タッチパネル
【課題】各種電子機器に用いられるタッチパネルに関し、確実で安定した操作が可能なものを提供する。
【解決手段】略帯状で複数の上導電層２から接続部３Ａに延出する複数の上電極３、または略帯状で複数の下導電層５から接続部６Ａに延出する複数の下電極の、少なくとも一方を導電金属箔で形成すると共に、接続部３Ａまたは６Ａを熱可塑性のカバーコート層１５で覆うことによって、配線基板との間に隙間がある場合でも、カバーコート層１５によって上電極３や下電極への、塩分や硫化物等の付着を防ぐことができるため、断線や抵抗値の増大等を防止し、確実で安定した操作が可能なタッチパネル１７を得ることができる。
【解決手段】略帯状で複数の上導電層２から接続部３Ａに延出する複数の上電極３、または略帯状で複数の下導電層５から接続部６Ａに延出する複数の下電極の、少なくとも一方を導電金属箔で形成すると共に、接続部３Ａまたは６Ａを熱可塑性のカバーコート層１５で覆うことによって、配線基板との間に隙間がある場合でも、カバーコート層１５によって上電極３や下電極への、塩分や硫化物等の付着を防ぐことができるため、断線や抵抗値の増大等を防止し、確実で安定した操作が可能なタッチパネル１７を得ることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に各種電子機器の操作に用いられるタッチパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や電子カメラ等の各種電子機器の高機能化や多様化が進むに伴い、液晶表示素子等の表示素子の前面に光透過性のタッチパネルを装着し、このタッチパネルを通して背面の表示素子の表示を見ながら、指等でタッチパネルに触れ操作することによって、機器の様々な機能の切換えを行うものが増えており、確実で安定した操作の行えるものが求められている。
【０００３】
このような従来のタッチパネルについて、図５〜図７を用いて説明する。
【０００４】
なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。
【０００５】
図５は従来のタッチパネルの断面図、図６は同分解斜視図であり、同図において、１はフィルム状で光透過性の上基板で、上面には酸化インジウム錫等の光透過性で略帯状の、複数の上導電層２が前後方向に配列形成されると共に、一端が上導電層２端部に連結され他端が上基板１外周右端の接続部３Ａに延出する、酸化インジウム錫等の上に蒸着等によって銅や銀等の導電金属箔が重ねられた複数の上電極３が、上導電層２とは直交方向の左右方向に延出形成されている。
【０００６】
また、４は同じくフィルム状で光透過性の下基板で、上面には酸化インジウム錫等の光透過性で略帯状の複数の下導電層５が、上導電層２とは直交方向の左右方向に配列形成されると共に、一端が下導電層５端部に連結され他端が下基板４外周右端の接続部６Ａに延出する、上電極３と同様の複数の下電極６が、下導電層５と平行方向の左右方向に延出形成されている。
【０００７】
さらに、７はフィルム状で光透過性のカバー基板で、下基板４上面に上基板１が、上基板１上面にカバー基板７が重ねられると共に、これらが接着剤８によって各々貼り合わされて、タッチパネル１０が構成されている。
【０００８】
そして、このように構成されたタッチパネル１０が、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、図７（ａ）や（ｂ）の断面図に示すように、複数の上電極３や下電極６右端の接続部３Ａや６Ａが、配線基板１１下面に形成された複数の配線パターン１２左端に、合成樹脂内に導電粒子１３Ａを分散した異方導電接着剤１３によって接着接続され、この配線基板１１を介して、機器の電子回路（図示せず）に電気的に接続される。
【０００９】
以上の構成において、電子回路から配線基板１１の配線パターン１２を介して、複数の上電極３と下電極６へ順次電圧が印加された状態で、タッチパネル１０背面の表示素子の表示に応じて、カバー基板７上面を指等で触れて操作すると、この操作した箇所の上導電層２と下導電層５の間の静電容量が変化するため、これによって操作された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行われる。
【００１０】
つまり、例えば複数のメニュー等が背面の表示素子に表示された状態で、所望のメニュー上のカバー基板７上面に指等を触れると、この指に電荷の一部が導電して、操作した箇所のタッチパネル１０の上導電層２と下導電層５の間の容量が変化し、これを電子回路が検出することによって、所望のメニューの選択等が行われるように構成されている。
【００１１】
