ポリオレフィン系積層フィルム
【課題】
帯電防止性能に著しく優れ、機械強度、とりわけ低温での引裂き強度にも優れた屋外で使用することもできるポリオレフィン系積層フィルムを提供すること
【解決手段】
少なくとも、プロピレン系共重合体を主成分として帯電防止剤を含んでなる表層と、高密度ポリエチレンを主成分とする中間層とを有する積層フィルムであって、表層の表面抵抗値が１．０×１０１０〜１．０×１０１３Ω／ｍ２の範囲であり、当該積層フィルムの２３℃におけるエレメンドルフ引裂き強度がＭＤ，ＴＤともに２００ｇｆ以上で、０℃におけるエレメンドルフ引裂き強度がＭＤ，ＴＤともに１５０ｇｆ以上であるポリオレフィン系積層フィルム。
帯電防止性能に著しく優れ、機械強度、とりわけ低温での引裂き強度にも優れた屋外で使用することもできるポリオレフィン系積層フィルムを提供すること
【解決手段】
少なくとも、プロピレン系共重合体を主成分として帯電防止剤を含んでなる表層と、高密度ポリエチレンを主成分とする中間層とを有する積層フィルムであって、表層の表面抵抗値が１．０×１０１０〜１．０×１０１３Ω／ｍ２の範囲であり、当該積層フィルムの２３℃におけるエレメンドルフ引裂き強度がＭＤ，ＴＤともに２００ｇｆ以上で、０℃におけるエレメンドルフ引裂き強度がＭＤ，ＴＤともに１５０ｇｆ以上であるポリオレフィン系積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリオレフィン系積層フィルムに関し、さらに詳しくは、クリーンルームの仕切り、壁及びカーテン、クリーンルーム内の機器等のカバー、並びに屋外広告に使用される印刷用基材等に適した、表面固有抵抗と強度に優れたポリオレフィン系積層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年精密電子部品或いは半導体デバイスの高集積化に伴い回路が高詳細化しており、精密電子部品や半導体デバイスの製造工程で使用されるプラスチックの製品・材料等については、帯電による製品の破壊、静電気を防止する観点から、帯電防止性能が強く求められている。
【０００３】
また、精密電子部品や半導体関連部品は、一般環境に存在する埃やヒトの髪の毛等が部品に付着・混入することを防止するために、塵埃を遮断したクリーンルーム或いはクリーンブース（以下、まとめて「クリーンルーム」という）内で製造されるが、上記クリーンルームには、その清浄性を維持する目的で塵埃の混入を防ぐための仕切り、壁及びカーテンなどが設けられている。
【０００４】
上記クリーンルームの仕切り、壁及びカーテンなどとして用いられるフィルム（シート）としては、従来、ポリ塩化ビニルを主成分とするフィルムが多く用いられてきた。このようなフィルムとしては、例えば、特許文献１に、塩化ビニル系樹脂１００重量部あたり、可塑剤２０〜８０重量部を含む樹脂組成物をシート化し、このシートの少なくとも片面に、真空下、プラズマ重合性を有しない不活性ガスのプラズマと、プラズマ重合性を有する有機化合物とを接触させて、シート表面に有機化合物重合体の皮膜を形成してなる塩化ビニル系樹脂製カーテンが開示されている。
【０００５】
また、上記塩化ビニル系樹脂製カーテンは、カーテン中に含有されている可塑剤が揮発又は分解してアウトガスが発生し、クリーンルーム内に放出されてしまうことから、クリーンルーム内を清浄に保ち且つクリーンルーム内で製造される製品の汚染の原因となるアウトガスの発生量を低減させたクリーンルーム用フィルムを提供するため、エチレン−α−オレフィン共重合体及び帯電防止剤を５００〜５０００ｐｐｍ含有してなるクリーンルーム用フィルムが提案されている（特許文献２）。当該クリーンルーム用フィルムは、汚染物質の発生を低減することが可能であるものの、十分な帯電防止性能を未だ達成できていない。特に、近年の精密電子部品或いは半導体デバイスの高集積化に伴う回路の高詳細化から、より高い帯電防止性能を有するクリーンルーム用フィルムが要望されている。
【０００６】
本発明者は、かかる要望に対して検討を重ねたところ、特定のポリマー型帯電防止剤を含有させた積層フィルムが表面固有抵抗と強度に優れることを見出し、当該積層フィルムについて特許出願を行った（特許文献４及び５）。これら特許文献に記載の積層フィルムは上記の要望に対して十分高い性能を示すものである。
一方、優れた帯電防止性能を有し、かつ、耐寒性が要求される屋外用途、例えば、屋外広告に使用される印刷用基材においても使用できる帯電防止フィルムに対する要望もある。このような用途には低温における高い強度が必要とされ、機械強度を更に向上させた帯電防止フィルムが必要とされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭５８−２２５１３１号公報
【特許文献２】特開２００８−６９２７３号公報
【特許文献３】特開２００１−２７８９８５号公報
【特許文献４】特開２０１０−１８８６０９号公報
【特許文献５】特開２０１０−２０１９２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
かかる現状に鑑み、本発明は、帯電防止性能に著しく優れ、機械強度、とりわけ低温での引裂き強度に優れた屋外で使用することもできるポリオレフィン系積層フィルムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる課題を解決するため、本発明は、
（１）少なくとも、プロピレン系共重合体を主成分として帯電防止剤を含んでなる表層と、高密度ポリエチレンを主成分とする中間層とを有する積層フィルムであって、表層の表面抵抗値が１．０×１０１０〜１．０×１０１３Ω／ｍ２の範囲であり、当該積層フィルムの２３℃におけるエレメンドルフ引裂き強度がＭＤ，ＴＤともに２００ｇｆ以上で、０℃におけるエレメンドルフ引裂き強度がＭＤ，ＴＤともに１５０ｇｆ以上であるポリオレフィン系積層フィルム、
（２）前記中間層は１０〜５０質量％のプロピレン系共重合体と５０〜９０質量％の高密度ポリエチレンの混合樹脂組成物を主成分とする（１）に記載のポリオレフィン系積層フィルム、
（３）前記帯電防止剤がポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体を構成成分とするポリマー型帯電防止剤である（１）又は（２）に記載のポリオレフィン系積層フィルム、
