インプリントモールド

【課題】配線板と配線板に形成される金属配線の密着性の向上を図ることができるインプリントモールドを提供する。
【解決手段】基材２と、所定のパターンを転写可能とする基材２の主面表面に形成された凸部４とを備え、凸部４の頂部４１の周縁部４２の少なくとも一部に突起４５が設けられているインプリントモールド１である。さらに基材２と前記基材２上に形成されたパターン用凸部４Ａと、前記パターン用凸部上に形成されたビア用凸部とを備え、前記ビア用凸部の頂部の面積がパターン用凸部４Ａの頂部よりも狭く、前記パターン用凸部４Ａの頂部及びビア用凸部の頂部のそれぞれの周縁部の少なくとも一部に突起が形成されたことを特徴とする。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板の作製において、樹脂に所定のパターンを転写するインプリントモールドに関する。
【背景技術】
【０００２】
ナノインプリント技術においては、製造装置の基台上に配置された樹脂に、所定のパターンを転写可能な凸部が基材の主面表面に形成されたインプリントモールドを押し付けることで、樹脂表面に所定のパターンが転写される。その後、樹脂を硬化させて樹脂層を形成し、樹脂層の凹部に金属を堆積させることで、主面表面に金属配線が設けられた配線板が製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２８７８０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年の電子機器の小型化に伴い、リジット基板の代替として多層のフレキシブルプリント配線板が用いられることを踏まえ、配線板と配線板の主面表面に形成される金属配線の密着性のさらなる向上が求められている。
また製造装置の基台上に配置された樹脂にインプリントモールドの凸部を貫通させてビア用の凹部を形成する際に、ビア用の凹部の底部に樹脂残渣が生ずることがあった。樹脂残渣が生じたまま樹脂を硬化させて樹脂層を形成し、ビア用の凹部に金属を堆積させると、ビア層の端部に薄い樹脂層が存在することになる。その後、外部基板の金属層とビア層を接続すると、薄い樹脂層が金属層とビア層の間に介在するため、金属層とビア層の導通が悪くなるおそれがあった。そのため、ビア用の凹部底部の樹脂残渣をアッシング等により取り除く必要があった。
【０００５】
樹脂残渣を低減もしくはアッシング工程を簡略化する方法としては、インプリントモールドの凸部の頂部の表面に微小突起を設けて頂部表面を粗くするという技術が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１に開示された技術によれば、微小突起の形状が樹脂の表面に伝播して樹脂の表面が粗くなる。その結果、アッシング工程において樹脂がプラズマに曝される表面積が大きくなるため、樹脂残渣の除去が容易になるという作用効果が得られる。
しかしながら、インプリントの際に、微小突起と樹脂または外部基板が点で接触することになるため、圧力が微小突起に集中し、インプリントモールドが壊れやすくなるという問題があった。
以上より、本発明の第１の目的は、配線板と配線板に形成される金属配線の密着性の向上を図ることができるインプリントモールドを提供することにある。また、本発明の第２の目的は、インプリントによりビアを形成する際に転写パターンの樹脂残渣を低減でき、耐久性があるインプリントモールドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様は、基材と、所定のパターンを転写可能とする基材の主面表面に形成された凸部とを備え、凸部の頂部の周縁部の少なくとも一部に突起が設けられているインプリントモールドを要旨とする。
本発明の第２の態様は、基材と、基材上に形成されたパターン用凸部と、パターン用凸部上に形成されたビア用凸部とを備え、ビア用凸部の頂部の面積がパターン用凸部の頂部よりも狭く、パターン用凸部の頂部及びビア用凸部の頂部のそれぞれの周縁部の少なくとも一部に突起が形成されたインプリントモールドを要旨とする。
本発明の第３の態様は、突起が、頂部の周縁部を一周するように形成されているインプリントモールドを要旨とする。
