タッチパネルの製造方法、タッチパネル、表示装置、及び電子機器
【課題】製造コストを抑えたタッチスクリーンの製造方法、タッチパネル、画像表示装置、及び電子機器を提供すること。
【解決手段】基板と、基板の機能面に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極及び複数の第２電極と、を有するタッチパネルの製造方法であって、基板上に、複数の第１電極と、第２電極を第１電極との交差部で切断した形状の電極膜とを形成する電極成膜工程Ｓ１０と、少なくとも第２電極との交差部となる位置の第１電極上に、印刷法を用いて絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程Ｓ３０と、絶縁膜上を経由して電極膜間を接続するブリッジ配線を、印刷法を用いて形成するブリッジ配線形成工程Ｓ４０と、を有することを特徴とする。
【解決手段】基板と、基板の機能面に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極及び複数の第２電極と、を有するタッチパネルの製造方法であって、基板上に、複数の第１電極と、第２電極を第１電極との交差部で切断した形状の電極膜とを形成する電極成膜工程Ｓ１０と、少なくとも第２電極との交差部となる位置の第１電極上に、印刷法を用いて絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程Ｓ３０と、絶縁膜上を経由して電極膜間を接続するブリッジ配線を、印刷法を用いて形成するブリッジ配線形成工程Ｓ４０と、を有することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルの製造方法、タッチパネル、表示装置、及び電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
静電容量型のタッチスクリーンは、電極が形成されたパネルの所定位置に指などを近づけることによってパネルの電極との間に容量が形成され、このようにして形成された容量を充電する電流を検出することで、所定位置を検出するものである。静電容量型のタッチスクリーンには、例えば、以下のものが開示されている。
【０００３】
特許文献１に記載された座標入力装置は、Ｘ電極が設けられた基板、及びＹ電極が設けられた基板によって液晶層が挟持された構成となっている。そして、Ｘ電極側の基板に近づけた検出ペンの電極が、Ｘ電極及びＹ電極との間で浮遊容量を形成し、浮遊容量を充電する際に誘起される電圧によって、検出ペンの位置を検出する。（特許文献１を参照）
【０００４】
次に、特許文献２に記載された情報入出力装置は、表示部のそれぞれの画素に対応してマトリクス状に配置された電極と、それぞれの電極ごとに設けられたアクティブ素子が同一基板上に形成されている。そして、これらの電極が位置検出の際のセンシング電極として機能する。（特許文献２を参照）
【０００５】
次に、特許文献３に記載された座標入力装置は、互いに交差するＸ電極及びＹ電極が、センサ基板の表面及び裏面のそれぞれに形成された構成となっている。そして、Ｘ電極側から近づけた指によって、Ｘ電極からＹ電極に向かう電気力線の変化に伴う電流変化によって位置を検出する。（特許文献３を参照）
【０００６】
次に、特許文献４に記載された座標位置入力装置は、絶縁層を介して対向して配置され互いに交差する電極が複数設けられた構成となっている。そして、電極に近づいた操作者の指によって変化した電流を検出することによって位置検出を行う。（特許文献４を参照）
【特許文献１】特開平４−３３７８２４号公報
【特許文献２】特開平６−３１８１３６号公報
【特許文献３】特開平９−３０５２８９号公報
【特許文献４】特開平１０−６３４０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、これらの特許文献１〜４に記載された発明においては、それぞれの方向に延在する電極、あるいは同一基板上に電極及びアクティブ回路を形成する際に、スパッタ法、フォトリソグラフィー法、及びエッチング法などを複数回繰り返すことによって配線層を積層させる構成となっているため、製造コストが上昇するという問題があった。
【０００８】
そこで本発明は、製造コストを抑えたタッチスクリーンの製造方法、タッチパネル、画像表示装置、及び電子機器を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のタッチパネルの製造方法は、基板と、前記基板の一面側に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極及び複数の第２電極と、を有するタッチパネルの製造方法であって、前記基板上に、複数の前記第１電極と、前記第２電極を前記第１電極との交差部で切断した形状の電極膜とを形成する電極成膜工程と、少なくとも前記第２電極との交差部となる位置の前記第１電極上に、印刷法を用いて絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、前記絶縁膜上を経由して前記電極膜間を接続するブリッジ配線を、印刷法を用いて形成するブリッジ配線形成工程と、を有することを特徴とする。
【００１０】
これによれば、第１電極と、第２電極となる電極膜とを同一工程において形成し、電極膜同士を接続するブリッジ配線を印刷法によって形成するようにしたことで、第１及び第２電極を形成する工数を削減することができるので、製造コストを低減したタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【００１１】
前記第１電極及び前記第２電極が、複数の島状電極部と、隣接する前記島状電極部間を接続するブリッジ配線とを有するとともに、互いの前記ブリッジ配線を交差させており、前記電極成膜工程では、前記第１電極と、前記第２電極の前記島状電極部とを形成し、前記絶縁膜形成工程では、少なくとも前記第１電極の前記ブリッジ配線上に前記絶縁膜を形成し、前記ブリッジ配線形成工程では、前記第２電極の前記ブリッジ配線を形成することが好ましい。
これによれば、第１及び第２電極の島状電極部を同一工程で形成しブリッジ配線を印刷法で形成するようにしたことで、第１及び第２電極を形成する工数を削減できるので、製造コストを低減したタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【００１２】
前記電極成膜工程では、平面視矩形状の前記島状電極部をマトリクス状に形成するとともに、前記第１電極の前記島状電極部の角部同士を接続する前記ブリッジ配線を形成し、前記ブリッジ配線形成工程では、前記第２電極の前記島状電極部の角部同士を接続する前記ブリッジ配線を形成することが好ましい。
これによれば、ブリッジ配線の交差部に係る平面領域を最小にすることができるので、最短のブリッジ配線でもって第１及び第２電極を互いに交差させたタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【００１３】
前記絶縁膜形成工程において、前記絶縁膜を、前記第２電極の前記ブリッジ配線が形成される部分でくびれた平面形状に形成することが好ましい。
これによれば、くびれた領域の側方に位置する絶縁膜によってブリッジ配線の形成材料をぬれ広がり低くすることができるので、ブリッジ配線の誤配線を防止したタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【００１４】
前記電極成膜工程の後に、当該タッチパネルの入力領域外に引き出された前記第１及び第２電極上に、前記第１及び第２電極よりも低いシート抵抗を有する補助配線を積層形成する工程を有することが好ましい。
これによれば、入力領域の周囲に引き出された配線の配線抵抗が補助配線によって低減されるので、消費電力を抑えたタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【００１５】
前記絶縁膜形成工程において、前記絶縁膜とともに前記補助配線を覆う配線保護膜を形成する工程を有することが好ましい。
これによれば、絶縁膜及び配線保護膜を同一工程において形成することができるので、工数を削減し製造コストを低減したタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【００１６】
前記ブリッジ配線形成工程の後、少なくとも当該タッチパネルの入力領域を含む前記基板の前記一面側の領域に、保護膜を形成する保護膜形成工程を有することが好ましい。
これによれば、入力領域に形成された第１及び第２電極を保護することができるので、製品寿命を延ばしたタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【００１７】
前記ブリッジ配線形成工程又は前記保護膜形成工程の後、少なくとも当該タッチパネルの入力領域を含む前記基板の前記一面側の領域に、保護基板又は光学素子基板と前記基板とを接着する接着層を形成する工程を有することが好ましい。
これによれば、基板の一面側に保護基板又は光学素子基板を確実に取り付けることによって、入力領域の第１及び第２電極を確実に保護することができるので、より製品寿命を延ばしたタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【００１８】
前記電極膜形成工程に先立って、前記基板の前記一面側に、導電膜と、前記導電膜を覆う絶縁膜とを積層する工程を有することが好ましい。
これによれば、基板の一面と反対側の面からのノイズを遮断することができるので、誤作動の発生を防止したタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【００１９】
前記基板の前記一面と反対側の面に、導電膜を形成する工程を有することが好ましい。
これによれば、基板の一面と反対側の面からのノイズを遮断することができるので、誤作動の発生を防止したタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【００２０】
前記基板上の、前記第１電極と前記第２電極との間の領域に、前記第１及び第２電極と略同等の成分を有するダミー電極を形成する工程を有することが好ましい。
これによれば、第１電極と第２の電極の隙間を削減することができるので、使用者側からの第１及び第２電極の配線パターンの視認性を低減させたタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【００２１】
本発明のタッチパネルは、基板と、前記基板の一面側に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極及び複数の第２電極と、を有するタッチパネルであって、前記基板上に、前記第１電極と、前記第２電極を前記第１電極との交差部で切断した形状の電極膜と、少なくとも前記第２電極との交差部となる位置の前記第１電極上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上を経由して前記電極膜間を接続するブリッジ配線と、を有することを特徴とする。
【００２２】
これによれば、第１、第２電極が基板の同一面形成され、形成工数が削減されるので、製造コストが低減されたタッチパネルを提供することができる。また、電極膜が同一面に形成されるため、光透過率の向上や、タッチパネルの薄型化を実現することができる。
【００２３】
本発明のタッチパネルは、前記第１電極及び前記第２電極が、複数の島状電極部と、隣接する前記島状電極部間を接続するブリッジ配線とを有するとともに、互いの前記ブリッジ配線を交差させており、前記第１及び第２電極の交差部において、前記第１電極の前記ブリッジ配線上に前記絶縁膜が形成されており、前記第２電極の前記ブリッジ配線が、前記絶縁膜上を経由して前記第２電極の前記島状電極部同士を接続していることが好ましい。
これによれば、絶縁膜及びブリッジ配線を部分的に形成すれば良いため、製造コストが低減されたタッチパネルを提供することができる。
【００２４】
本発明のタッチパネルは、前記島状電極が平面視略矩形状であり、前記ブリッジ配線が前記島状電極の角部同士を接続していることが好ましい。
これによれば、ブリッジ配線の交差部に係る平面領域を最小にすることができるので、最短のブリッジ配線でもって第１及び第２電極を互いに交差させたタッチパネルを提供することができる。
【００２５】
本発明のタッチパネルは、前記絶縁膜が、前記第２電極のブリッジ配線が形成された位置でくびれた平面形状を有することが好ましい。
これによれば、くびれた領域の側方に位置する絶縁膜によってブリッジ配線の形成材料をぬれ広がりにくくなっているので、ブリッジ配線の誤配線を防止したタッチパネルを提供することができる。
【００２６】
本発明のタッチパネルは、当該タッチパネルの入力領域外に引き出された前記第１及び第２電極上に、前記第１及び第２電極よりも低いシート抵抗を有する補助配線が積層されていることが好ましい。
これによれば、入力領域の周囲に引き出された配線の配線抵抗が補助配線によって低減されているので、消費電力を抑えたタッチパネルを提供することができる。
【００２７】
本発明のタッチパネルは、前記補助配線を覆って、前記絶縁膜と同一の成分を含む配線保護膜が形成されていることが好ましい。
これによれば、絶縁膜及び配線保護膜を同一工程において形成されるので、工数を削減し製造コストを低減したタッチパネルを提供することができる。
【００２８】
本発明のタッチパネルは、少なくとも当該タッチパネルの入力領域に配置された前記第１及び第２電極を覆う保護膜を有することが好ましい。
これによれば、入力領域に形成された第１及び第２電極が保護されているので、信頼性を向上させたタッチパネルを提供することができる。
【００２９】
本発明のタッチパネルは、少なくとも当該タッチパネルの入力領域に配置された前記第１及び第２電極を覆って接着層が形成され、前記接着層を介して保護基板又は光学素子基板が接着されていることが好ましい。
これによれば、基板の一面側に保護基板又は光学素子基板を確実に取り付けることによって、入力領域の第１及び第２電極が確実に保護されているので、より信頼性を向上させたタッチパネルを提供することができる。
【００３０】
本発明のタッチパネルは、前記基板の前記一面側に、導電膜と、前記導電膜を覆う絶縁膜が形成されており、前記絶縁膜上に、前記第１及び第２電極が形成されていることが好ましい。
これによれば、基板の一面と反対側の面からのノイズを遮断することができるので、誤作動の発生を防止したタッチパネルを提供することができる。
【００３１】
本発明のタッチパネルは、前記基板の前記一面と反対側の面に、導電膜が形成されていることが好ましい。
これによれば、基板の一面と反対側の面からのノイズを遮断することができるので、誤作動の発生を防止したタッチパネルを提供することができる。
【００３２】
本発明のタッチパネルは、前記基板が、表示装置を構成する基板であることが好ましい。
これによれば、１枚の基板にタッチパネル用の電極及び表示装置用の電極を形成することができるので、製造コストを低減したタッチパネルを提供することができる。
【００３３】
また、本発明のタッチパネルを表示装置に備えていることが好ましい。
これによれば、低コストで製造されたタッチパネルが表示装置に使用されているので、表示装置に係る製造コストを低減することができる。
【００３４】
本発明のタッチパネル、又は本発明の表示装置を電子機器に備えていることが好ましい。
これによれば、低コストで製造されたタッチパネル又は表示装置が電子機器に使用されているので、電子機器に係る製造コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下図面を用いて、本発明のタッチパネル、タッチパネルの製造方法、表示装置、及び電子機器について説明する。
なお、以下の実施の実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせている。
【００３６】
＜第１の実施形態＞
［タッチパネル］
図１は、本実施形態に係るタッチパネル１００の模式平面図である。図２は、タッチパネル１００のＡ−Ａ’模式断面図である。
【００３７】
タッチパネル１００は、基板１、入力領域２、及び引き回し配線６０を有する。
基板１は、平面視で矩形状に成形されており、その材質としてガラス、アクリル樹脂などの透明な材質が用いられる。
【００３８】
入力領域２は、図１において一点鎖線で囲まれた領域であり、タッチパネルに入力される指の位置情報を検出する領域である。
入力領域２には、複数のＸ電極１０及び複数のＹ電極２０がそれぞれ配置されている。Ｘ電極１０は図示でＸ軸方向に沿って延在し、複数のＸ電極１０は、Ｙ軸方向に沿って配列されている。Ｙ電極２０は図示でＹ軸方向に沿って延在し、それぞれのＹ電極２０は、Ｘ軸方向に沿って配列されている。Ｘ電極１０及びＹ電極２０は、互いのブリッジ配線を交差させることによって入力領域２内で交差している。
【００３９】
Ｘ電極１０は、Ｘ軸方向に配列された複数の島状電極部１２と、隣り合う島状電極部１２同士を接続するブリッジ配線１１とを備えている。島状電極部１２は平面視で矩形状に形成され、一方の対角線がＸ軸に沿うように配置されている。
【００４０】
Ｙ電極２０は、Ｙ軸方向に配列された複数の島状電極部２２と、隣り合う島状電極部２２同士を接続するブリッジ配線２１とを備えている。島状電極部２２は平面視で矩形状に形成され、一方の対角線がＹ軸に沿うように配置されている。
島状電極部１２と島状電極部２２とは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向において互い違いに配置（市松状配置）されており、入力領域２では、矩形状の島状電極部１２，２２が平面視マトリクス状に配置されている。
【００４１】
Ｘ電極１０及びＹ電極２０を構成する材質としては、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物；登録商標）、ＺｎＯなどの透光性を有する抵抗体を採用することができる。
【００４２】
