プリント配線板設計製造支援システム及び方法
【課題】プリント配線板の設計作業を簡略化して、低コストかつ短時間で所望のプリント配線板を得ることを課題とする。
【解決手段】予め既製化されて用意された複数種のプリント配線板モジュールがライブラリーとしてデータベース４に保存登録され、データベース４に登録保存されたプリント配線板モジュールは顧客１に提示され、顧客１は提示された複数種のプリント配線板モジュールの中から１または複数のプリント配線板モジュールを選択し、選択した複数のプリント配線板モジュールを組み合わせて１つのプリント配線板を設計構成し、設計構成されたプリント配線板の設計データは、顧客１から事業者２に送付され、送付された設計データに基づいてプリント配線板を製造する際のマスクフィルムが作画され、作画されたマスクフィルムに基づいてプリント配線板製造工場３でプリント配線板が製造されることを特徴とする。
【解決手段】予め既製化されて用意された複数種のプリント配線板モジュールがライブラリーとしてデータベース４に保存登録され、データベース４に登録保存されたプリント配線板モジュールは顧客１に提示され、顧客１は提示された複数種のプリント配線板モジュールの中から１または複数のプリント配線板モジュールを選択し、選択した複数のプリント配線板モジュールを組み合わせて１つのプリント配線板を設計構成し、設計構成されたプリント配線板の設計データは、顧客１から事業者２に送付され、送付された設計データに基づいてプリント配線板を製造する際のマスクフィルムが作画され、作画されたマスクフィルムに基づいてプリント配線板製造工場３でプリント配線板が製造されることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、予め用意されたプリント配線板モジュールを組み合わせてプリント配線板を設計するプリント配線板設計製造支援システム及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来 電子回路用のプリント配線板を設計する場合には、プリント配線板を設計する際の専用のツールとなるプリント配線板設計用ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）を用いてアートワーク設計と呼ばれる作業を行い、プリント配線板に形成される回路パターン（導電パターン）を設計していた。この種の技術としては、例えば以下に示す文献に記載されたものが知られている（特許文献１参照）。この文献に記載された技術では、顧客はプリント配線板の設計段階から基板製造会社が使用している設計パラメータデータを用い、製造能力や部品情報などの製造ルールを考慮して設計ＣＡＤデータを作成している。
【０００３】
回路パターンが設計されたプリント配線板の設計データは、例えば従来公知のＧｅｒｂｅｒ（ガーバ）ファイルという形式のファイルでプリント配線板製造会社に提出されて発注される。プリント配線板製造会社は、このガーバファイルに基づいてマスクフィルムを作画し、作画したマスクフィルムを用いて顧客が設計したプリント配線板を製造している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１６３３１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
回路を開発設計する技術者が、回路の動作を確認する目的で回路を試作する場合に、プリント配線板を用いずに手配線でブレッドボードと呼ばれる性能確認用の基板を製作する場合がある。しかしこの場合には、近年の電子デバイスの外囲器（パッケージ）の小型化により手配線での作業が困難になってきている。また、近年の電子デバイスにおける動作速度の高速化にともなって、ブレッドボードでは所望の性能が得られないといった問題があった。
【０００６】
そこで、回路を開発設計する技術者は、プリント配線板を試作することが必要となり、この際にアートワーク設計を専門に行うＣＡＤオペレータもしくは外部業者に依頼することなく、技術者自身がアートワーク設計を行うことがある。しかし、アートワーク設計は、多くの時間が必要になる上に、専用のＣＡＤを操作する方法を熟知する必要がある。回路の開発設計を行う技術者は、アートワーク設計が本来の業務ではないので、その操作方法を熟知していない者が多い。このため、回路の開発設計を行う技術者が、アートワーク設計を行うと、アートワーク設計に労力や時間をとられてしまい、本来行うべき回路設計や評価業務に遅延が生じ、回路の開発設計を行う本来の作業に支障をきたすおそれがあった。
【０００７】
また、アナログ回路のプリント配線板におけるアートワーク設計は、多くの設計ノウハウがあるので、熟知していない者が作業を行うと、適切な設計を行うことができず、プリント配線板に実装する回路の性能を十分に発揮できないといった問題を招くおそれもあった。
【０００８】
そこで、アートワーク設計を専門に行うＣＡＤオペレータに依頼したり、もしくは外部の専門の業者に委託する場合がある。しかし、このような場合には、納期に時間がかかったり、開発設計者が意図している所望のプリント配線板が得られなかったり、開発コストが増大するといった不具合を招くおそれがあった。
【０００９】
そこで、本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、プリント配線板の設計作業を簡略化して、低コストかつ短時間で所望のプリント配線板を得ることが可能なプリント配線板設計製造支援システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明は、予め既製化されて用意された複数種のプリント配線板モジュールの中から１または複数のプリント配線板モジュールを選択し、選択した複数のプリント配線板モジュールを組み合わせて１つのプリント配線板を設計構成し、プリント配線板を製造することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、予め用意された複数種の中から選択構成手段によってプリント配線板モジュールが選択され、選択されたプリント配線板モジュールが組み合わされて１つのプリント配線板が設計構成されるので、プリント配線板の設計作業を簡略化することが可能となり、プリント配線板の設計労力を格段に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態１に係るプリント配線板設計製造支援システムの構成を示す図である。
【図２】プリント配線板モジュールの規格化されたサイズの一例を示す図である。
【図３】プリント配線板モジュールの構成を示す図である。
【図４】複数のプリント配線板モジュールの組み合わせ例を示す図である。
【図５】顧客によって設計構成されたプリント配線板の設計データの一例を示す図である。
【図６】プリント配線板の設計構成から製造までの一連の流れを示す図である。
【図７】ガーバファイルにおけるオフセット情報の書き換えの様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を用いて本発明を実施するための実施形態を説明する。
【００１４】
（実施形態１）
図１は本発明の実施形態１に係るプリント配線板設計製造支援システムの構成を示す図である。図１に示す実施形態１のシステムでは、プリント配線板を設計しようとする回路設計技術者等の顧客１に、プリント配線板の設計製造支援サービスを提供する事業者２が設計製造支援サービスを提供し、顧客１は事業者２から提供された設計製造支援サービスを利用して所望のプリント配線板を設計し、その後設計したプリント配線板の設計データを事業者２に送付し、事業者２は顧客１から送付された設計データに基づいてプリント配線板を製造する際のマスクフィルムを作画し、作画したマスクフィルムに基づいてプリント配線板製造工場３で顧客１が設計したプリント配線板が製造される。
