インクジェットプリントヘッド及びその製造方法
【課題】ヒータ層や導線層を保護する保護層の破損を最小化できる、インクジェットプリントヘッド及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】基板上に配置されたヒータ層１２と、ヒータ層１２上に配置され、ヒータ層１２の所定領域を露出させるように形成された導線層１３と、導線層１３及びヒータ層１２の所定領域を覆う保護層１４と、保護層１４表面の段差を平坦化する平坦化層１５と、を備えている。こうして、導線層１３を覆って表面に段差の生じている保護層１４の上に平坦化層１５を形成して表面を平坦にして保護層１４を確実に保護するので、応力集中をなくして保護層の破損を防ぐことができる。
【解決手段】基板上に配置されたヒータ層１２と、ヒータ層１２上に配置され、ヒータ層１２の所定領域を露出させるように形成された導線層１３と、導線層１３及びヒータ層１２の所定領域を覆う保護層１４と、保護層１４表面の段差を平坦化する平坦化層１５と、を備えている。こうして、導線層１３を覆って表面に段差の生じている保護層１４の上に平坦化層１５を形成して表面を平坦にして保護層１４を確実に保護するので、応力集中をなくして保護層の破損を防ぐことができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットプリントヘッド及びその製造方法に係り、より詳細には、基板上のヒータ層や導線層を保護する保護層が形成される、インクジェットプリントヘッド及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリントヘッドは、記録用紙に対して微小なインク液滴を吐出することで印刷を行う装置である。インクジェットプリントヘッドのインク液滴を吐出させる方法としては、ヒータでインクを加熱することで気泡を発生させ、気泡の膨張力によってチャンバ内部のインクを、ノズルを通して吐出させる方式が知られている。
【０００３】
特許文献１には、インクジェットプリントヘッドの一例が開示されている。このプリントヘッドは、シリコンなどの基板上に順次積層される絶縁層、ヒータ層、導線層、保護層、キャビテーション防止層を備えている。ヒータ層は、インクチャンバ内部に充填されたインクを加熱し、導線層は、ヒータ層に電源を印加するための配線を形成する。絶縁層は、ヒータ層と基板との間を断熱し、ヒータ層から生じた熱がインクチャンバ内部のインクに伝達されるようにする。そして、保護層は、ヒータ層と導線層とをインクから絶縁してヒータ層と導線層を保護する。キャビテーション防止層は、インク噴射後、インクチャンバ内部のインク気泡が収縮するときに生じる収縮衝撃（Ｃａｖｉｔａｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ）によるヒータ層の破損を防止する。
【０００４】
通常、上記のようなプリントヘッドを製造するとき、タンタル−アルミニウム（Ｔａ−Ａｌ）合金などの発熱抵抗体を絶縁層の上面に蒸着してヒータ層を形成し、アルミニウム（Ａｌ）などの導電性金属をヒータ層の上面に蒸着して導線層を形成する。また、導線層は、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程を通してヒータ層の上面一部を露出させると同時に、ヒータ層に電源を印加するための配線や回路パターンを形成する。また、保護層は、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）をヒータ層及び導線層の上部に蒸着して形成し、キャビテーション防止層は、タンタル（Ｔａ）を保護層の上部に蒸着した後、フォトリソグラフィ工程及び乾式エッチング工程を通して形成する。
【０００５】
【特許文献１】米国特許第６２９３６５４号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記のような方式で製造されるインクジェットプリントヘッドは、導線層の配線部分に存在する段差のために保護層の被覆性が悪くなり、製造過程で保護層が破損する不具合があった。特に、最近は、配線抵抗などを考慮した上で導線層を約８０００Åに厚く形成するとともに、配線幅を狭くして配線の集積度を高めているので、導線層のエッジ付近で保護層に応力集中が生じる。しかし、ヒータ層の熱伝逹を考慮して保護層の厚さを厚くするには限界があるため、保護層が容易に破損するのである。
【０００７】
そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ヒータ層や導線層を保護する保護層の破損を最小化できる、インクジェットプリントヘッド及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、基板上に配置されたヒータ層と、ヒータ層上に配置され、ヒータ層の所定領域を露出させるように形成された導線層と、導線層及びヒータ層の所定領域を覆う保護層と、保護層表面の段差を平坦化する平坦化層と、を備えることを特徴とする、インクジェットプリントヘッドが提供される。
【０００９】
こうして、導線層を覆って表面に段差の生じている保護層の上に平坦化層を形成することによって、段差が覆われて表面が平坦になり、保護層が確実に保護されるので、導線層エッジでの応力集中がなくなり、保護層の破損を防ぐことができる。
【００１０】
ここで、平坦化層は、ヒータ層の発熱領域の上部を部分的に除去して形成することができる。ヒータ層の発熱領域の上部を除去することによって、インクを容易に加熱できるようにすることができる。
【００１１】
また、保護層上に形成されたキャビテーション防止層をさらに備えることができる。キャビテーション防止層は、インクチャンバ内部の気泡が収縮、消滅するときに生じるキャビテーション圧力からヒータ層を保護し、インクによって生じるヒータ層の腐食を防止することができる。また、保護層の上部に圧縮応力の大きいキャビテーション防止層が形成される場合には、残留応力が増加することで、導線層と保護層とが浮き上がったり、剥離したりすることがあったが、平坦化層が保護するので、剥離を防ぐことができる。
【００１２】
平坦化層は、感光性酸化物、感光性ポリイミド、感光性ポリアミド、感光性エポキシからなる群から選択された物質からなることができる。感光性材料を用いることにより、感光性材料を直接露光して容易にパターン形成することができる。
【００１３】
または、平坦化層としてＰＳＧ（ＰｈｏｓｐｈｏＳｉｌｉｃａｔｅ Ｇｌａｓｓ）を用いることもできる。
【００１４】
