タッチパネル
【課題】主に各種電子機器の操作に用いられるタッチパネルに関し、安価で、確実な操作が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】スペーサ９の切欠部９Ａと配線基板１０外周の間に露出する箇所の、上電極５や６または下電極７や１８を複数に、例えば下電極１８を複数の下電極１８Ａと１８Ｂに分岐形成することによって、異物の付着等によって、例えば一方の下電極１８Ａの抵抗値が高くなった場合でも、他方の下電極１８Ｂによって安定した操作位置の検出が行えると共に、露出した箇所を接着剤等で覆う必要がないため、製作も容易に行うことができ、安価で、確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができる。
【解決手段】スペーサ９の切欠部９Ａと配線基板１０外周の間に露出する箇所の、上電極５や６または下電極７や１８を複数に、例えば下電極１８を複数の下電極１８Ａと１８Ｂに分岐形成することによって、異物の付着等によって、例えば一方の下電極１８Ａの抵抗値が高くなった場合でも、他方の下電極１８Ｂによって安定した操作位置の検出が行えると共に、露出した箇所を接着剤等で覆う必要がないため、製作も容易に行うことができ、安価で、確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に各種電子機器の操作に用いられるタッチパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や電子カメラ等の各種電子機器の高機能化や多様化が進むなか、液晶表示素子等の表示素子の前面に光透過性のタッチパネルを装着し、このタッチパネルを通して背面の表示素子の表示を見ながら、指やペン等でタッチパネルを押圧操作することによって、機器の様々な機能の切換えを行うものが増えており、安価で、確実な操作を行えるものが求められている。
【０００３】
このような従来のタッチパネルについて、図３及び図４を用いて説明する。
【０００４】
なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。
【０００５】
図３は従来のタッチパネルの平面図、図４は同分解斜視図であり、同図において、１はフィルム状で光透過性の上基板、２はガラス等の光透過性の下基板で、上基板１の下面には酸化インジウム錫等の光透過性の上導電層３が、下基板２の上面には同じく下導電層４が各々形成されている。
【０００６】
また、上導電層３の左右端には銀等の一対の上電極５と６が、下導電層４の上導電層３とは直交方向の前後端には、一対の下電極７と８が各々形成されると共に、この上電極５、６や下電極７、８が、上基板１や下基板２の外周前端に延出している。
【０００７】
そして、下導電層４上面には絶縁樹脂によって、複数のドットスペーサ（図示せず）が所定間隔で形成されると共に、上基板１下面と下基板２上面の外周内縁には略額縁状で絶縁樹脂製のスペーサ９が設けられ、この間に塗布形成された接着剤（図示せず）によって、上基板１と下基板２の外周が貼り合わされ、上導電層３と下導電層４が所定の間隙を空けて対向している。
【０００８】
さらに、１０はフィルム状の配線基板で、この上下面には複数の配線パターン１１が形成されると共に、この配線基板１０の後端が、スペーサ９前端の切欠部９Ａ内の上基板１と下基板２の間に挟持され、合成樹脂内に導電粒子を分散した異方導電接着剤（図示せず）等によって、各配線パターン１１の後端が上電極５、６や下電極７、８の前端に各々接着接続されて、タッチパネルが構成されている。
【０００９】
そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、配線基板１０の複数の配線パターン１１の前端が、接続用コネクタや半田付け等によって機器の電子回路（図示せず）に電気的に接続される。
【００１０】
以上の構成において、タッチパネル背面の表示素子の表示に応じて、上基板１上面を指やペン等で押圧操作すると、上基板１が撓み、押圧された箇所の上導電層３が下導電層４に接触する。
【００１１】
そして、電子回路から配線基板１０の複数の配線パターン１１を介して、一対の上電極５、６や下電極７、８へ順次電圧が印加され、上導電層３両端、及びこれと直交方向の下導電層４両端の電圧比によって、押圧された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行われる。
【００１２】
つまり、タッチパネル背面の表示素子に、例えば複数のメニュー等が表示された状態で、所望のメニュー上の上基板１上面を押圧操作すると、この操作した位置を配線基板１０の複数の配線パターン１１を介して電子回路が検出して、複数のメニューの中から所望のメニューの選択や、あるいは確定等の操作が行えるように構成されている。
