光ピックアップ装置
【課題】
ハウジングを被覆するカバーの変形が抑止された光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】
本発明の光ピックアップ装置の主面はカバー１３により被覆されている。このカバーは、被覆部１３Ｇと一体で、第２側壁に設けた突出部に係合する第１係合部１３Ｃと、前記被覆部１３Ｇと一体で、アクチュエータに向かって突出する先端部１３Ｈを有し、この先端部１３Ｈを、前記上面に設けられた開口部３５に相当する前記ハウジングの内壁に接触させることで、被覆部１３Ｇの外部への膨らみを抑制する。
ハウジングを被覆するカバーの変形が抑止された光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】
本発明の光ピックアップ装置の主面はカバー１３により被覆されている。このカバーは、被覆部１３Ｇと一体で、第２側壁に設けた突出部に係合する第１係合部１３Ｃと、前記被覆部１３Ｇと一体で、アクチュエータに向かって突出する先端部１３Ｈを有し、この先端部１３Ｈを、前記上面に設けられた開口部３５に相当する前記ハウジングの内壁に接触させることで、被覆部１３Ｇの外部への膨らみを抑制する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップ装置に関する。特に本発明は、ハウジングの主面が被覆部材により被覆される光ピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップ装置は、発光素子から放射される所定の波長のレーザー光を光ディスクに照射し、光ディスクの情報記録層で反射したレーザー光を受光素子で検出する機能を備えている（特許文献１）。このことにより、光ディスクに対して、情報の読取動作または書込動作が行われる。
【０００３】
一般的には、光ピックアップ装置は、複数個の光学素子がハウジングに収納されている。ハウジングの上面には、光学素子と接続されたフレキシブル配線基板や制御素子等が配置されている。そして、フレキシブル配線基板や制御素子は、ステンレス等の金属板を所定形状に成形した被覆部材により被覆される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２１６４３６号公報
【特許文献２】特開２００７−１０２８２６号公報
【特許文献３】特開平０９ −２３１５９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した被覆部材は、端部に設けられたねじ機構やフック等の係合手段を用いてハウジングの主面に固定される。しかしながら、被覆部材の両端部のみをハウジングに固定すると、被覆部材の中央部付近が外側に膨らむように変形する場合がある。この原因は、樹脂材料や金属材料を射出成形して製造されるハウジングの加工精度が低いことにある。更には、被覆部材とハウジングとの熱膨張係数が異なることも原因の一つである。このようになると、光ピックアップ装置の外形寸法にバラツキが発生してしまい、被覆部材の変形が大きいと不良となる恐れもある。
【０００６】
更には、被覆部材が外側に膨らんだ光ピックアップ装置が、ノート型パソコンの内部等のように矮小な空間に配置されると、光ピックアップ装置が使用状況下にて移動する際に、外側に膨らむ被覆部材が他の部品に接触してしまう恐れもある。
【０００７】
本発明はこの様な問題点を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、ハウジングを被覆する被覆材の変形が抑止された光ピックアップ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
カバーは、被覆部と一体で、第２側壁に設けた突出部に係合する第１係合部と、前記被覆部と一体で、アクチュエータに向かって突出する先端部を有し、
前記先端部を、前記上面に設けられた開口部に相当する前記ハウジングの内壁に接触させることで解決するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、被覆部材の長手方向の中間部分が、係合部によりハウジングに係合される。従って、ハウジングの加工精度が良くない場合等であっても、被覆部材の外側への
膨らみが抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）はカバーが備えられた状態の光ピックアップ装置を示す斜視図であり、（Ｂ）はカバーを外した状態の光ピックアップ装置を示す斜視図である。
【図２】（Ａ）は本発明の光ピックアップ装置に備えられるカバーを示す図であり、（Ｂ）は表裏反転させた状態のカバーを示す斜視図である。
【図３】本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、カバーの係合部がハウジングの突出部に係合する構造を示す斜視図である。
【図４】本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、カバーの係合部がハウジングの開口部に係合する構造を示す斜視図である。
【図５】本発明の光ピックアップ装置に用いられるフレキシブル配線基板を示す図であり、（Ａ）はフレキシブル配線基板を展開した状態を示す平面図であり、（Ｂ）はハウジングに組み込まれる状態のフレキシブル配線基板を示す斜視図である。
【図６】本発明の光ピックアップ装置に於いて、パッケージが配置される部分をカバーが被覆する構造を示す断面図である。
【図７】本発明の光ピックアップ装置に用いられるフレキシブル配線基板が曲折される構造を示す斜視図である。
【図８】本発明の光ピックアップ装置が組み込まれた光ディスク装置を示す図である。
【図９】本発明の光ピックアップ装置の外形形状を示す図である。
【図１０】本発明の光ピックアップ装置が組み込まれた光ディスク装置を部分的に示す図である。
【図１１】本発明の光ピックアップ装置の外形形状を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１を参照して光ピックアップ装置１０の構成を説明する。図１（Ａ）は本形態の光ピックアップ装置を示す斜視図であり、（Ｂ）はカバー１３（被覆部材）を外した状態の光ピックアップ装置１０を示す斜視図である。以下の説明では、対物レンズ３３が露出する主面を上面と称し、上面に対向する主面を下面と称する。ハウジング２８の形状は、後述するが、ＢＯＸ形状で、下面には、厚みのある底板があり、その底板の周囲から垂直に側壁が設けられている。この底板は、レンズ側を表側、そして対向面を裏側と定義する。また側壁の収納側を内側、対向面を外側とする。更にハウジング２８の平面形状は、色々であるが、図９（Ｂ）と（Ｃ）の様に、湾曲部を無視すれば、矩形または矩形の２つの角をカットした形がある。
【００１２】
光ピックアップ装置１０は、ＢＤ（Ｂｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｃ）、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｃ）またはＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｃ）規格のレーザー光を、光ディスク（情報記録媒体）の情報記録層に合焦させ、この情報記録層からの反射光を受光して電気信号に変換する機能を備えている。光ピックアップ装置１０は、例えば、ＢＤ用の発光チップ、ＤＶＤ用およびＣＤ用の発光チップを内蔵している。
【００１３】
光ピックアップ装置１０から放射されるレーザー光としては、ＢＤ規格のレーザー光（青紫色波長帯４００ｎｍ〜４２０ｎｍ）、ＤＶＤ規格のレーザー光（赤色波長帯６４５ｎｍ〜６７５ｎｍ）およびＣＤ規格のレーザー光（赤外波長帯７６５ｎｍ〜８０５ｎｍ）である。ここで、光ピックアップ装置１０は必ずしも３種類の規格のレーザー光に対応する必要はなく、１つまたは２つの規格のレーザー光に対応するタイプでも良い。
