イメージセンサモジュール
【課題】 ホログラム領域の読み取りが可能でありつつ、薄型化を図ることが可能なイメージセンサモジュールを提供すること。
【解決手段】 イメージセンサモジュール１０１は、主走査方向ｘに配列された複数の受光部を有するセンサＩＣ５００と、読み取り対象物８９０から向かってきた光をセンサＩＣ５００に結像させるレンズユニット４００と、副走査方向ｙにおいてレンズユニット４００に対して離間した位置に置かれた主走査方向ｘに延びる出射面２８３Ａを有し、この出射面２８３Ａから主走査方向ｘに延びる線状光を読み取り対象物８９０に向けて出射する光源ユニット２００Ａと、副走査方向ｙにおいてレンズユニット４００と出射面２８３Ａとの間に置かれた主走査方向ｘに延びる出射面２８３Ｂを有し、この出射面２８３Ｂから主走査方向ｘに延びる線状光を読み取り対象物８９０に向けて出射する光源ユニット２００Ｂと、を備える。
【解決手段】 イメージセンサモジュール１０１は、主走査方向ｘに配列された複数の受光部を有するセンサＩＣ５００と、読み取り対象物８９０から向かってきた光をセンサＩＣ５００に結像させるレンズユニット４００と、副走査方向ｙにおいてレンズユニット４００に対して離間した位置に置かれた主走査方向ｘに延びる出射面２８３Ａを有し、この出射面２８３Ａから主走査方向ｘに延びる線状光を読み取り対象物８９０に向けて出射する光源ユニット２００Ａと、副走査方向ｙにおいてレンズユニット４００と出射面２８３Ａとの間に置かれた主走査方向ｘに延びる出射面２８３Ｂを有し、この出射面２８３Ｂから主走査方向ｘに延びる線状光を読み取り対象物８９０に向けて出射する光源ユニット２００Ｂと、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イメージセンサモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
図４４は、従来のイメージセンサモジュールの一例を示している（たとえば、特許文献１参照）。同図に示されたイメージセンサモジュール９０１は、ケース９１、２つの光源ユニット９２，９３、レンズユニット９４、およびセンサＩＣ９５を備えている。光源ユニット９２は、ケース９１の下部に設置されており、冷陰極管（ＣＣＦＬ）を具備している。光源ユニット９３は、ケース９１の上部に設置されており、ＬＥＤチップを具備している。ケース９１の上方には、読み取り対象物８９０が副走査方向ｙに沿って搬送される。この読み取り対象物８９０に向けて、２つの光源ユニット９２，９３から主走査方向に延びる線状光が照射される。
【０００３】
２つの光源ユニット９２，９３は、副走査方向ｙにおける位置がほぼ同じであり、厚さ方向ｚにおける位置が異なる。このため、２つの光源ユニット９２，９３からの線状光が読み取り対象物８９０に入射する角度は、互いに異なる。読み取り対象物８９０からの反射光は、レンズユニット９４によってセンサＩＣ９５に集光される。イメージセンサモジュール９０１が用いられる画像読み取り装置においては、光源ユニット９２，９３の発光タイミングを互いにずらすことにより、読み取り対象物８９０が光源ユニット９２のみによって照らされた状態と、光源ユニット９３のみによって照らされた状態とにおいて、センサＩＣ９５によるデータ取り込みがなされる。ホログラム領域は、受ける光の入射角によって、反射光の色（波長）が異なる。上記画像読み取り装置においては、光源ユニット９２のみによって照らされた状態の画像と、光源ユニット９３のみによって照らされた状態の画像とを比較することにより、ホログラム領域の有無や、想定されたホログラム領域に該当するか否かを判断することができる。
【０００４】
ホログラム領域に異なる入射角度の線状光を照射する必要があるため、光源ユニット９２，９３は、厚さ方向ｚにおいて互いに離間した配置となっている。このため、イメージセンサモジュール９０１の厚さ方向ｚ寸法が増大してしまう。イメージセンサモジュール９０１が用いられる画像読み取り装置は、薄型化の要請が強い。このため、イメージセンサモジュール９０１の薄型化が望まれている。
【０００５】
図４５は、従来のイメージセンサモジュールの一例を示している（たとえば、特許文献２参照）。同図に示されたイメージセンサモジュール９０２は、ケース９１、レンズユニット９４、センサＩＣ９５、光源ユニット９６、基板９７および透光板９８を備えている。ケース９１は、主走査方向に長く延びており、その他の構成要素を収容し、あるいは支持している。光源ユニット９６は、主走査方向に延びる線状光を読み取り対象物８９０に向けて出射する。レンズユニット９４は、読み取り対象物８９０から進行してきた光をセンサＩＣ９５へと集光する。センサＩＣ９５は、基板９７に搭載されており、光電変換機能を有する。
【０００６】
読み取り対象物８９０が、小切手や紙幣などの場合、真贋を区別するために読み取り対象物８９０の表面に特殊な加工が施されることがある。この加工が施された部分は、可視光を受けても顕在化しないが、たとえば紫外線を受けることにより可視光を発して顕在化する。このような読み取り対象物８９０を読み取る場合には、光源ユニット９６は、紫外光を出射する。しかし、センサＩＣ９５は、紫外光にも可視光にも反応しうる。このため、上記加工部分による可視光と、読み取り対象物８９０によって反射された紫外光と、を区別するために、センサＩＣ９５に紫外線を到達させない方策が必要となる。この方策とし紫外線フィルタを用いる場合、ケース９１に適切な取付スペースを確保することや、これが不当にずれたり歪んだりすることを回避することが強いられる。
【０００７】
スキャナや複写機に組み込まれるイメージセンサユニットでは、たとえば光電変換素子からなる複数の受光部が主走査方向に沿って配列されている。複数の受光部はＩＣチップに接続されている。イメージセンサユニットは、原稿からの反射光を複数の光電変換素子によって受光されることにより、それらの受光量に対応したレベルの画像信号をシリアルのアナログ出力信号として出力するように構成されている。
【０００８】
このような構成のイメージセンサユニットでは、１ライン分の画像を読み取りおよび出力するときに、一定の順序で１つずつ光電変換素子から信号を受け取るだけでは、光電変換素子の数が多い場合、その読み取りおよび出力の処理に長時間を要することになる。このため、一般には複数の光電変換素子を２〜１２程度のブロックに分割し、各ブロックの読み取りおよび出力を並列に処理することで、その処理時間を短縮することが行われている（たとえば、特許文献３参照）。
【０００９】
図４６には、複数の光電変換素子を６つのブロック９１０〜９６０に分割して読み取りを行うイメージセンサユニットの概略を表すブロック図を示している。図４６に示すイメージセンサユニット９０３は、たとえば１枚の基板上に設けられている信号処理部９７０を有している。信号処理部９７０が６つのブロック９１０〜９６０からの信号を処理するように構成されている。イメージセンサユニット９０３では、６つのブロック９１０〜９６０で並列して読み取りを行い、各ブロック９１０〜９６０からのアナログ出力信号を信号処理部９７０でデジタル信号に変換して制御部９８０へ送信している。
【００１０】
イメージセンサユニット９０３の構成によれば、読み取り幅を長くしたい場合などには、ブロックの追加を行うことになる。しかしながら、信号処理部９７０は６つのブロック９１０〜９６０からの信号を処理するように構成されているため、新しいブロック数に応じた信号処理部９７０を再設計する必要があった。このため、たとえば需要の変化に伴い仕様変更により、イメージセンサユニット９０の読取幅を変えようとしても、開発期間が長期化して柔軟な対応が行えない場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００９−２５９２７７号公報
【特許文献２】特開２０１１−８９５２号公報
【特許文献３】特開平１１−１２７３２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、本発明の第１の課題は、ホログラム領域の読み取りが可能でありつつ、薄型化を図ることが可能なイメージセンサモジュールを提供することである。
【００１３】
本発明の第２の課題は、フィルタが不当にずれたり歪んだりすることを抑制可能なイメージセンサモジュールを提供することである。
【００１４】
本発明の第３の課題は、ケースにフィルタを取り付けることなく受光手段に紫外光が到達することを回避可能なイメージセンサモジュールおよび検査装置を提供することである。
【００１５】
本発明の第４の課題は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、より柔軟に仕様変更に対応可能な構成を有するイメージセンサユニット、および、そのようなイメージセンサユニットを備えた画像読取装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明によって提供されるイメージセンサモジュールは、主走査方向に配列された複数の受光部を有するセンサＩＣと、読み取り対象物から向かってきた光を上記センサＩＣに結像させるレンズユニットと、副走査方向において上記レンズユニットに対して離間した位置に置かれた主走査方向に延びる第１出射面を有し、この第１出射面から主走査方向に延びる線状光を上記読み取り対象物に向けて出射する第１光源ユニットと、副走査方向において上記レンズユニットと上記第１出射面との間に置かれた主走査方向に延びる第２出射面を有し、この第２出射面から主走査方向に延びる線状光を上記読み取り対象物に向けて出射する第２光源ユニットと、を備えることを特徴としている。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、主走査方向および副走査方向のいずれに対しても直角である厚さ方向において、上記第１出射面は、上記第２出射面よりも読み取り対象物側にある。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記厚さ方向において、上記レンズユニットと上記第１出射面とが重なっている。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記厚さ方向において、上記レンズユニットと上記第２出射面とが重なっている。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１光源ユニットは、１以上の第１ＬＥＤチップ、この第１ＬＥＤチップが搭載された１以上の第１リード、この第１リードの一部を覆い、かつ上記第１ＬＥＤチップを露出させる第１開口部が形成された第１樹脂パッケージ、を有する第１ＬＥＤモジュールと、全体として主走査方向に長く延びており、上記第１開口部に正対する第１入射面、この第１入射面から進行してきた光を反射する第１反射面、この第１反射面から進行してきた光を主走査方向に長く延びる線状光として出射する上記第１出射面、を有する第１導光体と、を備えている。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２光源ユニットは、１以上の第２ＬＥＤチップ、この第２ＬＥＤチップが搭載された１以上の第２リード、この第２リードの一部を覆い、かつ上記第２ＬＥＤチップを露出させる第２開口部が形成された第２樹脂パッケージ、を有する第２ＬＥＤモジュールと、全体として主走査方向に長く延びており、上記第２開口部に正対する第２入射面、この第２入射面から進行してきた光を反射する第２反射面、この第２反射面から進行してきた光を主走査方向に長く延びる線状光として出射する上記第２出射面、を有する第２導光体と、を備えている。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記１以上の第１リードは、上記第１開口部に対して副走査方向において上記レンズユニット側に退避した位置から、上記厚さ方向に向かって上記第１樹脂パッケージから突出する第１端子部を有する。
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記センサＩＣが搭載された基板を備えており、上記１以上の第２リードは、上記厚さ方向に向かって上記第２樹脂パッケージから突出する第２端子部を有しており、上記第１および上記第２端子部は、いずれも上記基板に接続されている。
【００２４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板と上記第１導光体の少なくとも一部とは、副走査方向において重ならない配置とされている。
【００２５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１ＬＥＤモジュールは、厚さ方向において上記第２ＬＥＤモジュールよりも読み取り対象物側にある。
【００２６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１ＬＥＤモジュールは、主走査方向において上記第２ＬＥＤモジュールよりも外方に配置されている。
【００２７】
本発明の好ましい実施の形態においては、副走査方向において第１ＬＥＤモジュールと第２ＬＥＤモジュールとが重なっている。
【００２８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記厚さ方向において第１ＬＥＤモジュールと第２ＬＥＤモジュールとが重なっている。
【００２９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１ＬＥＤモジュールの上記１以上の第１ＬＥＤチップは、互いに同じ側に配置された１対の表面電極をそれぞれ有する２つの第１表面電極ＬＥＤチップと、互いに反対側に配置された表面電極および裏面電極を有する第１表裏面電極ＬＥＤチップと、を含んでおり、上記第１ＬＥＤモジュールは、上記２つの第１表面電極ＬＥＤチップに過大な電圧が印加されることを防止するための２つの第１ツェナーダイオードを備えており、上記２つの第１表面電極ＬＥＤチップは、同一の第１絶縁層を介して上記第１リードに接合されており、上記第１表裏面電極ＬＥＤチップと上記２つの第１ツェナーダイオードとは、同一の第１導電層を介して上記第１リードに接合されており、上記２つの第１表面電極ＬＥＤチップと上記第１表裏面電極ＬＥＤチップとの間に、上記２つの第１ツェナーダイオードが配置されている。
【００３０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１導電層は、Ａｇを含む。
【００３１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１絶縁層は、透明である。
【００３２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１導電層の一部が上記第１リードと上記第１絶縁層の一部との間に介在している。
【００３３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２ＬＥＤモジュールの上記１以上の第２ＬＥＤチップは、互いに同じ側に配置された１対の表面電極をそれぞれ有する２つの第２表面電極ＬＥＤチップと、互いに反対側に配置された表面電極および裏面電極を有する第２表裏面電極ＬＥＤチップと、を含んでおり、上記第２ＬＥＤモジュールは、上記２つの第２表面電極ＬＥＤチップに過大な電圧が印加されることを防止するための２つの第２ツェナーダイオードを備えており、上記２つの第２表面電極ＬＥＤチップは、同一の第２絶縁層を介して上記第２リードに接合されており、上記第２表裏面電極ＬＥＤチップと上記２つの第２ツェナーダイオードとは、同一の第２導電層を介して上記第２リードに接合されており、上記２つの第２表面電極ＬＥＤチップと上記第２表裏面電極ＬＥＤチップとの間に、上記２つの第２ツェナーダイオードが配置されている。
【００３４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２導電層は、Ａｇを含む。
【００３５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２絶縁層は、透明である。
【００３６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２導電層の一部が上記第２リードと上記第２絶縁層の一部との間に介在している。
【００３７】
このような構成によれば、上記第１および第２出射面を副走査方向に離間して並べることにより、上記厚さ方向における位置を大きく異ならせることなく、読み取り対象物への線状光の入射角を異ならせることができる。これにより、上記イメージセンサモジュールの薄型化を図ることができる。
【００３８】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明に係るイメージセンサモジュールの一例を示す要部平面図である。
【図２】図１のイメージセンサモジュールを示す要部拡大平面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】図１のイメージセンサモジュールの第１ＬＥＤモジュールを示す正面図である。
【図５】図１のイメージセンサモジュールの第１ＬＥＤモジュールを示す側面図である。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ線に沿う第１光源ユニットの要部断面図である。
【図７】図４のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う第１光源ユニットの断面図である。
【図８】図４の第１ＬＥＤモジュールの開口部を示す要部拡大正面図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う要部断面図である。
【図１０】図１のイメージセンサモジュールの第２ＬＥＤモジュールを示す正面図である。
【図１１】図１のイメージセンサモジュールの第２ＬＥＤモジュールを示す側面図である。
【図１２】図１０のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う第２光源ユニットの要部断面図である。
【図１３】図１０のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う第２光源ユニットの断面図である。
【図１４】図１０の第２ＬＥＤモジュールの開口部を示す要部拡大正面図である。
【図１５】図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿う要部断面図である。
【図１６】本発明の第２実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示す平面図である。
【図１７】図１６のイメージセンサモジュールを示す要部拡大平面図である。
【図１８】図１６のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図１９】図１６のイメージセンサモジュールを示す要部拡大断面図である。
【図２０】図１６のイメージセンサモジュールを示す要部拡大断面図である。
【図２１】図１８のＸＸＩ−ＸＸＩ線に沿う要部拡大断面図である。
【図２２】本発明の第３実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示す要部拡大断面図である。
【図２３】本発明の第４実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示す断面図である。
【図２４】本発明の第５実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示す平面図である。
【図２５】図２４のイメージセンサモジュールを示す要部拡大平面図である。
【図２６】図２４のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線に沿う断面図である。
【図２７】図２４のイメージセンサモジュールのセンサＩＣを示す要部平面図である。
【図２８】図２７のＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。
【図２９】本発明の第６実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示す断面図である。
【図３０】図２９のイメージセンサモジュールのＬＥＤ基板およびＬＥＤチップを示す要部平面図である。
【図３１】本発明の第７実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示す断面図である。
【図３２】本発明に関わる検査装置の一例を示す概略断面図である。
【図３３】本発明に関わる画像読取装置の概略を示す図である。
【図３４】本発明に関わるイメージセンサユニットを示す平面図である。
【図３５】図３３に示すイメージセンサユニットの側面図である。
【図３６】図３３に示すイメージセンサユニットの底面図である。
【図３７】図３４のＸＸＸＶＩＩ−ＸＸＸＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図３８】図３７に示す読取基板を示す平面図である。
【図３９】図３７に示す信号処理基板の表面側を示す図である。
【図４０】図３７に示す信号処理基板の裏面側を示す図である。
【図４１】図３３に示す画像読取装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図４２】信号処理部の電気的構成をより詳細に示すブロック図である。
【図４３】本発明に関わる画像読取装置の別例の概略を示す図である。
【図４４】従来のイメージセンサモジュールの一例を示す断面図である。
【図４５】従来のイメージセンサモジュールの一例を示す断面図である。
【図４６】従来のイメージセンサユニットを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００４１】
図１〜図３は、本発明に係るイメージセンサモジュールの一例を示している。本実施形態のイメージセンサモジュール１０１は、２つの光源ユニット２００Ａ，２００Ｂ、レンズユニット４００、センサＩＣ５００、基板６００、ケース７００、および透過板８００を備えている。イメージセンサモジュール１０１は、たとえば画像読み取り装置に組み込まれるものであり、読み取り対象物８９０に設けられたホログラム領域の読み取りが可能に構成されている。なお、理解の便宜上、図１および図２においては、透過板８００を省略している。
【００４２】
ケース７００は、イメージセンサモジュール１０１の外形を構成し、その他の構成要素を収容している。ケース７００は、主走査方向ｘに長く延びており、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚによって規定される断面形状が、概略矩形状とされている。ケース７００の材質としては、たとえば液晶ポリマ樹脂が挙げられる。ケース７００には、その他の構成要素を収容するための凹部が適宜形成されている。
【００４３】
基板６００は、たとえばセラミックス、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁材料と、この絶縁材料上に形成された配線パターン（図示略）からなり、主走査方向ｘに長く延びる長矩形状とされている。基板６００は、ケース７００の下部に収容されており、ケース７００に対してたとえば接着剤によって固定されている。基板６００には、センサＩＣ５００が搭載されている。
【００４４】
センサＩＣ５００は、受けた光を電気信号に変換する光電変換機能を具備する素子であり、基板６００に搭載されている。センサＩＣ５００は、主走査方向ｘに配列された複数の受光部（図示略）を有している。この受光部には、レンズユニット４００によって読み取り対象物８９０によって反射された光が結像される。複数の受光部は、主走査方向ｘに沿って１列に配置された構成であってもよいし、複数列に配置された構成であってもよい。複数列に配置された構成の場合、各列の受光部にたとえば赤色、緑色、青色のみを透過するフィルタを設けてもよい。
【００４５】
透過板８００は、たとえばガラスなどの透明な材質からなる板材であり、ケース７００の厚さ方向ｚ上側を覆うように取り付けられている。
【００４６】
光源ユニット２００Ａは、イメージセンサモジュール１０１による画像読み取りに必要な線状光を発するユニットであり、ＬＥＤモジュール２１０Ａ、導光体２８０Ａ、およびリフレクタ２８５Ａを具備している。光源ユニット２００Ａは、本発明の請求項で言う第１光源ユニットに相当する。
【００４７】
ＬＥＤモジュール２１０Ａは、光源ユニット２００Ａの発光機能を果たすモジュールであり、図４および図５に示すように、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａ，２２３Ａ、ツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａ、リード２４１Ａ，２４２Ａ，２４３Ａ，２４４Ａ、および樹脂パッケージ２７０Ａを有する。ＬＥＤモジュール２１０Ａは、本発明の請求項で言う第１ＬＥＤモジュールに相当する。
【００４８】
樹脂パッケージ２７０Ａは、たとえば液晶ポリマ樹脂またはエポキシ樹脂などの白色樹脂からなり、リード２４１Ａ，２４２Ａ，２４３Ａ，２４４Ａの一部ずつを覆っている。樹脂パッケージ２７０Ａは、開口部２７１Ａおよび複数の位置決め孔２７２Ａを有している。開口部２７１Ａは、副走査方向ｙ一端寄りに設けられており、断面円形状である。複数の位置決め孔２７２Ａは、リード２４１Ａ，２４２Ａ，２４３Ａ，２４４Ａを避けた位置に設けられており、本実施形態においては、樹脂パッケージ２７０Ａを貫通している。
【００４９】
図４、図６、図８に示すように、リード２４１Ａは、搭載部２５１Ａおよび端子部２５５Ａを有している。リード２４１Ａは、全体として、副走査方向ｙに長く延びる部分と、厚さ方向ｚに延びる部分とを有している。リード２４１Ａは、本発明の請求項で言う第１リードに相当する。搭載部２５１Ａは、副走査方向ｙに長く延びる部分の図４における左方寄りに設けられており、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａ，２２３Ａおよびツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａが搭載されている。本実施形態においては、リード２４１Ａは、搭載部２５１Ａがその周囲部位よりも厚さ方向ｚ寸法が部分的に小であるくびれた形状となっている。搭載部２５１Ａは、樹脂パッケージ２７０Ａの開口部２７１Ａから露出している。端子部２５５Ａは、樹脂パッケージ２７０Ａから厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００に接続されている。
【００５０】
リード２４２Ａは、ワイヤボンディング部２５２Ａおよび端子部２５６Ａを有している。リード２４２Ａは、全体として、副走査方向ｙに長く延びる部分と、厚さ方向ｚに延びる部分とを有している。ワイヤボンディング部２５２Ａは、副走査方向ｙに長く延びる部分の図４における左端付近に設けられている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２５２Ａは、リード２４１Ａの搭載部２５１Ａに向かって、厚さ方向ｚ下方に突出している。ワイヤボンディング部２５２Ａは、樹脂パッケージ２７０Ａの開口部２７１Ａから露出している。端子部２５６Ａは、樹脂パッケージ２７０Ａから厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００に接続されている。
【００５１】
リード２４３Ａは、ワイヤボンディング部２５３Ａおよび端子部２５７Ａを有している。リード２４３Ａは、全体として、副走査方向ｙに延びる部分と、厚さ方向ｚに延びる部分とを有している。ワイヤボンディング部２５３Ａは、副走査方向ｙに長く延びる部分の図４における左端付近に設けられている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２５３Ａは、リード２４１Ａの搭載部２５１Ａに向かって、厚さ方向ｚ上方に突出している。ワイヤボンディング部２５３Ａは、樹脂パッケージ２７０Ａの開口部２７１Ａから露出している。端子部２５７Ａは、樹脂パッケージ２７０Ａから厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００に接続されている。
【００５２】
リード２４４Ａは、ワイヤボンディング部２５４Ａおよび端子部２５８Ａを有している。リード２４４Ａは、全体として、副走査方向ｙに延びる部分と、厚さ方向ｚに延びる部分とを有している。ワイヤボンディング部２５４Ａは、副走査方向ｙに長く延びる部分の図４における左端付近に設けられている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２５４Ａは、搭載部２５１Ａの図中右下、ワイヤボンディング部２５３Ａの図中右側に位置している。ワイヤボンディング部２５４Ａは、樹脂パッケージ２７０Ａの開口部２７１Ａから露出している。端子部２５８Ａは、樹脂パッケージ２７０Ａから厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００に接続されている。
【００５３】
ＬＥＤチップ２２１Ａは、本発明の請求項で言う第１表面電極ＬＥＤチップに相当し、本実施形態においては、緑色光を発する。図８および図９に示すように、ＬＥＤチップ２２１Ａは、サブマウント基板２２１Ａａ、半導体層２２１Ａｂ、１対の表面電極２３１Ａを有している。サブマウント基板２２１Ａａは、たとえばＳｉからなり、透明である。半導体層２２１Ａｂは、たとえばＧａＮ系半導体からなり、ｎ型半導体層、ｐ型半導体層、およびこれらのｎ型半導体層およびｐ型半導体層に挟まれた活性層（いずれも図示略）からなる。１対の表面電極２３１Ａは、サブマウント基板２２１Ａａ上に形成されており、上記ｎ型半導体層およびｐ型半導体層に導通している。
【００５４】
ＬＥＤチップ２２２Ａは、本発明の請求項で言う第１表面電極ＬＥＤチップに相当し、本実施形態においては、青色光を発する。なお、図９においては、理解の便宜上、ＬＥＤチップ２２１Ａの構成要素のそれぞれに対応するＬＥＤチップ２２２Ａの構成要素の符号をカッコ内に記している。ＬＥＤチップ２２２Ａは、サブマウント基板２２２Ａａ、半導体層２２２Ａｂ、１対の表面電極２３２Ａを有している。サブマウント基板２２２Ａａは、たとえばＳｉからなり、透明である。半導体層２２２Ａｂは、たとえばＧａＮ系半導体からなり、ｎ型半導体層、ｐ型半導体層、およびこれらのｎ型半導体層およびｐ型半導体層に挟まれた活性層（いずれも図示略）からなる。１対の表面電極２３２Ａは、サブマウント基板２２２Ａａ上に形成されており、上記ｎ型半導体層およびｐ型半導体層に導通している。
【００５５】
ＬＥＤチップ２２３Ａは、本発明の請求項で言う第１表裏面電極ＬＥＤチップに相当し、本実施形態においては、赤色光を発する。図８および図９に示すように、ＬＥＤチップ２２３Ａは、たとえばＧａＡｓ系半導体材料からなる半導体層と、表面電極２３３Ａおよび裏面電極２３４Ａを有している。上記半導体層は、ｎ型半導体層、ｐ型半導体層、およびこれらのｎ型半導体層およびｐ型半導体層に挟まれた活性層（いずれも図示略）からなる。表面電極２３３Ａは、ＬＥＤチップ２２３Ａのうちリード２４１Ａとは反対側の部分に設けられている。裏面電極２３４Ａは、ＬＥＤチップ２２３Ａのリード２４１Ａ側部分に設けられている。
【００５６】
ツェナーダイオード２２４Ａは、本発明の請求項で言う第１ツェナーダイオードに相当し、ＬＥＤチップ２２１Ａに過大な電圧が印加されることを防止するための素子である。ツェナーダイオード２２４Ａは、表面電極２３５Ａおよび裏面電極２３６Ａを有する。ツェナーダイオード２２５Ａは、本発明の請求項で言う第１ツェナーダイオードに相当し、ＬＥＤチップ２２２Ａに過大な電圧が印加されることを防止するための素子である。ツェナーダイオード２２５Ａは、表面電極２３７Ａおよび裏面電極２３８Ａを有する。
【００５７】
図８に示すように、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａは、厚さ方向ｚに並べられており、絶縁層２６２Ａを介してリード２４１Ａの搭載部２５１Ａに搭載されている。絶縁層２６２Ａは、本発明の請求項で言う第１絶縁層に相当し、本実施形態においては透明であり、たとえば透明な樹脂からなる。ツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａは、互いに厚さ方向ｚに並べられており、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａに対して副走査方向ｙ右側に配置されている。ＬＥＤチップ２２３Ａは、ツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａを挟んでＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａとは副走査方向ｙにおいて反対側に配置されている。ＬＥＤチップ２２３Ａとツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａとは、導電層２６１Ａを介してリード２４１Ａの搭載部２５１Ａに搭載されている。より詳しくは、ＬＥＤチップ２２３Ａの裏面電極２３４Ａとツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａの裏面電極２３６Ａ，２３８Ａが、導電層２６１Ａを介してリード２４１Ａと導通している。導電層２６１Ａは、たとえばＡｇからなる。
【００５８】
ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａ，２２３Ａ、およびツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａの搭載工程は、以下の順序で行われる。まず、リード２４１Ａの搭載部２５１Ａに、導電層２６１Ａの材料となる導電性ペーストを塗布する。そして、ＬＥＤチップ２２３Ａおよびツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａをボンディングする。上記導電性ペーストをたとえば焼成することにより硬化させると、導電層２６１Ａが得られる。次いで、搭載部２５１Ａに絶縁層２６２Ａの材料となる樹脂ペーストを塗布する。そして、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａをボンディングする。上記樹脂ペーストを硬化させることにより、絶縁層２６２Ａが得られる。
【００５９】
上記工程の順序によると、導電層２６１Ａが形成された後に絶縁層２６２Ａが形成される。このため、上記導電性ペーストの塗布範囲と上記樹脂ペーストの塗布範囲とが重なっていると、絶縁層２６２Ａの一部とリード２４１Ａの搭載部２５１Ａとの間に導電層２６１Ａが介在することとなる。図８および図９には、このような塗布関係となった場合の導電層２６１Ａおよび絶縁層２６２Ａが示されている。両者の塗布範囲によって、導電層２６１Ａと絶縁層２６２Ａとが重ならない構成となってもよい。ただし、上記工程の順序によれば、導電層２６１Ａとリード２４１Ａの搭載部２５１Ａとの間に絶縁層２６２Ａが介在する構成となることはない。
【００６０】
ＬＥＤチップ２２１Ａの１対の表面電極２３１Ａは、一方がワイヤ２６５Ａによってリード２４１Ａの搭載部２５１Ａに接続されており、他方がワイヤ２６５Ａによってリード２４２Ａのワイヤボンディング部２５２Ａに接続されている。ＬＥＤチップ２２２Ａの１対の表面電極２３２Ａは、一方がワイヤ２６５Ａによってリード２４１Ａの搭載部２５１Ａに接続されており、他方がワイヤ２６５Ａによってリード２４３Ａのワイヤボンディング部２５３Ａに接続されている。
【００６１】
ＬＥＤチップ２２３Ａの表面電極２３３Ａは、ワイヤ２６５Ａによってリード２４４Ａのワイヤボンディング部２５４Ａに接続されている。ツェナーダイオード２２４Ａの表面電極２３５Ａは、ワイヤ２６５Ａによってリード２４２Ａのワイヤボンディング部２５２Ａに接続されており、ツェナーダイオード２２５Ａの表面電極２３７Ａは、ワイヤ２６５Ａによってリード２４３Ａのワイヤボンディング部２５３Ａに接続されている。
【００６２】
導光体２８０Ａは、ＬＥＤモジュール２１０Ａからの光を主走査方向ｘに延びる線状光に変換するためのものであり、たとえばＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）などの透明なアクリル樹脂からなる。導光体２８０Ａは、主走査方向ｘに長く延びる柱状であり、図３および図６に示すように、入射面２８１Ａ、反射面２８２Ａ、および出射面２８３Ａを有している。導光体２８０Ａは、本発明の請求項で言う第１導光体に相当する。
【００６３】
入射面２８１Ａは、本発明の請求項で言う第１入射面に相当し、導光体２８０Ａの主走査方向ｘ端面である。入射面２８１Ａは、ＬＥＤモジュール２１０Ａの樹脂パッケージ２７０Ａの開口部２７１Ａを塞いでおり、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａ，２２３Ａと正対している。反射面２８２Ａは、本発明の請求項で言う第１反射面に相当し、主走査方向ｘに細長く延びる面であり、図３における導光体２８０Ａの左下部分に形成されている。反射面２８２Ａは、入射面２８１Ａから入射した後に導光体２８０Ａ内を進行してきた光を反射する面である。反射面２８２Ａの構成としては、微細な凹凸が形成された面、白色塗料が塗布された面、などが挙げられる。出射面２８３Ａは、本発明の請求項で言う第１出射面に相当し、主走査方向ｘに細長く延びる面であり、本実施形態においては、断面部分円弧状とされている。反射面２８２Ａによって反射された光は、出射面２８３Ａから主走査方向ｘに延びる線状光として出射される。
