コンデンサ及びその製造方法
【課題】コンデンサの低抵抗化、接続構造の堅牢化とともに、異極間の絶縁性を高める構成と方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ素子４と、コンデンサ素子の素子端面５に電極体（陽極体、陰極体）の一部を所定の張出し幅を以て引き出して素子端面５上に折曲して配置されるとともに、異極間に設定された絶縁間隔２１，２３が前記電極体の前記張出し幅より大きく設定された複数の電極張出し部（陽極部６、陰極部８）と、前記電極張出し部に接続され、外部端子（陽極端子１０、陰極端子１４）に接続された集電板（陽極集電板１２、陰極集電板１６）とを備えている。
【解決手段】コンデンサ素子４と、コンデンサ素子の素子端面５に電極体（陽極体、陰極体）の一部を所定の張出し幅を以て引き出して素子端面５上に折曲して配置されるとともに、異極間に設定された絶縁間隔２１，２３が前記電極体の前記張出し幅より大きく設定された複数の電極張出し部（陽極部６、陰極部８）と、前記電極張出し部に接続され、外部端子（陽極端子１０、陰極端子１４）に接続された集電板（陽極集電板１２、陰極集電板１６）とを備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ素子と、コンデンサ素子の外装部材の封口部材にある外部端子との間の接続に関し、その接続に溶接技術を用いた例えば、電解コンデンサ、電気二重層コンデンサ等のコンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気二重層コンデンサ又は電解コンデンサでは、コンデンサ素子と外部端子とを電気的に接続することが必要である。この電気的な接続により、素子側の内部抵抗の低減や、接続部分の接触抵抗を低減させる対策が施されている。
【０００３】
このような電気的接続に関し、素子の端面に集電端子を設けること（例えば、特許文献１）、巻回素子の一方の端面に陽極集電板、他方の端面に陰極集電板を設けること（例えば、特許文献２）、巻回素子の端面に露出した集電箔を覆って集電板を備え、集電板と集電箔とを溶接接続すること（例えば、特許文献３）、また、集電板を外装ケースと素子との接続や外部端子との接続に用いること（例えば、特許文献４）が知られている。
【０００４】
また、積層型のコンデンサ素子では、素子端面側に接続端子を備えるものが知られている（例えば、特許文献５）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２１９８５７公報
【特許文献２】特開２００１−０６８３７９公報
【特許文献３】特開２００７−３３５１５６公報
【特許文献４】特開２０１０−０９３１７８公報
【特許文献５】特開平６−２７５４７６公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、巻回型素子の各端面に集電板を備える構成では、巻回素子を外装する外装部材に陽極側及び陰極側の外部端子を隣接して設置した場合には、各外部端子と集電板との間に接続距離を確保する必要がある。また、巻回型素子では、内側部分と外側部分との間で内部抵抗の分布が異なるため、その対策が必要となり、素子と集電板との接続に注意を払う必要がある。また、集電板を用いた構造では素子の内部抵抗を低減できるが、外部端子と素子との間に介在する集電板に製造途上で加わる応力によっては接続の信頼性低下や接続抵抗が大きくなる場合がある。
【０００７】
このような接続に関し、コンデンサ素子と封口部材との間には僅かなスペースが存在するが、このスペースを大きくし、接続部材や接続に要する間隔を増加させると、その分だけ抵抗を増加させ、更にはコンデンサの高さ寸法が増大する。この間隔（距離）を短くすれば、小スペース化によりコンデンサの小型化を図ることができるが、コンデンサ素子と封口部材との接続間隔が短くなり、接続に手間取ったり、接続が不完全になるという課題がある。
【０００８】
また、端子接続のためにコンデンサ素子からの引き出された部分が多い程、その部分と外部端子に対してコンデンサ素子の電極体の接続箇所が拡大するので、コンデンサ素子の内部抵抗を低下する。反面、コンデンサ素子からの引出し部分を多くすれば、その引出し部分を積層状態で精度良く折り曲げることは困難である。巻回素子にあっては、電極体からの引出し部分が湾曲しており、折り曲げた際にしわを生じ、そのしわが集電板との接続の障害となり、接続部分が不安定になる。
【０００９】
また、コンデンサ素子からの引出し部分が異極間で隣接して形成した場合、両者間に絶縁が不十分であると、コンデンサの性能を低下させることになる。
【００１０】
斯かる要求や課題について、特許文献１〜５にはその開示や示唆はなく、それを解決する構成等についての開示や示唆はない。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、上記課題に鑑み、コンデンサの低抵抗化、接続構造の堅牢化とともに、異極間の絶縁性を高めることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の素子端面に電極体の一部を所定の張出し幅を以て引き出して素子端面上に折曲して配置されるとともに、異極間に設定された絶縁間隔が前記電極体の前記張出し幅より大きく設定された複数の電極張出し部と、前記電極張出し部に接続され、外部端子部材に接続された集電板とを備えている。
【００１３】
上記目的を達成するには、上記コンデンサにおいて、前記集電板の異極間に設定された絶縁間隔が、前記電極張出し部の異極間に設定された絶縁間隔より小さくしてもよい。
【００１４】
上記目的を達成するには、上記コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子が巻回素子である場合、前記電極張出し部は、前記コンデンサ素子が半周毎に、半周の円弧長より狭い幅で前記コンデンサ素子の素子端面から露出させた電極体である構成としてもよい。
【００１５】
上記目的を達成するには、上記コンデンサにおいて、前記絶縁間隔が３〜１５〔ｍｍ〕に設定してもよい。
【００１６】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法は、コンデンサ素子の素子端面に電極体の一部を所定の張出し幅を以て引き出して素子端面上に折曲して配置されるとともに、異極間に設定された絶縁間隔が前記電極体の前記張出し幅より大きく設定された複数の電極張出し部を形成する工程と、外部端子部材に接続する集電板を前記電極張出し部に溶接により接続する工程とを含んでいる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のコンデンサ又はその製造方法によれば、次の何れかの効果が得られる。
【００１８】
(1) コンデンサ素子の素子端面から所定幅で折り曲げられて重ねられた異極間の電極張出し部に絶縁に必要な間隔を確保することができる。
【００１９】
(2) 電極張出し部に重ねられて接続される集電板と電極張出し部との接続が安定化し、コンデンサ素子及びコンデンサの低抵抗化を図ることができる。
【００２０】
(3) 接続のための空間部を狭小化でき、しかも接続の強化、接続の信頼性向上を図ることができる。
【００２１】
(4) コンデンサ素子の電極体から引き出された電極張出し部と、封口部材側の端子部材との間に集電板を介在させた接続構造であるから、接続の簡略化とともに、接続構造の堅牢化を図ることができる。
【００２２】
(5) 上記構造により、集電板を介在させているので、コンデンサ素子側と封口側にある外部端子の接続が容易化でき、接続工程を簡略化とともに、接続処理を短時間で行うことができ、製造コストの低減を図ることができる。
【００２３】
そして、本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面及び各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第１の実施の形態に係る電気二重層コンデンサの一例を示す断面図である。
【図２】電気二重層コンデンサの各部材を示す分解斜視図である。
【図３】第２の実施の形態に係る電気二重層コンデンサの製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図４】陽極体及び陰極体の一例を示す図である。
【図５】陽極体、陰極体及びセパレータの一例を示す図である。
【図６】コンデンサ素子の一例を示す斜視図である。
【図７】コンデンサ素子の陽極部及び陰極部の成形前後の一例を示す図である。
【図８】コンデンサ素子の陽極部及び陰極部の成形工程の一例を示す図である。
【図９】陽極集電板及び陰極集電板の一例を示す図である。
【図１０】集電板とコンデンサ素子の電極部とのレーザ溶接の一例を示す図である。
【図１１】コンデンサ素子上の集電板と、封口側の外部端子との接続の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
〔第１の実施の形態〕
【００２６】
第１の実施の形態は、コンデンサ素子の素子端面に異極の電極張出し部が形成され、各電極張出し部が所定幅を折り目にして折り曲げられ、素子端面上に重ねられた状態で異極間で十分な絶縁が得られる間隔が保持された電気二重層コンデンサ（以下、単に「コンデンサ」と称する。）を開示している。
【００２７】
このコンデンサについて、図１及び図２を参照する。図１は電気二重層コンデンサの一例を示す縦断面を示し、図２は電気二重層コンデンサの各部材の一例を示している。
【００２８】
このコンデンサ２は電気二重層コンデンサであって、本発明のコンデンサ及びその製造方法の一例である。図１に示すコンデンサ２では、コンデンサ素子４の同一の素子端面５に陽極部６と陰極部８を形成している。陽極部６及び陰極部８は、電極張出し部の一例であって、コンデンサ素子４の素子端面５から引き出された電極体（陽極体６０又は陰極体８０：図５）の一部で構成される。陽極部６は、コンデンサ素子４の素子端面５に陽極体６０から引き出され、陰極部８は、同様に、素子端面５に陰極体８０から引き出され、コンデンサ素子４の素子端面５から所定幅を折り目線４６（図４、図５、図６）を用いてコンデンサ素子４の素子端面５上に折り曲げられて重ねられている。
【００２９】
陽極部６と陽極端子１０との接続には両者間に介在させた陽極集電板１２が用いられ、また、陰極部８と陰極端子１４との接続には両者間に介在させた陰極集電板１６が用いられている。これらの接続には例えば、レーザ溶接や電子ビーム溶接が用いられ、陽極部６と陽極端子１０、陰極部８と陰極端子１４が溶接接続部１８で接続されている。また、陽極端子１０及び陰極端子１４は外部接続のための外部端子部材であって、陽極端子１０は陽極端子部材の一例、陰極端子１４は陰極端子部材の一例である。陽極集電板１２と陰極集電板１６との間には、陽極部６と陰極部８との間に形成された絶縁間隔２１に対応して絶縁間隔２３が設定される。
【００３０】
この実施の形態では、コンデンサ素子４は円筒体であって、一方の素子端面５に陽極体６０を張り出させて陽極部６が形成されているとともに、陰極体８０（図６）を張り出させて陰極部８が形成されている。コンデンサ素子４の周囲には保持テープ２５が巻回され、陽極体６０や陰極体８０の巻き戻りが防止されている。この実施形態では、陽極集電板１２と接続された陽極部６、及び陰極集電板１６と接続された陰極部８の外周部には絶縁手段１９が設置されている。この絶縁手段１９によってコンデンサ素子２と外装ケース２０との絶縁が図られている。この絶縁手段１９には例えば、絶縁紙や絶縁テープ等の絶縁材料を用いればよい。
【００３１】
