バッテリパック
【課題】ベアセルの一面に配設される２次保護素子をベアセルに対して安定的に絶縁させると共に、絶縁部材の組立生産性を向上させたバッテリパックを提供する。
【解決手段】バッテリパック１００に関するものであって、ベアセルと、前記ベアセルと電気的に接続されて充放電を制御する保護回路基板と、前記ベアセルと前記保護回路基板との間に接続され、前記ベアセルの一面に配設される２次保護素子１３０と、前記ベアセルの一面に前記２次保護素子よりも広幅に設けられる絶縁部材１４０と、を含むバッテリパックを提供することにより、２次保護素子の絶縁性能と絶縁部材の組立性を向上させることができる。
【解決手段】バッテリパック１００に関するものであって、ベアセルと、前記ベアセルと電気的に接続されて充放電を制御する保護回路基板と、前記ベアセルと前記保護回路基板との間に接続され、前記ベアセルの一面に配設される２次保護素子１３０と、前記ベアセルの一面に前記２次保護素子よりも広幅に設けられる絶縁部材１４０と、を含むバッテリパックを提供することにより、２次保護素子の絶縁性能と絶縁部材の組立性を向上させることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バッテリパックに関するものであり、より詳しくは絶縁性能と組立生産性の向上に適したバッテリパックに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、ノート型パソコン、ビデオカメラなどのコンパクトで軽量化された携帯用電気／電子装置が活発に開発および生産されている。従って、携帯用電気／電子装置は、別途の電源が備えられていない場所でも作動できるように電池パックを内蔵している。前記電池パックは、経済的な面を考慮して充放電が可能な二次電池を採用している。代表的な二次電池としては、ニッケル‐カドミウム（Ｎｉ‐Ｃｄ）電池とニッケル-水素（Ｎｉ‐ＭＨ）電池およびリチウム（Ｌｉ）電池とリチウムイオン（Ｌｉ‐ｉｏｎ）二次電池などがある。特に、リチウムイオン二次電池は、携帯用電子装置の電源として多く用いられているニッケル-カドミウム電池や、ニッケル-水素電池よりも作動電圧が約３倍も高い。また、単位重量当たりのエネルギー密度が高いという点から広く用いられている。
【０００３】
二次電池は、主に正極活物質としてリチウム系酸化物、負極活物質としては炭素材を用いている。一般的には、電解質の種類によって液体電解質電池と高分子電解質電池に分類され、液体電解質を使用する電池をリチウムイオン電池と言い、高分子電解質を使用する電池をリチウムポリマー電池と言う。
【０００４】
この二次電池は、電極組立体と電解液が収容されている缶を密封した状態のベアセルと保護回路基板が電気的に接続されて形成される。前記ベアセルは化学反応によって電気を充放電し、前記保護回路基板はベアセルの充放電を制御しながら過充放電を防止することにより、ベアセルを保護することができる。
【０００５】
また、二次電池は、補助的なベアセルの保護素子として２次保護素子をさらに備える。前記２次保護素子は、ベアセルの温度又は電圧の急激な変化を感知して電流の流れを遮断する機能を持つ。
【０００６】
この２次保護素子は、ベアセルの温度又は電圧の変化を容易に感知するためにベアセルの上面に設けられる。この時、前記２次保護素子は、ベアセルとの電気的な絶縁のために絶縁部材を備える。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、ベアセルの一面に配設され、前記ベアセルと保護回路基板との間に接続される２次保護素子を絶縁させる絶縁部材の幅を２次保護素子の幅よりも広く形成し、２次保護素子をベアセルに対して安定的に絶縁させることにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、前記ベアセルの一面に設けられる絶縁部材の幅をベアセルの幅と同等、又はより広く形成することにより、絶縁部材の組立生産性を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、ベアセルと、前記ベアセルと電気的に接続されて充放電を制御する保護回路基板と、前記ベアセルと前記保護回路基板との間に接続され、前記ベアセルの一面に配設される２次保護素子と、前記ベアセルの一面に前記２次保護素子よりも広幅に設けられる絶縁部材と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
前記絶縁部材は、前記ベアセルの一面の幅よりも狭く形成できる。この時、前記絶縁部材の幅は、前記ベアセルの一面の幅に対し５１％以上で形成されることが好ましい。
【００１１】
前記絶縁部材は、前記ベアセルの一面の幅と同等の幅を有するように形成できる。
【００１２】
また、前記絶縁部材は、前記ベアセルの一面の幅よりも広く形成できる。この時、前記絶縁部材の幅は、前記ベアセルの一面の幅に対し１０９％以下で形成されることが好ましい。
【００１３】
前記絶縁部材はテープ形態であることが好ましい。
【００１４】
前記２次保護素子は、ＰＴＣ素子、温度ヒューズ（ｔｈｅｒｍａｌ ｆｕｓｅ）又はこれらと等価の性質を発揮する部品から選択されるいずれかであることが好ましい。
【００１５】
前記ベアセルは、上部に前記保護回路基板を収容するカバーケースをさらに備えることが好ましい。
【００１６】
前記カバーケースは、側面に前記ベアセルの一面に設けられた前記絶縁部材と干渉しないように干渉防止孔が形成されることが好ましい。
【００１７】
前記ベアセルは、一面に前記絶縁部材の設置位置が選定される絶縁部材設置部が形成されることが好ましい。
【００１８】
前記絶縁部材設置部は、前記ベアセルの一面の幅よりも狭い凹部の形態であり、或いは前記ベアセルの一面の幅と同等の幅を有するように形成された凹状段差の形態であることが好ましい。
【００１９】
前記ベアセルは一面に開放部が形成され、前記開放部はキャッププレートによって密封されることが好ましい。
【００２０】
前記ベアセルの一面を除いたベアセルの側面はラベルによって覆われることが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
以上のように、本発明は、ベアセルの一面に配設される２次保護素子の幅よりも絶縁部材の幅をより広く形成することにより、２次保護素子をベアセルに対し安定的に絶縁することができる。
【００２２】
また、ベアセルの一面において絶縁部材の幅をベアセルの幅と同等、またはより広く形成することにより、２次保護素子がベアセルに絶縁されると共に絶縁部材を設ける組立生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態に係るバッテリパックの分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るバッテリパックにおいてキャッププレートの上面に２次保護素子が設置された状態を示す平面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るバッテリパックの組み立て後の外観斜視図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係るバッテリパックの分解斜視図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係るバッテリパックにおいてキャッププレートの上面に２次保護素子が設置された状態を示す平面図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係るバッテリパックの組み立て後の外観斜視図である。
