【課題】対向する面にそれぞれ固定された基板間コネクタで接続された回路基板間の位置ずれを、簡易な構成で吸収することのできる回路基板の取付構造を提供する。
【解決手段】回路基板の取付構造は、第１の支持部材１０２と、第１の回路基板１０４と、第２の回路基板１０７と、第１、第２の基板間コネクタ１３５、１２８と、第２の回路基板の面に固定されたインターフェースコネクタ１３８と、第２の支持部材１０３と、インターフェースコネクタと第２の支持部材とに固定される固定部材１５２を有する。固定部材１５２は、インターフェースコネクタに固定される第１の被固定部１５２ｇと、第２の支持部材に固定される第２の被固定部１５２ｈと、を備え、第１の被固定部を第２の回路基板の面に沿う方向に沿って撓ませた状態で、第２の被固定部を第２の支持部材に固定することができる。 （もっと読む）

【課題】基板面の実装禁止領域を減らすことで装置の小型化を図り得る電子装置の筐体構造を提供する。
【解決手段】ケース３０の対向する内面３３，３４には、案内されて挿入された回路基板２０の挟持用外縁部２１に対して、この回路基板２０の表面側および裏面側から接触して挟持することで、当該回路基板２０を保持する表面側支持部４０および裏面側支持部５０がそれぞれ形成されている。そして、表面側支持部４０は、挟持用外縁部２１側の部位が、当該挟持用外縁部２１に近づくほど他方の表面側支持部４０に近づくように傾斜して形成されており、挿入された挟持用外縁部２１に対して、接触部位４２ａがさらに他方の表面側支持部４０に近づくように弾性変形して接触する。 （もっと読む）

【課題】基板の幅寸法に制約を加えておきさえすれば、１種類のフレームを、長さ寸法の異なる基板に対して共用することが可能になる機器基板取付け構造を提供する。
【解決手段】平板状のフレーム１０と、基板ホルダー２０と、フレーム１０に基板ホルダー２０を固定するための結合機構６０と、を備える。基板ホルダー２０を細長部材によって形成する。基板ホルダー２０を、基板５０の幅寸法に見合う間隔を隔てた複数箇所でフレーム１０に結合機構６０を介して結合する。一対の基板ホルダー２０，２０の長手方向に延びる溝形部２２，２２に、基板５０の幅方向の一方側及び他方側の端縁２２，２２を各別に嵌着する。結合機構６０は、フレーム１０側の係合孔部６１と、基板ホルダー２０側のフック部６５とを有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板にコネクタを固定する半田にストレスが掛かるのを防止することができる導通端子半田ストレス防止構造を提供する。
【解決手段】ケース２は、回路基板３のアウターコネクタ７とは反対側の端縁を挟持するガタつき防止手段４を備え、アウターコネクタ７のフード部１８は、回路基板３の端縁に当接する当接部３２を有し、当接部３２が回路基板３の端縁に当接した状態でアウターコネクタ７がケース２の開口部１０を閉塞する側に変位されることで、当接部３２により回路基板３が押圧されて、回路基板３のアウターコネクタ７とは反対側の端縁がガタつき防止手段４に挿入され、発生した反力が回路基板３を介してアウターコネクタ７へ伝わり、端子部１２の半田にストレスがかからないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】汎用のコネクタを使用することができ、また電子回路基板を収納した筐体も異なる形状のコネクタ毎に設定する必要性がなく、コストを低減化することができる。
【解決手段】この発明の電子制御装置１は、電子部品１６が実装された電子回路基板２と、この電子回路基板２の端部に設けられたコネクタ３と、電子回路基板２を収納しているとともにコネクタ３側に開口部６ａを有する筐体６と、コネクタ３と開口部６ａの内壁面との間に、該内壁面に密接しているとともに該コネクタ３を囲ったコネクタ保持部材４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤから発光された光の隣接するレンズへの漏れを防止するとともに、取付けの作業性を向上させる。
【解決手段】 ロアーケース３に搭載されたプリント基板１０に実装されたＬＥＤ１４から発光された光をロアーケース４の外部に導出するＬＥＤ用レンズ２５がロアーケース３に取り付けられている。ＬＥＤ用レンズ２５は、複数の導光体２６と、複数の導光体２６間を連結する連結体２７と、レンズ部２８とによって構成されている。ＬＥＤ用レンズ２５は、導光体２６が第１溝３１ａに係入され、連結体２７が第２溝に係入されることにより、ロアーケース３に仮保持される。そして、ＬＥＤ用レンズ２５は、アッパーケース４をロアーケース３に結合することにより、第１規制部３３ａによってロアーケース３に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】光源の位置を変えることなく、１つのプリント配線板に、パッケージ形状が異なる複数種類の光源を選択的に実装する。
【解決手段】プリント配線板１１０は、光源実装部１１５ａ〜１１５ｃと、取付穴１１１ａ〜１１１ｆとを有する。光源実装部１１５ａ〜１１５ｃは、光源を実装する。取付穴１１１ａ〜１１１ｆは、固定部品（ネジ）を挿入する。光源実装部１１５ａと取付穴１１１ａ，１１１ｄとの位置関係と、光源実装部１１５ｂと取付穴１１１ｂ，１１１ｅとの位置関係と、光源実装部１１５ｃと取付穴１１１ｃ，１１１ｆとの位置関係とは、略同一である。 （もっと読む）

【課題】制御用ユニットにおいて、複数の基板を郭体内に収容する場合に、組立工程を少なくする。
【解決手段】伝送ユニット（制御用ユニット）２は、ボディと、電源基板２２と、制御基板２３と、ボディ上に被せられるカバー２４と、を備える。電源基板２２及び制御基板２３は基板面が対向してカバー２４内に固定される。電源基板２２は、制御基板２３を固定するための固定ネジ２３ａの配置位置２３ｂに対応する位置に、当該固定ネジ２３ａの頭の径より大きい径の切り欠き２２ｂを有する。この構成により、コネクタを介して接続された制御基板２３及び電源基板２２を、同じタイミングでカバー２４にネジ止めでき、制御基板２３及び電源基板２２を伝送ユニット２の内部に収容する場合に、組立工程を少なくできる。 （もっと読む）

【課題】半導体試験装置のネストにプリント基板の挿抜する作業中に隣接する他のプリント基板に接触することを防止できるようにする。
【解決手段】ネスト開口部から開口部奥の装着位置までプリント基板を案内する複数のガイドレールを備えた半導体試験装置であって、ガイドレールが開口部外部方向に伸びる機構を備えた半導体試験装置。ネスト開口部から開口部奥の装着位置までプリント基板を案内する複数のガイドレールを備えた半導体試験装置であって、ガイドレールが開口部外部方向にスライドする機構を備えるようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】金属筐体に容易に基板を密着させることができ、効率よく熱を放熱することができる金属筐体一体型の回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属筐体一体型の回路基板の製造方法を、一方の面に回路が形成され他方の面に粘・接着剤層３が積層された配線板１４を、前記粘・接着剤層によって金属筐体７に貼付する工程と、前記貼付工程の後に、前記回路に半導体パッケージ８を搭載する搭載工程と、前記搭載工程の後に、前記配線板、前記金属筐体及び前記半導体パッケージを一体としてリフローするリフロー工程とを有して構成する。 （もっと読む）