コンデンサ素子４の外装部材として外装ケース２０及び封口板２２が備えられる。外装ケース２０は例えばアルミニウム等の成形性のある金属材料からなる成形体である。封口板２２は外装ケース２０の開口部を閉止し、空間部２４の気密性を保持する封口体の一例であるとともに、陽極端子１０及び陰極端子１４を固定する固定部材であり、コンデンサ素子４の支持部材を構成している。この実施の形態では、封口板２２にベース部２６と、封止部２８とが備えられる。ベース部２６は絶縁材料である例えば、合成樹脂で形成され、陽極端子１０及び陰極端子１４が固定されるとともに、絶縁されている。封止部２８は密閉性の高い材料例えば、ゴム環で構成されている。
【００３２】
この封口板２２は、外装ケース２０の開口部３０（図２）に挿入されるとともに、開口部３０側の中途部に形成された加締め段部３２に位置決めされている。外装ケース２０の開口端部３４は、カーリング処理により加締められ、封止部２８に食い込ませられている。これらにより、外装ケース２０が強固に封止されている。そして、封口板２２のベース部２６には、図２に示すように、透孔３６が形成されるとともに、薄ゴムからなる圧力開放機構３８が形成されている。
【００３３】
このコンデンサ２の特徴事項や利点を以下に列挙する。
【００３４】
(1) コンデンサ素子４の素子端面５から所定幅で形成された折り目線４６を基準にして一様に折り曲げられて重ねられた電極張出し部が素子端面５に平坦化され、この電極張出し部に重ねられて接続される陽極集電板１２、陰極集電板１６と陽極部６、陰極部８との接続が安定化し、コンデンサ素子及びコンデンサの低抵抗化が図られている。
【００３５】
(2) コンデンサ素子４の素子端面５において、陽極部６と陰極部８との間には絶縁間隔２１が設定されるとともに、陽極部６に溶接により接続された陽極集電板１２と、陰極部８に溶接により接続された陰極集電板１６との間にも絶縁間隔２３が設定されている。陽極部６は複数の陽極体６０を折り曲げたものであり、陰極部８も複数の陰極体８０を折り曲げたものであるのに対し、陽極集電板１２及び陰極集電板１６は金属板であって、これらが陽極体６０又は陰極体８０に溶接によって接続され、陽極集電板１２及び陰極集電板１６による絶縁間隔２３の保持により、陽極部６と陰極部８との間の絶縁間隔２１を強固に維持することができる。
【００３６】
(3) コンデンサ素子４の素子端面５に陽極部６及び陰極部８が平坦化され、陽極集電板１２、陰極集電板１６を介して陽極端子１０及び陰極端子１４が接続されているので、これら接続のための空間部を狭小化でき、該空間部が電気二重層コンデンサ２に占める割合を小さくでき、しかも接続の強化、接続の信頼性向上を図ることができる。
【００３７】
(4) コンデンサ素子４の陽極部６、陰極部８と陽極集電板１２、陰極集電板１６とを備えた接続構造であるから、接続の簡略化とともに、接続構造の堅牢化を図ることができる。
【００３８】
(5) 上記構造により、陽極集電板１２、陰極集電板１６を介在させて封口板２２にある陽極端子１０及び陰極端子１４の接続が容易化でき、接続工程を簡略化とともに、接続処理を短時間で行うことができ、製造コストの低減を図ることができる。
【００３９】
〔第２の実施の形態〕
【００４０】
第２の実施の形態は、既述のコンデンサ２の製造方法を開示している。
【００４１】
このコンデンサ２の製造工程について、図３、図４、図５、図６、図７、図８、図９、図１０及び図１１を参照する。図３は電気二重層コンデンサの製造工程の一例、図４は電極体及び電極部の形成工程の一例、図５はコンデンサ素子の電極、セパレータの大小関係及び配置の一例、図６はコンデンサ素子の一例、図７は電極部の成形前及び成形後の一例、図８は電極部の成形前及び成形処理の一例、図９は集電板の一例、図１０は集電板の溶接の一例、図１１は集電板と外部端子の接続処理の一例を示している。
【００４２】
このコンデンサ２の製造工程は、本発明のコンデンサの製造方法の一例であって、この製造工程には、図３に示すように、電極体の形成工程（ステップＳ１）、折り目形成工程（ステップＳ２）、電極部の形成工程（ステップＳ３）、巻回工程（ステップＳ４）、電極部の形成工程（ステップＳ５）、接続工程（ステップＳ６）、電解液含浸及び封入工程（ステップＳ７）が含まれる。
【００４３】
(1) 電極体の形成工程（ステップＳ１）
【００４４】
この電極体の形成工程では、陽極側又は陰極側の電極体が形成され、この電極体の形成工程では、図４のＡに示すように、コンデンサ素子４の端面集電用の電極張出し部として未塗工部４４（陽極部６、陰極部８）が形成される。
【００４５】
陽極体６０及び陰極体８０には、ベース材４０に例えば、アルミニウム箔が用いられる。ベース材４０は、同一幅の帯状体であって、このベース材４０の両面に活性炭等の活物質及び結着剤等を含む分極性電極４２を形成する。この分極性電極４２の形成の際、ベース材４０には、一方の縁部側に曲率半径に応じて異なる幅Ｌの未塗工部４４（図６）が形成され、この未塗工部４４は分極性電極４２の非形成部分である。この未塗工部４４が既述の電極張出し部であり、この未塗工部４４の縁部側の所定幅で既述の陽極部６又は陰極部８が形成される。
【００４６】
(2) 折り目形成工程（ステップＳ２）
【００４７】
この折り目形成工程では、既述の未塗工部４４に対し、図４のＢに示すように、縁部から一定幅の折り目線４６を形成する。この折り目線４６はキズではなくケガキ線であって、陽極部６及び陰極部８の折り曲げ時の座屈を防止することができる。この折り目線４６は溝であり、断面形状は三角、四角又は湾曲（Ｒ）であってもよい。この折り目線４６の形成には例えば、プレス、レーザ、切削等の方法を用いればよい。折り目線４６は図４のＢに示すように１本であってもよいが、未途工部４４の幅に応じて複数本としてもよい。折り目線４６の形成面部は、未塗工部４４の片面でもよいが、両面であってもよい。一例としての折り目線４６は、素子端面５の巻回中心部５２に対向する面が谷折りになるように形成されている。
【００４８】
(3) 電極部の形成工程（ステップＳ３）
【００４９】
この電極部の形成工程において、図４のＣに示すように、陽極体６０には幅の異なる複数の陽極部６が形成され、図４のＤに示すように、陰極体８０には幅の異なる複数の陰極部８が形成される。各陽極部６はコンデンサ素子４の素子端面に半周毎に引き出されるように異なる間隔で形成する。また、各陰極部８もコンデンサ素子４の素子端面に半周毎に引き出され、しかも、陽極部６と陰極部８との間には既述の絶縁間隔２７が設定されている。そして、各陽極部６及び各陰極部８には、既述の折り目線４６（図６）が形成されている。
【００５０】
陽極体６０、陰極体８０及びセパレータ４８、５０について、図５を参照すると、陽極体６０、陰極体８０の幅Ｗ1 、セパレータ４８、５０の幅をＷ2 、分極性電極４２の幅をＷ3 、既述の未塗工部４４の幅をＷ4 、セパレータ４８、５０から露出する陽極体６０、８０即ち、陽極部６及び陰極部８の幅をＷ5 、幅Ｗ4 のセパレータ４８、５０が重なり部分の幅をＷ7 、素子端面５と反対側の素子端面の形成幅をＷ6 、陽極部６及び陰極部８の折り幅をＷ8 とすると、一例としての大小関係は、
Ｗ1 ＞Ｗ2 ＞Ｗ3 ＞Ｗ4 ＞Ｗ5 ＞Ｗ8
である。また、Ｗ6 ＝Ｗ7 である。幅Ｗ5 には折り幅Ｗ8 から内側に屈曲させるための折り目線４６が形成されている。
【００５１】
これらの幅Ｗ1 、Ｗ2 、Ｗ3 、Ｗ4 、Ｗ5 、Ｗ6 、Ｗ7 、Ｗ8 を例示すれば、Ｗ1 ＝１００〔ｍｍ〕、Ｗ2 ＝９９〔ｍｍ〕、Ｗ3 ＝８９〔ｍｍ〕、Ｗ4 ＝１１〔ｍｍ〕、Ｗ5 ＝６〔ｍｍ〕、Ｗ6 ＝Ｗ7 ＝Ｗ8 ＝５〔ｍｍ〕である。
【００５２】
このような配置からコンデンサ素子４の素子端面５は、コンデンサ素子４から露出したセパレータ４８、５０の縁部によって形成される。そして、素子端面５から一定の幅を持って形成される折り目線までの寸法は０．５〔ｍｍ〕〜３〔ｍｍ〕が好ましく、また、素子端面５からの陽極部６及び陰極部８の張り出し長寸法（Ｗ5 ）は、３〔ｍｍ〕〜１０〔ｍｍ〕とすることが好ましい。
【００５３】
(4) 巻回工程（ステップＳ４）
【００５４】
この巻回工程では、図示しない巻軸を用いることにより、図６に示すように、陽極体６０及び陰極体８０は、これらの間にセパレータ４８、５０を介在させて巻回され、巻回素子であるコンデンサ素子４が形成される。このコンデンサ素子４の一方の素子端面５には、セパレータ４８、５０の縁部で覆われるとともに、既述の通り、半周毎に陽極部６と陰極部８とが形成されている。
【００５５】
(5) 電極部の成形工程（ステップＳ５）
【００５６】
この電極部の成形工程では、図７のＡに示すように、コンデンサ素子４の素子端面５に陽極部６又は陰極部８が、陽極集電板１２又は陰極集電板１６との接続前に、図７のＢに示すように、コンデンサ素子４の素子端面５上で密着状態に成形加工する。
【００５７】
コンデンサ素子４の素子端面５には図７のＡに示すように、電極張出し部を構成する陽極部６と陰極部８とが立設され、これら陽極部６と陰極部８との間には既述の所定幅の絶縁間隔２１を形成するための絶縁間隔２７が設定されている。絶縁間隔２７の幅をＷａとし、絶縁間隔２１の幅をＷｂとすると、後述の陽極部６と陰極部８の折り曲げによっても絶縁間隔２１が確保されるように、Ｗａ＞Ｗｂに設定され、幅Ｗａは電極体即ち、折曲前の陽極部６又は陰極部８の張出し幅より大きく設定されている。また、絶縁間隔２７の幅をＷａと前述の陽極部６及び陰極部８の折り幅をＷ8 の大小関係は、Ｗａ＞Ｗ8 である。
【００５８】
この絶縁間隔２７の中心にＹ軸、このＹ軸と直交方向にＸ軸を取り、Ｘ軸を中心に左右に角度θ1 、θ2 （＞θ1 ）を設定して区画する。角度θ1 でコンデンサ素子４の巻回中心部（巻芯部）５２を中心に放射状方向に複数の切込み５４を入れ、各切込み５４で区画された複数の区画部６Ａ、６Ｂ、６Ｃが陽極部６側に形成されている。同様に、複数の陰極部８側にも複数の区画部８Ａ、８Ｂ、８Ｃが形成されている。角度θ1 を例えば、３３〔°〕に設定すれば、区画部６Ａ、８Ａは２θ1 ＝６６〔°〕となり、区画部６Ａを挟んで形成された区画部６Ｂ、６Ｃ又は区画部８Ａを挟んで形成された区画部８Ｂ、８Ｃの角度θ2 は、θ2 ＝５７〔°〕に設定されている。
【００５９】
切込み５４の深さは例えば、張出し長を陽極部６と陰極部８の高さｈ1 に設定されている。この高さｈ1 と、既述の絶縁間隔２７の幅Ｗａの大小関係は、Ｗａ＞ｈ1 である。この高さｈ1 に設定されている陽極部６の区画部６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、陰極部８の区画部８Ａ、８Ｂ、８Ｃを中途部で屈曲させ、コンデンサ素子４の巻回中心部５２の方向に押し倒して圧縮成形することにより、図７のＢに示すように、各区画部６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、陰極部８の区画部８Ａ、８Ｂ、８Ｃに成形される。この実施の形態では、各区画部６Ｂ、６Ｃ及び区画部８Ｂ、８Ｃが溶接部分に設定されている。そこで、区画部６Ａ、８Ａの突出高さｈ2 が各区画部６Ｂ、６Ｃ、８Ｂ、８Ｃの高さｈ3 より高く設定され、区画部６Ａ、６Ｂ、６Ｃ及び陰極部８の区画部８Ａ、８Ｂ、８Ｃの高さを陽極集電板１２及び陰極集電板１６の屈曲形状に対応させている。なお、コンデンサ素子４の陽極部６及び陰極部８は、この様にコンデンサ素子４の中心方向に向かって陽極部６及び陰極部８全体を圧縮成形することで、高さ寸法を抑制している。この実施の形態では、陽極部６の区画部６Ｂ、６Ｃを圧縮形成して、安定した平坦状の接続面（即ち、溶接面）を形成し、その後非接続面である区画部６Ａを圧縮成形し、区画部６Ａ−６Ｂ間、区画部６Ａ−６Ｃ間の重なりによって生じる境界部の高さ寸法が抑制されている。
【００６０】
各陽極部６及び各陰極部８の成形工程において、コンデンサ素子４の巻回後、素子端面５に露出する陽極部６、陰極部８は、図８のＡに示すように、折り目線４６により巻回中心部５２を中心にして対向方向に折り曲げられている。そこで、図８のＢに示すように、陽極集電板１２、陰極集電板１６との接続を図るために巻回中心部５２側に折り目線４６を用いて既述の区画部６Ｂ、６Ｃ、８Ｂ、8 Ｃを折り曲げる。
