ケーブル端末部樹脂モールド構造、及びケーブル端末部樹脂モールド処理方法
【課題】本発明の目的は、例え、表面処理等を行ってもなお密着性が悪いシースの材料とモールド樹脂の材料との組み合わせでも、ケーブル端末部におけるシースとモールド樹脂との界面の十分な気密性と引き抜き強度を確保できるケーブル端末部樹脂モールド構造を提供することにある。
【解決手段】ケーブル端末部樹脂モールド構造１は、少なくとも導体２を有する芯線３と芯線３の外周に設けられたシース４とを有するケーブル５のケーブル端末部６をモールド樹脂８で覆ったケーブル端末部樹脂モールド構造１において、ケーブル端末部６におけるシース４の端部を折り返して、シース４の内表面を露出させた折り返し部９を形成し、折り返し部９ごとモールド樹脂８で覆ったことを特徴とする。
【解決手段】ケーブル端末部樹脂モールド構造１は、少なくとも導体２を有する芯線３と芯線３の外周に設けられたシース４とを有するケーブル５のケーブル端末部６をモールド樹脂８で覆ったケーブル端末部樹脂モールド構造１において、ケーブル端末部６におけるシース４の端部を折り返して、シース４の内表面を露出させた折り返し部９を形成し、折り返し部９ごとモールド樹脂８で覆ったことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケーブル端末部樹脂モールド構造、及びケーブル端末部樹脂モールド処理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ケーブル付回路部品に関し、図８（ａ），（ｂ）に示すように、センサなどの回路部品１００にケーブル１０１を接続する際には、回路部品１００、ケーブル端末部１０２及び回路部品１００とケーブル１０１の導体１０３との接続部を一体的にモールド樹脂１０４で覆い、回路部品１００が水に触れないようにしている。このとき重要であるのが、ケーブル端末部１０２とモールド樹脂１０４との界面１０５の気密性である。界面１０５の気密性が低いと、界面１０５から水が回路部品１００へ流入し、回路部品１００がショートするなどの故障の原因となるため、界面１０５の気密性は回路部品１００の信頼性の観点から非常に重要である。そのため、界面１０５の気密性を十分に確保するための研究がなされている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ケーブルの端末部から露出した導体の少なくとも一部の外周上に融着部材を設け、この融着部材の周囲を回路部品、ケーブル端末部及び回路部品とケーブルの導体との接続部とともに一体的にモールド樹脂で覆うことで、ケーブル端末部とモールド樹脂との界面の気密性を確保する構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３７０５８号公報
【特許文献２】実公平６−２２９３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ケーブル付回路部品に用いられるケーブルは、ケーブル付回路部品の使用環境や特性に適合するものが用いられる。
【０００６】
例えば、ＨＥＶなどの車両のエンジン周りに配置される回転角度検出センサなどに用いられるケーブル付回路部品は高温（例えば、１５０℃）環境下で使用されるため、このケーブル付回路部品に用いられるケーブルは高耐熱性を有するものである必要がある。高耐熱性を有するケーブルとしてはシースにふっ素系樹脂を用いたケーブルがある。ふっ素系樹脂は他の材料と化学的に結合しにくいため、モールド樹脂の成形時にモールド樹脂とケーブル端末部におけるシースの界面とが密着せず、十分な気密性を確保できないために界面から水が浸入してしまう問題がある。
【０００７】
この問題を回避するためには、シースの材料及びモールド樹脂の材料として互いに密着性が取れる材料や、互いに溶け合い融着する材料を選択することが考えられる。しかし、これらの選択した材料が必ずしもケーブル付回路部品の使用環境や特性に適合するとは限らない。
【０００８】
このように、ケーブル付回路部品の使用環境や特性に適合した材料選択ができない場合、モールド樹脂とケーブル端末部におけるシースとの界面の気密性を十分に確保することができないという問題が生じる。
【０００９】
ケーブル端末部におけるシースの表面に表面粗化や表面改質処理等の表面処理を行ってから樹脂モールド成形を行うことで、シースとモールド樹脂との密着性を高める方法も考えられるが、この方法でもケーブル端末部におけるシースとモールド樹脂との界面の気密性が十分に確保できるとは言い難い。
【００１０】