【００６４】
リフレクタ２８５Ａは、導光体２８０ＡをＬＥＤモジュール２１０Ａに対して位置決めする機能と、導光体２８０Ａから不当に光が漏れてしまうことを防止する機能とを果たすものであり、たとえば白色樹脂からなる。リフレクタ２８５Ａは、基部２８６Ａおよび半筒状部２８７Ａを有する。基部２８６Ａは、主走査方向ｘ視において、ＬＥＤモジュール２１０Ａの樹脂パッケージ２７０Ａと似たサイズおよび形状とされた矩形板状の部位である。基部２８６Ａには、複数の突起２８８Ａが形成されている。図７に示すように、各突起２８８Ａは、ＬＥＤモジュール２１０Ａの樹脂パッケージ２７０Ａの位置決め孔２７２Ａに嵌合されている。これにより、リフレクタ２８５Ａは、ＬＥＤモジュール２１０Ａに対して位置決めされている。
【００６５】
半筒状部２８７Ａは、主走査方向ｘに長く延びる半筒状の部位であり、図３および図６に示すように導光体２８０Ａを収容している。半筒状部２８７Ａのうち導光体２８０Ａの反射面２８２Ａに正対する部分は、反射面２８２Ａから出射した光を再び導光体２８０Ａへと戻す機能を果たしている。半筒状部２８７Ａによって導光体２８０Ａを収容することにより、導光体２８０Ａはリフレクタ２８５Ａに固定されている。したがって、導光体２８０Ａは、リフレクタ２８５ＡとともにＬＥＤモジュール２１０Ａに対して位置決めされている。
【００６６】
光源ユニット２００Ｂは、イメージセンサモジュール１０１Ｂによる画像読み取りに必要な線状光を発するユニットであり、ＬＥＤモジュール２１０Ｂ、導光体２８０Ｂ、およびリフレクタ２８５Ｂを具備している。光源ユニット２００Ｂは、本発明の請求項で言う第２光源ユニットに相当する。
【００６７】
ＬＥＤモジュール２１０Ｂは、光源ユニット２００Ｂの発光機能を果たすモジュールであり、図１０および図１１に示すように、ＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂ，２２３Ｂ、ツェナーダイオード２２４Ｂ，２２５Ｂ、リード２４１Ｂ，２４２Ｂ，２４３Ｂ，２４４Ｂ、および樹脂パッケージ２７０Ｂを有する。ＬＥＤモジュール２１０Ｂは、本発明の請求項で言う第２ＬＥＤモジュールに相当する。
【００６８】
樹脂パッケージ２７０Ｂは、たとえば液晶ポリマ樹脂またはエポキシ樹脂などの白色樹脂からなり、リード２４１Ｂ，２４２Ｂ，２４３Ｂ，２４４Ｂの一部ずつを覆っている。樹脂パッケージ２７０Ｂは、開口部２７１Ｂおよび複数の位置決め孔２７２Ｂを有している。開口部２７１Ｂは、副走査方向ｙ中央寄りに設けられており、断面円形状である。複数の位置決め孔２７２Ｂは、リード２４１Ｂ，２４２Ｂ，２４３Ｂ，２４４Ｂを避けた位置に設けられており、本実施形態においては、樹脂パッケージ２７０Ｂを貫通している。
【００６９】
図１０、図１２、図１４に示すように、リード２４１Ｂは、搭載部２５１Ｂおよび端子部２５５Ｂを有している。リード２４１Ｂは、本発明の請求項で言う第２リードに相当する。搭載部２５１Ｂは、リード２４１Ｂのｚ方向上端寄りに設けられており、ＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂ，２２３Ｂおよびツェナーダイオード２２４Ｂ，２２５Ｂが搭載されている。搭載部２５１Ｂは、樹脂パッケージ２７０Ｂの開口部２７１Ｂから露出している。端子部２５５Ｂは、樹脂パッケージ２７０Ｂから厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００に接続されている。
【００７０】
リード２４２Ｂは、ワイヤボンディング部２５２Ｂおよび端子部２５６Ｂを有している。ワイヤボンディング部２５２Ｂは、リード２４２Ｂの図１０における左上端付近に設けられている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２５２Ｂは、リード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂに向かって、図１０における左下方に突出している。ワイヤボンディング部２５２Ｂは、樹脂パッケージ２７０Ｂの開口部２７１Ｂから露出している。端子部２５６Ｂは、樹脂パッケージ２７０Ｂから厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００に接続されている。
【００７１】
リード２４３Ｂは、ワイヤボンディング部２５３Ｂおよび端子部２５７Ｂを有している。ワイヤボンディング部２５３Ｂは、リード２４３Ｂの図１０における右方に突出した部分に設けられている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２５３Ｂは、リード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂに向かって、図１０における右上方に突出している。ワイヤボンディング部２５３Ｂは、樹脂パッケージ２７０Ｂの開口部２７１Ｂから露出している。端子部２５７Ｂは、樹脂パッケージ２７０Ｂから厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００に接続されている。
【００７２】
リード２４４Ｂは、ワイヤボンディング部２５４Ｂおよび端子部２５８Ｂを有している。ワイヤボンディング部２５４Ｂは、リード２４４Ｂの図１０における上端付近に設けられている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２５４Ｂは、搭載部２５１Ｂの図中右側、ワイヤボンディング部２５２Ｂの図中下側に位置している。ワイヤボンディング部２５４Ｂは、樹脂パッケージ２７０Ｂの開口部２７１Ｂから露出している。端子部２５８Ｂは、樹脂パッケージ２７０Ｂから厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００に接続されている。
【００７３】
ＬＥＤチップ２２２Ｂは、本発明の請求項で言う第２表面電極ＬＥＤチップに相当し、本実施形態においては、青色光を発する。図１４および図１５に示すように、ＬＥＤチップ２２２Ｂは、サブマウント基板２２２Ｂａ、半導体層２２２Ｂｂ、１対の表面電極２３２Ｂを有している。サブマウント基板２２２Ｂａは、たとえばＳｉからなり、透明である。半導体層２２２Ｂｂは、たとえばＧａＮ系半導体からなり、ｎ型半導体層、ｐ型半導体層、およびこれらのｎ型半導体層およびｐ型半導体層に挟まれた活性層（いずれも図示略）からなる。１対の表面電極２３２Ｂは、サブマウント基板２２２Ｂａ上に形成されており、上記ｎ型半導体層およびｐ型半導体層に導通している。
【００７４】
ＬＥＤチップ２２１Ｂは、本発明の請求項で言う第２表面電極ＬＥＤチップに相当し、本実施形態においては、緑色光を発する。なお、図１５においては、理解の便宜上、ＬＥＤチップ２２２Ｂの構成要素のそれぞれに対応するＬＥＤチップ２２１Ｂの構成要素の符号をカッコ内に記している。ＬＥＤチップ２２１Ｂは、サブマウント基板２２１Ｂａ、半導体層２２１Ｂｂ、１対の表面電極２３１Ｂを有している。サブマウント基板２２１Ｂａは、たとえばＳｉからなり、透明である。半導体層２２１Ｂｂは、たとえばＧａＮ系半導体からなり、ｎ型半導体層、ｐ型半導体層、およびこれらのｎ型半導体層およびｐ型半導体層に挟まれた活性層（いずれも図示略）からなる。１対の表面電極２３１Ｂは、サブマウント基板２２１Ｂａ上に形成されており、上記ｎ型半導体層およびｐ型半導体層に導通している。
【００７５】
ＬＥＤチップ２２３Ｂは、本発明の請求項で言う第２表裏面電極ＬＥＤチップに相当し、本実施形態においては、赤色光を発する。図１４および図１５に示すように、ＬＥＤチップ２２３Ｂは、たとえばＧａＡｓ系半導体材料からなる半導体層と、表面電極２３３Ｂおよび裏面電極２３４Ｂを有している。上記半導体層は、ｎ型半導体層、ｐ型半導体層、およびこれらのｎ型半導体層およびｐ型半導体層に挟まれた活性層（いずれも図示略）からなる。表面電極２３３Ｂは、ＬＥＤチップ２２３Ｂのうちリード２４１Ｂとは反対側の部分に設けられている。裏面電極２３４Ｂは、ＬＥＤチップ２２３Ｂのリード２４１Ｂ側部分に設けられている。
【００７６】
ツェナーダイオード２２４Ｂは、本発明の請求項で言う第２ツェナーダイオードに相当し、ＬＥＤチップ２２１Ｂに過大な電圧が印加されることを防止するための素子である。ツェナーダイオード２２４Ｂは、表面電極２３５Ｂおよび裏面電極２３６Ｂを有する。ツェナーダイオード２２５Ｂは、本発明の請求項で言う第２ツェナーダイオードに相当し、ＬＥＤチップ２２２Ｂに過大な電圧が印加されることを防止するための素子である。ツェナーダイオード２２５Ｂは、表面電極２３７Ｂおよび裏面電極２３８Ｂを有する。
【００７７】
図１４に示すように、ＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂは、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚのいずれに対しても傾斜し図中左下から図中右上に延びる方向に並べられており、絶縁層２６２Ｂを介してリード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂに搭載されている。絶縁層２６２Ｂは、本発明の請求項で言う第２絶縁層に相当し、本実施形態においては透明であり、たとえば透明な樹脂からなる。ツェナーダイオード２２４Ｂ，２２５Ｂは、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚのいずれに対しても傾斜し図中左下から図中右上に延びる方向に並べられており、ＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂに対して図中右下に配置されている。ＬＥＤチップ２２３Ｂは、ツェナーダイオード２２４Ｂ，２２５Ｂを挟んでＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂとは反対側に配置されている。ＬＥＤチップ２２３Ｂとツェナーダイオード２２４Ｂ，２２５Ｂとは、導電層２６１Ｂを介してリード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂに搭載されている。より詳しくは、ＬＥＤチップ２２３Ｂの裏面電極２３４Ｂとツェナーダイオード２２４Ｂ，２２５Ｂの裏面電極２３６Ｂ，２３８Ｂが、導電層２６１Ｂを介してリード２４１Ｂと導通している。導電層２６１Ｂは、たとえばＡｇからなる。
【００７８】
ＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂ，２２３Ｂ、およびツェナーダイオード２２４Ｂ，２２５Ｂの搭載工程は、以下の順序で行われる。まず、リード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂに、導電層２６１Ｂの材料となる導電性ペーストを塗布する。そして、ＬＥＤチップ２２３Ｂおよびツェナーダイオード２２４Ｂ，２２５Ｂをボンディングする。上記導電性ペーストをたとえば焼成することにより硬化させると、導電層２６１Ｂが得られる。次いで、搭載部２５１Ｂに絶縁層２６２Ｂの材料となる樹脂ペーストを塗布する。そして、ＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂをボンディングする。上記樹脂ペーストを硬化させることにより、絶縁層２６２Ｂが得られる。
【００７９】
上記工程の順序によると、導電層２６１Ｂが形成された後に絶縁層２６２Ｂが形成される。このため、上記導電性ペーストの塗布範囲と上記樹脂ペーストの塗布範囲とが重なっていると、絶縁層２６２Ｂの一部とリード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂとの間に導電層２６１Ｂが介在することとなる。図１４および図１５には、このような塗布関係となった場合の導電層２６１Ｂおよび絶縁層２６２Ｂが示されている。両者の塗布範囲によって、導電層２６１Ｂと絶縁層２６２Ｂとが重ならない構成となってもよい。ただし、上記工程の順序によれば、導電層２６１Ｂとリード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂとの間に絶縁層２６２Ｂが介在する構成となることはない。
【００８０】
ＬＥＤチップ２２１Ｂの１対の表面電極２３１Ｂは、一方がワイヤ２６５Ｂによってリード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂに接続されており、他方がワイヤ２６５Ｂによってリード２４２Ｂのワイヤボンディング部２５２Ｂに接続されている。ＬＥＤチップ２２２Ｂの１対の表面電極２３２Ｂは、一方がワイヤ２６５Ｂによってリード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂに接続されており、他方がワイヤ２６５Ｂによってリード２４３Ｂのワイヤボンディング部２５３Ｂに接続されている。
【００８１】
ＬＥＤチップ２２３Ｂの表面電極２３３Ｂは、ワイヤ２６５Ｂによってリード２４４Ｂのワイヤボンディング部２５４Ｂに接続されている。ツェナーダイオード２２４Ｂの表面電極２３５Ｂは、ワイヤ２６５Ｂによってリード２４２Ｂのワイヤボンディング部２５２Ｂに接続されており、ツェナーダイオード２２５Ｂの表面電極２３７Ｂは、ワイヤ２６５Ｂによってリード２４３Ｂのワイヤボンディング部２５３Ｂに接続されている。
【００８２】
導光体２８０Ｂは、ＬＥＤモジュール２１０Ｂからの光を主走査方向ｘに延びる線状光に変換するためのものであり、たとえばＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）などの透明なアクリル樹脂からなる。導光体２８０Ｂは、主走査方向ｘに長く延びる柱状であり、図３および図１２に示すように、入射面２８１Ｂ、反射面２８２Ｂ、および出射面２８３Ｂを有している。導光体２８０Ｂは、本発明の請求項で言う第２導光体に相当する。
【００８３】
入射面２８１Ｂは、本発明の請求項で言う第２入射面に相当し、導光体２８０Ｂの主走査方向ｘ端面である。入射面２８１Ｂは、ＬＥＤモジュール２１０Ｂの樹脂パッケージ２７０Ｂの開口部２７１Ｂを塞いでおり、ＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂ，２２３Ｂと正対している。反射面２８２Ｂは、本発明の請求項で言う第２反射面に相当し、主走査方向ｘに細長く延びる面であり、図３における導光体２８０Ｂの左下部分に形成されている。反射面２８２Ｂは、入射面２８１Ｂから入射した後に導光体２８０Ｂ内を進行してきた光を反射する面である。反射面２８２Ｂの構成としては、微細な凹凸が形成された面、白色塗料が塗布された面、などが挙げられる。出射面２８３Ｂは、本発明の請求項で言う第２出射面に相当し、主走査方向ｘに細長く延びる面であり、本実施形態においては、断面部分円弧状とされている。反射面２８２Ｂによって反射された光は、出射面２８３Ｂから主走査方向ｘに延びる線状光として出射される。
【００８４】
リフレクタ２８５Ｂは、導光体２８０ＢをＬＥＤモジュール２１０Ｂに対して位置決めする機能と、導光体２８０Ｂから不当に光が漏れてしまうことを防止する機能とを果たすものであり、たとえば白色樹脂からなる。リフレクタ２８５Ｂは、基部２８６Ｂおよび半筒状部２８７Ｂを有する。基部２８６Ｂは、主走査方向ｘ視において、ＬＥＤモジュール２１０Ｂの樹脂パッケージ２７０Ｂと似たサイズおよび形状とされた矩形板状の部位である。基部２８６Ｂには、複数の突起２８８Ｂが形成されている。図１３に示すように、各突起２８８Ｂは、ＬＥＤモジュール２１０Ｂの樹脂パッケージ２７０Ｂの位置決め孔２７２Ｂに嵌合されている。これにより、リフレクタ２８５Ｂは、ＬＥＤモジュール２１０Ｂに対して位置決めされている。
【００８５】
半筒状部２８７Ｂは、主走査方向ｘに長く延びる半筒状の部位であり、図３および図１２に示すように導光体２８０Ｂを収容している。半筒状部２８７Ｂのうち導光体２８０Ｂの反射面２８２Ｂに正対する部分は、反射面２８２Ｂから出射した光を再び導光体２８０Ｂへと戻す機能を果たしている。半筒状部２８７Ｂによって導光体２８０Ｂを収容することにより、導光体２８０Ｂはリフレクタ２８５Ｂに固定されている。したがって、導光体２８０Ｂは、リフレクタ２８５ＢとともにＬＥＤモジュール２１０Ｂに対して位置決めされている。
【００８６】
図１、図２、および図３に示すように、光源ユニット２００Ａの出射面２８３Ａは、光源ユニット２００Ｂの出射面２８３Ｂよりも副走査方向ｙにおいてレンズユニット４００よりも離間した位置に配置されている。厚さ方向ｚにおいては、出射面２８３Ａ，２８３Ｂは、いずれもレンズユニット４００と重なる位置に配置されている。出射面２８３Ａは、厚さ方向ｚにおいて出射面２８３Ｂよりも読み取り対象物８９０寄りに配置されている。これらの出射面２８３Ａ，２８３Ｂから出射される線状光は、いずれも読み取り対象物８９０の同一箇所を狙って出射される。本実施形態においては、光源ユニット２００Ａの出射面２８３Ａから出射される線状光は、副走査方向ｙに対しておよそ２０°の角度をなしている。光源ユニット２００Ｂの出射面２８３Ｂから出射される線状光は、副走査方向ｙに対しておよそ６０°の角度をなしている。このため、これらの線状光の読み取り対象物８９０に対する入射角度は、互いに異なっておりおよそ４０°の差がある。
【００８７】
図２に示すように、ＬＥＤモジュール２１０Ａは、主走査方向ｘにおいてＬＥＤモジュール２１０Ｂよりも外方に配置されている。ＬＥＤモジュール２１０ＡとＬＥＤモジュール２１０Ｂとは、副走査方向ｙにおいて互いに重なっており、本実施形態においては、副走査方向ｙにおいて、ＬＥＤモジュール２１０ＢがＬＥＤモジュール２１０Ａに含まれる関係となっている。
【００８８】
図３および図４に示すように、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａ，２２３Ａおよび導光体２８０Ａは、副走査方向ｙにおいて、端子部２５５Ａ，２５６Ａ，２５７Ａ，２５８Ａから左方に退避した位置に配置されている。基板６００は、副走査方向ｙ寸法が、端子部２５５Ａ，２５６Ａ，２５７Ａ，２５８Ａと接続可能な程度とされており、過大な余裕スペースは与えられていない。このため、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａ，２２３Ａおよび導光体２８０Ａは、基板６００に対して副走査方向ｙ左方に退避した位置にある。本実施形態においては、導光体２８０Ａと基板６００とが副走査方向ｙにおいて全く重ならない構成とされているが、本発明はこれに限定されず、導光体２８０Ａと基板６００との一部ずつが副走査方向ｙにおいて重なる構成であってもよい。ＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂ，２２３Ｂおよび導光体２８０Ｂは、副走査方向ｙにおいて基板６００と重なる位置に配置されている。端子部２５５Ｂ，２５６Ｂ，２５７Ｂ，２５８Ｂは、ＬＥＤモジュール２１０Ｂの樹脂パッケージ２７０Ｂから厚さ方向ｚ下方に延びており、基板６００に接続されている。
【００８９】
イメージセンサモジュール１０１が用いられる画像読み取り装置においては、光源ユニット２００Ａ，２００Ｂの発光タイミングを互いにずらすことにより、読み取り対象物８９０が光源ユニット２００Ａのみによって照らされた状態と、光源ユニット２００Ｂのみによって照らされた状態とにおいて、センサＩＣ５００によるデータ取り込みがなされる。ホログラム領域は、受ける光の入射角によって、反射光の色（波長）が異なる。上記画像読み取り装置においては、光源ユニット２００Ａのみによって照らされた状態の画像と、光源ユニット２００Ｂのみによって照らされた状態の画像とを比較することにより、ホログラム領域の有無や、想定されたホログラム領域に該当するか否かを判断することができる。また、光源ユニット２００ＡにおけるＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａ，２２３Ａ、および光源ユニット２００ＢにおけるＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂ，２２３Ｂを選択的に発光させることにより、赤色光、緑色光、青色光の単色光をホログラム領域に照射することが可能である。ホログラム領域の構成によっては、いずれかの単色光によって照射することにより、その有無や、想定されたホログラム領域に該当するかの判断がより正確に行える場合がある。
【００９０】
次に、イメージセンサモジュール１０１の作用について説明する。
【００９１】
本実施形態によれば、出射面２８３Ａ，２８３Ｂを副走査方向ｙに離間して並べることにより、厚さ方向ｚにおける位置を大きく異ならせることなく、読み取り対象物８９０への線状光の入射角を異ならせることができる。これにより、イメージセンサモジュール１０１の薄型化を図ることができる。出射面２８３Ａ，２８３Ｂを厚さ方向ｚにおいてレンズユニット４００と重なる配置とすることにより、イメージセンサモジュール１０１の薄型化をさらに促進することができる。
【００９２】
ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａ，２２３Ａおよび導光体２８０Ａを端子部２５５Ａ，２５６Ａ，２５７Ａ，２５８Ａに対して副走査方向ｙにおいて退避した位置に設けることにより、基板６００の副走査方向ｙ寸法を不当に大きくすることなく、出射面２８３Ａを出射面２８３Ｂから副走査方向ｙにおいて離間させることができる。ＬＥＤモジュール２１０ＡをＬＥＤモジュール２１０Ｂよりも主走査方向ｘ外方に配置するとともに、ＬＥＤモジュール２１０ＡをＬＥＤモジュール２１０Ｂから副走査方向ｙにおいて露出させることにより、副走査方向ｙに並べられた出射面２８３Ａ，２８３Ｂを有する導光体２８０Ａ，２８０Ｂへと光を適切に入射させることができる。
【００９３】
ＬＥＤモジュール２１０Ａにおいては、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａが同一の絶縁層２６２Ａによって搭載部２５１Ａに搭載されており、ＬＥＤチップ２２３Ａおよびツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａが同一の導電層２６１Ａによって搭載部２５１Ａに搭載されている。このため、絶縁層２６２Ａおよび導電層２６１Ａのいずれもが、複数の小要素に分割された構成とはなっていない。これにより、絶縁層２６２Ａおよび導電層２６１Ａと、これらによって搭載部２５１Ａに搭載されているＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａ，２２３Ａおよびツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａを比較的集中して配置することができる。また、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａに隣接する位置にツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａを配置することにより、これらから延びる複数のワイヤ２６５Ａどうしが交差し合うことを回避できる。したがって、ワイヤ２６５Ａどうしの干渉を回避しつつ、ＬＥＤモジュール２１０Ａの小型化を図ることができる。ＬＥＤモジュール２１０Ｂについても、同様に小型化を図ることができる。
【００９４】
本発明に係るイメージセンサモジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るイメージセンサモジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００９５】
以下、本発明の第２の課題の解決を図るのに適したイメージセンサモジュールの好ましい実施の形態について、図１６〜図２３を参照して具体的に説明する。
【００９６】
図１６〜図２１は、本発明の第２実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示している。本実施形態のイメージセンサモジュール１０２は、ケース７００、基板６００、発光手段３００、レンズユニット４００、センサＩＣ５００、およびフィルタ８０１を備えている。イメージセンサモジュール１０２は、たとえば小切手や紙幣など表面に特殊な加工が施された読み取り対象物８９０を読み取る用途に用いられる。この特殊な加工が施された領域は、可視光を受けても顕在化しないが、たとえば紫外線あるいは赤外線を受けることにより可視光を発して顕在化する。
【００９７】
ケース７００は、イメージセンサモジュール１０２の外形を構成し、その他の構成要素を収容している。ケース７００は、主走査方向ｘに長く延びており、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚによって規定される断面形状が、概略矩形状とされている。ケース７００の材質としては、たとえば液晶ポリマ樹脂が挙げられる。
【００９８】
基板６００は、主走査方向ｘを長手方向、副走査方向ｙを幅方向とする長矩形状であり、たとえば、ガラスエポキシ樹脂、またはセラミックスからなる。基板６００には、センサＩＣ５００が搭載されている。また、発光手段３００が接続されている。
【００９９】
発光手段３００は、ＬＥＤモジュール３１０，３２０、および導光体３３０，３４０を有しており、本実施形態においては、２つの線状光を出射可能に構成されている。図１６〜図１８に示すように、ＬＥＤモジュール３１０，３２０は、副走査方向ｙにおいてレンズユニット４００を挟んで互いに反対側に配置されている。また、導光体３３０，３４０も、副走査方向ｙにおいてレンズユニット４００を挟んで互いに反対側に配置されている。
【０１００】
ＬＥＤモジュール３１０は、後述する付記で言う第１ＬＥＤモジュールに相当し、ＬＥＤチップ３１１を有している。ＬＥＤチップ３１１は、紫外光を発する。図１６および図１７に示すように、ＬＥＤモジュール３１０は、ケース７００の主走査方向ｘ一端寄り（図中左方寄り）の部位に収容されている。導光体３３０は、後述する付記で言う第１導光体に相当し、主走査方向ｘに延びる棒状である。図１６〜図１８に示すように、導光体３３０は、入射面３３１、反射面３３２、および出射面３３３を有する。導光体３３０は、紫外光を適切に透過させることが可能な透明な樹脂からなる。このような樹脂としては、シクロオレフィンポリマー樹脂（たとえば、日本ゼオン：ＺＥＯＮＥＸ３３０Ｒ）が挙げられる。入射面３３１は、導光体３３０の主走査方向ｘにおける一端面であり、ＬＥＤモジュール３１０のＬＥＤチップ３１１と正対している。反射面３３２は、主走査方向ｘに長く延びており、入射面３３１から入射した後に導光体３３０内を進行してきた紫外光を、図１８における右斜め上方向に向けて反射する。出射面３３３は、主走査方向ｘに長く延びており、反射面３３２によって反射された紫外光を、主走査方向ｘに延びる線状光として出射する。
【０１０１】
ＬＥＤモジュール３２０は、後述する付記で言う第２ＬＥＤモジュールに相当し、ＬＥＤチップ３２１を有している。ＬＥＤチップ３２１は、たとえば可視光または赤外光など、紫外光以外の波長領域の光を発する。図１６および図１７に示すように、ＬＥＤモジュール３２０は、ケース７００の主走査方向ｘ他端寄り（図中右方寄り）の部位に収容されている。導光体３４０は、後述する付記で言う第２導光体に相当し、主走査方向ｘに延びる棒状である。図１６〜図１８に示すように、導光体３４０は、入射面３４１、反射面３４２、および出射面３４３を有する。導光体３４０は、可視光や赤外光を適切に透過させることが可能な透明な樹脂からなる。このような樹脂としては、たとえばアクリル樹脂が挙げられる。入射面３４１は、導光体３４０の主走査方向ｘにおける一端面であり、ＬＥＤモジュール３２０のＬＥＤチップ３２１と正対している。反射面３４２は、主走査方向ｘに長く延びており、入射面３４１から入射した後に導光体３４０内を進行してきた光を、図１８における左斜め上方向に向けて反射する。出射面３４３は、主走査方向ｘに長く延びており、反射面３４２によって反射された光を、主走査方向ｘに延びる線状光として出射する。
【０１０２】
レンズユニット４００は、読み取り対象物８９０から厚さ方向ｚ（主走査方向ｘおよび副走査方向ｙのいずれに対しても直角である方向）に進行してきた光を、正立等倍でセンサＩＣ５００に集光する。レンズユニット４００は、複数のレンズ４１０とレンズホルダ４２０とからなる。複数のレンズ４１０は、それぞれの光軸が厚さ方向ｚに沿っており、主走査方向ｘに配列されている。レンズホルダ４２０は、不透明な樹脂からなり、複数のレンズ４１０を保持している。
【０１０３】
センサＩＣ５００は、後述する付記で言う受光手段の一例であり、基板６００に搭載されている。センサＩＣ５００は、主走査方向ｘに配列された複数の受光部（図示略）を有する。センサＩＣ５００は、複数の受光部に受けた光の光量に応じた電気信号を出力する、光電変換機能を果たす。
【０１０４】
フィルタ８０１は、厚さ方向ｚにおいてレンズユニット４００とセンサＩＣ５００との間に位置しており、主走査方向ｘにおいてレンズユニット４００およびセンサＩＣ５００が存在する領域にわたって配置されている。図１９〜図２１に示すように、本実施形態においては、フィルタ８０１は、複数の小片８１０からなる。各小片８１０は、透明基材８１１、紫外光フィルタ層８１２、および青色光フィルタ層８１３を具備している。
【０１０５】
透明基材８１１は、小片８１０の土台となる部位であり、たとえば透明なガラスからなる。透明基材８１１は、主走査方向ｘ寸法がたとえば２０ｍｍ程度で、副走査方向ｙ寸法が３〜５ｍｍ、厚さが０．３ｍｍ程度である。紫外光フィルタ層８１２は、紫外領域の波長の光を選択的に減衰させ、紫外領域以外の光を透過させる層であり、透明基材８１１の片面に形成されている。紫外光フィルタ層８１２が顕著に減衰させる波長領域は、たとえば２８０〜４００ｎｍである。青色光フィルタ層８１３は、紫外領域に隣接する青色領域の光を選択的に減衰させる層であり、透明基材８１１の他方の面に形成されている。青色光フィルタ層８１３が顕著に減衰させる波長領域は、たとえば３９０〜４３０ｎｍである。複数の小片８１０は、たとえば大きなサイズのガラス基材に対して紫外光フィルタ層８１２と青色光フィルタ層８１３とを形成した後に、このガラス基材を分割することによって製造される。
【０１０６】
図２１に示すように、複数の小片８１０は、主走査方向ｘに配列されている。隣り合う小片８１０どうしは、互いの一部ずつが重なり合っている。重なり合っている部分の主走査方向ｘ寸法は、たとえば１ｍｍ程度である。本実施形態においては、副走査方向ｙ視において複数の小片８１０が千鳥配置とされている。図２１の部分拡大図に示すように、互いに隣り合う小片８１０は、互いの紫外光フィルタ層８１２どうしが向かい合っている。より詳しくは、千鳥配置された複数の小片８１０のうち、厚さ方向ｚ下方寄りに配置されているものは、透明基材８１１の上面に紫外光フィルタ層８１２が形成されており、下面に青色光フィルタ層８１３が形成されている。一方、千鳥配置された複数の小片８１０のうち、厚さ方向ｚ上方寄りに配置されているものは、透明基材８１１の下面に紫外光フィルタ層８１２が形成されており、上面に青色光フィルタ層８１３が形成されている。このような構成により、本実施形態においては、隣り合う小片８１０の紫外光フィルタ層８１２の一部ずつが互いに接している。
【０１０７】
図１９および図２０に示すように、複数の小片８１０からなるフィルタ８０１は、ケース７００と一体成型されている。図１９および図２０は、主走査方向ｘにおける位置が異なる拡大断面図である。図１９は、厚さ方向ｚ下方寄りに配置されている小片８１０を横切る断面における断面図であり、図２０は、厚さ方向ｚ上方寄りに配置されている小片８１０を横切る断面における断面図である。図１９および図２０に示すように、小片８１０は、その副走査方向ｙ両端が、ケース７００に食い込んでいる。ケース７００は、小片８１０の副走査方向ｙ両端を厚さ方向ｚから覆う２つの押さえ部７３０を有する。各押さえ部７３０は、主走査方向ｘに長く延びており、厚さ方向ｚ下方に緩やかに突出する凸状とされている。また、ケース７００は、入射側開口７１０と出射側開口７２０とを有する。入射側開口７１０は、小片８１０の上側の面（入射側面）を露出させており、主走査方向ｘに長く延びている。出射側開口７２０は、小片８１０の下側の面（出射側面）を露出させており、主走査方向ｘに長く延びている。本実施形態においては、出射側開口７２０の副走査方向ｙ寸法が、入射側開口７１０の副走査方向ｙ寸法よりも大とされている。
【０１０８】
イメージセンサモジュール１０２の製造方法においては、フィルタ８０１と樹脂材料とを用いた金型成型によってケース７００を形成する。たとえば、あらかじめ製造しておいた複数の小片８１０を図１９〜図２１に示す配置となるように金型によって保持する。このとき、各小片のうち入射側開口７１０および出射側開口７２０から露出することとなる部分が、金型によって各小片８１０を固定するための部位として用いられる。
【０１０９】
次に、イメージセンサモジュール１０２の作用について説明する。
【０１１０】
本実施形態によれば、フィルタ８０１は、ケース７００と一体成型されている。このため、フィルタ８０１がケース７００に対して確実に固定されている。これにより、フィルタ８０１が、位置ずれしたり、主走査方向ｘにおいて波打ったり片側に反ったりするよう歪んだりすることを抑制することができる。
【０１１１】
フィルタ８０１を構成する個々の小片８１０は、比較的小サイズであるため主走査方向ｘにおいて波打つような歪はほとんど有していない。これは、フィルタ８０１を１枚のガラスによって構成した場合に、主走査方向ｘにおいて波打つようなあるいは片側に反ったような歪が生じやすいことに対する利点である。隣り合う小片８１０どうしを重なり合せることにより、隣り合う小片８１０どうしの間に隙間が生じることを回避することができる。特に、紫外光フィルタ層８１２どうしが向かい合い、接触し合う構成とすることにより、複数の小片８１０の紫外光フィルタ層８１２が主走査方向ｘにおいて隙間なくすべてが繋がった状態となっている。これは、紫外光がフィルタ８０１を不当に通過してしまうことを防止するのに好適である。青色光フィルタ層８１３を備えることにより、ＬＥＤモジュール３１０のＬＥＤチップ３１１が紫外光と紫外領域に隣接する青色領域の光を発しても、この青色光を適切に遮蔽することができる。
【０１１２】
図１９および図２０に示すように、押さえ部７３０が凸状であることにより、小片８１０を固定するために必要な肉厚が適切に確保されている。出射側開口７２０の副走査方向ｙ寸法が比較的大であることにより、ケース７００を金型成型する際に、小片８１０をより確実に固定することができる。小片８１０を固定するための領域の大きさが十分でないと、小片８１０を固定するための力が小さい領域に集中してしまい、小片８１０が破損するおそれがある。本実施形態によれば、比較的広い面積で小片８１０を固定することが可能であるため、小片８１０を破損するおそれが少なく、また小片８１０の薄型化にも適している。
【０１１３】
図２２および図２３は、本発明の第２の課題の解決を図るのに適したイメージセンサモジュールの他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【０１１４】
図２２は、本発明の第３実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示している。本実施形態のイメージセンサモジュール１０３は、押さえ部７３０の構成が上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、押さえ部７３０は、凸状とされておらず、ケース７００の周囲部分と面一な形状とされている。また、本実施形態においては、入射側開口７１０と出射側開口７２０との副走査方向ｙ寸法が、ほぼ同じサイズとされている。このような実施形態によっても、フィルタ８０１が、位置ずれしたり、主走査方向ｘにおいて波打ったり片側に反ったりするように歪んだりすることを抑制することができる。
【０１１５】
図２３は、本発明の第４実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示している。本実施形態のイメージセンサモジュール１０４は、ケース７００および発光手段３００の構成が上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、発光手段３００は、複数のＬＥＤチップ３１１を備えている。複数のＬＥＤチップ３１１は、紫外光を発し、基板６００上に主走査方向ｘに並んで搭載されている。ケース７００には、ガイド面７４０が形成されている。ガイド面７４０は、複数のＬＥＤチップ３１１からの光を適宜反射することにより、読み取り対象物８９０へと向かう線状光に変換する。本実施形態においては、複数のＬＥＤチップ３１１とガイド面７４０とによって発光手段３００が構成されているといえる。また、本実施形態においては、発光手段３００は、レンズユニット４００の片側から紫外光のみを出射する。このような実施形態によっても、フィルタ８０１が、位置ずれしたり、主走査方向ｘにおいて波打ったり片側に反ったりするように歪んだりすることを抑制することができる。
【０１１６】
本発明の第２の課題の解決を図るためのイメージセンサモジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の第２の課題の解決を図るためのイメージセンサモジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【０１１７】