なお、このように上基板１や下基板４上面に略帯状で複数の上導電層２や下導電層５が形成され、静電容量の変化によって指等の操作位置を検出するタッチパネル１０の場合、一端が上導電層２や下導電層５端部に連結され、他端が接続部３Ａや６Ａに延出する上電極３や下電極６の本数も多くなるため、上基板１や下基板４の外形寸法が大きくなってしまう。
【００１２】
このため、上記のように酸化インジウム錫等の上に蒸着等によって薄膜の、例えば厚さ５０〜２００ｎｍ前後の、導電性の良好な銅や銀等の導電金属箔を重ねて上電極３や下電極６を形成し、これによって上電極３や下電極６の安定した抵抗値を保つと共に、上電極３や下電極６の線幅や間隔を小さく形成し、いわゆるファインパターン化を図ることによって、外形寸法が大きくなることを防ぐように形成されているものであった。
【００１３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００９−９３３９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、上記従来のタッチパネルにおいては、上電極３や下電極６に配線基板１１の配線パターン１２を接着接続した際、図７（ｂ）に示すように、カバー基板７端部と配線基板１１端部の間に僅かではあるが隙間Ｌが生じ、この部分の接続部３Ａや６Ａが露出してしまうため、この薄膜の銅や銀等に塩分や硫化物等が付着して、長期間使用された場合、接続部３Ａや６Ａに断線や抵抗値の増大等が発生し、操作が不安定なものになってしまう場合があるという課題があった。
【００１６】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、確実で安定した操作が可能なタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するために本発明は、略帯状で複数の上導電層から接続部に延出する複数の上電極、または略帯状で複数の下導電層から接続部に延出する複数の下電極の、少なくとも一方を導電金属箔で形成すると共に、接続部を熱可塑性のカバーコート層で覆ってタッチパネルを構成したものであり、配線基板との間に隙間がある場合でも、カバーコート層によって上電極や下電極への、塩分や硫化物等の付着を防ぐことができるため、断線や抵抗値の増大等を防止し、確実で安定した操作が可能なタッチパネルを得ることができるという作用を有するものである。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように本発明によれば、確実で安定した操作が可能なタッチパネルを実現することができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図
【図２】同分解斜視図
【図３】同平面図
【図４】同断面図
【図５】従来のタッチパネルの断面図
【図６】同分解斜視図
【図７】同断面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図４を用いて説明する。
【００２１】
なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。
【００２２】
また、背景技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。
【００２３】
（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図、図２は同分解斜視図であり、同図において、１はポリエチレンテレフタレートやポリエーテルサルホン、ポリカーボネート等のフィルム状で光透過性の上基板で、上面には厚さ１０〜５０ｎｍ前後で酸化インジウム錫や酸化錫等の、光透過性で略帯状の複数の上導電層２が、スパッタ法等によって前後方向に配列形成されている。
【００２４】
そして、上基板１の前後端部には、一端が上導電層２端部に連結され他端が上基板１外周右端の接続部３Ａに延出する、酸化インジウム錫や酸化錫等の上に蒸着等によって、厚さ５０〜２００ｎｍ前後の銅や銀等の導電金属箔が重ねられた複数の上電極３が、上導電層２とは直交方向の左右方向に延出形成されている。
【００２５】
また、４は上基板１と同様のフィルム状で光透過性の下基板で、上面には酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性で略帯状の複数の下導電層５が、上導電層２とは直交方向の左右方向に配列形成されると共に、一端が下導電層５端部に連結され他端が下基板４外周右端の接続部６Ａに延出する、上電極３と同様の複数の下電極６が、下導電層５と平行方向の左右方向に延出形成されている。
【００２６】
そして、この複数の上導電層２と下導電層５は、複数の方形部が帯状に連結されて形成されると共に、これらの間には、略方形の複数の空隙部が設けられ、図３の平面図に示すように、上基板１と下基板４が積重された状態では、各々の方形部が各々の空隙部に上下で交互に重なるように形成されている。