また、シースとモールド樹脂との密着性が悪いと引き抜き強度が弱く、モールド樹脂からケーブルが容易に抜けてしまう虞があった。なお、引き抜き強度とは、モールド樹脂からケーブルを引き抜く際に要した荷重の最大値で定義され、モールド樹脂からのケーブルの引き抜きに対する耐力を計る指標となるものである。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、例え、表面処理等を行ってもなお密着性が悪いシースの材料とモールド樹脂の材料との組み合わせでも、ケーブル端末部におけるシースとモールド樹脂との界面の十分な気密性と引き抜き強度を確保できるケーブル端末部樹脂モールド構造、及びケーブル端末部樹脂モールド処理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この目的を達成するために創案された本発明は、少なくとも導体を有する芯線と該芯線の外周に設けられたシースとを有するケーブルのケーブル端末部をモールド樹脂で覆ったケーブル端末部樹脂モールド構造において、前記ケーブル端末部における前記シースの端部を折り返して、前記シースの内表面を露出させた折り返し部を形成し、該折り返し部ごと前記モールド樹脂で覆ったことを特徴とするケーブル端末部樹脂モールド構造である。
【００１３】
前記ケーブル端末部から露出した導体を回路部品に接続し、前記回路部品、前記ケーブル端末部、及び前記回路部品と前記ケーブルの前記導体との接続部を一体的に前記モールド樹脂で覆ってもよい。
【００１４】
また、本発明は、少なくとも導体を有する芯線と該芯線の外周に設けられたシースとを有するケーブルのケーブル端末部をモールド樹脂で覆うケーブル端末部樹脂モールド処理方法において、前記ケーブル端末部における前記シースの端部を折り返して、前記シースの内表面を露出させた折り返し部を形成し、該折り返し部ごと前記モールド樹脂で覆うことを特徴とするケーブル端末部樹脂モールド処理方法である。
【００１５】
前記ケーブル端末部から露出させた導体を回路部品に接続し、前記回路部品、前記ケーブル端末部、及び前記回路部品と前記ケーブルの前記導体との接続部を一体的に前記モールド樹脂で覆ってもよい。
【００１６】
前記折り返し部に表面改質処理を施した後、前記モールド樹脂で覆ってもよい。
【００１７】
前記折り返し部が前記モールド樹脂で完全に覆われるようしても良い。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、例え、表面処理等を行ってもなお密着性が悪いシースの材料とモールド樹脂の材料との組み合わせでも、ケーブル端末部におけるシースとモールド樹脂との界面の十分な気密性と引き抜き強度を確保できるケーブル端末部樹脂モールド構造及びケーブル端末部樹脂モールド処理方法の提供が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係るケーブル端末部樹脂モールド構造を示す図であり、（ａ）は縦断面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
【図２】ケーブル端末部におけるシースの端部を折り返して、シースの内表面を露出させた折り返し部を形成したケーブルを示す斜視図である。
【図３】ピール試験に供するサンプルの作製方法を説明する図である。
【図４】ピール試験の方法を説明する図である。
【図５】シースの内表面（表面洗浄無し）のピール強度測定結果を示す図である。
【図６】シースの表面（表面洗浄無し）のピール強度測定結果を示す図である。
【図７】シースの表面（表面洗浄有り）のピール強度測定結果を示す図である。
【図８】従来のケーブル付回路部品のモールド内端末構造を示す図であり、（ａ）は縦断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２１】
本発明は、以下の知見に基づいて為されたものである。
【００２２】
本発明者らは、ケーブル端末部におけるシースの表面を表面改質処理により濡れ性をあげてから樹脂モールド成形を行っても、ケーブル端末部におけるシースとモールド樹脂との界面の気密性が十分に確保できない場合があることに着目し、その原因を調査した。
【００２３】
そして、本発明者らは、ケーブルのシースとモールド樹脂との界面において、ケーブル製造から使用までの間での表面汚損、或いは、ブルーミング又はブリードアウトによるシースへの表面付着物の発生が、その接着或いは密着を阻害している可能性が高いと考えた。
【００２４】
この表面付着物の発生が接着性や密着性の低下を招く要因であれば、ケーブルの適切な保管、適切な洗浄行為により問題を解消できる可能性があるものの、これらを実現するためには、ケーブルの保管設備の確保、洗浄に使用した材料の廃棄問題への対応、洗浄に要する時間の追加などに掛かる製造コストの増大が懸念される。
【００２５】
そこで、本発明者らは、製造コストを増大させることなく、モールド樹脂と接するシースの表面の清浄度を高め、安定した接着或いは密着性を確保することができるケーブル端末部樹脂モールド構造、及びケーブル端末部樹脂モールド処理方法を検討し、本発明に至った。
【００２６】
図１は、本発明に係るケーブル端末部樹脂モールド構造を示す図であり、（ａ）は縦断面図（ケーブル長手方向に沿って切断したときの断面図）、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
