プリント基板製造用キャリアの製造方法、及びプリント基板の製造方法
【課題】キャリアの構造を簡単にし、金属層の側面だけでなく上面にも接合手段を結合してキャリアの外周部の接合信頼性を向上させることができるプリント基板製造用キャリアの製造方法、及びプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）第１接合手段１０２に第１開口部１０５を形成し、第１開口部１０５に第１金属層１０１を位置させることで第１キャリア１００ａを準備する段階；（Ｂ）第２接合手段１０４に第２開口部１０６を形成し、第２開口部１０６に第２金属層１０３を位置させることで第２キャリア１００ｂを準備する段階；及び（Ｃ）第１金属層１０１と第２金属層１０３が結合された面の延長面において、第１金属層１０１が、第２接合手段１０４と結合され、第２金属層１０３が、第１接合手段１０２と結合され、第１金属層１０１と第２金属層１０３が部分的に重なるように第１キャリア１００ａと第２キャリア１００ｂを結合する段階；を含むプリント基板製造用キャリアの製造方法である。
【解決手段】（Ａ）第１接合手段１０２に第１開口部１０５を形成し、第１開口部１０５に第１金属層１０１を位置させることで第１キャリア１００ａを準備する段階；（Ｂ）第２接合手段１０４に第２開口部１０６を形成し、第２開口部１０６に第２金属層１０３を位置させることで第２キャリア１００ｂを準備する段階；及び（Ｃ）第１金属層１０１と第２金属層１０３が結合された面の延長面において、第１金属層１０１が、第２接合手段１０４と結合され、第２金属層１０３が、第１接合手段１０２と結合され、第１金属層１０１と第２金属層１０３が部分的に重なるように第１キャリア１００ａと第２キャリア１００ｂを結合する段階；を含むプリント基板製造用キャリアの製造方法である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板製造用キャリアの製造方法、及びプリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、プリント基板は、種々の熱硬化性合成樹脂でなるボードの片面または両面に銅箔で配線を形成し、ボード上にＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）または電子部品を配置、固定し、これらの間の電気的配線を具現した後、絶縁体でコートしてなるものである。
【０００３】
近年、電子産業の発達につれて、電子部品の高機能化、軽薄短小化に対する要求が急増している。これに応じて、このような電子部品が搭載されるプリント基板も高密度配線化及び薄板化が要求されている。
【０００４】
特に、プリント基板の薄板化に対応するために、コア基板を除去して全体的な厚さを減らし、信号処理時間を縮めることができるコアレス基板が注目されている。ところが、コアレス基板の場合、コア基板を使用しないため、製造工程中に支持体の役目をすることができるキャリア部材が必要である。以下、図面に基づいて従来技術によるコアレス基板の製造工程を詳細に説明する。
【０００５】
図１〜図５には、従来技術によるキャリアを利用したプリント基板の製造方法が示されている。以下、図１〜図５を参照して従来技術によるキャリアを利用したプリント基板の製造方法を説明する。
【０００６】
まず、図１に示すように、キャリア１０を準備する。具体的に、絶縁層の両面に銅箔層が形成された銅張積層板（ＣＣＬ）１１の両面に接着層１２、第１金属層１３及び第２金属層１４を順に形成する。この際、高温／高圧プレスで熱と圧力を加えることにより、接着層１２の両端は銅張積層板１１と第２金属層１４に接着される。一方、第１金属層１３は第２金属層１４に接触しているだけで、接着されてはいない。
【０００７】
ついで、図２に示すように、キャリア１０の両面にビルドアップ層１５を形成し、最外側絶縁層上に第３金属層１６を形成する。ビルドアップ層１５は、一般的に公知の方法で形成され、それぞれのビルドアップ回路層を連結するビアがさらに形成できる。また、第３金属層１６は、ビルドアップ層１５の反り現象を防止するために形成される。
【０００８】
ついで、図３に示すように、ビルドアップ層１５をキャリア１０から分離する。この際、銅張積層板１１と第２金属層１４に接着した接着層１２の両端をルーティング工程で除去することにより、ビルドアップ層１５をキャリア１０から分離する。第１金属層１３は、離型層の役目をするもので、第２金属層１４に接着されていないため、接着層１２が除去されれば第２金属層１４から易しく分離される。
【０００９】
ついで、図４に示すように、ビルドアップ層１５に形成された第２金属層１４と第３金属層１６をエッチングで除去する。
【００１０】
ついで、図５に示すように、ビルドアップ層１５の最外側絶縁層にビルドアップ層１５の最外側回路層のパッド部１９を露出させる開放部１７を加工し、ソルダボール１８を形成する。
【００１１】
しかし、従来のようなプリント基板の場合、キャリア１０の結合を堅固にするために真空方式を利用するか、キャリア１０の分離を易しくするために別途の離型層を形成するため、工程費用及び工程時間が増加する問題点があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
したがって、本発明は、前記のような従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、キャリアとプリント基板間の真空方式や離型層挿入方式を利用せずに、キャリアの構造を簡単にし、工程費用及び工程時間を節減するプリント基板製造用キャリアの製造方法、及びプリント基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的を達成するために、本発明の一面によれば、本発明は、（Ａ）第１接合手段に第１開口部を形成し、前記第１開口部に第１金属層を位置させることで第１キャリアを準備する段階；（Ｂ）第２接合手段に第２開口部を形成し、前記第２開口部に第２金属層を位置させることで第２キャリアを準備する段階；及び（Ｃ）前記第１金属層と前記第２金属層が結合された面の延長面において、前記第１金属層が、前記第２接合手段と結合され、前記第２金属層が、前記第１接合手段と結合され、前記第１金属層と前記第２金属層が部分的に重なるように前記第１キャリアと前記第２キャリアを結合する段階；を含むプリント基板製造用キャリアの製造方法を提供する。
【００１４】
前記方法は、（Ｄ）熱と圧力を加えることにより結合された前記第１接合手段及び前記第２接合手段を硬化させる段階；をさらに含むことが好ましい。
【００１５】
前記第１接合手段及び前記第２接合手段は、プリプレグでなるフレームであってもよい。
【００１６】
前記第１金属層及び前記第２金属層は、軽金属でなることが好ましい。
【００１７】
前記第１開口部及び前記第２開口部は、ルーティング工法によって形成されることが好ましい。
【００１８】
前記目的を達成するために、本発明の他の面によれば、本発明は、（Ａ）第１接合手段に形成された第１開口部に第１金属層を位置させることで第１キャリアを準備し、第２接合手段に形成された第２開口部に第２金属層を位置させることで第２キャリアを準備し、前記第１金属層と前記第２金属層が結合される面の延長面において、前記第１金属層が、前記第２接合手段と結合され、前記第２金属層が、前記第１接合手段と結合され、前記第１金属層と前記第２金属層が部分的に重なるように前記第１キャリアと前記第２キャリアを結合してキャリアを準備する段階；（Ｂ）前記キャリアにビルドアップ層を形成する段階；及び（Ｃ）前記第１金属層と前記第２金属層が重なった領域の内側を垂直に切断して、前記第１金属層と前記第２金属層を分離し、前記第１金属層と前記第２金属層を除去する段階；を含み、前記（Ａ）段階で、前記第１金属層が、前記第２接合手段と結合されることを特徴とするキャリアを利用したプリント基板の製造方法を提供する。
