プリント基板の製造方法
【課題】ベース基板を積層した状態で追加の工程を進めることで、製造過程中の破損問題を防止する薄型のプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）一面に第１パターン部１４０が形成された第１キャリア部を製造する段階、（Ｂ）一面に第１ソルダレジスト層２３０及び第２パターン部２４０，２６０が順次形成された第２キャリア部を製造する段階、（Ｃ）絶縁層の一面に第１パターン部１４０が埋め込まれ、絶縁層３００の他面に第２パターン部２４０，２６０が埋め込まれるように、第１キャリア部と第２キャリア部を絶縁層３００に加圧した後、第１キャリア部と第２キャリア部を除去してベース基板を製造する段階、（Ｄ）接着層４００を使って、第１ソルダレジスト層２３０が対面するように、二つのベース基板を付着する段階、及び（Ｅ）絶縁層３００に、第１パターン部と第２パターン部を連結するビアを形成し、第１パターン部１４０が形成された絶縁層３００に第２ソルダレジスト層を形成した後、接着層４００を除去する段階を含む。
【解決手段】（Ａ）一面に第１パターン部１４０が形成された第１キャリア部を製造する段階、（Ｂ）一面に第１ソルダレジスト層２３０及び第２パターン部２４０，２６０が順次形成された第２キャリア部を製造する段階、（Ｃ）絶縁層の一面に第１パターン部１４０が埋め込まれ、絶縁層３００の他面に第２パターン部２４０，２６０が埋め込まれるように、第１キャリア部と第２キャリア部を絶縁層３００に加圧した後、第１キャリア部と第２キャリア部を除去してベース基板を製造する段階、（Ｄ）接着層４００を使って、第１ソルダレジスト層２３０が対面するように、二つのベース基板を付着する段階、及び（Ｅ）絶縁層３００に、第１パターン部と第２パターン部を連結するビアを形成し、第１パターン部１４０が形成された絶縁層３００に第２ソルダレジスト層を形成した後、接着層４００を除去する段階を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント基板は、各種熱硬化性合成樹脂でなったボードの片面または両面に銅線で配線した後、ボード上にＩＣまたは電子部品を配置固定し、これらの間の電気的配線を具現し、絶縁体でコートしたものである。
【０００３】
最近、電子産業の発達につれて電子部品の高機能化、軽薄短小化に対する要求が急増しており、このような電子部品を搭載するプリント基板も高密度配線化及び薄板化が要求されている。
【０００４】
このような要求を満たすための一方法として回路転写方式が提案されている。図１〜図７は従来技術による回路転写法を用いるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図を示している。以下、これら図を参照し、従来技術によるプリント基板の製造方法について説明する。
【０００５】
まず、図１に示すように、テープ１２の一面に第１銅箔層１４ａを付着し、その上に第１メタルバリア層１６ａを形成し、他面に第２銅箔層１４ｂを付着し、その上に第２メタルバリア層１６ｂを形成することでキャリア１０を準備する。
【０００６】
ついで、図２に示すように、アディティブ工法（ａｄｄｉｔｉｖｅ ｐｒｏｃｅｓｓ）を利用して第１メタルバリア層１６ａに第１パターン部１８ａを形成し、第２メタルバリア層１６ｂに第２パターン部１８ｂを形成する。以下では、説明の便宜上、第１銅箔層１４ａ、第１メタルバリア層１６ａ、及び第１パターン部１８ａを第１キャリア部と指称し、第２銅箔層１４ｂ、第２メタルバリア層１６ｂ、及び第２パターン部１８ｂを第２キャリア部という。
【０００７】
ついで、図３に示すように、テープ１２から第１キャリア部と第２キャリア部を分離する。
【０００８】
ついで、図４に示すように、絶縁層２０の両面にそれぞれ第１キャリア部と第２キャリア部を加圧することで第１パターン部１８ａと第２パターン部１８ｂを絶縁層２０に埋め込む。
【０００９】
ついで、図５に示すように、第１銅箔層１４ａと第２銅箔層１４ｂを除去し、絶縁層２０に層間連結のためのビアホール２２を加工する。
【００１０】
ついで、図６に示すように、ビアホール２２の内部にメッキ工程を施し、絶縁層２０の上部に形成されるメッキ層と第１及び第２バリア層１６ａ、１６ｂを除去する。
【００１１】
最後に、図７に示すように、第１及び第２メタルバリア層１６ａ、１６ｂを除去し、絶縁層２０の両面に第１及び第２ソルダレジスト層２６ａ、２６ｂを形成し、パッド領域を露出させる第１及び第２オープン部２８ａ、２８ｂを加工することで、２層構造のプリント基板を製造した。
【００１２】
しかし、薄型のプリント基板を従来技術のような方法で製造する場合、製造過程で破損（破れ、巻かれ）され、これにより工程駆動の遅延される問題点があった。例えば、２層構造を持つ薄型のプリント基板は、約８０μｍ以下の薄厚を持ち、ビアホール２２を加工する工程（図５参照）やソルダレジスト層２６ａ、２６ｂを積層する工程（図７参照）でプリント基板が破損される問題点があった。プリント基板が薄型化していくにつれて、従来技術のような製造方法を全面的に適用するのには限界があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
したがって、本発明は、前記のような問題点を解決するためになされたもので、本発明の目的は、製造過程中に破損問題を防止することができる薄型プリント基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記のような目的を達成するために、本発明の一面によれば、（Ａ）一面に第１パターン部が形成された第１キャリア部を製造する段階；（Ｂ）一面に第１ソルダレジスト層及び第２パターン部が順次形成された第２キャリア部を製造する段階；（Ｃ）絶縁層の一面に前記第１パターン部が埋め込まれ、前記絶縁層の他面に前記第２パターン部が埋め込まれるように、前記第１キャリア部と前記第２キャリア部を前記絶縁層に加圧した後、前記第１キャリア部と前記第２キャリア部を除去してベース基板を製造する段階；（Ｄ）接着層を使って、前記第１ソルダレジスト層が対面するように、二つの前記ベース基板を付着する段階；及び（Ｅ）前記絶縁層に、前記第１パターン部と前記第２パターン部を連結するビアを形成し、前記第１パターン部が形成された前記絶縁層に第２ソルダレジスト層を形成した後、前記接着層を除去する段階；を含む、プリント基板の製造方法が提供される。
【００１５】
前記（Ａ）段階は、（Ａ１）テープの片面または両面に銅箔層及びメタルバリア層を順次形成する段階；（Ａ２）前記メタルバリア層に第１パターン部を形成する段階；及び（Ａ３）前記テープを除去して、前記第１パターン部が一面に形成された、前記メタルバリア層及び前記銅箔層でなった第１キャリア部を製造する段階を含むことが好ましい。
【００１６】
前記（Ｂ）段階は、（Ｂ１）テープの片面または両面に銅箔層及び第１ソルダレジスト層を順次形成する段階；（Ｂ２）前記第１ソルダレジスト層にシード層を形成する段階；（Ｂ３）前記シード層にメッキ層を形成し、前記シード層及び前記メッキ層をパターニングして第２パターン部を形成する段階；及び（Ｂ４）前記テープを除去して、前記第１ソルダレジスト層と前記第２パターン部が一面に形成された銅箔層でなった第２キャリア部を製造する段階を含むことが好ましい。
【００１７】
前記（Ｅ）段階で、前記接着層を除去するに先立ち、前記第２ソルダレジスト層にオープン部を形成し、前記オープン部を通じて露出された前記第１パターン部に表面処理層を形成することが好ましい。
【００１８】
前記（Ｅ）段階の後に、（Ｆ１）前記第１ソルダレジスト層にオープン部を形成する段階；及び（Ｆ２）前記オープン部によって露出された前記第２パターン部に表面処理層を形成する段階をさらに含むことが好ましい。
【００１９】
前記接着層は、熱処理の際に非接着性を有する熱接着剤でなることが好ましい。
