ダイレクトプレーティング用治具
【課題】 ダイレクトプレーティングにおいて使用しても、金属が析出されることがなく、かつ従来のものと比べ、経済性の高い治具を提供すること。
【解決手段】 金属が露出した電気接点部、前記電気接点部と接続し全体が絶縁被覆された通電部および前記通電部と接続し、電気を供給する給電部とを備えるめっき用治具において、前記電気接点部とこれに近接する通電部の絶縁被覆との間に、高疎水性樹脂帯を設けたことを特徴とするダイレクトプレーティング用治具。
【解決手段】 金属が露出した電気接点部、前記電気接点部と接続し全体が絶縁被覆された通電部および前記通電部と接続し、電気を供給する給電部とを備えるめっき用治具において、前記電気接点部とこれに近接する通電部の絶縁被覆との間に、高疎水性樹脂帯を設けたことを特徴とするダイレクトプレーティング用治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、ダイレクトプレーティング用治具に関し、更に詳細には、ダイレクトプレーティングを行っても絶縁被覆上に金属析出が生じないダイレクトプレーティング用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板やプラスチック等の非電導性被めっき物上にめっきを施すには、非電導性被めっき物の表面を粗化処理した後、一般にスズ−パラジウムコロイド触媒を付与した後、活性化処理を行なって金属パラジウムを生成させ、次いで、この金属パラジウムを核として無電解金属めっきを施し、析出した金属皮膜の上に電気めっきを施すことが一般的であった。
【０００３】
近年、生産性の向上や環境負荷の削減等を目的として、無電解金属めっきを省略し、プリント配線板やプラスチック等の非電導性被めっき物表面に直接電気めっきを行うダイレクトプレーティングが開発されている。このダイレクトプレーティングは、触媒付与処理後、導電化処理を行うことにより、非電導性被めっき物表面に極めて薄い金属パラジウムの膜を形成させ、無電解めっきを施すことなく直接電気めっきを施すというものである。
【０００４】
しかしながら、ダイレクトプレーティングでは、非電導性被めっき物上に極めて薄いとはいえ、パラジウム膜を形成させる必要があるため、無電解金属めっきを行う場合と比べ高濃度の触媒を使用しなければならないという問題があった。特に、ダイレクトプレーティングでアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）樹脂等にめっきを施す場合には、無電解めっきで使用する触媒の３〜５倍の濃度が必要とされていた。
【０００５】
ところで、触媒を高濃度で使用するということにより、ダイレクトプレーティングで使用する治具に金属析出が生じるという新しい問題が発生している。すなわち、従来の無電解めっきを使用する方法であれば、被めっき物とプラスチックで構成される治具の絶縁被覆とでは粗化処理によるエッチング程度が異なり、また触媒濃度も低いため、絶縁皮膜上のパラジウム金属は事実上無視できたが、ダイレクトプレーティングでは触媒濃度を高くする必要があるため、治具の絶縁被覆上に付着する金属パラジウムの量は無視できなくなり、しばしばこの金属パラジウム上に金属が析出することがあった。特に、ダイレクトプレーティングの被めっき物がポリカーボネート等にＡＢＳを混合したものの場合には、触媒の濃度を高くすると共に、触媒の吸着を増進させるために、触媒付与処理前にコンディショニング処理が必要となる。このコンディショニング処理を施すと、更に、治具上に不要な金属析出（めっき）が生じ易くなるので、めっきを施す際には治具の交換が必須となりワンラック方式でのめっきが事実上不可能となる。
【０００６】
従来、このような治具への無用な金属析出（めっき）を防止するために、通電用部分を残してフッ素樹脂コーティングを行った治具（特許文献１）やめっき治具の被めっき物が接触しない部分にフッ素樹脂等の絶縁被覆を形成した治具（特許文献２）が知られているが、これらは治具のほぼ全面を高価なフッ素樹脂等でコーティングしなければならず、実用的ではなかった。
【特許文献１】特開平５−１４８６９２号公報
【特許文献２】特開平６−１０１９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、本発明はダイレクトプレーティングにおいて使用しても、金属が析出されることがなく、かつ上記先行技術のものと比べ、経済性の高い治具の提供をその課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記課題を解決するため、ダイレクトプレーティング用治具における金属析出のメカニズムを検討した。そしてその結果、治具の絶縁被覆上の金属パラジウムは、被めっき物を保持し、通電する接点部分（通電部）から電子の供与を受け、金属析出に至ることに思い至った。そこで更に検討した結果、この部分のみの電子の供与を断ち切れば、金属パラジウムの析出の有無にかかわらず、治具の絶縁被覆上に金属析出が生じないことを見出し、本発明を完成した。
【０００９】