本発明の第４の態様は、突起が、互いに平行に複数本形成されているインプリントモールドを要旨とする。
本発明の第５の態様は、突起の長手方向に直交する断面における突起の高さ／幅が０．１以上５以下で形成されているインプリントモールドを要旨とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、インプリントモールドの凸部の頂部周縁部に突起を設けたことで、インプリントの際に突起の形状が樹脂の表面に伝播して樹脂の表面積が広がることで、アンカー効果により配線板と配線板に形成される金属配線の密着性が向上する。
本発明によれば、インプリントモールドの凸部の頂部周縁部に突起を設けたことで、突起により押し付けられた樹脂の厚さが薄くなり、その後の工程で容易に樹脂残渣を除去できるため、外部基板の金属層との導通を確保することができる。
本発明によれば、凸部の頂部の表面全体に亘って微小突起を設けることなく、頂部の周縁部にのみ突起を設けて頂部を平坦にしたことで、インプリントする際、凸部の頂部に加わる圧力が頂部の全体に均一に分散される。その結果、インプリントモールドが壊れにくくなるという作用効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】（ａ）は第１の実施形態にかかるインプリントモールドの斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図２】第１の実施形態にかかるインプリントモールドの上面図である。
【図３】第１の実施形態にかかるインプリントモールドの断面図である。
【図４】第１の実施形態にかかるインプリントモールドの製造方法における、基板上に光感光性樹脂を塗布する工程図である。
【図５】第１の実施形態にかかるインプリントモールドの製造方法における、樹脂層を形成する工程図である。
【図６】第１の実施形態にかかるインプリントモールドの製造方法における、基板に孔を形成する工程図である。
【図７】第１の実施形態にかかるインプリントモールドの製造方法における、孔を備える基板を得る工程図である。
【図８】第１の実施形態にかかるインプリントモールドの製造方法における、基板上にレジストを塗布する工程図である。
【図９】第１の実施形態にかかるインプリントモールドの製造方法における、基板上に電子線レジスト層を設ける工程図である。
【図１０】第１の実施形態にかかるインプリントモールドの製造方法における、凸部の一部に突起を形成する工程図である。
【図１１】第１の実施形態にかかるインプリントモールドを用いた配線板の製造方法における、樹脂にインプリントモールドを押し付ける工程図である。
【図１２】第１の実施形態にかかるインプリントモールドを用いた配線板の製造方法における、樹脂を硬化させる工程図である。
【図１３】第１の実施形態にかかるインプリントモールドを用いた配線板の製造方法における、基材表面に凹部が形成された配線板を得る工程図である。
【図１４】第１の実施形態にかかるインプリントモールドを用いた配線板の製造方法における、配線板上に金属を堆積させる工程図である。
【図１５】第１の実施形態にかかるインプリントモールドを用いた配線板の製造方法における、余分な金属をロール研磨により除去する工程図である。
【図１６】第１の実施形態にかかるインプリントモールドを用いた配線板の製造方法における、主面表面に配線が設けられた配線板の完成図である。
【図１７】（ａ）は第２の実施形態にかかるインプリントモールドの上面図、（ｂ）は断面図である。
【図１８】第２の実施形態にかかるインプリントモールドを用いた配線板の製造方法における、基板上に塗布された樹脂にインプリントモールドを押し付ける工程図である。
【図１９】第２の実施形態にかかるインプリントモールドを用いた配線板の製造方法における、加熱により樹脂を硬化させる工程図である。
【図２０】第２の実施形態にかかるインプリントモールドを用いた配線板の製造方法における、基材上に凹部が形成された配線板を得る工程図である。
【図２１】第２の実施形態にかかるインプリントモールドを用いた配線板の製造方法における、主面表面に金属配線が設けられた配線板を得る工程図である。
【図２２】第２の実施形態にかかるインプリントモールドを用いた配線板の製造方法における、複数の配線板を積層させる工程図である。