【００１５】
顧客１は、事業者２がプリント配線板の設計製造支援サービスで提供する複数種のプリント配線板モジュールの中から、選択構成手段により顧客１が所望するプリント配線板を設計する際に必要となる１つもしくは複数のプリント配線板モジュールを選択し、選択した複数のプリント配線板モジュールを組み合わせてレイアウトし、１つのプリント配線板として設計構成する。顧客１は、送付手段により設計構成したプリント配線板の設計データを電子データとして事業者２に送付する。
【００１６】
上記選択構成手段としては、事業者２から提供されてパーソナルコンピュータ等のコンピュータ端末で動作し複数種のプリント配線板モジュールを組み合わせたり表示させたりする機能を備えた簡易的なＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）や、主に表計算等を行うアプリケーションソフトウェア、事業者２がインターネット上で提供するＷｅｂページなどで構成され、複数種のプリント配線板モジュールを選択して組み合わせレイアウトする機能を有するものである。
【００１７】
上記送付手段としては、インターネットや電子メール等の電気通信回線もしくは郵送といった、電子データ化した設計データを事業者２に送付できる機能を備えたものである。
【００１８】
事業者２は、設計製造支援サービスにより顧客１に提供するプリント配線板モジュールを多数種予め既製品として用意し、用意した多数種のプリント配線板モジュールをライブラリーとしてガーバファイルという形式のファイルで保存登録したデータベース（事業者ＤＢ）４を有している。このデータベース４に保存登録されたプリント配線板モジュールは、上記設計製造支援サービスの使用方法とともに提示手段により顧客１に提供される。提示手段としては、インターネットのＷｅｂ上や、電子データ・プログラムの配布、紙面等で構成される。
【００１９】
プリント配線板モジュールは、組み合わせて使用できることを考慮してプリント配線板をモジュール化したものであり、縦横のサイズが規格化されている。プリント配線板モジュールの横方向のサイズをＸ、縦方向のサイズをＹとすると、最小サイズ（基準サイズ＝１ユニット）に対して縦横のサイズが倍率化されている。すなわち、Ｘ＝１ユニット×ｎ（ｎ＝１（基準サイズ），２，４…）、Ｙ＝１ユニット×ｎ（ｎ＝１（基準サイズ），２，４，…）として規格化されている。これにより、複数のプリント配線板モジュールを組み合わせた際に、組み合わせ後に構成されるプリント配線板の形状を容易に矩形状に形成することが可能となる。
【００２０】
例えば、図２（ａ）に示すように基準サイズ（Ｘ＝１ユニット，Ｙ＝１ユニット、１×１サイズ）のプリント配線板モジュール２１に対して、同図（ｂ）に示すようにＸ＝２ユニット，Ｙ＝２ユニット（２×２サイズ）のプリント配線板モジュール２２、同図（ｃ）に示すようにＸ＝４ユニット，Ｙ＝４ユニット（４×４サイズ）のプリント配線板モジュール２３等で構成される。
【００２１】
各サイズのプリント配線板モジュールは、そのサイズに応じて構築される回路の規模や機能、実装されるＩＣ（集積回路）のサイズや個数が予め設定されている。例えば図２（ａ）に示す１×１サイズのプリント配線板モジュール２１は、例えばＯＰアンプ等のピン数が少なく比較的小さなサイズのＩＣを実装したり、小さな規模の回路を構築する際のモジュールとして用意される。図２（ｂ）に示す２×２サイズのプリント配線板モジュール２２は、例えばＡ／ＤコンバータやＤ／Ａコンバータ等といった中規模なサイズのＩＣ（基準サイズのプリント配線板モジュール２１に実装されるＩＣより大きなサイズのＩＣ）を実装したり、中規模な回路を構築する際のモジュールとして用意される。図２（ｃ）に示す４×４サイズのプリント配線板モジュール２３は、例えばＣＰＵ、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）等といった上記図２（ａ）、（ｂ）に実装されるＩＣよりもピン数が多く比較的大きなサイズのＩＣを実装したり、大きな規模の回路を構築する際のモジュールとして用意される。ここで、回路の規模の大小は、例えば実装される実装部品の個数で判別され、小規模、中規模、大規模の回路の順に実装される実装部品の個数が増える。
【００２２】
なお、各サイズのプリント配線板モジュールは、実装する電子デバイスを特定しない汎用性のユニバーサルタイプのものが主として用意されている。
【００２３】
このようにサイズが規格化されたプリント配線板モジュールは、例えば図３に示すように構成されている。図３（ａ）は単層構造のプリント配線板モジュールの表面側を示し、同図（ｂ）は同モジュールの裏面側を示す図であり、同図に示すプリント配線板モジュール３１は、ＩＣの両側にリードピン（端子）が並列して配置されているＳＯＰ（ｓｍａｌｌ ｏｕｔｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ） タイプで８ピンのＩＣ３２を表面実装できるモジュールである。プリント配線板モジュール３１は、その表面側に実装するＩＣ３２を載置する箇所にＩＣ３２のリードピンが半田付けされるパッド３３が形成され、その周囲には複数のスルーホール（貫通ビア）３４が配置形成されている。各パッド３３は導体パターン３５を介してスルーホール３４の表面周囲に形成された円形や四角形の半田付け用の銅箔からなるランド３６に接続されている。
【００２４】
スルーホール３４には、必要に応じて抵抗やコンデンサなどのアキシャル部品やラジアル部品のリード端子が挿入され半田付けされて実装されたり、ランド３６にはチップ抵抗やチップコンデンサといった表面実装部品が半田付けされて実装されたり、リード線等の配線部材が半田付けにより接続される。導体パターン３５は、必要に応じて適宜切断可能となるように構成され、また隣接するランド３６は、必要に応じて半田付けにより相互に電気的に接続可能となるようにその間隔が設定されて配置構成されている。また、プリント配線板モジュール３１の比較的外周辺に配置されたスルーホール３４は、リード線等の配線部材が接続可能であり、この配線部材を介してプリント配線板モジュール３１は、周辺のモジュールや外部と電気的に接続可能に構成されている。
【００２５】
一方、プリント配線板モジュール３１の裏面側には、グラウンド（接地電位）となる導体パターン（グラウンドパターン）３７が形成されている。このグラウンドパターン３７は、スルーホール３４の裏面周囲に設けられたランド３６との半田付けにより電気的に接続可能となるようにスルーホール３４の周辺を囲むようにパターンレイアウトされている。また、グラウンドパターン３７には、プリント配線板モジュール３１の外周辺において外周端側に向かって凸状の接続部３８が複数形成されている。これにより、プリント配線板モジュール３１を他のプリント配線板モジュールと隣接して組み合わせた際に、隣接した双方のモジュールのグラウンドパターン３７間の距離はこの接続部３８の箇所で他の箇所に比べて半田付けが可能になる程度に接近することになる。したがって、双方のモジュールの接続部３８の箇所を半田３９により電気的に接続することで、プリント配線板モジュールを組み合わせた際に隣接するモジュール間のグラウンドパターン３７を電気的に接続することが可能となる。
【００２６】
さらに、図示されていないが、アナログ回路を構築する場合には、アナログ回路の性能が十分に発揮されるようなアートワーク設計がなされ、アナログ回路とデジタル回路が混載している場合には、モジュール間のグラウンドパターンを電気的に接続しないことによりアナログ回路用のグラウンドパターンとデジタル回路用のグラウンドパターンとが分離可能となるように、グラウンドパターンがレイアウト設計可能である。また、各種回路が構築実装された標準的な各種マザーボードのコネクタと接続可能となるようにマザーボード接続用のコネクタが配置形成されているモジュールも用意する。