【００１３】
また、以上のようなタッチパネルを製作するには、先ず、下面に酸化インジウム錫等の上導電層３が形成された上基板１や、上面に下導電層４が形成された下基板２に、印刷等によって上電極５、６や下電極７、８を形成した後、これらを覆うように同じく印刷等によって、上基板１下面と下基板２上面の外周内縁に略額縁状のスペーサ９を形成すると共に、前端の切欠部９Ａ内に上電極５、６や下電極７、８前端を延出させる。
【００１４】
そして、上基板１と下基板２をスペーサ９によって、上導電層３と下導電層４が所定の空隙を空けて対向するように貼り合せると共に、異方導電接着剤を塗布した配線基板１０の後端を、スペーサ９前端の切欠部９Ａ内の上基板１と下基板２の間に挟み込む。
【００１５】
なお、この時、スペーサ９の切欠部９Ａと配線基板１０後端の間には隙間が殆んどないが、切欠部９Ａと配線基板１０左右端の間には、左右各々に２ｍｍ前後の隙間Ｌが設けられているため、これによって配線基板１０を左右方向へ動かして、各配線パターン１１後端と上電極５、６や下電極７、８前端に、中心ずれがなく一致して重なるように、左右方向の位置合わせを行う。
【００１６】
さらに、この後、切欠部９Ａ内の配線基板１０後端とこの上下の上基板１と下基板２前端を加熱加圧し、配線基板１０の配線パターン１１後端を上電極５、６や下電極７、８前端に接着接続して、タッチパネルが完成する。
【００１７】
ただ、この時、上電極５、６や下電極７、８の前端は、上記のように配線パターン１１後端に圧着され、その他の上基板１や下基板２の外周に延出した箇所は、略額縁状のスペーサ９によって覆われているが、スペーサ９の切欠部９Ａと配線基板１０外周の間の隙間Ｌには、例えば切欠部９Ａと配線基板１０右端の間には、下電極８の一部である下電極８Ａが露出している。
【００１８】
そして、この露出した箇所に万が一、皮膚屑のような塩化ナトリウム等を含む微細な異物が付着した場合、使用される周囲の温度や湿度等の環境、あるいは長期間の使用等によって、この異物が下電極８Ａを形成するエポキシ等の樹脂を分解し、これによって下電極８の抵抗値が部分的に高くなり、操作位置の検出が不安定なものになってしまうことがある。
【００１９】
したがって、このようにスペーサ９の切欠部９Ａと配線基板１０外周の間の隙間Ｌに、下電極８の一部等が露出している場合には、接着剤等を塗布し、下電極８Ａを覆う等の対策を行うことによって、このような不具合を防ぐように構成されているものであった。
【００２０】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２１】
【特許文献１】特開２００９−１７６１９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
しかしながら、上記従来のタッチパネルにおいては、配線基板１０の配線パターン１１後端と、上電極５、６や下電極７、８前端の位置合わせのための、スペーサ９の切欠部９Ａと配線基板１０外周の間の隙間Ｌに、下電極８の一部等が露出した場合、この露出した下電極８Ａを接着剤等で覆っているため、製作に手間がかかり、高価なものとなってしまうという課題があった。
【００２３】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、安価で、確実な操作が可能なタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
上記目的を達成するために本発明は、スペーサの切欠部と配線基板外周の間に露出する箇所の上電極または下電極を、複数に分岐形成してタッチパネルを構成したものであり、分岐した一方の電極の抵抗値が異物の付着等によって高くなった場合でも、他方の電極によって安定した操作位置の検出が行えると共に、露出した箇所を接着剤等で覆う必要がないため、製作も容易に行うことができ、安価で、確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができるという作用を有するものである。
【発明の効果】
【００２５】
以上のように本発明によれば、安価で、確実な操作が可能なタッチパネルを実現することができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施の形態によるタッチパネルの平面図
【図２】同分解斜視図
【図３】従来のタッチパネルの平面図
【図４】同分解斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について、図１及び図２を用いて説明する。
【００２８】
なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。
【００２９】
また、背景技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。
【００３０】
（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態によるタッチパネルの平面図、図２は同分解斜視図であり、同図において、１はポリエチレンテレフタレートやポリエーテルサルホン、ポリカーボネート等のフィルム状で光透過性の上基板、２は同じくフィルム状またはガラス等の薄板状で光透過性の下基板で、上基板１の下面には酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性の上導電層３が、下基板２の上面には同じく下導電層４が各々、スパッタ法等によって形成されている。
【００３１】
また、上導電層３の左右端には銀やカーボン等の一対の上電極５と６が、下導電層４の上導電層３とは直交方向の前後端には、一対の下電極７と１８が各々形成されると共に、この上電極５、６や下電極７、１８が、上基板１や下基板２の外周前端に延出している。
【００３２】
そして、下導電層４上面にはエポキシやシリコーン等の絶縁樹脂によって、複数のドットスペーサ（図示せず）が所定間隔で形成されると共に、上基板１下面と下基板２上面の外周内縁には略額縁状でポリエステルやエポキシ、不織布等のスペーサ９が設けられ、この間に塗布形成されたアクリルやゴム等の接着剤（図示せず）によって、上基板１と下基板２の外周が貼り合わされ、上導電層３と下導電層４が所定の間隙を空けて対向している。
【００３３】
さらに、１０はポリイミドやポリエチレンテレフタレート等のフィルム状の配線基板で、この上下面には銅箔や銀、カーボン等の複数の配線パターン１１が形成されている。
【００３４】
そして、この配線基板１０の後端が、スペーサ９前端の切欠部９Ａ内の上基板１と下基板２の間に挟持され、エポキシやアクリル、ポリエステル等の合成樹脂内に、ニッケルや樹脂等に金メッキを施した複数の導電粒子を分散した異方導電接着剤（図示せず）等によって、各配線パターン１１の後端が上電極５、６や下電極７、１８の前端に各々接着接続されている。
【００３５】
また、スペーサ９の切欠部９Ａと配線基板１０左右端の間には、左右各々に２ｍｍ前後の隙間Ｌが設けられると共に、この切欠部９Ａと配線基板１０外周の間の隙間Ｌには下電極１８の一部が露出しているが、この露出した箇所の下電極１８は、前後に二股状に分岐した複数の下電極１８Ａと１８Ｂから形成されて、タッチパネルが構成されている。
【００３６】
そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、配線基板１０の複数の配線パターン１１の前端が、接続用コネクタや半田付け等によって機器の電子回路（図示せず）に電気的に接続される。
【００３７】
以上の構成において、タッチパネル背面の表示素子の表示に応じて、上基板１上面を指やペン等で押圧操作すると、上基板１が撓み、押圧された箇所の上導電層３が下導電層４に接触する。
【００３８】
そして、電子回路から配線基板１０の複数の配線パターン１１を介して、一対の上電極５、６や下電極７、１８へ順次電圧が印加され、上導電層３両端、及びこれと直交方向の下導電層４両端の電圧比によって、押圧された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行われる。
【００３９】
つまり、タッチパネル背面の表示素子に、例えば複数のメニュー等が表示された状態で、所望のメニュー上の上基板１上面を押圧操作すると、この操作した位置を配線基板１０の複数の配線パターン１１を介して電子回路が検出して、複数のメニューの中から所望のメニューの選択や、あるいは確定等の操作が行えるように構成されている。
【００４０】
また、以上のようなタッチパネルを製作するには、先ず、下面に酸化インジウム錫等の上導電層３が形成された上基板１や、上面に下導電層４が形成された下基板２に、印刷等によって上電極５、６や下電極７、１８を形成した後、これらを覆うように同じく印刷等によって、上基板１下面と下基板２上面の外周内縁に略額縁状のスペーサ９を形成すると共に、前端の切欠部９Ａ内に上電極５、６や下電極７、１８前端を延出させる。
【００４１】
そして、上基板１と下基板２をスペーサ９によって、上導電層３と下導電層４が所定の空隙を空けて対向するように貼り合せると共に、異方導電接着剤を塗布した配線基板１０の後端を、スペーサ９前端の切欠部９Ａ内の上基板１と下基板２の間に挟み込む。
【００４２】
