シールドボックスとそれを有する画像形成装置
【課題】装置を大型化することなく，シールドボックスの内部に配置されている発熱部品を含む電子部品を適切に冷却することのできるシールドボックスとそれを有する画像形成装置を提供すること。
【解決手段】本発明のシールドボックス２０は，複数の発熱部品２５，２８等が内部に配置されているものであって，複数の発熱部品に対応して複数の吸気口３５，３８等が設けられている主壁面２０ｂと，内部の空気を排出する排気ファン３１とを有し，複数の発熱部品の主壁面２０ｂからの距離が発熱部品により異なり，複数の吸気口は，対応する発熱部品の直上位置，または，排気ファン３１から見て直上位置より遠方にずれた位置に形成されており，吸気口の位置と対応する発熱部品の直上位置との間の距離は，対応する発熱部品の主壁面２０ｂからの距離が大きいほど大きいものである。
【解決手段】本発明のシールドボックス２０は，複数の発熱部品２５，２８等が内部に配置されているものであって，複数の発熱部品に対応して複数の吸気口３５，３８等が設けられている主壁面２０ｂと，内部の空気を排出する排気ファン３１とを有し，複数の発熱部品の主壁面２０ｂからの距離が発熱部品により異なり，複数の吸気口は，対応する発熱部品の直上位置，または，排気ファン３１から見て直上位置より遠方にずれた位置に形成されており，吸気口の位置と対応する発熱部品の直上位置との間の距離は，対応する発熱部品の主壁面２０ｂからの距離が大きいほど大きいものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，プリンター，ＦＡＸ等の画像形成装置および，その筐体内に配置されるシールドボックスに関する。さらに詳細には，発熱の大きい部品を収容するシールドボックスとそれを有する画像形成装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より，画像形成装置等の電子機器では，プリント基板等の複数の電子部品を箱体にまとめて収容して，箱ごと画像形成装置の筐体内に収めることが行われている。この箱は，電子部品が発生する電磁ノイズの外部への放出を抑えるためのものであり，シールドボックスとよばれる。シールドボックス内に収容される電子部品には，熱を発するものが含まれるため，通常，シールドボックス内に通風することによって冷却している。例えば，シールドボックスの一端側に吸気口を，他端側に排気ファンを設けることによって，シールドボックス内部全体にエアーを流すことが行われていた。
【０００３】
このような発熱部品の冷却を効率的に行うために，従来より，ファンやダクトの配置を工夫した技術が開示されている（例えば，特許文献１参照。）。例えば，特許文献１には，機器筐体内に配置された送風ダクトに，各発熱部品に向かって開口する通気孔を設けた冷却装置が開示されている。本文献によれば，通気孔から吹き出す空気によって，ダクトに分岐を形成するより効率よく発熱部品を冷却できるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２５２６７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら，上記の特許文献１に記載されているようなダクトをシールドボックスの外に設けても，シールドボックス内の発熱部品を効率よく冷却することはできない。また，画像形成装置のシールドボックスでは，特に大きく発熱する部品が基板上の複数箇所に点在するように配置される上に，その他の部品についてもある程度冷却することが必要である。そのため，上記の特許文献１に記載されているようなダクトによって必要な風量を確保できるようにダクトをシールドボックス内に設けることは，シールドボックスが大きいものとなり，また，構造が複雑なものとなるため好ましくない。
【０００６】
本発明は，前記した従来の技術が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは，装置を大型化することなく，シールドボックスの内部に配置されている発熱部品を含む電子部品を適切に冷却することのできるシールドボックスとそれを有する画像形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この課題の解決を目的としてなされた本発明のシールドボックスは，複数の発熱部品が内部に配置されているシールドボックスであって，複数の発熱部品に対応して複数の吸気口が設けられている主壁面と，内部の空気を排出する排気ファンとを有し，複数の発熱部品の主壁面からの距離が発熱部品により異なり，複数の吸気口は，対応する発熱部品の直上位置，または，排気ファンから見て直上位置より遠方にずれた位置に形成されており，吸気口の位置と対応する発熱部品の直上位置との間の距離は，対応する発熱部品の主壁面からの距離が大きいほど大きいものである。
【０００８】
本発明のシールドボックスによれば，外気が複数の吸気口から吸気され，シールドボックス内の各部を冷却して排気ファンによって排気される。シールドボックスの内部に配置される複数の発熱部品に対応して複数の吸気口が設けられているので，各発熱部品には，吸気口から入力された直後の比較的低温の空気が当たる。しかも，吸気口が設けられている主壁面と発熱部品との距離に応じて，吸気口の位置が決定されている。発熱部品が主壁面から遠い場合には，吸気口は，発熱部品の直上位置より排気ファンから見て遠い側にずれて，つまり，空気流について上流側に配置されている。従って，吸気口から吸気された空気は，排気ファンによる空気流によって発熱部品に確実に当たるので，発熱部品を適切に冷却することができる。従って本発明によれば，装置を大型化することなく，シールドボックスの内部に配置されている発熱部品を含む電子部品を適切に冷却することができる。
【０００９】
さらに本発明では，主壁面の一端に，主壁面と交差して設けられた側端面を有し，排気ファンは，側端面に，側端面と交差する方向に空気を排出する向きに取り付けられていることが望ましい。
このようになっていれば，排気ファンによる排気方向は，主壁面に略平行な方向となる。従って，吸気口から入った空気は直線的に進行するのではなく，入力方向とは異なる向きに方向を変えて進行することとなる。従って，対応する発熱部品だけでなく，シールドボックス内の広い範囲を冷却することができる。
【００１０】
さらに本発明では，シールドボックス内に主壁面と対向して配置され，複数の発熱部品を主壁面側に搭載している基板を有し，複数の発熱部品の頂部の基板からの距離が発熱部品により異なり，基板は，その主壁面側の板面を側端面側へ延長した仮想的な面が排気ファンの開口範囲を横切るように配置されていることが望ましい。
このようになっていれば，排気ファンによる排気は，基板の板面に沿った向きに流れる。従って，発熱部品以外の部品を含んで，基板上の部品等を適切に冷却することができる。発熱部品は基板の主壁面側に搭載されているので，主壁面に設けられた吸気口に直接対向する配置となっている。従って，吸気口から入力した空気は，発熱部品を適切に冷却することができる。