【図２３】実施形態の変形例にかかるインプリントモールドの断面図である。
【図２４】実施形態の変形例にかかるインプリントモールドの断面図である。
【図２５】実施形態の変形例にかかるインプリントモールドの断面図である。
【図２６】実施形態の変形例にかかる突起の配置パターン（二重）を示すインプリントモールドの上面図である。
【図２７】実施形態の変形例にかかる突起のパターン形状（略等間隔に配置された複数の突起）を示すインプリントモールドの上面図である。
【図２８】実施形態の変形例にかかる突起のパターン形状（互い違いに形成された複数の突起）を示すインプリントモールドの上面図である。
【図２９】実施形態の変形例にかかる突起のパターン形状（ハの字状に設けられた複数の突起）を示すインプリントモールドの上面図である。
【図３０】実施形態の変形例にかかる突起のパターン形状（波型）を示すインプリントモールドの上面図である。
【図３１】実施形態の変形例にかかる突起（一側縁部の長手方向にのみ細長い突起）の配置を示すインプリントモールドの上面図である。
【図３２】実施形態の変形例にかかる突起（短手方向にのみ細長い突起）の配置を示すインプリントモールドの上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、実施形態を挙げて本発明の説明を行うが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、図中同一の機能又は類似の機能を有するものについては、同一又は類似の符号を付して説明を省略する。
【００１０】
［第１の実施形態］
［インプリントモールド］
図１（ａ）に示すように、第１の実施形態にかかるインプリントモールド１は、基材２と、所定のパターンを転写可能とする基材２の主面表面に形成された凸部４とを備える。図１（ｂ）に示すように、インプリントモールド１は、凸部４の頂部４１の周縁部４２の少なくとも一部に突起４５が設けられている。本実施形態では、頂部４１の長手方向の両側縁近傍にそれぞれ突起４５が形成されている。突起４５の長手方向に直交する断面形状は、インプリントモールド１の製造が容易という観点から凸形状をしている。
【００１１】
インプリントモールド１の頂部４１の周縁部４２に突起４５を設けたことで、インプリントの際、突起４５の形状が樹脂の表面に伝播して樹脂の表面積が広がる。その結果、アンカー効果により樹脂層と樹脂層の主面表面に形成される金属配線の密着性が向上する。
【００１２】
具体的には、図１（ａ）に示すように頂部４１の長手方向の周縁部４２に平行に一対の突起４５を備えることが好ましい。また図２に示すように、頂部４１の周縁部４２を一周するように、頂部４１の端部４３に沿って突起４５が形成されていることがより好ましい。
【００１３】
図１（ｂ）に示す突起４５の長手方向に直交する断面における突起４５の高さ（ｈ）／幅（ｗ）を０．１以上５以下とすることが好ましく、０．３以上１以下とすることがさらに好ましい。インプリントの際にインプリントモールド１と樹脂層との離型性が向上するからである。またアンカー効果による樹脂層と樹脂層の主面表面に形成される金属配線の密着性が向上するからである。
【００１４】
インプリントモールド１の材質としては、後に説明する製造工程において、マスク材とのエッチング比が維持されるものであれば特に制限されることはない。インプリントモールド１の材質としては、例えば、石英やシリコンを用いることができる。
【００１５】
［インプリントモールドの製造方法］
図３に示すような、基材２上に凸部４を複数備えるインプリントモールド１の製造方法について、図４〜図１０を参照しつつ説明する。
【００１６】
（イ）例えば石英もしくはシリコンからなる基材２を用意する。そして、図４に示すように基材２上に、基材２との選択比が確保できるマスク材料、例えば光感光性樹脂１０３を塗布する。その後、図５に示すようにフォトリソグラフィー法を用いて光感光性樹脂１０３を硬化させ、基材２上に所定の開口部３ａ、３ｂ、３ｃを備える樹脂層３を形成する。なお、マスク材料としては光感光性樹脂１０３の他にも、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、金属などを用いることができる。