上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、基板上に配置されるヒータ層を形成する工程と、ヒータ層上に配置され、ヒータ層の所定領域を露出させる導線層を形成する工程と、導線層及びヒータ層の所定領域を覆う保護層を形成する工程と、保護層表面の段差を平坦化する平坦化層を形成する工程と、平坦化層上に設けられてインクチャンバを形成するチャンバ層を形成する工程と、を含むことを特徴とする、インクジェットプリントヘッドの製造方法が提供される。
【００１５】
上記製造方法によって、表面に段差の生じている保護層の上に平坦化層を形成することによって、表面が平坦になり、保護層を確実に保護することができるので、導線層エッジでの応力集中をなくして保護層の破損を防ぐことができる。また、表面が平坦となることによって、平坦化層の形成後に行われる工程が容易に行える効果がある。
【００１６】
ヒータ層を形成する工程の前に、基板上に絶縁層を形成する工程をさらに含むことができる。この絶縁層は、基板とヒータ層との間を絶縁する作用があるのみならず、ヒータ層から生じる熱エネルギーが基板側に伝達されるのを防止する断熱効果も有する。
【００１７】
導線層を形成する工程は、導電性金属物質を真空蒸着法によってヒータ層の上面に蒸着して金属層を形成する工程と、ヒータ層の発熱領域の上部に位置した金属層を、湿式エッチングを施して除去する工程と、ヒータ層の発熱領域と離隔した金属層を、乾式エッチングを施して選択的に除去し、配線を形成する工程と、を含むことができる。
【００１８】
ここで、保護層は、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）をプラズマ化学気相蒸着（ＰＥＣＶＤ）法によって蒸着させて形成することができ、導線層及びヒータ層を均一性が良好に覆うことができる。
【００１９】
平坦化層を形成する工程は、保護層上に、感光性酸化物、感光性ポリイミド、感光性ポリアミド、感光性エポキシからなる群から選択された物質を表面が平坦となるように塗布する工程と、ヒータ層の発熱領域の上部に位置した物質を除去する工程と、を含むことができる。感光性材料を用いることにより、感光性材料を直接露光して、ヒータ層の発熱領域の上部に位置した箇所を除去するための開口パターンを容易に形成することができる。
【００２０】
平坦化層を形成する工程は、保護層上に、ＰＳＧ（ＰｈｏｓｐｈｏＳｉｌｉｃａｔｅ Ｇｌａｓｓ）を表面が平坦となるように塗布する工程と、ヒータ層の発熱領域の上部に位置したＰＳＧを除去する工程と、を含むこともできる。ＰＳＧを用いる場合は、ＰＳＧ上に、例えばフォトレジストでパターニングを施してから、ヒータ層の発熱領域の上部のエッチングを行い、フォトレジストを除去することができる。
【発明の効果】
【００２１】
以上詳述したように本発明によれば、保護層の上部に形成される平坦化層が、導線層の配線パターンによる段差部分を覆う保護層の被覆性を改善すべく、表面を平坦化し、保護層を確実に保護するので、保護層の破損を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２３】
図１は、本発明の実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの断面図である。図１に示すように、インクジェットプリントヘッドは、シリコンからなる基板１０と、基板１０上に積層されてインクチャンバ１７ａを形成するチャンバ層１７と、チャンバ層１７上に積層されたノズル層１８と、を備えている。また、インクジェットプリントヘッドは、チャンバ層１７と基板１０との間に設けられてインクチャンバ１７ａのインクを加熱するヒータ層１２と、ヒータ層１２と基板１０との間に設けられて断熱及び絶縁を行う絶縁層１１と、ヒータ層１２の上部に設けられた導線層１３と、導線層１３の上部を覆う保護層１４と、保護層１４の上部に設けられた平坦化層１５と、インクチャンバ１７ａの下部領域に設けられたキャビテーション防止層１６と、備えている。
【００２４】
ヒータ層１２は、タンタル窒化物（ＴａＮ）またはタンタル−アルミニウム合金などの発熱抵抗物質が絶縁層１１の上面に蒸着されることによって形成される。ヒータ層１２に電源が印加されると、インクチャンバ１７ａ下部の発熱領域１２ａが、インクチャンバ１７ａ内部のインクを加熱する。このようにインクを加熱することで、インクチャンバ１７ａ内部のインクに気泡が生じ、気泡の膨張によってインクチャンバ１７ａ内部のインクがノズル層１８のノズル１８ａを通して排出される。
【００２５】
導線層１３は、ヒータ層１２の発熱領域１２ａに電源を印加する配線を形成する。導線層１３は、アルミニウム（Ａｌ）などの導電性金属物質が蒸着されることで形成され、蒸着された金属層は、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程によって所定の配線形態に形成される。また、ヒータ層１２の発熱領域１２ａがインクを加熱できるように、インクチャンバ１７ａの下部領域に対応する導線層１３は除去される。このような導線層１３は、ヒータ層１２の発熱領域１２ａに電源を供給する配線として、またはその他のプリントヘッド動作回路を構成する配線として形成される。本実施の形態においては、導線層１３が約８０００Åの厚さで形成されるが、これは、配線の幅を狭くして集積度を高めながらも、配線の断面積を十分に確保して配線抵抗を最小化するためである。
【００２６】
保護層１４は、ヒータ層１２及び導線層１３が、酸化するのを防止し、インクと直接接触しないようにし、ヒータ層１２及び導線層１３を保護する。保護層１４は、ヒータ層１２及び導線層１３の上部に約３０００Åの厚さで蒸着されるシリコン窒化物（ＳｉＮｘ）で形成することができる。保護層１４の厚さを相対的に薄くする理由は、ヒータ層１２の発熱領域１２ａがインクチャンバ１７ａ内部のインクを円滑に加熱できるようにするためである。
【００２７】
平坦化層１５は、導線層１３によって屈曲（段差）が生じた保護層１４の上部領域を平坦化させる。平坦化層１５は、導線層１３の配線パターンによって生じる谷になった部分やその他の段差部分を所定の厚さで覆って保護層１４を保護する。特に、平坦化層１５は、導線層１３のエッジ１３ａや谷部１３ｂ付近の保護層１４が薄くなりやすい箇所を保護することで、保護層１４の破損を防止する。これは、プリントヘッドの製造工程及びその後において保護層１４の破損を防止することで、導線層１３及びヒータ層１２を確実に保護するためである。
【００２８】
