ボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム
【課題】 合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理を、コンピュータによる自動演算処理で実現するための、コンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムを実現する。
【解決手段】 ボンディングパッド合成処理のためのコンピュータプログラムは、基板中心部側に配置される第１のボンディングパッドの基板外縁部側の２つの頂点と基板外縁部側に配置される第２のボンディングパッドの基板中心部側の２つの頂点との間の各距離のうち、短い距離を構成する頂点同士が一致するように第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合するステップと、この生成された結合形状に関して、第１および第２のボンディングパッド間の結合部付近に生じた凹形状を除去するための補充領域を生成するステップと、を備え、上記結合形状と補充領域とを結合した形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【解決手段】 ボンディングパッド合成処理のためのコンピュータプログラムは、基板中心部側に配置される第１のボンディングパッドの基板外縁部側の２つの頂点と基板外縁部側に配置される第２のボンディングパッドの基板中心部側の２つの頂点との間の各距離のうち、短い距離を構成する頂点同士が一致するように第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合するステップと、この生成された結合形状に関して、第１および第２のボンディングパッド間の結合部付近に生じた凹形状を除去するための補充領域を生成するステップと、を備え、上記結合形状と補充領域とを結合した形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置されるボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＢＧＡやＥＢＧＡなどの半導体パッケージにおいては、半導体チップの電極端子と電気的に接続されるボンディングパッドとその周囲に設けられたビア（Ｖｉａ）との間あるいはビア同士の間にワイヤを配線してそれぞれ接続する。近年では、半導体パッケージに複数の半導体チップが階段状に配置される例がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図２０は、半導体チップが複数段配置された半導体パッケージを模式的に例示する側面図である。図示の例では、基板５１上に、２個の半導体チップ５２−１および５２−２が階段状に配置されている。半導体チップ５２−１および５２−２の電極端子５３から、基板５１上のボンディングパッド５４にそれぞれワイヤが配線される。半導体パッケージにこの半導体チップが配置される場合は、通常は基板上にボンディングパッドが１列並ぶが、半導体パッケージに複数個の半導体チップが階段状に配置される場合は、基板上にボンディングパッドが複数列並ぶことになる。
【０００４】
半導体チップが複数段配置された半導体パッケージにおいて、ある半導体チップのある電極端子からのワイヤの接続先と、他の半導体チップの電極端子からのワイヤの接続先とが同一である場合は、これら各ワイヤが接続されるボンディングパッドを共通のものにすれば、基板面を有効活用することができ、実装効率が上がる。図２１は、半導体チップが複数段配置された半導体パッケージを模式的に例示する上面図である。図示の例では、基板５１上に、２個の半導体チップ５２−１および５２−２が階段状に配置されている。一般に、ボンディングパッドの形状は、長方形もしくは平行四辺形である。例えば、半導体チップ５２−１の電極端子５３−１からのワイヤの接続先と半導体チップ５２−２の電極端子５３−２からのワイヤの接続先とが同一であると仮定すると、これら２つのワイヤは共通のボンディングパッド５４に接続するのが好ましい。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１６４７９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
半導体パッケージの配線設計においては、設計者自身が、例えばＣＡＤシステムを用いて仮想平面上で半導体パッケージの配線のルートを自らの技量や経験や勘を頼りに試行錯誤しながら手動で設計するのが一般的である。
【０００７】
特に、半導体チップが複数段配置された半導体パッケージの配線設計では、まず、半導体チップに対応するボンディングパッドを基板上に仮配置する。この仮配置では、基板上にはボンディングパッドが複数列並んでいる状態である。次に、設計データに基づき、ある半導体チップのある電極端子からのワイヤの接続先と、他の半導体チップの電極端子からのワイヤの接続先とが同一であるものについては、これら各ワイヤの接続先であるボンディングパッドを１つに合成する。合成後のボンディングパッドの形状の決定は、設計者自ら、ＣＡＤシステムを用いて、ディスプレイ画面を見ながら手動で行う。ボンディングパッドを合成する際は、クリアランスルールを満たなければならないという制約はあるものの、合成の仕方そのものについてはルールが無いので、設計者は、ＣＡＤシステム上で試行錯誤しながら、合成すべきボンディングパッドの辺同士を適当に合わせるのみであった。このため、合成したボンディングパッドが、基板面を有効活用する形状になっていないような場合も多々あった。
【０００８】
上述のような試行錯誤しながらの手動による配線設計では、要求される設計の内容が複雑になるほど工数も多くなり、最適な配線を実現するには多大なる労力および時間を要し、難易度も増す。さらに、設計者がその都度、合成操作を手動で行うのでは、ミスも生じ易く、完成品の品質のバラツキも大きくなる。
【０００９】
従って本発明の目的は、上記問題に鑑み、基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置されるボンディングパッドの合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理を、コンピュータによる自動演算処理で実現するための、コンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を実現するために、本発明の第１の態様においては、基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置される第１および第２のボンディングパッドの合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムは、
基板中心部側に配置される第１のボンディングパッドの基板外縁部側の２つの頂点と、各該頂点にそれぞれ対向する、基板外縁部側に配置される第２のボンディングパッドの基板中心部側の２つの頂点と、の間の各距離のうち、短い距離を構成する頂点同士が一致するように第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
この結合ステップで生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの間の結合部付近において凹形状が生じた場合において、当該凹形状を除去するための補充領域を生成する生成ステップと、を備え、
結合ステップで生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状と、補充領域と、を結合して生成される形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００１１】
また、本発明の第２の態様においては、基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ平行四辺形状を有しかつ該平行四辺形の高さが互いに等しい第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムは、
第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させて、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップであって、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合部付近に位置することになる第１のボンディングパッドおよび第２のボンディングパッドの鈍角側の頂点を含んだ部分が、凸形状を構成するものとならないように、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
この結合ステップで生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの間の結合部付近において凸形状が生じた場合において、当該凸形状を除去する削除領域を決定する決定ステップと、を備え、
結合ステップで生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状から削除領域を削除して生成される形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００１２】
また、本発明の第３の態様においては、基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ平行四辺形状を有しかつ該平行四辺形の高さが互いに等しい第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムは、
第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させて、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップであって、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合部付近に位置することになる第１のボンディングパッドおよび第２のボンディングパッドの鋭角側の頂点を含んだ部分が、凸形状を構成するものとならないように、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
この結合ステップで生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの間の結合部付近において凹形状が生じた場合において、当該凹形状を除去するための補充領域を生成する生成ステップと、を備え、
結合ステップで生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状と、補充領域と、を結合して生成される形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００１３】
なお、以上の処理をコンピュータにより実行させるコンピュータプログラムを記録媒体に格納するという事項も当業者には自明であろう。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、半導体チップが複数段配置された半導体パッケージの配線設計において、ボンディングパッドを合成する処理をコンピュータによる自動演算処理で実現するので、従来のように設計者の技量、経験、勘などに左右されることなく、安定した品質の合成ボンディングパッドの形状を短時間で容易に確定することができる。ボンディングパッド合成処理の自動演算処理化により、従来のような人的ミスも生じなくなり、完成品の品質のバラツキがなくなる。配線設計における工数を減らすことができるので、設計に要する作業時間が大幅に短縮され、設計者の負担も低減する。また、結果として半導体パッケージの製造コストも低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１は、本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理の動作フローを示すフローチャートである。本実施例では、基板中心部から基板外縁部の方向に並ぶボンディングパッドがそれぞれ長方形状を有する場合におけるボンディングパッド合成処理について説明する。また、説明を簡明にするために、ボンディングパッドが基板中心部から基板外縁部の方向に向かって２個に並んでいるものとし、基板中心部側に配置されるボンディングパッドを「第１のボンディングパッド」と称し、基板外縁部側に配置されるボンディングパッドを「第２のボンディングパッド」と称するものとする。
【００１６】
まず、ステップＳ１０１において、合成対象である基板中心部側に配置される第１のボンディングパッドおよび基板外縁部側に配置される第２のボンディングパッドについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、各長方形状の傾き角度が一致するか否かを判定する。図２は、本発明の第１の実施例における、長方形状を有するボンディングパッドの基準座標上における傾き角度を説明する図である。長方形状を有するボンディングパッド５４が図示のように基板５１上に配置されている場合において、基板５１上に基準座標を仮想的に設ける。本実施例では、長方形状を有するボンディングパッド５４のｘ軸から見た角度θを、当該ボンディングパッドの傾き角度と定義する。なお、仮想的に設けられる基準座標は、図２の例に限定されるものではなく、ボンディングパッドの長方形状の傾き具合を一義的に特定できるものであればよい。
【００１７】
合成対象である２つのボンディングパッドの傾き角度の大きさが一致しないとステップＳ１０１において判定された場合は、ステップＳ１０２において、第１のボンディングパッドの基板外縁部側の２つの頂点と、各該頂点にそれぞれ対向する、第２のボンディングパッドの基板中心部側の２つの頂点と、の間の各距離のうち、短い距離を構成する頂点同士が一致するように第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する。
【００１８】
次いで、ステップＳ１０３において、ステップＳ１０２で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの間の結合部付近に生じる凹形状を除去するための補充領域を生成する。
【００１９】
そして、ステップＳ１０４において、ステップＳ１０２で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状と、ステップＳ１０３で生成した補充領域と、を結合して生成される形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００２０】
一方、合成対象である２つのボンディングパッドの傾き角度の大きさが一致するとステップＳ１０１において判定された場合は、ステップＳ１０５において、第１のボンディングパッドの基板外縁部側の辺と、第２のボンディングパッドの基板中心部側の辺とが一致するように、第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する。
【００２１】
そして、ステップＳ１０６において、ステップＳ１０５で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００２２】
本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理における上記各ステップＳ１０１〜Ｓ１０６は、コンピュータ等の演算処理装置により実行される。なお、ステップＳ１０１を実行する前に、ボンディングパッドの形状、座標、大きさおよび向き、半導体チップの電極端子からボンディングパッドへの配線、ならびに、必要に応じて各ビアの座標、形状、大きさおよび向き、などに関するデータを、本実施例のボンディングパッド合成処理を実行する演算処理装置に予め入力しておく。上記演算処理装置は、入力された上記データを用いて、ステップＳ１０１から処理を開始する。
【００２３】
以下に、いくつか具体例を挙げる。図３は、本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理の第１の具体例を説明する図である。本具体例では、図３（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置される２個のボンディングパッド、すなわち基板中心部側に配置される長方形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される長方形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰの各頂点をｐａ、ｐｂ、ｐｃおよびｐｄとし、特に頂点ｐａおよびｐｂを基板中心部側の頂点とし、頂点ｐｃおよびｐｄを基板外縁部側の頂点とする。また、ボンディングパッドＱの各頂点をｑａ、ｑｂ、ｑｃおよびｑｄとし、特に頂点ｑａおよびｑｂを基板中心部側の頂点とし、頂点ｑｃおよびｑｄを基板外縁部側の頂点とする。
【００２４】
図３（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、各長方形状の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱの傾き角度の大きさは一致しない。
【００２５】
そこで、図３（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の頂点ｐｃおよびｐｄと、これら頂点ｐｃおよびｐｄにそれぞれ対向する、ボンディングパッドＱの基板中心部側の頂点ｑｂおよびｑａと、の間の各距離「ｐｄ〜ｑａ」および「ｐｃ〜ｑｂ」のうち、短い距離を構成する頂点ｐｃと頂点ｑｂとが一致するようにボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。
【００２６】
ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αには、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合部付近に、凹形状が生じる。そこで、図３（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αに関して、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの間の結合部付近に生じる凹形状を除去するための補充領域β（図中、点線で示す。）を生成する。
【００２７】
本実施例では、補充領域βを次のように生成する。すなわち、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」と、ボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」と、ボンディングパッドＰの輪郭線「ｐａ、ｐｄ」からの延長線であって当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う延長線ｌｐと、ボンディングパッドＱの輪郭線「ｑｄ、ｑａ」からの延長線であって当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う延長線ｌｑと、で囲まれた領域βを、補充領域として生成する。
【００２８】
そして、図３（ｄ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αと、補充領域βと、を結合して生成される形状γを、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００２９】
図４は、本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理の第２の具体例を説明する図である。本具体例では、図４（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に並んで配置される２個のボンディングパッドＰおよびＱに関して、基板中心部側に配置される長方形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される長方形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰおよびＱの各頂点の定義は、図３（ａ）で説明したものと同様である。
【００３０】
図４（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、各長方形状の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱの傾き角度の大きさは一致しない。
【００３１】
そこで、図４（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の頂点ｐｃおよびｐｄと、これら頂点ｐｃおよびｐｄにそれぞれ対向する、ボンディングパッドＱの基板中心部側の頂点ｑｂおよびｑａと、の間の各距離「ｐｄ〜ｑａ」および「ｐｃ〜ｑｂ」のうち、短い距離を構成する頂点ｐｄと頂点ｑａとが一致するようにボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。
【００３２】
ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αには、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合部付近に、凹形状が生じる。そこで、図４（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αに関して、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの間の結合部付近に生じる凹形状を除去するための補充領域β（図中、点線で示す。）を生成する。補充領域βは次のように生成する。すなわち、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｃ、ｐｄ」と、ボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑｂ、ｑａ」と、ボンディングパッドＰの輪郭線「ｐｂ、ｐｃ」からの延長線であって当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う延長線ｌｐと、ボンディングパッドＱの輪郭線「ｑｃ、ｑｂ」からの延長線であって当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う延長線ｌｑと、で囲まれた領域βを、補充領域として生成する。
【００３３】
そして、図４（ｄ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αと、補充領域βと、を結合して生成される形状γを、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００３４】
図５は、本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理の第３の具体例を説明する図である。本具体例では、図５（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に並んで配置される２個のボンディングパッド、すなわち基板中心部側に配置される長方形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される長方形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰおよびＱの各頂点の定義は、図３（ａ）で説明したものと同様である。
【００３５】
図５（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、各長方形状の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱの傾き角度の大きさは一致する。
【００３６】
そこで、図５（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｃ、ｐｄ」と、ボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑｂ、ｑａ」とが一致するように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。
【００３７】
そして、図５（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αを、合成後のボンディングパッドの形状γとして確定する。
【００３８】
なお、本発明の第１の実施例では、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの間の結合部付近に生じる凹形状を除去するための補充領域βを、図３（ｃ）および図４（ｃ）を参照して説明したようなやり方で生成したが、これ以外のやり方であってもよい。
【００３９】
本発明の第２および第３の実施例は、基板中心部から基板外縁部の方向に並ぶボンディングパッドがそれぞれ平行四辺形状を有する場合に適用するものである。図６は、平行四辺形状を有するボンディングパッドを例示する図である。また、図７は、平行四辺形状を有するボンディングパッドの基準座標上における傾き角度を説明する図である。
【００４０】
ボンディングパッド５４は、ワイヤを確実に接続するために、ワイヤの接続方向（図中、矢印で示す。）と直交な方向にある程度の幅ｈを有している必要がある。この幅ｈを、本願明細書では、「有効幅」と称する。ボンディングパッド５４が平行四辺形状の場合は、平行四辺形の高さが、当該ボンディングパッドへのワイヤ接続に必要な有効幅ｈに相当することになる。ここで、図７に示すように、平行四辺形状を有するボンディングパッド５４が図示のように配置される基板５１上に基準座標を仮想的に設けて考え、平行四辺形状を有するボンディングパッド５４に接続されるワイヤの方向の、ｘ軸から見た角度θを、当該ボンディングパッドの傾き角度と定義する。ボンディングパッド５４の基板上における配置位置により、当該ボンディングパッドの傾き角度が異なるので、ボンディングパッド５４の平行四辺形状の、いわゆる「つぶれ具合」も異なってくる。例えば、ボンディングバッド５４が基板５１のある一辺上における中央付近に位置する場合は、図６（ａ）に示すように、ボンディングパッド５４は、長方形に比較的近い形状の平行四辺形になる。そして、ボンディングバッド５４が基板５１のある一辺上において端部に近い位置に配置されるにつれ、図６（ｂ）〜（ｃ）に示すように、ボンディングパッド５４の平行四辺形状はつぶれていく。つまり、基板５１のある一辺上において端部に近い位置に配置されるボンディングパッド５４ほど、ボンディングパッド５４の傾き角度が大きくなる。したがって、ボンディングパッドの有効幅ｈはボンディングパッド５４の基板５１上の配置位置にかかわらず当然に一定であるので、基板５１のある一辺上において端部に近い位置に配置されるボンディングパッド５４ほど、ボンディングパッド５４の平行四辺形状の辺の長さは長くなることになる。例えば、図６で言えば、ｋ1＜ｋ2＜ｋ3となる。
【００４１】
図８は、本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の動作フローを示すフローチャートである。本実施例では、基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並ぶボンディングパッドがそれぞれ平行四辺形状を有する場合におけるボンディングパッド合成処理について説明する。また、説明を簡明にするために、ボンディングパッドは基板中心部から基板外縁部の方向に向かって２個に並んでいるものとし、基板中心部側に配置されるボンディングパッドを「第１のボンディングパッド」と称し、基板外縁部側に配置されるボンディングパッドを「第２のボンディングパッド」と称するものとする。
【００４２】
まず、ステップＳ２０１において、合成対象である基板中心部側に配置される第１のボンディングパッドおよび基板外縁部側に配置される第２のボンディングパッドについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。
【００４３】
合成対象である２つのボンディングパッドについて、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度の大きさが一致しないとステップＳ２０１において判定された場合は、ステップＳ２０２において、第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させて、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する。より具体的には、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合部付近に位置することになる第１のボンディングパッドおよび第２のボンディングパッドの鈍角側の頂点を含んだ部分が、凸形状を構成するものとならないように、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する。
【００４４】
次いで、ステップＳ２０３において、ステップＳ２０２で生成した第１のボンディングパッドの基板外縁部側の辺の長さと第２のボンディングパッドの基板中心部側の辺の長さとが一致するか否かを判定する。
【００４５】
ステップＳ２０３において辺の長さが一致しないと判定された場合は、ステップＳ２０４において、ステップＳ２０２で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの間の結合部付近に生じる凸形状を除去する削除領域を決定する。削除領域は次のようにして決定する。すなわち、ステップＳ２０２で生成した第１のボンディングパッドの基板外縁部側の辺の長さおよび第２のボンディングパッドの基板中心部側の辺の長さのうち当該辺の長さの長い方のボンディングパッド中の当該辺上の鋭角側の頂点を含む領域であって、当該辺の長さの短い方のボンディングパッドの当該辺上の鋭角側の頂点を通りかつ当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う輪郭線からの延長線によって画定される領域を、削除領域として決定する。
【００４６】
そして、ステップＳ２０５において、ステップＳ２０２で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状から、ステップＳ２０４で決定した削除領域を削除し、これにより生成された形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００４７】
一方、合成対象である２つのボンディングパッドについて、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度の大きさが一致するとステップＳ２０１において判定された場合は、ステップＳ２０６において、第１のボンディングパッドの基板外縁部側の辺と、第２のボンディングパッドの基板中心部側の辺とが一致するように、第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する。
【００４８】
ステップＳ２０７では、ステップＳ２０６で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。また、同じくステップＳ２０７では、ステップＳ２０３において辺の長さが一致すると判定された場合にも、ステップＳ２０２で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００４９】
本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理における上記各ステップＳ２０１〜Ｓ２０７は、コンピュータ等の演算処理装置により実行される。なお、ステップＳ２０１を実行する前に、ボンディングパッドの形状、座標、大きさおよび向き、半導体チップの電極端子からボンディングパッドへの配線、ならびに、必要に応じて各ビアの座標、形状、大きさおよび向き、などに関するデータを、本実施例のボンディングパッド合成処理を実行する演算処理装置に予め入力しておく。上記演算処理装置は、入力された上記データを用いて、ステップＳ２０１から処理を開始する。
【００５０】
以下に、いくつか具体例を挙げる。図９は、本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の第１の具体例を説明する図である。本具体例では、図９（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置される２つのボンディングパッド、すなわち基板中心部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰの各頂点をｐａ、ｐｂ、ｐｃおよびｐｄとし、特に頂点ｐａおよびｐｂを基板中心部側の頂点とし、頂点ｐｃおよびｐｄを基板外縁部側の頂点とする。また、ボンディングパッドＱの各頂点をｑａ、ｑｂ、ｑｃおよびｑｄとし、特に頂点ｑａおよびｑｂを基板中心部側の頂点とし、頂点ｑｃおよびｑｄを基板外縁部側の頂点とする。
【００５１】
図９（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向の傾き角度は一致しない。
【００５２】
そこで、図９（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。すなわち、ボンディングパッドＰとボンディングパッドとの結合部付近に位置することになるボンディングパッドＰの鈍角側の頂点ｐｃを含む部分およびボンディングパッドＱの鈍角側の頂点ｑｂを含んだ部分が、凸形状を構成するものとならないように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。より具体的に言えば、ボンディングパッドＰの鈍角側の頂点ｐｃを含む部分およびボンディングパッドＱの鈍角側の頂点ｑｂを含む部分が凸形状を構成するものとならないようにするためには、ボンディングパッドＰの鋭角側の頂点ｐｄと、ボンディングパッドＱの鋭角側の頂点ｑａとを一致させればよい。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。
【００５３】
次に、図９（ｂ）の状態で、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さとボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さとが一致するか否かを判定する。図示のとおり、これら辺の長さは一致しない。
【００５４】
そこで、図９（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αに関して、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの間の結合部付近に生じる凸形状（この場合、ボンディングパッドＰの「鋭角側」の頂点ｐｄを含む部分）を除去する削除領域δ（図中、点線で示す。）を決定する。削除領域δは次のようにして決定する。すなわち、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さおよびボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さのうち、当該辺の長さの長い方のボンディングパッドＰ中の当該辺「ｐｄ、ｐｃ」上の鋭角側の頂点ｐｄを含む領域であって、当該辺の長さの短い方のボンディングパッドＱの当該辺「ｑａ、ｑｂ」上の鋭角側の頂点ｑａを通りかつボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向に沿う輪郭線「ｑｂ、ｑａ」からの延長線によって画定される領域δを、削除領域として決定する。
【００５５】
そして、図９（ｄ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αから、削除領域δを削除し、これにより生成された形状γを、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００５６】
図１０は、本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の第２の具体例を説明する図である。本具体例では、図１０（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に並んで配置される２つ個ボンディングパッドＰおよびＱに関して、基板中心部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰおよびＱの各頂点の定義は、図９（ａ）で説明したものと同様である。
【００５７】
図１０（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向の傾き角度は一致しない。
【００５８】
そこで、図１０（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。すなわち、ボンディングパッドＰとボンディングパッドとの結合部付近に位置することになるボンディングパッドＰの鈍角側の頂点ｐｃを含む部分およびボンディングパッドＱの鈍角側の頂点ｑａを含む部分が凸形状を構成するものとならないように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。より具体的に言えば、ボンディングパッドＰの鈍角側の頂点ｐｃを含む部分およびボンディングパッドＱの鈍角側の頂点ｑｃを含む部分が凸形状を構成するものとならないようにするためには、ボンディングパッドＰの鋭角側の頂点ｐｄと、ボンディングパッドＱの鈍角側の頂点ｑａとを一致させればよい。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。
【００５９】
次に、図１０（ｂ）の状態で、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さとボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さとが一致するか否かを判定する。図示のとおり、これら辺の長さは一致しない。
【００６０】
そこで、図１０（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αに関して、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの間の結合部付近に生じる凸形状（この場合、ボンディングパッドＱの「鋭角側」の頂点ｑｂを含む部分）を除去する削除領域δ（図中、点線で示す。）を決定する。削除領域δは次のようにして決定する。すなわち、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さおよびボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さのうち、当該辺の長さの長い方のボンディングパッドＱ中の当該辺「ｑａ、ｑｂ」上の鋭角側の頂点ｑｂを含む領域であって、当該辺の長さの短い方のボンディングパッドＰの当該辺「ｐｄ、ｐｃ」上の鈍角側の頂点ｐｃを通りかつボンディングパッドＰに接続されるワイヤの方向に沿う輪郭線「ｐｂ、ｐｃ」からの延長線によって画定される領域δを、削除領域として決定する。
【００６１】
そして、図１０（ｄ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αから、削除領域δを削除し、これにより生成された形状γを、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００６２】
図１１は、本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の第３の具体例を説明する図である。本具体例では、図１１（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に並んで配置される２個のボンディングパッドＰおよびＱに関して、基板中心部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰおよびＱの各頂点の定義は、図９（ａ）で説明したものと同様である。
【００６３】
図１１（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向の傾き角度は一致しない。
【００６４】
そこで、図１１（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。すなわち、ボンディングパッドＰとボンディングパッドとの結合部付近に位置することになるボンディングパッドＰの鈍角側の頂点ｐｃを含む部分およびボンディングパッドＱの鈍角側の頂点ｑｂを含む部分が凸形状を構成するものとならないように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。
【００６５】
次に、図１１（ｂ）の状態で、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さとボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さとが一致するか否かを判定する。図示のとおり、これら辺の長さは一致する。
【００６６】
そこで、図１１（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αを、合成後のボンディングパッドの形状γとして確定する。
【００６７】
図１２は、本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の第４の具体例を説明する図である。本具体例では、図１２（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に並んで配置される２個のボンディングパッドＰおよびＱに関して、基板中心部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰおよびＱの各頂点の定義は、図９（ａ）で説明したものと同様である。
【００６８】
図１２（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向の傾き角度は一致する。
【００６９】
そこで、図１２（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。当該傾き角度が互いに一致するので、図６および７を参照して説明したことから、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さとボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さとは等しいことは明白である。ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合することにより、結合形状αが得られる。
