プリント配線板の耐マイグレーション性予測法および予測装置
【課題】プリント配線板の耐マイグレーション性を予測する方法及び装置を提供する。
【解決手段】加速劣化試験環境において劣化させたプリント配線板に交流電圧を印加して、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得ること、および得られたＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上のワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の存在に基づいて、プリント配線板の耐マイグレーション性を予測することを含む、プリント配線板の耐マイグレーション性予測法とする。また、加速劣化試験環境において劣化させたプリント配線板に交流電圧を印加してＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得る加速劣化試験部、および得られたＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上のワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の存在に基づいて、プリント配線板の耐マイグレーション性を予測する計算手段を具備している、プリント配線板の耐マイグレーション性予測装置とする。
【解決手段】加速劣化試験環境において劣化させたプリント配線板に交流電圧を印加して、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得ること、および得られたＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上のワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の存在に基づいて、プリント配線板の耐マイグレーション性を予測することを含む、プリント配線板の耐マイグレーション性予測法とする。また、加速劣化試験環境において劣化させたプリント配線板に交流電圧を印加してＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得る加速劣化試験部、および得られたＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上のワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の存在に基づいて、プリント配線板の耐マイグレーション性を予測する計算手段を具備している、プリント配線板の耐マイグレーション性予測装置とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の耐マイグレーション性予測法および予測装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、パーソナルコンピューター等のデジタル電子機器では、高機能化・多機能化の流れが、近年ますます加速している。高機能化・多機能化のためには半導体の高密度実装が必須であるため、半導体を搭載するプリント配線板のライン／スペースも精細化の一途をたどっている。そのため、プリント配線板においては耐マイグレーション性に優れ、高い絶縁信頼性を確保するための研究開発が活発に実施されている。ところが、耐マイグレーション性を評価するには、長期間に及ぶ絶縁信頼性試験を行う必要があり研究開発効率の点で障害となっている。
【０００３】
耐マイグレーション性予測を目的とした研究はあまり先例がないが、類似な研究としてプリント配線板のマイグレーションの機構解明を目的に、交流インピーダンスを指標にマイグレーション発生を追跡した研究が、吉原らによって行なわれている（非特許文献１〜３）。
【０００４】
非特許文献１〜３には、交流インピーダンスのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットに基づいて、電荷移動抵抗（Ｒｃｔ）、界面容量（Ｃ）および溶液抵抗（Ｒｓｏｌ）から構成される等価回路を作成した場合、マイグレーション発生に伴って、Ｒｃｔが徐々に減少していくことが記載されている。また非特許文献１〜３には、マイグレーションの発生が、交流インピーダンスのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットにおいては、半円の縮小によって表されることが記載されている。
【０００５】
【非特許文献１】佐藤 誠、吉原 佐知雄、白樫 高史：エレクトロニクス実装学会誌， ７， ２７１−２７５ （２００４）
【非特許文献２】吉原 佐知雄：表面技術， ５６， ５６５−５７１ （２００５）
【非特許文献３】吉原 佐知雄：第２０回エレクトロニクス実装学会講演大会講演要旨集， ｐ．１５３−ｐ．１５６ （２００６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、等価回路におけるＲｃｔの低下、またはＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットにおける半円の縮小は、実質的なマイグレーションが発生するまでは観察されないと考えられる。また、これらのＲｃｔの低下または半円の縮小は、プリント配線板のインピーダンスを複数回にわたって得なければ観察することができない。従って耐マイグレーション性の予測という観点からは、非特許文献１〜３に記載の方法は十分とはいえない。よって、マイグレーションが実質的に発生する前に、かつ／または一回のインピーダンス測定によって、マイグレーションの発生を予想する方法及び装置が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決する本発明は、下記のようなものである：
【０００８】
（１）加速劣化試験環境において劣化させたプリント配線板に交流電圧を印加して、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得ること、および
得られたＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上のワールブルグインピーダンスの存在に基づいて、プリント配線板の耐マイグレーション性を予測すること、
を含む、プリント配線板の耐マイグレーション性予測法。
【０００９】
（２）交流電圧の振幅が、１．０Ｖ〜１０Ｖの範囲から選択される、上記（１）に記載の耐マイグレーション性予測法。
【００１０】
（３）加速劣化試験環境が、８０℃〜１００℃の範囲から選択される温度および８０％〜１００％の範囲から選択される湿度を含む、上記（１）又は（２）に記載の耐マイグレーション性予測法。
【００１１】
（４）加速劣化試験環境が、プリント配線板に印加される直流電圧を含む、上記（１）〜（３）のいずれかに記載の耐マイグレーション性予測法。
【００１２】
（５）交流電圧の周波数を、少なくとも０．１Ｈｚ〜１００ｋＨｚを含む範囲で変化させて、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得る、上記（１）〜（４）のいずれかに記載の耐マイグレーション性予測法。
【００１３】
（６）加速劣化試験環境においてプリント配線板を劣化させ、且つプリント配線板に交流電圧を印加してＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得る、加速劣化試験部、および
得られたＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上のワールブルグインピーダンスの存在に基づいて、プリント配線板の耐マイグレーション性を予測する、計算手段、
を具備している、プリント配線板の耐マイグレーション性予測装置。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によるプリント配線板の耐マイグレーション性予測法および予測装置によれば、長期間に及ぶ絶縁信頼性試験を行わずに、かつ／または一回のインピーダンス測定で、プリント配線板の絶縁信頼性を予測評価することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（耐マイグレーション性予測法）
プリント配線板の耐マイグレーション性を予測する本発明の方法は、下記の工程を含む：
