プリント配線板の製造方法およびプリント配線板
【課題】配線密度の向上に対応することができるプリント配線板の製造方法およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層１１と、第一導電体層２２と、第二導電体層２３と、第一導電体層２２、絶縁層１１、第二導電体層２３を貫通する導電性部材２４とを有する基板２を用意する工程と、第一導電体層２２上に、開口が形成され、第一配線の配線形状に応じた被覆部２６１を有する第一のマスク２６を設け、第二導電体層２３上に、開口が形成され、第二配線の配線形状に応じた被覆部２７１を有する第二のマスク２７を設ける工程と、第一のマスク２６の開口から露出する第一導電体層２２、第二のマスク２７の開口から露出する第二導電体層２３、第一のマスク２６の開口、第二のマスク２７の開口から露出する導電性部材２４を選択的に除去して、第一配線１２、第二配線１３、接続部１４を形成する工程とを含む。
【解決手段】絶縁層１１と、第一導電体層２２と、第二導電体層２３と、第一導電体層２２、絶縁層１１、第二導電体層２３を貫通する導電性部材２４とを有する基板２を用意する工程と、第一導電体層２２上に、開口が形成され、第一配線の配線形状に応じた被覆部２６１を有する第一のマスク２６を設け、第二導電体層２３上に、開口が形成され、第二配線の配線形状に応じた被覆部２７１を有する第二のマスク２７を設ける工程と、第一のマスク２６の開口から露出する第一導電体層２２、第二のマスク２７の開口から露出する第二導電体層２３、第一のマスク２６の開口、第二のマスク２７の開口から露出する導電性部材２４を選択的に除去して、第一配線１２、第二配線１３、接続部１４を形成する工程とを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法およびプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁基板の両面に回路層が形成されたプリント配線板が使用されている。
このようなプリント配線板では、図１２に示すように、一般に絶縁層にスルーホール（孔）９０１Ａをあけ、この孔９０１Ａの内部に銅メッキを施すことで、絶縁層９０１の表裏面に設けられた配線９０３間の導通をとっている（なお、図１２においては、絶縁層９０１の表面に設けられた配線９０３のみが図示されている）。
具体的には、たとえば、以下のような製造方法により、プリント配線板が製造される。
まず、はじめに、両面に銅箔が設けられた基板を用意し、所定の箇所にドリルやレーザ等により、スルーホール９０１Ａを形成する。その後、銅箔を所定のパターンにエッチングし、配線９０３を形成する。このとき、スルーホール９０１Ａと重なる部分には、ランド９０４と呼ばれる円形領域を設ける。このランド９０４の径は、配線９０３の配線幅よりも大きい。
その後、スルーホール９０１Ａ内にメッキ９０２を施し、配線間の導通をとる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２０２３７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の方法では、以下のような課題がある。
前述したように、ランド９０４の径は、配線９０３の配線幅よりも大きくなっている。これは、ランド９０４および配線９０３が所望の位置からずれた位置に形成された場合であっても、ランド９０４がスルーホール９０１Ａと重なり、スルーホール９０１Ａ内に形成されるメッキ９０２と、配線９０３との導通をとることができるようにするためである。
このように位置ずれを考慮して、ランド９０４の径を決めているため、ランド９０４は、所定の大きさ以下とすることは難しい。そのため、このような構成のプリント配線板においては、配線密度を向上させることが難しい。
【０００５】
本発明は、配線密度の向上に対応することができるプリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、絶縁層と、この絶縁層の一方の面に設けられた第一配線と、前記絶縁層の他方の面に設けられた第二配線と、前記絶縁層中に設けられ、前記第一配線、第二配線を接続する接続部とを備えるプリント配線板の製造方法において、絶縁層と、この絶縁層の一方の面を覆うように設けられる第一導電体層と、前記絶縁層の他方の面を覆うように設けられる第二導電体層と、前記絶縁層を貫通するとともに、基板厚み方向と直交する方向に沿って延在する導電性部材とを有する基板を用意する工程と、前記第一導電体層上に、開口が形成され、前記第一配線の配線形状に応じた被覆部を有する第一のマスクを設けるとともに、前記第二導電体層上に、開口が形成され、前記第二配線の配線形状に応じた被覆部を有する第二のマスクを設ける工程と、前記第一のマスクの開口から露出する露出部分、前記第二のマスクの開口から露出する露出部分を選択的に除去して、前記第一配線、前記第二配線、前記接続部を形成する工程とを含み、第一のマスク、第二のマスクを設ける前記工程では、基板面側からみて、前記第一配線を形成するための第一のマスクの被覆部の一部と、前記導電性部材の一部とが重なり合うとともに、この導電性部材の前記一部と、前記第二配線を形成するための第二のマスクの被覆部の一部とが重なりあうように、前記第一のマスクおよび前記第二のマスクを設けるプリント配線板の製造方法が提供される。
【０００７】
ここで、一般に、プリント配線板の製造工程において、第一のマスクと、第二のマスクとの間の位置あわせ精度は高い。これに対し、第一のマスクおよび第二のマスクと、基板との位置ずれは生じやすい。基板は寸法変動があるため、位置あわせの精度がわるくなる。特にフレキシブル配線板においては、寸法変動が顕著である。本発明は、この点を鑑みて発案されたものである。
【０００８】
本発明によれば、第一配線を形成するための第一のマスクの被覆部の一部と、前記導電性部材の一部とが重なり合うとともに、この導電性部材の一部と、第二配線を形成するための第二のマスクの被覆部の一部とが重なりあうように各マスクが配置され、導電性部材は、基板厚み方向と直交する方向に延在している。
そのため、基板と、第一配線を形成するための第一のマスクおよび第二配線を形成するための第二のマスクとの位置あわせにおいて、第一のマスクおよび第二のマスクの位置が基板に対して、導電性部材延在方向にずれたとしても、第一のマスクおよび第二のマスク間に導電性部材が存在することとなる。これにより、第一配線と第二配線との導通を確実に確保することが可能である。
本発明では、導電性部材を設けることで、第一のマスク、第二のマスクと、基板との位置ずれを許容することができるため、従来のように、マスクと基板に形成された導通用のスルーホールとの位置ずれを考慮し、配線の端部に、配線よりも幅広のランドを形成する必要がない。そのため、本発明の製造方法によれば、プリント配線板の配線密度の向上を図ることが可能となる。
なお、本発明では、導電性部材のうち、第一のマスクの被覆部の一部および第二のマスクの被覆部の一部と重なり合った部分を残すとともに、第一のマスクの開口および第二のマスクの開口から露出する他の領域を選択的に除去して、接続部が形成される。そのため、接続部は、第一配線と第二配線とが重なり合う領域から、ほとんどはみ出さないように形成することが可能である。
【０００９】
さらに、第一のマスク、第二のマスクを設ける前記工程では、前記第一のマスクの被覆部および前記第二のマスクの被覆部は、幅寸法が互いに等しい領域をそれぞれ有し、前記第一のマスクの被覆部の前記領域の幅方向と、前記第二のマスクの被覆部の前記領域の幅方向を一致させ、かつ、基板面側からみて一方の前記領域が他方の前記領域から幅方向にはみださないように前記第一のマスクの被覆部の前記領域と、前記第二のマスクの被覆部の前記領域とを重なり合わせるとともに、基板面側からみて、前記第一のマスクの被覆部の前記領域と、前記第二のマスクの被覆部の前記領域とが重なり合った部分を通り、前記第一のマスクの被覆部の前記領域の幅方向および前記第二のマスクの被覆部の前記領域の幅方向と直交する方向に対し、交差するように前記導電性部材が延在することが好ましい。
【００１０】
ここで、第一のマスクの被覆部の幅寸法とは、第一配線の配線幅に該当する寸法である。同様に、第二のマスクの被覆部の幅寸法とは、第二配線の配線幅に該当する寸法である。
たとえば、第一のマスクの被覆部と、第二のマスクの被覆部とが基板面側からみて、幅方向に大きくずれて配置されており、大きくずれた領域（たとえば、第一のマスクの被覆部のうち、第二のマスクの被覆部が重なっていない領域）に導電性部材が重なって配置されている場合には、導電性部材を除去する際に、第一の配線あるいは、第二の配線も除去してしまう可能性がある。
これに対し、この発明では、第一のマスクの被覆部および前記第二のマスクの被覆部は、幅寸法が等しい領域をそれぞれ有し、第一のマスクの被覆部の前記領域の幅方向と、第二のマスクの被覆部の前記領域の幅方向を一致させ、かつ、基板面側からみて一方の前記領域が他方の前記領域から幅方向にはみださないように第一のマスクの被覆部の前記領域と、第二のマスクの被覆部の前記領域とを重なり合わせている。そして、基板面側からみて、第一のマスクの被覆部の前記領域と、第二のマスクの被覆部の前記領域とが重なり合った部分を通り、第一のマスクの被覆部の前記領域の幅方向および前記第二のマスクの被覆部の前記領域の幅方向と直交する方向に対し、交差するように導電性部材が延在する。
これにより、導電性部材の一部を除去する際に、第一の配線の一部あるいは、第二の配線の一部をも除去してしまうことを防止でき、第一の配線および第二の配線を所望の配線幅で確実に形成することができる。
なお、ここで、「基板面側からみて一方の前記領域が他方の前記領域から幅方向にはみださないように前記第一のマスクの被覆部の前記領域と、前記第二のマスクの被覆部の前記領域とを重なり合わせる」とは、マスク同士を位置あわせする際、第一のマスクの被覆部の前記領域と、第二のマスクの被覆部の前記領域とが互いに、ほとんどはみ出さないように重ねあわせることをいい、位置あわせ装置の位置あわせ精度により、多少のずれが生じてしまうものは含む。
【００１１】
