光学フィルムの製造方法
【課題】精密かつ再現性よく凹凸形状の転写された外観に優れる光学フィルムを安定して連続加工し得る製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の光学フィルムの製造方法は、透明基材フィルムの少なくとも一方の面に活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を塗布して塗布層を形成する塗布工程と、該塗布層が形成された透明基材フィルムを、凹凸ロールと該凹凸ロールと対向配置されるニップロールとの間に供給して、該塗布層に凹凸ロール表面の凹凸を形状転写させる転写工程と、該塗布層を硬化して、凹凸層を形成する硬化工程とを含み、該塗布層の幅が該ニップロールの幅よりも広い。
【解決手段】本発明の光学フィルムの製造方法は、透明基材フィルムの少なくとも一方の面に活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を塗布して塗布層を形成する塗布工程と、該塗布層が形成された透明基材フィルムを、凹凸ロールと該凹凸ロールと対向配置されるニップロールとの間に供給して、該塗布層に凹凸ロール表面の凹凸を形状転写させる転写工程と、該塗布層を硬化して、凹凸層を形成する硬化工程とを含み、該塗布層の幅が該ニップロールの幅よりも広い。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光の反射を防止する機能または光を拡散させる機能を発揮する光学フィルムとして、表面に凹凸形状を有する光学フィルムが多用されている。このような光学フィルムの製造方法としては、微細な凹凸形状を有する凹凸ロールの凹凸部に硬化型樹脂組成物を充填し、当該凹凸ロールにフィルム基材を接触させると同時に硬化型樹脂組成物を硬化させて、凹凸形状の転写された光学フィルムを得る方法が知られている（例えば、特許文献１）。しかし、この方法では、フィルム基材が滑りやすく、凹凸形状を精密に転写することが困難である。また、外観上の欠点も発生しやすい。
【０００３】
このような問題を解決する方法として、表面に樹脂液層が形成されているフィルム基材を、凹凸ロールと当該凹凸ロールに対向配置されるニップロールとで挟圧した後に、樹脂液を硬化させる方法が提案されている（特許文献２、３）。しかし、この方法では、凹凸ロールとニップロールとの間に樹脂液が溜まったり、凹凸ロールが樹脂液に汚染されるという問題がある。これらの問題が生じた場合、フィルム基材の破断が生じ、安定して連続加工することが困難となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４２８７１０９号
【特許文献２】特開２００７−１０６０２５号公報
【特許文献３】特開２００７−１１８４４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、凹凸ロールの汚染を防いで、精密かつ再現性よく凹凸形状の転写された外観に優れる光学フィルムを、安定して連続加工し得る製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の光学フィルムの製造方法は、透明基材フィルムの少なくとも一方の面に活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を塗布して塗布層を形成する塗布工程と、該塗布層が形成された透明基材フィルムを、凹凸ロールと該凹凸ロールと対向配置されるニップロールとの間に供給して、該塗布層に凹凸ロール表面の凹凸を形状転写させる転写工程と、該塗布層を硬化して、凹凸層を形成する硬化工程とを含み、該塗布層の幅が該ニップロールの幅よりも広い。
好ましい実施形態においては、上記塗布工程後、上記転写工程前に、上記塗布層の粘度を塗布時よりも上昇させる粘度調整工程をさらに含む。
好ましい実施形態においては、上記粘度調整工程において、上記塗布層に活性エネルギー線を照射する。
好ましい実施形態においては、上記活性エネルギー線の発光ピーク波長が３８０ｎｍ〜４５０ｎｍである。
好ましい実施形態においては、上記硬化工程が、上記透明基材フィルム側から活性エネルギー線を照射して上記塗布層を硬化させることを含む。
好ましい実施形態においては、上記硬化工程において、硬化処理を段階的に行う。