【００２７】
なお、図３では単層のプリント配線基板モジュールの構成を説明したが、ウェハース状に絶縁体と導電パターンを積層して多層化されたプリント配線板モジュールであっても同様に構成することができる。
【００２８】
このようなプリント配線板モジュールは、型番等で指定された特定の集積回路に対応して用意しておくのではなく、ＱＦＰ（ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋａｇｅ）やＰＧＡ（ｐｉｎ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）といった例えば実装するＩＣのモールド形態、ピン構造や、ＩＣのサイズ、ピン数、ピン配置、ならびに様々な機能（例えば増幅機能や演算機能等）や用途別（例えばコンピュータ関連や画像処理装置等）毎に多数種用意される。したがって、機能が異なっていても同一のピン配置で同サイズのＩＣであれば同一のプリント配線板モジュールを共通して使用することができるようにプリント配線板モジュールは構成されている。
【００２９】
顧客１は、上述したようにして用意されたプリント配線板モジュールの中から所望のプリント配線板を設計するのに必要となる最適なプリント配線板モジュールを選択し、選択したプリント配線板モジュールを組み合わせる。例えば、図４に示すように、図２（ａ）に示す基準サイズ（１×１サイズ）の４つのプリント配線板モジュールＩｔｅｍ１−１，Ｉｔｅｍ１−２，Ｉｔｅｍ１−３，Ｉｔｅｍ１−１と、図２（ｂ）に示す２×２サイズのプリント配線板モジュールＩｔｅｍ２−８７と、図２（ｃ）に示す４×４サイズのプリント配線板モジュールＩｔｅｍ３−１１２とを選択し、各プリント配線板モジュールを図４に示すようにレイアウトして組み合わせ、これを１枚のプリント配線板として設計構成する。
【００３０】
プリント配線板モジュールのＩｔｅｍに続く数字は、一例としてあるもので、各プリント配線板モジュールを他と識別する識別記号であり、例えばその先頭の数字がプリント配線板モジュールの上記サイズを表し、次に続く数字が登録されたガーバファイル名の一連の番号を表している。
【００３１】
なお、これ以外にも、顧客１により本規格に合致するように自らアートワーク設計構成されたガーバファイルも、顧客１から事業者２に設計データが送付さた際に、同一フィルム上に作画できるものとし、必要に応じて事業者２のデータベース４のライブラリーに新規なプリント配線板モジュールとして登録可能とし、他の顧客１に提供することが可能に構成されている。
【００３２】
このように設計構成されたプリント配線板の設計データは、電子データとして上述した送付手段を介して顧客１から事業者２に送付される。顧客１から事業者２に送付された設計データは、ここまで説明してきたデータベース４に保存登録されたガーバファイルのファイルを識別する識別記号とオフセット情報で構成されている。オフセット情報は、選択したプリント配線板モジュールを組み合わせた際の各プリント配線板モジュールの作画位置決めを示す座標情報（Ｘオフセット、 Ｙオフセット）である。
【００３３】
例えば、図４に示すプリント配線板の設計データとなる各プリント配線板モジュールの識別記号となるＩｔｅｍ＃とオフセット情報は、オフセット情報の原点を完成後のプリント配線板の左隅とすると、図５に示すように構成される。
【００３４】
事業者２は、識別記号とオフセット情報で構成された設計データを顧客１から受領すると、図６に示すように、顧客１から送付された設計データからオフセット情報を取得し、また同設計データに基づいて、データベース４を参照して選択されたプリント配線板モジュールのガーバファイルを取得する。取得したガーバファイルのオフセット情報は、プリント配線板製造時のマスクとなるマスクフィルムの作画時の実際の値に書き換えられて変換される。このような処理を、選択されたプリント配線板モジュールの数（各プリント配線板モジュールのガーバフィルの数）だけ繰り返し行い、選択されたすべてのプリント配線板モジュールのガーバファイルを形成する。その後、従来周知の手法によりガーバファイルに基づいてマスクフィルムを作画する。
【００３５】
なお、ここでは、必要に応じて顧客１により本規格に合致するように自らアートワーク設計構成されたガーバファイルも合わせて作画される。
【００３６】
作画されたマスクフィルムは、プリント配線板製造工場３に送られ、従来周知の手法でこの作画フィルムに基づいてプリント配線板が製造される。製造されたプリント配線板は、プリント配線板製造工場３から顧客１に納品される。
【００３７】
例えば、図５に示す設計データにおいて、例えばｉｎｄｅｘ４のプリント配線板モジュールＩｔｅｍ１−１ならびにｉｎｄｅｘ５のＩｔｅｍ２−８７のガーバファイルにおけるオフセット情報は、図７に示すように書き換えられる。図７において、上述した１ユニットの実際の値を例えば２０ｍｍとすると、設計データにおけるｉｎｄｅｘ４のプリント配線板モジュールＩｔｅｍ１−１のＸオフセット＝１は１×２０、Ｙオフセット＝１は１×２０に変換され、ｉｎｄｅｘ４のプリント配線板モジュールＩｔｅｍ１−１のマスクファイルを作成する際の制御コマンドが記述されたガーバファイルにおいてＸオフセットを示すＡの値は０から２０に書き換えられ、同様にＹオフセットを示すＢの値は０から２０に書き換えられる。これにより、ｉｎｄｅｘ４のプリント配線板モジュールＩｔｅｍ１−１のマスクフィルムは、Ｘ＝１Ｕ（１ユニット）、Ｙ＝１Ｕ（１ユニット）の位置に作画される。
【００３８】
一方、設計データにおけるｉｎｄｅｘ５のプリント配線板モジュールＩｔｅｍ２−８７のＸオフセット＝０は０×２０、Ｙオフセット＝１は２×２０に変換され、ｉｎｄｅｘ５のプリント配線板モジュールＩｔｅｍ２−８７のマスクファイルを作成する際の制御コマンドが記述されたガーバファイルにおいてＸオフセットを示すＡの値は０のままとなり、Ｙオフセットを示すＢの値は０から４０に書き換えられる。これにより、ｉｎｄｅｘ５のプリント配線板モジュールＩｔｅｍ２−８７のマスクフィルムは、Ｘ＝０Ｕ（１ユニット）、Ｙ＝２Ｕ（１ユニット）の位置に作画される。
【００３９】
以上説明したように、上記実施形態においては、予め既成化された複数種のプリント配線板モジュールの中から１または複数のプリント配線板モジュールを選択し、選択したプリント配線板モジュールを組み合わせることで、１つのプリント配線板を設計構成することが可能となる。
【００４０】
これにより、アートワーク設計に不慣れな技術者が複雑なＣＡＤ操作を習得することなく、簡便かつ短時間に所望のプリント配線板を設計構成することが可能となる。また、小型の外囲器（パッケージ）のＩＣであっても容易に半田付けが可能となり、ＩＣを確実に実装することができる。アナログ回路用のプリント配線板モジュールを選択して組み合わせることで、アナログ回路を実装した後の性能評価時にノイズ等のアナログ回路特有の不具合の発生を低減することが可能となる。またこれにより、リード線を介してユニバーサルプリント配線板と呼ばれる穴明き汎用基板上で電気的に接続して１つの電子回路を構成する場合に比べて、機械的ならびに電気的に安定した回路動作を実現することが可能となる。
【００４１】
プリント配線板モジュールは、そのサイズが基準サイズに対して倍率化されて用意されているので、複数のプリント配線板モジュールを組み合わせて１つのプリント配線板を設計構成した際に、プリント配線板を矩形状に形成することが容易となる。
【００４２】
プリント配線板モジュールは、実装されるＩＣのサイズ、ピン構造、ピン数やピン配置に応じて用意されており、同構成の複数のＩＣに対して共通して使用することが可能であり、汎用性を向上することができる。
