説明

グラフェンシート付き基材及びグラフェンシートの製造方法

【課題】大面積かつ低抵抗のグラフェンシートを備えたグラフェンシート付き基材、及び大面積かつ低抵抗のグラフェンシートを550℃以下という比較的低温にて安価に製造することが可能なグラフェンシートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のグラフェンシート付き基材1は、ガラス基板、金属基板の表面にガラスがコーティングされたガラス被覆金属基板等からなる基板2上に、炭化珪素層等の珪素原子及び炭素原子を含む薄膜層3、Ni等の金属を含むシリサイド層4、グラフェンシート5が順次積層されている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、グラフェンシート付き基材及びグラフェンシートの製造方法に関し、特に、大面積かつ低抵抗のグラフェンシートを備えたグラフェンシート付き基材、及び大面積かつ低抵抗のグラフェンシートを安価に製造することが可能なグラフェンシートの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
近年、グラファイト(黒鉛)の原子層レベルの薄片であるグラフェンについて、室温における電子の移動度が特異的に高く、室温での電気抵抗が非常に小さいという半導体としての性質を有することが発見され、非常に注目されている。
このグラフェンを製造する方法としては、基板の少なくとも一面に、少なくとも1つのライン状の触媒金属層を位置決めして形成し、この触媒金属層を形成した基板を加熱し、この触媒金属層を形成した面に炭素含有ガスを供給し、触媒金属層の高さに応じた膜厚のグラフェンシートを形成する方法が提案されている(特許文献1)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2009−91174号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、上述した従来のグラフェンシートを形成する方法では、触媒金属層の触媒効果を得るためには、少なくとも600℃以上の温度にて熱処理する必要があり、耐熱性の低い基板を用いてグラフェンシートを形成することが非常に困難であるという問題点があった。
そこで、熱処理の代わりにプラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)法によりグラフェンシートを形成する方法も提案されているが、プラズマダメージの影響により、得られたグラフェンシートの表面粗さが大きく、原子層レベルで平坦化することが難しいという問題点があった。
【0005】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、大面積かつ低抵抗のグラフェンシートを備えたグラフェンシート付き基材、及び大面積かつ低抵抗のグラフェンシートを550℃以下という比較的低温にて安価に製造することが可能なグラフェンシートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記の課題を解決するために、本発明は以下のグラフェンシート付き基材及びグラフェンシートの製造方法を採用した。
すなわち、本発明のグラフェンシート付き基材は、基板上に、珪素原子及び炭素原子を含む薄膜層、金属を含むシリサイド層及びグラフェンシートを順次積層してなることを特徴とする。
【0007】
このグラフェンシート付き基材では、珪素原子及び炭素原子を含む薄膜層上に、金属を含むシリサイド層と、グラフェンシートとを順次積層したので、導電体である金属を含むシリサイド層上に、原子層レベルの極めて低抵抗の導電体であるグラフェンシートが積層されることとなり、したがって、グラフェンシートを大面積化かつ低抵抗化することができ、よって、シリサイド層上にグラフェンシートを積層した導電体を、大面積化かつ極低抵抗化することができる。その結果、原子層レベルの極めて低抵抗の導電体であるグラフェンシートを備えたグラフェンシート付き基材を提供することができる。
【0008】
本発明のグラフェンシート付き基材は、前記金属は、ニッケル(Ni)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、パラジウム(Pd)、白金(Pt)、ロジウム(Rh)、イリジウム(Ir)、ルテニウム(Ru)、オスミウム(Os)、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)の群から選択される1種または2種以上からなることを特徴とする。
【0009】
このグラフェンシート付き基材では、金属を、触媒活性の高いニッケル(Ni)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、パラジウム(Pd)、白金(Pt)、ロジウム(Rh)、イリジウム(Ir)、ルテニウム(Ru)、オスミウム(Os)、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)の群から選択される1種または2種以上としたので、触媒活性の高い金属上に、カーボンナノチューブ(CNT)の副成が無い均一かつ安定したグラフェンシートが積層されることとなり、グラフェンシートの均一性及び安定性を向上させることができる。
【0010】
本発明のグラフェンシート付き基材は、前記薄膜層は、炭化珪素層であることを特徴とする。