【００７０】
そこで、図１２（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αを、合成後のボンディングパッドの形状γとして確定する。
【００７１】
図１３は、本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の動作フローを示すフローチャートである。本実施例では、基板中心部から基板外縁部の方向に並ぶボンディングパッドがそれぞれ平行四辺形状を有する場合におけるボンディングパッド合成処理について説明する。また、説明を簡明にするために、ボンディングパッドが基板中心部から基板外縁部の方向に向かって２個に並んでいるものとし、基板中心部側に配置されるボンディングパッドを「第１のボンディングパッド」と称し、基板外縁部側に配置されるボンディングパッドを「第２のボンディングパッド」と称するものとする。
【００７２】
まず、ステップＳ３０１において、合成対象である基板中心部側に配置される第１のボンディングパッドおよび基板外縁部側に配置される第２のボンディングパッドについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。
【００７３】
合成対象である２つのボンディングパッドについて、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度の大きさが一致しないとステップＳ３０１において判定された場合は、ステップＳ３０２において、第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させて、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する。より具体的には、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合部付近に位置することになる第１のボンディングパッドおよび第２のボンディングパッドの鋭角側の頂点を含む部分が凸形状を構成するものとならないように、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する。
【００７４】
次いで、ステップＳ３０３において、ステップＳ３０２で生成した第１のボンディングパッドの基板外縁部側の辺の長さと第２のボンディングパッドの基板中心部側の辺の長さとが一致するか否かを判定する。
【００７５】
ステップＳ３０３において辺の長さが一致しないと判定された場合は、ステップＳ３０４において、ステップＳ３０２で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの間の結合部付近において生じた凹形状を除去するための補充領域を生成する。すなわち、ステップＳ３０２で生成した第１のボンディングパッドの基板外縁部側の辺の長さおよび第２のボンディングパッドの基板中心部側の辺の長さのうち当該辺の長さの長い方のボンディングパッドの当該辺と、当該辺の長さの長い方のボンディングパッドの当該辺上の鈍角側の頂点を通りかつ当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う輪郭線からの延長線と、当該辺の長さの短い方のボンディングパッドの、凹形状を構成する頂点を通る輪郭線と、で囲まれた領域を、補充領域として生成する。
【００７６】
そして、ステップＳ３０５において、ステップＳ３０２で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状と、ステップＳ３０４で生成した補充領域と、を結合して生成される形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００７７】
一方、合成対象である２つのボンディングパッドについて、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度の大きさが一致するとステップＳ３０１において判定された場合は、ステップＳ３０６において、第１のボンディングパッドの基板外縁部側の辺と、第２のボンディングパッドの基板中心部側の辺とが一致するように、第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する。
【００７８】
ステップＳ３０７では、ステップＳ３０６で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。また、同じくステップＳ３０７では、ステップＳ３０３において辺の長さが一致すると判定された場合にも、ステップＳ３０２で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００７９】
本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理における上記各ステップＳ３０１〜Ｓ３０７は、コンピュータ等の演算処理装置により実行される。なお、ステップＳ３０１を実行する前に、ボンディングパッドの形状、座標、大きさおよび向き、半導体チップの電極端子からボンディングパッドへの配線、ならびに、必要に応じて各ビアの座標、形状、大きさおよび向き、などに関するデータを、本実施例のボンディングパッド合成処理を実行する演算処理装置に予め入力しておく。上記演算処理装置は、入力された上記データを用いて、ステップＳ３０１から処理を開始する。
【００８０】
以下に、いくつか具体例を挙げる。図１４は、本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の第１の具体例を説明する図である。本具体例では、図１４（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置される２個のボンディングパッドＰおよびＱに関して、基板中心部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰの各頂点をｐａ、ｐｂ、ｐｃおよびｐｄとし、特に頂点ｐａおよびｐｂを基板中心部側の頂点とし、頂点ｐｃおよびｐｄを基板外縁部側の頂点とする。また、ボンディングパッドＱの各頂点をｑａ、ｑｂ、ｑｃおよびｑｄとし、特に頂点ｑａおよびｑｂを基板中心部側の頂点とし、頂点ｑｃおよびｑｄを基板外縁部側の頂点とする。
【００８１】
図１４（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向の傾き角度は一致しない。
【００８２】
そこで、図１４（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。すなわち、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合部付近に位置することになるボンディングパッドＰの鋭角側の頂点ｐｄを含む部分およびボンディングパッドＱの鋭角側の頂点ｑａを含む部分が凸形状を構成するものとならないように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。より具体的に言えば、ボンディングパッドＰの鋭角側の頂点ｐｄを含む部分およびボンディングパッドＱの鋭角側の頂点ｑａを含む部分が凸形状を構成するものとならないようにするためには、ボンディングパッドＰの鋭角側の頂点ｐｄと、ボンディングパッドＱの鋭角側の頂点ｑａとを一致させればよい。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。
【００８３】
次に、図１４（ｂ）の状態で、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さとボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さとが一致するか否かを判定する。図示のとおり、これら辺の長さは一致しない。
【００８４】
そこで、図１４（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αに関して、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの間の結合部付近において生じた凹形状を除去するための補充領域β（図中、点線で示す。）を生成する。すなわち、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さおよびボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さのうち当該辺の長さの長い方のボンディングパッドＰの当該辺「ｐｄ、ｐｃ」と、当該辺の長さの長い方のボンディングパッドＰの当該辺上の鈍角側の頂点ｐｃを通りかつ当該ボンディングパッドＰに接続されるワイヤの方向に沿う輪郭線「ｐｂ、ｐｃ」からの延長線と、当該辺の長さの短い方のボンディングパッドＱの、当該凹形状を構成する頂点ｑｂを通る輪郭線「ｑｂ、ｑｃ」と、で囲まれた領域βを、補充領域として生成する。
【００８５】
そして、図１４（ｄ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αと、補充領域βと、を結合して生成された形状γを、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００８６】
図１５は、本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の第２の具体例を説明する図である。本具体例では、図１５（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に並んで配置される２個のボンディングパッドＰおよびＱに関して、基板中心部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰおよびＱの各頂点の定義は、図１４（ａ）で説明したものと同様である。
【００８７】
図１５（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向の傾き角度は一致しない。
【００８８】
そこで、図１５（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。すなわち、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合部付近に位置することになるボンディングパッドＰの鋭角側の頂点ｐｄを含む部分およびボンディングパッドＱの鋭角側の頂点ｑｂを含む部分が凸形状を構成するものとならないように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。より具体的に言えば、ボンディングパッドＰの鋭角側の頂点ｐｄを含む部分およびボンディングパッドＱの鋭角側の頂点ｑｂを含む部分が凸形状を構成するものとならないようにするためには、ボンディングパッドＰの鈍角側の頂点ｐｃと、ボンディングパッドＱの鋭角側の頂点ｑｂとを一致させればよい。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。
【００８９】
次に、図１５（ｂ）の状態で、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さとボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さとが一致するか否かを判定する。図示のとおり、これら辺の長さは一致しない。
【００９０】
そこで、図１５（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αに関して、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの間の結合部付近において生じた凹形状を除去するための補充領域β（図中、点線で示す。）を生成する。すなわち、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さおよびボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さのうち当該辺の長さの長い方のボンディングパッドＱの当該辺「ｑａ、ｑｂ」と、当該辺の長さの長い方のボンディングパッドＱの当該辺上の鈍角側の頂点ｑａを通りかつ当該ボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向に沿う輪郭線「ｑｄ、ｑａ」からの延長線と、当該辺の長さの短い方のボンディングパッドＰの、当該凹形状を構成する頂点ｐｄを通る輪郭線「ｐａ、ｐｄ」と、で囲まれた領域βを、補充領域として生成する。
【００９１】
そして、図１５（ｄ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αと、補充領域βと、を結合して生成された形状γを、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００９２】
図１６は、本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の第３の具体例を説明する図である。本具体例では、図１６（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に並んで配置される２個のボンディングパッドＰおよびＱに関して、基板中心部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰおよびＱの各頂点の定義は、図１４（ａ）で説明したものと同様である。
【００９３】
図１６（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向の傾き角度は一致しない。
【００９４】
そこで、図１６（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。すなわち、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合部付近に位置することになるボンディングパッドＰの鋭角側の頂点ｐｄを含む部分およびボンディングパッドＱの鋭角側の頂点ｑａを含む部分が凸形状を構成するものとならないように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。
【００９５】
次に、図１６（ｂ）の状態で、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さとボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さとが一致するか否かを判定する。図示のとおり、これら辺の長さは一致する。
【００９６】
そこで、図１６（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αを、合成後のボンディングパッドの形状γとして確定する。
【００９７】
図１７は、本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の第４の具体例を説明する図である。本具体例では、図１７（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に並んで配置される２個のボンディングパッドＰおよびＱに関して、基板中心部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰおよびＱの各頂点の定義は、図１４（ａ）で説明したものと同様である。
【００９８】
図１７（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向の傾き角度は一致する。
【００９９】
そこで、図１７（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。当該傾き角度が互いに一致するので、図６および７を参照して説明したことから、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さとボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さとは等しいことは明白である。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。
【０１００】
そして、図１７（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αを、合成後のボンディングパッドの形状γとして確定する。
【０１０１】
以上説明した本発明の第１〜第３の実施例では、ボンディングパッドが基板中心部から基板外縁部の方向に向かって２列に並んでいる場合について説明したが、ボンディングパッドが複数列並んでいる場合に本発明を適用してもよい。図１８は、本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理を、ボンディングパッドが基板中心部から基板外縁部の方向に向かって４列に並ぶ場合に適用した一具体例を説明する図である。本具体例では、図１８（ａ）に示すように、基板中心部から基板外縁部の方向に、４つのボンディングパッドＰ、Ｑ、ＲおよびＳを合成する処理について考える。
【０１０２】
図１８（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰ、Ｑ、ＲおよびＳについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。
【０１０３】
次に、上記傾き角度の判定結果に応じて、図１８（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰ、Ｑ、ＲおよびＳを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰ、Ｑ、ＲおよびＳを結合する。この結合処理については、図９（ｂ）を参照して説明したとおりである。これにより、ボンディングパッドＰ、Ｑ、ＲおよびＳの結合形状αが得られる。
【０１０４】
次に、図１８（ｂ）の状態で、ボンディングパッドＰおよびＱ間、ボンディングパッドＱおよびＲ間、ならびにボンディングパッドＲおよびＳ間において、結合した平行四辺形状の辺の長さの大小関係を判定する。
【０１０５】
次に、図１８（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰ、Ｑ、ＲおよびＳの結合形状αに関して、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの間の結合部付近に生じる凸形状を除去する削除領域δ１（図中、点線で示す。）、および、ボンディングパッドＲとボンディングパッドＳとの間の結合部付近に生じる凸形状を除去する削除領域δ２（図中、同じく点線で示す。）を決定する。この削除領域の生成処理については、図９（ｃ）を参照して説明したとおりである。
【０１０６】
そして、図１８（ｄ）に示すように、ボンディングパッドＰ、Ｑ、ＲおよびＳの結合形状αから、削除領域δ１およびδ２を削除し、これにより生成された形状γを、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【０１０７】
上述した本発明の各実施例によるボンディングパッド合成処理は、コンピュータを用いて実現される。図１９は、記録媒体に格納された、本発明によるボンディングパッド合成処理を実行するためのコンピュータプログラムの、コンピュータ上の動作を説明するシステム構成図である。
【０１０８】
コンピュータにボンディングパッド合成処理を実行させるコンピュータプログラムは、図１９に示すように、記録媒体（フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の外部記録媒体）１０に格納されており、一例として、次に説明するような構成によるコンピュータにインストールされて動作する。
【０１０９】
ＣＰＵ１１は、ボンディングパッド合成処理全体を制御する。このＣＰＵ１１に、バス１２を介してＲＯＭ１３、ＲＡＭ１４、ＨＤ（ハードディスク装置）１５、マウスやキーボード等の入力装置１６、外部記録媒体ドライブ装置１７およびＬＣＤ、ＣＲＴ等の表示装置１８が接続されている。ＣＰＵ１１の制御プログラムはＲＯＭ１３に格納されている。
【０１１０】
ボンディングパッド合成処理を実行するコンピュータプログラム（ボンディングパッド合成処理プログラム）は、記録媒体１０からＨＤ１５にインストール（記憶）される。また、ＲＡＭ１４には、ボンディングパッド合成処理をＣＰＵ１１が実行する際の作業領域や、ボンディングパッド合成処理を実行するコンピュータプログラムの一部が記憶される領域が確保されている。また、ＨＤ１５には、入力データ、最終データ、さらにＯＳ（オペレーティングシステム）等が予め記憶される。
【０１１１】
まず、コンピュータの電源を投入すると、ＣＰＵ１１がＲＯＭ１０から制御プログラムを読み出し、さらにＨＤ１５からＯＳを読み込み、ＯＳを起動させる。これによりコンピュータはボンディングパッド合成処理プログラムを記録媒体１０からインストール可能な状態となる。
【０１１２】
次に、記録媒体１０を外部記録媒体ドライブ装置１７に装着し、入力装置１６から制御コマンドをＣＰＵ１１に入力し、記録媒体１０に格納されたボンディングパッド合成処理プログラムを読み取ってＨＤ１５等に記憶する。つまりボンディングパッド合成処理プログラムをコンピュータにインストールする。
【０１１３】
