インプリントリソグラフィ
【課題】 インプリントテンプレートのためのインプリントテンプレートカバーを提供する。
【解決手段】 インプリントテンプレートのためのインプリントテンプレートカバーであって、インプリントテンプレートはその上にパターンフィーチャを有し、カバーは、使用中に、インプリントテンプレートのパターンフィーチャの周りに延在するように、かつカバーがパターンフィーチャと接触しないように構成されている、カバーが開示される。
【解決手段】 インプリントテンプレートのためのインプリントテンプレートカバーであって、インプリントテンプレートはその上にパターンフィーチャを有し、カバーは、使用中に、インプリントテンプレートのパターンフィーチャの周りに延在するように、かつカバーがパターンフィーチャと接触しないように構成されている、カバーが開示される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
[0001] 本発明は、インプリントリソグラフィに関する。
【背景技術】
【0002】
[0002] リソグラフィにおいては、所定の基板エリア上のフィーチャの密度を増加させるためにリソグラフィパターンにおけるフィーチャのサイズを縮小するための継続的な要望がある。フォトリソグラフィにおいては、より微細化されたフィーチャに対する追求は、ややコストはかかるが、結果として、液浸リソグラフィおよび極端紫外線(EUV)リソグラフィのような技術を発展させることとなった。
【0003】
[0003] フィーチャの微細化で注目されている潜在的に低コストな方法は、いわゆるインプリントリソグラフィであり、これは一般に、パターンを基板上に転写するために「スタンプ」を使用するものである。インプリントリソグラフィの利点は、フィーチャの解像度が、例えば、フォトリソグラフィにあるように投影システムの開口数または放射源の波長に限定されず、ただ単に、主にスタンプ(テンプレートとしても言及される)上のパターン密度に限定されることである。インプリントリソグラフィに対して3つの主な手法があり、それらの実施例は図1aから図1cに概略的に示されている。
【0004】
[0004] 図1aは、マイクロコンタクトプリンティングとしてよく言及されているインプリントリソグラフィの一種の例を示す。マイクロコンタクトプリンティングは、分子の層11(通常はチオールのようなインク)をテンプレート10(例えば、ポリジメチルシロキサンテンプレート)から基板12および平坦化・転送層12’によってサポートされているレジスト層13上に転写することを含む。テンプレート10は、その表面上にフィーチャのパターンを有し、分子層はフィーチャの上に配置される。テンプレートがレジスト層と接触したとき、分子の層11は、レジスト上に転写される。テンプレートがレジスト層との接触から離れた後、転写された分子層によって覆われていないレジストのエリアが基板へとエッチングされるようにレジストがエッチングされる。マイクロコンタクトプリンティングの更なる情報については、例えば、米国特許第6180239号明細書を参照されたい。
【0005】
[0005] 図1bは、いわゆるホットインプリントリソグラフィ(またはホットエンボス)の一例を示す。典型的なホットインプリントプロセスにおいては、テンプレート14は、基板12の表面上に鋳造された熱硬化性または熱可塑性ポリマー樹脂15(より一般的には、インプリント可能媒体)にインプリントされる。樹脂は、例えば、スピンコートされて基板表面上に熱処理されるか、あるいは、実施例に示されるように、平坦化・転送層12’上に熱処理されてもよい。熱硬化性ポリマー樹脂が使用された場合、樹脂は、テンプレートと接触した際に樹脂がテンプレート上に定められたパターンフィーチャへと流れるために十分な流動性を有するような温度に加熱される。樹脂の温度は、次いで、樹脂が固まり、かつ所望のパターンを不可逆的に採用するように樹脂を熱によって硬化(架橋)させるために上昇される。次いで、テンプレートは取り外され、かつパターン形成された樹脂は冷却されてもよい。熱可塑性ポリマー樹脂の層を採用するホットインプリントリソグラフィにおいては、熱可塑性樹脂は、テンプレートを用いるインプリントの直前に自由で流動性の有る状態であるように加熱される。熱可塑性樹脂を、樹脂のガラス転移温度のかなり上の温度に加熱することが必要な場合がある。テンプレートは、流動性の有る樹脂と接触し、パターンを硬化させるためにテンプレートを適切な位置において、樹脂のガラス転移温度以下に冷却される。その後、テンプレートは取り外される。パターンは、樹脂の残留層から浮き彫りになっているフィーチャからなり、その残留層は、パターンフィーチャのみを残すように適切なエッチングプロセスによって除去され得る。ホットインプリントリソグラフィプロセスに使用される熱可塑性ポリマー樹脂の例は、ポリ(メチルメタクリレート)、ポリスチレン、ポリ(ベンジルメタクリレート)またはポリ(シクロヘキシルメタクリレート)を含む。ホットインプリントの更なる情報については、例えば、米国特許第4731155号明細書および米国特許第5772905号明細書を参照されたい。
【0006】
[0006] 図1cは、インプリント可能媒体としてのUV硬化性液体および透明テンプレートの使用を含む紫外線(UV)インプリントリソグラフィの一例を示す(ここで使用されている「UV」という用語は、便宜のためであり、レジストを硬化させるための任意の適した化学線を含むように解釈されたい)。UV硬化性液体は、多くの場合、ホットインプリントリソグラフィに使用される熱硬化性および熱可塑性ポリマー樹脂より粘性がなく、結果的にテンプレートパターンフィーチャを埋めるためにより一層速く動くことができる。クォーツテンプレート16は、図1bのプロセスと同様の方法でUV硬化性樹脂17に適用される。しかしながら、ホットプリントのように加熱または温度サイクリングを使用する代わりに、クォーツテンプレートを通して樹脂に付与されるUV放射を用いて樹脂を硬化させることによって、パターンが固められる。テンプレートが取り外された後、パターンは、樹脂の残留層から浮き彫りになっているフィーチャからなり、その残留層は、パターンフィーチャのみを残すように適切なエッチングプロセスによって除去され得る。UVインプリントリソグラフィを通じて基板をパターニングする特定な方法は、いわゆるステップアンドフラッシュインプリントリソグラフィ(SFIL)と呼ばれ、これは、IC製造において従来使用されている光ステッパと同様な方法において、多数の後続の段階で基板をパターニングするために使用され得る。UVインプリントの更なる情報については、例えば、米国公開特許第2004−0124566号、米国特許第6334960号明細書、国際公開公報第WO02/067055号、および「Mold−assisted nanolithography:A process for reliable pattern replication」と題した、J.Vac.Sci.Technol.B14(6),Nov/Dec1996のJ.Haismaによる記事を参照されたい。
【0007】
[0007] 上記のインプリント技術を組み合わせることも可能である。例えば、レジストを加熱し、かつUV硬化させる組み合わせについて言及している米国公開特許第2005−0274693号を参照されたい。
【発明の概要】
【0008】
[0008] パターンをインプリント可能媒体(例えば、レジスト)に付与するためにインプリントテンプレートが使用される前に、インプリントテンプレートは通常クリーニングされる。例えば、インプリントテンプレートは、H2SO4とH2O2との混合を含む浴槽(時々、ピラニア浴槽と呼ばれる)内でクリーニングされてもよい。クリーニングされた後、インプリントテンプレートは、インプリントテンプレートホルダ上に設置、または取り付けられる。インプリントテンプレートをインプリントテンプレートホルダ上に設置するステップは、インプリントテンプレートの汚染(言い換えると、汚れ)をもたらす場合がある。したがって、時々、インプリントテンプレートがインプリントテンプレートホルダ上に設置された後にインプリントテンプレートをクリーニングすることが必要である。しかしながら、インプリントテンプレートのみをクリーニングするための一般の方法(例えば、H2SO4/H2O2浴槽の使用)は、インプリントテンプレートがインプリントテンプレートホルダ上に設置された場合、インプリントテンプレートをクリーニングするのに適していない場合がある。これは、インプリントホルダ、あるいはインプリントテンプレートをインプリントテンプレートホルダに取り付ける材料または装置がこれらの方法によって損害が与えられる場合があるからである。
【0009】
[0009] したがって、従来技術またはその他の技術分野で明らかとなっている、従来技術における問題点または不利な点を解決し得るような、改善されたまたは代替のインプリントリソグラフィ方法および装置を提供することが望ましい。
【0010】
[0010] 本発明の一態様によると、インプリントテンプレートのためのインプリントテンプレートカバーであって、インプリントテンプレートはその上にパターンフィーチャを有し、カバーは、使用中に、インプリントテンプレートのパターンフィーチャの周りに延在するように、かつカバーがパターンフィーチャと接触しないように構成されている、カバーが提供される。
【0011】
[0011] 本発明の一態様によると、パターンフィーチャを有するインプリントテンプレートと、使用中において、パターンフィーチャの周りに延在し、かつパターンフィーチャと接触しないように構成されたインプリントテンプレートカバーとを含む、インプリント装置が提供される。
【0012】
[0012] 本発明の一態様によると、インプリントテンプレートのパターンフィーチャをカバーで覆うことを含むインプリントリソグラフィ方法であって、カバーは、パターンフィーチャの周りに延在し、パターンフィーチャに接触しないように構成されている、方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1a】[0013] 図1aは、それぞれマイクロコンタクトプリンティング、ホットインプリントおよびUVインプリントの例を概略的に示す。
【図1b】[0013] 図1bは、それぞれマイクロコンタクトプリンティング、ホットインプリントおよびUVインプリントの例を概略的に示す。
【図1c】[0013] 図1cは、それぞれマイクロコンタクトプリンティング、ホットインプリントおよびUVインプリントの例を概略的に示す。
【図2】[0014] 典型的なインプリントテンプレートを概略的に示す。
【図3a】[0015] 図3aは、異なるインプリントテンプレートホルダに保持された場合における図2のインプリントテンプレートを概略的に示す。
【図3b】[0015] 図3bは、異なるインプリントテンプレートホルダに保持された場合における図2のインプリントテンプレートを概略的に示す。
【図4a】[0016] 図4aは、図2のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態によるインプリントテンプレートカバーを概略的に示す。
【図4b】[0016] 図4bは、図2のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態によるインプリントテンプレートカバーを概略的に示す。
【図5a】[0017] 図5aは、図2のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態によるインプリントテンプレートカバーを概略的に示す。
【図5b】[0017] 図5bは、図2のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態によるインプリントテンプレートカバーを概略的に示す。