【００４３】
プリント配線板モジュールは、他のプリント配線板モジュールと組み合わせた際に双方のプリント配線板モジュールのグラウンドパターンを半田付けにより接続する接続部を備えているので、隣接するプリント配線板モジュールの双方の接続部を半田により電気的に接合することで、双方のプリント配線板モジュールのグラウンドパターンを容易に電気的に接続することが可能となる。
【００４４】
複数種のプリント配線板モジュールは、他と区別するためのそれぞれ固有の識別記号が与えられて保存登録されているので、この識別記号により容易に各プリント配線板モジュールを区別して選択することが可能となる。また、識別記号には、識別記号が与えられたプリント配線板モジュールのサイズを示す情報が含まれているので、プリント配線板モジュールを選択する際にこの識別記号を参照しただけでモジュールのサイズを認識することが可能となる。
【００４５】
プリント配線板の設計データは、選択したプリント配線板モジュールの識別記号と、選択された複数のプリント配線板モジュールを組み合わせた際のそれぞれのプリント配線板モジュールの配置位置を示すオフセット情報とで構成されているので、本願発明を採用していない従来に比べて設計データ量を格段に削減することが可能となり、設計データの伝達を容易に行うことができる。また、設計データからマスクフィルムを作画する際に、識別記号に基づいてプリント配線板モジュールのガーバファイルを参照し、そのガーバファイルのオフセット情報を設計データに基づいて書き換えるだけで、マスクフィルムを作画する際のガーバファイルを形成することが可能となる。これにより、マスクフィルムの作画作業が簡単化でき作業時間を短縮することができる。
【００４６】
顧客１が本規格に合致するように自らアートワーク設計構成したガーバファイルも、新規なプリント配線板モジュールのガーバファイルとしてデータベース４に登録可能とすることで、事業者２がプリント配線板モジュールのライブラリーを多様化して提示することが可能となり、本実施形態のシステムで提供するプリント配線板設計製造のサービスを向上することができる。
【００４７】
インターネット等の電気通信回線を介して複数種のプリント配線板モジュールを提示することで、広範囲の顧客１に対して迅速かつ確実に複数種のプリント配線板モジュールを提示することが可能となる。
【００４８】
インターネット等の電気通信回線を介して電子データ化したプリント配線板の設計データを伝達することで、迅速、確実かつ簡便にプリント配線板の設計データを伝達することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１…顧客
２…事業者
３…プリント配線板製造工場
４…データベース
２１，２２，２３，３１…プリント配線板モジュール
３２…ＩＣ
３３…パッド
３４…スルーホール
３５…導体パターン
３６…ランド
３７…グラウンドパターン
３８…凸部
３９…半田
【技術分野】
【０００１】
本発明は、予め用意されたプリント配線板モジュールを組み合わせてプリント配線板を設計するプリント配線板設計製造支援システム及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来 電子回路用のプリント配線板を設計する場合には、プリント配線板を設計する際の専用のツールとなるプリント配線板設計用ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）を用いてアートワーク設計と呼ばれる作業を行い、プリント配線板に形成される回路パターン（導電パターン）を設計していた。この種の技術としては、例えば以下に示す文献に記載されたものが知られている（特許文献１参照）。この文献に記載された技術では、顧客はプリント配線板の設計段階から基板製造会社が使用している設計パラメータデータを用い、製造能力や部品情報などの製造ルールを考慮して設計ＣＡＤデータを作成している。
【０００３】
回路パターンが設計されたプリント配線板の設計データは、例えば従来公知のＧｅｒｂｅｒ（ガーバ）ファイルという形式のファイルでプリント配線板製造会社に提出されて発注される。プリント配線板製造会社は、このガーバファイルに基づいてマスクフィルムを作画し、作画したマスクフィルムを用いて顧客が設計したプリント配線板を製造している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１６３３１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
回路を開発設計する技術者が、回路の動作を確認する目的で回路を試作する場合に、プリント配線板を用いずに手配線でブレッドボードと呼ばれる性能確認用の基板を製作する場合がある。しかしこの場合には、近年の電子デバイスの外囲器（パッケージ）の小型化により手配線での作業が困難になってきている。また、近年の電子デバイスにおける動作速度の高速化にともなって、ブレッドボードでは所望の性能が得られないといった問題があった。
【０００６】
そこで、回路を開発設計する技術者は、プリント配線板を試作することが必要となり、この際にアートワーク設計を専門に行うＣＡＤオペレータもしくは外部業者に依頼することなく、技術者自身がアートワーク設計を行うことがある。しかし、アートワーク設計は、多くの時間が必要になる上に、専用のＣＡＤを操作する方法を熟知する必要がある。回路の開発設計を行う技術者は、アートワーク設計が本来の業務ではないので、その操作方法を熟知していない者が多い。このため、回路の開発設計を行う技術者が、アートワーク設計を行うと、アートワーク設計に労力や時間をとられてしまい、本来行うべき回路設計や評価業務に遅延が生じ、回路の開発設計を行う本来の作業に支障をきたすおそれがあった。
【０００７】
また、アナログ回路のプリント配線板におけるアートワーク設計は、多くの設計ノウハウがあるので、熟知していない者が作業を行うと、適切な設計を行うことができず、プリント配線板に実装する回路の性能を十分に発揮できないといった問題を招くおそれもあった。
【０００８】
そこで、アートワーク設計を専門に行うＣＡＤオペレータに依頼したり、もしくは外部の専門の業者に委託する場合がある。しかし、このような場合には、納期に時間がかかったり、開発設計者が意図している所望のプリント配線板が得られなかったり、開発コストが増大するといった不具合を招くおそれがあった。
【０００９】
そこで、本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、プリント配線板の設計作業を簡略化して、低コストかつ短時間で所望のプリント配線板を得ることが可能なプリント配線板設計製造支援システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明は、予め既製化されて用意された複数種のプリント配線板モジュールの中から１または複数のプリント配線板モジュールを選択し、選択した複数のプリント配線板モジュールを組み合わせて１つのプリント配線板を設計構成し、プリント配線板を製造することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、予め用意された複数種の中から選択構成手段によってプリント配線板モジュールが選択され、選択されたプリント配線板モジュールが組み合わされて１つのプリント配線板が設計構成されるので、プリント配線板の設計作業を簡略化することが可能となり、プリント配線板の設計労力を格段に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態１に係るプリント配線板設計製造支援システムの構成を示す図である。
【図２】プリント配線板モジュールの規格化されたサイズの一例を示す図である。