その後、オペレータの指示により、ボンディングパッド合成処理プログラムがコンピュータ上で動作する。ボンディングパッド合成処理の結果は、所定のデータ形式で記録すればよい。
【０１１４】
なお、図１９のコンピュータでは、記録媒体１０に記憶されたボンディングパッド合成処理プログラムをＨＤ１５にインストールするようにしたが、これに限らず、ＬＡＮ等の情報伝送媒体を介して、コンピュータにインストールされてもよいし、予めコンピュータに内蔵のＨＤ１５に格納されていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１１５】
本発明は、半導体チップが複数段配置された半導体パッケージの配線設計において、複数のボンディングパッドを１つに合成するよう設計する際に用いることができる。本発明によれば、ボンディングパッド合成処理をコンピュータによる自動演算処理で実現するので、従来のように設計者の技量、経験、勘などに左右されることなく、安定した品質の合成ボンディングパッドの形状を短時間で容易に確定することができる。ボンディングパッド合成処理の自動演算処理化により、従来のような人的ミスも生じなくなり、完成品の品質のバラツキがなくなる。配線設計における工数を減らすことができるので、設計に要する作業時間が大幅に短縮され、設計者の負担も低減する。また、結果として半導体パッケージの製造コストも低減できる。
【図面の簡単な説明】
【０１１６】
【図１】本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理の動作フローを示すフローチャートである。
【図２】本発明の第１の実施例における、長方形状を有するボンディングパッドの基準座標上における傾き角度を説明する図である。
【図３】本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理の第１の具体例を説明する図である。
【図４】本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理の第２の具体例を説明する図である。
【図５】本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理の第３の具体例を説明する図である。
【図６】平行四辺形状を有するボンディングパッドを例示する図である。
【図７】平行四辺形状を有するボンディングパッドの基準座標上における傾き角度を説明する図である。
【図８】本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の動作フローを示すフローチャートである。
【図９】本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の第１の具体例を説明する図である。
【図１０】本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の第２の具体例を説明する図である。
【図１１】本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の第３の具体例を説明する図である。
【図１２】本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の第４の具体例を説明する図である。
【図１３】本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の動作フローを示すフローチャートである。
【図１４】本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の第１の具体例を説明する図である。
【図１５】本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の第２の具体例を説明する図である。
【図１６】本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の第３の具体例を説明する図である。
【図１７】本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の第４の具体例を説明する図である。
【図１８】本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理を、ボンディングパッドが基板中心部から基板外縁部の方向に向かって４列に並ぶ場合に適用した一具体例を説明する図である。
【図１９】記録媒体に格納された、本発明によるボンディングパッド合成処理を実行するためのコンピュータプログラムの、コンピュータ上の動作を説明するシステム構成図である。
【図２０】半導体チップが複数段配置された半導体パッケージを模式的に例示する側面図である。
【図２１】半導体チップが複数段配置された半導体パッケージを模式的に例示する上面図である。
【符号の説明】
【０１１７】
１０ 記録媒体
１１ ＣＰＵ
１３ ＲＯＭ
１５ ハードディスク装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置されるボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＢＧＡやＥＢＧＡなどの半導体パッケージにおいては、半導体チップの電極端子と電気的に接続されるボンディングパッドとその周囲に設けられたビア（Ｖｉａ）との間あるいはビア同士の間にワイヤを配線してそれぞれ接続する。近年では、半導体パッケージに複数の半導体チップが階段状に配置される例がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図２０は、半導体チップが複数段配置された半導体パッケージを模式的に例示する側面図である。図示の例では、基板５１上に、２個の半導体チップ５２−１および５２−２が階段状に配置されている。半導体チップ５２−１および５２−２の電極端子５３から、基板５１上のボンディングパッド５４にそれぞれワイヤが配線される。半導体パッケージにこの半導体チップが配置される場合は、通常は基板上にボンディングパッドが１列並ぶが、半導体パッケージに複数個の半導体チップが階段状に配置される場合は、基板上にボンディングパッドが複数列並ぶことになる。
【０００４】
半導体チップが複数段配置された半導体パッケージにおいて、ある半導体チップのある電極端子からのワイヤの接続先と、他の半導体チップの電極端子からのワイヤの接続先とが同一である場合は、これら各ワイヤが接続されるボンディングパッドを共通のものにすれば、基板面を有効活用することができ、実装効率が上がる。図２１は、半導体チップが複数段配置された半導体パッケージを模式的に例示する上面図である。図示の例では、基板５１上に、２個の半導体チップ５２−１および５２−２が階段状に配置されている。一般に、ボンディングパッドの形状は、長方形もしくは平行四辺形である。例えば、半導体チップ５２−１の電極端子５３−１からのワイヤの接続先と半導体チップ５２−２の電極端子５３−２からのワイヤの接続先とが同一であると仮定すると、これら２つのワイヤは共通のボンディングパッド５４に接続するのが好ましい。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１６４７９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
半導体パッケージの配線設計においては、設計者自身が、例えばＣＡＤシステムを用いて仮想平面上で半導体パッケージの配線のルートを自らの技量や経験や勘を頼りに試行錯誤しながら手動で設計するのが一般的である。
【０００７】
特に、半導体チップが複数段配置された半導体パッケージの配線設計では、まず、半導体チップに対応するボンディングパッドを基板上に仮配置する。この仮配置では、基板上にはボンディングパッドが複数列並んでいる状態である。次に、設計データに基づき、ある半導体チップのある電極端子からのワイヤの接続先と、他の半導体チップの電極端子からのワイヤの接続先とが同一であるものについては、これら各ワイヤの接続先であるボンディングパッドを１つに合成する。合成後のボンディングパッドの形状の決定は、設計者自ら、ＣＡＤシステムを用いて、ディスプレイ画面を見ながら手動で行う。ボンディングパッドを合成する際は、クリアランスルールを満たなければならないという制約はあるものの、合成の仕方そのものについてはルールが無いので、設計者は、ＣＡＤシステム上で試行錯誤しながら、合成すべきボンディングパッドの辺同士を適当に合わせるのみであった。このため、合成したボンディングパッドが、基板面を有効活用する形状になっていないような場合も多々あった。
【０００８】
上述のような試行錯誤しながらの手動による配線設計では、要求される設計の内容が複雑になるほど工数も多くなり、最適な配線を実現するには多大なる労力および時間を要し、難易度も増す。さらに、設計者がその都度、合成操作を手動で行うのでは、ミスも生じ易く、完成品の品質のバラツキも大きくなる。
【０００９】
従って本発明の目的は、上記問題に鑑み、基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置されるボンディングパッドの合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理を、コンピュータによる自動演算処理で実現するための、コンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を実現するために、本発明の第１の態様においては、基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置される第１および第２のボンディングパッドの合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムは、
基板中心部側に配置される第１のボンディングパッドの基板外縁部側の２つの頂点と、各該頂点にそれぞれ対向する、基板外縁部側に配置される第２のボンディングパッドの基板中心部側の２つの頂点と、の間の各距離のうち、短い距離を構成する頂点同士が一致するように第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
この結合ステップで生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの間の結合部付近において凹形状が生じた場合において、当該凹形状を除去するための補充領域を生成する生成ステップと、を備え、
結合ステップで生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状と、補充領域と、を結合して生成される形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００１１】
また、本発明の第２の態様においては、基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ平行四辺形状を有しかつ該平行四辺形の高さが互いに等しい第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムは、
第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させて、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップであって、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合部付近に位置することになる第１のボンディングパッドおよび第２のボンディングパッドの鈍角側の頂点を含んだ部分が、凸形状を構成するものとならないように、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
この結合ステップで生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの間の結合部付近において凸形状が生じた場合において、当該凸形状を除去する削除領域を決定する決定ステップと、を備え、
結合ステップで生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状から削除領域を削除して生成される形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００１２】
また、本発明の第３の態様においては、基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ平行四辺形状を有しかつ該平行四辺形の高さが互いに等しい第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムは、
第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させて、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップであって、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合部付近に位置することになる第１のボンディングパッドおよび第２のボンディングパッドの鋭角側の頂点を含んだ部分が、凸形状を構成するものとならないように、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
この結合ステップで生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの間の結合部付近において凹形状が生じた場合において、当該凹形状を除去するための補充領域を生成する生成ステップと、を備え、
結合ステップで生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状と、補充領域と、を結合して生成される形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００１３】
なお、以上の処理をコンピュータにより実行させるコンピュータプログラムを記録媒体に格納するという事項も当業者には自明であろう。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、半導体チップが複数段配置された半導体パッケージの配線設計において、ボンディングパッドを合成する処理をコンピュータによる自動演算処理で実現するので、従来のように設計者の技量、経験、勘などに左右されることなく、安定した品質の合成ボンディングパッドの形状を短時間で容易に確定することができる。ボンディングパッド合成処理の自動演算処理化により、従来のような人的ミスも生じなくなり、完成品の品質のバラツキがなくなる。配線設計における工数を減らすことができるので、設計に要する作業時間が大幅に短縮され、設計者の負担も低減する。また、結果として半導体パッケージの製造コストも低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１は、本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理の動作フローを示すフローチャートである。本実施例では、基板中心部から基板外縁部の方向に並ぶボンディングパッドがそれぞれ長方形状を有する場合におけるボンディングパッド合成処理について説明する。また、説明を簡明にするために、ボンディングパッドが基板中心部から基板外縁部の方向に向かって２個に並んでいるものとし、基板中心部側に配置されるボンディングパッドを「第１のボンディングパッド」と称し、基板外縁部側に配置されるボンディングパッドを「第２のボンディングパッド」と称するものとする。
【００１６】
まず、ステップＳ１０１において、合成対象である基板中心部側に配置される第１のボンディングパッドおよび基板外縁部側に配置される第２のボンディングパッドについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、各長方形状の傾き角度が一致するか否かを判定する。図２は、本発明の第１の実施例における、長方形状を有するボンディングパッドの基準座標上における傾き角度を説明する図である。長方形状を有するボンディングパッド５４が図示のように基板５１上に配置されている場合において、基板５１上に基準座標を仮想的に設ける。本実施例では、長方形状を有するボンディングパッド５４のｘ軸から見た角度θを、当該ボンディングパッドの傾き角度と定義する。なお、仮想的に設けられる基準座標は、図２の例に限定されるものではなく、ボンディングパッドの長方形状の傾き具合を一義的に特定できるものであればよい。
【００１７】
合成対象である２つのボンディングパッドの傾き角度の大きさが一致しないとステップＳ１０１において判定された場合は、ステップＳ１０２において、第１のボンディングパッドの基板外縁部側の２つの頂点と、各該頂点にそれぞれ対向する、第２のボンディングパッドの基板中心部側の２つの頂点と、の間の各距離のうち、短い距離を構成する頂点同士が一致するように第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する。
【００１８】
次いで、ステップＳ１０３において、ステップＳ１０２で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの間の結合部付近に生じる凹形状を除去するための補充領域を生成する。
【００１９】
そして、ステップＳ１０４において、ステップＳ１０２で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状と、ステップＳ１０３で生成した補充領域と、を結合して生成される形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００２０】
一方、合成対象である２つのボンディングパッドの傾き角度の大きさが一致するとステップＳ１０１において判定された場合は、ステップＳ１０５において、第１のボンディングパッドの基板外縁部側の辺と、第２のボンディングパッドの基板中心部側の辺とが一致するように、第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する。
【００２１】
そして、ステップＳ１０６において、ステップＳ１０５で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００２２】
本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理における上記各ステップＳ１０１〜Ｓ１０６は、コンピュータ等の演算処理装置により実行される。なお、ステップＳ１０１を実行する前に、ボンディングパッドの形状、座標、大きさおよび向き、半導体チップの電極端子からボンディングパッドへの配線、ならびに、必要に応じて各ビアの座標、形状、大きさおよび向き、などに関するデータを、本実施例のボンディングパッド合成処理を実行する演算処理装置に予め入力しておく。上記演算処理装置は、入力された上記データを用いて、ステップＳ１０１から処理を開始する。
【００２３】
以下に、いくつか具体例を挙げる。図３は、本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理の第１の具体例を説明する図である。本具体例では、図３（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置される２個のボンディングパッド、すなわち基板中心部側に配置される長方形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される長方形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰの各頂点をｐａ、ｐｂ、ｐｃおよびｐｄとし、特に頂点ｐａおよびｐｂを基板中心部側の頂点とし、頂点ｐｃおよびｐｄを基板外縁部側の頂点とする。また、ボンディングパッドＱの各頂点をｑａ、ｑｂ、ｑｃおよびｑｄとし、特に頂点ｑａおよびｑｂを基板中心部側の頂点とし、頂点ｑｃおよびｑｄを基板外縁部側の頂点とする。
【００２４】
図３（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、各長方形状の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱの傾き角度の大きさは一致しない。
【００２５】
そこで、図３（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の頂点ｐｃおよびｐｄと、これら頂点ｐｃおよびｐｄにそれぞれ対向する、ボンディングパッドＱの基板中心部側の頂点ｑｂおよびｑａと、の間の各距離「ｐｄ〜ｑａ」および「ｐｃ〜ｑｂ」のうち、短い距離を構成する頂点ｐｃと頂点ｑｂとが一致するようにボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。
【００２６】
ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αには、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合部付近に、凹形状が生じる。そこで、図３（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αに関して、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの間の結合部付近に生じる凹形状を除去するための補充領域β（図中、点線で示す。）を生成する。
【００２７】
