アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース、その製造方法、アンテナパターンフレームの製造金型及び電子装置
【課題】アンテナ信号伝達時に安定的な構造を確保し、外部衝撃によって短絡されないようにするアンテナパターンを埋め込んだ電子装置ケース、その製造方法、アンテナパターンフレームの製造金型及び電子装置を提供する。
【解決手段】本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースは、信号を送信または受信するアンテナパターン部と前記信号を電子装置の回路基板と送信または受信するようにする連結端子部が形成される放射体と、前記放射体がモールド射出成形されて製造され、前記連結端子部が弾性を有するように、前記連結端子部と離隔され、前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面で突出される放射体支持部を備える放射体フレーム、及び前記放射体フレームの一面を覆って、前記アンテナパターン部が前記放射体フレームの間で埋め込まれるようにするケースフレームを含むことができる。
【解決手段】本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースは、信号を送信または受信するアンテナパターン部と前記信号を電子装置の回路基板と送信または受信するようにする連結端子部が形成される放射体と、前記放射体がモールド射出成形されて製造され、前記連結端子部が弾性を有するように、前記連結端子部と離隔され、前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面で突出される放射体支持部を備える放射体フレーム、及び前記放射体フレームの一面を覆って、前記アンテナパターン部が前記放射体フレームの間で埋め込まれるようにするケースフレームを含むことができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース、その製造方法、アンテナパターンフレームの製造金型及び電子装置に関し、より詳細には、連結端子部の構造を変更したアンテナ放射体を電子装置ケースに埋め込まれるようにする電子装置ケース、その製造方法、アンテナパターンフレームの製造金型及び電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線通信を支援する携帯電話、ＰＤＡ、ナビゲーション、ノートパソコンなどの移動通信端末機は現代社会になくてはならない重要な装置である。上記移動通信端末機はＣＤＭＡ、無線ＬＡＮ、ＧＳＭ、ＤＭＢなどの機能が付加される趨勢に発展しており、これらの機能を可能にするもっとも重要な部品の一つがアンテナに関するものである。
【０００３】
このような移動通信端末機に用いられるアンテナは、ロッドアンテナやヘリカルアンテナのような外装型から端末機内部に配置する内装型に発展される傾向にある。
【０００４】
外装型は外部の衝撃に脆弱であるという問題点があり、内装型は端末機自体の体積が増加するという問題点があった。
【０００５】
このような問題点を解決するために、移動通信端末機と一体化させるための研究が活発になされている。
【０００６】
従来は、放射体をモールド射出成形してアンテナパターンフレームを形成し、上記アンテナパターンフレームを再び射出して放射体が電子装置ケース内に埋め込まれるようにする方法が用いられていた。
【０００７】
このように埋め込まれた放射体の連結端子部は電気的接続のために端末機内のメイン回路基板と接触しなければならないが、従来の上記連結端子部は弾性を有さず平面または曲面で形成されていて、流動がない状態で用いられていた。
【０００８】
従って、上記連結端子部をメイン回路基板と連結する場合、上記メイン回路基板上に弾性を有する別途の製品を追加して接触を試みるようになるが、この場合は別途の製品追加により原価が上昇するという問題がある。
【０００９】
また、別途の製品を追加する工程が追加されることによって製造時間が長くなるという問題があり、外部衝撃によって別途の製品が変形されたり、または本来の位置から離脱して短絡されるなどの問題が発生し、結局製品競争力の低下に繋がるという問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的はアンテナパターンを埋め込んだ電子装置ケース、その製造方法、電子装置に関するものである。
【００１１】
また、本発明の他の目的は電子装置ケースに提供されるアンテナパターンフレームの製造のための製造金型に関するものである。
【００１２】
また、本発明のまた他の目的はアンテナ信号伝達時に安定的な構造を確保し、外部衝撃によって短絡されないようにするアンテナパターンを埋め込んだ電子装置ケースを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースは、信号を送信または受信するアンテナパターン部と前記信号を電子装置の回路基板と送信または受信するようにする連結端子部が形成される放射体と、前記放射体がモールド射出成形されて製造され、前記連結端子部が弾性を有するように、前記連結端子部と離隔され、前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面で突出される放射体支持部を備える放射体フレーム、及び前記放射体フレームの一面を覆って、前記アンテナパターン部が前記放射体フレームの間で埋め込まれるようにするケースフレームを含むことができる。
【００１４】
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記連結端子部は、前記電子装置の回路基板との点接触のために形成される接触突部を含むことを特徴とすることができる。
【００１５】
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記連結端子部は、一端が屈曲されて形成される屈曲部を備え、前記接触突部は前記屈曲部に形成されたことを特徴とすることができる。
【００１６】
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースは、前記連結端子部と前記放射体支持部の間に備えられて、前記連結端子部の弾性を増加させるようにする弾性部材をさらに含むことができる。
【００１７】
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記弾性部材は、絶縁物質であるシリコンまたはラバーのうち少なくとも一つであることを特徴とすることができる。
【００１８】
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記放射体は、前記放射体の一部に前記アンテナパターン部と前記連結端子部を連結する連結部を備え、前記連結部は前記アンテナパターン部が前記放射体フレームの一面に形成されて、前記連結端子部は前記一面の反対面に形成されるように連結することを特徴とすることができる。
【００１９】
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記連結部は、一側面が前記放射体支持部と接触されて支持されることを特徴とすることができる。
【００２０】
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースは、前記連結部と前記連結端子部の境界に形成されて、前記連結端子部の弾性力を確保する少なくとも一つの補強部をさらに含むことができる。
【００２１】
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記補強部は、前記連結部と前記連結端子部の境界に突出されて形成される補強ビードであることを特徴とすることができる。
【００２２】
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記補強部は、前記連結部と前記連結端子部の境界がラウンド状に形成されたことを特徴とすることができる。
【００２３】
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースは、前記連結部の一側面に接触形成されて、前記連結部が前記放射体支持部からの離脱を防止するようにする射出補強部をさらに含むことができる。
【００２４】
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記射出補強部は前記放射体フレームと一体に形成されることを特徴とすることができる。
【００２５】
本発明の他の一実施例による電子装置は、アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース、及び前記連結端子部と連結されて前記放射体の信号と送信または受信する回路基板を含むことができる。
【００２６】
本発明の他の一実施例による電子装置のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースは、少なくとも一つの一側に形成されて前記電子装置の外観を形成するメインケースとの結合のための締結部を備えることを特徴とすることができる。
【００２７】
本発明の他の一実施例による電子装置のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記締結部は、前記アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの一側で突出され、前記メインケースは前記締結部と対応される締結ライン溝を形成して、前記締結部が前記締結ライン溝に挿入されてスライディングされて結合されることを特徴とすることができる。
【００２８】
本発明のまた他の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型は、信号が送信または受信されるアンテナパターン部、電子装置の回路基板に連結される連結端子部及び前記アンテナパターン部と前記連結端子部を連結する連結部を備える放射体が収容される上部及び下部金型と、前記上部及び下部金型が合型された場合、前記上部及び下部金型の内部空間で前記アンテナパターン部が前記電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームになるように、前記上部、下部または上部及び下部金型のうち何れか一つに形成される前記内部空間に樹脂材が流入されるための樹脂材注入部、及び前記下部金型は前記連結部及び前記連結端子部を収容する収容溝を備え、前記収容溝に前記樹脂材が流入されて前記連結部の両側面を支持するようにし、前記内部空間で前記放射体が前記放射体フレームになることを特徴とすることができる。
【００２９】
本発明のまた他の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型の前記収容溝は、前記樹脂材が前記収容溝に流入されて、前記連結部の側面を支持する部分が相異なるように前記連結部を境界にして深さが相異なることを特徴とすることができる。
【００３０】
本発明のまた他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法は、信号を送信または受信するアンテナパターン部と前記信号を電子装置の回路基板と送信または受信するようにする連結端子部とが異なる平面に配置される放射体を一面上に形成されるように放射体フレームを射出成形する段階と、前記放射体フレームの一面を覆って前記アンテナパターン部が前記放射体フレームの間に埋め込まれるようにするケースフレームを射出成形する段階、及び前記連結端子部を前記ケースフレームから離隔させて弾性を与える段階を含むことができる。
