フレキシブルプリント配線板
【課題】ボイドの発生を防止するとともに、柔軟性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、基材２と、基材２の表面上に設けられた導体３，４と、基材２および導体３，４に形成されたスルーホール９とスルーホール９の表面と導体３，４のランド部３０の表面に設けられたスルーホールめっき１０により構成されるランドスルーホール部８と、導体３，４とランドスルーホール部８を覆うように設けられた絶縁層とを備えている。そして、絶縁層が、ランドスルーホール部８に設けられたソルダーレジスト１１と、ランドスルーホール部８以外の部分に設けられ、導体３，４の表面上に積層された接着剤層６と、接着剤層６の表面上に積層された樹脂フィルム７からなるカバーレイフィルム５により形成されている。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、基材２と、基材２の表面上に設けられた導体３，４と、基材２および導体３，４に形成されたスルーホール９とスルーホール９の表面と導体３，４のランド部３０の表面に設けられたスルーホールめっき１０により構成されるランドスルーホール部８と、導体３，４とランドスルーホール部８を覆うように設けられた絶縁層とを備えている。そして、絶縁層が、ランドスルーホール部８に設けられたソルダーレジスト１１と、ランドスルーホール部８以外の部分に設けられ、導体３，４の表面上に積層された接着剤層６と、接着剤層６の表面上に積層された樹脂フィルム７からなるカバーレイフィルム５により形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ランドスルーホール部が設けられたフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化・軽量化の要請から、電子機器分野においては、様々なフレキシブルプリント配線板が使用されている。このようなフレキシブルプリント配線板としては、一般に、ベースとなる基材と、当該基材の表面上に積層された銅箔等により形成された導体とを備えるフレキシブルプリント配線板が使用されている。
【０００３】
また、基材の両面の各々に、所定の配線パターンを有する２層の導体を設けた、いわゆる両面プリント配線板においては、ランドスルーホール部を設けて、２層の導体間を電気的に接続するものが知られている。より具体的には、図４に示すように、基材５１と、基材５１の両面の各々に設けられ、ランド部６０を有する導体５２，５３と、導体５２，５３を連結するためのスルーホール５４と、スルーホール５４とランド部６０に設けられたスルーホールめっき５５により構成されるランドスルーホール部５６と、導体５２，５３とランドスルーホール部５６を覆うように設けられ、接着剤層５７と樹脂フィルム５８により形成されたカバーレイフィルム５９を備えたフレキシブルプリント配線板５０が開示されている。そして、導体５２と導体５３が、ランドスルーホール部５６を介して、電気的に接続される構成となっている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特公平６−７３３９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、上記従来のフレキシブルプリント配線板５０においては、接着剤層５７の厚みが薄いと、ランドスルーホール部５６の段差部（即ち、スルーホールめっき５５と導体５２，５３により形成される段差部）５６ａに隙間が形成され、ランドスルーホール部５６の段差部５６ａにボイドが発生し、カバーレイフィルム５９の剥離や導通不良が発生する場合があるため、ボイドの発生を防止するために、ランドスルーホール部５６における導体５２，５３の厚みに対応させて接着剤層５７の厚みを厚くする必要があった。その結果、フレキシブルプリント配線板５０の柔軟性が低下するという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、ボイドの発生を防止するとともに、柔軟性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明では、基材と基材の表面上に設けられ、ランド部を有する導体と、基材および導体に形成されたスルーホールと、スルーホールの表面と前記ランド部の表面に設けられたスルーホールめっきにより構成されるランドスルーホール部と、導体とランドスルーホール部を覆うように設けられた絶縁層とを備えるフレキシブルプリント配線板において、絶縁層が、導体の表面上に積層された接着剤層と接着剤層の表面上に積層された樹脂フィルムからなるカバーレイフィルムと、ソルダーレジストにより形成されており、ランドスルーホール部にソルダーレジストが設けられるとともに、ランドスルーホール部以外の部分にカバーレイフィルムが設けられていることを特徴とする。
【０００７】
同構成によれば、ランドスルーホール部の段差部（即ち、スルーホールめっきと導体により形成される段差部）におけるボイドの発生を防止することが可能になるため、カバーレイフィルムの接着剤層の厚みを薄くすることができ、フレキシブルプリント配線板の柔軟性を向上させることができる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板であって、接着剤層の厚みをＴ１、導体の厚みをＴ２とした場合に、厚みＴ１と厚みＴ２の比（Ｔ１／Ｔ２）が０．８以上２．３以下であることを特徴とする。同構成によれば、フレキシブルプリント配線板の柔軟性をより一層向上させることができる。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板であって、ソルダーレジストが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、およびシリコン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種により形成されていることを特徴とする。