（４）前記プロピレン系共重合体がプロピレンとエチレンまたは炭素数４以上のαオレフィンとのブロック共重合体である（１）〜（３）のいずれか１に記載のポリオレフィン系積層フィルム、
（５）前記プロピレン系共重合体は−２０℃でのシャルピー衝撃強度が２．５ｋＪ／ｍ２以上、かつ２３℃でのシャルピー衝撃強度が７ｋＪ／ｍ２以上のブロック共重合体である（１）〜（４）のいずれか１に記載のポリオレフィン系積層フィルム、
（６）さらにプロピレン系共重合体を主成分とする裏層を有し、少なくとも表層／中間層／裏層の３層から構成される（１）〜（５）のいずれか１に記載のポリオレフィン系積層フィルム、
（７）前記中間層にさらに酸化チタンを含んでなる（１）〜（６）のいずれか１に記載のポリオレフィン系積層フィルム、
（８）厚みが１５０〜２００μｍである（１）〜（７）のいずれか１に記載のポリオレフィン系積層フィルム、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、優れた帯電防止性能を保持しながら、低温での強度も良好であるポリオレフィン系積層フィルムが提供される。本発明が提供する積層フィルムは、クリーンルームの仕切り、壁及びカーテン、クリーンルーム内の機器等のカバーやデスクマット等に加えて、屋外広告に使用される印刷用基材に好適に使用することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明が提供するポリオレフィン系積層フィルムは、少なくとも、プロピレン系共重合体を主成分として帯電防止剤を含んでなる表層と、高密度ポリエチレンを主成分とする中間層とを有する積層フィルムであって、表層の表面抵抗値が１．０×１０１０〜１．０×１０１３Ω／ｍ２の範囲であり、当該積層フィルムの２３℃におけるエレメンドルフ引裂き強度が縦方向（ＭＤ），横方向（ＴＤ）ともに２００ｇｆ以上で、０℃におけるエレメンドルフ引裂き強度がＭＤ，ＴＤともに１５０ｇｆ以上であるポリオレフィン系積層フィルムである。
【００１２】
フィルム構成
本発明におけるポリオレフィン系積層フィルムは、少なくとも表層と中間層を有しており、全体として２以上の層から構成される。具体的には、表層と中間層のみから構成される２層フィルム、表層／中間層／裏層から構成される３層フィルムなどがあげられる。また、裏層は表層と同一の組成であっても、異なる組成であってもよい。また、本発明における積層フィルムは、表層と中間層との間、中間層と裏層との間等、各層の間に他の層（例えば、接着層等）を有するように３以上の層から構成されていてもよい。
【００１３】
本発明において、表層は、プロピレン系共重合体を主成分として帯電防止剤を含んでなる。本発明の表層は、プロピレン系共重合体と帯電防止剤を、夫々、好ましくは６０〜９０質量％及び４０〜１０質量％で含んでなる。
【００１４】
本発明において、中間層は、高密度ポリエチレンを主成分とする。好ましくは中間層はプロピレン系共重合体と高密度ポリエチレンの混合樹脂組成物を主成分とする。当該混合樹脂組成物を主成分とする場合、当該混合樹脂組成物は、プロピレン系共重合体と高密度ポリエチレンを、夫々、好ましくは１０〜５０質量％及び９０〜５０質量％、より好ましくは３０〜５０質量％及び７０〜５０質量％含んでなる。当該樹脂組成物中のプロピレン系共重合体の量が、５０質量％以下であれば低温での引裂き性に優れ好ましい。
【００１５】
本発明において、裏層は、好ましくはプロピレン系共重合体を主成分とする。裏層は、表層と同様に帯電防止剤を含有してもよいし、含有しなくてもよい。裏層が帯電防止剤を含有する場合は、裏層は、好ましくはプロピレン系共重合体と帯電防止剤を、夫々、６０〜１００質量％及び４０〜０質量％で含んでなる。
【００１６】
本発明のポリオレフィン系積層フィルムの全体の厚みは、使用用途により適宜選択され、特に限定されるものではないが、強度と取り扱い易さの点から、５０〜５００μｍ程度であるのがよく、特に好ましくは１５０〜２００μｍである。
【００１７】
また、本発明のポリオレフィン系積層フィルムにおいて、表層の厚みは、優れた表面固有抵抗を維持するために、積層フィルム全体の厚みに対して１０％〜３０％の範囲にあることが好ましく、また、１５μｍ以上であることが好ましい。また、積層フィルムが裏層を有し、裏層が帯電防止剤を含有している場合、積層フィルムのもう一方の表面（裏層の表面）が優れた表面固有抵抗を維持するためには、裏層の厚みが積層フィルム全体の厚みに対して１０％〜３０％の範囲にあることが好ましく、また、１５μｍ以上であることが好ましい。
【００１８】
プロピレン系共重合体
本発明のポリオレフィン系積層フィルムにおいて、表層に用いられるプロピレン系共重合体と中間層に用いられるプロピレン系共重合体とは、同じであっても異なっていてもよい。また、表層に使用されるプロピレン系共重合体と裏層に使用されるプロピレン系共重合体とは、同じであっても異なっていてもよい。表層に使用されるプロピレン系共重合体のＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆで測定）は、フィルムの製膜性の観点から、好ましくは１〜２０ｇ／１０分、更に好ましくは５〜１２ｇ／１０分である。
【００１９】
本発明に使用されるプロピレン系共重合体は、好ましくは、−２０℃でのシャルピー衝撃強度が２．５ｋＪ／ｍ２以上、かつ２３℃でのシャルピー衝撃強度が７ｋＪ／ｍ２以上の特性を有する。−２０℃及び２３℃でのシャルピー衝撃強度がかかる範囲であれば、屋外で想定される低温から常温までの温度範囲において優れた引裂き強度を有する積層フィルムの設計が容易となる。
【００２０】
ここでプロピレン系共重合体とは、プロピレンとエチレンもしくは炭素数４以上のαオレフィンとのランダム共重合体やブロック共重合体を挙げることができ、これらの混合物であってもよく、プロピレンとエチレンもしくは炭素数４以上のαオレフィンとのブロック共重合体が好ましい。また、プロピレンと共重合させるエチレンもしくは炭素数４以上のαオレフィンであるコモノマーは、１種でもそれ以上であっても良い。
【００２１】
炭素数４以上を有するαオレフィンとしては、例えば、１−ブテン、２−メチル−１−プロペン、１−ペンテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、２−エチル−１−ブテン、２，３−ジメチル−１−ブテン、２−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、３，３−ジメチル−１−ブテン、１−ヘプテン、メチル−１−ヘキセン、ジメチル−１−ペンテン、エチル−１−ペンテン、トリメチル−１−ブテン、１−オクテン等を挙げることができる。