【００１４】
光ピックアップ装置１０は、ハウジング２８と、このハウジング２８に内蔵された各種光学素子と、光学素子と電気的に接続されるフレキシブル配線基板２６と、対物レンズ３
３が配置されるハウジング２８の上面を被覆するカバー１３とを備えている。尚、図１（Ａ）に示す様に、対物レンズが組み込まれたアクチュエータＡＴは、カバー１３から露出している。
【００１５】
ハウジング２８は、射出成形で一体的に形成された樹脂材料や金属材料（例えばマグネシム）から成り、内部および側面には、各種光学素子が配置されている。ハウジング２８の両端部分には、ガイド孔３０とガイド溝３２が設けられている。使用状況下に於いては、ガイド孔３０にはガイド軸が挿通され、ガイド溝３２には別のガイド軸が係合される。そして、光ピックアップ装置１０は、これらのガイド軸に沿って、ディスクの径方向に移動する。
【００１６】
ハウジング２８の内側には、底板から、または側壁から区画壁が伸びて配置され、光学素子が取り付けられる複数の収納空間が設けられている。このハウジング２８には、アクチュエータ外形の前記収納空間がある。ハウジング２８の上面には、対物レンズ３３を移動可能に保持するアクチュエータが配置さる。また、ハウジング２８の上面には、フレキシブル配線基板２６が折り畳まれた状態で固定されている。
【００１７】
ハウジング２８の内部には、複数の光学素子が内蔵される。例えば、レーザー光を放射するレーザー装置、レーザー光を受光するＰＤＩＣ、回折格子、プリズム、アナモレンズ、ミラー等がハウジング２８に備えられる。
【００１８】
カバー１３は、ステンレス等の金属材料から成る薄い金属板を所定形状に曲折加工したものであり、ハウジング２８の上面を被覆している。具体的には、対物レンズ３３を支持するアクチュエータが配置される箇所を除いて、ハウジング２８の上面の大部分の領域がカバー１３により被覆されている。
【００１９】
このようにすることで、プリズム等の光学素子が内蔵されるハウジング２８の内部空間がカバー１３により密閉されるので、内部空間に外部から粉塵等が侵入することが抑制される。更には、ハウジング２８の内部空間への外部からの光の侵入も抑制される。
【００２０】
カバー１３は、所定形状に切り出された金属板に対してプレス加工を施すことにより整形されるので、寸法制度は非常に高い。また、カバー１３は、ネジ機構による固定のための孔部および係合部が設けられており、これらによりハウジング２８の上面の所定の箇所に固定される。この事項は図２を参照して後述する。更に、カバー１３を部分的に開口させて開口部１５が設けられている。この開口部１５は内蔵される光学素子の位置調整のために用いられる。
【００２１】
図１（Ｂ）を参照して、フレキシブル配線基板２６は、光ピックアップ装置１０に内蔵された光学素子を外部と接続する。また、フレキシブル配線基板２６は複数回の曲折加工が施されて畳まれた状態で、ハウジング２８の上面部分に固定されている。フレキシブル配線基板２６の具体的な構成は図５を参照して後述する。
【００２２】
一方、フレキシブル配線基板３４は、第１光学素子の１つであるＤＶＤ、ＣＤ用ＬＤと、このＬＤを制御する制御素子を内蔵するパッケージ２２とを接続し、基材の両主面に配線パターンが形成されている。フレキシブル配線基板３４の両面に形成される配線パターンは、フレキシブル配線基板２６に形成される配線パターンよりも太く形成されている。
【００２３】
図２を参照して、ハウジングの上面を被覆するカバーの形状を説明する。図２（Ａ）はカバー１３の上面を示す斜視図であり、図２（Ｂ）は表裏を逆転した状態のカバー１３を示す斜視図である。
【００２４】
カバー１３は、ハウジングの上面を被覆する被覆部１３Ｇと、被覆部１３Ｇを段差形状に曲折した段差部１３Ｆと、カバー１３の端部に設けた孔部１３Ｅと、被覆部１３Ｇの周縁部に配置された係合部１３Ａ−１３Ｄを備えている。更に、カバー１３の段差部が儲けられた箇所の内側の端部は、エポキシ樹脂等の接着剤ＡＤを介して、ハウジング２８またはアクチュエータＡＴに固着される。
【００２５】
図２（Ｂ）を参照して、係合部１３Ａ−１３Ｃは、被覆部１３Ｇから９０度曲折した状態で連続し、Ｌ字の形状を有している。これらの係合部１３Ａ−１３Ｃは、ハウジングの側面を部分的に突出させた部位に、外側から係合する。係合部１３Ａ、１３Ｂはカバー１３の長手方向の端部付近に設けられており、係合部１３Ｃは中間部付近に設けられている。尚、ここでは３つの係合部１３Ａ−１３Ｃが設けられているが、係合部の個数は２個以下でも良いし、４個以上でも良い。
【００２６】
孔部１３Ｅは、ねじ機構によりハウジングの上面に固着されるために、カバー１３の端部に設けられている。ここでは一方の端部のみに孔部１３Ｅが設けられているが、長手方向の両端部に孔部１３Ｅが配置されても良い。
【００２７】
係合部１３Ｄは、被覆部１３Ｇの周縁部と連続して９０度曲折されており、カバー１３の長手方向に於いて中心部付近に設けられている。他の係合部１３Ａ等がハウジングの側面に係合する一方、係合部１３Ｄは、ハウジングの上面に設けた開口部に係合する。
【００２８】
また、係合部１３Ｄの形状は他の係合部１３Ａ等とは異なる。具体的には、係合部１３Ａ等は、ハウジングの側面を突起させた突起部に係合するために、外形形状に沿って突出するＬ字形状を呈している。一方、係合部１３Ｄは、カバー１３の外側に向かって突出するＬ字形状を呈している。係合部１３Ｄは、被覆部１３Ｇの膨らみを抑制するためにこのような形状となっている。更に、係合部１３Ｄをこのような形状とすることで、カバー１３のハウジングへのはめ込みが容易になる。
【００２９】
ここで、図２（Ａ）を参照すると、本形態ではカバー１３の長手方向の一端付近にネジ止めのための孔部１３Ｅが設けられ、他端付近に係合部１３Ａが配置されている。このようにすることで、孔部１３Ｅをネジ止めすることによりカバー１３とハウジングとの相対的な位置が決定される。そして、カバー１３の他端付近に係合部１３Ａを設けることにより、ハウジングの実際の形状にバラツキがあっても、係合部１３Ａが弾性変形することにより対処可能となる。
【００３０】
図３を参照して、カバー１３の係合部１３Ｂがハウジング２８に係合する構造を説明する。ここでは、係合部１３Ｂが係合する形状を説明するが、図２（Ｂ）に示す係合部１３Ａ、１３Ｃが係合する形状も同様である。
【００３１】
上記したように、カバー１３の被覆部１３Ｇの周縁部から、連続して９０度曲折して係合部１３Ｂが設けられている。一方、ハウジング２８の側壁外側の、係合部１３Ｂに対応する箇所を部分的に外側に突出させて突出部３１が設けられている。そして、係合部１３Ｂの内側が、突出部３１に側方および下方から係合するように、カバー１３はハウジング２８に組み込まれる。
【００３２】
このように、略Ｌ字型の係合部１３Ｂがハウジング２８の突出部に係合することにより、ハウジング２８の厚み方向および面方向に対してカバー１３が固定される。
【００３３】
図４を参照して、次に、カバー１３の中央部付近に設けた係合部１３Ｄを説明する。先
ず、ハウジング２８の上面中央部を部分的に開口して開口部３５が設けられている。そして、この開口部３５に、カバー１３の係合部１３Ｄが挿入されて係合される。係合部１３Ｄの先端部１３Ｈは、外部に向かって被覆部１３Ｇと平行な形状となるように曲折されている。従って、開口部３５に係合部１３Ｄを挿入すると、ハウジング２８の内壁に、内側から係合部１３Ｄの先端部１３Ｈが接触する。
【００３４】