【図７Ａ】本発明の一実施形態に係るバッテリパックにおけるキャッププレートに絶縁部材が付着する状態を示す斜視図である。
【図７Ｂ】本発明の他の実施形態に係るバッテリパックにおけるキャッププレートに絶縁部材が付着する状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、上述のような本発明の好ましい実施形態を添付の図面に基づいて説明する。但し、本発明はこれらの実施形態によって限定されるものではない。
【００２５】
図１は本発明の一実施形態に係るバッテリパックの分解斜視図であり、図２は本発明の一実施形態に係るバッテリパックにおいてキャッププレートの上面に２次保護素子が設置された状態を示す平面図であり、図３は本発明の一実施形態に係るバッテリパックの組み立て後の外観斜視図である。
【００２６】
図１〜図３に示すように、本発明の一実施形態に係るバッテリパック１００は、ベアセル１１０、前記ベアセル１１０と電気的に接続される保護回路基板１２０、前記ベアセル１１０と保護回路基板１２０の電気的接続部位に配設される２次保護素子１３０、前記ベアセル１１０の上面において前記２次保護素子１３０が配設される部位に設けられる絶縁部材１４０を含む。また、本発明の一実施形態に係るバッテリパック１００は、カバーケース１５０と、前記カバーケース１５０を前記ベアセル１１０に締結するための第１、２スクリュー１６１、１６２と、前記ベアセル１１０の外周面を覆うラベル１７０とをさらに含む。
【００２７】
前記ベアセル１１０は、正極板（図示せず）と負極板（図示せず）およびセパレータ（図示せず）を巻回して形成された電極組立体（図示せず）を一端部が開放された缶１１１の内部に収納する。そして前記缶１１１の開放部は、キャッププレート１１２を溶接して密封する。前記キャッププレート１１２の上面の左右両端部には第１、２締結溝１１３、１１４が形成される。前記キャッププレート１１２は中央部に電極端子１１５が絶縁部材１１５ａにより絶縁されて設けられる。したがって、ベアセル１１０の電極組立体の正極は、缶１１１またはキャッププレート１１２に電気的に接続でき、電極組立体の負極は、電極端子１１５に電気的に接続できる。この時、キャッププレート１１２と電極端子１１５に接続される正極または負極の極性は逆になっても構わない。
【００２８】
前記保護回路基板１２０はベアセル１１０と電気的に接続される。保護回路基板１２０の負極は、ベアセル１１０の負極の電極端子１１５と第１リードタブ１１６により接続される。また、保護回路基板１２０の正極は、ベアセル１１０の正極のキャッププレート１１２と第１、２リードプレート１１８、１１９により接続される。前記第１、２リードプレート１１８、１１９は前記保護回路基板１２０の両端部を支持する形態で溶接される。
【００２９】
前記保護回路基板１２０は、絶縁基板１２１、印刷回路パターン（図示せず）、導電パッド１２２、保護回路部１２３、１２４、および充放電端子１２５を含んで形成される。前記絶縁基板１２１は、複数の印刷回路パターンが形成された印刷回路基板である。前記導電パッド１２２は第２リードタブ１１７と接続される。前記第２リードタブ１１７は、電極端子１１５と接続される第１リードタブ１１６と接続される。前記保護回路部１２３、１２４は、抵抗とコンデンサーなどの受動素子と、電界効果トランジスタのような能動素子、ＰＴＣ素子のような安全素子および集積回路を選択的に形成できる。前記充放電端子１２５は、バッテリの充放電によってバッテリの内部および外部に電流が流れる通路となる。
【００３０】
前記２次保護素子１３０は、保護回路基板１２０の負極と電極端子１１５との間に電気的に接続される。２次保護素子１３０は、ベアセル１１０の過度な温度上昇や電流の発生時にベアセル１１０と保護回路基板１２０の電気的な接続を遮断する。前記２次保護素子１３０は、ＰＴＣ素子、温度ヒューズまたはこれらと等価の機能を発揮する部品中からいずれか一つを選択して用いることができる。
【００３１】
前記絶縁部材１４０は前記ベアセル１１０の上面に付着する。そして、前記絶縁部材１４０の上面に前記２次保護素子１３０が位置する。したがって、前記絶縁部材１４０により前記ベアセル１１０と２次保護素子１３０が絶縁される。前記絶縁部材１４０は、絶縁材質のテープ形態であることが好ましいが、これに限定する必要はない。
【００３２】
前記絶縁部材１４０は、幅（Ｗ１）が前記２次保護素子１３０の幅（Ｗｐ）より広く形成する。前記絶縁部材１４０は、２次保護素子１３０をベアセル１１０の上面に組み立てる時、絶縁部材１４０の上面に容易に設けるために広幅に形成することが好ましい。
【００３３】
前記絶縁部材１４０の幅（Ｗ１）は、ベアセル１１０の上面を形成するキャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）より小さく形成する。すなわち、前記２次保護素子１３０の幅（Ｗｐ）より広く形成するが、キャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）より小さく形成する。この時、前記絶縁部材１４０の幅（Ｗ１）は少なくともキャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）に対し５１％以上で形成されることが好ましい。これは前記絶縁部材１４０の幅（Ｗ１）がキャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）の５１％より小さいと、前記絶縁部材１４０をキャッププレート１１２に付着させにくく、絶縁部材１４０の上面に２次保護素子１３０を付着させることも難しいためである。
【００３４】
前記カバーケース１５０は、前記保護回路基板１２０が内部に収容される状態で前記ベアセル１１０の上部に結合される。前記カバーケース１５０により前記保護回路基板１２０は外部の接触および衝撃から保護される。前記カバーケース１５０の一側には充放電端子孔１５１が形成される。前記充放電端子孔１５１を通じて充放電端子１２５がカバーケース１５０の外部に突出する。また、前記カバーケース１５０の左右両端部には第１、２スクリュー取付穴１５２、１５３が形成される。前記第１、２スクリュー取付穴１５２、１５３を通じて第１、２スクリュー１６１、１６２が挿入される。前記第１、２スクリュー１６１、１６２は、前記保護回路基板１２０を支持する第１、２リードプレート１１８、１１９を貫通する。そして、前記ベアセル１１０のキャッププレート１１２に形成された第１、２締結溝１１３、１１４に締結される。したがって、前記第１、２スクリュー１６１、１６２により保護回路基板１２０とカバーケース１５０とがベアセル１１０の上面、すなわち、キャッププレート１１２の上面に固定された状態となる。前記カバーケース１５０は、ポリカーボネート材質またはポリカーボネートと等価の樹脂材質を用いて射出成形する。