すなわち、本発明は、金属が露出した電気接点部、前記電気接点部と接続し全体が絶縁被覆された通電部および前記通電部と接続し、電気を供給する給電部とを備えるめっき用治具において、前記電気接点部とこれに近接する通電部の絶縁被覆との間に、高疎水性樹脂帯を設けたことを特徴とするダイレクトプレーティング用治具である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のダイレクトプレーティング用治具は、ダイレクトプレーティングの工程中で治具の絶縁被覆上に金属析出が生じないものである。また、前記治具は、治具の通電部とそれに近接する絶縁被覆部分という特定部分のみを高疎水性樹脂で被覆すればよいため、従来より使用している治具をそのまま利用できる上、高価な資材は少量ですむ。
【００１１】
従って、本発明のダイレクトプレーティング用治具は、経済的に製造することができる上、これを用いれば、ラックを掛け替える必要がないためワンラックで効率的にダイレクトプレーティングを行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の１態様について、これを示す図面を参照しつつ本発明を更に詳しく説明する。
【００１３】
図１は、本発明の１態様であるダイレクトプレーティング用治具の外観図である。図中、１はダイレクトプレーティング用治具、２は電気接点部、３は絶縁被覆された通電部、４は給電部、５は高疎水性樹脂帯をそれぞれ示す。図２は、図１中Ａ−Ａ’断面図を示す。また、図３は本発明の別の態様のＡ−Ａ’断面図を示す。
【００１４】
ダイレクトプレーティング用治具（以下、単に「治具」ということもある）１は、電気接点部２と、絶縁被覆された通電部３および給電部４とを備えるものであれば、通常のめっき加工に使用されている治具（ラック）を使用することができ、どのような形状あるいはタイプの治具であっても構わない。
【００１５】
このめっき用治具は、一般的に良導電性の金属、例えば銅の棒ないし板で形成される通電部３に、一定の弾力性と導電性を有する金属、例えばステンレス線で形成される電気接点部２が取り付けられたものであり、その通電部３の一端には、やはり良導電性の材料で形成された給電部４が設けられている。また、電気接点部２は、通電部３の給電部と反対側に、めっきされる品物の数、形状に合わせ、一般には複数個設けられる。そして、このめっき用治具では、給電部４の通電箇所と電気接点部２以外は、すべて絶縁被覆が施される。
【００１６】
本発明の治具１は、図１ないし図２に示すように、電気接点部２と絶縁被覆された通電部３との境目に、高疎水性樹脂帯５を設けることにより調製される。この高疎水性樹脂帯５の幅は、電気接点部２と通電部３の絶縁被覆上に形成される金属パラジウム薄膜が導通しない最低限の大きさであればよく、具体的な数値は、電気接点部２の大きさやめっきに用いる電流の大きさ等により代わるため一概に規定することはできないが、概ね電気接点部２と絶縁被覆された通電部３との境目を中心に、５ないし１５ｍｍ程度の幅とすればよい。なお、この長さは目安であって、もっと幅を広くしても良いことはもちろんであり、また導通が生じない範囲であれば狭くしても良い。
【００１７】
上記高疎水性樹脂帯５は、高疎水性の樹脂、例えば、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂および環状ビニル重合樹脂等から選ばれる樹脂の１種又は２種以上で形成される。具体的な、フッ素樹脂としてはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）等が挙げられる。また、ポリオレフィン樹脂としてはポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられる。更に、環状ビニル重合樹脂としてはポリスチレン等が挙げられる。これらの樹脂の中でもポリテトラフルオロエチレンが好ましい。
【００１８】
上記高疎水性樹脂帯５の形成方法の例としては、まず、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂、環状ビニル重合樹脂等の高疎水性の樹脂で形成された筒状物を、電気接点部２とこれに近接する通電部３の絶縁被覆の間に、密着するようはめ込むことにより高疎水性樹脂帯５を設けることができる。この方法において使用される高疎水性の樹脂で形成された筒状物（以下、単に「樹脂パイプ」ということがある）は、分析機器などで汎用されているものであるので、これを購入し、必要な長さに切断して電気接点部２の先端からはめ込むことにより設置できる。なお、この樹脂パイプとしては、これをはめ込んだ際に通電部３の絶縁被覆間に空隙ができないような太さのものを選択することが必要である。また、樹脂パイプと通電部３の絶縁被覆間に空隙ができないようにする別の手段としては、図３に模式的に示すように樹脂パイプの内側をシアノアクリレート系またはアルキッド系接着剤や伸縮性のシリコーンゴムチューブ等の他の充填材で埋める方法や、樹脂パイプとして、熱収縮性のものを使用する方法がある。このような樹脂パイプの市販品としては、テフロンＰＴＦＥチューブ、テフロン熱収縮チューブ、テフロンＴＦＥ熱収縮チューブ（何れもユニバーサル製）、ＰＥチューブ（タキロン製）等が挙げられる。