本実施例では、補充領域βを次のように生成する。すなわち、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」と、ボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」と、ボンディングパッドＰの輪郭線「ｐａ、ｐｄ」からの延長線であって当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う延長線ｌｐと、ボンディングパッドＱの輪郭線「ｑｄ、ｑａ」からの延長線であって当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う延長線ｌｑと、で囲まれた領域βを、補充領域として生成する。
【００２８】
そして、図３（ｄ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αと、補充領域βと、を結合して生成される形状γを、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００２９】
図４は、本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理の第２の具体例を説明する図である。本具体例では、図４（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に並んで配置される２個のボンディングパッドＰおよびＱに関して、基板中心部側に配置される長方形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される長方形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰおよびＱの各頂点の定義は、図３（ａ）で説明したものと同様である。
【００３０】
図４（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、各長方形状の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱの傾き角度の大きさは一致しない。
【００３１】
そこで、図４（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の頂点ｐｃおよびｐｄと、これら頂点ｐｃおよびｐｄにそれぞれ対向する、ボンディングパッドＱの基板中心部側の頂点ｑｂおよびｑａと、の間の各距離「ｐｄ〜ｑａ」および「ｐｃ〜ｑｂ」のうち、短い距離を構成する頂点ｐｄと頂点ｑａとが一致するようにボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。
【００３２】
ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αには、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合部付近に、凹形状が生じる。そこで、図４（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αに関して、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの間の結合部付近に生じる凹形状を除去するための補充領域β（図中、点線で示す。）を生成する。補充領域βは次のように生成する。すなわち、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｃ、ｐｄ」と、ボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑｂ、ｑａ」と、ボンディングパッドＰの輪郭線「ｐｂ、ｐｃ」からの延長線であって当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う延長線ｌｐと、ボンディングパッドＱの輪郭線「ｑｃ、ｑｂ」からの延長線であって当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う延長線ｌｑと、で囲まれた領域βを、補充領域として生成する。
【００３３】
そして、図４（ｄ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αと、補充領域βと、を結合して生成される形状γを、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００３４】
図５は、本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理の第３の具体例を説明する図である。本具体例では、図５（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に並んで配置される２個のボンディングパッド、すなわち基板中心部側に配置される長方形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される長方形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰおよびＱの各頂点の定義は、図３（ａ）で説明したものと同様である。
【００３５】
図５（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、各長方形状の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱの傾き角度の大きさは一致する。
【００３６】
そこで、図５（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｃ、ｐｄ」と、ボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑｂ、ｑａ」とが一致するように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。
【００３７】
そして、図５（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αを、合成後のボンディングパッドの形状γとして確定する。
【００３８】
なお、本発明の第１の実施例では、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの間の結合部付近に生じる凹形状を除去するための補充領域βを、図３（ｃ）および図４（ｃ）を参照して説明したようなやり方で生成したが、これ以外のやり方であってもよい。
【００３９】
本発明の第２および第３の実施例は、基板中心部から基板外縁部の方向に並ぶボンディングパッドがそれぞれ平行四辺形状を有する場合に適用するものである。図６は、平行四辺形状を有するボンディングパッドを例示する図である。また、図７は、平行四辺形状を有するボンディングパッドの基準座標上における傾き角度を説明する図である。
【００４０】
ボンディングパッド５４は、ワイヤを確実に接続するために、ワイヤの接続方向（図中、矢印で示す。）と直交な方向にある程度の幅ｈを有している必要がある。この幅ｈを、本願明細書では、「有効幅」と称する。ボンディングパッド５４が平行四辺形状の場合は、平行四辺形の高さが、当該ボンディングパッドへのワイヤ接続に必要な有効幅ｈに相当することになる。ここで、図７に示すように、平行四辺形状を有するボンディングパッド５４が図示のように配置される基板５１上に基準座標を仮想的に設けて考え、平行四辺形状を有するボンディングパッド５４に接続されるワイヤの方向の、ｘ軸から見た角度θを、当該ボンディングパッドの傾き角度と定義する。ボンディングパッド５４の基板上における配置位置により、当該ボンディングパッドの傾き角度が異なるので、ボンディングパッド５４の平行四辺形状の、いわゆる「つぶれ具合」も異なってくる。例えば、ボンディングバッド５４が基板５１のある一辺上における中央付近に位置する場合は、図６（ａ）に示すように、ボンディングパッド５４は、長方形に比較的近い形状の平行四辺形になる。そして、ボンディングバッド５４が基板５１のある一辺上において端部に近い位置に配置されるにつれ、図６（ｂ）〜（ｃ）に示すように、ボンディングパッド５４の平行四辺形状はつぶれていく。つまり、基板５１のある一辺上において端部に近い位置に配置されるボンディングパッド５４ほど、ボンディングパッド５４の傾き角度が大きくなる。したがって、ボンディングパッドの有効幅ｈはボンディングパッド５４の基板５１上の配置位置にかかわらず当然に一定であるので、基板５１のある一辺上において端部に近い位置に配置されるボンディングパッド５４ほど、ボンディングパッド５４の平行四辺形状の辺の長さは長くなることになる。例えば、図６で言えば、ｋ1＜ｋ2＜ｋ3となる。
【００４１】
図８は、本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の動作フローを示すフローチャートである。本実施例では、基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並ぶボンディングパッドがそれぞれ平行四辺形状を有する場合におけるボンディングパッド合成処理について説明する。また、説明を簡明にするために、ボンディングパッドは基板中心部から基板外縁部の方向に向かって２個に並んでいるものとし、基板中心部側に配置されるボンディングパッドを「第１のボンディングパッド」と称し、基板外縁部側に配置されるボンディングパッドを「第２のボンディングパッド」と称するものとする。
【００４２】
まず、ステップＳ２０１において、合成対象である基板中心部側に配置される第１のボンディングパッドおよび基板外縁部側に配置される第２のボンディングパッドについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。
【００４３】
合成対象である２つのボンディングパッドについて、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度の大きさが一致しないとステップＳ２０１において判定された場合は、ステップＳ２０２において、第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させて、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する。より具体的には、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合部付近に位置することになる第１のボンディングパッドおよび第２のボンディングパッドの鈍角側の頂点を含んだ部分が、凸形状を構成するものとならないように、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する。
【００４４】
次いで、ステップＳ２０３において、ステップＳ２０２で生成した第１のボンディングパッドの基板外縁部側の辺の長さと第２のボンディングパッドの基板中心部側の辺の長さとが一致するか否かを判定する。
【００４５】
ステップＳ２０３において辺の長さが一致しないと判定された場合は、ステップＳ２０４において、ステップＳ２０２で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの間の結合部付近に生じる凸形状を除去する削除領域を決定する。削除領域は次のようにして決定する。すなわち、ステップＳ２０２で生成した第１のボンディングパッドの基板外縁部側の辺の長さおよび第２のボンディングパッドの基板中心部側の辺の長さのうち当該辺の長さの長い方のボンディングパッド中の当該辺上の鋭角側の頂点を含む領域であって、当該辺の長さの短い方のボンディングパッドの当該辺上の鋭角側の頂点を通りかつ当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う輪郭線からの延長線によって画定される領域を、削除領域として決定する。
【００４６】
そして、ステップＳ２０５において、ステップＳ２０２で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状から、ステップＳ２０４で決定した削除領域を削除し、これにより生成された形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００４７】
一方、合成対象である２つのボンディングパッドについて、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度の大きさが一致するとステップＳ２０１において判定された場合は、ステップＳ２０６において、第１のボンディングパッドの基板外縁部側の辺と、第２のボンディングパッドの基板中心部側の辺とが一致するように、第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する。
【００４８】
ステップＳ２０７では、ステップＳ２０６で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。また、同じくステップＳ２０７では、ステップＳ２０３において辺の長さが一致すると判定された場合にも、ステップＳ２０２で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００４９】
本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理における上記各ステップＳ２０１〜Ｓ２０７は、コンピュータ等の演算処理装置により実行される。なお、ステップＳ２０１を実行する前に、ボンディングパッドの形状、座標、大きさおよび向き、半導体チップの電極端子からボンディングパッドへの配線、ならびに、必要に応じて各ビアの座標、形状、大きさおよび向き、などに関するデータを、本実施例のボンディングパッド合成処理を実行する演算処理装置に予め入力しておく。上記演算処理装置は、入力された上記データを用いて、ステップＳ２０１から処理を開始する。
【００５０】
以下に、いくつか具体例を挙げる。図９は、本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の第１の具体例を説明する図である。本具体例では、図９（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置される２つのボンディングパッド、すなわち基板中心部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰの各頂点をｐａ、ｐｂ、ｐｃおよびｐｄとし、特に頂点ｐａおよびｐｂを基板中心部側の頂点とし、頂点ｐｃおよびｐｄを基板外縁部側の頂点とする。また、ボンディングパッドＱの各頂点をｑａ、ｑｂ、ｑｃおよびｑｄとし、特に頂点ｑａおよびｑｂを基板中心部側の頂点とし、頂点ｑｃおよびｑｄを基板外縁部側の頂点とする。
【００５１】
図９（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向の傾き角度は一致しない。
【００５２】
そこで、図９（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。すなわち、ボンディングパッドＰとボンディングパッドとの結合部付近に位置することになるボンディングパッドＰの鈍角側の頂点ｐｃを含む部分およびボンディングパッドＱの鈍角側の頂点ｑｂを含んだ部分が、凸形状を構成するものとならないように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。より具体的に言えば、ボンディングパッドＰの鈍角側の頂点ｐｃを含む部分およびボンディングパッドＱの鈍角側の頂点ｑｂを含む部分が凸形状を構成するものとならないようにするためには、ボンディングパッドＰの鋭角側の頂点ｐｄと、ボンディングパッドＱの鋭角側の頂点ｑａとを一致させればよい。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。
【００５３】
次に、図９（ｂ）の状態で、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さとボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さとが一致するか否かを判定する。図示のとおり、これら辺の長さは一致しない。
【００５４】
そこで、図９（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αに関して、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの間の結合部付近に生じる凸形状（この場合、ボンディングパッドＰの「鋭角側」の頂点ｐｄを含む部分）を除去する削除領域δ（図中、点線で示す。）を決定する。削除領域δは次のようにして決定する。すなわち、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さおよびボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さのうち、当該辺の長さの長い方のボンディングパッドＰ中の当該辺「ｐｄ、ｐｃ」上の鋭角側の頂点ｐｄを含む領域であって、当該辺の長さの短い方のボンディングパッドＱの当該辺「ｑａ、ｑｂ」上の鋭角側の頂点ｑａを通りかつボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向に沿う輪郭線「ｑｂ、ｑａ」からの延長線によって画定される領域δを、削除領域として決定する。
【００５５】
そして、図９（ｄ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αから、削除領域δを削除し、これにより生成された形状γを、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００５６】
図１０は、本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の第２の具体例を説明する図である。本具体例では、図１０（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に並んで配置される２つ個ボンディングパッドＰおよびＱに関して、基板中心部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰおよびＱの各頂点の定義は、図９（ａ）で説明したものと同様である。
【００５７】
図１０（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向の傾き角度は一致しない。
【００５８】
そこで、図１０（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。すなわち、ボンディングパッドＰとボンディングパッドとの結合部付近に位置することになるボンディングパッドＰの鈍角側の頂点ｐｃを含む部分およびボンディングパッドＱの鈍角側の頂点ｑａを含む部分が凸形状を構成するものとならないように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。より具体的に言えば、ボンディングパッドＰの鈍角側の頂点ｐｃを含む部分およびボンディングパッドＱの鈍角側の頂点ｑｃを含む部分が凸形状を構成するものとならないようにするためには、ボンディングパッドＰの鋭角側の頂点ｐｄと、ボンディングパッドＱの鈍角側の頂点ｑａとを一致させればよい。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。
【００５９】
次に、図１０（ｂ）の状態で、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さとボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さとが一致するか否かを判定する。図示のとおり、これら辺の長さは一致しない。
【００６０】
そこで、図１０（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αに関して、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの間の結合部付近に生じる凸形状（この場合、ボンディングパッドＱの「鋭角側」の頂点ｑｂを含む部分）を除去する削除領域δ（図中、点線で示す。）を決定する。削除領域δは次のようにして決定する。すなわち、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さおよびボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さのうち、当該辺の長さの長い方のボンディングパッドＱ中の当該辺「ｑａ、ｑｂ」上の鋭角側の頂点ｑｂを含む領域であって、当該辺の長さの短い方のボンディングパッドＰの当該辺「ｐｄ、ｐｃ」上の鈍角側の頂点ｐｃを通りかつボンディングパッドＰに接続されるワイヤの方向に沿う輪郭線「ｐｂ、ｐｃ」からの延長線によって画定される領域δを、削除領域として決定する。
【００６１】
そして、図１０（ｄ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αから、削除領域δを削除し、これにより生成された形状γを、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００６２】