【００６１】
そして、区画部６Ｂ、６Ｃ、８Ｂ、8 Ｃを折り曲げた後、図８のＣに示すように、折り目線４６を用いて区画部６Ａ、区画部８Ａを素子端面５上に折り曲げる。
【００６２】
(6) 接続工程（ステップＳ６）
【００６３】
この接続工程では、コンデンサ素子４の素子端面５に形成された陽極部６に陽極集電板１２、陰極部８に対して陰極集電板１６の各接続、陽極集電板１２及び陰極集電板１６に対する外部端子の接続が含まれる。
【００６４】
陽極部６に接続される陽極集電板１２、陰極部８に接続される陰極集電板１６は、図９に示すように、電極材料と同一の例えば、アルミニウム板で形成され、既述の陽極部６の区画部６Ａ、６Ｂ、６Ｃ（図７のＢ）を覆い、区画部６Ｂ、６Ｃとのレーザ溶接面積を持ち、且つ陽極端子１０とのレーザ溶接面積を持つ形状及び面積を備えている。この実施の形態では、コンデンサ素子４の素子端面５の２分の１の大きさであって、絶縁間隔２３が確保される形状として、ほぼ半円形板である。
【００６５】
陽極集電板１２（又は陰極集電板１６）には、図９のＡに示すように、弦側中心部にコンデンサ素子４の巻回中心部５２に対応して円弧状切欠部５８が形成され、その弧側には、Ｘ軸を中心にＸ軸と直交方向に直線状に切り落とされた接続面部６３が形成されている。また、この陽極集電板１２（又は陰極集電板１６）には、図９のＢに示すように、円弧状切欠部５８を中心即ち、Ｘ軸を中心に左右に角度θ1 を持って直角に屈曲させた段部６２を以て円弧状の端子接続部１２Ａ（１６Ａ）及び素子接続部１２Ｂ、１２Ｃ（１６Ｂ、１６Ｃ）が形成されている。各端子接続部１２Ａ（１６Ａ）及び素子接続部１２Ｂ、１２Ｃ（１６Ｂ、１６Ｃ）は、それぞれ平坦面に形成され、段部６２を挟んで平行面を構成している。
【００６６】
この陽極集電板１２及び陰極集電板１６において、端子接続部１２Ａ、１６Ａの高さをｈ4 、陽極集電板１２及び陰極集電板１６の厚さをｔ、端子接続部１２Ａの内側の高さをｈ5 とすると、
ｈ5 ＝ｈ4 −ｔ≧ｈ2 −ｈ3 ・・・(1)
に設定されている。従って、端子接続部１２Ａの内側の高さをｈ5 は、区画部６Ａ、８Ａの突出高さｈ2 と各区画部６Ｂ、６Ｃ、８Ｂ、８Ｃの高さｈ3 との差分Δｈ（≧ｈ2 −ｈ3 ）を吸収し、陽極集電板１２の素子接続部１２Ｂ、１２Ｃが各区画部６Ｂ、６Ｃに密着し、且つ区画部６Ａが端子接続部１２Ａの下面部に収納される。なお、陽極集電板１２の厚さｔは、陽極集電板１２の素子接続部１２Ｂ、１２Ｃと素子接続部１２Ａの部位で厚さを変更することもできる。例えば、素子接続部１２Ａの厚みを素子接続部１２Ｂ、１２Ｃに比べて厚く設定（１．２倍以上）することができ、これによると陽極部６とのレーザ溶接の際に素子接続部１２Ｂ、１２Ｃに生じる発熱が所定厚みを有する素子接続部１２Ａによって吸収され、レーザ溶接の接続精度が向上する。このような構成及び他の部材との関係については、陰極集電板１６についても同様である。
【００６７】
次に、陽極集電板１２及び陰極集電板１６は図１０に示すように、コンデンサ素子４の一端面に巻回中心部５２を中心にし、且つ巻回中心部５２に円弧状切欠部５８を合わせて配置され、陽極部６と陰極部８との間の絶縁間隔２１に対応して絶縁間隔２３が設定されている。陽極集電板１２には、端子接続部１２Ａの下面側にコンデンサ素子４の陽極部６の区画部６Ａ、陽極集電板１２の素子接続部１２Ｂ、１２Ｃの下面側にコンデンサ素子４の陽極部６の区画部６Ｂ、６Ｃが位置決めされて密着させられる。そして、レーザ照射接続部６８では、コンデンサ素子４の周縁方向から巻芯方向に向かうレーザ照射により、区画部６Ｂ、６Ｃ及び素子接続部１２Ｂ、１２Ｃを部分的又は全面的に溶融させ、接続している。このような接続は陰極集電板１６側でも同様である。なお、陽極部６と陰極部８との間の絶縁間隔２１の幅をＷｂとし、陽極集電板１２と陰極集電板１６との間の絶縁間隔２３の幅をＷｃとし、少なくとも巻回中心部５２付近における大小関係をＷｂ＞Ｗｃとしている。このように、陽極集電板１２と陰極集電板１６との間の絶縁間隔２３の幅Ｗｃを小さくすることで、素子端面に圧縮成形された陽極部６及び陰極部８の各区画部（特に各区画部の巻回中心部５２付近）が各集電板によって覆われるため、レーザ照射により陽極部６及び陰極部８が各集電板と確実に溶接される。
【００６８】
レーザ照射の部位は、この実施の形態では、図１０に示すように、陽極集電板１２及び陰極集電板１６の段部６２で隔てた素子接続部１２Ｂ、１２Ｃの各２箇所に設定され、陽極集電板１２又は陰極集電板１６が複数のレーザ照射接続部６８でコンデンサ素子４の陽極部６又は陰極部８に溶接されている。この場合、レーザ照射接続部６８に付した矢印〔Ｉ〕、〔II〕、〔III 〕及び〔IV〕で示すように、レーザ照射を行う。このレーザ照射は、シールドガスにアルゴンガス、ヘリウムガス等の不活性ガスを用いてコンデンサ素子４をシールドし、コンデンサ素子４に対するレーザ熱やスパッタの影響を回避する。
【００６９】
〔Ｉ〕このレーザ照射は、コンデンサ素子４の外周側より、素子中心方向に向かって直線状に一方の陽極集電板１２の素子接続部１２Ｂに照射する。
【００７０】
〔II〕次に、巻回中心部５２を隔てて対向する他方の陰極集電板１６の素子接続部１６Ｂに素子中心側より、素子外周方向に向かって直線上にレーザ照射することにより、一連の動作にて溶接される。
【００７１】
〔III 〕また、同じく、レーザ照射は、コンデンサ素子４の外周側より、素子中心方向に向かって直線状に一方の陽極集電板１２の素子接続部１２Ｃに照射する。
【００７２】
〔IV〕そして、巻回中心部５２を隔てて対向する他方の陰極集電板１６の素子接続部１６Ｃに素子中心側より素子外周側に向かって直線上にレーザを照射する一連の動作にて溶接される。
【００７３】
このように、巻回中心部５２を隔てて直線状にレーザ照射する一連の動作にて、陽極部６と陽極集電板１２、陰極部８と陰極集電板１６とが接続される。つまり、陽極部６及び陰極部８と各集電板１２、１６とを巻回中心部５２を隔ててコンデンサ素子４の直径方向に向かう溶接ライン（レーザ照射接続部６８）を設定して溶接するので、陽極部６及び陰極部８と各集電板１２、１６との接続のための溶接の時間短縮を図ることができ、製造工程の簡略化を図ることができる。なお、レーザ照射の〔Ｉ〕及び〔II〕の一連の動作を２回繰り返す。又は、レーザ照射の〔Ｉ〕ないし〔IV〕の一連の動作を２回繰り返し、近傍に溶接部を配することで接続抵抗を更に低減することも可能である。レーザ照射の〔Ｉ〕及び〔II〕の一連の動作にて接続することも可能であるが、陽極集電板１２、陰極集電板１６の各素子接続部１２Ｂ、１２Ｃを、それぞれ素子中心側より素子外周側に向かって直線上に照射する等、個別に接続することもできる。
【００７４】
また、レーザ照射の〔Ｉ〕ないし〔IV〕の連続動作について、同一箇所を連続してレーザ照射するのではなく、レーザ溶接を〔Ｉ〕から〔IV〕で行い、その後、再び〔Ｉ〕から〔IV〕にレーザ照射すれば、同一箇所のレーザ照射に時間間隔を設けることができ、この結果、レーザ照射箇所の冷却化を図ることができ、レーザ溶接による接続の安定化が図られる。また、同一箇所に時間間隔を設けて複数回のレーザ照射を行うことも可能であるが、１回目のレーザ溶接を〔Ｉ〕から〔IV〕で行い、再びレーザ溶接を〔Ｉ〕から〔IV〕で行うので、冷却間隔を取りながら、レーザ照射を連続的に行うことができ、レーザ照射による溶接時間の短縮化を図ることができる。
【００７５】
なお、図７に示すように、陽極部６及び陰極部８は、所定の絶縁間隔２７（幅Ｗａ：図７のＡ）を設けてコンデンサ素子４の素子端面５から導出している。陽極部６及び陰極部８には、中心方向に向かって圧縮成形した際に、陽極部６及び陰極部８が接触しない絶縁間隔２１（幅Ｗｂ：図７のＢ）を設定しており、このため、コンデンサ素子４の巻回中心部５２近傍（巻回中心部から２ｍｍ以内）では、陽極部６及び陰極部８が形成されていない。また、陽極部６及び陰極部８は、その形成部位が多いほど（又は面積が大きいほど）、抵抗の低減につながるため、陽極部６及び陰極部８が接触せず、また、低抵抗化が図れる絶縁間隔２７（図７のＡ）として、例えば、３〔ｍｍ〕〜１５〔ｍｍ〕を設定している。即ち、絶縁間隔２７の幅Ｗａに対してコンデンサ素子４の素子端面５から陽極部６及び陰極部８の引き出し高さｈ1 は、Ｗａ＞ｈ1 と設定しているから、陽極部６及び陰極部８が折り曲げられて素子端面５に成形しても、陽極部６及び陰極部８が接触することはない。
【００７６】
また、コンデンサ素子４の最外周では、陽極部６及び陰極部８の圧縮成形時にずれ等が生じても、陽極部６及び陰極部８が外装ケース２０に接触しないように、陽極部６と陽極集電板１２及び陰極部８と陰極集電板１６の外周面に絶縁紙や絶縁テープ等の絶縁手段１９（図１）を設置すればよい。この絶縁手段１９を、該陽極部６及び陰極部８に加え、陽極端子１０、陰極端子１４、陽極集電板１２、陰極集電板１６を覆うように外周に沿って設置すれば、外装ケース２０との絶縁を強化することができる。
【００７７】
次に、陽極集電板１２及び陰極集電板１６が接続されたコンデンサ素子４には、図１１に示すように、封口板２２にある陽極端子１０、陰極端子１４が位置決めされる。陽極端子１０及び陰極端子１４には端子側接続面７０が形成され、この端子側接続面７０は、陽極集電板１２及び陰極集電板１６にある接続面部６３と同一面を形成する側壁面である。そこで、これら接続面部６３及び端子側接続面７０を合致させ、レーザ照射７２を行えば、既述の溶接接続部１８（図１）がレーザ溶着され、接続面部６３及び端子側接続面７０間を溶着させることができる。
【００７８】
ここで、コンデンサ素子４と封口板２２との間隔（距離）を長く取ると、その分抵抗が増えてしまうとともに、電気二重層コンデンサ２の高さ寸法が大きくなってしまうため、コンデンサ素子４と封口板２２との間隔（距離）を極力短くしている。このような小スペースにおいて、陽極端子１０及び陰極端子１４と、陽極集電板１２及び陰極集電板１６とを接続するために、既述の通り、接続面部６３及び端子側接続面７０を一致した共通の面部とし、この部位に局所的に溶接可能なレーザ照射にて溶接することで溶接の簡易化及び強化が図られている。ここで、陽極集電板１２及び陰極集電板１６、陽極端子１０及び陰極端子１４の厚み（接続面部６３及び端子側接続面７０の高さ寸法）は、それぞれ０．５〔ｍｍ〕〜５〔ｍｍ〕の範囲で設定されており、これによると、レーザ溶接が可能な寸法で且つ内部抵抗が増大され難く、また、電気二重層コンデンサ２の高さ寸法を短くすることができる。
【００７９】
また、接続面部６３及び端子側接続面７０は、レーザ照射の際に他の部材（陽極部６や陰極部８）への過剰なストレスを防ぐためにも、コンデンサ素子４の外周面近傍に設置されることが好ましく、具体的には、コンデンサ素子４の外周面より、例えば、１０〔ｍｍ〕以内とすることが好ましい。
【００８０】
また、陽極集電板１２、陰極集電板１６において、コンデンサ素子４の陽極部６及び陰極部８との接続領域と、陽極端子１０と陰極端子１４との接続領域とが異なる位置に設定されているので、各電極部と集電板、各外部端子と集電板との接続を安定化させることができ、コンデンサ素子の低抵抗化、接続の強化等、電気的特性を高めることができる。
【００８１】
従って、コンデンサ素子４の陽極部６には陽極集電板１２を介して外部端子である陽極端子１０が溶接接続部１８を以て接続され、また、コンデンサ素子４の陰極部８には陰極集電板１６を介して外部端子である陰極端子１４がレーザ溶接部であるレーザ照射接続部１８を以て接続され、コンデンサ素子４に外部端子が接続される。
【００８２】
