向けて突出している。
【００３４】
また、プリント配線板４には、配線板上面支持部３４の小径部３４ｂが挿通される挿通孔４ｃが形成されており、本実施形態においては、プリント配線板４の四隅に挿通孔４ｃが形成されている。
【００３５】
また、プリント配線板４には、スイッチ７２が設けられている。具体的には、プリント配線板４は、グランド層４２以外に、所定の配線パターンを有する導電層（不図示）を備えており、この導電層の一部である接続端子と、電子部品であるスイッチ７２の端子（不図示）とが電気的に接続されることにより、プリント配線板４にスイッチ７２が実装されている。上述の押しボタン７１とスイッチ７２とにより押しボタンスイッチ７が構成されている。
【００３６】
導体板５は、例えば鉄やアルミニウム等からなる金属板であって、図２に示すように、ＥＭＣ対策として、導体板５により２つのプリント配線板４，６が覆われている。具体的には、導体板５が有する上面５ａによって、プリント配線板４が有する下面４ｂが覆われ、導体板５が有する下面５ｂによって、プリント配線板６が有する上面６ａが覆われている。
【００３７】
また、導体板５には、プリント配線板４へ向けて突出する突出部５１が形成されており、この突出部５１は、プリント配線板４が有する下面４ｂに接触するように形成されている。具体的には、突出部５１は、押し出し成形により形成された導体板５が隆起した部分であって、厚み方向Ｔから見て円形となっており、カバー３２がケース３１に対して固定された状態においては、導体板５の突出部５１がプリント配線板４の下面４ｂを構成する接地用接続部４４に接触する構成となっている。従って、突出部５１によって、プリント配線板４の厚み方向Ｔにおける下方への移動を規制する構成となっており、このように突出部５１と接地用接続部４４とが接触することにより、接地用接続部４４を介して、グランド層４２と導体板５とが電気的に接続される構成となっている。
【００３８】
また、導体板５には、配線板下面支持部３５と導体板５とが接触して互いに干渉しないようにするための干渉防止穴５２が形成されている。この干渉防止穴５２は、図２に示すように導体板５の一部を開口させることにより形成することができる。なお、干渉防止穴５２を、押し出し成形により導体板５を窪ませて形成してもよい。なお、導体板５はプリント配線板６により支持されている。
【００３９】
プリント配線板６は、主要な制御回路となる集積回路（不図示）を備えており、コネクタ（不図示）を用いて、プリント配線板４上に形成された配線（不図示）が、プリント配線板６が備える集積回路に接続されている。
【００４０】
以上のように、本実施形態においては、投写型映像表示装置１の筐体３に収容されるプリント配線板４の支持構造において、投写型映像表示装置１は、筐体３に収容されるとともに接地される導体板５を備え、プリント配線板４は、基板４１と、基板４１に設けられたグランド層４２とを備える構成となっている。
【００４１】
ここで、本実施形態においては、プリント配線板４が、カバー３２に形成された配線板上面支持部３４と、導体板５に形成された突出部５１とにより挟まれて支持されることによって、グランド層４２が導体板５を介して接地されることに特徴がある。
【００４２】
即ち、カバー３２がケース３１に対して固定されると、プリント配線板４が配線板上面支持部３４と突出部５１とに接触する。より具体的には、カバー３２がケース３１に対して固定されると、プリント配線板４の上面４ａが配線板上面支持部３４の段差３４ｃに接触するとともに、プリント配線板４の下面４ｂが導体板５の突出部５１に接触する。このようにして筐体３及び導体板５に形成された突出部により、プリント配線板４が支持及び固定される構成となっている。
【００４３】
プリント配線板４の支持及び固定の手順としては、配線板上面支持部３４及び配線板下面支持部３５を用いてカバー３２に対してプリント配線板４を仮止めした後、プリント配線板４が仮止めされたカバー３２を導体板５が収納されたケース３１に対して固定する流れとなる。
【００４４】
また、本実施形態においては、上述のごとく、プリント配線板４は、グランド層４２上に設けられた接地用接続部４４を備え、導体板５に形成された突出部５１に接地用接続部４４が接触することにより、グランド層４２と導体板５とが電気的に接続されている。このため、グランド層４２の一部に絶縁層４３が設けられている場合であっても、グランド層４２上に設けられた接地用接続部４４が、絶縁層４３に比し導体板５へ向けて突出していることにより、グランド層４２と導体板５とが確実に接続される。
【００４５】
また、本実施形態においては、接地用接続部４４は、導体板５に形成された１つの突出部５１と複数の箇所で接触する構成となっている。具体的には、図５に示すように、接地用接続部４４は、プリント配線板４の厚み方向Ｔから見て線状（短冊状）に形成された複数の導体により形成されている。なお、図５において二点鎖線は、厚み方向Ｔにおいてプリント配線板４と対向する突出部５１の大きさを示している。このように構成すれば、接地用接続部４４は、導体板５に形成された１つの突出部５１と複数の箇所で接触するため、グランド層４２と導体板５との接続信頼性を向上することができる。
