【課題】球状電極との好適な導通を得ることが可能な電気的接続装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電気的接続装置は、球面を有する電極と電気的に接続する電気的接続装置であって、前記球面を包囲する形状を有し、前記電極の出し入れが可能な導電性の受け部材と、前記受け部材の前記球面を包囲する側に設けられた弾性変形可能で導電性を有する凸構造接触子と、前記受け部材を支持する軸部と、前記受け部材に対し前記軸部側への押え圧を加えることで前記軸部の中心線を軸として前記受け部材が回転動作することを可能とする回転機構と、備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接触安定化、高密度化および薄肉化のいずれについても高いレベルで達成し得る電気貫通部を備える異方導電性部材を提供する。
【解決手段】板状の弾性ソケットと、弾性ソケット内に個別に保持されて弾性ソケットの厚さ方向に電流を通過させる複数の電気貫通部とを備える異方導電性部材であって、電気貫通部は、電気的に接続しつつ弾性ソケットの厚さ方向に相対位置を変動可能な第一および第二の可動部材を備え、これらの可動部材が近接するように外力が付与されたときにこれらの可動部材を離間させる弾性復元力が弾性ソケットに生じるように、これらの可動部材は、少なくとも近接した状態では弾性ソケットの一部を圧縮可能に配置され、これらの可動部材の相対位置の変動を可能とする摺動接触構造は可動制限手段を備え、弾性ソケットにおける電極接触部側の主面に設けられた剛性材料からなる電極側板状部材を異方導電性部材はさらに備える。 （もっと読む）

【課題】バーンイン用ウエハをバーンイン毎に検査せずとも、半導体ウエハが正しい条件でバーンインされたことを保障することのできるバーンインシステム及びバーンイン方法を提供する。
【解決手段】バーンインシステムは、集積回路４１が形成されたチップ領域４０を複数有する半導体ウエハと、該半導体ウエハに貼り合わせた状態で、半導体ウエハに所定電圧とバーンイン信号を供給するバーンイン用ウエハを備える。そして、半導体ウエハは、集積回路４１に対応して形成された複数のテスト用回路４２を有し、テスト用回路４２には、対応する集積回路４１に供給される所定電圧とバーンイン信号が供給され、テスト用回路４２は、バーンインが正常に実行されると、バーンイン実行前と異なる状態を示しつつその状態を保持するバーンイン履歴素子を有する。 （もっと読む）

【課題】被検査物の損傷等を抑制可能な検査治具および検査装置を提供する。
【解決手段】検査治具２０および検査装置３０は、半導体チップ等の被検査物１０の電気特性の検査に使用される。検査治具２０は、プローブカード１００と、弾性部１５０とを含んでいる。プローブカード１００は、プローブピン部１２０を含んでいる。弾性部１５０は、プローブカード１００のうちでプローブピン部１２０が設けられている面とは反対側の面に設けられている。検査治具２０は、弾性部１５０を検査治具取り付け場所（検査装置３０の検査治具連結部）２００に向けた状態かつ弾性部１５０の弾性作用によってプローブカード１００が揺動可能な状態で、検査治具取り付け場所２００に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】電気装置を別の装置に安定的に電気的に接続することができる電気的接続装置を提供すること。
【解決手段】本発明による電気的接続装置は、少なくとも１つの電気的構成要素の少なくとも１つの電極を電気的に接続しかつクランプするための少なくとも１つの治具を備える。治具は、第１のクランプ部、第２のクランプ部、および第１の検出弾性シートを備える。第２のクランプ部は第１のクランプ部に対向して配置される。電極は、第１のクランプ部と第２のクランプ部との間に電気的に接続されかつクランプされるように構成される。第１の検出弾性シートは第１のクランプ部で固定される。第１の検出弾性シートは第１のセンサに接続され、第１の接触部を形成される。第１のセンサは電気的構成要素の第１のパラメータを検知するために使用され、第１の接触部は電極と接触するために使用される。 （もっと読む）