【００２７】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、本発明に係るケーブル端末部樹脂モールド構造１は、少なくとも導体２を有する芯線３と芯線３の外周に設けられたシース４とを有するケーブル５のケーブル端末部６をモールド樹脂８で覆ったケーブル端末部樹脂モールド構造１において、ケーブル端末部６におけるシース４の端部を折り返して、シース４の内表面を露出させた折り返し部９を形成し、折り返し部９ごとモールド樹脂８で覆ったことを特徴とする。
【００２８】
先ず、ケーブル端末部樹脂モールド構造１を適用するケーブル付回路部品について説明する。
【００２９】
ケーブル付回路部品は、芯線３と芯線３の外周に設けられたシース４とを有するケーブル５のケーブル端末部６から露出した導体２を回路部品７に接続し、回路部品７、ケーブル端末部６及び回路部品７とケーブル５の導体２との接続部を一体的にモールド樹脂８で覆ったものである。なお、図１（ａ），（ｂ）では、このケーブル付回路部品の一部であるケーブル端末部樹脂モールド構造１のみを図示している。
【００３０】
本実施の形態においてはケーブル５として、複数の芯線からなる導体２を絶縁層１０で被覆した４本の芯線３を抑え巻きテープ１１でまとめ、この外周をシース４で被覆した多芯ケーブルを用いた。芯線３としては、導体２のみからなるものや、導体２の外周に絶縁層１０が設けられ、更にその外周に補強編組等が設けられているものであっても良い。また、ケーブル５は多芯ケーブル以外にも芯線３が１本の単芯ケーブルであっても良い。即ち、本実施の形態は、ケーブル５の構造を特に限定する趣旨ではない。
【００３１】
なお、本実施の形態では、ケーブル付回路部品としてＨＥＶなどの車両のエンジン周りに配置される回転角度検出センサを用いた。これに伴って、ケーブル５のシース４をふっ素系樹脂で形成し、ケーブル５に耐熱性を持たせた。
【００３２】
次に、ケーブル端末部樹脂モールド構造１について説明する。
【００３３】
本実施の形態に係るケーブル端末部樹脂モールド構造１は、ケーブル端末部６におけるシース４の端部を折り返して、シース４の内表面を露出させた折り返し部９を形成し、その折り返し部９も一体的にモールド樹脂８で覆った構造である。このケーブル端末部樹脂モールド構造１をケーブル端末部樹脂モールド処理方法と共に説明する。
【００３４】
先ず、図２に示すように、ケーブル端末部６におけるシース４の端部を折り返して、シース４の内表面を露出させた折り返し部９を形成する。この折り返し部９により露出されたシース４の内表面は、モールド樹脂８と接する界面１２となるので（図１（ａ）参照）、モールド樹脂８との十分な接触面積が確保できるような長さ（ケーブル長手方向の長さ）の折り返し部９を形成すると良い。
【００３５】
折り返し部９を形成すると、折り返し部９により露出されたシース４の内表面とシース４の表面とで段差部１３が形成される。
【００３６】
そして、折り返し部９に、より詳しくは、折り返し部９により露出されたシース４の内表面に、表面改質処理を施す。表面改質処理の方法としては、大気圧プラズマ処理、イトロ処理、ＵＶオゾン処理などの公知の方法を用いると良い。
【００３７】
その後、このように端末処理したケーブル端末部６から露出した導体２を回路部品７に接続し、回路部品７、ケーブル端末部６及び回路部品７とケーブル５の導体２との接続部を一体的にモールド樹脂８で覆う。
【００３８】
このとき、折り返し部９（及び段差部１３）がモールド樹脂８で完全に覆われるようにモールド樹脂８を成形することが好ましい。このようにすることで、ケーブル５をモールド樹脂８から引き抜こうとしたときに（ケーブル５を図１（ａ）の右側に引き抜こうとしたときに）、段差部１３がモールド樹脂８に引っ掛かることでケーブル５をモールド樹脂８から引き抜きにくくなり、ケーブル端末部樹脂モールド構造１における引き抜き強度を向上させることができる。
【００３９】
このようなケーブル端末部樹脂モールド構造１によれば、折り返し部９を形成することにより、モールド樹脂８に接するシース４の表面を、ケーブル製造から使用までの間で表面付着物の発生が起こりにくいシース４の内表面で形成しているため、特殊な保管設備や洗浄設備を用いることなくシース４とモールド樹脂８との界面１２における高い接着性や密着性を確保することができる。
【００４０】
そのため、例え、シース４の材料とモールド樹脂８の材料との密着性が悪くてもケーブル端末部６におけるシース４とモールド樹脂８との界面１２の十分な気密性と引き抜き強度を確保することが可能となる。
【００４１】
更に、折り返し部９により露出されたシース４の内表面とシース４の表面とで形成された段差部１３により、ケーブル端末部６とモールド樹脂８との界面１２の水の浸入経路が複雑、且つ長くなるため、高い気密性を確保することができる。
【実施例】
【００４２】
本発明の効果を確認するために以下に示すようにしてピール試験を行った。