【００１０】
同構成によれば、安価かつ汎用性のある樹脂材料により、ランドスルーホール部の段差部におけるボイドの発生を防止することが可能になる。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板であって、ソルダーレジストの厚みが、１０μｍ〜３０μｍであることを特徴とする。
【００１２】
同構成によれば、露光不足がなく、十分な絶縁性を有するソルダーレジストを設けることができる。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板であって、樹脂フィルムの厚みが、１０μｍ〜５０μｍであることを特徴とする。
【００１４】
同構成によれば、フレキシブルプリント配線板の柔軟性を低下させることなく、十分な機械的強度を有するフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ボイドの発生を防止することができ、柔軟性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明におけるフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す断面図であり、図２は、本発明におけるフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明するための断面図である。
【００１７】
本発明のフレキシブルプリント配線板１は、図１に示すように、柔軟な樹脂フィルムにて形成された絶縁性の基材２の両面の各々に、所定の配線パターンを有するとともにランド部３０を有する２層の導体３，４を設けた、いわゆる両面プリント配線板であって、導体３，４を覆うように、その表面に絶縁層であるカバーレイフィルム５を設けたものである。このカバーレイフィルム５は、図１に示すように、導体３，４を覆うべく、導体３，４の表面上に積層された接着剤層６と、その上に積層された樹脂フィルム７により構成されている。
【００１８】
また、本実施形態においては、図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１には、ランドスルーホール部８が設けられている。より具体的には、このランドスルーホール部８は、基材２および導体３，４に形成され、導体３，４を連結するためのスルーホール９と、当該スルーホール９の表面とランド部３０の表面に設けられたスルーホールめっき１０により構成されている。そして、導体３と導体４が、当該スルーホールめっき１０を介して、電気的に接続される構成となっている。
【００１９】
基材２を構成する樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルム等の、フレキシブルプリント配線板用として汎用性のある樹脂のフィルムがいずれも使用可能である。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性や機械的強度をも有しているのが好ましく、かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂フィルム、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルム、耐熱性ポリエステルフィルム、およびポリエチレンナフタレ−ト等が好適に使用される。また、樹脂フィルム７としては、基材２を構成する樹脂フィルムと同様のものを使用することができる。なお、これらの基材２および樹脂フィルム７の厚みとしては、１０μｍ〜５０μｍが好ましい。厚みが１０μｍ未満の場合は、十分な機械的強度が得られない場合があり、また、５０μｍよりも大きい場合は、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性が低下する場合があるからである。
【００２０】
また、所定の配線パターンを有する導体３，４を構成する金属箔としては、銅箔が好適に使用される。また、この金属箔を、常法によりエッチングして、加工することにより、所定の配線パターンを有する導体３，４が形成されている。なお、導体３，４としては、１２μｍ〜３５μｍの厚みを有するものが使用できる。
【００２１】
接着剤層６を構成する接着剤としては、柔軟性や耐熱性にすぐれたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えば、ナイロン系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。さらに、これらの接着剤樹脂中にセラミック系フィラーやゴム系フィラーを分散させて使用することもできる。なお、接着剤層６の厚みとしては、１０μｍ〜３０μｍが好ましい。厚みが１０μｍ未満の場合は、導体３，４を構成する金属箔との間で十分な密着性が得られない場合があり、また、３０μｍよりも大きい場合は、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性が低下する場合があるからである。
【００２２】
スルーホールめっき１０としては、銅めっきが使用される。この銅めっきは、スルーホール９に無電解銅めっき、電解銅めっきを施すことにより形成される。なお、スルーホールめっき１０としては、４μｍ〜２５μｍの厚みを有するものが使用できる。
【００２３】