【００１１】
さらに本発明では，複数の吸気口の開口面積は，対応する発熱部品の発熱量が大きいほど大きいことが望ましい。
このようになっていれば，発熱量の大きい発熱部品には，より多くの風量が供給される。従って，発熱量の大きい発熱部品をも確実に冷却することができる。
【００１２】
さらに本発明は，上記のいずれかのシールドボックスと，画像形成部とを筐体に収納してなる画像形成装置であって，シールドボックスは，その主壁面が筐体の外板の内側に対向するように筐体内に配置されており，筐体の外板のうち，主壁面の吸気口に対向する領域に，通気口が形成されている画像形成装置にも及ぶ。
画像形成装置の画像形成部をコントロールするための電子部品にも，発熱量の大きい発熱部品が含まれている。そのような電子部品を本発明のシールドボックスに収め，筐体内に収納すれば，電磁ノイズの放出を抑えて，かつ，発熱による悪影響も確実に抑止することができる。特に，筐体の外板のうち，シールドボックスの吸気口に対向する領域に通気口が形成されていれば，シールドボックス内に吸気される空気は筐体の外から供給されるので，より好ましい。
【００１３】
さらに本発明の画像形成装置では，筐体の外板における通気口と異なる位置に排気口が形成されており，筐体の内部であってシールドボックスの外部には，排気ファンにより排出された空気を排気口へ導くダクトが設けられていることが望ましい。
このようになっていれば，シールドボックスから排出される排気は，他の部材に影響を与えないように，適切に排出される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のシールドボックスとそれを有する画像形成装置によれば，装置を大型化することなく，シールドボックスの内部に配置されている発熱部品を含む電子部品を適切に冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本形態に係る画像形成装置を示す側面断面図である。
【図２】本形態に係る画像形成装置を示す背面断面図である。
【図３】コントローラー基板への部品の取り付け状態を示す説明図である。
【図４】吸気口の開口面積の差異を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下，本発明を具体化した最良の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。本形態は，電子写真方式の画像形成装置に本発明を適用したものである。
【００１７】
本形態の画像形成装置１０は，図１に示すように，筐体１１の内部に画像形成部１２を有しているものである。画像形成部１２の構成は，既知のどのようなものでもよい。さらに，本形態の画像形成装置１０は，図中右側に，ユーザーの指示入力を受ける操作パネル１４，筐体１１に対して着脱可能な用紙カセット１５等を有している。すなわち，この図で右側が筐体１１の前面１１ａであり，ユーザーの立つ操作位置である。図中で左側は，装置の背面１１ｂである。
【００１８】
本形態の画像形成装置１０の筐体１１内には，図１と図２に示すように，背面１１ｂに沿って扁平な箱状のシールドボックス２０が配置されている。本形態のシールドボックス２０は，その内部にコントローラー基板２１等の電子部品が収納されているものである。このコントローラー基板２１等は，画像形成部１２の各部を制御するためのものである。すなわち，画像形成部１２は，シールドボックス２０内の各電子部品と電気信号をやりとりしながら画像形成を行うものである。ここでの電気信号のやりとりには，制御指令信号や検知信号等の信号のみでなく，電力供給も含まれる。
【００１９】
本形態のシールドボックス２０は，例えば金属製の箱状の部材であり，内部の電子部品からの電磁ノイズの放出を抑えるためのものである。図２は，図１の左方すなわち画像形成装置１０の背面側から見た配置を示す図である。ただし，図１には，シールドボックス内に配置されている部品（図２中の２５〜２８）のうちの一部のもののみを示している。なお，筐体１１の外板のうち背面１１ｂには，少なくともシールドボックス２０に対向する範囲内の各所に，通気口１１ｃが設けられている。
【００２０】
本形態のシールドボックス２０は，扁平な直方体の箱状である。シールドボックス２０は，その外面のうち，ほぼ正方形の大面積の面が，筐体１１の背面１１ｂに平行になるように配置されている。そして，筐体１１の背面１１ｂに平行で遠い側の面（以下，主底面２０ａと呼ぶ。）に，コントローラー基板２１が固定されている。そして，図１と図２に示すように，コントローラー基板２１は，主底面２０ａのほぼ全体を占める大きさであり，主底面２０ａにほぼ平行に配置されている。コントローラー基板２１は，互いに接触しない程度に主底面２０ａに近づけて取り付けられている。
【００２１】
また，シールドボックス２０のうち，主底面２０ａに対向する面（以下，主壁面２０ｂと呼ぶ。）は，図１に示すように，筐体１１の背面１１ｂに平行で，ごく近くに配置されている。主壁面２０ｂと背面１１ｂとの間には，空気の流れを遮るものはない。
【００２２】
さらに，コントローラー基板２１の表面２１ａ（シールドボックス２０の主壁面２０ｂに対向する面）側には，各種の部品が取り付けられている。コントローラー基板２１上に直接取り付けられる部品もあるが，支柱等を用いてコントローラー基板２１からやや離して取り付けられるものもある（図３参照）。このように離して取り付けられる部品の例としては，サブ基板またはオプション基板，あるいはＨＤＤ等がある。コントローラー基板２１の裏面にも，部品が取り付けられていても良い。
【００２３】
そして，コントローラー基板２１等に取り付けられて，シールドボックス２０内に配置されている電子部品のなかには，発熱の大きいものが含まれている。ただし，発熱の大きい部品が，コントローラー基板２１の半分以上の面積を占めることはめったにない。また，発熱の大きい部品が複数個ある場合，それらが互いに近接して配置されることは少なく，各所に分散して配置されることが多い。また，発熱の大きい部品はすべて，コントローラー基板２１の表面２１ａに配置されている。
【００２４】
なお，シールドボックス２０内に配置される電子部品のうち，発熱の大きい部品としては，例えば，ＣＰＵ，ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit），コントロールチップ，電源回路中のコイルやトランジスタ等がある。また，サブ基板またはオプション基板，あるいはＨＤＤ等のうちにも発熱の大きい部品が含まれている場合がある。
【００２５】
図１と図２には，シールドボックス２０内に，発熱の比較的大きい発熱部品２５〜２８が取り付けられていることが示されている。これらのうち，発熱部品２５〜２７は，コントローラー基板２１に直に取り付けられているものであり，発熱部品２８は，コントローラー基板２１からやや離れて取り付けられているものである。