【００４３】
（サンプルの作製方法）
先ず、ふっ素系樹脂からなるシースをケーブル長手方向に沿って一部切り取り、試験片を作製する。この試験片はケーブルの外周形状に沿って丸まっているので、適切な試験を行うために、試験片のピール試験に供する面と反対側の面を当て板としてのアルミニウム板に張り付け、平坦な形状を維持する。
【００４４】
そして、試験片のピール試験に供する面にモールド樹脂を射出成形した後、アルミニウム板を剥離し、図３に示すような、試験片３０とモールド樹脂３１とからなるサンプル３２を作製した。
【００４５】
サンプル３２としては、シースの内表面に対して超音波洗浄無しで表面改質処理後にモールド樹脂を射出成形したもの（実施例１〜３）、シースの表面に対して超音波洗浄無しで表面改質処理後にモールド樹脂を射出成形したもの（比較例１〜３）、シースの表面に対して超音波洗浄有りで表面改質処理後にモールド樹脂を射出成形したもの（比較例４〜６）の３種類をそれぞれ３つずつ作製した。
【００４６】
（ピール試験の方法）
図４に示すように、作製した各サンプルを用い、モールド樹脂３１の表面から試験片３０を１８０°折り返した方向に剥離させ、このときのピール強度を計測することにより行った。
【００４７】
（ピール試験の結果）
シースの内表面に対して超音波洗浄無しで表面改質処理後にモールド樹脂を射出成形した実施例１〜３では、ピール強度が非常に高く、シースの材料の限界強度でシースが破断した。
【００４８】
シースの表面に対して超音波洗浄無しで表面改質処理後にモールド樹脂を射出成形した比較例１〜３では、ピール強度が非常に低かった。
【００４９】
シースの表面に対して超音波洗浄有りで表面改質処理後にモールド樹脂を射出成形した比較例４〜６では、比較例１〜３に比べてピール強度の向上は明らかであるが、かなりムラのある結果となった。
【００５０】
これらの結果から、モールド樹脂と接するシースの表面を、シースの内表面で形成することで、特殊な保管設備や洗浄設備を用いることなくシース４とモールド樹脂８との界面１２における高い接着性や密着性を確保することができることが分かった。
【００５１】
以上より、本発明の構成によれば、例え、表面処理等を行ってもなお密着性が悪いシースの材料とモールド樹脂の材料との組み合わせでも、ケーブル端末部におけるシースとモールド樹脂との界面の十分な気密性と引き抜き強度を確保できることが可能となることが実証された。
【００５２】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されず、以下の変更が可能である。
【００５３】
上記実施の形態において、ケーブル端末部６から露出した導体２を回路部品７に接続し、回路部品７、ケーブル端末部６及び回路部品７とケーブル５の導体２との接続部を一体的にモールド樹脂８で覆っているが、本発明に係るケーブル端末部樹脂モールド構造１は、例えば、ケーブル端末部６から露出した導体２同士を接続した部分を樹脂モールド成形する際等においても適用可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１ ケーブル端末部樹脂モールド構造
２ 導体
３ 芯線
４ シース
５ ケーブル
６ ケーブル端末部
７ 回路部品
８ モールド樹脂
９ 折り返し部
１０ 絶縁層
１１ 抑え巻きテープ
１２ シースとモールド樹脂との界面
１３ 段差部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケーブル端末部樹脂モールド構造、及びケーブル端末部樹脂モールド処理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ケーブル付回路部品に関し、図８（ａ），（ｂ）に示すように、センサなどの回路部品１００にケーブル１０１を接続する際には、回路部品１００、ケーブル端末部１０２及び回路部品１００とケーブル１０１の導体１０３との接続部を一体的にモールド樹脂１０４で覆い、回路部品１００が水に触れないようにしている。このとき重要であるのが、ケーブル端末部１０２とモールド樹脂１０４との界面１０５の気密性である。界面１０５の気密性が低いと、界面１０５から水が回路部品１００へ流入し、回路部品１００がショートするなどの故障の原因となるため、界面１０５の気密性は回路部品１００の信頼性の観点から非常に重要である。そのため、界面１０５の気密性を十分に確保するための研究がなされている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ケーブルの端末部から露出した導体の少なくとも一部の外周上に融着部材を設け、この融着部材の周囲を回路部品、ケーブル端末部及び回路部品とケーブルの導体との接続部とともに一体的にモールド樹脂で覆うことで、ケーブル端末部とモールド樹脂との界面の気密性を確保する構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３７０５８号公報