【００３５】
前記ラベル１７０は主にベアセル１１０の側面を覆う。この時、前記ベアセル１１０とカバーケース１５０との境界部にラベル１７０が巻き付けられ、カバーケース１５０はラベル１７０によりベアセル１１０に固定することができる。
【００３６】
前記ベアセル１１０の下面には補助ケース１８０が結合される。前記補助ケース１８０はベアセル１１０の下端隅部を覆う状態で結合される。これにより、バッテリの落下時に隅部の衝撃を吸収する。前記ベアセル１１０は、下面に両面テープ１８１が付着して補助ケース１８０との結合力を向上させる。
【００３７】
このように構成される本発明の一実施形態に係るバッテリパックの組立過程を説明すると次の通りである。
【００３８】
先ず、缶１１１の内部に電極組立体を収納した後に、キャッププレート１１２を含むキャップ組立体（図示せず）を組み立てて缶１１１の開放部を密閉させる。そして、前記キャッププレート１１２に形成された電解液注入口（図示せず）を通じて電解液を注入し、電解液注入口を密封する。
【００３９】
次に、２次保護素子１３０が備えられた第１リードタブ１１６を電極端子１１５と接続する。この時、キャッププレート１１２の上面には予め絶縁部材１４０を付着する。そして前記絶縁部材１４０の上面に２次保護素子１３０および第１、２リードタブ１１６、１１７を設ける。ここで、前記絶縁部材１４０は、幅（Ｗ１）が前記２次保護素子１３０の幅（Ｗｐ）よりも広く形成されるため、２次保護素子１３０は絶縁部材１４０上に安定的に組み立てられる。また、前記絶縁部材１４０の幅（Ｗ１）は、キャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）より小さく形成され、前記絶縁部材１４０はキャッププレート１１２の上面に付着する。
【００４０】
続いて、第１、２リードプレート１１８、１１９が溶接された保護回路基板１２０をキャッププレート１１２の上面に位置させ、２次保護素子１３０の第２リードタブ１１７を保護回路基板１２０の導電パッド１２２と電気的に接続する。
【００４１】
そして、前記保護回路基板１２０の上部にカバーケース１５０を覆った状態で第１、２スクリュー１６１、１６２を締結する。前記第１、２スクリュー１６１、１６２は、カバーケース１５０の第１、２スクリュー取付穴１５２、１５３に挿入され、前記保護回路基板１２０を支持する第１、２リードプレート１１８、１１９を貫通し、前記ベアセル１１０のキャッププレート１１２に形成された第１、２締結溝１１３、１１４に締結される。これにより、保護回路基板１２０とカバーケース１５０は、ベアセル１１０の上面に該当するキャッププレート１１２の上面に固定された状態となる。
【００４２】
最後に、両面テープ１８１を用いて前記ベアセル１１０の下端部に補助ケース１８０を付着し、ラベル１７０を使用してベアセル１１０の側面を覆う。前記ラベル１７０の上端部は、ベアセル１１０とカバーケース１５０の側面とを同時に覆うことにより、前記ラベル１７０によりベアセル１１０の前後左右側面が保護される。
【００４３】
次に、本発明の他の実施形態に係るバッテリパックを説明する。
【００４４】
図４は本発明の他の実施形態に係るバッテリパックの分解斜視図であり、図５は本発明の他の実施形態に係るバッテリパックにおいてキャッププレートの上面に２次保護素子が設置された状態を示す平面図であり、図６は本発明の他の実施形態に係るバッテリパックの組み立て後の外観斜視図である。
【００４５】
図４〜図６に示すように、本発明の他の実施形態に係るバッテリパック２００は、ベアセル１１０、保護回路基板１２０、前記ベアセル１１０と保護回路基板１２０とを電気的に接続して配設される２次保護素子１３０、前記ベアセル１１０の上面において前記２次保護素子１３０が配設される部位に設けられる絶縁部材２４０を含む。また、本発明の一実施形態に係るバッテリパック１００は、カバーケース２５０と、前記カバーケース２５０を前記ベアセル１１０に締結するための第１、２スクリュー１６１、１６２と、前記ベアセル１１０の外周面を覆うラベル１７０とをさらに含む。
【００４６】
本発明の他の実施形態は、前記絶縁部材２４０とカバーケース２５０の構成以外には本発明の最初の実施形態と同一な構成である。したがって、同一構成に対しては同一符号をそのまま使用し、詳細な説明は省略する。
【００４７】
本発明の他の実施形態に係るバッテリパック２００は、絶縁部材２４０の幅（Ｗ２）をベアセル１１０の上面、すなわち、キャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）と同等、またはより大きく形成する。好ましくは前記絶縁部材２４０の幅（Ｗ２）は、キャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）に対し最大１０９％程度広く形成することができる。
【００４８】
このような大きさにすることで、前記絶縁部材２４０の上面に設置する２次保護素子１３０の組立性がさらに向上する。近年、バッテリの技術開発は、ますます小型化、薄型化される傾向にあって、ベアセル１１０の上面、すなわち、キャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）が段々と狭くなっている。したがって、キャッププレート１１２の上面に絶縁部材２４０をより容易に付着するために、前記絶縁部材２４０は幅（Ｗ２）の大きさをキャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）と同等に形成することができる。または、前記絶縁部材２４０の幅（Ｗ２）を前記キャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）よりも広く形成することができる。
【００４９】
前記絶縁部材２４０の幅（Ｗ２）がキャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）と同等、或いはより広い場合には、ベアセル１１０にカバーケース２５０を結合する時に互いに干渉されることがある。前記絶縁部材２４０の左右両端部がカバーケース２５０の下端部と干渉される場合は、前記第１、２スクリュー１６１、１６２の締結時にスクリューが空回転することがある。または、第１、２スクリュー１６１、１６２がキャッププレート１２２の上面で十分に深く締結されないこともある。したがって、本発明の他の実施形態に係るカバーケース２５０には、左右両側部に絶縁部材２４０との干渉を防止するための干渉防止孔２５４、２５５を形成する。前記干渉防止孔２５４、２５５は、前記絶縁部材２４０が付着する位置と対応して形成される。
【００５０】
このように構成される本発明の他の実施形態に係るバッテリパックの組立過程を説明すると次の通りである。
【００５１】
