【課題】防音（音響減衰）シート、遮熱・放熱シート、高エネルギー電磁波遮蔽シートなどに用いる金属（化合物）粒子を多量に含有するフレキシブルシートにおいて、屈曲や折り曲げストレスにより、金属（化合物）粒子とバインダー剤との界面に微細空隙を生じても、バインダー剤が金属（化合物）粒子表面に再密着することで上記各種遮蔽効果の部分的性能低下を防止するシートの提供。
【解決手段】繊維織物を基布として、その１面以上に高密度遮蔽層を設けた高比重積層体として、高密度遮蔽層の構成を、高分子ゲル物質と金属（化合物）粒子との特定質量比で含み、高密度遮蔽層の比重を３．５〜７．５ｇ／ｃｍ^３とすること、さらに高分子ゲル物質として、ポリエチレンゲル、シリコーンゲル、及びデンドリマー水和ゲルのいずれか１種の粘弾性体をバインダー剤に選択する。 （もっと読む）

【課題】
平均線膨張係数が比較的小さく、高温の熱処理に耐えられる、無機金属や半導体との積層に特に好適なポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】
芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンから得られる自己支持性フィルムを延伸し、イミド化してなるポリイミドフィルムであって、５０℃〜２００℃における平均線膨張係数(α１)が正の値であり、かつ３５０℃〜４５０℃における平均線膨張係数（α２）との比α２／α１の値が１．４以下の値を示すポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】吸収層と、コレステリック液晶層とを備える断熱フィルムである。
【解決手段】吸収層で紫外光と赤外光を吸収し、またコレステリック液晶層の回転ピッチを調節することで赤外光を反射する。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を、良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ及びＭｏからなる群から選択された１種以上を含む被覆層とを備え、前記被覆層におけるＡｕの付着量が６５０μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｔの付着量が６５０μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｄの付着量が４００μｇ／ｄｍ²以下、Ｍｏの付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下であり、所定幅及び所定ピッチの回路を形成し、塩化第二銅濃度が２．０Ｍ、且つ、塩酸濃度が０〜４．５Ｍの塩化第二銅水溶液、又は、塩化第二鉄濃度が３．２Ｍ、且つ、塩酸濃度が０〜１．０Ｍの塩化第二銅水溶液を、５０℃で０．２Ｐａの圧力で噴射してエッチングしたとき、回路のボトム幅が回路ピッチの半分となるまでの時間が、前記被覆層が形成されていない場合よりも１ｓ以上短いプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．００２〜０．２μｍであり、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１〜０．３μｍである電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）

【課題】キャリア付き薄銅箔であって、ビルドアップ配線板のビア形成でレーザー穴あけ加工を行う際に、レーザー吸収層及び薄銅の飛散、銅の盛り上がりが生成することがない、薄銅箔、および該薄銅箔を用いたプリント配線板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】キャリア箔１、剥離層２、レーザー吸収層５、薄銅箔４がこの順に形成されているレーザー吸収層付き銅箔であって、前記キャリア箔と銅箔とを剥離した時の前記レーザー吸収層表面の表面粗さＲｚ＝２．０μｍ以下、明度Ｌ＝３０、色度ａ＝７、色度ｂ＝３に対し、色差ΔＥ＝６以下であるレーザー吸収層付き銅箔である。前記レーザー吸収層は、波長９〜１２μｍの光に対して、消光係数ｋ＝２５以上である２種以上の元素で構成され、かつ前記２種以上の金属元素の内の１種は少なくとも原子量５０〜７０の中の金属元素であり、該金属元素と他の元素との単位面積あたりの原子数比＝１〜５である。 （もっと読む）