【図6a】[0018] 図6aは、図2のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態によるインプリントテンプレートカバーを概略的に示す。
【図6b】[0018] 図6bは、図2のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態によるインプリントテンプレートカバーを概略的に示す。
【図7a】[0019] 図7aは、図2のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態によるインプリントテンプレートカバーを概略的に示す。
【図7b】[0019] 図7bは、図2のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態によるインプリントテンプレートカバーを概略的に示す。
【図8a】[0020] 図8aは、本発明の一実施形態の動作原理を概略的に示す。
【図8b】[0020] 図8bは、本発明の一実施形態の動作原理を概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【0014】
[0021] 図2は、典型的なインプリントテンプレート20を概略的に示している。インプリントテンプレート20は、媒体にパターンを生成するためにインプリント可能媒体にインプリントされるパターンフィーチャ22を含む。パターンフィーチャ22は、インプリントテンプレートの隆起部またはメサ24上に設けられる。メサ24は、パターンフィーチャ22がインプリント可能媒体にインプリントされた場合、残りのインプリントテンプレート20がインプリント可能媒体と接触しないことを確実にする。例えば、メサ24は、15μmであってもよく、または任意の他の適した高さであればよい。
【0015】
[0022] インプリントテンプレート20は、その表面からコンタミを除去するためにクリーニングされてもよい。クリーニングの一方法は、H2SO4とH2O2との混合を含む浴槽内にインプリント20を浸漬することを含む。
【0016】
[0023] インプリントテンプレート20を使用するためには、インプリントテンプレート20は、例えば、インプリントテンプレート20をインプリント可能媒体に対して(例えば、インプリント可能媒体に向かって、そこから離れて、および/またはインプリント可能媒体に対して平行な平面で)移動できるよう、通常は他の装置によって保持されている。図3aは、第1のインプリントテンプレートホルダ26を概略的に示している。第1のインプリントテンプレートホルダ26がインプリントテンプレート20のエッジ(または、言い換えると、エッジ面)に接触していることがわかる。インプリントテンプレート20は、例えば、糊等のような接着剤28によってインプリントホルダ26に取り付けられてもよい。インプリントテンプレート20を第1のインプリントテンプレートホルダ26上に設置するプロセスは、インプリントテンプレート20、特に、パターンフィーチャ22の汚染をもたらす場合がある。例えば、接着剤28の一部が、設置プロセス中にパターンフィーチャ22上に堆積する場合がある。
【0017】
[0024] 図3bは、第2のインプリントテンプレートホルダ30を示している。インプリントテンプレート20は、真空によって第2のインプリントテンプレートホルダ30に取り付けられる。真空は、シール32を用いて維持される。再度、インプリントテンプレート20を第2のインプリントテンプレートホルダ30上に設置するプロセスは、インプリントテンプレート20、特に、パターンフィーチャ22の汚染をもたらす場合がある。例えば、インプリントテンプレート20を第2のインプリントテンプレートホルダ30に設置するためにインプリントテンプレート20を扱うことは、コンタミがパターンフィーチャ22上に堆積することをもたらす場合がある。
【0018】
[0025] インプリントテンプレート20のインプリントテンプレートホルダ30への設置(例えば、接着)は、多くの場合高レベルなクリーンルーム環境の下で行われないので、テンプレート20が設置される環境では埃等からのパターンフィーチャ22のコンタミの増大なリスクがある。
【0019】
[0026] 図3aおよび図3bを一緒に参照すると、インプリントテンプレート20が設置プロセス中またはインプリントテンプレートホルダ26,30に設置された後に汚染されるという可能性は、インプリントテンプレート20を再度クリーニングプロセスにかけることが望ましいことを意味する。インプリントテンプレート20が汚染されていないことを確実にするためには、厳密なクリーニングプロセス、例えば、H2SO4とH2O2との混合を含む浴槽内にインプリントテンプレートが浸漬されるという上述のプロセスが行われる必要がある。しかしながら、そのような厳密なクリーニングプロセスは、上述の接着剤28またはシール32に損害を与える、または破壊する場合がある。インプリントテンプレート20がインプリントテンプレートホルダ26または30に設置されることを可能にする接着剤28またはシール32への損害または破壊が、望ましくないことは明らかである。一方では、続いて起こるインプリントでパターンがインプリント可能媒体に正確かつ一貫して付与されることを確実にするためには、インプリントテンプレートからできる限りのコンタミを除去することが望ましい。
【0020】
[0027] 図4aは、本発明の一実施形態によるインプリントリソグラフィ装置を概略的に示している。図4aは、図2に示され、それを参照して説明されているインプリントテンプレート20を示している。インプリントテンプレート20は、カバー34を有している。カバー34はメサ24の周りに広がっているが、メサ24上に設けられたどのパターンフィーチャ22とも接触していないことがわかる。カバー34は、開口を有する箱のような形状をしているが、任意の他の形であってもよい(例えば、ドーム型であってもよい)。カバー34は、ステンレス鋼から成るが、カバー34上に堆積した全てのコンタミを除去するためにクリーニング可能である任意の材料から成ることもできる。
【0021】
[0028] カバー34は、例えば、Oリングシール等のようなシール36を介してインプリントテンプレート20と接触している。カバー34は、真空を用いてインプリントテンプレート20に取り付けられている。真空は、インプリントテンプレート20のメサ24とカバー34との間の空間に生成される。真空は、インプリントテンプレート20のメサ24とカバー34との間に設けられた空間から流体(例えば、空気のようなガス)を除去することによって提供される。流体は、カバー34に設けられた開口38を介して除去される。流体は、チューブ40を用いて開口38を介して除去される。チューブ40は、真空ポンプ、シリンジ、またはカバー34とメサ24との間の空間から流体を除去できる他の装置に接続されている。チューブ40には一方向弁42が設けられている。一方向弁42は、流体がチューブ40を通過してカバー34から離れることを可能にするように構成されているが、カバーに向かってカバー34とメサ24との間の空間に入るようには構成されていない。シール36と組み合わせて、一方向弁42の存在は、真空が生成された場合、真空は長期の間維持されることを意味する。これは、真空が確立された場合、例えば、真空ポンプはオフされてもよく、真空は破壊されないことを意味する。一方向弁42は当然カバー34の一部を形成することができ、例えば、開口38内またはそれに隣接して配置されてもよい。
【0022】
[0029] シール36は、望ましくは、インプリントテンプレート20上に残留物を残さない材料から成る。例えば、シールは、フルオロエラストマまたはEPDM(エチレンプロピレンジエンモノマ)から成ってもよい。上述したように、カバー34は、多数の材料のうちの任意の1つから成ってもよい。例えば、カバーは、ガラスまたはアルマイトからなってもよい。
【0023】
[0030] 使用中、インプリントテンプレート20は、カバー34がインプリントテンプレート20に取り付けられる前にクリーニングされる。例えば、インプリントテンプレート20は、上述されたようにクリーニングされてもよく、すなわち、H2SO4およびH2O2の浴槽内にインプリントテンプレート20を浸漬してもよい。インプリントテンプレート20がクリーニングされた場合、図4aに関連して説明されているように、カバー34はインプリントテンプレート20に取り付けられてもよい。
【0024】
[0031] カバー34がインプリントテンプレート20に取り付けられた後、インプリントテンプレート20をインプリントテンプレートホルダ上に設置することができる。この状態は図4bに示されている。図4bは、図3aに示され、それを参照して説明されている第1のインプリントテンプレートホルダ26と組み合わせて、図4aのインプリントテンプレート20およびカバー34の構成を示している。カバー34が、インプリントテンプレート20のメサ24およびメサ24上に設けられているパターンフィーチャ22と周囲環境との間にバリアを提供していることが図4bからわかる。これは、インプリントテンプレート20が接着剤28を用いて第1のインプリントテンプレートホルダ26に設置された場合、結果として残るコンタミがメサ24のパターンフィーチャ22の上またはそれらの間に堆積できないことを意味する。結果として、カバー34が使用された場合、インプリントテンプレート20が第1のインプリントテンプレートホルダ26上に設置された後にメサ24のパターンフィーチャ22をクリーニングする必要はない。
【0025】
[0032] カバー34がインプリントテンプレートホルダ26の配置または設置ポイントを妨げないことを確実にするようにカバー34が構成されている(例えば、形成されている)ことが図4bからわかる。例えば、カバー34がメサ24の周りに延在する一方、インプリントテンプレート20のエッジには延在しないことがわかる。これは、インプリントテンプレートホルダ26をエッジの上またはエッジに設置できるようにインプリントテンプレート20のエッジを自由にさせている。
【0026】
[0033] 図4bは、インプリントテンプレートカバー34がパターンフィーチャ22と接触していないことも示している。これは、カバー34自体がパターンフィーチャ22に強い衝撃および損害を与えることができないことを意味する。パターンフィーチャ22は、多くの場合、パターンフィーチャ22をインプリント可能媒体から取り外すことを容易にする細くて脆弱な固着防止層(anti-sticking layer)によって設けられている。パターンフィーチャ22と接触しないカバー34を設けることによって、この固着防止層の損害が回避される。
【0027】
[0034] 上述されたように、カバー34をインプリントテンプレート20に取り付けるために真空が使用される。一方向弁42を用いることによって、真空ポンプ等を使用しないで真空を長期間維持することができる。これは、カバー34をインプリントテンプレート20に長期間取り付けることができることを意味する。例えば、カバー34がインプリントテンプレート20に取り付けられている間であれば、インプリントテンプレート20は、移動、運搬、取り扱う等されてもよい。カバー34が依然として取り付けられているので、インプリントテンプレート20のメサ24上に設けられたパターンフィーチャ22が汚染され得ない。このことは、インプリントテンプレート20を繰り返しクリーニングする必要性がないことを意味しており、好都合である。
【0028】