なお、この時、スペーサ９の切欠部９Ａと配線基板１０後端の間には隙間が殆んどないが、切欠部９Ａと配線基板１０左右端の間には上述したように、左右各々に２ｍｍ前後の隙間Ｌが設けられているため、これによって配線基板１０を左右方向へ動かして、各配線パターン１１後端と上電極５、６や下電極７、１８前端に、中心ずれがなく一致して重なるように、左右方向の位置合わせを行う。
【００４３】
さらに、この後、切欠部９Ａ内の配線基板１０後端とこの上下の上基板１と下基板２前端を加熱加圧し、配線基板１０の配線パターン１１後端を上電極５、６や下電極７、１８前端に接着接続して、タッチパネルが完成する。
【００４４】
すなわち、配線基板１０を接着接続する際、スペーサ９の切欠部９Ａと配線基板１０左右端の間に、各々２ｍｍ前後の隙間Ｌを設け、この範囲で配線基板１０を動かして左右方向の位置合わせを行うことによって、配線パターン１１後端と上電極５、６や下電極７、１８前端を、中心ずれのない状態で接着接続できるようになっている。
【００４５】
なお、この時、上電極５、６や下電極７、１８の前端は、上記のように配線パターン１１後端に圧着され、その他の上基板１や下基板２の外周に延出した箇所は、略額縁状のスペーサ９によって覆われているが、スペーサ９の切欠部９Ａと配線基板１０外周の間の隙間Ｌには、例えば切欠部９Ａと配線基板１０右端の間には、下電極１８の一部が露出している。
【００４６】
このため、この露出した箇所に万が一、皮膚屑のような塩化ナトリウム等を含む微細な異物が付着した場合、使用される周囲の温度や湿度等の環境、あるいは長期間の使用等によって、この異物が下電極１８を形成するエポキシ等の樹脂を分解し、これによって下電極１８の抵抗値が部分的に高くなってしまう場合があるが、本発明においては、この隙間Ｌに露出した箇所の下電極１８は、前後に二股状に分岐した複数の下電極１８Ａと１８Ｂから形成されている。
【００４７】
したがって、タッチパネル製作時や長期間使用される間に万が一、この隙間Ｌに露出した箇所に皮膚屑等の異物が付着したとしても、例えば一方の下電極１８Ａに異物が付着し、これによって下電極１８Ａの抵抗値が部分的に高くなったとしても、他方の異物が付着せず抵抗値の低い下電極１８Ｂによって、安定した操作位置の検出が行えるようになっている。
【００４８】
つまり、スペーサ９の切欠部９Ａと配線基板１０外周の間の隙間Ｌに露出する箇所の下電極１８を、二股状に分岐した複数の下電極１８Ａと１８Ｂから形成することによって、異物の付着等によって一方の下電極１８Ａの抵抗値が高くなった場合でも、他方の下電極１８Ｂによって安定した操作位置の検出が可能なように構成されている。
【００４９】
また、このように隙間Ｌに露出する箇所の下電極１８を、複数の下電極１８Ａと１８Ｂから形成することで、隙間Ｌに接着剤等を塗布して、これらを覆う必要もないため、製作も短時間で容易に行うことができ、タッチパネルを安価に製作できるようになっている。
【００５０】
なお、以上の説明では、スペーサ９の切欠部９Ａと配線基板１０外周の間に露出する箇所の下電極１８を、複数の下電極１８Ａと１８Ｂから分岐形成した構成について説明したが、例えば上電極５や６が隙間Ｌに露出するような構成の場合には、これらの露出した箇所を二股状に分岐した複数の上電極から形成した構成としても、本発明の実施は可能である。
【００５１】
このように本実施の形態によれば、スペーサ９の切欠部９Ａと配線基板１０外周の間に露出する箇所の、上電極５や６または下電極７や１８を複数に、例えば下電極１８を複数の下電極１８Ａと１８Ｂに分岐形成することによって、異物の付着等によって、例えば一方の下電極１８Ａの抵抗値が高くなった場合でも、他方の下電極１８Ｂによって安定した操作位置の検出が行えると共に、露出した箇所を接着剤等で覆う必要がないため、製作も容易に行うことができ、安価で、確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明によるタッチパネルは、安価で、確実な操作が可能なものを得ることができるという有利な効果を有し、主に各種電子機器の操作用として有用である。
【符号の説明】
【００５３】
１ 上基板
２ 下基板
３ 上導電層
４ 下導電層
５ 上電極
６ 上電極
７ 下電極
９ スペーサ
９Ａ 切欠部
１０ 配線基板
１１ 配線パターン
１８、１８Ａ、１８Ｂ 下電極
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に各種電子機器の操作に用いられるタッチパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や電子カメラ等の各種電子機器の高機能化や多様化が進むなか、液晶表示素子等の表示素子の前面に光透過性のタッチパネルを装着し、このタッチパネルを通して背面の表示素子の表示を見ながら、指やペン等でタッチパネルを押圧操作することによって、機器の様々な機能の切換えを行うものが増えており、安価で、確実な操作を行えるものが求められている。