ここで、本実施形態においては、ランドスルーホール部８に設けられた絶縁層が、ソルダーレジスト１１により形成されている点に特徴がある。このソルダーレジスト１１は、図１に示すように、導体３，４、スルーホール９、およびスルーホールめっき１０を覆うべく、導体３，４、スルーホール９、およびスルーホールめっき１０の表面上に形成されている。即ち、本実施形態においては、絶縁層が、カバーレイフィルム５とソルダーレジスト１１により形成されており、ランドスルーホール部８にソルダーレジスト１１が設けられるとともに、ランドスルーホール部８以外の部分（即ち、屈曲部）にカバーレイフィルム５が設けられている点に特徴がある。
【００２４】
このような構成により、接着剤層６に比し、ソルダーレジスト１１は柔らかいため、ランドスルーホール部８の段差部（即ち、スルーホールめっき１０と導体３，４により形成される段差部）８ａに隙間を形成することなく設けることが可能になる。従って、当該ランドスルーホール部８の段差部８ａにおけるボイドの発生を防止することが可能になる。その結果、上記従来技術とは異なり、ランドスルーホール部８の段差部８ａにおいてボイドの発生を防止するために、カバーレイフィルム５の接着剤層６の厚みを厚くする必要がなくなるため、カバーレイフィルム５の接着剤層６の厚みを薄くすることができ、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性を向上させることができる。
【００２５】
ソルダーレジスト１１を構成する樹脂としては、安価かつ汎用性のある樹脂材料を使用することができ、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコン系樹脂を使用することができる。また、ソルダーレジスト１１の厚みとしては、１０μｍ〜３０μｍが好ましい。厚みが１０μｍ未満の場合は、絶縁性が不十分になる場合があり、また、３０μｍよりも大きい場合は、ソルダーレジスト１１を露光処理する際に露光不足になる場合があるからである。即ち、ソルダーレジスト１１の厚みを１０μｍ〜３０μｍに設定することにより、露光不足がなく、十分な絶縁性を有するソルダーレジスト１１を設けることができる。
【００２６】
また、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性をより一層向上させるとの観点から、カバーレイフィルム５の接着剤層６の厚みは、ランドスルーホール部８以外の部分に設けられた導体３，４の厚みに合わせて設定することが好ましい。本実施形態においては、接着剤層６の厚みをＴ１、前記導体３，４の厚みをＴ２とした場合に、厚みＴ１と厚みＴ２の比（Ｔ１／Ｔ２）が０．８以上２．３以下に設定する構成としている。これは、厚みＴ１と厚みＴ２の比（Ｔ１／Ｔ２）が０．８未満の場合は、導体３，４の厚みＴ２に比し、接着剤層６の厚みＴ１が薄くなりすぎるため、ボイドが残るという不都合が生じる場合があり、厚みＴ１と厚みＴ２の比（Ｔ１／Ｔ２）が２．３より大きい場合は、導体３，４の厚みＴ２に比し、接着剤層６の厚みＴ１が厚くなりすぎるため、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性を向上させるという効果が十分に発揮されない場合があるからである。即ち、厚みＴ１と厚みＴ２の比（Ｔ１／Ｔ２）を０．８以上２．３以下に設定することにより、ボイドが残るという不都合を生じることなく、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性をより一層向上させることができる。
【００２７】
次に、フレキシブルプリント配線板１の製造方法の一例を説明する。フレキシブルプリント配線板１の製造工程としては、まず、図２（ａ）に示すように、基材２の両面の各々に導体３，４が積層された積層体を用意する。次いで、図２（ｂ）に示すように、上述の積層体に、ドリルやＣＯ２レーザ（ＹＡＧレーザ）を用いて、導体３と導体４を連結するためのスルーホール９を設ける。
【００２８】
次いで、図２（ｃ）に示すように、導体３，４の表面上に、レジスト材料を塗布やラミネートすることにより、レジスト層２０を形成する。例えば、導体３，４の表面上に、１５〜２５μｍの薄いドライフィルムレジストをラミネートして積層することにより、レジスト層２０を形成することができる。また、フォトレジストを塗布し、硬化させることによりレジスト層２０を形成してもよい。
【００２９】
次いで、形成されたレジスト層２０に対して、所定の露光光源を用いて、所定の条件でパターン露光を施し、さらに所定の現像液により不要部分を溶解除去する。例えば、ネガ型のレジスト層２０を使用する場合は、露光、現像処理により、光の照射部分が残ることになる。このような露光、現像処理により、図２（ｄ）に示すように、レジスト層２０に所定のレジストパターンが形成されることになる。
【００３０】
次いで、レジストパターンを有するレジスト層２０をマスクとして、スルーホール９に無電解銅めっき（化学銅めっき）を施した後に、硫酸銅溶液等を用いた電解銅めっきを施すことにより、図２（ｅ）に示すように、スルーホール９の表面と導体３，４の表面にスルーホールめっき１０を設ける。次いで、図２（ｆ）に示すように、使用済みのレジスト層２０を、導体３，４から剥離して除去する。次いで、図２（ｇ）に示すように、常法によりエッチングして、加工することにより、導体３，４に所定の配線パターンを形成する。
【００３１】
次いで、導体３，４、スルーホール９、およびスルーホールめっき１０の表面上にソルダーレジスト１１を設け、露光処理をした後、現像処理を行い、未露光部分のソルダーレジスト１１を除去することにより、図２（ｈ）に示すように、ランドスルーホール部８にソルダーレジスト１１を形成する。そして、ランドスルーホール部８以外の部分に、接着剤層６付きの樹脂フィルム７をラミネート処理して、カバーレイフィルム５を貼り合わせて、導体３，４の表面上にカバーレイフィルム５を積層することにより、図１に示すフレキシブルプリント配線板１が製造される。なお、この際、ソルダーレジスト１１の両端部１１ａがカバーレイフィルム５により覆われるように、カバーレイフィルム５を積層する。