［付記１］
主走査方向に延びる紫外領域の線状光を読み取り対象物に向けて出射する発光手段と、
主走査方向に並べられた複数の受光部を有する受光手段と、
読み取り対象物からの光を上記受光手段に集光するレンズユニットと、
上記発光手段、受光手段、およびレンズユニットを収容するケースと、を備えており、
上記レンズユニットと上記受光手段との間に配置されているとともに、上記ケースと一体成型されており、上記発光手段からの紫外光を選択的に減衰させるフィルタを備えることを特徴とする、イメージセンサモジュール。
【０１１８】
［付記２］
上記フィルタは、複数の小片からなる、付記１に記載のイメージセンサモジュール。
【０１１９】
［付記３］
上記複数の小片は、主走査方向に配列されている、付記２に記載のイメージセンサモジュール。
【０１２０】
［付記４］
隣り合う上記小片は、互いの一部どうしが重なり合っている、付記３に記載のイメージセンサモジュール。
【０１２１】
［付記５］
上記複数の小片は、副走査方向視において千鳥配置とされている、付記４に記載のイメージセンサモジュール。
【０１２２】
［付記６］
上記各小片は、紫外光を透過させる透明基材と、この透明基材の片面に設けられた紫外光を選択的に減衰させる紫外光フィルタ層と、を有する、付記４または５に記載のイメージセンサモジュール。
【０１２３】
［付記７］
隣り合う上記小片は、上記紫外光フィルタ層が形成された面が向かい合っている、付記６に記載のイメージセンサモジュール。
【０１２４】
［付記８］
上記各小片は、上記透明基材のうち上記紫外光フィルタ層が設けられた面と反対側の面に、青色光を選択的に減衰させる青色光フィルタ層が設けられている、付記６または７に記載のイメージセンサモジュール。
【０１２５】
［付記９］
上記ケースは、上記フィルタの入射側面を露出させる、主走査方向に長く延びる入射側開口と、上記フィルタの出射側面を露出させる、主走査方向に長く延びる出射側開口と、を有する、付記１ないし８のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【０１２６】
［付記１０］
上記出射側開口の副走査方向寸法は、上記入射側開口の副走査方向寸法よりも大である、付記９に記載のイメージセンサモジュール。
【０１２７】
［付記１１］
上記ケースは、上記フィルタの上記出射側面の副走査方向両端寄り部分を覆う押さえ部を有する、付記９または１０に記載のイメージセンサモジュール。
【０１２８】
［付記１２］
上記押さえ部は、上記フィルタの上記出射側面が向く方向に凸である、付記１１に記載のイメージセンサモジュール。
【０１２９】
［付記１３］
上記発光手段は、紫外光を発するＬＥＤチップを有する第１ＬＥＤモジュールと、全体として主走査方向に長く延びており、上記第１ＬＥＤモジュールからの光が入射する入射面、上記入射面から進行してきた光を反射する反射面、上記反射面から進行してきた光を主走査方向に長く延びる線状光として出射する出射面、を有する第１導光体と、を備えている、付記１ないし１２のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【０１３０】
［付記１４］
上記発光手段は、紫外領域以外の領域の光を発するＬＥＤチップを有する第２ＬＥＤモジュールと、全体として主走査方向に長く延びており、上記第２ＬＥＤモジュールからの光が入射する入射面、上記入射面から進行してきた光を反射する反射面、上記反射面から進行してきた光を主走査方向に長く延びる線状光として出射する出射面、を有する第２導光体と、を備えており、
上記第１導光体と上記第２導光体とは、上記レンズユニットを挟んで副走査方向において互いに反対側に配置されている、付記１３に記載のイメージセンサモジュール。
【０１３１】
［付記１５］
上記第２ＬＥＤモジュールの上記ＬＥＤチップは、可視光を発する、付記１４に記載のイメージセンサモジュール。
【０１３２】
以下、本発明の第３の課題の解決を図るのに適したイメージセンサモジュールおよび検査装置の好ましい実施の形態につき、図２４〜図３２を参照して具体的に説明する。
【０１３３】
図２４〜図２６は、本発明の第５実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示している。本実施形態のイメージセンサモジュール１０５は、ケース７００、基板６００、発光手段３００、レンズユニット４００、およびセンサＩＣ５００を備えている。イメージセンサモジュール１０５は、たとえば小切手や紙幣など表面に特殊な加工が施された読み取り対象物８９０を読み取る用途に用いられる。
【０１３４】
ケース７００は、イメージセンサモジュール１０５の外形を構成し、その他の構成要素を収容している。ケース７００は、主走査方向ｘに長く延びており、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚによって規定される断面形状が、概略矩形状とされている。ケース７００の材質としては、たとえば液晶ポリマ樹脂が挙げられる。
【０１３５】
基板６００は、主走査方向ｘを長手方向、副走査方向ｙを幅方向とする長矩形状であり、たとえば、ガラスエポキシ樹脂、またはセラミックスからなる。基板６００には、センサＩＣ５００が搭載されている。また、発光手段３００が接続されている。
【０１３６】
発光手段３００は、ＬＥＤモジュール３１０，３２０、および導光体３３０，３４０を有しており、本実施形態においては、２つの線状光を出射可能に構成されている。ＬＥＤモジュール３１０，３２０は、副走査方向ｙにおいてレンズユニット４００を挟んで互いに反対側に配置されている。また、導光体３３０，３４０も、副走査方向ｙにおいてレンズユニット４００を挟んで互いに反対側に配置されている。
【０１３７】
ＬＥＤモジュール３１０は、後述する付記で言う第１ＬＥＤモジュールに相当し、ＬＥＤチップ３１１を有している。ＬＥＤチップ３１１は、紫外光を発する。図２４および図２５に示すように、ＬＥＤモジュール３１０は、ケース７００の主走査方向ｘ一端寄り（図中左方寄り）の部位に収容されている。導光体３３０は、後述する付記で言う第１導光体に相当し、主走査方向ｘに延びる棒状である。導光体３３０は、入射面３３１、反射面３３２、および出射面３３３を有する。導光体３３０は、紫外光を適切に透過させることが可能な透明な樹脂からなる。このような樹脂としては、シクロオレフィンポリマー樹脂（たとえば、日本ゼオン：ＺＥＯＮＥＸ３３０Ｒ）が挙げられる。入射面３３１は、導光体３３０の主走査方向ｘにおける一端面であり、ＬＥＤモジュール３１０のＬＥＤチップ３１１と正対している。反射面３３２は、主走査方向ｘに長く延びており、入射面３３１から入射した後に導光体３３０内を進行してきた紫外光を、図２６における右斜め上方向に向けて反射する。出射面３３３は、主走査方向ｘに長く延びており、反射面３３２によって反射された紫外光を、主走査方向ｘに延びる線状光として出射する。
【０１３８】
ＬＥＤモジュール３２０は、後述する付記で言う第２ＬＥＤモジュールに相当し、ＬＥＤチップ３２１を有している。ＬＥＤチップ３２１は、紫外光以外の波長領域の光を発する。紫外光以外の波長領域の光としては、可視光、赤外光が挙げられる。赤色光、緑色光、青色光を発する３つのＬＥＤチップ３２１を有する構成の場合、これらの光を混色させることにより、ＬＥＤモジュール３２０からは白色光が出射される。あるいは、白色光を発するＬＥＤチップ３２１を有する構成であってもよい。図２４および図２５に示すように、ＬＥＤモジュール３２０は、ケース７００の主走査方向ｘ他端寄り（図中右方寄り）の部位に収容されている。導光体３４０は、後述する付記で言う第２導光体に相当し、主走査方向ｘに延びる棒状である。導光体３４０は、入射面３４１、反射面３４２、および出射面３４３を有する。導光体３４０は、可視光や赤外光を適切に透過させることが可能な透明な樹脂からなる。このような樹脂としては、たとえばアクリル樹脂が挙げられる。入射面３４１は、導光体３４０の主走査方向ｘにおける一端面であり、ＬＥＤモジュール３２０のＬＥＤチップ３２１と正対している。反射面３４２は、主走査方向ｘに長く延びており、入射面３４１から入射した後に導光体３４０内を進行してきた光を、図２６における左斜め上方向に向けて反射する。出射面３４３は、主走査方向ｘに長く延びており、反射面３４２によって反射された光を、主走査方向ｘに延びる線状光として出射する。
【０１３９】
レンズユニット４００は、読み取り対象物８９０から厚さ方向ｚ（主走査方向ｘおよび副走査方向ｙのいずれに対しても直角である方向）に進行してきた光を、正立等倍でセンサＩＣ５００に集光する。レンズユニット４００は、複数のレンズ４１０とレンズホルダ４２０とからなる。複数のレンズ４１０は、それぞれの光軸が厚さ方向ｚに沿っており、主走査方向ｘに配列されている。レンズホルダ４２０は、不透明な樹脂からなり、複数のレンズ４１０を保持している。
【０１４０】
センサＩＣ５００は、後述する付記で言う受光手段の一例であり、基板６００に搭載されている。図２７および図２８に示すように、センサＩＣ５００は、複数の受光部５１０および複数のフィルタ５２０を備える。複数のフィルタ５２０は、後述する付記でいう紫外光減衰手段の一例に相当する。
【０１４１】
複数のフィルタ５２０は、第１フィルタ５２１、第２フィルタ５２２、および第３フィルタ５２３からなる。これらの第１〜第３フィルタ５２１，５２２，５２３は、それぞれが主走査方向ｘに延びる帯状であり、副走査方向ｙに間隔を置いて互いに平行に配置されている。本実施形態においては、第１フィルタ５２１は、赤色光を選択的に透過させるものであり、赤色以外の可視光および紫外光を減衰させる。第２フィルタ５２２は、緑色光を選択的に透過させるものであり、緑色以外の可視光および紫外光を減衰させる。第３フィルタ５２３は、青色光を選択的に透過させるものであり、青色以外の可視光および紫外光を減衰させる。
【０１４２】
複数の受光部５１０は、第１グループ５１１、第２グループ５１２、および第３グループ５１３に分けられている。第１〜第３グループ５１１，５１２，５１３は、各々が主走査方向ｘに沿って配列されている。また、第１〜第３グループ５１１，５１２，５１３は、副走査方向ｙに間隔を置いて互いに平行に配置されている。第１グループ５１１は、第１フィルタ５２１によって覆われており、第２グループ５１２は、第２フィルタ５２２によって覆われており、第３グループ５１３は、第３フィルタ５２３によって覆われている。
【０１４３】
レンズユニット４００によって集光された光は、第１〜第３フィルタ５２１，５２２，５２３を透して、第１〜第３グループ５１１，５１２，５１３に受光される。第１グループ５１１は、集光された光の赤色成分を受光し、第２グループ５１２は、集光された光の緑色成分を受光し、第３グループ５１３は、集光された光の青色成分を受光する。センサＩＣ５００は、たとえばパッド５３０から、第１グループ５１１、第２グループ５１２、第３グループ５１３ごとに、受光した光の強度に応じた強さの電気信号を出力する光電変換機能を有する。
【０１４４】
次に、イメージセンサモジュール１０５の作用について説明する。
【０１４５】
本実施形態によれば、図２７および図２８に示すように、紫外光を減衰するための紫外光減衰手段であるフィルタ５２０がセンサＩＣ５００に搭載されている。これにより、たとえばケース７００に紫外光フィルタを設けるためのスペースを確保する必要がない。これにより、イメージセンサモジュール１０５の小型化を図ることができる。また、フィルタ５２０をセンサＩＣ５００に搭載することにより、紫外光フィルタをセンサＩＣ５００から離れた位置においてケース７００に取り付ける場合と比べて、フィルタ５２０が歪んだりずれたりするおそれが小さいという利点がある。
【０１４６】
発光手段３００のＬＥＤモジュール３１０から出射された紫外光は、導光体３３０によって線状光に変換された後に、読み取り対象物８９０に照射される。読み取り対象物８９０が特殊な加工が施された紙幣の場合、特殊な加工が施された部分が紫外光を受けることにより、特定の波長の可視光を発するものがある。この特定の波長の光は、紙幣の種類ごとに異なることが一般的である。第１〜第３フィルタ５２１，５２２，５３２は、赤色光、緑色光、青色光を選択的に透過させるため、第１〜第３グループ５１１，５１２，５１３によって受光された光の強度を、センサＩＣ５００からの出力信号に基づいて検証することにより、受けた光がどの波長域の光であるかを特定することができる。これにより、紫外光によって顕在化した特殊な加工部分の色調および形から、紙幣の真贋判断処理に、イメージセンサモジュール１０５を用いることができる。
【０１４７】
ＬＥＤモジュール３２０から出射された可視光を読み取り対象物８９０であるたとえば紙幣に照射することにより、紙幣に一般的な手法で印刷された模様や文字を読み取ることができる。レンズユニット４００を挟んで、ＬＥＤモジュール３１０，３２０や導光体３３０，３４０を離間配置することにより、読み取り対象物８９０のうちレンズユニット４００に対して厚さ方向ｚ正面に位置する部分に、紫外光および可視光を適切に照射することができる。ＬＥＤモジュール３１０とＬＥＤモジュール３２０が同一のケース７００に取り付けられているため、互いの照射領域を読み取り対象物８９０の所望の位置に正確に位置決めすることができる。また、１つのセンサＩＣ５００に対して複数の波長域の光を一括して出射する発光手段３００を備えることにより、各波長域の光に対応させた複数のセンサＩＣ５００を備える構成と比べて、イメージセンサモジュール１０５の小型化を図ることができる。
【０１４８】
紫外光を光源として、読み取り対象物８９０からの上述した特定の波長の光を読み取る場合、紫外光はノイズとなりうる。また、紫外光を発する光源は、紫外光に加えて青色光を発することが多い。このため、通常であれば、センサＩＣ５００に到達する光を、紫外光および青色光を遮蔽するフィルタを透過させる方策がとられる。この場合、センサＩＣ５００には、ノイズ光の紫外光や青色光は受光しない。一方、本実施形態においては、第１および第２グループ５１１，５１２は、紫外光および青色光を受けないが、第３グループ５１３は、第３フィルタ５２３を通して少なくとも青色光を受ける。このため、第３グループ５１３を、ＬＥＤ４１０から発せられる光の強度の比率をモニタリングする用途に用いることができる。
【０１４９】
図２９〜図３１は、本発明の第３の課題の解決を図るのに適したイメージセンサモジュールの他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【０１５０】
図２９は、本発明の第６実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示している。本実施形態のイメージセンサモジュール１０６は、発光手段３００の構成が上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、発光手段３００は、上述したＬＥＤモジュール３１０に代えて、ＬＥＤ基板３５０とこのＬＥＤ基板３５０に搭載された複数のＬＥＤチップ３１１とを備えている。ＬＥＤ基板３５０は、たとえばガラスエポキシ樹脂またはセラミックスからなる絶縁基板であり、図３０に示すように主走査方向ｘに長く延びる長矩形状である。複数のＬＥＤチップ３１１は、それぞれが紫外光を発するものであり、ＬＥＤ基板３５０上において主走査方向ｘに配列されている。このような実施形態によっても、ケース７００に紫外光フィルタを設けるためのスペースを確保する必要がないという利点がある。
【０１５１】
図３１は、本発明の第７実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示している。本実施形態のイメージセンサモジュール１０７は、ケース７００および発光手段３００の構成が上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、発光手段３００は、複数のＬＥＤチップ３１１を備えている。複数のＬＥＤチップ３１１は、紫外光を発し、基板６００上に主走査方向ｘに並んで搭載されている。ケース７００には、ガイド面７４０が形成されている。ガイド面７４０は、複数のＬＥＤチップ３１１からの光を適宜反射することにより、読み取り対象物８９０へと向かう線状光に変換する。本実施形態においては、複数のＬＥＤチップ３１１とガイド面７４０とによって発光手段３００が構成されているといえる。また、本実施形態においては、発光手段３００は、レンズユニット４００の片側から紫外光のみを出射する。このような実施形態によっても、ケース７００に紫外光フィルタを設けるためのスペースを確保する必要がないという利点がある。
【０１５２】
図３２は、本発明の第３の課題の解決を図るのに適した検査装置の一例を示している。図３２に示す検査装置１１０は、上述した２つのイメージセンサモジュール１０５を備えている。なお、以下の説明においては、２つのイメージセンサモジュール１０５を備える構成を前提としているが、本発明の第３の課題の解決を図るのに適した検査装置はこれに限定されず、たとえば１つのイメージセンサモジュール１０５を備える構成であってもよいし、イメージセンサモジュール１０５に代えてイメージセンサモジュール１０６，１０７を備える構成であってもよい。検査装置１１０は、読み取り対象物８９０として、たとえば可視インクと不可視インクとを用いた印刷が施された紙幣を対象とした、真贋検査を行うため装置である。上記不可視インクは、たとえば紫外光を受けることにより、所定の波長の光を発するものである。
【０１５３】
検査装置１１０は、２つイメージセンサモジュール１０５を収容するケース１１１を有する。ケース１１１には、２つのイメージセンサモジュール１０５のほかに、複数のローラ１１２および制御部１１３が収容されている。複数のローラ１１２は、後述する付記で言う搬送手段に相当する。ケース１１１には、２つの開口１１１ａ，１１１ｂが形成されている。読み取り対象物８９０は、開口１１１ａから挿入されると、複数のローラ１１２によって図中２つのイメージセンサモジュール１０５は、副走査方向ｙにおいて図中左方から右方へと搬送され、開口１１１ｂから排出される。
【０１５４】
２つのイメージセンサモジュール１０５は、副走査方向ｙにおいて２つずつのローラ１１２に挟まれた位置に設けられており、厚さ方向ｚにおいて読み取り対象物８９０の搬送経路を挟んで対向配置されている。厚さ方向ｚ視において、２つのイメージセンサモジュール１０５は互いに重なり合っている。図中下側のイメージセンサモジュール１０５は、位置Ｐ１に対して光を出射し、位置Ｐ１からの光を受光する。図中上側のイメージセンサモジュール１０５は、位置Ｐ２に対して光を出射し、位置Ｐ２からの光を受光する。
【０１５５】
検査装置１１０は、制御部１１３を有している。制御部１１３は、たとえばＣＰＵ、メモリ、インターフェースなどを有しており、後述する付記で言う判断手段の一例である。制御部１１３には、２つのイメージセンサモジュール１０５が接続されており、これらのイメージセンサモジュール１０５からの信号が入力される。また、制御部１１３は、イメージセンサモジュール１０５の発光手段３００の発光を制御する。具体的には、ＬＥＤモジュール３１０およびＬＥＤモジュール３２０の発光タイミングを任意に制御する。また、ＬＥＤモジュール３２０が赤色光、緑色光、青色光、赤外光などの光を発する複数種類のＬＥＤチップを備える場合、制御部１１３は、これらの種類ごとにＬＥＤチップ３２１を発光させる。イメージセンサモジュール１０５からの信号を受ける際、制御部１１３は、たとえば図２７および図２８に示すように複数の受光部５１０ごとの受光信号を受信可能である。これにより、制御部１１３は、主走査方向ｘの任意の位置における第１グループ５１１、第２グループ５１２、および第３グループ５１３がそれぞれ透過する光の強度比率を認識可能とされている。ただし、上記主走査方向のｘの任意の位置の解像度は、複数の受光部５１０の配置密度に依存する。
【０１５６】
制御部１１３には、上記メモリに基準波長比率Ｒ０が記憶されている。イメージセンサモジュール１０５から紫外光を出射したときに、第１〜第３グループ５１１，５１２，５１３に対応した、赤色光域、緑色光域、青色光域の光の強度比率である波長比率Ｒｉがイメージセンサモジュール１０５から得られる。制御部１１３は、波長比率Ｒｉを基準波長比率Ｒ０とを比較する。そして、波長比率Ｒｉと基準波長比率Ｒ０との差が、あらかじめ定めておいた許容差以内であれば、読み取り対象物８９０としての紙幣が正規な紙幣であると判断する。一方、波長比率Ｒｉと基準波長比率Ｒ０との差が、あらかじめ定めておいた許容差よりも大きければ、読み取り対象物８９０としての紙幣が正規な紙幣ではないと判断する。
【０１５７】
本実施形態によれば、読み取り対象物８９０に対して、紫外光および紫外光以外のたとえば可視光を任意のタイミングで照射することが可能であり、それぞれの照射状態において、読み取り対象物８９０から受ける光の赤色光成分、緑色光成分、および青色光成分の比率を認識することができる。したがって、読み取り対象物８９０がたとえば特殊な印刷処理が施された紙幣である場合、その真贋を見極めるのに適切とされる典型的な照射状態を実現し、かつその照射状態における受光色を認識することが可能である。これは、紙幣の真贋を判別するのに好適である。
【０１５８】
２つのイメージセンサモジュール１０５を、厚さ方向ｚにおいて重なるように読み取り対象物８９０を挟んで対向配置することにより、副走査方向における検査装置１１０の小型化を図ることができる。また、各イメージセンサモジュール１０５に対して読み取り対象物８９０を押し付けるためのローラを備える必要が無い。この観点から、検査装置１１０の薄型化を図ることができる。
【０１５９】
本発明の第３の課題の解決を図るのに適したイメージセンサモジュールおよび検査装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の第３の課題の解決を図るのに適したイメージセンサモジュールおよび検査装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【０１６０】
［付記１］
主走査方向に延びる紫外領域の線状光を読み取り対象物に向けて出射する発光手段と、
主走査方向に並べられた複数の受光部を有する受光手段と、
上記読み取り対象物からの光を上記受光手段に集光するレンズユニットと、
上記発光手段、上記受光手段、および上記レンズユニットを収容するケースと、を備えており、
上記受光手段は、上記複数の受光部に向かってくる紫外光および可視光領域の特定波長の光を選択的に減衰させる紫外光減衰手段を備えることを特徴とする、イメージセンサモジュール。
【０１６１】
［付記２］
上記紫外光減衰手段は、
紫外光を選択的に減衰させるとともに、可視光領域に含まれる第１波長域の光を選択的に透過させる第１フィルタと、
紫外光を選択的に減衰させるとともに、可視光領域に含まれ、かつ上記第１波長域以外の第２波長域の光を選択的に透過させる第２フィルタと、
紫外光を選択的に減衰させるとともに、可視光領域に含まれ、かつ上記第１および第２波長域以外の第３波長域の光を選択的に透過させる第３フィルタと、
を含む、付記１に記載のイメージセンサモジュール。
【０１６２】
［付記３］
上記第１波長域は赤色光領域であり、上記第２波長域は緑色光領域であり、上記第３波長域は青色光領域である、付記２に記載のイメージセンサモジュール。
【０１６３】
［付記４］
上記複数の受光部は、上記第１フィルタを透過した光を受光する第１グループに属するもの、上記第２フィルタを透過した光を受光する第２グループに属するもの、および上記第３フィルタを透過した光を受光する第３グループに属するもの、を含む、付記２または３に記載のイメージセンサモジュール。
【０１６４】
［付記５］
上記第１ないし第３グループに含まれる複数の受光部は、これらのグループ毎に主走査方向に沿って配列されており、かつ互いに平行に配置されている、付記４に記載のイメージセンサモジュール。
【０１６５】
［付記６］
上記発光手段は、紫外光を発するＬＥＤチップを有する第１ＬＥＤモジュールと、全体として主走査方向に長く延びており、上記第１ＬＥＤモジュールからの光が入射する入射面、上記入射面から進行してきた光を反射する反射面、上記反射面から進行してきた光を主走査方向に長く延びる線状光として出射する出射面、を有する第１導光体と、を備えている、付記１ないし５のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【０１６６】
［付記７］
上記発光手段は、紫外領域以外の領域の光を発する１以上のＬＥＤチップを有する第２ＬＥＤモジュールと、全体として主走査方向に長く延びており、上記第２ＬＥＤモジュールからの光が入射する入射面、上記入射面から進行してきた光を反射する反射面、上記反射面から進行してきた光を主走査方向に長く延びる線状光として出射する出射面、を有する第２導光体と、を備えている、付記６に記載のイメージセンサモジュール。
【０１６７】
［付記８］
上記第１導光体と上記第２導光体とは、上記レンズユニットを挟んで副走査方向において互いに反対側に配置されている、付記７に記載のイメージセンサモジュール。
【０１６８】
［付記９］
上記第２ＬＥＤモジュールの上記ＬＥＤチップは、可視光を発する、付記７または８に記載のイメージセンサモジュール。
【０１６９】
［付記１０］
上記第２ＬＥＤモジュールは、赤色光を発する上記ＬＥＤチップ、緑色光を発する上記ＬＥＤチップ、および青色光を発する上記ＬＥＤチップ、を有する、付記９に記載のイメージセンサモジュール。
【０１７０】
［付記１１］
上記第２ＬＥＤモジュールは、白色光を発する上記ＬＥＤチップ、を有する、付記９に記載のイメージセンサモジュール。
【０１７１】
［付記１２］
上記発光手段は、主走査方向に配列された紫外光を発する複数のＬＥＤチップを備える、付記１ないし１１のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【０１７２】
［付記１３］
上記発光手段は、赤外光を発するＬＥＤチップを備える、付記１ないし１２のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【０１７３】
［付記１４］
各々が付記４に記載のイメージセンサモジュールによって構成された第１および第２のイメージセンサモジュールと、
上記読み取り対象物を副走査方向に搬送する搬送手段と、を備えており、
上記第１イメージセンサモジュールは、上記読み取り対象物に対して第１位置に向けて紫外光および波長域が紫外光領域以外の領域であって互いの波長域が異なる複数の光を出射し、かつ上記受光手段が上記第１位置からの光を上記第１ないし第３フィルタを透して受光し、
上記第２イメージセンサモジュールは、上記読み取り対象物に対して第２位置に向けて紫外光および波長域が紫外光領域以外の領域であって互いの波長域が異なる複数の光を出射し、かつ上記受光手段が上記第１位置からの光を上記第１ないし第３フィルタを透して受光し、
上記第１および第２イメージセンサモジュールが受光した光の上記第１ないし第３フィルタによって透過する波長域ごとの比率を、あらかじめ記憶しておいた基準波長比率と比較することにより、上記読み取り対象物が検査基準を満たすか否かを判断する判断手段を備えることを特徴とする、検査装置。
【０１７４】
［付記１５］
上記読み取り対象物は、厚さ方向に離間する表裏面を有するシート状であり、
上記第１および第２位置は、一方が上記表面側に位置し、他方が上記裏面側に位置する、付記１４に記載の検査装置。
【０１７５】
［付記１６］
上記第１および第２イメージセンサモジュールは、上記読み取り対象物の厚さ方向視において少なくとも互いの一部ずつが重なっており、上記読み取り対象物を挟んで対向配置されている、付記１５に記載の検査装置。
【０１７６】
［付記１７］
上記読み取り対象物は、可視インクと不可視インクとを用いた印刷がなされている、付記１４ないし１６のいずれかに記載の検査装置。
【０１７７】
以下、本発明の第４の課題の解決を図るのに適したイメージセンサユニットおよび画像読取装置の好ましい実施の形態について、図３３〜図４３を参照して具体的に説明する。
【０１７８】
図３３は、本発明の第４の課題の解決を図るための画像読取装置の一例を示している。図３３に示す画像読取装置１２１は、原稿の両面を読み取り可能に構成されたスキャナである。画像読取装置１２１は、原稿８９１を搬送する搬送装置１３０と、原稿８９１の表面を読み取るためのイメージセンサユニット１４０と、原稿８９１の裏面を読み取るためのイメージセンサユニット１５０とを備えている。さらに、図３３では省略しているが、画像読取装置１２１は通信処理部１６０および制御部１７０を備えている。なお、原稿８９１はたとえばＡ３以下のサイズである。
【０１７９】
搬送装置１３０は、原稿８９１がセットされる給紙部１３１と、給紙部１３１にセットされた原稿８９１を搬送する搬送ドラム１３２、複数の搬送ローラ１３３、および、原稿８９１が送り出される排出部１３４とを有している。原稿８９１は、その表面が図３３における上方を向くように給紙部１３１にセットされる。給紙部１３１にセットされた原稿８９１は、搬送ドラム１３２を経由して排出部１３４へと搬送される。搬送ドラム１３２の上方から送り込まれた原稿８９１は、搬送ドラム１３２の下方から送り出されるときには、その表面が図３３における下方を向くようになる。
【０１８０】
イメージセンサユニット１４０は、図３３に示すように、搬送装置１３０の図中下方に配置されている。イメージセンサユニット１４０は、キセノンランプ１４１と、複数のミラー１４２と、レンズ１４３と、ＣＣＤ（Charge Coupled Device：電荷結合素子）センサ１４４と、センサボードユニット１４５を備えている。複数のミラー１４２およびレンズ１４３は、縮小光学系を構成している。先述のように、原稿８９１の表面は下方を向くようになっているので、キセノンランプ１４１は上方を通る原稿８９１を照明するように配置されている。原稿８９１の表面からの反射光は複数のミラー１４２を介し、レンズ１４３によりＣＣＤセンサ１４４に結像する。ＣＣＤセンサ１４４では結像した光信号をアナログの画像信号に変換して、センサボードユニット１４５へ送信する。センサボードユニット１４５はアナログの画像信号に所定の処理を施して制御部１７０へ出力する。
【０１８１】
イメージセンサユニット１５０は、図３３に示すように、搬送装置１３０の筐体内部に設置されている。イメージセンサユニット１５０は、原稿８９１の裏面を読み取るためのものであるため、搬送ドラム１３２の下方から送り出される原稿８９１の上方に設置されている。以下、図３４〜図４０を参照しつつ、イメージセンサユニット１５０の構成について説明を行う。
【０１８２】
イメージセンサユニット１５０は、読取部１５１と、３つの信号処理部１５２と、１２個の連結部材１５３と、３個の導通部材１５４とを備えている。読取部１５１は、原稿８９１の裏面を読み取るように構成されたＣＩＳ（Contact Image Sensor：密着型イメージセンサ）であり、読み取った画像をアナログ信号として出力する。
【０１８３】
読取部１５１は、ケース７０１と、光源部３０１と、導光体３６０と、レンズアレイ４０１と、複数の受光部５０１と、３つのＩＣチップ５０２（５０２Ａ，５０２Ｂ，５０２Ｃ）と、読取基板６１０と、３つの読取側コネクタ６１１Ａ，６１１Ｂ，６１１Ｃとを有している。
【０１８４】
ケース７０１は、主走査方向に長く延びるように形成されており、光源部３０１と、導光体３６０と、レンズアレイ４０１と、読取基板６１０とを収容している。
【０１８５】
図３４に示すように、ケース７０１は副走査方向に突き出す１２個のネジ受け部７５０を有している。各ネジ受け部７５０には、雌ネジが切られたネジ孔が形成されている。
【０１８６】
図３４には表れていないが、光源部３０１はケース７０１の図３４中右端付近に収容されている。光源部３０１は、図３７に示すように、複数のＬＥＤチップ３１２を有している。複数のＬＥＤチップ３１２は、読取基板６１０上に設けられた図示しない回路に接続されている。さらに、具体的には、光源部３０１は、たとえば赤緑青の３色のＬＥＤチップ３１２を有している。さらに、赤外光を出射するＬＥＤチップ３１２を有していてもよい。
【０１８７】
導光体３６０、レンズアレイ４０１、および、読取基板６１０は主走査方向に長く延びるように形成されている。導光体３６０の主走査方向における一方の端部は、光源部３０１に近接している。導光体３６０は、たとえばアクリル製であり、光源部３０１からの光を内部で反射させながら主走査方向に沿って進行させるように構成されている。導光体３６０は、主走査方向に沿って長く延びる帯状の光出射部３６１と、光出射部３６１の反対側に設けられた光反射部３６２とを有している。導光体３６０の内部を進行する光の一部は、光反射部３６２によって反射されて光出射部３６１から出射され、原稿８９１の裏面を照明する。原稿８９１の裏面からの光は、レンズアレイ４０１によって複数の受光部５０１に結像させられる。
【０１８８】
読取基板６１０は、互いに反対を向く表面および裏面を有している。複数の受光部５０１および３つのＩＣチップ５０２Ａ，５０２Ｂ，５０２Ｃは、読取基板６１０の表面側に設置されている。３つの読取側コネクタ６１１Ａ，６１１Ｂ，６１１Ｃは、読取基板６１０の裏面側に設置されている。
【０１８９】
複数の受光部５０１は、たとえば主走査方向に沿って読取画素数分だけ配列されるように、読取基板６１０上に搭載された複数の光電変換素子である。図３８に示すように、複数の受光部５０１は、３つのブロック５０１Ａ，５０１Ｂ，５０１Ｃに分割されている。一例として、読取画素数が２５９２の場合、読取基板６１０の表面には、２５９２個の受光部５０１が主走査方向に沿って配列されている。便宜上、図３８における右端にある受光部５０１を１番目とし、順に２５９２番まで番号を振る。１番から８６４番までの受光部５０１がブロック５０１Ａに属し、８６５番から１７２８番までの受光部５０１がブロック５０１Ｂに属し、１７２９番から２５９２番までの受光部５０１がブロック５０１Ｃに属している。
【０１９０】
図３８に示すように、３つのＩＣチップ５０２Ａ，５０２Ｂ，５０２Ｃは、主走査方向に沿って図中右方から順に配列されている。ＩＣチップ５０２Ａはブロック５０１Ａに属する受光部５０１に接続されている。ＩＣチップ５０２Ｂはブロック５０１Ｂに属する受光部５０１に接続されている。ＩＣチップ５０２Ｃはブロック５０１Ｃに属する受光部５０１に接続されている。
【０１９１】
３つの読取側コネクタ６１１Ａ，６１１Ｂ，６１１Ｃは、主走査方向において互いに離間するように配列されている。読取側コネクタ６１１Ａは、たとえば図示しないスルーホールを介してＩＣチップ５０２Ａに接続されている。読取側コネクタ６１１Ｂは、たとえば図示しないスルーホールを介してＩＣチップ５０２Ｂに接続されている。読取側コネクタ６１１Ｃは、たとえば図示しないスルーホールを介してＩＣチップ５０２Ｃに接続されている。
【０１９２】
読取部１５１は、３つのブロック５０１Ａ，５０１Ｂ，５０１Ｃのそれぞれからアナログ信号を出力するように構成されている。具体的には、図４１に示すように、ＩＣチップ５０２Ａは、ブロック５０１Ａに属する受光部５０１が受光した情報を１番目から順に示すアナログ信号ＰＡを読取側コネクタ６１１Ａから出力する。ＩＣチップ５０２Ｂは、ブロック５０１Ｂに属する受光部５０１が受光した情報を８６５番目から順に示すアナログ信号ＰＢを読取側コネクタ６１１Ｂから出力する。ＩＣチップ５０２Ｃは、ブロック５０１Ｃに属する受光部５０１が受光した情報を１７２９番目から順に示すアナログ信号ＰＣを読取側コネクタ６１１Ｃから出力する。
【０１９３】
３つの信号処理部１５２は読取部１５１から出力されるアナログ信号を受信する。３つの信号処理部１５２は同一の構成を有している。以下、まず、図３９および図４０を用いて各信号処理部１５２の構成について説明を行う。
【０１９４】
各信号処理部１５２は、信号処理基板６２０と、処理部側コネクタ６２１と、通信用コネクタ６２２と、信号変換部６２３と、信号処理回路６２４と、通信処理回路６２５と、メモリ６２６と、光源制御用回路６２７とを有している。
【０１９５】
各信号処理基板６２０は、互いに反対を向く表面および裏面を有しており、その表面が読取基板６１０の裏面と対向するように配置される。図３９は信号処理基板６２０の表面側を示しており、図４０は信号処理基板６２０の裏面側を示している。図３９に示すように、処理部側コネクタ６２１および信号変換部６２３は、信号処理基板６２０の表面側に設置されている。図４０に示すように、通信用コネクタ６２２、信号処理回路６２４、通信処理回路６２５、メモリ６２６および光源制御用回路６２７は、信号処理基板６２０の裏面側に設置されている。
【０１９６】
信号処理基板６２０は、図３９および図４０に示すように平面視矩形状であり、四隅のそれぞれにネジ通し孔６２８が形成されている。
【０１９７】
図３４〜図３６に表れているように、３つの信号処理部１５２は、主走査方向に互いに離間するように配列されている。以下、説明の便宜を図るために必要に応じて、３つの信号処理部１５２に、図３４における右から順にＡ，Ｂ，Ｃの符号を付して区別する。
【０１９８】
図３７に示すように、信号処理基板６２０は、連結部材１５３を介してケース７０１に対して固定されている。連結部材１５３は、たとえばネジまたは段付きネジであり、ネジ受け部７５０に形成された雌ネジに螺合する雄ネジを有している。ネジ通し孔６２８に連結部材１５３を通し、さらに連結部材１５３の雄ネジをネジ受け部７５０に捻じ込むことにより、信号処理基板６２０をケース７０１に対して固定することができる。なお、図３７に表れているのは信号処理部１５２Ｂの信号処理基板６２０であるが、信号処理部１５２Ａ，１５２Ｃの信号処理基板６２０も同様にケース７０１に対して固定されている。