【００２６】
コントローラー基板２１への部品の取り付け構成の例を図３に示す。この図は，図１や図２とは異なる部品配置の例である。図３中の部品４１，４２は，コントローラー基板２１に直接取り付けられている例である。ＨＤＤ４３は，コントローラー基板２１をベースとして，支柱４４によって，コントローラー基板２１からやや離れた位置に取り付けられている。
【００２７】
つまり，コントローラー基板２１に配置される各部品の，シールドボックス２０の主壁面２０ｂからの距離は，一律ではない。例えば，図３のＨＤＤ４３は，部品４１，４２に比較すると，主底面２０ａから遠い位置に配置されている。つまり，ＨＤＤ４３は主壁面２０ｂに近く，部品４１，４２は主壁面２０ｂから遠い。図１と図２に示す本形態の例では，発熱部品２８は主壁面２０ｂに近く，発熱部品２５〜２７は主壁面２０ｂから遠い位置に配置されている。
【００２８】
さらに，図１と図２に示すように，シールドボックス２０の下側の側端面２０ｃには，排気ファン３１が取り付けられている。ここでいう下とは，画像形成装置１０の筐体１１を使用可能な向きにセットした場合に下側になる箇所という意味である。本形態のシールドボックス２０は扁平な箱であるため，この側端面２０ｃは，主壁面２０ｂや主底面２０ａの端部においてこれらと交差する面である。つまり，排気ファン３１が取り付けられている面は，シールドボックス２０の厚さをなす細長い形状の面である。排気ファン３１は，シールドボックス２０の側端面２０ｃと交差する方向に空気を排出する向きに取り付けられている。
【００２９】
特に本形態では排気ファン３１は，側端面２０ｃのうち，主底面２０ａ側であって，かつ，角部付近に設けられている。つまり，図１の向きに見れば右手前側であり，図２の向きに見れば右奥側である。このようにすると，コントローラー基板２１の表面２１ａを側端面２０ｃ側へ延長した仮想的な面が，排気ファン３１の開口範囲を横切るように配置される。なお，排気ファン３１の配置はこの図の位置に限らず，図２の向きに見て左奥側の角部付近としてもよい。
【００３０】
すなわち，排気ファン３１は，シールドボックス２０の主底面２０ａや主壁面２０ｂに対して直角で下向きに配置されており，その吸排気の向きはコントローラー基板２１と平行である。従って，排気ファン３１は，シールドボックス２０内部の空気を，コントローラー基板２１の面に沿って下向きに吸い込み，シールドボックス２０の外部へ排出することができる。なお，図１と図２には，各所における空気の流れの向きを矢印によって示した。
【００３１】
さらに，図２に示すように，排気ファン３１の外側にはダクト３３が設けられている。また，筐体１１には，シールドボックス２０に対向する通気口１１ｃとは異なる位置に排気口３４が形成されている。そして，ダクト３３は，排気ファン３１から排気口３４に向かう通気経路となっている。従って，排気ファン３１によってシールドボックス２０から排出された空気は，ダクト３３を通って排気口３４に導かれ，筐体１１の外部へ排出されるようになっている。
【００３２】
そして，本形態のシールドボックス２０のうち，主壁面２０ｂには，図２に示すように，吸気口３５〜３８が設けられている。これらの吸気口３５〜３８は，背面１１ｂの通気口１１ｃに対向して配置され，外気の流通が可能となっている。そして，シールドボックス２０には，これらの吸気口３５〜３８と排気ファン３１以外には，空気の出入りできる箇所はない。そのため，排気ファン３１を駆動してシールドボックス２０内の空気を外部へ排気すると，吸気口３５〜３８から外気がシールドボックス２０内へ流入してくることになる。これにより，シールドボックス２０の内部に空気の流れができ，シールドボックス２０の中に配置された部品などが冷却される。
【００３３】
排気ファン３１は，吸気口３５〜３８が形成されている主壁面２０ｂではなく，主底面２０ａの近くに配置されている。そして，排気ファン３１は，シールドボックス２０内の空気を，コントローラー基板２１の面に沿って下向きに吸い込む。つまり，吸気口３５〜３８の開口面と排気ファン３１によってシールドボックス２０内から吸い出される吸気方向とは，およそ平行になっている。そのため，排気ファン３１を駆動することによって，吸気口３５〜３８から流れ込んだ外気は，主壁面２０ｂ側から主底面２０ａ側へ，かつ，コントローラー基板２１に沿って下向きに進行する。さらに，排気ファン３１が側端面２０ｃの角部に設けられているので，空気は，図２中で右向きに流れる。
【００３４】
そして本形態では，吸気口３５〜３８は，各発熱部品２５〜２８の配置に対応して，それぞれ設けられている。つまり，発熱部品１個につき，１つの吸気口が設けられている。さらに，本形態のシールドボックス２０は，吸気口３５〜３８の位置と大きさに特徴を有するものである。
【００３５】
まず，各吸気口３５〜３８の位置について説明する。上記したように，発熱部品のコントローラー基板２１からの距離は，一律ではない。そこで，吸気口３５〜３８は，各発熱部品２５〜２８に適切に気流が当たるような位置にそれぞれ配置されている。吸気口の設けられている面である主壁面２０ｂに近い位置に配置される発熱部品に対応する吸気口は，発熱部品にほぼ対向する位置に設けられている。一方，主壁面２０ｂから遠く，主底面２０ａ側に配置される発熱部品に対応する吸気口は，発熱部品に対向する位置より排気ファン３１から遠い側（気流について上流側）にずれた位置に配置されている。そして，部品の直上位置と吸気口の位置との間の距離は，部品の主壁面２０ｂからの距離が大きいほど大きい。
【００３６】
図３の例で説明すると，排気ファン３１は，主底面２０ａ側に寄せて，図中で右側の面に図中で右向きに配置されている。従って，排気ファン３１を駆動すると，図中に矢印で示すように，左から右向きかつ上から下向きに空気の流れができる。そして，主壁面２０ｂに近い位置のＨＤＤ４３に対応する吸気口４６は，ＨＤＤ４３のほぼ直上に設けられている。また，主壁面２０ｂから遠い位置の部品４１に対応する吸気口４７は，部品４１より空気の流れについて上流側（直上より図中で左側）に設けられている。
【００３７】
このようにすることにより，吸気口４６からシールドボックス２０内に流入した空気はまず，すぐ近くにあるＨＤＤ４３に当たって，ＨＤＤ４３を冷却する。それから排気ファン３１のある図中で右方向へ流れて，途中の部品を冷却する。また，吸気口４７から流入した空気は，排気ファン３１に引かれて斜め下向きに進み，部品４１に当たる。そして，まず部品４１を冷却する。それから図中で右向きに流れる。従って，いずれの空気も，その温度が上昇していないうちにまず発熱部品を冷却し，その後の流れで他の部品を冷却することができる。
【００３８】
図２に示した例でも同様に，発熱部品２５〜２８と排気ファン３１との位置関係が面内で考慮され，吸気口３５〜３８の位置が決定されている。これらの発熱部品のうち，発熱部品２５〜２７は，コントローラー基板２１に直接取り付けられている。そのため，これらに対応する吸気口３５〜３７は，部品の直上よりも空気の流通方向について上流側へずれて，排気ファン３１から遠い側に配置されている。
