フラックス塗布方法、実装基板の製造方法およびフラックス塗布装置
【課題】プリント配線板の高背の電子部品が実装された領域に対しても十分にフラックスを供給することができるフラックス塗布方法を提供する。
【解決手段】フラックス塗布方法は、第１のフラックス塗布領域が形成される工程と、第２のフラックス塗布領域が形成される工程とを備え、第２のフラックス塗布領域が形成される工程では、第１のフラックス塗布領域を覆うように第２のフラックス塗布領域が形成され、第２のフラックス塗布領域が形成される工程では、第１のフラックス塗布領域を形成する工程において第１のスプレーノズル６０が移動する向きとは異なる向きに第２のスプレーノズル７０が移動する。
【解決手段】フラックス塗布方法は、第１のフラックス塗布領域が形成される工程と、第２のフラックス塗布領域が形成される工程とを備え、第２のフラックス塗布領域が形成される工程では、第１のフラックス塗布領域を覆うように第２のフラックス塗布領域が形成され、第２のフラックス塗布領域が形成される工程では、第１のフラックス塗布領域を形成する工程において第１のスプレーノズル６０が移動する向きとは異なる向きに第２のスプレーノズル７０が移動する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラックス塗布方法、実装基板の製造方法およびフラックス塗布装置に関するものであり、より特定的には、フローはんだ付け工法に用いられるフラックス塗布方法、この塗布方法を用いた実装基板の製造方法およびこの塗布方法に用いることが可能なフラックス塗布装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板に電子部品をはんだ付けする方法の一つとして、溶融したはんだにプリント配線板を接触させてはんだ付けするフローはんだ付け工法がある。このフローはんだ付け工法においては、プリント配線板にフラックスが塗布された後、プリント配線板に溶融したはんだを接触させることによりはんだ付けが達成される。このとき、良好なはんだ付け性を得るためには、フラックスを塗布する工程において、プリント配線板のはんだ付け対象面の全域に対して未塗布領域を生ずることなく十分にフラックスが供給されることが重要となる。
【０００３】
これに対して、たとえば噴射されたフラックスを、溶液状態を保持した状態にてプリント配線板に塗布するために、フラックスを噴射するスプレーノズルとプリント配線板との距離を約３０〜６０ｍｍとするフラックス塗布方法が提案されている（たとえば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１００８５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に提案されているフラックス塗布方法を含む従来のフラックス塗布方法では、プリント配線板において高背の表面実装部品が実装された領域に対しては十分にフラックスが供給されず、そのためフラックスの未塗布領域を生ずるという問題がある。
【０００６】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、プリント配線板の高背の電子部品が実装された領域に対しても十分にフラックスを供給することができる、フラックス塗布方法、この塗布方法を用いた実装基板の製造方法およびこの塗布方法に用いることが可能なフラックス塗布装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に従ったフラックス塗布方法は、プリント配線板上にフラックスを塗布するためのフラックス塗布方法であって、第１のスプレーノズルがプリント配線板に面する領域を相対的に移動しつつフラックスを噴射して第１のフラックス塗布領域が形成される工程と、第２のスプレーノズルが前記プリント配線板に面する領域を相対的に移動しつつフラックスを噴射して第２のフラックス塗布領域が形成される工程とを備えている。第２のフラックス塗布領域が形成される工程では、第１のフラックス塗布領域を覆うように第２のフラックス塗布領域が形成される。また、第２のフラックス塗布領域が形成される工程では、第１のフラックス塗布領域を形成する工程において第１のスプレーノズルがフラックスを噴射しつつ移動する向きとは異なる向きに第２のスプレーノズルがフラックスを噴射しつつ移動する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に従ったフラックス塗布方法によれば、プリント配線板の高背の電子部品が実装された領域に対しても十分にフラックスを供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態に係る実装基板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る実装基板の製造方法を示すフロー図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係るフラックス塗布方法を示すフロー図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係るフラックス塗布方法および塗布装置を説明するための概略上面図である。
【図５】本発明の一実施の形態に係るフラックス塗布方法を説明するための概略上面図である。
【図６】本発明の一実施の形態に係るフラックス塗布方法を説明するための概略上面図である。
【図７】比較例における実装基板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図８】比較例におけるフラックス塗布方法を説明するための概略側面図である。
【図９】比較例におけるフラックス塗布方法を説明するための概略上面図である。
【図１０】比較例におけるフラックス塗布方法を説明するための概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１１】
まず、図７〜図１０に基づいて、一般的なフローはんだ付け工法である比較例のフローはんだ付け工法について説明する。図７を参照して、比較例のフローはんだ付け工法は、以下に示す工程により実施される。はじめに、プリント配線板２００および電子部品２６０を準備する工程が実施される。電子部品２６０としては、表面実装部品２４０や挿入実装部品２１０が用いられる。表面実装部品２４０には、低背の表面実装部品２２０と高背の表面実装部品２３０とが含まれる。
【００１２】
次に、プリント配線板２００に電子部品２６０を載置する工程が実施される。次に、フラックス塗布装置１００にて、プリント配線板２００に活性化成分および溶剤を含むフラックスを塗布する工程が実施される。フラックスは、フラックス塗布装置１００に備えられたスプレーノズル１１０より破線１１０ａで示すように噴射され、プリント配線板２００に塗布される。次に、コンベア１２０により搬送されたプリント配線板２００は、プリヒータ３００にて予備加熱される。最後に、はんだ槽４００にて、フラックスが塗布されたプリント配線板２００を、噴流している溶融したはんだ４２０に接触させることにより、電子部品２６０がプリント配線板２００にはんだ付けされる工程が実施され、プリント配線板２００への電子部品２６０のフローはんだ付けが完了する。
【００１３】