また、コンデンサ素子４と封口板２２との間隔（距離）を長く取れば、長くなる程、抵抗が増加し、しかも、コンデンサ２の高さ寸法が大きくなる。このため、コンデンサ素子４と封口板２２との間隔（距離）を極力短くしている。このような小スペースにおいて、陽極端子１０及び陰極端子１４と、陽極集電板１２及び陰極集電板１６とを接続するために、既述の通り、端子側接続面７０と接続面部６３とを同一面とし、この部位に局所的に溶接可能なレーザにて溶接しているので、溶接の簡易化及び強化が図られている。ここで、陽極集電板１２及び陰極集電板１６、陽極端子１０及び陰極端子１４の厚みは、レーザ溶接が可能な寸法でかつ内部抵抗を増大されない大きさ、また、コンデンサ２の高さ寸法を短く抑えるため、この実施の形態では、それぞれ０．５〔ｍｍ〕〜５〔ｍｍ〕の範囲にされており、これによると、レーザ溶接が可能な寸法で且つ内部抵抗が増大され難く、また、電気二重層コンデンサ２の高さ寸法を短くすることができる。
【００８３】
また、端子側接続面７０及び接続面６３は、コンデンサ素子４の外周面近傍に設置されており、これにより、レーザ照射の際に他の部材（陽極部６や陰極部８）に対する過剰なストレスが加わることが防止される。具体的には、コンデンサ素子４の外周面より、１０〔ｍｍ〕以内に設定すればよい。
【００８４】
また、陽極集電板１２、陰極集電板１６において、コンデンサ素子４の陽極部６及び陰極部８との接続領域と、陽極端子１０と陰極端子１４との接続領域とが異なる位置に設定されているので、各電極部と集電板、各外部端子と集電板との接続を安定化させることができ、コンデンサ素子の低抵抗化、接続の強化等、電気的特性を高めることができる。
【００８５】
(7) 電解液含浸及び封入工程（ステップＳ７）
【００８６】
コンデンサ素子４は、電解液を含浸した後、外装ケース２０に収容し、外装ケース２０の開口端部３４のカーリング処理により封止し、製品である電気二重層コンデンサ２（図１）が完成する。
【００８７】
このような製造工程によれば、既述の電気二重層コンデンサ２を容易に製造でき、端子接続工程の簡略化を図ることができ、第１の実施の形態で述べた通りの効果を有するコンデンサを実現できる。
【００８８】
以上説明した第２の実施の形態の電気二重層コンデンサ２の特徴事項や利点を列挙すれば以下の通りである。
【００８９】
(1) 陽極体６０、陰極体８０を所定幅だけ素子端面５に張り出させ、折曲して陽極部６、陰極部８が形成されているが、素子端面５上で設定された絶縁間隔２７は、折り曲げられて接近しても、絶縁間隔２１が設定可能な幅に形成されているので、異極間の絶縁性を確保することができる。しかも、絶縁間隔２７の設定と、折曲後に形成される絶縁間隔２１と、溶接に必要な張出し幅とを考慮するので、コンデンサ素子４の陽極体６０又は陰極体８０の溶接による並列化とともに、絶縁間隔２１、２７が設定され、コンデンサ素子４の低抵抗化とともに、絶縁特性の良い電気二重層コンデンサ２が得られ、製品の信頼性を向上させることができる。しかも、絶縁間隔２７を３〜１５〔ｍｍ〕に設定すれば、コンデンサ素子４の各電極体の並列化による低抵抗化とともに、絶縁性の高いコンデンサ素子４を実現することができる。
【００９０】
(2) コンデンサ素子４の一端面側に陽極体６０の基材で陽極部６、陰極体８０の基材で陰極部８が形成され、陽極部６と陽極端子１０とが陽極集電板１２を介して接続され、陰極部８と陰極端子１４とが陰極集電板１６を介して接続されるので、端子接続のシンプル化が図られている。しかも、接続を容易化することができる。
【００９１】
(3) 外装ケース２０の空間部２４内に接続部の占める空間専有率が極めて低い。
【００９２】
(4) 外装部材である封口板２２には、コンデンサ素子４が強固に支持されている。即ち、陽極端子１０及び陰極端子１４に陽極集電板１２、陰極集電板１６を介してコンデンサ素子４の陽極部６及び陰極部８のレーザ溶接により、強固に固定されるので、コンデンサ素子４の支持強度が高められている。この結果、機械的に堅牢な支持構造が構成され、製品の耐震性を高めることができる。
【００９３】
(5) 巻回素子であるコンデンサ素子４に巻回されている陽極体６０から複数の側縁部を集合させて陽極部６が形成され、この陽極部６を陽極集電板１２にレーザ溶接し、同様に、陰極体８０から複数の側縁部を集合させて陰極部８が形成され、この陰極部８を陰極集電板１６にレーザ溶接しているので、コンデンサ素子４及び電気二重層コンデンサ２の低抵抗化を図ることができ、等価直列抵抗の低い製品を提供できる。
【００９４】
(6) 陽極集電板１２及び陰極集電板１６を用いたので、コンデンサ素子４にタブを接続する必要がない。
【００９５】
(7) 陽極集電板１２又は陰極集電板１６と外部端子（陽極端子１０又は陰極端子１４）との側面の同一面化しているので、両者に対するレーザ照射を安定でき、接続の完全化及び信頼性を高めることができる。
【００９６】
(8) レーザ照射時にシールドガスを用いるので、レーザ熱や、飛翔するスパッタからコンデンサ素子４を防護でき、コンデンサ素子４及び製品であるコンデンサ２の特性劣化を防止でき、信頼性を向上させることができる。
【００９７】
(9) 電極箔からの張出し部が多いほど内部抵抗が下がるので、張出し部を多くすると巻回、積層した際に、張出し部が複数重なることになり、精度良く折り曲げるのは困難であるが、また、巻回素子においては、円周上に連続した張出し部を設けた場合は、折り曲げた際にシワが発生しやすく、集電板との接続が困難となるのに対し、既述のように、張り出し部を精度良く折り曲げることで、集電板との接続を安定させ、低抵抗のコンデンサを提供することができる。即ち、電極張出し部に折り目を付けることで、電極張出し部を精度良く折り曲げることが可能となり、集電板との接続時のがたつき等がなく、安定した接続を実現できる。
【００９８】
(10)折り目位置を素子端面から所定寸法離間させることで、集電板とのレーザ溶接の際に、素子側へのレーザ熱やスパッタが飛ぶことがなく、素子への影響が少なくてすむ。
【００９９】
(11) コンデンサ素子を形成する前に予め張り出し部に折り目を形成することで、折り目の形成が容易となる。
【０１００】
(12) 電極箔（未塗工部）に折り目を付け、その後、電極箔の端部を切り出して、張り出し部とすることで、折り目の位置が張り出し部でずれることがないという効果も得られる。
【０１０１】
〔他の実施の形態〕
【０１０２】
(1) 上記実施の形態では、コンデンサ素子として巻回素子を例示したが、巻回素子に限定されない。積層型素子や固体素子であってもよい。
【０１０３】
(2) 上記実施の形態では、電気二重層コンデンサ２を例示したが、本発明はこれに限定されない。同一の構造及び方法は、電解コンデンサにも同様に適用でき、同様の効果が得られる。
【０１０４】
(3) 上記実施の形態では、集電板として陽極集電板１２、陰極集電板１６を例示したが、本発明は上記実施の形態に限定されない。また陽極部６、陰極部８と陽極集電板１２、陰極集電板１６のレーザ照射７２による溶接接続部１８（各接続面部６３及び端子側接続面７０と同一面を形成する側壁面）は、フラット面としたが、外部端子の形状に合致する形状として、曲面であってもよい。
【０１０５】
(4) 上記実施の形態では、陽極部と陰極部との間に絶縁間隔を設置しているが、この絶縁間隔に絶縁部材を設置してもよい。
【０１０６】
(5) 上記実施の形態では、陽極部６及び陰極部８を半円形状に形成したが、本発明はこれに限定されない。実施の形態で示した陽極部６の区画部６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、陰極部８の区画部８Ａ、８Ｂ、８Ｃのうち、陽極集電板１２と陰極集電板１６と接続する区画部６Ｂ、６Ｃ及び８Ｂ、８Ｃのみ張り出して形成し、陽極部の６Ａ及び陰極部の８Ａは張り出さなくてもよい。
【０１０７】
(6) 上記実施の形態では、陽極外部端子部材として陽極端子１０を用い、陰極外部端子部材として陰極端子１４を例示したが、本発明は上記実施の形態に限定されない。外部端子部材としては、別途薄板状のアルミニウム等からなる接続板が接続された外部端子であってもよい。この場合、陽極接続板は陽極端子１０にレーザ溶接により接続された後、コンデンサ素子４側の陽極集電板１２に接続される。同様に、陰極接続板は陰極端子１４にレーザ溶接により接続された後、コンデンサ素子４側の陰極集電板１６に接続される。このような陽極接続板及び陰極接続板を用いた構成では、外部端子である陽極端子１０、陰極端子１４とコンデンサ素子４側に接続された陽極集電板１２、陰極集電板１６との接続が広範囲に行われ、接続抵抗を低減でき、しかも接続強度を高めることができる。
【０１０８】
(7) 上記実施の形態では、集電板の異なる位置として３分割された区分により、陽極部６及び陰極部１０との素子接続領域である区画部１２Ｂ、１２Ｃ又は１６Ｂと、１６Ｃ、端子接続領域である区画部１２Ａ又は１６Ａとが集電板の表裏面に設定され、水平方向に異なる位置に設定しているが、これに限定されない。集電板の一部に素子接続領域（レーザ照射接続部６８）を設定し、その他の部位に端子接続領域（溶接接続部１８）を設定してもよい。即ち、集電板の表裏面で溶接位置が異なれば、素子接続領域と端子接続領域が近接していてもよい。つまり、素子接続領域である区画部１２Ｂにおいてレーザ照射接続部６８と集電板の表裏面で溶接位置が重ならない部位に溶接接続部１８を設定してもよい。
【０１０９】
(8) 上記実施の形態では、Ｗ1 ＞Ｗ2 と例示したが、例えば、Ｗ1 ＝Ｗ2 でもよく、上記した数値や大小関係は任意に設定できるものであり、上記実施の形態に限定されない。
【０１１０】
以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【０１１１】
本発明のコンデンサ及びその製造方法は、端子接続構造や接続工程の簡略化に寄与し、また、電極部の絶縁性を高める等、優れたコンデンサ特性を実現でき、有益である。
【符号の説明】
【０１１２】
２ 電気二重層コンデンサ
４ コンデンサ素子
６ 陽極部
６０ 陽極体
８ 陰極部
８０ 陰極体
１０ 陽極端子
１２ 陽極集電板
１２Ａ 端子接続部
１２Ｂ、１２Ｃ 素子接続部
１４ 陰極端子
１６ 陰極集電板
１６Ａ 端子接続部
１６Ｂ、１６Ｃ 素子接続部
１８ 溶接接続部
２０ 外装ケース
２２ 封口板
２４ 空間部
２５ 保持テープ
２６ ベース部
２１、２３、２７ 絶縁間隔
２８ 封止部
３２ 加締め段部
３４ 開口端部
３６ 透孔
３８ 圧力開放機構
４４ 未塗工部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ素子と、コンデンサ素子の外装部材の封口部材にある外部端子との間の接続に関し、その接続に溶接技術を用いた例えば、電解コンデンサ、電気二重層コンデンサ等のコンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気二重層コンデンサ又は電解コンデンサでは、コンデンサ素子と外部端子とを電気的に接続することが必要である。この電気的な接続により、素子側の内部抵抗の低減や、接続部分の接触抵抗を低減させる対策が施されている。
【０００３】
このような電気的接続に関し、素子の端面に集電端子を設けること（例えば、特許文献１）、巻回素子の一方の端面に陽極集電板、他方の端面に陰極集電板を設けること（例えば、特許文献２）、巻回素子の端面に露出した集電箔を覆って集電板を備え、集電板と集電箔とを溶接接続すること（例えば、特許文献３）、また、集電板を外装ケースと素子との接続や外部端子との接続に用いること（例えば、特許文献４）が知られている。
【０００４】
また、積層型のコンデンサ素子では、素子端面側に接続端子を備えるものが知られている（例えば、特許文献５）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２１９８５７公報
【特許文献２】特開２００１−０６８３７９公報
【特許文献３】特開２００７−３３５１５６公報
【特許文献４】特開２０１０−０９３１７８公報