[0035] 図4aおよび図4bは、メサ24およびパターンフィーチャ22が、シール36よりもさらにインプリントテンプレート20から延在していることを示している。シール36のサイズ、あるいはカバー34をインプリントテンプレート20に取り付けるまたはその設置を補助するために使用される任意の要素のサイズは、一般的にこれらの条件を満たすように選ばれる。これは、シール36がインプリントテンプレート20上に何らかの残留物を残すか、またはシール36がカバー34から取り外されてインプリントテンプレート20上に残った場合に、パターンフィーチャ22によって後からインプリントされる任意のパターンに影響を与えないためである。言い換えると、シール36がパターンフィーチャ22と同じ範囲までインプリントテンプレート20から延在しないため、シール36自体は、後のインプリント中にインプリント可能媒体に任意のフィーチャを誤ってインプリントするか、あるいはインプリント可能媒体または媒体が設けられている基板に任意のコンタミを移すために使用することができない。
【0029】
[0036] カバー34は、一方向弁42の開口またはバイパスによってインプリントテンプレート20から容易に取り外され得ることが理解される。一方向弁42がカバー34またはチューブ40に組み込まれていない場合、カバー34は、真空ポンプあるいは真空を生成または維持している任意の装置をオフすることによって取り外すことができる。
【0030】
[0037] しかしながら、真空を用いてカバー34をインプリントテンプレート20に取り付けることは絶対的ではない。例えば、カバー34は、以下に詳細に説明されるように、多くの異なる方法によってインプリントテンプレート20に取り付けられてもよい。さらに、以下に詳細に説明されるように、カバー34は、単一の材料から形成されてもよく、または1つ以上の材料から形成されてもよい。
【0031】
[0038] 図5aは、図2に示され、それを参照して説明されているインプリントテンプレート20を示している。インプリントテンプレート20は、カバー44を有している。カバー44が開口を有する箱のように形成されていることがわかる。カバーはメサ24の周りに延在するが、メサ24上に設けられたパターンフィーチャ22とは接触しない。図5bに示されるように、インプリントテンプレート20がインプリントテンプレートホルダ26上に設置されてもよいように、カバー44もインプリントテンプレート20のエッジまで延在しない。カバーは、上述されたように、任意の適した材料から形成されてもよい。
【0032】
[0039] 図5aを再度参照すると、カバー44は、糊のような接着剤46を用いてインプリントテンプレート20に取り付けられている。接着剤46は、例えば、カバー44をインプリントテンプレート20から取り外すための後のプロセス中に接着剤46が除去された場合、インプリントテンプレート20上に残留物が少しもまたは全く残らないように選ばれる。パターンフィーチャ22が、接着剤46よりもさらにインプリントテンプレート20から延在していることもわかる。接着剤46のサイズまたは構成は、この条件を満たすように意図的に選ばれる。これは、接着剤46が除去された場合に接着剤46から残る任意の残留物が、または接着剤46がカバー34から取り外された場合に接着剤46自体が、後のインプリント中にインプリント可能媒体にフィーチャをインプリントできないようにするためである。
【0033】
[0040] 図4aおよび図4bのカバーに関して上述された同じ理由で、カバー44は、パターンフィーチャ22が汚染されることを防ぐ。インプリントテンプレート20は、カバー44が取り付けられたまま移動、取り扱い、格納、処理等することができ、パターンフィーチャ22が汚染される可能性を減少または消去する。これは、パターンフィーチャ22が繰り返しクリーニングされる必要がないことを意味する。
【0034】
[0041] 図6aは、再度図2のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態による更なるカバーを示している。図6aを参照すると、カバーは、接着剤50を用いてインプリントテンプレート20に取り付けられているフレーム48を含んでいる。フレーム48は、メサ24の周りに延在している。図4および図5に関して上述された同じ理由で、接着剤50がパターンフィーチャ22よりも少ない範囲でインプリントテンプレート22から延在していることがわかる。それと対照的に、フレーム48がパターンフィーチャ22よりさらにインプリントテンプレート20から延在していることがわかる。これは、ペリクル(言い換えると、一層または一枚の材料)52がフレーム48に取り付けられ、メサ24にわたって延在するようにするためである。パターンフィーチャ22に損害を与えるかまたは汚染する確率を減少または消去するためにペリクル52がパターンフィーチャ22と接触していないことがわかる。ペリクル52は、例えば、金属の薄片またはプラスチック材料等から成ってもよい。
【0035】
[0042] 図6bは、接着剤50、フレーム48およびペリクル52を含むカバーがインプリントテンプレート20のエッジまで延在しないことを示している。これは、インプリントテンプレート20のエッジがインプリントテンプレートホルダ26上に取り付けられまたは設置されることが可能ということを意味する。
【0036】
[0043] 図4および図5のカバーに関して上述された同じ理由で、カバーは、パターンフィーチャ22が汚染されることを防ぐ。インプリントテンプレート20は、カバーが取り付けられたまま移動、取り扱い、格納、処理等することができ、パターンフィーチャ22が汚染される可能性を減少または消去する。これは、パターンフィーチャ22が繰り返しクリーニングされる必要がないことを意味する。
【0037】
[0044] 図4aでは、真空構成が記載されており、ここでは、カバーはインプリントテンプレートにおよびから容易に取り付けおよび取り外しすることができる。図5および図6では、接着剤は、カバーをインプリントテンプレートに取り付けるために使用されるように記載されている。例えば、(溶解させて)接着剤の接合性質を破壊することによって、あるいは、接着剤からカバーを取り外すためにまたはカバーおよび接着剤をインプリントテンプレートから取り外すためにカバーを十分な力で引っ張ることによって、カバーを除去できる。一部の場合においては、接着剤の使用を回避し、インプリントテンプレートにおよびから容易に取り付けおよび取り外されるカバーを有することが望ましい場合もある。図7aおよび図7bは、カバーがインプリントテンプレートにおよびから容易に取り付けおよび取り外されることを可能にする他の構成を示している。
【0038】
[0045] 図7aを参照すると、カバー54は、インプリントテンプレート20に関連して示されている。カバー54は、インプリントテンプレート20に取り付けられた場合にパターンフィーチャ22と接触しないように開口を有する箱のように形成されている。上述されたように、カバー54は、任意の適した材料から成ってもよい。カバー54には、1つ以上の磁石56が設けられている。カバー54上に設けられた磁石56は、インプリントテンプレート20上に設けられた(磁石を含む)1つ以上の磁気表面58と影響しあう(すなわち、引き寄せられる)ように構成されている。これは、カバー54が磁気力を用いてインプリントテンプレート20に取り付けられ得ることを意味する。当然、カバー54は1つ以上の磁気表面56を含んでもよく、テンプレートは1つ以上の磁石58を含んでもよい。便宜性のため、磁石56を有するカバーおよび磁気表面58を有するテンプレートの一実施形態を説明する。
【0039】
[0046] カバー54とインプリントテンプレート20との間に十分なシール(例えば、気密シール)が形成されることを確実にするために、シール60がカバー54上に設けられた磁石56および/または磁気表面58に取り付けられてもよい。インプリントテンプレート20およびカバー54のいずれかまたはその両方を十分な力で引っ張ることによって、カバー54をインプリントテンプレート20から除去することができる。代替的には、磁石56または磁気表面58のいずれかまたはその両方は、電磁石であってもよい。これは、カバー54をインプリントテンプレート20に引き寄せる磁力を容易に制御できることを意味する。例えば、カバー54をインプリントテンプレート20から容易に除去できるように複数の電磁石のうちの1つがオフされてもよく、あるいは、カバー54をインプリントテンプレート20からはね返すために電磁石の極性を逆転させることもできる。
【0040】
[0047] 電磁石が使用された場合、電気接続がインプリントテンプレート20およびカバー54のいずれかまたはその両方に形成される必要があり得ることが理解される。そのような電気接続は図に示されていない。しかしながら、そのような電気接続は、当業者には公知である。
【0041】
[0048] 図4、図5および図6のカバーに関して上述された同じ理由で、カバー54は、パターンフィーチャ22が汚染されることを防ぐ。インプリントテンプレート20は、カバー54が取り付けられたまま移動、取り扱い、格納、処理等することができ、パターンフィーチャ22が汚染される可能性を減少または消去する。これは、パターンフィーチャ22が繰り返しクリーニングされる必要がないことを意味する。
【0042】
[0049] カバー54をインプリントテンプレート20に取り付けるための他の磁気構成が可能であることが理解される。図7aに示されている構成は、絶対的ではなく、多数の適した磁気構成の例のうちの単なる1つである。例えば、インプリントテンプレートおよび/またはカバー自体が磁気的であってもよく、カバーがインプリントテンプレートに磁気的に取り付けられるようにインプリントテンプレートおよびカバーのいずれかまたはその両方は磁気材料から形成されてもよい。
【0043】
[0050] 図7bは、さらなるカバー62を示している。カバー62は、インプリントテンプレート20に取り付けられて示されている。カバー62は、インプリントテンプレート20に取り付けられた場合にパターンフィーチャ22と接触しないように開口を有する箱のように形作られている。上述されたように、カバー62は、任意の適した材料から成ってもよい。
【0044】
[0051] カバー62は、静電力を用いてインプリントテンプレート20に取り付けられる。図7bは、カバー62をインプリントテンプレート20に取り付けるために静電力が使用されてもよい多数の構成のうちの1つを示している。カバー62には1つ以上の電荷蓄積領域64が設けられていることがわかる。カバー62上に設けられた電荷蓄積領域64は、インプリントテンプレート20上に設けられた電荷蓄積領域66と影響しあう(例えば、電荷蓄積領域66に引き寄せられるまたは電荷蓄積領域66によって引き寄せられる)ように構成されている。カバー52とインプリントテンプレート20との間に十分なシール(例えば、気密シール)が確立されることを確実にするために、シール68がインプリントテンプレート20の電荷蓄積領域とカバー52との間に設けられてもよい。シール68は、一実施形態においては、誘電体層としても作用し得る。
【0045】
[0052] カバー62とインプリントテンプレート20との間に静電引力を確立できることを確実にするために、電気接続がインプリントテンプレート20およびカバー62のいずれかまたはその両方に形成される必要があり得ることが理解される。そのような電気接続は図7bに示されていないが、当業者には公知である。
【0046】
[0053] 上述されたように、様々な異なる静電構成が採用されてもよく、図7bはそのような構成の単なる一例を示していることが理解される。例えば、1つ以上の誘電体層が採用されてもよく、あるいは異なる極性の電荷のための蓄積領域がカバーおよび/またはインプリントテンプレート上に設けられてもよい。