【００２０】
本発明の他の面によれば、（Ａ）一面に第１パターン部が形成されたキャリア部を製造する段階；（Ｂ）接着層の両面に第１ソルダレジスト層及び第２パターン部を順次形成して媒介基板を製造する段階；（Ｃ）前記媒介基板の両側に、絶縁層と前記第１パターン部が対面するように、前記キャリア部を配置した後、熱圧着する段階；（Ｄ）前記キャリア部を除去し、前記絶縁層に、前記第１パターン部と前記第２パターン部を連結するビアを形成した後、前記第２パターン部が形成された前記絶縁層に第２ソルダレジスト層を形成する段階；及び（Ｅ）前記接着層を除去する段階を含む、プリント基板の製造方法が提供される。
【００２１】
前記（Ａ）段階は、（Ａ１）テープの片面または両面に銅箔層及びメタルバリア層を順次形成する段階；（Ａ２）前記メタルバリア層に第１パターン部を形成する段階；及び（Ａ３）前記テープを除去して、前記第１パターン部が一面に形成された、前記メタルバリア層及び前記銅箔層でなったキャリア部を製造する段階を含むことが好ましい。
【００２２】
前記（Ｂ）段階は、（Ｂ１）接着層に第１ソルダレジスト層を形成する段階；（Ｂ２）前記第１ソルダレジスト層にシード層を形成する段階；及び（Ｂ３）前記シード層にメッキ層を形成し、前記シード層及び前記メッキ層をパターニングして第２パターン部を形成する段階を含むことが好ましい。
【００２３】
前記（Ｄ）段階の後に、（Ｄ１）前記第２ソルダレジスト層にオープン部を形成する段階；及び（Ｄ２）前記オープン部によって露出された前記第１パターン部に表面処理層を形成する段階をさらに含むことが好ましい。
【００２４】
前記（Ｅ）段階の後に、（Ｆ１）前記第１ソルダレジスト層にオープン部を形成する段階；及び（Ｆ２）前記オープン部によって露出された前記第２パターン部に表面処理層を形成する段階をさらに含むことが好ましい。
【００２５】
前記接着層は、熱処理の際に非接着性を有する熱接着剤でなることが好ましい。
【００２６】
本発明の特徴及び利点は添付図面に基づいた以降の詳細な説明からより明らかになるであろう。
【００２７】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に使用された用語や単語は通常的で辞書的な意味に解釈されてはいけなく、発明者がその自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されなければならない。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、２層構造を持つベース基板を接着層で付着したデュアル構造を付着した状態で追加の工程が進むので、製造過程でプリント基板が破損される問題を最小化することができる。具体的に、デュアル構造のベース基板を形成した後に行われるビア加工工程及び第２ソルダレジスト層の形成工程で基板が破損される問題を最小化することができる。これにより、薄板構造を持つプリント基板の製造が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】従来技術による回路転写法を用いるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（１）である。
【図２】従来技術による回路転写法を用いるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（２）である。
【図３】従来技術による回路転写法を用いるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（３）である。
【図４】従来技術による回路転写法を用いるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（４）である。
【図５】従来技術による回路転写法を用いるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（５）である。
【図６】従来技術による回路転写法を用いるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（６）である。
【図７】従来技術による回路転写法を用いるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（７）である。
【図８】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（１）である。
【図９】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（２）である。
【図１０】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（３）である。
【図１１】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（４）である。
【図１２】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（５）である。
【図１３】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（６）である。
【図１４】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（７）である。
【図１５】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（８）である。
【図１６】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（９）である。
【図１７】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（１０）である。
【図１８】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（１１）である。
【図１９】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（１２）である。
【図２０】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（１３）である。
【図２１】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（１４）である。
【図２２】本発明の好適な第２実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（１）である。
【図２３】本発明の好適な第２実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（２）である。
【図２４】本発明の好適な第２実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（３）である。
【図２５】本発明の好適な第２実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（４）である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明の目的、特定の利点及び新規の特徴は、添付図面を参照する以下の詳細な説明及び好適な実施例から一層明らかに理解可能であろう。各図面の構成要素に参照番号を付け加えるにあたり、同じ構成要素がたとえ他の図面に図示されていても、できるだけ同じ符号を付けることにする。また、本発明の説明において、関連の公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不要にあいまいにすることができると判断される場合はその詳細な説明を省略する。