【０１９９】
さらに、図３７に示すように、信号処理部１５２Ｂの処理部側コネクタ６２１は、導通部材１５４を介して読取側コネクタ６１１Ｂに接続されている。同様に、信号処理部１５２Ａの処理部側コネクタ６２１は読取側コネクタ６１１Ａに接続され、信号処理部１５２Ｃの処理部側コネクタ６２１は読取側コネクタ６１１Ｃに接続されている。
【０２００】
図４１には、画像読取装置１２１の電気的構成を示している。図４１に示すように、ブロック５０１Ａからのアナログ信号ＰＡは信号処理部１５２Ａに伝達され、ブロック５０１Ｂからのアナログ信号ＰＢは信号処理部１５２Ｂに伝達され、ブロック５０１Ｃからのアナログ信号ＰＣは信号処理部１５２Ｃに伝達される。信号処理部１５２Ａは通信処理部１６０へ向けてデジタル信号ＰＤＡを送信し、信号処理部１５２Ｂは通信処理部１６０へ向けてデジタル信号ＰＤＢを送信し、信号処理部１５２Ｃは通信処理部１６０へ向けてデジタル信号ＰＤＣを送信する。通信処理部１６０は制御部１７０に接続されている。
【０２０１】
制御部１７０は、通信処理部１６０および信号処理部１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｃを介して読取部１５１に制御信号ＣＳＡ，ＣＳＢ，ＣＳＣを送信する。制御信号ＣＳＡはブロック５０１Ａも向けて、制御信号ＣＳＢはブロック５０１Ｂに向けて、制御信号ＣＳＣはブロック５０１Ｃに向けて送信される。制御信号ＣＳＡ，ＣＳＢ，ＣＳＣは、たとえば、スタートパルス信号、クロックパルス信号、および、イネーブル信号を含んでいる。スタートパルス信号は、読取部１５１に読取開始を指示するための信号である。クロックパルス信号は、３つのブロック５０１Ａ，５０１Ｂ，５０１Ｃで行われる読み取り処理のタイミングを調整するための信号である。イネーブル信号は、たとえば、信号処理部１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｃから通信処理部１６０へのデジタル信号ＰＤＡ，ＰＤＢ，ＰＤＣの送信を指示するための信号である。
【０２０２】
図４２には信号処理部１５２Ａのより詳細な電気的構成を示している。以下、図４２を参照にしつつ、信号処理部１５２Ａの各部について説明を行う。
【０２０３】
ブロック５０１Ａは、制御信号ＣＳＡに含まれるスタートパルス信号を受信すると読取を開始する。ブロック５０１Ａにおける読取では、たとえば、スタートパルス信号を受信してから最初にクロックパルス信号を受信したときに、１番目の受光部５０１における受光状態を取得する。その後、クロックパルス信号を受信するたびに次の受光部５０１における受光状態が取得され、８６４番目のクロックパルス信号を受信したときには、８６４番目の受光部５０１における受光状態を取得する。クロックパルス信号に対応するアナログ信号ＰＡは、読取側コネクタ６１１Ａおよび処理部側コネクタ６２１を介して信号変換部６２３へ送信される。
【０２０４】
なお、スタートパルス信号の周期は、たとえば０．０５ミリ秒から１０ミリ秒であり、クロックパルス信号の周波数は、２５０ＫＨｚ〜２０ＭＨｚが用いられる。これらの値は、受光部５０１の数、応答速度、光電変換の効率などにより随時、所定の大きさに設定されるものである。
【０２０５】
信号変換部６２３には、たとえば、アナログフロントエンド（ＡＦＥ）とデジタルバックエンドとが設けられている。信号変換部６２３は、アナログフロントエンドで受信したアナログ信号ＰＡを、デジタルバックエンドからデジタル信号ＰＤＡ１として出力するように構成されている。信号変換部６２３では、より正確にＡ／Ｄ変換が行われるように、ＡＦＥにおいてアナログ信号ＰＡに対して補正処理を行うことがある。この補正処理は、信号処理回路６２４からの制御信号ＣＳＡＦＥに従って行われる。この補正処理は、たとえば、読取部１５１で試し読みを行ったときに行われる。試し読みを行ったときに受信したデジタル信号ＰＤＡ１をもとに、信号処理回路６２４はより正確なデジタル信号ＰＤＡ１が得られるようにＡＦＥで行う補正処理を設定し、制御信号ＣＳＡＦＥを信号変換部６２３へ送信する。
【０２０６】
信号処理回路６２４は、受信したデジタル信号ＰＤＡ１に対してシェーディング補正処理を行う。メモリ６２６にはシェーディング補正を行う際に必要なデータが記憶されており、信号処理回路６２４は必要に応じてメモリ６２６と通信を行う。信号処理回路６２４は、シェーディング補正が施されたデジタル信号ＰＤＡ２を通信処理回路６２５へ送信する。
【０２０７】
さらに、信号処理回路６２４は光源制御用回路６２７の制御を行う。光源制御用回路６２７は、処理部側コネクタ６２１および読取側コネクタ６１１Ａを介して、読取基板６１０上の図示しない回路に接続されている。この図示しない回路は、複数のＬＥＤチップ３１２に接続されているものである。信号処理回路６２４は、制御信号ＣＳＬＥＤを光源制御用回路６２７に送り、光源制御用回路６２７で電力の調整を行うことでＬＥＤチップ３１２の光量の調整を行うことができる。
【０２０８】
通信処理回路６２５および通信処理部１６０は、ＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）信号を用いた通信手段である。通信処理回路６２５および通信処理部１６０には、それぞれレシーバとトランシーバが設けられており、信号処理回路６２４と制御部１７０との間で双方向通信が行われる。通信処理回路６２５は、信号処理回路６２４から送信されてきたデジタル信号ＰＤＡ２を、ＬＶＤＳ信号ＰＤＡ（ＬＶＤＳ）として通信用コネクタ６２２を介して通信処理部１６０へ出力する。また、通信処理回路６２５は、通信用コネクタ６２２を介して通信処理部１６０から送られてくるＬＶＤＳ信号ＣＳＡ（ＬＶＤＳ）を受信する。通信処理回路６２５は、受信したＬＶＤＳ信号ＣＳＡ（ＬＶＤＳ）を制御信号ＣＳＡとして信号処理回路６２４へ送信する。
【０２０９】
なお、信号処理部１５２Ｂ，１５２Ｃにおいても信号処理部１５２Ａと同様の処理が行われる。ただし、ＬＥＤチップ３１２の光量調整は１つの信号処理部１５２で行えば事足りるため、信号処理部１５２Ｂ，１５２Ｃの光源制御用回路６２７は使用されない。
【０２１０】
通信処理部１６０は、信号処理部１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｃのそれぞれと通信用コネクタ６２２を介して接続されている。具体的には、通信処理部１６０は、信号処理部１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｃのそれぞれの通信処理回路６２５とＬＶＤＳ信号を用いて双方向に通信可能なように接続されている。通信処理部１６０は、たとえば信号処理部１５２ＡからＬＶＤＳ信号ＰＤＡ（ＬＶＤＳ）が送られてくると、それをデジタル信号ＰＤＡとして制御部１７０へ送信する。また、通信処理部１６０は、制御部１７０からの制御信号ＣＳＡをＬＶＤＳ信号ＣＳＡ（ＬＶＤＳ）として通信処理回路６２５へ送信する。
【０２１１】
制御部１７０は、通信処理部１６０に接続されており、通信処理部１６０を介して信号処理部１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｃから送信されてきたデジタル信号ＰＤＡ，ＰＤＢ，ＰＤＣを連結する。デジタル信号ＰＤＡは１番目から８６４番目までの受光部５０１の受光状態を示し、デジタル信号ＰＤＢは８６５番目から１７２８番目までの受光部５０１の受光状態を示し、デジタル信号ＰＤＣは１７２９番目から２５９２番目までの受光部５０１の受光状態を示している。これらを連結することにより、１番目から２５９２番目までの受光部５０１の受光状態を取得することができる。
【０２１２】
上述したブロック５０１Ａにおける読取の例では、最初のクロックパルス信号を受信したときに１番目の受光部５０１の受光状態を取得している。同様の読取方法を行うと、ブロック５０１Ｂでは最初のクロックパルス信号を受信したときに８６５番目の受光部５０１の受光状態が取得され、ブロック５０１Ｃでは最初のクロックパルス信号を受信したときに１７２９番目の受光部５０１の受光状態が取得される。このため、デジタル信号ＰＤＡにデジタル信号ＰＤＢを連結するときには、デジタル信号ＰＤＡの８６４番目のクロックパルス信号に対応する部分にデジタル信号ＰＤＢの１番目のクロックパルス信号に対応する部分を繋げる。さらに、デジタル信号ＰＤＢにデジタル信号ＰＤＣを連結するときには、デジタル信号ＰＤＢの８６４番目のクロックパルス信号に対応する部分にデジタル信号ＰＤＣの１番目のクロックパルス信号に対応する部分を繋げればよい。なお、簡略化のために最初のクロックパルス信号のときに１番目の受光部５０１の受光状態を取得するようにしているが、所定数のクロックパルス信号が経過してから受光部５０１の受光状態を取得開始してもよい。
【０２１３】
次に、イメージセンサユニット１５０の作用について説明する。
【０２１４】
上述したように、イメージセンサユニット１５０では、３つのブロック５０１Ａ，５０１Ｂ，５０１Ｃのそれぞれに対応する信号処理部１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｃが設けられている。従来では、３つのブロック５０１Ａ，５０１Ｂ，５０１Ｃに対応する１つの信号処理部が設けられていた。このため、たとえば、ブロックを１つ新たに追加する必要が生じた場合には、信号処理部を新しく設計する必要があった。それに対し、本実施形態の構成によれば、追加されたブロックに対応する信号処理部を追加するだけでよく、新たに信号処理部を設計する必要性が小さくなっている。特に、新たに追加されるブロックが、ブロック５０１Ａ，５０１Ｂ，５０１Ｃと同じ数の受光部５０１を有する場合には、信号処理部１５２をそのまま使用することが可能である。従って、イメージセンサユニット１５０の構成によれば、信号処理部１５２の内部を設計し直すための時間を要さずにブロック数の変更を行うことができ、従来よりも柔軟に仕様変更に対応することが可能となる。
【０２１５】
図４３には、本発明の第４の課題の解決を図るのに適した画像読取装置の別の例を示している。なお、図４３において、先述した画像読取装置１２１と同一または類似の要素には同一の符号を付している。図４３に示す画像読取装置１２２は、たとえばＡ０またはＡ１サイズの大判原稿を読み取るためのものであり、イメージセンサユニット１５０’と、通信処理部１６０と、通信処理部１６０に接続された制御部１７０とを備えている。本例においても、３つの信号処理部１５２は同一の構成を備えたものである。以下、必要に応じて、３つの信号処理部１５２には、固定されるイメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃに対応させ、Ａ，Ｂ，Ｃの符号を付して区別する。
【０２１６】
イメージセンサユニット１５０’は、主走査方向に沿って配列された３つのイメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃと、３つのイメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃのそれぞれに対して１つずつ固定された３つの信号処理部１５２と、を備えている。図４３に示すように、イメージセンサ１５１Ｂは、他のイメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｃと副走査方向における位置が異なっている。イメージセンサ１５１Ｂの主走査方向における両端部は、副走査方向視においてイメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｃの片方の端部と重なっている。
【０２１７】
イメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃは、それぞれイメージセンサユニット１５０における読取部１５１とほぼ同様の構成を備えている。ただし、本実施形態では、各イメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃは１つの読取側コネクタを有している。各イメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃの読取側コネクタは主走査方向に互いに離間するように配列されることになる。読取側コネクタを介してイメージセンサ１５１Ａは信号処理部１５２Ａに接続されている。読取側コネクタを介してイメージセンサ１５１Ｂは信号処理部１５２Ｂに接続されている。読取側コネクタを介してイメージセンサ１５１Ｃは信号処理部１５２Ｃに接続されている。本実施形態では、３つのイメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃが１つの読取部を構成している。図４３に示すように、イメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃは副走査方向においてずれた位置にあるが、主走査方向の向きは揃えられており、それぞれの複数の受光部５０１は主走査方向に沿って配列されている。
【０２１８】
本実施形態では、イメージセンサ１５１Ａの受光部５０１の全部がブロック５０１Ａを構成し、イメージセンサ１５１Ｂの受光部５０１の全部がブロック５０１Ｂを構成し、イメージセンサ１５１Ｃの受光部５０１の全部がブロック５０１Ｃを構成する。このような構成によれば、画像読取装置１２２の電気的な構成は、図４１に示すものと同一となる。
【０２１９】
本実施形態における信号処理部１５２は、イメージセンサユニット１５０における信号処理部１５２と同様の構成を備えている。ただし、本実施形態の信号処理部１５２は、各イメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃの受光部５０１の数に合わせて設計されている。
【０２２０】
本実施形態でも、通信処理部１６０は、信号処理部１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｃのそれぞれと通信用コネクタ６２２を介して接続されている。具体的には、通信処理部１６０は、信号処理部１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｃのそれぞれの通信処理回路６２５とＬＶＤＳ信号を用いて双方向に通信可能なように接続されている。
【０２２１】
本実施形態では、イメージセンサ１５１Ｂの副走査方向における位置が他のイメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｃとはずれている。また、原稿のイメージセンサ１５１Ｂの両端部で読み取る部分はイメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｃの端部で読み取る部分と重なっている。本実施形態の制御部１７０はデジタル信号ＰＤＡ，ＰＤＢ，ＰＤＣを連結する際に補正処理を行って、原稿の読取画像を取得する。
【０２２２】
このような画像読取装置１２２においては、たとえば、さらに読取幅を長くする必要が生じた場合には、イメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃと同じイメージセンサを更に主走査方向に配列すればよい。このとき、新たに追加されるイメージセンサにはそれまでと同じ信号処理部１５２を接続すればよいため、新たに信号処理部１５２を設計する必要はない。
【０２２３】
本発明の第４の課題の解決を図るのに適したイメージセンサユニットおよび画像読取装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の第４の課題の解決を図るのに適したイメージセンサユニットおよび画像読取装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、イメージセンサユニット１５０では、読取部１５１に接続される信号処理部１５２は３つであるが、２つでもよく、また、更に多くとも構わない。さらに、読取部１５１の受光部５０１は３つのブロック５０１Ａ，５０１Ｂ，５０１Ｃに分割されているが、さらに多くのブロックに分割しても構わない。また、ブロックの数が多い場合には、１つの信号処理部１５２で複数のブロックからのアナログ信号を処理してもよい。
【０２２４】
上述した画像読取装置１２２の３つのイメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃには、それぞれ１つずつ信号処理部１５２が固定接続されているが、各イメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃに複数の信号処理部１５２を固定する構成であってもよい。
【０２２５】
［付記１］
主走査方向に沿って配列された複数の受光部を有する読取部を備えており、
上記複数の受光部は複数のブロックに分割されており、
上記読取部が、上記複数のブロックのそれぞれからアナログ信号を出力するように構成されているイメージセンサユニットであって、
上記複数のブロックのいずれかである第１のブロックからのアナログ信号を受信する第１の信号処理部と、
上記複数のブロックのいずれかであり、かつ、上記第１のブロックとは異なる第２のブロックからアナログ信号を受信する第２の信号処理部と、を備えていることを特徴とする、イメージセンサユニット。
【０２２６】
［付記２］
上記読取部は、上記第１のブロックからのアナログ信号を出力可能な第１の読取側コネクタと、上記第２のブロックからのアナログ信号を出力可能な第２の読取側コネクタと、を有しており、
上記第１の信号処理部は、上記第１の読取側コネクタに接続される第１の処理部側コネクタを有しており、
上記第２の信号処理部は、上記第２の読取側コネクタに接続される第２の処理部側コネクタを有している、付記１に記載のイメージセンサユニット。
【０２２７】
［付記３］
上記第１の読取側コネクタと、上記第２の読取側コネクタとは、上記主走査方向に離間しており、
上記第１の処理部側コネクタと、上記第２の処理部側コネクタとは、上記主走査方向に離間している、付記２に記載のイメージセンサユニット。
【０２２８】
［付記４］
上記読取部は、上記複数の受光部が設けられた読取基板と、上記読取基板を収容するケースとを有しており、
上記第１の信号処理部は、上記ケースに対して固定される第１の信号処理基板を有しており、
上記第２の信号処理部は、上記ケースに対して固定され、かつ、上記主走査方向において上記第１の信号処理基板と離間する第２の信号処理基板を有している、付記３に記載のイメージセンサユニット。
【０２２９】
［付記５］
上記読取基板は、互いに反対方向を向く表面と裏面とを有しており、
上記複数の受光部は、上記読取基板の表面に搭載されており、
上記第１の読取側コネクタおよび上記第２の読取側コネクタは、上記読取基板の裏面側に設けられている、付記４に記載のイメージセンサユニット。
【０２３０】
［付記６］
上記第１の信号処理基板は、互いに反対方向を向く表面と裏面とを有しており、かつ、その表面が上記読取基板の裏面と対向するように配置されており、
上記第１の処理部側コネクタは、上記第１の信号処理基板の表面側に設けられており、
上記第２の信号処理基板は、互いに反対方向を向く表面と裏面とを有しており、かつ、その表面が上記読取基板の裏面と対向するように配置されており、
上記第２の処理部側コネクタは、上記第２の信号処理基板の表面側に設けられている、付記５に記載のイメージセンサユニット。
【０２３１】
［付記７］
上記第１の信号処理部は、上記第１の信号処理基板の裏面側に設けられた第１の通信用コネクタを有しており、
上記第２の信号処理部は、上記第２の信号処理基板の裏面側に設けられた第２の通信用コネクタを有している、付記６に記載のイメージセンサユニット。
【０２３２】
［付記８］
上記第１の信号処理部は、上記第１のブロックからのアナログ信号をデジタル信号に変換する第１の信号変換部を有しており、
上記第２の信号処理部は、上記第２のブロックからのアナログ信号をデジタル信号に変換する第２の信号変換部を有している、付記７に記載のイメージセンサユニット。
【０２３３】
［付記９］
上記第１の信号処理部は、上記第１の信号変換部によって得られたデジタル信号を処理する第１の信号処理回路を有しており、
上記第２の信号処理部は、上記第２の信号変換部によって得られたデジタル信号を処理する第２の信号処理回路を有している、付記８に記載のイメージセンサユニット。
【０２３４】
［付記１０］
上記第１の信号処理部は、上記第１の信号処理回路で処理されたデジタル信号を上記第１の通信用コネクタを介して出力する第１の通信処理回路を有しており、
上記第２の信号処理部は、上記第２の信号処理回路で処理されたデジタル信号を上記第２の通信用コネクタを介して出力する第２の通信処理回路を有している、付記９に記載のイメージセンサユニット。
【０２３５】
［付記１１］
上記第１の信号処理回路および上記第１の通信処理回路は、上記第１の信号処理基板の裏面側に設けられており、
上記第２の信号処理回路および上記第２の通信処理回路は、上記第２の信号処理基板の裏面側に設けられている、付記１０に記載のイメージセンサユニット。
【０２３６】
［付記１２］
付記７ないし１１に記載のイメージセンサユニットと、
上記第１の通信用コネクタを介して上記第１の信号処理部と接続され、かつ、上記第２の通信用コネクタを介して上記第２の信号処理部と接続された通信処理部と、
上記通信処理部に接続された制御部と、を備えていることを特徴とする、画像読取装置。
【０２３７】
［付記１３］
付記１０または１１に記載のイメージセンサユニットと、
上記第１の通信用コネクタを介して上記第１の通信処理回路と双方向通信を行い、かつ、上記第２の通信用コネクタを介して上記第２の通信処理回路と双方向通信を行う通信処理部と、
上記通信処理部に接続された制御部と、を備えていることを特徴とする、画像読取装置。
【０２３８】
［付記１４］
付記２または３に記載のイメージセンサユニットと、
上記複数の信号処理部に接続された通信処理部と、
上記通信処理部に接続された制御部と、
を備えた画像読取装置であって、
上記イメージセンサユニットは、上記主走査方向に沿って配列された複数のイメージセンサを有しており、
上記第１の読取側コネクタは、上記複数のイメージセンサのいずれかである第１のイメージセンサに設けられており、
上記第２の読取側コネクタは、上記複数のイメージセンサのいずれかであり、上記第１のイメージセンサとは異なる第２のイメージセンサに設けられていることを特徴とする、画像読取装置。
【０２３９】
［付記１５］
上記第１のイメージセンサは、上記第１のブロックに属する上記複数の受光部が設けられた第１の読取基板と、上記第１の読取基板を収容する第１のケースとを有しており、
上記第１の信号処理部は、上記第１のケースに対して固定される第１の信号処理基板を有しており、
上記第２のイメージセンサは、上記第２のブロックに属する上記複数の受光部が設けられた第２の読取基板と、上記第２の読取基板を収容する第２のケースとを有しており、
上記第２の信号処理部は、上記第２のケースに対して固定される第２の信号処理基板を有している、付記１４に記載の画像読取装置。
【０２４０】
［付記１６］
上記第１の読取基板および上記第２の読取基板は、互いに反対方向を向く表面と裏面とを有しており、
上記第１のブロックに属する上記複数の受光部は、上記第１の読取基板の表面に搭載されており、
上記第２のブロックに属する上記複数の受光部は、上記第２の読取基板の表面に搭載されており、
上記第１の読取側コネクタは、上記第１の読取基板の裏面側に設けられており、
上記第２の読取側コネクタは、上記第２の読取基板の裏面側に設けられている、付記１５に記載の画像読取装置。
【０２４１】
［付記１７］
上記第１の信号処理基板は、互いに反対方向を向く表面と裏面とを有しており、かつ、その表面が上記第１の読取基板の裏面と対向するように配置されており、
上記第１の処理部側コネクタは、上記第１の信号処理基板の表面側に設けられており、
上記第２の信号処理基板は、互いに反対方向を向く表面と裏面とを有しており、かつ、その表面が上記第２の読取基板の裏面と対向するように配置されており、
上記第２の処理部側コネクタは、上記第２の信号処理基板の表面側に設けられている、付記１６に記載の画像読取装置。
【０２４２】
［付記１８］
上記第１の信号処理部は、上記第１の信号処理基板の裏面側に設けられた第１の通信用コネクタを有しており、上記第１の通信用コネクタを介して上記通信処理部に接続されており、
上記第２の信号処理部は、上記第２の信号処理基板の裏面側に設けられた第２の通信用コネクタを有しており、上記第２の通信用コネクタを介して上記通信処理部に接続されている、付記１７に記載の画像読取装置。
【０２４３】
［付記１９］
上記第１の信号処理部は、上記第１のブロックからのアナログ信号をデジタル信号に変換する第１の信号変換部を有しており、
上記第２の信号処理部は、上記第２のブロックからのアナログ信号をデジタル信号に変換する第２の信号変換部を有している、付記１８に記載の画像読取装置。
【０２４４】
［付記２０］
上記第１の信号処理部は、上記第１の信号変換部によって得られたデジタル信号を処理する第１の信号処理回路を有しており、
上記第２の信号処理部は、上記第２の信号変換部によって得られたデジタル信号を処理する第２の信号処理回路を有している、付記１９に記載の画像読取装置。
【０２４５】
［付記２１］
上記第１の信号処理部は、上記第１の信号処理回路で処理されたデジタル信号を上記第１の通信用コネクタを介して上記通信処理部へ出力する第１の通信処理回路を有しており、
上記第２の信号処理部は、上記第２の信号処理回路で処理されたデジタル信号を上記第２の通信用コネクタを介して上記通信処理部へ出力する第２の通信処理回路を有している、付記２０に記載の画像読取装置。
【０２４６】
［付記２２］
上記第１の信号処理回路および上記第１の通信処理回路は、上記第１の信号処理基板の裏面側に設けられており、
上記第２の信号処理回路および上記第２の通信処理回路は、上記第２の信号処理基板の裏面側に設けられている、付記２１に記載の画像読取装置。
【０２４７】
［付記２３］
上記通信処理部は、上記第１の通信処理回路および上記第２の通信処理回路と、ＬＶＤＳ信号を用いて通信する、付記１３または付記２２に記載の画像読取装置。
【符号の説明】
【０２４８】
ｘ 主走査方向
ｙ 副走査方向
ｚ 厚さ方向
１０１〜１０７ イメージセンサモジュール
１１０ 検査装置
１１１ ケース
１１２ ローラ
１１３ 制御部（判断手段）
１２１，１２２ 画像読取装置
１３０ 搬送装置
１３１ 給紙部
１３２ 搬送ドラム
１３３ 搬送ローラ
１３４ 排出部
１４０ イメージセンサユニット
１４１ キセノンランプ
１４２ ミラー
１４３ レンズ
１４４ ＣＣＤセンサ
１４５ センサボードユニット
１５０，１５０’ イメージセンサユニット
１５１ 読取部
１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃ イメージセンサ
１５２，１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｃ 信号処理部
１５３ 連結部材
１５４ 導通部材
１６０ 通信処理部
１７０ 制御部
２００Ａ （第１）光源ユニット
２００Ｂ （第２）光源ユニット
２１０Ａ （第１）ＬＥＤモジュール
２１０Ｂ （第２）ＬＥＤモジュール
２２１Ａ，２２２Ａ （第１表面電極）ＬＥＤチップ
２２１Ｂ，２２２Ｂ （第２表面電極）ＬＥＤチップ
２２３Ａ （第１表裏面電極）ＬＥＤチップ
２２３Ｂ （第２表裏面電極）ＬＥＤチップ
２２４Ａ，２２５Ａ （第１）ツェナーダイオード
２２４Ｂ，２２５Ｂ （第２）ツェナーダイオード
２３１Ａ，２３２Ａ，２３３Ａ，２３１Ｂ，２３２Ｂ，２３３Ｂ 表面電極
２３４Ａ，２３４Ｂ 裏面電極
２３５Ａ，２３７Ａ，２３５Ｂ，２３７Ｂ 表面電極
２３６Ａ，２３８Ａ，２３６Ｂ，２３８Ｂ 裏面電極
２４１Ａ （第１）リード
２４１Ｂ （第２）リード
２４２Ａ，２４３Ａ，２４４Ａ，２４２Ｂ，２４３Ｂ，２４４Ｂ リード
２５１Ａ，２５１Ｂ 搭載部
２５２Ａ，２５３Ａ，２５４Ａ，２５２Ｂ，２５３Ｂ，２５４Ｂ ワイヤボンディング部
２５５Ａ，２５６Ａ，２５７Ａ，２５８Ａ，２５５Ｂ，２５６Ｂ，２５７Ｂ，２５８Ｂ 端子部
２６１Ａ （第１）導電層
２６１Ｂ （第２）導電層
２６２Ａ （第１）絶縁層
２６２Ｂ （第２）絶縁層
２６５Ａ，２６５Ｂ ワイヤ
２７０Ａ （第１）樹脂パッケージ
２７０Ｂ （第２）樹脂パッケージ
２７１Ａ （第１）開口部
２７１Ｂ （第２）開口部
２７２Ａ，２７２Ｂ 位置決め孔
２８０Ａ （第１）導光体
２８０Ｂ （第２）導光体
２８１Ａ （第１）入射面
２８１Ｂ （第２）入射面
２８２Ａ （第１）反射面
２８２Ｂ （第２）反射面
２８３Ａ （第１）出射面
２８３Ｂ （第２）出射面
２８５Ａ，２８５Ｂ リフレクタ
２８６Ａ，２８６Ｂ 基部
２８７Ａ，２８７Ｂ 半筒状部
２８８Ａ，２８８Ｂ 突起
３００ 発光手段
３０１ 光源部
３１０ （第１）ＬＥＤモジュール
３２０ （第２）ＬＥＤモジュール
３１１，３２１ ＬＥＤチップ
３１２ ＬＥＤチップ
３３０ （第１）導光体
３４０ （第２）導光体
３３１，３４１ 入射面
３３２，３４２ 反射面
３３３，３４３ 出射面
３５０ ＬＥＤ基板
３６０ 導光体
３６１ 光出射部
３６２ 光反射部
４００ レンズユニット
４０１ レンズアレイ
４１０ レンズ
４２０ レンズホルダ
５００ センサＩＣ（受光手段）
５０１ 受光部
５０１Ａ，５０１Ｂ，５０１Ｃ ブロック
５０２，５０２Ａ，５０２Ｂ，５０２Ｃ ＩＣチップ
５１０ 受光部
５１１ 第１グループ
５１２ 第２グループ
５１３ 第３グループ
５２０ フィルタ（紫外光減衰手段）
５２１ 第１フィルタ
５２２ 第２フィルタ
５２３ 第３フィルタ
５３０ パッド
６００ 基板
６１０ 読取基板
６１１Ａ，６１１Ｂ，６１１Ｃ 読取側コネクタ
６２０ 信号処理基板
６２１ 処理部側コネクタ
６２２ 通信用コネクタ
６２３ 信号変換部
６２４ 信号処理回路
６２５ 通信処理回路
６２６ メモリ
６２７ 光源制御用回路
６２８ ネジ通し孔
７００ ケース
７０１ ケース
７１０ 入射側開口
７２０ 出射側開口
７３０ 押さえ部
７４０ ガイド面７５０ ネジ受け部
８００ 透過板
８０１ フィルタ
８１０ 小片
８１１ 透明基材
８１２ 紫外光フィルタ層
８１３ 青色光フィルタ層
８９０ 読み取り対象物
８９１ 原稿
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イメージセンサモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
図４４は、従来のイメージセンサモジュールの一例を示している（たとえば、特許文献１参照）。同図に示されたイメージセンサモジュール９０１は、ケース９１、２つの光源ユニット９２，９３、レンズユニット９４、およびセンサＩＣ９５を備えている。光源ユニット９２は、ケース９１の下部に設置されており、冷陰極管（ＣＣＦＬ）を具備している。光源ユニット９３は、ケース９１の上部に設置されており、ＬＥＤチップを具備している。ケース９１の上方には、読み取り対象物８９０が副走査方向ｙに沿って搬送される。この読み取り対象物８９０に向けて、２つの光源ユニット９２，９３から主走査方向に延びる線状光が照射される。
【０００３】
２つの光源ユニット９２，９３は、副走査方向ｙにおける位置がほぼ同じであり、厚さ方向ｚにおける位置が異なる。このため、２つの光源ユニット９２，９３からの線状光が読み取り対象物８９０に入射する角度は、互いに異なる。読み取り対象物８９０からの反射光は、レンズユニット９４によってセンサＩＣ９５に集光される。イメージセンサモジュール９０１が用いられる画像読み取り装置においては、光源ユニット９２，９３の発光タイミングを互いにずらすことにより、読み取り対象物８９０が光源ユニット９２のみによって照らされた状態と、光源ユニット９３のみによって照らされた状態とにおいて、センサＩＣ９５によるデータ取り込みがなされる。ホログラム領域は、受ける光の入射角によって、反射光の色（波長）が異なる。上記画像読み取り装置においては、光源ユニット９２のみによって照らされた状態の画像と、光源ユニット９３のみによって照らされた状態の画像とを比較することにより、ホログラム領域の有無や、想定されたホログラム領域に該当するか否かを判断することができる。
【０００４】
ホログラム領域に異なる入射角度の線状光を照射する必要があるため、光源ユニット９２，９３は、厚さ方向ｚにおいて互いに離間した配置となっている。このため、イメージセンサモジュール９０１の厚さ方向ｚ寸法が増大してしまう。イメージセンサモジュール９０１が用いられる画像読み取り装置は、薄型化の要請が強い。このため、イメージセンサモジュール９０１の薄型化が望まれている。
【０００５】
図４５は、従来のイメージセンサモジュールの一例を示している（たとえば、特許文献２参照）。同図に示されたイメージセンサモジュール９０２は、ケース９１、レンズユニット９４、センサＩＣ９５、光源ユニット９６、基板９７および透光板９８を備えている。ケース９１は、主走査方向に長く延びており、その他の構成要素を収容し、あるいは支持している。光源ユニット９６は、主走査方向に延びる線状光を読み取り対象物８９０に向けて出射する。レンズユニット９４は、読み取り対象物８９０から進行してきた光をセンサＩＣ９５へと集光する。センサＩＣ９５は、基板９７に搭載されており、光電変換機能を有する。
【０００６】
読み取り対象物８９０が、小切手や紙幣などの場合、真贋を区別するために読み取り対象物８９０の表面に特殊な加工が施されることがある。この加工が施された部分は、可視光を受けても顕在化しないが、たとえば紫外線を受けることにより可視光を発して顕在化する。このような読み取り対象物８９０を読み取る場合には、光源ユニット９６は、紫外光を出射する。しかし、センサＩＣ９５は、紫外光にも可視光にも反応しうる。このため、上記加工部分による可視光と、読み取り対象物８９０によって反射された紫外光と、を区別するために、センサＩＣ９５に紫外線を到達させない方策が必要となる。この方策とし紫外線フィルタを用いる場合、ケース９１に適切な取付スペースを確保することや、これが不当にずれたり歪んだりすることを回避することが強いられる。
【０００７】
スキャナや複写機に組み込まれるイメージセンサユニットでは、たとえば光電変換素子からなる複数の受光部が主走査方向に沿って配列されている。複数の受光部はＩＣチップに接続されている。イメージセンサユニットは、原稿からの反射光を複数の光電変換素子によって受光されることにより、それらの受光量に対応したレベルの画像信号をシリアルのアナログ出力信号として出力するように構成されている。
【０００８】
このような構成のイメージセンサユニットでは、１ライン分の画像を読み取りおよび出力するときに、一定の順序で１つずつ光電変換素子から信号を受け取るだけでは、光電変換素子の数が多い場合、その読み取りおよび出力の処理に長時間を要することになる。このため、一般には複数の光電変換素子を２〜１２程度のブロックに分割し、各ブロックの読み取りおよび出力を並列に処理することで、その処理時間を短縮することが行われている（たとえば、特許文献３参照）。
【０００９】
図４６には、複数の光電変換素子を６つのブロック９１０〜９６０に分割して読み取りを行うイメージセンサユニットの概略を表すブロック図を示している。図４６に示すイメージセンサユニット９０３は、たとえば１枚の基板上に設けられている信号処理部９７０を有している。信号処理部９７０が６つのブロック９１０〜９６０からの信号を処理するように構成されている。イメージセンサユニット９０３では、６つのブロック９１０〜９６０で並列して読み取りを行い、各ブロック９１０〜９６０からのアナログ出力信号を信号処理部９７０でデジタル信号に変換して制御部９８０へ送信している。
【００１０】
イメージセンサユニット９０３の構成によれば、読み取り幅を長くしたい場合などには、ブロックの追加を行うことになる。しかしながら、信号処理部９７０は６つのブロック９１０〜９６０からの信号を処理するように構成されているため、新しいブロック数に応じた信号処理部９７０を再設計する必要があった。このため、たとえば需要の変化に伴い仕様変更により、イメージセンサユニット９０の読取幅を変えようとしても、開発期間が長期化して柔軟な対応が行えない場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００９−２５９２７７号公報
【特許文献２】特開２０１１−８９５２号公報
【特許文献３】特開平１１−１２７３２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、本発明の第１の課題は、ホログラム領域の読み取りが可能でありつつ、薄型化を図ることが可能なイメージセンサモジュールを提供することである。
【００１３】
本発明の第２の課題は、フィルタが不当にずれたり歪んだりすることを抑制可能なイメージセンサモジュールを提供することである。
【００１４】
本発明の第３の課題は、ケースにフィルタを取り付けることなく受光手段に紫外光が到達することを回避可能なイメージセンサモジュールおよび検査装置を提供することである。
【００１５】