このことにより、カバー１３の中央部付近が外側に向かって膨らむ現象が防止される。具体的には、カバー１３とハウジング２８に固着させた際に、ハウジング２８の実際の寸法が設計値と異なると、カバー１３の中央部を外側に膨らませるような応力が作用する。特に、上記したようにハウジング２８は射出成形により製造されるので、ハウジング２８の実際の寸法が設計値と大きく異なる場合がある。また、使用状況下の温度変化によりカバー１３とハウジング２８との膨張量が異なると、カバー１３の中央部付近が外側に向かって膨らむ応力が発生する場合もある。
【００３５】
本形態では、カバー１３の中央部付近に設けた係合部１３Ｄの先端部１３Ｈを、ハウジング２８の上面に設けた開口部３５に係合させている。従って、カバー１３の中央部付近が外側に膨らもうとしても、開口部３５の内壁に係合した係合部１３Ｄがフックの如く作用して、その膨らみが防止される。ここで、開口部３５は、ハウジング２８の上面の中央部付近に配置されている。
【００３６】
ここでは、カバー１３の中央部付近に１つのみの係合部１３Ｄが設けられているが、同様な形状を呈する複数個の係合部１３Ｄが、カバー１３の中央部付近に設けられても良い。
【００３７】
図５を参照して、カバー１３により被覆されるフレキシブル配線基板２６の全体的な構成を説明する。図５（Ａ）はフレキシブル配線基板２６を展開して示す平面図であり、図５（Ｂ）は光ピックアップ装置に組み込まれた状態のフレキシブル配線基板２６を示す斜視図である。ここで、図５（Ａ）では、単層の配線パターンが露出する面を上面にしてフレキシブル配線基板２６が示されており、図５（Ａ）と図５（Ｂ）とでは表裏逆の状態を示している。また、図５（Ａ）では、フレキシブル配線基板２６が曲折される部分を点線にて示している。
【００３８】
図５（Ａ）を参照して、フレキシブル配線基板２６には、光ピックアップ装置１０を構成する各光学素子を実装する部位が設けられている。具体的には、ＤＶＤ用ＬＤおよびＣＤ用ＬＤを制御する制御素子が実装される制御素子実装部Ａ１、チップ素子実装部Ａ２、ＢＤ用ＬＤ実装部Ａ３、ＰＤＩＣ実装部Ａ４、ＦＭＤ実装部Ａ５、パッケージ実装部Ａ６、パッケージ実装部Ａ７、チップ素子実装部Ａ８、接続端子部Ａ９、接続端子部Ａ１０、チップ素子実装部Ａ１１がフレキシブル配線基板２６に設けられている。これらの各部位は、フレキシブル配線基板２６の配線部１１を経由して連続している。
【００３９】
この配線部１１は、フレキシブル配線基板２６の中で一番幅が広く、且つ一番長く形成されている。この一端は、つまりチップ素子実装部Ａ２が設けられた周辺部は、ある程度の大きさの矩形領域である。この矩形領域に於いて、右側辺に２つの枝状の配線部Ｂ１、Ｂ２が、上辺は配線部１１が一体で設けられている。また左側辺からは、４本の枝状の配線部Ｂ３〜Ｂ６が設けられている。
【００４０】
配線部Ｂ１、Ｂ４およびＢ５には、チップ素子実装部Ａ２、Ａ８、Ａ１１が設けられ、チップ型の抵抗、コンデンサーまたはコイルが半田接続で実装される。
【００４１】
配線部Ｂ５から分岐した配線部Ｂ７には、パッケージ実装部Ａ６があり、ここに固着さ
れるパッケージは、ＦＭＤの感度を決定するボリューム抵抗が配置される。そして、配線部Ｂ４には、パッケージ実装部Ａ７があり、ここには、ＢＤ用ＬＤに供給される電流に重畳周波数を載せるための重畳ＩＣを内蔵するパッケージが実装される。
【００４２】
配線部Ｂ１、Ｂ３には、接続端子部Ａ９、Ａ１０が設けられ、ここには、配線パターンから成るパッドが設けられており、ハウジングに内蔵されるモーター等と電気的に接続するための部位である。
【００４３】
更に、配線部Ｂ２には、制御素子やチップ素子が実装される部位があり、補強板３６が貼着されている。この補強板３６は、フレキシブル配線基板２６の基材よりも機械的強度が強い樹脂材料（例えば繊維状のフィラーを含むエポキシ樹脂）から成る。更に、補強板３６は、配線パターンが設けられない基材の主面に貼着されている。ここでは、補強板３６をハッチング付きの領域で示している。
【００４４】
補強板３６によりフレキシブル配線基板２６を補強することで、半田接続されるチップ部品等を安定して固着することが可能となる。更には、フレキシブル配線基板２６の変形やたわみが抑制されるので、フレキシブル配線基板２６を精度良くハウジングに固定することができる。
【００４５】
図５（Ｂ）を参照して、上記した構成のフレキシブル配線基板２６は、複数の曲折加工が施された状態で、光ピックアップ装置に組み込まれる。ここで、制御素子実装部Ａ１とチップ素子実装部Ａ２とは重畳されており、この事項は図７を参照して後述する。そして、ＢＤ用ＬＤ実装部Ａ３、チップ素子実装部Ａ１１、チップ素子実装部Ａ８およびパッケージ実装部Ａ７は、畳み込まれた状態を呈しており、この詳細は図６および図７を参照して後述する。また、ＦＭＤ実装部Ａ５は、ＦＭＤが内側を向く様に曲折加工されており、その先のパッケージ実装部Ａ６も内側を向くように曲折されている。更に、接続端子部Ａ１０も、配線パターンが内側を向くように曲折加工されている。
【００４６】
図６を参照して、上記したように本形態では、ハウジング２８の上面に曲折された状態のフレキシブル配線基板２６が配置されてカバー１３により被覆されている。
【００４７】
ここでは、フレキシブル配線基板２６を曲折加工することで、固定部３８、チップ素子実装部Ａ２および制御素子実装部Ａ１が、三重に重畳されている。この重畳する構造は図７を参照して後述する。
【００４８】
また、制御素子実装部Ａ１の上面には、レーザー装置を制御する制御素子が樹脂封止されたパッケージ２２が実装されている。そして、このパッケージ２２を被覆するカバー１３は、段差部１３Ｆが設けられることにより、突出領域２９とされている。このようにすることで、パッケージ２２を配置するための空間が、カバー１３とハウジング２８上面との間に確保される。
【００４９】
フレキシブル配線基板２６の固定部３８と連続する挿通部４０と、カバー１３の孔部１３Ｅは、共通にネジ１６を用いてハウジング２８に固定される。このことにより、ハウジング２８、フレキシブル配線基板２６およびカバー１３が互いに固定される。
【００５０】
図７を参照して、図６に示したフレキシブル配線基板２６の制御素子実装部Ａ１、チップ素子実装部Ａ２および固定部３８を重畳する方法を説明する。
【００５１】
図７（Ａ）を参照して、先ず、制御素子実装部Ａ１の下面には、ＤＶＤ、ＣＤ用ＬＤに供給される電流を制御する制御素子（ＬＤＤ）がパッケージの状態で固着されている。そ
して、チップ素子実装部Ａ２の下面には、このＬＤＤのノイズ対策部品であるチップ部品が固着されている。また、制御素子実装部Ａ１からは概略的に「Ｌ字状」の固定部３８が伸びており、この固定部３８の先端部には固定のための挿通部４０が設けられている。挿通部４０には、ネジ止めを可能とする開口部が設けられている。
【００５２】
この状態で、制御素子実装部Ａ１を、チップ素子実装部Ａ２との間に規定された境界線にて、１８０度折り曲げ、制御素子実装部Ａ１とチップ素子実装部Ａ２とを重畳させる。
【００５３】
図７（Ｂ）を参照して、次に、固定部３８と制御素子実装部Ａ１との境界で、固定部３８を１８０度折り曲げ、固定部３８と制御素子実装部Ａ１とを重畳させる。
【００５４】
更に、図４（Ｃ）、図４（Ｄ）を参照して、挿通部４０を中央部から１８０度折り曲げることにより、挿通部４０の両側に設けた孔部が重なりあい、挿通部４０の強度が確保される。この挿通部４０に挿通されるネジ等の締結手段により、フレキシブル配線基板２６はハウジングに固着される（図６参照）。
【００５５】
更にハウジングやカバーの形状を図８〜図１１を使って説明する。図８は、図１の光ピックアップ装置１０が実装された、携帯用ＰＣ、ステーション型のＰＣの一部を示したものである。ＰＣの一部を軽くＰＵＳＨすると、図８の光ディスク実装用のテーブルＤＴが顔を出すようになっている。
【００５６】