【課題】高い成膜速度を確保した上で、透明性及び高バリア性を付与し、蒸着材料から発生する突沸やスプラッシュなどによりフィルムがダメージを受けることを最小限に抑えることを可能とする真空成膜装置およびガスバリア性積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】真空成膜装置３０は、基材の一方の面に蒸着法によって薄膜を形成する真空成膜装置であって、蒸着材料を蒸発させる蒸発手段である電子ビーム銃２０と、蒸発した蒸着材料を活性化させるためのプラズマを発生させるプラズマ発生手段であるホローカソード放電を用いたホローカソードガン１８と、蒸着材料と基材との間に設置された異物捕捉手段である異物ガード２４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】基材が硬くて伸びの小さい材料であっても、ひび・割れや引け巣などを発生させることなく、ヒートシンク材に好適な複合材を製造する。
【解決手段】複合材100を、CuからなるCu層101と、金属Mからなる軟質金属層102と、Cu層103と、Mo又はWからなる硬質金属層104と、Cu層105と、軟質金属層106と、Cu層107とを、この順に積層した構成とする。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面処理層が形成されたメッキ銅層を含む積層体であって、前記表面処理層がＡｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上を含み、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上の元素、及び、酸素の深さ方向の濃度分布を測定したとき、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上の原子濃度が最大となる表層からの距離Ｘｎｍ、及び、酸素の原子濃度が最大となる表層からの距離Ｙｎｍが、Ｙ≦Ｘを満たす積層体。 （もっと読む）

【課題】 高い断熱性と可視光透過率を兼ね備え、防汚性が付与され、耐傷性に優れた断熱積層体を提供する。
【解決手段】 断熱積層体は、光触媒層４と、二枚の透明基板１・１の間に繊維集合体２および無機粒子３からなる複合材を挟んだ透明断熱層１０と、粘着材層５とを有し、光触媒層４が一方の面の最外層であり、粘着材層５がもう一方の面の最外層である。光触媒層４と透明断熱層１０との間、および透明断熱層１０と粘着材層５との間の、少なくとも一方の間にハードコート層を有してもよい。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低くドリル加工性に優れた積層板を作製することができるプリント配線板用樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂成分と、亜鉛とモリブデンとの原子比率が２：１である含水モリブデン酸亜鉛（Ｚｎ₂ＭｏＯ₄ＯＨ）₂）と、金属酸化物と、を含有するプリント配線板用樹脂組成物、これを用いて得られるプリプレグ、積層板、プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきが可能である接着補助剤付金属箔並びに微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であって、尚且つ信頼性が高く、吸湿耐熱性に優れたプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】厚さ０．１〜１０μｍの接着補助剤の層を表面の十点平均粗さがＲｚ＝２．０μｍ以下の金属上に有し、かつ金属を化学的に除去した接着補助剤表面を化学的に粗化することにより無電解めっきが可能となる接着補助剤付金属箔であって、前記金属箔がニッケル、錫、亜鉛、クロム、モリブデン、コバルト及びこれらの酸化物から選択される少なくとも一種により防錆処理された銅箔であり、前記接着補助剤が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）化学粗化可能な高分子成分、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｄ）硬化促進剤を含み、前記（Ａ）エポキシ樹脂の１０〜８０重量％がゴム変性エポキシ樹脂であり、前記（Ｂ）成分がアクリロニトリルブタジエンゴム、カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、ブタジエンゴム−アクリル樹脂のコアシェル粒子、ポリビニルアセタール樹脂、及びカルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂から選択される少なくとも一種である、接着補助剤付金属箔、並びにこれを用いて，通常の工法により作製したプリント配線板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた耐食性を有する表面処理鋼材を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、素地鋼材と、最表面に形成される防食樹脂塗膜とを備える表面処理鋼材であって、上記素地鋼材と防食樹脂塗膜との間に、アルミン酸塩及び硫酸塩を含有する中間層をさらに備えることを特徴とする。上記素地鋼材が、Ｃ：０．０１質量％以上０．３０質量％以下、Ｓｉ：０．０５質量％以上１．０質量％以下、Ｍｎ：０．１質量％以上２．０質量％以下、Ｐ：０．０５質量％以下、Ｓ：０．０２質量％以下、Ｎ：０．００８質量％以下、Ａｌ：０．００５質量％以上０．１０質量％以下、Ｃｕ：０．１質量％以上３．０質量％以下、Ｎｉ：０．１質量％以上５．０質量％以下及びＴｉ：０．００５質量％以上０．１質量％以下を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】より高いガスバリア性を有し、かつ耐食性にも優れたガスバリア性フィルムを提供する。
【解決手段】基材２と、基材２上に設けられたガスバリア層３とを有し、前記ガスバリア層３が、無機酸化物、無機窒化物、無機炭化物、無機酸化炭化物、無機窒化炭化物、無機酸化窒化物及び無機酸化窒化炭化物から選ばれる少なくとも１種の無機化合物と、モリブデンと、モリブデン以外の耐食性金属とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い磁気特性、形状記憶性を併せ持つ二層形状記憶リボンを提供する。
【解決手段】磁歪定数がほぼゼロの軟磁性合金である第１層、及び、非磁性の形状記憶合金である第２層からなる２層積層構造を有し、上記軟磁性合金の成分組成における含有量（質量％）が最も多い元素と、上記形状記憶合金の成分組成における含有量（質量％）が最も多い元素が、同じ元素であることを特徴とする二層形状記憶リボン。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンドライクカーボン膜を備えた摺動部材において、せん断に対するダイヤモンドライクカーボン膜の密着性（耐引っ掻き性）を向上することで摺動部材の耐摩耗性の向上および長寿命化が可能な摺動部材を提供する。
【解決手段】基材の上に、第一層を含むＤＬＣ膜を配置した摺動部材であって、前記基材が、Ｖ，Ｃｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｔａ，Ｗから選ばれる少なくとも１種を含む合金鋼であり、前記第一層がＶ，Ｃｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｔａ，Ｗから選ばれる少なくとも１種を含み、前記基材から第一層に向けて同一の結晶構造が連続することを特徴とする摺動部材。 （もっと読む）