引き回し配線６０は、Ｘ電極１０及びＹ電極２０と接続されており、タッチパネル１００の内部あるいは外部装置に設けられた駆動部及び電気信号変換／演算部（いずれも図示は省略）と接続されている。
【００４３】
次に、図２の断面図について説明する。
基板１の機能面１ａに、島状電極部１２（図示は省略），島状電極部２２，及びブリッジ配線１１が設けられている。ブリッジ配線１１上には、絶縁膜３０が形成されている。そして、絶縁膜３０上にブリッジ配線２１が配置されている。
また、基板１の機能面１ａに、引き回し配線６０が配置されている。引き回し配線６０は、機能面１ａに配置された第１層６０ａ及び第１層６０ａに積層された第２層６０ｂによって構成されている。そして、引き回し配線６０を覆って配線保護膜６２が形成されている。
これらの電極及び配線を覆って、平坦化膜４０が形成されている。平坦化膜４０上には、接着層５１を介して保護基板５０が配置されている。基板１の裏面１ｂには、シールド層７０が設けられている。
【００４４】
絶縁膜３０は、立体的に交差するブリッジ配線１１とブリッジ配線２１とを絶縁する。絶縁膜３０は、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどを印刷法を用いて塗布し、それを乾燥固化して形成することができる。
ポリシロキサンを用いて形成した場合には、絶縁膜３０はシリコン酸化物からなる無機絶縁膜となる。一方、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーを採用した場合には、絶縁膜３０は樹脂材料からなる有機絶縁膜となる。
【００４５】
絶縁膜３０の構成材料には、比誘電率が４．０以下、望ましくは３．５以下である材料を採用することが好ましい。これにより、ブリッジ配線の交差部における寄生容量を低減して、タッチパネルの位置検出性能を保持することができる。
また絶縁膜３０の構成材料には、屈折率が２．０以下、望ましくは１．７以下である材料を用いることが好ましい。これにより、基板１やＸ電極１０、Ｙ電極２０との屈折率差を小さくすることができ、使用者に絶縁膜３０のパターンが見えてしまうのを防止できる。
【００４６】
引き回し配線６０の第１層６０ａは、Ｘ電極１０又はＹ電極２０を入力領域２の外側の領域まで延出したものであり、ＩＴＯやＩＺＯなどの抵抗体によって形成されている。
第２層６０ｂは、第１層６０ａ上に積層形成され、引き回し配線６０の配線抵抗を低減する。第２層６０ｂは、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｄなどの金属、及びカーボン（グラファイト、カーボンナノチューブなどのナノカーボン）のうち１種類以上を成分とする、有機化合物、ナノ粒子、ナノワイヤーなどを用いて形成することができる。第２層６０ｂの構成材料は、第１層６０ａよりもシート抵抗を小さくすることができるものであれば特に限定されない。
【００４７】
引き回し配線６０を覆う配線保護膜６２は、絶縁膜３０と同様に、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどを形成材料に用いた印刷法によって形成することができる。したがって、配線保護膜６２は絶縁膜３０を形成する工程で同時に形成することができる。
【００４８】
平坦化膜４０は、基板１の機能面１ａの少なくとも入力領域２を覆って形成され、Ｘ電極１０やＹ電極２０による機能面１ａの凹凸を平坦化している。平坦化膜４０は、図示のように、機能面１ａの略全面（外部接続端子部を除く）を覆って形成されていることが好ましい。平坦化膜４０により基板１の機能面１ａ側が平坦化されていることで、基板１と保護基板５０とをほぼ全面にわたって均一に接合することができる。
また平坦化膜４０の構成材料には、屈折率が２．０以下、望ましくは１．７以下である材料を用いることが好ましい。これにより、基板１やＸ電極１０、Ｙ電極２０との屈折率差を小さくすることができ、Ｘ電極１０やＹ電極２０の配線パターンを見えにくくすることができる。
【００４９】
保護基板５０は、ガラスやプラスチックなどの透明基板である。あるいは、本実施形態のタッチパネル１００が液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの表示装置の前面に配置される場合には、保護基板５０として、表示装置の一部として用いられる光学素子基板（偏光板や位相差板など）を用いることもできる。
【００５０】
シールド層７０は、ＩＴＯやＩＺＯ（登録商標）などの透明導電材料を基板１の裏面１ｂに成膜することで形成される。あるいは、シールド層となる透明導電膜が形成されたフィルムを用意し、かかるフィルムを基板１の裏面１ｂに接着した構成としてもよい。
シールド層７０が設けられていることで、基板１の裏面１ｂ側において電界を遮断する。これにより、タッチパネル１００の電界が表示装置等に作用したり、表示装置等の外部機器の電界がタッチパネル１００に作用したりするのを防止することができる。
【００５１】
なお、本実施形態では基板１の裏面１ｂにシールド層７０を形成しているが、図３に示すように、シールド層を基板１の機能面１ａ側に形成することもできる。図３は、かかる変形例のタッチパネル１００Ａを示す模式断面図である。
図３に示すタッチパネル１００Ａでは、基板１の機能面１ａ上にシールド層７０Ａが形成されており、シールド層７０Ａを覆って絶縁膜８０Ａが形成されている。絶縁膜８０Ａ上の構成は、図２に示したタッチパネル１００と同様である。タッチパネル１００Ａでは、基板１の片面にシールド層７０Ａや、Ｘ電極１０、Ｙ電極２０、引き回し配線６０等を形成するので、製造工程が煩雑化するのを回避でき、製造性に優れたタッチパネルとすることができる。
【００５２】
ここで、タッチパネル１００の動作原理について簡単に説明する。
まず、図示は省略の駆動部から、引き回し配線６０を介してＸ電極１０及びＹ電極２０に所定の電位を供給する。
なお、シールド層７０には、例えばグランドの電位（接地電位）を入力する。
【００５３】
上記のように電位が供給された状態で、保護基板５０側から入力領域２に向けて手指を近づけると、保護基板５０に近づけた手指と、接近位置付近のＸ電極１０及びＹ電極２０のそれぞれとの間に寄生容量が形成される。すると、寄生容量が形成されたＸ電極１０及びＹ電極２０では、この寄生容量を充電するために一時的な電位低下が引き起こされる。
【００５４】
駆動部では、各電極の電位をセンシングしており、上述の電位低下が発生したＸ電極１０及びＹ電極２０を即座に検出する。そして、検出された電極の位置を電気信号変換／演算部によって解析することによって、入力領域２における指の位置情報が検出される。
具体的には、Ｘ軸方向に延在するＸ電極１０によって、手指が接近した位置の入力領域２におけるＹ座標が検出され、Ｙ軸方向に延在するＹ電極２０によって、入力領域２におけるＸ座標が検出される。
【００５５】
［タッチパネルの製造方法］
次に、タッチパネルの製造方法について説明する。本実施形態においては、図１及び図２に示したタッチパネル１００の製造方法について図面を参照して説明する。図４は、タッチパネルの製造方法に係るフローチャート図である。
【００５６】
本実施形態のタッチパネルの製造工程は、図４に示すように、基板１の機能面１ａに、島状電極部１２，２２、ブリッジ配線１１、及び引き回し配線６０の第１層６０ａを形成する電極成膜工程Ｓ１０と、引き回し配線６０の第１層６０ａに第２層６０ｂを積層する補助配線形成工程Ｓ２０と、ブリッジ配線１１上に絶縁膜３０を形成するとともに、引き回し配線６０を覆って配線保護膜６２を形成する絶縁膜形成工程Ｓ３０と、絶縁膜３０上を経由して隣り合った島状電極部２２同士を接続するブリッジ配線２１を形成するブリッジ配線形成工程Ｓ４０と、基板１の機能面１ａ側を平坦化する平坦化膜４０を形成する平坦化膜形成工程（保護膜形成工程）Ｓ５０と、接着層５１を介して保護基板５０を平坦化膜４０と接合する保護基板接合工程（接着層形成工程）Ｓ６０と、基板１の裏面１ｂにシールド層７０を形成するシールド層形成工程（導電膜形成工程）Ｓ７０とを有している。
【００５７】
本実施形態のタッチパネル１００の製造工程は、印刷法の一種である液滴吐出法によって成膜する工程を有している。そこで、タッチパネルの製造方法の説明に先立ち、液滴吐出装置について説明する。
【００５８】
図５は、液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１００１と、Ｘ軸方向駆動軸１００４と、Ｙ軸方向ガイド軸１００５と、制御装置ＣＯＮＴと、ステージ１００７と、クリーニング機構１００８と、基台１００９と、ヒータ１０１５とを備えている。する装置として、ピエゾ素子（圧電素子）を用いた電気機械変換方式の、液滴吐出装置が用いられる。
【００５９】
ステージ１００７は、この液滴吐出装置ＩＪにより液体材料（配線パターン用インク）を配置される基板Ｐを支持するものであって、基板Ｐを基準位置に固定する図示は省略の固定機構を備えている。
【００６０】
液滴吐出ヘッド１００１は、複数の吐出ノズルを備えたマルチノズルタイプの液滴吐出ヘッドであり、長手方向とＸ軸方向とを一致させている。複数の吐出ノズルは、液滴吐出ヘッド１００１の下面に一定間隔で設けられている。液滴吐出ヘッド１００１の吐出ノズルからは、ステージ１００７に支持されている基板Ｐに対して、前記の導電性微粒子を含む配線パターン用インクが吐出されるようになっている。
【００６１】
Ｘ軸方向駆動軸４には、Ｘ軸方向駆動モータ１００２が接続されている。このＸ軸方向駆動モータ１００２は、ステッピングモータ等からなるもので、制御装置ＣＯＮＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、Ｘ軸方向駆動軸４を回転させる。Ｘ軸方向駆動軸４が回転すると、液滴吐出ヘッド１００１はＸ軸方向に移動する。
【００６２】
Ｙ軸方向ガイド軸１００５は、基台１００９に対して動かないように固定されている。ステージ７は、Ｙ軸方向駆動モータ３を備えている。Ｙ軸方向駆動モータ１００３はステッピングモータ等であり、制御装置ＣＯＮＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ７をＹ軸方向に移動する。
【００６３】
制御装置ＣＯＮＴは、液滴吐出ヘッド１００１に液滴の吐出制御用の電圧を供給する。また、Ｘ軸方向駆動モータ１００２に液滴吐出ヘッド１００１のＸ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を、Ｙ軸方向駆動モータ１００３にステージ１００７のＹ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
【００６４】
クリーニング機構１００８は、液滴吐出ヘッド１００１をクリーニングするものである。クリーニング機構１００８には、図示は省略のＹ軸方向の駆動モータが備えられている。このＹ軸方向の駆動モータの駆動により、クリーニング機構は、Ｙ軸方向ガイド軸１００５に沿って移動する。クリーニング機構１００８の移動も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
【００６５】
ヒータ１０１５は、ここではランプアニールにより基板Ｐを熱処理する手段であり、基板Ｐ上に配置された液体材料に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。このヒータ１０１５の電源の投入及び遮断も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
【００６６】
液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１００１と基板Ｐを支持するステージ１００７とを相対的に走査しつつ、基板Ｐに対して、液滴吐出ヘッド１００１の下面にＸ軸方向に配列された複数の吐出ノズルから液滴を吐出するようになっている。
【００６７】
図６は、ピエゾ方式による液体材料の吐出原理を説明する図である。図６において、液体材料（配線パターン用インク、機能液）を収容する液体室１０２１に隣接してピエゾ素子１０２２が設置されている。液体室１０２１には、液体材料を収容する材料タンクを含む液体材料供給系１０２３を介して液体材料が供給される。ピエゾ素子１０２２は駆動回路１０２４に接続されており、この駆動回路１０２４を介してピエゾ素子１０２２に電圧を印加し、ピエゾ素子１０２２を変形させることにより、液体室１０２１が変形し、吐出ノズル１０２５から液体材料が吐出される。この場合、印加電圧の値を変化させることにより、ピエゾ素子１０２２の歪み量が制御される。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子１０２２の歪み速度が制御される。ピエゾ方式による液滴吐出は材料に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えにくいという利点を有する。
【００６８】
ここで、タッチパネルの製造方法の説明に戻る。図７及び図８は、タッチパネル１００の製造工程を示す図である。これらの工程図は、図２に示した構造（ブリッジ配線の交差部及び引き回し配線６０）を形成する工程を示している。
【００６９】
まず、電極成膜工程Ｓ１０について説明する。
電極成膜工程Ｓ１０では、例えばガラス基板である基板１上に、図５に示した液滴吐出装置ＩＪによって、例えばＩＴＯ粒子を含む液体材料の液滴を選択的に配置する。具体的には、基板１上に、島状電極部１２とブリッジ配線１１とからなるＸ電極１０と、Ｙ電極２０の一部である島状電極部２２と、島状電極部１２及び島状電極部２２から延出された引き回し配線６０の第１層６０ａとからなる液体材料のパターンを形成する。その後、基板１上に配置された液体材料（液滴）を乾燥させる。これにより、図７（ａ）に示すように、基板１上に、ＩＴＯ粒子の集合体からなるＸ電極１０（島状電極部１２、ブリッジ配線１１）、島状電極部２２、及び引き回し配線６０の第１層６０ａが形成される。
【００７０】
本実施形態の電極成膜工程Ｓ１０においては、ＩＴＯ粒子を含有する液滴を吐出することによって、ＩＴＯ膜を形成しているが、この他にも、ＩＺＯ（登録商標）の粒子を含有する液滴を用いてＩＺＯ（登録商標）からなる透明導電膜を形成してもよい。
また、電極成膜工程Ｓ１０では、液滴吐出法ではなく、フォトリソグラフィー法を用いたパターン形成方法も用いることができる。すなわち、スパッタ法などにより基板１の機能面１ａのほぼ全面にＩＴＯ膜を形成した後、フォトリソグラフィー法及びエッチング法を用いてＩＴＯ膜をパターニングすることで、Ｘ電極１０（島状電極部１２、ブリッジ配線１１）、島状電極部２２、及び引き回し配線６０の第１層６０ａを形成するようにしてもよい。
【００７１】
次に、補助配線形成工程Ｓ２０に移行する。
補助配線形成工程Ｓ２０では、液滴吐出装置ＩＪによって、引き回し配線６０の第２層６０ｂの構成材料を含む液体材料の液滴を第１層６０ａ上に吐出配置する。第２層６０ｂを形成するための液体材料としては、例えば、銀粒子を含む液体材料を用いることができる。その後、吐出配置した液滴を乾燥させる。これにより、図７（ｂ）に示すように、第１層６０ａ上に低抵抗の第２層６０ｂが形成され、２層構造の引き回し配線６０が入力領域２の外側の基板１上に形成される。
【００７２】
引き回し配線６０の第２層６０ｂを形成する液体材料としては、銀粒子を含む液体材料のほか、例えば、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｄなどの金属粒子を含む液体材料や、グラファイトやカーボンナノチューブを含む液体材料を用いることができる。金属粒子やカーボン粒子は、ナノ粒子やナノワイヤーの形態で液体材料中に分散される。また、第２層６０ｂを金属膜とする場合には、有機金属化合物を含む液体材料を用いてもよい。
【００７３】
次に、絶縁膜形成工程Ｓ３０及びブリッジ配線形成工程Ｓ４０が順次実行される。
図９は、絶縁膜形成工程Ｓ３０及びブリッジ配線形成工程Ｓ４０をさらに具体的に示す説明図である。図９（ｂ）は、図７（ｃ）に対応する平面図であって、ブリッジ配線２１の形成領域を示す図である。図９（ｃ）は、図７（ｄ）に対応する平面図である。
以下では、図７及び図９を参照しつつ説明する。
【００７４】
絶縁膜形成工程Ｓ３０では、液滴吐出装置ＩＪによって、図７（ｃ）及び図９（ｂ）に示すように、Ｘ電極１０のブリッジ配線１１上の領域に対して液滴を選択的に配置する。その後、基板１上の液体材料を加熱し、乾燥固化することで、ブリッジ配線１１上に絶縁膜３０が形成される。
なお、絶縁膜３０を形成するに際しては、図９（ｂ）に示すように、少なくともブリッジ配線１１上の領域において液滴を隙間無く配置することが好ましい。これにより、ブリッジ配線１１に達する孔やクラックのない絶縁膜３０を形成することができ、絶縁膜３０における絶縁不良やブリッジ配線２１の断線が防止される。
【００７５】
また、図７（ｃ）に示すように、ブリッジ配線１１上の領域とともに引き回し配線６０上の領域に対しても液滴を選択的に配置する。その後、基板１上の液体材料を加熱し、乾燥固化することで、引き回し配線６０を覆う配線保護膜６２が形成される。
上記液体材料としては、例えば、ポリシロキサンを含む液体材料や、アクリル系樹脂、又はアクリルモノマーを含む液体材料を用いることができる。
【００７６】
次に、ブリッジ配線形成工程Ｓ４０に移行する。
ブリッジ配線形成工程Ｓ４０では、図７（ｄ）及び図９（ｃ）に示すように、隣り合って配置された島状電極部２２上と絶縁膜３０上とにわたって、ＩＴＯ粒子を含む液体材料の液滴を配線形状に配置する。その後、基板１上の液体材料を乾燥固化する。これにより、島状電極部２２同士を接続するブリッジ配線２１が形成される。ブリッジ配線２１の形成に用いる液体材料としては、上記したＩＴＯ粒子を含む液体材料のほか、ＩＺＯ（登録商標）粒子や、ＺｎＯ粒子を含む液体材料を用いて形成することもできる。
【００７７】
ブリッジ配線２１を形成するに際しては、図９（ｃ）に示すように、
ブリッジ配線形成工程Ｓ４０では、電極成膜工程Ｓ１０と同一の液体材料を用いてブリッジ配線２１を形成することが好ましい。すなわち、ブリッジ配線２１の構成材料には、Ｘ電極１０や島状電極部２２の構成材料と同一の材料を用いることが好ましい。
【００７８】