【図３】プリント配線板モジュールの構成を示す図である。
【図４】複数のプリント配線板モジュールの組み合わせ例を示す図である。
【図５】顧客によって設計構成されたプリント配線板の設計データの一例を示す図である。
【図６】プリント配線板の設計構成から製造までの一連の流れを示す図である。
【図７】ガーバファイルにおけるオフセット情報の書き換えの様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を用いて本発明を実施するための実施形態を説明する。
【００１４】
（実施形態１）
図１は本発明の実施形態１に係るプリント配線板設計製造支援システムの構成を示す図である。図１に示す実施形態１のシステムでは、プリント配線板を設計しようとする回路設計技術者等の顧客１に、プリント配線板の設計製造支援サービスを提供する事業者２が設計製造支援サービスを提供し、顧客１は事業者２から提供された設計製造支援サービスを利用して所望のプリント配線板を設計し、その後設計したプリント配線板の設計データを事業者２に送付し、事業者２は顧客１から送付された設計データに基づいてプリント配線板を製造する際のマスクフィルムを作画し、作画したマスクフィルムに基づいてプリント配線板製造工場３で顧客１が設計したプリント配線板が製造される。
【００１５】
顧客１は、事業者２がプリント配線板の設計製造支援サービスで提供する複数種のプリント配線板モジュールの中から、選択構成手段により顧客１が所望するプリント配線板を設計する際に必要となる１つもしくは複数のプリント配線板モジュールを選択し、選択した複数のプリント配線板モジュールを組み合わせてレイアウトし、１つのプリント配線板として設計構成する。顧客１は、送付手段により設計構成したプリント配線板の設計データを電子データとして事業者２に送付する。
【００１６】
上記選択構成手段としては、事業者２から提供されてパーソナルコンピュータ等のコンピュータ端末で動作し複数種のプリント配線板モジュールを組み合わせたり表示させたりする機能を備えた簡易的なＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）や、主に表計算等を行うアプリケーションソフトウェア、事業者２がインターネット上で提供するＷｅｂページなどで構成され、複数種のプリント配線板モジュールを選択して組み合わせレイアウトする機能を有するものである。
【００１７】
上記送付手段としては、インターネットや電子メール等の電気通信回線もしくは郵送といった、電子データ化した設計データを事業者２に送付できる機能を備えたものである。
【００１８】
事業者２は、設計製造支援サービスにより顧客１に提供するプリント配線板モジュールを多数種予め既製品として用意し、用意した多数種のプリント配線板モジュールをライブラリーとしてガーバファイルという形式のファイルで保存登録したデータベース（事業者ＤＢ）４を有している。このデータベース４に保存登録されたプリント配線板モジュールは、上記設計製造支援サービスの使用方法とともに提示手段により顧客１に提供される。提示手段としては、インターネットのＷｅｂ上や、電子データ・プログラムの配布、紙面等で構成される。
【００１９】
プリント配線板モジュールは、組み合わせて使用できることを考慮してプリント配線板をモジュール化したものであり、縦横のサイズが規格化されている。プリント配線板モジュールの横方向のサイズをＸ、縦方向のサイズをＹとすると、最小サイズ（基準サイズ＝１ユニット）に対して縦横のサイズが倍率化されている。すなわち、Ｘ＝１ユニット×ｎ（ｎ＝１（基準サイズ），２，４…）、Ｙ＝１ユニット×ｎ（ｎ＝１（基準サイズ），２，４，…）として規格化されている。これにより、複数のプリント配線板モジュールを組み合わせた際に、組み合わせ後に構成されるプリント配線板の形状を容易に矩形状に形成することが可能となる。
【００２０】
例えば、図２（ａ）に示すように基準サイズ（Ｘ＝１ユニット，Ｙ＝１ユニット、１×１サイズ）のプリント配線板モジュール２１に対して、同図（ｂ）に示すようにＸ＝２ユニット，Ｙ＝２ユニット（２×２サイズ）のプリント配線板モジュール２２、同図（ｃ）に示すようにＸ＝４ユニット，Ｙ＝４ユニット（４×４サイズ）のプリント配線板モジュール２３等で構成される。
【００２１】
各サイズのプリント配線板モジュールは、そのサイズに応じて構築される回路の規模や機能、実装されるＩＣ（集積回路）のサイズや個数が予め設定されている。例えば図２（ａ）に示す１×１サイズのプリント配線板モジュール２１は、例えばＯＰアンプ等のピン数が少なく比較的小さなサイズのＩＣを実装したり、小さな規模の回路を構築する際のモジュールとして用意される。図２（ｂ）に示す２×２サイズのプリント配線板モジュール２２は、例えばＡ／ＤコンバータやＤ／Ａコンバータ等といった中規模なサイズのＩＣ（基準サイズのプリント配線板モジュール２１に実装されるＩＣより大きなサイズのＩＣ）を実装したり、中規模な回路を構築する際のモジュールとして用意される。図２（ｃ）に示す４×４サイズのプリント配線板モジュール２３は、例えばＣＰＵ、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）等といった上記図２（ａ）、（ｂ）に実装されるＩＣよりもピン数が多く比較的大きなサイズのＩＣを実装したり、大きな規模の回路を構築する際のモジュールとして用意される。ここで、回路の規模の大小は、例えば実装される実装部品の個数で判別され、小規模、中規模、大規模の回路の順に実装される実装部品の個数が増える。
【００２２】
なお、各サイズのプリント配線板モジュールは、実装する電子デバイスを特定しない汎用性のユニバーサルタイプのものが主として用意されている。
【００２３】
このようにサイズが規格化されたプリント配線板モジュールは、例えば図３に示すように構成されている。図３（ａ）は単層構造のプリント配線板モジュールの表面側を示し、同図（ｂ）は同モジュールの裏面側を示す図であり、同図に示すプリント配線板モジュール３１は、ＩＣの両側にリードピン（端子）が並列して配置されているＳＯＰ（ｓｍａｌｌ ｏｕｔｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ） タイプで８ピンのＩＣ３２を表面実装できるモジュールである。プリント配線板モジュール３１は、その表面側に実装するＩＣ３２を載置する箇所にＩＣ３２のリードピンが半田付けされるパッド３３が形成され、その周囲には複数のスルーホール（貫通ビア）３４が配置形成されている。各パッド３３は導体パターン３５を介してスルーホール３４の表面周囲に形成された円形や四角形の半田付け用の銅箔からなるランド３６に接続されている。
【００２４】
スルーホール３４には、必要に応じて抵抗やコンデンサなどのアキシャル部品やラジアル部品のリード端子が挿入され半田付けされて実装されたり、ランド３６にはチップ抵抗やチップコンデンサといった表面実装部品が半田付けされて実装されたり、リード線等の配線部材が半田付けにより接続される。導体パターン３５は、必要に応じて適宜切断可能となるように構成され、また隣接するランド３６は、必要に応じて半田付けにより相互に電気的に接続可能となるようにその間隔が設定されて配置構成されている。また、プリント配線板モジュール３１の比較的外周辺に配置されたスルーホール３４は、リード線等の配線部材が接続可能であり、この配線部材を介してプリント配線板モジュール３１は、周辺のモジュールや外部と電気的に接続可能に構成されている。
【００２５】
