スプロケットホール加工装置
【課題】バリや凹凸の少ない滑らかな壁面を有するスプロケットホールを形成できるスプロケットホール加工装置を提供する。
【解決手段】スプロケットホール加工装置１０のように、樹脂フィルム３を打ち抜いてスプロケットホール５を形成するパンチ１１に、パンチ１１を振動させるための振動子１２を取り付ける。さらに、パンチ１１の振動の伝達を抑制するダンパー１３を介してパンチ１１をパンチプレート１４に取り付ける。これによりパンチ１１を効率よく振動させることができる。スプロケットホール加工装置１０は、パンチ１１を振動させながら打ち抜きを行なうので、スプロケットホールに発生したバリの大部分は振動によって脱落して除去される。また、一部の凹凸やバリなどは、パンチ１１との摩擦熱で軟化して滑らかな表面となるように変形する。
【解決手段】スプロケットホール加工装置１０のように、樹脂フィルム３を打ち抜いてスプロケットホール５を形成するパンチ１１に、パンチ１１を振動させるための振動子１２を取り付ける。さらに、パンチ１１の振動の伝達を抑制するダンパー１３を介してパンチ１１をパンチプレート１４に取り付ける。これによりパンチ１１を効率よく振動させることができる。スプロケットホール加工装置１０は、パンチ１１を振動させながら打ち抜きを行なうので、スプロケットホールに発生したバリの大部分は振動によって脱落して除去される。また、一部の凹凸やバリなどは、パンチ１１との摩擦熱で軟化して滑らかな表面となるように変形する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロールツーロール方式で搬送を行なう樹脂フィルムにスプロケットホールを形成するスプロケットホール加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置やフレキシブルプリント配線板等の製造方法の一つとして、ロールツーロール方式がある。ロールツーロール方式は、フレキシブルな基板を一枚ずつ整列させて搬送する方式に比べて搬送する手間が省け、量産性に優れるという特徴がある。
【０００３】
このロールツーロール方式には、例えば図１に示すように、スプロケットホール５が形成された樹脂フィルム基板４が用いられる（特許文献１〜３参照）。樹脂フィルム基板４は、供給側ロール１から巻き解かれる。そして、樹脂フィルム基板４は両端部に設けられたスプロケットホール５にスプロケット６の係合ピンをかみ合わせてスプロケット６を回転させて搬送され、所定の加工が施される。加工後の樹脂フィルム基板４は巻取側ロール２に巻き取られる。
【０００４】
ところで、スプロケットホール５の形成は、従来、図２に示すようにダイ２０５及びパンチ２０１を備えたスプロケットホール加工装置２００で行なっていた。このスプロケットホール加工装置２００では、ダイ２０５の上で樹脂フィルム３を搬送させつつ、パンチ２０１をダイ２０５側に押し込むことで樹脂フィルム３を打ち抜いてスプロケットホール５を形成していた。
【特許文献１】特開平８−１６６５９７号公報
【特許文献２】特開２００１−３４３６３１号公報
【特許文献３】特開平１０−９６９３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来のスプロケットホール加工装置２００では、形成されたスプロケットホール５の壁面付近にバリや凹凸が発生してしまうという問題がある。
【０００６】
図３に示すように、バリや凹凸のあるスプロケットホール５にスプロケット６の係合ピン６ａをかみ合わせて樹脂フィルム基板４の搬送を行なうと、係合ピン６ａとスプロケットホール５との間に擦れが生じる。そして、スプロケットホール５の壁面のバリや凹凸が脱落して異物４ｂが発生してしまう。この異物４ｂが樹脂フィルム基板４の加工を行う部分に付着すると、例えば、フォトリソグラフィ法を用いて配線を形成するときに配線パターンの不良が発生して、短絡等の原因となる。
【０００７】
このようなスプロケットホール５のバリや凹凸の脱落を防ぐため、従来の樹脂フィルム基板の製造方法ではスプロケットホール５の形成後に樹脂フィルム３を洗浄していた。しかし、スプロケットホール５の壁面に形成されたバリや凹凸は洗浄のみでは十分に除去しきれず、異物４ｂの発生を防ぐのが困難であった。
【０００８】
そこで、バリや凹凸の少ない滑らかな壁面を有するスプロケットホールを形成できるスプロケットホール加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的は、樹脂フィルムを打ち抜いて前記樹脂フィルムにスプロケットホールを形成するパンチと、前記パンチに振動を与える振動子と、を備えたことを特徴とするスプロケットホール加工装置により達成することができる。
【００１０】
すなわち、上述のスプロケットホール加工装置では、パンチに振動を与える振動子が設けられており、パンチを振動させながら樹脂フィルムを打ち抜いてスプロケットホールを形成する。パンチの打ち抜きによりスプロケットホールの壁面にバリや凹凸が発生するが、パンチの振動で生じた加速度によって大部分のバリは除去される。また、凹凸やバリの一部は、パンチの振動で生じた摩擦熱によって軟化して平滑化され、脱落しにくくなる。このため、上述のスプロケットホール加工装置によれば、脱落して異物となり得るようなバリや凹凸が少なく、滑らかな壁面を有するスプロケットホールを形成できる。
【００１１】
また、上述のスプロケットホール加工装置では、パンチを支持するパンチプレートとパンチとの間には振動を緩和するダンパーが設けられている。これにより、パンチ側のみを効率よく振動させることができる。
【００１２】
尚、上述のスプロケットホール加工装置において、更に、前記パンチの先端部を加熱する加熱部材を設けると好適である。加熱部材を設けることにより、凹凸やバリの一部を更に効果的に加熱して軟化させることができ、滑らかな壁面を有するスプロケットホールを形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して説明する。
【００１４】
（第１実施形態）
図４は、本発明の第１実施形態に係るスプロケットホール加工装置を示す断面図である。図５は、本発明の第１実施形態に係るスプロケットホール加工装置の動作を示す模式図である。
【００１５】
第１実施形態に係わるスプロケットホール加工装置１０は、図４に示すように、パンチ１１及び開口部１６ａを備えたダイ１６を有している。パンチ１１はダンパー１３を介してパンチプレート１４に取り付けられている。パンチプレート１４の上には押圧部１５が設けられおり、押圧部１５によりパンチプレート１４及びパンチ１１を上下方向に移動させることができる。ダイ１６は台座１７に固定されている。以下、各部の構成についてさらに説明する。
【００１６】