【００１９】
前記（Ａ）段階は、（Ａ１）第１接合手段に形成された第１開口部に第１金属層を位置させることで第１キャリアを準備する段階；（Ａ２）第２接合手段に形成された第２開口部に第２金属層を位置させることで第２キャリアを準備する段階；（Ａ３）前記第１金属層と前記第２金属層が部分的に重なるように前記第１キャリアと前記第２キャリアを結合する段階；及び（Ａ４）熱と圧力を加えることにより結合された前記第１接合手段及び前記第２接合手段を硬化させる段階；を含むことが好ましい。
【００２０】
前記（Ａ）段階で、前記第１接合手段及び前記第２接合手段は、プリプレグでなるフレームであってもよい。
【００２１】
前記第１金属層及び前記第２金属層は、軽金属でなることが好ましい。
【００２２】
前記（Ａ）段階で、前記第１開口部及び前記第２開口部は、ルーティング工法によって形成されることが好ましい。
【００２３】
前記（Ｃ）段階は、（Ｃ１）前記第１金属層と前記第２金属層が重なった領域の内側をルーティング工法で垂直に切断して前記第１金属層と前記第２金属層を分離する段階；及び（Ｃ２）前記第１金属層と前記第２金属層をエッチングで除去する段階；を含むことが好ましい。
【００２４】
本発明の特徴及び利点は、添付図面に基づいた以降の詳細な説明からより明らかになるであろう。
【００２５】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に使用された用語や単語は、通常的で辞書的な意味に解釈されてはいけなく、発明者がその自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されなければならない。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によるプリント基板製造用キャリアの製造方法、及びプリント基板の製造方法は、二枚の金属層と接合手段を利用してキャリアを簡単な構造に形成することにより、工程費用及び工程時間を節減する利点がある。
【００２７】
また、本発明によれば、第１金属層及び第２金属層として軽金属を利用することにより、プリント基板の重さと第１金属層及び第２金属層の自重によるキャリアの反り現象を防止することができる利点がある。
【００２８】
更に、本発明によれば、第１金属層と第２金属層が部分的に重なるように第１キャリアと第２キャリアを結合してキャリアを製造することにより、金属層の側面だけでなく上面にも接合手段が結合されるので、キャリアの外周部の信頼性が向上する利点がある。
【００２９】
そして、本発明によれば、接合手段が金属層の側面に形成されることにより、異物がキャリアの内部に浸透することを防止する利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】従来技術によるプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（１）である。
【図２】従来技術によるプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（２）である。
【図３】従来技術によるプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（３）である。
【図４】従来技術によるプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（４）である。
【図５】従来技術によるプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（５）である。
【図６Ａ】本発明の好適な実施例によるプリント基板製造用キャリアの断面図である。
【図６Ｂ】図６Ａに示すプリント基板製造用キャリアの平面図である。
【図７Ａ】図６に示すプリント基板製造用キャリアの製造方法を説明するための工程断面図（１）である。
【図７Ｂ】図６に示すプリント基板製造用キャリアの製造方法を説明するための工程平面図（１）である。
【図８Ａ】図６に示すプリント基板製造用キャリアの製造方法を説明するための工程断面図（２）である。
【図８Ｂ】図６に示すプリント基板製造用キャリアの製造方法を説明するための工程平面図（２）である。
【図９Ａ】図６に示すプリント基板製造用キャリアの製造方法を説明するための工程断面図（３）である。
【図９Ｂ】図６に示すプリント基板製造用キャリアの製造方法を説明するための工程平面図（３）である。
【図１０】本発明の好適な実施例によるキャリアを利用したプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（１）である。
【図１１】本発明の好適な実施例によるキャリアを利用したプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（２）である。
【図１２】本発明の好適な実施例によるキャリアを利用したプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（３）である。
【図１３】本発明の好適な実施例によるキャリアを利用したプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（４）である。
【図１４】本発明の好適な実施例によるキャリアを利用したプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（５）である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明の目的、特定の利点及び新規の特徴は、添付図面を参照する以下の詳細な説明及び好適な実施例から一層明らかに理解可能であろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるにあたり、同じ構成要素がたとえ他の図面に図示されていても、できるだけ同じ符号を付けることにする。また、“第１”、“第２”などの用語はある構成要素を他の構成要素と区別するための目的だけで使用する。本発明の説明において、関連の公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不要にあいまいにすることができると判断される場合はその詳細な説明を省略する。
【００３２】
以下、添付図面に基づいて、本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
【００３３】
（プリント基板製造用キャリア）
図６Ａは、本発明の好適な実施例によるプリント基板製造用キャリア１００の断面図、図６Ｂは、図６Ａに示すプリント基板製造用キャリア１００の平面図である。以下、これらの図を参照して本実施例によるプリント基板製造用キャリア１００について説明する。
【００３４】
図６Ａ及び図６Ｂに示すように、本実施例によるプリント基板製造用キャリア１００は、第１接合手段１０２及び第１金属層１０１を含む第１キャリア１００ａ、及び第２接合手段１０４及び第２金属層１０３を含む第２キャリア１００ｂから構成され、第１金属層１０１と第２金属層１０３が部分的に重なるように結合されたことを特徴とする。
【００３５】
第１キャリア１００ａは、第１接合手段１０２及び第１金属層１０１でなる部材で、第２キャリア１００ｂと結合されてキャリア１００を構成する。
【００３６】