次に、平坦化膜形成工程Ｓ５０に移行する。
平坦化膜形成工程Ｓ５０では、図８（ａ）に示すように、基板１の機能面１ａを平坦化させる目的で、絶縁材料からなる平坦化膜４０を機能面１ａのほぼ全面に形成する。
平坦化膜４０は、絶縁膜形成工程Ｓ３０で用いた絶縁膜３０形成用の液体材料と同様の液体材料を用いて形成することができるが、基板１表面の平坦化を目的としているため、樹脂材料を用いて形成することが好ましい。
【００７９】
次に、保護基板接合工程Ｓ６０に移行する。
保護基板接合工程Ｓ６０では、図８（ｂ）に示すように、別途用意した保護基板５０と平坦化膜４０との間に接着剤を配置し、かかる接着剤からなる接着層５１を介して保護基板５０と平坦化膜４０とを貼り合わせる。保護基板５０は、ガラスやプラスチック等からなる透明基板のほか、偏光板や位相差板などの光学素子基板であってもよい。接着層５１を構成する接着剤としては、透明な樹脂材料などを用いることができる。
【００８０】
次に、シールド層形成工程Ｓ７０に移行する。
シールド層形成工程Ｓ７０では、図８（ｃ）に示すように、基板１の裏面１ｂ（機能面１ａとは反対側の面）に導電膜で構成されたシールド層７０を形成する。シールド層７０は、真空成膜法、スクリーン印刷法、オフセット法、液滴吐出法などの公知の成膜法を用いて形成することができる。例えばシールド層７０を液滴吐出法などの印刷法を用いて形成する場合には、電極成膜工程Ｓ１０、及びブリッジ配線形成工程Ｓ４０で使用されるＩＴＯ粒子等を含む液体材料を用いることができる。
また、基板１に対する成膜によりシールド層７０を形成する方法のほかにも、一面又は両面に導電膜が成膜されたフィルムを別途用意し、かかるフィルムを基板１の裏面１ｂに貼り合わせることでフィルム上の導電膜をシールド層７０としてもよい。
【００８１】
なお、本実施形態では、シールド層７０をタッチパネル製造工程の最後に実施することとしているが、シールド層７０は任意のタイミングで形成することができる。例えば、予めシールド層７０が形成された基板１を電極成膜工程Ｓ１０以降の工程に供することもできる。また、電極成膜工程Ｓ１０〜保護基板接合工程Ｓ６０までの任意の工程の間にシールド層形成工程を配してもよい。
【００８２】
また、本実施形態においては、基板１の裏面１ｂにシールド層７０を形成しているが、図３に示した変形例に係るタッチパネル１００Ａのように基板１の機能面１ａ側にシールド層７０Ａを形成する場合には、電極成膜工程Ｓ１０に先立って、シールド層７０Ａを形成する工程と、絶縁膜８０Ａを形成する工程とを実行する。この場合にも、シールド層７０Ａは、シールド層形成工程Ｓ７０と同様の手法によって形成することができる。また、絶縁膜８０Ａの形成工程は、例えば絶縁膜形成工程Ｓ３０と同様とすることができる。
【００８３】
上記実施形態では、絶縁膜形成工程Ｓ３０において、図９に示したように、平面視略矩形状の絶縁膜３０を形成することとしたが、ブリッジ配線２１の形成をさらに容易にするために絶縁膜３０の形状を変更してもよい。
図１０は、変形例に係る製造方法を示す工程図である。図１０（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ図９（ａ）〜（ｃ）に対応する図である。
【００８４】
本例の製造方法では、図１０（ｂ）に示すように、絶縁膜形成工程Ｓ３０において、部分的にくびれた形状の絶縁膜３０を形成する。より詳しくは、島状電極部２２の配列方向（Ｙ電極２０の延在方向）の絶縁膜３０の幅を、図示左右方向（Ｘ電極１０の延在方向）の中央部３０ａで狭く、両側の端部３０ｂ、３０ｂに向かって漸次広くなるように形成する。
【００８５】
そして、ブリッジ配線形成工程Ｓ４０において、図１０（ｃ）に示すように、絶縁膜３０の中央部３０ａ（くびれた部分）を通過するようにブリッジ配線２１を形成する。このような製造方法とすることで、ブリッジ配線２１を形成するための液滴を基板１上に配置したときに、絶縁膜３０の端部３０ｂ側の突出した部位が、液滴が濡れ広がるのを防止する堰部材として機能する。これにより、ブリッジ配線２１とＸ電極１０とが短絡するのを効果的に防止することができ、歩留まりよくタッチパネル１００を製造することができる。
【００８６】
以上に詳細に説明したタッチパネル１００の製造方法によれば、以下の効果を得ることができる。
まず、本実施形態の製造方法では、Ｘ電極１０（島状電極部１２、ブリッジ配線１１）と、Ｙ電極２０を構成する島状電極部２２とを基板１上の同一面に形成し、その後に、ブリッジ配線１１上の領域に液滴吐出法を用いて絶縁膜３０を形成し、その後さらに液滴吐出法を用いて島状電極部２２を接続するブリッジ配線２１を形成する。このようにＸ電極１０と交差するＹ電極２０の接続構造を、液滴吐出法を用いて形成することで、従来に比して工数を削減することができ、タッチパネルの製造コストを抑えることができる。
【００８７】
さらに詳しく説明すると、従来の接続構造の形成工程では、図７（ａ）に示した工程の後に、（１）Ｘ電極１０及び島状電極部２２を覆う層間絶縁膜を形成する工程と、（２）隣り合う島状電極部２２にブリッジ配線を架設するためのコンタクトホールを層間絶縁膜に形成する工程と、（３）コンタクトホールを含む領域にブリッジ配線をパターン形成して島状電極部２２同士を接続する工程と、を実施していた。
【００８８】
上述した従来工程と本実施形態の工程とを比較すれば明らかなように、本実施形態に係る製造方法では、従来工程における層間絶縁膜にコンタクトホールを形成するためのフォトリソグラフィー工程（及びエッチング工程）が不要になり、さらに、ブリッジ配線をパターン形成するためのフォトリソグラフィー工程及びエッチング工程も不要になる。
したがって、本実施形態の製造方法によれば、特にコストのかかるフォトリソグラフィー工程を削減することができ、タッチパネルの製造コストを低減することができる。また、液滴吐出法では、それぞれの膜を形成する領域にのみ選択的に液滴を配置するので、材料の使用量を抑えることができ、原材料費の点でも製造コスト低減に寄与する。
【００８９】
また、本実施形態の製造方法では、電極成膜工程Ｓ１０において、Ｘ電極１０及びＹ電極２０を構成する島状電極部２２を液滴吐出法を用いて形成している。これにより、電極成膜工程Ｓ１０においてもフォトリソグラフィー工程及びエッチング工程が不要になり、さらなる工数削減による製造コストの低減を実現できる。
【００９０】
また本実施形態の製造方法では、基板１上の同一層に、Ｘ電極１０（島状電極部１２、ブリッジ配線１１）と、島状電極部２２とを形成している。これにより、Ｘ電極１０とＹ電極２０とを層間絶縁膜を介した別々な層に形成する場合に比して、Ｘ電極１０あるいはＹ電極２０のパターニングに要する工数を削減することができるので、製造コストを低減することができる。
【００９１】
また本実施形態の製造方法では、基板１上に矩形状の島状電極部１２と島状電極部２２とを互い違いのマトリクス状に形成し、隣り合う島状電極部１２同士、及び隣り合う島状電極部２２同士が、それらの角部において近接するように配置している。そして、隣り合う島状電極部１２の角部同士をブリッジ配線１１で接続し、隣り合う島状電極部２２の角部同士をブリッジ配線１１で接続している。これにより、隣り合う島状電極部１２同士、島状電極部２２同士を最短距離で接続し、ブリッジ配線１１、２１の長さを最短とすることができる。したがって、Ｘ電極１０とＹ電極２０との交差部の平面領域を小さくすることができ、交差部における構造が視認されにくい構成とすることができる。
また、線幅の狭いブリッジ配線１１及びブリッジ配線２１を短くすることができるので、Ｘ電極１０及びＹ電極２０の配線抵抗を低減させることができる。
なお、本実施形態においては、島状電極部１２，２２の形状を平面視正方形としているが、これ以外にも、例えばひし形などの矩形状であってもよいし、多角形や円形などであってもよい。
【００９２】
また本実施形態の変形例に係る製造方法では、絶縁膜３０をブリッジ配線２１が形成される領域でくびれた平面形状に形成する。これにより、くびれた領域の側方に位置する絶縁膜３０がブリッジ配線２１の液滴のぬれ広がりを抑えることができるので、Ｘ電極１０とＹ電極２０とが接続される誤配線を防止して、タッチパネルの製造歩留りを向上させることができる。また、かかる構成を備えたタッチパネル１００によれば、製造性に優れたタッチパネルを実現することができる。
【００９３】
また本実施形態のタッチパネル１００では、入力領域２の周辺に形成された引き回し配線６０が、Ｘ電極１０及びＹ電極２０を延設してなる第１層６０ａと、第１層６０ａよりもシート抵抗の小さい第２層６０ｂとを積層した構造を有している。これにより、引き回し配線６０の配線抵抗を低減させたタッチパネルとすることができる。したがって、入力領域２からの信号を増幅するバッファ回路などの周辺回路の規模を縮小することができるので、消費電力を抑えることができる。
【００９４】
また本実施形態のタッチパネル１００において、入力領域２の周辺の配線保護膜６２を、ブリッジ配線１１、２１の交差部に形成される絶縁膜３０と同一成分を含む材料で形成することが好ましい。かかる構成とすれば、絶縁膜３０と配線保護膜６２とを同一工程で形成することができるので、工数を削減でき、製造コストを低減できる構成となる。
【００９５】
また本実施形態のタッチパネル１００では、基板１の機能面１ａ側が平坦化膜４０によって平坦化されている。この構成によれば、基板１の機能面１ａ側と保護基板５０とをほぼ全面で接合することができ、接着層５１への気泡の混入を防止することができる。また、平坦化膜４０によって基板１上に形成されたＸ電極１０及びＹ電極２０を保護することができ、信頼性を高めたタッチパネルを製造することができる。
【００９６】
また、保護基板５０が接着層５１を介して平坦化膜４０と接合されていることで、保護基板５０と平坦化膜４０との間に屈折率の小さい空気層が存在しない構成となる。これにより、空気層と保護基板５０との界面や、空気層と平坦化膜との界面で光が反射するのを防止でき、表示装置の前面側に配置されるタッチパネルとして良好な品質を得ることができる。
【００９７】
また、本実施形態のタッチパネル１００では、基板１の裏面１ｂにシールド層７０が形成されている。これにより、シールド層７０により不要な電界を遮断することができ、タッチパネル１００の入力領域２へのノイズの進入や、タッチパネル１００の電界が表示装置等の外部機器側へ漏れ出るのを防止することができる。
【００９８】
＜第２の実施形態＞
次に、本発明の第２の実施形態のタッチパネルについて説明する。
図１１は、本発明の第２の実施形態に係るタッチパネル２００の模式平面図、図１２は、タッチパネル２００のＢ−Ｂ’模式断面図である。
なお、本実施形態においては、図１〜図３で示したタッチパネル１００，１００Ａと同様の構成を有する箇所については、その詳細な説明について適宜省略することがある。
【００９９】
タッチパネル２００は、図１１に示すように、基板１、入力領域２、及び引き回し配線６０を有する。
【０１００】
基板１は、平面視で矩形状に成形されており、その材質としてガラス、アクリル樹脂などの透明な材質が用いられる。
【０１０１】
入力領域２は、図１１において一点鎖線で囲まれた領域であり、タッチパネルに入力される指の位置情報を検出する領域である。
入力領域２には、複数のＸ電極１１０及び複数のＹ電極１２０が配置されている。
Ｘ電極１１０は図示でＸ軸方向に延在し、複数のＸ電極１１０は、Ｙ軸方向に沿って配列されている。Ｙ電極１２０は図示でＹ軸方向に沿って延在し、複数のＹ電極１２０は、Ｘ軸に沿って配列されている。Ｘ電極１１０及びＹ電極１２０は、Ｙ電極に設けられたブリッジ配線１２１をＸ電極１１０と交差させることによって入力領域２内で交差している。
【０１０２】
Ｘ電極１１０は、Ｘ軸方向に沿って延在する矩形状の電極である。
【０１０３】
Ｙ電極１２０は、Ｙ軸方向に配列された複数の島状電極部１１２と、Ｘ電極１１０を挟んで隣り合う島状電極部１２２同士を接続するブリッジ配線１２１とを備えている。島状電極部１２２は、平面視で矩形状に形成されている。Ｘ軸方向に沿って隣り合った島状電極部１２２間の領域には、ダミー電極１２５が配置されている。したがって、入力領域２では、Ｘ軸方向に沿って、島状電極部１２２とダミー電極１２５とが交互に配置されている。
【０１０４】
Ｘ電極１１０、及びＹ電極１２０、及びダミー電極１２５を構成する材質としては、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物；登録商標）、ＺｎＯなどの透光性を有する抵抗体を採用することができる。
【０１０５】
引き回し配線６０は、Ｘ電極１０及びＹ電極２０と接続されており、タッチパネル２００の内部あるいは外部装置に設けられた駆動部及び電気信号変換／演算部（いずれも図示は省略）と接続されている。
【０１０６】
次に、図１２の断面図について説明する。
基板１の機能面１ａに、Ｘ電極１１０，島状電極部１２２，及びダミー電極１２５が設けられている。Ｘ電極１１０上には、絶縁膜１３０が形成されている。そして、絶縁膜１３０上にブリッジ配線１２１が配置されている。
また、基板１の機能面１ａに、引き回し配線６０が配置されている。引き回し配線６０は、第１層６０ａと第２層６０ｂとが積層されている。そして、引き回し配線６０を覆って配線保護膜６２が形成されている。
これらの電極及び配線を覆って、平坦化膜１４０が形成されている。平坦化膜１４０上には、接着層５１を介して保護基板５０が配置されている。基板１の裏面１ｂには、シールド層７０が設けられている。
【０１０７】
絶縁膜１３０は、立体的に交差するＸ電極１１０とブリッジ配線１２１とを絶縁する。絶縁膜１３０は、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどを印刷法を用いて塗布し、それを乾燥固化して形成することができる。
【０１０８】
平坦化膜１４０は、基板１の機能面１ａの少なくとも入力領域２を覆って形成され、Ｘ電極１１０やＹ電極１２０による機能面１ａの凹凸を平坦化している。
【０１０９】
保護基板５０は、ガラスやプラスチックなどの透明基板である。あるいは、本実施形態のタッチパネル２００が液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの表示装置の前面に配置される場合には、保護基板５０として、表示装置の一部として用いられる光学素子基板（偏光板や位相差板など）を用いることもできる。
【０１１０】
シールド層７０は、ＩＴＯやＩＺＯ（登録商標）などの透明導電材料を基板１の裏面１ｂに成膜することで形成される。あるいは、シールド層となる透明導電膜が形成されたフィルムを用意し、かかるフィルムを基板１の裏面１ｂに接着した構成としてもよい。
【０１１１】
なお、基板１の裏面１ｂにシールド層７０を形成しているが、本実施形態においても図３で示したように、シールド層を基板１の機能面１ａ側に形成することもできる。
この場合には、基板１の機能面１ａに積層されたシールド層７０Ａ及び絶縁膜８０Ａ上に、Ｘ電極１１０，Ｙ電極１２０，ダミー電極１２５，引き回し配線６０などが形成される。
【０１１２】
次に、本実施形態のタッチパネル２００の製造方法について、図４のフローチャート図を参照して説明する。
タッチパネル２００の製造工程においても、図４の電極成膜工程Ｓ１０〜シールド層形成工程Ｓ７０が実行される。
【０１１３】
まず、電極成膜工程Ｓ１０では、例えばガラス基板である基板１上に、ＩＴＯ粒子を含む液体材料の液滴を選択的に配置する。具体的には、基板１上に、Ｘ電極１１０と、Ｙ電極１２０の一部である島状電極部１２２と、ダミー電極１２５と、Ｘ電極１１０及び島状電極部１２２から延出された引き回し配線６０の第１層６０ａとからなる液体材料のパターンを形成する。その後、基板１上に配置された液体材料（液滴）を乾燥させることにより、Ｘ電極１１０と、島状電極部１２２と、ダミー電極１２５と、引き回し配線６０の第１層６０ａとを形成する。
【０１１４】
また、Ｘ電極１１０、島状電極部１２２、ダミー電極１２５、及び引き回し配線６０の第１層６０ａを、ＩＺＯ（登録商標）の粒子を含有する液滴を吐出することによってＩＺＯ（登録商標）からなる透明導電膜を形成してもよいし、フォトリソグラフィー法を用いたパターン形成方法も用いてもよい。
【０１１５】
次に、補助配線形成工程Ｓ２０では、引き回し配線６０の第２層６０ｂの構成材料を含む液体材料の液滴を第１層６０ａ上に吐出配置する。その後、吐出配置した液滴を乾燥させて、第２層６０ｂを形成する。
【０１１６】
次に、絶縁膜形成工程Ｓ３０では、Ｘ電極１１０上の所定の領域、及び引き回し配線６０上に対して液滴を選択的に配置する。その後、基板１上の液体材料を加熱し、乾燥固化することで、絶縁膜１３０及び配線保護膜６２を形成する
本実施形態においても、絶縁膜１３０をブリッジ配線１２１が形成される領域でくびれた平面形状に形成するようにしてもよい。
【０１１７】
次に、ブリッジ配線形成工程Ｓ４０では、Ｙ軸方向に沿って隣り合って配置された島状電極部１２２と絶縁膜１３０とにわたって、ＩＴＯ粒子を含む液体材料の液滴を配線形状に配置する。その後、基板１上の液体材料を乾燥固化することによってブリッジ配線１２１を形成する。
【０１１８】
次に、平坦化膜形成工程Ｓ５０では、基板１の機能面１ａを平坦化させる目的で、絶縁材料からなる平坦化膜１４０を機能面１ａのほぼ全面に形成する。
【０１１９】
次に、保護基板接合工程Ｓ６０では、別途用意した保護基板５０と平坦化膜１４０との間に接着剤を配置し、かかる接着剤からなる接着層５１を介して保護基板５０と平坦化膜１４０とを貼り合わせる。保護基板５０は、ガラスやプラスチック等からなる透明基板のほか、偏光板や位相差板などの光学素子基板であってもよい。接着層５１を構成する接着剤としては、透明な樹脂材料などを用いることができる。
【０１２０】
次に、シールド層形成工程Ｓ７０では、基板１の裏面１ｂ（機能面１ａとは反対側の面）に導電膜で構成されたシールド層７０を形成する。
【０１２１】
以上に説明したタッチパネル２００の製造方法によれば、以下の効果を得ることができる。