【００３１】
本発明のまた他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法の前記放射体フレームは、前記連結端子部が弾性を有するようにするために、前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面で突出される放射体支持部を備えることを特徴とすることができる。
【００３２】
本発明のまた他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法は、前記連結端子部に弾性を与えた後、前記連結端子部の弾性を増加させるように、前記連結端子部と前記ケースフレームの間に弾性部材を挿入する段階をさらに含むことができる。
【００３３】
本発明のまた他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法の前記弾性部材は、絶縁物質であるシリコンまたはラバーのうち少なくとも一つであることを特徴とすることができる。
【００３４】
本発明のまた他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法の前記放射体は、前記放射体の一部に前記アンテナパターン部と前記連結端子部を異なる平面に位置するように、前記アンテナパターン部と前記連結端子部を連結する連結部を備え、前記連結部と前記連結端子部の境界に形成されて、前記連結端子部の弾性力を確保する少なくとも一つの補強部を備えることを特徴とすることができる。
【００３５】
本発明のまた他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法の前記放射体フレームは、前記連結端子部が弾性を有するようにするために、前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面で突出される放射体支持部を備え、前記連結部は一側面が前記放射体支持部と接触して支持されることを特徴とすることができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース、その製造方法、アンテナパターンフレームの製造金型及び電子装置によると、放射体の連結端子部が弾性を有するようになるため、別途の製品を追加しなくてもメイン回路基板と電気的接続を成すことができる。
【００３７】
また、信号伝達時に安定的な構造を確保し、外部衝撃によって短絡されないようにすることができる。
【００３８】
また、前記メイン回路基板と電気的接続のための別途の製品を要さないため、別途の製品による一定の大きさ以上の空間を減らし、小型化の目的を果たすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して図示した概略斜視図である。
【図２】本発明によるアンテナパターンフレームを用いて製造された移動通信端末機を分解して概略的に図示した概略斜視図である。
【図３ａ】本発明によるアンテナパターンフレームに提供される放射体を図示した概略斜視図である。
【図３ｂ】本発明によるアンテナパターンフレームに提供される放射体を図示した概略斜視図である。
【図３ｃ】本発明によるアンテナパターンフレームに提供される放射体を図示した概略斜視図である。
【図４】本発明によるアンテナパターンフレームを図示した概略斜視図である。
【図５ａ】本発明によるアンテナパターンフレームを図示した概略斜視図である。
【図５ｂ】本発明によるアンテナパターンフレームを図示した概略斜視図である。
【図５ｃ】本発明によるアンテナパターンフレームを図示した概略斜視図である。
【図６ａ】本発明の第１実施例によるアンテナパターンフレームを図示した概略断面図（図４ａのＡ−Ａ線の断面図）である。
【図６ｂ】図６ａのアンテナパターンフレームを製造するために、アンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。
【図７ａ】本発明の第２実施例によるアンテナパターンフレームを図示した概略断面図である。
【図７ｂ】図７ａのアンテナパターンフレームを製造するために、アンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。
【図８ａ】本発明の第３実施例によるアンテナパターンフレームを図示した概略断面図である。
【図８ｂ】図８ａのアンテナパターンフレームを製造するために、アンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。
【図９】本発明の他の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置ケースを図示した概略図である。
【図１０】本発明の他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースを製造するために、電子装置ケースの製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。
【図１１ａ】本発明の他の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置ケースを図示した概略断面図である。
【図１１ｂ】本発明の他の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置ケースを図示した概略断面図である。
【図１１ｃ】本発明の他の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置ケースを図示した概略断面図である。
【図１２】本発明の他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造時に連結端子部に弾性を与えることを図示した概略断面図である。
【図１３】本発明の他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造時に弾性部材が挿入されることを図示した概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同一の思想の範囲内にて他の構成要素を追加、変更、削除等によって、退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができるが、これもまた本発明の思想の範囲内に含まれるとするべきであろう。
【００４１】
また、各実施例の図面に示す同一または類似の思想範囲内の機能が同一または類似の構成要素は、同一または類似の参照符号を用いて説明する。
【００４２】
図１は本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して図示した概略斜視図であり、図２は本発明によるアンテナパターンフレームを用いて製造された移動通信端末機を分解して概略的に図示した概略斜視図である。
【００４３】
図１及び図２を参照すると、本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機４００のケース３００にはアンテナパターン部１１０を含む放射体１００が埋め込まれることができる。
【００４４】
上記アンテナパターン部１１０が上記電子装置ケース３００内に埋め込まれるように、上記アンテナパターン部１１０が形成される放射体フレーム２１０が必要である。
【００４５】
ここで、上記放射体１００は回路基板５００の端子５１０と連結するための連結端子部１３０を備えることができ、上記連結端子部１３０が上記回路基板５００の端子５１０と連結されることにより、上記電子装置ケース３００が移動通信端末機４００でアンテナ性能を具現することができる。
【００４６】
また、アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース３００の少なくとも一側に、電子装置である移動通信端末機４００の外観を形成するメインケース５２０との締結のための締結部３２０が備えられることができる。
【００４７】
上記締結部３２０は上記アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース３００の一側で突出され、上記メインケース５２０は上記締結部３２０と対応される締結ライン溝５２５を備えて、上記締結部３２０が上記締結ライン溝５２５に挿入されてスライディング締結されることができる。
【００４８】
但し、突出形成される締結部３２０が上記メインケース５２０に形成され、締結ライン溝５２５が上記アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース３００に形成されてスライディング締結されることも可能である。
【００４９】
［アンテナパターンフレーム、その製造金型及び製造方法］
図３ａから図３ｃは本発明によるアンテナパターンフレームに提供される放射体を図示した概略斜視図である。
【００５０】
アンテナパターンフレーム２００は放射体１００がモールド射出成形されて製造され、上記アンテナパターンフレーム２００に提供される上記放射体１００は、信号を送信または受信するアンテナパターン部１１０と、上記信号を電子装置の回路基板５００と送信または受信するようにする連結端子部１３０を備えることができる。
【００５１】
図３ａから図３ｃを参照すると、本発明によるアンテナパターンフレーム２００に提供される放射体１００は、アンテナパターン部１１０、連結部１２０及び連結端子部１３０を含むことができる。
【００５２】
上記放射体１００はアルミニウムや銅などの導電体からなり、外部信号を受信して移動通信端末機４００のような電子装置の信号処理装置に伝達することができる。また、上記放射体１００は多様な帯域の外部信号を受信するために、メアンダライン（Ｍｅａｎｄｅｒ ｌｉｎｅ）を成すアンテナパターン部１１０を含むことができる。
【００５３】
上記放射体１００は、外部信号を受信するアンテナパターン部１１０と上記外部信号を電子装置に伝送するように上記電子装置の回路基板５００と接触される連結端子部１３０を備えることができる。
【００５４】
また、上記放射体１００は上記アンテナパターン部１１０と上記連結端子部１３０を夫々折り曲げて３次元構造からなることができ、上記アンテナパターン部１１０と上記連結端子部１３０は連結部１２０によって連結されることができる。
【００５５】
上記連結部１２０は上記アンテナパターン部１１０と上記連結端子部１３０を他の平面上に構成することができるようにし、上記電子装置ケース３００に埋め込まれない上記連結端子部１３０をアンテナパターン部１１０が形成された一面の反対面に露出されることができるようにする。
【００５６】
ここで、上記連結端子部１３０はアンテナパターン部１１０から受信された信号が電子装置の回路基板５００に送信されるようにし、信号伝逹の信頼性を確保するために、上記回路基板５００の端子５１０と点接触がなされることが好ましい。
【００５７】
このために、上記連結端子部１３０は上記電子装置の回路基板５００と点接触のための接触突部１３０ａを備えることができ、突出された上記接触突部１３０ａが上記回路基板５００の端子５１０と接触することにより、点接触による信号伝達の信頼性を確保することができる。
【００５８】
ここで、上記連結端子部１３０は上記接触突部１３０ａを備えるために、一端が屈曲されて形成される屈曲部１３５を備えることができ、上記接触突部１３０ａは上記屈曲部１３５に形成されることができる。
【００５９】
また、上記放射体１００の連結部１２０と上記連結端子部１３０との境界には補強部１３０ｂが形成されることができる。
【００６０】