好ましい実施形態においては、上記硬化工程において、１段階目の硬化を上記凹凸ロール上で行い、２段階目の硬化を上記塗布層の形成された透明基材フィルムを該凹凸ロールから剥離した後に行い、２段階目の硬化においては、該塗布層側から活性エネルギー線を照射することを含む。
本発明の別の局面によれば、光学フィルムが提供される。この光学フィルムは、上記凹凸層の幅方向両端部または幅方向両端部の近傍に、該凹凸層の幅方向中央部よりも厚みが大きい厚膜部を有する。
本発明の別の局面によれば、偏光板が提供される。この偏光板は、上記製造方法により得られた光学フィルムを含む。
本発明の別の局面によれば、画像表示装置が提供される。この画像表示装置は、上記製造方法により得られた光学フィルムを含む。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を、ニップロール幅よりも広い幅で透明基材フィルムに塗布した後、当該透明基材フィルムを凹凸ロールとニップロールとの間に供給することにより、凹凸ロールの汚染を防いで、精密かつ再現性よく凹凸形状の転写された外観に優れる光学フィルムを安定して連続加工することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の光学フィルムの一実施の形態に係る製造方法を示す概略図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る製造方法により得られる光学フィルムの概略断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の製造方法における、塗布層２０の幅と各ロールの幅の関係を示す断面図であり、（ｂ）は当該幅の関係を示す斜視図である。
【図４】（ａ）は、本発明の製造方法おける塗布層２０の厚みおよび幅の変動を説明する図であり、（ｂ）は従来の製造方法における塗布層２０の厚みおよび幅の変動を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１は、本発明の光学フィルムの一実施の形態に係る製造方法を示す概略図である。本実施の形態では、例えば、本発明の製造方法は、透明基材フィルム１０の少なくとも一方の面（図示例では、片面）に活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を塗布して塗布層２０を形成する塗布工程と、該塗布層２０が形成された透明基材フィルム１０を、凹凸ロール１と該凹凸ロール１と対向配置されるニップロール２との間に供給して、該塗布層２０に凹凸ロール１表面の凹凸を形状転写させる転写工程と、該塗布層２０を硬化して、凹凸層２１を形成する硬化工程とを含む。なお、転写工程においては、塗布層２０が凹凸ロール１と、透明基材フィルム１０がニップロール２と接触するようにして、塗布層２０が形成された透明基材フィルム１０を当該両ロール間に供給して挟圧する。ニップロール２を用いて挟圧することにより、精密かつ再現性よく外観に優れる光学フィルムを得ることができる。本発明の製造方法は、溶媒を用いるか否かに関わらず、凹凸層２１表面に凹凸形状を形成させることができる。溶剤を用いない場合は、非防曝型の装置が使用可能となり、結果的に、低コストで光学フィルムを生産することができる。
【００１０】
図２は、本発明の一実施の形態に係る製造方法により得られる光学フィルムの概略断面図である。本発明の製造方法によれば、透明基材フィルム１０上に表面に微細な凹凸（図示せず）を有する凹凸層２１を有する光学フィルム１００が得られる。また、図示しないが、１つの実施形態においては、本発明の光学フィルムは、後述するように、凹凸層の幅方向両端部または幅方向両端部の近傍に厚膜部を有する。
【００１１】
図３（ａ）は、本発明の製造方法における、塗布工程における塗布層２０の幅と、各ロールの幅の関係とを示す模式断面図であり、図３（ｂ）は当該幅の関係を示す斜視図である。本発明においては、塗布層幅Ｙを、ニップロール幅Ｂよりも広くなるように設定する。
【００１２】
より好ましくは、透明基材フィルム幅Ｘ、塗布層幅Ｙ、凹凸ロール幅Ａおよびニップロール幅Ｂは、図３に示すように、凹凸ロール幅Ａ＞透明基材フィルム幅Ｘ≧塗布層幅Ｙ＞ニップロール幅Ｂとなるように設定される。これらの幅がこのような関係にあれば、凹凸ロール１の汚染を防いで、精密かつ再現性よく凹凸形状の転写された光学フィルムを安定的に連続加工することができる。なお、本明細書において、凹凸ロール幅およびニップロールロール幅とは、それぞれのロールにおけるロール面の幅をいう。