まず、本実施形態の製造方法では、Ｘ電極１１０と、Ｙ電極１２０を構成する島状電極部１２２とを基板１上の同一面に形成し、その後に、Ｙ軸方向に沿って配置された島状電極部１２２同士を接続するＸ電極１１０上の領域に液滴吐出法を用いて絶縁膜１３０を形成し、その後さらに液滴吐出法を用いて島状電極部１２２を接続するブリッジ配線１２１を形成する。このようにＸ電極１１０と交差する接続構造を、液滴吐出法を用いて形成することで、従来に比して工数を削減することができ、タッチパネルの製造コストを抑えることができる。
【０１２２】
また、本実施形態の製造方法では、電極成膜工程Ｓ１０において、Ｘ電極１１０、Ｙ電極１２０を構成する島状電極部１２２、及びダミー電極１２５を液滴吐出法を用いて形成している。これにより、電極成膜工程Ｓ１０においてもフォトリソグラフィー工程及びエッチング工程が不要になり、さらなる工数削減による製造コストの低減を実現できる。
【０１２３】
また本実施形態の製造方法では、基板１上の同一層に、Ｘ電極１１０と、島状電極部１２２と、ダミー電極１２５を形成している。これにより、Ｘ電極１１０とＹ電極１２０とを層間絶縁膜を介した別々な層に形成する場合に比して、Ｘ電極１１０、Ｙ電極１２０、あるいはダミー電極１２５のパターニングに要する工数を削減することができるので、製造コストを低減することができる。
【０１２４】
また本実施形態のタッチパネル２００では、隣りあった島状電極部１２２の間に、Ｘ電極１１０及びＹ電極１２０と同等の抵抗体で形成されたダミー電極１２５が設けられている。これにより、入力領域２において、Ｘ電極１１０及びＹ電極１２０の間の領域に、Ｘ電極１１０及びＹ電極１２０と同等の材質の抵抗体がもうけられるので、入力領域２における光の屈折率、反射率が均一となり、使用者にＸ電極１１０及びＹ電極１２０の配線パターンが視認されるのを防止することができる。
【０１２５】
また本実施形態の変形例に係る製造方法では、絶縁膜１３０をブリッジ配線１２１が形成される領域でくびれた平面形状に形成する。これにより、くびれた領域の側方に位置する絶縁膜１３０がブリッジ配線１２１の液滴のぬれ広がりを抑えることができるので、Ｘ電極１１０とＹ電極１２０とが接続される誤配線を防止して、タッチパネルの製造歩留りを向上させることができる。また、かかる構成を備えたタッチパネル２００によれば、製造性に優れたタッチパネルを実現することができる。
【０１２６】
また本実施形態のタッチパネル２００では、入力領域２の周辺に形成された引き回し配線６０が、Ｘ電極１１０及びＹ電極１２０を延設してなる第１層６０ａと、第１層６０ａよりもシート抵抗の小さい第２層６０ｂとを積層した構造を有している。これにより、引き回し配線６０の配線抵抗を低減させたタッチパネルとすることができる。したがって、入力領域２からの信号を増幅するバッファ回路などの周辺回路の規模を縮小することができるので、消費電力を抑えることができる。
【０１２７】
また本実施形態のタッチパネル２００において、入力領域２の周辺の配線保護膜６２を、Ｘ電極１１０とブリッジ配線１２１との交差部に形成される絶縁膜１３０と同一成分を含む材料で形成することが好ましい。かかる構成とすれば、絶縁膜１３０と配線保護膜６２とを同一工程で形成することができるので、工数を削減でき、製造コストを低減できる構成となる。
【０１２８】
また本実施形態のタッチパネル２００では、基板１の機能面１ａ側が平坦化膜１４０によって平坦化されている。この構成によれば、基板１の機能面１ａ側と保護基板５０とをほぼ全面で接合することができ、接着層５１への気泡の混入を防止することができる。また、平坦化膜１４０によって基板１上に形成されたＸ電極１１０及びＹ電極１２０を保護することができ、信頼性を高めたタッチパネルを製造することができる。
【０１２９】
また、保護基板５０が接着層５１を介して平坦化膜１４０と接合されていることで、保護基板５０と平坦化膜１４０との間に屈折率の小さい空気層が存在しない構成となる。これにより、空気層と保護基板５０との界面や、空気層と平坦化膜との界面で光が反射するのを防止でき、表示装置の前面側に配置されるタッチパネルとして良好な品質を得ることができる。
【０１３０】
また、本実施形態のタッチパネル２００では、基板１の裏面１ｂにシールド層７０が形成されている。これにより、シールド層７０により不要な電界を遮断することができ、タッチパネル２００の入力領域２へのノイズの進入や、タッチパネル２００の電界が表示装置等の外部機器側へ漏れ出るのを防止することができる。
【０１３１】
［表示装置］
次に、本発明のタッチパネルを備えた表示装置について説明する。本実施形態では、表示装置の一例として、タッチパネルを備えた液晶表示装置について説明する。図１３は本発明の１実施形態である液晶表示装置５００の模式図であり、（ａ）平面図（ｂ）平面図におけるＨ−Ｈ’断面図を示している。
【０１３２】
液晶表示装置５００は、図１３（ａ）に示すように、素子基板４１０、対向基板４２０、及び画像表示領域４１０ａを有している。
【０１３３】
素子基板４１０は対向基板４２０に比して広い平面領域を有した矩形状の基板である。
【０１３４】
対向基板４２０は液晶表示装置５００における画像表示側であり、ガラスやアクリル樹脂などで形成された透明な基板である。対向基板４２０は、シール材４５２を介して素子基板４１０の中央部に接合されている。
【０１３５】
画像表示領域１０ａは、対応基板４２０の平面領域であって、シール材４５２の内周に沿って設けられた周辺見切り４５３の内側領域である。
【０１３６】
素子基板４１０における対向基板４２０の周辺には、データ線駆動回路４０１、走査線駆動回路４０４、データ線駆動回路４０１及び走査線駆動回路４０４と接続された接続端子４０２、及び対向基板４２０に対して対向して配置された走査線駆動回路４０４同士を接続する配線４０５などが配置されている。
【０１３７】
次に、液晶表示装置５００の断面について説明する。
【０１３８】
素子基板４１０の液晶層４５０側の面には、画素電極４０９及び配向膜４１８などが積層されている。
対向基板４２０の液晶層４５０側の面には、遮光膜（ブラックマトリクス）４２３、カラーフィルタ４２２、共通電極４２５、及び配向膜４２９などが積層されている。
液晶層４５０が、素子基板４１０及び対向基板４２０によって挟持されている。
そして、対向基板４２０の外側（液晶層４５０反対側）の面には、接着層１０１を挟んで本発明のタッチパネル１００が配置されている。
【０１３９】
以上説明した液晶表示装置によれば、以下の効果を得ることができる。
液晶表示装置５００に設けられたタッチパネル１００は、液滴吐出法によって位置検出用の電極及び電極を交差させる絶縁膜が形成されている。これにより、タッチパネルの製造に係るコストが低減されているので、製造コストを抑えた液晶表示装置とすることができる。
【０１４０】
また、液晶表示装置に設けるタッチパネルは、第１の実施形態の変形例であるタッチパネル１００Ａ、あるいは第２の実施形態のタッチパネル２００であってもよい。これらのタッチパネルも、液滴吐出法によって成膜する工程によって製造されており、製造コストが低減されている。したがって、液晶表示装置の製造コストを抑えることができる。
【０１４１】
また本実施形態の液晶表示装置においては、対向基板４２０の外側（液晶層４５０と反対側）の面にタッチパネルの各層が形成されていることが好ましい。これによれば、液晶表示装置の対向基板４２０とタッチパネルの基板１とを共通化することができ、より製造コストを低減することができるとともに、液晶表示装置を軽量化することができる。
【０１４２】
また、本実施形態においては、液晶表示装置について説明したが、この以外にも、有機ＥＬ装置、電気泳動表示装置などの表示装置においても、本発明のタッチパネルを好適に用いることができる。
【０１４３】
［電子機器］
次に、本発明のタッチパネル又はタッチパネルを備えた液晶表示装置を有する電子機器の例について説明する。図１４は、モバイル型パーソナルコンピュータ１１００を示す斜視図である。モバイル型パーソナルコンピュータ１１００は、表示部１１０１と、キーボード１１０２を有する本体部１１０３とを備えている。モバイル型パーソナルコンピュータ１１００は、上記実施形態の液晶表示装置５００を表示部１１０１に備えている。
このような構成を備えたモバイル型パーソナルコンピュータ１１００によれば、本発明のタッチパネルが表示部に用いられているので、製造コストを抑えた電子機器とすることができる。
【０１４４】
なお、上記の電子機器は、本発明の電子機器を例示するものであって、本発明の技術範囲を限定するものではない。例えば、携帯電話、携帯用オーディオ機器、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの表示部にも本発明に係るタッチパネルを好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４５】
【図１】タッチパネル１００の模式平面図である。
【図２】タッチパネル１００の模式断面図である。
【図３】タッチパネル１００Ａの模式断面図である。
【図４】タッチパネルの製造方法に係るフローチャート図である。
【図５】液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。
【図６】液体材料の吐出原理を説明するための図である。
【図７】タッチパネル１００の製造工程図である。
【図８】タッチパネル１００の製造工程図である。
【図９】交差部に配置された液滴の模式図である。
【図１０】交差部に配置された液滴の模式図である。
【図１１】タッチパネル２００の模式平面図である。
【図１２】タッチパネル２００の模式断面図である。
【図１３】液晶表示装置５００の模式平面図、及び模式断面図である。
【図１４】本発明に係る電子機器の一例を示す斜視図である
【符号の説明】
【０１４６】
１…基板、２…入力領域、１２，２２…島状電極部、１０，１１０…Ｘ電極（第１電極）、２０，１２０…Ｙ電極（第２電極）、３０，８０Ａ，１３０…絶縁膜、１１，２１，１２１…ブリッジ配線、４０，１４０…平坦化膜、５０…保護基板、６０…引き回し配線、６２…配線保護膜、７０，７０Ａ…シールド層（導電膜）、１００，１００Ａ，２００…タッチパネル、１２５…ダミー電極、５００…液晶表示装置、１１００…モバイル型パーソナルコンピュータ、Ｓ１０…電極成膜工程、Ｓ２０…補助配線形成工程、Ｓ３０…絶縁膜形成工程、Ｓ４０…ブリッジ配線形成工程、Ｓ５０…平坦化膜形成工程（保護膜形成工程）、Ｓ６０…保護基板接合工程（接着層形成工程）、Ｓ７０…シールド層形成工程（導電膜形成工程）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルの製造方法、タッチパネル、表示装置、及び電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
静電容量型のタッチスクリーンは、電極が形成されたパネルの所定位置に指などを近づけることによってパネルの電極との間に容量が形成され、このようにして形成された容量を充電する電流を検出することで、所定位置を検出するものである。静電容量型のタッチスクリーンには、例えば、以下のものが開示されている。
【０００３】
特許文献１に記載された座標入力装置は、Ｘ電極が設けられた基板、及びＹ電極が設けられた基板によって液晶層が挟持された構成となっている。そして、Ｘ電極側の基板に近づけた検出ペンの電極が、Ｘ電極及びＹ電極との間で浮遊容量を形成し、浮遊容量を充電する際に誘起される電圧によって、検出ペンの位置を検出する。（特許文献１を参照）
【０００４】
次に、特許文献２に記載された情報入出力装置は、表示部のそれぞれの画素に対応してマトリクス状に配置された電極と、それぞれの電極ごとに設けられたアクティブ素子が同一基板上に形成されている。そして、これらの電極が位置検出の際のセンシング電極として機能する。（特許文献２を参照）
【０００５】
次に、特許文献３に記載された座標入力装置は、互いに交差するＸ電極及びＹ電極が、センサ基板の表面及び裏面のそれぞれに形成された構成となっている。そして、Ｘ電極側から近づけた指によって、Ｘ電極からＹ電極に向かう電気力線の変化に伴う電流変化によって位置を検出する。（特許文献３を参照）
【０００６】
次に、特許文献４に記載された座標位置入力装置は、絶縁層を介して対向して配置され互いに交差する電極が複数設けられた構成となっている。そして、電極に近づいた操作者の指によって変化した電流を検出することによって位置検出を行う。（特許文献４を参照）
【特許文献１】特開平４−３３７８２４号公報
【特許文献２】特開平６−３１８１３６号公報
【特許文献３】特開平９−３０５２８９号公報
【特許文献４】特開平１０−６３４０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、これらの特許文献１〜４に記載された発明においては、それぞれの方向に延在する電極、あるいは同一基板上に電極及びアクティブ回路を形成する際に、スパッタ法、フォトリソグラフィー法、及びエッチング法などを複数回繰り返すことによって配線層を積層させる構成となっているため、製造コストが上昇するという問題があった。
【０００８】
そこで本発明は、製造コストを抑えたタッチスクリーンの製造方法、タッチパネル、画像表示装置、及び電子機器を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のタッチパネルの製造方法は、基板と、前記基板の一面側に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極及び複数の第２電極と、を有するタッチパネルの製造方法であって、前記基板上に、複数の前記第１電極と、前記第２電極を前記第１電極との交差部で切断した形状の電極膜とを形成する電極成膜工程と、少なくとも前記第２電極との交差部となる位置の前記第１電極上に、印刷法を用いて絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、前記絶縁膜上を経由して前記電極膜間を接続するブリッジ配線を、印刷法を用いて形成するブリッジ配線形成工程と、を有することを特徴とする。
【００１０】
これによれば、第１電極と、第２電極となる電極膜とを同一工程において形成し、電極膜同士を接続するブリッジ配線を印刷法によって形成するようにしたことで、第１及び第２電極を形成する工数を削減することができるので、製造コストを低減したタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【００１１】
前記第１電極及び前記第２電極が、複数の島状電極部と、隣接する前記島状電極部間を接続するブリッジ配線とを有するとともに、互いの前記ブリッジ配線を交差させており、前記電極成膜工程では、前記第１電極と、前記第２電極の前記島状電極部とを形成し、前記絶縁膜形成工程では、少なくとも前記第１電極の前記ブリッジ配線上に前記絶縁膜を形成し、前記ブリッジ配線形成工程では、前記第２電極の前記ブリッジ配線を形成することが好ましい。
これによれば、第１及び第２電極の島状電極部を同一工程で形成しブリッジ配線を印刷法で形成するようにしたことで、第１及び第２電極を形成する工数を削減できるので、製造コストを低減したタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【００１２】
前記電極成膜工程では、平面視矩形状の前記島状電極部をマトリクス状に形成するとともに、前記第１電極の前記島状電極部の角部同士を接続する前記ブリッジ配線を形成し、前記ブリッジ配線形成工程では、前記第２電極の前記島状電極部の角部同士を接続する前記ブリッジ配線を形成することが好ましい。
これによれば、ブリッジ配線の交差部に係る平面領域を最小にすることができるので、最短のブリッジ配線でもって第１及び第２電極を互いに交差させたタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【００１３】
前記絶縁膜形成工程において、前記絶縁膜を、前記第２電極の前記ブリッジ配線が形成される部分でくびれた平面形状に形成することが好ましい。
これによれば、くびれた領域の側方に位置する絶縁膜によってブリッジ配線の形成材料をぬれ広がり低くすることができるので、ブリッジ配線の誤配線を防止したタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【００１４】
前記電極成膜工程の後に、当該タッチパネルの入力領域外に引き出された前記第１及び第２電極上に、前記第１及び第２電極よりも低いシート抵抗を有する補助配線を積層形成する工程を有することが好ましい。
これによれば、入力領域の周囲に引き出された配線の配線抵抗が補助配線によって低減されるので、消費電力を抑えたタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【００１５】
前記絶縁膜形成工程において、前記絶縁膜とともに前記補助配線を覆う配線保護膜を形成する工程を有することが好ましい。
これによれば、絶縁膜及び配線保護膜を同一工程において形成することができるので、工数を削減し製造コストを低減したタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【００１６】
前記ブリッジ配線形成工程の後、少なくとも当該タッチパネルの入力領域を含む前記基板の前記一面側の領域に、保護膜を形成する保護膜形成工程を有することが好ましい。
これによれば、入力領域に形成された第１及び第２電極を保護することができるので、製品寿命を延ばしたタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【００１７】
前記ブリッジ配線形成工程又は前記保護膜形成工程の後、少なくとも当該タッチパネルの入力領域を含む前記基板の前記一面側の領域に、保護基板又は光学素子基板と前記基板とを接着する接着層を形成する工程を有することが好ましい。
これによれば、基板の一面側に保護基板又は光学素子基板を確実に取り付けることによって、入力領域の第１及び第２電極を確実に保護することができるので、より製品寿命を延ばしたタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【００１８】
前記電極膜形成工程に先立って、前記基板の前記一面側に、導電膜と、前記導電膜を覆う絶縁膜とを積層する工程を有することが好ましい。