このテーブルＤＴは、外側は、金属でなるＢＯＸ（ＭＴ）で、その厚みは、１ｃｍ位、或いはそれ以下の薄さである。この図の円で示される部分がディスクが配置されるディスクエリア（ＤＡ）で、その中心には、ディスクが固定されるターンテーブル（ＴＢ）がある。このディスクエリア（ＤＡ）の部分は、殆どが樹脂で、その裏側には、プリント基板等が装着されている。また部分的に、金属から成るカバー（ＣＶ）が配置されている。このカバー（ＣＶ）は、Ｕ字型である。つまり、カバー（ＣＶ）は、下側の突出部Ｘ、上側の突出部Ｙそして底部ＺからなるＵ字型であり、２つの突出部の間は、カバーが設けられていない開放部（ＯＰ）である。
【００５７】
この開放部ＯＰは、幅は、少なくとも対物レンズ３３が露出できる幅で、半径方向に細長く設けられ、ここの部分に光ピックアップ装置１０が設けられている。ここは、この光ピックアップ装置１０が半径方向に移動するエリアであり、光の出入りが必要なことから開放されている。尚、このカバー（ＣＶ）は、ディスクエリア（ＤＡ）に有る樹脂のカバーと同一材料で構成されても良い。
【００５８】
続いて図１に戻ると、ガイド孔３０とガイド溝３２にガイド軸が挿入され、この光ピックアップ装置１０を移動させると、図８では、ちょうど矢印Ｂの方向となる。カバー（ＣＶ）の開放部は、およそ対物レンズ３３およびの対物レンズのホルダー部が露出できる幅で、それ以外は、このカバー（ＣＶ）やディスクエリアの樹脂カバーで覆われている。
【００５９】
図１（Ｂ）では、紙面に対して、対物レンズ３３が設けられたアクチュエータの上側に制御用のＩＣ２２が配置されている。ここの部分は、フレキシブルシートの折り曲げ部分であると同時にＩＣ等の電子部品が配置され、他のエリアから比べると、上に突出している。ここの部分は、図８の点線で囲んだエリアであり、ここは、カバーが切除された開放部であるため、他のエリアから比べると厚くできる。他のエリアで実装したら、カバーの部分の、光ピックアップ装置１０の厚みが厚くなるため、点線の部分にフレキシブルシートやＩＣ２２を設け、カバー（ＣＶ）の表面は、途中から厚み方向に、若干盛り上がっている。ここの開放エリアに、厚くなる要素を設けるため、その分、光ピックアップ装置１０の厚みが薄くなるメリットを有する。当然であるが、光ディスクに当たらない程度の範
囲である。また前述したが、対物レンズ３３の頂部と同程度の飛び出しで設けられていると言っても良い。
【００６０】
よって、図１（Ｂ）で見れば、ここの部分で、フレキシブルシートが折り曲げられて、何層にも成っている。また他の部分よりも、数多く折り曲げられている。また折り曲げることで、ＩＣ２２の配置用のパターンが上を向くように配置されている。この導電パターンは、チップ素子やＩＣ、可変抵抗、可変容量等の部品が設けられて他の部分よりも厚くなっている。よって図１（Ａ）に於いては、カバー１３が突状に盛り上がって形成されている。尚、例えばフレキシブルシートが片側１層の導電パターンで形成されている場合、折りかたにより導電パターンを表面に配置することが可能であり、導電パターンが両面に形成される多層シートを用意することも無い。
【００６１】
では、図９および図１０を参照して、光ピックアップ装置１０の形状や配置について説明する。この光ピックアップ装置１０の平面的な外形は、基本的には、矩形、円等と何でも良い。例えば、仮に図９（Ａ）の点線で示す矩形と仮定する。その時、この光ピックアップ装置１０は、矩形の金属ＢＯＸ（ＭＴ）の対角線方向、つまり矢印Ｂの方向に移動させる際、角Ｓ１やＳ２をカットすることで、できるだけ対物レンズ３３の移動距離を大きくしている。更には、角Ｓ１を共有する側辺と対向する側の、側辺Ｌ１に、ターンテーブルＴＢを入り込ませるため、一部湾曲させている。その結果、図９（Ｂ）の形状が完成する。これは、矩形の２つの角を切除し、角を切除していない長辺Ｌ１をターンテーブルのアールで切除した形である。
【００６２】
一方、金属ＢＯＸの非対角線エリアで移動させる場合、図９（Ｃ）の如く矩形で、長側辺Ｌ１にターンテーブルのアールを設けても良い。
【００６３】
続いて、図１のカバー１３を模式的に説明したものが、図１１である。前述した平面的な形状に対して、点線で示す中心線に於いて、湾曲側に対物レンズ３３または対物レンズのホルダーが配置される。よってカバー１３は、このホルダーを除いた部分の中心線から右側が覆われている。そしてホルダーの上側が盛り上がっている。
【００６４】
よってカバー１３は、孔部１５を介して光学素子の位置調整が可能であると同時に、この盛り上がりの部分に設けられたフレキシブルシート、それに実装されている電子部品は、カバーの盛り上がりにより内臓品の保護が可能である。また短絡等も抑止可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１０ 光ピックアップ装置
１３ カバー
１３Ａ 係合部
１３Ｂ 係合部
１３Ｃ 係合部
１３Ｄ 係合部
１３Ｅ 孔部
１３Ｆ 段差部
１５ 開口部
１６ ネジ
２２ パッケージ
２６ フレキシブル配線基板
２８ ハウジング
２９ 突出領域
３０ ガイド孔
３１ 突出部
３２ ガイド溝
３３ 対物レンズ
３４ フレキシブル配線基板
３５ 開口部
３６ 補強板
３８ 固定部
４０ 挿通部
Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｂ５、Ｂ６、Ｂ７ 配線部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップ装置に関する。特に本発明は、ハウジングの主面が被覆部材により被覆される光ピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップ装置は、発光素子から放射される所定の波長のレーザー光を光ディスクに照射し、光ディスクの情報記録層で反射したレーザー光を受光素子で検出する機能を備えている（特許文献１）。このことにより、光ディスクに対して、情報の読取動作または書込動作が行われる。
【０００３】
一般的には、光ピックアップ装置は、複数個の光学素子がハウジングに収納されている。ハウジングの上面には、光学素子と接続されたフレキシブル配線基板や制御素子等が配置されている。そして、フレキシブル配線基板や制御素子は、ステンレス等の金属板を所定形状に成形した被覆部材により被覆される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２１６４３６号公報
【特許文献２】特開２００７−１０２８２６号公報
【特許文献３】特開平０９ −２３１５９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した被覆部材は、端部に設けられたねじ機構やフック等の係合手段を用いてハウジングの主面に固定される。しかしながら、被覆部材の両端部のみをハウジングに固定すると、被覆部材の中央部付近が外側に膨らむように変形する場合がある。この原因は、樹脂材料や金属材料を射出成形して製造されるハウジングの加工精度が低いことにある。更には、被覆部材とハウジングとの熱膨張係数が異なることも原因の一つである。このようになると、光ピックアップ装置の外形寸法にバラツキが発生してしまい、被覆部材の変形が大きいと不良となる恐れもある。
【０００６】
更には、被覆部材が外側に膨らんだ光ピックアップ装置が、ノート型パソコンの内部等のように矮小な空間に配置されると、光ピックアップ装置が使用状況下にて移動する際に、外側に膨らむ被覆部材が他の部品に接触してしまう恐れもある。
【０００７】
本発明はこの様な問題点を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、ハウジングを被覆する被覆材の変形が抑止された光ピックアップ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
カバーは、被覆部と一体で、第２側壁に設けた突出部に係合する第１係合部と、前記被覆部と一体で、アクチュエータに向かって突出する先端部を有し、