【００３１】
以下、添付図面に基づいて本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
【００３２】
図８〜図２１は、本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。以下、これを参照して本実施例によるプリント基板の製造方法について説明する。
【００３３】
まず、図８に示すように、テープ１１０の両面に銅箔層２２０が付着され、その上にメタルバリア層１３０が形成されたキャリア１００を準備する。ここで、テープ１１０は、接着性を持って銅箔層１２０が付着可能な材料を意味する。
【００３４】
ついで、図９に示すように、メタルバリア層１３０に第１パターン部１４０を形成し、テープ１１０から分離する。ここで、メタルバリア層１３０と銅箔層１２０を第１キャリア部という。
【００３５】
この際、第１パターン部１４０は、例えばメタルバリア層１３０にドライフィルム（ｄｒｙ ｆｉｌｍ）のような感光性レジストを塗布し、パターン形成領域を露出させるオープン部を加工した後、オープン部にメッキ工程を施し、感光性レジストを除去することで形成される。
【００３６】
ついで、図１０に示すように、テープ２１０の両面に銅箔層１２０が付着されたキャリア２００を準備する。
【００３７】
ついで、図１１に示すように、銅箔層２２０に第１ソルダレジスト層２３０を形成する。
【００３８】
ついで、図１２に示すように、第１ソルダレジスト層２３０にシード層（ｓｅｅｄ ｌａｙｅｒ）２４０を形成する。
【００３９】
この際、シード層２４０は、非伝導性材料の表面に化学還元反応で金属を析出させて導電性を付与する表面処理方法によって形成される。この表面処理方法は、第１ソルダレジスト層２３０の表面上に電気分解による電解メッキをすぐ施すことができないため、先に導電性を付与するために実施される。例えば、シード層２４０は、脱脂（ｃｌｅａｎｅｔ）過程、ソフト腐食（ｓｏｆｔ ｅｔｃｈｉｎｇ）過程、予備触媒処理（ｐｒｅ−ｃａｔａｌｙｓｔ）過程、触媒処理過程、活性化（ａｃｃｅｌｅｒａｔｏｒ）過程、無電解銅メッキ過程、及び酸化防止処理過程を含む一般的な触媒析出方式を利用する無電解メッキ工程によって形成される。
【００４０】
ついで、図１３に示すように、シード層２４０に感光性レジスト２５０を塗布し、パターン形成領域にあたる感光性レジスト２５０を除去して開口部２５２を形成する。ここで、パターン形成領域は第２パターン部が形成される領域を意味する。
【００４１】
具体的に、この段階は、所定のマスクパターン（図示せず）を用いてドライフィルムまたは液状のポジティブフォトレジスト（Ｐ−ＬＰＲ；ｐｏｓｉｔｉｖｅ ｌｉｑｕｉｄ ｐｈｏｔｏ ｒｅｓｉｓｔ）のような感光性レジスト２５０を露光した後、部分的に露光された感光性レジスト２５０を現像液などで除去することによりなされる。
【００４２】
ついで、図１４に示すように、開口部２５２に電解メッキ工程を施してメッキ層２６０を形成し、残存の感光性レジスト２５０を水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）または水酸化カリウム（ＫＯＨ）などの剥離液で除去する。ここで、シード層２４０とメッキ層２６０を第２パターン部という。
【００４３】
ついで、図１５に示すように、テープ２１０の両面に形成された第２キャリア部を分離する。ここで、銅箔層２２０を第２キャリア部という。
【００４４】
ついで、図１６に示すように、絶縁層３００の両面にそれぞれ第１キャリア部と第２キャリア部を加圧して第１パターン部１４０と第２パターン部２４０、２６０を絶縁層３００に埋め込む。
【００４５】
ついで、図１７に示すように、銅箔層１２０、２２０をエッチングなどで除去してベース基板を製造する。
【００４６】
ついで、図１８に示すように、接着層４００を用いて、第１ソルダレジスト層２３０が対面するように、二つのベース基板を付着する。
【００４７】
この段階で、二つのベース基板が付着されたデュアル（ｄｕａｌ）構造を持つから支持機能が増大するので、追加工程が進むとしても、プリント基板が破損される問題を防止することができる。また、第２パターン部２４０、２６０が形成された絶縁層３００には、予め第１ソルダレジスト層２３０が形成された状態で接着層４００によって付着されるため、後に接着層４００を除去してからさらにソルダレジスト層を形成する必要がなくなり、薄板のプリント基板が破損される問題を最小化することができる。
【００４８】
ここで、接着層４００は、例えば、熱処理の際に非接着性を有する熱接着剤でなるもので、常温では接着されたままで接着性を維持しているが、熱処理によって接着性を失って被接着物から剥離可能なものであれば特に限定されず、当業界で知られたいずれの熱接着剤も使うことができる。例えば、およそ１００〜１５０℃の温度での熱処理の際に非接着性を有するアクリルと発泡材でなった熱接着剤などが使用可能であるが、特にこれに限定されるものではない。
【００４９】
ついで、図１９に示すように、絶縁層３００に層間連結のためのビア５００を形成し、メタルバリア層１３０を除去する。
【００５０】
この段階は、ＣＮＣドリル（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｎｕｍｅｒｉａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ ｄｒｉｌｌ）、ＣＯ２またはＹａｇレーザードリルのようなドリリング作業によって絶縁層３００にビアホールを加工した後、ドリリング作業によって発生する銅箔のバー（ｂｕｒｒ）及びスミア（ｓｍｅａｒ）を除去するためにデバリング（ｄｅｂｕｒｒｉｎｇ）及びデスミア（ｄｅｓｍｅａｒ）を先に実行する。ついで、ビアホールの内部を含むようにメッキ工程を実施した後、絶縁層３００の上部に形成されたメッキ層を除去した後、メタルバリア層１３０を除去する。
【００５１】
ついで、図２０に示すように、第１パターン部１４０が埋め込まれた絶縁層３００に第２ソルダレジスト層６００を形成し、第１パターン部１４０にパッド領域を露出させるオープン部を加工した後、露出された第１パターン部１４０を外部環境から保護するための表面処理層６１０を形成する。
【００５２】
最後に、図２１に示すように、接着層４００を除去して２層構造のプリント基板を製造する。この際、熱接着剤が使用された場合、一定の熱を加えることにより、二つのプリント基板が分離される。その後、第１ソルダレジスト層２３０に第２パターン部２４０、２６０中のパッド領域を露出させるオープン部を加工した後、露出された第２パターン部２４０、２６０を外部環境から保護するための表面処理層２３２を形成する。
【００５３】
図２２〜図２５は、本発明の好適な第２実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。本実施例の説明において、以前の実施例と同一または対応の構成要素に対しては同一の参照番号を付与し、重複した部分についての説明は省略する。以下、これら図に基づいて本実施例によるプリント基板の製造方法を説明する。
【００５４】
まず、図２２に示すように、一面に第１パターン部１４０が形成されたキャリア部を製造し、接着層４００の両面に第１ソルダレジスト層２３０及び第２パターン部２４０、２６０を順次形成して媒介基板を製造した後、媒介基板の両側に、絶縁層３００と第１パターン部１４０が対面するように、キャリア部を配置する。
【００５５】
この際、一面に第１パターン部１４０が形成されたキャリア部は、図８及び図９に示すような製造方法によって製造され、同一の構造を持つのでその詳細な説明は省略する。
【００５６】
また、媒介基板は、接着層４００に第１ソルダレジスト層２３０とシード層２４０を順次形成し、シード層２４０にメッキ層２６０を形成した後、シード層２４０及びメッキ層２６０をパターニングすることで形成される。ここで、第２パターン部２４０、２６０は、シード層２４０とメッキ層２６０をいう。