【００１９】
また、別の高疎水性樹脂帯５の形成方法の例としては、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂、環状ビニル重合樹脂等の高疎水性の樹脂で形成されたテープを前記電気接点部２とこれに近接する通電部３の絶縁被覆の間に貼付する方法が挙げられる。この方法において使用される高疎水性の樹脂で形成されたテープとしては、給排水工事などで広く利用されているフッ素樹脂含有のシールテープ、超高分子ポリエチレン製テープ等が挙げられる。このようなテープの市販品としては、ウルトラテープ、テフロンシールテープ（何れもユニバーサル製）等が挙げられる。
【００２０】
更に、他の別の高疎水性樹脂帯５の形成方法の例としては、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂、環状ビニル重合樹脂等の高疎水性の樹脂を前記電気接点部２とこれに近接する通電部３の絶縁被覆の間に塗布し、固化させる方法が挙げられる。この方法において使用される高疎水性の樹脂は、これを含有する塗料、接着剤等の形態であればよい。これら樹脂の塗布方法に特に制約はなく、常法により塗布することができ、また、常温または加熱することにより樹脂を乾燥・固化することができる。
【００２１】
以上説明した本発明のダイレクトプレーティング用治具においては、導電部３の絶縁被覆を構成する素材について、何の制約もなく、従来から汎用されている塩化ビニルゾル、低密度ポリエチレンゾル等から形成される絶縁被覆を利用することができる。
【００２２】
すなわち、本発明のダイレクトプレーティング用治具は、電気接点部２と通電部３との絶縁被覆間に高疎水性樹脂帯５を設け、導通を防いでいるため、ダイレクトプレーティング用の高濃度の触媒溶液による処理や、コンディショニング処理により、例え絶縁被覆上に金属パラジウムの薄膜が形成されたとしても、電気めっきが析出されるだけの電流が流れず、この結果、金属析出が起こらないのである。
【００２３】
従って、本発明のダイレクトプレーティング用治具は、プリント配線板やプラスチック等の非電導性被めっき物、特に、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂およびこれらを混合したエンジニアリングプラスチック等の上に、無電解めっき工程を省いて電気めっきを行うダイレクトプレーティングにおいて繰り返し使用しても治具に金属析出がなく、有利に使用できるものである。
【実施例】
【００２４】
次に実施例を挙げ、本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に何ら制約されるものではない。
【００２５】
実 施 例 １
ダイレクトプレーティング用治具の作製（１）：
（１）銅材（１０ｍｍ×３５０ｍｍ×３ｍｍ）に、直径１ｍｍのＳＵＳ３０４棒を溶接し、上端を除き、フタル酸系可塑剤、安定剤、着色剤等を含有する軟質塩化ビニルゾルで絶縁被覆（ゾルコーティング）した。このもののＳＵＳ棒先端部分から、５ｍｍずつ絶縁被覆を除去し、電気接点部分とした。また、上端部を曲げ、給電部として図４に示すめっき用治具を作成した。
【００２６】
（２）次いで、この治具の電気接点部分隣接の絶縁被覆を更に５ｍｍずつ除去し、露出したＳＵＳ上にシアノアクリレート系接着剤を塗布した。電気接点部のＳＵＳ棒より０.１ｍｍ内径の大きな肉薄のフッ素樹脂チューブ（テフロンＰＴＦＥチューブ：ユニバーサル製）を約１０ｍｍに切断し、これを露出したＳＵＳ棒の奥まで差し込んで固定した。この際、フッ素樹脂チューブと絶縁被覆は接着剤により固定することはできるものの、接着することが困難なため、伸縮性のシリコンゴムチューブをフッ素樹脂チューブ中に２ｍｍ以上入るように差し込み、フッ素樹脂チューブと絶縁被覆部分の間に隙間ができないようにした。
【００２７】
実 施 例 ２
性 能 試 験：
実施例１で作製したダイレクトプレーティング用治具を用い、被めっき物としてＡＢＳ（４０％）−ポリカーボネート（６０％）樹脂製サンプルを用い、ダイレクトプレーティングにより治具上に金属析出が認められるかどうか性能試験を行った。ダイレクトプレーティングは、下記の手順でを行った。この結果、実施例１のダイレクトプレーティング用冶具を利用することにより治具絶縁被覆上への金属析出は全く認められなかった。これに対し、実施例１（１）のめっき用治具を用いて同様にダイレクトプレーティングを行ったところ治具の絶縁被覆上の大部分に金属析出が認められた。
【００２８】
＜ダイレクトプレーティング手順＞
エッチング（無水クロム酸４００ｇ／ｌ、硫酸４００ｇ／ｌ）
↓ ６０〜７０℃、５〜１５分
還元＋コンディショニング（ノニオン界面活性剤２ｇ／ｌ、カチオン界面活性剤１ｇ ／ｌ、硫酸１０ｇ／ｌ、ヒドロキシルアミン３ｇ／ｌ）
↓ ３０〜５０℃、１〜３分
プレディップ（塩化ナトリウム２００ｇ／ｌ、塩酸３０ｍｌ／ｌ）
↓ 常温、１〜３分
触媒付与（パラジウム−スズコロイド触媒（パラジウム含有量１００〜３５０ｍｇ／
ｌ、塩化第一スズ１５〜３０ｇ／ｌ、塩酸０〜５０ｍｌ／ｌ）
↓ ２５〜６５℃、４〜８分