また、第一のマスク、第二のマスクを設ける前記工程では、基板面側からみて、前記導電性部材が、前記第一のマスクの被覆部および前記第二のマスクの被覆部同士の重なりあった領域を通り、この重なりあった領域に交差して、延在するとともに、他の領域において、前記第一のマスクの被覆部および、前記第二のマスクの被覆部と重なりあわないように、前記第一のマスクおよび前記第二のマスクを設けることが好ましい。
このように第一のマスク、第二のマスクを設けることで、導電性部材を除去する際に、第一の配線あるいは、第二の配線も除去してしまうことを防止できる。
なお、ここで、「導電性部材が他の領域において、前記第一のマスクの被覆部および、前記第二のマスクの被覆部と重なりあわないように、前記第一のマスクおよび前記第二のマスクを設ける」とは、導電性部材が、前記第一のマスクの被覆部および前記第二のマスクの被覆部の同士の重なりあった領域以外の領域で、前記第一のマスクの被覆部および、前記第二のマスクの被覆部とほとんど重なりあわないようにすることを意味する。従って、装置の位置あわせ精度により、マスク間に多少のずれが生じてしまい、導電性部材が、第一のマスクの被覆部および前記第二のマスクの被覆部同士の重なりあった領域以外でわずかに第一のマスク、第二のマスクと重なってしまうことは含む趣旨である。
【００１２】
また、前記第一配線、第二配線および接続部は複数形成され、前記導電性部材は選択的に除去されて、複数の離間した接続部となることが好ましい。
【００１３】
さらに、第一のマスク、第二のマスクを設ける前記工程では、前記第一のマスクの前記被覆部の一方の端部と、前記第二のマスクの前記被覆部の一方の端部とが重なり合うとともに、前記第一のマスクの前記被覆部と、前記第二のマスクの前記被覆部とが異なる方向に延在するように第一のマスク、第二のマスクを形成し、前記導電性部材は、前記第一のマスクの前記被覆部の一方の端部と、前記第二のマスクの前記被覆部の一方の端部とが重なりあった領域に交差し、前記第一のマスクの前記被覆部の一方の端部と、前記第二のマスクの前記被覆部の一方の端部とが重なり合った領域の前記導電性部材の延在方向と直交する方向の長さ寸法が、前記導電性部材の延在方向と直交する方向の長さ寸法よりも長いことが好ましい。
【００１４】
この構成では、第一のマスクの被覆部の一方の端部と、第二のマスクの被覆部の一方の端部とが重なり合った領域における導電性部材の延在方向と直交する方向の長さ寸法が、導電性部材の延在方向と直交する方向の長さ寸法よりも長い。
そのため、第一のマスクおよび第二のマスクが基板に対して、導電性部材の延在方向と直交する方向にずれた位置に配置されたとしても、第一のマスクの被覆部と、第二のマスクの被覆部とが重なり合った領域と、導電性部材との重なりを確実に確保することができる。
【００１５】
さらに、当該プリント配線板は、フレキシブル配線板であることが好ましい。
【００１６】
本発明によれば、以上のような製造方法により、プリント配線板を提供することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、配線密度の向上に対応することができるプリント配線板の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態にかかるプリント配線板の要部を示す斜視図である。
【図２】プリント配線板の第一配線、第二配線、接続部を示す斜視図である。
【図３】プリント配線板の要部を示す平面図である。
【図４】基板を示す斜視図である。
【図５】プリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【図６】プリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【図７】プリント配線板の製造工程を示す平面図である。
【図８】プリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【図９】本発明の変形例にかかるプリント配線板の要部を示す平面図である。
【図１０】図１のx-x方向の断面図の要部である。
【図１１】本発明の変形例にかかるプリント配線板の要部を示す平面図である。
【図１２】従来のプリント配線板を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
はじめに、図１〜図３、図１０を参照して、本実施形態のプリント配線板１の概要について説明する。
図１は、プリント配線板１の要部の斜視図である。図２は、プリント配線板１の第一配線１２、接続部１４、第二配線１３のみを図示したものであり、図３は、プリント配線板１の要部の平面図である。図１０は、図１のｘ−ｘ方向の断面図である。
プリント配線板１は、基板（絶縁層）１１と、基板１１の表面に設けられた複数の第一配線１２と、基板１１の裏面に設けられた複数の第二配線１３とを有する。基板１１には、当該基板１１を貫通するとともに、第一配線１２および第二配線１３を接続する接続部１４が設けられている。
基板面側からの平面視において、接続部１４は、第一配線１２の配線延在方向に沿った一対の辺間にまたがるとともに、基板面側からの平面視において、接続部１４の第一配線１２に接続される接続面１４１が第一配線１２からはみ出ないように第一配線１２に接続される。また、接続部１４は、基板面側からの平面視において、第二配線１３の配線延在方向に沿った一対の辺間にまたがるとともに、基板面側からの平面視において、接続部１４の第二配線１３に接続される接続面１４２が第二配線１３からはみ出さないように前記第二配線１３に接続されている。
【００２０】
次に、図１〜３、図１０を参照して、プリント配線板１について詳細に説明する。
本実施形態のプリント配線板１は、フレキシブル配線板である。
【００２１】
基板１１は、たとえば、ポリイミド樹脂、ポリエチレン樹脂等で構成された絶縁性の層を有する絶縁基板である。この基板１１内部には、図示しないが配線等が形成されている。
この基板１１には、複数の接続部１４が埋め込まれている。
【００２２】
接続部１４は、導電性の部材であり、たとえば、銅等の金属である。
この接続部１４は、基板１１の表裏面を貫通するとともに、互いに離間して配置されている。複数の接続部１４は、第一配線１２の延在方向および第二配線１３の延在方向と交差する方向（本実施実施形態では直交する方向）に略一直線上に配置されている。
各接続部１４は、基板１１を貫通する貫通孔（スリット１１１）内に形成されている。図１０に示すように、接続部１４の接続面１４１は、第一配線１２に接続され、基板面側の平面視において、接続面１４１は、第一配線１２からはみ出していない。接続面１４１とは、基板１１を貫通する貫通孔の第一配線１２側の開口（すなわち、基板１１の表面）とつらいちとなる面である。
また、接続部１４の接続面１４２は、第二配線１３に接続され、基板面側の平面視において、接続面１４２は、第二配線１３からはみ出していない。接続面１４２とは、基板１１を貫通する貫通孔の第二配線１３側の開口（すなわち、基板１１の裏面）とつらいちとなる面である。
なお、図１０は、図１のｘ−ｘ方向の断面図である。
接続部１４は、第一配線１２の一部および第二配線１３の一部間に設けられ、第一配線１２の一部および第二配線１３の一部が重なりあった領域内からはみださず、第一配線１２の一部の配線幅Ｗ１と、第二配線１３の一部の配線幅Ｗ２と、第一配線１２の一部の配線幅方向および第二配線１３の一部の配線幅方向に沿った接続部１４の寸法Ｗ３とは、略一致している。すなわち、接続部１４は、第一配線１２に対し、第一配線１２の配線幅で接続され、第二配線１３に対し第二配線１３の配線幅で接続されている。
【００２３】
接続部１４は、中実の直方体形状である。
各接続部１４間には、孔１１１Ａが形成されている。この孔１１１Ａは基板１１を貫通する貫通孔である。孔１１１Ａの対向する一対の側壁は、隣接する接続部１４で構成される。換言すると、基板１１には、基板１１を貫通するとともに、基板面側からみて所定の方向に延在するスリット１１１が形成されている。このスリット１１１の一部を埋めるように、所定の間隔をあけて接続部１４が配置されている。そして、接続部１４間が孔１１１Ａとなる。
孔１１１Ａ内部には、基板１１とは異なる他の絶縁性の樹脂（たとえば、カバーレイフィルム）が充填されていてもよく、充填されていなくてもよい。
【００２４】
基板１１の一方の面（表面）上には、第一配線１２が設けられている。
この第一配線１２は、銅等の金属製の配線である。第一配線１２は、一方の端部が接続部１４に接続されており、接続部１４から一方向に延在するように形成されている。
なお、第一配線１２の端部先端は、接続部１４から第一配線１２の延在方向と反対側に突出している。第一配線１２の接続部１４との接続部分における幅寸法は、接続部１４の幅寸法Ｗ３と、等しい。さらに、第一配線１２は、基板面側からみて、接続部１４との接続部分を含む配線端部が第一配線１２の他の領域よりも配線幅方向に膨出しないように形成されている。
【００２５】
基板１１の他方の面（裏面）上には、第二配線１３が設けられている。
この第二配線１３は、銅等の金属製の配線である。第二配線１３は、端部が接続部１４に接続されており、接続部１４から一方向に延在するように形成されている。この第二配線１３の接続部１４からの延在方向は、第一配線１２の延在方向と反対方向である。また、第二配線１３の端部先端は、接続部１４から、第二配線１３の延在方向と反対側に突出しており、基板面側からみて第一配線１２と重なっている。なお、第一配線１２の端部先端も、第二配線１３と重なっている。
第二配線１３の接続部１４との接続部分における幅寸法は、接続部１４の幅寸法Ｗ３と、等しい。すなわち、接続部１４は、基板面側からみて、第一配線１２、第二配線１３からはみ出さないように設けられている。
さらに、第二配線１３は、基板面側からみて、接続部１４との接続部分を含む端部が第二配線１３の他の領域よりも配線幅方向に膨出しないように形成されている。
【００２６】
図３に示すように、このような第一配線１２、第二配線１３においては、第一配線１２の一部（端部）の配線幅方向と、第二配線１３の一部（端部）の配線幅方向とを一致させ、かつ、基板面側からみて一方が他方から配線幅方向にはみださないように、さらに、他方が一方からはみ出さないように、第一配線１２の一部、第二配線１３の一部同士が重なりあっている。すなわち第一配線１２の一部、第二配線１３の一部同士が、基板面側からみて、互いに幅方向にはみ出さないように配置されている