【特許文献２】実公平６−２２９３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ケーブル付回路部品に用いられるケーブルは、ケーブル付回路部品の使用環境や特性に適合するものが用いられる。
【０００６】
例えば、ＨＥＶなどの車両のエンジン周りに配置される回転角度検出センサなどに用いられるケーブル付回路部品は高温（例えば、１５０℃）環境下で使用されるため、このケーブル付回路部品に用いられるケーブルは高耐熱性を有するものである必要がある。高耐熱性を有するケーブルとしてはシースにふっ素系樹脂を用いたケーブルがある。ふっ素系樹脂は他の材料と化学的に結合しにくいため、モールド樹脂の成形時にモールド樹脂とケーブル端末部におけるシースの界面とが密着せず、十分な気密性を確保できないために界面から水が浸入してしまう問題がある。
【０００７】
この問題を回避するためには、シースの材料及びモールド樹脂の材料として互いに密着性が取れる材料や、互いに溶け合い融着する材料を選択することが考えられる。しかし、これらの選択した材料が必ずしもケーブル付回路部品の使用環境や特性に適合するとは限らない。
【０００８】
このように、ケーブル付回路部品の使用環境や特性に適合した材料選択ができない場合、モールド樹脂とケーブル端末部におけるシースとの界面の気密性を十分に確保することができないという問題が生じる。
【０００９】
ケーブル端末部におけるシースの表面に表面粗化や表面改質処理等の表面処理を行ってから樹脂モールド成形を行うことで、シースとモールド樹脂との密着性を高める方法も考えられるが、この方法でもケーブル端末部におけるシースとモールド樹脂との界面の気密性が十分に確保できるとは言い難い。
【００１０】
また、シースとモールド樹脂との密着性が悪いと引き抜き強度が弱く、モールド樹脂からケーブルが容易に抜けてしまう虞があった。なお、引き抜き強度とは、モールド樹脂からケーブルを引き抜く際に要した荷重の最大値で定義され、モールド樹脂からのケーブルの引き抜きに対する耐力を計る指標となるものである。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、例え、表面処理等を行ってもなお密着性が悪いシースの材料とモールド樹脂の材料との組み合わせでも、ケーブル端末部におけるシースとモールド樹脂との界面の十分な気密性と引き抜き強度を確保できるケーブル端末部樹脂モールド構造、及びケーブル端末部樹脂モールド処理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この目的を達成するために創案された本発明は、少なくとも導体を有する芯線と該芯線の外周に設けられたシースとを有するケーブルのケーブル端末部をモールド樹脂で覆ったケーブル端末部樹脂モールド構造において、前記ケーブル端末部における前記シースの端部を折り返して、前記シースの内表面を露出させた折り返し部を形成し、該折り返し部ごと前記モールド樹脂で覆ったことを特徴とするケーブル端末部樹脂モールド構造である。
【００１３】
前記ケーブル端末部から露出した導体を回路部品に接続し、前記回路部品、前記ケーブル端末部、及び前記回路部品と前記ケーブルの前記導体との接続部を一体的に前記モールド樹脂で覆ってもよい。
【００１４】
また、本発明は、少なくとも導体を有する芯線と該芯線の外周に設けられたシースとを有するケーブルのケーブル端末部をモールド樹脂で覆うケーブル端末部樹脂モールド処理方法において、前記ケーブル端末部における前記シースの端部を折り返して、前記シースの内表面を露出させた折り返し部を形成し、該折り返し部ごと前記モールド樹脂で覆うことを特徴とするケーブル端末部樹脂モールド処理方法である。
【００１５】
前記ケーブル端末部から露出させた導体を回路部品に接続し、前記回路部品、前記ケーブル端末部、及び前記回路部品と前記ケーブルの前記導体との接続部を一体的に前記モールド樹脂で覆ってもよい。
【００１６】
前記折り返し部に表面改質処理を施した後、前記モールド樹脂で覆ってもよい。
【００１７】
前記折り返し部が前記モールド樹脂で完全に覆われるようしても良い。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、例え、表面処理等を行ってもなお密着性が悪いシースの材料とモールド樹脂の材料との組み合わせでも、ケーブル端末部におけるシースとモールド樹脂との界面の十分な気密性と引き抜き強度を確保できるケーブル端末部樹脂モールド構造及びケーブル端末部樹脂モールド処理方法の提供が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係るケーブル端末部樹脂モールド構造を示す図であり、（ａ）は縦断面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
【図２】ケーブル端末部におけるシースの端部を折り返して、シースの内表面を露出させた折り返し部を形成したケーブルを示す斜視図である。