導電化処理（硫酸銅２〜５ｇ／ｌ、錯化剤１０〜２０ｇ／ｌ、炭酸ソーダ２００〜
３００ｇ／ｌ）
↓ ４０〜６０℃、４〜６分
硫酸銅ストライク（硫酸銅（５水和塩）１５０〜２５０ｇ／ｌ、硫酸４０〜１８０ｇ
／ｌ、塩素イオン２０〜８０ｍｇ／ｌ、光沢剤 適量）
↓ ０.５〜１.５Ｖ、２〜６分
通常の電気めっきと同じ
【００２９】
実 施 例 ３
ダイレクトプレーティング用治具の作製（２）：
シリコンゴムチューブに代えて、熱収縮性のポリエチレンチューブ（ＰＥチューブ：タキロン製）を使用する以外は実施例１と同様にしてダイレクトプレーティング用治具を作成した。ポリエチレンチューブと絶縁被覆との接着は、当該チューブを治具に装着後加熱し、収縮させることにより行った。この治具について実施例２と同様にして性能試験を行ったところ、治具絶縁被覆上に金属析出は認められなかった。
【００３０】
実 施 例 ４
ダイレクトプレーティング用治具の作製（３）：
実施例１（１）で得ためっき用治具の電気接点部分隣接の絶縁被覆を更に５ｍｍずつ除去し、ここに内径１.５ｍｍφ、長さ１０ｍｍの熱収縮性のフッ素樹脂チューブ（テフロンＴＦＥ熱収縮チューブ：ユニバーサル製）を装着し、２６０℃に加熱することにより熱収縮させ、チューブと電気接点であるＳＵＳとの間を密着させ、ダイレクトプレーティング用治具を作製した。
【００３１】
このダイレクトプレーティング用治具を用いて実施例２と同様にダイレクトプレーティングを行ったところ治具の絶縁被覆上の金属析出は認められなかった。
【００３２】
実 施 例 ５
ダイレクトプレーティング用治具の作製（４）：
実施例１（１）で得ためっき用治具の電気接点部分隣接の絶縁被覆を更に５ｍｍずつ除去し、ここに約１０ｍｍの幅でフッ素樹脂系シールテープ（テフロンシールテープ：ユニバーサル製）または超高分子ポリエチレン製テープ（ウルトラテープ：ユニバーサル製）を３ｍｍ程度の厚さとなるよう貼付け、ダイレクトプレーティング用治具を作製した。
【００３３】
このダイレクトプレーティング用治具を用いて実施例２と同様にダイレクトプレーティングを行ったところ治具の絶縁被覆上の金属析出は認められなかった。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明のダイレクトプレーティング用治具は、ダイレクトプレーティング中に絶縁被覆上に金属が析出することがないので、被めっき物を他の治具（ラック）に掛け替えることなくダイレクトプレーティングを行うことができる。
【００３５】
従って、本発明のダイレクトプレーティング用治具は、プリント配線板やプラスチック等の非電導性被めっき物上にめっきを行うにあたり、効率よく使用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明のダイレクトプレーティング用治具の一態様を示す図面である。
【図２】図１のＡ−Ａ’断面図である。
【図３】本発明の他の実施例のＡ−Ａ’断面図である。
【図４】従来のめっき用治具を示す図面である。
【符号の説明】
【００３７】
１ ダイレクトプレーティング用治具
２ 電気接点部
３ 通電部
４ 給電部
５ 高疎水性樹脂帯
６ 充填材
【技術分野】
【０００１】
本願は、ダイレクトプレーティング用治具に関し、更に詳細には、ダイレクトプレーティングを行っても絶縁被覆上に金属析出が生じないダイレクトプレーティング用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板やプラスチック等の非電導性被めっき物上にめっきを施すには、非電導性被めっき物の表面を粗化処理した後、一般にスズ−パラジウムコロイド触媒を付与した後、活性化処理を行なって金属パラジウムを生成させ、次いで、この金属パラジウムを核として無電解金属めっきを施し、析出した金属皮膜の上に電気めっきを施すことが一般的であった。
【０００３】
近年、生産性の向上や環境負荷の削減等を目的として、無電解金属めっきを省略し、プリント配線板やプラスチック等の非電導性被めっき物表面に直接電気めっきを行うダイレクトプレーティングが開発されている。このダイレクトプレーティングは、触媒付与処理後、導電化処理を行うことにより、非電導性被めっき物表面に極めて薄い金属パラジウムの膜を形成させ、無電解めっきを施すことなく直接電気めっきを施すというものである。
【０００４】
しかしながら、ダイレクトプレーティングでは、非電導性被めっき物上に極めて薄いとはいえ、パラジウム膜を形成させる必要があるため、無電解金属めっきを行う場合と比べ高濃度の触媒を使用しなければならないという問題があった。特に、ダイレクトプレーティングでアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）樹脂等にめっきを施す場合には、無電解めっきで使用する触媒の３〜５倍の濃度が必要とされていた。
【０００５】