加速劣化試験環境において劣化させたプリント配線板に交流電圧を印加して、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得ること、および
得られたＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上のワールブルグインピーダンスの存在に基づいて、プリント配線板の耐マイグレーション性を予測すること。
【００１６】
ここで、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットは、プリント配線板に交流電圧を印加し、応答するインピーダンスを測定し、このインピーダンスの実数成分（｛Ｚ｝／Ω）および虚数成分（｛Ｚ｝／Ω）をそれぞれ、横軸および縦軸にプロットして得られるものである。
【００１７】
ワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）は、電気化学的酸化還元反応系の拡散によって発現するインピーダンスであり、電気抵抗成分と電気容量成分を含む。すなわち、プリント配線板の絶縁信頼性試験におけるワールブルグインピーダンスは、陽極から溶け出した銅イオンが電子を受け取って析出するという酸化還元反応拡散の指標として考えることができる。そのため、ワールブルグインピーダンスの出現は耐マイグレーション性を予測するパラメーターになり得るものと考えられる。尚、ワールブルグインピーダンスは、半円状となるＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上に、正の傾きを持った角状直線となって現される。
【００１８】
ワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）に基づく耐マイグレーション性の具体的な予想に関して、同じ加速劣化試験環境では、ワールブルグインピーダンスが早期に発生するプリント配線板は、耐マイグレーション性が比較的低いと予想され、またワールブルグインピーダンスの発生が遅いプリント配線板は、耐マイグレーション性が比較的大きいと予測される。また当然に、ワールブルグインピーダンスの発生は一般に、加速劣化試験環境に依存する。すなわち、同じプリント配線板では、過酷な加速劣化試験環境においてワールブルグインピーダンスが比較的早期に発生し、また穏やかな加速劣化試験環境においてワールブルグインピーダンスが比較的長期間にわたって発生しない。
【００１９】
（耐マイグレーション性予測法−加速劣化試験環境）
プリント配線板の耐マイグレーション性を予測する本発明の方法では、加速劣化試験環境において任意の温度、湿度および直流電圧を用いることができる。加速劣化試験環境において用いる温度、湿度および直流電圧は、試験対象となるプリント配線板に求められる耐マイグレーション性の程度、インピーダンス測定の前にプリント配線板を加速劣化試験環境に保持する期間等に基づいて決定することができる。
【００２０】
例えば加速劣化試験環境は、８０℃〜１００℃の範囲から選択される温度を含むことができる。ここで、８０℃以上の温度は、マイグレーションを比較的短時間で発生させ、従って本発明の予測法を迅速に行うために好ましい。また、１００℃以下の温度は、試験を行う試験槽を耐圧構造にする必要等の、設備上の制約を少なくするために好ましい。
【００２１】
また例えば加速劣化試験環境は、８０％〜１００％の範囲から選択される湿度を含むことができる。
【００２２】
加速劣化試験環境は、プリント配線板に印加される直流電圧を含むことができる。この直流電圧は例えば、３０Ｖ〜１３０Ｖの範囲から選択することができる。ここで、３０Ｖ以上の直流電圧は、マイグレーションを比較的短時間で発生させ、従って本発明の予測法を迅速に行うために好ましい。また、１３０Ｖ以下の直流電圧は、過剰に激しい加速劣化試験環境を防ぐために好ましい。
【００２３】
加速劣化試験環境においてプリント配線板を劣化させる期間は、試験対象となるプリント配線板に求められる耐マイグレーション性の程度、使用する加速劣化試験環境等に基づいて決定することができる。この期間は、例えば１０分〜１００時間の範囲から選択される時間、特に１０分〜５０時間の範囲から選択される時間、より特に３０分〜５時間の範囲から選択される時間にすることができる。
【００２４】
（耐マイグレーション性予測法−インピーダンス測定）
プリント配線板のインピーダンス測定のために用いる交流電圧、特に正弦波交流電圧は、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットにおいてワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）出現を検出できるように選択することができる。ここでこの交流電圧は、加速劣化のための直流電圧に重畳させて印加すること、または加速劣化のための直流電圧の印加を止めて、単独の交流電圧として印加することができる。但し、試験を容易にするためには、交流電圧は、加速劣化のための直流電圧に重畳させて印加することできる。
【００２５】
例えば正弦波交流電圧の振幅は、０．１Ｖ〜１０Ｖ、特に１．０Ｖ〜１０Ｖ又は０．１Ｖ〜０．５Ｖの範囲から選択することができる。また例えば交流電圧の周波数は、少なくとも０．１Ｈｚ〜１００ｋＨｚを含む範囲、好ましくは少なくとも０．０５Ｈｚ〜２００ｋＨｚを含む範囲、より好ましくは少なくとも０．０１Ｈｚ〜１，０００ｋＨを含む範囲で変化させて、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得ることができる。１．０Ｖ〜１０Ｖの範囲から選択される振幅、および／または少なくとも０．１Ｈｚ〜１００ｋＨｚを含む範囲の周波数は、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット時のワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）出現を感度良く検出するために好ましい。
【００２６】
（耐マイグレーション性予測装置）
プリント配線板の耐マイグレーション性を予測する本発明の装置は、下記の構成要素を有する：
加速劣化試験環境においてプリント配線板を劣化させ、且つ前記プリント配線板に交流電圧を印加してＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得る、加速劣化試験部、および
得られたＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上のワールブルグインピーダンスの存在に基づいて、プリント配線板の耐マイグレーション性を予測する、計算手段。
【００２７】
プリント配線板の耐マイグレーション性を予測する本発明の装置では、本発明の方法に関して説明した加速劣化試験環境、交流電圧の振幅および周波数等を用いることができる。加速劣化試験環境を作るための加速劣化試験部は、任意の構成を有することができ、例えば加速劣化試験で用いる温度および湿度を維持できる恒温恒湿槽とすることができる。また、本発明の予測装置において用いられる計算手段としては、専用または汎用のコンピューターチップ、専用または汎用のパーソナルコンピューターを用いることができる。本発明の予測装置は、計算手段によって得られる予測の結果を表示する表示装置を更に有することができる。
【００２８】
例えば、本発明の予測装置において用いられる計算手段は、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットに実質的なワールブルグインピーダンスが観察されなかったときに、プリント配線板の耐マイグレーション性が良好であることを表示装置に表示させ、また実質的なワールブルグインピーダンスが観察されたときに、プリント配線板の耐マイグレーション性が不良であることを表示装置に表示させることができる。
【００２９】
（プリント配線板）
本発明の予測法および予測装置よって耐マイグレーション性を予測されるプリント配線板としては、ポリイミド基板上に銅箔を積層したフレキシブル銅張り積層板（ＦＣＣＬ）上に、エッチング等で回路形成後、ポリイミドフィルムの片面に接着剤層を設けたカバーレイを加熱圧着して回路保護を行なったフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、およびガラス繊維織布にエポキシ樹脂を含浸した基板（ガラエポ基板）上に銅箔を積層したリジッド銅張り積層板（ＲＣＣＬ）上にエッチング等で回路形成後、ソルダーレジストを塗工して回路保護を行なったリジッドプリント配線板（ＲＰＣ）を挙げることができる。