パンチ１１の先端側（下側）には打ち抜きピン１１ａが形成されている。打ち抜きピン１１ａの断面はダイ１６の開口部１６ａとほぼ同じ形状に形成されている。このため、パンチ１１を押し下げると、打ち抜きピン１１ａがダイ１６の開口部１６ａに隙間無く押し込まれる。打ち抜きピン１１ａの断面形状及びダイ１６の開口部１６ａの形状は、必要とするスプロケットホールの形状に合わせて適宜選択することができ、例えば、直径２ｍｍ程度の円形とすることができる。
【００１７】
パンチ１１の基端側（上側）の端部には、振動子１２が取り付けられている。この振動子１２は、パンチ１１に上下方向、すなわちパンチを押し込む方向の振動を与えることができる。振動子１２は、例えば、圧電素子等を用いた超音波振動子を用いることができる。なお、本願発明者が種々の実験を行なった結果、パンチ１１に与える振動としては、振幅５０μｍ〜１００μｍ程度及び周波数を４０ｋＨｚ〜１００ｋＨｚ程度とすると好適である。
【００１８】
ダンパー１３は、パンチ１１の基端側の端部に取り付けられており、パンチ１１とパンチプレート１４とを連結する。ダンパー１３は、パンチプレート１４にパンチ１１の振動が伝達されるのを抑制する。これにより、振動子１２でパンチ１１側のみを効率よく振動させることができる。ダンパー１３としては、例えばゴムなどの弾性部材を用いることができる。
【００１９】
次に、図５を参照しつつ、本実施形態に係るスプロケットホール加工装置１０の動作について説明する。
【００２０】
図５に示すように、ダイ１６の上の所定位置に樹脂フィルム３を載置した状態で、振動させながらパンチ１１を押し下げる。これにより、パンチ１１の打ち抜きピン１１ａは樹脂フィルム３を打ち抜いてダイ１６の開口部１６ａに押し込まれる。このとき、図５の拡大図に模式的に示すように、スプロケットホールの壁面付近にバリ（破線部）が発生する。しかし、パンチ１１は矢印Ａに示す方向に振動しているため、振動による加速度でバリが脱落して除去される。このとき除去されたバリは異物４ｂとなり飛散するが、異物４ｂは洗浄で容易に除去することができる。また、凹凸やバリの一部は、パンチ１１の振動によって生じた摩擦熱で軟化して、矢印Ｂに示すように滑らかな表面となるように変形し、樹脂フィルム３に強固に固着する。このため、本実施形態のスプロケットホール加工装置１０によれば、スプロケットの係合ピンと擦れて脱落するバリや凹凸が除去され、滑らかな壁面を有するスプロケットホール５を形成することができる。
【００２１】
その後、樹脂フィルム３を一定距離（例えば５ｍｍ程度）移動させて、再びパンチ１１により樹脂フィルム３を打ち抜いてスプロケットホール５を形成する。以上の動作を繰り返すことで、樹脂フィルム３の搬送方向に一定の間隔で並んだスプロケットホール５を形成する。
【００２２】
なお、樹脂フィルム３の両側方にそれぞれ一列ずつ並んだスプロケットホール５を形成する場合には、図４に示すスプロケットホール加工装置１０を樹脂フィルム３の幅方向（搬送方向と直交する方向）に間隔を開けて２列設ければよい。
【００２３】
以上のように、本発明の第１実施形態に係るスプロケットホール加工装置１０によれば、パンチ１１を振動させながら樹脂フィルム３を打ち抜くので、滑らかな表面を有するスプロケットホール５を形成できる。これにより、スプロケットホール５の壁面にスプロケットの係合ピンと擦れたときに脱落して異物となり得るようなバリや凹凸が残るのを防止できる。
【００２４】
（第１実施形態の変形例）
第１実施形態のスプロケットホール加工装置は上述の構成に限定されるものではなく、例えば、図６に示すような構成とすることができる。ここに、図６は本発明の第１実施形態の変形例に係る樹脂フィルム基板の製造装置を示す断面図である。
【００２５】
図６に示すように、本実施形態の変形例に係るスプロケットホール加工装置２０は、パンチ２１と開口部１６ａを有するダイ１６とを備えている。パンチ２１の上端部には振動子１２が形成されている。また、パンチ２１はダンパー１３を介してパンチプレート１４に支持されている。パンチプレート１４の上方には押圧部１５が設けられ、これによりパンチ１１を上下方向に移動させることができる。ダイ１６は台座１７に固定されている。尚、振動子１２、ダンパー１３の構成は上述のスプロケットホール加工装置１０と同様である。
【００２６】
本変形例のパンチ２１の先端側（下側）には、断熱材２２、加熱部材（ヒータ）２３及び打ち抜きピン２４が形成されている。打ち抜きピン２４は、断熱材２２及び加熱部材２３を介してパンチ２１に取り付けられている。加熱部材２３は、例えば抵抗発熱体などを用いることができる。この加熱部材２３により、打ち抜きピン２４部分を樹脂フィルム３（被加工物）の融点付近の温度（少なくとも樹脂が軟化する温度）まで加熱することができる。断熱材２２は例えば炭化ケイ素等のセラミックスや、ガラス繊維とケイ酸系バインダー又はリン酸塩系バインダーとを含む材料等を用いることができる。この断熱材２２により、打ち抜きピン２４部分を効率よく加熱することができる。
【００２７】
本変形例のスプロケットホール加工装置２０は、振動子１２でパンチ２１を振動させるとともに、打ち抜きピン２４の部分を加熱しながら、樹脂フィルムの打ち抜きを行なう。打ち抜きピン２４の部分には振動子１２による上下方向の振動が与えられているため、樹脂フィルムの打ち抜きの際に発生するバリの大部分は振動による加速度でスプロケットホールの壁面から脱落して除去される。また、凹凸やバリの一部はパンチ２１の振動による摩擦熱に加えて加熱された打ち抜きピン２４からの熱で軟化が進む。そして、凹凸やバリの一部は、表面が滑らかとなるように変形して樹脂フィルムに固着する。
【００２８】
このように、本変形例によるスプロケットホール加工装置２０によれば、脱落して異物となり得るようなバリや凹凸が少なく、滑らかな壁面を有するスプロケットホールを形成できる。
【００２９】
（実験例及び比較例）
図７は、比較例に係る樹脂フィルム基板の切断面を電子顕微鏡で観察した結果を示す図である。図８は、実験例に係る樹脂フィルム基板の切断面を電子顕微鏡で観察した結果を示す断面図である。
【００３０】
次に、本願発明者が行なった実験結果について説明する。本願発明者は、比較例としてパンチに振動を与えずに樹脂フィルムを打ち抜いて平面状の切断面を形成した。このとき用いた樹脂フィルムは厚さ０．１２ｍｍであり、材料はポリカーボネートである。比較例で形成した切断面を走査電子顕微鏡で観察した結果を図７に示す。図７に示すように、パンチに振動を与えずに形成した切断面の場合、切断面にバリや凹凸が形成される。
【００３１】
一方、本願発明者は、実験例として、パンチを振動させながら樹脂フィルムを打ち抜いて平面状の切断面を形成する実験を行なった。このとき、パンチには４０ｋＨｚの振動を与えながら加工を行なった。なお、実験例に用いた樹脂フィルムは比較例のときと同様のものを用いた。実験例で形成した切断面を電子顕微鏡で観察した結果を図８に示す。図８に示すように、実験例の切断面はバリや凹凸が比較例に比べて少なく、滑らかな表面を有する切断面が形成されることが確認できた。
