【課題】高い信頼性を有する半導体チップテスト方法及び半導体チップテスト装置を提供する。
【解決手段】（ａ）所定の関連を有する所定枚数の半導体ウェハ上に形成された各半導体チップについて、ウェハ状態またはチップ状態でその電気的特性を検査し、良否判定する工程と、（ｂ）前記所定枚数の半導体ウェハ上の前記半導体チップの前記判定結果から、前記判定結果がＮＧである前記半導体チップの割合を、前記半導体チップの前記半導体ウェハ上の位置を示すウェハアドレス毎に不良率として算出する工程と、（ｃ）前記不良率が閾値以上と算出された前記ウェハアドレスに係る前記半導体チップについて、前記判定結果が良の場合に当該判定結果を否に更新する工程とを備える半導体チップテスト方法及び装置。 （もっと読む）

【課題】トレイに載置された電子部品の載置状態の検出を、迅速かつ適切に行うことのできる部品搬送装置を提供する。
【解決手段】トレイ検査装置は、トレイ１８に載置されたＩＣチップの載置状態を検査する。トレイ検査装置は、トレイ１８を待機させる待機位置Ｐ１及びトレイ１８との間でＩＣチップの給排を行う作業位置Ｐ２の間でトレイ１８を往復移動させるトレイ搬送装置Ｃ１〜Ｃ６と、トレイ搬送装置Ｃ１〜Ｃ６によるトレイ１８の搬送路に設けられるとともに、トレイ１８の幅に対応する検出範囲を有してＩＣチップの載置状態を非接触にて検出するラインセンサー４６と、ラインセンサー４６による検出情報に基づいてＩＣチップの載置状態の適否を判定するトレイ状態判定部とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールのテストポイント配線処理用に空間要件が軽減された半導体パッケージ用キャリアおよび半導体パッケージを提供する。
【解決手段】 本発明は、半導体パッケージと、側壁（１６）により隔てられた頂面（１２）および底面（１４）を有する半導体パッケージ（１００）用キャリア（１０）とに関し、当該キャリア（１０）は、構成要素（５０）用の着座部（２２）と、前記着座部（２２）に載置された前記構成要素（５０）を前記キャリア（１０）に電気接続する少なくとも１つの端子領域（２４、２６）とを有し、テストポータル（３０）が前記キャリア（１０）の外面に構成され、前記キャリア（１０）に構成された１若しくはそれ以上の電気接点を前記テストポータル（３０）に配線する１若しくはそれ以上の配線経路（３８）が前記キャリア（１０）に内設される。 （もっと読む）

【課題】電子部品のバンプとの接触を回避可能な試験用キャリアを提供する。
【解決手段】試験用キャリア１０は、ダイ９０のテスト用パッド９１に接触する第１のバンプ４２を有するフィルム状のベースフィルム４０と、ベースフィルム４０に重ねられたカバーフィルム７０と、を備えており、ベースフィルム４０とカバーフィルム７０との間にダイ９０を収容し、第１のバンプ４２は、ダイ９０が有する第２のバンプ９２よりも相対的に高い。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチの外部接続端子を有する半導体に適用した場合でも外部接続端子と事前試験用ソケットのコンタクトピンとを正確に接触させることが可能な半導体搬送治具を提供する。
【解決手段】底面に外部接続端子（５１，５２）が形成された半導体集積回路（ＩＣ）５が挿入される凹部２２と、凹部２２にＩＣ５が挿入されたときにＩＣ５の上方に突出するラッチ２３と、凹部２２の底部に配置され外部接続端子の対向位置に貫通孔２６が穿孔された底板２５と、を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は収納用トレー、これを利用した検査装置及び検査方法に関する。
【解決手段】本発明の一側面は、電源の印加時に光を発する複数の光源が収納されるトレーと、上記複数の光源と対応するように配列され、上記複数の光源のそれぞれから出力される光を受信する複数の光受信ユニットと、上記複数の光源と対応するように配列され、上記複数の光源のそれぞれに電源を印加する複数のプローブユニットと、上記複数のプローブユニットに印加される電源を選択的に制御する電源制御ユニットと、上記光受信ユニットから受信された光信号の特性を分析する光特性分析ユニットを含む検査装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】位置合わせの精度を向上させることのできるトレーユニットを提供する。
【解決手段】検査対象としての半導体デバイスを複数個にわたって搭載可能とされたトレーユニットであって、底部を形成する底板部材と、該底板部材の上に載置され、且つ水平方向に複数に分割され、それぞれが複数個の前記半導体デバイスを搭載保持する半導体デバイス搭載トレーとを有し、前記半導体デバイスが備える端子を上面側に向けた状態で各半導体デバイスの電気的特性を一括して試験する半導体デバイスの検査装置に着脱自在に載置される。 （もっと読む）