【００３０】
回路保護のために用いられるカバーレイの接着剤層は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤および可とう性付与剤で構成されている。ここで一般的には、エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等が用いられ、硬化剤としては、フェノール樹脂やアミン等の活性水素を有する化合物が用いられ、硬化促進剤としては、イミダゾール系化合物等が用いられ、また可とう性付与剤としては、ニトリルブタジエン系エラストマー等が用いられる。尚、可とう性付与剤として用いられるニトリルブタジエン系エラストマーは、耐マイグレーション性に悪影響を及ぼすことが知られている。すなわち、ニトリルブタジエン系エラストマーは配合量が増えるにつれ、硬化系のＴｇ低下や不純物イオン濃度の増加をもたらし、試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の耐マイグレーション性を低下させることが、一般的に知られている。
【００３１】
次に、実施例により本発明を具体的に説明する。
【実施例】
【００３２】
（実施例１）
膜厚２５μｍのポリイミド層と箔厚１８μｍの銅箔から成る２層フレキシブル銅張り積層板（ＦＣＣＬ）（新日鐵化学（株）製エスパネックス）の銅箔面上に、エッチングによってライン幅／スペース幅が、１００μｍ／２００μｍの櫛形銅回路を形成した。次にこの回路面上に、カバーレイを１７０℃で１時間熱圧着後、１９０℃で２時間後硬化して試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を調製した。ここでこのカバーレイは、エポキシ樹脂としてのビスフェノールＡジグリシジルエーテル（東都化成（株）製ＹＤ−１２８）６０．４重量％、硬化剤としてのｐ−クレゾールノボラックトリマー（昭和高分子（株）製ＰＣＰ−１００９Ｐ）３９．０重量％および硬化促進剤としての２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業（株）２Ｅ４ＭＺ）０．６重量％の成分組成を有する膜厚２５μｍの接着剤層と、膜厚２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン（株）製カプトンＨ）とからなっていた。
【００３３】
次に、この試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を、温度８５℃および湿度８５％の恒温恒湿槽内に挿入し、ポテンショスタット（北斗電工（株）製品）により直流電圧５０Ｖを印加した。この直流印加開始時点をもって試験開始とした。試験開始後５時間までは１０分毎、２０時間までは３０分毎、その後は１時間毎に試験開始後１００時間まで、ＮＦ回路（株）製ＦＲＡ（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｒｅｓｐｏｎｓｅ Ａｎａｌｙｚｅｒ）により、振幅７Ｖ、周波数領域１００ｋＨｚ〜０．１Ｈｚの正弦波交流電流を重畳して、応答する交流インピーダンスを測定し、得られたインピーダンスデータからＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得た。ワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）が出現するか否かを、試験開始後１０時間まで観測した。
【００３４】
試験開始後１０時間までの観測では、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上にワールブルグインピーダンスの出現は観察されなかった。このことにより、この試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の耐マイグレーション性は良好であると予測された。試験開始後５００時間で加速劣化試験を終了し、試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を恒温恒湿槽から取り出し、表面をキーエンス（株）製デジタルマイクロスコープでデンドライト発生の有無を観察した。この観察によれば、デンドライトの発生は認められず、耐マイグレーション性は良好であるとした予測の妥当性が証明された。この実施例１についてのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを、図１に示す。
【００３５】
（実施例２）
試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）作製に用いるカバーレイの接着剤組成を、上記エポキシ樹脂５６．８重量％、上記硬化剤３６．１重量％、上記硬化促進剤０．６重量％、可とう性付与剤としてのカルボキシル基含有ニトリルブタジエンゴム（（株）ＪＳＲ製ＰＮＲ−１Ｈ）６．６重量％に変更した以外は、実施例１と同様の手順および条件で、耐マイグレーション性の予測と検証を行なった。その結果、試験開始後１０時間までのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上にワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の出現は観測されず、耐マイグレーション性は良好であると予測された。試験開始後５００時間で取り出した試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の回路表面にはデンドライト発生は認められず、予測の妥当性が証明された。
【００３６】
（実施例３）
試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）作製に用いるカバーレイの接着剤組成を、上記エポキシ樹脂５６．８重量％、上記硬化剤３６．１重量％、上記硬化促進剤０．６重量％、可とう性付与剤としてのカルボキシル基含有ニトリルブタジエンゴム（（株）ＪＳＲ製ＰＮＲ−１Ｈ）１３．７重量％に変更した以外は、実施例１と同様の手順および条件で、耐マイグレーション性の予測と検証を行なった。その結果、試験開始後１０時間までのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上にワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の出現は観測されず、耐マイグレーション性は良好であると予測された。試験開始後５００時間で取り出した試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の回路表面にはデンドライト発生は認められず、予測の妥当性が証明された。
【００３７】
（実施例４）
試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）作製に用いるカバーレイの接着剤組成を、上記エポキシ樹脂４８．６重量％、上記硬化剤２９．５重量％、上記硬化促進剤０．５重量％、可とう性付与剤としてのカルボキシル基含有ニトリルブタジエンゴム（（株）ＪＳＲ製ＰＮＲ−１Ｈ）２１．４重量％に変更した以外は、実施例１と同様の手順および条件で、耐マイグレーション性の予測と検証を行なった。その結果、試験開始後１０時間までのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上にワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の出現は観測されず、耐マイグレーション性は良好であると予測された。試験開始後５００時間で取り出した試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の回路表面にはデンドライト発生は認められず、予測の妥当性が証明された。
【００３８】
（実施例５）
恒温恒湿槽の温湿度条件を、温度９５℃、湿度９５％、印加する直流電流１００Ｖに変化した以外は、実施例１と同様の手順および条件で、耐マイグレーション性の予測と検証を行なった。その結果、試験開始後１０時間までのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上にワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の出現は観測されず、耐マイグレーション性は良好であると予測された。試験開始後５００時間で取り出した試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の回路表面にはデンドライト発生は認められず、予測の妥当性が証明された。