【００３９】
一方，発熱部品２８は，シールドボックス２０内で，コントローラー基板２１からやや離れ，主壁面２０ｂに比較的近い位置に取り付けられている。そのため，発熱部品２８に対応する吸気口３８は，発熱部品２８にほぼ対向する位置に配置されている。吸気口３８の配置は，発熱部品２８の直上よりは，排気ファン３１から遠い側であっても良いが，吸気口３５〜３７と発熱部品２５〜２７との関係ほど離れた位置ではない。
【００４０】
なお，ここでいう部品の主壁面２０ｂに対する距離とは，主壁面２０ｂと各部品の頂部との間の距離とのことである。そのため，コントローラー基板２１に直に取り付けられている部品の間でも，主壁面２０ｂとの距離は，異なる場合がある。
【００４１】
このように，吸気口３５〜３８が発熱部品２５〜２８にそれぞれ対応させた位置に設けられているので，吸気口３５〜３８から流入した空気はそれぞれ，発熱部品２５〜２８に確実に当たる。従って，発熱部品２５〜２８は，流入直後の比較的低温の空気によって確実に冷却される。さらに，吸気口３５〜３８から流入した空気は，シールドボックス２０内の空気を巻き込んで，排気ファン３１から流出されるので，シールドボックス２０内の他の箇所も冷却される。
【００４２】
次に，吸気口３５〜３８の開口面積について説明する。発熱部品２５〜２８の発熱量は，部品ごとにそれぞれ異なる。例えば，本形態では，発熱部品２５の発熱量は大きく，発熱部品２７の発熱量が小さい。発熱部品２６と２８の発熱量はこれらの中間である。そして，発熱部品２５〜２８の発熱量と，対応する吸気口３５〜３８の開口面積とは，一定の関係のものとされている。すなわち，吸気口の開口面積は，対応する発熱部品の発熱量が大きいものほど大きい。吸気口の開口面積は，対応する発熱部品の発熱量の大きさに比例する大きさに決定されている。
【００４３】
本形態の吸気口３５〜３８の開口面積Ａ３５〜Ａ３８は，各発熱部品２５〜２８の発熱量Ｑ２５〜Ｑ２８に基づいて，以下の式１〜４で求められる。
ただし，Ａ ＝ Ａ３５＋Ａ３６＋Ａ３７＋Ａ３８
Ｑ ＝ Ｑ２５＋Ｑ２６＋Ｑ２７＋Ｑ２８
Ａ３５ ＝ Ａ × Ｑ２５ ／ Ｑ … （式１）
Ａ３６ ＝ Ａ × Ｑ２６ ／ Ｑ … （式２）
Ａ３７ ＝ Ａ × Ｑ２７ ／ Ｑ … （式３）
Ａ３８ ＝ Ａ × Ｑ２８ ／ Ｑ … （式４）
【００４４】
例えば，本形態では，発熱部品２５〜２８の発熱量Ｑ２５〜Ｑ２８が全発熱量Ｑに対してそれぞれ，４０％，２５％，１０％，２５％である場合の例を示している。そのため，吸気口３５〜３８の開口面積Ａ３５〜Ａ３５は，総面積Ａに対して，４０％，２５％，１０％，２５％の割合にされている。このようになっているので，それぞれの発熱部品の発熱量に応じた風量の冷却風が，各発熱部品に確実に当たる。
【００４５】
以上詳細に説明したように，本形態の画像形成装置１０は，シールドボックス２０内に発熱の大きい発熱部品２５〜２８が分散して配置されており，それぞれに対応して主壁面２０ｂに吸気口３５〜３８が形成されている。吸気口３５〜３８は，主壁面２０ｂからの距離に応じて，直上位置より排気ファン３１から遠い側に離して配置されている。さらにとともに，発熱部品の発熱量に応じて吸気口３５〜３８の開口面積が決定されている。従って，排気ファン３１の容量を大きくすることなく，まず各発熱部品２５〜２８にそれぞれ確実に冷却風を当てることができるとともに，適切な風量でシールドボックス２０の内部を確実に冷却することができる。これにより，装置を大型化することなく，シールドボックスの内部に配置されている発熱部品を適切に冷却することのできる画像形成装置となっている。
【００４６】
なお，本形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。
例えば，シールドボックス２０の形状は，扁平な箱状に限らず，適切にコントローラー基板２１が収納できるものであればよい。排気ファン３１は，シールドボックス２０の下側の面に限らず，主底面２０ａと主壁面２０ｂとに交差する面のいずれの面に設けても良いが，コントローラー基板２１にほぼ平行な向きに排気するように配置することが好ましい。また，ホコリ等を排出しやすいためには下面の方が好ましい。また，シールドボックスは，電磁ノイズの浸入を防ぐためのものであっても良い。
【符号の説明】
【００４７】
１０ 画像形成装置
１１ 筐体
１１ｃ 通気口
１２ 画像形成部
２０ シールドボックス
２０ａ 主底面
２０ｂ 主壁面
２０ｃ 側端面
２１ コントローラー基板
２５〜２８ 発熱部品
３１ 排気ファン
３３ ダクト
３４ 排気口
３５〜３８ 吸気口
【技術分野】
【０００１】
本発明は，プリンター，ＦＡＸ等の画像形成装置および，その筐体内に配置されるシールドボックスに関する。さらに詳細には，発熱の大きい部品を収容するシールドボックスとそれを有する画像形成装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より，画像形成装置等の電子機器では，プリント基板等の複数の電子部品を箱体にまとめて収容して，箱ごと画像形成装置の筐体内に収めることが行われている。この箱は，電子部品が発生する電磁ノイズの外部への放出を抑えるためのものであり，シールドボックスとよばれる。シールドボックス内に収容される電子部品には，熱を発するものが含まれるため，通常，シールドボックス内に通風することによって冷却している。例えば，シールドボックスの一端側に吸気口を，他端側に排気ファンを設けることによって，シールドボックス内部全体にエアーを流すことが行われていた。
【０００３】
このような発熱部品の冷却を効率的に行うために，従来より，ファンやダクトの配置を工夫した技術が開示されている（例えば，特許文献１参照。）。例えば，特許文献１には，機器筐体内に配置された送風ダクトに，各発熱部品に向かって開口する通気孔を設けた冷却装置が開示されている。本文献によれば，通気孔から吹き出す空気によって，ダクトに分岐を形成するより効率よく発熱部品を冷却できるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２５２６７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら，上記の特許文献１に記載されているようなダクトをシールドボックスの外に設けても，シールドボックス内の発熱部品を効率よく冷却することはできない。また，画像形成装置のシールドボックスでは，特に大きく発熱する部品が基板上の複数箇所に点在するように配置される上に，その他の部品についてもある程度冷却することが必要である。そのため，上記の特許文献１に記載されているようなダクトによって必要な風量を確保できるようにダクトをシールドボックス内に設けることは，シールドボックスが大きいものとなり，また，構造が複雑なものとなるため好ましくない。