【００１３】
上記塗布層幅Ｙは、ニップロール幅Ｂに対して、好ましくは１０１％〜１３０％であり、より好ましくは１０２％〜１１０％である。このような幅で塗布すれば、凹凸ロール１の汚染を防いで、かつ、製造ロスを少なくすることができる。
【００１４】
図４（ａ）は、本発明の製造方法における塗布層２０の厚みおよび幅の変動を説明する図であり、図４（ｂ）は従来の製造方法における塗布層２０の厚みおよび幅の変動を説明する図である。本発明においては、上記のように、塗布層幅Ｙを、ニップロール幅Ｂよりも広くなるように設定する。こうすることにより、塗布層２０が形成された透明基材フィルム１０を、転写工程において、凹凸ロール１とニップロール２とにより挟圧した際、塗布層２０の幅方向の両端部分にはニップロール２による圧がかからないので、塗布層幅Ｙの両端側への拡大を抑制できる。挟圧時の塗布層幅Ｙの拡大を抑制することにより、転写工程前に透明基材フィルム１０との接触履歴がない塗布層部分（すなわち、凹凸ロール１とニップロール２とにより挟圧されることによって幅方向の両側へ広がった部分であり、挟圧されて初めて透明基材フィルム１０と接触する塗布層部分）の発生を防ぐことができる。一方、図４（ｂ）に示すように、塗布時の塗布層幅Ｙ’がニップロール幅Ｂ以下である従来の製造方法においては、挟圧時に塗布層幅Ｙ’が両端側へ拡大して、転写工程前に透明基材フィルム１０との接触履歴のない塗布層部分２０ｂが生じる。
【００１５】
本発明によれば、上記のとおり、透明基材フィルム１０と転写工程前に接触履歴がない塗布層部分の発生を防ぎ、塗布層２０は、その全体において、転写工程前に透明基材フィルム１０と接触履歴があるので、凹凸ロール１の汚染を防止することができる。このように、凹凸ロール１の汚染が防止される理由は、以下のメカニズムによるものと推察される。すなわち、転写工程前に透明基材フィルム１０との接触履歴がある塗布層２０は、例えば、上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の透明基材フィルム１０への浸透、塗布層２０と透明基材フィルム１０との間の分子間相互作用、塗布層２０および透明基材フィルム１０の形成成分の反応等により、透明基材フィルム１０との密着性が高くなる。本発明における塗布層２０は、その全体において、透明基材フィルム１０に対する密着性が高いので、凹凸ロール１は、汚染が少なく、清浄な状態が保たれる。その結果、光学フィルムを安定的に連続加工することができる。一方、転写工程前に透明基材フィルム１０との接触履歴のない塗布層部分２０ｂが生じる従来の製造方法においては、当該部分の透明基材フィルム１０に対する密着性は低い。このため、当該部分からの塗布層成分（代表的には、活性エネルギー線硬化型樹脂）が、凹凸形状を有して表面積の大きい凹凸ロール１側へ付着しやすくなる。なお、本発明は上記メカニズムによって限定されない。
【００１６】
Ａ．塗布工程
塗布工程は、任意の適切な塗布手段（図１の塗布手段４）により、透明基材フィルム１０の少なくとも一方の面に活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を塗布して塗布層２０を形成する工程である。
【００１７】
上記透明基材フィルム１０は、代表的には、透明でかつ光学的に複屈折の少ない樹脂を含むフィルムで構成される。このような樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース等のセルロース系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂；ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体等のスチレン系樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン、環状またはノルボルネン構造を有するポリオレフィン、エチレン・プロピレン共重合体等のオレフィン系樹脂；塩化ビニル系樹脂、ナイロンや芳香族ポリアミド等のアミド系樹脂；イミド系樹脂；スルホン系樹脂；ポリエーテルスルホン系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン系樹脂；ポリフェニレンスルフィド系樹脂；ビニルアルコール系樹脂；塩化ビニリデン系樹脂；ビニルブチラール系樹脂；アリレート系樹脂；ポリオキシメチレン系樹脂；エポキシ系樹脂；およびこれらのブレンドが挙げられる。好ましくは、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ビニルアルコール系樹脂または（メタ）アクリル系樹脂である。