また、第一配線１２の一方の端部と第二配線１３の一方の端部とが重なりあった領域の第一配線１２および第二配線１３の延在方向の長さ寸法Ｌ１は、接続部１４の第一配線１２および第二配線１３の延在方向にそった長さ寸法Ｌ２よりも長い。
【００２７】
以上のような第一配線１２、第二配線１３は、図示しない絶縁性の樹脂膜（カバーレイフィルム）により被覆されている。
【００２８】
次に、プリント配線板１の製造方法について説明する。
はじめに、図４〜図８を参照して、プリント配線板１の製造方法の概要について説明する。
本実施形態のプリント配線板１の製造方法は、基板１１と、この基板１１の一方の面を覆うように設けられる第一導電体層２２と、基板１１の他方の面を覆うように設けられる第二導電体層２３と、基板１１を貫通するとともに、基板厚み方向と直交する方向に沿って延在する導電性部材２４とを有する基板２を用意する工程（図４参照）と、第一導電体層２２上に、開口が形成され、第一配線１２の配線形状に応じた被覆部２６１を有する第一のマスク２６を設け、第二導電体層２３上に、開口が形成され、第二配線１３の配線形状に応じた被覆部２７１を有する第二のマスク２７を設ける工程（図６，図７参照）と、第一のマスク２６の開口から露出する露出部分、第二のマスク２７の開口から露出する露出部分を選択的に除去して、第一配線１２、第二配線１３、接続部１４を形成する工程とを含む（図８参照）。
第一のマスク２６、第二のマスク２７を設ける前記工程では、基板面側からみて、第一配線１２を形成するための第一のマスク２６の被覆部２６１の一部と、前記導電性部材２４の一部とが重なり合うとともに、この導電性部材２４の前記一部と、第二配線１３を形成するための第二のマスク２７の被覆部２７１の一部とが重なりあうように、前記第一のマスク２６および前記第二のマスク２７を設ける。
【００２９】
次に、プリント配線板１の製造方法について詳細に説明する。
はじめに図４に示すように、基板２を用意する。
この基板２は、基板１１と、基板１１の表面上に設けられた第一導電体層２２と、基板１１の裏面上に設けられた第二導電体層２３とを有する。
この基板２には、表裏面を貫通する導電性部材２４が埋め込まれている。この導電性部材２４は、第一配線１２の接続部１４との接続部分、第二配線１３の接続部１４との接続部分、さらには、接続部１４となるものである。導電性部材２４は、銅等の金属製である。導電性部材２４は、基板２の厚み方向と直交する方向に沿って一方向に延在し、本実施形態では、直方体形状である。本実施形態では、導電性部材２４の延在方向は、第一配線１２および第二配線１３の延在方向と直交する方向である。
【００３０】
第一導電体層２２は、第一配線１２となるものであり、たとえば、銅等の金属層である。この第一導電体層２２は、基板１１表面を被覆する。
第二導電体層２３は、第二配線１３となるものであり、たとえば、銅等の金属層である。この第二導電体層２３は、基板１１裏面を被覆する。
【００３１】
このような基板２は、以下のようにして製造することができる。
はじめに、基板１１と、この基板１１の表面を覆う第一導電体層２２、基板１１の裏面を覆う第二導電体層２３が設けられた基板を用意する。この基板に対し、第一導電体層２２、基板１１、第二導電体層２３を貫通するスリット１１１を形成し、このスリット１１１を導電性部材２４によって埋め込む。導電性部材２４と、第一導電体層２２とは、スリット１１１の側壁にて接触し、導電性部材２４と、第二導電体層２３とは、スリット１１１の側壁にて接触する。
なお、スリット１１１に対し、導電性部材２４を埋め込む際には、めっき法を使用する。たとえば、電気めっきを使用する。
ここで、スリット１１１の幅（スリット延在方向と直交する方向の長さ）は、たとえば、２０μｍ程度である。
【００３２】
次に、図５に示すように、基板２の第一導電体層２２上にレジスト膜２５を塗布する。同様に、基板２の第二導電体層２３上にレジスト膜２５を塗布する。
なお、図５は、図４のＶ−Ｖ方向にそった断面を示す図である。
【００３３】
その後、レジスト膜２５を選択的に除去して所定のパターンの開口を形成する。具体的には、第一配線１２、第二配線１３のパターンに応じたパターンを残す。
具体的には、まず、レジスト膜２５の上方に露光用のマスクを配置する。露光用のマスクと、基板２との位置あわせを行い、マスクの開口部分に光を照射し、照射部分を硬化させる。その後、未照射部分をアルカリ性溶液により除去し、図６に示すように、第一のマスク２６、第二のマスク２７を形成する。
【００３４】
ここで、図６および図７を参照して、第一のマスク２６、第二のマスク２７について説明する。図６は、第一のマスク２６、第二のマスク２７が設けられた基板２の断面図であり、図７は、第一のマスク２６、第二のマスク２７が設けられた基板２を基板面側からみた平面図である。
第一のマスク２６の第一配線１２を形成するための被覆部２６１の一部と、導電性部材２４の一部とが重なり合うとともに、導電性部材２４の前記一部と第二のマスク２７の第二配線１３を形成するための被覆部２７１の一部と、が重なり合うように第一のマスク２６、第二のマスク２７が形成される。すなわち、導電性部材２４の一部が、被覆部２６１の一部と、被覆部２７１の一部とで挟まれるように、第一のマスク２６，第二のマスク２７が形成される。
【００３５】
また、第一のマスク２６の被覆部２６１および第二のマスク２７の被覆部２７１は、互いに幅寸法が等しい領域をそれぞれ有している。
具体的には、図７に示すように、第一のマスク２６の被覆部２６１の一部分の領域（本実施形態では、端部）の幅寸法Ｗ４と、第二のマスク２７の被覆部２７１の一部分の領域（本実施形態では、端部）の幅寸法Ｗ５は、略等しい。
第一のマスク２６の被覆部２６１の一部分の領域と、第二のマスク２７の被覆部２７１の一部分の領域の幅方向を一致させ、かつ、基板面側からみて一方が他方から幅方向にはみださないように被覆部２６１，２７１の一部分の領域同士を重なり合わせる。
なお、「基板面側からみて一方が他方から幅方向にはみださないように被覆部２６１，２７１の一部分の領域同士を重なり合わせる。」とは、マスク同士を位置あわせする際、第一のマスク２６の被覆部２６１の一部分の領域と、第二のマスク２７の被覆部２７１の一部分の領域とが互いに、幅方向にほとんどはみ出さないように重ねあわせることをいい、位置あわせ装置の位置あわせ精度により、多少のずれが生じてしまうものは含む。
【００３６】
このとき、基板面側からみて、被覆部２６１，２７１の重なり合った領域を通り、被覆部２６１，２７１の重なり合った領域の幅方向と直交する方向に対し、交差するように導電性部材２４が延在する。本実施形態では、被覆部２６１，２７１の重なり合った領域の幅方向に沿って導電性部材２４が延在する。
【００３７】
なお、基板面側からみて、導電性部材２４は、第一のマスク２６の被覆部２６１および第二のマスク２７の被覆部２７１同士の重なりあった領域を通り、この重なりあった領域に交差して、延在するとともに、他の領域において、第一のマスク２６の被覆部２６１および、第二のマスク２７の被覆部２７１とは、重なりあわない。
【００３８】
また、前述したように、基板面側からみて第一のマスク２６の被覆部２６１は、一方の端部が導電性部材２４の一部と重なりあうとともに、導電性部材２４側から、一方向に延在するように形成される。
基板面側からみて第二のマスク２７の被覆部２７１は、一方の端部が導電性部材２４の一部と重なりあうとともに、導電性部材２４側から前記一方向（第一のマスク２６の被覆部２６１の端部近傍部分の延在方向）と反対方向に延在する。
そして、基板面側からみて、第一のマスク２６の被覆部２６１の一方の端部先端は、導電性部材２４よりも第二のマスク２７の被覆部２７１の延在方向に突出して、第二のマスク２７の被覆部２７１と重なりあう。また、第二のマスク２７の端部先端が、導電性部材２４よりも第一のマスク２６の被覆部２６１の延在方向に突出して、第一のマスク２６の被覆部と重なりあう。
換言すると、第一のマスク２６の被覆部２６１の一方の端部と、第二のマスク２７の被覆部２７１の一方の端部とが重なり合った領域における導電性部材２４の延在方向と直交する長さ寸法Ｌ４は、導電性部材２４の延在方向と直交する方向の長さ寸法Ｌ５よりも長い。
【００３９】
なお、一般に、プリント配線板の製造工程において、第一のマスク２６と、第二のマスク２７との間の位置あわせ精度は高い。
【００４０】
次に、第一のマスク２６の開口から露出する第一導電体層２２、第二のマスク２７の開口から露出する第二導電体層２３をエッチングにより除去するとともに、第一のマスクの開口および第二のマスクの開口から露出する導電性部材２４を選択的に除去する。具体的には、基板２をエッチャントに浸し、ウェットエッチングを行う。
なお、導電性部材２４のうち、第一のマスク２６、第二のマスク２７により覆われていない領域は、エッチングにより選択的に除去され、基板１１を貫通する孔１１１Ａとなる。そして複数の離間した接続部１４が形成されることとなる。
以上のような工程により、プリント配線板１を得ることができる。
【００４１】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態では、第一配線１２を形成するための第一のマスク２６の被覆部２６１の一部と、導電性部材２４の一部とが重なり合うとともに、この導電性部材２４の一部と、第二配線１３を形成するための第二のマスク２７の被覆部２７１の一部とが重なりあうように各マスクが配置されている。そして、導電性部材２４は、基板２の厚み方向と直交する方向に延在している。
そのため、基板２と、第一配線１２を形成するための第一のマスク２６および第二配線１３を形成するための第二のマスク２７との位置あわせにおいて、第一のマスク２６および第二のマスク２７の位置が基板２に対して、導電性部材２４延在方向にずれたとしても、第一のマスク２６の被覆部２６１、第二のマスク２７の被覆部２７１間に導電性部材２４が存在することとなる。これにより、第一配線１２と第二配線１３との導通を確実に確保することが可能である。
導電性部材２４を設けることで、第一のマスク２６、第二のマスク２７と、基板との位置ずれを許容することができるため、従来のように、マスクと基板に形成された導通用のスルーホールとの位置ずれを考慮し、配線の端部に、配線よりも幅広のランドを形成する必要がない。