本発明の第４の課題は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、より柔軟に仕様変更に対応可能な構成を有するイメージセンサユニット、および、そのようなイメージセンサユニットを備えた画像読取装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明によって提供されるイメージセンサモジュールは、主走査方向に配列された複数の受光部を有するセンサＩＣと、読み取り対象物から向かってきた光を上記センサＩＣに結像させるレンズユニットと、副走査方向において上記レンズユニットに対して離間した位置に置かれた主走査方向に延びる第１出射面を有し、この第１出射面から主走査方向に延びる線状光を上記読み取り対象物に向けて出射する第１光源ユニットと、副走査方向において上記レンズユニットと上記第１出射面との間に置かれた主走査方向に延びる第２出射面を有し、この第２出射面から主走査方向に延びる線状光を上記読み取り対象物に向けて出射する第２光源ユニットと、を備えることを特徴としている。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、主走査方向および副走査方向のいずれに対しても直角である厚さ方向において、上記第１出射面は、上記第２出射面よりも読み取り対象物側にある。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記厚さ方向において、上記レンズユニットと上記第１出射面とが重なっている。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記厚さ方向において、上記レンズユニットと上記第２出射面とが重なっている。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１光源ユニットは、１以上の第１ＬＥＤチップ、この第１ＬＥＤチップが搭載された１以上の第１リード、この第１リードの一部を覆い、かつ上記第１ＬＥＤチップを露出させる第１開口部が形成された第１樹脂パッケージ、を有する第１ＬＥＤモジュールと、全体として主走査方向に長く延びており、上記第１開口部に正対する第１入射面、この第１入射面から進行してきた光を反射する第１反射面、この第１反射面から進行してきた光を主走査方向に長く延びる線状光として出射する上記第１出射面、を有する第１導光体と、を備えている。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２光源ユニットは、１以上の第２ＬＥＤチップ、この第２ＬＥＤチップが搭載された１以上の第２リード、この第２リードの一部を覆い、かつ上記第２ＬＥＤチップを露出させる第２開口部が形成された第２樹脂パッケージ、を有する第２ＬＥＤモジュールと、全体として主走査方向に長く延びており、上記第２開口部に正対する第２入射面、この第２入射面から進行してきた光を反射する第２反射面、この第２反射面から進行してきた光を主走査方向に長く延びる線状光として出射する上記第２出射面、を有する第２導光体と、を備えている。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記１以上の第１リードは、上記第１開口部に対して副走査方向において上記レンズユニット側に退避した位置から、上記厚さ方向に向かって上記第１樹脂パッケージから突出する第１端子部を有する。
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記センサＩＣが搭載された基板を備えており、上記１以上の第２リードは、上記厚さ方向に向かって上記第２樹脂パッケージから突出する第２端子部を有しており、上記第１および上記第２端子部は、いずれも上記基板に接続されている。
【００２４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板と上記第１導光体の少なくとも一部とは、副走査方向において重ならない配置とされている。
【００２５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１ＬＥＤモジュールは、厚さ方向において上記第２ＬＥＤモジュールよりも読み取り対象物側にある。
【００２６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１ＬＥＤモジュールは、主走査方向において上記第２ＬＥＤモジュールよりも外方に配置されている。
【００２７】
本発明の好ましい実施の形態においては、副走査方向において第１ＬＥＤモジュールと第２ＬＥＤモジュールとが重なっている。
【００２８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記厚さ方向において第１ＬＥＤモジュールと第２ＬＥＤモジュールとが重なっている。
【００２９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１ＬＥＤモジュールの上記１以上の第１ＬＥＤチップは、互いに同じ側に配置された１対の表面電極をそれぞれ有する２つの第１表面電極ＬＥＤチップと、互いに反対側に配置された表面電極および裏面電極を有する第１表裏面電極ＬＥＤチップと、を含んでおり、上記第１ＬＥＤモジュールは、上記２つの第１表面電極ＬＥＤチップに過大な電圧が印加されることを防止するための２つの第１ツェナーダイオードを備えており、上記２つの第１表面電極ＬＥＤチップは、同一の第１絶縁層を介して上記第１リードに接合されており、上記第１表裏面電極ＬＥＤチップと上記２つの第１ツェナーダイオードとは、同一の第１導電層を介して上記第１リードに接合されており、上記２つの第１表面電極ＬＥＤチップと上記第１表裏面電極ＬＥＤチップとの間に、上記２つの第１ツェナーダイオードが配置されている。
【００３０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１導電層は、Ａｇを含む。
【００３１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１絶縁層は、透明である。
【００３２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１導電層の一部が上記第１リードと上記第１絶縁層の一部との間に介在している。
【００３３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２ＬＥＤモジュールの上記１以上の第２ＬＥＤチップは、互いに同じ側に配置された１対の表面電極をそれぞれ有する２つの第２表面電極ＬＥＤチップと、互いに反対側に配置された表面電極および裏面電極を有する第２表裏面電極ＬＥＤチップと、を含んでおり、上記第２ＬＥＤモジュールは、上記２つの第２表面電極ＬＥＤチップに過大な電圧が印加されることを防止するための２つの第２ツェナーダイオードを備えており、上記２つの第２表面電極ＬＥＤチップは、同一の第２絶縁層を介して上記第２リードに接合されており、上記第２表裏面電極ＬＥＤチップと上記２つの第２ツェナーダイオードとは、同一の第２導電層を介して上記第２リードに接合されており、上記２つの第２表面電極ＬＥＤチップと上記第２表裏面電極ＬＥＤチップとの間に、上記２つの第２ツェナーダイオードが配置されている。
【００３４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２導電層は、Ａｇを含む。
【００３５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２絶縁層は、透明である。
【００３６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２導電層の一部が上記第２リードと上記第２絶縁層の一部との間に介在している。
【００３７】
このような構成によれば、上記第１および第２出射面を副走査方向に離間して並べることにより、上記厚さ方向における位置を大きく異ならせることなく、読み取り対象物への線状光の入射角を異ならせることができる。これにより、上記イメージセンサモジュールの薄型化を図ることができる。
【００３８】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明に係るイメージセンサモジュールの一例を示す要部平面図である。
【図２】図１のイメージセンサモジュールを示す要部拡大平面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】図１のイメージセンサモジュールの第１ＬＥＤモジュールを示す正面図である。
【図５】図１のイメージセンサモジュールの第１ＬＥＤモジュールを示す側面図である。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ線に沿う第１光源ユニットの要部断面図である。
【図７】図４のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う第１光源ユニットの断面図である。
【図８】図４の第１ＬＥＤモジュールの開口部を示す要部拡大正面図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う要部断面図である。
【図１０】図１のイメージセンサモジュールの第２ＬＥＤモジュールを示す正面図である。
【図１１】図１のイメージセンサモジュールの第２ＬＥＤモジュールを示す側面図である。
【図１２】図１０のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う第２光源ユニットの要部断面図である。
【図１３】図１０のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う第２光源ユニットの断面図である。
【図１４】図１０の第２ＬＥＤモジュールの開口部を示す要部拡大正面図である。
【図１５】図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿う要部断面図である。
【図１６】本発明の第２実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示す平面図である。
【図１７】図１６のイメージセンサモジュールを示す要部拡大平面図である。
【図１８】図１６のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図１９】図１６のイメージセンサモジュールを示す要部拡大断面図である。
【図２０】図１６のイメージセンサモジュールを示す要部拡大断面図である。
【図２１】図１８のＸＸＩ−ＸＸＩ線に沿う要部拡大断面図である。
【図２２】本発明の第３実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示す要部拡大断面図である。
【図２３】本発明の第４実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示す断面図である。
【図２４】本発明の第５実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示す平面図である。
【図２５】図２４のイメージセンサモジュールを示す要部拡大平面図である。
【図２６】図２４のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線に沿う断面図である。
【図２７】図２４のイメージセンサモジュールのセンサＩＣを示す要部平面図である。
【図２８】図２７のＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。
【図２９】本発明の第６実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示す断面図である。
【図３０】図２９のイメージセンサモジュールのＬＥＤ基板およびＬＥＤチップを示す要部平面図である。
【図３１】本発明の第７実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示す断面図である。
【図３２】本発明に関わる検査装置の一例を示す概略断面図である。
【図３３】本発明に関わる画像読取装置の概略を示す図である。
【図３４】本発明に関わるイメージセンサユニットを示す平面図である。
【図３５】図３３に示すイメージセンサユニットの側面図である。
【図３６】図３３に示すイメージセンサユニットの底面図である。
【図３７】図３４のＸＸＸＶＩＩ−ＸＸＸＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図３８】図３７に示す読取基板を示す平面図である。
【図３９】図３７に示す信号処理基板の表面側を示す図である。
【図４０】図３７に示す信号処理基板の裏面側を示す図である。
【図４１】図３３に示す画像読取装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図４２】信号処理部の電気的構成をより詳細に示すブロック図である。
【図４３】本発明に関わる画像読取装置の別例の概略を示す図である。
【図４４】従来のイメージセンサモジュールの一例を示す断面図である。
【図４５】従来のイメージセンサモジュールの一例を示す断面図である。
【図４６】従来のイメージセンサユニットを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００４１】
図１〜図３は、本発明に係るイメージセンサモジュールの一例を示している。本実施形態のイメージセンサモジュール１０１は、２つの光源ユニット２００Ａ，２００Ｂ、レンズユニット４００、センサＩＣ５００、基板６００、ケース７００、および透過板８００を備えている。イメージセンサモジュール１０１は、たとえば画像読み取り装置に組み込まれるものであり、読み取り対象物８９０に設けられたホログラム領域の読み取りが可能に構成されている。なお、理解の便宜上、図１および図２においては、透過板８００を省略している。
【００４２】
ケース７００は、イメージセンサモジュール１０１の外形を構成し、その他の構成要素を収容している。ケース７００は、主走査方向ｘに長く延びており、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚによって規定される断面形状が、概略矩形状とされている。ケース７００の材質としては、たとえば液晶ポリマ樹脂が挙げられる。ケース７００には、その他の構成要素を収容するための凹部が適宜形成されている。
【００４３】
基板６００は、たとえばセラミックス、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁材料と、この絶縁材料上に形成された配線パターン（図示略）からなり、主走査方向ｘに長く延びる長矩形状とされている。基板６００は、ケース７００の下部に収容されており、ケース７００に対してたとえば接着剤によって固定されている。基板６００には、センサＩＣ５００が搭載されている。
【００４４】
センサＩＣ５００は、受けた光を電気信号に変換する光電変換機能を具備する素子であり、基板６００に搭載されている。センサＩＣ５００は、主走査方向ｘに配列された複数の受光部（図示略）を有している。この受光部には、レンズユニット４００によって読み取り対象物８９０によって反射された光が結像される。複数の受光部は、主走査方向ｘに沿って１列に配置された構成であってもよいし、複数列に配置された構成であってもよい。複数列に配置された構成の場合、各列の受光部にたとえば赤色、緑色、青色のみを透過するフィルタを設けてもよい。
【００４５】
透過板８００は、たとえばガラスなどの透明な材質からなる板材であり、ケース７００の厚さ方向ｚ上側を覆うように取り付けられている。
【００４６】
光源ユニット２００Ａは、イメージセンサモジュール１０１による画像読み取りに必要な線状光を発するユニットであり、ＬＥＤモジュール２１０Ａ、導光体２８０Ａ、およびリフレクタ２８５Ａを具備している。光源ユニット２００Ａは、本発明の請求項で言う第１光源ユニットに相当する。
【００４７】
ＬＥＤモジュール２１０Ａは、光源ユニット２００Ａの発光機能を果たすモジュールであり、図４および図５に示すように、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａ，２２３Ａ、ツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａ、リード２４１Ａ，２４２Ａ，２４３Ａ，２４４Ａ、および樹脂パッケージ２７０Ａを有する。ＬＥＤモジュール２１０Ａは、本発明の請求項で言う第１ＬＥＤモジュールに相当する。
【００４８】
樹脂パッケージ２７０Ａは、たとえば液晶ポリマ樹脂またはエポキシ樹脂などの白色樹脂からなり、リード２４１Ａ，２４２Ａ，２４３Ａ，２４４Ａの一部ずつを覆っている。樹脂パッケージ２７０Ａは、開口部２７１Ａおよび複数の位置決め孔２７２Ａを有している。開口部２７１Ａは、副走査方向ｙ一端寄りに設けられており、断面円形状である。複数の位置決め孔２７２Ａは、リード２４１Ａ，２４２Ａ，２４３Ａ，２４４Ａを避けた位置に設けられており、本実施形態においては、樹脂パッケージ２７０Ａを貫通している。
【００４９】
図４、図６、図８に示すように、リード２４１Ａは、搭載部２５１Ａおよび端子部２５５Ａを有している。リード２４１Ａは、全体として、副走査方向ｙに長く延びる部分と、厚さ方向ｚに延びる部分とを有している。リード２４１Ａは、本発明の請求項で言う第１リードに相当する。搭載部２５１Ａは、副走査方向ｙに長く延びる部分の図４における左方寄りに設けられており、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａ，２２３Ａおよびツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａが搭載されている。本実施形態においては、リード２４１Ａは、搭載部２５１Ａがその周囲部位よりも厚さ方向ｚ寸法が部分的に小であるくびれた形状となっている。搭載部２５１Ａは、樹脂パッケージ２７０Ａの開口部２７１Ａから露出している。端子部２５５Ａは、樹脂パッケージ２７０Ａから厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００に接続されている。
【００５０】
リード２４２Ａは、ワイヤボンディング部２５２Ａおよび端子部２５６Ａを有している。リード２４２Ａは、全体として、副走査方向ｙに長く延びる部分と、厚さ方向ｚに延びる部分とを有している。ワイヤボンディング部２５２Ａは、副走査方向ｙに長く延びる部分の図４における左端付近に設けられている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２５２Ａは、リード２４１Ａの搭載部２５１Ａに向かって、厚さ方向ｚ下方に突出している。ワイヤボンディング部２５２Ａは、樹脂パッケージ２７０Ａの開口部２７１Ａから露出している。端子部２５６Ａは、樹脂パッケージ２７０Ａから厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００に接続されている。
【００５１】
リード２４３Ａは、ワイヤボンディング部２５３Ａおよび端子部２５７Ａを有している。リード２４３Ａは、全体として、副走査方向ｙに延びる部分と、厚さ方向ｚに延びる部分とを有している。ワイヤボンディング部２５３Ａは、副走査方向ｙに長く延びる部分の図４における左端付近に設けられている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２５３Ａは、リード２４１Ａの搭載部２５１Ａに向かって、厚さ方向ｚ上方に突出している。ワイヤボンディング部２５３Ａは、樹脂パッケージ２７０Ａの開口部２７１Ａから露出している。端子部２５７Ａは、樹脂パッケージ２７０Ａから厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００に接続されている。
【００５２】
リード２４４Ａは、ワイヤボンディング部２５４Ａおよび端子部２５８Ａを有している。リード２４４Ａは、全体として、副走査方向ｙに延びる部分と、厚さ方向ｚに延びる部分とを有している。ワイヤボンディング部２５４Ａは、副走査方向ｙに長く延びる部分の図４における左端付近に設けられている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２５４Ａは、搭載部２５１Ａの図中右下、ワイヤボンディング部２５３Ａの図中右側に位置している。ワイヤボンディング部２５４Ａは、樹脂パッケージ２７０Ａの開口部２７１Ａから露出している。端子部２５８Ａは、樹脂パッケージ２７０Ａから厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００に接続されている。
【００５３】
ＬＥＤチップ２２１Ａは、本発明の請求項で言う第１表面電極ＬＥＤチップに相当し、本実施形態においては、緑色光を発する。図８および図９に示すように、ＬＥＤチップ２２１Ａは、サブマウント基板２２１Ａａ、半導体層２２１Ａｂ、１対の表面電極２３１Ａを有している。サブマウント基板２２１Ａａは、たとえばＳｉからなり、透明である。半導体層２２１Ａｂは、たとえばＧａＮ系半導体からなり、ｎ型半導体層、ｐ型半導体層、およびこれらのｎ型半導体層およびｐ型半導体層に挟まれた活性層（いずれも図示略）からなる。１対の表面電極２３１Ａは、サブマウント基板２２１Ａａ上に形成されており、上記ｎ型半導体層およびｐ型半導体層に導通している。
【００５４】
ＬＥＤチップ２２２Ａは、本発明の請求項で言う第１表面電極ＬＥＤチップに相当し、本実施形態においては、青色光を発する。なお、図９においては、理解の便宜上、ＬＥＤチップ２２１Ａの構成要素のそれぞれに対応するＬＥＤチップ２２２Ａの構成要素の符号をカッコ内に記している。ＬＥＤチップ２２２Ａは、サブマウント基板２２２Ａａ、半導体層２２２Ａｂ、１対の表面電極２３２Ａを有している。サブマウント基板２２２Ａａは、たとえばＳｉからなり、透明である。半導体層２２２Ａｂは、たとえばＧａＮ系半導体からなり、ｎ型半導体層、ｐ型半導体層、およびこれらのｎ型半導体層およびｐ型半導体層に挟まれた活性層（いずれも図示略）からなる。１対の表面電極２３２Ａは、サブマウント基板２２２Ａａ上に形成されており、上記ｎ型半導体層およびｐ型半導体層に導通している。
【００５５】
ＬＥＤチップ２２３Ａは、本発明の請求項で言う第１表裏面電極ＬＥＤチップに相当し、本実施形態においては、赤色光を発する。図８および図９に示すように、ＬＥＤチップ２２３Ａは、たとえばＧａＡｓ系半導体材料からなる半導体層と、表面電極２３３Ａおよび裏面電極２３４Ａを有している。上記半導体層は、ｎ型半導体層、ｐ型半導体層、およびこれらのｎ型半導体層およびｐ型半導体層に挟まれた活性層（いずれも図示略）からなる。表面電極２３３Ａは、ＬＥＤチップ２２３Ａのうちリード２４１Ａとは反対側の部分に設けられている。裏面電極２３４Ａは、ＬＥＤチップ２２３Ａのリード２４１Ａ側部分に設けられている。
【００５６】
ツェナーダイオード２２４Ａは、本発明の請求項で言う第１ツェナーダイオードに相当し、ＬＥＤチップ２２１Ａに過大な電圧が印加されることを防止するための素子である。ツェナーダイオード２２４Ａは、表面電極２３５Ａおよび裏面電極２３６Ａを有する。ツェナーダイオード２２５Ａは、本発明の請求項で言う第１ツェナーダイオードに相当し、ＬＥＤチップ２２２Ａに過大な電圧が印加されることを防止するための素子である。ツェナーダイオード２２５Ａは、表面電極２３７Ａおよび裏面電極２３８Ａを有する。
【００５７】
図８に示すように、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａは、厚さ方向ｚに並べられており、絶縁層２６２Ａを介してリード２４１Ａの搭載部２５１Ａに搭載されている。絶縁層２６２Ａは、本発明の請求項で言う第１絶縁層に相当し、本実施形態においては透明であり、たとえば透明な樹脂からなる。ツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａは、互いに厚さ方向ｚに並べられており、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａに対して副走査方向ｙ右側に配置されている。ＬＥＤチップ２２３Ａは、ツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａを挟んでＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａとは副走査方向ｙにおいて反対側に配置されている。ＬＥＤチップ２２３Ａとツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａとは、導電層２６１Ａを介してリード２４１Ａの搭載部２５１Ａに搭載されている。より詳しくは、ＬＥＤチップ２２３Ａの裏面電極２３４Ａとツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａの裏面電極２３６Ａ，２３８Ａが、導電層２６１Ａを介してリード２４１Ａと導通している。導電層２６１Ａは、たとえばＡｇからなる。
【００５８】
ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａ，２２３Ａ、およびツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａの搭載工程は、以下の順序で行われる。まず、リード２４１Ａの搭載部２５１Ａに、導電層２６１Ａの材料となる導電性ペーストを塗布する。そして、ＬＥＤチップ２２３Ａおよびツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａをボンディングする。上記導電性ペーストをたとえば焼成することにより硬化させると、導電層２６１Ａが得られる。次いで、搭載部２５１Ａに絶縁層２６２Ａの材料となる樹脂ペーストを塗布する。そして、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａをボンディングする。上記樹脂ペーストを硬化させることにより、絶縁層２６２Ａが得られる。
【００５９】
上記工程の順序によると、導電層２６１Ａが形成された後に絶縁層２６２Ａが形成される。このため、上記導電性ペーストの塗布範囲と上記樹脂ペーストの塗布範囲とが重なっていると、絶縁層２６２Ａの一部とリード２４１Ａの搭載部２５１Ａとの間に導電層２６１Ａが介在することとなる。図８および図９には、このような塗布関係となった場合の導電層２６１Ａおよび絶縁層２６２Ａが示されている。両者の塗布範囲によって、導電層２６１Ａと絶縁層２６２Ａとが重ならない構成となってもよい。ただし、上記工程の順序によれば、導電層２６１Ａとリード２４１Ａの搭載部２５１Ａとの間に絶縁層２６２Ａが介在する構成となることはない。
【００６０】
ＬＥＤチップ２２１Ａの１対の表面電極２３１Ａは、一方がワイヤ２６５Ａによってリード２４１Ａの搭載部２５１Ａに接続されており、他方がワイヤ２６５Ａによってリード２４２Ａのワイヤボンディング部２５２Ａに接続されている。ＬＥＤチップ２２２Ａの１対の表面電極２３２Ａは、一方がワイヤ２６５Ａによってリード２４１Ａの搭載部２５１Ａに接続されており、他方がワイヤ２６５Ａによってリード２４３Ａのワイヤボンディング部２５３Ａに接続されている。
【００６１】
ＬＥＤチップ２２３Ａの表面電極２３３Ａは、ワイヤ２６５Ａによってリード２４４Ａのワイヤボンディング部２５４Ａに接続されている。ツェナーダイオード２２４Ａの表面電極２３５Ａは、ワイヤ２６５Ａによってリード２４２Ａのワイヤボンディング部２５２Ａに接続されており、ツェナーダイオード２２５Ａの表面電極２３７Ａは、ワイヤ２６５Ａによってリード２４３Ａのワイヤボンディング部２５３Ａに接続されている。
【００６２】
導光体２８０Ａは、ＬＥＤモジュール２１０Ａからの光を主走査方向ｘに延びる線状光に変換するためのものであり、たとえばＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）などの透明なアクリル樹脂からなる。導光体２８０Ａは、主走査方向ｘに長く延びる柱状であり、図３および図６に示すように、入射面２８１Ａ、反射面２８２Ａ、および出射面２８３Ａを有している。導光体２８０Ａは、本発明の請求項で言う第１導光体に相当する。
【００６３】
入射面２８１Ａは、本発明の請求項で言う第１入射面に相当し、導光体２８０Ａの主走査方向ｘ端面である。入射面２８１Ａは、ＬＥＤモジュール２１０Ａの樹脂パッケージ２７０Ａの開口部２７１Ａを塞いでおり、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａ，２２３Ａと正対している。反射面２８２Ａは、本発明の請求項で言う第１反射面に相当し、主走査方向ｘに細長く延びる面であり、図３における導光体２８０Ａの左下部分に形成されている。反射面２８２Ａは、入射面２８１Ａから入射した後に導光体２８０Ａ内を進行してきた光を反射する面である。反射面２８２Ａの構成としては、微細な凹凸が形成された面、白色塗料が塗布された面、などが挙げられる。出射面２８３Ａは、本発明の請求項で言う第１出射面に相当し、主走査方向ｘに細長く延びる面であり、本実施形態においては、断面部分円弧状とされている。反射面２８２Ａによって反射された光は、出射面２８３Ａから主走査方向ｘに延びる線状光として出射される。
【００６４】
リフレクタ２８５Ａは、導光体２８０ＡをＬＥＤモジュール２１０Ａに対して位置決めする機能と、導光体２８０Ａから不当に光が漏れてしまうことを防止する機能とを果たすものであり、たとえば白色樹脂からなる。リフレクタ２８５Ａは、基部２８６Ａおよび半筒状部２８７Ａを有する。基部２８６Ａは、主走査方向ｘ視において、ＬＥＤモジュール２１０Ａの樹脂パッケージ２７０Ａと似たサイズおよび形状とされた矩形板状の部位である。基部２８６Ａには、複数の突起２８８Ａが形成されている。図７に示すように、各突起２８８Ａは、ＬＥＤモジュール２１０Ａの樹脂パッケージ２７０Ａの位置決め孔２７２Ａに嵌合されている。これにより、リフレクタ２８５Ａは、ＬＥＤモジュール２１０Ａに対して位置決めされている。
【００６５】
半筒状部２８７Ａは、主走査方向ｘに長く延びる半筒状の部位であり、図３および図６に示すように導光体２８０Ａを収容している。半筒状部２８７Ａのうち導光体２８０Ａの反射面２８２Ａに正対する部分は、反射面２８２Ａから出射した光を再び導光体２８０Ａへと戻す機能を果たしている。半筒状部２８７Ａによって導光体２８０Ａを収容することにより、導光体２８０Ａはリフレクタ２８５Ａに固定されている。したがって、導光体２８０Ａは、リフレクタ２８５ＡとともにＬＥＤモジュール２１０Ａに対して位置決めされている。
【００６６】
光源ユニット２００Ｂは、イメージセンサモジュール１０１Ｂによる画像読み取りに必要な線状光を発するユニットであり、ＬＥＤモジュール２１０Ｂ、導光体２８０Ｂ、およびリフレクタ２８５Ｂを具備している。光源ユニット２００Ｂは、本発明の請求項で言う第２光源ユニットに相当する。
【００６７】
ＬＥＤモジュール２１０Ｂは、光源ユニット２００Ｂの発光機能を果たすモジュールであり、図１０および図１１に示すように、ＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂ，２２３Ｂ、ツェナーダイオード２２４Ｂ，２２５Ｂ、リード２４１Ｂ，２４２Ｂ，２４３Ｂ，２４４Ｂ、および樹脂パッケージ２７０Ｂを有する。ＬＥＤモジュール２１０Ｂは、本発明の請求項で言う第２ＬＥＤモジュールに相当する。
【００６８】
樹脂パッケージ２７０Ｂは、たとえば液晶ポリマ樹脂またはエポキシ樹脂などの白色樹脂からなり、リード２４１Ｂ，２４２Ｂ，２４３Ｂ，２４４Ｂの一部ずつを覆っている。樹脂パッケージ２７０Ｂは、開口部２７１Ｂおよび複数の位置決め孔２７２Ｂを有している。開口部２７１Ｂは、副走査方向ｙ中央寄りに設けられており、断面円形状である。複数の位置決め孔２７２Ｂは、リード２４１Ｂ，２４２Ｂ，２４３Ｂ，２４４Ｂを避けた位置に設けられており、本実施形態においては、樹脂パッケージ２７０Ｂを貫通している。
【００６９】
図１０、図１２、図１４に示すように、リード２４１Ｂは、搭載部２５１Ｂおよび端子部２５５Ｂを有している。リード２４１Ｂは、本発明の請求項で言う第２リードに相当する。搭載部２５１Ｂは、リード２４１Ｂのｚ方向上端寄りに設けられており、ＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂ，２２３Ｂおよびツェナーダイオード２２４Ｂ，２２５Ｂが搭載されている。搭載部２５１Ｂは、樹脂パッケージ２７０Ｂの開口部２７１Ｂから露出している。端子部２５５Ｂは、樹脂パッケージ２７０Ｂから厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００に接続されている。
【００７０】
リード２４２Ｂは、ワイヤボンディング部２５２Ｂおよび端子部２５６Ｂを有している。ワイヤボンディング部２５２Ｂは、リード２４２Ｂの図１０における左上端付近に設けられている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２５２Ｂは、リード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂに向かって、図１０における左下方に突出している。ワイヤボンディング部２５２Ｂは、樹脂パッケージ２７０Ｂの開口部２７１Ｂから露出している。端子部２５６Ｂは、樹脂パッケージ２７０Ｂから厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００に接続されている。
【００７１】
リード２４３Ｂは、ワイヤボンディング部２５３Ｂおよび端子部２５７Ｂを有している。ワイヤボンディング部２５３Ｂは、リード２４３Ｂの図１０における右方に突出した部分に設けられている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２５３Ｂは、リード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂに向かって、図１０における右上方に突出している。ワイヤボンディング部２５３Ｂは、樹脂パッケージ２７０Ｂの開口部２７１Ｂから露出している。端子部２５７Ｂは、樹脂パッケージ２７０Ｂから厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００に接続されている。
【００７２】
リード２４４Ｂは、ワイヤボンディング部２５４Ｂおよび端子部２５８Ｂを有している。ワイヤボンディング部２５４Ｂは、リード２４４Ｂの図１０における上端付近に設けられている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２５４Ｂは、搭載部２５１Ｂの図中右側、ワイヤボンディング部２５２Ｂの図中下側に位置している。ワイヤボンディング部２５４Ｂは、樹脂パッケージ２７０Ｂの開口部２７１Ｂから露出している。端子部２５８Ｂは、樹脂パッケージ２７０Ｂから厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００に接続されている。
【００７３】
ＬＥＤチップ２２２Ｂは、本発明の請求項で言う第２表面電極ＬＥＤチップに相当し、本実施形態においては、青色光を発する。図１４および図１５に示すように、ＬＥＤチップ２２２Ｂは、サブマウント基板２２２Ｂａ、半導体層２２２Ｂｂ、１対の表面電極２３２Ｂを有している。サブマウント基板２２２Ｂａは、たとえばＳｉからなり、透明である。半導体層２２２Ｂｂは、たとえばＧａＮ系半導体からなり、ｎ型半導体層、ｐ型半導体層、およびこれらのｎ型半導体層およびｐ型半導体層に挟まれた活性層（いずれも図示略）からなる。１対の表面電極２３２Ｂは、サブマウント基板２２２Ｂａ上に形成されており、上記ｎ型半導体層およびｐ型半導体層に導通している。
【００７４】
ＬＥＤチップ２２１Ｂは、本発明の請求項で言う第２表面電極ＬＥＤチップに相当し、本実施形態においては、緑色光を発する。なお、図１５においては、理解の便宜上、ＬＥＤチップ２２２Ｂの構成要素のそれぞれに対応するＬＥＤチップ２２１Ｂの構成要素の符号をカッコ内に記している。ＬＥＤチップ２２１Ｂは、サブマウント基板２２１Ｂａ、半導体層２２１Ｂｂ、１対の表面電極２３１Ｂを有している。サブマウント基板２２１Ｂａは、たとえばＳｉからなり、透明である。半導体層２２１Ｂｂは、たとえばＧａＮ系半導体からなり、ｎ型半導体層、ｐ型半導体層、およびこれらのｎ型半導体層およびｐ型半導体層に挟まれた活性層（いずれも図示略）からなる。１対の表面電極２３１Ｂは、サブマウント基板２２１Ｂａ上に形成されており、上記ｎ型半導体層およびｐ型半導体層に導通している。
【００７５】
ＬＥＤチップ２２３Ｂは、本発明の請求項で言う第２表裏面電極ＬＥＤチップに相当し、本実施形態においては、赤色光を発する。図１４および図１５に示すように、ＬＥＤチップ２２３Ｂは、たとえばＧａＡｓ系半導体材料からなる半導体層と、表面電極２３３Ｂおよび裏面電極２３４Ｂを有している。上記半導体層は、ｎ型半導体層、ｐ型半導体層、およびこれらのｎ型半導体層およびｐ型半導体層に挟まれた活性層（いずれも図示略）からなる。表面電極２３３Ｂは、ＬＥＤチップ２２３Ｂのうちリード２４１Ｂとは反対側の部分に設けられている。裏面電極２３４Ｂは、ＬＥＤチップ２２３Ｂのリード２４１Ｂ側部分に設けられている。
【００７６】
ツェナーダイオード２２４Ｂは、本発明の請求項で言う第２ツェナーダイオードに相当し、ＬＥＤチップ２２１Ｂに過大な電圧が印加されることを防止するための素子である。ツェナーダイオード２２４Ｂは、表面電極２３５Ｂおよび裏面電極２３６Ｂを有する。ツェナーダイオード２２５Ｂは、本発明の請求項で言う第２ツェナーダイオードに相当し、ＬＥＤチップ２２２Ｂに過大な電圧が印加されることを防止するための素子である。ツェナーダイオード２２５Ｂは、表面電極２３７Ｂおよび裏面電極２３８Ｂを有する。
【００７７】