【００２２】
高密度ポリエチレン
本発明に使用される高密度ポリエチレンとしては、密度が０．９５ｇ／ｃｍ３以上の高密度ポリエチレンが好適に用いられる。密度が０．９５ｇ／ｃｍ３以上であればフィルムに剛性を持たせることが可能となる。また、本発明における高密度ポリエチレンのＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆで測定）は、フィルムの製膜性の観点から、好ましくは１〜２０ｇ／１０分、更に好ましくは５〜１２ｇ／１０分である。
【００２３】
上記高密度ポリエチレン樹脂としては、具体的にホモポリマーポリエチレンあるいはαオレフィンコモノマーとの共重合体が好ましい。
【００２４】
ポリエチレンの重合触媒には制限は無く、チーグラー型触媒、フィリップス触媒、カミンスキー型触媒等いずれのものでも高密度ポリエチレンに適合する。重合については一段重合、二段重合、もしくはそれ以上の多段重合等があり、いずれの方法でもよい。
【００２５】
帯電防止剤
本発明においては、帯電防止剤として、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体を構成成分とするポリマー型帯電防止剤を用いることが好ましい。当該ポリマー型帯電防止剤とは、ポリオレフィン（ａ）のブロックと、体積固有抵抗値が１０５〜１０１１Ω・ｃｍの親水性ポリマー（ｂ）のブロックとが、繰り返し交互に結合した構造を有することを特徴とするポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体（例えば、特許文献３参照。）を構成成分とし、帯電防止性能を有し、溶融加工可能なものをいう。
【００２６】
このようなポリマー型帯電防止剤は、一般的には、高濃度のポリエーテルブロックを含む種々の高分子物質であり、ポリエーテルに沿ったイオン導電により、１０８〜１０１３Ω／ｃｍ２の表面固有抵抗を生じる。このようなイオン導電性のポリマー型帯電防止剤のイオン種としては、ナトリウム、リチウム、カリウムなどが一般的であるが、本発明においてはナトリウム又はカリウムを主成分とするものが好ましく使用される。
【００２７】
本発明で用いられるポリマー型帯電防止剤の製品例として、三洋化成社製のペレスタット２３０、ＶＨ２３０、３０３、３００、三光化学社製のサンコノールＴＢＸ３５，ＴＢＸ２５，ＴＢＸ３１０，ＴＢＸ３２０などを挙げることができる。
【００２８】
また、本発明の積層フィルムにおいては、表層以外に、中間層、裏層も帯電防止剤を含有することができる。この場合、表層において使用する帯電防止剤と同じ又は異なる帯電防止剤を使用することができる。
更に、本発明では、本発明の効果を阻害しない範囲で、他の帯電防止剤や他のポリマー型帯電防止剤を併用しても良い。
【００２９】
本発明の表層においては、プロピレン系共重合体と帯電防止剤を、夫々、好ましくは、６０〜９０質量％及び４０〜１０質量％で含んでなる。帯電防止剤の含有量が１０質量％以上であれば十分な表面固有抵抗を得ることができ、４０質量％以下であれば製膜性に優れ、実用的なフィルムを得ることが容易となる。
【００３０】
他の添加剤
本発明では、必要に応じて、ポリオレフィン系樹脂に配合される公知の酸化防止剤、中和剤、滑剤、アンチブロッキング剤、可塑剤、安定剤、結晶核剤、紫外線吸収剤、充填剤、剛性を付与する無機フィラー、及び柔軟性を付与するエラストマー等を、本発明の効果を阻害しない範囲において用いてよく、ポリオレフィン系樹脂以外の他の材料、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ＡＳ、ＡＢＳ、ＥＰＲ、ＥＰＤＭ、ＳＥＢＳ、ＮＢＲなどを添加することも可能である。この中でも、透明性を向上するために、結晶核剤を添加することが好ましい。
【００３１】
また、本発明においては中間層に染料や顔料を含有させることができ、好ましくは、酸化チタンを含有させることができる。中間層に酸化チタンを添加することにより積層フィルムに隠蔽性をもたせることができ、印刷用基材として用いる際に好ましい態様となる。
【００３２】
成分の混合方法
本発明の表層に用いるプロピレン系共重合体と帯電防止剤、およびその他添加剤を配合する方法としては、特に制限されるものではなく、プロピレン系共重合体に帯電防止剤を均一に分散させることができる公知の方法が挙げられる。例えば、プロピレン系共重合体をペレット状態のままスーパーミキサー、ヘンシェルミキサーなどでドライブレンドし、後述する成形機のホッパーに直接供給する方法や、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー等で混合し、その混合物を、押出機で一度溶融混練する方法が挙げられる。また、中間層に用いるプロピレン系共重合体と高密度ポリエチレンの混合樹脂組成物、およびその他添加剤を配合する方法も上記と同様の方法で行うことができる。
【００３３】
フィルムの特性
本発明のポリオレフィン系積層フィルムは、表層の表面抵抗値が好ましくは１．０×１０１０〜１．０×１０１３Ω／ｍ２の範囲にある。また、本発明の積層フィルムの２３℃におけるエレメンドルフ引裂き強度がＭＤ，ＴＤともに２００ｇｆ以上で、０℃におけるエレメンドルフ引裂き強度がＭＤ，ＴＤともに１５０ｇｆ以上である。これらの特性を有することにより、本発明の積層フィルムは、帯電防止性及び低温における機械的特性に極めて優れたものとなっている。
【００３４】
フィルムの成形方法
本発明のポリオレフィン系積層フィルムの加工法としては、公知の成形方法を利用できる。例えば、Ｔダイによる押出成形、インフレーションフィルム成形、カレンダー成形などが挙げられ、連続的に積層フィルムを製造する方法としては、一般的な方法として、押出成形法が挙げられるが、特に本発明で用いるポリオレフィン系樹脂は、樹脂の粘度、得られるフィルム厚みの点から押出し成形法が適している。以下、押出成形法による積層フィルムの製造方法に関して詳細に述べる。
【００３５】