図１１は、本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の第３の具体例を説明する図である。本具体例では、図１１（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に並んで配置される２個のボンディングパッドＰおよびＱに関して、基板中心部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰおよびＱの各頂点の定義は、図９（ａ）で説明したものと同様である。
【００６３】
図１１（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向の傾き角度は一致しない。
【００６４】
そこで、図１１（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。すなわち、ボンディングパッドＰとボンディングパッドとの結合部付近に位置することになるボンディングパッドＰの鈍角側の頂点ｐｃを含む部分およびボンディングパッドＱの鈍角側の頂点ｑｂを含む部分が凸形状を構成するものとならないように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。
【００６５】
次に、図１１（ｂ）の状態で、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さとボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さとが一致するか否かを判定する。図示のとおり、これら辺の長さは一致する。
【００６６】
そこで、図１１（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αを、合成後のボンディングパッドの形状γとして確定する。
【００６７】
図１２は、本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の第４の具体例を説明する図である。本具体例では、図１２（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に並んで配置される２個のボンディングパッドＰおよびＱに関して、基板中心部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰおよびＱの各頂点の定義は、図９（ａ）で説明したものと同様である。
【００６８】
図１２（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向の傾き角度は一致する。
【００６９】
そこで、図１２（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。当該傾き角度が互いに一致するので、図６および７を参照して説明したことから、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さとボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さとは等しいことは明白である。ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合することにより、結合形状αが得られる。
【００７０】
そこで、図１２（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αを、合成後のボンディングパッドの形状γとして確定する。
【００７１】
図１３は、本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の動作フローを示すフローチャートである。本実施例では、基板中心部から基板外縁部の方向に並ぶボンディングパッドがそれぞれ平行四辺形状を有する場合におけるボンディングパッド合成処理について説明する。また、説明を簡明にするために、ボンディングパッドが基板中心部から基板外縁部の方向に向かって２個に並んでいるものとし、基板中心部側に配置されるボンディングパッドを「第１のボンディングパッド」と称し、基板外縁部側に配置されるボンディングパッドを「第２のボンディングパッド」と称するものとする。
【００７２】
まず、ステップＳ３０１において、合成対象である基板中心部側に配置される第１のボンディングパッドおよび基板外縁部側に配置される第２のボンディングパッドについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。
【００７３】
合成対象である２つのボンディングパッドについて、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度の大きさが一致しないとステップＳ３０１において判定された場合は、ステップＳ３０２において、第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させて、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する。より具体的には、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合部付近に位置することになる第１のボンディングパッドおよび第２のボンディングパッドの鋭角側の頂点を含む部分が凸形状を構成するものとならないように、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する。
【００７４】
次いで、ステップＳ３０３において、ステップＳ３０２で生成した第１のボンディングパッドの基板外縁部側の辺の長さと第２のボンディングパッドの基板中心部側の辺の長さとが一致するか否かを判定する。
【００７５】
ステップＳ３０３において辺の長さが一致しないと判定された場合は、ステップＳ３０４において、ステップＳ３０２で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの間の結合部付近において生じた凹形状を除去するための補充領域を生成する。すなわち、ステップＳ３０２で生成した第１のボンディングパッドの基板外縁部側の辺の長さおよび第２のボンディングパッドの基板中心部側の辺の長さのうち当該辺の長さの長い方のボンディングパッドの当該辺と、当該辺の長さの長い方のボンディングパッドの当該辺上の鈍角側の頂点を通りかつ当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う輪郭線からの延長線と、当該辺の長さの短い方のボンディングパッドの、凹形状を構成する頂点を通る輪郭線と、で囲まれた領域を、補充領域として生成する。
【００７６】
そして、ステップＳ３０５において、ステップＳ３０２で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状と、ステップＳ３０４で生成した補充領域と、を結合して生成される形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００７７】
一方、合成対象である２つのボンディングパッドについて、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度の大きさが一致するとステップＳ３０１において判定された場合は、ステップＳ３０６において、第１のボンディングパッドの基板外縁部側の辺と、第２のボンディングパッドの基板中心部側の辺とが一致するように、第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する。
【００７８】
ステップＳ３０７では、ステップＳ３０６で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。また、同じくステップＳ３０７では、ステップＳ３０３において辺の長さが一致すると判定された場合にも、ステップＳ３０２で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００７９】
本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理における上記各ステップＳ３０１〜Ｓ３０７は、コンピュータ等の演算処理装置により実行される。なお、ステップＳ３０１を実行する前に、ボンディングパッドの形状、座標、大きさおよび向き、半導体チップの電極端子からボンディングパッドへの配線、ならびに、必要に応じて各ビアの座標、形状、大きさおよび向き、などに関するデータを、本実施例のボンディングパッド合成処理を実行する演算処理装置に予め入力しておく。上記演算処理装置は、入力された上記データを用いて、ステップＳ３０１から処理を開始する。
【００８０】
以下に、いくつか具体例を挙げる。図１４は、本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の第１の具体例を説明する図である。本具体例では、図１４（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置される２個のボンディングパッドＰおよびＱに関して、基板中心部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰの各頂点をｐａ、ｐｂ、ｐｃおよびｐｄとし、特に頂点ｐａおよびｐｂを基板中心部側の頂点とし、頂点ｐｃおよびｐｄを基板外縁部側の頂点とする。また、ボンディングパッドＱの各頂点をｑａ、ｑｂ、ｑｃおよびｑｄとし、特に頂点ｑａおよびｑｂを基板中心部側の頂点とし、頂点ｑｃおよびｑｄを基板外縁部側の頂点とする。
【００８１】
図１４（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向の傾き角度は一致しない。
【００８２】
そこで、図１４（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。すなわち、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合部付近に位置することになるボンディングパッドＰの鋭角側の頂点ｐｄを含む部分およびボンディングパッドＱの鋭角側の頂点ｑａを含む部分が凸形状を構成するものとならないように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。より具体的に言えば、ボンディングパッドＰの鋭角側の頂点ｐｄを含む部分およびボンディングパッドＱの鋭角側の頂点ｑａを含む部分が凸形状を構成するものとならないようにするためには、ボンディングパッドＰの鋭角側の頂点ｐｄと、ボンディングパッドＱの鋭角側の頂点ｑａとを一致させればよい。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。
【００８３】
次に、図１４（ｂ）の状態で、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さとボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さとが一致するか否かを判定する。図示のとおり、これら辺の長さは一致しない。
【００８４】
そこで、図１４（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αに関して、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの間の結合部付近において生じた凹形状を除去するための補充領域β（図中、点線で示す。）を生成する。すなわち、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さおよびボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さのうち当該辺の長さの長い方のボンディングパッドＰの当該辺「ｐｄ、ｐｃ」と、当該辺の長さの長い方のボンディングパッドＰの当該辺上の鈍角側の頂点ｐｃを通りかつ当該ボンディングパッドＰに接続されるワイヤの方向に沿う輪郭線「ｐｂ、ｐｃ」からの延長線と、当該辺の長さの短い方のボンディングパッドＱの、当該凹形状を構成する頂点ｑｂを通る輪郭線「ｑｂ、ｑｃ」と、で囲まれた領域βを、補充領域として生成する。
【００８５】
そして、図１４（ｄ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αと、補充領域βと、を結合して生成された形状γを、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００８６】
図１５は、本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の第２の具体例を説明する図である。本具体例では、図１５（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に並んで配置される２個のボンディングパッドＰおよびＱに関して、基板中心部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰおよびＱの各頂点の定義は、図１４（ａ）で説明したものと同様である。
【００８７】
図１５（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向の傾き角度は一致しない。
【００８８】
そこで、図１５（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。すなわち、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合部付近に位置することになるボンディングパッドＰの鋭角側の頂点ｐｄを含む部分およびボンディングパッドＱの鋭角側の頂点ｑｂを含む部分が凸形状を構成するものとならないように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。より具体的に言えば、ボンディングパッドＰの鋭角側の頂点ｐｄを含む部分およびボンディングパッドＱの鋭角側の頂点ｑｂを含む部分が凸形状を構成するものとならないようにするためには、ボンディングパッドＰの鈍角側の頂点ｐｃと、ボンディングパッドＱの鋭角側の頂点ｑｂとを一致させればよい。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。
【００８９】
次に、図１５（ｂ）の状態で、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さとボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さとが一致するか否かを判定する。図示のとおり、これら辺の長さは一致しない。
【００９０】
そこで、図１５（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αに関して、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの間の結合部付近において生じた凹形状を除去するための補充領域β（図中、点線で示す。）を生成する。すなわち、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さおよびボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さのうち当該辺の長さの長い方のボンディングパッドＱの当該辺「ｑａ、ｑｂ」と、当該辺の長さの長い方のボンディングパッドＱの当該辺上の鈍角側の頂点ｑａを通りかつ当該ボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向に沿う輪郭線「ｑｄ、ｑａ」からの延長線と、当該辺の長さの短い方のボンディングパッドＰの、当該凹形状を構成する頂点ｐｄを通る輪郭線「ｐａ、ｐｄ」と、で囲まれた領域βを、補充領域として生成する。
【００９１】
そして、図１５（ｄ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αと、補充領域βと、を結合して生成された形状γを、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【００９２】
図１６は、本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の第３の具体例を説明する図である。本具体例では、図１６（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に並んで配置される２個のボンディングパッドＰおよびＱに関して、基板中心部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰおよびＱの各頂点の定義は、図１４（ａ）で説明したものと同様である。
【００９３】
図１６（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向の傾き角度は一致しない。
【００９４】
そこで、図１６（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。すなわち、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合部付近に位置することになるボンディングパッドＰの鋭角側の頂点ｐｄを含む部分およびボンディングパッドＱの鋭角側の頂点ｑａを含む部分が凸形状を構成するものとならないように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。
【００９５】
次に、図１６（ｂ）の状態で、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さとボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さとが一致するか否かを判定する。図示のとおり、これら辺の長さは一致する。
【００９６】
そこで、図１６（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αを、合成後のボンディングパッドの形状γとして確定する。
【００９７】
図１７は、本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の第４の具体例を説明する図である。本具体例では、図１７（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に並んで配置される２個のボンディングパッドＰおよびＱに関して、基板中心部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰおよびＱの各頂点の定義は、図１４（ａ）で説明したものと同様である。
【００９８】
図１７（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向の傾き角度は一致する。
【００９９】
そこで、図１７（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。当該傾き角度が互いに一致するので、図６および７を参照して説明したことから、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さとボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さとは等しいことは明白である。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。
【０１００】
そして、図１７（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αを、合成後のボンディングパッドの形状γとして確定する。
【０１０１】
以上説明した本発明の第１〜第３の実施例では、ボンディングパッドが基板中心部から基板外縁部の方向に向かって２列に並んでいる場合について説明したが、ボンディングパッドが複数列並んでいる場合に本発明を適用してもよい。図１８は、本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理を、ボンディングパッドが基板中心部から基板外縁部の方向に向かって４列に並ぶ場合に適用した一具体例を説明する図である。本具体例では、図１８（ａ）に示すように、基板中心部から基板外縁部の方向に、４つのボンディングパッドＰ、Ｑ、ＲおよびＳを合成する処理について考える。
【０１０２】
図１８（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰ、Ｑ、ＲおよびＳについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。
【０１０３】
次に、上記傾き角度の判定結果に応じて、図１８（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰ、Ｑ、ＲおよびＳを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰ、Ｑ、ＲおよびＳを結合する。この結合処理については、図９（ｂ）を参照して説明したとおりである。これにより、ボンディングパッドＰ、Ｑ、ＲおよびＳの結合形状αが得られる。
【０１０４】
次に、図１８（ｂ）の状態で、ボンディングパッドＰおよびＱ間、ボンディングパッドＱおよびＲ間、ならびにボンディングパッドＲおよびＳ間において、結合した平行四辺形状の辺の長さの大小関係を判定する。
【０１０５】