【０００３】
このような従来のタッチパネルについて、図３及び図４を用いて説明する。
【０００４】
なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。
【０００５】
図３は従来のタッチパネルの平面図、図４は同分解斜視図であり、同図において、１はフィルム状で光透過性の上基板、２はガラス等の光透過性の下基板で、上基板１の下面には酸化インジウム錫等の光透過性の上導電層３が、下基板２の上面には同じく下導電層４が各々形成されている。
【０００６】
また、上導電層３の左右端には銀等の一対の上電極５と６が、下導電層４の上導電層３とは直交方向の前後端には、一対の下電極７と８が各々形成されると共に、この上電極５、６や下電極７、８が、上基板１や下基板２の外周前端に延出している。
【０００７】
そして、下導電層４上面には絶縁樹脂によって、複数のドットスペーサ（図示せず）が所定間隔で形成されると共に、上基板１下面と下基板２上面の外周内縁には略額縁状で絶縁樹脂製のスペーサ９が設けられ、この間に塗布形成された接着剤（図示せず）によって、上基板１と下基板２の外周が貼り合わされ、上導電層３と下導電層４が所定の間隙を空けて対向している。
【０００８】
さらに、１０はフィルム状の配線基板で、この上下面には複数の配線パターン１１が形成されると共に、この配線基板１０の後端が、スペーサ９前端の切欠部９Ａ内の上基板１と下基板２の間に挟持され、合成樹脂内に導電粒子を分散した異方導電接着剤（図示せず）等によって、各配線パターン１１の後端が上電極５、６や下電極７、８の前端に各々接着接続されて、タッチパネルが構成されている。
【０００９】
そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、配線基板１０の複数の配線パターン１１の前端が、接続用コネクタや半田付け等によって機器の電子回路（図示せず）に電気的に接続される。
【００１０】
以上の構成において、タッチパネル背面の表示素子の表示に応じて、上基板１上面を指やペン等で押圧操作すると、上基板１が撓み、押圧された箇所の上導電層３が下導電層４に接触する。
【００１１】
そして、電子回路から配線基板１０の複数の配線パターン１１を介して、一対の上電極５、６や下電極７、８へ順次電圧が印加され、上導電層３両端、及びこれと直交方向の下導電層４両端の電圧比によって、押圧された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行われる。
【００１２】
つまり、タッチパネル背面の表示素子に、例えば複数のメニュー等が表示された状態で、所望のメニュー上の上基板１上面を押圧操作すると、この操作した位置を配線基板１０の複数の配線パターン１１を介して電子回路が検出して、複数のメニューの中から所望のメニューの選択や、あるいは確定等の操作が行えるように構成されている。
【００１３】
また、以上のようなタッチパネルを製作するには、先ず、下面に酸化インジウム錫等の上導電層３が形成された上基板１や、上面に下導電層４が形成された下基板２に、印刷等によって上電極５、６や下電極７、８を形成した後、これらを覆うように同じく印刷等によって、上基板１下面と下基板２上面の外周内縁に略額縁状のスペーサ９を形成すると共に、前端の切欠部９Ａ内に上電極５、６や下電極７、８前端を延出させる。
【００１４】
そして、上基板１と下基板２をスペーサ９によって、上導電層３と下導電層４が所定の空隙を空けて対向するように貼り合せると共に、異方導電接着剤を塗布した配線基板１０の後端を、スペーサ９前端の切欠部９Ａ内の上基板１と下基板２の間に挟み込む。
【００１５】
なお、この時、スペーサ９の切欠部９Ａと配線基板１０後端の間には隙間が殆んどないが、切欠部９Ａと配線基板１０左右端の間には、左右各々に２ｍｍ前後の隙間Ｌが設けられているため、これによって配線基板１０を左右方向へ動かして、各配線パターン１１後端と上電極５、６や下電極７、８前端に、中心ずれがなく一致して重なるように、左右方向の位置合わせを行う。
【００１６】
さらに、この後、切欠部９Ａ内の配線基板１０後端とこの上下の上基板１と下基板２前端を加熱加圧し、配線基板１０の配線パターン１１後端を上電極５、６や下電極７、８前端に接着接続して、タッチパネルが完成する。
【００１７】
ただ、この時、上電極５、６や下電極７、８の前端は、上記のように配線パターン１１後端に圧着され、その他の上基板１や下基板２の外周に延出した箇所は、略額縁状のスペーサ９によって覆われているが、スペーサ９の切欠部９Ａと配線基板１０外周の間の隙間Ｌには、例えば切欠部９Ａと配線基板１０右端の間には、下電極８の一部である下電極８Ａが露出している。