これによれば、基板の一面と反対側の面からのノイズを遮断することができるので、誤作動の発生を防止したタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【００１９】
前記基板の前記一面と反対側の面に、導電膜を形成する工程を有することが好ましい。
これによれば、基板の一面と反対側の面からのノイズを遮断することができるので、誤作動の発生を防止したタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【００２０】
前記基板上の、前記第１電極と前記第２電極との間の領域に、前記第１及び第２電極と略同等の成分を有するダミー電極を形成する工程を有することが好ましい。
これによれば、第１電極と第２の電極の隙間を削減することができるので、使用者側からの第１及び第２電極の配線パターンの視認性を低減させたタッチパネルの製造方法を提供することができる。
【００２１】
本発明のタッチパネルは、基板と、前記基板の一面側に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極及び複数の第２電極と、を有するタッチパネルであって、前記基板上に、前記第１電極と、前記第２電極を前記第１電極との交差部で切断した形状の電極膜と、少なくとも前記第２電極との交差部となる位置の前記第１電極上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上を経由して前記電極膜間を接続するブリッジ配線と、を有することを特徴とする。
【００２２】
これによれば、第１、第２電極が基板の同一面形成され、形成工数が削減されるので、製造コストが低減されたタッチパネルを提供することができる。また、電極膜が同一面に形成されるため、光透過率の向上や、タッチパネルの薄型化を実現することができる。
【００２３】
本発明のタッチパネルは、前記第１電極及び前記第２電極が、複数の島状電極部と、隣接する前記島状電極部間を接続するブリッジ配線とを有するとともに、互いの前記ブリッジ配線を交差させており、前記第１及び第２電極の交差部において、前記第１電極の前記ブリッジ配線上に前記絶縁膜が形成されており、前記第２電極の前記ブリッジ配線が、前記絶縁膜上を経由して前記第２電極の前記島状電極部同士を接続していることが好ましい。
これによれば、絶縁膜及びブリッジ配線を部分的に形成すれば良いため、製造コストが低減されたタッチパネルを提供することができる。
【００２４】
本発明のタッチパネルは、前記島状電極が平面視略矩形状であり、前記ブリッジ配線が前記島状電極の角部同士を接続していることが好ましい。
これによれば、ブリッジ配線の交差部に係る平面領域を最小にすることができるので、最短のブリッジ配線でもって第１及び第２電極を互いに交差させたタッチパネルを提供することができる。
【００２５】
本発明のタッチパネルは、前記絶縁膜が、前記第２電極のブリッジ配線が形成された位置でくびれた平面形状を有することが好ましい。
これによれば、くびれた領域の側方に位置する絶縁膜によってブリッジ配線の形成材料をぬれ広がりにくくなっているので、ブリッジ配線の誤配線を防止したタッチパネルを提供することができる。
【００２６】
本発明のタッチパネルは、当該タッチパネルの入力領域外に引き出された前記第１及び第２電極上に、前記第１及び第２電極よりも低いシート抵抗を有する補助配線が積層されていることが好ましい。
これによれば、入力領域の周囲に引き出された配線の配線抵抗が補助配線によって低減されているので、消費電力を抑えたタッチパネルを提供することができる。
【００２７】
本発明のタッチパネルは、前記補助配線を覆って、前記絶縁膜と同一の成分を含む配線保護膜が形成されていることが好ましい。
これによれば、絶縁膜及び配線保護膜を同一工程において形成されるので、工数を削減し製造コストを低減したタッチパネルを提供することができる。
【００２８】
本発明のタッチパネルは、少なくとも当該タッチパネルの入力領域に配置された前記第１及び第２電極を覆う保護膜を有することが好ましい。
これによれば、入力領域に形成された第１及び第２電極が保護されているので、信頼性を向上させたタッチパネルを提供することができる。
【００２９】
本発明のタッチパネルは、少なくとも当該タッチパネルの入力領域に配置された前記第１及び第２電極を覆って接着層が形成され、前記接着層を介して保護基板又は光学素子基板が接着されていることが好ましい。
これによれば、基板の一面側に保護基板又は光学素子基板を確実に取り付けることによって、入力領域の第１及び第２電極が確実に保護されているので、より信頼性を向上させたタッチパネルを提供することができる。
【００３０】
本発明のタッチパネルは、前記基板の前記一面側に、導電膜と、前記導電膜を覆う絶縁膜が形成されており、前記絶縁膜上に、前記第１及び第２電極が形成されていることが好ましい。
これによれば、基板の一面と反対側の面からのノイズを遮断することができるので、誤作動の発生を防止したタッチパネルを提供することができる。
【００３１】
本発明のタッチパネルは、前記基板の前記一面と反対側の面に、導電膜が形成されていることが好ましい。
これによれば、基板の一面と反対側の面からのノイズを遮断することができるので、誤作動の発生を防止したタッチパネルを提供することができる。
【００３２】
本発明のタッチパネルは、前記基板が、表示装置を構成する基板であることが好ましい。
これによれば、１枚の基板にタッチパネル用の電極及び表示装置用の電極を形成することができるので、製造コストを低減したタッチパネルを提供することができる。
【００３３】
また、本発明のタッチパネルを表示装置に備えていることが好ましい。
これによれば、低コストで製造されたタッチパネルが表示装置に使用されているので、表示装置に係る製造コストを低減することができる。
【００３４】
本発明のタッチパネル、又は本発明の表示装置を電子機器に備えていることが好ましい。
これによれば、低コストで製造されたタッチパネル又は表示装置が電子機器に使用されているので、電子機器に係る製造コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下図面を用いて、本発明のタッチパネル、タッチパネルの製造方法、表示装置、及び電子機器について説明する。
なお、以下の実施の実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせている。
【００３６】
＜第１の実施形態＞
［タッチパネル］
図１は、本実施形態に係るタッチパネル１００の模式平面図である。図２は、タッチパネル１００のＡ−Ａ’模式断面図である。
【００３７】
タッチパネル１００は、基板１、入力領域２、及び引き回し配線６０を有する。
基板１は、平面視で矩形状に成形されており、その材質としてガラス、アクリル樹脂などの透明な材質が用いられる。
【００３８】
入力領域２は、図１において一点鎖線で囲まれた領域であり、タッチパネルに入力される指の位置情報を検出する領域である。
入力領域２には、複数のＸ電極１０及び複数のＹ電極２０がそれぞれ配置されている。Ｘ電極１０は図示でＸ軸方向に沿って延在し、複数のＸ電極１０は、Ｙ軸方向に沿って配列されている。Ｙ電極２０は図示でＹ軸方向に沿って延在し、それぞれのＹ電極２０は、Ｘ軸方向に沿って配列されている。Ｘ電極１０及びＹ電極２０は、互いのブリッジ配線を交差させることによって入力領域２内で交差している。
【００３９】
Ｘ電極１０は、Ｘ軸方向に配列された複数の島状電極部１２と、隣り合う島状電極部１２同士を接続するブリッジ配線１１とを備えている。島状電極部１２は平面視で矩形状に形成され、一方の対角線がＸ軸に沿うように配置されている。
【００４０】
Ｙ電極２０は、Ｙ軸方向に配列された複数の島状電極部２２と、隣り合う島状電極部２２同士を接続するブリッジ配線２１とを備えている。島状電極部２２は平面視で矩形状に形成され、一方の対角線がＹ軸に沿うように配置されている。
島状電極部１２と島状電極部２２とは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向において互い違いに配置（市松状配置）されており、入力領域２では、矩形状の島状電極部１２，２２が平面視マトリクス状に配置されている。
【００４１】
Ｘ電極１０及びＹ電極２０を構成する材質としては、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物；登録商標）、ＺｎＯなどの透光性を有する抵抗体を採用することができる。
【００４２】
引き回し配線６０は、Ｘ電極１０及びＹ電極２０と接続されており、タッチパネル１００の内部あるいは外部装置に設けられた駆動部及び電気信号変換／演算部（いずれも図示は省略）と接続されている。
【００４３】
次に、図２の断面図について説明する。
基板１の機能面１ａに、島状電極部１２（図示は省略），島状電極部２２，及びブリッジ配線１１が設けられている。ブリッジ配線１１上には、絶縁膜３０が形成されている。そして、絶縁膜３０上にブリッジ配線２１が配置されている。
また、基板１の機能面１ａに、引き回し配線６０が配置されている。引き回し配線６０は、機能面１ａに配置された第１層６０ａ及び第１層６０ａに積層された第２層６０ｂによって構成されている。そして、引き回し配線６０を覆って配線保護膜６２が形成されている。
これらの電極及び配線を覆って、平坦化膜４０が形成されている。平坦化膜４０上には、接着層５１を介して保護基板５０が配置されている。基板１の裏面１ｂには、シールド層７０が設けられている。
【００４４】
絶縁膜３０は、立体的に交差するブリッジ配線１１とブリッジ配線２１とを絶縁する。絶縁膜３０は、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどを印刷法を用いて塗布し、それを乾燥固化して形成することができる。
ポリシロキサンを用いて形成した場合には、絶縁膜３０はシリコン酸化物からなる無機絶縁膜となる。一方、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーを採用した場合には、絶縁膜３０は樹脂材料からなる有機絶縁膜となる。
【００４５】
絶縁膜３０の構成材料には、比誘電率が４．０以下、望ましくは３．５以下である材料を採用することが好ましい。これにより、ブリッジ配線の交差部における寄生容量を低減して、タッチパネルの位置検出性能を保持することができる。
また絶縁膜３０の構成材料には、屈折率が２．０以下、望ましくは１．７以下である材料を用いることが好ましい。これにより、基板１やＸ電極１０、Ｙ電極２０との屈折率差を小さくすることができ、使用者に絶縁膜３０のパターンが見えてしまうのを防止できる。
【００４６】
引き回し配線６０の第１層６０ａは、Ｘ電極１０又はＹ電極２０を入力領域２の外側の領域まで延出したものであり、ＩＴＯやＩＺＯなどの抵抗体によって形成されている。
第２層６０ｂは、第１層６０ａ上に積層形成され、引き回し配線６０の配線抵抗を低減する。第２層６０ｂは、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｄなどの金属、及びカーボン（グラファイト、カーボンナノチューブなどのナノカーボン）のうち１種類以上を成分とする、有機化合物、ナノ粒子、ナノワイヤーなどを用いて形成することができる。第２層６０ｂの構成材料は、第１層６０ａよりもシート抵抗を小さくすることができるものであれば特に限定されない。
【００４７】
引き回し配線６０を覆う配線保護膜６２は、絶縁膜３０と同様に、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどを形成材料に用いた印刷法によって形成することができる。したがって、配線保護膜６２は絶縁膜３０を形成する工程で同時に形成することができる。
【００４８】
平坦化膜４０は、基板１の機能面１ａの少なくとも入力領域２を覆って形成され、Ｘ電極１０やＹ電極２０による機能面１ａの凹凸を平坦化している。平坦化膜４０は、図示のように、機能面１ａの略全面（外部接続端子部を除く）を覆って形成されていることが好ましい。平坦化膜４０により基板１の機能面１ａ側が平坦化されていることで、基板１と保護基板５０とをほぼ全面にわたって均一に接合することができる。
また平坦化膜４０の構成材料には、屈折率が２．０以下、望ましくは１．７以下である材料を用いることが好ましい。これにより、基板１やＸ電極１０、Ｙ電極２０との屈折率差を小さくすることができ、Ｘ電極１０やＹ電極２０の配線パターンを見えにくくすることができる。
【００４９】
保護基板５０は、ガラスやプラスチックなどの透明基板である。あるいは、本実施形態のタッチパネル１００が液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの表示装置の前面に配置される場合には、保護基板５０として、表示装置の一部として用いられる光学素子基板（偏光板や位相差板など）を用いることもできる。
【００５０】
シールド層７０は、ＩＴＯやＩＺＯ（登録商標）などの透明導電材料を基板１の裏面１ｂに成膜することで形成される。あるいは、シールド層となる透明導電膜が形成されたフィルムを用意し、かかるフィルムを基板１の裏面１ｂに接着した構成としてもよい。
シールド層７０が設けられていることで、基板１の裏面１ｂ側において電界を遮断する。これにより、タッチパネル１００の電界が表示装置等に作用したり、表示装置等の外部機器の電界がタッチパネル１００に作用したりするのを防止することができる。
【００５１】
なお、本実施形態では基板１の裏面１ｂにシールド層７０を形成しているが、図３に示すように、シールド層を基板１の機能面１ａ側に形成することもできる。図３は、かかる変形例のタッチパネル１００Ａを示す模式断面図である。
図３に示すタッチパネル１００Ａでは、基板１の機能面１ａ上にシールド層７０Ａが形成されており、シールド層７０Ａを覆って絶縁膜８０Ａが形成されている。絶縁膜８０Ａ上の構成は、図２に示したタッチパネル１００と同様である。タッチパネル１００Ａでは、基板１の片面にシールド層７０Ａや、Ｘ電極１０、Ｙ電極２０、引き回し配線６０等を形成するので、製造工程が煩雑化するのを回避でき、製造性に優れたタッチパネルとすることができる。
【００５２】
ここで、タッチパネル１００の動作原理について簡単に説明する。
まず、図示は省略の駆動部から、引き回し配線６０を介してＸ電極１０及びＹ電極２０に所定の電位を供給する。
なお、シールド層７０には、例えばグランドの電位（接地電位）を入力する。
【００５３】
上記のように電位が供給された状態で、保護基板５０側から入力領域２に向けて手指を近づけると、保護基板５０に近づけた手指と、接近位置付近のＸ電極１０及びＹ電極２０のそれぞれとの間に寄生容量が形成される。すると、寄生容量が形成されたＸ電極１０及びＹ電極２０では、この寄生容量を充電するために一時的な電位低下が引き起こされる。
【００５４】
駆動部では、各電極の電位をセンシングしており、上述の電位低下が発生したＸ電極１０及びＹ電極２０を即座に検出する。そして、検出された電極の位置を電気信号変換／演算部によって解析することによって、入力領域２における指の位置情報が検出される。
具体的には、Ｘ軸方向に延在するＸ電極１０によって、手指が接近した位置の入力領域２におけるＹ座標が検出され、Ｙ軸方向に延在するＹ電極２０によって、入力領域２におけるＸ座標が検出される。
【００５５】
［タッチパネルの製造方法］
次に、タッチパネルの製造方法について説明する。本実施形態においては、図１及び図２に示したタッチパネル１００の製造方法について図面を参照して説明する。図４は、タッチパネルの製造方法に係るフローチャート図である。
【００５６】
本実施形態のタッチパネルの製造工程は、図４に示すように、基板１の機能面１ａに、島状電極部１２，２２、ブリッジ配線１１、及び引き回し配線６０の第１層６０ａを形成する電極成膜工程Ｓ１０と、引き回し配線６０の第１層６０ａに第２層６０ｂを積層する補助配線形成工程Ｓ２０と、ブリッジ配線１１上に絶縁膜３０を形成するとともに、引き回し配線６０を覆って配線保護膜６２を形成する絶縁膜形成工程Ｓ３０と、絶縁膜３０上を経由して隣り合った島状電極部２２同士を接続するブリッジ配線２１を形成するブリッジ配線形成工程Ｓ４０と、基板１の機能面１ａ側を平坦化する平坦化膜４０を形成する平坦化膜形成工程（保護膜形成工程）Ｓ５０と、接着層５１を介して保護基板５０を平坦化膜４０と接合する保護基板接合工程（接着層形成工程）Ｓ６０と、基板１の裏面１ｂにシールド層７０を形成するシールド層形成工程（導電膜形成工程）Ｓ７０とを有している。
【００５７】
本実施形態のタッチパネル１００の製造工程は、印刷法の一種である液滴吐出法によって成膜する工程を有している。そこで、タッチパネルの製造方法の説明に先立ち、液滴吐出装置について説明する。
【００５８】
図５は、液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１００１と、Ｘ軸方向駆動軸１００４と、Ｙ軸方向ガイド軸１００５と、制御装置ＣＯＮＴと、ステージ１００７と、クリーニング機構１００８と、基台１００９と、ヒータ１０１５とを備えている。する装置として、ピエゾ素子（圧電素子）を用いた電気機械変換方式の、液滴吐出装置が用いられる。
【００５９】
ステージ１００７は、この液滴吐出装置ＩＪにより液体材料（配線パターン用インク）を配置される基板Ｐを支持するものであって、基板Ｐを基準位置に固定する図示は省略の固定機構を備えている。
【００６０】
液滴吐出ヘッド１００１は、複数の吐出ノズルを備えたマルチノズルタイプの液滴吐出ヘッドであり、長手方向とＸ軸方向とを一致させている。複数の吐出ノズルは、液滴吐出ヘッド１００１の下面に一定間隔で設けられている。液滴吐出ヘッド１００１の吐出ノズルからは、ステージ１００７に支持されている基板Ｐに対して、前記の導電性微粒子を含む配線パターン用インクが吐出されるようになっている。
【００６１】
Ｘ軸方向駆動軸４には、Ｘ軸方向駆動モータ１００２が接続されている。このＸ軸方向駆動モータ１００２は、ステッピングモータ等からなるもので、制御装置ＣＯＮＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、Ｘ軸方向駆動軸４を回転させる。Ｘ軸方向駆動軸４が回転すると、液滴吐出ヘッド１００１はＸ軸方向に移動する。