ここで、第１接合手段１０２は、内部に第１開口部１０５が形成され、この第１開口部１０５に第１金属層１０１が位置する。第１接合手段１０２は、後述する第２接合手段１０４と結合されて第１金属層１０１を固定することができる。一方、第１接合手段１０２は、例えばプリプレグからなるフレーム形態を持つことができる。
【００３７】
第１金属層１０１は、第１接合手段１０２の第１開口部１０５に位置し、第１接合手段１０２と第２接合手段１０４によって固定される。この際、第１金属層１０１は、例えばアルミニウム、マグネシウム、ジュラルミンなどのような軽金属でなることが好ましい。軽金属でない場合、プリント基板製造工程の際、ビルドアップ層１１０の重さと第１金属層１０１の自重によってキャリア１００が垂れることができるからである。
【００３８】
第２キャリア１００ｂは、第２接合手段１０４及び第２金属層１０３でなる部材で、第１キャリア１００ａと結合されてキャリア１００を構成する。ここで、第２接合手段１０４及び第２金属層１０３の特徴は、第１接合手段１０２及び第１金属層１０１の特徴と同様であるので省略する。
【００３９】
第１キャリア１００ａと第２キャリア１００ｂは、第１金属層１０１と第２金属層１０３が部分的に重なるように結合される。
【００４０】
具体的に、第１金属層１０１と第２金属層１０３が結合される平面の延長面において、第１金属層１０１は、第２接合手段１０４と結合され、第２金属層１０３は、第１接合手段１０２に連結される。すなわち、金属層１０１、１０３の両側接合手段１０２、１０４は、‘┌’と‘┘’の形状に形成される。
【００４１】
第１金属層１０１と第２金属層１０３が部分的に重なるように結合されることにより、各金属層１０１、１０３の側面だけでなく上面にも接合手段１０２、１０４が連結され、金属層１０１、１０３の固定力が高くなり、キャリア１００の外周部に対する信頼性が向上する。また、各接合手段１０２、１０４が金属層１０１、１０３の側面を取り囲む構造に形成されるので、エッチング液などの外部の異物がキャリア１００の内部に浸透することを防止することができる。
【００４２】
一方、第１金属層１０１と第２金属層１０３の重なった部分は、互いに接触しているだけ、互いに接着されていないこともできる。
【００４３】
（プリント基板製造用キャリアの製造方法）
図７Ａ〜図９Ｂは、本発明の好適な実施例によるプリント基板製造用キャリア１００の製造方法を説明するための図である。以下、図７Ａ〜図９Ｂを参照して本実施例によるプリント基板製造用キャリア１００の製造方法を説明する。
【００４４】
まず、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、第１接合手段１０２に第１開口部１０５を形成し、第１開口部１０５に第１金属層１０１を位置させることで、第１キャリア１００ａを準備する。
【００４５】
この際、第１接合手段１０２は、フレーム形態を持つほどの半硬化状態であることが好ましい。第１接合手段１０２が非硬化状態の場合、流動性が高いため、第１開口部１０５を形成しにくく、完全硬化状態の場合、後に第２キャリア１００ｂと結合するとき、接合力が劣ることができるからである。
【００４６】
一方、第１接合手段１０２の第１開口部１０５は、例えばルーティング工法によって形成することができる。この際、第１開口部１０５の大きさは、第１金属層１０１の大きさと同一であるか、やや大きいことが好ましい。第１開口部１０５が第１金属層１０１よりやや大きいとしても、後に第１接合手段１０２及び第２接合手段１０４を硬化するとき、第１金属層１０１が固定されることができる。
【００４７】
ついで、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、第２接合手段１０４に第２開口部１０６を形成し、第２開口部１０６に第２金属層１０３を位置させることで第２キャリア１００ｂを準備する。
【００４８】
この際、第２接合手段１０４は、フレーム形態を持つ半硬化状態であることができ、第２開口部１０６はルーティング工法によって形成することができる。
【００４９】
ついで、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、第１キャリア１００ａと第２キャリア１００ｂを結合する。
【００５０】
この際、第１金属層１０１と第２金属層１０３が部分的に重なるように第１キャリア１００ａと第２キャリア１００ｂを結合し、第１金属層１０１は、第２接合手段１０４に、第２金属層１０３は、第１接合手段１０２に連結されることができる。
【００５１】
一方、第１キャリア１００ａと第２キャリア１００ｂを結合した後、熱と圧力を加えて第１接合手段１０２と第２接合手段１０４を硬化させることができる。これにより、第１キャリア１００ａと第２キャリア１００ｂ間の結合力が向上することができる。
【００５２】
このような製造工程により、図９Ａ及び図９Ｂに示すような本発明の好適な実施例によるプリント基板製造用キャリア１００が製造される。
【００５３】
（キャリアを利用したプリント基板の製造方法）
図１０〜図１４は、本発明の好適な実施例によるキャリアを利用したプリント基板２００の製造方法を説明するための工程断面図である。以下、図１０〜図１４を参照して本実施例によるキャリアを利用したプリント基板２００の製造方法を説明する。
【００５４】
本実施例においては、キャリア１００の両面にプリント基板２００を製造することを説明するが、本発明はこれに限定されなく、キャリア１００の一面にだけプリント基板２００を製造することも可能である。
【００５５】
まず、図１０に示すように、第１接合手段１０２に形成された第１開口部１０５に第１金属層１０１を位置させることで第１キャリア１００ａを準備し、第２接合手段１０４に形成された第２開口部１０６に第２金属層１０３を位置させることで第２キャリア１００ｂを準備し、第１金属層１０１と第２金属層１０３が部分的に重なるように第１キャリア１００ａと第２キャリア１００ｂを結合してキャリア１００を製造する。
【００５６】
ついで、図１１に示すように、キャリア１００にビルドアップ層１１０を形成する。
【００５７】
この際、ビルドアップ層１１０は、多数のビルドアップ絶縁層及びビルドアップ回路層でなることができ、通常の方法で形成できる。例えば、ビルドアップ回路層は、サブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工法、アディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法、セミアディティブ（Ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法、及び変形セミアディティブ工法（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法などを利用して形成することができる。
【００５８】
また、ビルドアップ回路層は、互いにビアを介して連結できる。一方、図１１は、ビルドアップ層１１０が３層でなるものを示したが、これは例示のためのもので、単層または多層で構成することができる。
【００５９】
更に、ビルドアップ層１１０の最外側絶縁層１１２は、一方の最外側回路層１１１ａを保護するように、例えばドライフィルムタイプソルダレジストでなることができる。
【００６０】
ついで、図１２に示すように、第１金属層１０１と第２金属層１０３が重なった領域１１５の内側を垂に直切断して、第１金属層１０１と第２金属層１０３を互いに分離する。
【００６１】
この際、第１金属層１０１と第２金属層１０３が重なった領域１１５の内側を垂直に切断することで、互いに接着されない第１金属層１０１と第２金属層１０３を分離することができる。切断の際、第１金属層１０１と第２金属層１０３を固定している第１接合手段１０２及び第２接合手段１０４が除去されるので、第１金属層１０１と第２金属層１０３は易しく分離できる。