【００２７】
さらに、上基板１と下基板４の外周右端には、アクリルやフェノキシ樹脂、ネオプレンやブタジエンゴム等の、溶融温度が９０〜１６０度前後で熱可塑性のカバーコート層１５が、複数の接続部３Ａと６Ａを覆うように形成されている。
【００２８】
また、７はポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等のフィルム状で光透過性のカバー基板で、下基板４上面に上基板１が、上基板１上面にカバー基板７が重ねられると共に、これらがアクリルやゴム等の接着剤８によって各々貼り合わされて、タッチパネル１７が構成されている。
【００２９】
つまり、上基板１上面に前後方向に配列形成された複数の上導電層２と、これとは直交方向の左右方向に下基板４上面に配列形成された下導電層５が、上基板１を介して、この厚さの分だけ所定の間隙を空けて対向配置された構成となっている。
【００３０】
そして、このように構成されたタッチパネル１７が、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、図４の断面図に示すように、複数の上電極３や下電極６右端の接続部３Ａや６Ａが、配線基板１１を介して、機器の電子回路（図示せず）に電気的に接続される。
【００３１】
すなわち、図４（ａ）において、１１はポリイミドやポリエチレンテレフタレート等のフィルム状で可撓性の配線基板で、下面には銀や銅箔等の複数の配線パターン１２が左右方向に延出形成されると共に、左端下面にはエポキシやアクリル、ポリエステル等の合成樹脂内に、ニッケルや樹脂等に金メッキを施した複数の導電粒子１３Ａを分散した異方導電接着剤１３が設けられている。
【００３２】
そして、この配線基板１１の左端下面が、タッチパネル１７の複数の上電極３や下電極６右端の接続部３Ａや６Ａに載置され、図４（ｂ）に示すように、１７０〜２００度前後の温度で加熱及び加圧されることで、カバーコート層１５が溶融し、複数の導電粒子１３Ａが配線パターン１２と接続部３Ａや６Ａに当接することによって、配線パターン１２左端と接続部３Ａや６Ａの電気的接続が行われると共に、カバーコート層１５と異方導電接着剤１３が接着されることで、配線基板１１がタッチパネル１７に固着される。
【００３３】
以上の構成において、電子回路から配線基板１１の配線パターン１２を介して、複数の上電極３と下電極６へ順次電圧が印加された状態で、タッチパネル１７背面の表示素子の表示に応じて、カバー基板７上面を指等で触れて操作すると、この操作した箇所の上導電層２と下導電層５の間の静電容量が変化するため、これによって操作された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行われる。
【００３４】
つまり、例えば複数のメニュー等が背面の表示素子に表示された状態で、所望のメニュー上のカバー基板７上面に指等を触れると、この指に電荷の一部が導電して、操作した箇所のタッチパネル１７の上導電層２と下導電層５の間の容量が変化し、これを電子回路が検出することによって、所望のメニューの選択等が行われるように構成されている。
【００３５】
また、上記のように上電極３や下電極６に配線基板１１の配線パターン１２を接着接続した際、図４（ｂ）に示すように、カバー基板７端部と配線基板１１端部の間に僅かではあるが隙間Ｌが生じるが、複数の接続部３Ａや６Ａは熱可塑性のカバーコート層１５に覆われているため、この隙間Ｌの部分の接続部３Ａや６Ａが露出することのないようになっている。
【００３６】
すなわち、酸化インジウム錫や酸化錫等の上に蒸着等によって、厚さ５０〜２００ｎｍ前後の薄膜の銅や銀等の導電金属箔が重ねられた、上電極３や下電極６右端の接続部３Ａや６Ａを、カバーコート層１５で覆うことによって、長期間使用された場合でも、この薄膜の銅や銀等に塩分や硫化物等が付着することを防ぎ、接続部３Ａや６Ａに断線や抵抗値の増大等が発生することを、防止できるように構成されている。
【００３７】
つまり、上電極３や下電極６を酸化インジウム錫や酸化錫等の上に、銅や銀等の導電金属箔を重ねて形成することで、上基板１や下基板４の外形寸法を大きくすることなく、上電極３や下電極６の線幅や間隔を小さくする、いわゆるファインパターン化が図れると共に、接続部３Ａや６Ａを熱可塑性のカバーコート層１５で覆うことによって、配線基板１１との間に隙間Ｌがある場合でも、塩分や硫化物等の付着を防ぎ、確実で安定した操作が行えるようになっている。
【００３８】
さらに、接続部３Ａや６Ａを覆うカバーコート層１５に、溶融温度が９０〜１６０度前後の熱可塑性の樹脂やゴム等を用い、配線基板１１の固着時の熱でこれを溶融させて、上電極３や下電極６と配線パターン１２との接着接続を行うことによって、複数の導電粒子１３Ａによる接続部３Ａや６Ａと配線パターン１２との、確実な電気的接続を行うことができる。