【００５７】
ついで、図２３に示すように、熱圧着工程を行うことで、媒介基板の両側にそれぞれ絶縁層３００とキャリア部を積層する。一回の熱圧着工程によってデュアル構造のベース基板が製造される。
【００５８】
ついで、図２４に示すように、キャリア部である銅箔層１２０を除去し、絶縁層３００に第１パターン部１４０と第２パターン部２４０、２６０を連結するビア５００を形成した後、第２パターン部２４０、２６０が形成された絶縁層３００に第２ソルダレジスト層６００を形成する。
【００５９】
ここで、ビア５００を形成する過程でキャリア部のメタルバリア層１３０は、除去される。
【００６０】
この際、第１パターン部１４０中のパッド領域を露出させるオープン部を加工した後、露出された第１パターン部１４０を外部環境から保護するための表面処理層６１０を形成する。
【００６１】
最後に、図２５に示すように、接着層４００を除去することで２層構造のプリント基板を製造する。その後、第１ソルダレジスト層２３０に第２パターン部２４０、２６０中のパッド領域を露出させるオープン部を加工した後、露出された第２パターン部２４０、２６０を外部環境から保護するための表面処理層２３２を形成する。
【００６２】
前述したような第１実施例及び第２実施例によって製造されたプリント基板は、図２１及び２５に示すような構造を持つ。すなわち、プリント基板絶縁層３００の一面に電解メッキ工程によって形成されたメッキ層でなった第１パターン部１４０が埋め込まれ、他面にシード層２４０と電解メッキ工程によって形成されたメッキ層２６０でなった第２パターン部２４０、２６０が埋め込まれた構造を持つ。この際、絶縁層３００の一面には、第２ソルダレジスト層６００が形成され、他面には、第１ソルダレジスト層２３０が形成される。
【００６３】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのもので、本発明によるプリント基板の製造方法はこれに限定されなく、本発明の技術的思想内で当該分野の通常の知識を持った者によって多様な変形及び改良が可能であろう。本発明の単純な変形ないし変更はいずれも本発明の範疇内に属するもので、本発明の具体的な保護範囲は特許請求範囲によって明らかに決まるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明は、製造過程中に破損問題を防止する薄型プリント基板の製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１１０、２１０ テープ
１２０、２２０ 銅箔層
１３０ メタルバリア層
１４０ 第１パターン部
２３０ 第１ソルダレジスト層
２４０ シード層（第２パターン部）
２６０ メッキ層（第２パターン部）
３００ 絶縁層
４００ 接着層
５００ ビア
６００ 第２ソルダレジスト層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント基板は、各種熱硬化性合成樹脂でなったボードの片面または両面に銅線で配線した後、ボード上にＩＣまたは電子部品を配置固定し、これらの間の電気的配線を具現し、絶縁体でコートしたものである。
【０００３】
最近、電子産業の発達につれて電子部品の高機能化、軽薄短小化に対する要求が急増しており、このような電子部品を搭載するプリント基板も高密度配線化及び薄板化が要求されている。
【０００４】
このような要求を満たすための一方法として回路転写方式が提案されている。図１〜図７は従来技術による回路転写法を用いるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図を示している。以下、これら図を参照し、従来技術によるプリント基板の製造方法について説明する。
【０００５】
まず、図１に示すように、テープ１２の一面に第１銅箔層１４ａを付着し、その上に第１メタルバリア層１６ａを形成し、他面に第２銅箔層１４ｂを付着し、その上に第２メタルバリア層１６ｂを形成することでキャリア１０を準備する。
【０００６】
ついで、図２に示すように、アディティブ工法（ａｄｄｉｔｉｖｅ ｐｒｏｃｅｓｓ）を利用して第１メタルバリア層１６ａに第１パターン部１８ａを形成し、第２メタルバリア層１６ｂに第２パターン部１８ｂを形成する。以下では、説明の便宜上、第１銅箔層１４ａ、第１メタルバリア層１６ａ、及び第１パターン部１８ａを第１キャリア部と指称し、第２銅箔層１４ｂ、第２メタルバリア層１６ｂ、及び第２パターン部１８ｂを第２キャリア部という。
【０００７】
ついで、図３に示すように、テープ１２から第１キャリア部と第２キャリア部を分離する。
【０００８】
ついで、図４に示すように、絶縁層２０の両面にそれぞれ第１キャリア部と第２キャリア部を加圧することで第１パターン部１８ａと第２パターン部１８ｂを絶縁層２０に埋め込む。
【０００９】
ついで、図５に示すように、第１銅箔層１４ａと第２銅箔層１４ｂを除去し、絶縁層２０に層間連結のためのビアホール２２を加工する。
【００１０】
ついで、図６に示すように、ビアホール２２の内部にメッキ工程を施し、絶縁層２０の上部に形成されるメッキ層と第１及び第２バリア層１６ａ、１６ｂを除去する。
【００１１】
最後に、図７に示すように、第１及び第２メタルバリア層１６ａ、１６ｂを除去し、絶縁層２０の両面に第１及び第２ソルダレジスト層２６ａ、２６ｂを形成し、パッド領域を露出させる第１及び第２オープン部２８ａ、２８ｂを加工することで、２層構造のプリント基板を製造した。
【００１２】
しかし、薄型のプリント基板を従来技術のような方法で製造する場合、製造過程で破損（破れ、巻かれ）され、これにより工程駆動の遅延される問題点があった。例えば、２層構造を持つ薄型のプリント基板は、約８０μｍ以下の薄厚を持ち、ビアホール２２を加工する工程（図５参照）やソルダレジスト層２６ａ、２６ｂを積層する工程（図７参照）でプリント基板が破損される問題点があった。プリント基板が薄型化していくにつれて、従来技術のような製造方法を全面的に適用するのには限界があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
したがって、本発明は、前記のような問題点を解決するためになされたもので、本発明の目的は、製造過程中に破損問題を防止することができる薄型プリント基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記のような目的を達成するために、本発明の一面によれば、（Ａ）一面に第１パターン部が形成された第１キャリア部を製造する段階；（Ｂ）一面に第１ソルダレジスト層及び第２パターン部が順次形成された第２キャリア部を製造する段階；（Ｃ）絶縁層の一面に前記第１パターン部が埋め込まれ、前記絶縁層の他面に前記第２パターン部が埋め込まれるように、前記第１キャリア部と前記第２キャリア部を前記絶縁層に加圧した後、前記第１キャリア部と前記第２キャリア部を除去してベース基板を製造する段階；（Ｄ）接着層を使って、前記第１ソルダレジスト層が対面するように、二つの前記ベース基板を付着する段階；及び（Ｅ）前記絶縁層に、前記第１パターン部と前記第２パターン部を連結するビアを形成し、前記第１パターン部が形成された前記絶縁層に第２ソルダレジスト層を形成した後、前記接着層を除去する段階；を含む、プリント基板の製造方法が提供される。
【００１５】
前記（Ａ）段階は、（Ａ１）テープの片面または両面に銅箔層及びメタルバリア層を順次形成する段階；（Ａ２）前記メタルバリア層に第１パターン部を形成する段階；及び（Ａ３）前記テープを除去して、前記第１パターン部が一面に形成された、前記メタルバリア層及び前記銅箔層でなった第１キャリア部を製造する段階を含むことが好ましい。