【０００６】
本発明は，前記した従来の技術が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは，装置を大型化することなく，シールドボックスの内部に配置されている発熱部品を含む電子部品を適切に冷却することのできるシールドボックスとそれを有する画像形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この課題の解決を目的としてなされた本発明のシールドボックスは，複数の発熱部品が内部に配置されているシールドボックスであって，複数の発熱部品に対応して複数の吸気口が設けられている主壁面と，内部の空気を排出する排気ファンとを有し，複数の発熱部品の主壁面からの距離が発熱部品により異なり，複数の吸気口は，対応する発熱部品の直上位置，または，排気ファンから見て直上位置より遠方にずれた位置に形成されており，吸気口の位置と対応する発熱部品の直上位置との間の距離は，対応する発熱部品の主壁面からの距離が大きいほど大きいものである。
【０００８】
本発明のシールドボックスによれば，外気が複数の吸気口から吸気され，シールドボックス内の各部を冷却して排気ファンによって排気される。シールドボックスの内部に配置される複数の発熱部品に対応して複数の吸気口が設けられているので，各発熱部品には，吸気口から入力された直後の比較的低温の空気が当たる。しかも，吸気口が設けられている主壁面と発熱部品との距離に応じて，吸気口の位置が決定されている。発熱部品が主壁面から遠い場合には，吸気口は，発熱部品の直上位置より排気ファンから見て遠い側にずれて，つまり，空気流について上流側に配置されている。従って，吸気口から吸気された空気は，排気ファンによる空気流によって発熱部品に確実に当たるので，発熱部品を適切に冷却することができる。従って本発明によれば，装置を大型化することなく，シールドボックスの内部に配置されている発熱部品を含む電子部品を適切に冷却することができる。
【０００９】
さらに本発明では，主壁面の一端に，主壁面と交差して設けられた側端面を有し，排気ファンは，側端面に，側端面と交差する方向に空気を排出する向きに取り付けられていることが望ましい。
このようになっていれば，排気ファンによる排気方向は，主壁面に略平行な方向となる。従って，吸気口から入った空気は直線的に進行するのではなく，入力方向とは異なる向きに方向を変えて進行することとなる。従って，対応する発熱部品だけでなく，シールドボックス内の広い範囲を冷却することができる。
【００１０】
さらに本発明では，シールドボックス内に主壁面と対向して配置され，複数の発熱部品を主壁面側に搭載している基板を有し，複数の発熱部品の頂部の基板からの距離が発熱部品により異なり，基板は，その主壁面側の板面を側端面側へ延長した仮想的な面が排気ファンの開口範囲を横切るように配置されていることが望ましい。
このようになっていれば，排気ファンによる排気は，基板の板面に沿った向きに流れる。従って，発熱部品以外の部品を含んで，基板上の部品等を適切に冷却することができる。発熱部品は基板の主壁面側に搭載されているので，主壁面に設けられた吸気口に直接対向する配置となっている。従って，吸気口から入力した空気は，発熱部品を適切に冷却することができる。
【００１１】
さらに本発明では，複数の吸気口の開口面積は，対応する発熱部品の発熱量が大きいほど大きいことが望ましい。
このようになっていれば，発熱量の大きい発熱部品には，より多くの風量が供給される。従って，発熱量の大きい発熱部品をも確実に冷却することができる。
【００１２】
さらに本発明は，上記のいずれかのシールドボックスと，画像形成部とを筐体に収納してなる画像形成装置であって，シールドボックスは，その主壁面が筐体の外板の内側に対向するように筐体内に配置されており，筐体の外板のうち，主壁面の吸気口に対向する領域に，通気口が形成されている画像形成装置にも及ぶ。
画像形成装置の画像形成部をコントロールするための電子部品にも，発熱量の大きい発熱部品が含まれている。そのような電子部品を本発明のシールドボックスに収め，筐体内に収納すれば，電磁ノイズの放出を抑えて，かつ，発熱による悪影響も確実に抑止することができる。特に，筐体の外板のうち，シールドボックスの吸気口に対向する領域に通気口が形成されていれば，シールドボックス内に吸気される空気は筐体の外から供給されるので，より好ましい。
【００１３】
さらに本発明の画像形成装置では，筐体の外板における通気口と異なる位置に排気口が形成されており，筐体の内部であってシールドボックスの外部には，排気ファンにより排出された空気を排気口へ導くダクトが設けられていることが望ましい。
このようになっていれば，シールドボックスから排出される排気は，他の部材に影響を与えないように，適切に排出される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のシールドボックスとそれを有する画像形成装置によれば，装置を大型化することなく，シールドボックスの内部に配置されている発熱部品を含む電子部品を適切に冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本形態に係る画像形成装置を示す側面断面図である。
【図２】本形態に係る画像形成装置を示す背面断面図である。
【図３】コントローラー基板への部品の取り付け状態を示す説明図である。
【図４】吸気口の開口面積の差異を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下，本発明を具体化した最良の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。本形態は，電子写真方式の画像形成装置に本発明を適用したものである。
【００１７】
本形態の画像形成装置１０は，図１に示すように，筐体１１の内部に画像形成部１２を有しているものである。画像形成部１２の構成は，既知のどのようなものでもよい。さらに，本形態の画像形成装置１０は，図中右側に，ユーザーの指示入力を受ける操作パネル１４，筐体１１に対して着脱可能な用紙カセット１５等を有している。すなわち，この図で右側が筐体１１の前面１１ａであり，ユーザーの立つ操作位置である。図中で左側は，装置の背面１１ｂである。
【００１８】
本形態の画像形成装置１０の筐体１１内には，図１と図２に示すように，背面１１ｂに沿って扁平な箱状のシールドボックス２０が配置されている。本形態のシールドボックス２０は，その内部にコントローラー基板２１等の電子部品が収納されているものである。このコントローラー基板２１等は，画像形成部１２の各部を制御するためのものである。すなわち，画像形成部１２は，シールドボックス２０内の各電子部品と電気信号をやりとりしながら画像形成を行うものである。ここでの電気信号のやりとりには，制御指令信号や検知信号等の信号のみでなく，電力供給も含まれる。