【００１８】
そして、この露出した箇所に万が一、皮膚屑のような塩化ナトリウム等を含む微細な異物が付着した場合、使用される周囲の温度や湿度等の環境、あるいは長期間の使用等によって、この異物が下電極８Ａを形成するエポキシ等の樹脂を分解し、これによって下電極８の抵抗値が部分的に高くなり、操作位置の検出が不安定なものになってしまうことがある。
【００１９】
したがって、このようにスペーサ９の切欠部９Ａと配線基板１０外周の間の隙間Ｌに、下電極８の一部等が露出している場合には、接着剤等を塗布し、下電極８Ａを覆う等の対策を行うことによって、このような不具合を防ぐように構成されているものであった。
【００２０】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２１】
【特許文献１】特開２００９−１７６１９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
しかしながら、上記従来のタッチパネルにおいては、配線基板１０の配線パターン１１後端と、上電極５、６や下電極７、８前端の位置合わせのための、スペーサ９の切欠部９Ａと配線基板１０外周の間の隙間Ｌに、下電極８の一部等が露出した場合、この露出した下電極８Ａを接着剤等で覆っているため、製作に手間がかかり、高価なものとなってしまうという課題があった。
【００２３】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、安価で、確実な操作が可能なタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
上記目的を達成するために本発明は、スペーサの切欠部と配線基板外周の間に露出する箇所の上電極または下電極を、複数に分岐形成してタッチパネルを構成したものであり、分岐した一方の電極の抵抗値が異物の付着等によって高くなった場合でも、他方の電極によって安定した操作位置の検出が行えると共に、露出した箇所を接着剤等で覆う必要がないため、製作も容易に行うことができ、安価で、確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができるという作用を有するものである。
【発明の効果】
【００２５】
以上のように本発明によれば、安価で、確実な操作が可能なタッチパネルを実現することができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施の形態によるタッチパネルの平面図
【図２】同分解斜視図
【図３】従来のタッチパネルの平面図
【図４】同分解斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について、図１及び図２を用いて説明する。
【００２８】
なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。
【００２９】
また、背景技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。
【００３０】
（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態によるタッチパネルの平面図、図２は同分解斜視図であり、同図において、１はポリエチレンテレフタレートやポリエーテルサルホン、ポリカーボネート等のフィルム状で光透過性の上基板、２は同じくフィルム状またはガラス等の薄板状で光透過性の下基板で、上基板１の下面には酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性の上導電層３が、下基板２の上面には同じく下導電層４が各々、スパッタ法等によって形成されている。
【００３１】
また、上導電層３の左右端には銀やカーボン等の一対の上電極５と６が、下導電層４の上導電層３とは直交方向の前後端には、一対の下電極７と１８が各々形成されると共に、この上電極５、６や下電極７、１８が、上基板１や下基板２の外周前端に延出している。
【００３２】
そして、下導電層４上面にはエポキシやシリコーン等の絶縁樹脂によって、複数のドットスペーサ（図示せず）が所定間隔で形成されると共に、上基板１下面と下基板２上面の外周内縁には略額縁状でポリエステルやエポキシ、不織布等のスペーサ９が設けられ、この間に塗布形成されたアクリルやゴム等の接着剤（図示せず）によって、上基板１と下基板２の外周が貼り合わされ、上導電層３と下導電層４が所定の間隙を空けて対向している。
【００３３】
さらに、１０はポリイミドやポリエチレンテレフタレート等のフィルム状の配線基板で、この上下面には銅箔や銀、カーボン等の複数の配線パターン１１が形成されている。