【００３９】
なお、以上の説明では、上電極３と下電極６の両方を銅や銀等の導電金属箔で形成すると共に、接続部３Ａと６Ａの両方をカバーコート層１５で覆った構成について説明したが、いずれか一方、例えば延出する寸法が比較的短く、線幅や間隔も大きくし易い下電極６は、スクリーン印刷等によって銀やカーボン等で形成し、接続部６Ａにはカバーコート層１５を設けない構成としても、本発明の実施は可能であり、このように形成することで、タッチパネルを安価に形成することが可能となる。
【００４０】
このように本実施の形態によれば、略帯状で複数の上導電層２から接続部３Ａに延出する複数の上電極３、または略帯状で複数の下導電層５から接続部６Ａに延出する複数の下電極６の、少なくとも一方を導電金属箔で形成すると共に、接続部３Ａまたは６Ａを熱可塑性のカバーコート層１５で覆うことによって、配線基板１１との間に隙間Ｌがある場合でも、カバーコート層１５によって上電極３や下電極６への、塩分や硫化物等の付着を防ぐことができるため、断線や抵抗値の増大等を防止し、確実で安定した操作が可能なタッチパネル１７を得ることができるものである。
【００４１】
なお、以上の説明では、下基板４上面に上基板１を貼付した構成について説明したが、上下を逆にし、上基板１上面に下基板４を貼付した構成や、あるいは下基板４に代えて、上基板１の上下面に上導電層２と下導電層５の両方を形成した構成としても、本発明の実施は可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明によるタッチパネルは、確実で安定した操作が可能なものを得ることができるという有利な効果を有し、主に各種電子機器の操作用として有用である。
【符号の説明】
【００４３】
１ 上基板
２ 上導電層
３ 上電極
３Ａ、６Ａ 接続部
４ 下基板
５ 下導電層
６ 下電極
７ カバー基板
８ 接着剤
１１ 配線基板
１２ 配線パターン
１３ 異方導電接着剤
１３Ａ 導電粒子
１５ カバーコート層
１７ タッチパネル
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に各種電子機器の操作に用いられるタッチパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や電子カメラ等の各種電子機器の高機能化や多様化が進むに伴い、液晶表示素子等の表示素子の前面に光透過性のタッチパネルを装着し、このタッチパネルを通して背面の表示素子の表示を見ながら、指等でタッチパネルに触れ操作することによって、機器の様々な機能の切換えを行うものが増えており、確実で安定した操作の行えるものが求められている。
【０００３】
このような従来のタッチパネルについて、図５〜図７を用いて説明する。
【０００４】
なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。
【０００５】
図５は従来のタッチパネルの断面図、図６は同分解斜視図であり、同図において、１はフィルム状で光透過性の上基板で、上面には酸化インジウム錫等の光透過性で略帯状の、複数の上導電層２が前後方向に配列形成されると共に、一端が上導電層２端部に連結され他端が上基板１外周右端の接続部３Ａに延出する、酸化インジウム錫等の上に蒸着等によって銅や銀等の導電金属箔が重ねられた複数の上電極３が、上導電層２とは直交方向の左右方向に延出形成されている。
【０００６】
また、４は同じくフィルム状で光透過性の下基板で、上面には酸化インジウム錫等の光透過性で略帯状の複数の下導電層５が、上導電層２とは直交方向の左右方向に配列形成されると共に、一端が下導電層５端部に連結され他端が下基板４外周右端の接続部６Ａに延出する、上電極３と同様の複数の下電極６が、下導電層５と平行方向の左右方向に延出形成されている。
【０００７】
さらに、７はフィルム状で光透過性のカバー基板で、下基板４上面に上基板１が、上基板１上面にカバー基板７が重ねられると共に、これらが接着剤８によって各々貼り合わされて、タッチパネル１０が構成されている。
【０００８】
そして、このように構成されたタッチパネル１０が、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、図７（ａ）や（ｂ）の断面図に示すように、複数の上電極３や下電極６右端の接続部３Ａや６Ａが、配線基板１１下面に形成された複数の配線パターン１２左端に、合成樹脂内に導電粒子１３Ａを分散した異方導電接着剤１３によって接着接続され、この配線基板１１を介して、機器の電子回路（図示せず）に電気的に接続される。
【０００９】