次に、上記のフローはんだ付け工法にて実施されるフラックス塗布方法について、図７〜図９を参照して説明する。まず、フラックスを塗布する対象となるプリント配線板２００が、フラックス塗布装置１００に搬入される。このとき、プリント配線板２００の一の端面部８００と、一の端面部８００と反対側の他の端面部８１０とは、図８に示すように搬送爪５００により支持される。フラックスを塗布する工程では、図８および図９に示すように、スプレーノズル１１０は、プリント配線板２００の搬送方向Ｄに対して垂直な方向Ｄ´にプリント配線板２００の一の端面部８００と他の端面部８１０との間を往復するように移動しつつ、フラックスを噴射する。これにより、プリント配線板２００の一の端面部８００から他の端面部８１０に渡り直線状のフラックス塗布領域１１０ａが連続して形成される。
【００１４】
このような比較例のフラックス塗布方法では、図１０を参照して、プリント配線板２００において低背の表面実装部品２２０や挿入実装部品２１０が実装された領域に対しては、十分にフラックスを供給することが可能である。しかし、高背の表面実装部品２３０が実装された領域に対しては十分にフラックスが供給されず、そのためフラックスの未塗布領域２５０を生ずるという問題がある。
【００１５】
これに対し、図１を参照して、本発明の一実施の形態に係る実装基板の製造装置および実装基板の製造方法は、プリント配線板２０に電子部品２６をはんだ付けして作製される実装基板２７の製造装置および実装基板の製造方法であって、以下に示す構成を有している。
【００１６】
図１を参照して、本実施の形態における実装基板の製造装置は、プリント配線板２０にフラックスを塗布するためのフラックス塗布装置１０と、フラックスが塗布されたプリント配線板２０を予備加熱するためのプリヒータ３０と、予備加熱されたプリント配線板２０に溶融したはんだを接触させることにより電子部品２６をプリント配線板２０にはんだ付けするためのはんだ槽４０とを備えている。フラックス塗布装置１０、プリヒータ３０およびはんだ槽４０は、コンベア１２などの搬送装置により接続されている。この実装基板の製造装置を用いて、本実施の形態における実装基板の製造方法は以下のように実施される。
【００１７】
まず図２を参照して、プリント配線板２０および電子部品２６を準備する工程が実施される（Ｓ１０）。プリント配線板２０としては、たとえばガラスクロスにエポキシ樹脂を含有させた基材が用いられるが、これに限定されるものではない。たとえば、絶縁性の基材が用いられてもよく、より具体的には、ガラス不織布、紙基材などにポリイミド樹脂、フェノール樹脂などを含有させた基材が用いられてもよい。電子部品２６としては、プリント配線板２０の表面に載置される表面実装部品２４、プリント配線板２０に形成された穴部分に挿入される挿入実装部品２１などが用いられる。表面実装部品２４には、低背の表面実装部品２２および高背の表面実装部品２３が含まれる。
【００１８】
次に、電子部品２６がプリント配線板２０上に載置される工程が実施される（Ｓ２０）。このようにして電子部品２６が載置されたプリント配線板２０は、たとえばコンベア１２などの搬送装置に搬送されて、フラックス塗布装置１０に搬入される。そして、フラックス塗布装置１０において、電子部品２６が載置されたプリント配線板２０にフラックスが塗布される工程が実施される。この工程では、スプレーノズル１１より図中の破線１１ａで示すようにフラックスが噴射され、噴射されたフラックスがプリント配線板２０の電子部品２６がはんだ付けされるべき領域全体に塗布される。フラックスとしては、標準的なＲＭＡ（Ｒｏｓｉｎ Ｍｉｌｄｌｙ Ａｃｔｉｖａｔｅｄ）タイプのものを用いることが好ましい。この工程は、プリント配線板２０上において第１のフラックス塗布領域が形成される工程（Ｓ３０）と、第１のフラックス塗布領域を覆うように第２のフラックス塗布領域が形成される工程（Ｓ４０）とを含んでおり、各々の工程にて実施されるプロセスの詳細については後に説明する。
【００１９】
次に、プリヒータ３０にて、上記の工程によりフラックスが塗布されたプリント配線板２０を予備加熱する工程が実施される（Ｓ５０）。この工程では、コンベア１２により搬送されるプリント配線板２０がプリヒータ３０に面する領域を通過することにより予備加熱される。
【００２０】
次に、フラックスが塗布され、予備加熱されたプリント配線板２０が、はんだ槽４０にて溶融したはんだ４２に接触することにより、電子部品２６がプリント配線板２０にはんだ付けされる工程が実施される（Ｓ６０）。はんだ４２としては、たとえば一般的な鉛フリーはんだであるＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだを用いることができるが、これに限定されるものではない。たとえば、Ｓｎ−Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ、Ｓｎ−Ｉｎ系はんだ、Ｓｎ−Ｓｂ系はんだおよびＳｎ−Ｐｂ系はんだのうち、いずれかが用いられてもよい。また、この工程において、プリント配線板２０への溶融したはんだ４２の接触は、たとえば２５０℃の温度条件にて実施されることが好ましい。以上に示した工程により、プリント配線板２０上への電子部品２６のはんだ付けが完了し、プリント配線板２０上にはんだ付けされた電子部品２６を備える実装基板２７が作製される。
【００２１】
以下、上記の実装基板の製造方法にて実施されるフラックス塗布方法および塗布装置について、図３〜図６に基づいて説明する。
【００２２】
図４を参照して、本実施の形態に係るフラックス塗布装置１０は、プリント配線板２０にフラックスを塗布するためのフラックス塗布装置である。このフラックス塗布装置１０は、プリント配線板２０に面する領域を相対的に移動しつつフラックスを噴射してプリント配線板２０に第１のフラックス塗布領域を形成する第１のスプレーノズル６０と、プリント配線板２０に面する領域を相対的に移動しつつフラックスを噴射して、第１のフラックス塗布領域を覆うように第２のフラックス塗布領域を形成する第２のスプレーノズル７０とを備えている。そして、第２のスプレーノズル７０は、第１のスプレーノズル６０が第１のフラックス塗布領域を形成する際の移動の向きとは異なる向きに相対的に移動しつつ第２のフラックス塗布領域を形成することが可能に構成されている。このフラックス塗布装置１０を用いて、以下のように本実施の形態におけるフラックス塗布方法が実施される。
【００２３】
図３を参照して、まず電子部品２６が載置されたプリント配線板２０をフラックス塗布装置１０に搬入する工程が実施される（Ｓ２５）。
【００２４】
次に、フラックス塗布装置１０に備えられた二本のスプレーノズル、具体的には第１のスプレーノズル６０および第２のスプレーノズル７０によりフラックスが噴射され、噴射されたフラックスがプリント配線板２０に塗布される工程が実施される（Ｓ３１〜３４およびＳ４１〜４４）。図３および図４を参照して、この工程では、工程（Ｓ３１〜３４）と工程（Ｓ４１〜４４）とが並行して実施される。工程（Ｓ３１〜３４）では、第１のスプレーノズル６０がプリント配線板２０の下方において、その近傍であってプリント配線板２０に面する領域を相対的に移動しつつフラックスを噴射して、プリント配線板２０上に第１のフラックス塗布領域が形成される。工程（Ｓ４１〜４４）では、第２のスプレーノズル７０がプリント配線板２０の下方において、その近傍であってプリント配線板２０に面する領域を相対的に移動しつつフラックスを噴射して、第１のフラックス塗布領域を覆うように第２のフラックス塗布領域が形成される。ここで、第１のスプレーノズル６０と第２のスプレーノズル７０とは、プリント配線板２０の搬送方向ＤにおいてノズルピッチＰに相当する距離を隔てて位置しており、また第１のスプレーノズル６０は第２のスプレーノズル７０に対して搬送方向Ｄの上流側に位置している。また、搬送されるプリント配線板２０の一の端面部８０、および一の端面部８０と反対側の他の端面部８１は、搬送爪５０により支持されている。なお、これらの工程（Ｓ３１〜Ｓ３４およびＳ４１〜Ｓ４４）が実施される間、プリント配線板２０は搬送速度Ｖｐで搬送される。たとえばＶｐはＶｐ＝１ｍ/ｍｉｎに設定されるが、これに限られるものではない。