前記先端部を、前記上面に設けられた開口部に相当する前記ハウジングの内壁に接触させることで解決するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、被覆部材の長手方向の中間部分が、係合部によりハウジングに係合される。従って、ハウジングの加工精度が良くない場合等であっても、被覆部材の外側への
膨らみが抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）はカバーが備えられた状態の光ピックアップ装置を示す斜視図であり、（Ｂ）はカバーを外した状態の光ピックアップ装置を示す斜視図である。
【図２】（Ａ）は本発明の光ピックアップ装置に備えられるカバーを示す図であり、（Ｂ）は表裏反転させた状態のカバーを示す斜視図である。
【図３】本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、カバーの係合部がハウジングの突出部に係合する構造を示す斜視図である。
【図４】本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、カバーの係合部がハウジングの開口部に係合する構造を示す斜視図である。
【図５】本発明の光ピックアップ装置に用いられるフレキシブル配線基板を示す図であり、（Ａ）はフレキシブル配線基板を展開した状態を示す平面図であり、（Ｂ）はハウジングに組み込まれる状態のフレキシブル配線基板を示す斜視図である。
【図６】本発明の光ピックアップ装置に於いて、パッケージが配置される部分をカバーが被覆する構造を示す断面図である。
【図７】本発明の光ピックアップ装置に用いられるフレキシブル配線基板が曲折される構造を示す斜視図である。
【図８】本発明の光ピックアップ装置が組み込まれた光ディスク装置を示す図である。
【図９】本発明の光ピックアップ装置の外形形状を示す図である。
【図１０】本発明の光ピックアップ装置が組み込まれた光ディスク装置を部分的に示す図である。
【図１１】本発明の光ピックアップ装置の外形形状を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１を参照して光ピックアップ装置１０の構成を説明する。図１（Ａ）は本形態の光ピックアップ装置を示す斜視図であり、（Ｂ）はカバー１３（被覆部材）を外した状態の光ピックアップ装置１０を示す斜視図である。以下の説明では、対物レンズ３３が露出する主面を上面と称し、上面に対向する主面を下面と称する。ハウジング２８の形状は、後述するが、ＢＯＸ形状で、下面には、厚みのある底板があり、その底板の周囲から垂直に側壁が設けられている。この底板は、レンズ側を表側、そして対向面を裏側と定義する。また側壁の収納側を内側、対向面を外側とする。更にハウジング２８の平面形状は、色々であるが、図９（Ｂ）と（Ｃ）の様に、湾曲部を無視すれば、矩形または矩形の２つの角をカットした形がある。
【００１２】
光ピックアップ装置１０は、ＢＤ（Ｂｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｃ）、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｃ）またはＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｃ）規格のレーザー光を、光ディスク（情報記録媒体）の情報記録層に合焦させ、この情報記録層からの反射光を受光して電気信号に変換する機能を備えている。光ピックアップ装置１０は、例えば、ＢＤ用の発光チップ、ＤＶＤ用およびＣＤ用の発光チップを内蔵している。
【００１３】
光ピックアップ装置１０から放射されるレーザー光としては、ＢＤ規格のレーザー光（青紫色波長帯４００ｎｍ〜４２０ｎｍ）、ＤＶＤ規格のレーザー光（赤色波長帯６４５ｎｍ〜６７５ｎｍ）およびＣＤ規格のレーザー光（赤外波長帯７６５ｎｍ〜８０５ｎｍ）である。ここで、光ピックアップ装置１０は必ずしも３種類の規格のレーザー光に対応する必要はなく、１つまたは２つの規格のレーザー光に対応するタイプでも良い。
【００１４】
光ピックアップ装置１０は、ハウジング２８と、このハウジング２８に内蔵された各種光学素子と、光学素子と電気的に接続されるフレキシブル配線基板２６と、対物レンズ３
３が配置されるハウジング２８の上面を被覆するカバー１３とを備えている。尚、図１（Ａ）に示す様に、対物レンズが組み込まれたアクチュエータＡＴは、カバー１３から露出している。
【００１５】
ハウジング２８は、射出成形で一体的に形成された樹脂材料や金属材料（例えばマグネシム）から成り、内部および側面には、各種光学素子が配置されている。ハウジング２８の両端部分には、ガイド孔３０とガイド溝３２が設けられている。使用状況下に於いては、ガイド孔３０にはガイド軸が挿通され、ガイド溝３２には別のガイド軸が係合される。そして、光ピックアップ装置１０は、これらのガイド軸に沿って、ディスクの径方向に移動する。
【００１６】
ハウジング２８の内側には、底板から、または側壁から区画壁が伸びて配置され、光学素子が取り付けられる複数の収納空間が設けられている。このハウジング２８には、アクチュエータ外形の前記収納空間がある。ハウジング２８の上面には、対物レンズ３３を移動可能に保持するアクチュエータが配置さる。また、ハウジング２８の上面には、フレキシブル配線基板２６が折り畳まれた状態で固定されている。
【００１７】
ハウジング２８の内部には、複数の光学素子が内蔵される。例えば、レーザー光を放射するレーザー装置、レーザー光を受光するＰＤＩＣ、回折格子、プリズム、アナモレンズ、ミラー等がハウジング２８に備えられる。
【００１８】
カバー１３は、ステンレス等の金属材料から成る薄い金属板を所定形状に曲折加工したものであり、ハウジング２８の上面を被覆している。具体的には、対物レンズ３３を支持するアクチュエータが配置される箇所を除いて、ハウジング２８の上面の大部分の領域がカバー１３により被覆されている。
【００１９】
このようにすることで、プリズム等の光学素子が内蔵されるハウジング２８の内部空間がカバー１３により密閉されるので、内部空間に外部から粉塵等が侵入することが抑制される。更には、ハウジング２８の内部空間への外部からの光の侵入も抑制される。
【００２０】
カバー１３は、所定形状に切り出された金属板に対してプレス加工を施すことにより整形されるので、寸法制度は非常に高い。また、カバー１３は、ネジ機構による固定のための孔部および係合部が設けられており、これらによりハウジング２８の上面の所定の箇所に固定される。この事項は図２を参照して後述する。更に、カバー１３を部分的に開口させて開口部１５が設けられている。この開口部１５は内蔵される光学素子の位置調整のために用いられる。
【００２１】
図１（Ｂ）を参照して、フレキシブル配線基板２６は、光ピックアップ装置１０に内蔵された光学素子を外部と接続する。また、フレキシブル配線基板２６は複数回の曲折加工が施されて畳まれた状態で、ハウジング２８の上面部分に固定されている。フレキシブル配線基板２６の具体的な構成は図５を参照して後述する。
【００２２】
一方、フレキシブル配線基板３４は、第１光学素子の１つであるＤＶＤ、ＣＤ用ＬＤと、このＬＤを制御する制御素子を内蔵するパッケージ２２とを接続し、基材の両主面に配線パターンが形成されている。フレキシブル配線基板３４の両面に形成される配線パターンは、フレキシブル配線基板２６に形成される配線パターンよりも太く形成されている。
【００２３】
図２を参照して、ハウジングの上面を被覆するカバーの形状を説明する。図２（Ａ）はカバー１３の上面を示す斜視図であり、図２（Ｂ）は表裏を逆転した状態のカバー１３を示す斜視図である。
【００２４】