以上の構成において、電子回路から配線基板１１の配線パターン１２を介して、複数の上電極３と下電極６へ順次電圧が印加された状態で、タッチパネル１０背面の表示素子の表示に応じて、カバー基板７上面を指等で触れて操作すると、この操作した箇所の上導電層２と下導電層５の間の静電容量が変化するため、これによって操作された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行われる。
【００１０】
つまり、例えば複数のメニュー等が背面の表示素子に表示された状態で、所望のメニュー上のカバー基板７上面に指等を触れると、この指に電荷の一部が導電して、操作した箇所のタッチパネル１０の上導電層２と下導電層５の間の容量が変化し、これを電子回路が検出することによって、所望のメニューの選択等が行われるように構成されている。
【００１１】
なお、このように上基板１や下基板４上面に略帯状で複数の上導電層２や下導電層５が形成され、静電容量の変化によって指等の操作位置を検出するタッチパネル１０の場合、一端が上導電層２や下導電層５端部に連結され、他端が接続部３Ａや６Ａに延出する上電極３や下電極６の本数も多くなるため、上基板１や下基板４の外形寸法が大きくなってしまう。
【００１２】
このため、上記のように酸化インジウム錫等の上に蒸着等によって薄膜の、例えば厚さ５０〜２００ｎｍ前後の、導電性の良好な銅や銀等の導電金属箔を重ねて上電極３や下電極６を形成し、これによって上電極３や下電極６の安定した抵抗値を保つと共に、上電極３や下電極６の線幅や間隔を小さく形成し、いわゆるファインパターン化を図ることによって、外形寸法が大きくなることを防ぐように形成されているものであった。
【００１３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００９−９３３９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、上記従来のタッチパネルにおいては、上電極３や下電極６に配線基板１１の配線パターン１２を接着接続した際、図７（ｂ）に示すように、カバー基板７端部と配線基板１１端部の間に僅かではあるが隙間Ｌが生じ、この部分の接続部３Ａや６Ａが露出してしまうため、この薄膜の銅や銀等に塩分や硫化物等が付着して、長期間使用された場合、接続部３Ａや６Ａに断線や抵抗値の増大等が発生し、操作が不安定なものになってしまう場合があるという課題があった。
【００１６】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、確実で安定した操作が可能なタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するために本発明は、略帯状で複数の上導電層から接続部に延出する複数の上電極、または略帯状で複数の下導電層から接続部に延出する複数の下電極の、少なくとも一方を導電金属箔で形成すると共に、接続部を熱可塑性のカバーコート層で覆ってタッチパネルを構成したものであり、配線基板との間に隙間がある場合でも、カバーコート層によって上電極や下電極への、塩分や硫化物等の付着を防ぐことができるため、断線や抵抗値の増大等を防止し、確実で安定した操作が可能なタッチパネルを得ることができるという作用を有するものである。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように本発明によれば、確実で安定した操作が可能なタッチパネルを実現することができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図
【図２】同分解斜視図
【図３】同平面図
【図４】同断面図
【図５】従来のタッチパネルの断面図
【図６】同分解斜視図
【図７】同断面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図４を用いて説明する。
【００２１】
なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。
【００２２】
また、背景技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。
【００２３】
（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図、図２は同分解斜視図であり、同図において、１はポリエチレンテレフタレートやポリエーテルサルホン、ポリカーボネート等のフィルム状で光透過性の上基板で、上面には厚さ１０〜５０ｎｍ前後で酸化インジウム錫や酸化錫等の、光透過性で略帯状の複数の上導電層２が、スパッタ法等によって前後方向に配列形成されている。
【００２４】
そして、上基板１の前後端部には、一端が上導電層２端部に連結され他端が上基板１外周右端の接続部３Ａに延出する、酸化インジウム錫や酸化錫等の上に蒸着等によって、厚さ５０〜２００ｎｍ前後の銅や銀等の導電金属箔が重ねられた複数の上電極３が、上導電層２とは直交方向の左右方向に延出形成されている。