【００６２】
Ｙ軸方向ガイド軸１００５は、基台１００９に対して動かないように固定されている。ステージ７は、Ｙ軸方向駆動モータ３を備えている。Ｙ軸方向駆動モータ１００３はステッピングモータ等であり、制御装置ＣＯＮＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ７をＹ軸方向に移動する。
【００６３】
制御装置ＣＯＮＴは、液滴吐出ヘッド１００１に液滴の吐出制御用の電圧を供給する。また、Ｘ軸方向駆動モータ１００２に液滴吐出ヘッド１００１のＸ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を、Ｙ軸方向駆動モータ１００３にステージ１００７のＹ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
【００６４】
クリーニング機構１００８は、液滴吐出ヘッド１００１をクリーニングするものである。クリーニング機構１００８には、図示は省略のＹ軸方向の駆動モータが備えられている。このＹ軸方向の駆動モータの駆動により、クリーニング機構は、Ｙ軸方向ガイド軸１００５に沿って移動する。クリーニング機構１００８の移動も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
【００６５】
ヒータ１０１５は、ここではランプアニールにより基板Ｐを熱処理する手段であり、基板Ｐ上に配置された液体材料に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。このヒータ１０１５の電源の投入及び遮断も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
【００６６】
液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１００１と基板Ｐを支持するステージ１００７とを相対的に走査しつつ、基板Ｐに対して、液滴吐出ヘッド１００１の下面にＸ軸方向に配列された複数の吐出ノズルから液滴を吐出するようになっている。
【００６７】
図６は、ピエゾ方式による液体材料の吐出原理を説明する図である。図６において、液体材料（配線パターン用インク、機能液）を収容する液体室１０２１に隣接してピエゾ素子１０２２が設置されている。液体室１０２１には、液体材料を収容する材料タンクを含む液体材料供給系１０２３を介して液体材料が供給される。ピエゾ素子１０２２は駆動回路１０２４に接続されており、この駆動回路１０２４を介してピエゾ素子１０２２に電圧を印加し、ピエゾ素子１０２２を変形させることにより、液体室１０２１が変形し、吐出ノズル１０２５から液体材料が吐出される。この場合、印加電圧の値を変化させることにより、ピエゾ素子１０２２の歪み量が制御される。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子１０２２の歪み速度が制御される。ピエゾ方式による液滴吐出は材料に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えにくいという利点を有する。
【００６８】
ここで、タッチパネルの製造方法の説明に戻る。図７及び図８は、タッチパネル１００の製造工程を示す図である。これらの工程図は、図２に示した構造（ブリッジ配線の交差部及び引き回し配線６０）を形成する工程を示している。
【００６９】
まず、電極成膜工程Ｓ１０について説明する。
電極成膜工程Ｓ１０では、例えばガラス基板である基板１上に、図５に示した液滴吐出装置ＩＪによって、例えばＩＴＯ粒子を含む液体材料の液滴を選択的に配置する。具体的には、基板１上に、島状電極部１２とブリッジ配線１１とからなるＸ電極１０と、Ｙ電極２０の一部である島状電極部２２と、島状電極部１２及び島状電極部２２から延出された引き回し配線６０の第１層６０ａとからなる液体材料のパターンを形成する。その後、基板１上に配置された液体材料（液滴）を乾燥させる。これにより、図７（ａ）に示すように、基板１上に、ＩＴＯ粒子の集合体からなるＸ電極１０（島状電極部１２、ブリッジ配線１１）、島状電極部２２、及び引き回し配線６０の第１層６０ａが形成される。
【００７０】
本実施形態の電極成膜工程Ｓ１０においては、ＩＴＯ粒子を含有する液滴を吐出することによって、ＩＴＯ膜を形成しているが、この他にも、ＩＺＯ（登録商標）の粒子を含有する液滴を用いてＩＺＯ（登録商標）からなる透明導電膜を形成してもよい。
また、電極成膜工程Ｓ１０では、液滴吐出法ではなく、フォトリソグラフィー法を用いたパターン形成方法も用いることができる。すなわち、スパッタ法などにより基板１の機能面１ａのほぼ全面にＩＴＯ膜を形成した後、フォトリソグラフィー法及びエッチング法を用いてＩＴＯ膜をパターニングすることで、Ｘ電極１０（島状電極部１２、ブリッジ配線１１）、島状電極部２２、及び引き回し配線６０の第１層６０ａを形成するようにしてもよい。
【００７１】
次に、補助配線形成工程Ｓ２０に移行する。
補助配線形成工程Ｓ２０では、液滴吐出装置ＩＪによって、引き回し配線６０の第２層６０ｂの構成材料を含む液体材料の液滴を第１層６０ａ上に吐出配置する。第２層６０ｂを形成するための液体材料としては、例えば、銀粒子を含む液体材料を用いることができる。その後、吐出配置した液滴を乾燥させる。これにより、図７（ｂ）に示すように、第１層６０ａ上に低抵抗の第２層６０ｂが形成され、２層構造の引き回し配線６０が入力領域２の外側の基板１上に形成される。
【００７２】
引き回し配線６０の第２層６０ｂを形成する液体材料としては、銀粒子を含む液体材料のほか、例えば、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｄなどの金属粒子を含む液体材料や、グラファイトやカーボンナノチューブを含む液体材料を用いることができる。金属粒子やカーボン粒子は、ナノ粒子やナノワイヤーの形態で液体材料中に分散される。また、第２層６０ｂを金属膜とする場合には、有機金属化合物を含む液体材料を用いてもよい。
【００７３】
次に、絶縁膜形成工程Ｓ３０及びブリッジ配線形成工程Ｓ４０が順次実行される。
図９は、絶縁膜形成工程Ｓ３０及びブリッジ配線形成工程Ｓ４０をさらに具体的に示す説明図である。図９（ｂ）は、図７（ｃ）に対応する平面図であって、ブリッジ配線２１の形成領域を示す図である。図９（ｃ）は、図７（ｄ）に対応する平面図である。
以下では、図７及び図９を参照しつつ説明する。
【００７４】
絶縁膜形成工程Ｓ３０では、液滴吐出装置ＩＪによって、図７（ｃ）及び図９（ｂ）に示すように、Ｘ電極１０のブリッジ配線１１上の領域に対して液滴を選択的に配置する。その後、基板１上の液体材料を加熱し、乾燥固化することで、ブリッジ配線１１上に絶縁膜３０が形成される。
なお、絶縁膜３０を形成するに際しては、図９（ｂ）に示すように、少なくともブリッジ配線１１上の領域において液滴を隙間無く配置することが好ましい。これにより、ブリッジ配線１１に達する孔やクラックのない絶縁膜３０を形成することができ、絶縁膜３０における絶縁不良やブリッジ配線２１の断線が防止される。
【００７５】
また、図７（ｃ）に示すように、ブリッジ配線１１上の領域とともに引き回し配線６０上の領域に対しても液滴を選択的に配置する。その後、基板１上の液体材料を加熱し、乾燥固化することで、引き回し配線６０を覆う配線保護膜６２が形成される。
上記液体材料としては、例えば、ポリシロキサンを含む液体材料や、アクリル系樹脂、又はアクリルモノマーを含む液体材料を用いることができる。
【００７６】
次に、ブリッジ配線形成工程Ｓ４０に移行する。
ブリッジ配線形成工程Ｓ４０では、図７（ｄ）及び図９（ｃ）に示すように、隣り合って配置された島状電極部２２上と絶縁膜３０上とにわたって、ＩＴＯ粒子を含む液体材料の液滴を配線形状に配置する。その後、基板１上の液体材料を乾燥固化する。これにより、島状電極部２２同士を接続するブリッジ配線２１が形成される。ブリッジ配線２１の形成に用いる液体材料としては、上記したＩＴＯ粒子を含む液体材料のほか、ＩＺＯ（登録商標）粒子や、ＺｎＯ粒子を含む液体材料を用いて形成することもできる。
【００７７】
ブリッジ配線２１を形成するに際しては、図９（ｃ）に示すように、
ブリッジ配線形成工程Ｓ４０では、電極成膜工程Ｓ１０と同一の液体材料を用いてブリッジ配線２１を形成することが好ましい。すなわち、ブリッジ配線２１の構成材料には、Ｘ電極１０や島状電極部２２の構成材料と同一の材料を用いることが好ましい。
【００７８】
次に、平坦化膜形成工程Ｓ５０に移行する。
平坦化膜形成工程Ｓ５０では、図８（ａ）に示すように、基板１の機能面１ａを平坦化させる目的で、絶縁材料からなる平坦化膜４０を機能面１ａのほぼ全面に形成する。
平坦化膜４０は、絶縁膜形成工程Ｓ３０で用いた絶縁膜３０形成用の液体材料と同様の液体材料を用いて形成することができるが、基板１表面の平坦化を目的としているため、樹脂材料を用いて形成することが好ましい。
【００７９】
次に、保護基板接合工程Ｓ６０に移行する。
保護基板接合工程Ｓ６０では、図８（ｂ）に示すように、別途用意した保護基板５０と平坦化膜４０との間に接着剤を配置し、かかる接着剤からなる接着層５１を介して保護基板５０と平坦化膜４０とを貼り合わせる。保護基板５０は、ガラスやプラスチック等からなる透明基板のほか、偏光板や位相差板などの光学素子基板であってもよい。接着層５１を構成する接着剤としては、透明な樹脂材料などを用いることができる。
【００８０】
次に、シールド層形成工程Ｓ７０に移行する。
シールド層形成工程Ｓ７０では、図８（ｃ）に示すように、基板１の裏面１ｂ（機能面１ａとは反対側の面）に導電膜で構成されたシールド層７０を形成する。シールド層７０は、真空成膜法、スクリーン印刷法、オフセット法、液滴吐出法などの公知の成膜法を用いて形成することができる。例えばシールド層７０を液滴吐出法などの印刷法を用いて形成する場合には、電極成膜工程Ｓ１０、及びブリッジ配線形成工程Ｓ４０で使用されるＩＴＯ粒子等を含む液体材料を用いることができる。
また、基板１に対する成膜によりシールド層７０を形成する方法のほかにも、一面又は両面に導電膜が成膜されたフィルムを別途用意し、かかるフィルムを基板１の裏面１ｂに貼り合わせることでフィルム上の導電膜をシールド層７０としてもよい。
【００８１】
なお、本実施形態では、シールド層７０をタッチパネル製造工程の最後に実施することとしているが、シールド層７０は任意のタイミングで形成することができる。例えば、予めシールド層７０が形成された基板１を電極成膜工程Ｓ１０以降の工程に供することもできる。また、電極成膜工程Ｓ１０〜保護基板接合工程Ｓ６０までの任意の工程の間にシールド層形成工程を配してもよい。
【００８２】
また、本実施形態においては、基板１の裏面１ｂにシールド層７０を形成しているが、図３に示した変形例に係るタッチパネル１００Ａのように基板１の機能面１ａ側にシールド層７０Ａを形成する場合には、電極成膜工程Ｓ１０に先立って、シールド層７０Ａを形成する工程と、絶縁膜８０Ａを形成する工程とを実行する。この場合にも、シールド層７０Ａは、シールド層形成工程Ｓ７０と同様の手法によって形成することができる。また、絶縁膜８０Ａの形成工程は、例えば絶縁膜形成工程Ｓ３０と同様とすることができる。
【００８３】
上記実施形態では、絶縁膜形成工程Ｓ３０において、図９に示したように、平面視略矩形状の絶縁膜３０を形成することとしたが、ブリッジ配線２１の形成をさらに容易にするために絶縁膜３０の形状を変更してもよい。
図１０は、変形例に係る製造方法を示す工程図である。図１０（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ図９（ａ）〜（ｃ）に対応する図である。
【００８４】
本例の製造方法では、図１０（ｂ）に示すように、絶縁膜形成工程Ｓ３０において、部分的にくびれた形状の絶縁膜３０を形成する。より詳しくは、島状電極部２２の配列方向（Ｙ電極２０の延在方向）の絶縁膜３０の幅を、図示左右方向（Ｘ電極１０の延在方向）の中央部３０ａで狭く、両側の端部３０ｂ、３０ｂに向かって漸次広くなるように形成する。
【００８５】
そして、ブリッジ配線形成工程Ｓ４０において、図１０（ｃ）に示すように、絶縁膜３０の中央部３０ａ（くびれた部分）を通過するようにブリッジ配線２１を形成する。このような製造方法とすることで、ブリッジ配線２１を形成するための液滴を基板１上に配置したときに、絶縁膜３０の端部３０ｂ側の突出した部位が、液滴が濡れ広がるのを防止する堰部材として機能する。これにより、ブリッジ配線２１とＸ電極１０とが短絡するのを効果的に防止することができ、歩留まりよくタッチパネル１００を製造することができる。
【００８６】
以上に詳細に説明したタッチパネル１００の製造方法によれば、以下の効果を得ることができる。
まず、本実施形態の製造方法では、Ｘ電極１０（島状電極部１２、ブリッジ配線１１）と、Ｙ電極２０を構成する島状電極部２２とを基板１上の同一面に形成し、その後に、ブリッジ配線１１上の領域に液滴吐出法を用いて絶縁膜３０を形成し、その後さらに液滴吐出法を用いて島状電極部２２を接続するブリッジ配線２１を形成する。このようにＸ電極１０と交差するＹ電極２０の接続構造を、液滴吐出法を用いて形成することで、従来に比して工数を削減することができ、タッチパネルの製造コストを抑えることができる。
【００８７】
さらに詳しく説明すると、従来の接続構造の形成工程では、図７（ａ）に示した工程の後に、（１）Ｘ電極１０及び島状電極部２２を覆う層間絶縁膜を形成する工程と、（２）隣り合う島状電極部２２にブリッジ配線を架設するためのコンタクトホールを層間絶縁膜に形成する工程と、（３）コンタクトホールを含む領域にブリッジ配線をパターン形成して島状電極部２２同士を接続する工程と、を実施していた。
【００８８】
上述した従来工程と本実施形態の工程とを比較すれば明らかなように、本実施形態に係る製造方法では、従来工程における層間絶縁膜にコンタクトホールを形成するためのフォトリソグラフィー工程（及びエッチング工程）が不要になり、さらに、ブリッジ配線をパターン形成するためのフォトリソグラフィー工程及びエッチング工程も不要になる。
したがって、本実施形態の製造方法によれば、特にコストのかかるフォトリソグラフィー工程を削減することができ、タッチパネルの製造コストを低減することができる。また、液滴吐出法では、それぞれの膜を形成する領域にのみ選択的に液滴を配置するので、材料の使用量を抑えることができ、原材料費の点でも製造コスト低減に寄与する。
【００８９】
また、本実施形態の製造方法では、電極成膜工程Ｓ１０において、Ｘ電極１０及びＹ電極２０を構成する島状電極部２２を液滴吐出法を用いて形成している。これにより、電極成膜工程Ｓ１０においてもフォトリソグラフィー工程及びエッチング工程が不要になり、さらなる工数削減による製造コストの低減を実現できる。
【００９０】
また本実施形態の製造方法では、基板１上の同一層に、Ｘ電極１０（島状電極部１２、ブリッジ配線１１）と、島状電極部２２とを形成している。これにより、Ｘ電極１０とＹ電極２０とを層間絶縁膜を介した別々な層に形成する場合に比して、Ｘ電極１０あるいはＹ電極２０のパターニングに要する工数を削減することができるので、製造コストを低減することができる。
【００９１】
また本実施形態の製造方法では、基板１上に矩形状の島状電極部１２と島状電極部２２とを互い違いのマトリクス状に形成し、隣り合う島状電極部１２同士、及び隣り合う島状電極部２２同士が、それらの角部において近接するように配置している。そして、隣り合う島状電極部１２の角部同士をブリッジ配線１１で接続し、隣り合う島状電極部２２の角部同士をブリッジ配線１１で接続している。これにより、隣り合う島状電極部１２同士、島状電極部２２同士を最短距離で接続し、ブリッジ配線１１、２１の長さを最短とすることができる。したがって、Ｘ電極１０とＹ電極２０との交差部の平面領域を小さくすることができ、交差部における構造が視認されにくい構成とすることができる。
また、線幅の狭いブリッジ配線１１及びブリッジ配線２１を短くすることができるので、Ｘ電極１０及びＹ電極２０の配線抵抗を低減させることができる。
なお、本実施形態においては、島状電極部１２，２２の形状を平面視正方形としているが、これ以外にも、例えばひし形などの矩形状であってもよいし、多角形や円形などであってもよい。
【００９２】
また本実施形態の変形例に係る製造方法では、絶縁膜３０をブリッジ配線２１が形成される領域でくびれた平面形状に形成する。これにより、くびれた領域の側方に位置する絶縁膜３０がブリッジ配線２１の液滴のぬれ広がりを抑えることができるので、Ｘ電極１０とＹ電極２０とが接続される誤配線を防止して、タッチパネルの製造歩留りを向上させることができる。また、かかる構成を備えたタッチパネル１００によれば、製造性に優れたタッチパネルを実現することができる。
【００９３】
また本実施形態のタッチパネル１００では、入力領域２の周辺に形成された引き回し配線６０が、Ｘ電極１０及びＹ電極２０を延設してなる第１層６０ａと、第１層６０ａよりもシート抵抗の小さい第２層６０ｂとを積層した構造を有している。これにより、引き回し配線６０の配線抵抗を低減させたタッチパネルとすることができる。したがって、入力領域２からの信号を増幅するバッファ回路などの周辺回路の規模を縮小することができるので、消費電力を抑えることができる。
【００９４】
また本実施形態のタッチパネル１００において、入力領域２の周辺の配線保護膜６２を、ブリッジ配線１１、２１の交差部に形成される絶縁膜３０と同一成分を含む材料で形成することが好ましい。かかる構成とすれば、絶縁膜３０と配線保護膜６２とを同一工程で形成することができるので、工数を削減でき、製造コストを低減できる構成となる。
【００９５】
また本実施形態のタッチパネル１００では、基板１の機能面１ａ側が平坦化膜４０によって平坦化されている。この構成によれば、基板１の機能面１ａ側と保護基板５０とをほぼ全面で接合することができ、接着層５１への気泡の混入を防止することができる。また、平坦化膜４０によって基板１上に形成されたＸ電極１０及びＹ電極２０を保護することができ、信頼性を高めたタッチパネルを製造することができる。