【課題】テスト効率向上のために迅速に着脱可能な電気接続モジュールを備えたテストソケットを提供する。
【解決手段】テストソケットが、テスト基部および少なくとも１個の電気接続モジュールを含む。この少なくとも１個の電気接続モジュールはテスト基部内に着脱可能に取り付けられ、少なくとも１個の電気接続モジュールのそれぞれがフレームおよび導電性エレメントを有する。フレームは、ＩＣを収容してテストするための受入れ孔を有する。導電性エレメントは、フレームの下に着脱可能に取り付けられる。長い時間の使用の後、無効な電気接続モジュールまたはそれの導電性エレメントが、電気接続モジュールをテスト基部から直接取り外すことによって新しいものまたは有効なものと迅速にかつ容易に交換されることができる。それゆえに、テスト装置のアイドル時間または無駄時間が短縮され、テスト効率が高められる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成でありながら、併用するＰＣＲとの接触さらには測定ノード部との接触が確実になり、ＰＣＲを使用する検査冶具が抱えていたコスト高、コンタミネイションの問題を解決するＰＣＲを用いた検査方法を得る。
【解決手段】基板１５を厚さ方向に貫通し両端部が基板１５の表面から突出している複数の導電性の可動ピン１８を備え、可動ピン１８は長さ方向に微動可能である可動ピン植設基板１７を使用し、電気絶縁シート内に導電部が埋め込まれることにより電気絶縁シートの厚さ方向に導通するＰＣＲ１０を可動ピン植設基板１７の片面に重ね、可動ピン植設基板１７とＰＣＲ１０を介して検査対処４の測定ノード５と検査装置とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】両面に電極を有する半導体デバイスをウエハの状態で試験する。
【解決手段】ウエハに形成されウエハの上面側に上側電極下面側に下側電極を有する複数のデバイスを試験する試験装置であって、ウエハが載置されるステージ部と、ステージ部における複数のデバイスの下側電極に対向して設けられた複数の開口内に設けられ下側電極と接触する伸縮可能な複数の下側端子と、複数のデバイスが有する上側電極と接触する複数の上側端子と、上側端子および下側端子を介して複数のデバイスに電圧を印加して、複数のデバイスを試験する試験部とを備え、下側端子はウエハがステージ部に押し当てられるのに伴って収縮する試験装置を提供する。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は両方向導電性シート及びその製造方法、両方向導電性多層シート、半導体検査ソケットに関する。本発明による両方向導電性シートは三次元の網状構造を持つベース構造部と、前記ベース構造部の三次元の網状構造の表面に塗布される導電性金属部と、絶縁材料からなって前記三次元の網状構造の空所を満たす絶縁性弾性部とを含むことを特徴とする。これによって、半導体素子の製造工程中の良否検査に使われる半導体検査ソケットの製造コストを顕著に低減させることができる。
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【課題】被測定物に面接触して測定を行い、被測定物にプローブ痕を残さないプローブ端子及びこれを用いた被測定物の測定方法を提供することにある。
【解決手段】本発明に係るプローブ端子１０は、測定用孔１１が貫通形成された基板１２と、該基板１２の底面１２ｂにおける測定用孔１１の開口を塞ぐように設けられた膜状の探触部材１３と、基板１２の底面１２ｂに測定用孔１１の開口を包囲するように設けられた弾性変形可能な密閉部材１４と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】被検査基板の接触端子や電極基板の電極表面に打痕が生じるのを防止し、被検査基板の品質低下や電極基板の短寿命化を改善できるワイヤープローブ用治具を提供する。
【解決手段】複数本のワイヤープローブ３と、これらのワイヤープローブを軸方向へ摺動可能に挿通保持させるために複数のプローブガイド孔が設けられた複数枚の薄板プレート１１１，１１２，１１３を積層して成るプレート積層体１１と、前記プレート積層体１１に設けられ前記各プローブガイド孔にワイヤープローブを挿通した状態で保持させる保持手段１１５Ａと、前記プレート積層体の一方の面側に前記ワイヤープローブと電気的に導通した状態で設けられる電極基板２Ａと、前記プレート積層体の一方の面側と前記電極基板及び又は前記プレート積層体の他方の面側と前記被検査基板との間に設けられる弾性を有する異方向導電性シート１２と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】膜懸垂プローブを針型プローブヘッドのプローブアセンブリの部品として使用できるようにする。
【解決手段】第一表面及びその反対側に第二表面を有し、該第一及び該第二表面のいずれか一方が歪んだ場合に、復元力を作用させることができる弾性膜１７０と、第一端部及び第二端部を有するビーム１６４、該ビーム１６４の該第一端部近傍にある検査対象のデバイスと接触するプローブ先端部１６８、並びに、該ビーム１６４の該第二端部の近傍にあり、該弾性膜１７０の該第一表面から露出しているビーム接触部を具える膜懸垂プローブ１０４とを具え、該ビーム１６４は該弾性膜１７０の該第二表面を変形させるために移動することができることを特徴とするプローブヘッドとする。 （もっと読む）