【００３４】
そして、この配線基板１０の後端が、スペーサ９前端の切欠部９Ａ内の上基板１と下基板２の間に挟持され、エポキシやアクリル、ポリエステル等の合成樹脂内に、ニッケルや樹脂等に金メッキを施した複数の導電粒子を分散した異方導電接着剤（図示せず）等によって、各配線パターン１１の後端が上電極５、６や下電極７、１８の前端に各々接着接続されている。
【００３５】
また、スペーサ９の切欠部９Ａと配線基板１０左右端の間には、左右各々に２ｍｍ前後の隙間Ｌが設けられると共に、この切欠部９Ａと配線基板１０外周の間の隙間Ｌには下電極１８の一部が露出しているが、この露出した箇所の下電極１８は、前後に二股状に分岐した複数の下電極１８Ａと１８Ｂから形成されて、タッチパネルが構成されている。
【００３６】
そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、配線基板１０の複数の配線パターン１１の前端が、接続用コネクタや半田付け等によって機器の電子回路（図示せず）に電気的に接続される。
【００３７】
以上の構成において、タッチパネル背面の表示素子の表示に応じて、上基板１上面を指やペン等で押圧操作すると、上基板１が撓み、押圧された箇所の上導電層３が下導電層４に接触する。
【００３８】
そして、電子回路から配線基板１０の複数の配線パターン１１を介して、一対の上電極５、６や下電極７、１８へ順次電圧が印加され、上導電層３両端、及びこれと直交方向の下導電層４両端の電圧比によって、押圧された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行われる。
【００３９】
つまり、タッチパネル背面の表示素子に、例えば複数のメニュー等が表示された状態で、所望のメニュー上の上基板１上面を押圧操作すると、この操作した位置を配線基板１０の複数の配線パターン１１を介して電子回路が検出して、複数のメニューの中から所望のメニューの選択や、あるいは確定等の操作が行えるように構成されている。
【００４０】
また、以上のようなタッチパネルを製作するには、先ず、下面に酸化インジウム錫等の上導電層３が形成された上基板１や、上面に下導電層４が形成された下基板２に、印刷等によって上電極５、６や下電極７、１８を形成した後、これらを覆うように同じく印刷等によって、上基板１下面と下基板２上面の外周内縁に略額縁状のスペーサ９を形成すると共に、前端の切欠部９Ａ内に上電極５、６や下電極７、１８前端を延出させる。
【００４１】
そして、上基板１と下基板２をスペーサ９によって、上導電層３と下導電層４が所定の空隙を空けて対向するように貼り合せると共に、異方導電接着剤を塗布した配線基板１０の後端を、スペーサ９前端の切欠部９Ａ内の上基板１と下基板２の間に挟み込む。
【００４２】
なお、この時、スペーサ９の切欠部９Ａと配線基板１０後端の間には隙間が殆んどないが、切欠部９Ａと配線基板１０左右端の間には上述したように、左右各々に２ｍｍ前後の隙間Ｌが設けられているため、これによって配線基板１０を左右方向へ動かして、各配線パターン１１後端と上電極５、６や下電極７、１８前端に、中心ずれがなく一致して重なるように、左右方向の位置合わせを行う。
【００４３】
さらに、この後、切欠部９Ａ内の配線基板１０後端とこの上下の上基板１と下基板２前端を加熱加圧し、配線基板１０の配線パターン１１後端を上電極５、６や下電極７、１８前端に接着接続して、タッチパネルが完成する。
【００４４】
すなわち、配線基板１０を接着接続する際、スペーサ９の切欠部９Ａと配線基板１０左右端の間に、各々２ｍｍ前後の隙間Ｌを設け、この範囲で配線基板１０を動かして左右方向の位置合わせを行うことによって、配線パターン１１後端と上電極５、６や下電極７、１８前端を、中心ずれのない状態で接着接続できるようになっている。
【００４５】
なお、この時、上電極５、６や下電極７、１８の前端は、上記のように配線パターン１１後端に圧着され、その他の上基板１や下基板２の外周に延出した箇所は、略額縁状のスペーサ９によって覆われているが、スペーサ９の切欠部９Ａと配線基板１０外周の間の隙間Ｌには、例えば切欠部９Ａと配線基板１０右端の間には、下電極１８の一部が露出している。
【００４６】
このため、この露出した箇所に万が一、皮膚屑のような塩化ナトリウム等を含む微細な異物が付着した場合、使用される周囲の温度や湿度等の環境、あるいは長期間の使用等によって、この異物が下電極１８を形成するエポキシ等の樹脂を分解し、これによって下電極１８の抵抗値が部分的に高くなってしまう場合があるが、本発明においては、この隙間Ｌに露出した箇所の下電極１８は、前後に二股状に分岐した複数の下電極１８Ａと１８Ｂから形成されている。
【００４７】