【００３９】
（実施例６）
恒温恒湿槽の温湿度条件を温度９５℃および湿度９５％、ならびに印加する直流電流を１００Ｖにした以外は、実施例２と同様の手順および条件で、耐マイグレーション性の予測と検証を行なった。その結果、試験開始後１０時間までのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上にワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の出現は観測されず、耐マイグレーション性は良好であると予測された。試験開始後５００時間で取り出した試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の回路表面にはデンドライト発生は認められず、予測の妥当性が証明された。
【００４０】
（実施例７）
恒温恒湿槽の温湿度条件を温度９５℃および湿度９５％、ならびに印加する直流電流を１００Ｖにした以外は、実施例３と同様の手順および条件で、耐マイグレーション性の予測と検証を行なった。その結果、試験開始後１０時間までのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上にワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の出現は観測されず、耐マイグレーション性は良好であると予測された。試験開始後５００時間で取り出した試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の回路表面にはデンドライト発生は認められず、予測の妥当性が証明された。
【００４１】
（実施例８）
試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）作製に用いるカバーレイの接着剤組成を、上記エポキシ樹脂４４．０重量％、上記硬化剤２５．８重量％、上記硬化促進剤０．４重量％、可とう性付与剤としてのカルボキシル基含有ニトリルブタジエンゴム（（株）ＪＳＲ製ＰＮＲ−１Ｈ）２９．７重量％に変更した以外は、実施例１と同様の手順および条件で、耐マイグレーション性の予測と検証を行なった。その結果、試験開始後１０時間までのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上にワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の出現が観測され、耐マイグレーション性は不良であると予測された。試験開始後５００時間で取り出した試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の回路表面にはデンドライト発生が認められ、予測の妥当性が証明された。この実施例８についてのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを、図２に示す。
【００４２】
（実施例９）
試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）作製に用いるカバーレイの接着剤組成を、上記エポキシ樹脂３９．０重量％、上記硬化剤２１．８重量％、上記硬化促進剤０．４重量％、可とう性付与剤としてのカルボキシル基含有ニトリルブタジエンゴム（（株）ＪＳＲ製ＰＮＲ−１Ｈ）３８．８重量％に変更した以外は、実施例１と同様の手順および条件で、耐マイグレーション性の予測と検証を行なった。その結果、試験開始後１０時間までのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上にワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の出現が観測され、耐マイグレーション性は不良であると予測された。試験開始後５００時間で取り出した試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の回路表面にはデンドライト発生が認められ、予測の妥当性が証明された。
【００４３】
（実施例１０）
試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）作製に用いるカバーレイの接着剤組成を、上記エポキシ樹脂３３．５重量％、上記硬化剤１７．４重量％、上記硬化促進剤０．３重量％、可とう性付与剤としてのカルボキシル基含有ニトリルブタジエンゴム（（株）ＪＳＲ製ＰＮＲ−１Ｈ）４８．８重量％に変更した以外は、実施例１と同様の手順および条件で、耐マイグレーション性の予測と検証を行なった。その結果、試験開始後１０時間までのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上にワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の出現が観測され、耐マイグレーション性は不良であると予測された。試験開始後５００時間で取り出した試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の回路表面にはデンドライト発生が認められ、予測の妥当性が証明された。
【００４４】
（実施例１１）
恒温恒湿槽の温湿度条件を温度９５℃および湿度９５％、ならびに印加する直流電流を１００Ｖにした以外は、実施例８と同様の手順および条件で、耐マイグレーション性の予測と検証を行なった。その結果、試験開始後１０時間までのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上にワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の出現が観測され、耐マイグレーション性は不良であると予測された。試験開始後５００時間で取り出した試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の回路表面にはデンドライト発生は認められ、予測の妥当性が証明できた。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】ワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）が観察されない実施例１に関するＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットである。
【図２】ワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）が観察された実施例８に関するＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットである。
【符号の説明】
【００４６】
Ｆｗ ワールブルグインピーダンスを示す部分
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の耐マイグレーション性予測法および予測装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、パーソナルコンピューター等のデジタル電子機器では、高機能化・多機能化の流れが、近年ますます加速している。高機能化・多機能化のためには半導体の高密度実装が必須であるため、半導体を搭載するプリント配線板のライン／スペースも精細化の一途をたどっている。そのため、プリント配線板においては耐マイグレーション性に優れ、高い絶縁信頼性を確保するための研究開発が活発に実施されている。ところが、耐マイグレーション性を評価するには、長期間に及ぶ絶縁信頼性試験を行う必要があり研究開発効率の点で障害となっている。
【０００３】
耐マイグレーション性予測を目的とした研究はあまり先例がないが、類似な研究としてプリント配線板のマイグレーションの機構解明を目的に、交流インピーダンスを指標にマイグレーション発生を追跡した研究が、吉原らによって行なわれている（非特許文献１〜３）。
【０００４】
非特許文献１〜３には、交流インピーダンスのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットに基づいて、電荷移動抵抗（Ｒｃｔ）、界面容量（Ｃ）および溶液抵抗（Ｒｓｏｌ）から構成される等価回路を作成した場合、マイグレーション発生に伴って、Ｒｃｔが徐々に減少していくことが記載されている。また非特許文献１〜３には、マイグレーションの発生が、交流インピーダンスのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットにおいては、半円の縮小によって表されることが記載されている。