【００４２】
さらに、本実施形態では、基板面側からみて、第一のマスク２６の被覆部２６１の一方の端部と、第二のマスク２７の被覆部２７１の一方の端部とが重なり合った領域の長さ寸法Ｌ４は、導電性部材２４の長さ寸法Ｌ５よりも長い。
このようにして、第一のマスク２６の被覆部２６１と、第二のマスク２７の被覆部２７１の重なりあう領域を大きくすることで、マスク２６，２７の形成位置が基板２に対し、たとえば、導電性部材２４の延在方向と直交方向にずれたとしても、被覆部２６１，２７１間に導電性部材２４が位置することとなる。
マスク２６，２７を形成する際には、露光用のマスクを、基板２に対し相対的に移動させるが、一般には、基板２あるいは、露光用のマスクを２つの直交する方向（ｘ軸方向、ｙ軸方向）や、θ軸（図３のｘ軸、ｙ軸に直交する軸）を回転中心とした回転方向に移動させて、位置を調整する。従って、一般に、マスク２６，２７は、基板２に対し、ｘ軸方向、ｙ軸方向、θ軸を中心とした回転方向にずれてしまうことが多いが、本実施形態の製造方法によれば、マスク２６，２７の基板２に対する位置ずれを確実に許容することができる。
【００４３】
以上のように、本実施形態では、第一のマスク２６、第二のマスク２７の形成位置が、基板２に対しずれたとしても、第一配線１２および第二配線１３間を、接続部１４で接続することが可能となり、第一のマスク２６、第二のマスク２７と、基板２との位置ずれを許容することができる。
そのため、本実施形態では、従来のように、マスクと基板との位置ずれを考慮し、配線の端部に、配線よりも幅広のランドを形成する必要がない。
【００４４】
また、接続部１４は、第一配線１２の配線延在方向に沿った一対の辺間にまたがるとともに、接続部１４の第一配線１２側の接続面１４１が第一配線１２からはみ出ないように第一配線１２に接続されている。また、接続部１４は、第二配線１３の配線延在方向に沿った一対の辺間にまたがるとともに、接続部１４の第二配線１３側の接続面１４２が第二配線１３からはみ出さないように第二配線１３に接続されている。このようにすることで、第一配線１２や第二配線１３に隣接させて他の配線を形成することが可能となり、配線密度を向上させることができる。
さらに、本実施形態では、接続部１４は、第一配線１２および第二配線１３が重なりあった領域内からはみださないように設けられ、第一配線１２の配線延在方向に沿った一対の辺間にまたがるとともに、前記第二配線１３の配線延在方向に沿った一対の辺間にまたがるように配置されている。
すなわち、接続部１４は、第一配線１２の配線幅、第二配線１３の配線幅からはみ出すことなく、設けられている。従って、従来のような配線幅よりも大きなランドを形成する場合に比べ、配線密度を向上させることが可能となる。
【００４５】
さらに、本実施形態では、第一配線１２の接続部１４との接続部分は、第一配線１２の他の領域と同じ配線幅であり、膨出していない。同様に、第二配線１３の接続部１４との接続部分は、第二配線１３の他の領域と同じ配線幅であり、膨出していない。これにより、確実にプリント配線板の配線密度の向上を図ることができる。
また、本実施形態では、第一配線１２の一部の配線幅方向と、第二配線１３の一部の配線幅方向とを一致させ、かつ、基板面側からみて一方が他方から配線幅方向にはみださないように第一配線１２の一部、第二配線１３の一部同士が重なりあっている。
これにより、確実にプリント配線板の配線密度の向上を図ることができる。
【００４６】
また、本実施形態では、第一導電体層２２、第二導電体層２３のエッチングの際に、同時に導電性部材２４のエッチングを行うため、接続部１４の加工に手間を要しない。
【００４７】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
たとえば、前記実施形態では、接続部１４は、第一配線１２の幅方向、第二配線１３の幅方向に沿って形成されていたが、これに限らず、図９に示すように、第一配線１２の幅方向と交差するように延在してもよい。この場合、接続部１４の第一配線１２、第二配線１３の配線幅方向にそった長さ寸法Ｗ３と、第一配線１２の配線幅Ｗ１、第二配線１３の配線幅Ｗ２は等しい。
【００４８】
さらに、前記実施形態では、接続部近傍領域において、第一配線と、第二配線とは反対方向に延在していたが、同一方向に延在してもよい。
また、前記実施形態では、プリント配線板１をフレキシブル配線板であるとしたが、これに限らず、リジッド配線板、リジッドフレキシブル配線板であってもよい。
【００４９】
さらに、前記実施形態では、基板面側からみて、第一のマスク２６の被覆部２６１の一方の端部と、第二のマスク２７の被覆部２７１の一方の端部とが重なり合った領域における長さ寸法Ｌ４は、導電性部材２４の長さ寸法Ｌ５よりも長いとしたが、これに限らず、Ｌ４とＬ５とが同じ長さであってもよい。
また、前記実施形態では、接続部１４は、第一配線１２および第二配線１３の重なりあった領域からはみ出さないように形成されていたが、これに限らず、たとえば、図１１に示すように、基板面側からみて、接続部１４が第一配線１２および第二配線１３の重なりあった領域からわずかにはみ出していてもよい。このような場合であっても、接続部１４の第一配線１２側の表面が第一配線１２よりもはみ出していないので、他の配線を狭ピッチで配置することが可能である。
なお、図１１は図１をｘ−ｘ方向からみた断面図に該当する。
【００５０】
また、前記実施形態では、第一導電体層２２、第二導電体層２３を設けた後、スリット１１１を形成して、導電性部材２４を設けたが、あらかじめ基板１１にスリットを形成し、このスリットを導電性部材で埋めんだ後、基板表面に第一導電体層、第二導電体層を形成してもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１ プリント配線板
２ 基板
１１ 基板
１２ 第一配線
１３ 第二配線
１４ 接続部
２２ 第一導電体層
２３ 第二導電体層
２４ 導電性部材
２５ レジスト膜
２６ 第一のマスク
２７ 第二のマスク
１１１ スリット
１１１Ａ 孔
１４１ 接続面
１４２ 接続面
２６１ 被覆部
２７１ 被覆部
９０１ 絶縁層
９０１Ａ スルーホール
９０２ メッキ
９０３ 配線
９０４ ランド
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法およびプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁基板の両面に回路層が形成されたプリント配線板が使用されている。
このようなプリント配線板では、図１２に示すように、一般に絶縁層にスルーホール（孔）９０１Ａをあけ、この孔９０１Ａの内部に銅メッキを施すことで、絶縁層９０１の表裏面に設けられた配線９０３間の導通をとっている（なお、図１２においては、絶縁層９０１の表面に設けられた配線９０３のみが図示されている）。
具体的には、たとえば、以下のような製造方法により、プリント配線板が製造される。
まず、はじめに、両面に銅箔が設けられた基板を用意し、所定の箇所にドリルやレーザ等により、スルーホール９０１Ａを形成する。その後、銅箔を所定のパターンにエッチングし、配線９０３を形成する。このとき、スルーホール９０１Ａと重なる部分には、ランド９０４と呼ばれる円形領域を設ける。このランド９０４の径は、配線９０３の配線幅よりも大きい。
その後、スルーホール９０１Ａ内にメッキ９０２を施し、配線間の導通をとる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２０２３７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の方法では、以下のような課題がある。
前述したように、ランド９０４の径は、配線９０３の配線幅よりも大きくなっている。これは、ランド９０４および配線９０３が所望の位置からずれた位置に形成された場合であっても、ランド９０４がスルーホール９０１Ａと重なり、スルーホール９０１Ａ内に形成されるメッキ９０２と、配線９０３との導通をとることができるようにするためである。
このように位置ずれを考慮して、ランド９０４の径を決めているため、ランド９０４は、所定の大きさ以下とすることは難しい。そのため、このような構成のプリント配線板においては、配線密度を向上させることが難しい。
【０００５】
本発明は、配線密度の向上に対応することができるプリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、絶縁層と、この絶縁層の一方の面に設けられた第一配線と、前記絶縁層の他方の面に設けられた第二配線と、前記絶縁層中に設けられ、前記第一配線、第二配線を接続する接続部とを備えるプリント配線板の製造方法において、絶縁層と、この絶縁層の一方の面を覆うように設けられる第一導電体層と、前記絶縁層の他方の面を覆うように設けられる第二導電体層と、前記絶縁層を貫通するとともに、基板厚み方向と直交する方向に沿って延在する導電性部材とを有する基板を用意する工程と、前記第一導電体層上に、開口が形成され、前記第一配線の配線形状に応じた被覆部を有する第一のマスクを設けるとともに、前記第二導電体層上に、開口が形成され、前記第二配線の配線形状に応じた被覆部を有する第二のマスクを設ける工程と、前記第一のマスクの開口から露出する露出部分、前記第二のマスクの開口から露出する露出部分を選択的に除去して、前記第一配線、前記第二配線、前記接続部を形成する工程とを含み、第一のマスク、第二のマスクを設ける前記工程では、基板面側からみて、前記第一配線を形成するための第一のマスクの被覆部の一部と、前記導電性部材の一部とが重なり合うとともに、この導電性部材の前記一部と、前記第二配線を形成するための第二のマスクの被覆部の一部とが重なりあうように、前記第一のマスクおよび前記第二のマスクを設けるプリント配線板の製造方法が提供される。
【０００７】
ここで、一般に、プリント配線板の製造工程において、第一のマスクと、第二のマスクとの間の位置あわせ精度は高い。これに対し、第一のマスクおよび第二のマスクと、基板との位置ずれは生じやすい。基板は寸法変動があるため、位置あわせの精度がわるくなる。特にフレキシブル配線板においては、寸法変動が顕著である。本発明は、この点を鑑みて発案されたものである。