【００９６】
また、保護基板５０が接着層５１を介して平坦化膜４０と接合されていることで、保護基板５０と平坦化膜４０との間に屈折率の小さい空気層が存在しない構成となる。これにより、空気層と保護基板５０との界面や、空気層と平坦化膜との界面で光が反射するのを防止でき、表示装置の前面側に配置されるタッチパネルとして良好な品質を得ることができる。
【００９７】
また、本実施形態のタッチパネル１００では、基板１の裏面１ｂにシールド層７０が形成されている。これにより、シールド層７０により不要な電界を遮断することができ、タッチパネル１００の入力領域２へのノイズの進入や、タッチパネル１００の電界が表示装置等の外部機器側へ漏れ出るのを防止することができる。
【００９８】
＜第２の実施形態＞
次に、本発明の第２の実施形態のタッチパネルについて説明する。
図１１は、本発明の第２の実施形態に係るタッチパネル２００の模式平面図、図１２は、タッチパネル２００のＢ−Ｂ’模式断面図である。
なお、本実施形態においては、図１〜図３で示したタッチパネル１００，１００Ａと同様の構成を有する箇所については、その詳細な説明について適宜省略することがある。
【００９９】
タッチパネル２００は、図１１に示すように、基板１、入力領域２、及び引き回し配線６０を有する。
【０１００】
基板１は、平面視で矩形状に成形されており、その材質としてガラス、アクリル樹脂などの透明な材質が用いられる。
【０１０１】
入力領域２は、図１１において一点鎖線で囲まれた領域であり、タッチパネルに入力される指の位置情報を検出する領域である。
入力領域２には、複数のＸ電極１１０及び複数のＹ電極１２０が配置されている。
Ｘ電極１１０は図示でＸ軸方向に延在し、複数のＸ電極１１０は、Ｙ軸方向に沿って配列されている。Ｙ電極１２０は図示でＹ軸方向に沿って延在し、複数のＹ電極１２０は、Ｘ軸に沿って配列されている。Ｘ電極１１０及びＹ電極１２０は、Ｙ電極に設けられたブリッジ配線１２１をＸ電極１１０と交差させることによって入力領域２内で交差している。
【０１０２】
Ｘ電極１１０は、Ｘ軸方向に沿って延在する矩形状の電極である。
【０１０３】
Ｙ電極１２０は、Ｙ軸方向に配列された複数の島状電極部１１２と、Ｘ電極１１０を挟んで隣り合う島状電極部１２２同士を接続するブリッジ配線１２１とを備えている。島状電極部１２２は、平面視で矩形状に形成されている。Ｘ軸方向に沿って隣り合った島状電極部１２２間の領域には、ダミー電極１２５が配置されている。したがって、入力領域２では、Ｘ軸方向に沿って、島状電極部１２２とダミー電極１２５とが交互に配置されている。
【０１０４】
Ｘ電極１１０、及びＹ電極１２０、及びダミー電極１２５を構成する材質としては、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物；登録商標）、ＺｎＯなどの透光性を有する抵抗体を採用することができる。
【０１０５】
引き回し配線６０は、Ｘ電極１０及びＹ電極２０と接続されており、タッチパネル２００の内部あるいは外部装置に設けられた駆動部及び電気信号変換／演算部（いずれも図示は省略）と接続されている。
【０１０６】
次に、図１２の断面図について説明する。
基板１の機能面１ａに、Ｘ電極１１０，島状電極部１２２，及びダミー電極１２５が設けられている。Ｘ電極１１０上には、絶縁膜１３０が形成されている。そして、絶縁膜１３０上にブリッジ配線１２１が配置されている。
また、基板１の機能面１ａに、引き回し配線６０が配置されている。引き回し配線６０は、第１層６０ａと第２層６０ｂとが積層されている。そして、引き回し配線６０を覆って配線保護膜６２が形成されている。
これらの電極及び配線を覆って、平坦化膜１４０が形成されている。平坦化膜１４０上には、接着層５１を介して保護基板５０が配置されている。基板１の裏面１ｂには、シールド層７０が設けられている。
【０１０７】
絶縁膜１３０は、立体的に交差するＸ電極１１０とブリッジ配線１２１とを絶縁する。絶縁膜１３０は、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどを印刷法を用いて塗布し、それを乾燥固化して形成することができる。
【０１０８】
平坦化膜１４０は、基板１の機能面１ａの少なくとも入力領域２を覆って形成され、Ｘ電極１１０やＹ電極１２０による機能面１ａの凹凸を平坦化している。
【０１０９】
保護基板５０は、ガラスやプラスチックなどの透明基板である。あるいは、本実施形態のタッチパネル２００が液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの表示装置の前面に配置される場合には、保護基板５０として、表示装置の一部として用いられる光学素子基板（偏光板や位相差板など）を用いることもできる。
【０１１０】
シールド層７０は、ＩＴＯやＩＺＯ（登録商標）などの透明導電材料を基板１の裏面１ｂに成膜することで形成される。あるいは、シールド層となる透明導電膜が形成されたフィルムを用意し、かかるフィルムを基板１の裏面１ｂに接着した構成としてもよい。
【０１１１】
なお、基板１の裏面１ｂにシールド層７０を形成しているが、本実施形態においても図３で示したように、シールド層を基板１の機能面１ａ側に形成することもできる。
この場合には、基板１の機能面１ａに積層されたシールド層７０Ａ及び絶縁膜８０Ａ上に、Ｘ電極１１０，Ｙ電極１２０，ダミー電極１２５，引き回し配線６０などが形成される。
【０１１２】
次に、本実施形態のタッチパネル２００の製造方法について、図４のフローチャート図を参照して説明する。
タッチパネル２００の製造工程においても、図４の電極成膜工程Ｓ１０〜シールド層形成工程Ｓ７０が実行される。
【０１１３】
まず、電極成膜工程Ｓ１０では、例えばガラス基板である基板１上に、ＩＴＯ粒子を含む液体材料の液滴を選択的に配置する。具体的には、基板１上に、Ｘ電極１１０と、Ｙ電極１２０の一部である島状電極部１２２と、ダミー電極１２５と、Ｘ電極１１０及び島状電極部１２２から延出された引き回し配線６０の第１層６０ａとからなる液体材料のパターンを形成する。その後、基板１上に配置された液体材料（液滴）を乾燥させることにより、Ｘ電極１１０と、島状電極部１２２と、ダミー電極１２５と、引き回し配線６０の第１層６０ａとを形成する。
【０１１４】
また、Ｘ電極１１０、島状電極部１２２、ダミー電極１２５、及び引き回し配線６０の第１層６０ａを、ＩＺＯ（登録商標）の粒子を含有する液滴を吐出することによってＩＺＯ（登録商標）からなる透明導電膜を形成してもよいし、フォトリソグラフィー法を用いたパターン形成方法も用いてもよい。
【０１１５】
次に、補助配線形成工程Ｓ２０では、引き回し配線６０の第２層６０ｂの構成材料を含む液体材料の液滴を第１層６０ａ上に吐出配置する。その後、吐出配置した液滴を乾燥させて、第２層６０ｂを形成する。
【０１１６】
次に、絶縁膜形成工程Ｓ３０では、Ｘ電極１１０上の所定の領域、及び引き回し配線６０上に対して液滴を選択的に配置する。その後、基板１上の液体材料を加熱し、乾燥固化することで、絶縁膜１３０及び配線保護膜６２を形成する
本実施形態においても、絶縁膜１３０をブリッジ配線１２１が形成される領域でくびれた平面形状に形成するようにしてもよい。
【０１１７】
次に、ブリッジ配線形成工程Ｓ４０では、Ｙ軸方向に沿って隣り合って配置された島状電極部１２２と絶縁膜１３０とにわたって、ＩＴＯ粒子を含む液体材料の液滴を配線形状に配置する。その後、基板１上の液体材料を乾燥固化することによってブリッジ配線１２１を形成する。
【０１１８】
次に、平坦化膜形成工程Ｓ５０では、基板１の機能面１ａを平坦化させる目的で、絶縁材料からなる平坦化膜１４０を機能面１ａのほぼ全面に形成する。
【０１１９】
次に、保護基板接合工程Ｓ６０では、別途用意した保護基板５０と平坦化膜１４０との間に接着剤を配置し、かかる接着剤からなる接着層５１を介して保護基板５０と平坦化膜１４０とを貼り合わせる。保護基板５０は、ガラスやプラスチック等からなる透明基板のほか、偏光板や位相差板などの光学素子基板であってもよい。接着層５１を構成する接着剤としては、透明な樹脂材料などを用いることができる。
【０１２０】
次に、シールド層形成工程Ｓ７０では、基板１の裏面１ｂ（機能面１ａとは反対側の面）に導電膜で構成されたシールド層７０を形成する。
【０１２１】
以上に説明したタッチパネル２００の製造方法によれば、以下の効果を得ることができる。
まず、本実施形態の製造方法では、Ｘ電極１１０と、Ｙ電極１２０を構成する島状電極部１２２とを基板１上の同一面に形成し、その後に、Ｙ軸方向に沿って配置された島状電極部１２２同士を接続するＸ電極１１０上の領域に液滴吐出法を用いて絶縁膜１３０を形成し、その後さらに液滴吐出法を用いて島状電極部１２２を接続するブリッジ配線１２１を形成する。このようにＸ電極１１０と交差する接続構造を、液滴吐出法を用いて形成することで、従来に比して工数を削減することができ、タッチパネルの製造コストを抑えることができる。
【０１２２】
また、本実施形態の製造方法では、電極成膜工程Ｓ１０において、Ｘ電極１１０、Ｙ電極１２０を構成する島状電極部１２２、及びダミー電極１２５を液滴吐出法を用いて形成している。これにより、電極成膜工程Ｓ１０においてもフォトリソグラフィー工程及びエッチング工程が不要になり、さらなる工数削減による製造コストの低減を実現できる。
【０１２３】
また本実施形態の製造方法では、基板１上の同一層に、Ｘ電極１１０と、島状電極部１２２と、ダミー電極１２５を形成している。これにより、Ｘ電極１１０とＹ電極１２０とを層間絶縁膜を介した別々な層に形成する場合に比して、Ｘ電極１１０、Ｙ電極１２０、あるいはダミー電極１２５のパターニングに要する工数を削減することができるので、製造コストを低減することができる。
【０１２４】
また本実施形態のタッチパネル２００では、隣りあった島状電極部１２２の間に、Ｘ電極１１０及びＹ電極１２０と同等の抵抗体で形成されたダミー電極１２５が設けられている。これにより、入力領域２において、Ｘ電極１１０及びＹ電極１２０の間の領域に、Ｘ電極１１０及びＹ電極１２０と同等の材質の抵抗体がもうけられるので、入力領域２における光の屈折率、反射率が均一となり、使用者にＸ電極１１０及びＹ電極１２０の配線パターンが視認されるのを防止することができる。
【０１２５】
また本実施形態の変形例に係る製造方法では、絶縁膜１３０をブリッジ配線１２１が形成される領域でくびれた平面形状に形成する。これにより、くびれた領域の側方に位置する絶縁膜１３０がブリッジ配線１２１の液滴のぬれ広がりを抑えることができるので、Ｘ電極１１０とＹ電極１２０とが接続される誤配線を防止して、タッチパネルの製造歩留りを向上させることができる。また、かかる構成を備えたタッチパネル２００によれば、製造性に優れたタッチパネルを実現することができる。
【０１２６】
また本実施形態のタッチパネル２００では、入力領域２の周辺に形成された引き回し配線６０が、Ｘ電極１１０及びＹ電極１２０を延設してなる第１層６０ａと、第１層６０ａよりもシート抵抗の小さい第２層６０ｂとを積層した構造を有している。これにより、引き回し配線６０の配線抵抗を低減させたタッチパネルとすることができる。したがって、入力領域２からの信号を増幅するバッファ回路などの周辺回路の規模を縮小することができるので、消費電力を抑えることができる。
【０１２７】
また本実施形態のタッチパネル２００において、入力領域２の周辺の配線保護膜６２を、Ｘ電極１１０とブリッジ配線１２１との交差部に形成される絶縁膜１３０と同一成分を含む材料で形成することが好ましい。かかる構成とすれば、絶縁膜１３０と配線保護膜６２とを同一工程で形成することができるので、工数を削減でき、製造コストを低減できる構成となる。
【０１２８】
また本実施形態のタッチパネル２００では、基板１の機能面１ａ側が平坦化膜１４０によって平坦化されている。この構成によれば、基板１の機能面１ａ側と保護基板５０とをほぼ全面で接合することができ、接着層５１への気泡の混入を防止することができる。また、平坦化膜１４０によって基板１上に形成されたＸ電極１１０及びＹ電極１２０を保護することができ、信頼性を高めたタッチパネルを製造することができる。
【０１２９】
また、保護基板５０が接着層５１を介して平坦化膜１４０と接合されていることで、保護基板５０と平坦化膜１４０との間に屈折率の小さい空気層が存在しない構成となる。これにより、空気層と保護基板５０との界面や、空気層と平坦化膜との界面で光が反射するのを防止でき、表示装置の前面側に配置されるタッチパネルとして良好な品質を得ることができる。
【０１３０】
また、本実施形態のタッチパネル２００では、基板１の裏面１ｂにシールド層７０が形成されている。これにより、シールド層７０により不要な電界を遮断することができ、タッチパネル２００の入力領域２へのノイズの進入や、タッチパネル２００の電界が表示装置等の外部機器側へ漏れ出るのを防止することができる。
【０１３１】
［表示装置］
次に、本発明のタッチパネルを備えた表示装置について説明する。本実施形態では、表示装置の一例として、タッチパネルを備えた液晶表示装置について説明する。図１３は本発明の１実施形態である液晶表示装置５００の模式図であり、（ａ）平面図（ｂ）平面図におけるＨ−Ｈ’断面図を示している。
【０１３２】
液晶表示装置５００は、図１３（ａ）に示すように、素子基板４１０、対向基板４２０、及び画像表示領域４１０ａを有している。
【０１３３】
素子基板４１０は対向基板４２０に比して広い平面領域を有した矩形状の基板である。
【０１３４】
対向基板４２０は液晶表示装置５００における画像表示側であり、ガラスやアクリル樹脂などで形成された透明な基板である。対向基板４２０は、シール材４５２を介して素子基板４１０の中央部に接合されている。
【０１３５】
画像表示領域１０ａは、対応基板４２０の平面領域であって、シール材４５２の内周に沿って設けられた周辺見切り４５３の内側領域である。
【０１３６】
素子基板４１０における対向基板４２０の周辺には、データ線駆動回路４０１、走査線駆動回路４０４、データ線駆動回路４０１及び走査線駆動回路４０４と接続された接続端子４０２、及び対向基板４２０に対して対向して配置された走査線駆動回路４０４同士を接続する配線４０５などが配置されている。
【０１３７】
次に、液晶表示装置５００の断面について説明する。
【０１３８】
素子基板４１０の液晶層４５０側の面には、画素電極４０９及び配向膜４１８などが積層されている。
対向基板４２０の液晶層４５０側の面には、遮光膜（ブラックマトリクス）４２３、カラーフィルタ４２２、共通電極４２５、及び配向膜４２９などが積層されている。
液晶層４５０が、素子基板４１０及び対向基板４２０によって挟持されている。
そして、対向基板４２０の外側（液晶層４５０反対側）の面には、接着層１０１を挟んで本発明のタッチパネル１００が配置されている。
【０１３９】
以上説明した液晶表示装置によれば、以下の効果を得ることができる。
液晶表示装置５００に設けられたタッチパネル１００は、液滴吐出法によって位置検出用の電極及び電極を交差させる絶縁膜が形成されている。これにより、タッチパネルの製造に係るコストが低減されているので、製造コストを抑えた液晶表示装置とすることができる。
【０１４０】
また、液晶表示装置に設けるタッチパネルは、第１の実施形態の変形例であるタッチパネル１００Ａ、あるいは第２の実施形態のタッチパネル２００であってもよい。これらのタッチパネルも、液滴吐出法によって成膜する工程によって製造されており、製造コストが低減されている。したがって、液晶表示装置の製造コストを抑えることができる。
【０１４１】
また本実施形態の液晶表示装置においては、対向基板４２０の外側（液晶層４５０と反対側）の面にタッチパネルの各層が形成されていることが好ましい。これによれば、液晶表示装置の対向基板４２０とタッチパネルの基板１とを共通化することができ、より製造コストを低減することができるとともに、液晶表示装置を軽量化することができる。
【０１４２】
また、本実施形態においては、液晶表示装置について説明したが、この以外にも、有機ＥＬ装置、電気泳動表示装置などの表示装置においても、本発明のタッチパネルを好適に用いることができる。
【０１４３】
［電子機器］
次に、本発明のタッチパネル又はタッチパネルを備えた液晶表示装置を有する電子機器の例について説明する。図１４は、モバイル型パーソナルコンピュータ１１００を示す斜視図である。モバイル型パーソナルコンピュータ１１００は、表示部１１０１と、キーボード１１０２を有する本体部１１０３とを備えている。モバイル型パーソナルコンピュータ１１００は、上記実施形態の液晶表示装置５００を表示部１１０１に備えている。
このような構成を備えたモバイル型パーソナルコンピュータ１１００によれば、本発明のタッチパネルが表示部に用いられているので、製造コストを抑えた電子機器とすることができる。
【０１４４】
なお、上記の電子機器は、本発明の電子機器を例示するものであって、本発明の技術範囲を限定するものではない。例えば、携帯電話、携帯用オーディオ機器、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの表示部にも本発明に係るタッチパネルを好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４５】
【図１】タッチパネル１００の模式平面図である。
【図２】タッチパネル１００の模式断面図である。
【図３】タッチパネル１００Ａの模式断面図である。
【図４】タッチパネルの製造方法に係るフローチャート図である。
【図５】液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。
【図６】液体材料の吐出原理を説明するための図である。
【図７】タッチパネル１００の製造工程図である。
【図８】タッチパネル１００の製造工程図である。
【図９】交差部に配置された液滴の模式図である。
【図１０】交差部に配置された液滴の模式図である。
【図１１】タッチパネル２００の模式平面図である。
【図１２】タッチパネル２００の模式断面図である。
【図１３】液晶表示装置５００の模式平面図、及び模式断面図である。