先ず、缶１１１の内部に電極組立体を収納した後に、キャッププレート１１２を含むキャップ組立体（図示せず）を組み立てて缶１１１の開放部を密閉させ、前記キャッププレート１１２に形成された電解液注入口（図示せず）を通じて電解液を注入し、電解液注入口を密封する。
【００５２】
次に、キャッププレート１１２の上面に絶縁部材２４０を付着する。
【００５３】
そして、ベアセル１１０の電極端子１１５と２次保護素子１３０および第１リードタブ１１６を電気的に接続した後に、前記絶縁部材２４０の上面に設置する。
【００５４】
続いて、第１、２リードプレート１１８、１１９が溶接された保護回路基板１２０をキャッププレート１１２の上面に位置させた状態で、２次保護素子１３０の第２リードタブ１１７が保護回路基板１２０の導電パッド１２２と電気的に接続される。
【００５５】
次に、前記保護回路基板１２０の上部でベアセル１１０の上面にカバーケース２５０を結合する。この時、前記キャッププレート１１２の両側と一致するか、或いは突出幅を有して付着した絶縁部材２４０は、前記カバーケース２５０の干渉防止孔２５４、２５５を通じて外部に突出する。これにより、カバーケース２５０は、絶縁部材２４０と互いに干渉することなく、ベアセル１１０の上面に安定的に結合される。
【００５６】
そして、前記保護回路基板１２０の上部にカバーケース２５０を載置した状態で第１、２スクリュー１６１、１６２を締結する。第１、２スクリュー１６１、１６２は、カバーケース２５０の第１、２スクリュー取付穴１５２、１５３に挿入され、前記保護回路基板１２０を支持する第１、２リードプレート１１８、１１９を貫通し、最後に前記ベアセル１１０のキャッププレート１１２に形成された第１、２締結溝１１３、１１４に締結される。これにより、保護回路基板１２０とカバーケース２５０とは、ベアセル１１０の上面に完全に固定された状態となる。
【００５７】
最後に、両面テープ１８１を用いて前記ベアセル１１０の下端部に補助ケース１８０を付着し、ラベル１７０を使用してベアセル１１０の側面を覆う。前記ラベル１７０の上端部は、ベアセル１１０とカバーケース２５０の側面とを同時に覆うが、前記カバーケース２５０の干渉防止孔２５４、２５５はラベル１７０により外部に露出しなくなる。
【００５８】
図７Ａおよび図７Ｂは本発明に係るキャッププレートの実施形態の斜視図である。
【００５９】
図７Ａは、キャッププレート１１２の上面に絶縁部材１４０が設置する凹部１１２ａを形成したものを示す。前記凹部１１２ａはキャッププレート１１２の縁部の内側に形成される。これにより、キャッププレート１１２の上面に凹部１１２ａが形成されれば、キャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）よりも幅（Ｗ１）が小さく形成された絶縁部材１４０を正確な位置に付着することができる。
【００６０】
図７Ｂは、キャッププレート１１２の上面に絶縁部材２４０が設置する凹状段差１１２ｂを形成したものを示す。前記凹状段差１１２ｂはキャッププレート１１２の縁部まで段差が形成された溝である。これにより、キャッププレート１１２の上面に形成された凹状段差１１２ｂに、キャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）と同等、或いはより広く形成された絶縁部材２４０の付着位置の選定が容易になる。
【００６１】
以上のように、本発明の実施形態によるバッテリパックはいずれも、絶縁部材１４０、２４０をキャッププレート１１２に付着する工程によって不良率が顕著に減少する。すなわち、従来は投入数１,６５０万個余りに対する不良数が７万４千個余りで、不良率が４,５００ＰＰＭに近かったが、本発明によると投入数１,１３５万個余りに対する不良数が６千個余りで、不良率が５００ＰＰＭ程度に減少することができた。
【符号の説明】
【００６２】
１００、２００・・・バッテリパック
１１０・・・ベアセル
１２０・・・保護回路基板
１３０・・・２次保護素子
１４０、２４０・・・絶縁部材
１５０・・・カバーケース
１７０・・・ラベル
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バッテリパックに関するものであり、より詳しくは絶縁性能と組立生産性の向上に適したバッテリパックに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、ノート型パソコン、ビデオカメラなどのコンパクトで軽量化された携帯用電気／電子装置が活発に開発および生産されている。従って、携帯用電気／電子装置は、別途の電源が備えられていない場所でも作動できるように電池パックを内蔵している。前記電池パックは、経済的な面を考慮して充放電が可能な二次電池を採用している。代表的な二次電池としては、ニッケル‐カドミウム（Ｎｉ‐Ｃｄ）電池とニッケル-水素（Ｎｉ‐ＭＨ）電池およびリチウム（Ｌｉ）電池とリチウムイオン（Ｌｉ‐ｉｏｎ）二次電池などがある。特に、リチウムイオン二次電池は、携帯用電子装置の電源として多く用いられているニッケル-カドミウム電池や、ニッケル-水素電池よりも作動電圧が約３倍も高い。また、単位重量当たりのエネルギー密度が高いという点から広く用いられている。
【０００３】
二次電池は、主に正極活物質としてリチウム系酸化物、負極活物質としては炭素材を用いている。一般的には、電解質の種類によって液体電解質電池と高分子電解質電池に分類され、液体電解質を使用する電池をリチウムイオン電池と言い、高分子電解質を使用する電池をリチウムポリマー電池と言う。
【０００４】
この二次電池は、電極組立体と電解液が収容されている缶を密封した状態のベアセルと保護回路基板が電気的に接続されて形成される。前記ベアセルは化学反応によって電気を充放電し、前記保護回路基板はベアセルの充放電を制御しながら過充放電を防止することにより、ベアセルを保護することができる。
【０００５】
また、二次電池は、補助的なベアセルの保護素子として２次保護素子をさらに備える。前記２次保護素子は、ベアセルの温度又は電圧の急激な変化を感知して電流の流れを遮断する機能を持つ。
【０００６】
この２次保護素子は、ベアセルの温度又は電圧の変化を容易に感知するためにベアセルの上面に設けられる。この時、前記２次保護素子は、ベアセルとの電気的な絶縁のために絶縁部材を備える。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、ベアセルの一面に配設され、前記ベアセルと保護回路基板との間に接続される２次保護素子を絶縁させる絶縁部材の幅を２次保護素子の幅よりも広く形成し、２次保護素子をベアセルに対して安定的に絶縁させることにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、前記ベアセルの一面に設けられる絶縁部材の幅をベアセルの幅と同等、又はより広く形成することにより、絶縁部材の組立生産性を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、ベアセルと、前記ベアセルと電気的に接続されて充放電を制御する保護回路基板と、前記ベアセルと前記保護回路基板との間に接続され、前記ベアセルの一面に配設される２次保護素子と、前記ベアセルの一面に前記２次保護素子よりも広幅に設けられる絶縁部材と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