【００３２】
以上のように、上記実施形態に係るスプロケットホール加工装置によれば、バリや凹凸が少なく、滑らかな壁面を有するスプロケットホールを形成することができる。
【００３３】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態は、第１実施形態に係るスプロケットホール加工装置を樹脂フィルム基板の製造に用いたものである。ここに、図９は、本発明の第２実施形態に係る樹脂フィルム基板の製造装置を示す模式図である。
【００３４】
本実施形態に係る樹脂フィルム基板の製造装置４０は、図９に示すように、樹脂フィルム３の搬送方向に、順に、スプロケットホール加工装置１０と、洗浄装置４１と、乾燥装置４２とを有している。
【００３５】
スプロケットホール加工装置１０は、第１実施形態に係るスプロケットホール加工装置１０と同様の構成であり、パンチを振動させながら樹脂フィルム３に押し込んでスプロケットホールを形成する。尚、スプロケットホール加工装置１０に代えて、第１実施形態の変形例に示したスプロケットホール加工装置２０を用いてもよい。
【００３６】
洗浄装置４１は、スプロケットホール加工装置１０で加工を行なった際に発生する加工屑を除去すべく、例えば薬液や水等を用いて樹脂フィルム３の洗浄を行う。乾燥装置４２は、洗浄装置４１で洗浄した樹脂フィルム３の乾燥を行なう。
【００３７】
樹脂フィルム基板の製造装置４０による樹脂フィルム基板の製造は以下のように行なわれる。まず、供給側ロール１から巻取側ロール２に向けて樹脂フィルム３を搬送しながら、スプロケットホール加工装置１０で樹脂フィルム３にスプロケットホールを形成する。スプロケットホールの形成は、上述の第１実施形態と同様にして行なわれる。これにより、バリや凹凸が少なく、滑らかな壁面を有するスプロケットホールが形成される。次に洗浄装置４１でスプロケットホールが形成された樹脂フィルム基板３を洗浄する。これにより、スプロケットホールの形成の際に脱落したバリの破片（異物４ｂ、図５参照）が樹脂フィルム３から洗い流される。つぎに、洗浄した樹脂フィルム３を乾燥装置４２で乾燥させた後、巻取側ロール２で樹脂フィルム３を巻き取って樹脂フィルム基板が完成する。
【００３８】
以上のように、本実施形態の樹脂フィルム基板の製造装置４０によれば、第１実施形態で説明したスプロケットホール加工装置１０又は２０によりスプロケットホールを形成するので、壁面にバリや凹凸が少なく、滑らかな壁面を有するスプロケットホールを形成できる。また、スプロケットホールの形成時に発生した異物は洗浄装置４１で除去できる。これにより、ロールツーロール方式の製造工程に用いても異物の発生や混入のおそれの少ない樹脂フィルム基板を製造することができる。
【００３９】
（第３実施形態）
図１０は、液晶表示装置の一例を示す断面図である。図１１は、図１０に示す液晶表示装置の一部を構成する液晶表示パネルを拡大して示す断面図である。図１２は、本発明の第３実施形態に係る液晶表示装置の製造方法を示すフロー図である。図１３は、本発明の第３実施形態に係わる液晶表示装置の製造方法に使用する製造装置を示す模式図である。
【００４０】
図１０に示す液晶表示装置１００は、反射型の液晶表示装置であり、青色の光を反射する第１の液晶表示パネル１１０Ｂ、緑色の光を反射する第２の液晶表示パネル１２０Ｇ及び赤色の光を反射する第３の液晶表示パネル１３０Ｒが積層されている。各液晶表示パネルは表示領域の周辺部分で周辺回路基板１０６と接続されている。このうち、第１の液晶表示パネル１１０Ｂは、図１１に示す構造を有している。液晶表示パネル１１０Ｂにおいて、上側樹脂フィルム基板１０１ａには透明電極パターン１０５ａが形成され、下側樹脂フィルム基板１０１ｂには透明電極パターン１０５ｂが形成されている。透明電極パターン１０５ａ及び１０５ｂは、例えば単純マトリクスを構成するように形成されている。
【００４１】
下側樹脂フィルム基板１０１ｂには、さらに、画素同士の境界部分に上側フィルム基板１０１ａとの間隔を一定に保つためのスペーサ１０４が形成されている。また、下側樹脂フィルム基板１０１ｂの表示領域の周辺部には液晶を保持するためのシール部材１０２が形成されている。そして、上下の樹脂フィルム基板１０５ａ、１０５ｂ及びシール部材１０２で封じられた部分にコレステリック液晶１０３Ｂが封入されている。このコレステリック液晶１０３Ｂは制御信号の印加により青色の光の反射率が変化する。
【００４２】
尚、液晶表示パネル１２０Ｇ及び液晶表示パネル１３０Ｒも封入されているコレステリック液晶の種類が異なる他は同様の構造である。
【００４３】
以下、本発明の第３実施形態に係る液晶表示装置の製造方法及び製造装置について、上述の液晶表示装置１００を製造する場合を例に説明する。
【００４４】
液晶表示装置１００の製造は、図１２に示すように、初めに、樹脂フィルムにスプロケットホールを形成して樹脂フィルム基板１０１ａ、１０１ｂを製造する（ステップＳ１０）。樹脂フィルム基板１０１ａ、１０１ｂの製造は、第２実施形態の樹脂フィルム基板の製造装置４０（図９参照）を用いて、第２実施形態のときと同様の手法で行なうことができる。すなわち、スプロケットホールの形成を、第１実施形態のスプロケットホール加工装置１０（又はスプロケットホール加工装置２０）で行ない、その後、洗浄装置４１による洗浄と乾燥装置４２による乾燥を行なった後、ロール状に巻き取る。これにより、バリや凹凸の少ない滑らかな壁面のスプロケットホールを有する樹脂フィルム基板１０１ａ、１０１ｂが製造される。
【００４５】
次に、樹脂フィルム基板１０１ａ、１０１ｂの上に透明電極パターン１０５ａ、１０５ｂを形成する（ステップＳ２０）。透明電極パターン１０５ａ、１０５ｂの形成はロールツーロール方式で行なうことができる。
【００４６】
この工程では、まず、樹脂フィルム基板１０１ａを搬送しながら、樹脂フィルム基板１０１ａの上に例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電材料をスパッタして透明導電膜（図示せず）を形成する。
【００４７】
つづいて、図１３（ａ）に示すようなレジスト塗布装置４５を用いて、透明導電膜の上にレジスト膜（図示せず）を形成する。レジスト塗布装置４５には、スプロケット（図示せず）を用いた搬送装置４６が設けられており、スプロケットの係合ピンをスプロケットホールにかみ合わせながら樹脂フィルム基板１０１ａ、１０１ｂを搬送する。そして、レジスト膜塗布装置４５は樹脂フィルム基板１０１ａを搬送しつつレジスト膜の形成を行なう。その後、特に図示しないが、樹脂フィルム基板の洗浄及び乾燥を行った後、巻取側ロール２で巻き取ってレジスト塗布が完了する。