【0047】
[0054] 図4、図5および図6のカバーに関して上述された同じ理由で、カバー62は、パターンフィーチャ22が汚染されることを防ぐ。インプリントテンプレート20は、カバー62が取り付けられたまま移動、取り扱い、格納、処理等することができ、パターンフィーチャ22が汚染される可能性を減少または消去する。これは、パターンフィーチャ22が繰り返しクリーニングされる必要がないことを意味する。
【0048】
[0055] 前述の実施形態と同様に、図7aおよび図7bは、パターンフィーチャ22ほど遠くはインプリントテンプレート20から延在しない、シール60,68を有する。これは、シール60,68またはそれらがインプリントテンプレート20上に残し得る任意の残留物がパターンフィーチャ22を使用してインプリント可能媒体に適用される任意のパターンを妨げないことを確実にするためである。これは、図8aにより明確に示されている。
【0049】
[0056] 図8aは、インプリントテンプレート20を示している。インプリントテンプレート20上に堆積しているのは、シールまたは接着剤からの残留物70である。パターンフィーチャ22と同範囲までは、残留物70がインプリントテンプレート20から延在していないことがご理解頂けよう。図8bは、そのような構成の利点を示している。パターンをインプリント可能媒体72にインプリントするためにインプリントテンプレート20が使用された場合、残留物70がインプリント可能媒体82と接触してインプリント可能媒体82にインプリントしないことがわかる。代わりに、残留物70は、インプリント可能媒体から距離Dによって離されている。これは、パターンフィーチャ22のインプリント中に残留物70がインプリント可能媒体72を干渉しない、言い換えると、インプリントしないことを意味する。
【0050】
[0057] カバーは、上述された方法以外でインプリントテンプレートに取付け可能であってもよい。例えば、カバーは、ナットとボルト構成を用いて、あるいはねじまたは機械クランプのような他の機械的固定を用いて固定されてもよい。
【0051】
[0058] インプリントテンプレートには、1つ以上のメサが設けられてもよく、各メサは、その上に1つ以上のパターンフィーチャを有している。カバーは、1つ以上のメサを覆ってもよい。一実施形態では、インプリントテンプレートにはメサが設けられてない場合がある。この場合、カバーは、インプリントテンプレートの1つ以上のパターンフィーチャのみを覆う必要がある。
【0052】
[0059] 複数のインプリントテンプレートは、材料の単一の塊または集まりから生成されてもよい。例えば、複数のパターン形成されたエリアが材料の塊の上に形成されてもよく、次いで、パターン形成されたエリアが設けられている塊の一部は、単一のインプリントテンプレートを形成するために塊から切断されてもよい。切断(またはソーイング、粉砕等)プロセスは、例えばSiO2フレークのようなコンタミを生成する場合があり、これらのフレークが、材料の塊から切断されるインプリントテンプレートのパターン形成されたエリア上、または塊の上に残るパターン形成されたエリア上に堆積し得る。これらのフレークを除去することは非常に困難な場合がある。例えば、このフレークはパターン形成されたエリアと同じ材料から形成されるため、フレークを除去するためにエッチングを使用することができない。なぜなら、パターン自体もエッチングされるからである。したがって、本発明の一実施形態によると、上述されたようなカバーは、切断プロセスの前、次いで切断プロセス中に(1つ以上のインプリントテンプレートになり得るまたはそれを包含し得る)材料の塊から切断される1つ以上のインプリントテンプレートを覆うために使用することができる。このことは、切断プロセスからのコンタミが、1つまたは複数のカバーの下のテンプレートあるいはインプリントテンプレートのパターン形成されたエリア上に堆積し得ないことを意味する。
【0053】
[0060] 上述の実施形態においては、メサおよびパターンフィーチャは、シールまたは粘着層よりさらにインプリントテンプレートから延在しているように説明された。しかしながら、これは絶対的ではない。一般的に、残留物自体が後のインプリント中にインプリント可能媒体に任意のフィーチャを誤ってインプリントするために使用されないように、シールまたは接着剤が残す任意の残留物はパターンフィーチャと同範囲までインプリントテンプレートから延在しないことが望ましい。したがって、一実施形態においては、粘着層およびシールは、パターンフィーチャよりさらにインプリントテンプレートから延在してもよい。
【0054】
[0061] 上記の実施形態は例示的にのみ記載されたことが理解される。上記の特許請求の範囲によって限定される発明から逸脱することなくこれらおよび他の実施形態に様々な修正がされ得ることが理解される。本明細書中に使用される「得る」、「あってもよい」、「されてもよい」、「好ましくは」、「好ましい」という用語は、本質的な特徴を記載しておらず、単に可能な代替を記載している。これらの特徴は、発明の作用に対して絶対的ではない。
【技術分野】
【0001】
[0001] 本発明は、インプリントリソグラフィに関する。
【背景技術】
【0002】
[0002] リソグラフィにおいては、所定の基板エリア上のフィーチャの密度を増加させるためにリソグラフィパターンにおけるフィーチャのサイズを縮小するための継続的な要望がある。フォトリソグラフィにおいては、より微細化されたフィーチャに対する追求は、ややコストはかかるが、結果として、液浸リソグラフィおよび極端紫外線(EUV)リソグラフィのような技術を発展させることとなった。
【0003】
[0003] フィーチャの微細化で注目されている潜在的に低コストな方法は、いわゆるインプリントリソグラフィであり、これは一般に、パターンを基板上に転写するために「スタンプ」を使用するものである。インプリントリソグラフィの利点は、フィーチャの解像度が、例えば、フォトリソグラフィにあるように投影システムの開口数または放射源の波長に限定されず、ただ単に、主にスタンプ(テンプレートとしても言及される)上のパターン密度に限定されることである。インプリントリソグラフィに対して3つの主な手法があり、それらの実施例は図1aから図1cに概略的に示されている。
【0004】
[0004] 図1aは、マイクロコンタクトプリンティングとしてよく言及されているインプリントリソグラフィの一種の例を示す。マイクロコンタクトプリンティングは、分子の層11(通常はチオールのようなインク)をテンプレート10(例えば、ポリジメチルシロキサンテンプレート)から基板12および平坦化・転送層12’によってサポートされているレジスト層13上に転写することを含む。テンプレート10は、その表面上にフィーチャのパターンを有し、分子層はフィーチャの上に配置される。テンプレートがレジスト層と接触したとき、分子の層11は、レジスト上に転写される。テンプレートがレジスト層との接触から離れた後、転写された分子層によって覆われていないレジストのエリアが基板へとエッチングされるようにレジストがエッチングされる。マイクロコンタクトプリンティングの更なる情報については、例えば、米国特許第6180239号明細書を参照されたい。
【0005】
[0005] 図1bは、いわゆるホットインプリントリソグラフィ(またはホットエンボス)の一例を示す。典型的なホットインプリントプロセスにおいては、テンプレート14は、基板12の表面上に鋳造された熱硬化性または熱可塑性ポリマー樹脂15(より一般的には、インプリント可能媒体)にインプリントされる。樹脂は、例えば、スピンコートされて基板表面上に熱処理されるか、あるいは、実施例に示されるように、平坦化・転送層12’上に熱処理されてもよい。熱硬化性ポリマー樹脂が使用された場合、樹脂は、テンプレートと接触した際に樹脂がテンプレート上に定められたパターンフィーチャへと流れるために十分な流動性を有するような温度に加熱される。樹脂の温度は、次いで、樹脂が固まり、かつ所望のパターンを不可逆的に採用するように樹脂を熱によって硬化(架橋)させるために上昇される。次いで、テンプレートは取り外され、かつパターン形成された樹脂は冷却されてもよい。熱可塑性ポリマー樹脂の層を採用するホットインプリントリソグラフィにおいては、熱可塑性樹脂は、テンプレートを用いるインプリントの直前に自由で流動性の有る状態であるように加熱される。熱可塑性樹脂を、樹脂のガラス転移温度のかなり上の温度に加熱することが必要な場合がある。テンプレートは、流動性の有る樹脂と接触し、パターンを硬化させるためにテンプレートを適切な位置において、樹脂のガラス転移温度以下に冷却される。その後、テンプレートは取り外される。パターンは、樹脂の残留層から浮き彫りになっているフィーチャからなり、その残留層は、パターンフィーチャのみを残すように適切なエッチングプロセスによって除去され得る。ホットインプリントリソグラフィプロセスに使用される熱可塑性ポリマー樹脂の例は、ポリ(メチルメタクリレート)、ポリスチレン、ポリ(ベンジルメタクリレート)またはポリ(シクロヘキシルメタクリレート)を含む。ホットインプリントの更なる情報については、例えば、米国特許第4731155号明細書および米国特許第5772905号明細書を参照されたい。
【0006】
[0006] 図1cは、インプリント可能媒体としてのUV硬化性液体および透明テンプレートの使用を含む紫外線(UV)インプリントリソグラフィの一例を示す(ここで使用されている「UV」という用語は、便宜のためであり、レジストを硬化させるための任意の適した化学線を含むように解釈されたい)。UV硬化性液体は、多くの場合、ホットインプリントリソグラフィに使用される熱硬化性および熱可塑性ポリマー樹脂より粘性がなく、結果的にテンプレートパターンフィーチャを埋めるためにより一層速く動くことができる。クォーツテンプレート16は、図1bのプロセスと同様の方法でUV硬化性樹脂17に適用される。しかしながら、ホットプリントのように加熱または温度サイクリングを使用する代わりに、クォーツテンプレートを通して樹脂に付与されるUV放射を用いて樹脂を硬化させることによって、パターンが固められる。テンプレートが取り外された後、パターンは、樹脂の残留層から浮き彫りになっているフィーチャからなり、その残留層は、パターンフィーチャのみを残すように適切なエッチングプロセスによって除去され得る。UVインプリントリソグラフィを通じて基板をパターニングする特定な方法は、いわゆるステップアンドフラッシュインプリントリソグラフィ(SFIL)と呼ばれ、これは、IC製造において従来使用されている光ステッパと同様な方法において、多数の後続の段階で基板をパターニングするために使用され得る。UVインプリントの更なる情報については、例えば、米国公開特許第2004−0124566号、米国特許第6334960号明細書、国際公開公報第WO02/067055号、および「Mold−assisted nanolithography:A process for reliable pattern replication」と題した、J.Vac.Sci.Technol.B14(6),Nov/Dec1996のJ.Haismaによる記事を参照されたい。
【0007】
[0007] 上記のインプリント技術を組み合わせることも可能である。例えば、レジストを加熱し、かつUV硬化させる組み合わせについて言及している米国公開特許第2005−0274693号を参照されたい。
【発明の概要】
【0008】