【課題】デジタルカメラ、デジタルビデオカメラのレンズシャッターなどに用いられるシャッター羽根または絞り羽根や、カメラ付き携帯電話や車載モニターのレンズユニット内の固定絞りや、液晶プロジェクタの光量調整モジュールの絞り羽根などの光学機器部品として用いられ、耐熱性、高遮光性、低反射性に優れた耐熱遮光フィルムを提供する。
【解決手段】２００℃以上の耐熱性を有する樹脂フィルム基材（Ａ）の片面もしくは両面に、スパッタリング法で形成された５０ｎｍ以上の膜厚を有する金属遮光膜（Ｂ）と、５ｎｍ以上の低反射性の金属酸化物膜（Ｄ）が積層された耐熱遮光フィルムにおいて、金属遮光膜（Ｂ）と金属酸化物膜（Ｄ）の間に１〜５０ｎｍの膜厚を有する酸化防止膜（Ｃ）がスパッタリング法で形成されている耐熱遮光フィルムにより提供する。 （もっと読む）

【課題】金属箔と金属箔上に配置される抵抗層との間の剥離を抑制し、且つ抵抗層の抵抗値のばらつきを低減可能な電気抵抗層付き金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光学的方法で測定した十点平均粗さＲｚが１μｍ以下であり、イオンビーム強度０．７０〜２．１０ｓｅｃ・Ｗ／ｃｍ²のイオンビーム照射により処理された表面を有する金属箔と、金属箔の前記表面上に配置された電気抵抗層とを備える。 （もっと読む）

【課題】優れたレーザ切断性および一次防錆性を兼備し、かつ視認性、特に白色塗料で書いた文字の視認性に優れた塗装鋼材を提供する。
【解決手段】鋼材の表面に、チタニア粉末および亜鉛粉末およびアルミニウム粉末および黒色酸化鉄顔料、黒色焼成顔料の１種または２種以上からなる着色顔料を含有し、前記チタニア粉末の含有量が4.5g/m²以上26g/m²以下、前記亜鉛粉末の含有量が5g/m²以上30g/m²以下、前記アルミニウム粉末の含有量が0.1g/m²以上10g/m²以下であり、前記チタニア粉末の含有量をAg/m²、前記亜鉛粉末の含有量をBg/m²、前記アルミニウム粉末の含有量をCg/m²とし、前記着色顔料の含有量をXg/m²とした場合、下記(1)式で表されるYの値が0.010以上0.200以下であり、かつ、前記乾燥塗膜表面のマンセル値の明度が7.0以下である塗膜を有する。Y=X/(A+B+C)・・・(1) （もっと読む）