【００６２】
一方、重なった領域１１５の内側を垂直に切断するとき、例えばルーティング工法を利用することができる。
【００６３】
ついで、図１３に示すように、ビルドアップ層１１０に結合された第１金属層１０１及び第２金属層１０３を除去する。
【００６４】
この際、例えば、エッチング工法によって第１金属層１０１及び第２金属層１０３を除去することができる。また、第１金属層１０１及び第２金属層１０３を除去することにより、ビルドアップ層１１０の他方の最外側回路層１１１ｂは、外部に露出されることができ、他方の最外側回路層１１１ｂは、ビルドアップ絶縁層に埋め込まれた形状であり、付加のソルダレジスト層が不要になることもできる。
【００６５】
一方、第１金属層１０１及び第２金属層１０３が軽金属でなる場合、ビルドアップ層１１０の他方の最外側回路層１１１ｂは一般的に銅などでなるので、第１金属層１０１及び第２金属層１０３をエッチングしてもビルドアップ層１１０の他方の最外側回路層１１１ｂはエッチング液に反応しないこともある。
【００６６】
ついで、図１４に示すように、ビルドアップ層１１０の最外側絶縁層１１２に開放部１１４を形成する。
【００６７】
この際、ビルドアップ層１１０の最外側絶縁層１１２に一側最外側回路層１１１ａのパッド部１１３を露出させる開放部１１４を加工することができる。また、パッド部１１３には、別のソルダボール（図示せず）が形成されて外部素子と連結されることができる。また、開放部１１４は、例えばレーザー工法、加工ドリル工法などによって形成することができる。
【００６８】
一方、ビルドアップ層１１０の他方の最外側回路層１１１ｂを保護するソルダレジスト層をさらに形成し、他方の最外側回路層１１１ｂのパッド部を露出させる開放部をさらに形成することもできる。
【００６９】
このような製造工程によって、図１４に示す本発明の好適な実施例によるキャリアを利用したプリント基板２００が製造される。
【００７０】
本実施例では、キャリア１００にビルドアップ層１１０の回路層を先に形成したものを説明したが、これに限定されなく、絶縁層を先に形成することも可能である。
【００７１】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのもので、本発明によるプリント基板製造用キャリアの製造方法、及びプリント基板の製造方法は、これに限定されなく、本発明の技術的思想内で当該分野の通常の知識を持った者によって多様な変形及び改良が可能であろう。本発明の単純な変形ないし変更は、いずれも本発明の範疇内に属するもので、本発明の具体的な保護範囲は特許請求範囲によって明らかに決まるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明は、キャリアとプリント基板間の真空方式や離型層挿入方式を利用せずに、キャリアの構造を簡単にし、工程費用及び工程時間を節減するプリント基板製造用キャリア及びその製造方法、並びにこれを用いたプリント基板の製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００７３】
１００ キャリア
１００ａ 第１キャリア
１００ｂ 第２キャリア
１０１ 第１金属層
１０２ 第１接合手段
１０３ 第２金属層
１０４ 第２接合手段
１０５ 第１開口部
１０６ 第２開口部
１１０ ビルドアップ層
１１１ａ 一方の最外側回路層
１１１ｂ 他方の最外側回路層
１１２ 最外側絶縁層
１１３ パッド部
１１４ 開放部
１１５ 重なった領域
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板製造用キャリアの製造方法、及びプリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、プリント基板は、種々の熱硬化性合成樹脂でなるボードの片面または両面に銅箔で配線を形成し、ボード上にＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）または電子部品を配置、固定し、これらの間の電気的配線を具現した後、絶縁体でコートしてなるものである。
【０００３】
近年、電子産業の発達につれて、電子部品の高機能化、軽薄短小化に対する要求が急増している。これに応じて、このような電子部品が搭載されるプリント基板も高密度配線化及び薄板化が要求されている。
【０００４】
特に、プリント基板の薄板化に対応するために、コア基板を除去して全体的な厚さを減らし、信号処理時間を縮めることができるコアレス基板が注目されている。ところが、コアレス基板の場合、コア基板を使用しないため、製造工程中に支持体の役目をすることができるキャリア部材が必要である。以下、図面に基づいて従来技術によるコアレス基板の製造工程を詳細に説明する。
【０００５】
図１〜図５には、従来技術によるキャリアを利用したプリント基板の製造方法が示されている。以下、図１〜図５を参照して従来技術によるキャリアを利用したプリント基板の製造方法を説明する。
【０００６】
まず、図１に示すように、キャリア１０を準備する。具体的に、絶縁層の両面に銅箔層が形成された銅張積層板（ＣＣＬ）１１の両面に接着層１２、第１金属層１３及び第２金属層１４を順に形成する。この際、高温／高圧プレスで熱と圧力を加えることにより、接着層１２の両端は銅張積層板１１と第２金属層１４に接着される。一方、第１金属層１３は第２金属層１４に接触しているだけで、接着されてはいない。
【０００７】
ついで、図２に示すように、キャリア１０の両面にビルドアップ層１５を形成し、最外側絶縁層上に第３金属層１６を形成する。ビルドアップ層１５は、一般的に公知の方法で形成され、それぞれのビルドアップ回路層を連結するビアがさらに形成できる。また、第３金属層１６は、ビルドアップ層１５の反り現象を防止するために形成される。
【０００８】
ついで、図３に示すように、ビルドアップ層１５をキャリア１０から分離する。この際、銅張積層板１１と第２金属層１４に接着した接着層１２の両端をルーティング工程で除去することにより、ビルドアップ層１５をキャリア１０から分離する。第１金属層１３は、離型層の役目をするもので、第２金属層１４に接着されていないため、接着層１２が除去されれば第２金属層１４から易しく分離される。
【０００９】
ついで、図４に示すように、ビルドアップ層１５に形成された第２金属層１４と第３金属層１６をエッチングで除去する。
【００１０】
ついで、図５に示すように、ビルドアップ層１５の最外側絶縁層にビルドアップ層１５の最外側回路層のパッド部１９を露出させる開放部１７を加工し、ソルダボール１８を形成する。
【００１１】
しかし、従来のようなプリント基板の場合、キャリア１０の結合を堅固にするために真空方式を利用するか、キャリア１０の分離を易しくするために別途の離型層を形成するため、工程費用及び工程時間が増加する問題点があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
したがって、本発明は、前記のような従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、キャリアとプリント基板間の真空方式や離型層挿入方式を利用せずに、キャリアの構造を簡単にし、工程費用及び工程時間を節減するプリント基板製造用キャリアの製造方法、及びプリント基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的を達成するために、本発明の一面によれば、本発明は、（Ａ）第１接合手段に第１開口部を形成し、前記第１開口部に第１金属層を位置させることで第１キャリアを準備する段階；（Ｂ）第２接合手段に第２開口部を形成し、前記第２開口部に第２金属層を位置させることで第２キャリアを準備する段階；及び（Ｃ）前記第１金属層と前記第２金属層が結合された面の延長面において、前記第１金属層が、前記第２接合手段と結合され、前記第２金属層が、前記第１接合手段と結合され、前記第１金属層と前記第２金属層が部分的に重なるように前記第１キャリアと前記第２キャリアを結合する段階；を含むプリント基板製造用キャリアの製造方法を提供する。