複数台の押出機に上記に記載の方法でブレンドした原料を投入し、押出機を通って溶融状態となった樹脂原料を、フィードブロック等の合流装置部分で合流させ、ダイスなどから平板状に押し出し、これを表面が平滑に回転する一対のロールで挟み込みながら連続的に冷却固化と表面への平滑性賦与を行う方法、ロールの代わりに表面が平滑なベルトを１つあるいは２つ用いる方法、一旦表面の平滑性にかまわず平板状に固化させたものを再度加熱した上で表面が平滑なロールやベルトを押し当て、最終的に表面が平滑なシートを得る方法、さらに溶融状態の樹脂材料を円筒状に押し出し周囲から水流や気流によって冷却固化する方法等が挙げられる。
【００３６】
また、非連続的に製造する方法としては、一旦何らかの方法で平板状にした表面が平滑でないシートを、表面が平滑な一対の板の間に置き熱を加えながら板同士を押しつけることによって表面を平滑にする方法、溶融状態の樹脂原料を表面が平滑な一対の板の間に供給し板で圧力を加えながら冷却固化させる方法等が挙げられる。
【００３７】
以上に述べた製造方法のうち、品質の安定性や生産性の面からは、表面が平滑なロールやスチールベルトで連続的に成形する方法が好ましい。
【００３８】
本発明の積層フィルムは、帯電防止性及び低温における機械的特性に極めて優れているので、クリーンルームの仕切り、壁及びカーテン、クリーンルーム内の機器等のカバーやデスクマット等の用途に加えて、屋外広告に使用される印刷用基材に好適に使用することができる。
【実施例】
【００３９】
以下、本発明の実施例及び比較例を示して、具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例により何ら限定されるものではない。
尚、以下の実施例及び比較例で使用した材料、評価した特性の測定方法等は、次の通りである。
【００４０】
［使用材料］
プロピレン系共重合体：プロピレン・エチレンブロック共重合体 ノバテックＢＣ３ＨＦ（日本ポリプロ社製）
高密度ポリエチレン：ノバテックＨＦ５６０（日本ポリエチレン社製）
帯電防止剤：ペレスタットＶＨ２３０（三洋化成社製）
【００４１】
［表面固有抵抗測定］
ダイアインスツルメンツ社製ハイレスタＵＰ高抵抗率計（ＭＣＰ−ＨＴ４５０）を用いて表層の表面抵抗値を測定した。印加電圧１０Ｖ、電極：２重リング法（ＵＲＳプローブ）。電圧印加後、１０秒後の値を測定値として採用した。尚、「×」は、１０の１４乗より高い値を持つため、測定不可であることを示す。
【００４２】
［エレメンドルフ引裂き強度］
ＪＩＳ Ｋ ７１２８−２図３に記載の形状・寸法の試験片を用い、ＪＩＳ Ｋ ７１２８−２に従い、東洋精機社製のエレメンドルフ引裂き試験機を用いて測定した。
【００４３】
［実施例１〜２、比較例１〜３］
各々表１に記載されている配合により、ペレット状態でドライブレンドし、３台の東芝機械製単軸押出機（外層（表層、裏層）用：３５φｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２５、中間層用：５０φｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３２）のホッパーに、ブレンドした原料を投入し、表層及び裏層用、中間層用押出機温度をＣ１：１９０℃、Ｃ２：２００℃、Ｃ３：２００℃、Ｃ４：２００℃、Ｃ５：２００℃のように設定し、セレクターを通し、フィードブロック部（温度設定２００℃）にて、表層／中間層／裏層の３種３層構成に合流させ、５５０ｍｍ幅Ｔダイ（温度設定２００℃ リップ開度０．３ｍｍ）から押出した。厚み構成は、１６．５μｍ／１３２μｍ／１６．５μｍになるよう各押出機回転数を設定した。押出された溶融樹脂は、冷却ロールを備えた巻き取り機（冷却ロール７００ｍｍ幅×φ３５０ｍｍ、ロール温度３０℃）にて冷却固化、巻取りし、０．１６５ｍｍの実施例１〜２および比較例１〜３の積層フィルムを各々得た。
【００４４】
得られた積層フィルムを用いて、上記記載の方法にてフィルムの表面固有抵抗およびエレメンドルフ引裂強度（２３℃、０℃）を測定した。結果を表１に示す。
【００４５】
【表１】
【００４６】
表１に示すように、本発明の構成により得られる積層フィルムは、優れた帯電防止性能を有しており、かつ低温における引裂き強度などの機械特性にも優れている。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明のポリオレフィン系積層フィルムは、帯電防止性に極めて優れているので、非常に高い帯電防止性が要求される各種精密電子部品或いは半導体デバイスを製造する工程において好適に用いることができ、また、クリーンルーム用フィルムとしても使用することができる。更に、本発明のポリオレフィン系積層フィルムは、低温での機械強度にも優れているので、屋外広告に使用される印刷用基材にも好適に使用することができる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリオレフィン系積層フィルムに関し、さらに詳しくは、クリーンルームの仕切り、壁及びカーテン、クリーンルーム内の機器等のカバー、並びに屋外広告に使用される印刷用基材等に適した、表面固有抵抗と強度に優れたポリオレフィン系積層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年精密電子部品或いは半導体デバイスの高集積化に伴い回路が高詳細化しており、精密電子部品や半導体デバイスの製造工程で使用されるプラスチックの製品・材料等については、帯電による製品の破壊、静電気を防止する観点から、帯電防止性能が強く求められている。
【０００３】
また、精密電子部品や半導体関連部品は、一般環境に存在する埃やヒトの髪の毛等が部品に付着・混入することを防止するために、塵埃を遮断したクリーンルーム或いはクリーンブース（以下、まとめて「クリーンルーム」という）内で製造されるが、上記クリーンルームには、その清浄性を維持する目的で塵埃の混入を防ぐための仕切り、壁及びカーテンなどが設けられている。
【０００４】
上記クリーンルームの仕切り、壁及びカーテンなどとして用いられるフィルム（シート）としては、従来、ポリ塩化ビニルを主成分とするフィルムが多く用いられてきた。このようなフィルムとしては、例えば、特許文献１に、塩化ビニル系樹脂１００重量部あたり、可塑剤２０〜８０重量部を含む樹脂組成物をシート化し、このシートの少なくとも片面に、真空下、プラズマ重合性を有しない不活性ガスのプラズマと、プラズマ重合性を有する有機化合物とを接触させて、シート表面に有機化合物重合体の皮膜を形成してなる塩化ビニル系樹脂製カーテンが開示されている。