上記補強部１３０ｂは上記連結端子部１３０の弾性力を確保するための構成であり、アンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケース３００を射出成形した後、上記連結端子部１３０に弾性を与えるために上記連結端子部１３０に外力を加えて曲げるようになり、この時上記連結部１２０と上記連結端子部１３０の境界に上記補強部１３０ｂを形成することによって、上記連結端子部１３０の弾性力を確保することができる。
【００６１】
また、上記補強部１３０ｂによって上記連結部１２０と上記連結端子部１３０の境界をさらに堅固にすることができ、外部衝撃によって上記連結端子部１３０が破損されることを防止することもできる。
【００６２】
ここで、上記補強部１３０ｂは上記連結部１２０と上記連結端子部１３０の境界に突出されて形成される補強ビード１３０ｂであることができ、上記連結部１２０と上記連結端子部１３０の境界をラウンド状に形成することもできる。
【００６３】
但し、上記補強部１３０ｂは上述の補強ビード１３０ｂまたはラウンド状に形成することに限定されず、上記連結端子部１３０の弾性力を確保して外力による上記連結端子部１３０の破損を防止することができる手段であれば変更が可能であることを明らかにしておく。
【００６４】
図４、図５ａから図５ｃは本発明によるアンテナパターンフレームを図示した概略斜視図であり、図６ａ、図７ａ及び図８ａは本発明の第１から第３実施例によるアンテナパターンフレームを図示した概略断面図（図６ａは図４のＡ−Ａ線の断面図）であり、図６ｂ、図７ｂ及び図８ｂは図６ａ、図７ａ及び図８ａのアンテナパターンフレームを夫々製造するために、アンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。
【００６５】
図４、図５ａから図５ｃを参照すると、本発明によるアンテナパターンフレーム２００は放射体１００及び放射体フレーム２１０を含むことができる。
【００６６】
ここで、上記放射体１００の構成は上述にて詳細に説明したため以下省略する。
【００６７】
上記放射体フレーム２１０は上記放射体１００がモールド射出成形されて製造されて、上記連結端子部１３０が弾性を有するように上記連結端子部１３０と離隔されて上記アンテナパターン部１１０が形成された一面２１０ａの反対面２１０ｂで突出される放射体支持部２２０を備えることができる。
【００６８】
即ち、上記放射体フレーム２１０は射出構造物であり、上記アンテナパターン部１１０は放射体フレーム２１０の一面２１０ａに形成され、上記連結端子部１３０は上記一面２１０ａの反対面２１０ｂに形成されることができる。
【００６９】
上記放射体フレーム２１０は電子装置ケース３００の内部にアンテナパターン部１１０が形成された一面２１０ａを接着して、上記電子装置ケース３００の内部にアンテナパターンを埋め込むことができる。
【００７０】
上記放射体フレーム２１０と一体に形成される放射体支持部２２０に対しては、後述するアンテナパターンフレーム２００の製造金型及びその製造方法で説明する。
【００７１】
図６ａ及び図６ｂを参照すると、本発明の第１実施例によるアンテナパターンフレーム２００の製造方法は、放射体１００をアンテナパターンフレームの製造金型６００の内部空間６３０に挿入する。
【００７２】
即ち、信号を送信または受信するアンテナパターン部１１０と、上記信号を電子装置の回路基板５００と送信または受信するようにする連結端子部１３０が異なる平面に配置される放射体１００を上記アンテナパターンフレームの製造金型６００の内部空間６３０に配置する。
【００７３】
ここで、上記放射体１００は上述の接触突部１３０ａ及び補強部１３０ｂを備える放射体１００であることができる。
【００７４】
この際、上記アンテナパターンフレームの製造金型６００は上記放射体１００が収容される内部空間６３０を備え、上記内部空間６３０は上記製造金型６００の上部及び下部金型６１０、６２０が合型された場合に生成されることができる。
【００７５】
即ち、上記内部空間６３０は上部金型６１０及び下部金型６２０が合型された場合に形成され、上記上部金型６１０または下部金型６２０に形成された溝が、上記上部金型６１０及び上記下部金型６２０の合型によって上記内部空間６３０になることができる。
【００７６】
また、上記上部及び下部金型６１０、６２０が合型された場合、上記上部及び下部金型６１０、６２０の内部空間６３０が、上記アンテナパターン部１１０が上記電子装置のケース３００の内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム２１０になるように、上記上部、下部または上部及び下部金型６１０、６２０のうち何れか一つに上記内部空間６３０に樹脂材が流入されるための樹脂材注入部６４０が形成されることができる。
【００７７】
上記樹脂材は、上記放射体１００が上記放射体フレーム２１０と境界面に同一に充填され、上記放射体フレーム２１０をアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース３００の製造のために金型に入れて射出する時に樹脂材の流れを良くすることができる。
【００７８】
また、上記上部及び下部金型６１０、６２０の内部空間６３０は上記放射体１００の上記連結部１２０及び上記連結端子部１３０を収容する収容溝６５０を備えることができ、上記収容溝６５０に樹脂材が流入されて上記連結部１２０及び上記連結端子部１３０を固定支持することができる。
【００７９】
即ち、上記連結部１２０の一側面が上記収容溝６５０の一側面に接触するため、上記樹脂材は上記連結部１２０の一側面にのみ充填されて放射体支持部２２０を形成するようになるのである。
【００８０】
ここで、上記収容溝６５０に流入された樹脂材によって形成された放射体支持部２２０は上記アンテナパターン部１１０が形成された一面の反対面で突出されることができる。
【００８１】
図７ａ及び図７ｂを参照すると、アンテナパターンフレームの製造金型６００の下部金型６２０に形成された収容溝６５０に上記連結部１２０及び連結端子部１３０が収容されることができる。
【００８２】
但し、上記連結部１２０及び上記連結端子部１３０は上記収容溝６５０の側面に接触せずに空間に挿入されるため、上記連結部１２０の両側面に上記樹脂材が接触することができる。
【００８３】
即ち、上記連結部１２０の両側面に上記樹脂材が接触されるため、一側面に接触する上記樹脂材は後述する射出補強部２３０になり、他側面に接触する上記樹脂材は放射体支持部２２０になるのである。
【００８４】
ここで、上記射出補強部２３０は、アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース３００の形成時に上記連結端子部１３０に弾性を与えるために上記連結端子部１３０に外力を加えて曲げるようになり、この時上記連結部１２０が上記放射体支持部２２０から離脱されないようにする機能をすることができる。
【００８５】
図８ａ及び図８ｂを参照すると、アンテナパターンフレームの製造金型６００の下部金型６２０に形成された収容溝６５０は深さが相異なることができる。
【００８６】
これは、上記樹脂材が上記収容溝６５０に流入されて上記連結部１２０の側面を支持する部分が相異なるようにするためである。
【００８７】
上記連結部１２０の一側面を支持する射出補強部２３０は上述のように上記連結部１２０が上記放射体支持部２２０から離脱されないようにする機能をすることができ、上記連結部１２０と上記連結端子部１３０の境界には上記樹脂材が満たされないため、上記連結端子部１３０に弾性を与えるにおいて効果的に屈曲するように形成することができる。
【００８８】
［アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース、その製造金型及び製造方法］
図９は本発明の他の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置ケースを図示した概略図であり、図１０は本発明の他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースを製造するために、電子装置ケースの製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図であり、図１１ａから図１１ｃは本発明の他の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置ケースを図示した概略断面図である。
【００８９】
図９及び図１０を参照すると、アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース３００はアンテナパターンフレーム２００及びケースフレーム３１０を含むことができる。
【００９０】
上記ケースフレーム３１０は上記放射体フレーム２１０と対応される形状の放射体収容溝３１０ａを有する別途の射出物であり、上記放射体収容溝３１０ａに上記放射体フレーム２１０を接着させて、アンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケース３００を製造することができる。
【００９１】
アンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケース３００の製造方法は、上記放射体１００と上記放射体フレーム２１０を一体化させたアンテナパターンフレーム２００を内部空間７３０が形成される電子装置ケースの製造金型７００に配置し、樹脂材を流入させて、放射体フレーム２１０を電子装置ケース３００に一体化させる。
【００９２】
一方、上記放射体フレーム２１０と上記ケースフレーム３１０は境界の区分がないように形成されることができる。
【００９３】
ここで、上記上部または下部金型７１０、７２０が合型された場合、上記金型内に形成される内部空間７３０が電子装置ケース３００になるように、上記放射体１００が備えられるアンテナパターンフレーム２００が収容される電子装置ケースの製造金型の上部、下部金型または上記上部及び下部金型７１０、７２０に形成される上記内部空間７３０に、樹脂材が流入されるための樹脂材注入部７４０を含むことができる。
【００９４】
上述のような工程を経ることによって、上記アンテナパターンフレーム２００とケースフレーム３１０は一体になり、アンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケース３００が形成されることができる。
【００９５】
ここで、上記連結端子部１３０に弾性を与えるための方法は後述する。
【００９６】
図１１ａから図１１ｃを参照すると、電子装置ケースの製造金型７００に樹脂材が流入されて完成されたアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケース３００の上記連結端子部１３０に弾性を与えるための工程を経るようになる。
【００９７】
即ち、上記放射体支持部２２０に接触している上記連結端子部１３０を外力によって分離させる工程を通じて弾性を与えることができる。
【００９８】
この際、上述の射出補強部２３０によって上記連結部１２０が上記放射体支持部２２０から離脱されることを防止することができ、上記連結部１２０と上記連結端子部１３０の境界には補強部１３０ｂが備えられることができる。
【００９９】
上記補強部１３０ｂによって上記連結部１２０と上記連結端子部１３０の境界をさらに堅固にすることができ、外部衝撃によって上記連結端子部１３０が破損されることを防止することができる。
【０１００】