【００１４】
前記方法は、（Ｄ）熱と圧力を加えることにより結合された前記第１接合手段及び前記第２接合手段を硬化させる段階；をさらに含むことが好ましい。
【００１５】
前記第１接合手段及び前記第２接合手段は、プリプレグでなるフレームであってもよい。
【００１６】
前記第１金属層及び前記第２金属層は、軽金属でなることが好ましい。
【００１７】
前記第１開口部及び前記第２開口部は、ルーティング工法によって形成されることが好ましい。
【００１８】
前記目的を達成するために、本発明の他の面によれば、本発明は、（Ａ）第１接合手段に形成された第１開口部に第１金属層を位置させることで第１キャリアを準備し、第２接合手段に形成された第２開口部に第２金属層を位置させることで第２キャリアを準備し、前記第１金属層と前記第２金属層が結合される面の延長面において、前記第１金属層が、前記第２接合手段と結合され、前記第２金属層が、前記第１接合手段と結合され、前記第１金属層と前記第２金属層が部分的に重なるように前記第１キャリアと前記第２キャリアを結合してキャリアを準備する段階；（Ｂ）前記キャリアにビルドアップ層を形成する段階；及び（Ｃ）前記第１金属層と前記第２金属層が重なった領域の内側を垂直に切断して、前記第１金属層と前記第２金属層を分離し、前記第１金属層と前記第２金属層を除去する段階；を含み、前記（Ａ）段階で、前記第１金属層が、前記第２接合手段と結合されることを特徴とするキャリアを利用したプリント基板の製造方法を提供する。
【００１９】
前記（Ａ）段階は、（Ａ１）第１接合手段に形成された第１開口部に第１金属層を位置させることで第１キャリアを準備する段階；（Ａ２）第２接合手段に形成された第２開口部に第２金属層を位置させることで第２キャリアを準備する段階；（Ａ３）前記第１金属層と前記第２金属層が部分的に重なるように前記第１キャリアと前記第２キャリアを結合する段階；及び（Ａ４）熱と圧力を加えることにより結合された前記第１接合手段及び前記第２接合手段を硬化させる段階；を含むことが好ましい。
【００２０】
前記（Ａ）段階で、前記第１接合手段及び前記第２接合手段は、プリプレグでなるフレームであってもよい。
【００２１】
前記第１金属層及び前記第２金属層は、軽金属でなることが好ましい。
【００２２】
前記（Ａ）段階で、前記第１開口部及び前記第２開口部は、ルーティング工法によって形成されることが好ましい。
【００２３】
前記（Ｃ）段階は、（Ｃ１）前記第１金属層と前記第２金属層が重なった領域の内側をルーティング工法で垂直に切断して前記第１金属層と前記第２金属層を分離する段階；及び（Ｃ２）前記第１金属層と前記第２金属層をエッチングで除去する段階；を含むことが好ましい。
【００２４】
本発明の特徴及び利点は、添付図面に基づいた以降の詳細な説明からより明らかになるであろう。
【００２５】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に使用された用語や単語は、通常的で辞書的な意味に解釈されてはいけなく、発明者がその自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されなければならない。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によるプリント基板製造用キャリアの製造方法、及びプリント基板の製造方法は、二枚の金属層と接合手段を利用してキャリアを簡単な構造に形成することにより、工程費用及び工程時間を節減する利点がある。
【００２７】
また、本発明によれば、第１金属層及び第２金属層として軽金属を利用することにより、プリント基板の重さと第１金属層及び第２金属層の自重によるキャリアの反り現象を防止することができる利点がある。
【００２８】
更に、本発明によれば、第１金属層と第２金属層が部分的に重なるように第１キャリアと第２キャリアを結合してキャリアを製造することにより、金属層の側面だけでなく上面にも接合手段が結合されるので、キャリアの外周部の信頼性が向上する利点がある。
【００２９】
そして、本発明によれば、接合手段が金属層の側面に形成されることにより、異物がキャリアの内部に浸透することを防止する利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】従来技術によるプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（１）である。
【図２】従来技術によるプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（２）である。
【図３】従来技術によるプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（３）である。
【図４】従来技術によるプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（４）である。
【図５】従来技術によるプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（５）である。
【図６Ａ】本発明の好適な実施例によるプリント基板製造用キャリアの断面図である。
【図６Ｂ】図６Ａに示すプリント基板製造用キャリアの平面図である。
【図７Ａ】図６に示すプリント基板製造用キャリアの製造方法を説明するための工程断面図（１）である。
【図７Ｂ】図６に示すプリント基板製造用キャリアの製造方法を説明するための工程平面図（１）である。
【図８Ａ】図６に示すプリント基板製造用キャリアの製造方法を説明するための工程断面図（２）である。
【図８Ｂ】図６に示すプリント基板製造用キャリアの製造方法を説明するための工程平面図（２）である。
【図９Ａ】図６に示すプリント基板製造用キャリアの製造方法を説明するための工程断面図（３）である。
【図９Ｂ】図６に示すプリント基板製造用キャリアの製造方法を説明するための工程平面図（３）である。
【図１０】本発明の好適な実施例によるキャリアを利用したプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（１）である。
【図１１】本発明の好適な実施例によるキャリアを利用したプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（２）である。
【図１２】本発明の好適な実施例によるキャリアを利用したプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（３）である。
【図１３】本発明の好適な実施例によるキャリアを利用したプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（４）である。