【００２５】
そして、上記の工程（Ｓ３１〜３４およびＳ４１〜Ｓ４４）が実施された後に、プリント配線板２０はフラックス塗布装置１０より搬出され（Ｓ４５）、プリント配線板２０上にフラックスを塗布する工程が完了する。
【００２６】
次に、第１のフラックス塗布領域が形成される工程（Ｓ３１〜Ｓ３４）および第２のフラックス塗布領域が形成される工程（Ｓ４１〜４４）にて実施される各々プロセスの詳細について説明する。
【００２７】
はじめに、第１のフラックス塗布領域が形成される工程（Ｓ３１〜Ｓ３４）について説明する。図３および図５を参照して、まず第１のスプレーノズル６０が、一の端面部８０から一の端面部８０とは反対側の他の端面部８１まで、速度Ｖｖ１にて移動距離Ｌに相当する距離を移動しつつフラックスを塗布する（Ｓ３１）。これにより、プリント配線板２０上の一範囲において第１のフラックス塗布領域６０ａが形成される。たとえば、速度Ｖｖ１および移動距離Ｌは、それぞれＶｖ１＝５ｍ/ｍｉｎ、Ｌ＝０．５ｍに設定されるが、これに限られるものではない。なお、速度Ｖｖ１の向きは、プリント配線板２０の搬送方向に対して垂直方向であることが好ましい。
【００２８】
また、第１のスプレーノズル６０は、上記のように速度Ｖｖ１で移動し、かつプリント配線板２０の搬送速度Ｖｐに等しい速度Ｖｈ１で移動する。すなわち、第１のスプレーノズル６０は、速度Ｖｈ１で移動することによりプリント配線板２０の搬送動作を追従しつつ、速度Ｖｖ１でプリント配線板２０に対し相対的に移動してフラックスを塗布する。これにより、プリント配線板２０上の一領域には、図中Ｘ軸方向に延びる直線状の第１のフラックス塗布領域６０ａが形成される。
【００２９】
上記のプロセスが完了すると、第１のスプレーノズル６０の動作は、他の端面部８１の近傍の搬送爪５０に面する領域にて一旦停止する（Ｓ３２）。第１のスプレーノズル６０の動作が停止している間にプリント配線板２０は搬送速度Ｖｐにて搬送され、第１のスプレーノズル６０に対して相対的に塗布ピッチＰ´に相当する距離だけ移動する。
【００３０】
次に、第１のスプレーノズル６０が、他の端面部８１から一の端面部８０まで、速度−Ｖｖ１にて移動距離Ｌに相当する距離を移動しつつフラックスを塗布する（Ｓ３３）。これにより、Ｓ３１のプロセスにて形成された第１のフラックス塗布領域６０ａと隣り合う（部分的に重なる）、第１のフラックス塗布領域６０ｂが形成される。
【００３１】
その後、第１のスプレーノズル６０の動作は、一の端面部８０の近傍の搬送爪５０に面する領域にて一旦停止する（Ｓ３４）。第１のスプレーノズル６０の動作が停止している間にプリント配線板２０は搬送速度Ｖｐにて搬送され、第１のスプレーノズル６０に対して相対的に塗布ピッチＰ´に相当する距離だけ移動する。
【００３２】
以上に示したプロセス（Ｓ３１〜Ｓ３４）が繰り返して実施されることにより、プリント配線板２０の全体を覆うように、複数の第１のフラックス塗布領域が連続して形成される。すなわち、これらの複数の第１のフラックス塗布領域である領域６０ａ，６０ｂなどの組み合わせにより、プリント配線板２０の全体を覆うような第１のフラックス塗布領域が形成される。
【００３３】
次に、第２のフラックス塗布領域が形成される工程（Ｓ４１〜Ｓ４４）について説明する。第２のフラックス塗布領域が形成される工程は、基本的には第１のフラックス塗布領域を形成する工程と同様に実施される。
【００３４】
まず、Ｓ３１のプロセスにて第１のフラックス塗布領域６０ａが形成された後、第２のスプレーノズル７０が、他の端面部８１から一の端面部８０まで、速度Ｖｖ２にて移動距離Ｌに相当する距離を移動しつつフラックスを塗布する（Ｓ４１）。これにより、第１のフラックス塗布領域６０ａを覆うような第２のフラックス塗布領域７０аが形成される。なお、第２のスプレーノズル７０の速度Ｖｖ２の速さは、第１のスプレーノズル６０の速度Ｖｖ１の速さに等しい。なお、速度Ｖｖ２の向きは、速度Ｖｖ１の向きと同様にプリント配線板２０の搬送方向に対して垂直方向であることが好ましい。
【００３５】
また、第１のスプレーノズル６０と同様に、第２のスプレーノズル７０は、速度Ｖｖ２で移動し、かつプリント配線板２０の搬送速度Ｖｐに等しい速度Ｖｈ２で移動する。そのため、第２のフラックス塗布領域７０ａは、第１のフラックス塗布領域６０ａと同様に、図中Ｘ軸方向に延びる直線状に形成される。
【００３６】
上記のプロセスが完了すると、第２のスプレーノズル７０の動作は、一の端面部８０の近傍の搬送爪５０に面する領域にて一旦停止する（Ｓ４２）。第２のスプレーノズル７０の動作が停止している間にプリント配線板２０は搬送速度Ｖｐにて搬送され、第２のスプレーノズル７０に対して相対的に塗布ピッチＰ´に相当する距離だけ移動する。
【００３７】
次に、第２のスプレーノズル７０が、一の端面部８０から他の端面部８１まで、速度−Ｖｖ２にて移動距離Ｌに相当する距離を移動しつつフラックスを塗布する（Ｓ４３）。これにより、第１のフラックス塗布領域６０ｂを覆うような第２のフラックス塗布領域７０ｂが形成される。
【００３８】
その後、第２のスプレーノズル７０の動作は、他の端面部８１の近傍の搬送爪５０に面する領域にて一旦停止する（Ｓ４４）。第１のスプレーノズル６０の動作が停止している間にプリント配線板２０は搬送速度Ｖｐにて搬送され、第１のスプレーノズル６０に対して相対的に塗布ピッチＰ´に相当する距離だけ移動する。
【００３９】
以上に示したプロセス（Ｓ４１〜Ｓ４４）が繰り返して実施されることにより、Ｓ３１〜Ｓ３４に示すプロセスにて形成された複数の第１のフラックス塗布領域の各々を覆うような、複数の第２のフラックス塗布領域が形成される。すなわち、これらの複数の第２のフラックス塗布領域である領域７０ａ，７０ｂなどの組み合わせにより、第１のフラックス塗布領域の全体を覆うような第２のフラックス塗布領域が形成される。
【００４０】
上記の第１のフラックス塗布領域が形成される工程（Ｓ３１〜Ｓ３４）および第２のフラックス塗布領域が形成される工程（Ｓ４１〜Ｓ４４）では、第１のスプレーノズル６０および第２のスプレーノズル７０は、図中Ｙ軸方向において、ノズルピッチＰに相当する距離を隔てつつ移動する。また、このノズルピッチＰは、自然数をｎ、Ｖｖ＝Ｖｖ１＝Ｖｖ２として、Ｐ＝｛（Ｌ×Ｖｐ/Ｖｖ）｝×ｎで表される値に設定されることが好ましい。上記の関係式が成立することにより、第１のスプレーノズル６０によって形成される第１の塗布領域６０ａ，６０ｂなどのそれぞれをなぞるように第２の塗布領域７０ａ，７０ｂなどを形成することができる。
【００４１】
また、上記の第２のフラックス塗布領域を形成する工程（Ｓ４１〜４４）において、第２のスプレーノズル７０は、第１のフラックス塗布領域を形成する工程において、第１のスプレーノズル６０がフラックスを噴射しつつ移動する向きとは異なる向きに移動しつつフラックスを噴射する。より具体的には、第２のフラックス塗布領域を形成する工程において、第２のスプレーノズル７０は、第１のフラックス塗布領域を形成する工程において、第１のスプレーノズル６０がフラックスを噴射しつつ移動する向きとは逆向きに移動しつつフラックスを噴射することが好ましい。たとえば、プリント配線板２０の一領域に第１のフラックス塗布領域を形成する場合に第１のスプレーノズル６０が移動する向きと、第２のフラックス塗布領域を形成する場合に第２のスプレーノズル７０が移動する向きとは互いに異なる向きである。このとき、第１のフラックス塗布領域を形成する場合に第１のスプレーノズル６０が移動する向きと、第２のフラックス塗布領域を形成する場合に第２のスプレーノズル７０が移動する向きとは逆向きであることが好ましい。