ここで、ヒータ層１２の発熱領域１２ａの上部（インクチャンバ１７ａの下部領域）には、平坦化層１５は形成されない。すなわち、発熱領域１２ａの上部は、製造過程では他の部分と一緒に平坦化層１５を形成するが、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程を施して、発熱領域１２ａの平坦化層１５は除去される。この場合、平坦化層１５は、感光性酸化物、感光性ポリイミド、感光性ポリアミド、感光性エポキシなどの感光性材料からなることが好ましく、感光性材料を直接露光できるので、容易にパターン形成できる。一方、平坦化層１５は、ＰＳＧ（ＰｈｏｓｐｈｏＳｉｌｉｃａｔｅ Ｇｌａｓｓ）などの非感光性材料によって形成することもできる。
【００２９】
キャビテーション防止層１６は、インクチャンバ１７ａ内部の気泡が収縮、消滅するときに生じるキャビテーション圧力（Ｃａｖｉｔａｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ）からヒータ層１２を保護し、インクによって生じるヒータ層１２の腐食を防止する。キャビテーション防止層１６は、保護層１４の上部に蒸着される所定厚さのタンタル（Ｔａ）から形成することができる。
【００３０】
チャンバ層１７は、エポキシなどによって平坦化層１５及びキャビテーション防止層１６の上部に設けられる。チャンバ層１７によって限定されるインクチャンバ１７ａは、インク供給路（図示せず）に連結される。したがって、インクチャンバ１７ａの内部には、インクが持続的に供給される。ノズル層１８は、チャンバ層１７の上部を覆うように設けられ、インクを排出するためのノズル１８ａを有している。ノズル１８ａは、ヒータ層１２の加熱によってインクチャンバ１７ａ内に気泡が形成される場合、インクが円滑に排出されるようにヒータ層１２の発熱領域１２ａの上部位置に設けられる。
【００３１】
以下、インクジェットプリントヘッドを製造するための各工程における断面図を示した図２〜図８を参照して、本実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明する。図２は、基板１０の上面に絶縁層１１を形成した後の工程断面図である。基板１０としては、半導体素子の製造に広く用いられ、大量生産に適しているシリコンウェハーを使用することができる。絶縁層１１は、基板１０の上面に所定の厚さでシリコン酸化物（ＳｉＯ２）を蒸着方式で形成することができる。このような絶縁層１１は、基板１０とヒータ層１２との間を絶縁する作用があるのみならず、ヒータ層１２から生じる熱エネルギーが基板１０側に伝達されるのを防止する断熱効果も有する。
【００３２】
次に、図３に示すように、絶縁層１１の上面にヒータ層１２を形成する。ヒータ層１２は、絶縁層１１の上面に例えば、タンタル窒化物（ＴａＮ）、タンタル−アルミニウム合金（ＴａＡｌ）、チタニウム窒化物（ＴｉＮ）、タングステンシリサイドなどの発熱抵抗物質を約１０００Åの厚さで蒸着して形成することができる。
【００３３】
その後、図４に示すようにヒータ層１２の上面に導線層１３を形成する。導線層１３を形成する際には、まず、導電性が良好なアルミニウム（Ａｌ）などの金属を真空蒸着法によってヒータ層１２の上面に全面に蒸着し、約８０００Åの厚さを有する金属層を形成する。次に、ヒータ層１２の発熱領域１２ａの上部に位置した金属層を湿式エッチング工程によって除去する。これは、ヒータ層１２の発熱領域１２ａの上部を露出させることで、ヒータ層１２の発熱領域１２ａがインクチャンバ１７ａのインクを加熱できるようにするためである。また、発熱領域１２ａと離隔した残りの金属層を乾式エッチング工程によって部分的に除去し、谷部１３ｂを形成することにより、配線パターンとなる導電層１３が形成される。
【００３４】
導線層１３を形成した後、その上に保護層１４及び平坦化層１５を形成した状態を示したのが、図５である。保護層１４は、ヒータ層１２及び導線層１３上に例えば、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）をプラズマ化学気相蒸着法（ｐｌａｓｍａ ｅｎｈａｎｃｅｄ ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ；ＰＥＣＶＤ）によって約３０００Åの厚さで蒸着して形成される。このような保護層１４は、ヒータ層１２及び導線層１３が酸化したり、インクと接触したりするのを防ぐことができる。
【００３５】
平坦化層１５は、図５に示すように、保護層１４を形成した後に保護層１４の上面に形成する。平坦化層１５を形成するときは、まず、感光性酸化物、感光性ポリイミド、感光性ポリアミド、感光性エポキシのうちの何れか一つの材料を保護層１４上に表面が平坦となるように塗布する。このように保護層１４の上面を全て平坦化した後、ヒータ層１２の発熱領域１２ａの上部に存在する平坦化層をフォトリソグラフィ工程及びエッチング工程を施して除去する。このようにすることで、図５に示すように、ヒータ層１２の発熱領域１２ａの上部を除いた保護層１４の全ての上部領域を平坦化層１５が覆う形態となる。このような平坦化層１５は、導線層１３の配線パターンによって生じる屈曲部分（谷部分やその他の段差部分）を全て覆って保護層１４を保護する。
【００３６】
平坦化層１５の材料としては、非感光性物質であるＰＳＧ（ＰｈｏｓｐｈｏＳｉｌｉｃａｔｅ Ｇｌａｓｓ）を用いることもできる。この場合、ヒータ層１２の発熱領域１２ａの上部に存在する平坦化層をエッチング工程によって除去する。
【００３７】
次に、図６に示すように、ヒータ層１２の発熱領域１２ａの上部の保護層１４及び平坦化層１５の上面にタンタル（Ｔａ）などを蒸着した後、図７に示すように、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程を施して、ヒータ層１２の発熱領域１２ａの上部にキャビテーション防止層１６のパターンが残るようにする。ここで、キャビテーション防止層１６をパターニングするとき、平坦化層１５の上部に位置するタンタル（Ｔａ）を除去するが、この場合には、平坦化層１５が保護層１４を保護しているので、保護層１４の破損を防止することができる。
【００３８】
その後、キャビテーション防止層１６及び平坦化層１５上に、インクチャンバ１７ａを形成するチャンバ層１７を形成した状態を示したのが図８である。図８に示すように、チャンバ層１７を形成した後、図１に示すように、チャンバ層１８上に最終的にノズル層１８を形成する。
【００３９】
このように、保護層１４の上部に形成される平坦化層１５が、導線層１３の配線パターンによって生じる段差部分を全て平坦に覆うので、保護層１４を確実に保護して保護層１４の破損を防止することができる。