【０００５】
【非特許文献１】佐藤 誠、吉原 佐知雄、白樫 高史：エレクトロニクス実装学会誌， ７， ２７１−２７５ （２００４）
【非特許文献２】吉原 佐知雄：表面技術， ５６， ５６５−５７１ （２００５）
【非特許文献３】吉原 佐知雄：第２０回エレクトロニクス実装学会講演大会講演要旨集， ｐ．１５３−ｐ．１５６ （２００６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、等価回路におけるＲｃｔの低下、またはＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットにおける半円の縮小は、実質的なマイグレーションが発生するまでは観察されないと考えられる。また、これらのＲｃｔの低下または半円の縮小は、プリント配線板のインピーダンスを複数回にわたって得なければ観察することができない。従って耐マイグレーション性の予測という観点からは、非特許文献１〜３に記載の方法は十分とはいえない。よって、マイグレーションが実質的に発生する前に、かつ／または一回のインピーダンス測定によって、マイグレーションの発生を予想する方法及び装置が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決する本発明は、下記のようなものである：
【０００８】
（１）加速劣化試験環境において劣化させたプリント配線板に交流電圧を印加して、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得ること、および
得られたＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上のワールブルグインピーダンスの存在に基づいて、プリント配線板の耐マイグレーション性を予測すること、
を含む、プリント配線板の耐マイグレーション性予測法。
【０００９】
（２）交流電圧の振幅が、１．０Ｖ〜１０Ｖの範囲から選択される、上記（１）に記載の耐マイグレーション性予測法。
【００１０】
（３）加速劣化試験環境が、８０℃〜１００℃の範囲から選択される温度および８０％〜１００％の範囲から選択される湿度を含む、上記（１）又は（２）に記載の耐マイグレーション性予測法。
【００１１】
（４）加速劣化試験環境が、プリント配線板に印加される直流電圧を含む、上記（１）〜（３）のいずれかに記載の耐マイグレーション性予測法。
【００１２】
（５）交流電圧の周波数を、少なくとも０．１Ｈｚ〜１００ｋＨｚを含む範囲で変化させて、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得る、上記（１）〜（４）のいずれかに記載の耐マイグレーション性予測法。
【００１３】
（６）加速劣化試験環境においてプリント配線板を劣化させ、且つプリント配線板に交流電圧を印加してＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得る、加速劣化試験部、および
得られたＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上のワールブルグインピーダンスの存在に基づいて、プリント配線板の耐マイグレーション性を予測する、計算手段、
を具備している、プリント配線板の耐マイグレーション性予測装置。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によるプリント配線板の耐マイグレーション性予測法および予測装置によれば、長期間に及ぶ絶縁信頼性試験を行わずに、かつ／または一回のインピーダンス測定で、プリント配線板の絶縁信頼性を予測評価することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（耐マイグレーション性予測法）
プリント配線板の耐マイグレーション性を予測する本発明の方法は、下記の工程を含む：
加速劣化試験環境において劣化させたプリント配線板に交流電圧を印加して、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得ること、および
得られたＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上のワールブルグインピーダンスの存在に基づいて、プリント配線板の耐マイグレーション性を予測すること。
【００１６】
ここで、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットは、プリント配線板に交流電圧を印加し、応答するインピーダンスを測定し、このインピーダンスの実数成分（｛Ｚ｝／Ω）および虚数成分（｛Ｚ｝／Ω）をそれぞれ、横軸および縦軸にプロットして得られるものである。
【００１７】
ワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）は、電気化学的酸化還元反応系の拡散によって発現するインピーダンスであり、電気抵抗成分と電気容量成分を含む。すなわち、プリント配線板の絶縁信頼性試験におけるワールブルグインピーダンスは、陽極から溶け出した銅イオンが電子を受け取って析出するという酸化還元反応拡散の指標として考えることができる。そのため、ワールブルグインピーダンスの出現は耐マイグレーション性を予測するパラメーターになり得るものと考えられる。尚、ワールブルグインピーダンスは、半円状となるＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上に、正の傾きを持った角状直線となって現される。
【００１８】
ワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）に基づく耐マイグレーション性の具体的な予想に関して、同じ加速劣化試験環境では、ワールブルグインピーダンスが早期に発生するプリント配線板は、耐マイグレーション性が比較的低いと予想され、またワールブルグインピーダンスの発生が遅いプリント配線板は、耐マイグレーション性が比較的大きいと予測される。また当然に、ワールブルグインピーダンスの発生は一般に、加速劣化試験環境に依存する。すなわち、同じプリント配線板では、過酷な加速劣化試験環境においてワールブルグインピーダンスが比較的早期に発生し、また穏やかな加速劣化試験環境においてワールブルグインピーダンスが比較的長期間にわたって発生しない。
【００１９】
（耐マイグレーション性予測法−加速劣化試験環境）
プリント配線板の耐マイグレーション性を予測する本発明の方法では、加速劣化試験環境において任意の温度、湿度および直流電圧を用いることができる。加速劣化試験環境において用いる温度、湿度および直流電圧は、試験対象となるプリント配線板に求められる耐マイグレーション性の程度、インピーダンス測定の前にプリント配線板を加速劣化試験環境に保持する期間等に基づいて決定することができる。
【００２０】
例えば加速劣化試験環境は、８０℃〜１００℃の範囲から選択される温度を含むことができる。ここで、８０℃以上の温度は、マイグレーションを比較的短時間で発生させ、従って本発明の予測法を迅速に行うために好ましい。また、１００℃以下の温度は、試験を行う試験槽を耐圧構造にする必要等の、設備上の制約を少なくするために好ましい。
【００２１】
また例えば加速劣化試験環境は、８０％〜１００％の範囲から選択される湿度を含むことができる。
【００２２】
加速劣化試験環境は、プリント配線板に印加される直流電圧を含むことができる。この直流電圧は例えば、３０Ｖ〜１３０Ｖの範囲から選択することができる。ここで、３０Ｖ以上の直流電圧は、マイグレーションを比較的短時間で発生させ、従って本発明の予測法を迅速に行うために好ましい。また、１３０Ｖ以下の直流電圧は、過剰に激しい加速劣化試験環境を防ぐために好ましい。
【００２３】
加速劣化試験環境においてプリント配線板を劣化させる期間は、試験対象となるプリント配線板に求められる耐マイグレーション性の程度、使用する加速劣化試験環境等に基づいて決定することができる。この期間は、例えば１０分〜１００時間の範囲から選択される時間、特に１０分〜５０時間の範囲から選択される時間、より特に３０分〜５時間の範囲から選択される時間にすることができる。
【００２４】
（耐マイグレーション性予測法−インピーダンス測定）