次に、図１８（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰ、Ｑ、ＲおよびＳの結合形状αに関して、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの間の結合部付近に生じる凸形状を除去する削除領域δ１（図中、点線で示す。）、および、ボンディングパッドＲとボンディングパッドＳとの間の結合部付近に生じる凸形状を除去する削除領域δ２（図中、同じく点線で示す。）を決定する。この削除領域の生成処理については、図９（ｃ）を参照して説明したとおりである。
【０１０６】
そして、図１８（ｄ）に示すように、ボンディングパッドＰ、Ｑ、ＲおよびＳの結合形状αから、削除領域δ１およびδ２を削除し、これにより生成された形状γを、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。
【０１０７】
上述した本発明の各実施例によるボンディングパッド合成処理は、コンピュータを用いて実現される。図１９は、記録媒体に格納された、本発明によるボンディングパッド合成処理を実行するためのコンピュータプログラムの、コンピュータ上の動作を説明するシステム構成図である。
【０１０８】
コンピュータにボンディングパッド合成処理を実行させるコンピュータプログラムは、図１９に示すように、記録媒体（フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の外部記録媒体）１０に格納されており、一例として、次に説明するような構成によるコンピュータにインストールされて動作する。
【０１０９】
ＣＰＵ１１は、ボンディングパッド合成処理全体を制御する。このＣＰＵ１１に、バス１２を介してＲＯＭ１３、ＲＡＭ１４、ＨＤ（ハードディスク装置）１５、マウスやキーボード等の入力装置１６、外部記録媒体ドライブ装置１７およびＬＣＤ、ＣＲＴ等の表示装置１８が接続されている。ＣＰＵ１１の制御プログラムはＲＯＭ１３に格納されている。
【０１１０】
ボンディングパッド合成処理を実行するコンピュータプログラム（ボンディングパッド合成処理プログラム）は、記録媒体１０からＨＤ１５にインストール（記憶）される。また、ＲＡＭ１４には、ボンディングパッド合成処理をＣＰＵ１１が実行する際の作業領域や、ボンディングパッド合成処理を実行するコンピュータプログラムの一部が記憶される領域が確保されている。また、ＨＤ１５には、入力データ、最終データ、さらにＯＳ（オペレーティングシステム）等が予め記憶される。
【０１１１】
まず、コンピュータの電源を投入すると、ＣＰＵ１１がＲＯＭ１０から制御プログラムを読み出し、さらにＨＤ１５からＯＳを読み込み、ＯＳを起動させる。これによりコンピュータはボンディングパッド合成処理プログラムを記録媒体１０からインストール可能な状態となる。
【０１１２】
次に、記録媒体１０を外部記録媒体ドライブ装置１７に装着し、入力装置１６から制御コマンドをＣＰＵ１１に入力し、記録媒体１０に格納されたボンディングパッド合成処理プログラムを読み取ってＨＤ１５等に記憶する。つまりボンディングパッド合成処理プログラムをコンピュータにインストールする。
【０１１３】
その後、オペレータの指示により、ボンディングパッド合成処理プログラムがコンピュータ上で動作する。ボンディングパッド合成処理の結果は、所定のデータ形式で記録すればよい。
【０１１４】
なお、図１９のコンピュータでは、記録媒体１０に記憶されたボンディングパッド合成処理プログラムをＨＤ１５にインストールするようにしたが、これに限らず、ＬＡＮ等の情報伝送媒体を介して、コンピュータにインストールされてもよいし、予めコンピュータに内蔵のＨＤ１５に格納されていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１１５】
本発明は、半導体チップが複数段配置された半導体パッケージの配線設計において、複数のボンディングパッドを１つに合成するよう設計する際に用いることができる。本発明によれば、ボンディングパッド合成処理をコンピュータによる自動演算処理で実現するので、従来のように設計者の技量、経験、勘などに左右されることなく、安定した品質の合成ボンディングパッドの形状を短時間で容易に確定することができる。ボンディングパッド合成処理の自動演算処理化により、従来のような人的ミスも生じなくなり、完成品の品質のバラツキがなくなる。配線設計における工数を減らすことができるので、設計に要する作業時間が大幅に短縮され、設計者の負担も低減する。また、結果として半導体パッケージの製造コストも低減できる。
【図面の簡単な説明】
【０１１６】
【図１】本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理の動作フローを示すフローチャートである。
【図２】本発明の第１の実施例における、長方形状を有するボンディングパッドの基準座標上における傾き角度を説明する図である。
【図３】本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理の第１の具体例を説明する図である。
【図４】本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理の第２の具体例を説明する図である。
【図５】本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理の第３の具体例を説明する図である。
【図６】平行四辺形状を有するボンディングパッドを例示する図である。
【図７】平行四辺形状を有するボンディングパッドの基準座標上における傾き角度を説明する図である。
【図８】本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の動作フローを示すフローチャートである。
【図９】本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の第１の具体例を説明する図である。
【図１０】本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の第２の具体例を説明する図である。
【図１１】本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の第３の具体例を説明する図である。
【図１２】本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の第４の具体例を説明する図である。
【図１３】本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の動作フローを示すフローチャートである。
【図１４】本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の第１の具体例を説明する図である。
【図１５】本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の第２の具体例を説明する図である。
【図１６】本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の第３の具体例を説明する図である。
【図１７】本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の第４の具体例を説明する図である。
【図１８】本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理を、ボンディングパッドが基板中心部から基板外縁部の方向に向かって４列に並ぶ場合に適用した一具体例を説明する図である。
【図１９】記録媒体に格納された、本発明によるボンディングパッド合成処理を実行するためのコンピュータプログラムの、コンピュータ上の動作を説明するシステム構成図である。
【図２０】半導体チップが複数段配置された半導体パッケージを模式的に例示する側面図である。
【図２１】半導体チップが複数段配置された半導体パッケージを模式的に例示する上面図である。
【符号の説明】
【０１１７】
１０ 記録媒体
１１ ＣＰＵ
１３ ＲＯＭ
１５ ハードディスク装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置される第１および第２のボンディングパッドの合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記基板中心部側に配置される前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の２つの頂点と、各該頂点にそれぞれ対向する、前記基板外縁部側に配置される前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の２つの頂点と、の間の各距離のうち、短い距離を構成する頂点同士が一致するように前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
該結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの間の結合部付近において凹形状が生じた場合において、当該凹形状を除去するための補充領域を生成する生成ステップと、を備え、
前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの前記結合形状と、前記補充領域と、を結合して生成される形状を、前記合成後のボンディングパッドの形状として確定することを特徴とするボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項２】
基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ長方形状を有する第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記基板中心部側に配置される前記第１のボンディングパッドおよび前記基板外縁部側に配置される前記第２のボンディングパッドについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、各前記長方形状の傾き角度が一致するか否かを判定する判定ステップと、
該判定ステップにおいて前記傾き角度の大きさが一致しないと判定された場合において、前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の２つの頂点と、各該頂点にそれぞれ対向する、前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の２つの頂点と、の間の各距離のうち、短い距離を構成する頂点同士が一致するように前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
該結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの間の結合部付近に生じる凹形状を除去するための補充領域を生成する生成ステップと、を備え、
前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの前記結合形状と、前記補充領域と、を結合して生成される形状を、前記合成後のボンディングパッドの形状として確定することを特徴とするボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項３】
前記生成ステップは、前記結合ステップで生成された前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の辺と、前記結合ステップで生成された前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の辺と、前記結合ステップで生成された前記第１および第２のボンディングパッドの輪郭線からの各延長線であって当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う延長線と、で囲まれた領域を、前記補充領域として生成する請求項１または２に記載のボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項４】
基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ長方形状を有する第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記基板中心部側に配置される前記第１のボンディングパッドおよび前記基板外縁部側に配置される前記第２のボンディングパッドについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、各前記長方形状の傾き角度が一致するか否かを判定する判定ステップと、
前記判定ステップにおいて前記傾き角度の大きさが一致すると判定された場合、前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の辺と、前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の辺とが一致するように、前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、を備え、
前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合形状を、前記合成後のボンディングパッドの形状として確定することを特徴とするボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項５】
基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ平行四辺形状を有しかつ該平行四辺形の高さが互いに等しい第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させて、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップであって、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合部付近に位置することになる前記第１のボンディングパッドおよび前記第２のボンディングパッドの鈍角側の頂点を含んだ部分が、凸形状を構成するものとならないように、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
該結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの間の結合部付近において凸形状が生じた場合において、当該凸形状を除去する削除領域を決定する決定ステップと、を備え、
前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの前記結合形状から前記削除領域を削除して生成される形状を、前記合成後のボンディングパッドの形状として確定することを特徴とするボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項６】
基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ平行四辺形状を有しかつ該平行四辺形の高さが互いに等しい第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記基板中心部側に配置される前記第１のボンディングパッドおよび前記基板外縁部側に配置される前記第２のボンディングパッドについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する第１の判定ステップと、
該第１の判定ステップにおいて前記傾き角度の大きさが一致しないと判定された場合において、前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させて、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップであって、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合部付近に位置することになる前記第１のボンディングパッドおよび前記第２のボンディングパッドの鈍角側の頂点を含んだ部分が、凸形状を構成するものとならないように、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
該結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の辺の長さと、前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の辺の長さと、が一致するか否かを判定する第２の判定ステップと、
該第２の判定ステップにおいて前記辺の長さが一致しないと判定された場合において、前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの間の結合部付近に生じる凸形状を除去する削除領域を決定する決定ステップと、を備え、
前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの前記結合形状から前記前記削除領域を削除して生成される形状を、前記合成後のボンディングパッドの形状として確定することを特徴とするボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項７】
前記決定ステップは、前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の辺の長さおよび前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の辺の長さのうち当該辺の長さの長い方のボンディングパッド中の当該辺上の鋭角側の頂点を含んだ領域であって、当該辺の長さの短い方のボンディングパッドの当該辺上の鋭角側の頂点を通りかつ当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う輪郭線からの延長線によって画定される領域を、前記削除領域として決定する請求項５または６に記載のボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項８】
基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ平行四辺形状を有しかつ該平行四辺形の高さが互いに等しい第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させて、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップであって、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合部付近に位置することになる前記第１のボンディングパッドおよび前記第２のボンディングパッドの鋭角側の頂点を含んだ部分が、凸形状を構成するものとならないように、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
該結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの間の結合部付近において凹形状が生じた場合において、当該凹形状を除去するための補充領域を生成する生成ステップと、を備え、
前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの前記結合形状と、前記補充領域と、を結合して生成される形状を、前記合成後のボンディングパッドの形状として確定することを特徴とするボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項９】
基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ平行四辺形状を有しかつ該平行四辺形の高さが互いに等しい第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記基板中心部側に配置される前記第１のボンディングパッドおよび前記基板外縁部側に配置される前記第２のボンディングパッドについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する第１の判定ステップと、
該第１の判定ステップにおいて前記傾き角度の大きさが一致しないと判定された場合において、前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させて、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップであって、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合部付近に位置することになる前記第１のボンディングパッドおよび前記第２のボンディングパッドの鋭角側の頂点を含んだ部分が、凸形状を構成するものとならないように、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
該結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の辺の長さと、前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の辺の長さと、が一致するか否かを判定する第２の判定ステップと、
該第２の判定ステップにおいて前記辺の長さが一致しないと判定された場合において、前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの間の結合部付近において生じた凹形状を除去するための補充領域を生成する生成ステップと、を備え、