【００１６】
前記（Ｂ）段階は、（Ｂ１）テープの片面または両面に銅箔層及び第１ソルダレジスト層を順次形成する段階；（Ｂ２）前記第１ソルダレジスト層にシード層を形成する段階；（Ｂ３）前記シード層にメッキ層を形成し、前記シード層及び前記メッキ層をパターニングして第２パターン部を形成する段階；及び（Ｂ４）前記テープを除去して、前記第１ソルダレジスト層と前記第２パターン部が一面に形成された銅箔層でなった第２キャリア部を製造する段階を含むことが好ましい。
【００１７】
前記（Ｅ）段階で、前記接着層を除去するに先立ち、前記第２ソルダレジスト層にオープン部を形成し、前記オープン部を通じて露出された前記第１パターン部に表面処理層を形成することが好ましい。
【００１８】
前記（Ｅ）段階の後に、（Ｆ１）前記第１ソルダレジスト層にオープン部を形成する段階；及び（Ｆ２）前記オープン部によって露出された前記第２パターン部に表面処理層を形成する段階をさらに含むことが好ましい。
【００１９】
前記接着層は、熱処理の際に非接着性を有する熱接着剤でなることが好ましい。
【００２０】
本発明の他の面によれば、（Ａ）一面に第１パターン部が形成されたキャリア部を製造する段階；（Ｂ）接着層の両面に第１ソルダレジスト層及び第２パターン部を順次形成して媒介基板を製造する段階；（Ｃ）前記媒介基板の両側に、絶縁層と前記第１パターン部が対面するように、前記キャリア部を配置した後、熱圧着する段階；（Ｄ）前記キャリア部を除去し、前記絶縁層に、前記第１パターン部と前記第２パターン部を連結するビアを形成した後、前記第２パターン部が形成された前記絶縁層に第２ソルダレジスト層を形成する段階；及び（Ｅ）前記接着層を除去する段階を含む、プリント基板の製造方法が提供される。
【００２１】
前記（Ａ）段階は、（Ａ１）テープの片面または両面に銅箔層及びメタルバリア層を順次形成する段階；（Ａ２）前記メタルバリア層に第１パターン部を形成する段階；及び（Ａ３）前記テープを除去して、前記第１パターン部が一面に形成された、前記メタルバリア層及び前記銅箔層でなったキャリア部を製造する段階を含むことが好ましい。
【００２２】
前記（Ｂ）段階は、（Ｂ１）接着層に第１ソルダレジスト層を形成する段階；（Ｂ２）前記第１ソルダレジスト層にシード層を形成する段階；及び（Ｂ３）前記シード層にメッキ層を形成し、前記シード層及び前記メッキ層をパターニングして第２パターン部を形成する段階を含むことが好ましい。
【００２３】
前記（Ｄ）段階の後に、（Ｄ１）前記第２ソルダレジスト層にオープン部を形成する段階；及び（Ｄ２）前記オープン部によって露出された前記第１パターン部に表面処理層を形成する段階をさらに含むことが好ましい。
【００２４】
前記（Ｅ）段階の後に、（Ｆ１）前記第１ソルダレジスト層にオープン部を形成する段階；及び（Ｆ２）前記オープン部によって露出された前記第２パターン部に表面処理層を形成する段階をさらに含むことが好ましい。
【００２５】
前記接着層は、熱処理の際に非接着性を有する熱接着剤でなることが好ましい。
【００２６】
本発明の特徴及び利点は添付図面に基づいた以降の詳細な説明からより明らかになるであろう。
【００２７】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に使用された用語や単語は通常的で辞書的な意味に解釈されてはいけなく、発明者がその自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されなければならない。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、２層構造を持つベース基板を接着層で付着したデュアル構造を付着した状態で追加の工程が進むので、製造過程でプリント基板が破損される問題を最小化することができる。具体的に、デュアル構造のベース基板を形成した後に行われるビア加工工程及び第２ソルダレジスト層の形成工程で基板が破損される問題を最小化することができる。これにより、薄板構造を持つプリント基板の製造が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】従来技術による回路転写法を用いるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（１）である。
【図２】従来技術による回路転写法を用いるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（２）である。
【図３】従来技術による回路転写法を用いるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（３）である。
【図４】従来技術による回路転写法を用いるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（４）である。
【図５】従来技術による回路転写法を用いるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（５）である。
【図６】従来技術による回路転写法を用いるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（６）である。
【図７】従来技術による回路転写法を用いるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（７）である。
【図８】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（１）である。
【図９】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（２）である。
【図１０】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（３）である。
【図１１】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（４）である。
【図１２】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（５）である。
【図１３】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（６）である。
【図１４】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（７）である。
【図１５】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（８）である。
【図１６】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（９）である。
【図１７】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（１０）である。
【図１８】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（１１）である。
【図１９】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（１２）である。
【図２０】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（１３）である。
【図２１】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（１４）である。
【図２２】本発明の好適な第２実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（１）である。
【図２３】本発明の好適な第２実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（２）である。