【００４８】
以下、同様にして順番に、露光装置５０（図１３（ｂ））によるレジスト膜の露光、現像装置５５（図１３（ｃ））によるレジスト膜の現像、エッチング装置６０（図１３（ｄ））による透明導電膜のエッチング、レジスト剥離装置６５（図１３（ｅ））によるレジスト膜の剥離を行なう。これらの工程でも、スプロケットを用いた搬送装置４６で樹脂フィルム基板の搬送を行ないつつ処理を行う。このようにして、上側樹脂フィルム基板１０１ａの上に透明電極パターン１０５ａを形成する。尚、下側樹脂フィルム基板１０１ｂにも同様にして透明電極パターン１０５ｂを形成する。
【００４９】
次に、下側樹脂フィルム基板１０１ｂにフォトレジスト膜（図示せず）を形成し、そのフォトレジスト膜をパターニングしてスペーサ１０４を形成する（ステップＳ３０）。その後、下側樹脂フィルム基板１０１ｂにシール部材１０２を塗布する（ステップＳ４０）。スペーサ１０４の形成及びシール部材１０２の形成も、スプロケットを用いた搬送装置で樹脂フィルム基板１０１ｂの搬送を行ないつつ、ロールツーロール方式で行なうことができる。
【００５０】
次に、上側樹脂フィルム基板１０１ａと下側樹脂フィルム基板１０１ｂとを貼り合わせる（ステップＳ５０）。つづいて、コレステリック液晶１０３Ｂを上下の樹脂フィルム基板１１０ａ、１１０ｂの間に封入する（ステップＳ６０）。このようにして、液晶表示パネル１１０Ｂが完成する。なお、液晶表示パネル１２０Ｇ及び表示パネル１３０Ｒも同様にして作製できる。
【００５１】
その後、液晶表示装置の組み立て（ステップＳ７０）を行なう。この工程では、周辺回路基板１０６を各液晶表示パネル１１０Ｂ，１２０Ｇ、１３０Ｒに取り付けた後、液晶表示パネル１１０Ｂ、１２０Ｇ及び１３０Ｒを張り合わせる。このようにして、液晶表示装置１００が完成する。
【００５２】
以上のように、本実施形態では、樹脂フィルム基板の製造工程（ステップＳ１０）で製造された樹脂フィルム基板１０１ａ、１０１ｂのスプロケットホールは、バリや凹凸が少なく平滑な壁面を有している。このため、透明電極パターン１０５ａ等の形成（ステップＳ２０〜Ｓ４０）等の工程でスプロケットを用いた搬送装置で搬送しても、異物の発生や混入の恐れが少ない。このため、製造工程での製品不良発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】図１は、樹脂フィルム基板の搬送の様子を示す模式図である。
【図２】図２は、従来の樹脂フィルム基板の製造装置を示す断面図である。
【図３】図３は、従来の方法で製造された樹脂フィルム基板の搬送の際に異物が発生する様子を示す模式図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態に係るスプロケットホール加工装置を示す断面図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態に係るスプロケットホール加工装置の動作を示す模式図である。
【図６】図６は、本発明の第１実施形態の変形例に係る樹脂フィルム基板の製造装置を示す断面図である。
【図７】図７は、比較例に係る樹脂フィルム基板の切断面を電子顕微鏡で観察した結果を示す図である。
【図８】図８は、実験例に係る樹脂フィルム基板の切断面を電子顕微鏡で観察した結果を示す図である。
【図９】図９は、本発明の第２実施形態に係る樹脂フィルム基板の製造装置を示すも模式図である。
【図１０】図１０は、液晶表示装置の一例を示す断面図である。
【図１１】図１１は、図１０に示す液晶表示装置の一部を構成する液晶表示パネルを拡大して示す断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第３実施形態に係る液晶表示装置の製造方法を示すフロー図である。
【図１３】図１３は、本発明の第３実施形態に係る液晶表示装置の製造方法に使用する製造装置を示す模式図である。
【符号の説明】
【００５４】
１…供給側ロール、２…巻取側ロール、３…樹脂フィルム、４…樹脂フィルム基板、４ｂ…異物、５…スプロケットホール、６…スプロケット、６ａ…係合ピン、１０、２０、３０…樹脂フィルム基板の製造装置、１１、２１、２０１…パンチ、１１ａ、２４…打ち抜きピン、１２…振動子、１３…ダンパー、１４…パンチプレート、１５…押圧部材、１６、２０５…ダイ、１６ａ…開口部、１７…台座、２２…断熱材、２３…発熱体、４１…洗浄装置、４２…乾燥装置、４５…レジスト塗布装置、４６…搬送装置、５０…露光装置、５５…レジスト現像装置、６０…エッチング装置、６５…レジスト剥離装置、１００…液晶表示装置、１１０Ｂ…第１の液晶表示パネル、１２０Ｇ…第２の液晶表示パネル、１３０Ｒ…第３の液晶表示パネル、１０１ａ…上側樹脂フィルム基板、１０１ｂ…下側樹脂フィルム基板、１０２…シール部材、１０３Ｂ、１０３Ｇ、１０３Ｒ…コレステリック液晶、１０４…スペーサ、１０５ａ、１０５ｂ…透明電極パターン、１０６…周辺回路基板、２００…樹脂フィルム基板の製造装置（従来例）。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロールツーロール方式で搬送を行なう樹脂フィルムにスプロケットホールを形成するスプロケットホール加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置やフレキシブルプリント配線板等の製造方法の一つとして、ロールツーロール方式がある。ロールツーロール方式は、フレキシブルな基板を一枚ずつ整列させて搬送する方式に比べて搬送する手間が省け、量産性に優れるという特徴がある。
【０００３】
このロールツーロール方式には、例えば図１に示すように、スプロケットホール５が形成された樹脂フィルム基板４が用いられる（特許文献１〜３参照）。樹脂フィルム基板４は、供給側ロール１から巻き解かれる。そして、樹脂フィルム基板４は両端部に設けられたスプロケットホール５にスプロケット６の係合ピンをかみ合わせてスプロケット６を回転させて搬送され、所定の加工が施される。加工後の樹脂フィルム基板４は巻取側ロール２に巻き取られる。
【０００４】
ところで、スプロケットホール５の形成は、従来、図２に示すようにダイ２０５及びパンチ２０１を備えたスプロケットホール加工装置２００で行なっていた。このスプロケットホール加工装置２００では、ダイ２０５の上で樹脂フィルム３を搬送させつつ、パンチ２０１をダイ２０５側に押し込むことで樹脂フィルム３を打ち抜いてスプロケットホール５を形成していた。
【特許文献１】特開平８−１６６５９７号公報
【特許文献２】特開２００１−３４３６３１号公報
【特許文献３】特開平１０−９６９３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来のスプロケットホール加工装置２００では、形成されたスプロケットホール５の壁面付近にバリや凹凸が発生してしまうという問題がある。