前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの前記結合形状と、前記補充領域と、を結合して生成される形状を、前記合成後のボンディングパッドの形状として確定することを特徴とするボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項１０】
前記生成ステップは、前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の辺の長さおよび前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の辺の長さのうち当該辺の長さの長い方のボンディングパッドの当該辺と、当該辺の長さの長い方のボンディングパッドの当該辺上の鈍角側の頂点を通りかつ当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う輪郭線からの延長線と、当該辺の長さの短い方のボンディングパッドの、前記凹形状を構成する当該頂点を通る輪郭線と、で囲まれた領域を、前記補充領域として生成する請求項８または９に記載のボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項１１】
前記第２の判定ステップにおいて前記辺の長さが一致すると判定された場合において、前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の辺と、前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の辺とが一致するように、前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合するさらなる結合ステップをさらに備え、
該さらなる結合ステップで生成した形状を前記合成後のボンディングパッドの形状として確定する請求項９に記載のボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項１２】
基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ平行四辺形状を有しかつ該平行四辺形の高さが互いに等しい第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記基板中心部側に配置される前記第１のボンディングパッドおよび前記基板外縁部側に配置される前記第２のボンディングパッドについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する判定ステップと、
該判定ステップにおいて前記傾き角度の大きさが一致すると判定された場合、前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の辺と、前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の辺とが一致するように、前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、を備え、
前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合形状を、前記合成後のボンディングパッドの形状として確定することを特徴とするボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項１】
基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置される第１および第２のボンディングパッドの合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記基板中心部側に配置される前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の２つの頂点と、各該頂点にそれぞれ対向する、前記基板外縁部側に配置される前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の２つの頂点と、の間の各距離のうち、短い距離を構成する頂点同士が一致するように前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
該結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの間の結合部付近において凹形状が生じた場合において、当該凹形状を除去するための補充領域を生成する生成ステップと、を備え、
前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの前記結合形状と、前記補充領域と、を結合して生成される形状を、前記合成後のボンディングパッドの形状として確定することを特徴とするボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項２】
基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ長方形状を有する第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記基板中心部側に配置される前記第１のボンディングパッドおよび前記基板外縁部側に配置される前記第２のボンディングパッドについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、各前記長方形状の傾き角度が一致するか否かを判定する判定ステップと、
該判定ステップにおいて前記傾き角度の大きさが一致しないと判定された場合において、前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の２つの頂点と、各該頂点にそれぞれ対向する、前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の２つの頂点と、の間の各距離のうち、短い距離を構成する頂点同士が一致するように前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
該結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの間の結合部付近に生じる凹形状を除去するための補充領域を生成する生成ステップと、を備え、
前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの前記結合形状と、前記補充領域と、を結合して生成される形状を、前記合成後のボンディングパッドの形状として確定することを特徴とするボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項３】
前記生成ステップは、前記結合ステップで生成された前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の辺と、前記結合ステップで生成された前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の辺と、前記結合ステップで生成された前記第１および第２のボンディングパッドの輪郭線からの各延長線であって当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う延長線と、で囲まれた領域を、前記補充領域として生成する請求項１または２に記載のボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項４】
基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ長方形状を有する第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記基板中心部側に配置される前記第１のボンディングパッドおよび前記基板外縁部側に配置される前記第２のボンディングパッドについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、各前記長方形状の傾き角度が一致するか否かを判定する判定ステップと、
前記判定ステップにおいて前記傾き角度の大きさが一致すると判定された場合、前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の辺と、前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の辺とが一致するように、前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、を備え、
前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合形状を、前記合成後のボンディングパッドの形状として確定することを特徴とするボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項５】
基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ平行四辺形状を有しかつ該平行四辺形の高さが互いに等しい第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させて、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップであって、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合部付近に位置することになる前記第１のボンディングパッドおよび前記第２のボンディングパッドの鈍角側の頂点を含んだ部分が、凸形状を構成するものとならないように、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
該結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの間の結合部付近において凸形状が生じた場合において、当該凸形状を除去する削除領域を決定する決定ステップと、を備え、
前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの前記結合形状から前記削除領域を削除して生成される形状を、前記合成後のボンディングパッドの形状として確定することを特徴とするボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項６】
基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ平行四辺形状を有しかつ該平行四辺形の高さが互いに等しい第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記基板中心部側に配置される前記第１のボンディングパッドおよび前記基板外縁部側に配置される前記第２のボンディングパッドについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する第１の判定ステップと、
該第１の判定ステップにおいて前記傾き角度の大きさが一致しないと判定された場合において、前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させて、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップであって、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合部付近に位置することになる前記第１のボンディングパッドおよび前記第２のボンディングパッドの鈍角側の頂点を含んだ部分が、凸形状を構成するものとならないように、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
該結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の辺の長さと、前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の辺の長さと、が一致するか否かを判定する第２の判定ステップと、
該第２の判定ステップにおいて前記辺の長さが一致しないと判定された場合において、前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの間の結合部付近に生じる凸形状を除去する削除領域を決定する決定ステップと、を備え、
前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの前記結合形状から前記前記削除領域を削除して生成される形状を、前記合成後のボンディングパッドの形状として確定することを特徴とするボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項７】
前記決定ステップは、前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の辺の長さおよび前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の辺の長さのうち当該辺の長さの長い方のボンディングパッド中の当該辺上の鋭角側の頂点を含んだ領域であって、当該辺の長さの短い方のボンディングパッドの当該辺上の鋭角側の頂点を通りかつ当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う輪郭線からの延長線によって画定される領域を、前記削除領域として決定する請求項５または６に記載のボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項８】
基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ平行四辺形状を有しかつ該平行四辺形の高さが互いに等しい第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させて、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップであって、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合部付近に位置することになる前記第１のボンディングパッドおよび前記第２のボンディングパッドの鋭角側の頂点を含んだ部分が、凸形状を構成するものとならないように、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
該結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの間の結合部付近において凹形状が生じた場合において、当該凹形状を除去するための補充領域を生成する生成ステップと、を備え、
前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの前記結合形状と、前記補充領域と、を結合して生成される形状を、前記合成後のボンディングパッドの形状として確定することを特徴とするボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項９】
基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ平行四辺形状を有しかつ該平行四辺形の高さが互いに等しい第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記基板中心部側に配置される前記第１のボンディングパッドおよび前記基板外縁部側に配置される前記第２のボンディングパッドについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する第１の判定ステップと、
該第１の判定ステップにおいて前記傾き角度の大きさが一致しないと判定された場合において、前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させて、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップであって、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合部付近に位置することになる前記第１のボンディングパッドおよび前記第２のボンディングパッドの鋭角側の頂点を含んだ部分が、凸形状を構成するものとならないように、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
該結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の辺の長さと、前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の辺の長さと、が一致するか否かを判定する第２の判定ステップと、
該第２の判定ステップにおいて前記辺の長さが一致しないと判定された場合において、前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの間の結合部付近において生じた凹形状を除去するための補充領域を生成する生成ステップと、を備え、
前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの前記結合形状と、前記補充領域と、を結合して生成される形状を、前記合成後のボンディングパッドの形状として確定することを特徴とするボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項１０】
前記生成ステップは、前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の辺の長さおよび前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の辺の長さのうち当該辺の長さの長い方のボンディングパッドの当該辺と、当該辺の長さの長い方のボンディングパッドの当該辺上の鈍角側の頂点を通りかつ当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う輪郭線からの延長線と、当該辺の長さの短い方のボンディングパッドの、前記凹形状を構成する当該頂点を通る輪郭線と、で囲まれた領域を、前記補充領域として生成する請求項８または９に記載のボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項１１】
前記第２の判定ステップにおいて前記辺の長さが一致すると判定された場合において、前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の辺と、前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の辺とが一致するように、前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合するさらなる結合ステップをさらに備え、
該さらなる結合ステップで生成した形状を前記合成後のボンディングパッドの形状として確定する請求項９に記載のボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【請求項１２】
基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ平行四辺形状を有しかつ該平行四辺形の高さが互いに等しい第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記基板中心部側に配置される前記第１のボンディングパッドおよび前記基板外縁部側に配置される前記第２のボンディングパッドについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する判定ステップと、
該判定ステップにおいて前記傾き角度の大きさが一致すると判定された場合、前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の辺と、前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の辺とが一致するように、前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、を備え、
前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合形状を、前記合成後のボンディングパッドの形状として確定することを特徴とするボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【公開番号】特開２００７−２７３０１（Ｐ２００７−２７３０１Ａ）
【公開日】平成１９年２月１日（２００７．２．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２０５２９７（Ｐ２００５−２０５２９７）
【出願日】平成１７年７月１４日（２００５．７．１４）
【出願人】（０００１９０６８８）新光電気工業株式会社 (1,516)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年２月１日（２００７．２．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年７月１４日（２００５．７．１４）
【出願人】（０００１９０６８８）新光電気工業株式会社 (1,516)
【Ｆターム（参考）】
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