【００４０】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、インクジェットプリントヘッド及びその製造方法に適用可能であり、基板上に形成されるヒータ層や導線層を保護する保護層を有する、インクジェットプリントヘッド及びその製造方法に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの概略的な断面図である。
【図２】本実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための工程断面図であり、基板上に絶縁層を形成した後の図である。
【図３】本実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための工程断面図であり、絶縁層の上面にヒータ層を形成した後の図である。
【図４】本実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための工程断面図であり、ヒータ層の上面に導線層を形成した後の図である。
【図５】本実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための工程断面図であり、導線層上に保護層及び平坦化層を形成した後の図である。
【図６】本実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための工程断面図であり、保護層及び平坦化層上にキャビテーション防止層となる材料を全面に蒸着した後の図である。
【図７】本実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための工程断面図であり、ヒータ層の発熱領域の上部にキャビテーション防止層のパターンを形成した後の図である。
【図８】本実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための工程断面図であり、チャンバ層を形成した後の図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０ 基板
１１ 絶縁層
１２ ヒータ層
１３ 導線層
１４ 保護層
１５ 平坦化層
１６ キャビテーション防止層
１７ チャンバ層
１８ ノズル層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットプリントヘッド及びその製造方法に係り、より詳細には、基板上のヒータ層や導線層を保護する保護層が形成される、インクジェットプリントヘッド及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリントヘッドは、記録用紙に対して微小なインク液滴を吐出することで印刷を行う装置である。インクジェットプリントヘッドのインク液滴を吐出させる方法としては、ヒータでインクを加熱することで気泡を発生させ、気泡の膨張力によってチャンバ内部のインクを、ノズルを通して吐出させる方式が知られている。
【０００３】
特許文献１には、インクジェットプリントヘッドの一例が開示されている。このプリントヘッドは、シリコンなどの基板上に順次積層される絶縁層、ヒータ層、導線層、保護層、キャビテーション防止層を備えている。ヒータ層は、インクチャンバ内部に充填されたインクを加熱し、導線層は、ヒータ層に電源を印加するための配線を形成する。絶縁層は、ヒータ層と基板との間を断熱し、ヒータ層から生じた熱がインクチャンバ内部のインクに伝達されるようにする。そして、保護層は、ヒータ層と導線層とをインクから絶縁してヒータ層と導線層を保護する。キャビテーション防止層は、インク噴射後、インクチャンバ内部のインク気泡が収縮するときに生じる収縮衝撃（Ｃａｖｉｔａｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ）によるヒータ層の破損を防止する。
【０００４】
通常、上記のようなプリントヘッドを製造するとき、タンタル−アルミニウム（Ｔａ−Ａｌ）合金などの発熱抵抗体を絶縁層の上面に蒸着してヒータ層を形成し、アルミニウム（Ａｌ）などの導電性金属をヒータ層の上面に蒸着して導線層を形成する。また、導線層は、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程を通してヒータ層の上面一部を露出させると同時に、ヒータ層に電源を印加するための配線や回路パターンを形成する。また、保護層は、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）をヒータ層及び導線層の上部に蒸着して形成し、キャビテーション防止層は、タンタル（Ｔａ）を保護層の上部に蒸着した後、フォトリソグラフィ工程及び乾式エッチング工程を通して形成する。
【０００５】
【特許文献１】米国特許第６２９３６５４号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記のような方式で製造されるインクジェットプリントヘッドは、導線層の配線部分に存在する段差のために保護層の被覆性が悪くなり、製造過程で保護層が破損する不具合があった。特に、最近は、配線抵抗などを考慮した上で導線層を約８０００Åに厚く形成するとともに、配線幅を狭くして配線の集積度を高めているので、導線層のエッジ付近で保護層に応力集中が生じる。しかし、ヒータ層の熱伝逹を考慮して保護層の厚さを厚くするには限界があるため、保護層が容易に破損するのである。
【０００７】
そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ヒータ層や導線層を保護する保護層の破損を最小化できる、インクジェットプリントヘッド及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、基板上に配置されたヒータ層と、ヒータ層上に配置され、ヒータ層の所定領域を露出させるように形成された導線層と、導線層及びヒータ層の所定領域を覆う保護層と、保護層表面の段差を平坦化する平坦化層と、を備えることを特徴とする、インクジェットプリントヘッドが提供される。
【０００９】
こうして、導線層を覆って表面に段差の生じている保護層の上に平坦化層を形成することによって、段差が覆われて表面が平坦になり、保護層が確実に保護されるので、導線層エッジでの応力集中がなくなり、保護層の破損を防ぐことができる。
【００１０】
ここで、平坦化層は、ヒータ層の発熱領域の上部を部分的に除去して形成することができる。ヒータ層の発熱領域の上部を除去することによって、インクを容易に加熱できるようにすることができる。