【０００５】
また、上記塩化ビニル系樹脂製カーテンは、カーテン中に含有されている可塑剤が揮発又は分解してアウトガスが発生し、クリーンルーム内に放出されてしまうことから、クリーンルーム内を清浄に保ち且つクリーンルーム内で製造される製品の汚染の原因となるアウトガスの発生量を低減させたクリーンルーム用フィルムを提供するため、エチレン−α−オレフィン共重合体及び帯電防止剤を５００〜５０００ｐｐｍ含有してなるクリーンルーム用フィルムが提案されている（特許文献２）。当該クリーンルーム用フィルムは、汚染物質の発生を低減することが可能であるものの、十分な帯電防止性能を未だ達成できていない。特に、近年の精密電子部品或いは半導体デバイスの高集積化に伴う回路の高詳細化から、より高い帯電防止性能を有するクリーンルーム用フィルムが要望されている。
【０００６】
本発明者は、かかる要望に対して検討を重ねたところ、特定のポリマー型帯電防止剤を含有させた積層フィルムが表面固有抵抗と強度に優れることを見出し、当該積層フィルムについて特許出願を行った（特許文献４及び５）。これら特許文献に記載の積層フィルムは上記の要望に対して十分高い性能を示すものである。
一方、優れた帯電防止性能を有し、かつ、耐寒性が要求される屋外用途、例えば、屋外広告に使用される印刷用基材においても使用できる帯電防止フィルムに対する要望もある。このような用途には低温における高い強度が必要とされ、機械強度を更に向上させた帯電防止フィルムが必要とされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭５８−２２５１３１号公報
【特許文献２】特開２００８−６９２７３号公報
【特許文献３】特開２００１−２７８９８５号公報
【特許文献４】特開２０１０−１８８６０９号公報
【特許文献５】特開２０１０−２０１９２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
かかる現状に鑑み、本発明は、帯電防止性能に著しく優れ、機械強度、とりわけ低温での引裂き強度に優れた屋外で使用することもできるポリオレフィン系積層フィルムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる課題を解決するため、本発明は、
（１）少なくとも、プロピレン系共重合体を主成分として帯電防止剤を含んでなる表層と、高密度ポリエチレンを主成分とする中間層とを有する積層フィルムであって、表層の表面抵抗値が１．０×１０１０〜１．０×１０１３Ω／ｍ２の範囲であり、当該積層フィルムの２３℃におけるエレメンドルフ引裂き強度がＭＤ，ＴＤともに２００ｇｆ以上で、０℃におけるエレメンドルフ引裂き強度がＭＤ，ＴＤともに１５０ｇｆ以上であるポリオレフィン系積層フィルム、
（２）前記中間層は１０〜５０質量％のプロピレン系共重合体と５０〜９０質量％の高密度ポリエチレンの混合樹脂組成物を主成分とする（１）に記載のポリオレフィン系積層フィルム、
（３）前記帯電防止剤がポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体を構成成分とするポリマー型帯電防止剤である（１）又は（２）に記載のポリオレフィン系積層フィルム、
（４）前記プロピレン系共重合体がプロピレンとエチレンまたは炭素数４以上のαオレフィンとのブロック共重合体である（１）〜（３）のいずれか１に記載のポリオレフィン系積層フィルム、
（５）前記プロピレン系共重合体は−２０℃でのシャルピー衝撃強度が２．５ｋＪ／ｍ２以上、かつ２３℃でのシャルピー衝撃強度が７ｋＪ／ｍ２以上のブロック共重合体である（１）〜（４）のいずれか１に記載のポリオレフィン系積層フィルム、
（６）さらにプロピレン系共重合体を主成分とする裏層を有し、少なくとも表層／中間層／裏層の３層から構成される（１）〜（５）のいずれか１に記載のポリオレフィン系積層フィルム、
（７）前記中間層にさらに酸化チタンを含んでなる（１）〜（６）のいずれか１に記載のポリオレフィン系積層フィルム、
（８）厚みが１５０〜２００μｍである（１）〜（７）のいずれか１に記載のポリオレフィン系積層フィルム、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、優れた帯電防止性能を保持しながら、低温での強度も良好であるポリオレフィン系積層フィルムが提供される。本発明が提供する積層フィルムは、クリーンルームの仕切り、壁及びカーテン、クリーンルーム内の機器等のカバーやデスクマット等に加えて、屋外広告に使用される印刷用基材に好適に使用することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明が提供するポリオレフィン系積層フィルムは、少なくとも、プロピレン系共重合体を主成分として帯電防止剤を含んでなる表層と、高密度ポリエチレンを主成分とする中間層とを有する積層フィルムであって、表層の表面抵抗値が１．０×１０１０〜１．０×１０１３Ω／ｍ２の範囲であり、当該積層フィルムの２３℃におけるエレメンドルフ引裂き強度が縦方向（ＭＤ），横方向（ＴＤ）ともに２００ｇｆ以上で、０℃におけるエレメンドルフ引裂き強度がＭＤ，ＴＤともに１５０ｇｆ以上であるポリオレフィン系積層フィルムである。
【００１２】
フィルム構成
本発明におけるポリオレフィン系積層フィルムは、少なくとも表層と中間層を有しており、全体として２以上の層から構成される。具体的には、表層と中間層のみから構成される２層フィルム、表層／中間層／裏層から構成される３層フィルムなどがあげられる。また、裏層は表層と同一の組成であっても、異なる組成であってもよい。また、本発明における積層フィルムは、表層と中間層との間、中間層と裏層との間等、各層の間に他の層（例えば、接着層等）を有するように３以上の層から構成されていてもよい。
【００１３】
本発明において、表層は、プロピレン系共重合体を主成分として帯電防止剤を含んでなる。本発明の表層は、プロピレン系共重合体と帯電防止剤を、夫々、好ましくは６０〜９０質量％及び４０〜１０質量％で含んでなる。
【００１４】
本発明において、中間層は、高密度ポリエチレンを主成分とする。好ましくは中間層はプロピレン系共重合体と高密度ポリエチレンの混合樹脂組成物を主成分とする。当該混合樹脂組成物を主成分とする場合、当該混合樹脂組成物は、プロピレン系共重合体と高密度ポリエチレンを、夫々、好ましくは１０〜５０質量％及び９０〜５０質量％、より好ましくは３０〜５０質量％及び７０〜５０質量％含んでなる。当該樹脂組成物中のプロピレン系共重合体の量が、５０質量％以下であれば低温での引裂き性に優れ好ましい。