したがって、タッチパネル製作時や長期間使用される間に万が一、この隙間Ｌに露出した箇所に皮膚屑等の異物が付着したとしても、例えば一方の下電極１８Ａに異物が付着し、これによって下電極１８Ａの抵抗値が部分的に高くなったとしても、他方の異物が付着せず抵抗値の低い下電極１８Ｂによって、安定した操作位置の検出が行えるようになっている。
【００４８】
つまり、スペーサ９の切欠部９Ａと配線基板１０外周の間の隙間Ｌに露出する箇所の下電極１８を、二股状に分岐した複数の下電極１８Ａと１８Ｂから形成することによって、異物の付着等によって一方の下電極１８Ａの抵抗値が高くなった場合でも、他方の下電極１８Ｂによって安定した操作位置の検出が可能なように構成されている。
【００４９】
また、このように隙間Ｌに露出する箇所の下電極１８を、複数の下電極１８Ａと１８Ｂから形成することで、隙間Ｌに接着剤等を塗布して、これらを覆う必要もないため、製作も短時間で容易に行うことができ、タッチパネルを安価に製作できるようになっている。
【００５０】
なお、以上の説明では、スペーサ９の切欠部９Ａと配線基板１０外周の間に露出する箇所の下電極１８を、複数の下電極１８Ａと１８Ｂから分岐形成した構成について説明したが、例えば上電極５や６が隙間Ｌに露出するような構成の場合には、これらの露出した箇所を二股状に分岐した複数の上電極から形成した構成としても、本発明の実施は可能である。
【００５１】
このように本実施の形態によれば、スペーサ９の切欠部９Ａと配線基板１０外周の間に露出する箇所の、上電極５や６または下電極７や１８を複数に、例えば下電極１８を複数の下電極１８Ａと１８Ｂに分岐形成することによって、異物の付着等によって、例えば一方の下電極１８Ａの抵抗値が高くなった場合でも、他方の下電極１８Ｂによって安定した操作位置の検出が行えると共に、露出した箇所を接着剤等で覆う必要がないため、製作も容易に行うことができ、安価で、確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明によるタッチパネルは、安価で、確実な操作が可能なものを得ることができるという有利な効果を有し、主に各種電子機器の操作用として有用である。
【符号の説明】
【００５３】
１ 上基板
２ 下基板
３ 上導電層
４ 下導電層
５ 上電極
６ 上電極
７ 下電極
９ スペーサ
９Ａ 切欠部
１０ 配線基板
１１ 配線パターン
１８、１８Ａ、１８Ｂ 下電極
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面に上導電層が形成された上基板と、上面に下導電層が形成された下基板と、上記上導電層の両端から上記上基板前端へ延出する一対の上電極と、上記下導電層の上記上導電層とは直交方向の両端から上記下基板前端へ延出する一対の下電極と、上記上基板下面及び上記下基板上面の外周内縁に形成され、前端に切欠部が設けられた略額縁状のスペーサと、複数の配線パターンの後端が上記上電極及び上記下電極前端に接続された配線基板からなり、上記スペーサの切欠部と上記配線基板外周の間に露出する箇所の、上記上電極または上記下電極を複数に分岐形成したタッチパネル。
【請求項１】
下面に上導電層が形成された上基板と、上面に下導電層が形成された下基板と、上記上導電層の両端から上記上基板前端へ延出する一対の上電極と、上記下導電層の上記上導電層とは直交方向の両端から上記下基板前端へ延出する一対の下電極と、上記上基板下面及び上記下基板上面の外周内縁に形成され、前端に切欠部が設けられた略額縁状のスペーサと、複数の配線パターンの後端が上記上電極及び上記下電極前端に接続された配線基板からなり、上記スペーサの切欠部と上記配線基板外周の間に露出する箇所の、上記上電極または上記下電極を複数に分岐形成したタッチパネル。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１２−８８８２２（Ｐ２０１２−８８８２２Ａ）
【公開日】平成２４年５月１０日（２０１２．５．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２３３２２０（Ｐ２０１０−２３３２２０）
【出願日】平成２２年１０月１８日（２０１０．１０．１８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年５月１０日（２０１２．５．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月１８日（２０１０．１０．１８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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