一方、プリント配線板モジュール３１の裏面側には、グラウンド（接地電位）となる導体パターン（グラウンドパターン）３７が形成されている。このグラウンドパターン３７は、スルーホール３４の裏面周囲に設けられたランド３６との半田付けにより電気的に接続可能となるようにスルーホール３４の周辺を囲むようにパターンレイアウトされている。また、グラウンドパターン３７には、プリント配線板モジュール３１の外周辺において外周端側に向かって凸状の接続部３８が複数形成されている。これにより、プリント配線板モジュール３１を他のプリント配線板モジュールと隣接して組み合わせた際に、隣接した双方のモジュールのグラウンドパターン３７間の距離はこの接続部３８の箇所で他の箇所に比べて半田付けが可能になる程度に接近することになる。したがって、双方のモジュールの接続部３８の箇所を半田３９により電気的に接続することで、プリント配線板モジュールを組み合わせた際に隣接するモジュール間のグラウンドパターン３７を電気的に接続することが可能となる。
【００２６】
さらに、図示されていないが、アナログ回路を構築する場合には、アナログ回路の性能が十分に発揮されるようなアートワーク設計がなされ、アナログ回路とデジタル回路が混載している場合には、モジュール間のグラウンドパターンを電気的に接続しないことによりアナログ回路用のグラウンドパターンとデジタル回路用のグラウンドパターンとが分離可能となるように、グラウンドパターンがレイアウト設計可能である。また、各種回路が構築実装された標準的な各種マザーボードのコネクタと接続可能となるようにマザーボード接続用のコネクタが配置形成されているモジュールも用意する。
【００２７】
なお、図３では単層のプリント配線基板モジュールの構成を説明したが、ウェハース状に絶縁体と導電パターンを積層して多層化されたプリント配線板モジュールであっても同様に構成することができる。
【００２８】
このようなプリント配線板モジュールは、型番等で指定された特定の集積回路に対応して用意しておくのではなく、ＱＦＰ（ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋａｇｅ）やＰＧＡ（ｐｉｎ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）といった例えば実装するＩＣのモールド形態、ピン構造や、ＩＣのサイズ、ピン数、ピン配置、ならびに様々な機能（例えば増幅機能や演算機能等）や用途別（例えばコンピュータ関連や画像処理装置等）毎に多数種用意される。したがって、機能が異なっていても同一のピン配置で同サイズのＩＣであれば同一のプリント配線板モジュールを共通して使用することができるようにプリント配線板モジュールは構成されている。
【００２９】
顧客１は、上述したようにして用意されたプリント配線板モジュールの中から所望のプリント配線板を設計するのに必要となる最適なプリント配線板モジュールを選択し、選択したプリント配線板モジュールを組み合わせる。例えば、図４に示すように、図２（ａ）に示す基準サイズ（１×１サイズ）の４つのプリント配線板モジュールＩｔｅｍ１−１，Ｉｔｅｍ１−２，Ｉｔｅｍ１−３，Ｉｔｅｍ１−１と、図２（ｂ）に示す２×２サイズのプリント配線板モジュールＩｔｅｍ２−８７と、図２（ｃ）に示す４×４サイズのプリント配線板モジュールＩｔｅｍ３−１１２とを選択し、各プリント配線板モジュールを図４に示すようにレイアウトして組み合わせ、これを１枚のプリント配線板として設計構成する。
【００３０】
プリント配線板モジュールのＩｔｅｍに続く数字は、一例としてあるもので、各プリント配線板モジュールを他と識別する識別記号であり、例えばその先頭の数字がプリント配線板モジュールの上記サイズを表し、次に続く数字が登録されたガーバファイル名の一連の番号を表している。
【００３１】
なお、これ以外にも、顧客１により本規格に合致するように自らアートワーク設計構成されたガーバファイルも、顧客１から事業者２に設計データが送付さた際に、同一フィルム上に作画できるものとし、必要に応じて事業者２のデータベース４のライブラリーに新規なプリント配線板モジュールとして登録可能とし、他の顧客１に提供することが可能に構成されている。
【００３２】
このように設計構成されたプリント配線板の設計データは、電子データとして上述した送付手段を介して顧客１から事業者２に送付される。顧客１から事業者２に送付された設計データは、ここまで説明してきたデータベース４に保存登録されたガーバファイルのファイルを識別する識別記号とオフセット情報で構成されている。オフセット情報は、選択したプリント配線板モジュールを組み合わせた際の各プリント配線板モジュールの作画位置決めを示す座標情報（Ｘオフセット、 Ｙオフセット）である。
【００３３】
例えば、図４に示すプリント配線板の設計データとなる各プリント配線板モジュールの識別記号となるＩｔｅｍ＃とオフセット情報は、オフセット情報の原点を完成後のプリント配線板の左隅とすると、図５に示すように構成される。
【００３４】
事業者２は、識別記号とオフセット情報で構成された設計データを顧客１から受領すると、図６に示すように、顧客１から送付された設計データからオフセット情報を取得し、また同設計データに基づいて、データベース４を参照して選択されたプリント配線板モジュールのガーバファイルを取得する。取得したガーバファイルのオフセット情報は、プリント配線板製造時のマスクとなるマスクフィルムの作画時の実際の値に書き換えられて変換される。このような処理を、選択されたプリント配線板モジュールの数（各プリント配線板モジュールのガーバフィルの数）だけ繰り返し行い、選択されたすべてのプリント配線板モジュールのガーバファイルを形成する。その後、従来周知の手法によりガーバファイルに基づいてマスクフィルムを作画する。
【００３５】
なお、ここでは、必要に応じて顧客１により本規格に合致するように自らアートワーク設計構成されたガーバファイルも合わせて作画される。
【００３６】
作画されたマスクフィルムは、プリント配線板製造工場３に送られ、従来周知の手法でこの作画フィルムに基づいてプリント配線板が製造される。製造されたプリント配線板は、プリント配線板製造工場３から顧客１に納品される。
【００３７】
例えば、図５に示す設計データにおいて、例えばｉｎｄｅｘ４のプリント配線板モジュールＩｔｅｍ１−１ならびにｉｎｄｅｘ５のＩｔｅｍ２−８７のガーバファイルにおけるオフセット情報は、図７に示すように書き換えられる。図７において、上述した１ユニットの実際の値を例えば２０ｍｍとすると、設計データにおけるｉｎｄｅｘ４のプリント配線板モジュールＩｔｅｍ１−１のＸオフセット＝１は１×２０、Ｙオフセット＝１は１×２０に変換され、ｉｎｄｅｘ４のプリント配線板モジュールＩｔｅｍ１−１のマスクファイルを作成する際の制御コマンドが記述されたガーバファイルにおいてＸオフセットを示すＡの値は０から２０に書き換えられ、同様にＹオフセットを示すＢの値は０から２０に書き換えられる。これにより、ｉｎｄｅｘ４のプリント配線板モジュールＩｔｅｍ１−１のマスクフィルムは、Ｘ＝１Ｕ（１ユニット）、Ｙ＝１Ｕ（１ユニット）の位置に作画される。
【００３８】
一方、設計データにおけるｉｎｄｅｘ５のプリント配線板モジュールＩｔｅｍ２−８７のＸオフセット＝０は０×２０、Ｙオフセット＝１は２×２０に変換され、ｉｎｄｅｘ５のプリント配線板モジュールＩｔｅｍ２−８７のマスクファイルを作成する際の制御コマンドが記述されたガーバファイルにおいてＸオフセットを示すＡの値は０のままとなり、Ｙオフセットを示すＢの値は０から４０に書き換えられる。これにより、ｉｎｄｅｘ５のプリント配線板モジュールＩｔｅｍ２−８７のマスクフィルムは、Ｘ＝０Ｕ（１ユニット）、Ｙ＝２Ｕ（１ユニット）の位置に作画される。
【００３９】
以上説明したように、上記実施形態においては、予め既成化された複数種のプリント配線板モジュールの中から１または複数のプリント配線板モジュールを選択し、選択したプリント配線板モジュールを組み合わせることで、１つのプリント配線板を設計構成することが可能となる。