カバー１３は、ハウジングの上面を被覆する被覆部１３Ｇと、被覆部１３Ｇを段差形状に曲折した段差部１３Ｆと、カバー１３の端部に設けた孔部１３Ｅと、被覆部１３Ｇの周縁部に配置された係合部１３Ａ−１３Ｄを備えている。更に、カバー１３の段差部が儲けられた箇所の内側の端部は、エポキシ樹脂等の接着剤ＡＤを介して、ハウジング２８またはアクチュエータＡＴに固着される。
【００２５】
図２（Ｂ）を参照して、係合部１３Ａ−１３Ｃは、被覆部１３Ｇから９０度曲折した状態で連続し、Ｌ字の形状を有している。これらの係合部１３Ａ−１３Ｃは、ハウジングの側面を部分的に突出させた部位に、外側から係合する。係合部１３Ａ、１３Ｂはカバー１３の長手方向の端部付近に設けられており、係合部１３Ｃは中間部付近に設けられている。尚、ここでは３つの係合部１３Ａ−１３Ｃが設けられているが、係合部の個数は２個以下でも良いし、４個以上でも良い。
【００２６】
孔部１３Ｅは、ねじ機構によりハウジングの上面に固着されるために、カバー１３の端部に設けられている。ここでは一方の端部のみに孔部１３Ｅが設けられているが、長手方向の両端部に孔部１３Ｅが配置されても良い。
【００２７】
係合部１３Ｄは、被覆部１３Ｇの周縁部と連続して９０度曲折されており、カバー１３の長手方向に於いて中心部付近に設けられている。他の係合部１３Ａ等がハウジングの側面に係合する一方、係合部１３Ｄは、ハウジングの上面に設けた開口部に係合する。
【００２８】
また、係合部１３Ｄの形状は他の係合部１３Ａ等とは異なる。具体的には、係合部１３Ａ等は、ハウジングの側面を突起させた突起部に係合するために、外形形状に沿って突出するＬ字形状を呈している。一方、係合部１３Ｄは、カバー１３の外側に向かって突出するＬ字形状を呈している。係合部１３Ｄは、被覆部１３Ｇの膨らみを抑制するためにこのような形状となっている。更に、係合部１３Ｄをこのような形状とすることで、カバー１３のハウジングへのはめ込みが容易になる。
【００２９】
ここで、図２（Ａ）を参照すると、本形態ではカバー１３の長手方向の一端付近にネジ止めのための孔部１３Ｅが設けられ、他端付近に係合部１３Ａが配置されている。このようにすることで、孔部１３Ｅをネジ止めすることによりカバー１３とハウジングとの相対的な位置が決定される。そして、カバー１３の他端付近に係合部１３Ａを設けることにより、ハウジングの実際の形状にバラツキがあっても、係合部１３Ａが弾性変形することにより対処可能となる。
【００３０】
図３を参照して、カバー１３の係合部１３Ｂがハウジング２８に係合する構造を説明する。ここでは、係合部１３Ｂが係合する形状を説明するが、図２（Ｂ）に示す係合部１３Ａ、１３Ｃが係合する形状も同様である。
【００３１】
上記したように、カバー１３の被覆部１３Ｇの周縁部から、連続して９０度曲折して係合部１３Ｂが設けられている。一方、ハウジング２８の側壁外側の、係合部１３Ｂに対応する箇所を部分的に外側に突出させて突出部３１が設けられている。そして、係合部１３Ｂの内側が、突出部３１に側方および下方から係合するように、カバー１３はハウジング２８に組み込まれる。
【００３２】
このように、略Ｌ字型の係合部１３Ｂがハウジング２８の突出部に係合することにより、ハウジング２８の厚み方向および面方向に対してカバー１３が固定される。
【００３３】
図４を参照して、次に、カバー１３の中央部付近に設けた係合部１３Ｄを説明する。先
ず、ハウジング２８の上面中央部を部分的に開口して開口部３５が設けられている。そして、この開口部３５に、カバー１３の係合部１３Ｄが挿入されて係合される。係合部１３Ｄの先端部１３Ｈは、外部に向かって被覆部１３Ｇと平行な形状となるように曲折されている。従って、開口部３５に係合部１３Ｄを挿入すると、ハウジング２８の内壁に、内側から係合部１３Ｄの先端部１３Ｈが接触する。
【００３４】
このことにより、カバー１３の中央部付近が外側に向かって膨らむ現象が防止される。具体的には、カバー１３とハウジング２８に固着させた際に、ハウジング２８の実際の寸法が設計値と異なると、カバー１３の中央部を外側に膨らませるような応力が作用する。特に、上記したようにハウジング２８は射出成形により製造されるので、ハウジング２８の実際の寸法が設計値と大きく異なる場合がある。また、使用状況下の温度変化によりカバー１３とハウジング２８との膨張量が異なると、カバー１３の中央部付近が外側に向かって膨らむ応力が発生する場合もある。
【００３５】
本形態では、カバー１３の中央部付近に設けた係合部１３Ｄの先端部１３Ｈを、ハウジング２８の上面に設けた開口部３５に係合させている。従って、カバー１３の中央部付近が外側に膨らもうとしても、開口部３５の内壁に係合した係合部１３Ｄがフックの如く作用して、その膨らみが防止される。ここで、開口部３５は、ハウジング２８の上面の中央部付近に配置されている。
【００３６】
ここでは、カバー１３の中央部付近に１つのみの係合部１３Ｄが設けられているが、同様な形状を呈する複数個の係合部１３Ｄが、カバー１３の中央部付近に設けられても良い。
【００３７】
図５を参照して、カバー１３により被覆されるフレキシブル配線基板２６の全体的な構成を説明する。図５（Ａ）はフレキシブル配線基板２６を展開して示す平面図であり、図５（Ｂ）は光ピックアップ装置に組み込まれた状態のフレキシブル配線基板２６を示す斜視図である。ここで、図５（Ａ）では、単層の配線パターンが露出する面を上面にしてフレキシブル配線基板２６が示されており、図５（Ａ）と図５（Ｂ）とでは表裏逆の状態を示している。また、図５（Ａ）では、フレキシブル配線基板２６が曲折される部分を点線にて示している。
【００３８】
図５（Ａ）を参照して、フレキシブル配線基板２６には、光ピックアップ装置１０を構成する各光学素子を実装する部位が設けられている。具体的には、ＤＶＤ用ＬＤおよびＣＤ用ＬＤを制御する制御素子が実装される制御素子実装部Ａ１、チップ素子実装部Ａ２、ＢＤ用ＬＤ実装部Ａ３、ＰＤＩＣ実装部Ａ４、ＦＭＤ実装部Ａ５、パッケージ実装部Ａ６、パッケージ実装部Ａ７、チップ素子実装部Ａ８、接続端子部Ａ９、接続端子部Ａ１０、チップ素子実装部Ａ１１がフレキシブル配線基板２６に設けられている。これらの各部位は、フレキシブル配線基板２６の配線部１１を経由して連続している。
【００３９】
この配線部１１は、フレキシブル配線基板２６の中で一番幅が広く、且つ一番長く形成されている。この一端は、つまりチップ素子実装部Ａ２が設けられた周辺部は、ある程度の大きさの矩形領域である。この矩形領域に於いて、右側辺に２つの枝状の配線部Ｂ１、Ｂ２が、上辺は配線部１１が一体で設けられている。また左側辺からは、４本の枝状の配線部Ｂ３〜Ｂ６が設けられている。
【００４０】
配線部Ｂ１、Ｂ４およびＢ５には、チップ素子実装部Ａ２、Ａ８、Ａ１１が設けられ、チップ型の抵抗、コンデンサーまたはコイルが半田接続で実装される。
【００４１】
配線部Ｂ５から分岐した配線部Ｂ７には、パッケージ実装部Ａ６があり、ここに固着さ
れるパッケージは、ＦＭＤの感度を決定するボリューム抵抗が配置される。そして、配線部Ｂ４には、パッケージ実装部Ａ７があり、ここには、ＢＤ用ＬＤに供給される電流に重畳周波数を載せるための重畳ＩＣを内蔵するパッケージが実装される。
【００４２】
配線部Ｂ１、Ｂ３には、接続端子部Ａ９、Ａ１０が設けられ、ここには、配線パターンから成るパッドが設けられており、ハウジングに内蔵されるモーター等と電気的に接続するための部位である。
【００４３】
更に、配線部Ｂ２には、制御素子やチップ素子が実装される部位があり、補強板３６が貼着されている。この補強板３６は、フレキシブル配線基板２６の基材よりも機械的強度が強い樹脂材料（例えば繊維状のフィラーを含むエポキシ樹脂）から成る。更に、補強板３６は、配線パターンが設けられない基材の主面に貼着されている。ここでは、補強板３６をハッチング付きの領域で示している。
【００４４】
補強板３６によりフレキシブル配線基板２６を補強することで、半田接続されるチップ部品等を安定して固着することが可能となる。更には、フレキシブル配線基板２６の変形やたわみが抑制されるので、フレキシブル配線基板２６を精度良くハウジングに固定することができる。