【００１７】
（ロ）図６に示すように、基材２上に設けられた樹脂層３の開口部３ａ、３ｂ、３ｃを介してフッ素含有ガスを供給して基材２をドライエッチングする。そして、孔４９ａ、４９ｂ、４９ｃを形成することにより、その両脇に凸部４を形成する。その後、樹脂層３を取り除いて、図７に示すような、孔４９ａ…４９ｃを備える基材２を得る。なお、基材にシリコンを使った場合、孔４９ａ…４９ｃのエッチングには、結晶異方性エッチング液、例えば水酸化カリウム（ＫＯＨ）、水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）、エチレンジアミン・ピロカテコール溶液（ＥＤＰ）、ヒドラジン（Ｎ_２Ｈ_４・Ｈ_２Ｏ）などを使用しても構わない。
【００１８】
（ハ）図８に示すように基材２及び凸部４の表面を覆うようにレジストを塗布してレジスト層５を形成する。レジストとしては、例えばポジ型レジスト(日本ゼオン株式会社製、製品名「ZEP520-22」)を用いることができる。その後、図９に示すように電子線リソグラフィー法を用いて、凸部４の突起４５が形成される箇所以外のレジスト層５に開口部５ａ…５ｄを形成する。
【００１９】
（ニ）図１０に示すように、レジスト層５の開口部５ａ…５ｄを介してフッ素含有ガスを供給して凸部４の一部をドライエッチングして突起４５を形成する。その後レジスト層５を除去する。以上により図３に示すインプリントモールド１が製造される。
【００２０】
［配線板の製造方法］
図３のインプリントモールド１を用いた配線板の製造方法について図１１〜図１６を参照しつつ説明する。
【００２１】
（イ）図１１に示すように基台１０上に塗布された樹脂１０８を加熱してインプリントモールド１を押し付ける。樹脂１０８としては熱可塑性ポリイミドを用いることができる。その後、図１２に示すように樹脂１０８を冷却して硬化させる。そして、インプリントモールド１を取り外すことで、図１３に示すような、樹脂１０８が硬化した基材８２の表面に凹部８３が形成された配線板８が得られる。凹部８３の両脇に凸部８４が形成され、また凹部８３の底部８１の一部に断面凸形状の突起８５が形成されている。
【００２２】
（ロ）図１４に示すように、配線板８上に凹部８３が埋まるように金属１０９を堆積させる。例えば、無電解メッキにより銅（Ｃｕ）シード層を形成した後、電解メッキにより銅（Ｃｕ）を析出させる。その後、図１５に示すように、凸部８４の表面と金属１０９の表面が、同一面になるように、余分な金属１０９をロール研磨により除去して配線９を形成する。ロール研磨の他にも、例えば硫酸や過酸化水素を用いたエッチングによって余分な金属１０９を取り除いても構わない。基台１０を取り外すことで、図１６に示すような、主面表面に配線９が設けられた配線板８が得られる。
【００２３】
配線板の製造方法によれば、インプリントモールドの凸部４の頂部に突起４５を設けたことで、インプリントの際に突起４５の形状が樹脂１０８の表面に伝播して樹脂１０８の表面積が広がることで、アンカー効果により配線板８と配線９との接触面積が増加する。そのため、配線板８から配線９（金属）が剥離しづらくなるという作用効果が得られる。
【００２４】
配線板８と配線９の底面の接触面積を広げ、配線板８と配線９の接着強度を向上することが求められる用途としては、特に制限はないが、例えば基材としてポリイミド等を用いたフレキシブル配線板が挙げられる。
【００２５】
［第２の実施形態］
［インプリントモールド］
第１の実施形態にかかるインプリントモールド１は、凸部４を一段としたが、段数に制限なく、上述のインプリントモールド１の製造工程を繰り返して多段式にしても構わない。第１の実施形態との相違点を中心に説明する。第２の実施形態として、例えば図１７（ｂ）に示すように、基材２Ａと、基材２Ａ上に形成されたパターン用凸部４Ａと、パターン用凸部４Ａ上に形成されたビア用凸部６とを備え、ビア用凸部６の頂部６１の面積がパターン用凸部４Ａの頂部４１Ａよりも狭いインプリントモールド１Ａとしてもよい。パターン用凸部の頂部４１Ａの周縁部には断面Ｖの字状の突起４５Ａ，ビア用頂部６１の周縁部には断面Ｖの字状の突起６５がそれぞれ形成されている。