【００４０】
これにより、アートワーク設計に不慣れな技術者が複雑なＣＡＤ操作を習得することなく、簡便かつ短時間に所望のプリント配線板を設計構成することが可能となる。また、小型の外囲器（パッケージ）のＩＣであっても容易に半田付けが可能となり、ＩＣを確実に実装することができる。アナログ回路用のプリント配線板モジュールを選択して組み合わせることで、アナログ回路を実装した後の性能評価時にノイズ等のアナログ回路特有の不具合の発生を低減することが可能となる。またこれにより、リード線を介してユニバーサルプリント配線板と呼ばれる穴明き汎用基板上で電気的に接続して１つの電子回路を構成する場合に比べて、機械的ならびに電気的に安定した回路動作を実現することが可能となる。
【００４１】
プリント配線板モジュールは、そのサイズが基準サイズに対して倍率化されて用意されているので、複数のプリント配線板モジュールを組み合わせて１つのプリント配線板を設計構成した際に、プリント配線板を矩形状に形成することが容易となる。
【００４２】
プリント配線板モジュールは、実装されるＩＣのサイズ、ピン構造、ピン数やピン配置に応じて用意されており、同構成の複数のＩＣに対して共通して使用することが可能であり、汎用性を向上することができる。
【００４３】
プリント配線板モジュールは、他のプリント配線板モジュールと組み合わせた際に双方のプリント配線板モジュールのグラウンドパターンを半田付けにより接続する接続部を備えているので、隣接するプリント配線板モジュールの双方の接続部を半田により電気的に接合することで、双方のプリント配線板モジュールのグラウンドパターンを容易に電気的に接続することが可能となる。
【００４４】
複数種のプリント配線板モジュールは、他と区別するためのそれぞれ固有の識別記号が与えられて保存登録されているので、この識別記号により容易に各プリント配線板モジュールを区別して選択することが可能となる。また、識別記号には、識別記号が与えられたプリント配線板モジュールのサイズを示す情報が含まれているので、プリント配線板モジュールを選択する際にこの識別記号を参照しただけでモジュールのサイズを認識することが可能となる。
【００４５】
プリント配線板の設計データは、選択したプリント配線板モジュールの識別記号と、選択された複数のプリント配線板モジュールを組み合わせた際のそれぞれのプリント配線板モジュールの配置位置を示すオフセット情報とで構成されているので、本願発明を採用していない従来に比べて設計データ量を格段に削減することが可能となり、設計データの伝達を容易に行うことができる。また、設計データからマスクフィルムを作画する際に、識別記号に基づいてプリント配線板モジュールのガーバファイルを参照し、そのガーバファイルのオフセット情報を設計データに基づいて書き換えるだけで、マスクフィルムを作画する際のガーバファイルを形成することが可能となる。これにより、マスクフィルムの作画作業が簡単化でき作業時間を短縮することができる。
【００４６】
顧客１が本規格に合致するように自らアートワーク設計構成したガーバファイルも、新規なプリント配線板モジュールのガーバファイルとしてデータベース４に登録可能とすることで、事業者２がプリント配線板モジュールのライブラリーを多様化して提示することが可能となり、本実施形態のシステムで提供するプリント配線板設計製造のサービスを向上することができる。
【００４７】
インターネット等の電気通信回線を介して複数種のプリント配線板モジュールを提示することで、広範囲の顧客１に対して迅速かつ確実に複数種のプリント配線板モジュールを提示することが可能となる。
【００４８】
インターネット等の電気通信回線を介して電子データ化したプリント配線板の設計データを伝達することで、迅速、確実かつ簡便にプリント配線板の設計データを伝達することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１…顧客
２…事業者
３…プリント配線板製造工場
４…データベース
２１，２２，２３，３１…プリント配線板モジュール
３２…ＩＣ
３３…パッド
３４…スルーホール
３５…導体パターン
３６…ランド
３７…グラウンドパターン
３８…凸部
３９…半田
【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め既製化されて用意された複数種のプリント配線板モジュールがライブラリーとして保存登録されているデータベースと、
前記データベースに保存登録されたプリント配線板モジュールを提示する提示手段と、
前記提示手段により提示された複数種のプリント配線板モジュールの中から１または複数のプリント配線板モジュールを選択し、選択した複数のプリント配線板モジュールを組み合わせて１つのプリント配線板を設計構成する選択構成手段と、
前記選択構成手段で設計構成されたプリント配線板の設計データを送付する送付手段と、
前記送付手段により送付されたプリント配線板の設計データを受けて、この設計データに基づいてプリント配線板を製造する際のマスクフィルムを作画する作画データを形成するフィルム作画手段と
を有することを特徴とするプリント配線板設計製造支援システム。
【請求項２】
前記プリント配線板モジュールは、そのサイズが基準サイズに対して倍率化されて用意されている
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板設計製造支援システム。
【請求項３】
前記プリント配線板モジュールは、実装される集積回路のサイズ、ピン数やピン配置に応じて用意されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板設計製造支援システム。
【請求項４】
前記プリント配線板モジュールは、他のプリント配線板モジュールと組み合わせた際に双方のプリント配線板モジュールのグラウンドパターンを半田付けにより接続する接続部を備えている
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板設計製造支援システム。
【請求項５】
前記複数種のプリント配線板モジュールは、他と区別するためのそれぞれ固有の識別記号が与えられて保存登録されている
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板設計製造支援システム。
【請求項６】
前記識別記号には、該識別記号が与えられたプリント配線板モジュールのサイズを示す情報が含まれている
ことを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板設計製造支援システム。
【請求項７】
前記選択構成手段は、前記識別記号に基づいてプリント配線板モジュールを選択する
ことを特徴とする請求項５または６に記載のプリント配線板設計製造支援システム。
【請求項８】
前記プリント配線板の設計データは、選択したプリント配線板モジュールの前記識別記号と、選択された複数のプリント配線板モジュールを組み合わせた際のそれぞれのプリント配線板モジュールの配置位置を示すオフセット情報とで構成されている
ことを特徴とする請求項５〜７のいずれか１項に記載のプリント配線板設計製造支援システム。
【請求項９】
前記選択構成手段で設計されたプリント配線板内に、前記プリント配線板モジュールの規格に合致するように顧客により自らアートワーク設計構成されたガーバファイルも、１つのプリント配線板を構成する設計データとして作画データを形成する
ことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載のプリント配線板設計製造支援システム。
【請求項１０】
前記選択構成手段で設計されたプリント配線板内に、前記プリント配線板モジュールの規格に合致するように顧客により自らアートワーク設計構成されたガーバファイルは、新規なプリント配線板モジュールとして前記データベースに登録される