【００１５】
本発明において、裏層は、好ましくはプロピレン系共重合体を主成分とする。裏層は、表層と同様に帯電防止剤を含有してもよいし、含有しなくてもよい。裏層が帯電防止剤を含有する場合は、裏層は、好ましくはプロピレン系共重合体と帯電防止剤を、夫々、６０〜１００質量％及び４０〜０質量％で含んでなる。
【００１６】
本発明のポリオレフィン系積層フィルムの全体の厚みは、使用用途により適宜選択され、特に限定されるものではないが、強度と取り扱い易さの点から、５０〜５００μｍ程度であるのがよく、特に好ましくは１５０〜２００μｍである。
【００１７】
また、本発明のポリオレフィン系積層フィルムにおいて、表層の厚みは、優れた表面固有抵抗を維持するために、積層フィルム全体の厚みに対して１０％〜３０％の範囲にあることが好ましく、また、１５μｍ以上であることが好ましい。また、積層フィルムが裏層を有し、裏層が帯電防止剤を含有している場合、積層フィルムのもう一方の表面（裏層の表面）が優れた表面固有抵抗を維持するためには、裏層の厚みが積層フィルム全体の厚みに対して１０％〜３０％の範囲にあることが好ましく、また、１５μｍ以上であることが好ましい。
【００１８】
プロピレン系共重合体
本発明のポリオレフィン系積層フィルムにおいて、表層に用いられるプロピレン系共重合体と中間層に用いられるプロピレン系共重合体とは、同じであっても異なっていてもよい。また、表層に使用されるプロピレン系共重合体と裏層に使用されるプロピレン系共重合体とは、同じであっても異なっていてもよい。表層に使用されるプロピレン系共重合体のＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆで測定）は、フィルムの製膜性の観点から、好ましくは１〜２０ｇ／１０分、更に好ましくは５〜１２ｇ／１０分である。
【００１９】
本発明に使用されるプロピレン系共重合体は、好ましくは、−２０℃でのシャルピー衝撃強度が２．５ｋＪ／ｍ２以上、かつ２３℃でのシャルピー衝撃強度が７ｋＪ／ｍ２以上の特性を有する。−２０℃及び２３℃でのシャルピー衝撃強度がかかる範囲であれば、屋外で想定される低温から常温までの温度範囲において優れた引裂き強度を有する積層フィルムの設計が容易となる。
【００２０】
ここでプロピレン系共重合体とは、プロピレンとエチレンもしくは炭素数４以上のαオレフィンとのランダム共重合体やブロック共重合体を挙げることができ、これらの混合物であってもよく、プロピレンとエチレンもしくは炭素数４以上のαオレフィンとのブロック共重合体が好ましい。また、プロピレンと共重合させるエチレンもしくは炭素数４以上のαオレフィンであるコモノマーは、１種でもそれ以上であっても良い。
【００２１】
炭素数４以上を有するαオレフィンとしては、例えば、１−ブテン、２−メチル−１−プロペン、１−ペンテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、２−エチル−１−ブテン、２，３−ジメチル−１−ブテン、２−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、３，３−ジメチル−１−ブテン、１−ヘプテン、メチル−１−ヘキセン、ジメチル−１−ペンテン、エチル−１−ペンテン、トリメチル−１−ブテン、１−オクテン等を挙げることができる。
【００２２】
高密度ポリエチレン
本発明に使用される高密度ポリエチレンとしては、密度が０．９５ｇ／ｃｍ３以上の高密度ポリエチレンが好適に用いられる。密度が０．９５ｇ／ｃｍ３以上であればフィルムに剛性を持たせることが可能となる。また、本発明における高密度ポリエチレンのＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆで測定）は、フィルムの製膜性の観点から、好ましくは１〜２０ｇ／１０分、更に好ましくは５〜１２ｇ／１０分である。
【００２３】
上記高密度ポリエチレン樹脂としては、具体的にホモポリマーポリエチレンあるいはαオレフィンコモノマーとの共重合体が好ましい。
【００２４】
ポリエチレンの重合触媒には制限は無く、チーグラー型触媒、フィリップス触媒、カミンスキー型触媒等いずれのものでも高密度ポリエチレンに適合する。重合については一段重合、二段重合、もしくはそれ以上の多段重合等があり、いずれの方法でもよい。
【００２５】
帯電防止剤
本発明においては、帯電防止剤として、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体を構成成分とするポリマー型帯電防止剤を用いることが好ましい。当該ポリマー型帯電防止剤とは、ポリオレフィン（ａ）のブロックと、体積固有抵抗値が１０５〜１０１１Ω・ｃｍの親水性ポリマー（ｂ）のブロックとが、繰り返し交互に結合した構造を有することを特徴とするポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体（例えば、特許文献３参照。）を構成成分とし、帯電防止性能を有し、溶融加工可能なものをいう。
【００２６】
このようなポリマー型帯電防止剤は、一般的には、高濃度のポリエーテルブロックを含む種々の高分子物質であり、ポリエーテルに沿ったイオン導電により、１０８〜１０１３Ω／ｃｍ２の表面固有抵抗を生じる。このようなイオン導電性のポリマー型帯電防止剤のイオン種としては、ナトリウム、リチウム、カリウムなどが一般的であるが、本発明においてはナトリウム又はカリウムを主成分とするものが好ましく使用される。
【００２７】
本発明で用いられるポリマー型帯電防止剤の製品例として、三洋化成社製のペレスタット２３０、ＶＨ２３０、３０３、３００、三光化学社製のサンコノールＴＢＸ３５，ＴＢＸ２５，ＴＢＸ３１０，ＴＢＸ３２０などを挙げることができる。
【００２８】
また、本発明の積層フィルムにおいては、表層以外に、中間層、裏層も帯電防止剤を含有することができる。この場合、表層において使用する帯電防止剤と同じ又は異なる帯電防止剤を使用することができる。
更に、本発明では、本発明の効果を阻害しない範囲で、他の帯電防止剤や他のポリマー型帯電防止剤を併用しても良い。
【００２９】