【００４２】
たとえば、プリント配線板２０に高背の表面実装部品２３が載置された領域にて、第１の塗布領域と、第１の塗布領域を覆うような第２の塗布領域とが形成される場合について説明する。この場合、第１のフラックス塗布領域の形成にて第１のスプレーノズル６０が移動する向きと、第２のフラックス塗布領域の形成にて第２のスプレーノズル７０が移動する向きとが同じであれば、プリント配線板２０において高背の表面実装部品２３の陰部となる領域には、フラックスが十分に供給されずに未塗布領域を生ずるおそれがある（図１０参照）。これに対し、第１のスプレーノズル６０が移動する向きと、第２のスプレーノズルが移動する向きとを互いに異なる向きに、好ましくは逆向きにすることにより、プリント配線板２０において高背の表面実装部品２３の陰部となる領域においても、十分にフラックスを供給することが可能になる。
【００４３】
以上、本実施の形態に係るフラックス塗布方法によれば、プリント配線板２０上の全体を覆うようにして第１のフラックス塗布領域が形成され、かつ第１のフラックス塗布領域の全体を覆うようにして第２のフラックス塗布領域が形成される。さらに、第１のフラックス塗布領域の形成にて第１のスプレーノズル６０が移動する向きと、第２のフラックス塗布領域の形成にて第２のスプレーノズル７０が移動する向きとは、互いに異なる。これにより、プリント配線板２０において高背の表面実装部品２３の陰部となる領域においても、十分にフラックスを供給することが可能になる。その結果、後に実施されるはんだ付けの工程において、良好なはんだ付け性を得ることが可能になる。
【００４４】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明のフラックス塗布方法、実装基板の製造方法およびフラックス塗布装置は、プリント配線板の高背の電子部品が実装された領域に対しても十分にフラックスを供給することが要求される、フラックス塗布方法、当該塗布方法を用いた実装基板の製造方法および当該塗布方法にて用いられるフラックス塗布装置において、特に有利に適用され得る。
【符号の説明】
【００４６】
１０ フラックス塗布装置、１１ スプレーノズル、１１ａ 点線、１２ 搬送面、２０ プリント配線板、２１ 挿入実装部品、２２ 低背の表面実装部品、２３ 高背の表面実装部品、２４ 表面実装部品、２６ 電子部品、２７ 実装基板、３０ プリヒータ、３１ プリヒート、４０ はんだ槽、５０ 搬送爪、６０ 第１のスプレーノズル、６０ａ，６０ｂ 第１のフラックス塗布領域、７０ 第２のスプレーノズル、７０ａ，７０ｂ 第２のフラックス塗布領域、８０，８１ 端面部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラックス塗布方法、実装基板の製造方法およびフラックス塗布装置に関するものであり、より特定的には、フローはんだ付け工法に用いられるフラックス塗布方法、この塗布方法を用いた実装基板の製造方法およびこの塗布方法に用いることが可能なフラックス塗布装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板に電子部品をはんだ付けする方法の一つとして、溶融したはんだにプリント配線板を接触させてはんだ付けするフローはんだ付け工法がある。このフローはんだ付け工法においては、プリント配線板にフラックスが塗布された後、プリント配線板に溶融したはんだを接触させることによりはんだ付けが達成される。このとき、良好なはんだ付け性を得るためには、フラックスを塗布する工程において、プリント配線板のはんだ付け対象面の全域に対して未塗布領域を生ずることなく十分にフラックスが供給されることが重要となる。
【０００３】
これに対して、たとえば噴射されたフラックスを、溶液状態を保持した状態にてプリント配線板に塗布するために、フラックスを噴射するスプレーノズルとプリント配線板との距離を約３０〜６０ｍｍとするフラックス塗布方法が提案されている（たとえば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１００８５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に提案されているフラックス塗布方法を含む従来のフラックス塗布方法では、プリント配線板において高背の表面実装部品が実装された領域に対しては十分にフラックスが供給されず、そのためフラックスの未塗布領域を生ずるという問題がある。
【０００６】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、プリント配線板の高背の電子部品が実装された領域に対しても十分にフラックスを供給することができる、フラックス塗布方法、この塗布方法を用いた実装基板の製造方法およびこの塗布方法に用いることが可能なフラックス塗布装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に従ったフラックス塗布方法は、プリント配線板上にフラックスを塗布するためのフラックス塗布方法であって、第１のスプレーノズルがプリント配線板に面する領域を相対的に移動しつつフラックスを噴射して第１のフラックス塗布領域が形成される工程と、第２のスプレーノズルが前記プリント配線板に面する領域を相対的に移動しつつフラックスを噴射して第２のフラックス塗布領域が形成される工程とを備えている。第２のフラックス塗布領域が形成される工程では、第１のフラックス塗布領域を覆うように第２のフラックス塗布領域が形成される。また、第２のフラックス塗布領域が形成される工程では、第１のフラックス塗布領域を形成する工程において第１のスプレーノズルがフラックスを噴射しつつ移動する向きとは異なる向きに第２のスプレーノズルがフラックスを噴射しつつ移動する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に従ったフラックス塗布方法によれば、プリント配線板の高背の電子部品が実装された領域に対しても十分にフラックスを供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態に係る実装基板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る実装基板の製造方法を示すフロー図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係るフラックス塗布方法を示すフロー図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係るフラックス塗布方法および塗布装置を説明するための概略上面図である。
【図５】本発明の一実施の形態に係るフラックス塗布方法を説明するための概略上面図である。
【図６】本発明の一実施の形態に係るフラックス塗布方法を説明するための概略上面図である。
【図７】比較例における実装基板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図８】比較例におけるフラックス塗布方法を説明するための概略側面図である。
【図９】比較例におけるフラックス塗布方法を説明するための概略上面図である。