【課題】取扱いの容易化が図られた異方導電性シートを提供すること。
【解決手段】弾性を有する絶縁シート２と、絶縁シート２内に含まれ、かつ、長さ方向を絶縁シート２の厚さ方向に向けて配置される導電性を有する複数の金属線３とを有し、金属線３は、強磁性を有することとする。また、異方導電性シートを、導電性かつ強磁性を有する複数の金属線が分散されている絶縁特性を有し、成形型内に配置されているマトリクスに対して、異方導電性シートの厚み方向に向けて磁場を印加することで製造すること。 （もっと読む）

【課題】一度に多くのＩＣをテストトレーに移し換える構造を見出す。
【解決手段】出荷搬送用ＩＣトレーのＩＣを温度寿命加速試験などに使用するテストトレーに移動させる際、出荷搬送用ＩＣトレーを裏返しすることにより、出荷搬送用ＩＣトレーの全ＩＣを一括してテストトレーに移動させる。 （もっと読む）

【課題】基板の電極パッドを磨耗させることなく導通させる検査用ソケットを提供する。
【解決手段】基板１４の上に、検査対象の半導体チップ３４を載置するソケット本体１２が取り付けられている。基板１４には電気特性を検査する検査回路１６が設けられ、上面１４Ｕには複数の電極パッド１８が設けられている。ソケット本体１２の底面１２Ｄは、電極パッド１８の上方に形成され、底面１２Ｄと電極パッド１８の間には、異方導電性シート２６の一部が、弾性変形された状態で設けられている。ソケット本体１２には、底面１２Ｄと上面１２Ｕの間を貫通する複数の貫通孔２０が設けられ、貫通孔２０の途中には段差部２４が設けられている。貫通孔２０には、軸段差面Ｑ１が形成された導電ピン２２が挿入され、段差部２４と軸段差面Ｑ１が重ね合わされている。 （もっと読む）

【課題】検査対象の電気的特性をより容易に検査する。
【解決手段】接続装置２０は、検査対象１０に形成されている電極１２と接触・離間する接点３１が形成され柔軟性及び導電性を有する基板配線３２が形成されているＦＰＣ３０と、接点３１でＦＰＣ３０と重なり接点３１を押圧方向へ付勢する弾性部材４０と、弾性部材４０が外部へ突出した状態で所定の固定位置に固定されると共に、ＦＰＣ３０が外部から電気的に接続された本体部材５０とを備えている。このように、基板配線３２と弾性部材４０とをそれぞれ別の素材で形成することにより、接点３１の付勢力や導電性の組み合わせを、自由により好適なものとすることが可能である。また、基板配線３２や弾性部材４０が本体部材５０内部で摺動することもなく、異物の発生をより抑制することが可能である。 （もっと読む）

【課題】一度実装された半導体パッケージの電気的特性を検査する場合であっても、電極形成面に再度、突起状電極を形成する必要のない、半導体パッケージのソケット装置を提供する。
【解決手段】ソケット装置３は、電極部１７が形成された電極形成面を有する半導体パッケージ４が載せられる、載置領域１１と、前記半導体パッケージと前記載置領域との間に密閉空間１０が形成されるように、載置領域１１の端部から立ち上がるように伸びる、側壁１２と、一端で密閉空間１０に接続され、他端で吸引装置５に接続される、吸引ライン６と、載置領域１１を、半導体パッケージ４の電気特性を評価するための評価ボードと電気的に接続する、接続配線８とを具備する。載置領域１１には、一端で前記電極と接し、他端で前記接続配線と接続される、端子部１４が形成されている。端子部は、吸引力によりパッドに対応する形状に変形するような弾性導電体１６を備える。 （もっと読む）

【課題】ウェーハに対して非接触状態の容量性結合又は誘導性結合により信号の授受を行う際にこれらの電磁的結合をより大きくして信号の授受を安定して行えるようにするプローブカードの提供。
【解決手段】ウェーハ４と対向する第１の面上で、且つ各パッド電極４ａと対向する位置に設けられた複数のバンプ電極３ａ及び容量性結合又は誘導性結合によりパッド電極と電気的に接続される非接触パターン３ｂを有する薄膜基板３と、薄膜基板の反対側に配置され、バンプ裏面電極と対向する位置に設けられた複数の電極２１ａを有する配線基板２とを備えている。第１の密閉空間５及び第２の密閉５１が減圧されることにより、バンプ裏面電極と電極２１ａとが密着されると共にパッド電極とバンプ電極とが密着される。第１及び第２の密閉空間はそれぞれの圧力が独立して調整できる。 （もっと読む）