【００１１】
また、保護層上に形成されたキャビテーション防止層をさらに備えることができる。キャビテーション防止層は、インクチャンバ内部の気泡が収縮、消滅するときに生じるキャビテーション圧力からヒータ層を保護し、インクによって生じるヒータ層の腐食を防止することができる。また、保護層の上部に圧縮応力の大きいキャビテーション防止層が形成される場合には、残留応力が増加することで、導線層と保護層とが浮き上がったり、剥離したりすることがあったが、平坦化層が保護するので、剥離を防ぐことができる。
【００１２】
平坦化層は、感光性酸化物、感光性ポリイミド、感光性ポリアミド、感光性エポキシからなる群から選択された物質からなることができる。感光性材料を用いることにより、感光性材料を直接露光して容易にパターン形成することができる。
【００１３】
または、平坦化層としてＰＳＧ（ＰｈｏｓｐｈｏＳｉｌｉｃａｔｅ Ｇｌａｓｓ）を用いることもできる。
【００１４】
上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、基板上に配置されるヒータ層を形成する工程と、ヒータ層上に配置され、ヒータ層の所定領域を露出させる導線層を形成する工程と、導線層及びヒータ層の所定領域を覆う保護層を形成する工程と、保護層表面の段差を平坦化する平坦化層を形成する工程と、平坦化層上に設けられてインクチャンバを形成するチャンバ層を形成する工程と、を含むことを特徴とする、インクジェットプリントヘッドの製造方法が提供される。
【００１５】
上記製造方法によって、表面に段差の生じている保護層の上に平坦化層を形成することによって、表面が平坦になり、保護層を確実に保護することができるので、導線層エッジでの応力集中をなくして保護層の破損を防ぐことができる。また、表面が平坦となることによって、平坦化層の形成後に行われる工程が容易に行える効果がある。
【００１６】
ヒータ層を形成する工程の前に、基板上に絶縁層を形成する工程をさらに含むことができる。この絶縁層は、基板とヒータ層との間を絶縁する作用があるのみならず、ヒータ層から生じる熱エネルギーが基板側に伝達されるのを防止する断熱効果も有する。
【００１７】
導線層を形成する工程は、導電性金属物質を真空蒸着法によってヒータ層の上面に蒸着して金属層を形成する工程と、ヒータ層の発熱領域の上部に位置した金属層を、湿式エッチングを施して除去する工程と、ヒータ層の発熱領域と離隔した金属層を、乾式エッチングを施して選択的に除去し、配線を形成する工程と、を含むことができる。
【００１８】
ここで、保護層は、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）をプラズマ化学気相蒸着（ＰＥＣＶＤ）法によって蒸着させて形成することができ、導線層及びヒータ層を均一性が良好に覆うことができる。
【００１９】
平坦化層を形成する工程は、保護層上に、感光性酸化物、感光性ポリイミド、感光性ポリアミド、感光性エポキシからなる群から選択された物質を表面が平坦となるように塗布する工程と、ヒータ層の発熱領域の上部に位置した物質を除去する工程と、を含むことができる。感光性材料を用いることにより、感光性材料を直接露光して、ヒータ層の発熱領域の上部に位置した箇所を除去するための開口パターンを容易に形成することができる。
【００２０】
平坦化層を形成する工程は、保護層上に、ＰＳＧ（ＰｈｏｓｐｈｏＳｉｌｉｃａｔｅ Ｇｌａｓｓ）を表面が平坦となるように塗布する工程と、ヒータ層の発熱領域の上部に位置したＰＳＧを除去する工程と、を含むこともできる。ＰＳＧを用いる場合は、ＰＳＧ上に、例えばフォトレジストでパターニングを施してから、ヒータ層の発熱領域の上部のエッチングを行い、フォトレジストを除去することができる。
【発明の効果】
【００２１】
以上詳述したように本発明によれば、保護層の上部に形成される平坦化層が、導線層の配線パターンによる段差部分を覆う保護層の被覆性を改善すべく、表面を平坦化し、保護層を確実に保護するので、保護層の破損を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２３】
図１は、本発明の実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの断面図である。図１に示すように、インクジェットプリントヘッドは、シリコンからなる基板１０と、基板１０上に積層されてインクチャンバ１７ａを形成するチャンバ層１７と、チャンバ層１７上に積層されたノズル層１８と、を備えている。また、インクジェットプリントヘッドは、チャンバ層１７と基板１０との間に設けられてインクチャンバ１７ａのインクを加熱するヒータ層１２と、ヒータ層１２と基板１０との間に設けられて断熱及び絶縁を行う絶縁層１１と、ヒータ層１２の上部に設けられた導線層１３と、導線層１３の上部を覆う保護層１４と、保護層１４の上部に設けられた平坦化層１５と、インクチャンバ１７ａの下部領域に設けられたキャビテーション防止層１６と、備えている。
【００２４】
ヒータ層１２は、タンタル窒化物（ＴａＮ）またはタンタル−アルミニウム合金などの発熱抵抗物質が絶縁層１１の上面に蒸着されることによって形成される。ヒータ層１２に電源が印加されると、インクチャンバ１７ａ下部の発熱領域１２ａが、インクチャンバ１７ａ内部のインクを加熱する。このようにインクを加熱することで、インクチャンバ１７ａ内部のインクに気泡が生じ、気泡の膨張によってインクチャンバ１７ａ内部のインクがノズル層１８のノズル１８ａを通して排出される。
【００２５】
導線層１３は、ヒータ層１２の発熱領域１２ａに電源を印加する配線を形成する。導線層１３は、アルミニウム（Ａｌ）などの導電性金属物質が蒸着されることで形成され、蒸着された金属層は、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程によって所定の配線形態に形成される。また、ヒータ層１２の発熱領域１２ａがインクを加熱できるように、インクチャンバ１７ａの下部領域に対応する導線層１３は除去される。このような導線層１３は、ヒータ層１２の発熱領域１２ａに電源を供給する配線として、またはその他のプリントヘッド動作回路を構成する配線として形成される。本実施の形態においては、導線層１３が約８０００Åの厚さで形成されるが、これは、配線の幅を狭くして集積度を高めながらも、配線の断面積を十分に確保して配線抵抗を最小化するためである。
【００２６】
