ハイスループットハンドラ一括処理機構

【課題】一度に多くの半導体デバイスに一括でテストやプログラムやデータの書き込みなどを可能にし効率を上げる事である。
【解決手段】１１のゴムと１２のプレス用治具で１の半導体デバイスが搭載された５のテストトレーと７のプリント基板を挟み込み両側から圧力をかける事により１の半導体デバイスのリード端子が５のテストトレーの６のパッドと７のプリント基板の１０のパッドに夫々接触する。さらに９の基板間接続ピンにて５のテストトレーの信号を７のプリント基板に伝達し１３の信号入出力コネクタよりライタまたはＩＣテスタに接続される。従い５のテストトレーに搭載されているテストやプログラムやデータの書き込みなどが必要な１の全デバイスのリード端子が一括でライタもまたはテスタに接続される事になる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はメモリＩＣなどの半導体デバイスのテストやプログラムやデータの書き込
みなどを従来仕様より効率良く実施する治具及び機構に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１に示す様に従来テストやプログラムやデータの書き込みなどを必要とする１の
半導体デバイスは２のIＣトレーに搭載され、且つＩＣハンドラ装置に設置され、
３のＩＣハンドラの腕で１個〜数個づつ（例えば4個）つかまれて４のテストトレ
ーに実装されたICソケットに移される。そして４のテストトレーがＩＣ書き込み
装置（ライタまたはＩＣテスタ）と接続されテストやプログラムやデータが書き込
まれる。テストやプログラムやデータの書き込みが終了すると再度３のＩＣハン
ドラの腕で１のデバイスが２のＩＣトレーに移される。以上の様な一連の動作を
２のＩＣトレーに搭載されている１の全デバイス分実行される。テストやプログ
ラムやデータの書き込みなど必要なデバイスが多量に有る場合は２のＩＣトレーも
複数枚に及ぶ。
【０００３】
図２は図１に示す２のICトレーの一部拡大図である。１の半導体デバイスが搭載
されており、出荷搬送にも使用されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のＩＣハンドラとＩＣトレーでは、同時にテストやプログラムやデータの書き
込みなどを行う半導体デバイスの数も少なく又ＩＣハンドラの動きも複雑であり多
量の半導体デバイスを処理するには時間が多く掛かる。解決しようとする課題は
一度に多くの半導体デバイスにプログラムやデータを一括で書き込みことやテスト
などを可能にし効率を上げる事である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
図３は従来の２のＩＣトレーと本考案の５のテストトレーを合わせた状態の断面図
である。５のテストトレーは２のICトレーに搭載されている１の半導体デバイスと
同等の数が搭載出来る様にプリント基板等で製作し、さらにこのプリント基板には
テストやプログラムやデータの書き込みなど必要な１の半導体デバイスのリード端
子の寸法に合わせた図４に示す６のパッドをプリントパターンにより配線しており
１の半導体デバイスと信号のやり取を可能としている。
【０００６】
図５は図４に示す５のテストトレーの一部拡大図である。テストやプログラ
ムやデータの書き込みなど必要な１の半導体デバイスのリード端子の寸法に合わ
せた６のパッドをプリントパターンにより配線しており且つ1の半導体のパッケ
ージが入り込める大きさの穴を開けている。
【０００７】
図６は図３に示す２のICトレーと５のテストトレーを合わせた状態で裏返し、２の
ICトレーに搭載されている１の半導体デバイスを全て５のテストトレーに乗せ換え
た時の断面図である。この状態でICトレーに搭載されている全てのデバイスが５
のテストトレーに移され且つ各デバイスのリード端子は５のテストトレー上に配線
している図４に示す６のパッドに接触する事となる。
【０００８】
図７は図６に示す１の半導体デバイスのリード端子と５のテストトレーの６のパッ
