コンタミ付着を防止したダイシング装置

【目的】半導体ウェーハの表面からコンタミを確実に除去し、且つ切り溝内部のコンタミも確実に除去できるようにした、ダイシング装置を提供する。
【構成】半導体ウェーハ等のワークを切削するダイシング装置において、ブレードを冷却するブレード冷却ノズルの外に、ウェーハ表面を洗浄する洗浄ノズルが装着されており、この洗浄ノズルの先端をウェーハ表面から２０ｍｍ以下に設定すると共に、洗浄水の供給圧を３０ｋｇ／ｃｍ² 〜３００ｋｇ／ｃｍ² に設定する。

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ボンディングパット等にコンタミが付着するのを防止したダイシング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウェーハ等のワークを切削するダイシング装置においては、例えば図５、図６に示すように回転ブレードａを冷却するための冷却ノズルｂを、回転ブレードａの下部に近接させて設け、切削時に冷却水ｃを噴射すると共に、回転ブレードａのやや側部の上方にウェーハの表面を洗浄するための洗浄ノズルｄを設けて洗浄水ｅをほぼ扇形状に噴射させ、切り粉等のコンタミをウェーハｆの表面から洗い流すようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例の場合、冷却水ｃは切削時に水圧約３ｋｇ／ｃｍ² 、流量約０．７５ｌ／ｍｉｎで冷却ノズルｂから噴射させ、洗浄水ｅは水圧約３ｋｇ／ｃｍ² 、流量約１．５ｌ／ｍｉｎで洗浄ノズルｄから噴射させているが、ダイシング後に顕微鏡で調べてみると、時には図７に示すようにウェーハｆの表面全体にコンタミ付着Ａの現象が見られ、又図８に示すように切り溝ｇからコンタミが浮き上がって表面付着Ｂする現象が見られた。本発明は、このような従来の問題点を解決するためになされ、ウェーハの表面からコンタミを確実に除去し、且つ切り溝内部のコンタミも確実に除去できるようにした、ダイシング装置を提供することを課題としたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決するための手段として、本発明は、半導体ウェーハ等のワークを切削するダイシング装置において、このダイシング装置にはブレードを冷却するブレード冷却ノズルの外に、ウェーハ表面を洗浄する洗浄ノズルが装着されており、この洗浄ノズルの先端はウェーハ表面から２０ｍｍ以下に設定されると共に、洗浄水の供給圧が３０ｋｇ／ｃｍ² 〜３００ｋｇ／ｃｍ² に設定されていることを要旨とするものである。
【０００５】
【作用】ウェーハの表面に近接配置した洗浄ノズルの先端から強い水圧の洗浄水を噴射することで、ウェーハ表面のコンタミを確実に洗い流すことができると共に、冷却ノズルから噴射される冷却水によって切り溝内部のコンタミも追い出すことができる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面により詳細に説明する。図１において、１はダイシング切削部に設けられたホイールカバーであり、その一側面の中央部に洗浄ノズル２が下向きに設けられると共に、前方部には冷却水ノズル３が傾斜させて取り付けられている。
【０００７】前記洗浄ノズル２は、その先端がチャックテーブル４上に載置固定された半導体ウェーハ５の表面からの高さＨが２０ｍｍ以下に設定されると共に、その洗浄ノズルから噴射される洗浄水６の供給圧は３０ｋｇ／ｃｍ² 〜３００ｋｇ／ｃｍ² に設定されている。
【０００８】前記冷却水ノズル３は、その軸線方向と水平とのなす角度θ₁ が１０°〜６０°となるように傾斜して取り付けられ、且つその冷却水ノズルから噴射される冷却水７の放射角度（開き角度）θ₂ が７°〜１０°で、流量は０．５ｌ／ｍｉｎ〜２．０ｌ／ｍｉｎとなるように設定されている。
【０００９】８は回転ブレードであり、図２に示すようにスピンドルハウジング９に保持されたスピンドル１０の先端部に装着され、前記ホイールカバー１によりほぼ上半部が覆われるようにしてある。
【００１０】本発明に係るダイシング装置は上記のように構成され、前記チャックテーブル４に載置固定された半導体ウェーハ５を回転ブレード８によりダイシングするが、この切削時に冷却水ノズル３から冷却水７が噴射されると共に、洗浄ノズル２からは洗浄水６が噴射される。
【００１１】冷却水ノズル３から噴射される冷却水７は、回転ブレード８の前方から切削部分に向けてその両側面にほぼ均等に掛かるように噴射されるので回転ブレードの刃部を冷却することができ、しかも切断ラインに沿って勢い良く跳ね返るので切り溝５ａ内に入り混んだコンタミを追い出すことができる。
【００１２】一方、洗浄ノズル２から勢い良く噴射されたは洗浄水６は、半導体ウェーハ５の表面中心部で跳ね返ると共に周辺部に向けて速く流れるため、表面に付着したコンタミや切り溝から追い出されたコンタミ等を半導体ウェーハ５の表面から確実に洗い流すことができる。
【００１３】ダイシング後の半導体ウェーハを顕微鏡で観察したところ、図３のように半導体ウェーハ５の表面全体に渡ってコンタミの付着は見られず、且つ図４に示すように切り溝５ａの近辺もきれいであって従来のようにコンタミが浮き上がって表面に付着する現象も見られなかった。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、ダイシング装置においてウェーハの表面に近接配置した洗浄ノズルの先端から強い水圧の洗浄水を噴射することで、ウェーハ表面のコンタミを確実に洗い流すことができると共に、冷却ノズルから噴射される冷却水によって切り溝内部のコンタミも追い出すことができる等の優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るダイシング装置の要部の正面図である。
【図２】同、側面図である。
【図３】ダイシング後に半導体ウェーハ表面の一部を顕微鏡で見た状態図である。
【図４】同、切り溝近辺を顕微鏡で見た状態図である。
【図５】従来例の要部の正面図である。
【図６】同、一部切欠き側面図である。
【図７】従来例におけるダイシング後に半導体ウェーハ表面の一部を顕微鏡で見た状態図である。
【図８】同、切り溝近辺を顕微鏡で見た状態図である。
【符号の説明】
１…ホイールカバー２…洗浄ノズル３…冷却水ノズル４…チャックテーブル５…半導体ウェーハ５ａ…切り溝６…洗浄水７…冷却水８…回転ブレード９…スピンドルハウジング１０…スピンドル

【特許請求の範囲】
【請求項１】半導体ウェーハ等のワークを切削するダイシング装置において、このダイシング装置にはブレードを冷却するブレード冷却ノズルの外に、ウェーハ表面を洗浄する洗浄ノズルが装着されており、この洗浄ノズルの先端はウェーハ表面から２０ｍｍ以下に設定されると共に、洗浄水の供給圧が３０ｋｇ／ｃｍ² 〜３００ｋｇ／ｃｍ² に設定されていることを特徴とする、コンタミ付着を防止したダイシング装置。

【図１】