このグラフェンシート付き基材では、薄膜層を炭化珪素層としたので、この炭化珪素層と金属を含むシリサイド層との間の接合強度を向上させることができ、その結果、グラフェンシート付き基材の耐熱性及び機械的強度を向上させることができる。
【0011】
本発明のグラフェンシートの製造方法は、グラフェンシートを形成する方法であって、珪素原子及び炭素原子を含む薄膜層上に金属層を形成する工程と、前記薄膜層及び前記金属層を熱処理する工程と、を有することを特徴とする。
【0012】
このグラフェンシートの製造方法では、珪素原子及び炭素原子を含む薄膜層上に金属層を形成した後に、これら薄膜層及び金属層を熱処理することにより、熱処理過程で薄膜層と金属層との間にシリサイド反応が生じ、薄膜層上に金属を含むシリサイド層を生成し、このシリサイド層が生成する過程で余剰となった炭素原子がシリサイド層上に析出し、カーボンナノチューブ(CNT)の副成が無い均一なグラフェンシートを形成すると考えられる。
これにより、金属を含むシリサイド層上に、カーボンナノチューブ(CNT)の副成が無い均一かつ安定したグラフェンシートを形成することができる。
【0013】
本発明のグラフェンシートの製造方法は、前記金属層は、ニッケル(Ni)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、パラジウム(Pd)、白金(Pt)、ロジウム(Rh)、イリジウム(Ir)、ルテニウム(Ru)、オスミウム(Os)、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)の群から選択される1種または2種以上を含有してなることを特徴とする。
【0014】
このグラフェンシートの製造方法では、金属層が、触媒活性の高いニッケル(Ni)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、パラジウム(Pd)、白金(Pt)、ロジウム(Rh)、イリジウム(Ir)、ルテニウム(Ru)、オスミウム(Os)、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)の群から選択される1種または2種以上を含有したので、触媒活性の高い金属層上に、カーボンナノチューブ(CNT)の副成が無い均一かつ安定したグラフェンシートを積層させることができ、グラフェンシートの均一性及び安定性を向上させることができる。
【0015】
本発明のグラフェンシートの製造方法は、前記薄膜層は、炭化珪素層であることを特徴とする。
このグラフェンシートの製造方法では、薄膜層を炭化珪素層としたので、炭化珪素層上に金属を含むシリサイド層を強固に形成することができ、その結果、炭化珪素層と金属を含むシリサイド層との間の耐熱性及び機械的強度をさらに向上させることができる。
【0016】
本発明のグラフェンシートの製造方法は、前記薄膜層を、550℃以下の温度の基板上にスパッタリングにより形成することを特徴とする。
このグラフェンシートの製造方法では、薄膜層を、550℃以下の温度の基板上にスパッタリングにより形成するので、ガラス基板等の550℃以下の耐熱温度を有する基板であっても用いることができ、従来の600℃以上の耐熱温度の基板に限定されることが無く、適用可能な基板の範囲を広げることができ、安価な基板を使用することが可能になる。
【0017】
本発明のグラフェンシートの製造方法は、前記熱処理は、真空雰囲気下または不活性雰囲気下、かつ400℃以上かつ550℃以下の温度にて行うことを特徴とする。
このグラフェンシートの製造方法では、熱処理を、真空雰囲気下または不活性雰囲気下、かつ400℃以上かつ550℃以下の温度にて行うので、この熱処理過程で析出するグラフェンシート中にカーボンナノチューブ(CNT)等の副生成物が生成する虞が無く、その結果、カーボンナノチューブ(CNT)の副成が無い均一かつ安定したグラフェンシートを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】本発明の一実施形態のグラフェンシート付き基材を示す断面図である。
【図2】本発明の一実施形態のグラフェンシートの製造方法を示す過程図である。
【発明を実施するための形態】
【0019】
本発明のグラフェンシート付き基材及びグラフェンシートの製造方法を実施するための形態について説明する。
本実施形態においては、発明の内容の説明を容易にするために、構造上の各部分の形状等については、適宜、実際の形状と異ならせてある。
【0020】
図1は、本発明の一実施形態のグラフェンシート付き基材を示す断面図である。
このグラフェンシート付き基材1は、基板2上に、珪素原子及び炭素原子を含む薄膜層3、金属を含むシリサイド層4、グラフェンシート5が順次積層されている。
【0021】
ここで、基板2としては、耐熱温度が550℃以下であり、かつ珪素原子及び炭素原子を含む薄膜層3との密着性が高いものであればよく、例えば、ガラス基板、金属基板の表面にガラスがコーティングされたガラス被覆金属基板等が好適に用いられる。ガラスとしては、ガラス転移温度が550℃を超えるアルミナ硼珪酸ガラス、硼珪酸ガラス、硼珪酸亜鉛ガラス等が挙げられる。
薄膜層3としては、基板2との密着性が高い珪素原子及び炭素原子を含む化合物からなる層であればよいが、耐熱性、機械的強度及び安定性の点で優れている炭化珪素層が好適である。この炭化珪素層は、半導体としての性質を有する。
【0022】