図１２は本発明の他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造時に連結端子部に弾性を与えることを図示した概略断面図であり、図１３は本発明の他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造時に弾性部材が挿入されることを図示した概略断面図である。
【０１０１】
図１２及び図１３を参照すると、電子装置ケースの製造金型７００に樹脂材が流入されて完成されたアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケース３００の連結端子部１３０に外力を加えて、上記連結端子部１３０を放射体支持部２２０から離脱させる。
【０１０２】
上記放射体支持部２２０から離脱された上記連結端子部１３０は、上記放射体支持部２２０の間の空間２２５によって弾性が与えられ、上記空間２２５に弾性部材２４０が挿入されることができる。
【０１０３】
上記弾性部材２４０は上記連結端子部１３０の弾性を増加させるようにする部材であり、絶縁物質であるシリコンまたはラバーのうち少なくとも一つであることができる。
【０１０４】
従って、上記連結端子部１３０が回路基板５００の端子５１０と接触する場合、上記弾性部材２４０によって効果的に電気的接続を成すことができ、信号伝達時に安定的な構造を確保することができる。
【０１０５】
但し、上記弾性部材２４０はアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース３００の必須構成ではなく、上記放射体支持部２２０と離隔されて形成される上記連結端子部１３０だけでも本発明の目的を果たすことができる。
【０１０６】
以上の実施例を通じて、アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース３００の連結端子部１３０が弾性を備えることにより、別途の製品を追加することなく回路基板と電気的接続を成すことができ、信号伝達時に安定的な構造を確保して外部衝撃によって短絡されないようにすることができる。
【０１０７】
また、上記回路基板と電気的接続のための別途の製品を要さないため、別途の製品を上記回路基板に実装するための一定の大きさ以上の空間を減らすことができる。
【０１０８】
従って、アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース３００を含む電子装置の小型化を果たすことができる。
【符号の説明】
【０１０９】
１００ 放射体
１１０ アンテナパターン部
１２０ 連結部
１３０ 連結端子部
１３０ａ 接触突部
１３０ｂ 補強部
２００ アンテナパターンフレーム
２１０ 放射体フレーム
２２０ 放射体支持部
２３０ 射出補強部
３００ アンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケース
３１０ ケースフレーム
４００ 移動通信端末機
６００ アンテナパターンフレームの製造金型
７００ アンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造金型
【技術分野】
【０００１】
本発明はアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース、その製造方法、アンテナパターンフレームの製造金型及び電子装置に関し、より詳細には、連結端子部の構造を変更したアンテナ放射体を電子装置ケースに埋め込まれるようにする電子装置ケース、その製造方法、アンテナパターンフレームの製造金型及び電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線通信を支援する携帯電話、ＰＤＡ、ナビゲーション、ノートパソコンなどの移動通信端末機は現代社会になくてはならない重要な装置である。上記移動通信端末機はＣＤＭＡ、無線ＬＡＮ、ＧＳＭ、ＤＭＢなどの機能が付加される趨勢に発展しており、これらの機能を可能にするもっとも重要な部品の一つがアンテナに関するものである。
【０００３】
このような移動通信端末機に用いられるアンテナは、ロッドアンテナやヘリカルアンテナのような外装型から端末機内部に配置する内装型に発展される傾向にある。
【０００４】
外装型は外部の衝撃に脆弱であるという問題点があり、内装型は端末機自体の体積が増加するという問題点があった。
【０００５】
このような問題点を解決するために、移動通信端末機と一体化させるための研究が活発になされている。
【０００６】
従来は、放射体をモールド射出成形してアンテナパターンフレームを形成し、上記アンテナパターンフレームを再び射出して放射体が電子装置ケース内に埋め込まれるようにする方法が用いられていた。
【０００７】
このように埋め込まれた放射体の連結端子部は電気的接続のために端末機内のメイン回路基板と接触しなければならないが、従来の上記連結端子部は弾性を有さず平面または曲面で形成されていて、流動がない状態で用いられていた。
【０００８】
従って、上記連結端子部をメイン回路基板と連結する場合、上記メイン回路基板上に弾性を有する別途の製品を追加して接触を試みるようになるが、この場合は別途の製品追加により原価が上昇するという問題がある。
【０００９】
また、別途の製品を追加する工程が追加されることによって製造時間が長くなるという問題があり、外部衝撃によって別途の製品が変形されたり、または本来の位置から離脱して短絡されるなどの問題が発生し、結局製品競争力の低下に繋がるという問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的はアンテナパターンを埋め込んだ電子装置ケース、その製造方法、電子装置に関するものである。
【００１１】
また、本発明の他の目的は電子装置ケースに提供されるアンテナパターンフレームの製造のための製造金型に関するものである。
【００１２】
また、本発明のまた他の目的はアンテナ信号伝達時に安定的な構造を確保し、外部衝撃によって短絡されないようにするアンテナパターンを埋め込んだ電子装置ケースを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースは、信号を送信または受信するアンテナパターン部と前記信号を電子装置の回路基板と送信または受信するようにする連結端子部が形成される放射体と、前記放射体がモールド射出成形されて製造され、前記連結端子部が弾性を有するように、前記連結端子部と離隔され、前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面で突出される放射体支持部を備える放射体フレーム、及び前記放射体フレームの一面を覆って、前記アンテナパターン部が前記放射体フレームの間で埋め込まれるようにするケースフレームを含むことができる。
【００１４】
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記連結端子部は、前記電子装置の回路基板との点接触のために形成される接触突部を含むことを特徴とすることができる。
【００１５】
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記連結端子部は、一端が屈曲されて形成される屈曲部を備え、前記接触突部は前記屈曲部に形成されたことを特徴とすることができる。
【００１６】
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースは、前記連結端子部と前記放射体支持部の間に備えられて、前記連結端子部の弾性を増加させるようにする弾性部材をさらに含むことができる。
【００１７】
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記弾性部材は、絶縁物質であるシリコンまたはラバーのうち少なくとも一つであることを特徴とすることができる。
【００１８】
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記放射体は、前記放射体の一部に前記アンテナパターン部と前記連結端子部を連結する連結部を備え、前記連結部は前記アンテナパターン部が前記放射体フレームの一面に形成されて、前記連結端子部は前記一面の反対面に形成されるように連結することを特徴とすることができる。
【００１９】
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記連結部は、一側面が前記放射体支持部と接触されて支持されることを特徴とすることができる。
【００２０】
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースは、前記連結部と前記連結端子部の境界に形成されて、前記連結端子部の弾性力を確保する少なくとも一つの補強部をさらに含むことができる。
【００２１】
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記補強部は、前記連結部と前記連結端子部の境界に突出されて形成される補強ビードであることを特徴とすることができる。
【００２２】
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記補強部は、前記連結部と前記連結端子部の境界がラウンド状に形成されたことを特徴とすることができる。
【００２３】
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースは、前記連結部の一側面に接触形成されて、前記連結部が前記放射体支持部からの離脱を防止するようにする射出補強部をさらに含むことができる。
【００２４】
本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記射出補強部は前記放射体フレームと一体に形成されることを特徴とすることができる。
【００２５】
本発明の他の一実施例による電子装置は、アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース、及び前記連結端子部と連結されて前記放射体の信号と送信または受信する回路基板を含むことができる。
【００２６】
本発明の他の一実施例による電子装置のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースは、少なくとも一つの一側に形成されて前記電子装置の外観を形成するメインケースとの結合のための締結部を備えることを特徴とすることができる。
【００２７】
本発明の他の一実施例による電子装置のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記締結部は、前記アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの一側で突出され、前記メインケースは前記締結部と対応される締結ライン溝を形成して、前記締結部が前記締結ライン溝に挿入されてスライディングされて結合されることを特徴とすることができる。
【００２８】
本発明のまた他の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型は、信号が送信または受信されるアンテナパターン部、電子装置の回路基板に連結される連結端子部及び前記アンテナパターン部と前記連結端子部を連結する連結部を備える放射体が収容される上部及び下部金型と、前記上部及び下部金型が合型された場合、前記上部及び下部金型の内部空間で前記アンテナパターン部が前記電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームになるように、前記上部、下部または上部及び下部金型のうち何れか一つに形成される前記内部空間に樹脂材が流入されるための樹脂材注入部、及び前記下部金型は前記連結部及び前記連結端子部を収容する収容溝を備え、前記収容溝に前記樹脂材が流入されて前記連結部の両側面を支持するようにし、前記内部空間で前記放射体が前記放射体フレームになることを特徴とすることができる。