[0008] パターンをインプリント可能媒体(例えば、レジスト)に付与するためにインプリントテンプレートが使用される前に、インプリントテンプレートは通常クリーニングされる。例えば、インプリントテンプレートは、H2SO4とH2O2との混合を含む浴槽(時々、ピラニア浴槽と呼ばれる)内でクリーニングされてもよい。クリーニングされた後、インプリントテンプレートは、インプリントテンプレートホルダ上に設置、または取り付けられる。インプリントテンプレートをインプリントテンプレートホルダ上に設置するステップは、インプリントテンプレートの汚染(言い換えると、汚れ)をもたらす場合がある。したがって、時々、インプリントテンプレートがインプリントテンプレートホルダ上に設置された後にインプリントテンプレートをクリーニングすることが必要である。しかしながら、インプリントテンプレートのみをクリーニングするための一般の方法(例えば、H2SO4/H2O2浴槽の使用)は、インプリントテンプレートがインプリントテンプレートホルダ上に設置された場合、インプリントテンプレートをクリーニングするのに適していない場合がある。これは、インプリントホルダ、あるいはインプリントテンプレートをインプリントテンプレートホルダに取り付ける材料または装置がこれらの方法によって損害が与えられる場合があるからである。
【0009】
[0009] したがって、従来技術またはその他の技術分野で明らかとなっている、従来技術における問題点または不利な点を解決し得るような、改善されたまたは代替のインプリントリソグラフィ方法および装置を提供することが望ましい。
【0010】
[0010] 本発明の一態様によると、インプリントテンプレートのためのインプリントテンプレートカバーであって、インプリントテンプレートはその上にパターンフィーチャを有し、カバーは、使用中に、インプリントテンプレートのパターンフィーチャの周りに延在するように、かつカバーがパターンフィーチャと接触しないように構成されている、カバーが提供される。
【0011】
[0011] 本発明の一態様によると、パターンフィーチャを有するインプリントテンプレートと、使用中において、パターンフィーチャの周りに延在し、かつパターンフィーチャと接触しないように構成されたインプリントテンプレートカバーとを含む、インプリント装置が提供される。
【0012】
[0012] 本発明の一態様によると、インプリントテンプレートのパターンフィーチャをカバーで覆うことを含むインプリントリソグラフィ方法であって、カバーは、パターンフィーチャの周りに延在し、パターンフィーチャに接触しないように構成されている、方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1a】[0013] 図1aは、それぞれマイクロコンタクトプリンティング、ホットインプリントおよびUVインプリントの例を概略的に示す。
【図1b】[0013] 図1bは、それぞれマイクロコンタクトプリンティング、ホットインプリントおよびUVインプリントの例を概略的に示す。
【図1c】[0013] 図1cは、それぞれマイクロコンタクトプリンティング、ホットインプリントおよびUVインプリントの例を概略的に示す。
【図2】[0014] 典型的なインプリントテンプレートを概略的に示す。
【図3a】[0015] 図3aは、異なるインプリントテンプレートホルダに保持された場合における図2のインプリントテンプレートを概略的に示す。
【図3b】[0015] 図3bは、異なるインプリントテンプレートホルダに保持された場合における図2のインプリントテンプレートを概略的に示す。
【図4a】[0016] 図4aは、図2のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態によるインプリントテンプレートカバーを概略的に示す。
【図4b】[0016] 図4bは、図2のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態によるインプリントテンプレートカバーを概略的に示す。
【図5a】[0017] 図5aは、図2のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態によるインプリントテンプレートカバーを概略的に示す。
【図5b】[0017] 図5bは、図2のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態によるインプリントテンプレートカバーを概略的に示す。
【図6a】[0018] 図6aは、図2のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態によるインプリントテンプレートカバーを概略的に示す。
【図6b】[0018] 図6bは、図2のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態によるインプリントテンプレートカバーを概略的に示す。
【図7a】[0019] 図7aは、図2のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態によるインプリントテンプレートカバーを概略的に示す。
【図7b】[0019] 図7bは、図2のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態によるインプリントテンプレートカバーを概略的に示す。
【図8a】[0020] 図8aは、本発明の一実施形態の動作原理を概略的に示す。
【図8b】[0020] 図8bは、本発明の一実施形態の動作原理を概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【0014】
[0021] 図2は、典型的なインプリントテンプレート20を概略的に示している。インプリントテンプレート20は、媒体にパターンを生成するためにインプリント可能媒体にインプリントされるパターンフィーチャ22を含む。パターンフィーチャ22は、インプリントテンプレートの隆起部またはメサ24上に設けられる。メサ24は、パターンフィーチャ22がインプリント可能媒体にインプリントされた場合、残りのインプリントテンプレート20がインプリント可能媒体と接触しないことを確実にする。例えば、メサ24は、15μmであってもよく、または任意の他の適した高さであればよい。
【0015】
[0022] インプリントテンプレート20は、その表面からコンタミを除去するためにクリーニングされてもよい。クリーニングの一方法は、H2SO4とH2O2との混合を含む浴槽内にインプリント20を浸漬することを含む。
【0016】
[0023] インプリントテンプレート20を使用するためには、インプリントテンプレート20は、例えば、インプリントテンプレート20をインプリント可能媒体に対して(例えば、インプリント可能媒体に向かって、そこから離れて、および/またはインプリント可能媒体に対して平行な平面で)移動できるよう、通常は他の装置によって保持されている。図3aは、第1のインプリントテンプレートホルダ26を概略的に示している。第1のインプリントテンプレートホルダ26がインプリントテンプレート20のエッジ(または、言い換えると、エッジ面)に接触していることがわかる。インプリントテンプレート20は、例えば、糊等のような接着剤28によってインプリントホルダ26に取り付けられてもよい。インプリントテンプレート20を第1のインプリントテンプレートホルダ26上に設置するプロセスは、インプリントテンプレート20、特に、パターンフィーチャ22の汚染をもたらす場合がある。例えば、接着剤28の一部が、設置プロセス中にパターンフィーチャ22上に堆積する場合がある。
【0017】
[0024] 図3bは、第2のインプリントテンプレートホルダ30を示している。インプリントテンプレート20は、真空によって第2のインプリントテンプレートホルダ30に取り付けられる。真空は、シール32を用いて維持される。再度、インプリントテンプレート20を第2のインプリントテンプレートホルダ30上に設置するプロセスは、インプリントテンプレート20、特に、パターンフィーチャ22の汚染をもたらす場合がある。例えば、インプリントテンプレート20を第2のインプリントテンプレートホルダ30に設置するためにインプリントテンプレート20を扱うことは、コンタミがパターンフィーチャ22上に堆積することをもたらす場合がある。
【0018】
[0025] インプリントテンプレート20のインプリントテンプレートホルダ30への設置(例えば、接着)は、多くの場合高レベルなクリーンルーム環境の下で行われないので、テンプレート20が設置される環境では埃等からのパターンフィーチャ22のコンタミの増大なリスクがある。
【0019】
[0026] 図3aおよび図3bを一緒に参照すると、インプリントテンプレート20が設置プロセス中またはインプリントテンプレートホルダ26,30に設置された後に汚染されるという可能性は、インプリントテンプレート20を再度クリーニングプロセスにかけることが望ましいことを意味する。インプリントテンプレート20が汚染されていないことを確実にするためには、厳密なクリーニングプロセス、例えば、H2SO4とH2O2との混合を含む浴槽内にインプリントテンプレートが浸漬されるという上述のプロセスが行われる必要がある。しかしながら、そのような厳密なクリーニングプロセスは、上述の接着剤28またはシール32に損害を与える、または破壊する場合がある。インプリントテンプレート20がインプリントテンプレートホルダ26または30に設置されることを可能にする接着剤28またはシール32への損害または破壊が、望ましくないことは明らかである。一方では、続いて起こるインプリントでパターンがインプリント可能媒体に正確かつ一貫して付与されることを確実にするためには、インプリントテンプレートからできる限りのコンタミを除去することが望ましい。
【0020】
[0027] 図4aは、本発明の一実施形態によるインプリントリソグラフィ装置を概略的に示している。図4aは、図2に示され、それを参照して説明されているインプリントテンプレート20を示している。インプリントテンプレート20は、カバー34を有している。カバー34はメサ24の周りに広がっているが、メサ24上に設けられたどのパターンフィーチャ22とも接触していないことがわかる。カバー34は、開口を有する箱のような形状をしているが、任意の他の形であってもよい(例えば、ドーム型であってもよい)。カバー34は、ステンレス鋼から成るが、カバー34上に堆積した全てのコンタミを除去するためにクリーニング可能である任意の材料から成ることもできる。
【0021】
[0028] カバー34は、例えば、Oリングシール等のようなシール36を介してインプリントテンプレート20と接触している。カバー34は、真空を用いてインプリントテンプレート20に取り付けられている。真空は、インプリントテンプレート20のメサ24とカバー34との間の空間に生成される。真空は、インプリントテンプレート20のメサ24とカバー34との間に設けられた空間から流体(例えば、空気のようなガス)を除去することによって提供される。流体は、カバー34に設けられた開口38を介して除去される。流体は、チューブ40を用いて開口38を介して除去される。チューブ40は、真空ポンプ、シリンジ、またはカバー34とメサ24との間の空間から流体を除去できる他の装置に接続されている。チューブ40には一方向弁42が設けられている。一方向弁42は、流体がチューブ40を通過してカバー34から離れることを可能にするように構成されているが、カバーに向かってカバー34とメサ24との間の空間に入るようには構成されていない。シール36と組み合わせて、一方向弁42の存在は、真空が生成された場合、真空は長期の間維持されることを意味する。これは、真空が確立された場合、例えば、真空ポンプはオフされてもよく、真空は破壊されないことを意味する。一方向弁42は当然カバー34の一部を形成することができ、例えば、開口38内またはそれに隣接して配置されてもよい。