【図１０】比較例におけるフラックス塗布方法を説明するための概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１１】
まず、図７〜図１０に基づいて、一般的なフローはんだ付け工法である比較例のフローはんだ付け工法について説明する。図７を参照して、比較例のフローはんだ付け工法は、以下に示す工程により実施される。はじめに、プリント配線板２００および電子部品２６０を準備する工程が実施される。電子部品２６０としては、表面実装部品２４０や挿入実装部品２１０が用いられる。表面実装部品２４０には、低背の表面実装部品２２０と高背の表面実装部品２３０とが含まれる。
【００１２】
次に、プリント配線板２００に電子部品２６０を載置する工程が実施される。次に、フラックス塗布装置１００にて、プリント配線板２００に活性化成分および溶剤を含むフラックスを塗布する工程が実施される。フラックスは、フラックス塗布装置１００に備えられたスプレーノズル１１０より破線１１０ａで示すように噴射され、プリント配線板２００に塗布される。次に、コンベア１２０により搬送されたプリント配線板２００は、プリヒータ３００にて予備加熱される。最後に、はんだ槽４００にて、フラックスが塗布されたプリント配線板２００を、噴流している溶融したはんだ４２０に接触させることにより、電子部品２６０がプリント配線板２００にはんだ付けされる工程が実施され、プリント配線板２００への電子部品２６０のフローはんだ付けが完了する。
【００１３】
次に、上記のフローはんだ付け工法にて実施されるフラックス塗布方法について、図７〜図９を参照して説明する。まず、フラックスを塗布する対象となるプリント配線板２００が、フラックス塗布装置１００に搬入される。このとき、プリント配線板２００の一の端面部８００と、一の端面部８００と反対側の他の端面部８１０とは、図８に示すように搬送爪５００により支持される。フラックスを塗布する工程では、図８および図９に示すように、スプレーノズル１１０は、プリント配線板２００の搬送方向Ｄに対して垂直な方向Ｄ´にプリント配線板２００の一の端面部８００と他の端面部８１０との間を往復するように移動しつつ、フラックスを噴射する。これにより、プリント配線板２００の一の端面部８００から他の端面部８１０に渡り直線状のフラックス塗布領域１１０ａが連続して形成される。
【００１４】
このような比較例のフラックス塗布方法では、図１０を参照して、プリント配線板２００において低背の表面実装部品２２０や挿入実装部品２１０が実装された領域に対しては、十分にフラックスを供給することが可能である。しかし、高背の表面実装部品２３０が実装された領域に対しては十分にフラックスが供給されず、そのためフラックスの未塗布領域２５０を生ずるという問題がある。
【００１５】
これに対し、図１を参照して、本発明の一実施の形態に係る実装基板の製造装置および実装基板の製造方法は、プリント配線板２０に電子部品２６をはんだ付けして作製される実装基板２７の製造装置および実装基板の製造方法であって、以下に示す構成を有している。
【００１６】
図１を参照して、本実施の形態における実装基板の製造装置は、プリント配線板２０にフラックスを塗布するためのフラックス塗布装置１０と、フラックスが塗布されたプリント配線板２０を予備加熱するためのプリヒータ３０と、予備加熱されたプリント配線板２０に溶融したはんだを接触させることにより電子部品２６をプリント配線板２０にはんだ付けするためのはんだ槽４０とを備えている。フラックス塗布装置１０、プリヒータ３０およびはんだ槽４０は、コンベア１２などの搬送装置により接続されている。この実装基板の製造装置を用いて、本実施の形態における実装基板の製造方法は以下のように実施される。
【００１７】
まず図２を参照して、プリント配線板２０および電子部品２６を準備する工程が実施される（Ｓ１０）。プリント配線板２０としては、たとえばガラスクロスにエポキシ樹脂を含有させた基材が用いられるが、これに限定されるものではない。たとえば、絶縁性の基材が用いられてもよく、より具体的には、ガラス不織布、紙基材などにポリイミド樹脂、フェノール樹脂などを含有させた基材が用いられてもよい。電子部品２６としては、プリント配線板２０の表面に載置される表面実装部品２４、プリント配線板２０に形成された穴部分に挿入される挿入実装部品２１などが用いられる。表面実装部品２４には、低背の表面実装部品２２および高背の表面実装部品２３が含まれる。
【００１８】
次に、電子部品２６がプリント配線板２０上に載置される工程が実施される（Ｓ２０）。このようにして電子部品２６が載置されたプリント配線板２０は、たとえばコンベア１２などの搬送装置に搬送されて、フラックス塗布装置１０に搬入される。そして、フラックス塗布装置１０において、電子部品２６が載置されたプリント配線板２０にフラックスが塗布される工程が実施される。この工程では、スプレーノズル１１より図中の破線１１ａで示すようにフラックスが噴射され、噴射されたフラックスがプリント配線板２０の電子部品２６がはんだ付けされるべき領域全体に塗布される。フラックスとしては、標準的なＲＭＡ（Ｒｏｓｉｎ Ｍｉｌｄｌｙ Ａｃｔｉｖａｔｅｄ）タイプのものを用いることが好ましい。この工程は、プリント配線板２０上において第１のフラックス塗布領域が形成される工程（Ｓ３０）と、第１のフラックス塗布領域を覆うように第２のフラックス塗布領域が形成される工程（Ｓ４０）とを含んでおり、各々の工程にて実施されるプロセスの詳細については後に説明する。
【００１９】
次に、プリヒータ３０にて、上記の工程によりフラックスが塗布されたプリント配線板２０を予備加熱する工程が実施される（Ｓ５０）。この工程では、コンベア１２により搬送されるプリント配線板２０がプリヒータ３０に面する領域を通過することにより予備加熱される。
【００２０】
次に、フラックスが塗布され、予備加熱されたプリント配線板２０が、はんだ槽４０にて溶融したはんだ４２に接触することにより、電子部品２６がプリント配線板２０にはんだ付けされる工程が実施される（Ｓ６０）。はんだ４２としては、たとえば一般的な鉛フリーはんだであるＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだを用いることができるが、これに限定されるものではない。たとえば、Ｓｎ−Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ、Ｓｎ−Ｉｎ系はんだ、Ｓｎ−Ｓｂ系はんだおよびＳｎ−Ｐｂ系はんだのうち、いずれかが用いられてもよい。また、この工程において、プリント配線板２０への溶融したはんだ４２の接触は、たとえば２５０℃の温度条件にて実施されることが好ましい。以上に示した工程により、プリント配線板２０上への電子部品２６のはんだ付けが完了し、プリント配線板２０上にはんだ付けされた電子部品２６を備える実装基板２７が作製される。
【００２１】
以下、上記の実装基板の製造方法にて実施されるフラックス塗布方法および塗布装置について、図３〜図６に基づいて説明する。
【００２２】
図４を参照して、本実施の形態に係るフラックス塗布装置１０は、プリント配線板２０にフラックスを塗布するためのフラックス塗布装置である。このフラックス塗布装置１０は、プリント配線板２０に面する領域を相対的に移動しつつフラックスを噴射してプリント配線板２０に第１のフラックス塗布領域を形成する第１のスプレーノズル６０と、プリント配線板２０に面する領域を相対的に移動しつつフラックスを噴射して、第１のフラックス塗布領域を覆うように第２のフラックス塗布領域を形成する第２のスプレーノズル７０とを備えている。そして、第２のスプレーノズル７０は、第１のスプレーノズル６０が第１のフラックス塗布領域を形成する際の移動の向きとは異なる向きに相対的に移動しつつ第２のフラックス塗布領域を形成することが可能に構成されている。このフラックス塗布装置１０を用いて、以下のように本実施の形態におけるフラックス塗布方法が実施される。