【図２４】本発明の好適な第２実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（３）である。
【図２５】本発明の好適な第２実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図（４）である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明の目的、特定の利点及び新規の特徴は、添付図面を参照する以下の詳細な説明及び好適な実施例から一層明らかに理解可能であろう。各図面の構成要素に参照番号を付け加えるにあたり、同じ構成要素がたとえ他の図面に図示されていても、できるだけ同じ符号を付けることにする。また、本発明の説明において、関連の公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不要にあいまいにすることができると判断される場合はその詳細な説明を省略する。
【００３１】
以下、添付図面に基づいて本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
【００３２】
図８〜図２１は、本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。以下、これを参照して本実施例によるプリント基板の製造方法について説明する。
【００３３】
まず、図８に示すように、テープ１１０の両面に銅箔層２２０が付着され、その上にメタルバリア層１３０が形成されたキャリア１００を準備する。ここで、テープ１１０は、接着性を持って銅箔層１２０が付着可能な材料を意味する。
【００３４】
ついで、図９に示すように、メタルバリア層１３０に第１パターン部１４０を形成し、テープ１１０から分離する。ここで、メタルバリア層１３０と銅箔層１２０を第１キャリア部という。
【００３５】
この際、第１パターン部１４０は、例えばメタルバリア層１３０にドライフィルム（ｄｒｙ ｆｉｌｍ）のような感光性レジストを塗布し、パターン形成領域を露出させるオープン部を加工した後、オープン部にメッキ工程を施し、感光性レジストを除去することで形成される。
【００３６】
ついで、図１０に示すように、テープ２１０の両面に銅箔層１２０が付着されたキャリア２００を準備する。
【００３７】
ついで、図１１に示すように、銅箔層２２０に第１ソルダレジスト層２３０を形成する。
【００３８】
ついで、図１２に示すように、第１ソルダレジスト層２３０にシード層（ｓｅｅｄ ｌａｙｅｒ）２４０を形成する。
【００３９】
この際、シード層２４０は、非伝導性材料の表面に化学還元反応で金属を析出させて導電性を付与する表面処理方法によって形成される。この表面処理方法は、第１ソルダレジスト層２３０の表面上に電気分解による電解メッキをすぐ施すことができないため、先に導電性を付与するために実施される。例えば、シード層２４０は、脱脂（ｃｌｅａｎｅｔ）過程、ソフト腐食（ｓｏｆｔ ｅｔｃｈｉｎｇ）過程、予備触媒処理（ｐｒｅ−ｃａｔａｌｙｓｔ）過程、触媒処理過程、活性化（ａｃｃｅｌｅｒａｔｏｒ）過程、無電解銅メッキ過程、及び酸化防止処理過程を含む一般的な触媒析出方式を利用する無電解メッキ工程によって形成される。
【００４０】
ついで、図１３に示すように、シード層２４０に感光性レジスト２５０を塗布し、パターン形成領域にあたる感光性レジスト２５０を除去して開口部２５２を形成する。ここで、パターン形成領域は第２パターン部が形成される領域を意味する。
【００４１】
具体的に、この段階は、所定のマスクパターン（図示せず）を用いてドライフィルムまたは液状のポジティブフォトレジスト（Ｐ−ＬＰＲ；ｐｏｓｉｔｉｖｅ ｌｉｑｕｉｄ ｐｈｏｔｏ ｒｅｓｉｓｔ）のような感光性レジスト２５０を露光した後、部分的に露光された感光性レジスト２５０を現像液などで除去することによりなされる。
【００４２】
ついで、図１４に示すように、開口部２５２に電解メッキ工程を施してメッキ層２６０を形成し、残存の感光性レジスト２５０を水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）または水酸化カリウム（ＫＯＨ）などの剥離液で除去する。ここで、シード層２４０とメッキ層２６０を第２パターン部という。
【００４３】
ついで、図１５に示すように、テープ２１０の両面に形成された第２キャリア部を分離する。ここで、銅箔層２２０を第２キャリア部という。
【００４４】
ついで、図１６に示すように、絶縁層３００の両面にそれぞれ第１キャリア部と第２キャリア部を加圧して第１パターン部１４０と第２パターン部２４０、２６０を絶縁層３００に埋め込む。
【００４５】
ついで、図１７に示すように、銅箔層１２０、２２０をエッチングなどで除去してベース基板を製造する。
【００４６】
ついで、図１８に示すように、接着層４００を用いて、第１ソルダレジスト層２３０が対面するように、二つのベース基板を付着する。
【００４７】
この段階で、二つのベース基板が付着されたデュアル（ｄｕａｌ）構造を持つから支持機能が増大するので、追加工程が進むとしても、プリント基板が破損される問題を防止することができる。また、第２パターン部２４０、２６０が形成された絶縁層３００には、予め第１ソルダレジスト層２３０が形成された状態で接着層４００によって付着されるため、後に接着層４００を除去してからさらにソルダレジスト層を形成する必要がなくなり、薄板のプリント基板が破損される問題を最小化することができる。
【００４８】
ここで、接着層４００は、例えば、熱処理の際に非接着性を有する熱接着剤でなるもので、常温では接着されたままで接着性を維持しているが、熱処理によって接着性を失って被接着物から剥離可能なものであれば特に限定されず、当業界で知られたいずれの熱接着剤も使うことができる。例えば、およそ１００〜１５０℃の温度での熱処理の際に非接着性を有するアクリルと発泡材でなった熱接着剤などが使用可能であるが、特にこれに限定されるものではない。
【００４９】
ついで、図１９に示すように、絶縁層３００に層間連結のためのビア５００を形成し、メタルバリア層１３０を除去する。
【００５０】
この段階は、ＣＮＣドリル（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｎｕｍｅｒｉａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ ｄｒｉｌｌ）、ＣＯ２またはＹａｇレーザードリルのようなドリリング作業によって絶縁層３００にビアホールを加工した後、ドリリング作業によって発生する銅箔のバー（ｂｕｒｒ）及びスミア（ｓｍｅａｒ）を除去するためにデバリング（ｄｅｂｕｒｒｉｎｇ）及びデスミア（ｄｅｓｍｅａｒ）を先に実行する。ついで、ビアホールの内部を含むようにメッキ工程を実施した後、絶縁層３００の上部に形成されたメッキ層を除去した後、メタルバリア層１３０を除去する。
【００５１】
ついで、図２０に示すように、第１パターン部１４０が埋め込まれた絶縁層３００に第２ソルダレジスト層６００を形成し、第１パターン部１４０にパッド領域を露出させるオープン部を加工した後、露出された第１パターン部１４０を外部環境から保護するための表面処理層６１０を形成する。
【００５２】
最後に、図２１に示すように、接着層４００を除去して２層構造のプリント基板を製造する。この際、熱接着剤が使用された場合、一定の熱を加えることにより、二つのプリント基板が分離される。その後、第１ソルダレジスト層２３０に第２パターン部２４０、２６０中のパッド領域を露出させるオープン部を加工した後、露出された第２パターン部２４０、２６０を外部環境から保護するための表面処理層２３２を形成する。
【００５３】