【図１４】本発明の好適な実施例によるキャリアを利用したプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（５）である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明の目的、特定の利点及び新規の特徴は、添付図面を参照する以下の詳細な説明及び好適な実施例から一層明らかに理解可能であろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるにあたり、同じ構成要素がたとえ他の図面に図示されていても、できるだけ同じ符号を付けることにする。また、“第１”、“第２”などの用語はある構成要素を他の構成要素と区別するための目的だけで使用する。本発明の説明において、関連の公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不要にあいまいにすることができると判断される場合はその詳細な説明を省略する。
【００３２】
以下、添付図面に基づいて、本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
【００３３】
（プリント基板製造用キャリア）
図６Ａは、本発明の好適な実施例によるプリント基板製造用キャリア１００の断面図、図６Ｂは、図６Ａに示すプリント基板製造用キャリア１００の平面図である。以下、これらの図を参照して本実施例によるプリント基板製造用キャリア１００について説明する。
【００３４】
図６Ａ及び図６Ｂに示すように、本実施例によるプリント基板製造用キャリア１００は、第１接合手段１０２及び第１金属層１０１を含む第１キャリア１００ａ、及び第２接合手段１０４及び第２金属層１０３を含む第２キャリア１００ｂから構成され、第１金属層１０１と第２金属層１０３が部分的に重なるように結合されたことを特徴とする。
【００３５】
第１キャリア１００ａは、第１接合手段１０２及び第１金属層１０１でなる部材で、第２キャリア１００ｂと結合されてキャリア１００を構成する。
【００３６】
ここで、第１接合手段１０２は、内部に第１開口部１０５が形成され、この第１開口部１０５に第１金属層１０１が位置する。第１接合手段１０２は、後述する第２接合手段１０４と結合されて第１金属層１０１を固定することができる。一方、第１接合手段１０２は、例えばプリプレグからなるフレーム形態を持つことができる。
【００３７】
第１金属層１０１は、第１接合手段１０２の第１開口部１０５に位置し、第１接合手段１０２と第２接合手段１０４によって固定される。この際、第１金属層１０１は、例えばアルミニウム、マグネシウム、ジュラルミンなどのような軽金属でなることが好ましい。軽金属でない場合、プリント基板製造工程の際、ビルドアップ層１１０の重さと第１金属層１０１の自重によってキャリア１００が垂れることができるからである。
【００３８】
第２キャリア１００ｂは、第２接合手段１０４及び第２金属層１０３でなる部材で、第１キャリア１００ａと結合されてキャリア１００を構成する。ここで、第２接合手段１０４及び第２金属層１０３の特徴は、第１接合手段１０２及び第１金属層１０１の特徴と同様であるので省略する。
【００３９】
第１キャリア１００ａと第２キャリア１００ｂは、第１金属層１０１と第２金属層１０３が部分的に重なるように結合される。
【００４０】
具体的に、第１金属層１０１と第２金属層１０３が結合される平面の延長面において、第１金属層１０１は、第２接合手段１０４と結合され、第２金属層１０３は、第１接合手段１０２に連結される。すなわち、金属層１０１、１０３の両側接合手段１０２、１０４は、‘┌’と‘┘’の形状に形成される。
【００４１】
第１金属層１０１と第２金属層１０３が部分的に重なるように結合されることにより、各金属層１０１、１０３の側面だけでなく上面にも接合手段１０２、１０４が連結され、金属層１０１、１０３の固定力が高くなり、キャリア１００の外周部に対する信頼性が向上する。また、各接合手段１０２、１０４が金属層１０１、１０３の側面を取り囲む構造に形成されるので、エッチング液などの外部の異物がキャリア１００の内部に浸透することを防止することができる。
【００４２】
一方、第１金属層１０１と第２金属層１０３の重なった部分は、互いに接触しているだけ、互いに接着されていないこともできる。
【００４３】
（プリント基板製造用キャリアの製造方法）
図７Ａ〜図９Ｂは、本発明の好適な実施例によるプリント基板製造用キャリア１００の製造方法を説明するための図である。以下、図７Ａ〜図９Ｂを参照して本実施例によるプリント基板製造用キャリア１００の製造方法を説明する。
【００４４】
まず、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、第１接合手段１０２に第１開口部１０５を形成し、第１開口部１０５に第１金属層１０１を位置させることで、第１キャリア１００ａを準備する。
【００４５】
この際、第１接合手段１０２は、フレーム形態を持つほどの半硬化状態であることが好ましい。第１接合手段１０２が非硬化状態の場合、流動性が高いため、第１開口部１０５を形成しにくく、完全硬化状態の場合、後に第２キャリア１００ｂと結合するとき、接合力が劣ることができるからである。
【００４６】
一方、第１接合手段１０２の第１開口部１０５は、例えばルーティング工法によって形成することができる。この際、第１開口部１０５の大きさは、第１金属層１０１の大きさと同一であるか、やや大きいことが好ましい。第１開口部１０５が第１金属層１０１よりやや大きいとしても、後に第１接合手段１０２及び第２接合手段１０４を硬化するとき、第１金属層１０１が固定されることができる。
【００４７】
ついで、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、第２接合手段１０４に第２開口部１０６を形成し、第２開口部１０６に第２金属層１０３を位置させることで第２キャリア１００ｂを準備する。
【００４８】
この際、第２接合手段１０４は、フレーム形態を持つ半硬化状態であることができ、第２開口部１０６はルーティング工法によって形成することができる。
【００４９】
ついで、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、第１キャリア１００ａと第２キャリア１００ｂを結合する。
【００５０】
この際、第１金属層１０１と第２金属層１０３が部分的に重なるように第１キャリア１００ａと第２キャリア１００ｂを結合し、第１金属層１０１は、第２接合手段１０４に、第２金属層１０３は、第１接合手段１０２に連結されることができる。
【００５１】
一方、第１キャリア１００ａと第２キャリア１００ｂを結合した後、熱と圧力を加えて第１接合手段１０２と第２接合手段１０４を硬化させることができる。これにより、第１キャリア１００ａと第２キャリア１００ｂ間の結合力が向上することができる。
【００５２】
このような製造工程により、図９Ａ及び図９Ｂに示すような本発明の好適な実施例によるプリント基板製造用キャリア１００が製造される。
【００５３】
（キャリアを利用したプリント基板の製造方法）
図１０〜図１４は、本発明の好適な実施例によるキャリアを利用したプリント基板２００の製造方法を説明するための工程断面図である。以下、図１０〜図１４を参照して本実施例によるキャリアを利用したプリント基板２００の製造方法を説明する。
【００５４】
本実施例においては、キャリア１００の両面にプリント基板２００を製造することを説明するが、本発明はこれに限定されなく、キャリア１００の一面にだけプリント基板２００を製造することも可能である。
【００５５】
まず、図１０に示すように、第１接合手段１０２に形成された第１開口部１０５に第１金属層１０１を位置させることで第１キャリア１００ａを準備し、第２接合手段１０４に形成された第２開口部１０６に第２金属層１０３を位置させることで第２キャリア１００ｂを準備し、第１金属層１０１と第２金属層１０３が部分的に重なるように第１キャリア１００ａと第２キャリア１００ｂを結合してキャリア１００を製造する。
【００５６】
ついで、図１１に示すように、キャリア１００にビルドアップ層１１０を形成する。