【図１４】本発明に係る電子機器の一例を示す斜視図である
【符号の説明】
【０１４６】
１…基板、２…入力領域、１２，２２…島状電極部、１０，１１０…Ｘ電極（第１電極）、２０，１２０…Ｙ電極（第２電極）、３０，８０Ａ，１３０…絶縁膜、１１，２１，１２１…ブリッジ配線、４０，１４０…平坦化膜、５０…保護基板、６０…引き回し配線、６２…配線保護膜、７０，７０Ａ…シールド層（導電膜）、１００，１００Ａ，２００…タッチパネル、１２５…ダミー電極、５００…液晶表示装置、１１００…モバイル型パーソナルコンピュータ、Ｓ１０…電極成膜工程、Ｓ２０…補助配線形成工程、Ｓ３０…絶縁膜形成工程、Ｓ４０…ブリッジ配線形成工程、Ｓ５０…平坦化膜形成工程（保護膜形成工程）、Ｓ６０…保護基板接合工程（接着層形成工程）、Ｓ７０…シールド層形成工程（導電膜形成工程）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の一面側に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極及び複数の第２電極と、を有するタッチパネルの製造方法であって、
前記基板上に、複数の前記第１電極と、前記第２電極を前記第１電極との交差部で切断した形状の電極膜とを形成する電極成膜工程と、
少なくとも前記第２電極との交差部となる位置の前記第１電極上に、印刷法を用いて絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
前記絶縁膜上を経由して前記電極膜間を接続するブリッジ配線を、印刷法を用いて形成するブリッジ配線形成工程と、
を有することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項２】
前記第１電極及び前記第２電極が、複数の島状電極部と、隣接する前記島状電極部間を接続するブリッジ配線とを有するとともに、互いの前記ブリッジ配線を交差させており、
前記電極成膜工程では、前記第１電極と、前記第２電極の前記島状電極部とを形成し、
前記絶縁膜形成工程では、少なくとも前記第１電極の前記ブリッジ配線上に前記絶縁膜を形成し、
前記ブリッジ配線形成工程では、前記第２電極の前記ブリッジ配線を形成することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項３】
前記電極成膜工程では、平面視矩形状の前記島状電極部をマトリクス状に形成するとともに、前記第１電極の前記島状電極部の角部同士を接続する前記ブリッジ配線を形成し、
前記ブリッジ配線形成工程では、前記第２電極の前記島状電極部の角部同士を接続する前記ブリッジ配線を形成することを特徴とする請求項２に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項４】
前記絶縁膜形成工程において、
前記絶縁膜を、前記第２電極の前記ブリッジ配線が形成される部分でくびれた平面形状に形成することを特徴する請求項１から３のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項５】
前記電極成膜工程の後に、当該タッチパネルの入力領域外に引き出された前記第１及び第２電極上に、前記第１及び第２電極よりも低いシート抵抗を有する補助配線を積層形成する工程を有することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項６】
前記絶縁膜形成工程において、前記絶縁膜とともに前記補助配線を覆う配線保護膜を形成する工程を有することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項７】
前記ブリッジ配線形成工程の後、
少なくとも当該タッチパネルの入力領域を含む前記基板の前記一面側の領域に、保護膜を形成する保護膜形成工程を有することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項８】
前記ブリッジ配線形成工程又は前記保護膜形成工程の後、
少なくとも当該タッチパネルの入力領域を含む前記基板の前記一面側の領域に、保護基板又は光学素子基板と前記基板とを接着する接着層を形成する工程を有することを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項９】
前記電極膜形成工程に先立って、前記基板の前記一面側に、導電膜と、前記導電膜を覆う絶縁膜とを積層する工程を有することを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記基板の前記一面と反対側の面に、導電膜を形成する工程を有することを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１１】
前記基板上の、前記第１電極と前記第２電極との間の領域に、前記第１及び第２電極と略同等の成分を有するダミー電極を形成する工程を有することを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１２】
基板と、前記基板の一面側に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極及び複数の第２電極と、を有するタッチパネルであって、
前記基板上に、
前記第１電極と、
前記第２電極を前記第１電極との交差部で切断した形状の電極膜と、
少なくとも前記第２電極との交差部となる位置の前記第１電極上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上を経由して前記電極膜間を接続するブリッジ配線と、
を有することを特徴とするタッチパネル。
【請求項１３】
前記第１電極及び前記第２電極が、複数の島状電極部と、隣接する前記島状電極部間を接続するブリッジ配線とを有するとともに、互いの前記ブリッジ配線を交差させており、
前記第１及び第２電極の交差部において、
前記第１電極の前記ブリッジ配線上に前記絶縁膜が形成されており、
前記第２電極の前記ブリッジ配線が、前記絶縁膜上を経由して前記第２電極の前記島状電極部同士を接続していることを特徴とする請求項１２に記載のタッチパネル。
【請求項１４】
前記島状電極が平面視略矩形状であり、前記ブリッジ配線が前記島状電極の角部同士を接続していることを特徴とする請求項１２または１３に記載のタッチパネル。
【請求項１５】
前記絶縁膜が、前記第２電極のブリッジ配線が形成された位置でくびれた平面形状を有することを特徴とする請求項１２から１４のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項１６】
当該タッチパネルの入力領域外に引き出された前記第１及び第２電極上に、前記第１及び第２電極よりも低いシート抵抗を有する補助配線が積層されていることを特徴とする請求項１２から１５のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項１７】
前記補助配線を覆って、前記絶縁膜と同一の成分を含む配線保護膜が形成されていることを特徴とする請求項１２から１６のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項１８】
少なくとも当該タッチパネルの入力領域に配置された前記第１及び第２電極を覆う保護膜を有することを特徴とする請求項１２から１７のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項１９】
少なくとも当該タッチパネルの入力領域に配置された前記第１及び第２電極を覆って接着層が形成され、前記接着層を介して保護基板又は光学素子基板が接着されていることを特徴とする請求項１２から１８のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項２０】
前記基板の前記一面側に、導電膜と、前記導電膜を覆う絶縁膜が形成されており、
前記絶縁膜上に、前記第１及び第２電極が形成されていることを特徴とする請求項１２から１９のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項２１】
前記基板の前記一面と反対側の面に、導電膜が形成されていることを特徴とする請求項１２から１９のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項２２】
前記基板が、表示装置を構成する基板であることを特徴とする請求項１２から２１のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項２３】
請求項１２から２２のいずれか１項に記載のタッチパネルを備えたことを特徴とする表示装置。
【請求項２４】
請求項１２から２２のいずれか１項に記載のタッチパネル、又は請求項２３に記載の表示装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項１】
基板と、前記基板の一面側に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極及び複数の第２電極と、を有するタッチパネルの製造方法であって、
前記基板上に、複数の前記第１電極と、前記第２電極を前記第１電極との交差部で切断した形状の電極膜とを形成する電極成膜工程と、
少なくとも前記第２電極との交差部となる位置の前記第１電極上に、印刷法を用いて絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
前記絶縁膜上を経由して前記電極膜間を接続するブリッジ配線を、印刷法を用いて形成するブリッジ配線形成工程と、
を有することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項２】
前記第１電極及び前記第２電極が、複数の島状電極部と、隣接する前記島状電極部間を接続するブリッジ配線とを有するとともに、互いの前記ブリッジ配線を交差させており、
前記電極成膜工程では、前記第１電極と、前記第２電極の前記島状電極部とを形成し、
前記絶縁膜形成工程では、少なくとも前記第１電極の前記ブリッジ配線上に前記絶縁膜を形成し、
前記ブリッジ配線形成工程では、前記第２電極の前記ブリッジ配線を形成することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項３】
前記電極成膜工程では、平面視矩形状の前記島状電極部をマトリクス状に形成するとともに、前記第１電極の前記島状電極部の角部同士を接続する前記ブリッジ配線を形成し、
前記ブリッジ配線形成工程では、前記第２電極の前記島状電極部の角部同士を接続する前記ブリッジ配線を形成することを特徴とする請求項２に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項４】
前記絶縁膜形成工程において、
前記絶縁膜を、前記第２電極の前記ブリッジ配線が形成される部分でくびれた平面形状に形成することを特徴する請求項１から３のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項５】
前記電極成膜工程の後に、当該タッチパネルの入力領域外に引き出された前記第１及び第２電極上に、前記第１及び第２電極よりも低いシート抵抗を有する補助配線を積層形成する工程を有することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項６】
前記絶縁膜形成工程において、前記絶縁膜とともに前記補助配線を覆う配線保護膜を形成する工程を有することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項７】
前記ブリッジ配線形成工程の後、
少なくとも当該タッチパネルの入力領域を含む前記基板の前記一面側の領域に、保護膜を形成する保護膜形成工程を有することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項８】
前記ブリッジ配線形成工程又は前記保護膜形成工程の後、
少なくとも当該タッチパネルの入力領域を含む前記基板の前記一面側の領域に、保護基板又は光学素子基板と前記基板とを接着する接着層を形成する工程を有することを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項９】
前記電極膜形成工程に先立って、前記基板の前記一面側に、導電膜と、前記導電膜を覆う絶縁膜とを積層する工程を有することを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記基板の前記一面と反対側の面に、導電膜を形成する工程を有することを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１１】
前記基板上の、前記第１電極と前記第２電極との間の領域に、前記第１及び第２電極と略同等の成分を有するダミー電極を形成する工程を有することを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１２】
基板と、前記基板の一面側に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極及び複数の第２電極と、を有するタッチパネルであって、
前記基板上に、
前記第１電極と、
前記第２電極を前記第１電極との交差部で切断した形状の電極膜と、
少なくとも前記第２電極との交差部となる位置の前記第１電極上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上を経由して前記電極膜間を接続するブリッジ配線と、
を有することを特徴とするタッチパネル。
【請求項１３】
前記第１電極及び前記第２電極が、複数の島状電極部と、隣接する前記島状電極部間を接続するブリッジ配線とを有するとともに、互いの前記ブリッジ配線を交差させており、
前記第１及び第２電極の交差部において、
前記第１電極の前記ブリッジ配線上に前記絶縁膜が形成されており、
前記第２電極の前記ブリッジ配線が、前記絶縁膜上を経由して前記第２電極の前記島状電極部同士を接続していることを特徴とする請求項１２に記載のタッチパネル。
【請求項１４】
前記島状電極が平面視略矩形状であり、前記ブリッジ配線が前記島状電極の角部同士を接続していることを特徴とする請求項１２または１３に記載のタッチパネル。
【請求項１５】
前記絶縁膜が、前記第２電極のブリッジ配線が形成された位置でくびれた平面形状を有することを特徴とする請求項１２から１４のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項１６】
当該タッチパネルの入力領域外に引き出された前記第１及び第２電極上に、前記第１及び第２電極よりも低いシート抵抗を有する補助配線が積層されていることを特徴とする請求項１２から１５のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項１７】
前記補助配線を覆って、前記絶縁膜と同一の成分を含む配線保護膜が形成されていることを特徴とする請求項１２から１６のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項１８】
少なくとも当該タッチパネルの入力領域に配置された前記第１及び第２電極を覆う保護膜を有することを特徴とする請求項１２から１７のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項１９】
少なくとも当該タッチパネルの入力領域に配置された前記第１及び第２電極を覆って接着層が形成され、前記接着層を介して保護基板又は光学素子基板が接着されていることを特徴とする請求項１２から１８のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項２０】
前記基板の前記一面側に、導電膜と、前記導電膜を覆う絶縁膜が形成されており、
前記絶縁膜上に、前記第１及び第２電極が形成されていることを特徴とする請求項１２から１９のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項２１】
前記基板の前記一面と反対側の面に、導電膜が形成されていることを特徴とする請求項１２から１９のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項２２】
前記基板が、表示装置を構成する基板であることを特徴とする請求項１２から２１のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項２３】
請求項１２から２２のいずれか１項に記載のタッチパネルを備えたことを特徴とする表示装置。
【請求項２４】
請求項１２から２２のいずれか１項に記載のタッチパネル、又は請求項２３に記載の表示装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
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【図８】
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【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１０−１６０６７０（Ｐ２０１０−１６０６７０Ａ）
【公開日】平成２２年７月２２日（２０１０．７．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２２４０（Ｐ２００９−２２４０）
【出願日】平成２１年１月８日（２００９．１．８）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年７月２２日（２０１０．７．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１月８日（２００９．１．８）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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