図１４に示すように、ＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂは、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚのいずれに対しても傾斜し図中左下から図中右上に延びる方向に並べられており、絶縁層２６２Ｂを介してリード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂに搭載されている。絶縁層２６２Ｂは、本発明の請求項で言う第２絶縁層に相当し、本実施形態においては透明であり、たとえば透明な樹脂からなる。ツェナーダイオード２２４Ｂ，２２５Ｂは、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚのいずれに対しても傾斜し図中左下から図中右上に延びる方向に並べられており、ＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂに対して図中右下に配置されている。ＬＥＤチップ２２３Ｂは、ツェナーダイオード２２４Ｂ，２２５Ｂを挟んでＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂとは反対側に配置されている。ＬＥＤチップ２２３Ｂとツェナーダイオード２２４Ｂ，２２５Ｂとは、導電層２６１Ｂを介してリード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂに搭載されている。より詳しくは、ＬＥＤチップ２２３Ｂの裏面電極２３４Ｂとツェナーダイオード２２４Ｂ，２２５Ｂの裏面電極２３６Ｂ，２３８Ｂが、導電層２６１Ｂを介してリード２４１Ｂと導通している。導電層２６１Ｂは、たとえばＡｇからなる。
【００７８】
ＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂ，２２３Ｂ、およびツェナーダイオード２２４Ｂ，２２５Ｂの搭載工程は、以下の順序で行われる。まず、リード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂに、導電層２６１Ｂの材料となる導電性ペーストを塗布する。そして、ＬＥＤチップ２２３Ｂおよびツェナーダイオード２２４Ｂ，２２５Ｂをボンディングする。上記導電性ペーストをたとえば焼成することにより硬化させると、導電層２６１Ｂが得られる。次いで、搭載部２５１Ｂに絶縁層２６２Ｂの材料となる樹脂ペーストを塗布する。そして、ＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂをボンディングする。上記樹脂ペーストを硬化させることにより、絶縁層２６２Ｂが得られる。
【００７９】
上記工程の順序によると、導電層２６１Ｂが形成された後に絶縁層２６２Ｂが形成される。このため、上記導電性ペーストの塗布範囲と上記樹脂ペーストの塗布範囲とが重なっていると、絶縁層２６２Ｂの一部とリード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂとの間に導電層２６１Ｂが介在することとなる。図１４および図１５には、このような塗布関係となった場合の導電層２６１Ｂおよび絶縁層２６２Ｂが示されている。両者の塗布範囲によって、導電層２６１Ｂと絶縁層２６２Ｂとが重ならない構成となってもよい。ただし、上記工程の順序によれば、導電層２６１Ｂとリード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂとの間に絶縁層２６２Ｂが介在する構成となることはない。
【００８０】
ＬＥＤチップ２２１Ｂの１対の表面電極２３１Ｂは、一方がワイヤ２６５Ｂによってリード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂに接続されており、他方がワイヤ２６５Ｂによってリード２４２Ｂのワイヤボンディング部２５２Ｂに接続されている。ＬＥＤチップ２２２Ｂの１対の表面電極２３２Ｂは、一方がワイヤ２６５Ｂによってリード２４１Ｂの搭載部２５１Ｂに接続されており、他方がワイヤ２６５Ｂによってリード２４３Ｂのワイヤボンディング部２５３Ｂに接続されている。
【００８１】
ＬＥＤチップ２２３Ｂの表面電極２３３Ｂは、ワイヤ２６５Ｂによってリード２４４Ｂのワイヤボンディング部２５４Ｂに接続されている。ツェナーダイオード２２４Ｂの表面電極２３５Ｂは、ワイヤ２６５Ｂによってリード２４２Ｂのワイヤボンディング部２５２Ｂに接続されており、ツェナーダイオード２２５Ｂの表面電極２３７Ｂは、ワイヤ２６５Ｂによってリード２４３Ｂのワイヤボンディング部２５３Ｂに接続されている。
【００８２】
導光体２８０Ｂは、ＬＥＤモジュール２１０Ｂからの光を主走査方向ｘに延びる線状光に変換するためのものであり、たとえばＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）などの透明なアクリル樹脂からなる。導光体２８０Ｂは、主走査方向ｘに長く延びる柱状であり、図３および図１２に示すように、入射面２８１Ｂ、反射面２８２Ｂ、および出射面２８３Ｂを有している。導光体２８０Ｂは、本発明の請求項で言う第２導光体に相当する。
【００８３】
入射面２８１Ｂは、本発明の請求項で言う第２入射面に相当し、導光体２８０Ｂの主走査方向ｘ端面である。入射面２８１Ｂは、ＬＥＤモジュール２１０Ｂの樹脂パッケージ２７０Ｂの開口部２７１Ｂを塞いでおり、ＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂ，２２３Ｂと正対している。反射面２８２Ｂは、本発明の請求項で言う第２反射面に相当し、主走査方向ｘに細長く延びる面であり、図３における導光体２８０Ｂの左下部分に形成されている。反射面２８２Ｂは、入射面２８１Ｂから入射した後に導光体２８０Ｂ内を進行してきた光を反射する面である。反射面２８２Ｂの構成としては、微細な凹凸が形成された面、白色塗料が塗布された面、などが挙げられる。出射面２８３Ｂは、本発明の請求項で言う第２出射面に相当し、主走査方向ｘに細長く延びる面であり、本実施形態においては、断面部分円弧状とされている。反射面２８２Ｂによって反射された光は、出射面２８３Ｂから主走査方向ｘに延びる線状光として出射される。
【００８４】
リフレクタ２８５Ｂは、導光体２８０ＢをＬＥＤモジュール２１０Ｂに対して位置決めする機能と、導光体２８０Ｂから不当に光が漏れてしまうことを防止する機能とを果たすものであり、たとえば白色樹脂からなる。リフレクタ２８５Ｂは、基部２８６Ｂおよび半筒状部２８７Ｂを有する。基部２８６Ｂは、主走査方向ｘ視において、ＬＥＤモジュール２１０Ｂの樹脂パッケージ２７０Ｂと似たサイズおよび形状とされた矩形板状の部位である。基部２８６Ｂには、複数の突起２８８Ｂが形成されている。図１３に示すように、各突起２８８Ｂは、ＬＥＤモジュール２１０Ｂの樹脂パッケージ２７０Ｂの位置決め孔２７２Ｂに嵌合されている。これにより、リフレクタ２８５Ｂは、ＬＥＤモジュール２１０Ｂに対して位置決めされている。
【００８５】
半筒状部２８７Ｂは、主走査方向ｘに長く延びる半筒状の部位であり、図３および図１２に示すように導光体２８０Ｂを収容している。半筒状部２８７Ｂのうち導光体２８０Ｂの反射面２８２Ｂに正対する部分は、反射面２８２Ｂから出射した光を再び導光体２８０Ｂへと戻す機能を果たしている。半筒状部２８７Ｂによって導光体２８０Ｂを収容することにより、導光体２８０Ｂはリフレクタ２８５Ｂに固定されている。したがって、導光体２８０Ｂは、リフレクタ２８５ＢとともにＬＥＤモジュール２１０Ｂに対して位置決めされている。
【００８６】
図１、図２、および図３に示すように、光源ユニット２００Ａの出射面２８３Ａは、光源ユニット２００Ｂの出射面２８３Ｂよりも副走査方向ｙにおいてレンズユニット４００よりも離間した位置に配置されている。厚さ方向ｚにおいては、出射面２８３Ａ，２８３Ｂは、いずれもレンズユニット４００と重なる位置に配置されている。出射面２８３Ａは、厚さ方向ｚにおいて出射面２８３Ｂよりも読み取り対象物８９０寄りに配置されている。これらの出射面２８３Ａ，２８３Ｂから出射される線状光は、いずれも読み取り対象物８９０の同一箇所を狙って出射される。本実施形態においては、光源ユニット２００Ａの出射面２８３Ａから出射される線状光は、副走査方向ｙに対しておよそ２０°の角度をなしている。光源ユニット２００Ｂの出射面２８３Ｂから出射される線状光は、副走査方向ｙに対しておよそ６０°の角度をなしている。このため、これらの線状光の読み取り対象物８９０に対する入射角度は、互いに異なっておりおよそ４０°の差がある。
【００８７】
図２に示すように、ＬＥＤモジュール２１０Ａは、主走査方向ｘにおいてＬＥＤモジュール２１０Ｂよりも外方に配置されている。ＬＥＤモジュール２１０ＡとＬＥＤモジュール２１０Ｂとは、副走査方向ｙにおいて互いに重なっており、本実施形態においては、副走査方向ｙにおいて、ＬＥＤモジュール２１０ＢがＬＥＤモジュール２１０Ａに含まれる関係となっている。
【００８８】
図３および図４に示すように、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａ，２２３Ａおよび導光体２８０Ａは、副走査方向ｙにおいて、端子部２５５Ａ，２５６Ａ，２５７Ａ，２５８Ａから左方に退避した位置に配置されている。基板６００は、副走査方向ｙ寸法が、端子部２５５Ａ，２５６Ａ，２５７Ａ，２５８Ａと接続可能な程度とされており、過大な余裕スペースは与えられていない。このため、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａ，２２３Ａおよび導光体２８０Ａは、基板６００に対して副走査方向ｙ左方に退避した位置にある。本実施形態においては、導光体２８０Ａと基板６００とが副走査方向ｙにおいて全く重ならない構成とされているが、本発明はこれに限定されず、導光体２８０Ａと基板６００との一部ずつが副走査方向ｙにおいて重なる構成であってもよい。ＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂ，２２３Ｂおよび導光体２８０Ｂは、副走査方向ｙにおいて基板６００と重なる位置に配置されている。端子部２５５Ｂ，２５６Ｂ，２５７Ｂ，２５８Ｂは、ＬＥＤモジュール２１０Ｂの樹脂パッケージ２７０Ｂから厚さ方向ｚ下方に延びており、基板６００に接続されている。
【００８９】
イメージセンサモジュール１０１が用いられる画像読み取り装置においては、光源ユニット２００Ａ，２００Ｂの発光タイミングを互いにずらすことにより、読み取り対象物８９０が光源ユニット２００Ａのみによって照らされた状態と、光源ユニット２００Ｂのみによって照らされた状態とにおいて、センサＩＣ５００によるデータ取り込みがなされる。ホログラム領域は、受ける光の入射角によって、反射光の色（波長）が異なる。上記画像読み取り装置においては、光源ユニット２００Ａのみによって照らされた状態の画像と、光源ユニット２００Ｂのみによって照らされた状態の画像とを比較することにより、ホログラム領域の有無や、想定されたホログラム領域に該当するか否かを判断することができる。また、光源ユニット２００ＡにおけるＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａ，２２３Ａ、および光源ユニット２００ＢにおけるＬＥＤチップ２２１Ｂ，２２２Ｂ，２２３Ｂを選択的に発光させることにより、赤色光、緑色光、青色光の単色光をホログラム領域に照射することが可能である。ホログラム領域の構成によっては、いずれかの単色光によって照射することにより、その有無や、想定されたホログラム領域に該当するかの判断がより正確に行える場合がある。
【００９０】
次に、イメージセンサモジュール１０１の作用について説明する。
【００９１】
本実施形態によれば、出射面２８３Ａ，２８３Ｂを副走査方向ｙに離間して並べることにより、厚さ方向ｚにおける位置を大きく異ならせることなく、読み取り対象物８９０への線状光の入射角を異ならせることができる。これにより、イメージセンサモジュール１０１の薄型化を図ることができる。出射面２８３Ａ，２８３Ｂを厚さ方向ｚにおいてレンズユニット４００と重なる配置とすることにより、イメージセンサモジュール１０１の薄型化をさらに促進することができる。
【００９２】
ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａ，２２３Ａおよび導光体２８０Ａを端子部２５５Ａ，２５６Ａ，２５７Ａ，２５８Ａに対して副走査方向ｙにおいて退避した位置に設けることにより、基板６００の副走査方向ｙ寸法を不当に大きくすることなく、出射面２８３Ａを出射面２８３Ｂから副走査方向ｙにおいて離間させることができる。ＬＥＤモジュール２１０ＡをＬＥＤモジュール２１０Ｂよりも主走査方向ｘ外方に配置するとともに、ＬＥＤモジュール２１０ＡをＬＥＤモジュール２１０Ｂから副走査方向ｙにおいて露出させることにより、副走査方向ｙに並べられた出射面２８３Ａ，２８３Ｂを有する導光体２８０Ａ，２８０Ｂへと光を適切に入射させることができる。
【００９３】
ＬＥＤモジュール２１０Ａにおいては、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａが同一の絶縁層２６２Ａによって搭載部２５１Ａに搭載されており、ＬＥＤチップ２２３Ａおよびツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａが同一の導電層２６１Ａによって搭載部２５１Ａに搭載されている。このため、絶縁層２６２Ａおよび導電層２６１Ａのいずれもが、複数の小要素に分割された構成とはなっていない。これにより、絶縁層２６２Ａおよび導電層２６１Ａと、これらによって搭載部２５１Ａに搭載されているＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａ，２２３Ａおよびツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａを比較的集中して配置することができる。また、ＬＥＤチップ２２１Ａ，２２２Ａに隣接する位置にツェナーダイオード２２４Ａ，２２５Ａを配置することにより、これらから延びる複数のワイヤ２６５Ａどうしが交差し合うことを回避できる。したがって、ワイヤ２６５Ａどうしの干渉を回避しつつ、ＬＥＤモジュール２１０Ａの小型化を図ることができる。ＬＥＤモジュール２１０Ｂについても、同様に小型化を図ることができる。
【００９４】
本発明に係るイメージセンサモジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るイメージセンサモジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００９５】
以下、本発明の第２の課題の解決を図るのに適したイメージセンサモジュールの好ましい実施の形態について、図１６〜図２３を参照して具体的に説明する。
【００９６】
図１６〜図２１は、本発明の第２実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示している。本実施形態のイメージセンサモジュール１０２は、ケース７００、基板６００、発光手段３００、レンズユニット４００、センサＩＣ５００、およびフィルタ８０１を備えている。イメージセンサモジュール１０２は、たとえば小切手や紙幣など表面に特殊な加工が施された読み取り対象物８９０を読み取る用途に用いられる。この特殊な加工が施された領域は、可視光を受けても顕在化しないが、たとえば紫外線あるいは赤外線を受けることにより可視光を発して顕在化する。
【００９７】
ケース７００は、イメージセンサモジュール１０２の外形を構成し、その他の構成要素を収容している。ケース７００は、主走査方向ｘに長く延びており、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚによって規定される断面形状が、概略矩形状とされている。ケース７００の材質としては、たとえば液晶ポリマ樹脂が挙げられる。
【００９８】
基板６００は、主走査方向ｘを長手方向、副走査方向ｙを幅方向とする長矩形状であり、たとえば、ガラスエポキシ樹脂、またはセラミックスからなる。基板６００には、センサＩＣ５００が搭載されている。また、発光手段３００が接続されている。
【００９９】
発光手段３００は、ＬＥＤモジュール３１０，３２０、および導光体３３０，３４０を有しており、本実施形態においては、２つの線状光を出射可能に構成されている。図１６〜図１８に示すように、ＬＥＤモジュール３１０，３２０は、副走査方向ｙにおいてレンズユニット４００を挟んで互いに反対側に配置されている。また、導光体３３０，３４０も、副走査方向ｙにおいてレンズユニット４００を挟んで互いに反対側に配置されている。
【０１００】
ＬＥＤモジュール３１０は、後述する付記で言う第１ＬＥＤモジュールに相当し、ＬＥＤチップ３１１を有している。ＬＥＤチップ３１１は、紫外光を発する。図１６および図１７に示すように、ＬＥＤモジュール３１０は、ケース７００の主走査方向ｘ一端寄り（図中左方寄り）の部位に収容されている。導光体３３０は、後述する付記で言う第１導光体に相当し、主走査方向ｘに延びる棒状である。図１６〜図１８に示すように、導光体３３０は、入射面３３１、反射面３３２、および出射面３３３を有する。導光体３３０は、紫外光を適切に透過させることが可能な透明な樹脂からなる。このような樹脂としては、シクロオレフィンポリマー樹脂（たとえば、日本ゼオン：ＺＥＯＮＥＸ３３０Ｒ）が挙げられる。入射面３３１は、導光体３３０の主走査方向ｘにおける一端面であり、ＬＥＤモジュール３１０のＬＥＤチップ３１１と正対している。反射面３３２は、主走査方向ｘに長く延びており、入射面３３１から入射した後に導光体３３０内を進行してきた紫外光を、図１８における右斜め上方向に向けて反射する。出射面３３３は、主走査方向ｘに長く延びており、反射面３３２によって反射された紫外光を、主走査方向ｘに延びる線状光として出射する。
【０１０１】
ＬＥＤモジュール３２０は、後述する付記で言う第２ＬＥＤモジュールに相当し、ＬＥＤチップ３２１を有している。ＬＥＤチップ３２１は、たとえば可視光または赤外光など、紫外光以外の波長領域の光を発する。図１６および図１７に示すように、ＬＥＤモジュール３２０は、ケース７００の主走査方向ｘ他端寄り（図中右方寄り）の部位に収容されている。導光体３４０は、後述する付記で言う第２導光体に相当し、主走査方向ｘに延びる棒状である。図１６〜図１８に示すように、導光体３４０は、入射面３４１、反射面３４２、および出射面３４３を有する。導光体３４０は、可視光や赤外光を適切に透過させることが可能な透明な樹脂からなる。このような樹脂としては、たとえばアクリル樹脂が挙げられる。入射面３４１は、導光体３４０の主走査方向ｘにおける一端面であり、ＬＥＤモジュール３２０のＬＥＤチップ３２１と正対している。反射面３４２は、主走査方向ｘに長く延びており、入射面３４１から入射した後に導光体３４０内を進行してきた光を、図１８における左斜め上方向に向けて反射する。出射面３４３は、主走査方向ｘに長く延びており、反射面３４２によって反射された光を、主走査方向ｘに延びる線状光として出射する。
【０１０２】
レンズユニット４００は、読み取り対象物８９０から厚さ方向ｚ（主走査方向ｘおよび副走査方向ｙのいずれに対しても直角である方向）に進行してきた光を、正立等倍でセンサＩＣ５００に集光する。レンズユニット４００は、複数のレンズ４１０とレンズホルダ４２０とからなる。複数のレンズ４１０は、それぞれの光軸が厚さ方向ｚに沿っており、主走査方向ｘに配列されている。レンズホルダ４２０は、不透明な樹脂からなり、複数のレンズ４１０を保持している。
【０１０３】
センサＩＣ５００は、後述する付記で言う受光手段の一例であり、基板６００に搭載されている。センサＩＣ５００は、主走査方向ｘに配列された複数の受光部（図示略）を有する。センサＩＣ５００は、複数の受光部に受けた光の光量に応じた電気信号を出力する、光電変換機能を果たす。
【０１０４】
フィルタ８０１は、厚さ方向ｚにおいてレンズユニット４００とセンサＩＣ５００との間に位置しており、主走査方向ｘにおいてレンズユニット４００およびセンサＩＣ５００が存在する領域にわたって配置されている。図１９〜図２１に示すように、本実施形態においては、フィルタ８０１は、複数の小片８１０からなる。各小片８１０は、透明基材８１１、紫外光フィルタ層８１２、および青色光フィルタ層８１３を具備している。
【０１０５】
透明基材８１１は、小片８１０の土台となる部位であり、たとえば透明なガラスからなる。透明基材８１１は、主走査方向ｘ寸法がたとえば２０ｍｍ程度で、副走査方向ｙ寸法が３〜５ｍｍ、厚さが０．３ｍｍ程度である。紫外光フィルタ層８１２は、紫外領域の波長の光を選択的に減衰させ、紫外領域以外の光を透過させる層であり、透明基材８１１の片面に形成されている。紫外光フィルタ層８１２が顕著に減衰させる波長領域は、たとえば２８０〜４００ｎｍである。青色光フィルタ層８１３は、紫外領域に隣接する青色領域の光を選択的に減衰させる層であり、透明基材８１１の他方の面に形成されている。青色光フィルタ層８１３が顕著に減衰させる波長領域は、たとえば３９０〜４３０ｎｍである。複数の小片８１０は、たとえば大きなサイズのガラス基材に対して紫外光フィルタ層８１２と青色光フィルタ層８１３とを形成した後に、このガラス基材を分割することによって製造される。
【０１０６】
図２１に示すように、複数の小片８１０は、主走査方向ｘに配列されている。隣り合う小片８１０どうしは、互いの一部ずつが重なり合っている。重なり合っている部分の主走査方向ｘ寸法は、たとえば１ｍｍ程度である。本実施形態においては、副走査方向ｙ視において複数の小片８１０が千鳥配置とされている。図２１の部分拡大図に示すように、互いに隣り合う小片８１０は、互いの紫外光フィルタ層８１２どうしが向かい合っている。より詳しくは、千鳥配置された複数の小片８１０のうち、厚さ方向ｚ下方寄りに配置されているものは、透明基材８１１の上面に紫外光フィルタ層８１２が形成されており、下面に青色光フィルタ層８１３が形成されている。一方、千鳥配置された複数の小片８１０のうち、厚さ方向ｚ上方寄りに配置されているものは、透明基材８１１の下面に紫外光フィルタ層８１２が形成されており、上面に青色光フィルタ層８１３が形成されている。このような構成により、本実施形態においては、隣り合う小片８１０の紫外光フィルタ層８１２の一部ずつが互いに接している。
【０１０７】
図１９および図２０に示すように、複数の小片８１０からなるフィルタ８０１は、ケース７００と一体成型されている。図１９および図２０は、主走査方向ｘにおける位置が異なる拡大断面図である。図１９は、厚さ方向ｚ下方寄りに配置されている小片８１０を横切る断面における断面図であり、図２０は、厚さ方向ｚ上方寄りに配置されている小片８１０を横切る断面における断面図である。図１９および図２０に示すように、小片８１０は、その副走査方向ｙ両端が、ケース７００に食い込んでいる。ケース７００は、小片８１０の副走査方向ｙ両端を厚さ方向ｚから覆う２つの押さえ部７３０を有する。各押さえ部７３０は、主走査方向ｘに長く延びており、厚さ方向ｚ下方に緩やかに突出する凸状とされている。また、ケース７００は、入射側開口７１０と出射側開口７２０とを有する。入射側開口７１０は、小片８１０の上側の面（入射側面）を露出させており、主走査方向ｘに長く延びている。出射側開口７２０は、小片８１０の下側の面（出射側面）を露出させており、主走査方向ｘに長く延びている。本実施形態においては、出射側開口７２０の副走査方向ｙ寸法が、入射側開口７１０の副走査方向ｙ寸法よりも大とされている。
【０１０８】
イメージセンサモジュール１０２の製造方法においては、フィルタ８０１と樹脂材料とを用いた金型成型によってケース７００を形成する。たとえば、あらかじめ製造しておいた複数の小片８１０を図１９〜図２１に示す配置となるように金型によって保持する。このとき、各小片のうち入射側開口７１０および出射側開口７２０から露出することとなる部分が、金型によって各小片８１０を固定するための部位として用いられる。
【０１０９】
次に、イメージセンサモジュール１０２の作用について説明する。
【０１１０】
本実施形態によれば、フィルタ８０１は、ケース７００と一体成型されている。このため、フィルタ８０１がケース７００に対して確実に固定されている。これにより、フィルタ８０１が、位置ずれしたり、主走査方向ｘにおいて波打ったり片側に反ったりするよう歪んだりすることを抑制することができる。
【０１１１】
フィルタ８０１を構成する個々の小片８１０は、比較的小サイズであるため主走査方向ｘにおいて波打つような歪はほとんど有していない。これは、フィルタ８０１を１枚のガラスによって構成した場合に、主走査方向ｘにおいて波打つようなあるいは片側に反ったような歪が生じやすいことに対する利点である。隣り合う小片８１０どうしを重なり合せることにより、隣り合う小片８１０どうしの間に隙間が生じることを回避することができる。特に、紫外光フィルタ層８１２どうしが向かい合い、接触し合う構成とすることにより、複数の小片８１０の紫外光フィルタ層８１２が主走査方向ｘにおいて隙間なくすべてが繋がった状態となっている。これは、紫外光がフィルタ８０１を不当に通過してしまうことを防止するのに好適である。青色光フィルタ層８１３を備えることにより、ＬＥＤモジュール３１０のＬＥＤチップ３１１が紫外光と紫外領域に隣接する青色領域の光を発しても、この青色光を適切に遮蔽することができる。
【０１１２】
図１９および図２０に示すように、押さえ部７３０が凸状であることにより、小片８１０を固定するために必要な肉厚が適切に確保されている。出射側開口７２０の副走査方向ｙ寸法が比較的大であることにより、ケース７００を金型成型する際に、小片８１０をより確実に固定することができる。小片８１０を固定するための領域の大きさが十分でないと、小片８１０を固定するための力が小さい領域に集中してしまい、小片８１０が破損するおそれがある。本実施形態によれば、比較的広い面積で小片８１０を固定することが可能であるため、小片８１０を破損するおそれが少なく、また小片８１０の薄型化にも適している。
【０１１３】
図２２および図２３は、本発明の第２の課題の解決を図るのに適したイメージセンサモジュールの他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【０１１４】
図２２は、本発明の第３実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示している。本実施形態のイメージセンサモジュール１０３は、押さえ部７３０の構成が上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、押さえ部７３０は、凸状とされておらず、ケース７００の周囲部分と面一な形状とされている。また、本実施形態においては、入射側開口７１０と出射側開口７２０との副走査方向ｙ寸法が、ほぼ同じサイズとされている。このような実施形態によっても、フィルタ８０１が、位置ずれしたり、主走査方向ｘにおいて波打ったり片側に反ったりするように歪んだりすることを抑制することができる。
【０１１５】
図２３は、本発明の第４実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示している。本実施形態のイメージセンサモジュール１０４は、ケース７００および発光手段３００の構成が上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、発光手段３００は、複数のＬＥＤチップ３１１を備えている。複数のＬＥＤチップ３１１は、紫外光を発し、基板６００上に主走査方向ｘに並んで搭載されている。ケース７００には、ガイド面７４０が形成されている。ガイド面７４０は、複数のＬＥＤチップ３１１からの光を適宜反射することにより、読み取り対象物８９０へと向かう線状光に変換する。本実施形態においては、複数のＬＥＤチップ３１１とガイド面７４０とによって発光手段３００が構成されているといえる。また、本実施形態においては、発光手段３００は、レンズユニット４００の片側から紫外光のみを出射する。このような実施形態によっても、フィルタ８０１が、位置ずれしたり、主走査方向ｘにおいて波打ったり片側に反ったりするように歪んだりすることを抑制することができる。
【０１１６】
本発明の第２の課題の解決を図るためのイメージセンサモジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の第２の課題の解決を図るためのイメージセンサモジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【０１１７】
［付記１］
主走査方向に延びる紫外領域の線状光を読み取り対象物に向けて出射する発光手段と、
主走査方向に並べられた複数の受光部を有する受光手段と、
読み取り対象物からの光を上記受光手段に集光するレンズユニットと、
上記発光手段、受光手段、およびレンズユニットを収容するケースと、を備えており、
上記レンズユニットと上記受光手段との間に配置されているとともに、上記ケースと一体成型されており、上記発光手段からの紫外光を選択的に減衰させるフィルタを備えることを特徴とする、イメージセンサモジュール。
【０１１８】
［付記２］
上記フィルタは、複数の小片からなる、付記１に記載のイメージセンサモジュール。
【０１１９】
［付記３］
上記複数の小片は、主走査方向に配列されている、付記２に記載のイメージセンサモジュール。
【０１２０】
［付記４］
隣り合う上記小片は、互いの一部どうしが重なり合っている、付記３に記載のイメージセンサモジュール。
【０１２１】
［付記５］
上記複数の小片は、副走査方向視において千鳥配置とされている、付記４に記載のイメージセンサモジュール。
【０１２２】
［付記６］
上記各小片は、紫外光を透過させる透明基材と、この透明基材の片面に設けられた紫外光を選択的に減衰させる紫外光フィルタ層と、を有する、付記４または５に記載のイメージセンサモジュール。
【０１２３】
［付記７］
隣り合う上記小片は、上記紫外光フィルタ層が形成された面が向かい合っている、付記６に記載のイメージセンサモジュール。
【０１２４】
［付記８］
上記各小片は、上記透明基材のうち上記紫外光フィルタ層が設けられた面と反対側の面に、青色光を選択的に減衰させる青色光フィルタ層が設けられている、付記６または７に記載のイメージセンサモジュール。
【０１２５】
［付記９］
上記ケースは、上記フィルタの入射側面を露出させる、主走査方向に長く延びる入射側開口と、上記フィルタの出射側面を露出させる、主走査方向に長く延びる出射側開口と、を有する、付記１ないし８のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【０１２６】
［付記１０］
上記出射側開口の副走査方向寸法は、上記入射側開口の副走査方向寸法よりも大である、付記９に記載のイメージセンサモジュール。
【０１２７】
［付記１１］
上記ケースは、上記フィルタの上記出射側面の副走査方向両端寄り部分を覆う押さえ部を有する、付記９または１０に記載のイメージセンサモジュール。
【０１２８】
［付記１２］
上記押さえ部は、上記フィルタの上記出射側面が向く方向に凸である、付記１１に記載のイメージセンサモジュール。
【０１２９】
［付記１３］
上記発光手段は、紫外光を発するＬＥＤチップを有する第１ＬＥＤモジュールと、全体として主走査方向に長く延びており、上記第１ＬＥＤモジュールからの光が入射する入射面、上記入射面から進行してきた光を反射する反射面、上記反射面から進行してきた光を主走査方向に長く延びる線状光として出射する出射面、を有する第１導光体と、を備えている、付記１ないし１２のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【０１３０】
［付記１４］
上記発光手段は、紫外領域以外の領域の光を発するＬＥＤチップを有する第２ＬＥＤモジュールと、全体として主走査方向に長く延びており、上記第２ＬＥＤモジュールからの光が入射する入射面、上記入射面から進行してきた光を反射する反射面、上記反射面から進行してきた光を主走査方向に長く延びる線状光として出射する出射面、を有する第２導光体と、を備えており、
上記第１導光体と上記第２導光体とは、上記レンズユニットを挟んで副走査方向において互いに反対側に配置されている、付記１３に記載のイメージセンサモジュール。
【０１３１】
［付記１５］
上記第２ＬＥＤモジュールの上記ＬＥＤチップは、可視光を発する、付記１４に記載のイメージセンサモジュール。
【０１３２】
以下、本発明の第３の課題の解決を図るのに適したイメージセンサモジュールおよび検査装置の好ましい実施の形態につき、図２４〜図３２を参照して具体的に説明する。
【０１３３】
図２４〜図２６は、本発明の第５実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示している。本実施形態のイメージセンサモジュール１０５は、ケース７００、基板６００、発光手段３００、レンズユニット４００、およびセンサＩＣ５００を備えている。イメージセンサモジュール１０５は、たとえば小切手や紙幣など表面に特殊な加工が施された読み取り対象物８９０を読み取る用途に用いられる。
【０１３４】
ケース７００は、イメージセンサモジュール１０５の外形を構成し、その他の構成要素を収容している。ケース７００は、主走査方向ｘに長く延びており、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚによって規定される断面形状が、概略矩形状とされている。ケース７００の材質としては、たとえば液晶ポリマ樹脂が挙げられる。
【０１３５】
基板６００は、主走査方向ｘを長手方向、副走査方向ｙを幅方向とする長矩形状であり、たとえば、ガラスエポキシ樹脂、またはセラミックスからなる。基板６００には、センサＩＣ５００が搭載されている。また、発光手段３００が接続されている。
【０１３６】
発光手段３００は、ＬＥＤモジュール３１０，３２０、および導光体３３０，３４０を有しており、本実施形態においては、２つの線状光を出射可能に構成されている。ＬＥＤモジュール３１０，３２０は、副走査方向ｙにおいてレンズユニット４００を挟んで互いに反対側に配置されている。また、導光体３３０，３４０も、副走査方向ｙにおいてレンズユニット４００を挟んで互いに反対側に配置されている。
【０１３７】
ＬＥＤモジュール３１０は、後述する付記で言う第１ＬＥＤモジュールに相当し、ＬＥＤチップ３１１を有している。ＬＥＤチップ３１１は、紫外光を発する。図２４および図２５に示すように、ＬＥＤモジュール３１０は、ケース７００の主走査方向ｘ一端寄り（図中左方寄り）の部位に収容されている。導光体３３０は、後述する付記で言う第１導光体に相当し、主走査方向ｘに延びる棒状である。導光体３３０は、入射面３３１、反射面３３２、および出射面３３３を有する。導光体３３０は、紫外光を適切に透過させることが可能な透明な樹脂からなる。このような樹脂としては、シクロオレフィンポリマー樹脂（たとえば、日本ゼオン：ＺＥＯＮＥＸ３３０Ｒ）が挙げられる。入射面３３１は、導光体３３０の主走査方向ｘにおける一端面であり、ＬＥＤモジュール３１０のＬＥＤチップ３１１と正対している。反射面３３２は、主走査方向ｘに長く延びており、入射面３３１から入射した後に導光体３３０内を進行してきた紫外光を、図２６における右斜め上方向に向けて反射する。出射面３３３は、主走査方向ｘに長く延びており、反射面３３２によって反射された紫外光を、主走査方向ｘに延びる線状光として出射する。
【０１３８】
ＬＥＤモジュール３２０は、後述する付記で言う第２ＬＥＤモジュールに相当し、ＬＥＤチップ３２１を有している。ＬＥＤチップ３２１は、紫外光以外の波長領域の光を発する。紫外光以外の波長領域の光としては、可視光、赤外光が挙げられる。赤色光、緑色光、青色光を発する３つのＬＥＤチップ３２１を有する構成の場合、これらの光を混色させることにより、ＬＥＤモジュール３２０からは白色光が出射される。あるいは、白色光を発するＬＥＤチップ３２１を有する構成であってもよい。図２４および図２５に示すように、ＬＥＤモジュール３２０は、ケース７００の主走査方向ｘ他端寄り（図中右方寄り）の部位に収容されている。導光体３４０は、後述する付記で言う第２導光体に相当し、主走査方向ｘに延びる棒状である。導光体３４０は、入射面３４１、反射面３４２、および出射面３４３を有する。導光体３４０は、可視光や赤外光を適切に透過させることが可能な透明な樹脂からなる。このような樹脂としては、たとえばアクリル樹脂が挙げられる。入射面３４１は、導光体３４０の主走査方向ｘにおける一端面であり、ＬＥＤモジュール３２０のＬＥＤチップ３２１と正対している。反射面３４２は、主走査方向ｘに長く延びており、入射面３４１から入射した後に導光体３４０内を進行してきた光を、図２６における左斜め上方向に向けて反射する。出射面３４３は、主走査方向ｘに長く延びており、反射面３４２によって反射された光を、主走査方向ｘに延びる線状光として出射する。
【０１３９】
レンズユニット４００は、読み取り対象物８９０から厚さ方向ｚ（主走査方向ｘおよび副走査方向ｙのいずれに対しても直角である方向）に進行してきた光を、正立等倍でセンサＩＣ５００に集光する。レンズユニット４００は、複数のレンズ４１０とレンズホルダ４２０とからなる。複数のレンズ４１０は、それぞれの光軸が厚さ方向ｚに沿っており、主走査方向ｘに配列されている。レンズホルダ４２０は、不透明な樹脂からなり、複数のレンズ４１０を保持している。
【０１４０】
センサＩＣ５００は、後述する付記で言う受光手段の一例であり、基板６００に搭載されている。図２７および図２８に示すように、センサＩＣ５００は、複数の受光部５１０および複数のフィルタ５２０を備える。複数のフィルタ５２０は、後述する付記でいう紫外光減衰手段の一例に相当する。
【０１４１】