ところで、触媒を高濃度で使用するということにより、ダイレクトプレーティングで使用する治具に金属析出が生じるという新しい問題が発生している。すなわち、従来の無電解めっきを使用する方法であれば、被めっき物とプラスチックで構成される治具の絶縁被覆とでは粗化処理によるエッチング程度が異なり、また触媒濃度も低いため、絶縁皮膜上のパラジウム金属は事実上無視できたが、ダイレクトプレーティングでは触媒濃度を高くする必要があるため、治具の絶縁被覆上に付着する金属パラジウムの量は無視できなくなり、しばしばこの金属パラジウム上に金属が析出することがあった。特に、ダイレクトプレーティングの被めっき物がポリカーボネート等にＡＢＳを混合したものの場合には、触媒の濃度を高くすると共に、触媒の吸着を増進させるために、触媒付与処理前にコンディショニング処理が必要となる。このコンディショニング処理を施すと、更に、治具上に不要な金属析出（めっき）が生じ易くなるので、めっきを施す際には治具の交換が必須となりワンラック方式でのめっきが事実上不可能となる。
【０００６】
従来、このような治具への無用な金属析出（めっき）を防止するために、通電用部分を残してフッ素樹脂コーティングを行った治具（特許文献１）やめっき治具の被めっき物が接触しない部分にフッ素樹脂等の絶縁被覆を形成した治具（特許文献２）が知られているが、これらは治具のほぼ全面を高価なフッ素樹脂等でコーティングしなければならず、実用的ではなかった。
【特許文献１】特開平５−１４８６９２号公報
【特許文献２】特開平６−１０１９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、本発明はダイレクトプレーティングにおいて使用しても、金属が析出されることがなく、かつ上記先行技術のものと比べ、経済性の高い治具の提供をその課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記課題を解決するため、ダイレクトプレーティング用治具における金属析出のメカニズムを検討した。そしてその結果、治具の絶縁被覆上の金属パラジウムは、被めっき物を保持し、通電する接点部分（通電部）から電子の供与を受け、金属析出に至ることに思い至った。そこで更に検討した結果、この部分のみの電子の供与を断ち切れば、金属パラジウムの析出の有無にかかわらず、治具の絶縁被覆上に金属析出が生じないことを見出し、本発明を完成した。
【０００９】
すなわち、本発明は、金属が露出した電気接点部、前記電気接点部と接続し全体が絶縁被覆された通電部および前記通電部と接続し、電気を供給する給電部とを備えるめっき用治具において、前記電気接点部とこれに近接する通電部の絶縁被覆との間に、高疎水性樹脂帯を設けたことを特徴とするダイレクトプレーティング用治具である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のダイレクトプレーティング用治具は、ダイレクトプレーティングの工程中で治具の絶縁被覆上に金属析出が生じないものである。また、前記治具は、治具の通電部とそれに近接する絶縁被覆部分という特定部分のみを高疎水性樹脂で被覆すればよいため、従来より使用している治具をそのまま利用できる上、高価な資材は少量ですむ。
【００１１】
従って、本発明のダイレクトプレーティング用治具は、経済的に製造することができる上、これを用いれば、ラックを掛け替える必要がないためワンラックで効率的にダイレクトプレーティングを行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の１態様について、これを示す図面を参照しつつ本発明を更に詳しく説明する。
【００１３】
図１は、本発明の１態様であるダイレクトプレーティング用治具の外観図である。図中、１はダイレクトプレーティング用治具、２は電気接点部、３は絶縁被覆された通電部、４は給電部、５は高疎水性樹脂帯をそれぞれ示す。図２は、図１中Ａ−Ａ’断面図を示す。また、図３は本発明の別の態様のＡ−Ａ’断面図を示す。
【００１４】
ダイレクトプレーティング用治具（以下、単に「治具」ということもある）１は、電気接点部２と、絶縁被覆された通電部３および給電部４とを備えるものであれば、通常のめっき加工に使用されている治具（ラック）を使用することができ、どのような形状あるいはタイプの治具であっても構わない。
【００１５】
このめっき用治具は、一般的に良導電性の金属、例えば銅の棒ないし板で形成される通電部３に、一定の弾力性と導電性を有する金属、例えばステンレス線で形成される電気接点部２が取り付けられたものであり、その通電部３の一端には、やはり良導電性の材料で形成された給電部４が設けられている。また、電気接点部２は、通電部３の給電部と反対側に、めっきされる品物の数、形状に合わせ、一般には複数個設けられる。そして、このめっき用治具では、給電部４の通電箇所と電気接点部２以外は、すべて絶縁被覆が施される。
【００１６】
本発明の治具１は、図１ないし図２に示すように、電気接点部２と絶縁被覆された通電部３との境目に、高疎水性樹脂帯５を設けることにより調製される。この高疎水性樹脂帯５の幅は、電気接点部２と通電部３の絶縁被覆上に形成される金属パラジウム薄膜が導通しない最低限の大きさであればよく、具体的な数値は、電気接点部２の大きさやめっきに用いる電流の大きさ等により代わるため一概に規定することはできないが、概ね電気接点部２と絶縁被覆された通電部３との境目を中心に、５ないし１５ｍｍ程度の幅とすればよい。なお、この長さは目安であって、もっと幅を広くしても良いことはもちろんであり、また導通が生じない範囲であれば狭くしても良い。