【０００６】
図３に示すように、バリや凹凸のあるスプロケットホール５にスプロケット６の係合ピン６ａをかみ合わせて樹脂フィルム基板４の搬送を行なうと、係合ピン６ａとスプロケットホール５との間に擦れが生じる。そして、スプロケットホール５の壁面のバリや凹凸が脱落して異物４ｂが発生してしまう。この異物４ｂが樹脂フィルム基板４の加工を行う部分に付着すると、例えば、フォトリソグラフィ法を用いて配線を形成するときに配線パターンの不良が発生して、短絡等の原因となる。
【０００７】
このようなスプロケットホール５のバリや凹凸の脱落を防ぐため、従来の樹脂フィルム基板の製造方法ではスプロケットホール５の形成後に樹脂フィルム３を洗浄していた。しかし、スプロケットホール５の壁面に形成されたバリや凹凸は洗浄のみでは十分に除去しきれず、異物４ｂの発生を防ぐのが困難であった。
【０００８】
そこで、バリや凹凸の少ない滑らかな壁面を有するスプロケットホールを形成できるスプロケットホール加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的は、樹脂フィルムを打ち抜いて前記樹脂フィルムにスプロケットホールを形成するパンチと、前記パンチに振動を与える振動子と、を備えたことを特徴とするスプロケットホール加工装置により達成することができる。
【００１０】
すなわち、上述のスプロケットホール加工装置では、パンチに振動を与える振動子が設けられており、パンチを振動させながら樹脂フィルムを打ち抜いてスプロケットホールを形成する。パンチの打ち抜きによりスプロケットホールの壁面にバリや凹凸が発生するが、パンチの振動で生じた加速度によって大部分のバリは除去される。また、凹凸やバリの一部は、パンチの振動で生じた摩擦熱によって軟化して平滑化され、脱落しにくくなる。このため、上述のスプロケットホール加工装置によれば、脱落して異物となり得るようなバリや凹凸が少なく、滑らかな壁面を有するスプロケットホールを形成できる。
【００１１】
また、上述のスプロケットホール加工装置では、パンチを支持するパンチプレートとパンチとの間には振動を緩和するダンパーが設けられている。これにより、パンチ側のみを効率よく振動させることができる。
【００１２】
尚、上述のスプロケットホール加工装置において、更に、前記パンチの先端部を加熱する加熱部材を設けると好適である。加熱部材を設けることにより、凹凸やバリの一部を更に効果的に加熱して軟化させることができ、滑らかな壁面を有するスプロケットホールを形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して説明する。
【００１４】
（第１実施形態）
図４は、本発明の第１実施形態に係るスプロケットホール加工装置を示す断面図である。図５は、本発明の第１実施形態に係るスプロケットホール加工装置の動作を示す模式図である。
【００１５】
第１実施形態に係わるスプロケットホール加工装置１０は、図４に示すように、パンチ１１及び開口部１６ａを備えたダイ１６を有している。パンチ１１はダンパー１３を介してパンチプレート１４に取り付けられている。パンチプレート１４の上には押圧部１５が設けられおり、押圧部１５によりパンチプレート１４及びパンチ１１を上下方向に移動させることができる。ダイ１６は台座１７に固定されている。以下、各部の構成についてさらに説明する。
【００１６】
パンチ１１の先端側（下側）には打ち抜きピン１１ａが形成されている。打ち抜きピン１１ａの断面はダイ１６の開口部１６ａとほぼ同じ形状に形成されている。このため、パンチ１１を押し下げると、打ち抜きピン１１ａがダイ１６の開口部１６ａに隙間無く押し込まれる。打ち抜きピン１１ａの断面形状及びダイ１６の開口部１６ａの形状は、必要とするスプロケットホールの形状に合わせて適宜選択することができ、例えば、直径２ｍｍ程度の円形とすることができる。
【００１７】
パンチ１１の基端側（上側）の端部には、振動子１２が取り付けられている。この振動子１２は、パンチ１１に上下方向、すなわちパンチを押し込む方向の振動を与えることができる。振動子１２は、例えば、圧電素子等を用いた超音波振動子を用いることができる。なお、本願発明者が種々の実験を行なった結果、パンチ１１に与える振動としては、振幅５０μｍ〜１００μｍ程度及び周波数を４０ｋＨｚ〜１００ｋＨｚ程度とすると好適である。
【００１８】
ダンパー１３は、パンチ１１の基端側の端部に取り付けられており、パンチ１１とパンチプレート１４とを連結する。ダンパー１３は、パンチプレート１４にパンチ１１の振動が伝達されるのを抑制する。これにより、振動子１２でパンチ１１側のみを効率よく振動させることができる。ダンパー１３としては、例えばゴムなどの弾性部材を用いることができる。
【００１９】
次に、図５を参照しつつ、本実施形態に係るスプロケットホール加工装置１０の動作について説明する。
【００２０】
図５に示すように、ダイ１６の上の所定位置に樹脂フィルム３を載置した状態で、振動させながらパンチ１１を押し下げる。これにより、パンチ１１の打ち抜きピン１１ａは樹脂フィルム３を打ち抜いてダイ１６の開口部１６ａに押し込まれる。このとき、図５の拡大図に模式的に示すように、スプロケットホールの壁面付近にバリ（破線部）が発生する。しかし、パンチ１１は矢印Ａに示す方向に振動しているため、振動による加速度でバリが脱落して除去される。このとき除去されたバリは異物４ｂとなり飛散するが、異物４ｂは洗浄で容易に除去することができる。また、凹凸やバリの一部は、パンチ１１の振動によって生じた摩擦熱で軟化して、矢印Ｂに示すように滑らかな表面となるように変形し、樹脂フィルム３に強固に固着する。このため、本実施形態のスプロケットホール加工装置１０によれば、スプロケットの係合ピンと擦れて脱落するバリや凹凸が除去され、滑らかな壁面を有するスプロケットホール５を形成することができる。
【００２１】
その後、樹脂フィルム３を一定距離（例えば５ｍｍ程度）移動させて、再びパンチ１１により樹脂フィルム３を打ち抜いてスプロケットホール５を形成する。以上の動作を繰り返すことで、樹脂フィルム３の搬送方向に一定の間隔で並んだスプロケットホール５を形成する。
【００２２】
なお、樹脂フィルム３の両側方にそれぞれ一列ずつ並んだスプロケットホール５を形成する場合には、図４に示すスプロケットホール加工装置１０を樹脂フィルム３の幅方向（搬送方向と直交する方向）に間隔を開けて２列設ければよい。
【００２３】
以上のように、本発明の第１実施形態に係るスプロケットホール加工装置１０によれば、パンチ１１を振動させながら樹脂フィルム３を打ち抜くので、滑らかな表面を有するスプロケットホール５を形成できる。これにより、スプロケットホール５の壁面にスプロケットの係合ピンと擦れたときに脱落して異物となり得るようなバリや凹凸が残るのを防止できる。