図２２〜図２５は、本発明の好適な第２実施例によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。本実施例の説明において、以前の実施例と同一または対応の構成要素に対しては同一の参照番号を付与し、重複した部分についての説明は省略する。以下、これら図に基づいて本実施例によるプリント基板の製造方法を説明する。
【００５４】
まず、図２２に示すように、一面に第１パターン部１４０が形成されたキャリア部を製造し、接着層４００の両面に第１ソルダレジスト層２３０及び第２パターン部２４０、２６０を順次形成して媒介基板を製造した後、媒介基板の両側に、絶縁層３００と第１パターン部１４０が対面するように、キャリア部を配置する。
【００５５】
この際、一面に第１パターン部１４０が形成されたキャリア部は、図８及び図９に示すような製造方法によって製造され、同一の構造を持つのでその詳細な説明は省略する。
【００５６】
また、媒介基板は、接着層４００に第１ソルダレジスト層２３０とシード層２４０を順次形成し、シード層２４０にメッキ層２６０を形成した後、シード層２４０及びメッキ層２６０をパターニングすることで形成される。ここで、第２パターン部２４０、２６０は、シード層２４０とメッキ層２６０をいう。
【００５７】
ついで、図２３に示すように、熱圧着工程を行うことで、媒介基板の両側にそれぞれ絶縁層３００とキャリア部を積層する。一回の熱圧着工程によってデュアル構造のベース基板が製造される。
【００５８】
ついで、図２４に示すように、キャリア部である銅箔層１２０を除去し、絶縁層３００に第１パターン部１４０と第２パターン部２４０、２６０を連結するビア５００を形成した後、第２パターン部２４０、２６０が形成された絶縁層３００に第２ソルダレジスト層６００を形成する。
【００５９】
ここで、ビア５００を形成する過程でキャリア部のメタルバリア層１３０は、除去される。
【００６０】
この際、第１パターン部１４０中のパッド領域を露出させるオープン部を加工した後、露出された第１パターン部１４０を外部環境から保護するための表面処理層６１０を形成する。
【００６１】
最後に、図２５に示すように、接着層４００を除去することで２層構造のプリント基板を製造する。その後、第１ソルダレジスト層２３０に第２パターン部２４０、２６０中のパッド領域を露出させるオープン部を加工した後、露出された第２パターン部２４０、２６０を外部環境から保護するための表面処理層２３２を形成する。
【００６２】
前述したような第１実施例及び第２実施例によって製造されたプリント基板は、図２１及び２５に示すような構造を持つ。すなわち、プリント基板絶縁層３００の一面に電解メッキ工程によって形成されたメッキ層でなった第１パターン部１４０が埋め込まれ、他面にシード層２４０と電解メッキ工程によって形成されたメッキ層２６０でなった第２パターン部２４０、２６０が埋め込まれた構造を持つ。この際、絶縁層３００の一面には、第２ソルダレジスト層６００が形成され、他面には、第１ソルダレジスト層２３０が形成される。
【００６３】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのもので、本発明によるプリント基板の製造方法はこれに限定されなく、本発明の技術的思想内で当該分野の通常の知識を持った者によって多様な変形及び改良が可能であろう。本発明の単純な変形ないし変更はいずれも本発明の範疇内に属するもので、本発明の具体的な保護範囲は特許請求範囲によって明らかに決まるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明は、製造過程中に破損問題を防止する薄型プリント基板の製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１１０、２１０ テープ
１２０、２２０ 銅箔層
１３０ メタルバリア層
１４０ 第１パターン部
２３０ 第１ソルダレジスト層
２４０ シード層（第２パターン部）
２６０ メッキ層（第２パターン部）
３００ 絶縁層
４００ 接着層
５００ ビア
６００ 第２ソルダレジスト層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）一面に第１パターン部が形成された第１キャリア部を製造する段階；
（Ｂ）一面に第１ソルダレジスト層及び第２パターン部が順次形成された第２キャリア部を製造する段階；
（Ｃ）絶縁層の一面に前記第１パターン部が埋め込まれ、前記絶縁層の他面に前記第２パターン部が埋め込まれるように、前記第１キャリア部と前記第２キャリア部を前記絶縁層に加圧した後、前記第１キャリア部と前記第２キャリア部を除去してベース基板を製造する段階；
（Ｄ）接着層を使って、前記第１ソルダレジスト層が対面するように、二つの前記ベース基板を付着する段階；及び
（Ｅ）前記絶縁層に、前記第１パターン部と前記第２パターン部を連結するビアを形成し、前記第１パターン部が形成された前記絶縁層に第２ソルダレジスト層を形成した後、前記接着層を除去する段階；
を含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記（Ａ）段階が、
（Ａ１）テープの片面または両面に銅箔層及びメタルバリア層を順次形成する段階；
（Ａ２）前記メタルバリア層に第１パターン部を形成する段階；及び
（Ａ３）前記テープを除去して、前記第１パターン部が一面に形成された、前記メタルバリア層及び前記銅箔層でなった第１キャリア部を製造する段階；
を含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項３】
前記（Ｂ）段階が、
（Ｂ１）テープの片面または両面に銅箔層及び第１ソルダレジスト層を順次形成する段階；
（Ｂ２）前記第１ソルダレジスト層にシード層を形成する段階；
（Ｂ３）前記シード層にメッキ層を形成し、前記シード層及び前記メッキ層をパターニングして第２パターン部を形成する段階；及び
（Ｂ４）前記テープを除去して、前記第１ソルダレジスト層と前記第２パターン部が一面に形成された銅箔層でなった第２キャリア部を製造する段階；
を含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記（Ｅ）段階で、
前記接着層を除去するに先立ち、前記第２ソルダレジスト層にオープン部を形成し、前記オープン部を通じて露出された前記第１パターン部に表面処理層を形成することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項５】
前記（Ｅ）段階の後に、
（Ｆ１）前記第１ソルダレジスト層にオープン部を形成する段階；及び
（Ｆ２）前記オープン部によって露出された前記第２パターン部に表面処理層を形成する段階；
をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記接着層が、熱処理の際に非接着性を有する熱接着剤でなることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項７】
（Ａ）一面に第１パターン部が形成されたキャリア部を製造する段階；
（Ｂ）接着層の両面に第１ソルダレジスト層及び第２パターン部を順次形成して媒介基板を製造する段階；
（Ｃ）前記媒介基板の両側に、絶縁層と前記第１パターン部が対面するように、前記キャリア部を配置した後、熱圧着する段階；
（Ｄ）前記キャリア部を除去し、前記絶縁層に、前記第１パターン部と前記第２パターン部を連結するビアを形成した後、前記第２パターン部が形成された前記絶縁層に第２ソルダレジスト層を形成する段階；及び
（Ｅ）前記接着層を除去する段階；
を含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記（Ａ）段階が、
（Ａ１）テープの片面または両面に銅箔層及びメタルバリア層を順次形成する段階；