複数のフィルタ５２０は、第１フィルタ５２１、第２フィルタ５２２、および第３フィルタ５２３からなる。これらの第１〜第３フィルタ５２１，５２２，５２３は、それぞれが主走査方向ｘに延びる帯状であり、副走査方向ｙに間隔を置いて互いに平行に配置されている。本実施形態においては、第１フィルタ５２１は、赤色光を選択的に透過させるものであり、赤色以外の可視光および紫外光を減衰させる。第２フィルタ５２２は、緑色光を選択的に透過させるものであり、緑色以外の可視光および紫外光を減衰させる。第３フィルタ５２３は、青色光を選択的に透過させるものであり、青色以外の可視光および紫外光を減衰させる。
【０１４２】
複数の受光部５１０は、第１グループ５１１、第２グループ５１２、および第３グループ５１３に分けられている。第１〜第３グループ５１１，５１２，５１３は、各々が主走査方向ｘに沿って配列されている。また、第１〜第３グループ５１１，５１２，５１３は、副走査方向ｙに間隔を置いて互いに平行に配置されている。第１グループ５１１は、第１フィルタ５２１によって覆われており、第２グループ５１２は、第２フィルタ５２２によって覆われており、第３グループ５１３は、第３フィルタ５２３によって覆われている。
【０１４３】
レンズユニット４００によって集光された光は、第１〜第３フィルタ５２１，５２２，５２３を透して、第１〜第３グループ５１１，５１２，５１３に受光される。第１グループ５１１は、集光された光の赤色成分を受光し、第２グループ５１２は、集光された光の緑色成分を受光し、第３グループ５１３は、集光された光の青色成分を受光する。センサＩＣ５００は、たとえばパッド５３０から、第１グループ５１１、第２グループ５１２、第３グループ５１３ごとに、受光した光の強度に応じた強さの電気信号を出力する光電変換機能を有する。
【０１４４】
次に、イメージセンサモジュール１０５の作用について説明する。
【０１４５】
本実施形態によれば、図２７および図２８に示すように、紫外光を減衰するための紫外光減衰手段であるフィルタ５２０がセンサＩＣ５００に搭載されている。これにより、たとえばケース７００に紫外光フィルタを設けるためのスペースを確保する必要がない。これにより、イメージセンサモジュール１０５の小型化を図ることができる。また、フィルタ５２０をセンサＩＣ５００に搭載することにより、紫外光フィルタをセンサＩＣ５００から離れた位置においてケース７００に取り付ける場合と比べて、フィルタ５２０が歪んだりずれたりするおそれが小さいという利点がある。
【０１４６】
発光手段３００のＬＥＤモジュール３１０から出射された紫外光は、導光体３３０によって線状光に変換された後に、読み取り対象物８９０に照射される。読み取り対象物８９０が特殊な加工が施された紙幣の場合、特殊な加工が施された部分が紫外光を受けることにより、特定の波長の可視光を発するものがある。この特定の波長の光は、紙幣の種類ごとに異なることが一般的である。第１〜第３フィルタ５２１，５２２，５３２は、赤色光、緑色光、青色光を選択的に透過させるため、第１〜第３グループ５１１，５１２，５１３によって受光された光の強度を、センサＩＣ５００からの出力信号に基づいて検証することにより、受けた光がどの波長域の光であるかを特定することができる。これにより、紫外光によって顕在化した特殊な加工部分の色調および形から、紙幣の真贋判断処理に、イメージセンサモジュール１０５を用いることができる。
【０１４７】
ＬＥＤモジュール３２０から出射された可視光を読み取り対象物８９０であるたとえば紙幣に照射することにより、紙幣に一般的な手法で印刷された模様や文字を読み取ることができる。レンズユニット４００を挟んで、ＬＥＤモジュール３１０，３２０や導光体３３０，３４０を離間配置することにより、読み取り対象物８９０のうちレンズユニット４００に対して厚さ方向ｚ正面に位置する部分に、紫外光および可視光を適切に照射することができる。ＬＥＤモジュール３１０とＬＥＤモジュール３２０が同一のケース７００に取り付けられているため、互いの照射領域を読み取り対象物８９０の所望の位置に正確に位置決めすることができる。また、１つのセンサＩＣ５００に対して複数の波長域の光を一括して出射する発光手段３００を備えることにより、各波長域の光に対応させた複数のセンサＩＣ５００を備える構成と比べて、イメージセンサモジュール１０５の小型化を図ることができる。
【０１４８】
紫外光を光源として、読み取り対象物８９０からの上述した特定の波長の光を読み取る場合、紫外光はノイズとなりうる。また、紫外光を発する光源は、紫外光に加えて青色光を発することが多い。このため、通常であれば、センサＩＣ５００に到達する光を、紫外光および青色光を遮蔽するフィルタを透過させる方策がとられる。この場合、センサＩＣ５００には、ノイズ光の紫外光や青色光は受光しない。一方、本実施形態においては、第１および第２グループ５１１，５１２は、紫外光および青色光を受けないが、第３グループ５１３は、第３フィルタ５２３を通して少なくとも青色光を受ける。このため、第３グループ５１３を、ＬＥＤ４１０から発せられる光の強度の比率をモニタリングする用途に用いることができる。
【０１４９】
図２９〜図３１は、本発明の第３の課題の解決を図るのに適したイメージセンサモジュールの他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【０１５０】
図２９は、本発明の第６実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示している。本実施形態のイメージセンサモジュール１０６は、発光手段３００の構成が上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、発光手段３００は、上述したＬＥＤモジュール３１０に代えて、ＬＥＤ基板３５０とこのＬＥＤ基板３５０に搭載された複数のＬＥＤチップ３１１とを備えている。ＬＥＤ基板３５０は、たとえばガラスエポキシ樹脂またはセラミックスからなる絶縁基板であり、図３０に示すように主走査方向ｘに長く延びる長矩形状である。複数のＬＥＤチップ３１１は、それぞれが紫外光を発するものであり、ＬＥＤ基板３５０上において主走査方向ｘに配列されている。このような実施形態によっても、ケース７００に紫外光フィルタを設けるためのスペースを確保する必要がないという利点がある。
【０１５１】
図３１は、本発明の第７実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示している。本実施形態のイメージセンサモジュール１０７は、ケース７００および発光手段３００の構成が上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、発光手段３００は、複数のＬＥＤチップ３１１を備えている。複数のＬＥＤチップ３１１は、紫外光を発し、基板６００上に主走査方向ｘに並んで搭載されている。ケース７００には、ガイド面７４０が形成されている。ガイド面７４０は、複数のＬＥＤチップ３１１からの光を適宜反射することにより、読み取り対象物８９０へと向かう線状光に変換する。本実施形態においては、複数のＬＥＤチップ３１１とガイド面７４０とによって発光手段３００が構成されているといえる。また、本実施形態においては、発光手段３００は、レンズユニット４００の片側から紫外光のみを出射する。このような実施形態によっても、ケース７００に紫外光フィルタを設けるためのスペースを確保する必要がないという利点がある。
【０１５２】
図３２は、本発明の第３の課題の解決を図るのに適した検査装置の一例を示している。図３２に示す検査装置１１０は、上述した２つのイメージセンサモジュール１０５を備えている。なお、以下の説明においては、２つのイメージセンサモジュール１０５を備える構成を前提としているが、本発明の第３の課題の解決を図るのに適した検査装置はこれに限定されず、たとえば１つのイメージセンサモジュール１０５を備える構成であってもよいし、イメージセンサモジュール１０５に代えてイメージセンサモジュール１０６，１０７を備える構成であってもよい。検査装置１１０は、読み取り対象物８９０として、たとえば可視インクと不可視インクとを用いた印刷が施された紙幣を対象とした、真贋検査を行うため装置である。上記不可視インクは、たとえば紫外光を受けることにより、所定の波長の光を発するものである。
【０１５３】
検査装置１１０は、２つイメージセンサモジュール１０５を収容するケース１１１を有する。ケース１１１には、２つのイメージセンサモジュール１０５のほかに、複数のローラ１１２および制御部１１３が収容されている。複数のローラ１１２は、後述する付記で言う搬送手段に相当する。ケース１１１には、２つの開口１１１ａ，１１１ｂが形成されている。読み取り対象物８９０は、開口１１１ａから挿入されると、複数のローラ１１２によって図中２つのイメージセンサモジュール１０５は、副走査方向ｙにおいて図中左方から右方へと搬送され、開口１１１ｂから排出される。
【０１５４】
２つのイメージセンサモジュール１０５は、副走査方向ｙにおいて２つずつのローラ１１２に挟まれた位置に設けられており、厚さ方向ｚにおいて読み取り対象物８９０の搬送経路を挟んで対向配置されている。厚さ方向ｚ視において、２つのイメージセンサモジュール１０５は互いに重なり合っている。図中下側のイメージセンサモジュール１０５は、位置Ｐ１に対して光を出射し、位置Ｐ１からの光を受光する。図中上側のイメージセンサモジュール１０５は、位置Ｐ２に対して光を出射し、位置Ｐ２からの光を受光する。
【０１５５】
検査装置１１０は、制御部１１３を有している。制御部１１３は、たとえばＣＰＵ、メモリ、インターフェースなどを有しており、後述する付記で言う判断手段の一例である。制御部１１３には、２つのイメージセンサモジュール１０５が接続されており、これらのイメージセンサモジュール１０５からの信号が入力される。また、制御部１１３は、イメージセンサモジュール１０５の発光手段３００の発光を制御する。具体的には、ＬＥＤモジュール３１０およびＬＥＤモジュール３２０の発光タイミングを任意に制御する。また、ＬＥＤモジュール３２０が赤色光、緑色光、青色光、赤外光などの光を発する複数種類のＬＥＤチップを備える場合、制御部１１３は、これらの種類ごとにＬＥＤチップ３２１を発光させる。イメージセンサモジュール１０５からの信号を受ける際、制御部１１３は、たとえば図２７および図２８に示すように複数の受光部５１０ごとの受光信号を受信可能である。これにより、制御部１１３は、主走査方向ｘの任意の位置における第１グループ５１１、第２グループ５１２、および第３グループ５１３がそれぞれ透過する光の強度比率を認識可能とされている。ただし、上記主走査方向のｘの任意の位置の解像度は、複数の受光部５１０の配置密度に依存する。
【０１５６】
制御部１１３には、上記メモリに基準波長比率Ｒ０が記憶されている。イメージセンサモジュール１０５から紫外光を出射したときに、第１〜第３グループ５１１，５１２，５１３に対応した、赤色光域、緑色光域、青色光域の光の強度比率である波長比率Ｒｉがイメージセンサモジュール１０５から得られる。制御部１１３は、波長比率Ｒｉを基準波長比率Ｒ０とを比較する。そして、波長比率Ｒｉと基準波長比率Ｒ０との差が、あらかじめ定めておいた許容差以内であれば、読み取り対象物８９０としての紙幣が正規な紙幣であると判断する。一方、波長比率Ｒｉと基準波長比率Ｒ０との差が、あらかじめ定めておいた許容差よりも大きければ、読み取り対象物８９０としての紙幣が正規な紙幣ではないと判断する。
【０１５７】
本実施形態によれば、読み取り対象物８９０に対して、紫外光および紫外光以外のたとえば可視光を任意のタイミングで照射することが可能であり、それぞれの照射状態において、読み取り対象物８９０から受ける光の赤色光成分、緑色光成分、および青色光成分の比率を認識することができる。したがって、読み取り対象物８９０がたとえば特殊な印刷処理が施された紙幣である場合、その真贋を見極めるのに適切とされる典型的な照射状態を実現し、かつその照射状態における受光色を認識することが可能である。これは、紙幣の真贋を判別するのに好適である。
【０１５８】
２つのイメージセンサモジュール１０５を、厚さ方向ｚにおいて重なるように読み取り対象物８９０を挟んで対向配置することにより、副走査方向における検査装置１１０の小型化を図ることができる。また、各イメージセンサモジュール１０５に対して読み取り対象物８９０を押し付けるためのローラを備える必要が無い。この観点から、検査装置１１０の薄型化を図ることができる。
【０１５９】
本発明の第３の課題の解決を図るのに適したイメージセンサモジュールおよび検査装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の第３の課題の解決を図るのに適したイメージセンサモジュールおよび検査装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【０１６０】
［付記１］
主走査方向に延びる紫外領域の線状光を読み取り対象物に向けて出射する発光手段と、
主走査方向に並べられた複数の受光部を有する受光手段と、
上記読み取り対象物からの光を上記受光手段に集光するレンズユニットと、
上記発光手段、上記受光手段、および上記レンズユニットを収容するケースと、を備えており、
上記受光手段は、上記複数の受光部に向かってくる紫外光および可視光領域の特定波長の光を選択的に減衰させる紫外光減衰手段を備えることを特徴とする、イメージセンサモジュール。
【０１６１】
［付記２］
上記紫外光減衰手段は、
紫外光を選択的に減衰させるとともに、可視光領域に含まれる第１波長域の光を選択的に透過させる第１フィルタと、
紫外光を選択的に減衰させるとともに、可視光領域に含まれ、かつ上記第１波長域以外の第２波長域の光を選択的に透過させる第２フィルタと、
紫外光を選択的に減衰させるとともに、可視光領域に含まれ、かつ上記第１および第２波長域以外の第３波長域の光を選択的に透過させる第３フィルタと、
を含む、付記１に記載のイメージセンサモジュール。
【０１６２】
［付記３］
上記第１波長域は赤色光領域であり、上記第２波長域は緑色光領域であり、上記第３波長域は青色光領域である、付記２に記載のイメージセンサモジュール。
【０１６３】
［付記４］
上記複数の受光部は、上記第１フィルタを透過した光を受光する第１グループに属するもの、上記第２フィルタを透過した光を受光する第２グループに属するもの、および上記第３フィルタを透過した光を受光する第３グループに属するもの、を含む、付記２または３に記載のイメージセンサモジュール。
【０１６４】
［付記５］
上記第１ないし第３グループに含まれる複数の受光部は、これらのグループ毎に主走査方向に沿って配列されており、かつ互いに平行に配置されている、付記４に記載のイメージセンサモジュール。
【０１６５】
［付記６］
上記発光手段は、紫外光を発するＬＥＤチップを有する第１ＬＥＤモジュールと、全体として主走査方向に長く延びており、上記第１ＬＥＤモジュールからの光が入射する入射面、上記入射面から進行してきた光を反射する反射面、上記反射面から進行してきた光を主走査方向に長く延びる線状光として出射する出射面、を有する第１導光体と、を備えている、付記１ないし５のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【０１６６】
［付記７］
上記発光手段は、紫外領域以外の領域の光を発する１以上のＬＥＤチップを有する第２ＬＥＤモジュールと、全体として主走査方向に長く延びており、上記第２ＬＥＤモジュールからの光が入射する入射面、上記入射面から進行してきた光を反射する反射面、上記反射面から進行してきた光を主走査方向に長く延びる線状光として出射する出射面、を有する第２導光体と、を備えている、付記６に記載のイメージセンサモジュール。
【０１６７】
［付記８］
上記第１導光体と上記第２導光体とは、上記レンズユニットを挟んで副走査方向において互いに反対側に配置されている、付記７に記載のイメージセンサモジュール。
【０１６８】
［付記９］
上記第２ＬＥＤモジュールの上記ＬＥＤチップは、可視光を発する、付記７または８に記載のイメージセンサモジュール。
【０１６９】
［付記１０］
上記第２ＬＥＤモジュールは、赤色光を発する上記ＬＥＤチップ、緑色光を発する上記ＬＥＤチップ、および青色光を発する上記ＬＥＤチップ、を有する、付記９に記載のイメージセンサモジュール。
【０１７０】
［付記１１］
上記第２ＬＥＤモジュールは、白色光を発する上記ＬＥＤチップ、を有する、付記９に記載のイメージセンサモジュール。
【０１７１】
［付記１２］
上記発光手段は、主走査方向に配列された紫外光を発する複数のＬＥＤチップを備える、付記１ないし１１のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【０１７２】
［付記１３］
上記発光手段は、赤外光を発するＬＥＤチップを備える、付記１ないし１２のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【０１７３】
［付記１４］
各々が付記４に記載のイメージセンサモジュールによって構成された第１および第２のイメージセンサモジュールと、
上記読み取り対象物を副走査方向に搬送する搬送手段と、を備えており、
上記第１イメージセンサモジュールは、上記読み取り対象物に対して第１位置に向けて紫外光および波長域が紫外光領域以外の領域であって互いの波長域が異なる複数の光を出射し、かつ上記受光手段が上記第１位置からの光を上記第１ないし第３フィルタを透して受光し、
上記第２イメージセンサモジュールは、上記読み取り対象物に対して第２位置に向けて紫外光および波長域が紫外光領域以外の領域であって互いの波長域が異なる複数の光を出射し、かつ上記受光手段が上記第１位置からの光を上記第１ないし第３フィルタを透して受光し、
上記第１および第２イメージセンサモジュールが受光した光の上記第１ないし第３フィルタによって透過する波長域ごとの比率を、あらかじめ記憶しておいた基準波長比率と比較することにより、上記読み取り対象物が検査基準を満たすか否かを判断する判断手段を備えることを特徴とする、検査装置。
【０１７４】
［付記１５］
上記読み取り対象物は、厚さ方向に離間する表裏面を有するシート状であり、
上記第１および第２位置は、一方が上記表面側に位置し、他方が上記裏面側に位置する、付記１４に記載の検査装置。
【０１７５】
［付記１６］
上記第１および第２イメージセンサモジュールは、上記読み取り対象物の厚さ方向視において少なくとも互いの一部ずつが重なっており、上記読み取り対象物を挟んで対向配置されている、付記１５に記載の検査装置。
【０１７６】
［付記１７］
上記読み取り対象物は、可視インクと不可視インクとを用いた印刷がなされている、付記１４ないし１６のいずれかに記載の検査装置。
【０１７７】
以下、本発明の第４の課題の解決を図るのに適したイメージセンサユニットおよび画像読取装置の好ましい実施の形態について、図３３〜図４３を参照して具体的に説明する。
【０１７８】
図３３は、本発明の第４の課題の解決を図るための画像読取装置の一例を示している。図３３に示す画像読取装置１２１は、原稿の両面を読み取り可能に構成されたスキャナである。画像読取装置１２１は、原稿８９１を搬送する搬送装置１３０と、原稿８９１の表面を読み取るためのイメージセンサユニット１４０と、原稿８９１の裏面を読み取るためのイメージセンサユニット１５０とを備えている。さらに、図３３では省略しているが、画像読取装置１２１は通信処理部１６０および制御部１７０を備えている。なお、原稿８９１はたとえばＡ３以下のサイズである。
【０１７９】
搬送装置１３０は、原稿８９１がセットされる給紙部１３１と、給紙部１３１にセットされた原稿８９１を搬送する搬送ドラム１３２、複数の搬送ローラ１３３、および、原稿８９１が送り出される排出部１３４とを有している。原稿８９１は、その表面が図３３における上方を向くように給紙部１３１にセットされる。給紙部１３１にセットされた原稿８９１は、搬送ドラム１３２を経由して排出部１３４へと搬送される。搬送ドラム１３２の上方から送り込まれた原稿８９１は、搬送ドラム１３２の下方から送り出されるときには、その表面が図３３における下方を向くようになる。
【０１８０】
イメージセンサユニット１４０は、図３３に示すように、搬送装置１３０の図中下方に配置されている。イメージセンサユニット１４０は、キセノンランプ１４１と、複数のミラー１４２と、レンズ１４３と、ＣＣＤ（Charge Coupled Device：電荷結合素子）センサ１４４と、センサボードユニット１４５を備えている。複数のミラー１４２およびレンズ１４３は、縮小光学系を構成している。先述のように、原稿８９１の表面は下方を向くようになっているので、キセノンランプ１４１は上方を通る原稿８９１を照明するように配置されている。原稿８９１の表面からの反射光は複数のミラー１４２を介し、レンズ１４３によりＣＣＤセンサ１４４に結像する。ＣＣＤセンサ１４４では結像した光信号をアナログの画像信号に変換して、センサボードユニット１４５へ送信する。センサボードユニット１４５はアナログの画像信号に所定の処理を施して制御部１７０へ出力する。
【０１８１】
イメージセンサユニット１５０は、図３３に示すように、搬送装置１３０の筐体内部に設置されている。イメージセンサユニット１５０は、原稿８９１の裏面を読み取るためのものであるため、搬送ドラム１３２の下方から送り出される原稿８９１の上方に設置されている。以下、図３４〜図４０を参照しつつ、イメージセンサユニット１５０の構成について説明を行う。
【０１８２】
イメージセンサユニット１５０は、読取部１５１と、３つの信号処理部１５２と、１２個の連結部材１５３と、３個の導通部材１５４とを備えている。読取部１５１は、原稿８９１の裏面を読み取るように構成されたＣＩＳ（Contact Image Sensor：密着型イメージセンサ）であり、読み取った画像をアナログ信号として出力する。
【０１８３】
読取部１５１は、ケース７０１と、光源部３０１と、導光体３６０と、レンズアレイ４０１と、複数の受光部５０１と、３つのＩＣチップ５０２（５０２Ａ，５０２Ｂ，５０２Ｃ）と、読取基板６１０と、３つの読取側コネクタ６１１Ａ，６１１Ｂ，６１１Ｃとを有している。
【０１８４】
ケース７０１は、主走査方向に長く延びるように形成されており、光源部３０１と、導光体３６０と、レンズアレイ４０１と、読取基板６１０とを収容している。
【０１８５】
図３４に示すように、ケース７０１は副走査方向に突き出す１２個のネジ受け部７５０を有している。各ネジ受け部７５０には、雌ネジが切られたネジ孔が形成されている。
【０１８６】
図３４には表れていないが、光源部３０１はケース７０１の図３４中右端付近に収容されている。光源部３０１は、図３７に示すように、複数のＬＥＤチップ３１２を有している。複数のＬＥＤチップ３１２は、読取基板６１０上に設けられた図示しない回路に接続されている。さらに、具体的には、光源部３０１は、たとえば赤緑青の３色のＬＥＤチップ３１２を有している。さらに、赤外光を出射するＬＥＤチップ３１２を有していてもよい。
【０１８７】
導光体３６０、レンズアレイ４０１、および、読取基板６１０は主走査方向に長く延びるように形成されている。導光体３６０の主走査方向における一方の端部は、光源部３０１に近接している。導光体３６０は、たとえばアクリル製であり、光源部３０１からの光を内部で反射させながら主走査方向に沿って進行させるように構成されている。導光体３６０は、主走査方向に沿って長く延びる帯状の光出射部３６１と、光出射部３６１の反対側に設けられた光反射部３６２とを有している。導光体３６０の内部を進行する光の一部は、光反射部３６２によって反射されて光出射部３６１から出射され、原稿８９１の裏面を照明する。原稿８９１の裏面からの光は、レンズアレイ４０１によって複数の受光部５０１に結像させられる。
【０１８８】
読取基板６１０は、互いに反対を向く表面および裏面を有している。複数の受光部５０１および３つのＩＣチップ５０２Ａ，５０２Ｂ，５０２Ｃは、読取基板６１０の表面側に設置されている。３つの読取側コネクタ６１１Ａ，６１１Ｂ，６１１Ｃは、読取基板６１０の裏面側に設置されている。
【０１８９】
複数の受光部５０１は、たとえば主走査方向に沿って読取画素数分だけ配列されるように、読取基板６１０上に搭載された複数の光電変換素子である。図３８に示すように、複数の受光部５０１は、３つのブロック５０１Ａ，５０１Ｂ，５０１Ｃに分割されている。一例として、読取画素数が２５９２の場合、読取基板６１０の表面には、２５９２個の受光部５０１が主走査方向に沿って配列されている。便宜上、図３８における右端にある受光部５０１を１番目とし、順に２５９２番まで番号を振る。１番から８６４番までの受光部５０１がブロック５０１Ａに属し、８６５番から１７２８番までの受光部５０１がブロック５０１Ｂに属し、１７２９番から２５９２番までの受光部５０１がブロック５０１Ｃに属している。
【０１９０】
図３８に示すように、３つのＩＣチップ５０２Ａ，５０２Ｂ，５０２Ｃは、主走査方向に沿って図中右方から順に配列されている。ＩＣチップ５０２Ａはブロック５０１Ａに属する受光部５０１に接続されている。ＩＣチップ５０２Ｂはブロック５０１Ｂに属する受光部５０１に接続されている。ＩＣチップ５０２Ｃはブロック５０１Ｃに属する受光部５０１に接続されている。
【０１９１】
３つの読取側コネクタ６１１Ａ，６１１Ｂ，６１１Ｃは、主走査方向において互いに離間するように配列されている。読取側コネクタ６１１Ａは、たとえば図示しないスルーホールを介してＩＣチップ５０２Ａに接続されている。読取側コネクタ６１１Ｂは、たとえば図示しないスルーホールを介してＩＣチップ５０２Ｂに接続されている。読取側コネクタ６１１Ｃは、たとえば図示しないスルーホールを介してＩＣチップ５０２Ｃに接続されている。
【０１９２】
読取部１５１は、３つのブロック５０１Ａ，５０１Ｂ，５０１Ｃのそれぞれからアナログ信号を出力するように構成されている。具体的には、図４１に示すように、ＩＣチップ５０２Ａは、ブロック５０１Ａに属する受光部５０１が受光した情報を１番目から順に示すアナログ信号ＰＡを読取側コネクタ６１１Ａから出力する。ＩＣチップ５０２Ｂは、ブロック５０１Ｂに属する受光部５０１が受光した情報を８６５番目から順に示すアナログ信号ＰＢを読取側コネクタ６１１Ｂから出力する。ＩＣチップ５０２Ｃは、ブロック５０１Ｃに属する受光部５０１が受光した情報を１７２９番目から順に示すアナログ信号ＰＣを読取側コネクタ６１１Ｃから出力する。
【０１９３】
３つの信号処理部１５２は読取部１５１から出力されるアナログ信号を受信する。３つの信号処理部１５２は同一の構成を有している。以下、まず、図３９および図４０を用いて各信号処理部１５２の構成について説明を行う。
【０１９４】
各信号処理部１５２は、信号処理基板６２０と、処理部側コネクタ６２１と、通信用コネクタ６２２と、信号変換部６２３と、信号処理回路６２４と、通信処理回路６２５と、メモリ６２６と、光源制御用回路６２７とを有している。
【０１９５】
各信号処理基板６２０は、互いに反対を向く表面および裏面を有しており、その表面が読取基板６１０の裏面と対向するように配置される。図３９は信号処理基板６２０の表面側を示しており、図４０は信号処理基板６２０の裏面側を示している。図３９に示すように、処理部側コネクタ６２１および信号変換部６２３は、信号処理基板６２０の表面側に設置されている。図４０に示すように、通信用コネクタ６２２、信号処理回路６２４、通信処理回路６２５、メモリ６２６および光源制御用回路６２７は、信号処理基板６２０の裏面側に設置されている。
【０１９６】
信号処理基板６２０は、図３９および図４０に示すように平面視矩形状であり、四隅のそれぞれにネジ通し孔６２８が形成されている。
【０１９７】
図３４〜図３６に表れているように、３つの信号処理部１５２は、主走査方向に互いに離間するように配列されている。以下、説明の便宜を図るために必要に応じて、３つの信号処理部１５２に、図３４における右から順にＡ，Ｂ，Ｃの符号を付して区別する。
【０１９８】
図３７に示すように、信号処理基板６２０は、連結部材１５３を介してケース７０１に対して固定されている。連結部材１５３は、たとえばネジまたは段付きネジであり、ネジ受け部７５０に形成された雌ネジに螺合する雄ネジを有している。ネジ通し孔６２８に連結部材１５３を通し、さらに連結部材１５３の雄ネジをネジ受け部７５０に捻じ込むことにより、信号処理基板６２０をケース７０１に対して固定することができる。なお、図３７に表れているのは信号処理部１５２Ｂの信号処理基板６２０であるが、信号処理部１５２Ａ，１５２Ｃの信号処理基板６２０も同様にケース７０１に対して固定されている。
【０１９９】
さらに、図３７に示すように、信号処理部１５２Ｂの処理部側コネクタ６２１は、導通部材１５４を介して読取側コネクタ６１１Ｂに接続されている。同様に、信号処理部１５２Ａの処理部側コネクタ６２１は読取側コネクタ６１１Ａに接続され、信号処理部１５２Ｃの処理部側コネクタ６２１は読取側コネクタ６１１Ｃに接続されている。
【０２００】
図４１には、画像読取装置１２１の電気的構成を示している。図４１に示すように、ブロック５０１Ａからのアナログ信号ＰＡは信号処理部１５２Ａに伝達され、ブロック５０１Ｂからのアナログ信号ＰＢは信号処理部１５２Ｂに伝達され、ブロック５０１Ｃからのアナログ信号ＰＣは信号処理部１５２Ｃに伝達される。信号処理部１５２Ａは通信処理部１６０へ向けてデジタル信号ＰＤＡを送信し、信号処理部１５２Ｂは通信処理部１６０へ向けてデジタル信号ＰＤＢを送信し、信号処理部１５２Ｃは通信処理部１６０へ向けてデジタル信号ＰＤＣを送信する。通信処理部１６０は制御部１７０に接続されている。
【０２０１】
制御部１７０は、通信処理部１６０および信号処理部１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｃを介して読取部１５１に制御信号ＣＳＡ，ＣＳＢ，ＣＳＣを送信する。制御信号ＣＳＡはブロック５０１Ａも向けて、制御信号ＣＳＢはブロック５０１Ｂに向けて、制御信号ＣＳＣはブロック５０１Ｃに向けて送信される。制御信号ＣＳＡ，ＣＳＢ，ＣＳＣは、たとえば、スタートパルス信号、クロックパルス信号、および、イネーブル信号を含んでいる。スタートパルス信号は、読取部１５１に読取開始を指示するための信号である。クロックパルス信号は、３つのブロック５０１Ａ，５０１Ｂ，５０１Ｃで行われる読み取り処理のタイミングを調整するための信号である。イネーブル信号は、たとえば、信号処理部１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｃから通信処理部１６０へのデジタル信号ＰＤＡ，ＰＤＢ，ＰＤＣの送信を指示するための信号である。
【０２０２】
図４２には信号処理部１５２Ａのより詳細な電気的構成を示している。以下、図４２を参照にしつつ、信号処理部１５２Ａの各部について説明を行う。
【０２０３】
ブロック５０１Ａは、制御信号ＣＳＡに含まれるスタートパルス信号を受信すると読取を開始する。ブロック５０１Ａにおける読取では、たとえば、スタートパルス信号を受信してから最初にクロックパルス信号を受信したときに、１番目の受光部５０１における受光状態を取得する。その後、クロックパルス信号を受信するたびに次の受光部５０１における受光状態が取得され、８６４番目のクロックパルス信号を受信したときには、８６４番目の受光部５０１における受光状態を取得する。クロックパルス信号に対応するアナログ信号ＰＡは、読取側コネクタ６１１Ａおよび処理部側コネクタ６２１を介して信号変換部６２３へ送信される。
【０２０４】
なお、スタートパルス信号の周期は、たとえば０．０５ミリ秒から１０ミリ秒であり、クロックパルス信号の周波数は、２５０ＫＨｚ〜２０ＭＨｚが用いられる。これらの値は、受光部５０１の数、応答速度、光電変換の効率などにより随時、所定の大きさに設定されるものである。
【０２０５】
信号変換部６２３には、たとえば、アナログフロントエンド（ＡＦＥ）とデジタルバックエンドとが設けられている。信号変換部６２３は、アナログフロントエンドで受信したアナログ信号ＰＡを、デジタルバックエンドからデジタル信号ＰＤＡ１として出力するように構成されている。信号変換部６２３では、より正確にＡ／Ｄ変換が行われるように、ＡＦＥにおいてアナログ信号ＰＡに対して補正処理を行うことがある。この補正処理は、信号処理回路６２４からの制御信号ＣＳＡＦＥに従って行われる。この補正処理は、たとえば、読取部１５１で試し読みを行ったときに行われる。試し読みを行ったときに受信したデジタル信号ＰＤＡ１をもとに、信号処理回路６２４はより正確なデジタル信号ＰＤＡ１が得られるようにＡＦＥで行う補正処理を設定し、制御信号ＣＳＡＦＥを信号変換部６２３へ送信する。
【０２０６】
信号処理回路６２４は、受信したデジタル信号ＰＤＡ１に対してシェーディング補正処理を行う。メモリ６２６にはシェーディング補正を行う際に必要なデータが記憶されており、信号処理回路６２４は必要に応じてメモリ６２６と通信を行う。信号処理回路６２４は、シェーディング補正が施されたデジタル信号ＰＤＡ２を通信処理回路６２５へ送信する。
【０２０７】
さらに、信号処理回路６２４は光源制御用回路６２７の制御を行う。光源制御用回路６２７は、処理部側コネクタ６２１および読取側コネクタ６１１Ａを介して、読取基板６１０上の図示しない回路に接続されている。この図示しない回路は、複数のＬＥＤチップ３１２に接続されているものである。信号処理回路６２４は、制御信号ＣＳＬＥＤを光源制御用回路６２７に送り、光源制御用回路６２７で電力の調整を行うことでＬＥＤチップ３１２の光量の調整を行うことができる。
【０２０８】
通信処理回路６２５および通信処理部１６０は、ＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）信号を用いた通信手段である。通信処理回路６２５および通信処理部１６０には、それぞれレシーバとトランシーバが設けられており、信号処理回路６２４と制御部１７０との間で双方向通信が行われる。通信処理回路６２５は、信号処理回路６２４から送信されてきたデジタル信号ＰＤＡ２を、ＬＶＤＳ信号ＰＤＡ（ＬＶＤＳ）として通信用コネクタ６２２を介して通信処理部１６０へ出力する。また、通信処理回路６２５は、通信用コネクタ６２２を介して通信処理部１６０から送られてくるＬＶＤＳ信号ＣＳＡ（ＬＶＤＳ）を受信する。通信処理回路６２５は、受信したＬＶＤＳ信号ＣＳＡ（ＬＶＤＳ）を制御信号ＣＳＡとして信号処理回路６２４へ送信する。
【０２０９】
なお、信号処理部１５２Ｂ，１５２Ｃにおいても信号処理部１５２Ａと同様の処理が行われる。ただし、ＬＥＤチップ３１２の光量調整は１つの信号処理部１５２で行えば事足りるため、信号処理部１５２Ｂ，１５２Ｃの光源制御用回路６２７は使用されない。
【０２１０】
通信処理部１６０は、信号処理部１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｃのそれぞれと通信用コネクタ６２２を介して接続されている。具体的には、通信処理部１６０は、信号処理部１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｃのそれぞれの通信処理回路６２５とＬＶＤＳ信号を用いて双方向に通信可能なように接続されている。通信処理部１６０は、たとえば信号処理部１５２ＡからＬＶＤＳ信号ＰＤＡ（ＬＶＤＳ）が送られてくると、それをデジタル信号ＰＤＡとして制御部１７０へ送信する。また、通信処理部１６０は、制御部１７０からの制御信号ＣＳＡをＬＶＤＳ信号ＣＳＡ（ＬＶＤＳ）として通信処理回路６２５へ送信する。
【０２１１】
制御部１７０は、通信処理部１６０に接続されており、通信処理部１６０を介して信号処理部１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｃから送信されてきたデジタル信号ＰＤＡ，ＰＤＢ，ＰＤＣを連結する。デジタル信号ＰＤＡは１番目から８６４番目までの受光部５０１の受光状態を示し、デジタル信号ＰＤＢは８６５番目から１７２８番目までの受光部５０１の受光状態を示し、デジタル信号ＰＤＣは１７２９番目から２５９２番目までの受光部５０１の受光状態を示している。これらを連結することにより、１番目から２５９２番目までの受光部５０１の受光状態を取得することができる。
【０２１２】
上述したブロック５０１Ａにおける読取の例では、最初のクロックパルス信号を受信したときに１番目の受光部５０１の受光状態を取得している。同様の読取方法を行うと、ブロック５０１Ｂでは最初のクロックパルス信号を受信したときに８６５番目の受光部５０１の受光状態が取得され、ブロック５０１Ｃでは最初のクロックパルス信号を受信したときに１７２９番目の受光部５０１の受光状態が取得される。このため、デジタル信号ＰＤＡにデジタル信号ＰＤＢを連結するときには、デジタル信号ＰＤＡの８６４番目のクロックパルス信号に対応する部分にデジタル信号ＰＤＢの１番目のクロックパルス信号に対応する部分を繋げる。さらに、デジタル信号ＰＤＢにデジタル信号ＰＤＣを連結するときには、デジタル信号ＰＤＢの８６４番目のクロックパルス信号に対応する部分にデジタル信号ＰＤＣの１番目のクロックパルス信号に対応する部分を繋げればよい。なお、簡略化のために最初のクロックパルス信号のときに１番目の受光部５０１の受光状態を取得するようにしているが、所定数のクロックパルス信号が経過してから受光部５０１の受光状態を取得開始してもよい。
【０２１３】
次に、イメージセンサユニット１５０の作用について説明する。
【０２１４】