【特許文献５】特開平６−２７５４７６公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、巻回型素子の各端面に集電板を備える構成では、巻回素子を外装する外装部材に陽極側及び陰極側の外部端子を隣接して設置した場合には、各外部端子と集電板との間に接続距離を確保する必要がある。また、巻回型素子では、内側部分と外側部分との間で内部抵抗の分布が異なるため、その対策が必要となり、素子と集電板との接続に注意を払う必要がある。また、集電板を用いた構造では素子の内部抵抗を低減できるが、外部端子と素子との間に介在する集電板に製造途上で加わる応力によっては接続の信頼性低下や接続抵抗が大きくなる場合がある。
【０００７】
このような接続に関し、コンデンサ素子と封口部材との間には僅かなスペースが存在するが、このスペースを大きくし、接続部材や接続に要する間隔を増加させると、その分だけ抵抗を増加させ、更にはコンデンサの高さ寸法が増大する。この間隔（距離）を短くすれば、小スペース化によりコンデンサの小型化を図ることができるが、コンデンサ素子と封口部材との接続間隔が短くなり、接続に手間取ったり、接続が不完全になるという課題がある。
【０００８】
また、端子接続のためにコンデンサ素子からの引き出された部分が多い程、その部分と外部端子に対してコンデンサ素子の電極体の接続箇所が拡大するので、コンデンサ素子の内部抵抗を低下する。反面、コンデンサ素子からの引出し部分を多くすれば、その引出し部分を積層状態で精度良く折り曲げることは困難である。巻回素子にあっては、電極体からの引出し部分が湾曲しており、折り曲げた際にしわを生じ、そのしわが集電板との接続の障害となり、接続部分が不安定になる。
【０００９】
また、コンデンサ素子からの引出し部分が異極間で隣接して形成した場合、両者間に絶縁が不十分であると、コンデンサの性能を低下させることになる。
【００１０】
斯かる要求や課題について、特許文献１〜５にはその開示や示唆はなく、それを解決する構成等についての開示や示唆はない。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、上記課題に鑑み、コンデンサの低抵抗化、接続構造の堅牢化とともに、異極間の絶縁性を高めることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の素子端面に電極体の一部を所定の張出し幅を以て引き出して素子端面上に折曲して配置されるとともに、異極間に設定された絶縁間隔が前記電極体の前記張出し幅より大きく設定された複数の電極張出し部と、前記電極張出し部に接続され、外部端子部材に接続された集電板とを備えている。
【００１３】
上記目的を達成するには、上記コンデンサにおいて、前記集電板の異極間に設定された絶縁間隔が、前記電極張出し部の異極間に設定された絶縁間隔より小さくしてもよい。
【００１４】
上記目的を達成するには、上記コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子が巻回素子である場合、前記電極張出し部は、前記コンデンサ素子が半周毎に、半周の円弧長より狭い幅で前記コンデンサ素子の素子端面から露出させた電極体である構成としてもよい。
【００１５】
上記目的を達成するには、上記コンデンサにおいて、前記絶縁間隔が３〜１５〔ｍｍ〕に設定してもよい。
【００１６】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法は、コンデンサ素子の素子端面に電極体の一部を所定の張出し幅を以て引き出して素子端面上に折曲して配置されるとともに、異極間に設定された絶縁間隔が前記電極体の前記張出し幅より大きく設定された複数の電極張出し部を形成する工程と、外部端子部材に接続する集電板を前記電極張出し部に溶接により接続する工程とを含んでいる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のコンデンサ又はその製造方法によれば、次の何れかの効果が得られる。
【００１８】
(1) コンデンサ素子の素子端面から所定幅で折り曲げられて重ねられた異極間の電極張出し部に絶縁に必要な間隔を確保することができる。
【００１９】
(2) 電極張出し部に重ねられて接続される集電板と電極張出し部との接続が安定化し、コンデンサ素子及びコンデンサの低抵抗化を図ることができる。
【００２０】
(3) 接続のための空間部を狭小化でき、しかも接続の強化、接続の信頼性向上を図ることができる。
【００２１】
(4) コンデンサ素子の電極体から引き出された電極張出し部と、封口部材側の端子部材との間に集電板を介在させた接続構造であるから、接続の簡略化とともに、接続構造の堅牢化を図ることができる。
【００２２】
(5) 上記構造により、集電板を介在させているので、コンデンサ素子側と封口側にある外部端子の接続が容易化でき、接続工程を簡略化とともに、接続処理を短時間で行うことができ、製造コストの低減を図ることができる。
【００２３】
そして、本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面及び各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第１の実施の形態に係る電気二重層コンデンサの一例を示す断面図である。
【図２】電気二重層コンデンサの各部材を示す分解斜視図である。
【図３】第２の実施の形態に係る電気二重層コンデンサの製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図４】陽極体及び陰極体の一例を示す図である。
【図５】陽極体、陰極体及びセパレータの一例を示す図である。
【図６】コンデンサ素子の一例を示す斜視図である。
【図７】コンデンサ素子の陽極部及び陰極部の成形前後の一例を示す図である。
【図８】コンデンサ素子の陽極部及び陰極部の成形工程の一例を示す図である。
【図９】陽極集電板及び陰極集電板の一例を示す図である。
【図１０】集電板とコンデンサ素子の電極部とのレーザ溶接の一例を示す図である。
【図１１】コンデンサ素子上の集電板と、封口側の外部端子との接続の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
〔第１の実施の形態〕
【００２６】
第１の実施の形態は、コンデンサ素子の素子端面に異極の電極張出し部が形成され、各電極張出し部が所定幅を折り目にして折り曲げられ、素子端面上に重ねられた状態で異極間で十分な絶縁が得られる間隔が保持された電気二重層コンデンサ（以下、単に「コンデンサ」と称する。）を開示している。
【００２７】
このコンデンサについて、図１及び図２を参照する。図１は電気二重層コンデンサの一例を示す縦断面を示し、図２は電気二重層コンデンサの各部材の一例を示している。
【００２８】
このコンデンサ２は電気二重層コンデンサであって、本発明のコンデンサ及びその製造方法の一例である。図１に示すコンデンサ２では、コンデンサ素子４の同一の素子端面５に陽極部６と陰極部８を形成している。陽極部６及び陰極部８は、電極張出し部の一例であって、コンデンサ素子４の素子端面５から引き出された電極体（陽極体６０又は陰極体８０：図５）の一部で構成される。陽極部６は、コンデンサ素子４の素子端面５に陽極体６０から引き出され、陰極部８は、同様に、素子端面５に陰極体８０から引き出され、コンデンサ素子４の素子端面５から所定幅を折り目線４６（図４、図５、図６）を用いてコンデンサ素子４の素子端面５上に折り曲げられて重ねられている。
【００２９】
陽極部６と陽極端子１０との接続には両者間に介在させた陽極集電板１２が用いられ、また、陰極部８と陰極端子１４との接続には両者間に介在させた陰極集電板１６が用いられている。これらの接続には例えば、レーザ溶接や電子ビーム溶接が用いられ、陽極部６と陽極端子１０、陰極部８と陰極端子１４が溶接接続部１８で接続されている。また、陽極端子１０及び陰極端子１４は外部接続のための外部端子部材であって、陽極端子１０は陽極端子部材の一例、陰極端子１４は陰極端子部材の一例である。陽極集電板１２と陰極集電板１６との間には、陽極部６と陰極部８との間に形成された絶縁間隔２１に対応して絶縁間隔２３が設定される。
【００３０】
この実施の形態では、コンデンサ素子４は円筒体であって、一方の素子端面５に陽極体６０を張り出させて陽極部６が形成されているとともに、陰極体８０（図６）を張り出させて陰極部８が形成されている。コンデンサ素子４の周囲には保持テープ２５が巻回され、陽極体６０や陰極体８０の巻き戻りが防止されている。この実施形態では、陽極集電板１２と接続された陽極部６、及び陰極集電板１６と接続された陰極部８の外周部には絶縁手段１９が設置されている。この絶縁手段１９によってコンデンサ素子２と外装ケース２０との絶縁が図られている。この絶縁手段１９には例えば、絶縁紙や絶縁テープ等の絶縁材料を用いればよい。
【００３１】
コンデンサ素子４の外装部材として外装ケース２０及び封口板２２が備えられる。外装ケース２０は例えばアルミニウム等の成形性のある金属材料からなる成形体である。封口板２２は外装ケース２０の開口部を閉止し、空間部２４の気密性を保持する封口体の一例であるとともに、陽極端子１０及び陰極端子１４を固定する固定部材であり、コンデンサ素子４の支持部材を構成している。この実施の形態では、封口板２２にベース部２６と、封止部２８とが備えられる。ベース部２６は絶縁材料である例えば、合成樹脂で形成され、陽極端子１０及び陰極端子１４が固定されるとともに、絶縁されている。封止部２８は密閉性の高い材料例えば、ゴム環で構成されている。
【００３２】
この封口板２２は、外装ケース２０の開口部３０（図２）に挿入されるとともに、開口部３０側の中途部に形成された加締め段部３２に位置決めされている。外装ケース２０の開口端部３４は、カーリング処理により加締められ、封止部２８に食い込ませられている。これらにより、外装ケース２０が強固に封止されている。そして、封口板２２のベース部２６には、図２に示すように、透孔３６が形成されるとともに、薄ゴムからなる圧力開放機構３８が形成されている。
【００３３】
このコンデンサ２の特徴事項や利点を以下に列挙する。
【００３４】
(1) コンデンサ素子４の素子端面５から所定幅で形成された折り目線４６を基準にして一様に折り曲げられて重ねられた電極張出し部が素子端面５に平坦化され、この電極張出し部に重ねられて接続される陽極集電板１２、陰極集電板１６と陽極部６、陰極部８との接続が安定化し、コンデンサ素子及びコンデンサの低抵抗化が図られている。
【００３５】
(2) コンデンサ素子４の素子端面５において、陽極部６と陰極部８との間には絶縁間隔２１が設定されるとともに、陽極部６に溶接により接続された陽極集電板１２と、陰極部８に溶接により接続された陰極集電板１６との間にも絶縁間隔２３が設定されている。陽極部６は複数の陽極体６０を折り曲げたものであり、陰極部８も複数の陰極体８０を折り曲げたものであるのに対し、陽極集電板１２及び陰極集電板１６は金属板であって、これらが陽極体６０又は陰極体８０に溶接によって接続され、陽極集電板１２及び陰極集電板１６による絶縁間隔２３の保持により、陽極部６と陰極部８との間の絶縁間隔２１を強固に維持することができる。
【００３６】
(3) コンデンサ素子４の素子端面５に陽極部６及び陰極部８が平坦化され、陽極集電板１２、陰極集電板１６を介して陽極端子１０及び陰極端子１４が接続されているので、これら接続のための空間部を狭小化でき、該空間部が電気二重層コンデンサ２に占める割合を小さくでき、しかも接続の強化、接続の信頼性向上を図ることができる。
【００３７】
(4) コンデンサ素子４の陽極部６、陰極部８と陽極集電板１２、陰極集電板１６とを備えた接続構造であるから、接続の簡略化とともに、接続構造の堅牢化を図ることができる。
【００３８】
(5) 上記構造により、陽極集電板１２、陰極集電板１６を介在させて封口板２２にある陽極端子１０及び陰極端子１４の接続が容易化でき、接続工程を簡略化とともに、接続処理を短時間で行うことができ、製造コストの低減を図ることができる。