【００３２】
以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）本発明のフレキシブルプリント配線板１においては、絶縁層を、導体３，４の表面上に積層された接着剤層６と接着剤層６の表面上に積層された樹脂フィルム７からなるカバーレイフィルム５と、ソルダーレジスト１１により形成する構成としている。そして、ランドスルーホール部８にソルダーレジスト１１を設けるとともに、ランドスルーホール部８以外の部分にカバーレイフィルム５を設ける構成としている。従って、ランドスルーホール部８の段差部８ａにおけるボイドの発生を防止することが可能になるため、カバーレイフィルム５の接着剤層６の厚みを薄くすることができる。その結果、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性を向上させることができる。
【００３３】
（２）接着剤層の厚みをＴ１、導体の厚みをＴ２とした場合に、厚みＴ１と厚みＴ２の比（Ｔ１／Ｔ２）を０．８以上２．３以下に設定する構成としている。従って、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性をより一層向上させることができる。
【００３４】
（３）ソルダーレジスト１１を、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、およびシリコン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種により形成する構成としている。従って、安価かつ汎用性のある樹脂材料により、ランドスルーホール部８の段差部８ａにおけるボイドの発生を防止することが可能になる。
【００３５】
（４）ソルダーレジスト１１の厚みを、１０μｍ〜３０μｍに設定する構成としている。従って、露光不足がなく、十分な絶縁性を有するソルダーレジスト１１を設けることができる。
【００３６】
（５）樹脂フィルム７の厚みを、１０μｍ〜５０μｍに設定する構成としている。従って、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性を低下させることなく、十分な機械的強度を有するフレキシブルプリント配線板１を提供することができる。
【００３７】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。
【００３８】
・例えば、上記実施形態においては、フレキシブルプリント配線板１のランドスルーホール部８の両面にソルダーレジスト１１を設ける構成としたが、図３に示すように、ランドスルーホール部８の片面のみにソルダーレジスト１１を設ける構成としても良い。このような構成により、ソルダーレジスト１１を設けたフレキシブルプリント配線板１の片面において、カバーレイフィルム５の接着剤層６の厚みを薄くすることができ、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性を十分に向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明の活用例としては、ランドスルーホール部が設けられたフレキシブルプリント配線板が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｈ）は、本発明の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明するための断面図である。
【図３】本発明の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の変形例の概略構成を示す断面図である。
【図４】従来のフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１…フレキシブルプリント配線板、２…基材、３…導体、４…導体、５…カバーレイフィルム、６…接着剤層、７…樹脂フィルム、８…ランドスルーホール部、９…スルーホール、１０…スルーホールめっき、１１…ソルダーレジスト、３０…ランド部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ランドスルーホール部が設けられたフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化・軽量化の要請から、電子機器分野においては、様々なフレキシブルプリント配線板が使用されている。このようなフレキシブルプリント配線板としては、一般に、ベースとなる基材と、当該基材の表面上に積層された銅箔等により形成された導体とを備えるフレキシブルプリント配線板が使用されている。
【０００３】
また、基材の両面の各々に、所定の配線パターンを有する２層の導体を設けた、いわゆる両面プリント配線板においては、ランドスルーホール部を設けて、２層の導体間を電気的に接続するものが知られている。より具体的には、図４に示すように、基材５１と、基材５１の両面の各々に設けられ、ランド部６０を有する導体５２，５３と、導体５２，５３を連結するためのスルーホール５４と、スルーホール５４とランド部６０に設けられたスルーホールめっき５５により構成されるランドスルーホール部５６と、導体５２，５３とランドスルーホール部５６を覆うように設けられ、接着剤層５７と樹脂フィルム５８により形成されたカバーレイフィルム５９を備えたフレキシブルプリント配線板５０が開示されている。