【００２３】
図３を参照して、まず電子部品２６が載置されたプリント配線板２０をフラックス塗布装置１０に搬入する工程が実施される（Ｓ２５）。
【００２４】
次に、フラックス塗布装置１０に備えられた二本のスプレーノズル、具体的には第１のスプレーノズル６０および第２のスプレーノズル７０によりフラックスが噴射され、噴射されたフラックスがプリント配線板２０に塗布される工程が実施される（Ｓ３１〜３４およびＳ４１〜４４）。図３および図４を参照して、この工程では、工程（Ｓ３１〜３４）と工程（Ｓ４１〜４４）とが並行して実施される。工程（Ｓ３１〜３４）では、第１のスプレーノズル６０がプリント配線板２０の下方において、その近傍であってプリント配線板２０に面する領域を相対的に移動しつつフラックスを噴射して、プリント配線板２０上に第１のフラックス塗布領域が形成される。工程（Ｓ４１〜４４）では、第２のスプレーノズル７０がプリント配線板２０の下方において、その近傍であってプリント配線板２０に面する領域を相対的に移動しつつフラックスを噴射して、第１のフラックス塗布領域を覆うように第２のフラックス塗布領域が形成される。ここで、第１のスプレーノズル６０と第２のスプレーノズル７０とは、プリント配線板２０の搬送方向ＤにおいてノズルピッチＰに相当する距離を隔てて位置しており、また第１のスプレーノズル６０は第２のスプレーノズル７０に対して搬送方向Ｄの上流側に位置している。また、搬送されるプリント配線板２０の一の端面部８０、および一の端面部８０と反対側の他の端面部８１は、搬送爪５０により支持されている。なお、これらの工程（Ｓ３１〜Ｓ３４およびＳ４１〜Ｓ４４）が実施される間、プリント配線板２０は搬送速度Ｖｐで搬送される。たとえばＶｐはＶｐ＝１ｍ/ｍｉｎに設定されるが、これに限られるものではない。
【００２５】
そして、上記の工程（Ｓ３１〜３４およびＳ４１〜Ｓ４４）が実施された後に、プリント配線板２０はフラックス塗布装置１０より搬出され（Ｓ４５）、プリント配線板２０上にフラックスを塗布する工程が完了する。
【００２６】
次に、第１のフラックス塗布領域が形成される工程（Ｓ３１〜Ｓ３４）および第２のフラックス塗布領域が形成される工程（Ｓ４１〜４４）にて実施される各々プロセスの詳細について説明する。
【００２７】
はじめに、第１のフラックス塗布領域が形成される工程（Ｓ３１〜Ｓ３４）について説明する。図３および図５を参照して、まず第１のスプレーノズル６０が、一の端面部８０から一の端面部８０とは反対側の他の端面部８１まで、速度Ｖｖ１にて移動距離Ｌに相当する距離を移動しつつフラックスを塗布する（Ｓ３１）。これにより、プリント配線板２０上の一範囲において第１のフラックス塗布領域６０ａが形成される。たとえば、速度Ｖｖ１および移動距離Ｌは、それぞれＶｖ１＝５ｍ/ｍｉｎ、Ｌ＝０．５ｍに設定されるが、これに限られるものではない。なお、速度Ｖｖ１の向きは、プリント配線板２０の搬送方向に対して垂直方向であることが好ましい。
【００２８】
また、第１のスプレーノズル６０は、上記のように速度Ｖｖ１で移動し、かつプリント配線板２０の搬送速度Ｖｐに等しい速度Ｖｈ１で移動する。すなわち、第１のスプレーノズル６０は、速度Ｖｈ１で移動することによりプリント配線板２０の搬送動作を追従しつつ、速度Ｖｖ１でプリント配線板２０に対し相対的に移動してフラックスを塗布する。これにより、プリント配線板２０上の一領域には、図中Ｘ軸方向に延びる直線状の第１のフラックス塗布領域６０ａが形成される。
【００２９】
上記のプロセスが完了すると、第１のスプレーノズル６０の動作は、他の端面部８１の近傍の搬送爪５０に面する領域にて一旦停止する（Ｓ３２）。第１のスプレーノズル６０の動作が停止している間にプリント配線板２０は搬送速度Ｖｐにて搬送され、第１のスプレーノズル６０に対して相対的に塗布ピッチＰ´に相当する距離だけ移動する。
【００３０】
次に、第１のスプレーノズル６０が、他の端面部８１から一の端面部８０まで、速度−Ｖｖ１にて移動距離Ｌに相当する距離を移動しつつフラックスを塗布する（Ｓ３３）。これにより、Ｓ３１のプロセスにて形成された第１のフラックス塗布領域６０ａと隣り合う（部分的に重なる）、第１のフラックス塗布領域６０ｂが形成される。
【００３１】
その後、第１のスプレーノズル６０の動作は、一の端面部８０の近傍の搬送爪５０に面する領域にて一旦停止する（Ｓ３４）。第１のスプレーノズル６０の動作が停止している間にプリント配線板２０は搬送速度Ｖｐにて搬送され、第１のスプレーノズル６０に対して相対的に塗布ピッチＰ´に相当する距離だけ移動する。
【００３２】
以上に示したプロセス（Ｓ３１〜Ｓ３４）が繰り返して実施されることにより、プリント配線板２０の全体を覆うように、複数の第１のフラックス塗布領域が連続して形成される。すなわち、これらの複数の第１のフラックス塗布領域である領域６０ａ，６０ｂなどの組み合わせにより、プリント配線板２０の全体を覆うような第１のフラックス塗布領域が形成される。
【００３３】
次に、第２のフラックス塗布領域が形成される工程（Ｓ４１〜Ｓ４４）について説明する。第２のフラックス塗布領域が形成される工程は、基本的には第１のフラックス塗布領域を形成する工程と同様に実施される。
【００３４】
まず、Ｓ３１のプロセスにて第１のフラックス塗布領域６０ａが形成された後、第２のスプレーノズル７０が、他の端面部８１から一の端面部８０まで、速度Ｖｖ２にて移動距離Ｌに相当する距離を移動しつつフラックスを塗布する（Ｓ４１）。これにより、第１のフラックス塗布領域６０ａを覆うような第２のフラックス塗布領域７０аが形成される。なお、第２のスプレーノズル７０の速度Ｖｖ２の速さは、第１のスプレーノズル６０の速度Ｖｖ１の速さに等しい。なお、速度Ｖｖ２の向きは、速度Ｖｖ１の向きと同様にプリント配線板２０の搬送方向に対して垂直方向であることが好ましい。
【００３５】
また、第１のスプレーノズル６０と同様に、第２のスプレーノズル７０は、速度Ｖｖ２で移動し、かつプリント配線板２０の搬送速度Ｖｐに等しい速度Ｖｈ２で移動する。そのため、第２のフラックス塗布領域７０ａは、第１のフラックス塗布領域６０ａと同様に、図中Ｘ軸方向に延びる直線状に形成される。
【００３６】
上記のプロセスが完了すると、第２のスプレーノズル７０の動作は、一の端面部８０の近傍の搬送爪５０に面する領域にて一旦停止する（Ｓ４２）。第２のスプレーノズル７０の動作が停止している間にプリント配線板２０は搬送速度Ｖｐにて搬送され、第２のスプレーノズル７０に対して相対的に塗布ピッチＰ´に相当する距離だけ移動する。
【００３７】
次に、第２のスプレーノズル７０が、一の端面部８０から他の端面部８１まで、速度−Ｖｖ２にて移動距離Ｌに相当する距離を移動しつつフラックスを塗布する（Ｓ４３）。これにより、第１のフラックス塗布領域６０ｂを覆うような第２のフラックス塗布領域７０ｂが形成される。
【００３８】
その後、第２のスプレーノズル７０の動作は、他の端面部８１の近傍の搬送爪５０に面する領域にて一旦停止する（Ｓ４４）。第１のスプレーノズル６０の動作が停止している間にプリント配線板２０は搬送速度Ｖｐにて搬送され、第１のスプレーノズル６０に対して相対的に塗布ピッチＰ´に相当する距離だけ移動する。
【００３９】