前記絶縁部材は、前記ベアセルの一面の幅よりも狭く形成できる。この時、前記絶縁部材の幅は、前記ベアセルの一面の幅に対し５１％以上で形成されることが好ましい。
【００１１】
前記絶縁部材は、前記ベアセルの一面の幅と同等の幅を有するように形成できる。
【００１２】
また、前記絶縁部材は、前記ベアセルの一面の幅よりも広く形成できる。この時、前記絶縁部材の幅は、前記ベアセルの一面の幅に対し１０９％以下で形成されることが好ましい。
【００１３】
前記絶縁部材はテープ形態であることが好ましい。
【００１４】
前記２次保護素子は、ＰＴＣ素子、温度ヒューズ（ｔｈｅｒｍａｌ ｆｕｓｅ）又はこれらと等価の性質を発揮する部品から選択されるいずれかであることが好ましい。
【００１５】
前記ベアセルは、上部に前記保護回路基板を収容するカバーケースをさらに備えることが好ましい。
【００１６】
前記カバーケースは、側面に前記ベアセルの一面に設けられた前記絶縁部材と干渉しないように干渉防止孔が形成されることが好ましい。
【００１７】
前記ベアセルは、一面に前記絶縁部材の設置位置が選定される絶縁部材設置部が形成されることが好ましい。
【００１８】
前記絶縁部材設置部は、前記ベアセルの一面の幅よりも狭い凹部の形態であり、或いは前記ベアセルの一面の幅と同等の幅を有するように形成された凹状段差の形態であることが好ましい。
【００１９】
前記ベアセルは一面に開放部が形成され、前記開放部はキャッププレートによって密封されることが好ましい。
【００２０】
前記ベアセルの一面を除いたベアセルの側面はラベルによって覆われることが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
以上のように、本発明は、ベアセルの一面に配設される２次保護素子の幅よりも絶縁部材の幅をより広く形成することにより、２次保護素子をベアセルに対し安定的に絶縁することができる。
【００２２】
また、ベアセルの一面において絶縁部材の幅をベアセルの幅と同等、またはより広く形成することにより、２次保護素子がベアセルに絶縁されると共に絶縁部材を設ける組立生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態に係るバッテリパックの分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るバッテリパックにおいてキャッププレートの上面に２次保護素子が設置された状態を示す平面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るバッテリパックの組み立て後の外観斜視図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係るバッテリパックの分解斜視図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係るバッテリパックにおいてキャッププレートの上面に２次保護素子が設置された状態を示す平面図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係るバッテリパックの組み立て後の外観斜視図である。
【図７Ａ】本発明の一実施形態に係るバッテリパックにおけるキャッププレートに絶縁部材が付着する状態を示す斜視図である。
【図７Ｂ】本発明の他の実施形態に係るバッテリパックにおけるキャッププレートに絶縁部材が付着する状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、上述のような本発明の好ましい実施形態を添付の図面に基づいて説明する。但し、本発明はこれらの実施形態によって限定されるものではない。
【００２５】
図１は本発明の一実施形態に係るバッテリパックの分解斜視図であり、図２は本発明の一実施形態に係るバッテリパックにおいてキャッププレートの上面に２次保護素子が設置された状態を示す平面図であり、図３は本発明の一実施形態に係るバッテリパックの組み立て後の外観斜視図である。
【００２６】
図１〜図３に示すように、本発明の一実施形態に係るバッテリパック１００は、ベアセル１１０、前記ベアセル１１０と電気的に接続される保護回路基板１２０、前記ベアセル１１０と保護回路基板１２０の電気的接続部位に配設される２次保護素子１３０、前記ベアセル１１０の上面において前記２次保護素子１３０が配設される部位に設けられる絶縁部材１４０を含む。また、本発明の一実施形態に係るバッテリパック１００は、カバーケース１５０と、前記カバーケース１５０を前記ベアセル１１０に締結するための第１、２スクリュー１６１、１６２と、前記ベアセル１１０の外周面を覆うラベル１７０とをさらに含む。
【００２７】
前記ベアセル１１０は、正極板（図示せず）と負極板（図示せず）およびセパレータ（図示せず）を巻回して形成された電極組立体（図示せず）を一端部が開放された缶１１１の内部に収納する。そして前記缶１１１の開放部は、キャッププレート１１２を溶接して密封する。前記キャッププレート１１２の上面の左右両端部には第１、２締結溝１１３、１１４が形成される。前記キャッププレート１１２は中央部に電極端子１１５が絶縁部材１１５ａにより絶縁されて設けられる。したがって、ベアセル１１０の電極組立体の正極は、缶１１１またはキャッププレート１１２に電気的に接続でき、電極組立体の負極は、電極端子１１５に電気的に接続できる。この時、キャッププレート１１２と電極端子１１５に接続される正極または負極の極性は逆になっても構わない。
【００２８】
前記保護回路基板１２０はベアセル１１０と電気的に接続される。保護回路基板１２０の負極は、ベアセル１１０の負極の電極端子１１５と第１リードタブ１１６により接続される。また、保護回路基板１２０の正極は、ベアセル１１０の正極のキャッププレート１１２と第１、２リードプレート１１８、１１９により接続される。前記第１、２リードプレート１１８、１１９は前記保護回路基板１２０の両端部を支持する形態で溶接される。
【００２９】
前記保護回路基板１２０は、絶縁基板１２１、印刷回路パターン（図示せず）、導電パッド１２２、保護回路部１２３、１２４、および充放電端子１２５を含んで形成される。前記絶縁基板１２１は、複数の印刷回路パターンが形成された印刷回路基板である。前記導電パッド１２２は第２リードタブ１１７と接続される。前記第２リードタブ１１７は、電極端子１１５と接続される第１リードタブ１１６と接続される。前記保護回路部１２３、１２４は、抵抗とコンデンサーなどの受動素子と、電界効果トランジスタのような能動素子、ＰＴＣ素子のような安全素子および集積回路を選択的に形成できる。前記充放電端子１２５は、バッテリの充放電によってバッテリの内部および外部に電流が流れる通路となる。
【００３０】