【００２４】
（第１実施形態の変形例）
第１実施形態のスプロケットホール加工装置は上述の構成に限定されるものではなく、例えば、図６に示すような構成とすることができる。ここに、図６は本発明の第１実施形態の変形例に係る樹脂フィルム基板の製造装置を示す断面図である。
【００２５】
図６に示すように、本実施形態の変形例に係るスプロケットホール加工装置２０は、パンチ２１と開口部１６ａを有するダイ１６とを備えている。パンチ２１の上端部には振動子１２が形成されている。また、パンチ２１はダンパー１３を介してパンチプレート１４に支持されている。パンチプレート１４の上方には押圧部１５が設けられ、これによりパンチ１１を上下方向に移動させることができる。ダイ１６は台座１７に固定されている。尚、振動子１２、ダンパー１３の構成は上述のスプロケットホール加工装置１０と同様である。
【００２６】
本変形例のパンチ２１の先端側（下側）には、断熱材２２、加熱部材（ヒータ）２３及び打ち抜きピン２４が形成されている。打ち抜きピン２４は、断熱材２２及び加熱部材２３を介してパンチ２１に取り付けられている。加熱部材２３は、例えば抵抗発熱体などを用いることができる。この加熱部材２３により、打ち抜きピン２４部分を樹脂フィルム３（被加工物）の融点付近の温度（少なくとも樹脂が軟化する温度）まで加熱することができる。断熱材２２は例えば炭化ケイ素等のセラミックスや、ガラス繊維とケイ酸系バインダー又はリン酸塩系バインダーとを含む材料等を用いることができる。この断熱材２２により、打ち抜きピン２４部分を効率よく加熱することができる。
【００２７】
本変形例のスプロケットホール加工装置２０は、振動子１２でパンチ２１を振動させるとともに、打ち抜きピン２４の部分を加熱しながら、樹脂フィルムの打ち抜きを行なう。打ち抜きピン２４の部分には振動子１２による上下方向の振動が与えられているため、樹脂フィルムの打ち抜きの際に発生するバリの大部分は振動による加速度でスプロケットホールの壁面から脱落して除去される。また、凹凸やバリの一部はパンチ２１の振動による摩擦熱に加えて加熱された打ち抜きピン２４からの熱で軟化が進む。そして、凹凸やバリの一部は、表面が滑らかとなるように変形して樹脂フィルムに固着する。
【００２８】
このように、本変形例によるスプロケットホール加工装置２０によれば、脱落して異物となり得るようなバリや凹凸が少なく、滑らかな壁面を有するスプロケットホールを形成できる。
【００２９】
（実験例及び比較例）
図７は、比較例に係る樹脂フィルム基板の切断面を電子顕微鏡で観察した結果を示す図である。図８は、実験例に係る樹脂フィルム基板の切断面を電子顕微鏡で観察した結果を示す断面図である。
【００３０】
次に、本願発明者が行なった実験結果について説明する。本願発明者は、比較例としてパンチに振動を与えずに樹脂フィルムを打ち抜いて平面状の切断面を形成した。このとき用いた樹脂フィルムは厚さ０．１２ｍｍであり、材料はポリカーボネートである。比較例で形成した切断面を走査電子顕微鏡で観察した結果を図７に示す。図７に示すように、パンチに振動を与えずに形成した切断面の場合、切断面にバリや凹凸が形成される。
【００３１】
一方、本願発明者は、実験例として、パンチを振動させながら樹脂フィルムを打ち抜いて平面状の切断面を形成する実験を行なった。このとき、パンチには４０ｋＨｚの振動を与えながら加工を行なった。なお、実験例に用いた樹脂フィルムは比較例のときと同様のものを用いた。実験例で形成した切断面を電子顕微鏡で観察した結果を図８に示す。図８に示すように、実験例の切断面はバリや凹凸が比較例に比べて少なく、滑らかな表面を有する切断面が形成されることが確認できた。
【００３２】
以上のように、上記実施形態に係るスプロケットホール加工装置によれば、バリや凹凸が少なく、滑らかな壁面を有するスプロケットホールを形成することができる。
【００３３】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態は、第１実施形態に係るスプロケットホール加工装置を樹脂フィルム基板の製造に用いたものである。ここに、図９は、本発明の第２実施形態に係る樹脂フィルム基板の製造装置を示す模式図である。
【００３４】
本実施形態に係る樹脂フィルム基板の製造装置４０は、図９に示すように、樹脂フィルム３の搬送方向に、順に、スプロケットホール加工装置１０と、洗浄装置４１と、乾燥装置４２とを有している。
【００３５】
スプロケットホール加工装置１０は、第１実施形態に係るスプロケットホール加工装置１０と同様の構成であり、パンチを振動させながら樹脂フィルム３に押し込んでスプロケットホールを形成する。尚、スプロケットホール加工装置１０に代えて、第１実施形態の変形例に示したスプロケットホール加工装置２０を用いてもよい。
【００３６】
洗浄装置４１は、スプロケットホール加工装置１０で加工を行なった際に発生する加工屑を除去すべく、例えば薬液や水等を用いて樹脂フィルム３の洗浄を行う。乾燥装置４２は、洗浄装置４１で洗浄した樹脂フィルム３の乾燥を行なう。
【００３７】
樹脂フィルム基板の製造装置４０による樹脂フィルム基板の製造は以下のように行なわれる。まず、供給側ロール１から巻取側ロール２に向けて樹脂フィルム３を搬送しながら、スプロケットホール加工装置１０で樹脂フィルム３にスプロケットホールを形成する。スプロケットホールの形成は、上述の第１実施形態と同様にして行なわれる。これにより、バリや凹凸が少なく、滑らかな壁面を有するスプロケットホールが形成される。次に洗浄装置４１でスプロケットホールが形成された樹脂フィルム基板３を洗浄する。これにより、スプロケットホールの形成の際に脱落したバリの破片（異物４ｂ、図５参照）が樹脂フィルム３から洗い流される。つぎに、洗浄した樹脂フィルム３を乾燥装置４２で乾燥させた後、巻取側ロール２で樹脂フィルム３を巻き取って樹脂フィルム基板が完成する。
【００３８】
以上のように、本実施形態の樹脂フィルム基板の製造装置４０によれば、第１実施形態で説明したスプロケットホール加工装置１０又は２０によりスプロケットホールを形成するので、壁面にバリや凹凸が少なく、滑らかな壁面を有するスプロケットホールを形成できる。また、スプロケットホールの形成時に発生した異物は洗浄装置４１で除去できる。これにより、ロールツーロール方式の製造工程に用いても異物の発生や混入のおそれの少ない樹脂フィルム基板を製造することができる。
【００３９】
（第３実施形態）
図１０は、液晶表示装置の一例を示す断面図である。図１１は、図１０に示す液晶表示装置の一部を構成する液晶表示パネルを拡大して示す断面図である。図１２は、本発明の第３実施形態に係る液晶表示装置の製造方法を示すフロー図である。図１３は、本発明の第３実施形態に係わる液晶表示装置の製造方法に使用する製造装置を示す模式図である。