【００２９】
本発明のまた他の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型の前記収容溝は、前記樹脂材が前記収容溝に流入されて、前記連結部の側面を支持する部分が相異なるように前記連結部を境界にして深さが相異なることを特徴とすることができる。
【００３０】
本発明のまた他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法は、信号を送信または受信するアンテナパターン部と前記信号を電子装置の回路基板と送信または受信するようにする連結端子部とが異なる平面に配置される放射体を一面上に形成されるように放射体フレームを射出成形する段階と、前記放射体フレームの一面を覆って前記アンテナパターン部が前記放射体フレームの間に埋め込まれるようにするケースフレームを射出成形する段階、及び前記連結端子部を前記ケースフレームから離隔させて弾性を与える段階を含むことができる。
【００３１】
本発明のまた他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法の前記放射体フレームは、前記連結端子部が弾性を有するようにするために、前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面で突出される放射体支持部を備えることを特徴とすることができる。
【００３２】
本発明のまた他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法は、前記連結端子部に弾性を与えた後、前記連結端子部の弾性を増加させるように、前記連結端子部と前記ケースフレームの間に弾性部材を挿入する段階をさらに含むことができる。
【００３３】
本発明のまた他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法の前記弾性部材は、絶縁物質であるシリコンまたはラバーのうち少なくとも一つであることを特徴とすることができる。
【００３４】
本発明のまた他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法の前記放射体は、前記放射体の一部に前記アンテナパターン部と前記連結端子部を異なる平面に位置するように、前記アンテナパターン部と前記連結端子部を連結する連結部を備え、前記連結部と前記連結端子部の境界に形成されて、前記連結端子部の弾性力を確保する少なくとも一つの補強部を備えることを特徴とすることができる。
【００３５】
本発明のまた他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法の前記放射体フレームは、前記連結端子部が弾性を有するようにするために、前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面で突出される放射体支持部を備え、前記連結部は一側面が前記放射体支持部と接触して支持されることを特徴とすることができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース、その製造方法、アンテナパターンフレームの製造金型及び電子装置によると、放射体の連結端子部が弾性を有するようになるため、別途の製品を追加しなくてもメイン回路基板と電気的接続を成すことができる。
【００３７】
また、信号伝達時に安定的な構造を確保し、外部衝撃によって短絡されないようにすることができる。
【００３８】
また、前記メイン回路基板と電気的接続のための別途の製品を要さないため、別途の製品による一定の大きさ以上の空間を減らし、小型化の目的を果たすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して図示した概略斜視図である。
【図２】本発明によるアンテナパターンフレームを用いて製造された移動通信端末機を分解して概略的に図示した概略斜視図である。
【図３ａ】本発明によるアンテナパターンフレームに提供される放射体を図示した概略斜視図である。
【図３ｂ】本発明によるアンテナパターンフレームに提供される放射体を図示した概略斜視図である。
【図３ｃ】本発明によるアンテナパターンフレームに提供される放射体を図示した概略斜視図である。
【図４】本発明によるアンテナパターンフレームを図示した概略斜視図である。
【図５ａ】本発明によるアンテナパターンフレームを図示した概略斜視図である。
【図５ｂ】本発明によるアンテナパターンフレームを図示した概略斜視図である。
【図５ｃ】本発明によるアンテナパターンフレームを図示した概略斜視図である。
【図６ａ】本発明の第１実施例によるアンテナパターンフレームを図示した概略断面図（図４ａのＡ−Ａ線の断面図）である。
【図６ｂ】図６ａのアンテナパターンフレームを製造するために、アンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。
【図７ａ】本発明の第２実施例によるアンテナパターンフレームを図示した概略断面図である。
【図７ｂ】図７ａのアンテナパターンフレームを製造するために、アンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。
【図８ａ】本発明の第３実施例によるアンテナパターンフレームを図示した概略断面図である。
【図８ｂ】図８ａのアンテナパターンフレームを製造するために、アンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。
【図９】本発明の他の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置ケースを図示した概略図である。
【図１０】本発明の他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースを製造するために、電子装置ケースの製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。
【図１１ａ】本発明の他の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置ケースを図示した概略断面図である。
【図１１ｂ】本発明の他の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置ケースを図示した概略断面図である。
【図１１ｃ】本発明の他の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置ケースを図示した概略断面図である。
【図１２】本発明の他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造時に連結端子部に弾性を与えることを図示した概略断面図である。
【図１３】本発明の他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造時に弾性部材が挿入されることを図示した概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同一の思想の範囲内にて他の構成要素を追加、変更、削除等によって、退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができるが、これもまた本発明の思想の範囲内に含まれるとするべきであろう。
【００４１】
また、各実施例の図面に示す同一または類似の思想範囲内の機能が同一または類似の構成要素は、同一または類似の参照符号を用いて説明する。
【００４２】
図１は本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して図示した概略斜視図であり、図２は本発明によるアンテナパターンフレームを用いて製造された移動通信端末機を分解して概略的に図示した概略斜視図である。
【００４３】
図１及び図２を参照すると、本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機４００のケース３００にはアンテナパターン部１１０を含む放射体１００が埋め込まれることができる。
【００４４】
上記アンテナパターン部１１０が上記電子装置ケース３００内に埋め込まれるように、上記アンテナパターン部１１０が形成される放射体フレーム２１０が必要である。
【００４５】
ここで、上記放射体１００は回路基板５００の端子５１０と連結するための連結端子部１３０を備えることができ、上記連結端子部１３０が上記回路基板５００の端子５１０と連結されることにより、上記電子装置ケース３００が移動通信端末機４００でアンテナ性能を具現することができる。
【００４６】
また、アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース３００の少なくとも一側に、電子装置である移動通信端末機４００の外観を形成するメインケース５２０との締結のための締結部３２０が備えられることができる。
【００４７】
上記締結部３２０は上記アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース３００の一側で突出され、上記メインケース５２０は上記締結部３２０と対応される締結ライン溝５２５を備えて、上記締結部３２０が上記締結ライン溝５２５に挿入されてスライディング締結されることができる。
【００４８】
但し、突出形成される締結部３２０が上記メインケース５２０に形成され、締結ライン溝５２５が上記アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース３００に形成されてスライディング締結されることも可能である。
【００４９】
［アンテナパターンフレーム、その製造金型及び製造方法］
図３ａから図３ｃは本発明によるアンテナパターンフレームに提供される放射体を図示した概略斜視図である。
【００５０】
アンテナパターンフレーム２００は放射体１００がモールド射出成形されて製造され、上記アンテナパターンフレーム２００に提供される上記放射体１００は、信号を送信または受信するアンテナパターン部１１０と、上記信号を電子装置の回路基板５００と送信または受信するようにする連結端子部１３０を備えることができる。
【００５１】
図３ａから図３ｃを参照すると、本発明によるアンテナパターンフレーム２００に提供される放射体１００は、アンテナパターン部１１０、連結部１２０及び連結端子部１３０を含むことができる。
【００５２】
上記放射体１００はアルミニウムや銅などの導電体からなり、外部信号を受信して移動通信端末機４００のような電子装置の信号処理装置に伝達することができる。また、上記放射体１００は多様な帯域の外部信号を受信するために、メアンダライン（Ｍｅａｎｄｅｒ ｌｉｎｅ）を成すアンテナパターン部１１０を含むことができる。
【００５３】
上記放射体１００は、外部信号を受信するアンテナパターン部１１０と上記外部信号を電子装置に伝送するように上記電子装置の回路基板５００と接触される連結端子部１３０を備えることができる。
【００５４】
また、上記放射体１００は上記アンテナパターン部１１０と上記連結端子部１３０を夫々折り曲げて３次元構造からなることができ、上記アンテナパターン部１１０と上記連結端子部１３０は連結部１２０によって連結されることができる。
【００５５】
上記連結部１２０は上記アンテナパターン部１１０と上記連結端子部１３０を他の平面上に構成することができるようにし、上記電子装置ケース３００に埋め込まれない上記連結端子部１３０をアンテナパターン部１１０が形成された一面の反対面に露出されることができるようにする。