【００１８】
上記透明基材フィルム１０は偏光子であってもよい。偏光子としては、例えば、ポリビニルアルコール系フィルム、部分ホルマール化ポリビニルアルコール系フィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体系部分ケン化フィルム等の親水性高分子フィルムに、ヨウ素や二色性染料等の二色性物質を吸着させて一軸延伸したもの、ポリビニルアルコールの脱水処理物やポリ塩化ビニルの脱塩酸処理物等ポリエン系配向フィルム等が挙げられる。これらの中でも、ポリビニルアルコール系フィルムにヨウ素などの二色性物質を吸着させて一軸延伸した偏光子が、偏光二色比が高く、特に好ましい。ポリビニルアルコール系フィルムにヨウ素を吸着させて一軸延伸した偏光子は、代表的には、ポリビニルアルコールをヨウ素の水溶液に浸漬することによって染色し、元長の３〜７倍に延伸することで作製される。延伸は染色した後に行ってもよいし、染色しながら延伸してもよいし、延伸してから染色してもよい。延伸、染色以外にも、例えば、膨潤、架橋、調整、水洗、乾燥等の処理が施されて作製される。
【００１９】
上記透明基材フィルム１０は、目的に応じて任意の適切な添加剤を含有し得る。添加剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系、リン系、イオウ系等の酸化防止剤；耐光安定剤、耐候安定剤、熱安定剤等の安定剤；ガラス繊維、炭素繊維等の補強材；近赤外線吸収剤；トリス（ジブロモプロピル）ホスフェート、トリアリルホスフェート、酸化アンチモン等の難燃剤；アニオン系、カチオン系、ノニオン系の界面活性剤等の帯電防止剤；無機顔料、有機顔料、染料等の着色剤；有機フィラーや無機フィラー；樹脂改質剤；有機充填剤や無機充填剤；可塑剤；滑剤；帯電防止剤；難燃剤；位相差低減剤等が挙げられる。含有される添加剤の種類、組み合わせ、含有量等は、目的や所望の特性に応じて適切に設定され得る。
【００２０】
上記透明基材フィルム１０には、必要に応じて、塗布層２０との密着性を向上させるために表面処理を施してもよい。表面処理としては、例えば、低圧プラズマ処理、紫外線照射処理、コロナ処理、火炎処理、酸またはアルカリ処理、易接着処理等が挙げられる。
【００２１】
上記透明基材フィルム１０の厚みは、好ましくは１０μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは３０μｍ〜３００μｍであり、さらに好ましくは４０μｍ〜１００μｍである。
【００２２】
上記透明基材フィルム幅Ｘは、光学フィルムの用途に応じて、任意の適切な値に設定され得る。好ましくは０．１ｍ〜３ｍであり、より好ましくは０．４ｍ〜２ｍである。
【００２３】
上記透明基材フィルム１０の光透過率は、好ましくは４０％以上であり、より好ましくは６０％以上であり、さらに好ましくは８０％以上であり、特に好ましくは９０％以上である。このような範囲であれば、後工程の硬化工程において、透明基材フィルム１０側から活性エネルギー線を照射して（例えば、図１の硬化手段５ａにより、活性エネルギー線を照射して）、塗布層２０を硬化させることができるので、塗布層２０が形成された透明基材フィルム１０を凹凸ロール１に巻き付けた状態で硬化処理を行うことができる。このように硬化処理を行えば、精密かつ再現性よく凹凸形状を転写することができる。
【００２４】
上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、活性エネルギー線（紫外線や電子線など）を照射して硬化し得る活性エネルギー線硬化型樹脂を含む。活性エネルギー線硬化型樹脂としては、例えば、ポリエステル系、（メタ）アクリル系、ウレタン系、シリコーン系、エポキシ系等のモノマー、オリゴマーおよびポリマーが挙げられる。好ましくは、活性エネルギー線硬化型樹脂は、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等の不飽和基を２個以上有する。
【００２５】