【００５７】
この際、ビルドアップ層１１０は、多数のビルドアップ絶縁層及びビルドアップ回路層でなることができ、通常の方法で形成できる。例えば、ビルドアップ回路層は、サブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工法、アディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法、セミアディティブ（Ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法、及び変形セミアディティブ工法（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法などを利用して形成することができる。
【００５８】
また、ビルドアップ回路層は、互いにビアを介して連結できる。一方、図１１は、ビルドアップ層１１０が３層でなるものを示したが、これは例示のためのもので、単層または多層で構成することができる。
【００５９】
更に、ビルドアップ層１１０の最外側絶縁層１１２は、一方の最外側回路層１１１ａを保護するように、例えばドライフィルムタイプソルダレジストでなることができる。
【００６０】
ついで、図１２に示すように、第１金属層１０１と第２金属層１０３が重なった領域１１５の内側を垂に直切断して、第１金属層１０１と第２金属層１０３を互いに分離する。
【００６１】
この際、第１金属層１０１と第２金属層１０３が重なった領域１１５の内側を垂直に切断することで、互いに接着されない第１金属層１０１と第２金属層１０３を分離することができる。切断の際、第１金属層１０１と第２金属層１０３を固定している第１接合手段１０２及び第２接合手段１０４が除去されるので、第１金属層１０１と第２金属層１０３は易しく分離できる。
【００６２】
一方、重なった領域１１５の内側を垂直に切断するとき、例えばルーティング工法を利用することができる。
【００６３】
ついで、図１３に示すように、ビルドアップ層１１０に結合された第１金属層１０１及び第２金属層１０３を除去する。
【００６４】
この際、例えば、エッチング工法によって第１金属層１０１及び第２金属層１０３を除去することができる。また、第１金属層１０１及び第２金属層１０３を除去することにより、ビルドアップ層１１０の他方の最外側回路層１１１ｂは、外部に露出されることができ、他方の最外側回路層１１１ｂは、ビルドアップ絶縁層に埋め込まれた形状であり、付加のソルダレジスト層が不要になることもできる。
【００６５】
一方、第１金属層１０１及び第２金属層１０３が軽金属でなる場合、ビルドアップ層１１０の他方の最外側回路層１１１ｂは一般的に銅などでなるので、第１金属層１０１及び第２金属層１０３をエッチングしてもビルドアップ層１１０の他方の最外側回路層１１１ｂはエッチング液に反応しないこともある。
【００６６】
ついで、図１４に示すように、ビルドアップ層１１０の最外側絶縁層１１２に開放部１１４を形成する。
【００６７】
この際、ビルドアップ層１１０の最外側絶縁層１１２に一側最外側回路層１１１ａのパッド部１１３を露出させる開放部１１４を加工することができる。また、パッド部１１３には、別のソルダボール（図示せず）が形成されて外部素子と連結されることができる。また、開放部１１４は、例えばレーザー工法、加工ドリル工法などによって形成することができる。
【００６８】
一方、ビルドアップ層１１０の他方の最外側回路層１１１ｂを保護するソルダレジスト層をさらに形成し、他方の最外側回路層１１１ｂのパッド部を露出させる開放部をさらに形成することもできる。
【００６９】
このような製造工程によって、図１４に示す本発明の好適な実施例によるキャリアを利用したプリント基板２００が製造される。
【００７０】
本実施例では、キャリア１００にビルドアップ層１１０の回路層を先に形成したものを説明したが、これに限定されなく、絶縁層を先に形成することも可能である。
【００７１】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのもので、本発明によるプリント基板製造用キャリアの製造方法、及びプリント基板の製造方法は、これに限定されなく、本発明の技術的思想内で当該分野の通常の知識を持った者によって多様な変形及び改良が可能であろう。本発明の単純な変形ないし変更は、いずれも本発明の範疇内に属するもので、本発明の具体的な保護範囲は特許請求範囲によって明らかに決まるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明は、キャリアとプリント基板間の真空方式や離型層挿入方式を利用せずに、キャリアの構造を簡単にし、工程費用及び工程時間を節減するプリント基板製造用キャリア及びその製造方法、並びにこれを用いたプリント基板の製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００７３】
１００ キャリア
１００ａ 第１キャリア
１００ｂ 第２キャリア
１０１ 第１金属層
１０２ 第１接合手段
１０３ 第２金属層
１０４ 第２接合手段
１０５ 第１開口部
１０６ 第２開口部
１１０ ビルドアップ層
１１１ａ 一方の最外側回路層
１１１ｂ 他方の最外側回路層
１１２ 最外側絶縁層
１１３ パッド部
１１４ 開放部
１１５ 重なった領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）第１接合手段に第１開口部を形成し、前記第１開口部に第１金属層を位置させることで第１キャリアを準備する段階；
（Ｂ）第２接合手段に第２開口部を形成し、前記第２開口部に第２金属層を位置させることで第２キャリアを準備する段階；及び
（Ｃ）前記第１金属層と前記第２金属層が結合された面の延長面において、前記第１金属層が、前記第２接合手段と結合され、前記第２金属層が、前記第１接合手段と結合され、前記第１金属層と前記第２金属層が部分的に重なるように前記第１キャリアと前記第２キャリアを結合する段階；
を含むことを特徴とするプリント基板製造用キャリアの製造方法。
【請求項２】
（Ｄ）熱と圧力を加えることにより結合された前記第１接合手段及び前記第２接合手段を硬化させる段階；
をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板製造用キャリアの製造方法。
【請求項３】
前記第１接合手段及び前記第２接合手段が、プリプレグでなるフレームであることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板製造用キャリアの製造方法。
【請求項４】
前記第１金属層及び前記第２金属層が、軽金属でなることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板製造用キャリアの製造方法。
【請求項５】
前記第１開口部及び前記第２開口部が、ルーティング工法によって形成されることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板製造用キャリアの製造方法。
【請求項６】
（Ａ）第１接合手段に形成された第１開口部に第１金属層を位置させることで第１キャリアを準備し、第２接合手段に形成された第２開口部に第２金属層を位置させることで第２キャリアを準備し、前記第１金属層と前記第２金属層が結合される面の延長面において、前記第１金属層が、前記第２接合手段と結合され、前記第２金属層が、前記第１接合手段と結合され、前記第１金属層と前記第２金属層が部分的に重なるように前記第１キャリアと前記第２キャリアを結合してキャリアを準備する段階；
（Ｂ）前記キャリアにビルドアップ層を形成する段階；及び