【００５６】
ここで、上記連結端子部１３０はアンテナパターン部１１０から受信された信号が電子装置の回路基板５００に送信されるようにし、信号伝逹の信頼性を確保するために、上記回路基板５００の端子５１０と点接触がなされることが好ましい。
【００５７】
このために、上記連結端子部１３０は上記電子装置の回路基板５００と点接触のための接触突部１３０ａを備えることができ、突出された上記接触突部１３０ａが上記回路基板５００の端子５１０と接触することにより、点接触による信号伝達の信頼性を確保することができる。
【００５８】
ここで、上記連結端子部１３０は上記接触突部１３０ａを備えるために、一端が屈曲されて形成される屈曲部１３５を備えることができ、上記接触突部１３０ａは上記屈曲部１３５に形成されることができる。
【００５９】
また、上記放射体１００の連結部１２０と上記連結端子部１３０との境界には補強部１３０ｂが形成されることができる。
【００６０】
上記補強部１３０ｂは上記連結端子部１３０の弾性力を確保するための構成であり、アンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケース３００を射出成形した後、上記連結端子部１３０に弾性を与えるために上記連結端子部１３０に外力を加えて曲げるようになり、この時上記連結部１２０と上記連結端子部１３０の境界に上記補強部１３０ｂを形成することによって、上記連結端子部１３０の弾性力を確保することができる。
【００６１】
また、上記補強部１３０ｂによって上記連結部１２０と上記連結端子部１３０の境界をさらに堅固にすることができ、外部衝撃によって上記連結端子部１３０が破損されることを防止することもできる。
【００６２】
ここで、上記補強部１３０ｂは上記連結部１２０と上記連結端子部１３０の境界に突出されて形成される補強ビード１３０ｂであることができ、上記連結部１２０と上記連結端子部１３０の境界をラウンド状に形成することもできる。
【００６３】
但し、上記補強部１３０ｂは上述の補強ビード１３０ｂまたはラウンド状に形成することに限定されず、上記連結端子部１３０の弾性力を確保して外力による上記連結端子部１３０の破損を防止することができる手段であれば変更が可能であることを明らかにしておく。
【００６４】
図４、図５ａから図５ｃは本発明によるアンテナパターンフレームを図示した概略斜視図であり、図６ａ、図７ａ及び図８ａは本発明の第１から第３実施例によるアンテナパターンフレームを図示した概略断面図（図６ａは図４のＡ−Ａ線の断面図）であり、図６ｂ、図７ｂ及び図８ｂは図６ａ、図７ａ及び図８ａのアンテナパターンフレームを夫々製造するために、アンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。
【００６５】
図４、図５ａから図５ｃを参照すると、本発明によるアンテナパターンフレーム２００は放射体１００及び放射体フレーム２１０を含むことができる。
【００６６】
ここで、上記放射体１００の構成は上述にて詳細に説明したため以下省略する。
【００６７】
上記放射体フレーム２１０は上記放射体１００がモールド射出成形されて製造されて、上記連結端子部１３０が弾性を有するように上記連結端子部１３０と離隔されて上記アンテナパターン部１１０が形成された一面２１０ａの反対面２１０ｂで突出される放射体支持部２２０を備えることができる。
【００６８】
即ち、上記放射体フレーム２１０は射出構造物であり、上記アンテナパターン部１１０は放射体フレーム２１０の一面２１０ａに形成され、上記連結端子部１３０は上記一面２１０ａの反対面２１０ｂに形成されることができる。
【００６９】
上記放射体フレーム２１０は電子装置ケース３００の内部にアンテナパターン部１１０が形成された一面２１０ａを接着して、上記電子装置ケース３００の内部にアンテナパターンを埋め込むことができる。
【００７０】
上記放射体フレーム２１０と一体に形成される放射体支持部２２０に対しては、後述するアンテナパターンフレーム２００の製造金型及びその製造方法で説明する。
【００７１】
図６ａ及び図６ｂを参照すると、本発明の第１実施例によるアンテナパターンフレーム２００の製造方法は、放射体１００をアンテナパターンフレームの製造金型６００の内部空間６３０に挿入する。
【００７２】
即ち、信号を送信または受信するアンテナパターン部１１０と、上記信号を電子装置の回路基板５００と送信または受信するようにする連結端子部１３０が異なる平面に配置される放射体１００を上記アンテナパターンフレームの製造金型６００の内部空間６３０に配置する。
【００７３】
ここで、上記放射体１００は上述の接触突部１３０ａ及び補強部１３０ｂを備える放射体１００であることができる。
【００７４】
この際、上記アンテナパターンフレームの製造金型６００は上記放射体１００が収容される内部空間６３０を備え、上記内部空間６３０は上記製造金型６００の上部及び下部金型６１０、６２０が合型された場合に生成されることができる。
【００７５】
即ち、上記内部空間６３０は上部金型６１０及び下部金型６２０が合型された場合に形成され、上記上部金型６１０または下部金型６２０に形成された溝が、上記上部金型６１０及び上記下部金型６２０の合型によって上記内部空間６３０になることができる。
【００７６】
また、上記上部及び下部金型６１０、６２０が合型された場合、上記上部及び下部金型６１０、６２０の内部空間６３０が、上記アンテナパターン部１１０が上記電子装置のケース３００の内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム２１０になるように、上記上部、下部または上部及び下部金型６１０、６２０のうち何れか一つに上記内部空間６３０に樹脂材が流入されるための樹脂材注入部６４０が形成されることができる。
【００７７】
上記樹脂材は、上記放射体１００が上記放射体フレーム２１０と境界面に同一に充填され、上記放射体フレーム２１０をアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース３００の製造のために金型に入れて射出する時に樹脂材の流れを良くすることができる。
【００７８】
また、上記上部及び下部金型６１０、６２０の内部空間６３０は上記放射体１００の上記連結部１２０及び上記連結端子部１３０を収容する収容溝６５０を備えることができ、上記収容溝６５０に樹脂材が流入されて上記連結部１２０及び上記連結端子部１３０を固定支持することができる。
【００７９】
即ち、上記連結部１２０の一側面が上記収容溝６５０の一側面に接触するため、上記樹脂材は上記連結部１２０の一側面にのみ充填されて放射体支持部２２０を形成するようになるのである。
【００８０】
ここで、上記収容溝６５０に流入された樹脂材によって形成された放射体支持部２２０は上記アンテナパターン部１１０が形成された一面の反対面で突出されることができる。
【００８１】
図７ａ及び図７ｂを参照すると、アンテナパターンフレームの製造金型６００の下部金型６２０に形成された収容溝６５０に上記連結部１２０及び連結端子部１３０が収容されることができる。
【００８２】
但し、上記連結部１２０及び上記連結端子部１３０は上記収容溝６５０の側面に接触せずに空間に挿入されるため、上記連結部１２０の両側面に上記樹脂材が接触することができる。
【００８３】
即ち、上記連結部１２０の両側面に上記樹脂材が接触されるため、一側面に接触する上記樹脂材は後述する射出補強部２３０になり、他側面に接触する上記樹脂材は放射体支持部２２０になるのである。
【００８４】
ここで、上記射出補強部２３０は、アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース３００の形成時に上記連結端子部１３０に弾性を与えるために上記連結端子部１３０に外力を加えて曲げるようになり、この時上記連結部１２０が上記放射体支持部２２０から離脱されないようにする機能をすることができる。
【００８５】
図８ａ及び図８ｂを参照すると、アンテナパターンフレームの製造金型６００の下部金型６２０に形成された収容溝６５０は深さが相異なることができる。
【００８６】
これは、上記樹脂材が上記収容溝６５０に流入されて上記連結部１２０の側面を支持する部分が相異なるようにするためである。
【００８７】
上記連結部１２０の一側面を支持する射出補強部２３０は上述のように上記連結部１２０が上記放射体支持部２２０から離脱されないようにする機能をすることができ、上記連結部１２０と上記連結端子部１３０の境界には上記樹脂材が満たされないため、上記連結端子部１３０に弾性を与えるにおいて効果的に屈曲するように形成することができる。
【００８８】
［アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース、その製造金型及び製造方法］
図９は本発明の他の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置ケースを図示した概略図であり、図１０は本発明の他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースを製造するために、電子装置ケースの製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図であり、図１１ａから図１１ｃは本発明の他の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置ケースを図示した概略断面図である。
【００８９】
図９及び図１０を参照すると、アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース３００はアンテナパターンフレーム２００及びケースフレーム３１０を含むことができる。
【００９０】
上記ケースフレーム３１０は上記放射体フレーム２１０と対応される形状の放射体収容溝３１０ａを有する別途の射出物であり、上記放射体収容溝３１０ａに上記放射体フレーム２１０を接着させて、アンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケース３００を製造することができる。
【００９１】
アンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケース３００の製造方法は、上記放射体１００と上記放射体フレーム２１０を一体化させたアンテナパターンフレーム２００を内部空間７３０が形成される電子装置ケースの製造金型７００に配置し、樹脂材を流入させて、放射体フレーム２１０を電子装置ケース３００に一体化させる。
【００９２】
一方、上記放射体フレーム２１０と上記ケースフレーム３１０は境界の区分がないように形成されることができる。
【００９３】
ここで、上記上部または下部金型７１０、７２０が合型された場合、上記金型内に形成される内部空間７３０が電子装置ケース３００になるように、上記放射体１００が備えられるアンテナパターンフレーム２００が収容される電子装置ケースの製造金型の上部、下部金型または上記上部及び下部金型７１０、７２０に形成される上記内部空間７３０に、樹脂材が流入されるための樹脂材注入部７４０を含むことができる。
【００９４】
上述のような工程を経ることによって、上記アンテナパターンフレーム２００とケースフレーム３１０は一体になり、アンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケース３００が形成されることができる。
【００９５】
ここで、上記連結端子部１３０に弾性を与えるための方法は後述する。
【００９６】