前記２次保護素子１３０は、保護回路基板１２０の負極と電極端子１１５との間に電気的に接続される。２次保護素子１３０は、ベアセル１１０の過度な温度上昇や電流の発生時にベアセル１１０と保護回路基板１２０の電気的な接続を遮断する。前記２次保護素子１３０は、ＰＴＣ素子、温度ヒューズまたはこれらと等価の機能を発揮する部品中からいずれか一つを選択して用いることができる。
【００３１】
前記絶縁部材１４０は前記ベアセル１１０の上面に付着する。そして、前記絶縁部材１４０の上面に前記２次保護素子１３０が位置する。したがって、前記絶縁部材１４０により前記ベアセル１１０と２次保護素子１３０が絶縁される。前記絶縁部材１４０は、絶縁材質のテープ形態であることが好ましいが、これに限定する必要はない。
【００３２】
前記絶縁部材１４０は、幅（Ｗ１）が前記２次保護素子１３０の幅（Ｗｐ）より広く形成する。前記絶縁部材１４０は、２次保護素子１３０をベアセル１１０の上面に組み立てる時、絶縁部材１４０の上面に容易に設けるために広幅に形成することが好ましい。
【００３３】
前記絶縁部材１４０の幅（Ｗ１）は、ベアセル１１０の上面を形成するキャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）より小さく形成する。すなわち、前記２次保護素子１３０の幅（Ｗｐ）より広く形成するが、キャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）より小さく形成する。この時、前記絶縁部材１４０の幅（Ｗ１）は少なくともキャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）に対し５１％以上で形成されることが好ましい。これは前記絶縁部材１４０の幅（Ｗ１）がキャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）の５１％より小さいと、前記絶縁部材１４０をキャッププレート１１２に付着させにくく、絶縁部材１４０の上面に２次保護素子１３０を付着させることも難しいためである。
【００３４】
前記カバーケース１５０は、前記保護回路基板１２０が内部に収容される状態で前記ベアセル１１０の上部に結合される。前記カバーケース１５０により前記保護回路基板１２０は外部の接触および衝撃から保護される。前記カバーケース１５０の一側には充放電端子孔１５１が形成される。前記充放電端子孔１５１を通じて充放電端子１２５がカバーケース１５０の外部に突出する。また、前記カバーケース１５０の左右両端部には第１、２スクリュー取付穴１５２、１５３が形成される。前記第１、２スクリュー取付穴１５２、１５３を通じて第１、２スクリュー１６１、１６２が挿入される。前記第１、２スクリュー１６１、１６２は、前記保護回路基板１２０を支持する第１、２リードプレート１１８、１１９を貫通する。そして、前記ベアセル１１０のキャッププレート１１２に形成された第１、２締結溝１１３、１１４に締結される。したがって、前記第１、２スクリュー１６１、１６２により保護回路基板１２０とカバーケース１５０とがベアセル１１０の上面、すなわち、キャッププレート１１２の上面に固定された状態となる。前記カバーケース１５０は、ポリカーボネート材質またはポリカーボネートと等価の樹脂材質を用いて射出成形する。
【００３５】
前記ラベル１７０は主にベアセル１１０の側面を覆う。この時、前記ベアセル１１０とカバーケース１５０との境界部にラベル１７０が巻き付けられ、カバーケース１５０はラベル１７０によりベアセル１１０に固定することができる。
【００３６】
前記ベアセル１１０の下面には補助ケース１８０が結合される。前記補助ケース１８０はベアセル１１０の下端隅部を覆う状態で結合される。これにより、バッテリの落下時に隅部の衝撃を吸収する。前記ベアセル１１０は、下面に両面テープ１８１が付着して補助ケース１８０との結合力を向上させる。
【００３７】
このように構成される本発明の一実施形態に係るバッテリパックの組立過程を説明すると次の通りである。
【００３８】
先ず、缶１１１の内部に電極組立体を収納した後に、キャッププレート１１２を含むキャップ組立体（図示せず）を組み立てて缶１１１の開放部を密閉させる。そして、前記キャッププレート１１２に形成された電解液注入口（図示せず）を通じて電解液を注入し、電解液注入口を密封する。
【００３９】
次に、２次保護素子１３０が備えられた第１リードタブ１１６を電極端子１１５と接続する。この時、キャッププレート１１２の上面には予め絶縁部材１４０を付着する。そして前記絶縁部材１４０の上面に２次保護素子１３０および第１、２リードタブ１１６、１１７を設ける。ここで、前記絶縁部材１４０は、幅（Ｗ１）が前記２次保護素子１３０の幅（Ｗｐ）よりも広く形成されるため、２次保護素子１３０は絶縁部材１４０上に安定的に組み立てられる。また、前記絶縁部材１４０の幅（Ｗ１）は、キャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）より小さく形成され、前記絶縁部材１４０はキャッププレート１１２の上面に付着する。
【００４０】
続いて、第１、２リードプレート１１８、１１９が溶接された保護回路基板１２０をキャッププレート１１２の上面に位置させ、２次保護素子１３０の第２リードタブ１１７を保護回路基板１２０の導電パッド１２２と電気的に接続する。
【００４１】
そして、前記保護回路基板１２０の上部にカバーケース１５０を覆った状態で第１、２スクリュー１６１、１６２を締結する。前記第１、２スクリュー１６１、１６２は、カバーケース１５０の第１、２スクリュー取付穴１５２、１５３に挿入され、前記保護回路基板１２０を支持する第１、２リードプレート１１８、１１９を貫通し、前記ベアセル１１０のキャッププレート１１２に形成された第１、２締結溝１１３、１１４に締結される。これにより、保護回路基板１２０とカバーケース１５０は、ベアセル１１０の上面に該当するキャッププレート１１２の上面に固定された状態となる。
【００４２】
最後に、両面テープ１８１を用いて前記ベアセル１１０の下端部に補助ケース１８０を付着し、ラベル１７０を使用してベアセル１１０の側面を覆う。前記ラベル１７０の上端部は、ベアセル１１０とカバーケース１５０の側面とを同時に覆うことにより、前記ラベル１７０によりベアセル１１０の前後左右側面が保護される。
【００４３】
次に、本発明の他の実施形態に係るバッテリパックを説明する。
【００４４】
図４は本発明の他の実施形態に係るバッテリパックの分解斜視図であり、図５は本発明の他の実施形態に係るバッテリパックにおいてキャッププレートの上面に２次保護素子が設置された状態を示す平面図であり、図６は本発明の他の実施形態に係るバッテリパックの組み立て後の外観斜視図である。
【００４５】
図４〜図６に示すように、本発明の他の実施形態に係るバッテリパック２００は、ベアセル１１０、保護回路基板１２０、前記ベアセル１１０と保護回路基板１２０とを電気的に接続して配設される２次保護素子１３０、前記ベアセル１１０の上面において前記２次保護素子１３０が配設される部位に設けられる絶縁部材２４０を含む。また、本発明の一実施形態に係るバッテリパック１００は、カバーケース２５０と、前記カバーケース２５０を前記ベアセル１１０に締結するための第１、２スクリュー１６１、１６２と、前記ベアセル１１０の外周面を覆うラベル１７０とをさらに含む。