ビア用凸部６の頂部６１の形状は多角形に限定されることはないので、図１７（ａ）に示すように、ビア用凸部の頂部６１を円状とし、ビア用凸部の頂部６１の周縁部に円状の突起６５を形成してもよい。
【００２６】
［多層配線板の製造方法］
インプリントモールド１Ａによれば、以下の工程により多層配線板３８が製造される。まず（イ）図１８に示すように、基台１０上に塗布された樹脂１０８を加熱してインプリントモールド１Ａを押し付ける。その後、図１９に示すように樹脂１０８を冷却して硬化させる。そして、インプリントモールド１Ａを取り外す。すると図２０に示すような、樹脂１０８が硬化した基材８２Ａの表面にビア用凹部８６Ａと配線用凹部８３Ａが形成された配線板８Ａ_１が得られる。インプリントモールド１Ａの突起４５Ａの形状が伝播されるようにして、凹部８３Ａの底部８１Ａの一部に凹部８５Ａが形成される。なお、ビア用凹部８６Ａの底部に形成された台形状の樹脂残渣８８Ａまたはその一部を適宜アッシング等で取り除く。ビア用頂部６１の周縁部を取り囲むように突起６５を配置したことにより、ビア用凹部８６Ａの底部に樹脂残渣の薄くなった部分を形成することができる。その後、アッシング等により台形状の樹脂残渣８８Ａまたはその一部を基材８２Ａから除去することにより、後述する配線板８Ａ_２の金属層との導通を確保することができる。
（ロ）その後、図１４，図１５と同様の工程を行う。そして基台１０を外すことで、図２１に示すような、ビア用凹部８６Ａと配線用凹部８３Ａに配線９Ａが形成された配線板８Ａ_１が得られる。
（ハ）得られた配線板８Ａ_１、８Ａ_２、８Ａ_３を複数積層させることで、図２２に示すような多層配線板３８が製造される。
【００２７】
一般にビア用凹部を形成する際、ビア用頂部が平坦であるため、樹脂残渣も平坦になる。樹脂残渣の厚さは、樹脂物性、インプリント条件による。ところが、第２の実施形態によれば、ビア用頂部６１の周縁部を取り囲むように突起６５を配置したことにより、ビア用頂部が平坦な場合に比べ、突起６５にかかる圧力が高くなるため、突起６５に対応する樹脂の厚さが薄くなる。そのため、基板８Ａ_１から容易に台形状の樹脂残渣８８Ａまたはその一部を除去することができる。
【００２８】
インプリントモールド１Ａのビア用頂部６１に形成された突起６５の形状が樹脂の表面に伝播して樹脂残渣の表面積が広がる。そのため、仮にアッシングを行った際には、樹脂残渣がプラズマに曝される表面積が広がることで樹脂残渣の除去が容易になるという作用効果が得られる。なお、樹脂残渣が十分に少なく、ビア層と積層した基板の配線との導通が確保されるのであれば、アッシング工程は必須の工程ではなく任意の工程である。
【００２９】
一般にビア用頂部の表面全体に亘って微小突起を設けて頂部表面を粗くした場合、樹脂にインプリントモールドを押し付けてインプリントする際、微小突起と樹脂が点で接触する。そのため、圧力が微小突起に集中するので、微小突起が破損しやすい。ところが、ビア用頂部６１の周縁部にのみ突起６５を設け、その他の頂部６１の部分を平坦にすることで、インプリントする際、ビア用頂部６１に加わる圧力がビア用頂部６１の全体に均一に分散される。その結果、インプリントモールド１Ａが壊れにくくなる。
【００３０】
（他の実施形態）
上記のように、本発明は第１、第２の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
第１の実施形態にかかるインプリントモールド１では、凸部４の頂部４１の周縁部４２に突起４５を設けた。その他、図２３に示す実施形態の変形例にかかるインプリントモールド１Ｂのように、基材２Ｂと、所定のパターンを転写可能とする基材２Ｂの主面表面に形成された凸部４Ｂとを備えていてもよい。凸部４Ｂの頂部４１Ｂの周縁部に台形状の突起４５Ｂが形成されている。これによりモールドの破損を防ぐことができる。
【００３１】
第１の実施形態における基材２のエッチングにおいては、基材２とマスク材のエッチング選択比を高くした。しかし、基材２とマスク材のエッチング選択比を低くし、エッチング側壁に側壁保護膜（ＣＦ系ポリマー）が形成される異方性エッチング条件とすることで図２３に示すようなインプリントモールド１Ｂが製造される。インプリントモールド１Ｂは、例えば、基材２Ｂとしてシリコンを用い、マスク材としてシリコンとのエッチング選択比が５程度のポジ型レジスト（東京応化製、製品名「ＯＦＰＲ-８００」等）を用い、ドライエッチングガス（ＳＦ_６＋Ｃ_４Ｆ_８＋Ｏ_２）を供給するという条件で、上述の製造方法に準じて製造することができる。