ドが接触している部分の拡大断面図である。図６に示す様に２のICトレーと５の
テストトレーを合わせた状態で裏返すと１の半導体デバイスのパッケージが図５に
示す穴に入り込み１のデバイスのリード端子が５のテストトレーの６のパッドに接
触する。
【０００９】
図８は図６の状態から２のＩＣトレーを取り省き、さらに７のプリント基板を重ね
合わせた断面図である。７のプリント基板にも半導体デバイスのリード端子の寸
法に合わせた図９に示す１０のパッドをプリントパターンにより配線しており１の
半導体デバイスと信号のやり取を可能としている。
【００１０】
図１０は図８の状態で１１のゴムと１２のプレス用治具で１の半導体デバイスが搭
載された５のテストトレーと７のプリント基板を挟み込み両側から圧力をかけた時
の断面図である。両側から圧力をかける事により１の半導体デバイスのリード端
子が５のテストトレーの６のパッドと７のプリント基板の１０のパッドに夫々接触
する事になる。さらにこの状態で、９の基板間接続ピンにて５のテストトレーの
信号を７のプリント基板に伝達しており、１の半導体デバイスの各リード端子の信
号が２点接触で７のプリント基板に伝達される事になる。
【００１１】
図１１は１１のゴムで１４の垂直形接触ピンに圧力を加え１のデバイスのリード端
子へ接触させる構造を示した断面図である。１のデバイスのリード端子は７のプ
リント基板の１０のパッドと１４の垂直形接触ピンに接触し、さらに１４の垂直形
接触ピンと７のプリント基板が接続されている。この構造であれば５のテストト
レーは絶縁材で製作が可能となり且つ２点接触も満足出来る。
【００１２】
先に特許願いを出した特願２００６−４５９８０があるがこの発明の名称はボード
利用型ICソケットで従来のICソケットの代替を基板とゴム及びピンで構成してい
る。パタンを配線している基板のスルーホールにピンを挿入しクッション用ゴムで
ピンを押し半導体デバイスの端子と接触させている。従い図１１に示す構造もこ
の特願２００６−４５９８０を活用したものがより有利である。
【００１３】
図１２は１５の導電シートを使用し１の半導体デバイスのリード端子の信号をプリ
ント基板に接触させる構造を示した断面図である。１のデバイスのリード端子は
５のテストトレーの６のパッドに接触し、さらに５のテストトレー内に配線された
パターンで１６のパッドに接続される。且つ１６のパッドと１５の導電シート
が接続され１７の第２のプリント基板に配置された１８のパッドに接続される。
従い１の半導体デバイスの信号が第２のプリント基板にも伝達される事となる。
【００１４】
図１３は半導体デバイスのパッケージが１９のＢＧＡタイプの場合の接触構造を示
した断面図である。１９のＢＧＡタイプの半導体デバイスの端子に１５の導電シ
ートを接触させ７のプリント基板に配置された１０のパッドへデバイスの信号を伝
える事が可能となる。
【００１５】
図１４は半導体デバイスのパッケージが２０のＬＧＡタイプの場合の接触構造を示
した断面図である。１４の垂直形接触ピンを２０のデバイスの端子に接触させ７の
プリント基板へデバイスの信号を伝える事が可能となる。これも先に特許願いを出
した特願２００６−４５９８０を活用したものがより有利である。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１〜５により２のICトレーに乗っている１の全半導体デバイスが一括にライ
タまたはテスタに接続されるため、１の半導体デバイスのテストやプログラムやデ
ータを書き込むなどの処理時間が従来のICハンドラと２のICトレー及びテストト
レーの組み合わせに比べ大幅に短縮された。さらに１の半導体デバイスの各リー
ド端子の信号が２点接触で伝達されるため、従来の接触による不具合が大幅に改善
された。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
従来のICハンドラ用のICテストトレーに配置し、多量の半導体デバイスを短時間
に処理する場合が最良の形態となる。
【実施例１】
【００１８】