図１１ａから図１１ｃを参照すると、電子装置ケースの製造金型７００に樹脂材が流入されて完成されたアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケース３００の上記連結端子部１３０に弾性を与えるための工程を経るようになる。
【００９７】
即ち、上記放射体支持部２２０に接触している上記連結端子部１３０を外力によって分離させる工程を通じて弾性を与えることができる。
【００９８】
この際、上述の射出補強部２３０によって上記連結部１２０が上記放射体支持部２２０から離脱されることを防止することができ、上記連結部１２０と上記連結端子部１３０の境界には補強部１３０ｂが備えられることができる。
【００９９】
上記補強部１３０ｂによって上記連結部１２０と上記連結端子部１３０の境界をさらに堅固にすることができ、外部衝撃によって上記連結端子部１３０が破損されることを防止することができる。
【０１００】
図１２は本発明の他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造時に連結端子部に弾性を与えることを図示した概略断面図であり、図１３は本発明の他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造時に弾性部材が挿入されることを図示した概略断面図である。
【０１０１】
図１２及び図１３を参照すると、電子装置ケースの製造金型７００に樹脂材が流入されて完成されたアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケース３００の連結端子部１３０に外力を加えて、上記連結端子部１３０を放射体支持部２２０から離脱させる。
【０１０２】
上記放射体支持部２２０から離脱された上記連結端子部１３０は、上記放射体支持部２２０の間の空間２２５によって弾性が与えられ、上記空間２２５に弾性部材２４０が挿入されることができる。
【０１０３】
上記弾性部材２４０は上記連結端子部１３０の弾性を増加させるようにする部材であり、絶縁物質であるシリコンまたはラバーのうち少なくとも一つであることができる。
【０１０４】
従って、上記連結端子部１３０が回路基板５００の端子５１０と接触する場合、上記弾性部材２４０によって効果的に電気的接続を成すことができ、信号伝達時に安定的な構造を確保することができる。
【０１０５】
但し、上記弾性部材２４０はアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース３００の必須構成ではなく、上記放射体支持部２２０と離隔されて形成される上記連結端子部１３０だけでも本発明の目的を果たすことができる。
【０１０６】
以上の実施例を通じて、アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース３００の連結端子部１３０が弾性を備えることにより、別途の製品を追加することなく回路基板と電気的接続を成すことができ、信号伝達時に安定的な構造を確保して外部衝撃によって短絡されないようにすることができる。
【０１０７】
また、上記回路基板と電気的接続のための別途の製品を要さないため、別途の製品を上記回路基板に実装するための一定の大きさ以上の空間を減らすことができる。
【０１０８】
従って、アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース３００を含む電子装置の小型化を果たすことができる。
【符号の説明】
【０１０９】
１００ 放射体
１１０ アンテナパターン部
１２０ 連結部
１３０ 連結端子部
１３０ａ 接触突部
１３０ｂ 補強部
２００ アンテナパターンフレーム
２１０ 放射体フレーム
２２０ 放射体支持部
２３０ 射出補強部
３００ アンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケース
３１０ ケースフレーム
４００ 移動通信端末機
６００ アンテナパターンフレームの製造金型
７００ アンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造金型
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号を送信または受信するアンテナパターン部、及び前記信号を電子装置の回路基板と送信または受信するようにする連結端子部が形成される放射体と、
前記連結端子部が弾性を有するように、前記連結端子部と離隔され、前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面で突出する放射体支持部を備え、前記放射体と共にモールド射出成形されて製造された放射体フレームと、
前記放射体フレームの一面を覆って、前記アンテナパターン部が前記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームと
を含むアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
【請求項２】
前記連結端子部は、前記電子装置の回路基板との点接触のために形成される接触突部を含むことを特徴とする請求項１に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
【請求項３】
前記連結端子部は、一端が屈曲されて形成される屈曲部を備え、
前記接触突部は前記屈曲部に形成されたことを特徴とする請求項２に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
【請求項４】
前記連結端子部と前記放射体支持部の間に備えられて、前記連結端子部の弾性を増加させるようにする弾性部材をさらに含む請求項１から３の何れか１項に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
【請求項５】
前記弾性部材は、絶縁物質であるシリコンまたはラバーのうち少なくとも一つであることを特徴とする請求項４に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
【請求項６】
前記放射体は、前記放射体の一部に前記アンテナパターン部と前記連結端子部を連結する連結部を備え、
前記連結部は前記アンテナパターン部が前記放射体フレームの一面に形成されて、前記連結端子部は前記一面の反対面に形成されるように連結することを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
【請求項７】
前記連結部は、一側面が前記放射体支持部と接触されて支持されることを特徴とする請求項６に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
【請求項８】
前記連結部と前記連結端子部の境界に形成されて、前記連結端子部の弾性力を確保する少なくとも一つの補強部をさらに含む請求項６または７に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
【請求項９】
前記補強部は、前記連結部と前記連結端子部の境界に突出されて形成される補強ビードであることを特徴とする請求項８に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
【請求項１０】
前記補強部は、前記連結部と前記連結端子部の境界がラウンド状に形成されたことを特徴とする請求項８または９に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
【請求項１１】
前記連結部の一側面に接触形成されて、前記連結部が前記放射体支持部からの離脱を防止するようにする射出補強部をさらに含む請求項６から１０の何れか１項に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
【請求項１２】
前記射出補強部は前記放射体フレームと一体に形成されることを特徴とする請求項１１に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
【請求項１３】
請求項１から１２のうち何れか一つによるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース、及び
前記連結端子部と連結されて前記放射体の信号と送信または受信する回路基板
を含む電子装置。
【請求項１４】
前記アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースは、一側に形成されて前記電子装置の外観を形成するメインケースとの結合のための締結部を少なくとも１つ備えることを特徴とする請求項１３に記載の電子装置。
【請求項１５】
前記締結部は、前記アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの一側で突出され、前記メインケースは前記締結部と対応される締結ライン溝を形成して、前記締結部が前記締結ライン溝に挿入されてスライディング結合されることを特徴とする請求項１４に記載の電子装置。
【請求項１６】
信号が送信または受信されるアンテナパターン部、電子装置の回路基板に連結される連結端子部、及び前記アンテナパターン部と前記連結端子部を連結する連結部を備える放射体が収容される上部金型及び下部金型と、
前記上部金型及び前記下部金型が合型された場合、前記上部及び下部金型の内部空間で前記アンテナパターン部が前記電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームになるように、前記上部金型及び前記下部金型のうち少なくとも一つに形成される前記内部空間に樹脂材が流入されるための樹脂材注入部と、
前記下部金型は前記連結部及び前記連結端子部を収容する収容溝と
を備え、
前記収容溝に前記樹脂材が流入されて前記連結部の両側面を支持するようにし、前記内部空間で前記放射体が前記放射体フレームになることを特徴とするアンテナパターンフレームの製造金型。
【請求項１７】
前記収容溝は、前記樹脂材が前記収容溝に流入されて、前記連結部の側面を支持する部分が相異なるように前記連結部を境界にして深さが相異なることを特徴とする請求項１６に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。
【請求項１８】
信号を送信または受信するアンテナパターン部と、前記信号を電子装置の回路基板と送信または受信するようにする連結端子部とが異なる平面に配置される放射体を一面上に形成されるように放射体フレームを射出成形する段階と、
前記放射体フレームの一面を覆って前記アンテナパターン部が前記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームを射出成形する段階と、
前記連結端子部を前記ケースフレームから離隔させて弾性を与える段階と
を含むアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法。
【請求項１９】
前記放射体フレームは、前記連結端子部が弾性を有するようにするために、前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面で突出される放射体支持部を備えることを特徴とする請求項１８に記載のアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法。
【請求項２０】
前記連結端子部に弾性を与えた後、前記連結端子部の弾性を増加させるように、前記連結端子部と前記ケースフレームの間に弾性部材を挿入する段階をさらに含む請求項１８または１９に記載のアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法。