【００１９】
本形態のシールドボックス２０は，例えば金属製の箱状の部材であり，内部の電子部品からの電磁ノイズの放出を抑えるためのものである。図２は，図１の左方すなわち画像形成装置１０の背面側から見た配置を示す図である。ただし，図１には，シールドボックス内に配置されている部品（図２中の２５〜２８）のうちの一部のもののみを示している。なお，筐体１１の外板のうち背面１１ｂには，少なくともシールドボックス２０に対向する範囲内の各所に，通気口１１ｃが設けられている。
【００２０】
本形態のシールドボックス２０は，扁平な直方体の箱状である。シールドボックス２０は，その外面のうち，ほぼ正方形の大面積の面が，筐体１１の背面１１ｂに平行になるように配置されている。そして，筐体１１の背面１１ｂに平行で遠い側の面（以下，主底面２０ａと呼ぶ。）に，コントローラー基板２１が固定されている。そして，図１と図２に示すように，コントローラー基板２１は，主底面２０ａのほぼ全体を占める大きさであり，主底面２０ａにほぼ平行に配置されている。コントローラー基板２１は，互いに接触しない程度に主底面２０ａに近づけて取り付けられている。
【００２１】
また，シールドボックス２０のうち，主底面２０ａに対向する面（以下，主壁面２０ｂと呼ぶ。）は，図１に示すように，筐体１１の背面１１ｂに平行で，ごく近くに配置されている。主壁面２０ｂと背面１１ｂとの間には，空気の流れを遮るものはない。
【００２２】
さらに，コントローラー基板２１の表面２１ａ（シールドボックス２０の主壁面２０ｂに対向する面）側には，各種の部品が取り付けられている。コントローラー基板２１上に直接取り付けられる部品もあるが，支柱等を用いてコントローラー基板２１からやや離して取り付けられるものもある（図３参照）。このように離して取り付けられる部品の例としては，サブ基板またはオプション基板，あるいはＨＤＤ等がある。コントローラー基板２１の裏面にも，部品が取り付けられていても良い。
【００２３】
そして，コントローラー基板２１等に取り付けられて，シールドボックス２０内に配置されている電子部品のなかには，発熱の大きいものが含まれている。ただし，発熱の大きい部品が，コントローラー基板２１の半分以上の面積を占めることはめったにない。また，発熱の大きい部品が複数個ある場合，それらが互いに近接して配置されることは少なく，各所に分散して配置されることが多い。また，発熱の大きい部品はすべて，コントローラー基板２１の表面２１ａに配置されている。
【００２４】
なお，シールドボックス２０内に配置される電子部品のうち，発熱の大きい部品としては，例えば，ＣＰＵ，ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit），コントロールチップ，電源回路中のコイルやトランジスタ等がある。また，サブ基板またはオプション基板，あるいはＨＤＤ等のうちにも発熱の大きい部品が含まれている場合がある。
【００２５】
図１と図２には，シールドボックス２０内に，発熱の比較的大きい発熱部品２５〜２８が取り付けられていることが示されている。これらのうち，発熱部品２５〜２７は，コントローラー基板２１に直に取り付けられているものであり，発熱部品２８は，コントローラー基板２１からやや離れて取り付けられているものである。
【００２６】
コントローラー基板２１への部品の取り付け構成の例を図３に示す。この図は，図１や図２とは異なる部品配置の例である。図３中の部品４１，４２は，コントローラー基板２１に直接取り付けられている例である。ＨＤＤ４３は，コントローラー基板２１をベースとして，支柱４４によって，コントローラー基板２１からやや離れた位置に取り付けられている。
【００２７】
つまり，コントローラー基板２１に配置される各部品の，シールドボックス２０の主壁面２０ｂからの距離は，一律ではない。例えば，図３のＨＤＤ４３は，部品４１，４２に比較すると，主底面２０ａから遠い位置に配置されている。つまり，ＨＤＤ４３は主壁面２０ｂに近く，部品４１，４２は主壁面２０ｂから遠い。図１と図２に示す本形態の例では，発熱部品２８は主壁面２０ｂに近く，発熱部品２５〜２７は主壁面２０ｂから遠い位置に配置されている。
【００２８】
さらに，図１と図２に示すように，シールドボックス２０の下側の側端面２０ｃには，排気ファン３１が取り付けられている。ここでいう下とは，画像形成装置１０の筐体１１を使用可能な向きにセットした場合に下側になる箇所という意味である。本形態のシールドボックス２０は扁平な箱であるため，この側端面２０ｃは，主壁面２０ｂや主底面２０ａの端部においてこれらと交差する面である。つまり，排気ファン３１が取り付けられている面は，シールドボックス２０の厚さをなす細長い形状の面である。排気ファン３１は，シールドボックス２０の側端面２０ｃと交差する方向に空気を排出する向きに取り付けられている。
【００２９】
特に本形態では排気ファン３１は，側端面２０ｃのうち，主底面２０ａ側であって，かつ，角部付近に設けられている。つまり，図１の向きに見れば右手前側であり，図２の向きに見れば右奥側である。このようにすると，コントローラー基板２１の表面２１ａを側端面２０ｃ側へ延長した仮想的な面が，排気ファン３１の開口範囲を横切るように配置される。なお，排気ファン３１の配置はこの図の位置に限らず，図２の向きに見て左奥側の角部付近としてもよい。
【００３０】
すなわち，排気ファン３１は，シールドボックス２０の主底面２０ａや主壁面２０ｂに対して直角で下向きに配置されており，その吸排気の向きはコントローラー基板２１と平行である。従って，排気ファン３１は，シールドボックス２０内部の空気を，コントローラー基板２１の面に沿って下向きに吸い込み，シールドボックス２０の外部へ排出することができる。なお，図１と図２には，各所における空気の流れの向きを矢印によって示した。
【００３１】
さらに，図２に示すように，排気ファン３１の外側にはダクト３３が設けられている。また，筐体１１には，シールドボックス２０に対向する通気口１１ｃとは異なる位置に排気口３４が形成されている。そして，ダクト３３は，排気ファン３１から排気口３４に向かう通気経路となっている。従って，排気ファン３１によってシールドボックス２０から排出された空気は，ダクト３３を通って排気口３４に導かれ，筐体１１の外部へ排出されるようになっている。
【００３２】
そして，本形態のシールドボックス２０のうち，主壁面２０ｂには，図２に示すように，吸気口３５〜３８が設けられている。これらの吸気口３５〜３８は，背面１１ｂの通気口１１ｃに対向して配置され，外気の流通が可能となっている。そして，シールドボックス２０には，これらの吸気口３５〜３８と排気ファン３１以外には，空気の出入りできる箇所はない。そのため，排気ファン３１を駆動してシールドボックス２０内の空気を外部へ排気すると，吸気口３５〜３８から外気がシールドボックス２０内へ流入してくることになる。これにより，シールドボックス２０の内部に空気の流れができ，シールドボックス２０の中に配置された部品などが冷却される。