（Ｃ）前記第１金属層と前記第２金属層が重なった領域の内側を垂直に切断して、前記第１金属層と前記第２金属層を分離し、前記第１金属層と前記第２金属層を除去する段階；
を含み、
前記（Ａ）段階で、前記第１金属層が、前記第２接合手段と結合されることを特徴とするキャリアを利用したプリント基板の製造方法。
【請求項７】
前記（Ａ）段階が、
（Ａ１）第１接合手段に形成された第１開口部に第１金属層を位置させることで第１キャリアを準備する段階；
（Ａ２）第２接合手段に形成された第２開口部に第２金属層を位置させることで第２キャリアを準備する段階；
（Ａ３）前記第１金属層と前記第２金属層が部分的に重なるように前記第１キャリアと前記第２キャリアを結合する段階；及び
（Ａ４）熱と圧力を加えることにより結合された前記第１接合手段及び前記第２接合手段を硬化させる段階；
を含むことを特徴とする請求項６に記載のキャリアを利用したプリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記（Ａ）段階で、前記第１接合手段及び前記第２接合手段が、プリプレグでなるフレームであることを特徴とする請求項６に記載のキャリアを利用したプリント基板の製造方法。
【請求項９】
前記第１金属層及び前記第２金属層が、軽金属でなることを特徴とする請求項６に記載のキャリアを利用したプリント基板の製造方法。
【請求項１０】
前記（Ａ）段階で、前記第１開口部及び前記第２開口部が、ルーティング工法によって形成されることを特徴とする請求項６に記載のキャリアを利用したプリント基板の製造方法。
【請求項１１】
前記（Ｃ）段階が、
（Ｃ１）前記第１金属層と前記第２金属層が重なった領域の内側をルーティング工法で垂直に切断して前記第１金属層と前記第２金属層を分離する段階；及び
（Ｃ２）前記第１金属層と前記第２金属層をエッチングで除去する段階；
を含むことを特徴とする請求項６に記載のキャリアを利用したプリント基板の製造方法。
【請求項１】
（Ａ）第１接合手段に第１開口部を形成し、前記第１開口部に第１金属層を位置させることで第１キャリアを準備する段階；
（Ｂ）第２接合手段に第２開口部を形成し、前記第２開口部に第２金属層を位置させることで第２キャリアを準備する段階；及び
（Ｃ）前記第１金属層と前記第２金属層が結合された面の延長面において、前記第１金属層が、前記第２接合手段と結合され、前記第２金属層が、前記第１接合手段と結合され、前記第１金属層と前記第２金属層が部分的に重なるように前記第１キャリアと前記第２キャリアを結合する段階；
を含むことを特徴とするプリント基板製造用キャリアの製造方法。
【請求項２】
（Ｄ）熱と圧力を加えることにより結合された前記第１接合手段及び前記第２接合手段を硬化させる段階；
をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板製造用キャリアの製造方法。
【請求項３】
前記第１接合手段及び前記第２接合手段が、プリプレグでなるフレームであることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板製造用キャリアの製造方法。
【請求項４】
前記第１金属層及び前記第２金属層が、軽金属でなることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板製造用キャリアの製造方法。
【請求項５】
前記第１開口部及び前記第２開口部が、ルーティング工法によって形成されることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板製造用キャリアの製造方法。
【請求項６】
（Ａ）第１接合手段に形成された第１開口部に第１金属層を位置させることで第１キャリアを準備し、第２接合手段に形成された第２開口部に第２金属層を位置させることで第２キャリアを準備し、前記第１金属層と前記第２金属層が結合される面の延長面において、前記第１金属層が、前記第２接合手段と結合され、前記第２金属層が、前記第１接合手段と結合され、前記第１金属層と前記第２金属層が部分的に重なるように前記第１キャリアと前記第２キャリアを結合してキャリアを準備する段階；
（Ｂ）前記キャリアにビルドアップ層を形成する段階；及び
（Ｃ）前記第１金属層と前記第２金属層が重なった領域の内側を垂直に切断して、前記第１金属層と前記第２金属層を分離し、前記第１金属層と前記第２金属層を除去する段階；
を含み、
前記（Ａ）段階で、前記第１金属層が、前記第２接合手段と結合されることを特徴とするキャリアを利用したプリント基板の製造方法。
【請求項７】
前記（Ａ）段階が、
（Ａ１）第１接合手段に形成された第１開口部に第１金属層を位置させることで第１キャリアを準備する段階；
（Ａ２）第２接合手段に形成された第２開口部に第２金属層を位置させることで第２キャリアを準備する段階；
（Ａ３）前記第１金属層と前記第２金属層が部分的に重なるように前記第１キャリアと前記第２キャリアを結合する段階；及び
（Ａ４）熱と圧力を加えることにより結合された前記第１接合手段及び前記第２接合手段を硬化させる段階；
を含むことを特徴とする請求項６に記載のキャリアを利用したプリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記（Ａ）段階で、前記第１接合手段及び前記第２接合手段が、プリプレグでなるフレームであることを特徴とする請求項６に記載のキャリアを利用したプリント基板の製造方法。
【請求項９】
前記第１金属層及び前記第２金属層が、軽金属でなることを特徴とする請求項６に記載のキャリアを利用したプリント基板の製造方法。
【請求項１０】
前記（Ａ）段階で、前記第１開口部及び前記第２開口部が、ルーティング工法によって形成されることを特徴とする請求項６に記載のキャリアを利用したプリント基板の製造方法。
【請求項１１】
前記（Ｃ）段階が、
（Ｃ１）前記第１金属層と前記第２金属層が重なった領域の内側をルーティング工法で垂直に切断して前記第１金属層と前記第２金属層を分離する段階；及び
（Ｃ２）前記第１金属層と前記第２金属層をエッチングで除去する段階；
を含むことを特徴とする請求項６に記載のキャリアを利用したプリント基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図９Ａ】
【図９Ｂ】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図９Ａ】
【図９Ｂ】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１２−２１６８７９（Ｐ２０１２−２１６８７９Ａ）
【公開日】平成２４年１１月８日（２０１２．１１．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１８００４８（Ｐ２０１２−１８００４８）
【出願日】平成２４年８月１５日（２０１２．８．１５）
【分割の表示】特願２０１０−４８５５４（Ｐ２０１０−４８５５４）の分割
【原出願日】平成２２年３月５日（２０１０．３．５）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月８日（２０１２．１１．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年８月１５日（２０１２．８．１５）
【分割の表示】特願２０１０−４８５５４（Ｐ２０１０−４８５５４）の分割
【原出願日】平成２２年３月５日（２０１０．３．５）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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