シリサイド層4は、金属と珪素原子とが化合したもので、このシリサイド層4に含まれる金属としては、ニッケル(Ni)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、パラジウム(Pd)、白金(Pt)、ロジウム(Rh)、イリジウム(Ir)、ルテニウム(Ru)、オスミウム(Os)、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)の群から選択される1種のみを用いてもよく、これらの中から2種以上を選択して用いてもよい。
【0023】
グラフェンシート5は、原子層レベルの極めて低抵抗の導電体であり、炭素原子を蜂の巣状に配列した六角形格子構造を単位原子層として、この単位原子層を1原子層のみの1層構造、または2原子層〜数原子層を重ね合わせた層状構造としたものである。このグラフェンシート5の室温における電子の移動度は概ね200000cmV−1−1、室温での面積抵抗は概ね10−8Ωcm程度である。
【0024】
このグラフェンシート付き基材1では、大面積化が可能な導電体である金属を含むシリサイド層4上に、原子層レベルの極めて低抵抗の導電体であるグラフェンシート5を積層したことにより、グラフェンシート5の大面積化が可能になり、かつ極低抵抗化も可能である。これにより、基板2上に、珪素原子及び炭素原子を含む薄膜層3を介して、大面積の金属を含むシリサイド層4、グラフェンシート5を順次積層することが可能になり、大面積のグラフェンシート5を備えたグラフェンシート付き基材1が可能である。
【0025】
また、金属を触媒活性の高いニッケル(Ni)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、パラジウム(Pd)、白金(Pt)、ロジウム(Rh)、イリジウム(Ir)、ルテニウム(Ru)、オスミウム(Os)、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)の群から選択される1種または2種以上としたことにより、金属を含むシリサイド層4上に生成するグラフェンシート5は、カーボンナノチューブ(CNT)の副成が無い均一性に優れたものとなり、安定性も向上する。
【0026】
次に、このグラフェンシート付き基材1を製造する方法について、図2に基づき説明する。
まず、図2(a)に示すように、基板2を用意する。次いで、珪素原子及び炭素原子を含むターゲットをスパッタリング装置のチャンバー内の所定位置に配置し、洗浄した基板2をチャンバー内に導入し、次いで、このチャンバー内を真空ポンプを用いて十分真空に引いた後、基板2を400℃にまで加熱する。
珪素原子及び炭素原子を含むターゲットとしては、例えば、緻密な炭化珪素層を形成するためには、珪素原子及び炭素原子を化学量論的に含む炭化珪素ターゲットが好ましい。
【0027】
次いで、基板2の表面温度を550℃以下、例えば400℃に保持した状態で、この基板2上にXeガスを低圧、例えば7mtorrの圧力で導入し、例えば1kWのパワーにてスパッタリングを行い、基板2上に珪素原子及び炭素原子を含む薄膜層11を形成する。薄膜層11が炭化珪素層の場合、膜厚は30nm程度が好ましい。
ここでは、薄膜層11を形成する際の基板温度を550℃以下としたことにより、ガラス基板等の550℃以下の耐熱温度の基板であっても、スパッタリングの際の加熱によりダメージを受けることが無い。したがって、ガラス基板等を含む多種多様の基板の中から最適な基板を選択することが可能である。
【0028】
次いで、珪素原子及び炭素原子を含むターゲットを金属ターゲットに換え、基板2の温度を常温(25℃)に保持した状態で、薄膜層11上にXeガスを低圧、例えば7mtorrの圧力で導入し、例えば0.6kWのパワーにてスパッタリングを行い、薄膜層11上に金属層12を形成する。
金属ターゲットとしては、ニッケル(Ni)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、パラジウム(Pd)、白金(Pt)、ロジウム(Rh)、イリジウム(Ir)、ルテニウム(Ru)、オスミウム(Os)、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)の群から選択される1種または2種以上を含有するターゲットが好ましい。
このようにして、基板2上に薄膜層11及び金属層12が順次積層された積層基板13が得られる。
【0029】
次いで、この積層基板13を真空装置のチャンバー内に導入し、このチャンバー内を真空に保持したまま積層基板13を加熱し、この積層基板13の温度を400℃以上かつ550℃以下の温度、例えば550℃とし、この温度を所定時間、例えば30分間保持し、熱処理する。
【0030】
この熱処理の過程で、図2(b)に示すように、薄膜層11と金属層12との間にシリサイド反応が生じ、この薄膜層11は、シリサイド反応により炭素原子及び珪素原子が減少して膜厚が薄くなった薄膜層3となり、この薄膜層3上に金属層12のシリサイド反応により金属を含むシリサイド層4が生成するとともに、このシリサイド層4が生成する過程で余剰となった炭素原子がシリサイド層4上に析出し、均一なグラフェンシート5を形成すると考えられる。
以上により、薄膜層3上にカーボンナノチューブ(CNT)の副成が無い均一かつ安定したグラフェンシート5を形成することができる。
【0031】