【０００８】
本発明によれば、第一配線を形成するための第一のマスクの被覆部の一部と、前記導電性部材の一部とが重なり合うとともに、この導電性部材の一部と、第二配線を形成するための第二のマスクの被覆部の一部とが重なりあうように各マスクが配置され、導電性部材は、基板厚み方向と直交する方向に延在している。
そのため、基板と、第一配線を形成するための第一のマスクおよび第二配線を形成するための第二のマスクとの位置あわせにおいて、第一のマスクおよび第二のマスクの位置が基板に対して、導電性部材延在方向にずれたとしても、第一のマスクおよび第二のマスク間に導電性部材が存在することとなる。これにより、第一配線と第二配線との導通を確実に確保することが可能である。
本発明では、導電性部材を設けることで、第一のマスク、第二のマスクと、基板との位置ずれを許容することができるため、従来のように、マスクと基板に形成された導通用のスルーホールとの位置ずれを考慮し、配線の端部に、配線よりも幅広のランドを形成する必要がない。そのため、本発明の製造方法によれば、プリント配線板の配線密度の向上を図ることが可能となる。
なお、本発明では、導電性部材のうち、第一のマスクの被覆部の一部および第二のマスクの被覆部の一部と重なり合った部分を残すとともに、第一のマスクの開口および第二のマスクの開口から露出する他の領域を選択的に除去して、接続部が形成される。そのため、接続部は、第一配線と第二配線とが重なり合う領域から、ほとんどはみ出さないように形成することが可能である。
【０００９】
さらに、第一のマスク、第二のマスクを設ける前記工程では、前記第一のマスクの被覆部および前記第二のマスクの被覆部は、幅寸法が互いに等しい領域をそれぞれ有し、前記第一のマスクの被覆部の前記領域の幅方向と、前記第二のマスクの被覆部の前記領域の幅方向を一致させ、かつ、基板面側からみて一方の前記領域が他方の前記領域から幅方向にはみださないように前記第一のマスクの被覆部の前記領域と、前記第二のマスクの被覆部の前記領域とを重なり合わせるとともに、基板面側からみて、前記第一のマスクの被覆部の前記領域と、前記第二のマスクの被覆部の前記領域とが重なり合った部分を通り、前記第一のマスクの被覆部の前記領域の幅方向および前記第二のマスクの被覆部の前記領域の幅方向と直交する方向に対し、交差するように前記導電性部材が延在することが好ましい。
【００１０】
ここで、第一のマスクの被覆部の幅寸法とは、第一配線の配線幅に該当する寸法である。同様に、第二のマスクの被覆部の幅寸法とは、第二配線の配線幅に該当する寸法である。
たとえば、第一のマスクの被覆部と、第二のマスクの被覆部とが基板面側からみて、幅方向に大きくずれて配置されており、大きくずれた領域（たとえば、第一のマスクの被覆部のうち、第二のマスクの被覆部が重なっていない領域）に導電性部材が重なって配置されている場合には、導電性部材を除去する際に、第一の配線あるいは、第二の配線も除去してしまう可能性がある。
これに対し、この発明では、第一のマスクの被覆部および前記第二のマスクの被覆部は、幅寸法が等しい領域をそれぞれ有し、第一のマスクの被覆部の前記領域の幅方向と、第二のマスクの被覆部の前記領域の幅方向を一致させ、かつ、基板面側からみて一方の前記領域が他方の前記領域から幅方向にはみださないように第一のマスクの被覆部の前記領域と、第二のマスクの被覆部の前記領域とを重なり合わせている。そして、基板面側からみて、第一のマスクの被覆部の前記領域と、第二のマスクの被覆部の前記領域とが重なり合った部分を通り、第一のマスクの被覆部の前記領域の幅方向および前記第二のマスクの被覆部の前記領域の幅方向と直交する方向に対し、交差するように導電性部材が延在する。
これにより、導電性部材の一部を除去する際に、第一の配線の一部あるいは、第二の配線の一部をも除去してしまうことを防止でき、第一の配線および第二の配線を所望の配線幅で確実に形成することができる。
なお、ここで、「基板面側からみて一方の前記領域が他方の前記領域から幅方向にはみださないように前記第一のマスクの被覆部の前記領域と、前記第二のマスクの被覆部の前記領域とを重なり合わせる」とは、マスク同士を位置あわせする際、第一のマスクの被覆部の前記領域と、第二のマスクの被覆部の前記領域とが互いに、ほとんどはみ出さないように重ねあわせることをいい、位置あわせ装置の位置あわせ精度により、多少のずれが生じてしまうものは含む。
【００１１】
また、第一のマスク、第二のマスクを設ける前記工程では、基板面側からみて、前記導電性部材が、前記第一のマスクの被覆部および前記第二のマスクの被覆部同士の重なりあった領域を通り、この重なりあった領域に交差して、延在するとともに、他の領域において、前記第一のマスクの被覆部および、前記第二のマスクの被覆部と重なりあわないように、前記第一のマスクおよび前記第二のマスクを設けることが好ましい。
このように第一のマスク、第二のマスクを設けることで、導電性部材を除去する際に、第一の配線あるいは、第二の配線も除去してしまうことを防止できる。
なお、ここで、「導電性部材が他の領域において、前記第一のマスクの被覆部および、前記第二のマスクの被覆部と重なりあわないように、前記第一のマスクおよび前記第二のマスクを設ける」とは、導電性部材が、前記第一のマスクの被覆部および前記第二のマスクの被覆部の同士の重なりあった領域以外の領域で、前記第一のマスクの被覆部および、前記第二のマスクの被覆部とほとんど重なりあわないようにすることを意味する。従って、装置の位置あわせ精度により、マスク間に多少のずれが生じてしまい、導電性部材が、第一のマスクの被覆部および前記第二のマスクの被覆部同士の重なりあった領域以外でわずかに第一のマスク、第二のマスクと重なってしまうことは含む趣旨である。
【００１２】
また、前記第一配線、第二配線および接続部は複数形成され、前記導電性部材は選択的に除去されて、複数の離間した接続部となることが好ましい。
【００１３】
さらに、第一のマスク、第二のマスクを設ける前記工程では、前記第一のマスクの前記被覆部の一方の端部と、前記第二のマスクの前記被覆部の一方の端部とが重なり合うとともに、前記第一のマスクの前記被覆部と、前記第二のマスクの前記被覆部とが異なる方向に延在するように第一のマスク、第二のマスクを形成し、前記導電性部材は、前記第一のマスクの前記被覆部の一方の端部と、前記第二のマスクの前記被覆部の一方の端部とが重なりあった領域に交差し、前記第一のマスクの前記被覆部の一方の端部と、前記第二のマスクの前記被覆部の一方の端部とが重なり合った領域の前記導電性部材の延在方向と直交する方向の長さ寸法が、前記導電性部材の延在方向と直交する方向の長さ寸法よりも長いことが好ましい。
【００１４】
この構成では、第一のマスクの被覆部の一方の端部と、第二のマスクの被覆部の一方の端部とが重なり合った領域における導電性部材の延在方向と直交する方向の長さ寸法が、導電性部材の延在方向と直交する方向の長さ寸法よりも長い。
そのため、第一のマスクおよび第二のマスクが基板に対して、導電性部材の延在方向と直交する方向にずれた位置に配置されたとしても、第一のマスクの被覆部と、第二のマスクの被覆部とが重なり合った領域と、導電性部材との重なりを確実に確保することができる。
【００１５】
さらに、当該プリント配線板は、フレキシブル配線板であることが好ましい。
【００１６】
本発明によれば、以上のような製造方法により、プリント配線板を提供することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、配線密度の向上に対応することができるプリント配線板の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態にかかるプリント配線板の要部を示す斜視図である。
【図２】プリント配線板の第一配線、第二配線、接続部を示す斜視図である。
【図３】プリント配線板の要部を示す平面図である。
【図４】基板を示す斜視図である。
【図５】プリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【図６】プリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【図７】プリント配線板の製造工程を示す平面図である。
【図８】プリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【図９】本発明の変形例にかかるプリント配線板の要部を示す平面図である。
【図１０】図１のx-x方向の断面図の要部である。
【図１１】本発明の変形例にかかるプリント配線板の要部を示す平面図である。
【図１２】従来のプリント配線板を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
はじめに、図１〜図３、図１０を参照して、本実施形態のプリント配線板１の概要について説明する。
図１は、プリント配線板１の要部の斜視図である。図２は、プリント配線板１の第一配線１２、接続部１４、第二配線１３のみを図示したものであり、図３は、プリント配線板１の要部の平面図である。図１０は、図１のｘ−ｘ方向の断面図である。
プリント配線板１は、基板（絶縁層）１１と、基板１１の表面に設けられた複数の第一配線１２と、基板１１の裏面に設けられた複数の第二配線１３とを有する。基板１１には、当該基板１１を貫通するとともに、第一配線１２および第二配線１３を接続する接続部１４が設けられている。
基板面側からの平面視において、接続部１４は、第一配線１２の配線延在方向に沿った一対の辺間にまたがるとともに、基板面側からの平面視において、接続部１４の第一配線１２に接続される接続面１４１が第一配線１２からはみ出ないように第一配線１２に接続される。また、接続部１４は、基板面側からの平面視において、第二配線１３の配線延在方向に沿った一対の辺間にまたがるとともに、基板面側からの平面視において、接続部１４の第二配線１３に接続される接続面１４２が第二配線１３からはみ出さないように前記第二配線１３に接続されている。
【００２０】
次に、図１〜３、図１０を参照して、プリント配線板１について詳細に説明する。
本実施形態のプリント配線板１は、フレキシブル配線板である。
【００２１】