そして、導体５２と導体５３が、ランドスルーホール部５６を介して、電気的に接続される構成となっている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特公平６−７３３９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、上記従来のフレキシブルプリント配線板５０においては、接着剤層５７の厚みが薄いと、ランドスルーホール部５６の段差部（即ち、スルーホールめっき５５と導体５２，５３により形成される段差部）５６ａに隙間が形成され、ランドスルーホール部５６の段差部５６ａにボイドが発生し、カバーレイフィルム５９の剥離や導通不良が発生する場合があるため、ボイドの発生を防止するために、ランドスルーホール部５６における導体５２，５３の厚みに対応させて接着剤層５７の厚みを厚くする必要があった。その結果、フレキシブルプリント配線板５０の柔軟性が低下するという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、ボイドの発生を防止するとともに、柔軟性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明では、基材と基材の表面上に設けられ、ランド部を有する導体と、基材および導体に形成されたスルーホールと、スルーホールの表面と前記ランド部の表面に設けられたスルーホールめっきにより構成されるランドスルーホール部と、導体とランドスルーホール部を覆うように設けられた絶縁層とを備えるフレキシブルプリント配線板において、絶縁層が、導体の表面上に積層された接着剤層と接着剤層の表面上に積層された樹脂フィルムからなるカバーレイフィルムと、ソルダーレジストにより形成されており、ランドスルーホール部にソルダーレジストが設けられるとともに、ランドスルーホール部以外の部分にカバーレイフィルムが設けられていることを特徴とする。
【０００７】
同構成によれば、ランドスルーホール部の段差部（即ち、スルーホールめっきと導体により形成される段差部）におけるボイドの発生を防止することが可能になるため、カバーレイフィルムの接着剤層の厚みを薄くすることができ、フレキシブルプリント配線板の柔軟性を向上させることができる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板であって、接着剤層の厚みをＴ１、導体の厚みをＴ２とした場合に、厚みＴ１と厚みＴ２の比（Ｔ１／Ｔ２）が０．８以上２．３以下であることを特徴とする。同構成によれば、フレキシブルプリント配線板の柔軟性をより一層向上させることができる。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板であって、ソルダーレジストが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、およびシリコン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種により形成されていることを特徴とする。
【００１０】
同構成によれば、安価かつ汎用性のある樹脂材料により、ランドスルーホール部の段差部におけるボイドの発生を防止することが可能になる。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板であって、ソルダーレジストの厚みが、１０μｍ〜３０μｍであることを特徴とする。
【００１２】
同構成によれば、露光不足がなく、十分な絶縁性を有するソルダーレジストを設けることができる。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板であって、樹脂フィルムの厚みが、１０μｍ〜５０μｍであることを特徴とする。
【００１４】
同構成によれば、フレキシブルプリント配線板の柔軟性を低下させることなく、十分な機械的強度を有するフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ボイドの発生を防止することができ、柔軟性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明におけるフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す断面図であり、図２は、本発明におけるフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明するための断面図である。
【００１７】
本発明のフレキシブルプリント配線板１は、図１に示すように、柔軟な樹脂フィルムにて形成された絶縁性の基材２の両面の各々に、所定の配線パターンを有するとともにランド部３０を有する２層の導体３，４を設けた、いわゆる両面プリント配線板であって、導体３，４を覆うように、その表面に絶縁層であるカバーレイフィルム５を設けたものである。このカバーレイフィルム５は、図１に示すように、導体３，４を覆うべく、導体３，４の表面上に積層された接着剤層６と、その上に積層された樹脂フィルム７により構成されている。
【００１８】
また、本実施形態においては、図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１には、ランドスルーホール部８が設けられている。より具体的には、このランドスルーホール部８は、基材２および導体３，４に形成され、導体３，４を連結するためのスルーホール９と、当該スルーホール９の表面とランド部３０の表面に設けられたスルーホールめっき１０により構成されている。そして、導体３と導体４が、当該スルーホールめっき１０を介して、電気的に接続される構成となっている。
【００１９】