上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、好ましくは、任意の適切な光重合開始剤を含む。光重合開始剤としては、例えば、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、アセトフェノン、ベンゾフェノン、キサントン、３−メチルアセトフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス-（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、チオキサントン系化合物等が挙げられる。
【００２６】
上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、任意の適切な添加剤をさらに含み得る。添加剤としては、例えば、レベリング剤、ブロッキング防止剤、分散安定剤、揺変剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、消泡剤、増粘剤、分散剤、界面活性剤、触媒、フィラー、滑剤、帯電防止剤、溶媒等が挙げられる。含有される添加剤の種類、組み合わせ、含有量等は、目的や所望の特性に応じて適切に設定され得る。
【００２７】
上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、塗布方法に適した粘度に調整するために、溶媒を含んでいてもよい。溶媒としては、析出物、相分離、白濁等が生じず均一に他の成分と混合し得る限り、任意の適切な溶媒を採用し得る。溶媒としては、例えば、ジブチルエーテル、ジメトキシメタン、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、プロピレンオキシド、１，４−ジオキサン、１，３−ジオキソラン、１，３，５−トリオキサン、テトラヒドロフラン、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、蟻酸エチル、蟻酸プロピル、蟻酸ｎ−ペンチル、酢酸メチル、酢酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、酢酸ｎ−ペンチル、アセチルアセトン、ジアセトンアルコール、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、１−ペンタノール、２−メチル−２−ブタノール、シクロヘキサノール、酢酸イソブチル、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、２−オクタノン、２−ペンタノン、２−ヘキサノン、２−ヘプタノン，３−ヘプタノン、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独でまたは２種以上組み合わせて用いられる。なお、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物が溶媒を含む場合には、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物塗布後、転写工程前に溶媒を揮発、乾燥することが好ましい。
【００２８】
上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の塗布方法は、任意の適切な方法を採用し得る。例えば、任意の適切なコーターを用いる方法が挙げられる。コーターとしては、例えば、コンマロールコーター、ダイロールコーター、グラビアロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーターなどが挙げられる。
【００２９】
上記塗布層２０の転写工程前の厚みは、好ましくは２μｍ〜３０μｍであり、より好ましくは３μｍ〜２０μｍであり、さらに好ましくは５μｍ〜１０μｍである。膜厚が薄すぎると、良好な凹凸形状を形成することができないおそれがある。一方、膜厚が厚すぎると、次工程の転写工程において、凹凸ロール１とニップロール２とにより挟圧された際、塗布層２０が幅方向両側に流動して生じる厚膜部の厚みが厚くなりすぎ、フィルムが破断するおそれがある。なお、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物が溶媒を含む場合、上記塗布層２０の転写工程前の厚みとは、当該溶媒を揮発、乾燥させた後の厚みをいう。
【００３０】