【００２５】
また、４は上基板１と同様のフィルム状で光透過性の下基板で、上面には酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性で略帯状の複数の下導電層５が、上導電層２とは直交方向の左右方向に配列形成されると共に、一端が下導電層５端部に連結され他端が下基板４外周右端の接続部６Ａに延出する、上電極３と同様の複数の下電極６が、下導電層５と平行方向の左右方向に延出形成されている。
【００２６】
そして、この複数の上導電層２と下導電層５は、複数の方形部が帯状に連結されて形成されると共に、これらの間には、略方形の複数の空隙部が設けられ、図３の平面図に示すように、上基板１と下基板４が積重された状態では、各々の方形部が各々の空隙部に上下で交互に重なるように形成されている。
【００２７】
さらに、上基板１と下基板４の外周右端には、アクリルやフェノキシ樹脂、ネオプレンやブタジエンゴム等の、溶融温度が９０〜１６０度前後で熱可塑性のカバーコート層１５が、複数の接続部３Ａと６Ａを覆うように形成されている。
【００２８】
また、７はポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等のフィルム状で光透過性のカバー基板で、下基板４上面に上基板１が、上基板１上面にカバー基板７が重ねられると共に、これらがアクリルやゴム等の接着剤８によって各々貼り合わされて、タッチパネル１７が構成されている。
【００２９】
つまり、上基板１上面に前後方向に配列形成された複数の上導電層２と、これとは直交方向の左右方向に下基板４上面に配列形成された下導電層５が、上基板１を介して、この厚さの分だけ所定の間隙を空けて対向配置された構成となっている。
【００３０】
そして、このように構成されたタッチパネル１７が、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、図４の断面図に示すように、複数の上電極３や下電極６右端の接続部３Ａや６Ａが、配線基板１１を介して、機器の電子回路（図示せず）に電気的に接続される。
【００３１】
すなわち、図４（ａ）において、１１はポリイミドやポリエチレンテレフタレート等のフィルム状で可撓性の配線基板で、下面には銀や銅箔等の複数の配線パターン１２が左右方向に延出形成されると共に、左端下面にはエポキシやアクリル、ポリエステル等の合成樹脂内に、ニッケルや樹脂等に金メッキを施した複数の導電粒子１３Ａを分散した異方導電接着剤１３が設けられている。
【００３２】
そして、この配線基板１１の左端下面が、タッチパネル１７の複数の上電極３や下電極６右端の接続部３Ａや６Ａに載置され、図４（ｂ）に示すように、１７０〜２００度前後の温度で加熱及び加圧されることで、カバーコート層１５が溶融し、複数の導電粒子１３Ａが配線パターン１２と接続部３Ａや６Ａに当接することによって、配線パターン１２左端と接続部３Ａや６Ａの電気的接続が行われると共に、カバーコート層１５と異方導電接着剤１３が接着されることで、配線基板１１がタッチパネル１７に固着される。
【００３３】
以上の構成において、電子回路から配線基板１１の配線パターン１２を介して、複数の上電極３と下電極６へ順次電圧が印加された状態で、タッチパネル１７背面の表示素子の表示に応じて、カバー基板７上面を指等で触れて操作すると、この操作した箇所の上導電層２と下導電層５の間の静電容量が変化するため、これによって操作された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行われる。
【００３４】
つまり、例えば複数のメニュー等が背面の表示素子に表示された状態で、所望のメニュー上のカバー基板７上面に指等を触れると、この指に電荷の一部が導電して、操作した箇所のタッチパネル１７の上導電層２と下導電層５の間の容量が変化し、これを電子回路が検出することによって、所望のメニューの選択等が行われるように構成されている。
【００３５】
また、上記のように上電極３や下電極６に配線基板１１の配線パターン１２を接着接続した際、図４（ｂ）に示すように、カバー基板７端部と配線基板１１端部の間に僅かではあるが隙間Ｌが生じるが、複数の接続部３Ａや６Ａは熱可塑性のカバーコート層１５に覆われているため、この隙間Ｌの部分の接続部３Ａや６Ａが露出することのないようになっている。
【００３６】
すなわち、酸化インジウム錫や酸化錫等の上に蒸着等によって、厚さ５０〜２００ｎｍ前後の薄膜の銅や銀等の導電金属箔が重ねられた、上電極３や下電極６右端の接続部３Ａや６Ａを、カバーコート層１５で覆うことによって、長期間使用された場合でも、この薄膜の銅や銀等に塩分や硫化物等が付着することを防ぎ、接続部３Ａや６Ａに断線や抵抗値の増大等が発生することを、防止できるように構成されている。
【００３７】