【００４０】
図１０に示す液晶表示装置１００は、反射型の液晶表示装置であり、青色の光を反射する第１の液晶表示パネル１１０Ｂ、緑色の光を反射する第２の液晶表示パネル１２０Ｇ及び赤色の光を反射する第３の液晶表示パネル１３０Ｒが積層されている。各液晶表示パネルは表示領域の周辺部分で周辺回路基板１０６と接続されている。このうち、第１の液晶表示パネル１１０Ｂは、図１１に示す構造を有している。液晶表示パネル１１０Ｂにおいて、上側樹脂フィルム基板１０１ａには透明電極パターン１０５ａが形成され、下側樹脂フィルム基板１０１ｂには透明電極パターン１０５ｂが形成されている。透明電極パターン１０５ａ及び１０５ｂは、例えば単純マトリクスを構成するように形成されている。
【００４１】
下側樹脂フィルム基板１０１ｂには、さらに、画素同士の境界部分に上側フィルム基板１０１ａとの間隔を一定に保つためのスペーサ１０４が形成されている。また、下側樹脂フィルム基板１０１ｂの表示領域の周辺部には液晶を保持するためのシール部材１０２が形成されている。そして、上下の樹脂フィルム基板１０５ａ、１０５ｂ及びシール部材１０２で封じられた部分にコレステリック液晶１０３Ｂが封入されている。このコレステリック液晶１０３Ｂは制御信号の印加により青色の光の反射率が変化する。
【００４２】
尚、液晶表示パネル１２０Ｇ及び液晶表示パネル１３０Ｒも封入されているコレステリック液晶の種類が異なる他は同様の構造である。
【００４３】
以下、本発明の第３実施形態に係る液晶表示装置の製造方法及び製造装置について、上述の液晶表示装置１００を製造する場合を例に説明する。
【００４４】
液晶表示装置１００の製造は、図１２に示すように、初めに、樹脂フィルムにスプロケットホールを形成して樹脂フィルム基板１０１ａ、１０１ｂを製造する（ステップＳ１０）。樹脂フィルム基板１０１ａ、１０１ｂの製造は、第２実施形態の樹脂フィルム基板の製造装置４０（図９参照）を用いて、第２実施形態のときと同様の手法で行なうことができる。すなわち、スプロケットホールの形成を、第１実施形態のスプロケットホール加工装置１０（又はスプロケットホール加工装置２０）で行ない、その後、洗浄装置４１による洗浄と乾燥装置４２による乾燥を行なった後、ロール状に巻き取る。これにより、バリや凹凸の少ない滑らかな壁面のスプロケットホールを有する樹脂フィルム基板１０１ａ、１０１ｂが製造される。
【００４５】
次に、樹脂フィルム基板１０１ａ、１０１ｂの上に透明電極パターン１０５ａ、１０５ｂを形成する（ステップＳ２０）。透明電極パターン１０５ａ、１０５ｂの形成はロールツーロール方式で行なうことができる。
【００４６】
この工程では、まず、樹脂フィルム基板１０１ａを搬送しながら、樹脂フィルム基板１０１ａの上に例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電材料をスパッタして透明導電膜（図示せず）を形成する。
【００４７】
つづいて、図１３（ａ）に示すようなレジスト塗布装置４５を用いて、透明導電膜の上にレジスト膜（図示せず）を形成する。レジスト塗布装置４５には、スプロケット（図示せず）を用いた搬送装置４６が設けられており、スプロケットの係合ピンをスプロケットホールにかみ合わせながら樹脂フィルム基板１０１ａ、１０１ｂを搬送する。そして、レジスト膜塗布装置４５は樹脂フィルム基板１０１ａを搬送しつつレジスト膜の形成を行なう。その後、特に図示しないが、樹脂フィルム基板の洗浄及び乾燥を行った後、巻取側ロール２で巻き取ってレジスト塗布が完了する。
【００４８】
以下、同様にして順番に、露光装置５０（図１３（ｂ））によるレジスト膜の露光、現像装置５５（図１３（ｃ））によるレジスト膜の現像、エッチング装置６０（図１３（ｄ））による透明導電膜のエッチング、レジスト剥離装置６５（図１３（ｅ））によるレジスト膜の剥離を行なう。これらの工程でも、スプロケットを用いた搬送装置４６で樹脂フィルム基板の搬送を行ないつつ処理を行う。このようにして、上側樹脂フィルム基板１０１ａの上に透明電極パターン１０５ａを形成する。尚、下側樹脂フィルム基板１０１ｂにも同様にして透明電極パターン１０５ｂを形成する。
【００４９】
次に、下側樹脂フィルム基板１０１ｂにフォトレジスト膜（図示せず）を形成し、そのフォトレジスト膜をパターニングしてスペーサ１０４を形成する（ステップＳ３０）。その後、下側樹脂フィルム基板１０１ｂにシール部材１０２を塗布する（ステップＳ４０）。スペーサ１０４の形成及びシール部材１０２の形成も、スプロケットを用いた搬送装置で樹脂フィルム基板１０１ｂの搬送を行ないつつ、ロールツーロール方式で行なうことができる。
【００５０】
次に、上側樹脂フィルム基板１０１ａと下側樹脂フィルム基板１０１ｂとを貼り合わせる（ステップＳ５０）。つづいて、コレステリック液晶１０３Ｂを上下の樹脂フィルム基板１１０ａ、１１０ｂの間に封入する（ステップＳ６０）。このようにして、液晶表示パネル１１０Ｂが完成する。なお、液晶表示パネル１２０Ｇ及び表示パネル１３０Ｒも同様にして作製できる。
【００５１】
その後、液晶表示装置の組み立て（ステップＳ７０）を行なう。この工程では、周辺回路基板１０６を各液晶表示パネル１１０Ｂ，１２０Ｇ、１３０Ｒに取り付けた後、液晶表示パネル１１０Ｂ、１２０Ｇ及び１３０Ｒを張り合わせる。このようにして、液晶表示装置１００が完成する。
【００５２】
以上のように、本実施形態では、樹脂フィルム基板の製造工程（ステップＳ１０）で製造された樹脂フィルム基板１０１ａ、１０１ｂのスプロケットホールは、バリや凹凸が少なく平滑な壁面を有している。このため、透明電極パターン１０５ａ等の形成（ステップＳ２０〜Ｓ４０）等の工程でスプロケットを用いた搬送装置で搬送しても、異物の発生や混入の恐れが少ない。このため、製造工程での製品不良発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】図１は、樹脂フィルム基板の搬送の様子を示す模式図である。
【図２】図２は、従来の樹脂フィルム基板の製造装置を示す断面図である。
【図３】図３は、従来の方法で製造された樹脂フィルム基板の搬送の際に異物が発生する様子を示す模式図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態に係るスプロケットホール加工装置を示す断面図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態に係るスプロケットホール加工装置の動作を示す模式図である。
【図６】図６は、本発明の第１実施形態の変形例に係る樹脂フィルム基板の製造装置を示す断面図である。
【図７】図７は、比較例に係る樹脂フィルム基板の切断面を電子顕微鏡で観察した結果を示す図である。