基板１１は、たとえば、ポリイミド樹脂、ポリエチレン樹脂等で構成された絶縁性の層を有する絶縁基板である。この基板１１内部には、図示しないが配線等が形成されている。
この基板１１には、複数の接続部１４が埋め込まれている。
【００２２】
接続部１４は、導電性の部材であり、たとえば、銅等の金属である。
この接続部１４は、基板１１の表裏面を貫通するとともに、互いに離間して配置されている。複数の接続部１４は、第一配線１２の延在方向および第二配線１３の延在方向と交差する方向（本実施実施形態では直交する方向）に略一直線上に配置されている。
各接続部１４は、基板１１を貫通する貫通孔（スリット１１１）内に形成されている。図１０に示すように、接続部１４の接続面１４１は、第一配線１２に接続され、基板面側の平面視において、接続面１４１は、第一配線１２からはみ出していない。接続面１４１とは、基板１１を貫通する貫通孔の第一配線１２側の開口（すなわち、基板１１の表面）とつらいちとなる面である。
また、接続部１４の接続面１４２は、第二配線１３に接続され、基板面側の平面視において、接続面１４２は、第二配線１３からはみ出していない。接続面１４２とは、基板１１を貫通する貫通孔の第二配線１３側の開口（すなわち、基板１１の裏面）とつらいちとなる面である。
なお、図１０は、図１のｘ−ｘ方向の断面図である。
接続部１４は、第一配線１２の一部および第二配線１３の一部間に設けられ、第一配線１２の一部および第二配線１３の一部が重なりあった領域内からはみださず、第一配線１２の一部の配線幅Ｗ１と、第二配線１３の一部の配線幅Ｗ２と、第一配線１２の一部の配線幅方向および第二配線１３の一部の配線幅方向に沿った接続部１４の寸法Ｗ３とは、略一致している。すなわち、接続部１４は、第一配線１２に対し、第一配線１２の配線幅で接続され、第二配線１３に対し第二配線１３の配線幅で接続されている。
【００２３】
接続部１４は、中実の直方体形状である。
各接続部１４間には、孔１１１Ａが形成されている。この孔１１１Ａは基板１１を貫通する貫通孔である。孔１１１Ａの対向する一対の側壁は、隣接する接続部１４で構成される。換言すると、基板１１には、基板１１を貫通するとともに、基板面側からみて所定の方向に延在するスリット１１１が形成されている。このスリット１１１の一部を埋めるように、所定の間隔をあけて接続部１４が配置されている。そして、接続部１４間が孔１１１Ａとなる。
孔１１１Ａ内部には、基板１１とは異なる他の絶縁性の樹脂（たとえば、カバーレイフィルム）が充填されていてもよく、充填されていなくてもよい。
【００２４】
基板１１の一方の面（表面）上には、第一配線１２が設けられている。
この第一配線１２は、銅等の金属製の配線である。第一配線１２は、一方の端部が接続部１４に接続されており、接続部１４から一方向に延在するように形成されている。
なお、第一配線１２の端部先端は、接続部１４から第一配線１２の延在方向と反対側に突出している。第一配線１２の接続部１４との接続部分における幅寸法は、接続部１４の幅寸法Ｗ３と、等しい。さらに、第一配線１２は、基板面側からみて、接続部１４との接続部分を含む配線端部が第一配線１２の他の領域よりも配線幅方向に膨出しないように形成されている。
【００２５】
基板１１の他方の面（裏面）上には、第二配線１３が設けられている。
この第二配線１３は、銅等の金属製の配線である。第二配線１３は、端部が接続部１４に接続されており、接続部１４から一方向に延在するように形成されている。この第二配線１３の接続部１４からの延在方向は、第一配線１２の延在方向と反対方向である。また、第二配線１３の端部先端は、接続部１４から、第二配線１３の延在方向と反対側に突出しており、基板面側からみて第一配線１２と重なっている。なお、第一配線１２の端部先端も、第二配線１３と重なっている。
第二配線１３の接続部１４との接続部分における幅寸法は、接続部１４の幅寸法Ｗ３と、等しい。すなわち、接続部１４は、基板面側からみて、第一配線１２、第二配線１３からはみ出さないように設けられている。
さらに、第二配線１３は、基板面側からみて、接続部１４との接続部分を含む端部が第二配線１３の他の領域よりも配線幅方向に膨出しないように形成されている。
【００２６】
図３に示すように、このような第一配線１２、第二配線１３においては、第一配線１２の一部（端部）の配線幅方向と、第二配線１３の一部（端部）の配線幅方向とを一致させ、かつ、基板面側からみて一方が他方から配線幅方向にはみださないように、さらに、他方が一方からはみ出さないように、第一配線１２の一部、第二配線１３の一部同士が重なりあっている。すなわち第一配線１２の一部、第二配線１３の一部同士が、基板面側からみて、互いに幅方向にはみ出さないように配置されている
また、第一配線１２の一方の端部と第二配線１３の一方の端部とが重なりあった領域の第一配線１２および第二配線１３の延在方向の長さ寸法Ｌ１は、接続部１４の第一配線１２および第二配線１３の延在方向にそった長さ寸法Ｌ２よりも長い。
【００２７】
以上のような第一配線１２、第二配線１３は、図示しない絶縁性の樹脂膜（カバーレイフィルム）により被覆されている。
【００２８】
次に、プリント配線板１の製造方法について説明する。
はじめに、図４〜図８を参照して、プリント配線板１の製造方法の概要について説明する。
本実施形態のプリント配線板１の製造方法は、基板１１と、この基板１１の一方の面を覆うように設けられる第一導電体層２２と、基板１１の他方の面を覆うように設けられる第二導電体層２３と、基板１１を貫通するとともに、基板厚み方向と直交する方向に沿って延在する導電性部材２４とを有する基板２を用意する工程（図４参照）と、第一導電体層２２上に、開口が形成され、第一配線１２の配線形状に応じた被覆部２６１を有する第一のマスク２６を設け、第二導電体層２３上に、開口が形成され、第二配線１３の配線形状に応じた被覆部２７１を有する第二のマスク２７を設ける工程（図６，図７参照）と、第一のマスク２６の開口から露出する露出部分、第二のマスク２７の開口から露出する露出部分を選択的に除去して、第一配線１２、第二配線１３、接続部１４を形成する工程とを含む（図８参照）。
第一のマスク２６、第二のマスク２７を設ける前記工程では、基板面側からみて、第一配線１２を形成するための第一のマスク２６の被覆部２６１の一部と、前記導電性部材２４の一部とが重なり合うとともに、この導電性部材２４の前記一部と、第二配線１３を形成するための第二のマスク２７の被覆部２７１の一部とが重なりあうように、前記第一のマスク２６および前記第二のマスク２７を設ける。
【００２９】
次に、プリント配線板１の製造方法について詳細に説明する。
はじめに図４に示すように、基板２を用意する。
この基板２は、基板１１と、基板１１の表面上に設けられた第一導電体層２２と、基板１１の裏面上に設けられた第二導電体層２３とを有する。
この基板２には、表裏面を貫通する導電性部材２４が埋め込まれている。この導電性部材２４は、第一配線１２の接続部１４との接続部分、第二配線１３の接続部１４との接続部分、さらには、接続部１４となるものである。導電性部材２４は、銅等の金属製である。導電性部材２４は、基板２の厚み方向と直交する方向に沿って一方向に延在し、本実施形態では、直方体形状である。本実施形態では、導電性部材２４の延在方向は、第一配線１２および第二配線１３の延在方向と直交する方向である。
【００３０】
第一導電体層２２は、第一配線１２となるものであり、たとえば、銅等の金属層である。この第一導電体層２２は、基板１１表面を被覆する。
第二導電体層２３は、第二配線１３となるものであり、たとえば、銅等の金属層である。この第二導電体層２３は、基板１１裏面を被覆する。
【００３１】
このような基板２は、以下のようにして製造することができる。
はじめに、基板１１と、この基板１１の表面を覆う第一導電体層２２、基板１１の裏面を覆う第二導電体層２３が設けられた基板を用意する。この基板に対し、第一導電体層２２、基板１１、第二導電体層２３を貫通するスリット１１１を形成し、このスリット１１１を導電性部材２４によって埋め込む。導電性部材２４と、第一導電体層２２とは、スリット１１１の側壁にて接触し、導電性部材２４と、第二導電体層２３とは、スリット１１１の側壁にて接触する。
なお、スリット１１１に対し、導電性部材２４を埋め込む際には、めっき法を使用する。たとえば、電気めっきを使用する。
ここで、スリット１１１の幅（スリット延在方向と直交する方向の長さ）は、たとえば、２０μｍ程度である。
【００３２】
次に、図５に示すように、基板２の第一導電体層２２上にレジスト膜２５を塗布する。同様に、基板２の第二導電体層２３上にレジスト膜２５を塗布する。
なお、図５は、図４のＶ−Ｖ方向にそった断面を示す図である。
【００３３】
その後、レジスト膜２５を選択的に除去して所定のパターンの開口を形成する。具体的には、第一配線１２、第二配線１３のパターンに応じたパターンを残す。
具体的には、まず、レジスト膜２５の上方に露光用のマスクを配置する。露光用のマスクと、基板２との位置あわせを行い、マスクの開口部分に光を照射し、照射部分を硬化させる。その後、未照射部分をアルカリ性溶液により除去し、図６に示すように、第一のマスク２６、第二のマスク２７を形成する。
【００３４】
ここで、図６および図７を参照して、第一のマスク２６、第二のマスク２７について説明する。図６は、第一のマスク２６、第二のマスク２７が設けられた基板２の断面図であり、図７は、第一のマスク２６、第二のマスク２７が設けられた基板２を基板面側からみた平面図である。
第一のマスク２６の第一配線１２を形成するための被覆部２６１の一部と、導電性部材２４の一部とが重なり合うとともに、導電性部材２４の前記一部と第二のマスク２７の第二配線１３を形成するための被覆部２７１の一部と、が重なり合うように第一のマスク２６、第二のマスク２７が形成される。すなわち、導電性部材２４の一部が、被覆部２６１の一部と、被覆部２７１の一部とで挟まれるように、第一のマスク２６，第二のマスク２７が形成される。
【００３５】
また、第一のマスク２６の被覆部２６１および第二のマスク２７の被覆部２７１は、互いに幅寸法が等しい領域をそれぞれ有している。
具体的には、図７に示すように、第一のマスク２６の被覆部２６１の一部分の領域（本実施形態では、端部）の幅寸法Ｗ４と、第二のマスク２７の被覆部２７１の一部分の領域（本実施形態では、端部）の幅寸法Ｗ５は、略等しい。