【図３】ピール試験に供するサンプルの作製方法を説明する図である。
【図４】ピール試験の方法を説明する図である。
【図５】シースの内表面（表面洗浄無し）のピール強度測定結果を示す図である。
【図６】シースの表面（表面洗浄無し）のピール強度測定結果を示す図である。
【図７】シースの表面（表面洗浄有り）のピール強度測定結果を示す図である。
【図８】従来のケーブル付回路部品のモールド内端末構造を示す図であり、（ａ）は縦断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２１】
本発明は、以下の知見に基づいて為されたものである。
【００２２】
本発明者らは、ケーブル端末部におけるシースの表面を表面改質処理により濡れ性をあげてから樹脂モールド成形を行っても、ケーブル端末部におけるシースとモールド樹脂との界面の気密性が十分に確保できない場合があることに着目し、その原因を調査した。
【００２３】
そして、本発明者らは、ケーブルのシースとモールド樹脂との界面において、ケーブル製造から使用までの間での表面汚損、或いは、ブルーミング又はブリードアウトによるシースへの表面付着物の発生が、その接着或いは密着を阻害している可能性が高いと考えた。
【００２４】
この表面付着物の発生が接着性や密着性の低下を招く要因であれば、ケーブルの適切な保管、適切な洗浄行為により問題を解消できる可能性があるものの、これらを実現するためには、ケーブルの保管設備の確保、洗浄に使用した材料の廃棄問題への対応、洗浄に要する時間の追加などに掛かる製造コストの増大が懸念される。
【００２５】
そこで、本発明者らは、製造コストを増大させることなく、モールド樹脂と接するシースの表面の清浄度を高め、安定した接着或いは密着性を確保することができるケーブル端末部樹脂モールド構造、及びケーブル端末部樹脂モールド処理方法を検討し、本発明に至った。
【００２６】
図１は、本発明に係るケーブル端末部樹脂モールド構造を示す図であり、（ａ）は縦断面図（ケーブル長手方向に沿って切断したときの断面図）、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
【００２７】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、本発明に係るケーブル端末部樹脂モールド構造１は、少なくとも導体２を有する芯線３と芯線３の外周に設けられたシース４とを有するケーブル５のケーブル端末部６をモールド樹脂８で覆ったケーブル端末部樹脂モールド構造１において、ケーブル端末部６におけるシース４の端部を折り返して、シース４の内表面を露出させた折り返し部９を形成し、折り返し部９ごとモールド樹脂８で覆ったことを特徴とする。
【００２８】
先ず、ケーブル端末部樹脂モールド構造１を適用するケーブル付回路部品について説明する。
【００２９】
ケーブル付回路部品は、芯線３と芯線３の外周に設けられたシース４とを有するケーブル５のケーブル端末部６から露出した導体２を回路部品７に接続し、回路部品７、ケーブル端末部６及び回路部品７とケーブル５の導体２との接続部を一体的にモールド樹脂８で覆ったものである。なお、図１（ａ），（ｂ）では、このケーブル付回路部品の一部であるケーブル端末部樹脂モールド構造１のみを図示している。
【００３０】
本実施の形態においてはケーブル５として、複数の芯線からなる導体２を絶縁層１０で被覆した４本の芯線３を抑え巻きテープ１１でまとめ、この外周をシース４で被覆した多芯ケーブルを用いた。芯線３としては、導体２のみからなるものや、導体２の外周に絶縁層１０が設けられ、更にその外周に補強編組等が設けられているものであっても良い。また、ケーブル５は多芯ケーブル以外にも芯線３が１本の単芯ケーブルであっても良い。即ち、本実施の形態は、ケーブル５の構造を特に限定する趣旨ではない。
【００３１】
なお、本実施の形態では、ケーブル付回路部品としてＨＥＶなどの車両のエンジン周りに配置される回転角度検出センサを用いた。これに伴って、ケーブル５のシース４をふっ素系樹脂で形成し、ケーブル５に耐熱性を持たせた。
【００３２】
次に、ケーブル端末部樹脂モールド構造１について説明する。
【００３３】
本実施の形態に係るケーブル端末部樹脂モールド構造１は、ケーブル端末部６におけるシース４の端部を折り返して、シース４の内表面を露出させた折り返し部９を形成し、その折り返し部９も一体的にモールド樹脂８で覆った構造である。このケーブル端末部樹脂モールド構造１をケーブル端末部樹脂モールド処理方法と共に説明する。
【００３４】
先ず、図２に示すように、ケーブル端末部６におけるシース４の端部を折り返して、シース４の内表面を露出させた折り返し部９を形成する。この折り返し部９により露出されたシース４の内表面は、モールド樹脂８と接する界面１２となるので（図１（ａ）参照）、モールド樹脂８との十分な接触面積が確保できるような長さ（ケーブル長手方向の長さ）の折り返し部９を形成すると良い。
【００３５】