活性エネルギー線硬化型樹脂組成物塗布時の塗布層２０（すなわち、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物）の粘度は、採用する塗布方法により塗布が可能であれば限定されず、例えば、５ｍＰａ・ｓ〜１０００ｍＰａ・ｓである。
【００３１】
上記塗布工程後、転写工程前に、上記塗布層２０の粘度を塗布時よりも上昇させる粘度調整工程を設けてもよい。転写工程前に、塗布層２０の粘度を上昇させてその流動性を低下させれば、転写工程において塗布層２０の形成された透明基材フィルム１０を挟圧する際に生じ得る塗布層幅Ｙの広がりをより良好に抑制することができる。塗布層２０の粘度を上昇させる方法としては、例えば、塗布層２０に活性エネルギー線を照射する方法、塗布層２０を冷却する方法等が挙げられる。
【００３２】
上記粘度調整工程においては、例えば、図１に示す硬化手段５ｂにより、上記塗布層２０に活性エネルギー線を照射することが好ましい。図１に示すように、活性エネルギー線は、塗布層２０側から照射することが好ましい。活性エネルギー線源としては、例えば、ＬＥＤランプ、高圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプ等が挙げられる。活性エネルギー線の発光ピーク波長は、好ましくは３８０ｎｍ〜４５０ｎｍであり、より好ましくは３９０ｎｍ〜４１０ｎｍである。このような範囲であれば、照射量により硬化度を制御でき、塗布層２０の最表層が硬化することなく、塗布層２０の粘度を上昇させることができる。粘度調整工程における活性エネルギー線の照射積算光量は、好ましくは５０ｍＪ／ｃｍ２〜５００ｍＪ／ｃｍ２であり、より好ましくは８０ｍＪ／ｃｍ２〜１８０ｍＪ／ｃｍ２である。
【００３３】
上記粘度調整工程を設ける場合、粘度調整工程後の塗布層２０の粘度は、好ましくは１０，０００，０００ｍＰａ・ｓ〜１００，０００，０００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは３０，０００，０００ｍＰａ・ｓ〜５０，０００，０００ｍＰａ・ｓである。このような範囲であれば、転写工程において、転写工程において塗布層２０が形成された透明基材フィルム１０を挟圧する際に生じ得る塗布層幅Ｙの拡大をより良好に抑制しつつも、塗布層２０に凹凸形状を転写することができる。
【００３４】
上記塗布工程後、転写工程前に、塗布層２０が形成された透明基材フィルム１０をプレヒートしてもよい。プレヒートすれば、塗布層２０と透明基材フィルム１０との密着性が高くなり、転写工程において凹凸ロール１の汚染をより良好に防止することができる。プレヒートの温度は、好ましくは、５０℃〜１４０℃である。プレヒートの時間は、好ましくは、３０秒〜５分である。上記粘度調整工程を設ける場合、プレヒートは、粘度調整工程の前に行われることが好ましい。
【００３５】
Ｂ．転写工程
転写工程は、塗布層２０が形成された透明基材フィルム１０を、凹凸ロール１と該凹凸ロール１と対向配置されるニップロール２との間に供給して、該塗布層２０に凹凸ロール１表面の凹凸を形状転写させる工程である。
【００３６】
上記凹凸ロール１は、表面に微細な凹凸パターンを有するロールである。凹凸パターンの形状、凸部の間隔および凹部深さは、所望とする光学フィルムの特性に応じて、適切な値に設定され得る。
【００３７】
上記凹凸ロール幅Ａは、代表的には、０．３ｍ〜２ｍである。
【００３８】
上記凹凸ロール１の外径は、好ましくは１５０ｍｍ〜１５００ｍｍであり、より好ましくは６００ｍｍ〜１２００ｍｍである。凹凸ロール１の外径が１５０ｍｍ以上であれば、次工程（硬化工程）において、塗布層２０が形成された透明基材フィルム１０を凹凸ロール１に巻き付けた状態で硬化処理を行う場合に、効率よく硬化処理を行うことができる。
【００３９】
上記凹凸ロール１表面には、離型処理を施してもよい。これにより、凹凸ロールの汚染を抑制し得る。離型処理としては、例えば、フッ素樹脂によるコーティングが挙げられる。
【００４０】
上記ニップロール２は、好ましくは、弾性体で形成される。弾性体としては、好ましくは、シリコンゴムが用いられる。ニップロール２の表面硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じて測定されるゴム硬度で、代表的には３０度〜８０度である。
【００４１】
上記ニップロール幅Ｂは、代表的には、０．２ｍ〜１．８ｍである。
【００４２】