【課題】一度に多くのＩＣをテストトレーに移し換える構造を見出す。
【解決手段】出荷搬送用ＩＣトレーのＩＣを温度寿命加速試験などに使用するテストトレーに移動させる際、出荷搬送用ＩＣトレーを裏返しすることにより、出荷搬送用ＩＣトレーの全ＩＣを一括してテストトレーに移動させる。 （もっと読む）

【課題】スループットとコストの最適化を図ることができる電子部品試験装置を提供する。
【解決手段】電子部品試験装置１は、複数のテストセル２０をそれぞれ有するセル群１１Ａ〜１１Ｈから構成されるテストセルクラスタ１０と、複数のテストセル２０に試験用キャリア６０を供給する搬送装置３０と、を備えており、各テストセル２０は、コンタクタ２１５と、真空ポンプ２５に接続され、ポケット２１の凹部２１１内を減圧することで外部端子７３とコンタクタ２１５とを接触させる流路２２１と、ダイ９０に造り込まれた電子回路のテストを実行するテスト回路２３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を載置するトレイなどの高さを適宜自動的に測定することのできる電子部品把持装置及び電子部品検査装置を提供する。
【解決手段】供給側ロボットハンドユニット２０は、電荷を拡散させる材料からなるトレイに載置されたＩＣチップを把持部３２を当接させて把持する当接装置２０Ａと、当接装置２０Ａをトレイに対して上下方向に駆動制御する制御手段とを備える。把持部３２は当接装置２０Ａにて独立した導電性を有するとともに、電荷の拡散に基づいて電荷を拡散させる部材との当接を検出する当接検出装置４０が接続され、制御手段は、電荷を付与された把持部３２をトレイに下降させ、把持部３２のトレイへの当接を検出したとき、把持部３２の上下方向の位置を測定する。 （もっと読む）

【課題】トレイに載置されている電子部品の高さ方向及び水平方向の各位置が目標位置とずれるような場合であれ、トレイと電子部品を把持する把持装置との間での電子部品の授受を高い精度にて行なうことのできる電子部品検査装置を提供する。
【解決手段】ＩＣハンドラは水平移動する供給側ロボットハンドユニット２０を備え、当該ユニット２０はトレイのポケットの画像を撮像するカメラ３６と上下移動するとともにＩＣチップを吸着把持する把持部３２とを備え、把持部３２にはトレイの測定位置への近接に応じて信号を出力する近接検出装置４０が接続される。またＩＣハンドラには、把持部３２の測定位置への近接が検出されたとき把持部３２の上下方向の高さ位置に基づいてポケットに載置されるＩＣチップの高さ位置を算出する機能と、画像の画像処理に基づいてポケットの水平方向の水平位置を取得する機能とを有する制御装置が設けられている。 （もっと読む）

【課題】効率的な仕方で電子コンポーネントを受け入れ、整列させる。
【解決手段】複数の電子コンポーネントを受け入れ、整列させるよう適応された担体。該担体は、それぞれが前記複数の電子コンポーネントのうちの割り当てられたものを受け入れるよう適応されている複数のレセプタクルと；複数の第一の当接部を有する第一の板であって、前記第一の当接部は対応する割り当てられたレセプタクルの境界の一つをなす、第一の板と；複数の第二の当接部を有する第二の板であって、前記第二の当接部は対応する割り当てられたレセプタクルの境界の別の一つをなす、第二の板とを有し；前記第一の板および前記第二の板は互いに対してスライド可能に構成されている、担体。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減、装置の小型化及び省スペース化を図り、作業効率を向上させた。
【解決手段】プローバは、ウエハを設定位置で支持して当該ウエハの処理位置まで搬送して当該処理位置に設置されるトレイと、当該トレイに対して前記ウエハを前記設定位置に位置合わせする、１又は複数のアライメントユニットと、当該アライメントユニットよりも多く配置され前記処理位置で前記ウエハにコンタクトして検査処理を行うコンタクトユニットと、前記ウエハを支持した前記トレイを前記アライメントユニットと前記コンタクトユニットとの間で搬送するトレイ搬送部とを備えた。前記トレイは、前記チャックピンのＸＹＺθ方向への移動を許容する３以上のピン穴と、前記ウエハの位置決め用のアライメントマークと、前記トレイ自体を位置合わせするアライメント部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】被試験電子部品の移載時間を短縮してハンドラのスループットを高めるとともに移載時のトラブルを低減できる電子部品試験装置を提供する。
【解決手段】テストヘッドが装着される複数のテストユニットと、複数の被試験電子部品がテストユニットに搬入される前に前工程の搬送媒体からテストトレイへ移載する搬入移載ユニットと、複数の被試験電子部品を前工程の搬送媒体から後工程の搬送媒体へ搬出する搬出移載ユニットと、搬入移載ユニットは、複数のテストユニットの最前段に設けられるとともに、搬出移載ユニットは、複数のテストユニットの最後段に設けられ、テストトレイは、各テストユニット間又は各ユニット間を搬送し、テストユニットにおける試験工程間の何れかにおいて、搭載された被試験電子部品を工程外に取り出すとともに、他の被試験電子部品を搭載するか又は他のテストトレイへ移載する中間移載ユニットをさらに有する。 （もっと読む）