【図８】図８は、実験例に係る樹脂フィルム基板の切断面を電子顕微鏡で観察した結果を示す図である。
【図９】図９は、本発明の第２実施形態に係る樹脂フィルム基板の製造装置を示すも模式図である。
【図１０】図１０は、液晶表示装置の一例を示す断面図である。
【図１１】図１１は、図１０に示す液晶表示装置の一部を構成する液晶表示パネルを拡大して示す断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第３実施形態に係る液晶表示装置の製造方法を示すフロー図である。
【図１３】図１３は、本発明の第３実施形態に係る液晶表示装置の製造方法に使用する製造装置を示す模式図である。
【符号の説明】
【００５４】
１…供給側ロール、２…巻取側ロール、３…樹脂フィルム、４…樹脂フィルム基板、４ｂ…異物、５…スプロケットホール、６…スプロケット、６ａ…係合ピン、１０、２０、３０…樹脂フィルム基板の製造装置、１１、２１、２０１…パンチ、１１ａ、２４…打ち抜きピン、１２…振動子、１３…ダンパー、１４…パンチプレート、１５…押圧部材、１６、２０５…ダイ、１６ａ…開口部、１７…台座、２２…断熱材、２３…発熱体、４１…洗浄装置、４２…乾燥装置、４５…レジスト塗布装置、４６…搬送装置、５０…露光装置、５５…レジスト現像装置、６０…エッチング装置、６５…レジスト剥離装置、１００…液晶表示装置、１１０Ｂ…第１の液晶表示パネル、１２０Ｇ…第２の液晶表示パネル、１３０Ｒ…第３の液晶表示パネル、１０１ａ…上側樹脂フィルム基板、１０１ｂ…下側樹脂フィルム基板、１０２…シール部材、１０３Ｂ、１０３Ｇ、１０３Ｒ…コレステリック液晶、１０４…スペーサ、１０５ａ、１０５ｂ…透明電極パターン、１０６…周辺回路基板、２００…樹脂フィルム基板の製造装置（従来例）。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルムを打ち抜いて前記樹脂フィルムにスプロケットホールを形成するパンチと、
前記パンチに振動を与える振動子と、
を備えたことを特徴とするスプロケットホール加工装置。
【請求項２】
更に、前記パンチを支持するパンチプレートと、
前記パンチと前記パンチプレートとの間に配置されて前記パンチの振動の前記パンチプレートへの伝達を抑制するダンパーと、
を備えたことを特徴とする請求項１に記載のスプロケットホール加工装置。
【請求項３】
更に、前記パンチの先端部を加熱する加熱部材を備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載のスプロケットホール加工装置。
【請求項４】
前記加熱部材は前記パンチの先端部を前記樹脂フィルムの溶融温度まで加熱することを特徴とする請求項３に記載のスプロケットホール加工装置。
【請求項５】
樹脂フィルムを打ち抜いて前記樹脂フィルムにスプロケットホールを形成するパンチと、前記パンチに振動を与える振動子と、を備えたスプロケットホール加工装置と、
前記スプロケットホールが形成された樹脂フィルムを洗浄する洗浄装置と、
を備えたことを特徴とする樹脂フィルム基板の製造装置。
【請求項６】
樹脂フィルムを搬送しつつ、振動子により振動するパンチで前記樹脂フィルムを打ち抜いてスプロケットホールを形成する工程と、
前記スプロケットホールを形成した前記樹脂フィルムを洗浄する工程と、
を有することを特徴とする樹脂フィルム基板の製造方法。
【請求項７】
樹脂フィルムを搬送しつつ、振動子により振動するパンチで前記樹脂フィルムを打ち抜いてスプロケットホールを形成する工程と、
前記スプロケットホールを形成した前記樹脂フィルムを洗浄する工程と、
前記樹脂フィルムのスプロケットホールにスプロケットの係合ピンを通して前記樹脂フィルムを搬送しつつ前記樹脂フィルムの上に液晶表示素子を形成する工程と、
を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項１】
樹脂フィルムを打ち抜いて前記樹脂フィルムにスプロケットホールを形成するパンチと、
前記パンチに振動を与える振動子と、
を備えたことを特徴とするスプロケットホール加工装置。
【請求項２】
更に、前記パンチを支持するパンチプレートと、
前記パンチと前記パンチプレートとの間に配置されて前記パンチの振動の前記パンチプレートへの伝達を抑制するダンパーと、
を備えたことを特徴とする請求項１に記載のスプロケットホール加工装置。
【請求項３】
更に、前記パンチの先端部を加熱する加熱部材を備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載のスプロケットホール加工装置。
【請求項４】
前記加熱部材は前記パンチの先端部を前記樹脂フィルムの溶融温度まで加熱することを特徴とする請求項３に記載のスプロケットホール加工装置。
【請求項５】
樹脂フィルムを打ち抜いて前記樹脂フィルムにスプロケットホールを形成するパンチと、前記パンチに振動を与える振動子と、を備えたスプロケットホール加工装置と、
前記スプロケットホールが形成された樹脂フィルムを洗浄する洗浄装置と、
を備えたことを特徴とする樹脂フィルム基板の製造装置。
【請求項６】
樹脂フィルムを搬送しつつ、振動子により振動するパンチで前記樹脂フィルムを打ち抜いてスプロケットホールを形成する工程と、
前記スプロケットホールを形成した前記樹脂フィルムを洗浄する工程と、
を有することを特徴とする樹脂フィルム基板の製造方法。
【請求項７】
樹脂フィルムを搬送しつつ、振動子により振動するパンチで前記樹脂フィルムを打ち抜いてスプロケットホールを形成する工程と、
前記スプロケットホールを形成した前記樹脂フィルムを洗浄する工程と、
前記樹脂フィルムのスプロケットホールにスプロケットの係合ピンを通して前記樹脂フィルムを搬送しつつ前記樹脂フィルムの上に液晶表示素子を形成する工程と、
を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００９−２２０２２７（Ｐ２００９−２２０２２７Ａ）
【公開日】平成２１年１０月１日（２００９．１０．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−６８２５４（Ｐ２００８−６８２５４）
【出願日】平成２０年３月１７日（２００８．３．１７）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１０月１日（２００９．１０．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月１７日（２００８．３．１７）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
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