上記ニップロール２により加えられるニップ圧は、好ましくは０．２ＭＰａ／ｍ〜３ＭＰａ／ｍであり、より好ましくは０．８ＭＰａ／ｍ〜１．７ＭＰａ／ｍである。このような範囲であれば、精密かつ再現性よく外観に優れる光学フィルムを得ることができる。
【００４３】
１つの実施形態においては、図４に示すように、塗布層２０が形成された透明基材フィルム１０が、凹凸ロール１とニップロール２とにより挟圧された際、ニップ圧により挟圧された塗布層２０が幅方向両側に流動し、挟圧後、塗布層２０のニップロール２に対応する部分（被挟圧部分）の両外側に厚膜部２０ａが生じる。本発明においては、上記のように、塗布層成分が凹凸ロールに付着しないので、塗布層の厚膜部は、硬化工程後まで残存する（すなわち、硬化して凹凸層の厚膜部２１ａとなる）。その結果、得られた光学フィルムは、両端部または両端部近傍に厚膜部を有する。厚膜部を有する光学フィルムは、ブロッキングや巻締りが防止され、光学フィルムを円滑にロール状に巻き取ることができる。このようにロール状に巻き取られた光学フィルムは、他の光学部材（例えば、偏光子）と積層して光学積層体（例えば、偏光板）を作製する際の原反として有効に用いられ得る。
【００４４】
Ｃ．硬化工程
硬化工程は、塗布層２０を硬化して、凹凸層２１を形成する工程である。塗布層２０を硬化することにより、塗布層２０に形成された凹凸形状が固定化される。
【００４５】
上記塗布層２０の硬化は、代表的には、活性エネルギー線を照射して行う。図１に示すように、活性エネルギー線の照射は、透明基材フィルム１０側から行うことが好ましく、塗布層２０の形成された透明基材フィルム１０を凹凸ロール１に巻き付けた状態、すなわち塗布層２０が凹凸ロール１に接触した状態で、透明基材フィルム１０側から行うことがより好ましい。このようにすれば、精密かつ再現性よく凹凸形状が転写された光学フィルムを製造することができる。
【００４６】
上記活性エネルギー線源としては、例えば、ＬＥＤランプ、高圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプ等が挙げられる。活性エネルギー線の発光ピーク波長は、好ましくは２５０ｎｍ〜４５０ｎｍである。活性エネルギー線の発光ピーク波長は、使用する透明基材フィルム１０の種類に応じて設定することが好ましい。より詳細には、透明基材フィルム１０側から活性エネルギー線の照射を行うことが好ましいことから、透明基材フィルム１０が吸収しない領域に発光ピーク波長をもつ活性エネルギー線源を使用すれば、塗布層２０を効率良く硬化でき、精密かつ再現性よく凹凸形状を固定化することができる。
【００４７】
硬化工程における活性エネルギー線の照射積算光量は、好ましくは１００ｍＪ／ｃｍ２〜６００ｍＪ／ｃｍ２であり、より好ましくは２００ｍＪ／ｃｍ２〜４００ｍＪ／ｃｍ２である。
【００４８】
上記塗布層２０の硬化は、段階的に行ってもよい。塗布層２０を段階的に硬化させれば、耐擦傷性に優れる光学フィルムを得ることができる。塗布層２０を段階的に硬化させる場合、第一段階目の硬化（半硬化）は、上記のように塗布層２０の形成された透明基材フィルム１０を凹凸ロール１に巻き付けた状態で透明基材フィルム１０側から活性エネルギー線を照射して（すなわち、図１に示す硬化手段５ａにより活性エネルギー線を照射して）行い、第２段階目の硬化（本硬化）は塗布層２０が形成された透明基材フィルム１０を凹凸ロール１から剥離（代表的には、図１に示すように、剥離ロール３を用いて剥離）した後、塗布層２０側から活性エネルギー線を照射して（すなわち、図１に示す硬化手段５ａ’により活性エネルギー線を照射して）行うことが好ましい。
【００４９】
上記塗布層２０を硬化して得られる凹凸層２１の厚みは、厚膜部が生じない場合、好ましくは１μｍ〜２０μｍであり、より好ましくは５μｍ〜１０μｍである。また、厚膜部が生じる場合、厚膜部以外の部分の厚みは、好ましくは１μｍ〜２０μｍであり、より好ましくは５μｍ〜１０μｍであり、厚膜部の厚みは、厚膜部以外の部分（具体的には、幅方向中央部）よりも１μｍ以上厚いことが好ましい。
【００５０】
Ｄ．光学フィルム
本発明の製造方法により得られる光学フィルムの具体例としては、モスアイ構造を有するフィルム、防眩性フィルム、レンチキュラーレンズ等の平板状レンズ、導光板、光拡散シート、輝度向上シート、光導波路シート、プリズムシート等のエンボスシート等が挙げられる。また、本発明の製造方法により得られる光学フィルムは、画像表示装置の前面板または偏光板の保護材料として好適に用いられ得る。