ことを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載のプリント配線板設計製造支援システム。
【請求項１１】
提示手段は、電子データ化した複数種のプリント配線板モジュールを提示する電気通信回線を含んで構成されている
ことを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載のプリント配線板設計製造支援システム。
【請求項１２】
前記送付手段は、電子データ化したプリント配線板の設計データを送付する電気通信回線を含んで構成されている
ことを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載のプリント配線板設計製造支援システム。
【請求項１３】
予め既製化されて用意された複数種のプリント配線板モジュールをライブラリーとしてデータベースに保存登録し、
前記データベースに保存登録されたプリント配線板モジュールを提示し、
提示された複数種のプリント配線板モジュールの中から１または複数のプリント配線板モジュールを選択し、選択した複数のプリント配線板モジュールを組み合わせて１つのプリント配線板を設計構成し、
設計構成されたプリント配線板の設計データを送付し、
送付されたプリント配線板の設計データを受けて、この設計データに基づいてプリント配線板を製造する際のマスクフィルムを作画する作画データを形成する
ことを特徴とするプリント配線板設計製造支援方法。
【請求項１】
予め既製化されて用意された複数種のプリント配線板モジュールがライブラリーとして保存登録されているデータベースと、
前記データベースに保存登録されたプリント配線板モジュールを提示する提示手段と、
前記提示手段により提示された複数種のプリント配線板モジュールの中から１または複数のプリント配線板モジュールを選択し、選択した複数のプリント配線板モジュールを組み合わせて１つのプリント配線板を設計構成する選択構成手段と、
前記選択構成手段で設計構成されたプリント配線板の設計データを送付する送付手段と、
前記送付手段により送付されたプリント配線板の設計データを受けて、この設計データに基づいてプリント配線板を製造する際のマスクフィルムを作画する作画データを形成するフィルム作画手段と
を有することを特徴とするプリント配線板設計製造支援システム。
【請求項２】
前記プリント配線板モジュールは、そのサイズが基準サイズに対して倍率化されて用意されている
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板設計製造支援システム。
【請求項３】
前記プリント配線板モジュールは、実装される集積回路のサイズ、ピン数やピン配置に応じて用意されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板設計製造支援システム。
【請求項４】
前記プリント配線板モジュールは、他のプリント配線板モジュールと組み合わせた際に双方のプリント配線板モジュールのグラウンドパターンを半田付けにより接続する接続部を備えている
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板設計製造支援システム。
【請求項５】
前記複数種のプリント配線板モジュールは、他と区別するためのそれぞれ固有の識別記号が与えられて保存登録されている
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板設計製造支援システム。
【請求項６】
前記識別記号には、該識別記号が与えられたプリント配線板モジュールのサイズを示す情報が含まれている
ことを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板設計製造支援システム。
【請求項７】
前記選択構成手段は、前記識別記号に基づいてプリント配線板モジュールを選択する
ことを特徴とする請求項５または６に記載のプリント配線板設計製造支援システム。
【請求項８】
前記プリント配線板の設計データは、選択したプリント配線板モジュールの前記識別記号と、選択された複数のプリント配線板モジュールを組み合わせた際のそれぞれのプリント配線板モジュールの配置位置を示すオフセット情報とで構成されている
ことを特徴とする請求項５〜７のいずれか１項に記載のプリント配線板設計製造支援システム。
【請求項９】
前記選択構成手段で設計されたプリント配線板内に、前記プリント配線板モジュールの規格に合致するように顧客により自らアートワーク設計構成されたガーバファイルも、１つのプリント配線板を構成する設計データとして作画データを形成する
ことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載のプリント配線板設計製造支援システム。
【請求項１０】
前記選択構成手段で設計されたプリント配線板内に、前記プリント配線板モジュールの規格に合致するように顧客により自らアートワーク設計構成されたガーバファイルは、新規なプリント配線板モジュールとして前記データベースに登録される
ことを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載のプリント配線板設計製造支援システム。
【請求項１１】
提示手段は、電子データ化した複数種のプリント配線板モジュールを提示する電気通信回線を含んで構成されている
ことを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載のプリント配線板設計製造支援システム。
【請求項１２】
前記送付手段は、電子データ化したプリント配線板の設計データを送付する電気通信回線を含んで構成されている
ことを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載のプリント配線板設計製造支援システム。
【請求項１３】
予め既製化されて用意された複数種のプリント配線板モジュールをライブラリーとしてデータベースに保存登録し、
前記データベースに保存登録されたプリント配線板モジュールを提示し、
提示された複数種のプリント配線板モジュールの中から１または複数のプリント配線板モジュールを選択し、選択した複数のプリント配線板モジュールを組み合わせて１つのプリント配線板を設計構成し、
設計構成されたプリント配線板の設計データを送付し、
送付されたプリント配線板の設計データを受けて、この設計データに基づいてプリント配線板を製造する際のマスクフィルムを作画する作画データを形成する
ことを特徴とするプリント配線板設計製造支援方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１１−１５９２６３（Ｐ２０１１−１５９２６３Ａ）
【公開日】平成２３年８月１８日（２０１１．８．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−３４０４７（Ｐ２０１０−３４０４７）
【出願日】平成２２年２月１日（２０１０．２．１）
【出願人】（５１００４５６５６）アナログ・デバイセズ株式会社 (1)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月１８日（２０１１．８．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月１日（２０１０．２．１）
【出願人】（５１００４５６５６）アナログ・デバイセズ株式会社 (1)
【Ｆターム（参考）】
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