【請求項２１】
前記弾性部材は、絶縁物質であるシリコンまたはラバーのうち少なくとも一つであることを特徴とする請求項２０に記載のアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法。
【請求項２２】
前記放射体は、前記放射体の一部に前記アンテナパターン部と前記連結端子部を異なる平面に位置するように、前記アンテナパターン部と前記連結端子部を連結する連結部を備え、
前記連結部と前記連結端子部の境界に形成されて、前記連結端子部の弾性力を確保する少なくとも一つの補強部を備えることを特徴とする請求項１８から２１の何れか１項に記載のアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法。
【請求項２３】
前記放射体フレームは、前記連結端子部が弾性を有するようにするために、前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面で突出される放射体支持部を備え、
前記連結部は一側面が前記放射体支持部と接触して支持されることを特徴とする請求項２２に記載のアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法。
【請求項１】
信号を送信または受信するアンテナパターン部、及び前記信号を電子装置の回路基板と送信または受信するようにする連結端子部が形成される放射体と、
前記連結端子部が弾性を有するように、前記連結端子部と離隔され、前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面で突出する放射体支持部を備え、前記放射体と共にモールド射出成形されて製造された放射体フレームと、
前記放射体フレームの一面を覆って、前記アンテナパターン部が前記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームと
を含むアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
【請求項２】
前記連結端子部は、前記電子装置の回路基板との点接触のために形成される接触突部を含むことを特徴とする請求項１に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
【請求項３】
前記連結端子部は、一端が屈曲されて形成される屈曲部を備え、
前記接触突部は前記屈曲部に形成されたことを特徴とする請求項２に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
【請求項４】
前記連結端子部と前記放射体支持部の間に備えられて、前記連結端子部の弾性を増加させるようにする弾性部材をさらに含む請求項１から３の何れか１項に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
【請求項５】
前記弾性部材は、絶縁物質であるシリコンまたはラバーのうち少なくとも一つであることを特徴とする請求項４に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
【請求項６】
前記放射体は、前記放射体の一部に前記アンテナパターン部と前記連結端子部を連結する連結部を備え、
前記連結部は前記アンテナパターン部が前記放射体フレームの一面に形成されて、前記連結端子部は前記一面の反対面に形成されるように連結することを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
【請求項７】
前記連結部は、一側面が前記放射体支持部と接触されて支持されることを特徴とする請求項６に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
【請求項８】
前記連結部と前記連結端子部の境界に形成されて、前記連結端子部の弾性力を確保する少なくとも一つの補強部をさらに含む請求項６または７に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
【請求項９】
前記補強部は、前記連結部と前記連結端子部の境界に突出されて形成される補強ビードであることを特徴とする請求項８に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
【請求項１０】
前記補強部は、前記連結部と前記連結端子部の境界がラウンド状に形成されたことを特徴とする請求項８または９に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
【請求項１１】
前記連結部の一側面に接触形成されて、前記連結部が前記放射体支持部からの離脱を防止するようにする射出補強部をさらに含む請求項６から１０の何れか１項に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
【請求項１２】
前記射出補強部は前記放射体フレームと一体に形成されることを特徴とする請求項１１に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。
【請求項１３】
請求項１から１２のうち何れか一つによるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース、及び
前記連結端子部と連結されて前記放射体の信号と送信または受信する回路基板
を含む電子装置。
【請求項１４】
前記アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースは、一側に形成されて前記電子装置の外観を形成するメインケースとの結合のための締結部を少なくとも１つ備えることを特徴とする請求項１３に記載の電子装置。
【請求項１５】
前記締結部は、前記アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの一側で突出され、前記メインケースは前記締結部と対応される締結ライン溝を形成して、前記締結部が前記締結ライン溝に挿入されてスライディング結合されることを特徴とする請求項１４に記載の電子装置。
【請求項１６】
信号が送信または受信されるアンテナパターン部、電子装置の回路基板に連結される連結端子部、及び前記アンテナパターン部と前記連結端子部を連結する連結部を備える放射体が収容される上部金型及び下部金型と、
前記上部金型及び前記下部金型が合型された場合、前記上部及び下部金型の内部空間で前記アンテナパターン部が前記電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームになるように、前記上部金型及び前記下部金型のうち少なくとも一つに形成される前記内部空間に樹脂材が流入されるための樹脂材注入部と、
前記下部金型は前記連結部及び前記連結端子部を収容する収容溝と
を備え、
前記収容溝に前記樹脂材が流入されて前記連結部の両側面を支持するようにし、前記内部空間で前記放射体が前記放射体フレームになることを特徴とするアンテナパターンフレームの製造金型。
【請求項１７】
前記収容溝は、前記樹脂材が前記収容溝に流入されて、前記連結部の側面を支持する部分が相異なるように前記連結部を境界にして深さが相異なることを特徴とする請求項１６に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。
【請求項１８】
信号を送信または受信するアンテナパターン部と、前記信号を電子装置の回路基板と送信または受信するようにする連結端子部とが異なる平面に配置される放射体を一面上に形成されるように放射体フレームを射出成形する段階と、
前記放射体フレームの一面を覆って前記アンテナパターン部が前記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームを射出成形する段階と、
前記連結端子部を前記ケースフレームから離隔させて弾性を与える段階と
を含むアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法。
【請求項１９】
前記放射体フレームは、前記連結端子部が弾性を有するようにするために、前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面で突出される放射体支持部を備えることを特徴とする請求項１８に記載のアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法。
【請求項２０】
前記連結端子部に弾性を与えた後、前記連結端子部の弾性を増加させるように、前記連結端子部と前記ケースフレームの間に弾性部材を挿入する段階をさらに含む請求項１８または１９に記載のアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法。
【請求項２１】
前記弾性部材は、絶縁物質であるシリコンまたはラバーのうち少なくとも一つであることを特徴とする請求項２０に記載のアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法。
【請求項２２】
前記放射体は、前記放射体の一部に前記アンテナパターン部と前記連結端子部を異なる平面に位置するように、前記アンテナパターン部と前記連結端子部を連結する連結部を備え、
前記連結部と前記連結端子部の境界に形成されて、前記連結端子部の弾性力を確保する少なくとも一つの補強部を備えることを特徴とする請求項１８から２１の何れか１項に記載のアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法。
【請求項２３】
前記放射体フレームは、前記連結端子部が弾性を有するようにするために、前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面で突出される放射体支持部を備え、
前記連結部は一側面が前記放射体支持部と接触して支持されることを特徴とする請求項２２に記載のアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３ａ】
【図３ｂ】
【図３ｃ】
【図４】
【図５ａ】
【図５ｂ】
【図５ｃ】
【図６ａ】
【図６ｂ】
【図７ａ】
【図７ｂ】
【図８ａ】
【図８ｂ】
【図９】
【図１０】
【図１１ａ】
【図１１ｂ】
【図１１ｃ】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３ａ】
【図３ｂ】
【図３ｃ】
【図４】
【図５ａ】
【図５ｂ】
【図５ｃ】
【図６ａ】
【図６ｂ】
【図７ａ】
【図７ｂ】
【図８ａ】
【図８ｂ】
【図９】
【図１０】
【図１１ａ】
【図１１ｂ】
【図１１ｃ】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１２−１５９９１（Ｐ２０１２−１５９９１Ａ）
【公開日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７９６２０（Ｐ２０１１−７９６２０）
【出願日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＧＳＭ
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＧＳＭ
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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