本発明の表層においては、プロピレン系共重合体と帯電防止剤を、夫々、好ましくは、６０〜９０質量％及び４０〜１０質量％で含んでなる。帯電防止剤の含有量が１０質量％以上であれば十分な表面固有抵抗を得ることができ、４０質量％以下であれば製膜性に優れ、実用的なフィルムを得ることが容易となる。
【００３０】
他の添加剤
本発明では、必要に応じて、ポリオレフィン系樹脂に配合される公知の酸化防止剤、中和剤、滑剤、アンチブロッキング剤、可塑剤、安定剤、結晶核剤、紫外線吸収剤、充填剤、剛性を付与する無機フィラー、及び柔軟性を付与するエラストマー等を、本発明の効果を阻害しない範囲において用いてよく、ポリオレフィン系樹脂以外の他の材料、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ＡＳ、ＡＢＳ、ＥＰＲ、ＥＰＤＭ、ＳＥＢＳ、ＮＢＲなどを添加することも可能である。この中でも、透明性を向上するために、結晶核剤を添加することが好ましい。
【００３１】
また、本発明においては中間層に染料や顔料を含有させることができ、好ましくは、酸化チタンを含有させることができる。中間層に酸化チタンを添加することにより積層フィルムに隠蔽性をもたせることができ、印刷用基材として用いる際に好ましい態様となる。
【００３２】
成分の混合方法
本発明の表層に用いるプロピレン系共重合体と帯電防止剤、およびその他添加剤を配合する方法としては、特に制限されるものではなく、プロピレン系共重合体に帯電防止剤を均一に分散させることができる公知の方法が挙げられる。例えば、プロピレン系共重合体をペレット状態のままスーパーミキサー、ヘンシェルミキサーなどでドライブレンドし、後述する成形機のホッパーに直接供給する方法や、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー等で混合し、その混合物を、押出機で一度溶融混練する方法が挙げられる。また、中間層に用いるプロピレン系共重合体と高密度ポリエチレンの混合樹脂組成物、およびその他添加剤を配合する方法も上記と同様の方法で行うことができる。
【００３３】
フィルムの特性
本発明のポリオレフィン系積層フィルムは、表層の表面抵抗値が好ましくは１．０×１０１０〜１．０×１０１３Ω／ｍ２の範囲にある。また、本発明の積層フィルムの２３℃におけるエレメンドルフ引裂き強度がＭＤ，ＴＤともに２００ｇｆ以上で、０℃におけるエレメンドルフ引裂き強度がＭＤ，ＴＤともに１５０ｇｆ以上である。これらの特性を有することにより、本発明の積層フィルムは、帯電防止性及び低温における機械的特性に極めて優れたものとなっている。
【００３４】
フィルムの成形方法
本発明のポリオレフィン系積層フィルムの加工法としては、公知の成形方法を利用できる。例えば、Ｔダイによる押出成形、インフレーションフィルム成形、カレンダー成形などが挙げられ、連続的に積層フィルムを製造する方法としては、一般的な方法として、押出成形法が挙げられるが、特に本発明で用いるポリオレフィン系樹脂は、樹脂の粘度、得られるフィルム厚みの点から押出し成形法が適している。以下、押出成形法による積層フィルムの製造方法に関して詳細に述べる。
【００３５】
複数台の押出機に上記に記載の方法でブレンドした原料を投入し、押出機を通って溶融状態となった樹脂原料を、フィードブロック等の合流装置部分で合流させ、ダイスなどから平板状に押し出し、これを表面が平滑に回転する一対のロールで挟み込みながら連続的に冷却固化と表面への平滑性賦与を行う方法、ロールの代わりに表面が平滑なベルトを１つあるいは２つ用いる方法、一旦表面の平滑性にかまわず平板状に固化させたものを再度加熱した上で表面が平滑なロールやベルトを押し当て、最終的に表面が平滑なシートを得る方法、さらに溶融状態の樹脂材料を円筒状に押し出し周囲から水流や気流によって冷却固化する方法等が挙げられる。
【００３６】
また、非連続的に製造する方法としては、一旦何らかの方法で平板状にした表面が平滑でないシートを、表面が平滑な一対の板の間に置き熱を加えながら板同士を押しつけることによって表面を平滑にする方法、溶融状態の樹脂原料を表面が平滑な一対の板の間に供給し板で圧力を加えながら冷却固化させる方法等が挙げられる。
【００３７】
以上に述べた製造方法のうち、品質の安定性や生産性の面からは、表面が平滑なロールやスチールベルトで連続的に成形する方法が好ましい。
【００３８】
本発明の積層フィルムは、帯電防止性及び低温における機械的特性に極めて優れているので、クリーンルームの仕切り、壁及びカーテン、クリーンルーム内の機器等のカバーやデスクマット等の用途に加えて、屋外広告に使用される印刷用基材に好適に使用することができる。
【実施例】
【００３９】
以下、本発明の実施例及び比較例を示して、具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例により何ら限定されるものではない。
尚、以下の実施例及び比較例で使用した材料、評価した特性の測定方法等は、次の通りである。
【００４０】
［使用材料］
プロピレン系共重合体：プロピレン・エチレンブロック共重合体 ノバテックＢＣ３ＨＦ（日本ポリプロ社製）
高密度ポリエチレン：ノバテックＨＦ５６０（日本ポリエチレン社製）
帯電防止剤：ペレスタットＶＨ２３０（三洋化成社製）
【００４１】
［表面固有抵抗測定］
ダイアインスツルメンツ社製ハイレスタＵＰ高抵抗率計（ＭＣＰ−ＨＴ４５０）を用いて表層の表面抵抗値を測定した。印加電圧１０Ｖ、電極：２重リング法（ＵＲＳプローブ）。電圧印加後、１０秒後の値を測定値として採用した。尚、「×」は、１０の１４乗より高い値を持つため、測定不可であることを示す。
【００４２】
［エレメンドルフ引裂き強度］
ＪＩＳ Ｋ ７１２８−２図３に記載の形状・寸法の試験片を用い、ＪＩＳ Ｋ ７１２８−２に従い、東洋精機社製のエレメンドルフ引裂き試験機を用いて測定した。
【００４３】
［実施例１〜２、比較例１〜３］