【００１７】
上記高疎水性樹脂帯５は、高疎水性の樹脂、例えば、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂および環状ビニル重合樹脂等から選ばれる樹脂の１種又は２種以上で形成される。具体的な、フッ素樹脂としてはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）等が挙げられる。また、ポリオレフィン樹脂としてはポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられる。更に、環状ビニル重合樹脂としてはポリスチレン等が挙げられる。これらの樹脂の中でもポリテトラフルオロエチレンが好ましい。
【００１８】
上記高疎水性樹脂帯５の形成方法の例としては、まず、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂、環状ビニル重合樹脂等の高疎水性の樹脂で形成された筒状物を、電気接点部２とこれに近接する通電部３の絶縁被覆の間に、密着するようはめ込むことにより高疎水性樹脂帯５を設けることができる。この方法において使用される高疎水性の樹脂で形成された筒状物（以下、単に「樹脂パイプ」ということがある）は、分析機器などで汎用されているものであるので、これを購入し、必要な長さに切断して電気接点部２の先端からはめ込むことにより設置できる。なお、この樹脂パイプとしては、これをはめ込んだ際に通電部３の絶縁被覆間に空隙ができないような太さのものを選択することが必要である。また、樹脂パイプと通電部３の絶縁被覆間に空隙ができないようにする別の手段としては、図３に模式的に示すように樹脂パイプの内側をシアノアクリレート系またはアルキッド系接着剤や伸縮性のシリコーンゴムチューブ等の他の充填材で埋める方法や、樹脂パイプとして、熱収縮性のものを使用する方法がある。このような樹脂パイプの市販品としては、テフロンＰＴＦＥチューブ、テフロン熱収縮チューブ、テフロンＴＦＥ熱収縮チューブ（何れもユニバーサル製）、ＰＥチューブ（タキロン製）等が挙げられる。
【００１９】
また、別の高疎水性樹脂帯５の形成方法の例としては、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂、環状ビニル重合樹脂等の高疎水性の樹脂で形成されたテープを前記電気接点部２とこれに近接する通電部３の絶縁被覆の間に貼付する方法が挙げられる。この方法において使用される高疎水性の樹脂で形成されたテープとしては、給排水工事などで広く利用されているフッ素樹脂含有のシールテープ、超高分子ポリエチレン製テープ等が挙げられる。このようなテープの市販品としては、ウルトラテープ、テフロンシールテープ（何れもユニバーサル製）等が挙げられる。
【００２０】
更に、他の別の高疎水性樹脂帯５の形成方法の例としては、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂、環状ビニル重合樹脂等の高疎水性の樹脂を前記電気接点部２とこれに近接する通電部３の絶縁被覆の間に塗布し、固化させる方法が挙げられる。この方法において使用される高疎水性の樹脂は、これを含有する塗料、接着剤等の形態であればよい。これら樹脂の塗布方法に特に制約はなく、常法により塗布することができ、また、常温または加熱することにより樹脂を乾燥・固化することができる。
【００２１】
以上説明した本発明のダイレクトプレーティング用治具においては、導電部３の絶縁被覆を構成する素材について、何の制約もなく、従来から汎用されている塩化ビニルゾル、低密度ポリエチレンゾル等から形成される絶縁被覆を利用することができる。
【００２２】
すなわち、本発明のダイレクトプレーティング用治具は、電気接点部２と通電部３との絶縁被覆間に高疎水性樹脂帯５を設け、導通を防いでいるため、ダイレクトプレーティング用の高濃度の触媒溶液による処理や、コンディショニング処理により、例え絶縁被覆上に金属パラジウムの薄膜が形成されたとしても、電気めっきが析出されるだけの電流が流れず、この結果、金属析出が起こらないのである。
【００２３】
従って、本発明のダイレクトプレーティング用治具は、プリント配線板やプラスチック等の非電導性被めっき物、特に、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂およびこれらを混合したエンジニアリングプラスチック等の上に、無電解めっき工程を省いて電気めっきを行うダイレクトプレーティングにおいて繰り返し使用しても治具に金属析出がなく、有利に使用できるものである。
【実施例】
【００２４】
次に実施例を挙げ、本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に何ら制約されるものではない。
【００２５】
実 施 例 １
ダイレクトプレーティング用治具の作製（１）：
