説明

コネクタ

【課題】小型化と磁性体の機能低下の防止を図ることができるコネクタを提供する。
【解決手段】バスバー3に電気的に接続されそれぞれ信号回路を形成する複数対の端子2と、各一対の端子2が貫通する貫通孔4aを有する複数の磁性体4と、複数の磁性体4とバスバー3とを包囲して樹脂のインサート成形により形成され、かつ、各磁性体4を貫通した一対の端子2が突出されると共に相手方コネクタが挿入される複数のコネクタ挿入部6を有するハウジング5とを備え、各磁性体4が、一対の端子2が貫通する貫通孔4aを2つ有し、コネクタ挿入部6毎に対応させてハウジング5に互いに間隔をあけて埋設されている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コネクタに関し、例えば、複数の端末通信機器を分岐接続する際等に使用されるコネクタに関するものである。
【背景技術】
【0002】
自動車等には多くのコネクタが使用されており、このコネクタの1つとして、車載の多重通信用のバス線路に複数の端末通信機器を分岐接続する際に使用される多重通信用のジョイントコネクタが知られている(例えば、特許文献1参照。)。このジョイントコネクタは、バスバーに電気的に接続された複数の端子を有し、バスバーの一端にはノイズ除去等のためにコンデンサが電気的に接続され、コンデンサがバスバーと共にハウジング内に収容されてなるものである。このように、コンデンサがハウジング内に収容されているために、コネクタが大型化するという問題があった。
【0003】
他方、ノイズ除去等の機能を備えたコネクタとしては、特許文献2に記載されているものが知られている。このコネクタは、複数の端子を有し、各端子毎に円筒状のフェライトと円板状のコンデンサが設けられており、フェライトは、樹脂が充填硬化されたハウジングに固定されている。このように、端子毎にフェライトとコンデンサが設けられているために、製造が煩雑になるという問題があった。
【0004】
【特許文献1】特開2003−123919号公報
【特許文献2】特開平06−76887号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、コネクタの製造を簡単化するために、コンデンサの代わりに複数の端子が貫通する貫通孔を複数有する1つの細長の矩形状に形成されたフェライトを用いることが考えられる。この場合、フェライトは、非常に脆いことから衝撃に弱いので、樹脂のハウジングで外周を包囲すれば、衝撃に対する強度をアップすることができ、その結果、コネクタの小型化も図れる。
【0006】
しかし、ハウジングは、端子とフェライトがセットされた成形型内に溶融した樹脂を充填した後にこの樹脂が硬化することで形成されるが、樹脂が硬化する際に樹脂の収縮による圧力がフェライトに作用して、端子が貫通する孔部のフェライトが割れると、フェライトの機能が低下するおそれがある。
【0007】
本発明が解決しようとする課題は、コネクタの小型化と磁性体の機能低下の防止を図れるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
前記課題を解決するため、本発明は、バスバーに電気的に接続されそれぞれ信号回路を形成する複数対の端子と、前記各一対の端子が貫通する孔を有する複数の磁性体と、該複数の磁性体と前記バスバーとを包囲して樹脂のインサート成形により形成され、かつ、前記各磁性体を貫通した前記一対の端子が突出されると共に相手方コネクタが挿入される複数のコネクタ挿入部を有するハウジングとを備えたコネクタであって、前記各磁性体は、前記一対の端子が貫通する孔を2つ有し、前記コネクタ挿入部毎に対応させて前記ハウジングに互いに間隔をあけて埋設されているコネクタである。
【0009】