第一のマスク２６の被覆部２６１の一部分の領域と、第二のマスク２７の被覆部２７１の一部分の領域の幅方向を一致させ、かつ、基板面側からみて一方が他方から幅方向にはみださないように被覆部２６１，２７１の一部分の領域同士を重なり合わせる。
なお、「基板面側からみて一方が他方から幅方向にはみださないように被覆部２６１，２７１の一部分の領域同士を重なり合わせる。」とは、マスク同士を位置あわせする際、第一のマスク２６の被覆部２６１の一部分の領域と、第二のマスク２７の被覆部２７１の一部分の領域とが互いに、幅方向にほとんどはみ出さないように重ねあわせることをいい、位置あわせ装置の位置あわせ精度により、多少のずれが生じてしまうものは含む。
【００３６】
このとき、基板面側からみて、被覆部２６１，２７１の重なり合った領域を通り、被覆部２６１，２７１の重なり合った領域の幅方向と直交する方向に対し、交差するように導電性部材２４が延在する。本実施形態では、被覆部２６１，２７１の重なり合った領域の幅方向に沿って導電性部材２４が延在する。
【００３７】
なお、基板面側からみて、導電性部材２４は、第一のマスク２６の被覆部２６１および第二のマスク２７の被覆部２７１同士の重なりあった領域を通り、この重なりあった領域に交差して、延在するとともに、他の領域において、第一のマスク２６の被覆部２６１および、第二のマスク２７の被覆部２７１とは、重なりあわない。
【００３８】
また、前述したように、基板面側からみて第一のマスク２６の被覆部２６１は、一方の端部が導電性部材２４の一部と重なりあうとともに、導電性部材２４側から、一方向に延在するように形成される。
基板面側からみて第二のマスク２７の被覆部２７１は、一方の端部が導電性部材２４の一部と重なりあうとともに、導電性部材２４側から前記一方向（第一のマスク２６の被覆部２６１の端部近傍部分の延在方向）と反対方向に延在する。
そして、基板面側からみて、第一のマスク２６の被覆部２６１の一方の端部先端は、導電性部材２４よりも第二のマスク２７の被覆部２７１の延在方向に突出して、第二のマスク２７の被覆部２７１と重なりあう。また、第二のマスク２７の端部先端が、導電性部材２４よりも第一のマスク２６の被覆部２６１の延在方向に突出して、第一のマスク２６の被覆部と重なりあう。
換言すると、第一のマスク２６の被覆部２６１の一方の端部と、第二のマスク２７の被覆部２７１の一方の端部とが重なり合った領域における導電性部材２４の延在方向と直交する長さ寸法Ｌ４は、導電性部材２４の延在方向と直交する方向の長さ寸法Ｌ５よりも長い。
【００３９】
なお、一般に、プリント配線板の製造工程において、第一のマスク２６と、第二のマスク２７との間の位置あわせ精度は高い。
【００４０】
次に、第一のマスク２６の開口から露出する第一導電体層２２、第二のマスク２７の開口から露出する第二導電体層２３をエッチングにより除去するとともに、第一のマスクの開口および第二のマスクの開口から露出する導電性部材２４を選択的に除去する。具体的には、基板２をエッチャントに浸し、ウェットエッチングを行う。
なお、導電性部材２４のうち、第一のマスク２６、第二のマスク２７により覆われていない領域は、エッチングにより選択的に除去され、基板１１を貫通する孔１１１Ａとなる。そして複数の離間した接続部１４が形成されることとなる。
以上のような工程により、プリント配線板１を得ることができる。
【００４１】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態では、第一配線１２を形成するための第一のマスク２６の被覆部２６１の一部と、導電性部材２４の一部とが重なり合うとともに、この導電性部材２４の一部と、第二配線１３を形成するための第二のマスク２７の被覆部２７１の一部とが重なりあうように各マスクが配置されている。そして、導電性部材２４は、基板２の厚み方向と直交する方向に延在している。
そのため、基板２と、第一配線１２を形成するための第一のマスク２６および第二配線１３を形成するための第二のマスク２７との位置あわせにおいて、第一のマスク２６および第二のマスク２７の位置が基板２に対して、導電性部材２４延在方向にずれたとしても、第一のマスク２６の被覆部２６１、第二のマスク２７の被覆部２７１間に導電性部材２４が存在することとなる。これにより、第一配線１２と第二配線１３との導通を確実に確保することが可能である。
導電性部材２４を設けることで、第一のマスク２６、第二のマスク２７と、基板との位置ずれを許容することができるため、従来のように、マスクと基板に形成された導通用のスルーホールとの位置ずれを考慮し、配線の端部に、配線よりも幅広のランドを形成する必要がない。
【００４２】
さらに、本実施形態では、基板面側からみて、第一のマスク２６の被覆部２６１の一方の端部と、第二のマスク２７の被覆部２７１の一方の端部とが重なり合った領域の長さ寸法Ｌ４は、導電性部材２４の長さ寸法Ｌ５よりも長い。
このようにして、第一のマスク２６の被覆部２６１と、第二のマスク２７の被覆部２７１の重なりあう領域を大きくすることで、マスク２６，２７の形成位置が基板２に対し、たとえば、導電性部材２４の延在方向と直交方向にずれたとしても、被覆部２６１，２７１間に導電性部材２４が位置することとなる。
マスク２６，２７を形成する際には、露光用のマスクを、基板２に対し相対的に移動させるが、一般には、基板２あるいは、露光用のマスクを２つの直交する方向（ｘ軸方向、ｙ軸方向）や、θ軸（図３のｘ軸、ｙ軸に直交する軸）を回転中心とした回転方向に移動させて、位置を調整する。従って、一般に、マスク２６，２７は、基板２に対し、ｘ軸方向、ｙ軸方向、θ軸を中心とした回転方向にずれてしまうことが多いが、本実施形態の製造方法によれば、マスク２６，２７の基板２に対する位置ずれを確実に許容することができる。
【００４３】
以上のように、本実施形態では、第一のマスク２６、第二のマスク２７の形成位置が、基板２に対しずれたとしても、第一配線１２および第二配線１３間を、接続部１４で接続することが可能となり、第一のマスク２６、第二のマスク２７と、基板２との位置ずれを許容することができる。
そのため、本実施形態では、従来のように、マスクと基板との位置ずれを考慮し、配線の端部に、配線よりも幅広のランドを形成する必要がない。
【００４４】
また、接続部１４は、第一配線１２の配線延在方向に沿った一対の辺間にまたがるとともに、接続部１４の第一配線１２側の接続面１４１が第一配線１２からはみ出ないように第一配線１２に接続されている。また、接続部１４は、第二配線１３の配線延在方向に沿った一対の辺間にまたがるとともに、接続部１４の第二配線１３側の接続面１４２が第二配線１３からはみ出さないように第二配線１３に接続されている。このようにすることで、第一配線１２や第二配線１３に隣接させて他の配線を形成することが可能となり、配線密度を向上させることができる。
さらに、本実施形態では、接続部１４は、第一配線１２および第二配線１３が重なりあった領域内からはみださないように設けられ、第一配線１２の配線延在方向に沿った一対の辺間にまたがるとともに、前記第二配線１３の配線延在方向に沿った一対の辺間にまたがるように配置されている。
すなわち、接続部１４は、第一配線１２の配線幅、第二配線１３の配線幅からはみ出すことなく、設けられている。従って、従来のような配線幅よりも大きなランドを形成する場合に比べ、配線密度を向上させることが可能となる。
【００４５】
さらに、本実施形態では、第一配線１２の接続部１４との接続部分は、第一配線１２の他の領域と同じ配線幅であり、膨出していない。同様に、第二配線１３の接続部１４との接続部分は、第二配線１３の他の領域と同じ配線幅であり、膨出していない。これにより、確実にプリント配線板の配線密度の向上を図ることができる。
また、本実施形態では、第一配線１２の一部の配線幅方向と、第二配線１３の一部の配線幅方向とを一致させ、かつ、基板面側からみて一方が他方から配線幅方向にはみださないように第一配線１２の一部、第二配線１３の一部同士が重なりあっている。
これにより、確実にプリント配線板の配線密度の向上を図ることができる。
【００４６】
また、本実施形態では、第一導電体層２２、第二導電体層２３のエッチングの際に、同時に導電性部材２４のエッチングを行うため、接続部１４の加工に手間を要しない。
【００４７】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
たとえば、前記実施形態では、接続部１４は、第一配線１２の幅方向、第二配線１３の幅方向に沿って形成されていたが、これに限らず、図９に示すように、第一配線１２の幅方向と交差するように延在してもよい。この場合、接続部１４の第一配線１２、第二配線１３の配線幅方向にそった長さ寸法Ｗ３と、第一配線１２の配線幅Ｗ１、第二配線１３の配線幅Ｗ２は等しい。
【００４８】
さらに、前記実施形態では、接続部近傍領域において、第一配線と、第二配線とは反対方向に延在していたが、同一方向に延在してもよい。
また、前記実施形態では、プリント配線板１をフレキシブル配線板であるとしたが、これに限らず、リジッド配線板、リジッドフレキシブル配線板であってもよい。
【００４９】
さらに、前記実施形態では、基板面側からみて、第一のマスク２６の被覆部２６１の一方の端部と、第二のマスク２７の被覆部２７１の一方の端部とが重なり合った領域における長さ寸法Ｌ４は、導電性部材２４の長さ寸法Ｌ５よりも長いとしたが、これに限らず、Ｌ４とＬ５とが同じ長さであってもよい。
また、前記実施形態では、接続部１４は、第一配線１２および第二配線１３の重なりあった領域からはみ出さないように形成されていたが、これに限らず、たとえば、図１１に示すように、基板面側からみて、接続部１４が第一配線１２および第二配線１３の重なりあった領域からわずかにはみ出していてもよい。このような場合であっても、接続部１４の第一配線１２側の表面が第一配線１２よりもはみ出していないので、他の配線を狭ピッチで配置することが可能である。
なお、図１１は図１をｘ−ｘ方向からみた断面図に該当する。
【００５０】
また、前記実施形態では、第一導電体層２２、第二導電体層２３を設けた後、スリット１１１を形成して、導電性部材２４を設けたが、あらかじめ基板１１にスリットを形成し、このスリットを導電性部材で埋めんだ後、基板表面に第一導電体層、第二導電体層を形成してもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１ プリント配線板
