【課題】コネクタ部を衝撃から保護する。
【解決手段】プラグインユニットは、コネクタが実装されたプリント基板と、プリント基板を収容するカバーとを備える。カバーは、筐体への挿入時にはコネクタを露出し、単体状態ではコネクタを覆う。カバーには、リンクバーが設けられ、プリント基板には、第１、第２の溝が設けられる。筐体への挿入時、リンクバーが第１の溝に嵌合することで、コネクタがカバーから露出する位置にプリント基板が固定される。単体状態となる場合は、リンクバーが第２の溝に嵌合することで、コネクタがカバーで覆われる位置にプリント基板が固定される。 （もっと読む）

【課題】主に、長尺基板の歪みを効果的に抑えられるようにする。
【解決手段】長尺基板３を内部へ収容可能なインナケース１１と、インナケース１１を長尺基板３ごと内部へ収容可能なアウタケース１２とを備える。インナケース１１が、一側部に、長尺基板３を他側部側から長尺基板３の板面と平行な方向へ挿入可能な長尺基板挿入口１３を有すると共に、アウタケース１２が、他側部に、インナケース１１を一側部側から前記長尺基板３の板面と平行な方向へ挿入可能なインナケース挿入口１４を有する。インナケース１１が、内部に、長尺基板３を面直方向に挟着保持可能な基板挟着部１５を有すると共に、アウタケース１２が、内部に、長尺基板３の面直方向に対するバタ付きを抑える基板抑制部１６を有する。アウタケース１２が、被取付部材１７に対して固定可能な外部固定部１８を有する。 （もっと読む）

【課題】フラット回路体とフラット回路体が巻かれる巻き付け部との間にゆるみが発生することを防止でき、それに加えて、防水性を高めることができる。
【解決手段】貫通孔２２を設けた基壁２１と、基壁の裏側面に設けられ、貫通孔２２を互いの間に位置付ける一対の凸部２３ａ、２３ｂと、基壁の表側面に設けられ相手方ハウジング８を嵌合させる周壁２４と、を有するハウジング２と、周壁内に突出する巻き付け部３１と、一対の凸部に嵌る円孔４２ａと長孔４２ｂとで成る一対の孔４２ａ、４２ｂが長手方向に間隔をあけて設けられ、凸部２３ａから凸部２３ｂに巻き付け部に沿って架け渡されるフラット回路体としてのＦＰＣ４と、を備え、巻き付け部はＦＰＣ４を突出方向に付勢する弾性体で構成され、ＦＰＣ４が引っ張られた状態で凸部２３ｂに長孔４２ｂが引っ掛けられる構成のフラット回路体の組付け構造１を採用した。 （もっと読む）

【課題】組み付け公差を吸収して電子部品と基板を支持部材に組み付けることができる電子機器を提供する。
【解決手段】仮止め部材９０が、厚銅基板５０の下面とインテリジェントパワーモジュール２０との間に介在され、仮止め部材９０によりインテリジェントパワーモジュール２０が厚銅基板５０に仮止めされ、ねじ８０，８１によりインテリジェントパワーモジュール２０がアルミ製筐体６０のプレート部６１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】ユーザがレシーバに耳を当てて加圧した場合や、筐体を手指で加圧した場合等により、筐体が加圧されて筐体が変形した場合に、軋み音が発生しにくくなるか、軋み音が発生しても音を小さく抑える。
【解決手段】携帯端末１０は、筐体１１と第２の基板２２とを備える。筐体１１は、第２の基板２２を支える受けリブ１１Ｅを有し、第２の基板２２は、少なくとも受けリブ１１Ｅで支持される部分は、表面にソルダーレジスト２１Ｆを有せず、銅箔層２２Ｅ又は金メッキ２２Ｇされた銅箔層２２Ｅで覆われている。 （もっと読む）

【課題】電子基板の実装面をより広く確保しつつ、ブラケットへの組付けがより容易となる電子基板の組付技術を提供する。
【解決手段】複数の電子基板１０、１３をブラケット１１に組み付ける電子基板組付構造であって、ブラケット１１は、少なくとも一つの電子基板１０を組み付ける第一の組み付け部と、第一の組み付け部と異なる面に、少なくとも一つの電子基板を組み付ける第二の組み付け部と、を備え、第一の組み付け部に組みつけられる第一の電子基板１０と、第二の組み付け部に組みつけられる第二の電子基板１３とは、棒状部材１６により貫通されて組みつけられ、第二の電子基板１３と、ブラケット１１の第二の組み付け部との間には、スペーサー１２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】シール溝を確保しつつ小型化に供し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】その接合面２４にシール溝３０を有するケース１２と、その接合面２６に、シール溝３０に係合する固定用突条２５を有するカバー１３と、をシール溝３０内に充填された接着剤２０を介して接合することにより構成された筺体内に回路基板１１を収容してなる電子制御装置において、シール溝３０の内周側壁３１の高さを外周側壁３２よりも低く設定し、当該シール溝３０の内周側壁３１の上部に回路基板１１の外周縁部を載置することで、当該シール溝３０の内周側壁３１の内側面３１ｃの上端部を回路基板１１の外周面１１ｃによって構成することとした。 （もっと読む）

【課題】導体板を用いて電子部品を電気的に接続する構造において、導体板と金属筐体とのクリアランスを確保することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】外部に電気的に接続される複数のコネクタピン２３を有するコネクタ２１と、電解コンデンサ２２ａが実装されたプリント基板２０と、コネクタ２１のうち外部との電気接続部が露出するように、コネクタ２１、電解コンデンサ２２ａ、およびプリント基板２０を覆う金属筐体１０と、を備える。そして、プリント基板２０には、金属筐体１０と離間するようにプリント基板２０に固定されると共に複数のコネクタピン２３のいずれかと電解コンデンサ２２ａ２とを電気的に接続するバスバーとしての導体板３０が設けられている。さらに、導体板３０と金属筐体１０とに挟まれた放熱ゲル４０が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マザーボードの着脱が容易であるマザーボード固定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るマザーボード固定装置は、マザーボードを複数の貫通孔を有する第一側壁を備えるコンピューターケース内に固定するために用いられ、且つ第一固定部材、第二固定部材及びハンドルを備える。第一固定部材は、第一平板、第二平板及び第三平板を備え、第一平板と第二平板との間にはスライド溝が形成され、第二固定部材は、底板及び側板を備え、第三平板及び底板には、それぞれ複数の貫通孔に対応する第一鈎が形成され、側板には、鈎部が底板側に位置する第二鈎が設置され、第一鈎が貫通孔に係合されて、第一固定部材及び第二固定部材が第一側壁に固定される。マザーボードは、第一固定部材と第二固定部材及びハンドルとの間に固定される。 （もっと読む）

【課題】効率のよい放熱が可能となり、装置の小型化に寄与し、かつ、経済性に優れた、シェルフ構造体および無線基地局装置を提供する。
【解決手段】シェルフ構造体１００は、複数のプリント基板２と、側面の一部を開口した箱形のシェルフ１と、シェルフ１の上下の面の対向する位置の開口面に対して垂直方向に、プリント基板２を縦置きに支持するガイドレール３、４と、シェルフ１の上面のガイドレール３と平行方向に形成された放熱フィン５および開口部６と、プリント基板２をシェルフ１に固持する挟持部と、を備える。プリント基板２は、端部に電子集積回路部品からの熱を伝導する基板放熱部と、電子集積回路部品からの熱を伝導する放熱パターン層を含む。 （もっと読む）