（１）銅材（１０ｍｍ×３５０ｍｍ×３ｍｍ）に、直径１ｍｍのＳＵＳ３０４棒を溶接し、上端を除き、フタル酸系可塑剤、安定剤、着色剤等を含有する軟質塩化ビニルゾルで絶縁被覆（ゾルコーティング）した。このもののＳＵＳ棒先端部分から、５ｍｍずつ絶縁被覆を除去し、電気接点部分とした。また、上端部を曲げ、給電部として図４に示すめっき用治具を作成した。
【００２６】
（２）次いで、この治具の電気接点部分隣接の絶縁被覆を更に５ｍｍずつ除去し、露出したＳＵＳ上にシアノアクリレート系接着剤を塗布した。電気接点部のＳＵＳ棒より０.１ｍｍ内径の大きな肉薄のフッ素樹脂チューブ（テフロンＰＴＦＥチューブ：ユニバーサル製）を約１０ｍｍに切断し、これを露出したＳＵＳ棒の奥まで差し込んで固定した。この際、フッ素樹脂チューブと絶縁被覆は接着剤により固定することはできるものの、接着することが困難なため、伸縮性のシリコンゴムチューブをフッ素樹脂チューブ中に２ｍｍ以上入るように差し込み、フッ素樹脂チューブと絶縁被覆部分の間に隙間ができないようにした。
【００２７】
実 施 例 ２
性 能 試 験：
実施例１で作製したダイレクトプレーティング用治具を用い、被めっき物としてＡＢＳ（４０％）−ポリカーボネート（６０％）樹脂製サンプルを用い、ダイレクトプレーティングにより治具上に金属析出が認められるかどうか性能試験を行った。ダイレクトプレーティングは、下記の手順でを行った。この結果、実施例１のダイレクトプレーティング用冶具を利用することにより治具絶縁被覆上への金属析出は全く認められなかった。これに対し、実施例１（１）のめっき用治具を用いて同様にダイレクトプレーティングを行ったところ治具の絶縁被覆上の大部分に金属析出が認められた。
【００２８】
＜ダイレクトプレーティング手順＞
エッチング（無水クロム酸４００ｇ／ｌ、硫酸４００ｇ／ｌ）
↓ ６０〜７０℃、５〜１５分
還元＋コンディショニング（ノニオン界面活性剤２ｇ／ｌ、カチオン界面活性剤１ｇ ／ｌ、硫酸１０ｇ／ｌ、ヒドロキシルアミン３ｇ／ｌ）
↓ ３０〜５０℃、１〜３分
プレディップ（塩化ナトリウム２００ｇ／ｌ、塩酸３０ｍｌ／ｌ）
↓ 常温、１〜３分
触媒付与（パラジウム−スズコロイド触媒（パラジウム含有量１００〜３５０ｍｇ／
ｌ、塩化第一スズ１５〜３０ｇ／ｌ、塩酸０〜５０ｍｌ／ｌ）
↓ ２５〜６５℃、４〜８分
導電化処理（硫酸銅２〜５ｇ／ｌ、錯化剤１０〜２０ｇ／ｌ、炭酸ソーダ２００〜
３００ｇ／ｌ）
↓ ４０〜６０℃、４〜６分
硫酸銅ストライク（硫酸銅（５水和塩）１５０〜２５０ｇ／ｌ、硫酸４０〜１８０ｇ
／ｌ、塩素イオン２０〜８０ｍｇ／ｌ、光沢剤 適量）
↓ ０.５〜１.５Ｖ、２〜６分
通常の電気めっきと同じ
【００２９】
実 施 例 ３
ダイレクトプレーティング用治具の作製（２）：
シリコンゴムチューブに代えて、熱収縮性のポリエチレンチューブ（ＰＥチューブ：タキロン製）を使用する以外は実施例１と同様にしてダイレクトプレーティング用治具を作成した。ポリエチレンチューブと絶縁被覆との接着は、当該チューブを治具に装着後加熱し、収縮させることにより行った。この治具について実施例２と同様にして性能試験を行ったところ、治具絶縁被覆上に金属析出は認められなかった。
【００３０】
実 施 例 ４
ダイレクトプレーティング用治具の作製（３）：
実施例１（１）で得ためっき用治具の電気接点部分隣接の絶縁被覆を更に５ｍｍずつ除去し、ここに内径１.５ｍｍφ、長さ１０ｍｍの熱収縮性のフッ素樹脂チューブ（テフロンＴＦＥ熱収縮チューブ：ユニバーサル製）を装着し、２６０℃に加熱することにより熱収縮させ、チューブと電気接点であるＳＵＳとの間を密着させ、ダイレクトプレーティング用治具を作製した。
【００３１】
このダイレクトプレーティング用治具を用いて実施例２と同様にダイレクトプレーティングを行ったところ治具の絶縁被覆上の金属析出は認められなかった。
【００３２】
実 施 例 ５
ダイレクトプレーティング用治具の作製（４）：
実施例１（１）で得ためっき用治具の電気接点部分隣接の絶縁被覆を更に５ｍｍずつ除去し、ここに約１０ｍｍの幅でフッ素樹脂系シールテープ（テフロンシールテープ：ユニバーサル製）または超高分子ポリエチレン製テープ（ウルトラテープ：ユニバーサル製）を３ｍｍ程度の厚さとなるよう貼付け、ダイレクトプレーティング用治具を作製した。
【００３３】
このダイレクトプレーティング用治具を用いて実施例２と同様にダイレクトプレーティングを行ったところ治具の絶縁被覆上の金属析出は認められなかった。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明のダイレクトプレーティング用治具は、ダイレクトプレーティング中に絶縁被覆上に金属が析出することがないので、被めっき物を他の治具（ラック）に掛け替えることなくダイレクトプレーティングを行うことができる。
【００３５】
従って、本発明のダイレクトプレーティング用治具は、プリント配線板やプラスチック等の非電導性被めっき物上にめっきを行うにあたり、効率よく使用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明のダイレクトプレーティング用治具の一態様を示す図面である。
【図２】図１のＡ−Ａ’断面図である。