基材２を構成する樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルム等の、フレキシブルプリント配線板用として汎用性のある樹脂のフィルムがいずれも使用可能である。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性や機械的強度をも有しているのが好ましく、かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂フィルム、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルム、耐熱性ポリエステルフィルム、およびポリエチレンナフタレ−ト等が好適に使用される。また、樹脂フィルム７としては、基材２を構成する樹脂フィルムと同様のものを使用することができる。なお、これらの基材２および樹脂フィルム７の厚みとしては、１０μｍ〜５０μｍが好ましい。厚みが１０μｍ未満の場合は、十分な機械的強度が得られない場合があり、また、５０μｍよりも大きい場合は、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性が低下する場合があるからである。
【００２０】
また、所定の配線パターンを有する導体３，４を構成する金属箔としては、銅箔が好適に使用される。また、この金属箔を、常法によりエッチングして、加工することにより、所定の配線パターンを有する導体３，４が形成されている。なお、導体３，４としては、１２μｍ〜３５μｍの厚みを有するものが使用できる。
【００２１】
接着剤層６を構成する接着剤としては、柔軟性や耐熱性にすぐれたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えば、ナイロン系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。さらに、これらの接着剤樹脂中にセラミック系フィラーやゴム系フィラーを分散させて使用することもできる。なお、接着剤層６の厚みとしては、１０μｍ〜３０μｍが好ましい。厚みが１０μｍ未満の場合は、導体３，４を構成する金属箔との間で十分な密着性が得られない場合があり、また、３０μｍよりも大きい場合は、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性が低下する場合があるからである。
【００２２】
スルーホールめっき１０としては、銅めっきが使用される。この銅めっきは、スルーホール９に無電解銅めっき、電解銅めっきを施すことにより形成される。なお、スルーホールめっき１０としては、４μｍ〜２５μｍの厚みを有するものが使用できる。
【００２３】
ここで、本実施形態においては、ランドスルーホール部８に設けられた絶縁層が、ソルダーレジスト１１により形成されている点に特徴がある。このソルダーレジスト１１は、図１に示すように、導体３，４、スルーホール９、およびスルーホールめっき１０を覆うべく、導体３，４、スルーホール９、およびスルーホールめっき１０の表面上に形成されている。即ち、本実施形態においては、絶縁層が、カバーレイフィルム５とソルダーレジスト１１により形成されており、ランドスルーホール部８にソルダーレジスト１１が設けられるとともに、ランドスルーホール部８以外の部分（即ち、屈曲部）にカバーレイフィルム５が設けられている点に特徴がある。
【００２４】
このような構成により、接着剤層６に比し、ソルダーレジスト１１は柔らかいため、ランドスルーホール部８の段差部（即ち、スルーホールめっき１０と導体３，４により形成される段差部）８ａに隙間を形成することなく設けることが可能になる。従って、当該ランドスルーホール部８の段差部８ａにおけるボイドの発生を防止することが可能になる。その結果、上記従来技術とは異なり、ランドスルーホール部８の段差部８ａにおいてボイドの発生を防止するために、カバーレイフィルム５の接着剤層６の厚みを厚くする必要がなくなるため、カバーレイフィルム５の接着剤層６の厚みを薄くすることができ、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性を向上させることができる。
【００２５】
ソルダーレジスト１１を構成する樹脂としては、安価かつ汎用性のある樹脂材料を使用することができ、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコン系樹脂を使用することができる。また、ソルダーレジスト１１の厚みとしては、１０μｍ〜３０μｍが好ましい。厚みが１０μｍ未満の場合は、絶縁性が不十分になる場合があり、また、３０μｍよりも大きい場合は、ソルダーレジスト１１を露光処理する際に露光不足になる場合があるからである。即ち、ソルダーレジスト１１の厚みを１０μｍ〜３０μｍに設定することにより、露光不足がなく、十分な絶縁性を有するソルダーレジスト１１を設けることができる。
【００２６】
また、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性をより一層向上させるとの観点から、カバーレイフィルム５の接着剤層６の厚みは、ランドスルーホール部８以外の部分に設けられた導体３，４の厚みに合わせて設定することが好ましい。本実施形態においては、接着剤層６の厚みをＴ１、前記導体３，４の厚みをＴ２とした場合に、厚みＴ１と厚みＴ２の比（Ｔ１／Ｔ２）が０．８以上２．３以下に設定する構成としている。これは、厚みＴ１と厚みＴ２の比（Ｔ１／Ｔ２）が０．８未満の場合は、導体３，４の厚みＴ２に比し、接着剤層６の厚みＴ１が薄くなりすぎるため、ボイドが残るという不都合が生じる場合があり、厚みＴ１と厚みＴ２の比（Ｔ１／Ｔ２）が２．３より大きい場合は、導体３，４の厚みＴ２に比し、接着剤層６の厚みＴ１が厚くなりすぎるため、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性を向上させるという効果が十分に発揮されない場合があるからである。即ち、厚みＴ１と厚みＴ２の比（Ｔ１／Ｔ２）を０．８以上２．３以下に設定することにより、ボイドが残るという不都合を生じることなく、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性をより一層向上させることができる。