（Ａ２）前記メタルバリア層に第１パターン部を形成する段階；及び
（Ａ３）前記テープを除去して、前記第１パターン部が一面に形成された、前記メタルバリア層及び前記銅箔層でなったキャリア部を製造する段階；
を含むことを特徴とする請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項９】
前記（Ｂ）段階が、
（Ｂ１）接着層に第１ソルダレジスト層を形成する段階；
（Ｂ２）前記第１ソルダレジスト層にシード層を形成する段階；及び
（Ｂ３）前記シード層にメッキ層を形成し、前記シード層及び前記メッキ層をパターニングして第２パターン部を形成する段階；
を含むことを特徴とする請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１０】
前記（Ｄ）段階の後に、
（Ｄ１）前記第２ソルダレジスト層にオープン部を形成する段階；及び
（Ｄ２）前記オープン部によって露出された前記第１パターン部に表面処理層を形成する段階；
をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１１】
前記（Ｅ）段階の後に、
（Ｆ１）前記第１ソルダレジスト層にオープン部を形成する段階；及び
（Ｆ２）前記オープン部によって露出された前記第２パターン部に表面処理層を形成する段階；
をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１２】
前記接着層が、熱処理の際に非接着性を有する熱接着剤でなることを特徴とする請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１】
（Ａ）一面に第１パターン部が形成された第１キャリア部を製造する段階；
（Ｂ）一面に第１ソルダレジスト層及び第２パターン部が順次形成された第２キャリア部を製造する段階；
（Ｃ）絶縁層の一面に前記第１パターン部が埋め込まれ、前記絶縁層の他面に前記第２パターン部が埋め込まれるように、前記第１キャリア部と前記第２キャリア部を前記絶縁層に加圧した後、前記第１キャリア部と前記第２キャリア部を除去してベース基板を製造する段階；
（Ｄ）接着層を使って、前記第１ソルダレジスト層が対面するように、二つの前記ベース基板を付着する段階；及び
（Ｅ）前記絶縁層に、前記第１パターン部と前記第２パターン部を連結するビアを形成し、前記第１パターン部が形成された前記絶縁層に第２ソルダレジスト層を形成した後、前記接着層を除去する段階；
を含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記（Ａ）段階が、
（Ａ１）テープの片面または両面に銅箔層及びメタルバリア層を順次形成する段階；
（Ａ２）前記メタルバリア層に第１パターン部を形成する段階；及び
（Ａ３）前記テープを除去して、前記第１パターン部が一面に形成された、前記メタルバリア層及び前記銅箔層でなった第１キャリア部を製造する段階；
を含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項３】
前記（Ｂ）段階が、
（Ｂ１）テープの片面または両面に銅箔層及び第１ソルダレジスト層を順次形成する段階；
（Ｂ２）前記第１ソルダレジスト層にシード層を形成する段階；
（Ｂ３）前記シード層にメッキ層を形成し、前記シード層及び前記メッキ層をパターニングして第２パターン部を形成する段階；及び
（Ｂ４）前記テープを除去して、前記第１ソルダレジスト層と前記第２パターン部が一面に形成された銅箔層でなった第２キャリア部を製造する段階；
を含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記（Ｅ）段階で、
前記接着層を除去するに先立ち、前記第２ソルダレジスト層にオープン部を形成し、前記オープン部を通じて露出された前記第１パターン部に表面処理層を形成することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項５】
前記（Ｅ）段階の後に、
（Ｆ１）前記第１ソルダレジスト層にオープン部を形成する段階；及び
（Ｆ２）前記オープン部によって露出された前記第２パターン部に表面処理層を形成する段階；
をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記接着層が、熱処理の際に非接着性を有する熱接着剤でなることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項７】
（Ａ）一面に第１パターン部が形成されたキャリア部を製造する段階；
（Ｂ）接着層の両面に第１ソルダレジスト層及び第２パターン部を順次形成して媒介基板を製造する段階；
（Ｃ）前記媒介基板の両側に、絶縁層と前記第１パターン部が対面するように、前記キャリア部を配置した後、熱圧着する段階；
（Ｄ）前記キャリア部を除去し、前記絶縁層に、前記第１パターン部と前記第２パターン部を連結するビアを形成した後、前記第２パターン部が形成された前記絶縁層に第２ソルダレジスト層を形成する段階；及び
（Ｅ）前記接着層を除去する段階；
を含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記（Ａ）段階が、
（Ａ１）テープの片面または両面に銅箔層及びメタルバリア層を順次形成する段階；
（Ａ２）前記メタルバリア層に第１パターン部を形成する段階；及び
（Ａ３）前記テープを除去して、前記第１パターン部が一面に形成された、前記メタルバリア層及び前記銅箔層でなったキャリア部を製造する段階；
を含むことを特徴とする請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項９】
前記（Ｂ）段階が、
（Ｂ１）接着層に第１ソルダレジスト層を形成する段階；
（Ｂ２）前記第１ソルダレジスト層にシード層を形成する段階；及び
（Ｂ３）前記シード層にメッキ層を形成し、前記シード層及び前記メッキ層をパターニングして第２パターン部を形成する段階；
を含むことを特徴とする請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１０】
前記（Ｄ）段階の後に、
（Ｄ１）前記第２ソルダレジスト層にオープン部を形成する段階；及び
（Ｄ２）前記オープン部によって露出された前記第１パターン部に表面処理層を形成する段階；
をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１１】
前記（Ｅ）段階の後に、
（Ｆ１）前記第１ソルダレジスト層にオープン部を形成する段階；及び
（Ｆ２）前記オープン部によって露出された前記第２パターン部に表面処理層を形成する段階；
をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１２】
前記接着層が、熱処理の際に非接着性を有する熱接着剤でなることを特徴とする請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【公開番号】特開２０１１−６１１７６（Ｐ２０１１−６１１７６Ａ）
【公開日】平成２３年３月２４日（２０１１．３．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２７４５７９（Ｐ２００９−２７４５７９）
【出願日】平成２１年１２月２日（２００９．１２．２）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年３月２４日（２０１１．３．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月２日（２００９．１２．２）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]