【0022】
[0029] シール36は、望ましくは、インプリントテンプレート20上に残留物を残さない材料から成る。例えば、シールは、フルオロエラストマまたはEPDM(エチレンプロピレンジエンモノマ)から成ってもよい。上述したように、カバー34は、多数の材料のうちの任意の1つから成ってもよい。例えば、カバーは、ガラスまたはアルマイトからなってもよい。
【0023】
[0030] 使用中、インプリントテンプレート20は、カバー34がインプリントテンプレート20に取り付けられる前にクリーニングされる。例えば、インプリントテンプレート20は、上述されたようにクリーニングされてもよく、すなわち、H2SO4およびH2O2の浴槽内にインプリントテンプレート20を浸漬してもよい。インプリントテンプレート20がクリーニングされた場合、図4aに関連して説明されているように、カバー34はインプリントテンプレート20に取り付けられてもよい。
【0024】
[0031] カバー34がインプリントテンプレート20に取り付けられた後、インプリントテンプレート20をインプリントテンプレートホルダ上に設置することができる。この状態は図4bに示されている。図4bは、図3aに示され、それを参照して説明されている第1のインプリントテンプレートホルダ26と組み合わせて、図4aのインプリントテンプレート20およびカバー34の構成を示している。カバー34が、インプリントテンプレート20のメサ24およびメサ24上に設けられているパターンフィーチャ22と周囲環境との間にバリアを提供していることが図4bからわかる。これは、インプリントテンプレート20が接着剤28を用いて第1のインプリントテンプレートホルダ26に設置された場合、結果として残るコンタミがメサ24のパターンフィーチャ22の上またはそれらの間に堆積できないことを意味する。結果として、カバー34が使用された場合、インプリントテンプレート20が第1のインプリントテンプレートホルダ26上に設置された後にメサ24のパターンフィーチャ22をクリーニングする必要はない。
【0025】
[0032] カバー34がインプリントテンプレートホルダ26の配置または設置ポイントを妨げないことを確実にするようにカバー34が構成されている(例えば、形成されている)ことが図4bからわかる。例えば、カバー34がメサ24の周りに延在する一方、インプリントテンプレート20のエッジには延在しないことがわかる。これは、インプリントテンプレートホルダ26をエッジの上またはエッジに設置できるようにインプリントテンプレート20のエッジを自由にさせている。
【0026】
[0033] 図4bは、インプリントテンプレートカバー34がパターンフィーチャ22と接触していないことも示している。これは、カバー34自体がパターンフィーチャ22に強い衝撃および損害を与えることができないことを意味する。パターンフィーチャ22は、多くの場合、パターンフィーチャ22をインプリント可能媒体から取り外すことを容易にする細くて脆弱な固着防止層(anti-sticking layer)によって設けられている。パターンフィーチャ22と接触しないカバー34を設けることによって、この固着防止層の損害が回避される。
【0027】
[0034] 上述されたように、カバー34をインプリントテンプレート20に取り付けるために真空が使用される。一方向弁42を用いることによって、真空ポンプ等を使用しないで真空を長期間維持することができる。これは、カバー34をインプリントテンプレート20に長期間取り付けることができることを意味する。例えば、カバー34がインプリントテンプレート20に取り付けられている間であれば、インプリントテンプレート20は、移動、運搬、取り扱う等されてもよい。カバー34が依然として取り付けられているので、インプリントテンプレート20のメサ24上に設けられたパターンフィーチャ22が汚染され得ない。このことは、インプリントテンプレート20を繰り返しクリーニングする必要性がないことを意味しており、好都合である。
【0028】
[0035] 図4aおよび図4bは、メサ24およびパターンフィーチャ22が、シール36よりもさらにインプリントテンプレート20から延在していることを示している。シール36のサイズ、あるいはカバー34をインプリントテンプレート20に取り付けるまたはその設置を補助するために使用される任意の要素のサイズは、一般的にこれらの条件を満たすように選ばれる。これは、シール36がインプリントテンプレート20上に何らかの残留物を残すか、またはシール36がカバー34から取り外されてインプリントテンプレート20上に残った場合に、パターンフィーチャ22によって後からインプリントされる任意のパターンに影響を与えないためである。言い換えると、シール36がパターンフィーチャ22と同じ範囲までインプリントテンプレート20から延在しないため、シール36自体は、後のインプリント中にインプリント可能媒体に任意のフィーチャを誤ってインプリントするか、あるいはインプリント可能媒体または媒体が設けられている基板に任意のコンタミを移すために使用することができない。
【0029】
[0036] カバー34は、一方向弁42の開口またはバイパスによってインプリントテンプレート20から容易に取り外され得ることが理解される。一方向弁42がカバー34またはチューブ40に組み込まれていない場合、カバー34は、真空ポンプあるいは真空を生成または維持している任意の装置をオフすることによって取り外すことができる。
【0030】
[0037] しかしながら、真空を用いてカバー34をインプリントテンプレート20に取り付けることは絶対的ではない。例えば、カバー34は、以下に詳細に説明されるように、多くの異なる方法によってインプリントテンプレート20に取り付けられてもよい。さらに、以下に詳細に説明されるように、カバー34は、単一の材料から形成されてもよく、または1つ以上の材料から形成されてもよい。
【0031】
[0038] 図5aは、図2に示され、それを参照して説明されているインプリントテンプレート20を示している。インプリントテンプレート20は、カバー44を有している。カバー44が開口を有する箱のように形成されていることがわかる。カバーはメサ24の周りに延在するが、メサ24上に設けられたパターンフィーチャ22とは接触しない。図5bに示されるように、インプリントテンプレート20がインプリントテンプレートホルダ26上に設置されてもよいように、カバー44もインプリントテンプレート20のエッジまで延在しない。カバーは、上述されたように、任意の適した材料から形成されてもよい。
【0032】
[0039] 図5aを再度参照すると、カバー44は、糊のような接着剤46を用いてインプリントテンプレート20に取り付けられている。接着剤46は、例えば、カバー44をインプリントテンプレート20から取り外すための後のプロセス中に接着剤46が除去された場合、インプリントテンプレート20上に残留物が少しもまたは全く残らないように選ばれる。パターンフィーチャ22が、接着剤46よりもさらにインプリントテンプレート20から延在していることもわかる。接着剤46のサイズまたは構成は、この条件を満たすように意図的に選ばれる。これは、接着剤46が除去された場合に接着剤46から残る任意の残留物が、または接着剤46がカバー34から取り外された場合に接着剤46自体が、後のインプリント中にインプリント可能媒体にフィーチャをインプリントできないようにするためである。
【0033】
[0040] 図4aおよび図4bのカバーに関して上述された同じ理由で、カバー44は、パターンフィーチャ22が汚染されることを防ぐ。インプリントテンプレート20は、カバー44が取り付けられたまま移動、取り扱い、格納、処理等することができ、パターンフィーチャ22が汚染される可能性を減少または消去する。これは、パターンフィーチャ22が繰り返しクリーニングされる必要がないことを意味する。
【0034】
[0041] 図6aは、再度図2のインプリントテンプレートと組み合わせて、本発明の一実施形態による更なるカバーを示している。図6aを参照すると、カバーは、接着剤50を用いてインプリントテンプレート20に取り付けられているフレーム48を含んでいる。フレーム48は、メサ24の周りに延在している。図4および図5に関して上述された同じ理由で、接着剤50がパターンフィーチャ22よりも少ない範囲でインプリントテンプレート22から延在していることがわかる。それと対照的に、フレーム48がパターンフィーチャ22よりさらにインプリントテンプレート20から延在していることがわかる。これは、ペリクル(言い換えると、一層または一枚の材料)52がフレーム48に取り付けられ、メサ24にわたって延在するようにするためである。パターンフィーチャ22に損害を与えるかまたは汚染する確率を減少または消去するためにペリクル52がパターンフィーチャ22と接触していないことがわかる。ペリクル52は、例えば、金属の薄片またはプラスチック材料等から成ってもよい。
【0035】
[0042] 図6bは、接着剤50、フレーム48およびペリクル52を含むカバーがインプリントテンプレート20のエッジまで延在しないことを示している。これは、インプリントテンプレート20のエッジがインプリントテンプレートホルダ26上に取り付けられまたは設置されることが可能ということを意味する。
【0036】
[0043] 図4および図5のカバーに関して上述された同じ理由で、カバーは、パターンフィーチャ22が汚染されることを防ぐ。インプリントテンプレート20は、カバーが取り付けられたまま移動、取り扱い、格納、処理等することができ、パターンフィーチャ22が汚染される可能性を減少または消去する。これは、パターンフィーチャ22が繰り返しクリーニングされる必要がないことを意味する。
【0037】
[0044] 図4aでは、真空構成が記載されており、ここでは、カバーはインプリントテンプレートにおよびから容易に取り付けおよび取り外しすることができる。図5および図6では、接着剤は、カバーをインプリントテンプレートに取り付けるために使用されるように記載されている。例えば、(溶解させて)接着剤の接合性質を破壊することによって、あるいは、接着剤からカバーを取り外すためにまたはカバーおよび接着剤をインプリントテンプレートから取り外すためにカバーを十分な力で引っ張ることによって、カバーを除去できる。一部の場合においては、接着剤の使用を回避し、インプリントテンプレートにおよびから容易に取り付けおよび取り外されるカバーを有することが望ましい場合もある。図7aおよび図7bは、カバーがインプリントテンプレートにおよびから容易に取り付けおよび取り外されることを可能にする他の構成を示している。
【0038】
[0045] 図7aを参照すると、カバー54は、インプリントテンプレート20に関連して示されている。カバー54は、インプリントテンプレート20に取り付けられた場合にパターンフィーチャ22と接触しないように開口を有する箱のように形成されている。上述されたように、カバー54は、任意の適した材料から成ってもよい。カバー54には、1つ以上の磁石56が設けられている。カバー54上に設けられた磁石56は、インプリントテンプレート20上に設けられた(磁石を含む)1つ以上の磁気表面58と影響しあう(すなわち、引き寄せられる)ように構成されている。これは、カバー54が磁気力を用いてインプリントテンプレート20に取り付けられ得ることを意味する。当然、カバー54は1つ以上の磁気表面56を含んでもよく、テンプレートは1つ以上の磁石58を含んでもよい。便宜性のため、磁石56を有するカバーおよび磁気表面58を有するテンプレートの一実施形態を説明する。
【0039】