各々表１に記載されている配合により、ペレット状態でドライブレンドし、３台の東芝機械製単軸押出機（外層（表層、裏層）用：３５φｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２５、中間層用：５０φｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３２）のホッパーに、ブレンドした原料を投入し、表層及び裏層用、中間層用押出機温度をＣ１：１９０℃、Ｃ２：２００℃、Ｃ３：２００℃、Ｃ４：２００℃、Ｃ５：２００℃のように設定し、セレクターを通し、フィードブロック部（温度設定２００℃）にて、表層／中間層／裏層の３種３層構成に合流させ、５５０ｍｍ幅Ｔダイ（温度設定２００℃ リップ開度０．３ｍｍ）から押出した。厚み構成は、１６．５μｍ／１３２μｍ／１６．５μｍになるよう各押出機回転数を設定した。押出された溶融樹脂は、冷却ロールを備えた巻き取り機（冷却ロール７００ｍｍ幅×φ３５０ｍｍ、ロール温度３０℃）にて冷却固化、巻取りし、０．１６５ｍｍの実施例１〜２および比較例１〜３の積層フィルムを各々得た。
【００４４】
得られた積層フィルムを用いて、上記記載の方法にてフィルムの表面固有抵抗およびエレメンドルフ引裂強度（２３℃、０℃）を測定した。結果を表１に示す。
【００４５】
【表１】
【００４６】
表１に示すように、本発明の構成により得られる積層フィルムは、優れた帯電防止性能を有しており、かつ低温における引裂き強度などの機械特性にも優れている。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明のポリオレフィン系積層フィルムは、帯電防止性に極めて優れているので、非常に高い帯電防止性が要求される各種精密電子部品或いは半導体デバイスを製造する工程において好適に用いることができ、また、クリーンルーム用フィルムとしても使用することができる。更に、本発明のポリオレフィン系積層フィルムは、低温での機械強度にも優れているので、屋外広告に使用される印刷用基材にも好適に使用することができる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、プロピレン系共重合体を主成分として帯電防止剤を含んでなる表層と、
高密度ポリエチレンを主成分とする中間層とを有する積層フィルムであって、
表層の表面抵抗値が１．０×１０１０〜１．０×１０１３Ω／ｍ２の範囲であり、
当該積層フィルムの２３℃におけるエレメンドルフ引裂き強度がＭＤ，ＴＤともに２００ｇｆ以上で、０℃におけるエレメンドルフ引裂き強度がＭＤ，ＴＤともに１５０ｇｆ以上であるポリオレフィン系積層フィルム。
【請求項２】
前記中間層は１０〜５０質量％のプロピレン系共重合体と５０〜９０質量％の高密度ポリエチレンの混合樹脂組成物を主成分とする請求項１に記載のポリオレフィン系積層フィルム。
【請求項３】
前記帯電防止剤がポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体を構成成分とするポリマー型帯電防止剤である請求項１又は２に記載のポリオレフィン系積層フィルム。
【請求項４】
前記プロピレン系共重合体がプロピレンとエチレンまたは炭素数４以上のαオレフィンとのブロック共重合体である請求項１〜３のいずれか１項に記載のポリオレフィン系積層フィルム。
【請求項５】
前記プロピレン系共重合体は−２０℃でのシャルピー衝撃強度が２．５ｋＪ／ｍ２以上、かつ２３℃でのシャルピー衝撃強度が７ｋＪ／ｍ２以上のブロック共重合体である請求項１〜４のいずれか１項に記載のポリオレフィン系積層フィルム。
【請求項６】
さらにプロピレン系共重合体を主成分とする裏層を有し、少なくとも表層／中間層／裏層の３層から構成される請求項１〜５のいずれか１項に記載のポリオレフィン系積層フィルム。
【請求項７】
前記中間層にさらに酸化チタンを含んでなる請求項１〜６のいずれか１項に記載のポリオレフィン系積層フィルム。
【請求項８】
厚みが１５０〜２００μｍである請求項１〜７のいずれか１項に記載のポリオレフィン系積層フィルム。
【請求項１】
少なくとも、プロピレン系共重合体を主成分として帯電防止剤を含んでなる表層と、
高密度ポリエチレンを主成分とする中間層とを有する積層フィルムであって、
表層の表面抵抗値が１．０×１０１０〜１．０×１０１３Ω／ｍ２の範囲であり、
当該積層フィルムの２３℃におけるエレメンドルフ引裂き強度がＭＤ，ＴＤともに２００ｇｆ以上で、０℃におけるエレメンドルフ引裂き強度がＭＤ，ＴＤともに１５０ｇｆ以上であるポリオレフィン系積層フィルム。
【請求項２】
前記中間層は１０〜５０質量％のプロピレン系共重合体と５０〜９０質量％の高密度ポリエチレンの混合樹脂組成物を主成分とする請求項１に記載のポリオレフィン系積層フィルム。
【請求項３】
前記帯電防止剤がポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体を構成成分とするポリマー型帯電防止剤である請求項１又は２に記載のポリオレフィン系積層フィルム。
【請求項４】
前記プロピレン系共重合体がプロピレンとエチレンまたは炭素数４以上のαオレフィンとのブロック共重合体である請求項１〜３のいずれか１項に記載のポリオレフィン系積層フィルム。
【請求項５】
前記プロピレン系共重合体は−２０℃でのシャルピー衝撃強度が２．５ｋＪ／ｍ２以上、かつ２３℃でのシャルピー衝撃強度が７ｋＪ／ｍ２以上のブロック共重合体である請求項１〜４のいずれか１項に記載のポリオレフィン系積層フィルム。
【請求項６】
さらにプロピレン系共重合体を主成分とする裏層を有し、少なくとも表層／中間層／裏層の３層から構成される請求項１〜５のいずれか１項に記載のポリオレフィン系積層フィルム。
【請求項７】
前記中間層にさらに酸化チタンを含んでなる請求項１〜６のいずれか１項に記載のポリオレフィン系積層フィルム。
【請求項８】
厚みが１５０〜２００μｍである請求項１〜７のいずれか１項に記載のポリオレフィン系積層フィルム。
【公開番号】特開２０１２−１７１２８３（Ｐ２０１２−１７１２８３Ａ）
【公開日】平成２４年９月１０日（２０１２．９．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−３７１７９（Ｐ２０１１−３７１７９）
【出願日】平成２３年２月２３日（２０１１．２．２３）
【出願人】（０００００６１７２）三菱樹脂株式会社 (1,977)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月１０日（２０１２．９．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年２月２３日（２０１１．２．２３）
【出願人】（０００００６１７２）三菱樹脂株式会社 (1,977)
【Ｆターム（参考）】
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