図１５は２１のライタで１の半導体デバイスのテストやプログラムやデータの書き
込みを行う場合の一実施例である。１１のゴムと１２のプレス用治具で半導体デ
バイスが搭載された５のテストトレーと７のプリント基板を挟み込み両側から圧力
をかける事により１の半導体デバイスのリード端子が５のテストトレーの６のパッ
ドと７のプリント基板の１０のパッドに夫々接触する。さらに９の基板間接続ピ
ンにて５のテストトレーの信号を７のプリント基板に伝達し１３の信号入出力コネ
クタより２１のライタまたはＩＣテスタに接続される。従い５のテストトレーに
搭載されているテストやプログラムやデータの書き込みなどが必要な１の全デバイ
スのリード端子が一括で２１のライタまたはテスタに接続される事になる。テス
トやプログラムやデーターの書き込みが終了すると５のテストトレーは良品もしく
は不良品のデータと共に別の分別機に移され良品と不良品が分けられる。
【００１９】
図１６は２２のICハンドラと２１のライタ及び本考案を組み合わせた実施例の外観
概略図である。本考案のボードをハンドラ内に設置しハンドラのプレス機構にて
圧力をかけることにより、半導体デバイスの信号を１３のコネクタから２１のライ
タへ伝達させる。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本考案は半導体デバイスへデーターを書き込むなどの処理にとどまらず、温度寿命
加速試験などストレス後の半導体デバイスの評価もしくはテストを行う装置に適用
できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】従来のＩＣトレーとＩＣハンドラの動作概略図
【図２】図１に示す２のICトレーの一部拡大図
【図３】従来のＩＣトレーと本考案のテストトレーを合わせた状態の断面図
【図４】本考案のテストトレーのパッド配置図
【図５】図４に示すテストトレーの一部拡大図
【図６】図３の上下反転図
【図７】図６の半導体デバイスとテストトレーの接触部拡大図
【図８】本考案のテストトレーとプリント基板を合わせた状態の断面図
【図９】プリント基板のパッド配置図
【図１０】半導体デバイスのリード端子と本考案のテストトレーの接触構造を示す断面図
【図１１】垂直形接触ピンを使用した接触構造を示す断面図
【図１２】導電シートを使用した接触構造を示す断面図
【図１３】ＢＧＡタイプのパッケージの場合の接触構造を示す断面図
【図１４】ＬＧＡタイプのパッケージの場合の接触構造を示す断面図
【図１５】本考案の一実施例を示す断面図
【図１６】本考案の一実施例を示す概略概観図
【符号の説明】
【００２２】
１半導体デバイス
２ＩＣトレー
３ハンドラの腕
４テストトレー実装されたICソケット
５テストトレー
６テストトレーのパッド
７プリント基板
８位置決めピン
９基板間接続ピン
１０プリント基板のパッド
１１ゴム
１２プレス治具
１３コネクタ
１４垂直形接触ピン
１５導電シート
１６テストトレーの第２のパッド
１７第２のプリント基板
１８第２のプリント基板のパッド
１９ＢＧＡパッケージデバイス
２０ＬＧＡパッケージデバイス
２１ライタ
２２ＩＣハンドラ

【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣトレーに搭載されている全ての半導体デバイスをテスト容易な専用トレーに一
括に移し変える事が可能なテストトレー構造。
【請求項２】
全体をプレスする事でテストトレーに搭載されている全ての半導体デバイスのテス
トやプログラムやデータの書き込みなどの処理を一括に行える事を可能にしたテス
トトレー。
【請求項３】
異方向性導電シートを使用し半導体デバイスと信号のやり取りを行う接点の接触向
上を図った構造のテストトレー。
【請求項４】
垂直形接触ピンを使用し半導体デバイスと信号のやり取りを行う接点の接触向上を
図り尚且つ材質を絶縁材で済む様にしたテストトレー。
【請求項５】
半導体デバイスへの書き込み機器（ライタまたはテスタ）と各信号をやり取りする
電極を設けたテストトレー。

【図１】