【００４５】
図５（Ｂ）を参照して、上記した構成のフレキシブル配線基板２６は、複数の曲折加工が施された状態で、光ピックアップ装置に組み込まれる。ここで、制御素子実装部Ａ１とチップ素子実装部Ａ２とは重畳されており、この事項は図７を参照して後述する。そして、ＢＤ用ＬＤ実装部Ａ３、チップ素子実装部Ａ１１、チップ素子実装部Ａ８およびパッケージ実装部Ａ７は、畳み込まれた状態を呈しており、この詳細は図６および図７を参照して後述する。また、ＦＭＤ実装部Ａ５は、ＦＭＤが内側を向く様に曲折加工されており、その先のパッケージ実装部Ａ６も内側を向くように曲折されている。更に、接続端子部Ａ１０も、配線パターンが内側を向くように曲折加工されている。
【００４６】
図６を参照して、上記したように本形態では、ハウジング２８の上面に曲折された状態のフレキシブル配線基板２６が配置されてカバー１３により被覆されている。
【００４７】
ここでは、フレキシブル配線基板２６を曲折加工することで、固定部３８、チップ素子実装部Ａ２および制御素子実装部Ａ１が、三重に重畳されている。この重畳する構造は図７を参照して後述する。
【００４８】
また、制御素子実装部Ａ１の上面には、レーザー装置を制御する制御素子が樹脂封止されたパッケージ２２が実装されている。そして、このパッケージ２２を被覆するカバー１３は、段差部１３Ｆが設けられることにより、突出領域２９とされている。このようにすることで、パッケージ２２を配置するための空間が、カバー１３とハウジング２８上面との間に確保される。
【００４９】
フレキシブル配線基板２６の固定部３８と連続する挿通部４０と、カバー１３の孔部１３Ｅは、共通にネジ１６を用いてハウジング２８に固定される。このことにより、ハウジング２８、フレキシブル配線基板２６およびカバー１３が互いに固定される。
【００５０】
図７を参照して、図６に示したフレキシブル配線基板２６の制御素子実装部Ａ１、チップ素子実装部Ａ２および固定部３８を重畳する方法を説明する。
【００５１】
図７（Ａ）を参照して、先ず、制御素子実装部Ａ１の下面には、ＤＶＤ、ＣＤ用ＬＤに供給される電流を制御する制御素子（ＬＤＤ）がパッケージの状態で固着されている。そ
して、チップ素子実装部Ａ２の下面には、このＬＤＤのノイズ対策部品であるチップ部品が固着されている。また、制御素子実装部Ａ１からは概略的に「Ｌ字状」の固定部３８が伸びており、この固定部３８の先端部には固定のための挿通部４０が設けられている。挿通部４０には、ネジ止めを可能とする開口部が設けられている。
【００５２】
この状態で、制御素子実装部Ａ１を、チップ素子実装部Ａ２との間に規定された境界線にて、１８０度折り曲げ、制御素子実装部Ａ１とチップ素子実装部Ａ２とを重畳させる。
【００５３】
図７（Ｂ）を参照して、次に、固定部３８と制御素子実装部Ａ１との境界で、固定部３８を１８０度折り曲げ、固定部３８と制御素子実装部Ａ１とを重畳させる。
【００５４】
更に、図４（Ｃ）、図４（Ｄ）を参照して、挿通部４０を中央部から１８０度折り曲げることにより、挿通部４０の両側に設けた孔部が重なりあい、挿通部４０の強度が確保される。この挿通部４０に挿通されるネジ等の締結手段により、フレキシブル配線基板２６はハウジングに固着される（図６参照）。
【００５５】
更にハウジングやカバーの形状を図８〜図１１を使って説明する。図８は、図１の光ピックアップ装置１０が実装された、携帯用ＰＣ、ステーション型のＰＣの一部を示したものである。ＰＣの一部を軽くＰＵＳＨすると、図８の光ディスク実装用のテーブルＤＴが顔を出すようになっている。
【００５６】
このテーブルＤＴは、外側は、金属でなるＢＯＸ（ＭＴ）で、その厚みは、１ｃｍ位、或いはそれ以下の薄さである。この図の円で示される部分がディスクが配置されるディスクエリア（ＤＡ）で、その中心には、ディスクが固定されるターンテーブル（ＴＢ）がある。このディスクエリア（ＤＡ）の部分は、殆どが樹脂で、その裏側には、プリント基板等が装着されている。また部分的に、金属から成るカバー（ＣＶ）が配置されている。このカバー（ＣＶ）は、Ｕ字型である。つまり、カバー（ＣＶ）は、下側の突出部Ｘ、上側の突出部Ｙそして底部ＺからなるＵ字型であり、２つの突出部の間は、カバーが設けられていない開放部（ＯＰ）である。
【００５７】
この開放部ＯＰは、幅は、少なくとも対物レンズ３３が露出できる幅で、半径方向に細長く設けられ、ここの部分に光ピックアップ装置１０が設けられている。ここは、この光ピックアップ装置１０が半径方向に移動するエリアであり、光の出入りが必要なことから開放されている。尚、このカバー（ＣＶ）は、ディスクエリア（ＤＡ）に有る樹脂のカバーと同一材料で構成されても良い。
【００５８】
続いて図１に戻ると、ガイド孔３０とガイド溝３２にガイド軸が挿入され、この光ピックアップ装置１０を移動させると、図８では、ちょうど矢印Ｂの方向となる。カバー（ＣＶ）の開放部は、およそ対物レンズ３３およびの対物レンズのホルダー部が露出できる幅で、それ以外は、このカバー（ＣＶ）やディスクエリアの樹脂カバーで覆われている。
【００５９】
図１（Ｂ）では、紙面に対して、対物レンズ３３が設けられたアクチュエータの上側に制御用のＩＣ２２が配置されている。ここの部分は、フレキシブルシートの折り曲げ部分であると同時にＩＣ等の電子部品が配置され、他のエリアから比べると、上に突出している。ここの部分は、図８の点線で囲んだエリアであり、ここは、カバーが切除された開放部であるため、他のエリアから比べると厚くできる。他のエリアで実装したら、カバーの部分の、光ピックアップ装置１０の厚みが厚くなるため、点線の部分にフレキシブルシートやＩＣ２２を設け、カバー（ＣＶ）の表面は、途中から厚み方向に、若干盛り上がっている。ここの開放エリアに、厚くなる要素を設けるため、その分、光ピックアップ装置１０の厚みが薄くなるメリットを有する。当然であるが、光ディスクに当たらない程度の範
囲である。また前述したが、対物レンズ３３の頂部と同程度の飛び出しで設けられていると言っても良い。
【００６０】
よって、図１（Ｂ）で見れば、ここの部分で、フレキシブルシートが折り曲げられて、何層にも成っている。また他の部分よりも、数多く折り曲げられている。また折り曲げることで、ＩＣ２２の配置用のパターンが上を向くように配置されている。この導電パターンは、チップ素子やＩＣ、可変抵抗、可変容量等の部品が設けられて他の部分よりも厚くなっている。よって図１（Ａ）に於いては、カバー１３が突状に盛り上がって形成されている。尚、例えばフレキシブルシートが片側１層の導電パターンで形成されている場合、折りかたにより導電パターンを表面に配置することが可能であり、導電パターンが両面に形成される多層シートを用意することも無い。
【００６１】
では、図９および図１０を参照して、光ピックアップ装置１０の形状や配置について説明する。この光ピックアップ装置１０の平面的な外形は、基本的には、矩形、円等と何でも良い。例えば、仮に図９（Ａ）の点線で示す矩形と仮定する。その時、この光ピックアップ装置１０は、矩形の金属ＢＯＸ（ＭＴ）の対角線方向、つまり矢印Ｂの方向に移動させる際、角Ｓ１やＳ２をカットすることで、できるだけ対物レンズ３３の移動距離を大きくしている。更には、角Ｓ１を共有する側辺と対向する側の、側辺Ｌ１に、ターンテーブルＴＢを入り込ませるため、一部湾曲させている。その結果、図９（Ｂ）の形状が完成する。これは、矩形の２つの角を切除し、角を切除していない長辺Ｌ１をターンテーブルのアールで切除した形である。
【００６２】
一方、金属ＢＯＸの非対角線エリアで移動させる場合、図９（Ｃ）の如く矩形で、長側辺Ｌ１にターンテーブルのアールを設けても良い。
【００６３】