【００４６】
本実施形態のプリント配線板４の支持構造によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）筐体３及び導体板５には、プリント配線板４へ向けて突出する突出部が形成されている。より具体的には、筐体３を構成するカバー３２には、プリント配線板４へ向けて突出する配線板上面支持部３４が形成され、導体板５には、プリント配線板４へ向けて突出する突出部５１が形成されている。そして、プリント配線板４が、筐体３に形成された配線板上面支持部３４と、導体板５に形成された突出部５１とにより挟まれて支持されることによって、グランド層４２が導体板５を介して接地されている。このため、プリント配線板４を貫通するビス等の固定部品を用いずに、プリント配線板４を支持することができ、プリント配線板４が挟まれて支持されることにより、グランド層４２が導体板５を介して接地されるため、導電性を有するビス等の接続部品を用いずに、導体板５を介してグランド層４２を接地することができる。その結果、プリント配線板４を支持するための固定部品や、グランド層４２を接地するための接続部品の点数を削減することにより投写型映像表示装置１の低コスト化を図ることができる。また、上記の固定部品及び接続部品を不要とすることができるため、筐体３の内部においてプリント配線板４の配置に必要なスペースを削減することができるため、プリント配線板４等の設計自由度を向上することができる。
【００４７】
（２）導体板５に形成された突出部５１に接地用接続部４４が接触することにより、グランド層４２と導体板５とが電気的に接続されている。このため、グランド層４２と導体板５とが確実に接続される。従って、グランド層４２を確実に接地することができる。
【００４８】
（３）接地用接続部４４は、導体板５に形成された１つの突出部５１と複数の箇所で接触するため、グランド層４２と導体板５との接続信頼性を向上することができる。従って、グランド層４２をより確実に接地することができる。
【００４９】
（４）導体板５は、一方の面においてプリント配線板４を覆い、他方の面において他のプリント配線板６を覆っている。即ち、導体板５の上面５ａによって、プリント配線板４の下面４ｂが覆われ、導体板５の下面５ｂによって、プリント配線板６の上面６ａが覆われている。このため、１つの導体板５により、２つのプリント配線板４，６に対してＥＭＣ対策を施すことができる。
【００５０】
（５）筐体３（即ち、カバー３２）には、突出部として、プリント配線板４の上面４ａを支持するための配線板上面支持部３４と、プリント配線板４の下面４ｂを支持するための配線板下面支持部３５とが形成されている。このため、配線板上面支持部３４と配線板下面支持部３５により、筐体３に対してプリント配線板４を仮止めすることができる。
【００５１】
また、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。例えば、以下に示すように変更して実施することもできる。
【００５２】
・上記実施形態においては、プリント配線板４は両面プリント配線板であったが、プリント配線板４が多層プリント配線板であってもよい。即ち、図６に示すように、プリント配線板４は、複数のグランド層４２と、基板４１を貫通するビア４５とを備え、複数のグランド層４２が、ビア４５（めっきが施されたスルーホール）を介して、電気的に接続されていてもよい。このような構成によれば、基板４１に設けられた複数のグランド層４２が、基板４１を貫通するビア４５を介して、電気的に接続されているため、プリント配線板４を筐体３及び導体板５に形成された突出部により挟持することによって、複数のグランド層４２を接地することができる。なお、上述のごとくビア４５を介して複数のグランド層４２を接続する場合には、グランド層４２と導体板５との間のインピーダンスを下げるために、複数のビア４５を設けることが好ましい。具体的には、図６に示すように、面方向Ｓにおいて所定間隔を空けて複数のビア４５が設けられていることが好ましく、図７に示すように、面方向Ｓにおける互いに直交する方向において所定間隔を空けて複数のビア４５が設けられていることがさらに好ましい。
【００５３】
・図８に示すように、プリント配線板４の両面が導体板５，８に覆われていてもよい。具体的には、投写型映像表示装置１が、筐体３に収容されるとともに接地される他の導体板８をさらに備え、導体板５が有する上面５ａによって、プリント配線板４が有する下面４ｂが覆われ、導体板８が有する下面８ｂによって、プリント配線板４が有する上面４ａが覆われるように構成してもよい。導体板８は、導体板５と同様に例えば鉄やアルミニウム等からなる金属板であって、導体板５と電気的に接続されている。このような構成によれば、プリント配線板４の両面が導体板５，８により覆われているため、プリント配線板４の一方の面のみが導体板５により覆われている場合に比し、効果的なＥＭＣ対策を施すことができる。