上述したように、イメージセンサユニット１５０では、３つのブロック５０１Ａ，５０１Ｂ，５０１Ｃのそれぞれに対応する信号処理部１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｃが設けられている。従来では、３つのブロック５０１Ａ，５０１Ｂ，５０１Ｃに対応する１つの信号処理部が設けられていた。このため、たとえば、ブロックを１つ新たに追加する必要が生じた場合には、信号処理部を新しく設計する必要があった。それに対し、本実施形態の構成によれば、追加されたブロックに対応する信号処理部を追加するだけでよく、新たに信号処理部を設計する必要性が小さくなっている。特に、新たに追加されるブロックが、ブロック５０１Ａ，５０１Ｂ，５０１Ｃと同じ数の受光部５０１を有する場合には、信号処理部１５２をそのまま使用することが可能である。従って、イメージセンサユニット１５０の構成によれば、信号処理部１５２の内部を設計し直すための時間を要さずにブロック数の変更を行うことができ、従来よりも柔軟に仕様変更に対応することが可能となる。
【０２１５】
図４３には、本発明の第４の課題の解決を図るのに適した画像読取装置の別の例を示している。なお、図４３において、先述した画像読取装置１２１と同一または類似の要素には同一の符号を付している。図４３に示す画像読取装置１２２は、たとえばＡ０またはＡ１サイズの大判原稿を読み取るためのものであり、イメージセンサユニット１５０’と、通信処理部１６０と、通信処理部１６０に接続された制御部１７０とを備えている。本例においても、３つの信号処理部１５２は同一の構成を備えたものである。以下、必要に応じて、３つの信号処理部１５２には、固定されるイメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃに対応させ、Ａ，Ｂ，Ｃの符号を付して区別する。
【０２１６】
イメージセンサユニット１５０’は、主走査方向に沿って配列された３つのイメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃと、３つのイメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃのそれぞれに対して１つずつ固定された３つの信号処理部１５２と、を備えている。図４３に示すように、イメージセンサ１５１Ｂは、他のイメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｃと副走査方向における位置が異なっている。イメージセンサ１５１Ｂの主走査方向における両端部は、副走査方向視においてイメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｃの片方の端部と重なっている。
【０２１７】
イメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃは、それぞれイメージセンサユニット１５０における読取部１５１とほぼ同様の構成を備えている。ただし、本実施形態では、各イメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃは１つの読取側コネクタを有している。各イメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃの読取側コネクタは主走査方向に互いに離間するように配列されることになる。読取側コネクタを介してイメージセンサ１５１Ａは信号処理部１５２Ａに接続されている。読取側コネクタを介してイメージセンサ１５１Ｂは信号処理部１５２Ｂに接続されている。読取側コネクタを介してイメージセンサ１５１Ｃは信号処理部１５２Ｃに接続されている。本実施形態では、３つのイメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃが１つの読取部を構成している。図４３に示すように、イメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃは副走査方向においてずれた位置にあるが、主走査方向の向きは揃えられており、それぞれの複数の受光部５０１は主走査方向に沿って配列されている。
【０２１８】
本実施形態では、イメージセンサ１５１Ａの受光部５０１の全部がブロック５０１Ａを構成し、イメージセンサ１５１Ｂの受光部５０１の全部がブロック５０１Ｂを構成し、イメージセンサ１５１Ｃの受光部５０１の全部がブロック５０１Ｃを構成する。このような構成によれば、画像読取装置１２２の電気的な構成は、図４１に示すものと同一となる。
【０２１９】
本実施形態における信号処理部１５２は、イメージセンサユニット１５０における信号処理部１５２と同様の構成を備えている。ただし、本実施形態の信号処理部１５２は、各イメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃの受光部５０１の数に合わせて設計されている。
【０２２０】
本実施形態でも、通信処理部１６０は、信号処理部１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｃのそれぞれと通信用コネクタ６２２を介して接続されている。具体的には、通信処理部１６０は、信号処理部１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｃのそれぞれの通信処理回路６２５とＬＶＤＳ信号を用いて双方向に通信可能なように接続されている。
【０２２１】
本実施形態では、イメージセンサ１５１Ｂの副走査方向における位置が他のイメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｃとはずれている。また、原稿のイメージセンサ１５１Ｂの両端部で読み取る部分はイメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｃの端部で読み取る部分と重なっている。本実施形態の制御部１７０はデジタル信号ＰＤＡ，ＰＤＢ，ＰＤＣを連結する際に補正処理を行って、原稿の読取画像を取得する。
【０２２２】
このような画像読取装置１２２においては、たとえば、さらに読取幅を長くする必要が生じた場合には、イメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃと同じイメージセンサを更に主走査方向に配列すればよい。このとき、新たに追加されるイメージセンサにはそれまでと同じ信号処理部１５２を接続すればよいため、新たに信号処理部１５２を設計する必要はない。
【０２２３】
本発明の第４の課題の解決を図るのに適したイメージセンサユニットおよび画像読取装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の第４の課題の解決を図るのに適したイメージセンサユニットおよび画像読取装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、イメージセンサユニット１５０では、読取部１５１に接続される信号処理部１５２は３つであるが、２つでもよく、また、更に多くとも構わない。さらに、読取部１５１の受光部５０１は３つのブロック５０１Ａ，５０１Ｂ，５０１Ｃに分割されているが、さらに多くのブロックに分割しても構わない。また、ブロックの数が多い場合には、１つの信号処理部１５２で複数のブロックからのアナログ信号を処理してもよい。
【０２２４】
上述した画像読取装置１２２の３つのイメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃには、それぞれ１つずつ信号処理部１５２が固定接続されているが、各イメージセンサ１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃに複数の信号処理部１５２を固定する構成であってもよい。
【０２２５】
［付記１］
主走査方向に沿って配列された複数の受光部を有する読取部を備えており、
上記複数の受光部は複数のブロックに分割されており、
上記読取部が、上記複数のブロックのそれぞれからアナログ信号を出力するように構成されているイメージセンサユニットであって、
上記複数のブロックのいずれかである第１のブロックからのアナログ信号を受信する第１の信号処理部と、
上記複数のブロックのいずれかであり、かつ、上記第１のブロックとは異なる第２のブロックからアナログ信号を受信する第２の信号処理部と、を備えていることを特徴とする、イメージセンサユニット。
【０２２６】
［付記２］
上記読取部は、上記第１のブロックからのアナログ信号を出力可能な第１の読取側コネクタと、上記第２のブロックからのアナログ信号を出力可能な第２の読取側コネクタと、を有しており、
上記第１の信号処理部は、上記第１の読取側コネクタに接続される第１の処理部側コネクタを有しており、
上記第２の信号処理部は、上記第２の読取側コネクタに接続される第２の処理部側コネクタを有している、付記１に記載のイメージセンサユニット。
【０２２７】
［付記３］
上記第１の読取側コネクタと、上記第２の読取側コネクタとは、上記主走査方向に離間しており、
上記第１の処理部側コネクタと、上記第２の処理部側コネクタとは、上記主走査方向に離間している、付記２に記載のイメージセンサユニット。
【０２２８】
［付記４］
上記読取部は、上記複数の受光部が設けられた読取基板と、上記読取基板を収容するケースとを有しており、
上記第１の信号処理部は、上記ケースに対して固定される第１の信号処理基板を有しており、
上記第２の信号処理部は、上記ケースに対して固定され、かつ、上記主走査方向において上記第１の信号処理基板と離間する第２の信号処理基板を有している、付記３に記載のイメージセンサユニット。
【０２２９】
［付記５］
上記読取基板は、互いに反対方向を向く表面と裏面とを有しており、
上記複数の受光部は、上記読取基板の表面に搭載されており、
上記第１の読取側コネクタおよび上記第２の読取側コネクタは、上記読取基板の裏面側に設けられている、付記４に記載のイメージセンサユニット。
【０２３０】
［付記６］
上記第１の信号処理基板は、互いに反対方向を向く表面と裏面とを有しており、かつ、その表面が上記読取基板の裏面と対向するように配置されており、
上記第１の処理部側コネクタは、上記第１の信号処理基板の表面側に設けられており、
上記第２の信号処理基板は、互いに反対方向を向く表面と裏面とを有しており、かつ、その表面が上記読取基板の裏面と対向するように配置されており、
上記第２の処理部側コネクタは、上記第２の信号処理基板の表面側に設けられている、付記５に記載のイメージセンサユニット。
【０２３１】
［付記７］
上記第１の信号処理部は、上記第１の信号処理基板の裏面側に設けられた第１の通信用コネクタを有しており、
上記第２の信号処理部は、上記第２の信号処理基板の裏面側に設けられた第２の通信用コネクタを有している、付記６に記載のイメージセンサユニット。
【０２３２】
［付記８］
上記第１の信号処理部は、上記第１のブロックからのアナログ信号をデジタル信号に変換する第１の信号変換部を有しており、
上記第２の信号処理部は、上記第２のブロックからのアナログ信号をデジタル信号に変換する第２の信号変換部を有している、付記７に記載のイメージセンサユニット。
【０２３３】
［付記９］
上記第１の信号処理部は、上記第１の信号変換部によって得られたデジタル信号を処理する第１の信号処理回路を有しており、
上記第２の信号処理部は、上記第２の信号変換部によって得られたデジタル信号を処理する第２の信号処理回路を有している、付記８に記載のイメージセンサユニット。
【０２３４】
［付記１０］
上記第１の信号処理部は、上記第１の信号処理回路で処理されたデジタル信号を上記第１の通信用コネクタを介して出力する第１の通信処理回路を有しており、
上記第２の信号処理部は、上記第２の信号処理回路で処理されたデジタル信号を上記第２の通信用コネクタを介して出力する第２の通信処理回路を有している、付記９に記載のイメージセンサユニット。
【０２３５】
［付記１１］
上記第１の信号処理回路および上記第１の通信処理回路は、上記第１の信号処理基板の裏面側に設けられており、
上記第２の信号処理回路および上記第２の通信処理回路は、上記第２の信号処理基板の裏面側に設けられている、付記１０に記載のイメージセンサユニット。
【０２３６】
［付記１２］
付記７ないし１１に記載のイメージセンサユニットと、
上記第１の通信用コネクタを介して上記第１の信号処理部と接続され、かつ、上記第２の通信用コネクタを介して上記第２の信号処理部と接続された通信処理部と、
上記通信処理部に接続された制御部と、を備えていることを特徴とする、画像読取装置。
【０２３７】
［付記１３］
付記１０または１１に記載のイメージセンサユニットと、
上記第１の通信用コネクタを介して上記第１の通信処理回路と双方向通信を行い、かつ、上記第２の通信用コネクタを介して上記第２の通信処理回路と双方向通信を行う通信処理部と、
上記通信処理部に接続された制御部と、を備えていることを特徴とする、画像読取装置。
【０２３８】
［付記１４］
付記２または３に記載のイメージセンサユニットと、
上記複数の信号処理部に接続された通信処理部と、
上記通信処理部に接続された制御部と、
を備えた画像読取装置であって、
上記イメージセンサユニットは、上記主走査方向に沿って配列された複数のイメージセンサを有しており、
上記第１の読取側コネクタは、上記複数のイメージセンサのいずれかである第１のイメージセンサに設けられており、
上記第２の読取側コネクタは、上記複数のイメージセンサのいずれかであり、上記第１のイメージセンサとは異なる第２のイメージセンサに設けられていることを特徴とする、画像読取装置。
【０２３９】
［付記１５］
上記第１のイメージセンサは、上記第１のブロックに属する上記複数の受光部が設けられた第１の読取基板と、上記第１の読取基板を収容する第１のケースとを有しており、
上記第１の信号処理部は、上記第１のケースに対して固定される第１の信号処理基板を有しており、
上記第２のイメージセンサは、上記第２のブロックに属する上記複数の受光部が設けられた第２の読取基板と、上記第２の読取基板を収容する第２のケースとを有しており、
上記第２の信号処理部は、上記第２のケースに対して固定される第２の信号処理基板を有している、付記１４に記載の画像読取装置。
【０２４０】
［付記１６］
上記第１の読取基板および上記第２の読取基板は、互いに反対方向を向く表面と裏面とを有しており、
上記第１のブロックに属する上記複数の受光部は、上記第１の読取基板の表面に搭載されており、
上記第２のブロックに属する上記複数の受光部は、上記第２の読取基板の表面に搭載されており、
上記第１の読取側コネクタは、上記第１の読取基板の裏面側に設けられており、
上記第２の読取側コネクタは、上記第２の読取基板の裏面側に設けられている、付記１５に記載の画像読取装置。
【０２４１】
［付記１７］
上記第１の信号処理基板は、互いに反対方向を向く表面と裏面とを有しており、かつ、その表面が上記第１の読取基板の裏面と対向するように配置されており、
上記第１の処理部側コネクタは、上記第１の信号処理基板の表面側に設けられており、
上記第２の信号処理基板は、互いに反対方向を向く表面と裏面とを有しており、かつ、その表面が上記第２の読取基板の裏面と対向するように配置されており、
上記第２の処理部側コネクタは、上記第２の信号処理基板の表面側に設けられている、付記１６に記載の画像読取装置。
【０２４２】
［付記１８］
上記第１の信号処理部は、上記第１の信号処理基板の裏面側に設けられた第１の通信用コネクタを有しており、上記第１の通信用コネクタを介して上記通信処理部に接続されており、
上記第２の信号処理部は、上記第２の信号処理基板の裏面側に設けられた第２の通信用コネクタを有しており、上記第２の通信用コネクタを介して上記通信処理部に接続されている、付記１７に記載の画像読取装置。
【０２４３】
［付記１９］
上記第１の信号処理部は、上記第１のブロックからのアナログ信号をデジタル信号に変換する第１の信号変換部を有しており、
上記第２の信号処理部は、上記第２のブロックからのアナログ信号をデジタル信号に変換する第２の信号変換部を有している、付記１８に記載の画像読取装置。
【０２４４】
［付記２０］
上記第１の信号処理部は、上記第１の信号変換部によって得られたデジタル信号を処理する第１の信号処理回路を有しており、
上記第２の信号処理部は、上記第２の信号変換部によって得られたデジタル信号を処理する第２の信号処理回路を有している、付記１９に記載の画像読取装置。
【０２４５】
［付記２１］
上記第１の信号処理部は、上記第１の信号処理回路で処理されたデジタル信号を上記第１の通信用コネクタを介して上記通信処理部へ出力する第１の通信処理回路を有しており、
上記第２の信号処理部は、上記第２の信号処理回路で処理されたデジタル信号を上記第２の通信用コネクタを介して上記通信処理部へ出力する第２の通信処理回路を有している、付記２０に記載の画像読取装置。
【０２４６】
［付記２２］
上記第１の信号処理回路および上記第１の通信処理回路は、上記第１の信号処理基板の裏面側に設けられており、
上記第２の信号処理回路および上記第２の通信処理回路は、上記第２の信号処理基板の裏面側に設けられている、付記２１に記載の画像読取装置。
【０２４７】
［付記２３］
上記通信処理部は、上記第１の通信処理回路および上記第２の通信処理回路と、ＬＶＤＳ信号を用いて通信する、付記１３または付記２２に記載の画像読取装置。
【符号の説明】
【０２４８】
ｘ 主走査方向
ｙ 副走査方向
ｚ 厚さ方向
１０１〜１０７ イメージセンサモジュール
１１０ 検査装置
１１１ ケース
１１２ ローラ
１１３ 制御部（判断手段）
１２１，１２２ 画像読取装置
１３０ 搬送装置
１３１ 給紙部
１３２ 搬送ドラム
１３３ 搬送ローラ
１３４ 排出部
１４０ イメージセンサユニット
１４１ キセノンランプ
１４２ ミラー
１４３ レンズ
１４４ ＣＣＤセンサ
１４５ センサボードユニット
１５０，１５０’ イメージセンサユニット
１５１ 読取部
１５１Ａ，１５１Ｂ，１５１Ｃ イメージセンサ
１５２，１５２Ａ，１５２Ｂ，１５２Ｃ 信号処理部
１５３ 連結部材
１５４ 導通部材
１６０ 通信処理部
１７０ 制御部
２００Ａ （第１）光源ユニット
２００Ｂ （第２）光源ユニット
２１０Ａ （第１）ＬＥＤモジュール
２１０Ｂ （第２）ＬＥＤモジュール
２２１Ａ，２２２Ａ （第１表面電極）ＬＥＤチップ
２２１Ｂ，２２２Ｂ （第２表面電極）ＬＥＤチップ
２２３Ａ （第１表裏面電極）ＬＥＤチップ
２２３Ｂ （第２表裏面電極）ＬＥＤチップ
２２４Ａ，２２５Ａ （第１）ツェナーダイオード
２２４Ｂ，２２５Ｂ （第２）ツェナーダイオード
２３１Ａ，２３２Ａ，２３３Ａ，２３１Ｂ，２３２Ｂ，２３３Ｂ 表面電極
２３４Ａ，２３４Ｂ 裏面電極
２３５Ａ，２３７Ａ，２３５Ｂ，２３７Ｂ 表面電極
２３６Ａ，２３８Ａ，２３６Ｂ，２３８Ｂ 裏面電極
２４１Ａ （第１）リード
２４１Ｂ （第２）リード
２４２Ａ，２４３Ａ，２４４Ａ，２４２Ｂ，２４３Ｂ，２４４Ｂ リード
２５１Ａ，２５１Ｂ 搭載部
２５２Ａ，２５３Ａ，２５４Ａ，２５２Ｂ，２５３Ｂ，２５４Ｂ ワイヤボンディング部
２５５Ａ，２５６Ａ，２５７Ａ，２５８Ａ，２５５Ｂ，２５６Ｂ，２５７Ｂ，２５８Ｂ 端子部
２６１Ａ （第１）導電層
２６１Ｂ （第２）導電層
２６２Ａ （第１）絶縁層
２６２Ｂ （第２）絶縁層
２６５Ａ，２６５Ｂ ワイヤ
２７０Ａ （第１）樹脂パッケージ
２７０Ｂ （第２）樹脂パッケージ
２７１Ａ （第１）開口部
２７１Ｂ （第２）開口部
２７２Ａ，２７２Ｂ 位置決め孔
２８０Ａ （第１）導光体
２８０Ｂ （第２）導光体
２８１Ａ （第１）入射面
２８１Ｂ （第２）入射面
２８２Ａ （第１）反射面
２８２Ｂ （第２）反射面
２８３Ａ （第１）出射面
２８３Ｂ （第２）出射面
２８５Ａ，２８５Ｂ リフレクタ
２８６Ａ，２８６Ｂ 基部
２８７Ａ，２８７Ｂ 半筒状部
２８８Ａ，２８８Ｂ 突起
３００ 発光手段
３０１ 光源部
３１０ （第１）ＬＥＤモジュール
３２０ （第２）ＬＥＤモジュール
３１１，３２１ ＬＥＤチップ
３１２ ＬＥＤチップ
３３０ （第１）導光体
３４０ （第２）導光体
３３１，３４１ 入射面
３３２，３４２ 反射面
３３３，３４３ 出射面
３５０ ＬＥＤ基板
３６０ 導光体
３６１ 光出射部
３６２ 光反射部
４００ レンズユニット
４０１ レンズアレイ
４１０ レンズ
４２０ レンズホルダ
５００ センサＩＣ（受光手段）
５０１ 受光部
５０１Ａ，５０１Ｂ，５０１Ｃ ブロック
５０２，５０２Ａ，５０２Ｂ，５０２Ｃ ＩＣチップ
５１０ 受光部
５１１ 第１グループ
５１２ 第２グループ
５１３ 第３グループ
５２０ フィルタ（紫外光減衰手段）
５２１ 第１フィルタ
５２２ 第２フィルタ
５２３ 第３フィルタ
５３０ パッド
６００ 基板
６１０ 読取基板
６１１Ａ，６１１Ｂ，６１１Ｃ 読取側コネクタ
６２０ 信号処理基板
６２１ 処理部側コネクタ
６２２ 通信用コネクタ
６２３ 信号変換部
６２４ 信号処理回路
６２５ 通信処理回路
６２６ メモリ
６２７ 光源制御用回路
６２８ ネジ通し孔
７００ ケース
７０１ ケース
７１０ 入射側開口
７２０ 出射側開口
７３０ 押さえ部
７４０ ガイド面７５０ ネジ受け部
８００ 透過板
８０１ フィルタ
８１０ 小片
８１１ 透明基材
８１２ 紫外光フィルタ層
８１３ 青色光フィルタ層
８９０ 読み取り対象物
８９１ 原稿
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主走査方向に配列された複数の受光部を有するセンサＩＣと、
読み取り対象物から向かってきた光を上記センサＩＣに結像させるレンズユニットと、
副走査方向において上記レンズユニットに対して離間した位置に置かれた主走査方向に延びる第１出射面を有し、この第１出射面から主走査方向に延びる線状光を上記読み取り対象物に向けて出射する第１光源ユニットと、
副走査方向において上記レンズユニットと上記第１出射面との間に置かれた主走査方向に延びる第２出射面を有し、この第２出射面から主走査方向に延びる線状光を上記読み取り対象物に向けて出射する第２光源ユニットと、
を備えることを特徴とする、イメージセンサモジュール。
【請求項２】
主走査方向および副走査方向のいずれに対しても直角である厚さ方向において、上記第１出射面は、上記第２出射面よりも読み取り対象物側にある、請求項１に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項３】
上記厚さ方向において、上記レンズユニットと上記第１出射面とが重なっている、請求項２に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項４】
上記厚さ方向において、上記レンズユニットと上記第２出射面とが重なっている、請求項２または３に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項５】
上記第１光源ユニットは、１以上の第１ＬＥＤチップ、この第１ＬＥＤチップが搭載された１以上の第１リード、この第１リードの一部を覆い、かつ上記第１ＬＥＤチップを露出させる第１開口部が形成された第１樹脂パッケージ、を有する第１ＬＥＤモジュールと、全体として主走査方向に長く延びており、上記第１開口部に正対する第１入射面、この第１入射面から進行してきた光を反射する第１反射面、この第１反射面から進行してきた光を主走査方向に長く延びる線状光として出射する上記第１出射面、を有する第１導光体と、を備えている、請求項１ないし４のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【請求項６】
上記第２光源ユニットは、１以上の第２ＬＥＤチップ、この第２ＬＥＤチップが搭載された１以上の第２リード、この第２リードの一部を覆い、かつ上記第２ＬＥＤチップを露出させる第２開口部が形成された第２樹脂パッケージ、を有する第２ＬＥＤモジュールと、全体として主走査方向に長く延びており、上記第２開口部に正対する第２入射面、この第２入射面から進行してきた光を反射する第２反射面、この第２反射面から進行してきた光を主走査方向に長く延びる線状光として出射する上記第２出射面、を有する第２導光体と、を備えている、請求項５に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項７】
上記１以上の第１リードは、上記第１開口部に対して副走査方向において上記レンズユニット側に退避した位置から、上記厚さ方向に向かって上記第１樹脂パッケージから突出する第１端子部を有する、請求項６に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項８】
上記センサＩＣが搭載された基板を備えており、
上記１以上の第２リードは、上記厚さ方向に向かって上記第２樹脂パッケージから突出する第２端子部を有しており、
上記第１および上記第２端子部は、いずれも上記基板に接続されている、請求項７に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項９】
上記基板と上記第１導光体の少なくとも一部とは、副走査方向において重ならない配置とされている、請求項８に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１０】
上記第１ＬＥＤモジュールは、厚さ方向において上記第２ＬＥＤモジュールよりも読み取り対象物側にある、請求項６ないし９のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１１】
上記第１ＬＥＤモジュールは、主走査方向において上記第２ＬＥＤモジュールよりも外方に配置されている、請求項６ないし１０のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１２】
副走査方向において第１ＬＥＤモジュールと第２ＬＥＤモジュールが重なっている、請求項１０に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１３】
上記厚さ方向において第１ＬＥＤモジュールと第２ＬＥＤモジュールが重なっている、請求項１０ないし１２のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１４】
上記第１ＬＥＤモジュールの上記１以上の第１ＬＥＤチップは、互いに同じ側に配置された１対の表面電極をそれぞれ有する２つの第１表面電極ＬＥＤチップと、互いに反対側に配置された表面電極および裏面電極を有する第１表裏面電極ＬＥＤチップと、を含んでおり、
上記第１ＬＥＤモジュールは、上記２つの第１表面電極ＬＥＤチップに過大な電圧が印加されることを防止するための２つの第１ツェナーダイオードを備えており、
上記２つの第１表面電極ＬＥＤチップは、同一の第１絶縁層を介して上記第１リードに接合されており、
上記第１表裏面電極ＬＥＤチップと上記２つの第１ツェナーダイオードとは、同一の第１導電層を介して上記第１リードに接合されており、
上記２つの第１表面電極ＬＥＤチップと上記第１表裏面電極ＬＥＤチップとの間に、上記２つの第１ツェナーダイオードが配置されている、請求項６ないし１３のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１５】
上記第１導電層は、Ａｇを含む、請求項１４に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１６】
上記第１絶縁層は、透明である、請求項１４または１５に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１７】
上記第１導電層の一部が上記１第リードと上記第１絶縁層の一部との間に介在している、請求項１４ないし１６のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１８】
上記第２ＬＥＤモジュールの上記１以上の第２ＬＥＤチップは、互いに同じ側に配置された１対の表面電極をそれぞれ有する２つの第２表面電極ＬＥＤチップと、互いに反対側に配置された表面電極および裏面電極を有する第２表裏面電極ＬＥＤチップと、を含んでおり、
上記第２ＬＥＤモジュールは、上記２つの第２表面電極ＬＥＤチップに過大な電圧が印加されることを防止するための２つの第２ツェナーダイオードを備えており、
上記２つの第２表面電極ＬＥＤチップは、同一の第２絶縁層を介して上記第２リードに接合されており、
上記第２表裏面電極ＬＥＤチップと上記２つの第２ツェナーダイオードとは、同一の第２導電層を介して上記第２リードに接合されており、
上記２つの第２表面電極ＬＥＤチップと上記第２表裏面電極ＬＥＤチップとの間に、上記２つの第２ツェナーダイオードが配置されている、請求項１４ないし１７のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１９】
上記第２導電層は、Ａｇを含む、請求項１８に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項２０】
上記第２絶縁層は、透明である、請求項１８または１９に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項２１】
上記第２導電層の一部が上記第２リードと上記第２絶縁層の一部との間に介在している、請求項１８ないし２０のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１】
主走査方向に配列された複数の受光部を有するセンサＩＣと、
読み取り対象物から向かってきた光を上記センサＩＣに結像させるレンズユニットと、
副走査方向において上記レンズユニットに対して離間した位置に置かれた主走査方向に延びる第１出射面を有し、この第１出射面から主走査方向に延びる線状光を上記読み取り対象物に向けて出射する第１光源ユニットと、
副走査方向において上記レンズユニットと上記第１出射面との間に置かれた主走査方向に延びる第２出射面を有し、この第２出射面から主走査方向に延びる線状光を上記読み取り対象物に向けて出射する第２光源ユニットと、
を備えることを特徴とする、イメージセンサモジュール。
【請求項２】
主走査方向および副走査方向のいずれに対しても直角である厚さ方向において、上記第１出射面は、上記第２出射面よりも読み取り対象物側にある、請求項１に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項３】
上記厚さ方向において、上記レンズユニットと上記第１出射面とが重なっている、請求項２に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項４】
上記厚さ方向において、上記レンズユニットと上記第２出射面とが重なっている、請求項２または３に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項５】
上記第１光源ユニットは、１以上の第１ＬＥＤチップ、この第１ＬＥＤチップが搭載された１以上の第１リード、この第１リードの一部を覆い、かつ上記第１ＬＥＤチップを露出させる第１開口部が形成された第１樹脂パッケージ、を有する第１ＬＥＤモジュールと、全体として主走査方向に長く延びており、上記第１開口部に正対する第１入射面、この第１入射面から進行してきた光を反射する第１反射面、この第１反射面から進行してきた光を主走査方向に長く延びる線状光として出射する上記第１出射面、を有する第１導光体と、を備えている、請求項１ないし４のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【請求項６】
上記第２光源ユニットは、１以上の第２ＬＥＤチップ、この第２ＬＥＤチップが搭載された１以上の第２リード、この第２リードの一部を覆い、かつ上記第２ＬＥＤチップを露出させる第２開口部が形成された第２樹脂パッケージ、を有する第２ＬＥＤモジュールと、全体として主走査方向に長く延びており、上記第２開口部に正対する第２入射面、この第２入射面から進行してきた光を反射する第２反射面、この第２反射面から進行してきた光を主走査方向に長く延びる線状光として出射する上記第２出射面、を有する第２導光体と、を備えている、請求項５に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項７】
上記１以上の第１リードは、上記第１開口部に対して副走査方向において上記レンズユニット側に退避した位置から、上記厚さ方向に向かって上記第１樹脂パッケージから突出する第１端子部を有する、請求項６に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項８】
上記センサＩＣが搭載された基板を備えており、
上記１以上の第２リードは、上記厚さ方向に向かって上記第２樹脂パッケージから突出する第２端子部を有しており、
上記第１および上記第２端子部は、いずれも上記基板に接続されている、請求項７に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項９】
上記基板と上記第１導光体の少なくとも一部とは、副走査方向において重ならない配置とされている、請求項８に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１０】
上記第１ＬＥＤモジュールは、厚さ方向において上記第２ＬＥＤモジュールよりも読み取り対象物側にある、請求項６ないし９のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１１】
上記第１ＬＥＤモジュールは、主走査方向において上記第２ＬＥＤモジュールよりも外方に配置されている、請求項６ないし１０のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１２】
副走査方向において第１ＬＥＤモジュールと第２ＬＥＤモジュールが重なっている、請求項１０に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１３】
上記厚さ方向において第１ＬＥＤモジュールと第２ＬＥＤモジュールが重なっている、請求項１０ないし１２のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１４】
上記第１ＬＥＤモジュールの上記１以上の第１ＬＥＤチップは、互いに同じ側に配置された１対の表面電極をそれぞれ有する２つの第１表面電極ＬＥＤチップと、互いに反対側に配置された表面電極および裏面電極を有する第１表裏面電極ＬＥＤチップと、を含んでおり、
上記第１ＬＥＤモジュールは、上記２つの第１表面電極ＬＥＤチップに過大な電圧が印加されることを防止するための２つの第１ツェナーダイオードを備えており、
上記２つの第１表面電極ＬＥＤチップは、同一の第１絶縁層を介して上記第１リードに接合されており、
上記第１表裏面電極ＬＥＤチップと上記２つの第１ツェナーダイオードとは、同一の第１導電層を介して上記第１リードに接合されており、
上記２つの第１表面電極ＬＥＤチップと上記第１表裏面電極ＬＥＤチップとの間に、上記２つの第１ツェナーダイオードが配置されている、請求項６ないし１３のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１５】
上記第１導電層は、Ａｇを含む、請求項１４に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１６】
上記第１絶縁層は、透明である、請求項１４または１５に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１７】
上記第１導電層の一部が上記１第リードと上記第１絶縁層の一部との間に介在している、請求項１４ないし１６のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１８】
上記第２ＬＥＤモジュールの上記１以上の第２ＬＥＤチップは、互いに同じ側に配置された１対の表面電極をそれぞれ有する２つの第２表面電極ＬＥＤチップと、互いに反対側に配置された表面電極および裏面電極を有する第２表裏面電極ＬＥＤチップと、を含んでおり、
上記第２ＬＥＤモジュールは、上記２つの第２表面電極ＬＥＤチップに過大な電圧が印加されることを防止するための２つの第２ツェナーダイオードを備えており、
上記２つの第２表面電極ＬＥＤチップは、同一の第２絶縁層を介して上記第２リードに接合されており、
上記第２表裏面電極ＬＥＤチップと上記２つの第２ツェナーダイオードとは、同一の第２導電層を介して上記第２リードに接合されており、
上記２つの第２表面電極ＬＥＤチップと上記第２表裏面電極ＬＥＤチップとの間に、上記２つの第２ツェナーダイオードが配置されている、請求項１４ないし１７のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【請求項１９】
上記第２導電層は、Ａｇを含む、請求項１８に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項２０】
上記第２絶縁層は、透明である、請求項１８または１９に記載のイメージセンサモジュール。
【請求項２１】
上記第２導電層の一部が上記第２リードと上記第２絶縁層の一部との間に介在している、請求項１８ないし２０のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【公開番号】特開２０１３−７８１０２（Ｐ２０１３−７８１０２Ａ）
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−８９４６７（Ｐ２０１２−８９４６７）
【出願日】平成２４年４月１０日（２０１２．４．１０）
【出願人】（０００１１６０２４）ローム株式会社 (3,539)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年４月１０日（２０１２．４．１０）
【出願人】（０００１１６０２４）ローム株式会社 (3,539)
【Ｆターム（参考）】
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