【００３９】
〔第２の実施の形態〕
【００４０】
第２の実施の形態は、既述のコンデンサ２の製造方法を開示している。
【００４１】
このコンデンサ２の製造工程について、図３、図４、図５、図６、図７、図８、図９、図１０及び図１１を参照する。図３は電気二重層コンデンサの製造工程の一例、図４は電極体及び電極部の形成工程の一例、図５はコンデンサ素子の電極、セパレータの大小関係及び配置の一例、図６はコンデンサ素子の一例、図７は電極部の成形前及び成形後の一例、図８は電極部の成形前及び成形処理の一例、図９は集電板の一例、図１０は集電板の溶接の一例、図１１は集電板と外部端子の接続処理の一例を示している。
【００４２】
このコンデンサ２の製造工程は、本発明のコンデンサの製造方法の一例であって、この製造工程には、図３に示すように、電極体の形成工程（ステップＳ１）、折り目形成工程（ステップＳ２）、電極部の形成工程（ステップＳ３）、巻回工程（ステップＳ４）、電極部の形成工程（ステップＳ５）、接続工程（ステップＳ６）、電解液含浸及び封入工程（ステップＳ７）が含まれる。
【００４３】
(1) 電極体の形成工程（ステップＳ１）
【００４４】
この電極体の形成工程では、陽極側又は陰極側の電極体が形成され、この電極体の形成工程では、図４のＡに示すように、コンデンサ素子４の端面集電用の電極張出し部として未塗工部４４（陽極部６、陰極部８）が形成される。
【００４５】
陽極体６０及び陰極体８０には、ベース材４０に例えば、アルミニウム箔が用いられる。ベース材４０は、同一幅の帯状体であって、このベース材４０の両面に活性炭等の活物質及び結着剤等を含む分極性電極４２を形成する。この分極性電極４２の形成の際、ベース材４０には、一方の縁部側に曲率半径に応じて異なる幅Ｌの未塗工部４４（図６）が形成され、この未塗工部４４は分極性電極４２の非形成部分である。この未塗工部４４が既述の電極張出し部であり、この未塗工部４４の縁部側の所定幅で既述の陽極部６又は陰極部８が形成される。
【００４６】
(2) 折り目形成工程（ステップＳ２）
【００４７】
この折り目形成工程では、既述の未塗工部４４に対し、図４のＢに示すように、縁部から一定幅の折り目線４６を形成する。この折り目線４６はキズではなくケガキ線であって、陽極部６及び陰極部８の折り曲げ時の座屈を防止することができる。この折り目線４６は溝であり、断面形状は三角、四角又は湾曲（Ｒ）であってもよい。この折り目線４６の形成には例えば、プレス、レーザ、切削等の方法を用いればよい。折り目線４６は図４のＢに示すように１本であってもよいが、未途工部４４の幅に応じて複数本としてもよい。折り目線４６の形成面部は、未塗工部４４の片面でもよいが、両面であってもよい。一例としての折り目線４６は、素子端面５の巻回中心部５２に対向する面が谷折りになるように形成されている。
【００４８】
(3) 電極部の形成工程（ステップＳ３）
【００４９】
この電極部の形成工程において、図４のＣに示すように、陽極体６０には幅の異なる複数の陽極部６が形成され、図４のＤに示すように、陰極体８０には幅の異なる複数の陰極部８が形成される。各陽極部６はコンデンサ素子４の素子端面に半周毎に引き出されるように異なる間隔で形成する。また、各陰極部８もコンデンサ素子４の素子端面に半周毎に引き出され、しかも、陽極部６と陰極部８との間には既述の絶縁間隔２７が設定されている。そして、各陽極部６及び各陰極部８には、既述の折り目線４６（図６）が形成されている。
【００５０】
陽極体６０、陰極体８０及びセパレータ４８、５０について、図５を参照すると、陽極体６０、陰極体８０の幅Ｗ1 、セパレータ４８、５０の幅をＷ2 、分極性電極４２の幅をＷ3 、既述の未塗工部４４の幅をＷ4 、セパレータ４８、５０から露出する陽極体６０、８０即ち、陽極部６及び陰極部８の幅をＷ5 、幅Ｗ4 のセパレータ４８、５０が重なり部分の幅をＷ7 、素子端面５と反対側の素子端面の形成幅をＷ6 、陽極部６及び陰極部８の折り幅をＷ8 とすると、一例としての大小関係は、
Ｗ1 ＞Ｗ2 ＞Ｗ3 ＞Ｗ4 ＞Ｗ5 ＞Ｗ8
である。また、Ｗ6 ＝Ｗ7 である。幅Ｗ5 には折り幅Ｗ8 から内側に屈曲させるための折り目線４６が形成されている。
【００５１】
これらの幅Ｗ1 、Ｗ2 、Ｗ3 、Ｗ4 、Ｗ5 、Ｗ6 、Ｗ7 、Ｗ8 を例示すれば、Ｗ1 ＝１００〔ｍｍ〕、Ｗ2 ＝９９〔ｍｍ〕、Ｗ3 ＝８９〔ｍｍ〕、Ｗ4 ＝１１〔ｍｍ〕、Ｗ5 ＝６〔ｍｍ〕、Ｗ6 ＝Ｗ7 ＝Ｗ8 ＝５〔ｍｍ〕である。
【００５２】
このような配置からコンデンサ素子４の素子端面５は、コンデンサ素子４から露出したセパレータ４８、５０の縁部によって形成される。そして、素子端面５から一定の幅を持って形成される折り目線までの寸法は０．５〔ｍｍ〕〜３〔ｍｍ〕が好ましく、また、素子端面５からの陽極部６及び陰極部８の張り出し長寸法（Ｗ5 ）は、３〔ｍｍ〕〜１０〔ｍｍ〕とすることが好ましい。
【００５３】
(4) 巻回工程（ステップＳ４）
【００５４】
この巻回工程では、図示しない巻軸を用いることにより、図６に示すように、陽極体６０及び陰極体８０は、これらの間にセパレータ４８、５０を介在させて巻回され、巻回素子であるコンデンサ素子４が形成される。このコンデンサ素子４の一方の素子端面５には、セパレータ４８、５０の縁部で覆われるとともに、既述の通り、半周毎に陽極部６と陰極部８とが形成されている。
【００５５】
(5) 電極部の成形工程（ステップＳ５）
【００５６】
この電極部の成形工程では、図７のＡに示すように、コンデンサ素子４の素子端面５に陽極部６又は陰極部８が、陽極集電板１２又は陰極集電板１６との接続前に、図７のＢに示すように、コンデンサ素子４の素子端面５上で密着状態に成形加工する。
【００５７】
コンデンサ素子４の素子端面５には図７のＡに示すように、電極張出し部を構成する陽極部６と陰極部８とが立設され、これら陽極部６と陰極部８との間には既述の所定幅の絶縁間隔２１を形成するための絶縁間隔２７が設定されている。絶縁間隔２７の幅をＷａとし、絶縁間隔２１の幅をＷｂとすると、後述の陽極部６と陰極部８の折り曲げによっても絶縁間隔２１が確保されるように、Ｗａ＞Ｗｂに設定され、幅Ｗａは電極体即ち、折曲前の陽極部６又は陰極部８の張出し幅より大きく設定されている。また、絶縁間隔２７の幅をＷａと前述の陽極部６及び陰極部８の折り幅をＷ8 の大小関係は、Ｗａ＞Ｗ8 である。
【００５８】
この絶縁間隔２７の中心にＹ軸、このＹ軸と直交方向にＸ軸を取り、Ｘ軸を中心に左右に角度θ1 、θ2 （＞θ1 ）を設定して区画する。角度θ1 でコンデンサ素子４の巻回中心部（巻芯部）５２を中心に放射状方向に複数の切込み５４を入れ、各切込み５４で区画された複数の区画部６Ａ、６Ｂ、６Ｃが陽極部６側に形成されている。同様に、複数の陰極部８側にも複数の区画部８Ａ、８Ｂ、８Ｃが形成されている。角度θ1 を例えば、３３〔°〕に設定すれば、区画部６Ａ、８Ａは２θ1 ＝６６〔°〕となり、区画部６Ａを挟んで形成された区画部６Ｂ、６Ｃ又は区画部８Ａを挟んで形成された区画部８Ｂ、８Ｃの角度θ2 は、θ2 ＝５７〔°〕に設定されている。
【００５９】
切込み５４の深さは例えば、張出し長を陽極部６と陰極部８の高さｈ1 に設定されている。この高さｈ1 と、既述の絶縁間隔２７の幅Ｗａの大小関係は、Ｗａ＞ｈ1 である。この高さｈ1 に設定されている陽極部６の区画部６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、陰極部８の区画部８Ａ、８Ｂ、８Ｃを中途部で屈曲させ、コンデンサ素子４の巻回中心部５２の方向に押し倒して圧縮成形することにより、図７のＢに示すように、各区画部６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、陰極部８の区画部８Ａ、８Ｂ、８Ｃに成形される。この実施の形態では、各区画部６Ｂ、６Ｃ及び区画部８Ｂ、８Ｃが溶接部分に設定されている。そこで、区画部６Ａ、８Ａの突出高さｈ2 が各区画部６Ｂ、６Ｃ、８Ｂ、８Ｃの高さｈ3 より高く設定され、区画部６Ａ、６Ｂ、６Ｃ及び陰極部８の区画部８Ａ、８Ｂ、８Ｃの高さを陽極集電板１２及び陰極集電板１６の屈曲形状に対応させている。なお、コンデンサ素子４の陽極部６及び陰極部８は、この様にコンデンサ素子４の中心方向に向かって陽極部６及び陰極部８全体を圧縮成形することで、高さ寸法を抑制している。この実施の形態では、陽極部６の区画部６Ｂ、６Ｃを圧縮形成して、安定した平坦状の接続面（即ち、溶接面）を形成し、その後非接続面である区画部６Ａを圧縮成形し、区画部６Ａ−６Ｂ間、区画部６Ａ−６Ｃ間の重なりによって生じる境界部の高さ寸法が抑制されている。
【００６０】
各陽極部６及び各陰極部８の成形工程において、コンデンサ素子４の巻回後、素子端面５に露出する陽極部６、陰極部８は、図８のＡに示すように、折り目線４６により巻回中心部５２を中心にして対向方向に折り曲げられている。そこで、図８のＢに示すように、陽極集電板１２、陰極集電板１６との接続を図るために巻回中心部５２側に折り目線４６を用いて既述の区画部６Ｂ、６Ｃ、８Ｂ、8 Ｃを折り曲げる。
【００６１】
そして、区画部６Ｂ、６Ｃ、８Ｂ、8 Ｃを折り曲げた後、図８のＣに示すように、折り目線４６を用いて区画部６Ａ、区画部８Ａを素子端面５上に折り曲げる。
【００６２】
(6) 接続工程（ステップＳ６）
【００６３】
この接続工程では、コンデンサ素子４の素子端面５に形成された陽極部６に陽極集電板１２、陰極部８に対して陰極集電板１６の各接続、陽極集電板１２及び陰極集電板１６に対する外部端子の接続が含まれる。
【００６４】
陽極部６に接続される陽極集電板１２、陰極部８に接続される陰極集電板１６は、図９に示すように、電極材料と同一の例えば、アルミニウム板で形成され、既述の陽極部６の区画部６Ａ、６Ｂ、６Ｃ（図７のＢ）を覆い、区画部６Ｂ、６Ｃとのレーザ溶接面積を持ち、且つ陽極端子１０とのレーザ溶接面積を持つ形状及び面積を備えている。この実施の形態では、コンデンサ素子４の素子端面５の２分の１の大きさであって、絶縁間隔２３が確保される形状として、ほぼ半円形板である。
【００６５】
陽極集電板１２（又は陰極集電板１６）には、図９のＡに示すように、弦側中心部にコンデンサ素子４の巻回中心部５２に対応して円弧状切欠部５８が形成され、その弧側には、Ｘ軸を中心にＸ軸と直交方向に直線状に切り落とされた接続面部６３が形成されている。また、この陽極集電板１２（又は陰極集電板１６）には、図９のＢに示すように、円弧状切欠部５８を中心即ち、Ｘ軸を中心に左右に角度θ1 を持って直角に屈曲させた段部６２を以て円弧状の端子接続部１２Ａ（１６Ａ）及び素子接続部１２Ｂ、１２Ｃ（１６Ｂ、１６Ｃ）が形成されている。各端子接続部１２Ａ（１６Ａ）及び素子接続部１２Ｂ、１２Ｃ（１６Ｂ、１６Ｃ）は、それぞれ平坦面に形成され、段部６２を挟んで平行面を構成している。
【００６６】
この陽極集電板１２及び陰極集電板１６において、端子接続部１２Ａ、１６Ａの高さをｈ4 、陽極集電板１２及び陰極集電板１６の厚さをｔ、端子接続部１２Ａの内側の高さをｈ5 とすると、
ｈ5 ＝ｈ4 −ｔ≧ｈ2 −ｈ3 ・・・(1)
に設定されている。従って、端子接続部１２Ａの内側の高さをｈ5 は、区画部６Ａ、８Ａの突出高さｈ2 と各区画部６Ｂ、６Ｃ、８Ｂ、８Ｃの高さｈ3 との差分Δｈ（≧ｈ2 −ｈ3 ）を吸収し、陽極集電板１２の素子接続部１２Ｂ、１２Ｃが各区画部６Ｂ、６Ｃに密着し、且つ区画部６Ａが端子接続部１２Ａの下面部に収納される。なお、陽極集電板１２の厚さｔは、陽極集電板１２の素子接続部１２Ｂ、１２Ｃと素子接続部１２Ａの部位で厚さを変更することもできる。例えば、素子接続部１２Ａの厚みを素子接続部１２Ｂ、１２Ｃに比べて厚く設定（１．２倍以上）することができ、これによると陽極部６とのレーザ溶接の際に素子接続部１２Ｂ、１２Ｃに生じる発熱が所定厚みを有する素子接続部１２Ａによって吸収され、レーザ溶接の接続精度が向上する。このような構成及び他の部材との関係については、陰極集電板１６についても同様である。