以上説明したように、本実施形態のグラフェンシート付き基材1によれば、基板2上に、珪素原子及び炭素原子を含む薄膜層3、金属を含むシリサイド層4及びグラフェンシート5を順次積層したので、シリサイド層4上に原子層レベルの極めて低抵抗の導電体であるグラフェンシート5が積層されることとなり、したがって、シリサイド層4上のグラフェンシート5を、カーボンナノチューブ(CNT)の副成が無く均一かつ安定したものとすることができ、グラフェンシート5の大面積化かつ低抵抗化が可能になる。
このグラフェンシート付き基材1は、グラフェンシート5の大量生産が可能であるので、フラットパネルディスプレイ(FPD)、燃料電池用電極等、広範囲に応用可能である。
【0032】
本実施形態のグラフェンシート付き基材1の製造方法によれば、基板2上に珪素原子及び炭素原子を含む薄膜層11を形成し、次いで、この薄膜層11上に金属層12を形成して積層基板13とし、次いで、この積層基板13を真空中にて加熱するので、薄膜層3上に、金属を含むシリサイド層4を介してカーボンナノチューブ(CNT)の副成が無い均一かつ安定したグラフェンシート5を形成することができる。
【0033】
また、熱処理を、真空雰囲気下、かつ400℃以上かつ550℃以下の温度にて行うので、薄膜層3上に、カーボンナノチューブ(CNT)の副成が無い均一かつ安定したグラフェンシート5を効率よく形成することができ、使用可能な基板2の範囲を広げることができる。
【0034】
なお、本実施形態のグラフェンシート付き基材1では、基板2上に、珪素原子及び炭素原子を含む薄膜層3、金属を含むシリサイド層4及びグラフェンシート5を順次積層した構成としたが、このような積層構造に限定されることなく様々な構造の基材が可能である。
例えば、基板2上に珪素原子及び炭素原子を含む薄膜層3が形成された薄膜層付き基板を用い、この薄膜層付き基板上に金属を含むシリサイド層4、グラフェンシート5を順次積層した構成としてもよい。
また、基板2として、金属基板の表面にガラスがコーティングされたガラス被覆金属基板を用いれば、基板の放熱特性が向上するので、放熱特性が問題となるデバイスへの応用やSiC基板への適用が可能である。
【符号の説明】
【0035】
1…グラフェンシート付き基材、3…珪素原子及び炭素原子を含む薄膜層、4…金属を含むシリサイド層、5…グラフェンシート、11…珪素原子及び炭素原子を含む薄膜層、12…金属層

【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板上に、珪素原子及び炭素原子を含む薄膜層、金属を含むシリサイド層及びグラフェンシートを順次積層してなることを特徴とするグラフェンシート付き基材。
【請求項2】
前記金属は、ニッケル(Ni)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、パラジウム(Pd)、白金(Pt)、ロジウム(Rh)、イリジウム(Ir)、ルテニウム(Ru)、オスミウム(Os)、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)の群から選択される1種または2種以上からなることを特徴とする請求項1記載のグラフェンシート付き基材。
【請求項3】
前記薄膜層は、炭化珪素層であることを特徴とする請求項1または2記載のグラフェンシート付き基材。
【請求項4】
グラフェンシートを形成する方法であって、
珪素原子及び炭素原子を含む薄膜層上に金属層を形成する工程と、
前記薄膜層及び前記金属層を熱処理する工程と、
を有することを特徴とするグラフェンシートの製造方法。
【請求項5】
前記金属層は、ニッケル(Ni)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、パラジウム(Pd)、白金(Pt)、ロジウム(Rh)、イリジウム(Ir)、ルテニウム(Ru)、オスミウム(Os)、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)の群から選択される1種または2種以上を含有してなることを特徴とする請求項4記載のグラフェンシートの製造方法。
【請求項6】
前記薄膜層は、炭化珪素層であることを特徴とする請求項4または5記載のグラフェンシートの製造方法。
【請求項7】
前記薄膜層を、550℃以下の温度の基板上にスパッタリングにより形成することを特徴とする請求項4ないし6のいずれか1項記載のグラフェンシートの製造方法。
【請求項8】
前記熱処理は、真空雰囲気下または不活性雰囲気下、かつ400℃以上かつ550℃以下の温度にて行うことを特徴とする請求項4ないし7のいずれか1項記載のグラフェンシートの製造方法。

【図1】
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【図2】
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【公開番号】特開2012−25004(P2012−25004A)
【公開日】平成24年2月9日(2012.2.9)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−164779(P2010−164779)
【出願日】平成22年7月22日(2010.7.22)
【出願人】(000002369)セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Fターム(参考)】