【００３２】
図１（ｂ）の突起４５の断面形状は、長方形状に限らず、他の形状としても構わない。例えば図２４に示すように断面三角形状の突起４５Ｃとしてもよい。断面三角形状とすることで、図１３に示す配線板８の凹部８３の底部８１に形成される突起８５の断面形状が三角形状となる。
また図２５に示すように断面三角形状の突起４５Ｄと、頂部４１Ｄの境界にＶの字状の切り込み４８を設けてもよい。
なお、図２４のインプリントモールド１Ｃ、図２５インプリントモールド１Ｄは、図２３のインプリントモールド１Ｂと同様の手法を用いて製造することができる。
【００３３】
配線板８と配線９の接着強度を向上する観点からは、頂部４１に形成される突起４５のパターン形状を以下のようにしてもよい。例えば図２６に示すように、突起４５の内側に、突起４５と相似形の突起４８を形成してもよい。また、図２７に示すように凸部４の頂部４１の両側縁部に、長手方向に沿って長方形状をなす複数の突起が略等間隔に配置された突起４５Ｆを形成してもよい。その際、図２８に示すように互い違いに形成された突起４５Ｇとしてもよいし、図２９に示すように「ハ」の字状の構成単位からなる突起を複数連続して配置した突起４５Ｈとしてもよい。さらに図３０に示すように凸部４の頂部４１の両側縁部に長辺方向に沿って連続する波型の突起４５Ｉを形成してもよい。図２６〜図３０に示すパターンを組み合わせた形状としてもよい。
【００３４】
また第１の実施形態においては、頂部４１の周縁部４２を一周するように、突起４５を備えることとした。しかし、インプリントモールド１を樹脂に押し当てた際の圧力がかかる面内傾向によっては、例えば図３１に示すように頂部４１の一側縁部の長手方向にのみ細長い突起４５Ｊを設けてもよいし、また図３２に示すように短手方向にのみ細長い突起４５Ｋを設けても構わない。
【００３５】
なお、図２６から図３２に示されるそれぞれの突起４８、４５Ｆ…４５Ｋの断面形状は、特に制限されず、図１（ｂ）に示すように長方形状でもよいし、図２３から図２５に示すような形状でも構わない。
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【符号の説明】
【００３６】
１…インプリントモールド、２…基材、４…凸部、４１…頂部、４２…周縁部、４３…端部、４５…突起、
１Ａ…インプリントモールド、２Ａ…基材、４Ａ…パターン用凸部、６…ビア用凸部、４１Ａ…パターン用頂部、６１…ビア用頂部、４５Ａ，６５…突起、
１Ｂ…インプリントモールド、２Ｂ…基材、４Ｂ…凸部、４１Ｂ…頂部、

【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
所定のパターンを転写可能とする前記基材の主面表面に形成された凸部とを備え、
前記凸部の頂部の周縁部の少なくとも一部に突起が設けられていることを特徴とするインプリントモールド。
【請求項２】
基材と、
前記基材上に形成されたパターン用凸部と、
前記パターン用凸部上に形成されたビア用凸部とを備え、
前記ビア用凸部の頂部の面積がパターン用凸部の頂部よりも狭く、前記パターン用凸部の頂部及びビア用凸部の頂部のそれぞれの周縁部の少なくとも一部に突起が形成されたことを特徴とするインプリントモールド。
【請求項３】
前記突起は、前記頂部の周縁部を一周するように形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリントモールド。
【請求項４】
前記突起は、互いに平行に複数本形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のインプリントモールド。
【請求項５】
前記突起の長手方向に直交する断面における前記突起の高さ／幅が０．１以上５以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のインプリントモールド。

【図１】