【図３】本発明の他の実施例のＡ−Ａ’断面図である。
【図４】従来のめっき用治具を示す図面である。
【符号の説明】
【００３７】
１ ダイレクトプレーティング用治具
２ 電気接点部
３ 通電部
４ 給電部
５ 高疎水性樹脂帯
６ 充填材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属が露出した電気接点部、前記電気接点部と接続し全体が絶縁被覆された通電部および前記通電部と接続し、電気を供給する給電部とを備えるめっき用治具において、前記電気接点部とこれに近接する通電部の絶縁被覆との間に、高疎水性樹脂帯を設けたことを特徴とするダイレクトプレーティング用治具。
【請求項２】
高疎水性樹脂帯が、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂および環状ビニル重合樹脂から選ばれる樹脂で形成された筒状物を前記電気接点部とこれに近接する通電部の絶縁被覆との間に密着するようはめ込むことにより設けられたものである請求項第１項記載のダイレクトプレーティング用治具。
【請求項３】
高疎水性樹脂帯が、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂および環状ビニル重合樹脂から選ばれる樹脂で構成されるテープを前記電気接点部とこれに近接する通電部の絶縁被覆との間に貼付することにより設けられたものである請求項第１項記載のダイレクトプレーティング用治具。
【請求項４】
高疎水性樹脂帯が、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂および環状ビニル重合樹脂から選ばれる樹脂を前記電気接点部とこれに近接する通電部の絶縁被覆との間に塗布することにより設けられたものである請求項第１項記載のダイレクトプレーティング用治具。
【請求項５】
高疎水性樹脂帯の幅が、５ないし１５ｍｍである請求項第１項ないし第４項のいずれかの項記載のダイレクトプレーティング用治具。
【請求項６】
通電部の絶縁被覆が、塩化ビニルゾルまたは低密度ポリエチレンゾルから形成される絶縁被覆である請求項第１項ないし第５項のいずれかの項記載のダイレクトプレーティング用治具。
【請求項１】
金属が露出した電気接点部、前記電気接点部と接続し全体が絶縁被覆された通電部および前記通電部と接続し、電気を供給する給電部とを備えるめっき用治具において、前記電気接点部とこれに近接する通電部の絶縁被覆との間に、高疎水性樹脂帯を設けたことを特徴とするダイレクトプレーティング用治具。
【請求項２】
高疎水性樹脂帯が、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂および環状ビニル重合樹脂から選ばれる樹脂で形成された筒状物を前記電気接点部とこれに近接する通電部の絶縁被覆との間に密着するようはめ込むことにより設けられたものである請求項第１項記載のダイレクトプレーティング用治具。
【請求項３】
高疎水性樹脂帯が、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂および環状ビニル重合樹脂から選ばれる樹脂で構成されるテープを前記電気接点部とこれに近接する通電部の絶縁被覆との間に貼付することにより設けられたものである請求項第１項記載のダイレクトプレーティング用治具。
【請求項４】
高疎水性樹脂帯が、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂および環状ビニル重合樹脂から選ばれる樹脂を前記電気接点部とこれに近接する通電部の絶縁被覆との間に塗布することにより設けられたものである請求項第１項記載のダイレクトプレーティング用治具。
【請求項５】
高疎水性樹脂帯の幅が、５ないし１５ｍｍである請求項第１項ないし第４項のいずれかの項記載のダイレクトプレーティング用治具。
【請求項６】
通電部の絶縁被覆が、塩化ビニルゾルまたは低密度ポリエチレンゾルから形成される絶縁被覆である請求項第１項ないし第５項のいずれかの項記載のダイレクトプレーティング用治具。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００６−３４８３１５（Ｐ２００６−３４８３１５Ａ）
【公開日】平成１８年１２月２８日（２００６．１２．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１７２４１２（Ｐ２００５−１７２４１２）
【出願日】平成１７年６月１３日（２００５．６．１３）
【出願人】（０００１２０３８６）荏原ユージライト株式会社 (48)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１２月２８日（２００６．１２．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年６月１３日（２００５．６．１３）
【出願人】（０００１２０３８６）荏原ユージライト株式会社 (48)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]