【００６７】
次に、陽極集電板１２及び陰極集電板１６は図１０に示すように、コンデンサ素子４の一端面に巻回中心部５２を中心にし、且つ巻回中心部５２に円弧状切欠部５８を合わせて配置され、陽極部６と陰極部８との間の絶縁間隔２１に対応して絶縁間隔２３が設定されている。陽極集電板１２には、端子接続部１２Ａの下面側にコンデンサ素子４の陽極部６の区画部６Ａ、陽極集電板１２の素子接続部１２Ｂ、１２Ｃの下面側にコンデンサ素子４の陽極部６の区画部６Ｂ、６Ｃが位置決めされて密着させられる。そして、レーザ照射接続部６８では、コンデンサ素子４の周縁方向から巻芯方向に向かうレーザ照射により、区画部６Ｂ、６Ｃ及び素子接続部１２Ｂ、１２Ｃを部分的又は全面的に溶融させ、接続している。このような接続は陰極集電板１６側でも同様である。なお、陽極部６と陰極部８との間の絶縁間隔２１の幅をＷｂとし、陽極集電板１２と陰極集電板１６との間の絶縁間隔２３の幅をＷｃとし、少なくとも巻回中心部５２付近における大小関係をＷｂ＞Ｗｃとしている。このように、陽極集電板１２と陰極集電板１６との間の絶縁間隔２３の幅Ｗｃを小さくすることで、素子端面に圧縮成形された陽極部６及び陰極部８の各区画部（特に各区画部の巻回中心部５２付近）が各集電板によって覆われるため、レーザ照射により陽極部６及び陰極部８が各集電板と確実に溶接される。
【００６８】
レーザ照射の部位は、この実施の形態では、図１０に示すように、陽極集電板１２及び陰極集電板１６の段部６２で隔てた素子接続部１２Ｂ、１２Ｃの各２箇所に設定され、陽極集電板１２又は陰極集電板１６が複数のレーザ照射接続部６８でコンデンサ素子４の陽極部６又は陰極部８に溶接されている。この場合、レーザ照射接続部６８に付した矢印〔Ｉ〕、〔II〕、〔III 〕及び〔IV〕で示すように、レーザ照射を行う。このレーザ照射は、シールドガスにアルゴンガス、ヘリウムガス等の不活性ガスを用いてコンデンサ素子４をシールドし、コンデンサ素子４に対するレーザ熱やスパッタの影響を回避する。
【００６９】
〔Ｉ〕このレーザ照射は、コンデンサ素子４の外周側より、素子中心方向に向かって直線状に一方の陽極集電板１２の素子接続部１２Ｂに照射する。
【００７０】
〔II〕次に、巻回中心部５２を隔てて対向する他方の陰極集電板１６の素子接続部１６Ｂに素子中心側より、素子外周方向に向かって直線上にレーザ照射することにより、一連の動作にて溶接される。
【００７１】
〔III 〕また、同じく、レーザ照射は、コンデンサ素子４の外周側より、素子中心方向に向かって直線状に一方の陽極集電板１２の素子接続部１２Ｃに照射する。
【００７２】
〔IV〕そして、巻回中心部５２を隔てて対向する他方の陰極集電板１６の素子接続部１６Ｃに素子中心側より素子外周側に向かって直線上にレーザを照射する一連の動作にて溶接される。
【００７３】
このように、巻回中心部５２を隔てて直線状にレーザ照射する一連の動作にて、陽極部６と陽極集電板１２、陰極部８と陰極集電板１６とが接続される。つまり、陽極部６及び陰極部８と各集電板１２、１６とを巻回中心部５２を隔ててコンデンサ素子４の直径方向に向かう溶接ライン（レーザ照射接続部６８）を設定して溶接するので、陽極部６及び陰極部８と各集電板１２、１６との接続のための溶接の時間短縮を図ることができ、製造工程の簡略化を図ることができる。なお、レーザ照射の〔Ｉ〕及び〔II〕の一連の動作を２回繰り返す。又は、レーザ照射の〔Ｉ〕ないし〔IV〕の一連の動作を２回繰り返し、近傍に溶接部を配することで接続抵抗を更に低減することも可能である。レーザ照射の〔Ｉ〕及び〔II〕の一連の動作にて接続することも可能であるが、陽極集電板１２、陰極集電板１６の各素子接続部１２Ｂ、１２Ｃを、それぞれ素子中心側より素子外周側に向かって直線上に照射する等、個別に接続することもできる。
【００７４】
また、レーザ照射の〔Ｉ〕ないし〔IV〕の連続動作について、同一箇所を連続してレーザ照射するのではなく、レーザ溶接を〔Ｉ〕から〔IV〕で行い、その後、再び〔Ｉ〕から〔IV〕にレーザ照射すれば、同一箇所のレーザ照射に時間間隔を設けることができ、この結果、レーザ照射箇所の冷却化を図ることができ、レーザ溶接による接続の安定化が図られる。また、同一箇所に時間間隔を設けて複数回のレーザ照射を行うことも可能であるが、１回目のレーザ溶接を〔Ｉ〕から〔IV〕で行い、再びレーザ溶接を〔Ｉ〕から〔IV〕で行うので、冷却間隔を取りながら、レーザ照射を連続的に行うことができ、レーザ照射による溶接時間の短縮化を図ることができる。
【００７５】
なお、図７に示すように、陽極部６及び陰極部８は、所定の絶縁間隔２７（幅Ｗａ：図７のＡ）を設けてコンデンサ素子４の素子端面５から導出している。陽極部６及び陰極部８には、中心方向に向かって圧縮成形した際に、陽極部６及び陰極部８が接触しない絶縁間隔２１（幅Ｗｂ：図７のＢ）を設定しており、このため、コンデンサ素子４の巻回中心部５２近傍（巻回中心部から２ｍｍ以内）では、陽極部６及び陰極部８が形成されていない。また、陽極部６及び陰極部８は、その形成部位が多いほど（又は面積が大きいほど）、抵抗の低減につながるため、陽極部６及び陰極部８が接触せず、また、低抵抗化が図れる絶縁間隔２７（図７のＡ）として、例えば、３〔ｍｍ〕〜１５〔ｍｍ〕を設定している。即ち、絶縁間隔２７の幅Ｗａに対してコンデンサ素子４の素子端面５から陽極部６及び陰極部８の引き出し高さｈ1 は、Ｗａ＞ｈ1 と設定しているから、陽極部６及び陰極部８が折り曲げられて素子端面５に成形しても、陽極部６及び陰極部８が接触することはない。
【００７６】
また、コンデンサ素子４の最外周では、陽極部６及び陰極部８の圧縮成形時にずれ等が生じても、陽極部６及び陰極部８が外装ケース２０に接触しないように、陽極部６と陽極集電板１２及び陰極部８と陰極集電板１６の外周面に絶縁紙や絶縁テープ等の絶縁手段１９（図１）を設置すればよい。この絶縁手段１９を、該陽極部６及び陰極部８に加え、陽極端子１０、陰極端子１４、陽極集電板１２、陰極集電板１６を覆うように外周に沿って設置すれば、外装ケース２０との絶縁を強化することができる。
【００７７】
次に、陽極集電板１２及び陰極集電板１６が接続されたコンデンサ素子４には、図１１に示すように、封口板２２にある陽極端子１０、陰極端子１４が位置決めされる。陽極端子１０及び陰極端子１４には端子側接続面７０が形成され、この端子側接続面７０は、陽極集電板１２及び陰極集電板１６にある接続面部６３と同一面を形成する側壁面である。そこで、これら接続面部６３及び端子側接続面７０を合致させ、レーザ照射７２を行えば、既述の溶接接続部１８（図１）がレーザ溶着され、接続面部６３及び端子側接続面７０間を溶着させることができる。
【００７８】
ここで、コンデンサ素子４と封口板２２との間隔（距離）を長く取ると、その分抵抗が増えてしまうとともに、電気二重層コンデンサ２の高さ寸法が大きくなってしまうため、コンデンサ素子４と封口板２２との間隔（距離）を極力短くしている。このような小スペースにおいて、陽極端子１０及び陰極端子１４と、陽極集電板１２及び陰極集電板１６とを接続するために、既述の通り、接続面部６３及び端子側接続面７０を一致した共通の面部とし、この部位に局所的に溶接可能なレーザ照射にて溶接することで溶接の簡易化及び強化が図られている。ここで、陽極集電板１２及び陰極集電板１６、陽極端子１０及び陰極端子１４の厚み（接続面部６３及び端子側接続面７０の高さ寸法）は、それぞれ０．５〔ｍｍ〕〜５〔ｍｍ〕の範囲で設定されており、これによると、レーザ溶接が可能な寸法で且つ内部抵抗が増大され難く、また、電気二重層コンデンサ２の高さ寸法を短くすることができる。
【００７９】
また、接続面部６３及び端子側接続面７０は、レーザ照射の際に他の部材（陽極部６や陰極部８）への過剰なストレスを防ぐためにも、コンデンサ素子４の外周面近傍に設置されることが好ましく、具体的には、コンデンサ素子４の外周面より、例えば、１０〔ｍｍ〕以内とすることが好ましい。
【００８０】
また、陽極集電板１２、陰極集電板１６において、コンデンサ素子４の陽極部６及び陰極部８との接続領域と、陽極端子１０と陰極端子１４との接続領域とが異なる位置に設定されているので、各電極部と集電板、各外部端子と集電板との接続を安定化させることができ、コンデンサ素子の低抵抗化、接続の強化等、電気的特性を高めることができる。
【００８１】
従って、コンデンサ素子４の陽極部６には陽極集電板１２を介して外部端子である陽極端子１０が溶接接続部１８を以て接続され、また、コンデンサ素子４の陰極部８には陰極集電板１６を介して外部端子である陰極端子１４がレーザ溶接部であるレーザ照射接続部１８を以て接続され、コンデンサ素子４に外部端子が接続される。
【００８２】
また、コンデンサ素子４と封口板２２との間隔（距離）を長く取れば、長くなる程、抵抗が増加し、しかも、コンデンサ２の高さ寸法が大きくなる。このため、コンデンサ素子４と封口板２２との間隔（距離）を極力短くしている。このような小スペースにおいて、陽極端子１０及び陰極端子１４と、陽極集電板１２及び陰極集電板１６とを接続するために、既述の通り、端子側接続面７０と接続面部６３とを同一面とし、この部位に局所的に溶接可能なレーザにて溶接しているので、溶接の簡易化及び強化が図られている。ここで、陽極集電板１２及び陰極集電板１６、陽極端子１０及び陰極端子１４の厚みは、レーザ溶接が可能な寸法でかつ内部抵抗を増大されない大きさ、また、コンデンサ２の高さ寸法を短く抑えるため、この実施の形態では、それぞれ０．５〔ｍｍ〕〜５〔ｍｍ〕の範囲にされており、これによると、レーザ溶接が可能な寸法で且つ内部抵抗が増大され難く、また、電気二重層コンデンサ２の高さ寸法を短くすることができる。
【００８３】
また、端子側接続面７０及び接続面６３は、コンデンサ素子４の外周面近傍に設置されており、これにより、レーザ照射の際に他の部材（陽極部６や陰極部８）に対する過剰なストレスが加わることが防止される。具体的には、コンデンサ素子４の外周面より、１０〔ｍｍ〕以内に設定すればよい。
【００８４】
また、陽極集電板１２、陰極集電板１６において、コンデンサ素子４の陽極部６及び陰極部８との接続領域と、陽極端子１０と陰極端子１４との接続領域とが異なる位置に設定されているので、各電極部と集電板、各外部端子と集電板との接続を安定化させることができ、コンデンサ素子の低抵抗化、接続の強化等、電気的特性を高めることができる。
【００８５】
(7) 電解液含浸及び封入工程（ステップＳ７）
【００８６】
コンデンサ素子４は、電解液を含浸した後、外装ケース２０に収容し、外装ケース２０の開口端部３４のカーリング処理により封止し、製品である電気二重層コンデンサ２（図１）が完成する。
【００８７】
このような製造工程によれば、既述の電気二重層コンデンサ２を容易に製造でき、端子接続工程の簡略化を図ることができ、第１の実施の形態で述べた通りの効果を有するコンデンサを実現できる。
【００８８】
以上説明した第２の実施の形態の電気二重層コンデンサ２の特徴事項や利点を列挙すれば以下の通りである。
【００８９】
(1) 陽極体６０、陰極体８０を所定幅だけ素子端面５に張り出させ、折曲して陽極部６、陰極部８が形成されているが、素子端面５上で設定された絶縁間隔２７は、折り曲げられて接近しても、絶縁間隔２１が設定可能な幅に形成されているので、異極間の絶縁性を確保することができる。しかも、絶縁間隔２７の設定と、折曲後に形成される絶縁間隔２１と、溶接に必要な張出し幅とを考慮するので、コンデンサ素子４の陽極体６０又は陰極体８０の溶接による並列化とともに、絶縁間隔２１、２７が設定され、コンデンサ素子４の低抵抗化とともに、絶縁特性の良い電気二重層コンデンサ２が得られ、製品の信頼性を向上させることができる。しかも、絶縁間隔２７を３〜１５〔ｍｍ〕に設定すれば、コンデンサ素子４の各電極体の並列化による低抵抗化とともに、絶縁性の高いコンデンサ素子４を実現することができる。