【００４６】
本発明の他の実施形態は、前記絶縁部材２４０とカバーケース２５０の構成以外には本発明の最初の実施形態と同一な構成である。したがって、同一構成に対しては同一符号をそのまま使用し、詳細な説明は省略する。
【００４７】
本発明の他の実施形態に係るバッテリパック２００は、絶縁部材２４０の幅（Ｗ２）をベアセル１１０の上面、すなわち、キャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）と同等、またはより大きく形成する。好ましくは前記絶縁部材２４０の幅（Ｗ２）は、キャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）に対し最大１０９％程度広く形成することができる。
【００４８】
このような大きさにすることで、前記絶縁部材２４０の上面に設置する２次保護素子１３０の組立性がさらに向上する。近年、バッテリの技術開発は、ますます小型化、薄型化される傾向にあって、ベアセル１１０の上面、すなわち、キャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）が段々と狭くなっている。したがって、キャッププレート１１２の上面に絶縁部材２４０をより容易に付着するために、前記絶縁部材２４０は幅（Ｗ２）の大きさをキャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）と同等に形成することができる。または、前記絶縁部材２４０の幅（Ｗ２）を前記キャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）よりも広く形成することができる。
【００４９】
前記絶縁部材２４０の幅（Ｗ２）がキャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）と同等、或いはより広い場合には、ベアセル１１０にカバーケース２５０を結合する時に互いに干渉されることがある。前記絶縁部材２４０の左右両端部がカバーケース２５０の下端部と干渉される場合は、前記第１、２スクリュー１６１、１６２の締結時にスクリューが空回転することがある。または、第１、２スクリュー１６１、１６２がキャッププレート１２２の上面で十分に深く締結されないこともある。したがって、本発明の他の実施形態に係るカバーケース２５０には、左右両側部に絶縁部材２４０との干渉を防止するための干渉防止孔２５４、２５５を形成する。前記干渉防止孔２５４、２５５は、前記絶縁部材２４０が付着する位置と対応して形成される。
【００５０】
このように構成される本発明の他の実施形態に係るバッテリパックの組立過程を説明すると次の通りである。
【００５１】
先ず、缶１１１の内部に電極組立体を収納した後に、キャッププレート１１２を含むキャップ組立体（図示せず）を組み立てて缶１１１の開放部を密閉させ、前記キャッププレート１１２に形成された電解液注入口（図示せず）を通じて電解液を注入し、電解液注入口を密封する。
【００５２】
次に、キャッププレート１１２の上面に絶縁部材２４０を付着する。
【００５３】
そして、ベアセル１１０の電極端子１１５と２次保護素子１３０および第１リードタブ１１６を電気的に接続した後に、前記絶縁部材２４０の上面に設置する。
【００５４】
続いて、第１、２リードプレート１１８、１１９が溶接された保護回路基板１２０をキャッププレート１１２の上面に位置させた状態で、２次保護素子１３０の第２リードタブ１１７が保護回路基板１２０の導電パッド１２２と電気的に接続される。
【００５５】
次に、前記保護回路基板１２０の上部でベアセル１１０の上面にカバーケース２５０を結合する。この時、前記キャッププレート１１２の両側と一致するか、或いは突出幅を有して付着した絶縁部材２４０は、前記カバーケース２５０の干渉防止孔２５４、２５５を通じて外部に突出する。これにより、カバーケース２５０は、絶縁部材２４０と互いに干渉することなく、ベアセル１１０の上面に安定的に結合される。
【００５６】
そして、前記保護回路基板１２０の上部にカバーケース２５０を載置した状態で第１、２スクリュー１６１、１６２を締結する。第１、２スクリュー１６１、１６２は、カバーケース２５０の第１、２スクリュー取付穴１５２、１５３に挿入され、前記保護回路基板１２０を支持する第１、２リードプレート１１８、１１９を貫通し、最後に前記ベアセル１１０のキャッププレート１１２に形成された第１、２締結溝１１３、１１４に締結される。これにより、保護回路基板１２０とカバーケース２５０とは、ベアセル１１０の上面に完全に固定された状態となる。
【００５７】
最後に、両面テープ１８１を用いて前記ベアセル１１０の下端部に補助ケース１８０を付着し、ラベル１７０を使用してベアセル１１０の側面を覆う。前記ラベル１７０の上端部は、ベアセル１１０とカバーケース２５０の側面とを同時に覆うが、前記カバーケース２５０の干渉防止孔２５４、２５５はラベル１７０により外部に露出しなくなる。
【００５８】
図７Ａおよび図７Ｂは本発明に係るキャッププレートの実施形態の斜視図である。
【００５９】
図７Ａは、キャッププレート１１２の上面に絶縁部材１４０が設置する凹部１１２ａを形成したものを示す。前記凹部１１２ａはキャッププレート１１２の縁部の内側に形成される。これにより、キャッププレート１１２の上面に凹部１１２ａが形成されれば、キャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）よりも幅（Ｗ１）が小さく形成された絶縁部材１４０を正確な位置に付着することができる。
【００６０】
図７Ｂは、キャッププレート１１２の上面に絶縁部材２４０が設置する凹状段差１１２ｂを形成したものを示す。前記凹状段差１１２ｂはキャッププレート１１２の縁部まで段差が形成された溝である。これにより、キャッププレート１１２の上面に形成された凹状段差１１２ｂに、キャッププレート１１２の幅（Ｗｃ）と同等、或いはより広く形成された絶縁部材２４０の付着位置の選定が容易になる。
【００６１】
以上のように、本発明の実施形態によるバッテリパックはいずれも、絶縁部材１４０、２４０をキャッププレート１１２に付着する工程によって不良率が顕著に減少する。すなわち、従来は投入数１,６５０万個余りに対する不良数が７万４千個余りで、不良率が４,５００ＰＰＭに近かったが、本発明によると投入数１,１３５万個余りに対する不良数が６千個余りで、不良率が５００ＰＰＭ程度に減少することができた。
【符号の説明】
【００６２】
１００、２００・・・バッテリパック
１１０・・・ベアセル
１２０・・・保護回路基板
１３０・・・２次保護素子
１４０、２４０・・・絶縁部材
１５０・・・カバーケース
１７０・・・ラベル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベアセルと、
前記ベアセルと電気的に接続されて充放電を制御する保護回路基板と、