【課題】通電用クリップを用いて多数個の電子部品の試験を、同時に、かつ、自動的に行うことができるような給放電用試験装置を提供すること。
【解決手段】電子部品の電極を突出させてセットする電子部品トレイと、電子部品の電極に臨ませて設けた通電用クリップと、この通電用クリップの１対の接触端子間が開閉するようにクリップ体間に進退するためのクサビ体を可動するクサビ体用シリンダと、通電用クリップとクサビ体とを一体に電子部品の電極側に進退する通電用クリップ用シリンダとを具備し、通電用クリップ用シリンダは、通電用クリップとクサビ体を進退する上シリンダと、上シリンダの退動の動作を一時的にわずかなストロークで停止させるための下シリンダとからなり、通電用クリップの１対の接触端子により電子部品の電極を圧接摺動せしめる。 （もっと読む）

【課題】搬送ハンドによる電子部品の搬送、配置にかかる自由度を高めることにより、試験内容等に応じて配列等の形態が変更される機能ステーションに対しても電子部品を柔軟に配置させることのできる部品試験装置及び部品搬送方法を提供する。
【解決手段】部品試験装置は部品試験部に電子部品Ｔを搬送する２つの搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂを有する。各搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂは水平方向に独立して移動可能であるとともに、これら各搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂにはその移動方向に隣接するかたちで垂直方向に独立して移動可能なインデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃが配列されている。これら搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂ及びインデックスユニット６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃの各独立した順次移動に基づいてそれぞれ異なる試験を行なう各テストソケットＳｃ１〜Ｓｃ３に対し電子部品Ｔを順番に配置する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子がインサートに正常に装着されないことにより、移送される過程で離脱して破損することを遮断し、更に、テスト過程でテスト装置を損傷させるのを防止する。
【解決手段】半導体素子を収容する収容部５１１が形成され、収容部に装着されている半導体素子を支持する支持部５１７が設けられるテストトレイ用インサート５００の開放装置であって、本体と、本体に設けられ、インサートを開放させる開放手段１２０と、インサートを開放する際に収容部の内側に挿入されるように突出形成され、収容部に移送された半導体素子を支持部から上側へ離間するように支持する定位置ガイド部１３０とを含む。従って、インサートの収容部に移送された半導体素子を最終的な安着地点である支持部から上側へ離間するように支持した状態で半導体素子を下降させて支持部上の決まった位置に正常に安着されるように誘導する。 （もっと読む）

【課題】同一機能のテストソケットが搬送ハンドの移動方向に沿って複数配列される場合であれ、電子部品のテストソケットへの入れ替えに伴う時間の短縮化によって電子部品の試験にかかるスループットの向上を図ることのできる部品試験装置を提供する。
【解決手段】部品試験装置は部品試験部の複数のテストソケットＳｃに電子部品Ｔを搬送する２つの搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂを有する。各搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂは水平方向に独立して移動可能である。また各搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂには垂直方向に移動可能なインデックスユニット６０が設けられている。インデックスユニット６０には、テストソケットＳｃの数及び間隔に対応して延出されて電子部品Ｔを把持する部分であるユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂが、対向するインデックスユニット６０から延出されたユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂと互いに上下方向へのすれ違いが可能な態様で櫛状に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 固体撮像装置のテストに要する時間の大幅な短縮化が可能なテスト装置を提供する。
【解決手段】 被収容物の挿嵌方向に貫通した空隙を有する収容部を複数備えた第１トレイ２と、収容部内に収容されたカメラモジュール３によって撮像可能なテストチャート１０と、テストチャート１０と対向するカメラモジュール３の主面側とは反対の裏面側に形成された電極に接触可能なコンタクタ７と、コンタクタ７に電気的に接続され、コンタクタを７介してカメラモジュール３から与えられる撮像結果の分析が可能な検査部２０と、を備えてなり、複数のカメラモジュール３が複数の収容部内に夫々収容された状態の下で、少なくとも一のテストチャート１０を複数のカメラモジュール３の視野角範囲内に設置可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】テストキャリア及びこれを有するテスト装置ならびに半導体装置のテスト方法を提供する。
【解決手段】テストキャリアは、キャリア本体、第１支持部材、及び第２支持部材を含む。キャリア本体は、被検体を収容する開口部を有する。第１支持部材は前記キャリア本体に回転可能に連結され、被検体の第１面を選択的に支持する。第２支持部材は、第１支持部材に対して独立的に動作するようにキャリア本体に回転可能に連結され、第１面と反対側である被検体の第２面を選択的に支持する。従って、第１支持部材及び第２支持部材がプローブと干渉を起こすことなく、半導体パッケージを堅固に支持することができる。 （もっと読む）