本発明によれば、各磁性体を一対の端子毎に分割して設けたことから、磁性体を小さくすることができる。このため、1つの磁性体に作用する樹脂収縮の圧力による影響が小さいので、孔部でフェライトが割れるのを抑制することができ、磁性体の機能が低下するおそれはない。また、一対の端子に信号回路の流れの向きが異なる電流が流れることから、一対の端子の間の磁性体に互いに向きが同じ磁界が生じる。このため、各端子からみた磁性体のインダクタンスを大きくできるので、ノイズ除去能力を高めて磁性体を小型化することが可能となる。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、コネクタの小型化と磁性体の機能低下の防止を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0011】
以下、本発明のコネクタの本実施形態を添付図面に基づいて詳述する。
【0012】
図1に本発明に係る一実施形態のコネクタの図で、(a)及び(b)は斜視図、(c)は底面図、(d)は(c)図中のA−A線矢視断面図を示す。図2に本実施形態のコネクタに用いられる端子の斜視図を示す。図3に本実施形態のコネクタに用いられる磁性体の斜視図を示す。
【0013】
本実施形態のコネクタは、例えば、図1に示すように、車載の多重通信用のバス線路に複数の端末通信機器を分岐接続する際等に用いられるジョイントコネクタ1である。ジョイントコネクタ1は、バスバー3に電気的に接続されそれぞれ信号回路を形成する複数対の端子2と、各一対の端子2が貫通する貫通孔4aを有する複数の磁性体と、複数の磁性体とバスバー3とを包囲して樹脂のインサート成形により形成され、かつ、各磁性体を貫通した一対の端子2が突出されると共に相手方コネクタ(図示せず)が挿入される複数のコネクタ挿入部6を有するハウジング5とを備え、各磁性体が、一対の端子2が貫通する貫通孔4aを2つ有し、コネクタ挿入部6毎に対応させてハウジング5に互いに間隔をあけて埋設されている。
【0014】
端子2は、図1(d)及び図2に示すように、複数本例えば8本設けられている。バスバー3は、直線状に形成されている。バスバー3には、バスバー3に対して直交する方向に直線状の端子2が所定の間隔をあけて整列した状態で一体的に接続されている。すなわち、端子2とバスバー3は、例えば、導電性材料である金属板の型抜きにより一体的に略櫛状に形成されている。この一体的に形成された端子体20がそれぞれ信号回路を形成するように一対つまり2つ用いられている。すなわち、一対の端子2が8つ形成されている。一対の端子2が1つの磁性体に貫通される。
【0015】
磁性体としては、図1(d)及び図3に示すように、例えば、フェライトを直方体状にしたフェライト体4を用いることが好ましい。なお、フェライト体4の形状は、直方体状に限定されず、他の形状に形成するようにしてもよい。フェライト体4は、一対の端子2を貫通させる2つの貫通孔4aが設けられている。貫通孔4aの直径は、端子2の幅が最も長い部分より大きな寸法で形成されている。フェライト体4は、一対の端子2毎に図示例では8つ用いられ、各一対の端子2を貫通させた8つのフェライト体4とバスバー3との外周にハウジング5が形成されている。
【0016】
ハウジング5は、コネクタ本体であり、例えば上下型からなる成形型(図示せず)を用いてインサート成形により形成される。ハウジング5の材料である樹脂としては、特に限定されないが、例えば、熱硬化性絶縁樹脂や熱可塑性絶縁樹脂等が用いられる。ハウジング5は、図1に示すように、相手方コネクタが挿入される複数例えば隔壁5aで仕切られた8つの整列したコネクタ挿入部6を有している。各コネクタ挿入部6には、フェライト体4を貫通した一対の端子2がそれぞれ突出されている。コネクタ挿入部6を形成するハウジング5の外周の壁部であって各コネクタ挿入部6に対応した箇所には、各コネクタ挿入部6に挿入された相手方コネクタと係合して相手方コネクタがコネクタ挿入部6からの抜け出を防止するコネクタ係合部51が設けられている。また、コネクタ係合部51と反対側のハウジング5の壁部には、本実施形態のジョイントコネクタ1を係合保持させる係合保持部52が設けられている。
【0017】
次に、本実施形態のジョイントコネクタ1を製造する場合について説明する。
【0018】