以上に示したプロセス（Ｓ４１〜Ｓ４４）が繰り返して実施されることにより、Ｓ３１〜Ｓ３４に示すプロセスにて形成された複数の第１のフラックス塗布領域の各々を覆うような、複数の第２のフラックス塗布領域が形成される。すなわち、これらの複数の第２のフラックス塗布領域である領域７０ａ，７０ｂなどの組み合わせにより、第１のフラックス塗布領域の全体を覆うような第２のフラックス塗布領域が形成される。
【００４０】
上記の第１のフラックス塗布領域が形成される工程（Ｓ３１〜Ｓ３４）および第２のフラックス塗布領域が形成される工程（Ｓ４１〜Ｓ４４）では、第１のスプレーノズル６０および第２のスプレーノズル７０は、図中Ｙ軸方向において、ノズルピッチＰに相当する距離を隔てつつ移動する。また、このノズルピッチＰは、自然数をｎ、Ｖｖ＝Ｖｖ１＝Ｖｖ２として、Ｐ＝｛（Ｌ×Ｖｐ/Ｖｖ）｝×ｎで表される値に設定されることが好ましい。上記の関係式が成立することにより、第１のスプレーノズル６０によって形成される第１の塗布領域６０ａ，６０ｂなどのそれぞれをなぞるように第２の塗布領域７０ａ，７０ｂなどを形成することができる。
【００４１】
また、上記の第２のフラックス塗布領域を形成する工程（Ｓ４１〜４４）において、第２のスプレーノズル７０は、第１のフラックス塗布領域を形成する工程において、第１のスプレーノズル６０がフラックスを噴射しつつ移動する向きとは異なる向きに移動しつつフラックスを噴射する。より具体的には、第２のフラックス塗布領域を形成する工程において、第２のスプレーノズル７０は、第１のフラックス塗布領域を形成する工程において、第１のスプレーノズル６０がフラックスを噴射しつつ移動する向きとは逆向きに移動しつつフラックスを噴射することが好ましい。たとえば、プリント配線板２０の一領域に第１のフラックス塗布領域を形成する場合に第１のスプレーノズル６０が移動する向きと、第２のフラックス塗布領域を形成する場合に第２のスプレーノズル７０が移動する向きとは互いに異なる向きである。このとき、第１のフラックス塗布領域を形成する場合に第１のスプレーノズル６０が移動する向きと、第２のフラックス塗布領域を形成する場合に第２のスプレーノズル７０が移動する向きとは逆向きであることが好ましい。
【００４２】
たとえば、プリント配線板２０に高背の表面実装部品２３が載置された領域にて、第１の塗布領域と、第１の塗布領域を覆うような第２の塗布領域とが形成される場合について説明する。この場合、第１のフラックス塗布領域の形成にて第１のスプレーノズル６０が移動する向きと、第２のフラックス塗布領域の形成にて第２のスプレーノズル７０が移動する向きとが同じであれば、プリント配線板２０において高背の表面実装部品２３の陰部となる領域には、フラックスが十分に供給されずに未塗布領域を生ずるおそれがある（図１０参照）。これに対し、第１のスプレーノズル６０が移動する向きと、第２のスプレーノズルが移動する向きとを互いに異なる向きに、好ましくは逆向きにすることにより、プリント配線板２０において高背の表面実装部品２３の陰部となる領域においても、十分にフラックスを供給することが可能になる。
【００４３】
以上、本実施の形態に係るフラックス塗布方法によれば、プリント配線板２０上の全体を覆うようにして第１のフラックス塗布領域が形成され、かつ第１のフラックス塗布領域の全体を覆うようにして第２のフラックス塗布領域が形成される。さらに、第１のフラックス塗布領域の形成にて第１のスプレーノズル６０が移動する向きと、第２のフラックス塗布領域の形成にて第２のスプレーノズル７０が移動する向きとは、互いに異なる。これにより、プリント配線板２０において高背の表面実装部品２３の陰部となる領域においても、十分にフラックスを供給することが可能になる。その結果、後に実施されるはんだ付けの工程において、良好なはんだ付け性を得ることが可能になる。
【００４４】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明のフラックス塗布方法、実装基板の製造方法およびフラックス塗布装置は、プリント配線板の高背の電子部品が実装された領域に対しても十分にフラックスを供給することが要求される、フラックス塗布方法、当該塗布方法を用いた実装基板の製造方法および当該塗布方法にて用いられるフラックス塗布装置において、特に有利に適用され得る。
【符号の説明】
【００４６】
１０ フラックス塗布装置、１１ スプレーノズル、１１ａ 点線、１２ 搬送面、２０ プリント配線板、２１ 挿入実装部品、２２ 低背の表面実装部品、２３ 高背の表面実装部品、２４ 表面実装部品、２６ 電子部品、２７ 実装基板、３０ プリヒータ、３１ プリヒート、４０ はんだ槽、５０ 搬送爪、６０ 第１のスプレーノズル、６０ａ，６０ｂ 第１のフラックス塗布領域、７０ 第２のスプレーノズル、７０ａ，７０ｂ 第２のフラックス塗布領域、８０，８１ 端面部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板上にフラックスを塗布するためのフラックス塗布方法であって、
第１のスプレーノズルが前記プリント配線板に面する領域を相対的に移動しつつ前記フラックスを噴射して第１のフラックス塗布領域が形成される工程と、
第２のスプレーノズルが前記プリント配線板に面する領域を相対的に移動しつつ前記フラックスを噴射して第２のフラックス塗布領域が形成される工程とを備え、
前記第２のフラックス塗布領域が形成される工程では、前記第１のフラックス塗布領域を覆うように前記第２のフラックス塗布領域が形成され、
前記第２のフラックス塗布領域が形成される工程では、前記第１のフラックス塗布領域を形成する工程において前記第１のスプレーノズルが前記フラックスを噴射しつつ移動する向きとは異なる向きに、前記第２のスプレーノズルが前記フラックスを噴射しつつ移動する、フラックス塗布方法。
【請求項２】
前記第１のフラックス塗布領域が形成される工程では、前記第１のフラックス塗布領域は前記プリント配線板の全体を覆うように形成され、
前記第２のフラックス塗布領域が形成される工程では、前記第２のフラックス塗布領域は前記第１のフラックス塗布領域の全体を覆うように形成される、請求項１に記載のフラックス塗布方法。
【請求項３】
前記第２のフラックス塗布領域が形成される工程では、前記第１のフラックス塗布領域を形成する工程において前記第１のスプレーノズルが前記フラックスを噴射しつつ移動する向きとは逆向きに、前記第２のスプレーノズルが前記フラックスを噴射しつつ移動する、請求項１または２に記載のフラックス塗布方法。
【請求項４】
前記第１のフラックス塗布領域が形成される工程および前記第２のフラックス塗布領域が形成される工程では、前記プリント配線板が速度Ｖｐにて搬送されつつ前記第１のフラックス塗布領域および前記第２のフラックス塗布領域が形成される、請求項１〜３のいずれかに記載のフラックス塗布方法。
【請求項５】
前記第１のフラックス塗布領域が形成される工程および前記第２のフラックス塗布領域が形成される工程では、前記第１のスプレーノズルおよび前記第２のスプレーノズルが速度Ｖｐにて移動しつつ、前記第１のフラックス塗布領域および前記第２のフラックス塗布領域が形成される、請求項４に記載のフラックス塗布方法。
【請求項６】
前記第１のフラックス塗布領域が形成される工程および前記第２のフラックス塗布領域が形成される工程では、前記第１のスプレーノズルおよび前記第２のスプレーノズルは、前記プリント配線板の一の端面部から、前記一の端面部とは反対側の他の端面部まで速度Ｖｖで移動しつつ前記フラックスを塗布した後、前記他の端面部から前記一の端面部まで速度−Ｖｖで移動しつつ前記フラックスを塗布する、請求項１〜５のいずれかに記載のフラックス塗布方法。