プリント配線板のインピーダンス測定のために用いる交流電圧、特に正弦波交流電圧は、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットにおいてワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）出現を検出できるように選択することができる。ここでこの交流電圧は、加速劣化のための直流電圧に重畳させて印加すること、または加速劣化のための直流電圧の印加を止めて、単独の交流電圧として印加することができる。但し、試験を容易にするためには、交流電圧は、加速劣化のための直流電圧に重畳させて印加することできる。
【００２５】
例えば正弦波交流電圧の振幅は、０．１Ｖ〜１０Ｖ、特に１．０Ｖ〜１０Ｖ又は０．１Ｖ〜０．５Ｖの範囲から選択することができる。また例えば交流電圧の周波数は、少なくとも０．１Ｈｚ〜１００ｋＨｚを含む範囲、好ましくは少なくとも０．０５Ｈｚ〜２００ｋＨｚを含む範囲、より好ましくは少なくとも０．０１Ｈｚ〜１，０００ｋＨを含む範囲で変化させて、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得ることができる。１．０Ｖ〜１０Ｖの範囲から選択される振幅、および／または少なくとも０．１Ｈｚ〜１００ｋＨｚを含む範囲の周波数は、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット時のワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）出現を感度良く検出するために好ましい。
【００２６】
（耐マイグレーション性予測装置）
プリント配線板の耐マイグレーション性を予測する本発明の装置は、下記の構成要素を有する：
加速劣化試験環境においてプリント配線板を劣化させ、且つ前記プリント配線板に交流電圧を印加してＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得る、加速劣化試験部、および
得られたＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上のワールブルグインピーダンスの存在に基づいて、プリント配線板の耐マイグレーション性を予測する、計算手段。
【００２７】
プリント配線板の耐マイグレーション性を予測する本発明の装置では、本発明の方法に関して説明した加速劣化試験環境、交流電圧の振幅および周波数等を用いることができる。加速劣化試験環境を作るための加速劣化試験部は、任意の構成を有することができ、例えば加速劣化試験で用いる温度および湿度を維持できる恒温恒湿槽とすることができる。また、本発明の予測装置において用いられる計算手段としては、専用または汎用のコンピューターチップ、専用または汎用のパーソナルコンピューターを用いることができる。本発明の予測装置は、計算手段によって得られる予測の結果を表示する表示装置を更に有することができる。
【００２８】
例えば、本発明の予測装置において用いられる計算手段は、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットに実質的なワールブルグインピーダンスが観察されなかったときに、プリント配線板の耐マイグレーション性が良好であることを表示装置に表示させ、また実質的なワールブルグインピーダンスが観察されたときに、プリント配線板の耐マイグレーション性が不良であることを表示装置に表示させることができる。
【００２９】
（プリント配線板）
本発明の予測法および予測装置よって耐マイグレーション性を予測されるプリント配線板としては、ポリイミド基板上に銅箔を積層したフレキシブル銅張り積層板（ＦＣＣＬ）上に、エッチング等で回路形成後、ポリイミドフィルムの片面に接着剤層を設けたカバーレイを加熱圧着して回路保護を行なったフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、およびガラス繊維織布にエポキシ樹脂を含浸した基板（ガラエポ基板）上に銅箔を積層したリジッド銅張り積層板（ＲＣＣＬ）上にエッチング等で回路形成後、ソルダーレジストを塗工して回路保護を行なったリジッドプリント配線板（ＲＰＣ）を挙げることができる。
【００３０】
回路保護のために用いられるカバーレイの接着剤層は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤および可とう性付与剤で構成されている。ここで一般的には、エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等が用いられ、硬化剤としては、フェノール樹脂やアミン等の活性水素を有する化合物が用いられ、硬化促進剤としては、イミダゾール系化合物等が用いられ、また可とう性付与剤としては、ニトリルブタジエン系エラストマー等が用いられる。尚、可とう性付与剤として用いられるニトリルブタジエン系エラストマーは、耐マイグレーション性に悪影響を及ぼすことが知られている。すなわち、ニトリルブタジエン系エラストマーは配合量が増えるにつれ、硬化系のＴｇ低下や不純物イオン濃度の増加をもたらし、試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の耐マイグレーション性を低下させることが、一般的に知られている。
【００３１】
次に、実施例により本発明を具体的に説明する。
【実施例】
【００３２】
（実施例１）
膜厚２５μｍのポリイミド層と箔厚１８μｍの銅箔から成る２層フレキシブル銅張り積層板（ＦＣＣＬ）（新日鐵化学（株）製エスパネックス）の銅箔面上に、エッチングによってライン幅／スペース幅が、１００μｍ／２００μｍの櫛形銅回路を形成した。次にこの回路面上に、カバーレイを１７０℃で１時間熱圧着後、１９０℃で２時間後硬化して試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を調製した。ここでこのカバーレイは、エポキシ樹脂としてのビスフェノールＡジグリシジルエーテル（東都化成（株）製ＹＤ−１２８）６０．４重量％、硬化剤としてのｐ−クレゾールノボラックトリマー（昭和高分子（株）製ＰＣＰ−１００９Ｐ）３９．０重量％および硬化促進剤としての２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業（株）２Ｅ４ＭＺ）０．６重量％の成分組成を有する膜厚２５μｍの接着剤層と、膜厚２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン（株）製カプトンＨ）とからなっていた。
【００３３】
次に、この試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を、温度８５℃および湿度８５％の恒温恒湿槽内に挿入し、ポテンショスタット（北斗電工（株）製品）により直流電圧５０Ｖを印加した。この直流印加開始時点をもって試験開始とした。試験開始後５時間までは１０分毎、２０時間までは３０分毎、その後は１時間毎に試験開始後１００時間まで、ＮＦ回路（株）製ＦＲＡ（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｒｅｓｐｏｎｓｅ Ａｎａｌｙｚｅｒ）により、振幅７Ｖ、周波数領域１００ｋＨｚ〜０．１Ｈｚの正弦波交流電流を重畳して、応答する交流インピーダンスを測定し、得られたインピーダンスデータからＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得た。ワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）が出現するか否かを、試験開始後１０時間まで観測した。
【００３４】
試験開始後１０時間までの観測では、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上にワールブルグインピーダンスの出現は観察されなかった。このことにより、この試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の耐マイグレーション性は良好であると予測された。試験開始後５００時間で加速劣化試験を終了し、試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を恒温恒湿槽から取り出し、表面をキーエンス（株）製デジタルマイクロスコープでデンドライト発生の有無を観察した。この観察によれば、デンドライトの発生は認められず、耐マイグレーション性は良好であるとした予測の妥当性が証明された。この実施例１についてのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを、図１に示す。