【００３３】
排気ファン３１は，吸気口３５〜３８が形成されている主壁面２０ｂではなく，主底面２０ａの近くに配置されている。そして，排気ファン３１は，シールドボックス２０内の空気を，コントローラー基板２１の面に沿って下向きに吸い込む。つまり，吸気口３５〜３８の開口面と排気ファン３１によってシールドボックス２０内から吸い出される吸気方向とは，およそ平行になっている。そのため，排気ファン３１を駆動することによって，吸気口３５〜３８から流れ込んだ外気は，主壁面２０ｂ側から主底面２０ａ側へ，かつ，コントローラー基板２１に沿って下向きに進行する。さらに，排気ファン３１が側端面２０ｃの角部に設けられているので，空気は，図２中で右向きに流れる。
【００３４】
そして本形態では，吸気口３５〜３８は，各発熱部品２５〜２８の配置に対応して，それぞれ設けられている。つまり，発熱部品１個につき，１つの吸気口が設けられている。さらに，本形態のシールドボックス２０は，吸気口３５〜３８の位置と大きさに特徴を有するものである。
【００３５】
まず，各吸気口３５〜３８の位置について説明する。上記したように，発熱部品のコントローラー基板２１からの距離は，一律ではない。そこで，吸気口３５〜３８は，各発熱部品２５〜２８に適切に気流が当たるような位置にそれぞれ配置されている。吸気口の設けられている面である主壁面２０ｂに近い位置に配置される発熱部品に対応する吸気口は，発熱部品にほぼ対向する位置に設けられている。一方，主壁面２０ｂから遠く，主底面２０ａ側に配置される発熱部品に対応する吸気口は，発熱部品に対向する位置より排気ファン３１から遠い側（気流について上流側）にずれた位置に配置されている。そして，部品の直上位置と吸気口の位置との間の距離は，部品の主壁面２０ｂからの距離が大きいほど大きい。
【００３６】
図３の例で説明すると，排気ファン３１は，主底面２０ａ側に寄せて，図中で右側の面に図中で右向きに配置されている。従って，排気ファン３１を駆動すると，図中に矢印で示すように，左から右向きかつ上から下向きに空気の流れができる。そして，主壁面２０ｂに近い位置のＨＤＤ４３に対応する吸気口４６は，ＨＤＤ４３のほぼ直上に設けられている。また，主壁面２０ｂから遠い位置の部品４１に対応する吸気口４７は，部品４１より空気の流れについて上流側（直上より図中で左側）に設けられている。
【００３７】
このようにすることにより，吸気口４６からシールドボックス２０内に流入した空気はまず，すぐ近くにあるＨＤＤ４３に当たって，ＨＤＤ４３を冷却する。それから排気ファン３１のある図中で右方向へ流れて，途中の部品を冷却する。また，吸気口４７から流入した空気は，排気ファン３１に引かれて斜め下向きに進み，部品４１に当たる。そして，まず部品４１を冷却する。それから図中で右向きに流れる。従って，いずれの空気も，その温度が上昇していないうちにまず発熱部品を冷却し，その後の流れで他の部品を冷却することができる。
【００３８】
図２に示した例でも同様に，発熱部品２５〜２８と排気ファン３１との位置関係が面内で考慮され，吸気口３５〜３８の位置が決定されている。これらの発熱部品のうち，発熱部品２５〜２７は，コントローラー基板２１に直接取り付けられている。そのため，これらに対応する吸気口３５〜３７は，部品の直上よりも空気の流通方向について上流側へずれて，排気ファン３１から遠い側に配置されている。
【００３９】
一方，発熱部品２８は，シールドボックス２０内で，コントローラー基板２１からやや離れ，主壁面２０ｂに比較的近い位置に取り付けられている。そのため，発熱部品２８に対応する吸気口３８は，発熱部品２８にほぼ対向する位置に配置されている。吸気口３８の配置は，発熱部品２８の直上よりは，排気ファン３１から遠い側であっても良いが，吸気口３５〜３７と発熱部品２５〜２７との関係ほど離れた位置ではない。
【００４０】
なお，ここでいう部品の主壁面２０ｂに対する距離とは，主壁面２０ｂと各部品の頂部との間の距離とのことである。そのため，コントローラー基板２１に直に取り付けられている部品の間でも，主壁面２０ｂとの距離は，異なる場合がある。
【００４１】
このように，吸気口３５〜３８が発熱部品２５〜２８にそれぞれ対応させた位置に設けられているので，吸気口３５〜３８から流入した空気はそれぞれ，発熱部品２５〜２８に確実に当たる。従って，発熱部品２５〜２８は，流入直後の比較的低温の空気によって確実に冷却される。さらに，吸気口３５〜３８から流入した空気は，シールドボックス２０内の空気を巻き込んで，排気ファン３１から流出されるので，シールドボックス２０内の他の箇所も冷却される。
【００４２】
次に，吸気口３５〜３８の開口面積について説明する。発熱部品２５〜２８の発熱量は，部品ごとにそれぞれ異なる。例えば，本形態では，発熱部品２５の発熱量は大きく，発熱部品２７の発熱量が小さい。発熱部品２６と２８の発熱量はこれらの中間である。そして，発熱部品２５〜２８の発熱量と，対応する吸気口３５〜３８の開口面積とは，一定の関係のものとされている。すなわち，吸気口の開口面積は，対応する発熱部品の発熱量が大きいものほど大きい。吸気口の開口面積は，対応する発熱部品の発熱量の大きさに比例する大きさに決定されている。
【００４３】
本形態の吸気口３５〜３８の開口面積Ａ３５〜Ａ３８は，各発熱部品２５〜２８の発熱量Ｑ２５〜Ｑ２８に基づいて，以下の式１〜４で求められる。
ただし，Ａ ＝ Ａ３５＋Ａ３６＋Ａ３７＋Ａ３８
Ｑ ＝ Ｑ２５＋Ｑ２６＋Ｑ２７＋Ｑ２８
Ａ３５ ＝ Ａ × Ｑ２５ ／ Ｑ … （式１）
Ａ３６ ＝ Ａ × Ｑ２６ ／ Ｑ … （式２）
Ａ３７ ＝ Ａ × Ｑ２７ ／ Ｑ … （式３）
Ａ３８ ＝ Ａ × Ｑ２８ ／ Ｑ … （式４）
【００４４】
例えば，本形態では，発熱部品２５〜２８の発熱量Ｑ２５〜Ｑ２８が全発熱量Ｑに対してそれぞれ，４０％，２５％，１０％，２５％である場合の例を示している。そのため，吸気口３５〜３８の開口面積Ａ３５〜Ａ３５は，総面積Ａに対して，４０％，２５％，１０％，２５％の割合にされている。このようになっているので，それぞれの発熱部品の発熱量に応じた風量の冷却風が，各発熱部品に確実に当たる。
【００４５】
以上詳細に説明したように，本形態の画像形成装置１０は，シールドボックス２０内に発熱の大きい発熱部品２５〜２８が分散して配置されており，それぞれに対応して主壁面２０ｂに吸気口３５〜３８が形成されている。吸気口３５〜３８は，主壁面２０ｂからの距離に応じて，直上位置より排気ファン３１から遠い側に離して配置されている。さらにとともに，発熱部品の発熱量に応じて吸気口３５〜３８の開口面積が決定されている。従って，排気ファン３１の容量を大きくすることなく，まず各発熱部品２５〜２８にそれぞれ確実に冷却風を当てることができるとともに，適切な風量でシールドボックス２０の内部を確実に冷却することができる。これにより，装置を大型化することなく，シールドボックスの内部に配置されている発熱部品を適切に冷却することのできる画像形成装置となっている。