まず、互いに所定の間隔で対向させた2つの端子体20の8つの対の端子2を8つのフェライト体4の貫通孔4aにそれぞれ挿入して貫通させる。フェライト体4を貫通させた端子2を例えば成形型の下型に装着して端子2の位置決めを行う。また、各フェライト体4を下型に装着して互いに間隔をあけた状態でフェライト体4の位置決めを行う。位置決め後、下型に上型を型締めすることで、バスバー3とフェライト体4の外周等に所定形状のキャビティが形成される。キャビティに溶融した樹脂を注入する。注入された樹脂は、キャビティ内へと徐々に広がりながら各フェライト体4の外周や隣接するフェライト体4間に流れ込んで、そして、キャビティ全体に充填される。
【0019】
樹脂充填後、樹脂が硬化されて8つのコネクタ挿入部6、コネクタ係合部51及び係合保持部52を有するハウジング5が成形される。成形後、上型と下型とを離間させてから例えば下型から離型することにより、バスバー3とコネクタ挿入部6毎に対応させて互いに間隔をあけた状態の8つのフェライト体4とがハウジング5に埋設された本実施形態のジョイントコネクタ1が得られる。
【0020】
このように、各フェライト体4を一対の端子2毎に分割して設けたことから、フェライト体4を小さくすることができる。このため、1つのフェライト体4に樹脂収縮の圧力が作用しても圧力による歪み等の影響が小さく、フェライト体4が貫通孔4aで割れることが抑制され、フェライト体4の機能が低下するおそれはない。
【0021】
また、相手方コネクタがコネクタ挿入部6に挿入されて一対の端子2に電気的に接続されると、一対の端子2には信号回路の流れの向きが異なる電流が流れて、一対の端子2の周囲のフェライト体4には互いに向きの異なる磁界が生じる。このため、端子2間のフェライト体4には各端子2の磁界の向きが同じになって各端子2からみたインダクタンスが大きくなるので、ノイズ除去能力を高めてフェライト体4を小型化することが可能となり、その結果、コネクタ1の小型化を図れる。
【0022】
したがって、本実施形態のジョイントコネクタ1は、一対の端子2が貫通する8つのフェライト体4がコネクタ挿入部6毎に対応させてハウジング5に互いに間隔をあけて埋設されているので、コネクタ1の小型化とフェライト体4の機能低下の防止を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【図1】本発明に係る一実施形態のコネクタの図で、(a)及び(b)は斜視図、(c)は底面図、(d)は(c)図中のA−A線矢視断面図である。
【図2】本発明に係る一実施形態のコネクタに用いられる端子の斜視図である。
【図3】本発明に係る一実施形態のコネクタに用いられる磁性体の斜視図である。
【符号の説明】
【0024】
1 ジョイントコネクタ
2 端子
3 バスバー
4 フェライト体(磁性体)
4a 貫通孔
5 ハウジング
6 コネクタ挿入部

【特許請求の範囲】
【請求項1】
バスバーに電気的に接続されそれぞれ信号回路を形成する複数対の端子と、前記各一対の端子が貫通する孔を有する複数の磁性体と、該複数の磁性体と前記バスバーとを包囲して樹脂のインサート成形により形成され、かつ、前記各磁性体を貫通した前記一対の端子が突出されると共に相手方コネクタが挿入される複数のコネクタ挿入を有するハウジングとを備えたコネクタであって、
前記各磁性体は、前記一対の端子が貫通する孔を2つ有し、前記コネクタ挿入部毎に対応させて前記ハウジングに互いに間隔をあけて埋設されているコネクタ。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【公開番号】特開2010−73363(P2010−73363A)
【公開日】平成22年4月2日(2010.4.2)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−236955(P2008−236955)
【出願日】平成20年9月16日(2008.9.16)
【出願人】(000006895)矢崎総業株式会社 (7,019)
【Fターム(参考)】