【００９０】
(2) コンデンサ素子４の一端面側に陽極体６０の基材で陽極部６、陰極体８０の基材で陰極部８が形成され、陽極部６と陽極端子１０とが陽極集電板１２を介して接続され、陰極部８と陰極端子１４とが陰極集電板１６を介して接続されるので、端子接続のシンプル化が図られている。しかも、接続を容易化することができる。
【００９１】
(3) 外装ケース２０の空間部２４内に接続部の占める空間専有率が極めて低い。
【００９２】
(4) 外装部材である封口板２２には、コンデンサ素子４が強固に支持されている。即ち、陽極端子１０及び陰極端子１４に陽極集電板１２、陰極集電板１６を介してコンデンサ素子４の陽極部６及び陰極部８のレーザ溶接により、強固に固定されるので、コンデンサ素子４の支持強度が高められている。この結果、機械的に堅牢な支持構造が構成され、製品の耐震性を高めることができる。
【００９３】
(5) 巻回素子であるコンデンサ素子４に巻回されている陽極体６０から複数の側縁部を集合させて陽極部６が形成され、この陽極部６を陽極集電板１２にレーザ溶接し、同様に、陰極体８０から複数の側縁部を集合させて陰極部８が形成され、この陰極部８を陰極集電板１６にレーザ溶接しているので、コンデンサ素子４及び電気二重層コンデンサ２の低抵抗化を図ることができ、等価直列抵抗の低い製品を提供できる。
【００９４】
(6) 陽極集電板１２及び陰極集電板１６を用いたので、コンデンサ素子４にタブを接続する必要がない。
【００９５】
(7) 陽極集電板１２又は陰極集電板１６と外部端子（陽極端子１０又は陰極端子１４）との側面の同一面化しているので、両者に対するレーザ照射を安定でき、接続の完全化及び信頼性を高めることができる。
【００９６】
(8) レーザ照射時にシールドガスを用いるので、レーザ熱や、飛翔するスパッタからコンデンサ素子４を防護でき、コンデンサ素子４及び製品であるコンデンサ２の特性劣化を防止でき、信頼性を向上させることができる。
【００９７】
(9) 電極箔からの張出し部が多いほど内部抵抗が下がるので、張出し部を多くすると巻回、積層した際に、張出し部が複数重なることになり、精度良く折り曲げるのは困難であるが、また、巻回素子においては、円周上に連続した張出し部を設けた場合は、折り曲げた際にシワが発生しやすく、集電板との接続が困難となるのに対し、既述のように、張り出し部を精度良く折り曲げることで、集電板との接続を安定させ、低抵抗のコンデンサを提供することができる。即ち、電極張出し部に折り目を付けることで、電極張出し部を精度良く折り曲げることが可能となり、集電板との接続時のがたつき等がなく、安定した接続を実現できる。
【００９８】
(10)折り目位置を素子端面から所定寸法離間させることで、集電板とのレーザ溶接の際に、素子側へのレーザ熱やスパッタが飛ぶことがなく、素子への影響が少なくてすむ。
【００９９】
(11) コンデンサ素子を形成する前に予め張り出し部に折り目を形成することで、折り目の形成が容易となる。
【０１００】
(12) 電極箔（未塗工部）に折り目を付け、その後、電極箔の端部を切り出して、張り出し部とすることで、折り目の位置が張り出し部でずれることがないという効果も得られる。
【０１０１】
〔他の実施の形態〕
【０１０２】
(1) 上記実施の形態では、コンデンサ素子として巻回素子を例示したが、巻回素子に限定されない。積層型素子や固体素子であってもよい。
【０１０３】
(2) 上記実施の形態では、電気二重層コンデンサ２を例示したが、本発明はこれに限定されない。同一の構造及び方法は、電解コンデンサにも同様に適用でき、同様の効果が得られる。
【０１０４】
(3) 上記実施の形態では、集電板として陽極集電板１２、陰極集電板１６を例示したが、本発明は上記実施の形態に限定されない。また陽極部６、陰極部８と陽極集電板１２、陰極集電板１６のレーザ照射７２による溶接接続部１８（各接続面部６３及び端子側接続面７０と同一面を形成する側壁面）は、フラット面としたが、外部端子の形状に合致する形状として、曲面であってもよい。
【０１０５】
(4) 上記実施の形態では、陽極部と陰極部との間に絶縁間隔を設置しているが、この絶縁間隔に絶縁部材を設置してもよい。
【０１０６】
(5) 上記実施の形態では、陽極部６及び陰極部８を半円形状に形成したが、本発明はこれに限定されない。実施の形態で示した陽極部６の区画部６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、陰極部８の区画部８Ａ、８Ｂ、８Ｃのうち、陽極集電板１２と陰極集電板１６と接続する区画部６Ｂ、６Ｃ及び８Ｂ、８Ｃのみ張り出して形成し、陽極部の６Ａ及び陰極部の８Ａは張り出さなくてもよい。
【０１０７】
(6) 上記実施の形態では、陽極外部端子部材として陽極端子１０を用い、陰極外部端子部材として陰極端子１４を例示したが、本発明は上記実施の形態に限定されない。外部端子部材としては、別途薄板状のアルミニウム等からなる接続板が接続された外部端子であってもよい。この場合、陽極接続板は陽極端子１０にレーザ溶接により接続された後、コンデンサ素子４側の陽極集電板１２に接続される。同様に、陰極接続板は陰極端子１４にレーザ溶接により接続された後、コンデンサ素子４側の陰極集電板１６に接続される。このような陽極接続板及び陰極接続板を用いた構成では、外部端子である陽極端子１０、陰極端子１４とコンデンサ素子４側に接続された陽極集電板１２、陰極集電板１６との接続が広範囲に行われ、接続抵抗を低減でき、しかも接続強度を高めることができる。
【０１０８】
(7) 上記実施の形態では、集電板の異なる位置として３分割された区分により、陽極部６及び陰極部１０との素子接続領域である区画部１２Ｂ、１２Ｃ又は１６Ｂと、１６Ｃ、端子接続領域である区画部１２Ａ又は１６Ａとが集電板の表裏面に設定され、水平方向に異なる位置に設定しているが、これに限定されない。集電板の一部に素子接続領域（レーザ照射接続部６８）を設定し、その他の部位に端子接続領域（溶接接続部１８）を設定してもよい。即ち、集電板の表裏面で溶接位置が異なれば、素子接続領域と端子接続領域が近接していてもよい。つまり、素子接続領域である区画部１２Ｂにおいてレーザ照射接続部６８と集電板の表裏面で溶接位置が重ならない部位に溶接接続部１８を設定してもよい。
【０１０９】
(8) 上記実施の形態では、Ｗ1 ＞Ｗ2 と例示したが、例えば、Ｗ1 ＝Ｗ2 でもよく、上記した数値や大小関係は任意に設定できるものであり、上記実施の形態に限定されない。
【０１１０】
以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【０１１１】
本発明のコンデンサ及びその製造方法は、端子接続構造や接続工程の簡略化に寄与し、また、電極部の絶縁性を高める等、優れたコンデンサ特性を実現でき、有益である。
【符号の説明】
【０１１２】
２ 電気二重層コンデンサ
４ コンデンサ素子
６ 陽極部
６０ 陽極体
８ 陰極部
８０ 陰極体
１０ 陽極端子
１２ 陽極集電板
１２Ａ 端子接続部
１２Ｂ、１２Ｃ 素子接続部
１４ 陰極端子
１６ 陰極集電板
１６Ａ 端子接続部
１６Ｂ、１６Ｃ 素子接続部
１８ 溶接接続部
２０ 外装ケース
２２ 封口板
２４ 空間部
２５ 保持テープ
２６ ベース部
２１、２３、２７ 絶縁間隔
２８ 封止部
３２ 加締め段部
３４ 開口端部
３６ 透孔
３８ 圧力開放機構
４４ 未塗工部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子の素子端面に電極体の一部を所定の張出し幅を以て引き出して素子端面上に折曲して配置されるとともに、異極間に設定された絶縁間隔が前記電極体の前記張出し幅より大きく設定された複数の電極張出し部と、
前記電極張出し部に接続され、外部端子部材に接続された集電板と、
を備えることを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
前記集電板の異極間に設定された絶縁間隔が、前記電極張出し部の異極間に設定された前記絶縁間隔より小さいことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記コンデンサ素子が巻回素子である場合、前記電極張出し部は、前記コンデンサ素子が半周毎に、半周の円弧長より狭い幅で前記コンデンサ素子の素子端面から露出させた電極体であることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記コンデンサ素子の前記絶縁間隔が３〜１５〔ｍｍ〕である請求項１ないし３のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項５】
コンデンサ素子の素子端面に電極体の一部を所定の張出し幅を以て引き出して素子端面上に折曲して配置されるとともに、異極間に設定された絶縁間隔が前記電極体の前記張出し幅より大きく設定された複数の電極張出し部を形成する工程と、
外部端子部材に接続する集電板を前記電極張出し部に溶接により接続する工程と、
を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。
【請求項１】
コンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子の素子端面に電極体の一部を所定の張出し幅を以て引き出して素子端面上に折曲して配置されるとともに、異極間に設定された絶縁間隔が前記電極体の前記張出し幅より大きく設定された複数の電極張出し部と、
前記電極張出し部に接続され、外部端子部材に接続された集電板と、
を備えることを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
前記集電板の異極間に設定された絶縁間隔が、前記電極張出し部の異極間に設定された前記絶縁間隔より小さいことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記コンデンサ素子が巻回素子である場合、前記電極張出し部は、前記コンデンサ素子が半周毎に、半周の円弧長より狭い幅で前記コンデンサ素子の素子端面から露出させた電極体であることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記コンデンサ素子の前記絶縁間隔が３〜１５〔ｍｍ〕である請求項１ないし３のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項５】
コンデンサ素子の素子端面に電極体の一部を所定の張出し幅を以て引き出して素子端面上に折曲して配置されるとともに、異極間に設定された絶縁間隔が前記電極体の前記張出し幅より大きく設定された複数の電極張出し部を形成する工程と、
外部端子部材に接続する集電板を前記電極張出し部に溶接により接続する工程と、
を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１２−１０４６２２（Ｐ２０１２−１０４６２２Ａ）
【公開日】平成２４年５月３１日（２０１２．５．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２５１３５７（Ｐ２０１０−２５１３５７）
【出願日】平成２２年１１月９日（２０１０．１１．９）
【出願人】（０００２２８５７８）日本ケミコン株式会社 (514)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年５月３１日（２０１２．５．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１１月９日（２０１０．１１．９）
【出願人】（０００２２８５７８）日本ケミコン株式会社 (514)
【Ｆターム（参考）】
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