【００５４】
・また、プリント配線板４の上面４ａを覆う導体板８を備える場合に、プリント配線板４が、カバー３２に形成された配線板下面支持部３５と、導体板８に形成された突出部８１とにより挟まれて支持されることによって、プリント配線板４の上面４ａに設けられたグランド層（不図示）が導体板８を介して接地されるように構成してもよい。即ち、導体板８は、導体板５と同様にプリント配線板４へ向けて突出する突出部８１が形成されており、この突出部８１が、プリント配線板４が有する上面４ａに接触するように形成されていてもよい。このとき、配線板下面支持部３５は、カバー３２がケース３１に対して固定された状態において、プリント配線板４の下面４ｂに接触するように構成されており、プリント配線板４を確実に保持することができる。
【００５５】
・接地用接続部４４の形状を適宜変更してもよい。即ち、上記実施形態においては、接地用接続部４４を形成する導体は、厚み方向Ｔから見て線状に形成されていたが、例えば、接地用接続部４４を形成する導体が、厚み方向Ｔから見て円形状に形成されていてもよい。
【００５６】
・上記実施形態においては、接地用接続部４４を介して、グランド層４２と導体板５とが電気的に接続されていたが、突出部５１とグランド層４２とが直接接触することにより、グランド層４２と導体板５とが電気的に接続されていてもよい。
【００５７】
・上記実施形態においては、プリント配線板４の上面４ａに電子部品が設けられていたが、プリント配線板４の下面４ｂに電子部品（不図示）を設けてもよい。この場合、導体板５の突出部５１は、導体板５と電子部品（不図示）とが接触しない高さＨ５（図４参照）を有している。
【００５８】
・上記実施形態においては、投写型映像表示装置１は液晶パネルを備える液晶プロジェクタであったが、投写型映像表示装置１は、その他のプロジェクタであってもよい。即ち、他の映像光生成系を備える投写型映像表示装置においても本発明を適用することができる。例えば、ＤＬＰ（Digital Light Processing；テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）社の登録商標）方式のプロジェクタにおいても本発明を適用することができる。
【００５９】
・上記実施形態においては、本発明を投写型映像表示装置１に適用した場合について説明したが、テレビ受信機やオーディオ機器等のその他の電子機器についても上記実施形態に準じた態様をもって本発明を適用することはできる。その場合にも上記実施形態に準じた作用効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の実施形態に係る電子機器である投写型映像表示装置の外観を示す斜視図。
【図２】同実施形態に係る投写型映像表示装置の概略構成を示す断面図。
【図３】同実施形態に係る投写型映像表示装置の分解斜視図。
【図４】同実施形態に係るプリント配線板の支持構造を示す断面図。
【図５】同実施形態に係るプリント配線板の下面を示す下面図。
【図６】本発明の変形例に係るプリント配線板の支持構造を示す断面図。
【図７】本発明の変形例に係るプリント配線板の下面を示す下面図。
【図８】本発明の他の変形例に係る投写型映像表示装置の概略構成を示す断面図。
【図９】従来のプリント配線板の支持構造を示す断面図。
【図１０】従来のプリント配線板の支持構造を示す断面図。
【符号の説明】
【００６１】
Ｓ…面方向、Ｔ…厚み方向、１…投写型映像表示装置（電子機器）、２…投写レンズ、３…筐体、４…プリント配線板、４ａ…上面、４ｂ…下面、４ｃ…挿通孔、５…導体板、５ａ…上面、５ｂ…下面、６…プリント配線板、６ａ…上面、７…押しボタンスイッチ、８…導体板、３１…ケース、３２…カバー、３３…貫通孔、３４…配線板上面支持部（突出部）、３４ａ…大径部、３４ｂ…小径部、３４ｃ…段差、３５…配線板下面支持部（突出部）、３５ａ…爪部、４１…基板、４２…グランド層、４３…絶縁層、４４…接地用接続部、４５…ビア、５１…突出部、５２…干渉防止穴、７１…押しボタン、７２…スイッチ、８１…突出部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の筐体に収容されるプリント配線板の支持構造において、
前記電子機器は、前記筐体に収容されるとともに接地される導体板を備え、
前記プリント配線板は、基板と、この基板に設けられたグランド層とを備え、
前記筐体及び前記導体板には、前記プリント配線板へ向けて突出する突出部が形成され、
前記プリント配線板が、前記筐体に形成された突出部と、前記導体板に形成された突出部とにより挟まれて支持されることによって、前記グランド層が前記導体板を介して接地されていることを特徴とするプリント配線板の支持構造。
【請求項２】
前記プリント配線板は、前記グランド層上に設けられた接地用接続部をさらに備え、