【請求項７】
前記第１のフラックス塗布領域を形成する工程および前記第２のフラックス塗布領域を形成する工程では、前記第１のスプレーノズルおよび前記第２のスプレーノズルの前記プリント配線板の搬送方向における間隔であるノズルピッチＰが、前記搬送方向に垂直な方向における前記第１のスプレーノズルおよび前記第２のスプレーノズルの移動距離をＬ、自然数をｎとして、Ｐ＝｛（Ｌ×Ｖｐ/Ｖｖ）｝×ｎで表される、請求項６に記載のフラックス塗布方法。
【請求項８】
プリント配線板に電子部品をはんだ付けして作製される実装基板の製造方法であって、 前記プリント配線板および前記電子部品を準備する工程と、
前記電子部品が前記プリント配線板上に載置される工程と、
前記電子部品が載置された前記プリント配線板にフラックスが塗布される工程と、
前記フラックスが塗布された前記プリント配線板を溶融したはんだに接触させることにより、前記電子部品が前記プリント配線板にはんだ付けされる工程とを備え、
前記フラックスが塗布される工程では、請求項１〜７のいずれか１項に記載のフラックス塗布方法により前記フラックスが塗布される、実装基板の製造方法。
【請求項９】
プリント配線板にフラックスを塗布するためのフラックス塗布装置であって、
前記プリント配線板に面する領域を相対的に移動しつつ前記フラックスを噴射して前記プリント配線板に第１のフラックス塗布領域を形成する第１のスプレーノズルと、
前記プリント配線板に面する領域を相対的に移動しつつ前記フラックスを噴射して、前記第１のフラックス塗布領域を覆うように第２のフラックス塗布領域を形成する第２のスプレーノズルとを備え、
前記第２のスプレーノズルは、前記第１のスプレーノズルが前記第１のフラックス塗布領域を形成する際の移動の向きとは異なる向きに相対的に移動しつつ前記第２のフラックス塗布領域を形成することが可能に構成されている、フラックス塗布装置。
【請求項１】
プリント配線板上にフラックスを塗布するためのフラックス塗布方法であって、
第１のスプレーノズルが前記プリント配線板に面する領域を相対的に移動しつつ前記フラックスを噴射して第１のフラックス塗布領域が形成される工程と、
第２のスプレーノズルが前記プリント配線板に面する領域を相対的に移動しつつ前記フラックスを噴射して第２のフラックス塗布領域が形成される工程とを備え、
前記第２のフラックス塗布領域が形成される工程では、前記第１のフラックス塗布領域を覆うように前記第２のフラックス塗布領域が形成され、
前記第２のフラックス塗布領域が形成される工程では、前記第１のフラックス塗布領域を形成する工程において前記第１のスプレーノズルが前記フラックスを噴射しつつ移動する向きとは異なる向きに、前記第２のスプレーノズルが前記フラックスを噴射しつつ移動する、フラックス塗布方法。
【請求項２】
前記第１のフラックス塗布領域が形成される工程では、前記第１のフラックス塗布領域は前記プリント配線板の全体を覆うように形成され、
前記第２のフラックス塗布領域が形成される工程では、前記第２のフラックス塗布領域は前記第１のフラックス塗布領域の全体を覆うように形成される、請求項１に記載のフラックス塗布方法。
【請求項３】
前記第２のフラックス塗布領域が形成される工程では、前記第１のフラックス塗布領域を形成する工程において前記第１のスプレーノズルが前記フラックスを噴射しつつ移動する向きとは逆向きに、前記第２のスプレーノズルが前記フラックスを噴射しつつ移動する、請求項１または２に記載のフラックス塗布方法。
【請求項４】
前記第１のフラックス塗布領域が形成される工程および前記第２のフラックス塗布領域が形成される工程では、前記プリント配線板が速度Ｖｐにて搬送されつつ前記第１のフラックス塗布領域および前記第２のフラックス塗布領域が形成される、請求項１〜３のいずれかに記載のフラックス塗布方法。
【請求項５】
前記第１のフラックス塗布領域が形成される工程および前記第２のフラックス塗布領域が形成される工程では、前記第１のスプレーノズルおよび前記第２のスプレーノズルが速度Ｖｐにて移動しつつ、前記第１のフラックス塗布領域および前記第２のフラックス塗布領域が形成される、請求項４に記載のフラックス塗布方法。
【請求項６】
前記第１のフラックス塗布領域が形成される工程および前記第２のフラックス塗布領域が形成される工程では、前記第１のスプレーノズルおよび前記第２のスプレーノズルは、前記プリント配線板の一の端面部から、前記一の端面部とは反対側の他の端面部まで速度Ｖｖで移動しつつ前記フラックスを塗布した後、前記他の端面部から前記一の端面部まで速度−Ｖｖで移動しつつ前記フラックスを塗布する、請求項１〜５のいずれかに記載のフラックス塗布方法。
【請求項７】
前記第１のフラックス塗布領域を形成する工程および前記第２のフラックス塗布領域を形成する工程では、前記第１のスプレーノズルおよび前記第２のスプレーノズルの前記プリント配線板の搬送方向における間隔であるノズルピッチＰが、前記搬送方向に垂直な方向における前記第１のスプレーノズルおよび前記第２のスプレーノズルの移動距離をＬ、自然数をｎとして、Ｐ＝｛（Ｌ×Ｖｐ/Ｖｖ）｝×ｎで表される、請求項６に記載のフラックス塗布方法。
【請求項８】
プリント配線板に電子部品をはんだ付けして作製される実装基板の製造方法であって、 前記プリント配線板および前記電子部品を準備する工程と、
前記電子部品が前記プリント配線板上に載置される工程と、
前記電子部品が載置された前記プリント配線板にフラックスが塗布される工程と、
前記フラックスが塗布された前記プリント配線板を溶融したはんだに接触させることにより、前記電子部品が前記プリント配線板にはんだ付けされる工程とを備え、
前記フラックスが塗布される工程では、請求項１〜７のいずれか１項に記載のフラックス塗布方法により前記フラックスが塗布される、実装基板の製造方法。
【請求項９】
プリント配線板にフラックスを塗布するためのフラックス塗布装置であって、
前記プリント配線板に面する領域を相対的に移動しつつ前記フラックスを噴射して前記プリント配線板に第１のフラックス塗布領域を形成する第１のスプレーノズルと、
前記プリント配線板に面する領域を相対的に移動しつつ前記フラックスを噴射して、前記第１のフラックス塗布領域を覆うように第２のフラックス塗布領域を形成する第２のスプレーノズルとを備え、
前記第２のスプレーノズルは、前記第１のスプレーノズルが前記第１のフラックス塗布領域を形成する際の移動の向きとは異なる向きに相対的に移動しつつ前記第２のフラックス塗布領域を形成することが可能に構成されている、フラックス塗布装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−２２７３４３（Ｐ２０１２−２２７３４３Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１５日（２０１２．１１．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−９３２４７（Ｐ２０１１−９３２４７）
【出願日】平成２３年４月１９日（２０１１．４．１９）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１５日（２０１２．１１．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月１９日（２０１１．４．１９）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
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