前記ベアセルと前記保護回路基板との間に接続され、前記ベアセルの一面に配設される２次保護素子と、
前記ベアセルの一面に前記２次保護素子よりも広幅に設けられる絶縁部材と、を含むバッテリパック。
【請求項２】
前記絶縁部材は、前記ベアセルの一面の幅よりも狭幅に形成されることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項３】
前記絶縁部材は、幅が前記ベアセルの一面の幅に対し５１％以上で形成されることを特徴とする請求項２に記載のバッテリパック。
【請求項４】
前記絶縁部材は、前記ベアセルの一面の幅と同等の幅を有するように形成されることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項５】
前記絶縁部材は、前記ベアセルの一面の幅よりも広く形成されることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項６】
前記絶縁部材は、幅が前記ベアセルの一面の幅に対し１０９％以下で形成されることを特徴とする請求項５に記載のバッテリパック。
【請求項７】
前記絶縁部材はテープ形態であることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項８】
前記２次保護素子は、ＰＴＣ素子、温度ヒューズ（ｔｈｅｒｍａｌ ｆｕｓｅ）又はこれらと等価の性質を発揮する部品中から選択されるいずれかであることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項９】
前記ベアセルは、上部に前記保護回路基板を収容するカバーケースをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項１０】
前記カバーケースは、側面に前記ベアセルの一面に設けられた前記絶縁部材と干渉しないように干渉防止孔が形成されることを特徴とする請求項９に記載のバッテリパック。
【請求項１１】
前記ベアセルは、一面に前記絶縁部材の設置位置が選定される絶縁部材設置部が形成されることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項１２】
前記絶縁部材設置部は、前記ベアセルの一面の幅よりも狭い凹部の形態であることを特徴とする請求項１１に記載のバッテリパック。
【請求項１３】
前記絶縁部材設置部は、前記ベアセルの一面の幅と同等の幅を有するように形成された凹状段差の形態であることを特徴とする請求項１１に記載のバッテリパック。
【請求項１４】
前記ベアセルは一面に開放部が形成され、前記開放部はキャッププレートによって密封されることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項１５】
前記ベアセルは側面がラベルによって覆われることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項１】
ベアセルと、
前記ベアセルと電気的に接続されて充放電を制御する保護回路基板と、
前記ベアセルと前記保護回路基板との間に接続され、前記ベアセルの一面に配設される２次保護素子と、
前記ベアセルの一面に前記２次保護素子よりも広幅に設けられる絶縁部材と、を含むバッテリパック。
【請求項２】
前記絶縁部材は、前記ベアセルの一面の幅よりも狭幅に形成されることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項３】
前記絶縁部材は、幅が前記ベアセルの一面の幅に対し５１％以上で形成されることを特徴とする請求項２に記載のバッテリパック。
【請求項４】
前記絶縁部材は、前記ベアセルの一面の幅と同等の幅を有するように形成されることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項５】
前記絶縁部材は、前記ベアセルの一面の幅よりも広く形成されることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項６】
前記絶縁部材は、幅が前記ベアセルの一面の幅に対し１０９％以下で形成されることを特徴とする請求項５に記載のバッテリパック。
【請求項７】
前記絶縁部材はテープ形態であることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項８】
前記２次保護素子は、ＰＴＣ素子、温度ヒューズ（ｔｈｅｒｍａｌ ｆｕｓｅ）又はこれらと等価の性質を発揮する部品中から選択されるいずれかであることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項９】
前記ベアセルは、上部に前記保護回路基板を収容するカバーケースをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項１０】
前記カバーケースは、側面に前記ベアセルの一面に設けられた前記絶縁部材と干渉しないように干渉防止孔が形成されることを特徴とする請求項９に記載のバッテリパック。
【請求項１１】
前記ベアセルは、一面に前記絶縁部材の設置位置が選定される絶縁部材設置部が形成されることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項１２】
前記絶縁部材設置部は、前記ベアセルの一面の幅よりも狭い凹部の形態であることを特徴とする請求項１１に記載のバッテリパック。
【請求項１３】
前記絶縁部材設置部は、前記ベアセルの一面の幅と同等の幅を有するように形成された凹状段差の形態であることを特徴とする請求項１１に記載のバッテリパック。
【請求項１４】
前記ベアセルは一面に開放部が形成され、前記開放部はキャッププレートによって密封されることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【請求項１５】
前記ベアセルは側面がラベルによって覆われることを特徴とする請求項１に記載のバッテリパック。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【公開番号】特開２０１０−１４７０２１（Ｐ２０１０−１４７０２１Ａ）
【公開日】平成２２年７月１日（２０１０．７．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２５５２９８（Ｐ２００９−２５５２９８）
【出願日】平成２１年１１月６日（２００９．１１．６）
【出願人】（５９０００２８１７）三星エスディアイ株式会社 (2,784)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年７月１日（２０１０．７．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１１月６日（２００９．１１．６）
【出願人】（５９０００２８１７）三星エスディアイ株式会社 (2,784)
【Ｆターム（参考）】
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