【００２７】
次に、フレキシブルプリント配線板１の製造方法の一例を説明する。フレキシブルプリント配線板１の製造工程としては、まず、図２（ａ）に示すように、基材２の両面の各々に導体３，４が積層された積層体を用意する。次いで、図２（ｂ）に示すように、上述の積層体に、ドリルやＣＯ２レーザ（ＹＡＧレーザ）を用いて、導体３と導体４を連結するためのスルーホール９を設ける。
【００２８】
次いで、図２（ｃ）に示すように、導体３，４の表面上に、レジスト材料を塗布やラミネートすることにより、レジスト層２０を形成する。例えば、導体３，４の表面上に、１５〜２５μｍの薄いドライフィルムレジストをラミネートして積層することにより、レジスト層２０を形成することができる。また、フォトレジストを塗布し、硬化させることによりレジスト層２０を形成してもよい。
【００２９】
次いで、形成されたレジスト層２０に対して、所定の露光光源を用いて、所定の条件でパターン露光を施し、さらに所定の現像液により不要部分を溶解除去する。例えば、ネガ型のレジスト層２０を使用する場合は、露光、現像処理により、光の照射部分が残ることになる。このような露光、現像処理により、図２（ｄ）に示すように、レジスト層２０に所定のレジストパターンが形成されることになる。
【００３０】
次いで、レジストパターンを有するレジスト層２０をマスクとして、スルーホール９に無電解銅めっき（化学銅めっき）を施した後に、硫酸銅溶液等を用いた電解銅めっきを施すことにより、図２（ｅ）に示すように、スルーホール９の表面と導体３，４の表面にスルーホールめっき１０を設ける。次いで、図２（ｆ）に示すように、使用済みのレジスト層２０を、導体３，４から剥離して除去する。次いで、図２（ｇ）に示すように、常法によりエッチングして、加工することにより、導体３，４に所定の配線パターンを形成する。
【００３１】
次いで、導体３，４、スルーホール９、およびスルーホールめっき１０の表面上にソルダーレジスト１１を設け、露光処理をした後、現像処理を行い、未露光部分のソルダーレジスト１１を除去することにより、図２（ｈ）に示すように、ランドスルーホール部８にソルダーレジスト１１を形成する。そして、ランドスルーホール部８以外の部分に、接着剤層６付きの樹脂フィルム７をラミネート処理して、カバーレイフィルム５を貼り合わせて、導体３，４の表面上にカバーレイフィルム５を積層することにより、図１に示すフレキシブルプリント配線板１が製造される。なお、この際、ソルダーレジスト１１の両端部１１ａがカバーレイフィルム５により覆われるように、カバーレイフィルム５を積層する。
【００３２】
以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）本発明のフレキシブルプリント配線板１においては、絶縁層を、導体３，４の表面上に積層された接着剤層６と接着剤層６の表面上に積層された樹脂フィルム７からなるカバーレイフィルム５と、ソルダーレジスト１１により形成する構成としている。そして、ランドスルーホール部８にソルダーレジスト１１を設けるとともに、ランドスルーホール部８以外の部分にカバーレイフィルム５を設ける構成としている。従って、ランドスルーホール部８の段差部８ａにおけるボイドの発生を防止することが可能になるため、カバーレイフィルム５の接着剤層６の厚みを薄くすることができる。その結果、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性を向上させることができる。
【００３３】
（２）接着剤層の厚みをＴ１、導体の厚みをＴ２とした場合に、厚みＴ１と厚みＴ２の比（Ｔ１／Ｔ２）を０．８以上２．３以下に設定する構成としている。従って、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性をより一層向上させることができる。
【００３４】
（３）ソルダーレジスト１１を、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、およびシリコン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種により形成する構成としている。従って、安価かつ汎用性のある樹脂材料により、ランドスルーホール部８の段差部８ａにおけるボイドの発生を防止することが可能になる。
【００３５】
（４）ソルダーレジスト１１の厚みを、１０μｍ〜３０μｍに設定する構成としている。従って、露光不足がなく、十分な絶縁性を有するソルダーレジスト１１を設けることができる。
【００３６】
（５）樹脂フィルム７の厚みを、１０μｍ〜５０μｍに設定する構成としている。従って、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性を低下させることなく、十分な機械的強度を有するフレキシブルプリント配線板１を提供することができる。
【００３７】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。
【００３８】
・例えば、上記実施形態においては、フレキシブルプリント配線板１のランドスルーホール部８の両面にソルダーレジスト１１を設ける構成としたが、図３に示すように、ランドスルーホール部８の片面のみにソルダーレジスト１１を設ける構成としても良い。このような構成により、ソルダーレジスト１１を設けたフレキシブルプリント配線板１の片面において、カバーレイフィルム５の接着剤層６の厚みを薄くすることができ、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性を十分に向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明の活用例としては、ランドスルーホール部が設けられたフレキシブルプリント配線板が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｈ）は、本発明の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明するための断面図である。