【００３５】
（実施例２）
試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）作製に用いるカバーレイの接着剤組成を、上記エポキシ樹脂５６．８重量％、上記硬化剤３６．１重量％、上記硬化促進剤０．６重量％、可とう性付与剤としてのカルボキシル基含有ニトリルブタジエンゴム（（株）ＪＳＲ製ＰＮＲ−１Ｈ）６．６重量％に変更した以外は、実施例１と同様の手順および条件で、耐マイグレーション性の予測と検証を行なった。その結果、試験開始後１０時間までのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上にワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の出現は観測されず、耐マイグレーション性は良好であると予測された。試験開始後５００時間で取り出した試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の回路表面にはデンドライト発生は認められず、予測の妥当性が証明された。
【００３６】
（実施例３）
試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）作製に用いるカバーレイの接着剤組成を、上記エポキシ樹脂５６．８重量％、上記硬化剤３６．１重量％、上記硬化促進剤０．６重量％、可とう性付与剤としてのカルボキシル基含有ニトリルブタジエンゴム（（株）ＪＳＲ製ＰＮＲ−１Ｈ）１３．７重量％に変更した以外は、実施例１と同様の手順および条件で、耐マイグレーション性の予測と検証を行なった。その結果、試験開始後１０時間までのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上にワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の出現は観測されず、耐マイグレーション性は良好であると予測された。試験開始後５００時間で取り出した試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の回路表面にはデンドライト発生は認められず、予測の妥当性が証明された。
【００３７】
（実施例４）
試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）作製に用いるカバーレイの接着剤組成を、上記エポキシ樹脂４８．６重量％、上記硬化剤２９．５重量％、上記硬化促進剤０．５重量％、可とう性付与剤としてのカルボキシル基含有ニトリルブタジエンゴム（（株）ＪＳＲ製ＰＮＲ−１Ｈ）２１．４重量％に変更した以外は、実施例１と同様の手順および条件で、耐マイグレーション性の予測と検証を行なった。その結果、試験開始後１０時間までのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上にワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の出現は観測されず、耐マイグレーション性は良好であると予測された。試験開始後５００時間で取り出した試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の回路表面にはデンドライト発生は認められず、予測の妥当性が証明された。
【００３８】
（実施例５）
恒温恒湿槽の温湿度条件を、温度９５℃、湿度９５％、印加する直流電流１００Ｖに変化した以外は、実施例１と同様の手順および条件で、耐マイグレーション性の予測と検証を行なった。その結果、試験開始後１０時間までのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上にワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の出現は観測されず、耐マイグレーション性は良好であると予測された。試験開始後５００時間で取り出した試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の回路表面にはデンドライト発生は認められず、予測の妥当性が証明された。
【００３９】
（実施例６）
恒温恒湿槽の温湿度条件を温度９５℃および湿度９５％、ならびに印加する直流電流を１００Ｖにした以外は、実施例２と同様の手順および条件で、耐マイグレーション性の予測と検証を行なった。その結果、試験開始後１０時間までのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上にワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の出現は観測されず、耐マイグレーション性は良好であると予測された。試験開始後５００時間で取り出した試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の回路表面にはデンドライト発生は認められず、予測の妥当性が証明された。
【００４０】
（実施例７）
恒温恒湿槽の温湿度条件を温度９５℃および湿度９５％、ならびに印加する直流電流を１００Ｖにした以外は、実施例３と同様の手順および条件で、耐マイグレーション性の予測と検証を行なった。その結果、試験開始後１０時間までのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上にワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の出現は観測されず、耐マイグレーション性は良好であると予測された。試験開始後５００時間で取り出した試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の回路表面にはデンドライト発生は認められず、予測の妥当性が証明された。
【００４１】
（実施例８）
試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）作製に用いるカバーレイの接着剤組成を、上記エポキシ樹脂４４．０重量％、上記硬化剤２５．８重量％、上記硬化促進剤０．４重量％、可とう性付与剤としてのカルボキシル基含有ニトリルブタジエンゴム（（株）ＪＳＲ製ＰＮＲ−１Ｈ）２９．７重量％に変更した以外は、実施例１と同様の手順および条件で、耐マイグレーション性の予測と検証を行なった。その結果、試験開始後１０時間までのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上にワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の出現が観測され、耐マイグレーション性は不良であると予測された。試験開始後５００時間で取り出した試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の回路表面にはデンドライト発生が認められ、予測の妥当性が証明された。この実施例８についてのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを、図２に示す。
【００４２】
（実施例９）
試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）作製に用いるカバーレイの接着剤組成を、上記エポキシ樹脂３９．０重量％、上記硬化剤２１．８重量％、上記硬化促進剤０．４重量％、可とう性付与剤としてのカルボキシル基含有ニトリルブタジエンゴム（（株）ＪＳＲ製ＰＮＲ−１Ｈ）３８．８重量％に変更した以外は、実施例１と同様の手順および条件で、耐マイグレーション性の予測と検証を行なった。その結果、試験開始後１０時間までのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上にワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の出現が観測され、耐マイグレーション性は不良であると予測された。試験開始後５００時間で取り出した試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の回路表面にはデンドライト発生が認められ、予測の妥当性が証明された。
【００４３】
（実施例１０）