２ 基板
１１ 基板
１２ 第一配線
１３ 第二配線
１４ 接続部
２２ 第一導電体層
２３ 第二導電体層
２４ 導電性部材
２５ レジスト膜
２６ 第一のマスク
２７ 第二のマスク
１１１ スリット
１１１Ａ 孔
１４１ 接続面
１４２ 接続面
２６１ 被覆部
２７１ 被覆部
９０１ 絶縁層
９０１Ａ スルーホール
９０２ メッキ
９０３ 配線
９０４ ランド
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、この絶縁層の一方の面に設けられた第一配線と、前記絶縁層の他方の面に設けられた第二配線と、前記絶縁層中に設けられ、前記第一配線、第二配線を接続する接続部とを備えるプリント配線板の製造方法において、
絶縁層と、
この絶縁層の一方の面を覆うように設けられる第一導電体層と、
前記絶縁層の他方の面を覆うように設けられる第二導電体層と、
前記絶縁層を貫通するとともに、基板厚み方向と直交する方向に沿って延在する導電性部材とを有する基板を用意する工程と、
前記第一導電体層上に、開口が形成され、前記第一配線の配線形状に応じた被覆部を有する第一のマスクを設けるとともに、
前記第二導電体層上に、開口が形成され、前記第二配線の配線形状に応じた被覆部を有する第二のマスクを設ける工程と、
前記第一のマスクの開口から露出する露出部分、前記第二のマスクの開口から露出する露出部分を選択的に除去して、前記第一配線、前記第二配線、前記接続部を形成する工程とを含み、
第一のマスク、第二のマスクを設ける前記工程では、
基板面側からみて、前記第一配線を形成するための第一のマスクの被覆部の一部と、前記導電性部材の一部とが重なり合うとともに、この導電性部材の前記一部と、前記第二配線を形成するための第二のマスクの被覆部の一部とが重なりあうように、前記第一のマスクおよび前記第二のマスクを設けるプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法において、
第一のマスク、第二のマスクを設ける前記工程では、
前記第一のマスクの被覆部および前記第二のマスクの被覆部は、幅寸法が互いに等しい領域をそれぞれ有し、
前記第一のマスクの被覆部の前記領域の幅方向と、前記第二のマスクの被覆部の前記領域の幅方向を一致させ、かつ、基板面側からみて一方の前記領域が他方の前記領域から幅方向にはみださないように前記第一のマスクの被覆部の前記領域と、前記第二のマスクの被覆部の前記領域とを重なり合わせるとともに、
基板面側からみて、前記第一のマスクの被覆部の前記領域と、前記第二のマスクの被覆部の前記領域とが重なり合った部分を通り、前記第一のマスクの被覆部の前記領域の幅方向および前記第二のマスクの被覆部の前記領域の幅方向と直交する方向に対し、交差するように前記導電性部材が延在するプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法において、
第一のマスク、第二のマスクを設ける前記工程では、
基板面側からみて、前記導電性部材が、前記第一のマスクの被覆部および前記第二のマスクの被覆部同士の重なりあった領域を通り、この重なりあった領域に交差して、延在するとともに、他の領域において、前記第一のマスクの被覆部および、前記第二のマスクの被覆部と重なりあわないように、前記第一のマスクおよび前記第二のマスクを設けるプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法において、
前記第一配線、前記第二配線および前記接続部は複数形成され、
前記導電性部材は選択的に除去されて、複数の離間した接続部となるプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法において、
第一のマスク、第二のマスクを設ける前記工程では、
前記第一のマスクの前記被覆部の一方の端部と、前記第二のマスクの前記被覆部の一方の端部とが重なり合うとともに、前記第一のマスクの前記被覆部と、前記第二のマスクの前記被覆部とが異なる方向に延在するように第一のマスク、第二のマスクを形成し、
前記導電性部材は、前記第一のマスクの前記被覆部の一方の端部と、前記第二のマスクの前記被覆部の一方の端部とが重なりあった領域に交差し、
前記第一のマスクの前記被覆部の一方の端部と、前記第二のマスクの前記被覆部の一方の端部とが重なり合った領域の前記導電性部材の延在方向と直交する方向の長さ寸法が、前記導電性部材の延在方向と直交する方向の長さ寸法よりも長いプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法において、
当該プリント配線板は、フレキシブル配線板であるプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法により製造されたプリント配線板。
【請求項１】
絶縁層と、この絶縁層の一方の面に設けられた第一配線と、前記絶縁層の他方の面に設けられた第二配線と、前記絶縁層中に設けられ、前記第一配線、第二配線を接続する接続部とを備えるプリント配線板の製造方法において、
絶縁層と、
この絶縁層の一方の面を覆うように設けられる第一導電体層と、
前記絶縁層の他方の面を覆うように設けられる第二導電体層と、
前記絶縁層を貫通するとともに、基板厚み方向と直交する方向に沿って延在する導電性部材とを有する基板を用意する工程と、
前記第一導電体層上に、開口が形成され、前記第一配線の配線形状に応じた被覆部を有する第一のマスクを設けるとともに、
前記第二導電体層上に、開口が形成され、前記第二配線の配線形状に応じた被覆部を有する第二のマスクを設ける工程と、
前記第一のマスクの開口から露出する露出部分、前記第二のマスクの開口から露出する露出部分を選択的に除去して、前記第一配線、前記第二配線、前記接続部を形成する工程とを含み、
第一のマスク、第二のマスクを設ける前記工程では、
基板面側からみて、前記第一配線を形成するための第一のマスクの被覆部の一部と、前記導電性部材の一部とが重なり合うとともに、この導電性部材の前記一部と、前記第二配線を形成するための第二のマスクの被覆部の一部とが重なりあうように、前記第一のマスクおよび前記第二のマスクを設けるプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法において、
第一のマスク、第二のマスクを設ける前記工程では、
前記第一のマスクの被覆部および前記第二のマスクの被覆部は、幅寸法が互いに等しい領域をそれぞれ有し、
前記第一のマスクの被覆部の前記領域の幅方向と、前記第二のマスクの被覆部の前記領域の幅方向を一致させ、かつ、基板面側からみて一方の前記領域が他方の前記領域から幅方向にはみださないように前記第一のマスクの被覆部の前記領域と、前記第二のマスクの被覆部の前記領域とを重なり合わせるとともに、
基板面側からみて、前記第一のマスクの被覆部の前記領域と、前記第二のマスクの被覆部の前記領域とが重なり合った部分を通り、前記第一のマスクの被覆部の前記領域の幅方向および前記第二のマスクの被覆部の前記領域の幅方向と直交する方向に対し、交差するように前記導電性部材が延在するプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法において、
第一のマスク、第二のマスクを設ける前記工程では、
基板面側からみて、前記導電性部材が、前記第一のマスクの被覆部および前記第二のマスクの被覆部同士の重なりあった領域を通り、この重なりあった領域に交差して、延在するとともに、他の領域において、前記第一のマスクの被覆部および、前記第二のマスクの被覆部と重なりあわないように、前記第一のマスクおよび前記第二のマスクを設けるプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法において、
前記第一配線、前記第二配線および前記接続部は複数形成され、
前記導電性部材は選択的に除去されて、複数の離間した接続部となるプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法において、
第一のマスク、第二のマスクを設ける前記工程では、
前記第一のマスクの前記被覆部の一方の端部と、前記第二のマスクの前記被覆部の一方の端部とが重なり合うとともに、前記第一のマスクの前記被覆部と、前記第二のマスクの前記被覆部とが異なる方向に延在するように第一のマスク、第二のマスクを形成し、
前記導電性部材は、前記第一のマスクの前記被覆部の一方の端部と、前記第二のマスクの前記被覆部の一方の端部とが重なりあった領域に交差し、
前記第一のマスクの前記被覆部の一方の端部と、前記第二のマスクの前記被覆部の一方の端部とが重なり合った領域の前記導電性部材の延在方向と直交する方向の長さ寸法が、前記導電性部材の延在方向と直交する方向の長さ寸法よりも長いプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法において、
当該プリント配線板は、フレキシブル配線板であるプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法により製造されたプリント配線板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１２−１５１１３８（Ｐ２０１２−１５１１３８Ａ）
【公開日】平成２４年８月９日（２０１２．８．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１２２１５３（Ｐ２００９−１２２１５３）
【出願日】平成２１年５月２０日（２００９．５．２０）
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月９日（２０１２．８．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年５月２０日（２００９．５．２０）
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
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