保護層１４は、ヒータ層１２及び導線層１３が、酸化するのを防止し、インクと直接接触しないようにし、ヒータ層１２及び導線層１３を保護する。保護層１４は、ヒータ層１２及び導線層１３の上部に約３０００Åの厚さで蒸着されるシリコン窒化物（ＳｉＮｘ）で形成することができる。保護層１４の厚さを相対的に薄くする理由は、ヒータ層１２の発熱領域１２ａがインクチャンバ１７ａ内部のインクを円滑に加熱できるようにするためである。
【００２７】
平坦化層１５は、導線層１３によって屈曲（段差）が生じた保護層１４の上部領域を平坦化させる。平坦化層１５は、導線層１３の配線パターンによって生じる谷になった部分やその他の段差部分を所定の厚さで覆って保護層１４を保護する。特に、平坦化層１５は、導線層１３のエッジ１３ａや谷部１３ｂ付近の保護層１４が薄くなりやすい箇所を保護することで、保護層１４の破損を防止する。これは、プリントヘッドの製造工程及びその後において保護層１４の破損を防止することで、導線層１３及びヒータ層１２を確実に保護するためである。
【００２８】
ここで、ヒータ層１２の発熱領域１２ａの上部（インクチャンバ１７ａの下部領域）には、平坦化層１５は形成されない。すなわち、発熱領域１２ａの上部は、製造過程では他の部分と一緒に平坦化層１５を形成するが、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程を施して、発熱領域１２ａの平坦化層１５は除去される。この場合、平坦化層１５は、感光性酸化物、感光性ポリイミド、感光性ポリアミド、感光性エポキシなどの感光性材料からなることが好ましく、感光性材料を直接露光できるので、容易にパターン形成できる。一方、平坦化層１５は、ＰＳＧ（ＰｈｏｓｐｈｏＳｉｌｉｃａｔｅ Ｇｌａｓｓ）などの非感光性材料によって形成することもできる。
【００２９】
キャビテーション防止層１６は、インクチャンバ１７ａ内部の気泡が収縮、消滅するときに生じるキャビテーション圧力（Ｃａｖｉｔａｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ）からヒータ層１２を保護し、インクによって生じるヒータ層１２の腐食を防止する。キャビテーション防止層１６は、保護層１４の上部に蒸着される所定厚さのタンタル（Ｔａ）から形成することができる。
【００３０】
チャンバ層１７は、エポキシなどによって平坦化層１５及びキャビテーション防止層１６の上部に設けられる。チャンバ層１７によって限定されるインクチャンバ１７ａは、インク供給路（図示せず）に連結される。したがって、インクチャンバ１７ａの内部には、インクが持続的に供給される。ノズル層１８は、チャンバ層１７の上部を覆うように設けられ、インクを排出するためのノズル１８ａを有している。ノズル１８ａは、ヒータ層１２の加熱によってインクチャンバ１７ａ内に気泡が形成される場合、インクが円滑に排出されるようにヒータ層１２の発熱領域１２ａの上部位置に設けられる。
【００３１】
以下、インクジェットプリントヘッドを製造するための各工程における断面図を示した図２〜図８を参照して、本実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明する。図２は、基板１０の上面に絶縁層１１を形成した後の工程断面図である。基板１０としては、半導体素子の製造に広く用いられ、大量生産に適しているシリコンウェハーを使用することができる。絶縁層１１は、基板１０の上面に所定の厚さでシリコン酸化物（ＳｉＯ２）を蒸着方式で形成することができる。このような絶縁層１１は、基板１０とヒータ層１２との間を絶縁する作用があるのみならず、ヒータ層１２から生じる熱エネルギーが基板１０側に伝達されるのを防止する断熱効果も有する。
【００３２】
次に、図３に示すように、絶縁層１１の上面にヒータ層１２を形成する。ヒータ層１２は、絶縁層１１の上面に例えば、タンタル窒化物（ＴａＮ）、タンタル−アルミニウム合金（ＴａＡｌ）、チタニウム窒化物（ＴｉＮ）、タングステンシリサイドなどの発熱抵抗物質を約１０００Åの厚さで蒸着して形成することができる。
【００３３】
その後、図４に示すようにヒータ層１２の上面に導線層１３を形成する。導線層１３を形成する際には、まず、導電性が良好なアルミニウム（Ａｌ）などの金属を真空蒸着法によってヒータ層１２の上面に全面に蒸着し、約８０００Åの厚さを有する金属層を形成する。次に、ヒータ層１２の発熱領域１２ａの上部に位置した金属層を湿式エッチング工程によって除去する。これは、ヒータ層１２の発熱領域１２ａの上部を露出させることで、ヒータ層１２の発熱領域１２ａがインクチャンバ１７ａのインクを加熱できるようにするためである。また、発熱領域１２ａと離隔した残りの金属層を乾式エッチング工程によって部分的に除去し、谷部１３ｂを形成することにより、配線パターンとなる導電層１３が形成される。
【００３４】
導線層１３を形成した後、その上に保護層１４及び平坦化層１５を形成した状態を示したのが、図５である。保護層１４は、ヒータ層１２及び導線層１３上に例えば、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）をプラズマ化学気相蒸着法（ｐｌａｓｍａ ｅｎｈａｎｃｅｄ ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ；ＰＥＣＶＤ）によって約３０００Åの厚さで蒸着して形成される。このような保護層１４は、ヒータ層１２及び導線層１３が酸化したり、インクと接触したりするのを防ぐことができる。
【００３５】
平坦化層１５は、図５に示すように、保護層１４を形成した後に保護層１４の上面に形成する。平坦化層１５を形成するときは、まず、感光性酸化物、感光性ポリイミド、感光性ポリアミド、感光性エポキシのうちの何れか一つの材料を保護層１４上に表面が平坦となるように塗布する。このように保護層１４の上面を全て平坦化した後、ヒータ層１２の発熱領域１２ａの上部に存在する平坦化層をフォトリソグラフィ工程及びエッチング工程を施して除去する。このようにすることで、図５に示すように、ヒータ層１２の発熱領域１２ａの上部を除いた保護層１４の全ての上部領域を平坦化層１５が覆う形態となる。このような平坦化層１５は、導線層１３の配線パターンによって生じる屈曲部分（谷部分やその他の段差部分）を全て覆って保護層１４を保護する。
【００３６】
平坦化層１５の材料としては、非感光性物質であるＰＳＧ（ＰｈｏｓｐｈｏＳｉｌｉｃａｔｅ Ｇｌａｓｓ）を用いることもできる。この場合、ヒータ層１２の発熱領域１２ａの上部に存在する平坦化層をエッチング工程によって除去する。
【００３７】