折り返し部９を形成すると、折り返し部９により露出されたシース４の内表面とシース４の表面とで段差部１３が形成される。
【００３６】
そして、折り返し部９に、より詳しくは、折り返し部９により露出されたシース４の内表面に、表面改質処理を施す。表面改質処理の方法としては、大気圧プラズマ処理、イトロ処理、ＵＶオゾン処理などの公知の方法を用いると良い。
【００３７】
その後、このように端末処理したケーブル端末部６から露出した導体２を回路部品７に接続し、回路部品７、ケーブル端末部６及び回路部品７とケーブル５の導体２との接続部を一体的にモールド樹脂８で覆う。
【００３８】
このとき、折り返し部９（及び段差部１３）がモールド樹脂８で完全に覆われるようにモールド樹脂８を成形することが好ましい。このようにすることで、ケーブル５をモールド樹脂８から引き抜こうとしたときに（ケーブル５を図１（ａ）の右側に引き抜こうとしたときに）、段差部１３がモールド樹脂８に引っ掛かることでケーブル５をモールド樹脂８から引き抜きにくくなり、ケーブル端末部樹脂モールド構造１における引き抜き強度を向上させることができる。
【００３９】
このようなケーブル端末部樹脂モールド構造１によれば、折り返し部９を形成することにより、モールド樹脂８に接するシース４の表面を、ケーブル製造から使用までの間で表面付着物の発生が起こりにくいシース４の内表面で形成しているため、特殊な保管設備や洗浄設備を用いることなくシース４とモールド樹脂８との界面１２における高い接着性や密着性を確保することができる。
【００４０】
そのため、例え、シース４の材料とモールド樹脂８の材料との密着性が悪くてもケーブル端末部６におけるシース４とモールド樹脂８との界面１２の十分な気密性と引き抜き強度を確保することが可能となる。
【００４１】
更に、折り返し部９により露出されたシース４の内表面とシース４の表面とで形成された段差部１３により、ケーブル端末部６とモールド樹脂８との界面１２の水の浸入経路が複雑、且つ長くなるため、高い気密性を確保することができる。
【実施例】
【００４２】
本発明の効果を確認するために以下に示すようにしてピール試験を行った。
【００４３】
（サンプルの作製方法）
先ず、ふっ素系樹脂からなるシースをケーブル長手方向に沿って一部切り取り、試験片を作製する。この試験片はケーブルの外周形状に沿って丸まっているので、適切な試験を行うために、試験片のピール試験に供する面と反対側の面を当て板としてのアルミニウム板に張り付け、平坦な形状を維持する。
【００４４】
そして、試験片のピール試験に供する面にモールド樹脂を射出成形した後、アルミニウム板を剥離し、図３に示すような、試験片３０とモールド樹脂３１とからなるサンプル３２を作製した。
【００４５】
サンプル３２としては、シースの内表面に対して超音波洗浄無しで表面改質処理後にモールド樹脂を射出成形したもの（実施例１〜３）、シースの表面に対して超音波洗浄無しで表面改質処理後にモールド樹脂を射出成形したもの（比較例１〜３）、シースの表面に対して超音波洗浄有りで表面改質処理後にモールド樹脂を射出成形したもの（比較例４〜６）の３種類をそれぞれ３つずつ作製した。
【００４６】
（ピール試験の方法）
図４に示すように、作製した各サンプルを用い、モールド樹脂３１の表面から試験片３０を１８０°折り返した方向に剥離させ、このときのピール強度を計測することにより行った。
【００４７】
（ピール試験の結果）
シースの内表面に対して超音波洗浄無しで表面改質処理後にモールド樹脂を射出成形した実施例１〜３では、ピール強度が非常に高く、シースの材料の限界強度でシースが破断した。
【００４８】
シースの表面に対して超音波洗浄無しで表面改質処理後にモールド樹脂を射出成形した比較例１〜３では、ピール強度が非常に低かった。
【００４９】
シースの表面に対して超音波洗浄有りで表面改質処理後にモールド樹脂を射出成形した比較例４〜６では、比較例１〜３に比べてピール強度の向上は明らかであるが、かなりムラのある結果となった。
【００５０】
これらの結果から、モールド樹脂と接するシースの表面を、シースの内表面で形成することで、特殊な保管設備や洗浄設備を用いることなくシース４とモールド樹脂８との界面１２における高い接着性や密着性を確保することができることが分かった。
【００５１】
以上より、本発明の構成によれば、例え、表面処理等を行ってもなお密着性が悪いシースの材料とモールド樹脂の材料との組み合わせでも、ケーブル端末部におけるシースとモールド樹脂との界面の十分な気密性と引き抜き強度を確保できることが可能となることが実証された。
【００５２】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されず、以下の変更が可能である。
【００５３】