つまり、上電極３や下電極６を酸化インジウム錫や酸化錫等の上に、銅や銀等の導電金属箔を重ねて形成することで、上基板１や下基板４の外形寸法を大きくすることなく、上電極３や下電極６の線幅や間隔を小さくする、いわゆるファインパターン化が図れると共に、接続部３Ａや６Ａを熱可塑性のカバーコート層１５で覆うことによって、配線基板１１との間に隙間Ｌがある場合でも、塩分や硫化物等の付着を防ぎ、確実で安定した操作が行えるようになっている。
【００３８】
さらに、接続部３Ａや６Ａを覆うカバーコート層１５に、溶融温度が９０〜１６０度前後の熱可塑性の樹脂やゴム等を用い、配線基板１１の固着時の熱でこれを溶融させて、上電極３や下電極６と配線パターン１２との接着接続を行うことによって、複数の導電粒子１３Ａによる接続部３Ａや６Ａと配線パターン１２との、確実な電気的接続を行うことができる。
【００３９】
なお、以上の説明では、上電極３と下電極６の両方を銅や銀等の導電金属箔で形成すると共に、接続部３Ａと６Ａの両方をカバーコート層１５で覆った構成について説明したが、いずれか一方、例えば延出する寸法が比較的短く、線幅や間隔も大きくし易い下電極６は、スクリーン印刷等によって銀やカーボン等で形成し、接続部６Ａにはカバーコート層１５を設けない構成としても、本発明の実施は可能であり、このように形成することで、タッチパネルを安価に形成することが可能となる。
【００４０】
このように本実施の形態によれば、略帯状で複数の上導電層２から接続部３Ａに延出する複数の上電極３、または略帯状で複数の下導電層５から接続部６Ａに延出する複数の下電極６の、少なくとも一方を導電金属箔で形成すると共に、接続部３Ａまたは６Ａを熱可塑性のカバーコート層１５で覆うことによって、配線基板１１との間に隙間Ｌがある場合でも、カバーコート層１５によって上電極３や下電極６への、塩分や硫化物等の付着を防ぐことができるため、断線や抵抗値の増大等を防止し、確実で安定した操作が可能なタッチパネル１７を得ることができるものである。
【００４１】
なお、以上の説明では、下基板４上面に上基板１を貼付した構成について説明したが、上下を逆にし、上基板１上面に下基板４を貼付した構成や、あるいは下基板４に代えて、上基板１の上下面に上導電層２と下導電層５の両方を形成した構成としても、本発明の実施は可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明によるタッチパネルは、確実で安定した操作が可能なものを得ることができるという有利な効果を有し、主に各種電子機器の操作用として有用である。
【符号の説明】
【００４３】
１ 上基板
２ 上導電層
３ 上電極
３Ａ、６Ａ 接続部
４ 下基板
５ 下導電層
６ 下電極
７ カバー基板
８ 接着剤
１１ 配線基板
１２ 配線パターン
１３ 異方導電接着剤
１３Ａ 導電粒子
１５ カバーコート層
１７ タッチパネル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定方向に配列された略帯状で複数の上導電層と、この上導電層に一端が連結され他端が接続部に延出する複数の上電極と、上記上導電層と所定の間隙を空けて直交方向に配列された略帯状で複数の下導電層と、この下導電層に一端が連結され他端が接続部に延出する複数の下電極からなり、上記上電極または下電極の少なくとも一方を導電金属箔で形成すると共に、上記接続部を熱可塑性のカバーコート層で覆ったタッチパネル。
【請求項１】
所定方向に配列された略帯状で複数の上導電層と、この上導電層に一端が連結され他端が接続部に延出する複数の上電極と、上記上導電層と所定の間隙を空けて直交方向に配列された略帯状で複数の下導電層と、この下導電層に一端が連結され他端が接続部に延出する複数の下電極からなり、上記上電極または下電極の少なくとも一方を導電金属箔で形成すると共に、上記接続部を熱可塑性のカバーコート層で覆ったタッチパネル。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−１５０５８０（Ｐ２０１２−１５０５８０Ａ）
【公開日】平成２４年８月９日（２０１２．８．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７４４７（Ｐ２０１１−７４４７）
【出願日】平成２３年１月１８日（２０１１．１．１８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月９日（２０１２．８．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月１８日（２０１１．１．１８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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