次に、図６に示すように、ヒータ層１２の発熱領域１２ａの上部の保護層１４及び平坦化層１５の上面にタンタル（Ｔａ）などを蒸着した後、図７に示すように、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程を施して、ヒータ層１２の発熱領域１２ａの上部にキャビテーション防止層１６のパターンが残るようにする。ここで、キャビテーション防止層１６をパターニングするとき、平坦化層１５の上部に位置するタンタル（Ｔａ）を除去するが、この場合には、平坦化層１５が保護層１４を保護しているので、保護層１４の破損を防止することができる。
【００３８】
その後、キャビテーション防止層１６及び平坦化層１５上に、インクチャンバ１７ａを形成するチャンバ層１７を形成した状態を示したのが図８である。図８に示すように、チャンバ層１７を形成した後、図１に示すように、チャンバ層１８上に最終的にノズル層１８を形成する。
【００３９】
このように、保護層１４の上部に形成される平坦化層１５が、導線層１３の配線パターンによって生じる段差部分を全て平坦に覆うので、保護層１４を確実に保護して保護層１４の破損を防止することができる。
【００４０】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、インクジェットプリントヘッド及びその製造方法に適用可能であり、基板上に形成されるヒータ層や導線層を保護する保護層を有する、インクジェットプリントヘッド及びその製造方法に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの概略的な断面図である。
【図２】本実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための工程断面図であり、基板上に絶縁層を形成した後の図である。
【図３】本実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための工程断面図であり、絶縁層の上面にヒータ層を形成した後の図である。
【図４】本実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための工程断面図であり、ヒータ層の上面に導線層を形成した後の図である。
【図５】本実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための工程断面図であり、導線層上に保護層及び平坦化層を形成した後の図である。
【図６】本実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための工程断面図であり、保護層及び平坦化層上にキャビテーション防止層となる材料を全面に蒸着した後の図である。
【図７】本実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための工程断面図であり、ヒータ層の発熱領域の上部にキャビテーション防止層のパターンを形成した後の図である。
【図８】本実施の形態によるインクジェットプリントヘッドの製造方法を説明するための工程断面図であり、チャンバ層を形成した後の図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０ 基板
１１ 絶縁層
１２ ヒータ層
１３ 導線層
１４ 保護層
１５ 平坦化層
１６ キャビテーション防止層
１７ チャンバ層
１８ ノズル層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に配置されたヒータ層と、
前記ヒータ層上に配置され、前記ヒータ層の所定領域を露出させるように形成された導線層と、
前記導線層及び前記ヒータ層の前記所定領域を覆う保護層と、
前記保護層表面の段差を平坦化する平坦化層と、
を備えることを特徴とする、インクジェットプリントヘッド。
【請求項２】
前記平坦化層は、前記ヒータ層の発熱領域の上部が部分的に除去されていることを特徴とする、請求項１に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項３】
前記保護層上に形成されたキャビテーション防止層をさらに備えることを特徴とする、請求項１または２に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項４】
前記平坦化層は、感光性酸化物、感光性ポリイミド、感光性ポリアミド、感光性エポキシからなる群から選択された物質からなることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項５】
前記平坦化層は、ＰＳＧ（ＰｈｏｓｐｈｏＳｉｌｉｃａｔｅ Ｇｌａｓｓ）からなることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項６】
基板上に配置されるヒータ層を形成する工程と、
前記ヒータ層上に配置され、前記ヒータ層の所定領域を露出させる導線層を形成する工程と、
前記導線層及び前記ヒータ層の所定領域を覆う保護層を形成する工程と、
前記保護層表面の段差を平坦化する平坦化層を形成する工程と、
前記平坦化層上に設けられてインクチャンバを形成するチャンバ層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする、インクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記ヒータ層を形成する工程の前に、前記基板上に絶縁層を形成する工程をさらに含むことを特徴とする、請求項６に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記導線層を形成する工程は、
導電性金属物質を真空蒸着法によって前記ヒータ層の上面に蒸着して金属層を形成する工程と、
前記ヒータ層の発熱領域の上部に位置した前記金属層を、湿式エッチングを施して除去する工程と、
前記ヒータ層の発熱領域と離隔した前記金属層を、乾式エッチングを施して選択的に除去し、配線を形成する工程と、
を含むことを特徴とする、請求項６または７に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記保護層は、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）をプラズマ化学気相蒸着（ＰＥＣＶＤ）法によって蒸着させて形成することを特徴とする、請求項６〜８のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記平坦化層を形成する工程は、
前記保護層上に、感光性酸化物、感光性ポリイミド、感光性ポリアミド、感光性エポキシからなる群から選択された物質を表面が平坦となるように塗布する工程と、