試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）作製に用いるカバーレイの接着剤組成を、上記エポキシ樹脂３３．５重量％、上記硬化剤１７．４重量％、上記硬化促進剤０．３重量％、可とう性付与剤としてのカルボキシル基含有ニトリルブタジエンゴム（（株）ＪＳＲ製ＰＮＲ−１Ｈ）４８．８重量％に変更した以外は、実施例１と同様の手順および条件で、耐マイグレーション性の予測と検証を行なった。その結果、試験開始後１０時間までのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上にワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の出現が観測され、耐マイグレーション性は不良であると予測された。試験開始後５００時間で取り出した試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の回路表面にはデンドライト発生が認められ、予測の妥当性が証明された。
【００４４】
（実施例１１）
恒温恒湿槽の温湿度条件を温度９５℃および湿度９５％、ならびに印加する直流電流を１００Ｖにした以外は、実施例８と同様の手順および条件で、耐マイグレーション性の予測と検証を行なった。その結果、試験開始後１０時間までのＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上にワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の出現が観測され、耐マイグレーション性は不良であると予測された。試験開始後５００時間で取り出した試料フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の回路表面にはデンドライト発生は認められ、予測の妥当性が証明できた。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】ワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）が観察されない実施例１に関するＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットである。
【図２】ワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）が観察された実施例８に関するＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットである。
【符号の説明】
【００４６】
Ｆｗ ワールブルグインピーダンスを示す部分
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加速劣化試験環境において劣化させたプリント配線板に交流電圧を印加して、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得ること、および
得られたＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上のワールブルグインピーダンスの存在に基づいて、前記プリント配線板の耐マイグレーション性を予測すること、
を含む、プリント配線板の耐マイグレーション性予測法。
【請求項２】
前記交流電圧の振幅が、１．０Ｖ〜１０Ｖの範囲から選択される、請求項１に記載の耐マイグレーション性予測法。
【請求項３】
前記加速劣化試験環境が、８０℃〜１００℃の範囲から選択される温度および８０％〜１００％の範囲から選択される湿度を含む、請求項１又は２に記載の耐マイグレーション性予測法。
【請求項４】
前記加速劣化試験環境が、前記プリント配線板に印加される直流電圧を含む、請求項１〜３のいずれかに記載の耐マイグレーション性予測法。
【請求項５】
前記交流電圧の周波数を、少なくとも０．１Ｈｚ〜１００ｋＨｚを含む範囲で変化させて、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得る、請求項１〜４のいずれかに記載の耐マイグレーション性予測法。
【請求項６】
加速劣化試験環境においてプリント配線板を劣化させ、且つ前記プリント配線板に交流電圧を印加してＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得る、加速劣化試験部、および
得られたＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上のワールブルグインピーダンスの存在に基づいて、前記プリント配線板の耐マイグレーション性を予測する、計算手段、
を具備している、プリント配線板の耐マイグレーション性予測装置。
【請求項１】
加速劣化試験環境において劣化させたプリント配線板に交流電圧を印加して、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得ること、および
得られたＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上のワールブルグインピーダンスの存在に基づいて、前記プリント配線板の耐マイグレーション性を予測すること、
を含む、プリント配線板の耐マイグレーション性予測法。
【請求項２】
前記交流電圧の振幅が、１．０Ｖ〜１０Ｖの範囲から選択される、請求項１に記載の耐マイグレーション性予測法。
【請求項３】
前記加速劣化試験環境が、８０℃〜１００℃の範囲から選択される温度および８０％〜１００％の範囲から選択される湿度を含む、請求項１又は２に記載の耐マイグレーション性予測法。
【請求項４】
前記加速劣化試験環境が、前記プリント配線板に印加される直流電圧を含む、請求項１〜３のいずれかに記載の耐マイグレーション性予測法。
【請求項５】
前記交流電圧の周波数を、少なくとも０．１Ｈｚ〜１００ｋＨｚを含む範囲で変化させて、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得る、請求項１〜４のいずれかに記載の耐マイグレーション性予測法。
【請求項６】
加速劣化試験環境においてプリント配線板を劣化させ、且つ前記プリント配線板に交流電圧を印加してＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得る、加速劣化試験部、および
得られたＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上のワールブルグインピーダンスの存在に基づいて、前記プリント配線板の耐マイグレーション性を予測する、計算手段、
を具備している、プリント配線板の耐マイグレーション性予測装置。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２００９−８００９４（Ｐ２００９−８００９４Ａ）
【公開日】平成２１年４月１６日（２００９．４．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１４７５８（Ｐ２００８−１４７５８）
【出願日】平成２０年１月２５日（２００８．１．２５）
【新規性喪失の例外の表示】特許法第３０条第１項適用申請有り ＭＥＳ２００７ 第１７回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集（発行所：社団法人エレクトロニクス実装学会 発行日：平成１９年９月１３日）
【出願人】（０００２２１５５７）東都化成株式会社 (53)
【出願人】（３０４０３６７４３）国立大学法人宇都宮大学 (209)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年４月１６日（２００９．４．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１月２５日（２００８．１．２５）
【新規性喪失の例外の表示】特許法第３０条第１項適用申請有り ＭＥＳ２００７ 第１７回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集（発行所：社団法人エレクトロニクス実装学会 発行日：平成１９年９月１３日）
【出願人】（０００２２１５５７）東都化成株式会社 (53)
【出願人】（３０４０３６７４３）国立大学法人宇都宮大学 (209)
【Ｆターム（参考）】
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