【図３】本発明の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の変形例の概略構成を示す断面図である。
【図４】従来のフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１…フレキシブルプリント配線板、２…基材、３…導体、４…導体、５…カバーレイフィルム、６…接着剤層、７…樹脂フィルム、８…ランドスルーホール部、９…スルーホール、１０…スルーホールめっき、１１…ソルダーレジスト、３０…ランド部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と
前記基材の表面上に設けられ、ランド部を有する導体と、
前記基材および導体に形成されたスルーホールと、該スルーホールの表面と前記ランド部の表面に設けられたスルーホールめっきにより構成されるランドスルーホール部と、
前記導体と前記ランドスルーホール部を覆うように設けられた絶縁層と
を備えるフレキシブルプリント配線板において、
前記絶縁層が、前記導体の表面上に積層された接着剤層と前記接着剤層の表面上に積層された樹脂フィルムからなるカバーレイフィルムと、ソルダーレジストにより形成されており、前記ランドスルーホール部に前記ソルダーレジストが設けられるとともに、前記ランドスルーホール部以外の部分に前記カバーレイフィルムが設けられていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記接着剤層の厚みをＴ１、前記導体の厚みをＴ２とした場合に、厚みＴ１と厚みＴ２の比（Ｔ１／Ｔ２）が０．８以上２．３以下であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記ソルダーレジストが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、およびシリコン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種により形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記ソルダーレジストの厚みが、１０μｍ〜３０μｍであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
前記樹脂フィルムの厚みが、１０μｍ〜５０μｍであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項１】
基材と
前記基材の表面上に設けられ、ランド部を有する導体と、
前記基材および導体に形成されたスルーホールと、該スルーホールの表面と前記ランド部の表面に設けられたスルーホールめっきにより構成されるランドスルーホール部と、
前記導体と前記ランドスルーホール部を覆うように設けられた絶縁層と
を備えるフレキシブルプリント配線板において、
前記絶縁層が、前記導体の表面上に積層された接着剤層と前記接着剤層の表面上に積層された樹脂フィルムからなるカバーレイフィルムと、ソルダーレジストにより形成されており、前記ランドスルーホール部に前記ソルダーレジストが設けられるとともに、前記ランドスルーホール部以外の部分に前記カバーレイフィルムが設けられていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記接着剤層の厚みをＴ１、前記導体の厚みをＴ２とした場合に、厚みＴ１と厚みＴ２の比（Ｔ１／Ｔ２）が０．８以上２．３以下であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記ソルダーレジストが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、およびシリコン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種により形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記ソルダーレジストの厚みが、１０μｍ〜３０μｍであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
前記樹脂フィルムの厚みが、１０μｍ〜５０μｍであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００９−２８３５０２（Ｐ２００９−２８３５０２Ａ）
【公開日】平成２１年１２月３日（２００９．１２．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１３１２１９（Ｐ２００８−１３１２１９）
【出願日】平成２０年５月１９日（２００８．５．１９）
【出願人】（５００４００２１６）住友電工プリントサーキット株式会社 (197)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１２月３日（２００９．１２．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年５月１９日（２００８．５．１９）
【出願人】（５００４００２１６）住友電工プリントサーキット株式会社 (197)
【Ｆターム（参考）】
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