前記導体板に形成された突出部に前記接地用接続部が接触することにより、前記グランド層と前記導体板とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の支持構造。
【請求項３】
前記接地用接続部は、前記導体板に形成された１つの突出部と複数の箇所で接触することを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板の支持構造。
【請求項４】
前記プリント配線板は、複数の前記グランド層と、前記基板を貫通するビアとを備え、
複数の前記グランド層が、前記ビアを介して、電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のプリント配線板の支持構造。
【請求項５】
前記導体板は、一方の面において前記プリント配線板を覆い、他方の面において他のプリント配線板を覆うことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のプリント配線板の支持構造。
【請求項６】
前記筐体には、前記突出部として、前記プリント配線板の上面を支持するための配線板上面支持部と、前記プリント配線板の下面を支持するための配線板下面支持部とが形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のプリント配線板の支持構造。
【請求項７】
前記プリント配線板の両面が前記導体板に覆われていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載のプリント配線板の支持構造。
【請求項１】
電子機器の筐体に収容されるプリント配線板の支持構造において、
前記電子機器は、前記筐体に収容されるとともに接地される導体板を備え、
前記プリント配線板は、基板と、この基板に設けられたグランド層とを備え、
前記筐体及び前記導体板には、前記プリント配線板へ向けて突出する突出部が形成され、
前記プリント配線板が、前記筐体に形成された突出部と、前記導体板に形成された突出部とにより挟まれて支持されることによって、前記グランド層が前記導体板を介して接地されていることを特徴とするプリント配線板の支持構造。
【請求項２】
前記プリント配線板は、前記グランド層上に設けられた接地用接続部をさらに備え、
前記導体板に形成された突出部に前記接地用接続部が接触することにより、前記グランド層と前記導体板とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の支持構造。
【請求項３】
前記接地用接続部は、前記導体板に形成された１つの突出部と複数の箇所で接触することを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板の支持構造。
【請求項４】
前記プリント配線板は、複数の前記グランド層と、前記基板を貫通するビアとを備え、
複数の前記グランド層が、前記ビアを介して、電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のプリント配線板の支持構造。
【請求項５】
前記導体板は、一方の面において前記プリント配線板を覆い、他方の面において他のプリント配線板を覆うことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のプリント配線板の支持構造。
【請求項６】
前記筐体には、前記突出部として、前記プリント配線板の上面を支持するための配線板上面支持部と、前記プリント配線板の下面を支持するための配線板下面支持部とが形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のプリント配線板の支持構造。
【請求項７】
前記プリント配線板の両面が前記導体板に覆われていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載のプリント配線板の支持構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１０−１３５６３９（Ｐ２０１０−１３５６３９Ａ）
【公開日】平成２２年６月１７日（２０１０．６．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３１１３６５（Ｐ２００８−３１１３６５）
【出願日】平成２０年１２月５日（２００８．１２．５）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年６月１７日（２０１０．６．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月５日（２００８．１２．５）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【Ｆターム（参考）】
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