【００４６】
なお，本形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。
例えば，シールドボックス２０の形状は，扁平な箱状に限らず，適切にコントローラー基板２１が収納できるものであればよい。排気ファン３１は，シールドボックス２０の下側の面に限らず，主底面２０ａと主壁面２０ｂとに交差する面のいずれの面に設けても良いが，コントローラー基板２１にほぼ平行な向きに排気するように配置することが好ましい。また，ホコリ等を排出しやすいためには下面の方が好ましい。また，シールドボックスは，電磁ノイズの浸入を防ぐためのものであっても良い。
【符号の説明】
【００４７】
１０ 画像形成装置
１１ 筐体
１１ｃ 通気口
１２ 画像形成部
２０ シールドボックス
２０ａ 主底面
２０ｂ 主壁面
２０ｃ 側端面
２１ コントローラー基板
２５〜２８ 発熱部品
３１ 排気ファン
３３ ダクト
３４ 排気口
３５〜３８ 吸気口
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発熱部品が内部に配置されているシールドボックスにおいて，
前記複数の発熱部品に対応して複数の吸気口が設けられている主壁面と，
内部の空気を排出する排気ファンとを有し，
前記複数の発熱部品の前記主壁面からの距離が発熱部品により異なり，
前記複数の吸気口は，対応する発熱部品の直上位置，または，前記排気ファンから見て前記直上位置より遠方にずれた位置に形成されており，
前記吸気口の位置と対応する発熱部品の直上位置との間の距離は，対応する発熱部品の前記主壁面からの距離が大きいほど大きいことを特徴とするシールドボックス。
【請求項２】
請求項１に記載のシールドボックスにおいて，
前記主壁面の一端に，前記主壁面と交差して設けられた側端面を有し，
前記排気ファンは，前記側端面に，前記側端面と交差する方向に空気を排出する向きに取り付けられていることを特徴とするシールドボックス。
【請求項３】
請求項２に記載のシールドボックスにおいて，
前記シールドボックス内に前記主壁面と対向して配置され，前記複数の発熱部品を前記主壁面側に搭載している基板を有し，
前記複数の発熱部品の頂部の前記基板からの距離が発熱部品により異なり，
前記基板は，その前記主壁面側の板面を前記側端面側へ延長した仮想的な面が前記排気ファンの開口範囲を横切るように配置されていることを特徴とするシールドボックス。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１つに記載のシールドボックスにおいて，
前記複数の吸気口の開口面積は，対応する発熱部品の発熱量が大きいほど大きいことを特徴とするシールドボックス。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか１つに記載のシールドボックスと，画像形成部とを筐体に収納してなる画像形成装置において，
前記シールドボックスは，その前記主壁面が前記筐体の外板の内側に対向するように前記筐体内に配置されており，
前記筐体の外板のうち，前記主壁面の吸気口に対向する領域に，通気口が形成されていることを特徴とする画像形成装置。
【請求項６】
請求項５に記載の画像形成装置において，
前記筐体の外板における前記通気口と異なる位置に排気口が形成されており，
前記筐体の内部であって前記シールドボックスの外部には，前記排気ファンにより排出された空気を前記排気口へ導くダクトが設けられていることを特徴とする画像形成装置。
【請求項１】
複数の発熱部品が内部に配置されているシールドボックスにおいて，
前記複数の発熱部品に対応して複数の吸気口が設けられている主壁面と，
内部の空気を排出する排気ファンとを有し，
前記複数の発熱部品の前記主壁面からの距離が発熱部品により異なり，
前記複数の吸気口は，対応する発熱部品の直上位置，または，前記排気ファンから見て前記直上位置より遠方にずれた位置に形成されており，
前記吸気口の位置と対応する発熱部品の直上位置との間の距離は，対応する発熱部品の前記主壁面からの距離が大きいほど大きいことを特徴とするシールドボックス。
【請求項２】
請求項１に記載のシールドボックスにおいて，
前記主壁面の一端に，前記主壁面と交差して設けられた側端面を有し，
前記排気ファンは，前記側端面に，前記側端面と交差する方向に空気を排出する向きに取り付けられていることを特徴とするシールドボックス。
【請求項３】
請求項２に記載のシールドボックスにおいて，
前記シールドボックス内に前記主壁面と対向して配置され，前記複数の発熱部品を前記主壁面側に搭載している基板を有し，
前記複数の発熱部品の頂部の前記基板からの距離が発熱部品により異なり，
前記基板は，その前記主壁面側の板面を前記側端面側へ延長した仮想的な面が前記排気ファンの開口範囲を横切るように配置されていることを特徴とするシールドボックス。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１つに記載のシールドボックスにおいて，
前記複数の吸気口の開口面積は，対応する発熱部品の発熱量が大きいほど大きいことを特徴とするシールドボックス。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか１つに記載のシールドボックスと，画像形成部とを筐体に収納してなる画像形成装置において，
前記シールドボックスは，その前記主壁面が前記筐体の外板の内側に対向するように前記筐体内に配置されており，
前記筐体の外板のうち，前記主壁面の吸気口に対向する領域に，通気口が形成されていることを特徴とする画像形成装置。
【請求項６】
請求項５に記載の画像形成装置において，
前記筐体の外板における前記通気口と異なる位置に排気口が形成されており，
前記筐体の内部であって前記シールドボックスの外部には，前記排気ファンにより排出された空気を前記排気口へ導くダクトが設けられていることを特徴とする画像形成装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１３−７４０８３（Ｐ２０１３−７４０８３Ａ）
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１１７４３（Ｐ２０１１−２１１７４３）
【出願日】平成２３年９月２８日（２０１１．９．２８）
【出願人】（３０３０００３７２）コニカミノルタビジネステクノロジーズ株式会社 (12,802)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２８日（２０１１．９．２８）
【出願人】（３０３０００３７２）コニカミノルタビジネステクノロジーズ株式会社 (12,802)
【Ｆターム（参考）】
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