前記ヒータ層の発熱領域の上部に位置した前記物質を除去する工程と、
を含むことを特徴とする、請求項６〜９のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記平坦化層を形成する工程は、
前記保護層上に、ＰＳＧ（Ｐｈｏｓｐｈｏｓｉｌｉｃａｔｅ ｇｌａｓｓ）を表面が平坦となるように塗布する工程と、
前記ヒータ層の発熱領域の上部に位置した前記ＰＳＧを除去する工程と、
を含むことを特徴とする、請求項６〜９のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１】
基板上に配置されたヒータ層と、
前記ヒータ層上に配置され、前記ヒータ層の所定領域を露出させるように形成された導線層と、
前記導線層及び前記ヒータ層の前記所定領域を覆う保護層と、
前記保護層表面の段差を平坦化する平坦化層と、
を備えることを特徴とする、インクジェットプリントヘッド。
【請求項２】
前記平坦化層は、前記ヒータ層の発熱領域の上部が部分的に除去されていることを特徴とする、請求項１に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項３】
前記保護層上に形成されたキャビテーション防止層をさらに備えることを特徴とする、請求項１または２に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項４】
前記平坦化層は、感光性酸化物、感光性ポリイミド、感光性ポリアミド、感光性エポキシからなる群から選択された物質からなることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項５】
前記平坦化層は、ＰＳＧ（ＰｈｏｓｐｈｏＳｉｌｉｃａｔｅ Ｇｌａｓｓ）からなることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項６】
基板上に配置されるヒータ層を形成する工程と、
前記ヒータ層上に配置され、前記ヒータ層の所定領域を露出させる導線層を形成する工程と、
前記導線層及び前記ヒータ層の所定領域を覆う保護層を形成する工程と、
前記保護層表面の段差を平坦化する平坦化層を形成する工程と、
前記平坦化層上に設けられてインクチャンバを形成するチャンバ層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする、インクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記ヒータ層を形成する工程の前に、前記基板上に絶縁層を形成する工程をさらに含むことを特徴とする、請求項６に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記導線層を形成する工程は、
導電性金属物質を真空蒸着法によって前記ヒータ層の上面に蒸着して金属層を形成する工程と、
前記ヒータ層の発熱領域の上部に位置した前記金属層を、湿式エッチングを施して除去する工程と、
前記ヒータ層の発熱領域と離隔した前記金属層を、乾式エッチングを施して選択的に除去し、配線を形成する工程と、
を含むことを特徴とする、請求項６または７に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記保護層は、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）をプラズマ化学気相蒸着（ＰＥＣＶＤ）法によって蒸着させて形成することを特徴とする、請求項６〜８のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記平坦化層を形成する工程は、
前記保護層上に、感光性酸化物、感光性ポリイミド、感光性ポリアミド、感光性エポキシからなる群から選択された物質を表面が平坦となるように塗布する工程と、
前記ヒータ層の発熱領域の上部に位置した前記物質を除去する工程と、
を含むことを特徴とする、請求項６〜９のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記平坦化層を形成する工程は、
前記保護層上に、ＰＳＧ（Ｐｈｏｓｐｈｏｓｉｌｉｃａｔｅ ｇｌａｓｓ）を表面が平坦となるように塗布する工程と、
前記ヒータ層の発熱領域の上部に位置した前記ＰＳＧを除去する工程と、
を含むことを特徴とする、請求項６〜９のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００８−２９６５７２（Ｐ２００８−２９６５７２Ａ）
【公開日】平成２０年１２月１１日（２００８．１２．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−６４２０８（Ｐ２００８−６４２０８）
【出願日】平成２０年３月１３日（２００８．３．１３）
【出願人】（３９００１９８３９）三星電子株式会社 (8,520)
【氏名又は名称原語表記】ＳＡＭＳＵＮＧ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＣＯ．，ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】４１６，Ｍａｅｔａｎ−ｄｏｎｇ，Ｙｅｏｎｇｔｏｎｇ−ｇｕ，Ｓｕｗｏｎ−ｓｉ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ−ｄｏ ４４２−７４２（ＫＲ）
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１２月１１日（２００８．１２．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月１３日（２００８．３．１３）
【出願人】（３９００１９８３９）三星電子株式会社 (8,520)
【氏名又は名称原語表記】ＳＡＭＳＵＮＧ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＣＯ．，ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】４１６，Ｍａｅｔａｎ−ｄｏｎｇ，Ｙｅｏｎｇｔｏｎｇ−ｇｕ，Ｓｕｗｏｎ−ｓｉ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ−ｄｏ ４４２−７４２（ＫＲ）
【Ｆターム（参考）】
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