[0046] カバー54とインプリントテンプレート20との間に十分なシール(例えば、気密シール)が形成されることを確実にするために、シール60がカバー54上に設けられた磁石56および/または磁気表面58に取り付けられてもよい。インプリントテンプレート20およびカバー54のいずれかまたはその両方を十分な力で引っ張ることによって、カバー54をインプリントテンプレート20から除去することができる。代替的には、磁石56または磁気表面58のいずれかまたはその両方は、電磁石であってもよい。これは、カバー54をインプリントテンプレート20に引き寄せる磁力を容易に制御できることを意味する。例えば、カバー54をインプリントテンプレート20から容易に除去できるように複数の電磁石のうちの1つがオフされてもよく、あるいは、カバー54をインプリントテンプレート20からはね返すために電磁石の極性を逆転させることもできる。
【0040】
[0047] 電磁石が使用された場合、電気接続がインプリントテンプレート20およびカバー54のいずれかまたはその両方に形成される必要があり得ることが理解される。そのような電気接続は図に示されていない。しかしながら、そのような電気接続は、当業者には公知である。
【0041】
[0048] 図4、図5および図6のカバーに関して上述された同じ理由で、カバー54は、パターンフィーチャ22が汚染されることを防ぐ。インプリントテンプレート20は、カバー54が取り付けられたまま移動、取り扱い、格納、処理等することができ、パターンフィーチャ22が汚染される可能性を減少または消去する。これは、パターンフィーチャ22が繰り返しクリーニングされる必要がないことを意味する。
【0042】
[0049] カバー54をインプリントテンプレート20に取り付けるための他の磁気構成が可能であることが理解される。図7aに示されている構成は、絶対的ではなく、多数の適した磁気構成の例のうちの単なる1つである。例えば、インプリントテンプレートおよび/またはカバー自体が磁気的であってもよく、カバーがインプリントテンプレートに磁気的に取り付けられるようにインプリントテンプレートおよびカバーのいずれかまたはその両方は磁気材料から形成されてもよい。
【0043】
[0050] 図7bは、さらなるカバー62を示している。カバー62は、インプリントテンプレート20に取り付けられて示されている。カバー62は、インプリントテンプレート20に取り付けられた場合にパターンフィーチャ22と接触しないように開口を有する箱のように形作られている。上述されたように、カバー62は、任意の適した材料から成ってもよい。
【0044】
[0051] カバー62は、静電力を用いてインプリントテンプレート20に取り付けられる。図7bは、カバー62をインプリントテンプレート20に取り付けるために静電力が使用されてもよい多数の構成のうちの1つを示している。カバー62には1つ以上の電荷蓄積領域64が設けられていることがわかる。カバー62上に設けられた電荷蓄積領域64は、インプリントテンプレート20上に設けられた電荷蓄積領域66と影響しあう(例えば、電荷蓄積領域66に引き寄せられるまたは電荷蓄積領域66によって引き寄せられる)ように構成されている。カバー52とインプリントテンプレート20との間に十分なシール(例えば、気密シール)が確立されることを確実にするために、シール68がインプリントテンプレート20の電荷蓄積領域とカバー52との間に設けられてもよい。シール68は、一実施形態においては、誘電体層としても作用し得る。
【0045】
[0052] カバー62とインプリントテンプレート20との間に静電引力を確立できることを確実にするために、電気接続がインプリントテンプレート20およびカバー62のいずれかまたはその両方に形成される必要があり得ることが理解される。そのような電気接続は図7bに示されていないが、当業者には公知である。
【0046】
[0053] 上述されたように、様々な異なる静電構成が採用されてもよく、図7bはそのような構成の単なる一例を示していることが理解される。例えば、1つ以上の誘電体層が採用されてもよく、あるいは異なる極性の電荷のための蓄積領域がカバーおよび/またはインプリントテンプレート上に設けられてもよい。
【0047】
[0054] 図4、図5および図6のカバーに関して上述された同じ理由で、カバー62は、パターンフィーチャ22が汚染されることを防ぐ。インプリントテンプレート20は、カバー62が取り付けられたまま移動、取り扱い、格納、処理等することができ、パターンフィーチャ22が汚染される可能性を減少または消去する。これは、パターンフィーチャ22が繰り返しクリーニングされる必要がないことを意味する。
【0048】
[0055] 前述の実施形態と同様に、図7aおよび図7bは、パターンフィーチャ22ほど遠くはインプリントテンプレート20から延在しない、シール60,68を有する。これは、シール60,68またはそれらがインプリントテンプレート20上に残し得る任意の残留物がパターンフィーチャ22を使用してインプリント可能媒体に適用される任意のパターンを妨げないことを確実にするためである。これは、図8aにより明確に示されている。
【0049】
[0056] 図8aは、インプリントテンプレート20を示している。インプリントテンプレート20上に堆積しているのは、シールまたは接着剤からの残留物70である。パターンフィーチャ22と同範囲までは、残留物70がインプリントテンプレート20から延在していないことがご理解頂けよう。図8bは、そのような構成の利点を示している。パターンをインプリント可能媒体72にインプリントするためにインプリントテンプレート20が使用された場合、残留物70がインプリント可能媒体82と接触してインプリント可能媒体82にインプリントしないことがわかる。代わりに、残留物70は、インプリント可能媒体から距離Dによって離されている。これは、パターンフィーチャ22のインプリント中に残留物70がインプリント可能媒体72を干渉しない、言い換えると、インプリントしないことを意味する。
【0050】
[0057] カバーは、上述された方法以外でインプリントテンプレートに取付け可能であってもよい。例えば、カバーは、ナットとボルト構成を用いて、あるいはねじまたは機械クランプのような他の機械的固定を用いて固定されてもよい。
【0051】
[0058] インプリントテンプレートには、1つ以上のメサが設けられてもよく、各メサは、その上に1つ以上のパターンフィーチャを有している。カバーは、1つ以上のメサを覆ってもよい。一実施形態では、インプリントテンプレートにはメサが設けられてない場合がある。この場合、カバーは、インプリントテンプレートの1つ以上のパターンフィーチャのみを覆う必要がある。
【0052】
[0059] 複数のインプリントテンプレートは、材料の単一の塊または集まりから生成されてもよい。例えば、複数のパターン形成されたエリアが材料の塊の上に形成されてもよく、次いで、パターン形成されたエリアが設けられている塊の一部は、単一のインプリントテンプレートを形成するために塊から切断されてもよい。切断(またはソーイング、粉砕等)プロセスは、例えばSiO2フレークのようなコンタミを生成する場合があり、これらのフレークが、材料の塊から切断されるインプリントテンプレートのパターン形成されたエリア上、または塊の上に残るパターン形成されたエリア上に堆積し得る。これらのフレークを除去することは非常に困難な場合がある。例えば、このフレークはパターン形成されたエリアと同じ材料から形成されるため、フレークを除去するためにエッチングを使用することができない。なぜなら、パターン自体もエッチングされるからである。したがって、本発明の一実施形態によると、上述されたようなカバーは、切断プロセスの前、次いで切断プロセス中に(1つ以上のインプリントテンプレートになり得るまたはそれを包含し得る)材料の塊から切断される1つ以上のインプリントテンプレートを覆うために使用することができる。このことは、切断プロセスからのコンタミが、1つまたは複数のカバーの下のテンプレートあるいはインプリントテンプレートのパターン形成されたエリア上に堆積し得ないことを意味する。
【0053】
[0060] 上述の実施形態においては、メサおよびパターンフィーチャは、シールまたは粘着層よりさらにインプリントテンプレートから延在しているように説明された。しかしながら、これは絶対的ではない。一般的に、残留物自体が後のインプリント中にインプリント可能媒体に任意のフィーチャを誤ってインプリントするために使用されないように、シールまたは接着剤が残す任意の残留物はパターンフィーチャと同範囲までインプリントテンプレートから延在しないことが望ましい。したがって、一実施形態においては、粘着層およびシールは、パターンフィーチャよりさらにインプリントテンプレートから延在してもよい。
【0054】
[0061] 上記の実施形態は例示的にのみ記載されたことが理解される。上記の特許請求の範囲によって限定される発明から逸脱することなくこれらおよび他の実施形態に様々な修正がされ得ることが理解される。本明細書中に使用される「得る」、「あってもよい」、「されてもよい」、「好ましくは」、「好ましい」という用語は、本質的な特徴を記載しておらず、単に可能な代替を記載している。これらの特徴は、発明の作用に対して絶対的ではない。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
インプリントテンプレートのためのインプリントテンプレートカバーであって、前記インプリントテンプレートはその上にパターンフィーチャを有し、前記カバーは、使用中に、前記インプリントテンプレートの前記パターンフィーチャの周りに延在するように、かつ前記カバーが前記パターンフィーチャと接触しないように構成されている、カバー。
【請求項2】
前記カバーは、前記インプリントテンプレートに取付け可能になるように構成されている、請求項1に記載のカバー。
【請求項3】
前記カバーは、前記インプリントテンプレートのメサの周りに延在するように構成されている、請求項1に記載のカバー。
【請求項4】
前記カバーは、前記カバーが前記インプリントテンプレートのエッジまで延在しないように形作られている、請求項1に記載のカバー。
【請求項5】
前記カバーは、真空を用いて前記インプリントテンプレートに取付け可能になるように構成されている、請求項1に記載のカバー。
【請求項6】
前記カバーは、前記カバーが前記インプリントテンプレートに取り付けられている場合、前記インプリントテンプレートに接触するように構成されたシールを含む、請求項1に記載のカバー。
【請求項7】
前記シールは、前記カバーが前記インプリントテンプレートから除去された場合、前記インプリントテンプレートの前記パターンフィーチャが、前記インプリントテンプレート上の前記シールによって残される任意の残留物と比較して、さらに前記インプリントテンプレートから延在するように構成されている、請求項6に記載のカバー。
【請求項8】
前記カバーは開口を備える、請求項1に記載のカバー。
【請求項9】
前記開口は一方向弁を備える、請求項8に記載のカバー。
【請求項10】
前記カバーは、前記開口から延在するように構成されたチューブを備える、請求項8に記載のカバー。
【請求項11】
前記チューブは一方向弁を備える、請求項10に記載のカバー。
【請求項12】
前記カバーは、接着剤を用いて前記インプリントテンプレートに取付け可能になるように構成されている、請求項1に記載のカバー。
【請求項13】
前記接着剤は、前記カバーが前記インプリントテンプレートから除去された場合、前記インプリントテンプレートの前記パターンフィーチャが、前記インプリントテンプレート上の前記接着剤によって残される任意の残留物と比較して、さらに前記インプリントテンプレートから延在するように構成されている、請求項12に記載のカバー。
【請求項14】