続いて、図１のカバー１３を模式的に説明したものが、図１１である。前述した平面的な形状に対して、点線で示す中心線に於いて、湾曲側に対物レンズ３３または対物レンズのホルダーが配置される。よってカバー１３は、このホルダーを除いた部分の中心線から右側が覆われている。そしてホルダーの上側が盛り上がっている。
【００６４】
よってカバー１３は、孔部１５を介して光学素子の位置調整が可能であると同時に、この盛り上がりの部分に設けられたフレキシブルシート、それに実装されている電子部品は、カバーの盛り上がりにより内臓品の保護が可能である。また短絡等も抑止可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１０ 光ピックアップ装置
１３ カバー
１３Ａ 係合部
１３Ｂ 係合部
１３Ｃ 係合部
１３Ｄ 係合部
１３Ｅ 孔部
１３Ｆ 段差部
１５ 開口部
１６ ネジ
２２ パッケージ
２６ フレキシブル配線基板
２８ ハウジング
２９ 突出領域
３０ ガイド孔
３１ 突出部
３２ ガイド溝
３３ 対物レンズ
３４ フレキシブル配線基板
３５ 開口部
３６ 補強板
３８ 固定部
４０ 挿通部
Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｂ５、Ｂ６、Ｂ７ 配線部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の端部に設けられたガイド孔と、他方の端部に設けられたガイド溝と、前記ガイド孔と前記ガイド溝との間に位置し、一方の側に設けられた湾曲部を有する第１側壁と、前記ガイド孔と前記ガイド溝との間に位置し、他方の側に設けられた第２側壁とを有する側壁と、前記側壁から延在し、一体で設けられた複数の区画壁と、前記区画壁と側壁でなる複数の収納空間と、前記第１側壁の側に、対物レンズを有するアクチュエータの第１の長い側を配置し、前記アクチュエータの前記第１の長い側の前記ガイド溝の側に前記アクチュエータの短い側が設けられ、前記アクチュエータの短い側に相当する領域の所の前記第１側壁から延在し、上面を有する前記区画壁を構成する第１区画壁が設けられてなる前記アクチュエータの収納空間と、前記アクチュエータの第１の長い側と対向する第２の長い側と前記第２側壁の間に位置する第１配置領域と、前記アクチュエータの短い側と前記第２側壁の間に位置する第２配置領域とを有するハウジングと、
前記アクチュエータの収納空間に設けられたアクチュエータと、
前記複数の収納空間に設けられた光学素子と、
前記光学素子と電気的に接続される配線パターンを有し、前記第１配置領域から前記第２配置領域に渡り設けられたフレキシブル配線基板と、
前記アクチュエータを露出して前記フレキシブル配線基板を覆い、前記第１配置領域から前記第２配置領域に渡り設けられた被覆部を有しする薄い金属板から成るカバーとを有し、
前記カバーは、前記被覆部と一体で、前記第２側壁に設けた突出部に係合する第１係合部と、前記被覆部と一体で、前記被覆部から前記アクチュエータに向かって突出する先端部を有し、
前記先端部は、前記上面に設けられた開口部に相当する前記ハウジングの内壁に接触する事を特徴とした光ピックアップ装置。
【請求項２】
前記フレキシブル配線基板は、前記フレキシブル配線基板の片側にのみ１層の導電パターンが設けられ、前記フレキシブル配線基板が折り曲げられて設けられる請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
前記折り曲げられたフレキシブル配線基板は、前記折り曲げられたフレキシブル配線基板の表側に前記１層の導電パターンが配置される請求項２に記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
前記折り曲げられたフレキシブル配線基板の前記表側の前記導電パターンには、前記光学素子を構成するレーザーの制御素子が接続されて設けられる請求項３に記載の光ピックアップ。
【請求項１】
一方の端部に設けられたガイド孔と、他方の端部に設けられたガイド溝と、前記ガイド孔と前記ガイド溝との間に位置し、一方の側に設けられた湾曲部を有する第１側壁と、前記ガイド孔と前記ガイド溝との間に位置し、他方の側に設けられた第２側壁とを有する側壁と、前記側壁から延在し、一体で設けられた複数の区画壁と、前記区画壁と側壁でなる複数の収納空間と、前記第１側壁の側に、対物レンズを有するアクチュエータの第１の長い側を配置し、前記アクチュエータの前記第１の長い側の前記ガイド溝の側に前記アクチュエータの短い側が設けられ、前記アクチュエータの短い側に相当する領域の所の前記第１側壁から延在し、上面を有する前記区画壁を構成する第１区画壁が設けられてなる前記アクチュエータの収納空間と、前記アクチュエータの第１の長い側と対向する第２の長い側と前記第２側壁の間に位置する第１配置領域と、前記アクチュエータの短い側と前記第２側壁の間に位置する第２配置領域とを有するハウジングと、
前記アクチュエータの収納空間に設けられたアクチュエータと、
前記複数の収納空間に設けられた光学素子と、
前記光学素子と電気的に接続される配線パターンを有し、前記第１配置領域から前記第２配置領域に渡り設けられたフレキシブル配線基板と、
前記アクチュエータを露出して前記フレキシブル配線基板を覆い、前記第１配置領域から前記第２配置領域に渡り設けられた被覆部を有しする薄い金属板から成るカバーとを有し、
前記カバーは、前記被覆部と一体で、前記第２側壁に設けた突出部に係合する第１係合部と、前記被覆部と一体で、前記被覆部から前記アクチュエータに向かって突出する先端部を有し、
前記先端部は、前記上面に設けられた開口部に相当する前記ハウジングの内壁に接触する事を特徴とした光ピックアップ装置。
【請求項２】
前記フレキシブル配線基板は、前記フレキシブル配線基板の片側にのみ１層の導電パターンが設けられ、前記フレキシブル配線基板が折り曲げられて設けられる請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
前記折り曲げられたフレキシブル配線基板は、前記折り曲げられたフレキシブル配線基板の表側に前記１層の導電パターンが配置される請求項２に記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
前記折り曲げられたフレキシブル配線基板の前記表側の前記導電パターンには、前記光学素子を構成するレーザーの制御素子が接続されて設けられる請求項３に記載の光ピックアップ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１３−９３０９５（Ｐ２０１３−９３０９５Ａ）
【公開日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−２８４１１１（Ｐ２０１２−２８４１１１）
【出願日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【分割の表示】特願２０１２−５２９４７８（Ｐ２０１２−５２９４７８）の分割
【原出願日】平成２３年７月２８日（２０１１．７．２８）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＢＬＵ−ＲＡＹ ＤＩＳＣ
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【分割の表示】特願２０１２−５２９４７８（Ｐ２０１２−５２９４７８）の分割
【原出願日】平成２３年７月２８日（２０１１．７．２８）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＢＬＵ−ＲＡＹ ＤＩＳＣ
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【Ｆターム（参考）】
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