上記実施の形態において、ケーブル端末部６から露出した導体２を回路部品７に接続し、回路部品７、ケーブル端末部６及び回路部品７とケーブル５の導体２との接続部を一体的にモールド樹脂８で覆っているが、本発明に係るケーブル端末部樹脂モールド構造１は、例えば、ケーブル端末部６から露出した導体２同士を接続した部分を樹脂モールド成形する際等においても適用可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１ ケーブル端末部樹脂モールド構造
２ 導体
３ 芯線
４ シース
５ ケーブル
６ ケーブル端末部
７ 回路部品
８ モールド樹脂
９ 折り返し部
１０ 絶縁層
１１ 抑え巻きテープ
１２ シースとモールド樹脂との界面
１３ 段差部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも導体を有する芯線と該芯線の外周に設けられたシースとを有するケーブルのケーブル端末部をモールド樹脂で覆ったケーブル端末部樹脂モールド構造において、
前記ケーブル端末部における前記シースの端部を折り返して、前記シースの内表面を露出させた折り返し部を形成し、該折り返し部ごと前記モールド樹脂で覆ったことを特徴とするケーブル端末部樹脂モールド構造。
【請求項２】
前記ケーブル端末部から露出した導体を回路部品に接続し、前記回路部品、前記ケーブル端末部、及び前記回路部品と前記ケーブルの前記導体との接続部を一体的に前記モールド樹脂で覆った請求項１記載のケーブル端末部樹脂モールド構造。
【請求項３】
少なくとも導体を有する芯線と該芯線の外周に設けられたシースとを有するケーブルのケーブル端末部をモールド樹脂で覆うケーブル端末部樹脂モールド処理方法において、
前記ケーブル端末部における前記シースの端部を折り返して、前記シースの内表面を露出させた折り返し部を形成し、該折り返し部ごと前記モールド樹脂で覆うことを特徴とするケーブル端末部樹脂モールド処理方法。
【請求項４】
前記ケーブル端末部から露出させた導体を回路部品に接続し、前記回路部品、前記ケーブル端末部、及び前記回路部品と前記ケーブルの前記導体との接続部を一体的に前記モールド樹脂で覆う請求項３記載のケーブル端末部樹脂モールド処理方法。
【請求項５】
前記折り返し部に表面改質処理を施した後、前記モールド樹脂で覆う請求項３又は４に記載のケーブル端末部樹脂モールド処理方法。
【請求項６】
前記折り返し部が前記モールド樹脂で完全に覆われるようにする請求項３〜５の何れかに記載のケーブル端末部樹脂モールド処理方法。
【請求項１】
少なくとも導体を有する芯線と該芯線の外周に設けられたシースとを有するケーブルのケーブル端末部をモールド樹脂で覆ったケーブル端末部樹脂モールド構造において、
前記ケーブル端末部における前記シースの端部を折り返して、前記シースの内表面を露出させた折り返し部を形成し、該折り返し部ごと前記モールド樹脂で覆ったことを特徴とするケーブル端末部樹脂モールド構造。
【請求項２】
前記ケーブル端末部から露出した導体を回路部品に接続し、前記回路部品、前記ケーブル端末部、及び前記回路部品と前記ケーブルの前記導体との接続部を一体的に前記モールド樹脂で覆った請求項１記載のケーブル端末部樹脂モールド構造。
【請求項３】
少なくとも導体を有する芯線と該芯線の外周に設けられたシースとを有するケーブルのケーブル端末部をモールド樹脂で覆うケーブル端末部樹脂モールド処理方法において、
前記ケーブル端末部における前記シースの端部を折り返して、前記シースの内表面を露出させた折り返し部を形成し、該折り返し部ごと前記モールド樹脂で覆うことを特徴とするケーブル端末部樹脂モールド処理方法。
【請求項４】
前記ケーブル端末部から露出させた導体を回路部品に接続し、前記回路部品、前記ケーブル端末部、及び前記回路部品と前記ケーブルの前記導体との接続部を一体的に前記モールド樹脂で覆う請求項３記載のケーブル端末部樹脂モールド処理方法。
【請求項５】
前記折り返し部に表面改質処理を施した後、前記モールド樹脂で覆う請求項３又は４に記載のケーブル端末部樹脂モールド処理方法。
【請求項６】
前記折り返し部が前記モールド樹脂で完全に覆われるようにする請求項３〜５の何れかに記載のケーブル端末部樹脂モールド処理方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−１５７１５９（Ｐ２０１２−１５７１５９Ａ）
【公開日】平成２４年８月１６日（２０１２．８．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１３９３４（Ｐ２０１１−１３９３４）
【出願日】平成２３年１月２６日（２０１１．１．２６）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月１６日（２０１２．８．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月２６日（２０１１．１．２６）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
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