前記カバーはフレームおよびペリクルを含み、前記フレームは使用中に前記インプリントテンプレートの前記パターンフィーチャの周りに延在するように構成され、前記ペリクルは前記フレームにわたって延在し、前記ペリクルおよび前記フレームは、使用中に前記パターンフィーチャと接触しないように構成されている、請求項1に記載のカバー。
【請求項15】
前記カバーが前記インプリントテンプレート上に配置された場合、前記フレームが、前記パターンフィーチャと比較して、さらに前記インプリントテンプレートから延在するように形作られている、請求項14に記載のカバー。
【請求項16】
前記フレームは、接着剤を用いて前記インプリントテンプレートに取付け可能になるように構成されている、請求項14に記載のカバー。
【請求項17】
前記接着剤は、前記カバーが前記インプリントテンプレートから除去された場合、前記インプリントテンプレートの前記パターンフィーチャが前記インプリントテンプレート上の前記接着剤によって残される任意の残留物よりさらに前記インプリントテンプレートから延在するように形作られている、請求項16に記載のカバー。
【請求項18】
前記カバーは、静電構成を用いて前記インプリントテンプレートに取付け可能になるように構成されている、請求項1に記載のカバー。
【請求項19】
前記カバーは電荷蓄積領域を含む、請求項18に記載のカバー。
【請求項20】
前記カバーは、磁気構成を用いて前記インプリントテンプレートに取付け可能になるように構成されている、請求項1に記載のカバー。
【請求項21】
前記カバーは磁石を含む、請求項20に記載のカバー。
【請求項22】
前記カバーは、機械的固定構成を用いて前記インプリントテンプレートに取付け可能になるように構成されている、請求項1に記載のカバー。
【請求項23】
前記カバーは、開口を有する箱のような形またはドームのような形を有している、請求項1に記載のカバー。
【請求項24】
パターンフィーチャを有するインプリントテンプレートと、
使用中において、前記パターンフィーチャの周りに延在し、かつ前記パターンフィーチャと接触しないように構成されたインプリントテンプレートカバーと
を含む、インプリント装置。
【請求項25】
前記カバーは前記インプリントテンプレートに取付け可能である、請求項24に記載のインプリント装置。
【請求項26】
前記カバーは、前記パターンフィーチャを覆うために前記インプリントテンプレートに取り付けられている、請求項24に記載のインプリント装置。
【請求項27】
インプリントテンプレートのパターンフィーチャをカバーで覆うことを含むインプリントリソグラフィ方法であって、前記カバーは、前記パターンフィーチャの周りに延在し、前記パターンフィーチャに接触しないように構成されている、方法。
【請求項28】
前記カバーを前記インプリントテンプレートに取り付けることを含む、請求項27に記載の方法。
【請求項29】
前記パターンフィーチャがクリーニングされた後に前記インプリントテンプレートの前記パターンフィーチャを覆うことを含む、請求項27に記載の方法。
【請求項30】
前記インプリントテンプレートがインプリントテンプレートホルダの上に設置またはインプリントテンプレートホルダに取り付けられる前に前記パターンフィーチャを覆うことを含む、請求項27に記載の方法。
【請求項31】
前記インプリントテンプレートが移動、格納、処理または取り扱われる前に前記パターンフィーチャを覆うことを含む、請求項27に記載の方法。
【請求項32】
前記インプリントテンプレートが材料の塊から切断される前に前記パターンフィーチャを覆うことを含む、請求項27に記載の方法。
【請求項33】
前記パターンフィーチャが設けられている材料の塊から別のインプリントテンプレートが切断される前に前記パターンフィーチャを覆うことを含む、請求項32に記載の方法。
【請求項1】
インプリントテンプレートのためのインプリントテンプレートカバーであって、前記インプリントテンプレートはその上にパターンフィーチャを有し、前記カバーは、使用中に、前記インプリントテンプレートの前記パターンフィーチャの周りに延在するように、かつ前記カバーが前記パターンフィーチャと接触しないように構成されている、カバー。
【請求項2】
前記カバーは、前記インプリントテンプレートに取付け可能になるように構成されている、請求項1に記載のカバー。
【請求項3】
前記カバーは、前記インプリントテンプレートのメサの周りに延在するように構成されている、請求項1に記載のカバー。
【請求項4】
前記カバーは、前記カバーが前記インプリントテンプレートのエッジまで延在しないように形作られている、請求項1に記載のカバー。
【請求項5】
前記カバーは、真空を用いて前記インプリントテンプレートに取付け可能になるように構成されている、請求項1に記載のカバー。
【請求項6】
前記カバーは、前記カバーが前記インプリントテンプレートに取り付けられている場合、前記インプリントテンプレートに接触するように構成されたシールを含む、請求項1に記載のカバー。
【請求項7】
前記シールは、前記カバーが前記インプリントテンプレートから除去された場合、前記インプリントテンプレートの前記パターンフィーチャが、前記インプリントテンプレート上の前記シールによって残される任意の残留物と比較して、さらに前記インプリントテンプレートから延在するように構成されている、請求項6に記載のカバー。
【請求項8】
前記カバーは開口を備える、請求項1に記載のカバー。
【請求項9】
前記開口は一方向弁を備える、請求項8に記載のカバー。
【請求項10】
前記カバーは、前記開口から延在するように構成されたチューブを備える、請求項8に記載のカバー。
【請求項11】
前記チューブは一方向弁を備える、請求項10に記載のカバー。
【請求項12】
前記カバーは、接着剤を用いて前記インプリントテンプレートに取付け可能になるように構成されている、請求項1に記載のカバー。
【請求項13】
前記接着剤は、前記カバーが前記インプリントテンプレートから除去された場合、前記インプリントテンプレートの前記パターンフィーチャが、前記インプリントテンプレート上の前記接着剤によって残される任意の残留物と比較して、さらに前記インプリントテンプレートから延在するように構成されている、請求項12に記載のカバー。
【請求項14】
前記カバーはフレームおよびペリクルを含み、前記フレームは使用中に前記インプリントテンプレートの前記パターンフィーチャの周りに延在するように構成され、前記ペリクルは前記フレームにわたって延在し、前記ペリクルおよび前記フレームは、使用中に前記パターンフィーチャと接触しないように構成されている、請求項1に記載のカバー。
【請求項15】
前記カバーが前記インプリントテンプレート上に配置された場合、前記フレームが、前記パターンフィーチャと比較して、さらに前記インプリントテンプレートから延在するように形作られている、請求項14に記載のカバー。
【請求項16】
前記フレームは、接着剤を用いて前記インプリントテンプレートに取付け可能になるように構成されている、請求項14に記載のカバー。
【請求項17】
前記接着剤は、前記カバーが前記インプリントテンプレートから除去された場合、前記インプリントテンプレートの前記パターンフィーチャが前記インプリントテンプレート上の前記接着剤によって残される任意の残留物よりさらに前記インプリントテンプレートから延在するように形作られている、請求項16に記載のカバー。
【請求項18】
前記カバーは、静電構成を用いて前記インプリントテンプレートに取付け可能になるように構成されている、請求項1に記載のカバー。
【請求項19】
前記カバーは電荷蓄積領域を含む、請求項18に記載のカバー。
【請求項20】
前記カバーは、磁気構成を用いて前記インプリントテンプレートに取付け可能になるように構成されている、請求項1に記載のカバー。
【請求項21】
前記カバーは磁石を含む、請求項20に記載のカバー。
【請求項22】
前記カバーは、機械的固定構成を用いて前記インプリントテンプレートに取付け可能になるように構成されている、請求項1に記載のカバー。
【請求項23】
前記カバーは、開口を有する箱のような形またはドームのような形を有している、請求項1に記載のカバー。
【請求項24】
パターンフィーチャを有するインプリントテンプレートと、
使用中において、前記パターンフィーチャの周りに延在し、かつ前記パターンフィーチャと接触しないように構成されたインプリントテンプレートカバーと
を含む、インプリント装置。
【請求項25】
前記カバーは前記インプリントテンプレートに取付け可能である、請求項24に記載のインプリント装置。
【請求項26】
前記カバーは、前記パターンフィーチャを覆うために前記インプリントテンプレートに取り付けられている、請求項24に記載のインプリント装置。
【請求項27】
インプリントテンプレートのパターンフィーチャをカバーで覆うことを含むインプリントリソグラフィ方法であって、前記カバーは、前記パターンフィーチャの周りに延在し、前記パターンフィーチャに接触しないように構成されている、方法。
【請求項28】
前記カバーを前記インプリントテンプレートに取り付けることを含む、請求項27に記載の方法。
【請求項29】
前記パターンフィーチャがクリーニングされた後に前記インプリントテンプレートの前記パターンフィーチャを覆うことを含む、請求項27に記載の方法。
【請求項30】
前記インプリントテンプレートがインプリントテンプレートホルダの上に設置またはインプリントテンプレートホルダに取り付けられる前に前記パターンフィーチャを覆うことを含む、請求項27に記載の方法。
【請求項31】
前記インプリントテンプレートが移動、格納、処理または取り扱われる前に前記パターンフィーチャを覆うことを含む、請求項27に記載の方法。
【請求項32】
前記インプリントテンプレートが材料の塊から切断される前に前記パターンフィーチャを覆うことを含む、請求項27に記載の方法。
【請求項33】
前記パターンフィーチャが設けられている材料の塊から別のインプリントテンプレートが切断される前に前記パターンフィーチャを覆うことを含む、請求項32に記載の方法。
【図1a】
【図1b】
【図1c】
【図2】
【図3a】
【図3b】
【図4a】
【図4b】
【図5a】
【図5b】
【図6a】
【図6b】
【図7a】
【図7b】
【図8a】
【図8b】
【図1b】
【図1c】
【図2】
【図3a】
【図3b】
【図4a】
【図4b】
【図5a】
【図5b】
【図6a】
【図6b】
【図7a】
【図7b】
【図8a】
【図8b】
【公開番号】特開2009−141350(P2009−141350A)
【公開日】平成21年6月25日(2009.6.25)
【国際特許分類】
【外国語出願】
【出願番号】特願2008−303287(P2008−303287)
【出願日】平成20年11月28日(2008.11.28)
【出願人】(504151804)エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. (1,856)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成21年6月25日(2009.6.25)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−303287(P2008−303287)
【出願日】平成20年11月28日(2008.11.28)
【出願人】(504151804)エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. (1,856)
【Fターム(参考)】
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