【実施例】
【００５１】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例における評価方法は以下のとおりである。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。
【００５２】
（１）粘度
実施例および比較例で用いた活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の粘度を、活性エネルギー線を照射しない場合、および活性エネルギー（光源：水銀キセノンランプ、シグマ光機製シャープカットフィルターＳＣＦ−５０Ｓ−３８Ｌを用い、３８０ｎｍ以下の波長をカット）を積算光量１３０ｍＪ／ｃｍ２で照射した場合、それぞれについてＲＥＯＬＯＧＩＣＡ社製ＵＶレオメータＲＳ−１００を用いて測定した。
活性エネルギー線を照射しない場合の粘度は、粘度調整工程を設けない場合（実施例１、２および比較例１）の転写工程直前の塗布層の粘度に相当し、活性エネルギー線を照射する場合の粘度は、粘度調整工程を設ける場合（実施例３および比較例２）の転写工程直前の塗布層の粘度に相当する。
（２）ロール汚れ
凹凸ロールへの樹脂汚染（ロール汚れ）は、光学フィルムを連続に加工した後、凹凸ロールの状態を目視確認し、以下の基準で評価した。
◎：端部への樹脂残りも起こらず、安定して５００ｍ以上の連続転写可能
○：若干端部への樹脂残りは発生するが、５００ｍ以上の連続転写可能
×：経時とともに樹脂残りが顕著に起こり、５００ｍ以上の連続転写不可能
××：転写直後から樹脂残りが発生し、短時間でフィルム破断起こり、連続転写不可能
（３）凹凸層の厚み
（株）ミツトヨ社製のマイクロゲージ式厚み計を用い、光学フィルムの全体厚みを測定し、全体厚みから、透明基材フィルムの厚みを差し引くことにより、凹凸層の厚みを算出した。
（４）耐擦傷性
実施例および比較例で得られた光学フィルムを幅１１ｍｍ、長さ１００ｍｍの大きさに切断し、透明基材フィルムを下にしてガラス板に載せた。次いで、当該光学フィルムの凹凸層側表面上で、直径１１ｍｍの円柱の断面に取り付けたスチールウール＃００００を、荷重４００ｇ、１００ｍｍ／ｓｅｃで１０往復させた。その後の凹凸層側表面を目視観察し、以下の基準で評価した。
◎：傷が全く観察されない
○：傷がほとんど観察されない
×：数本以上の傷が観察される
【００５３】
＜実施例１＞
紫外線硬化型アクリル樹脂（日本ペイント（株）製、商品名「ルシフラール」）の樹脂固形分１００部当たり、レベリング剤（ＤＩＣ（株）製、商品名「ＧＲＡＮＤＩＣ ＰＣ−４１３３」）０．１重量部、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガキュア８１９」）３重量部および反応性希釈剤（（株）興人社製、商品名「ＨＥＡＡ」）を混合し、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を調整した。
透明基材フィルムとして、トリアセチルセルロースフィルム（富士フィルム（株）製、商品名「ＴＤ８０ＵＬ」、厚さ：８０μｍ）を準備した。
（塗布工程）
上記透明基材フィルム（幅４００ｍｍ）の片面に、上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を、コンマコータを用いて塗布層を形成した。このとき、塗布層幅は３８０ｍｍとし、ニップロール幅（幅３５０ｍｍ）より幅の広い塗布層を形成した。また、塗布層の厚みは８μｍとした。
（転写工程）
塗布工程で得られた塗布層を形成した透明基材フィルムを、６０℃で１分間プレヒートした後、凹凸ロール（幅５００ｍｍ）とニップロールとの間に供給した。
（硬化工程）
塗布層を形成した透明基材フィルムを凹凸ロールに巻き付けた状態で、透明基材フィルム側から、波長４０５ｎｍの紫外線（積算光量３００ｍＪ／ｃｍ２）を照射して、塗布層を硬化させ、光学フィルムを得た。
得られた光学フィルムを上記（１）〜（４）の評価に供した。結果を下記表１に示す。
【００５４】
＜実施例２＞
活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を酢酸エチルにてベース濃度（固形分濃度）４０％に希釈し、塗布したこと以外は、実施例１と同様にして光学フィルムを得た。得られた光学フィルムを上記（１）〜（４）の評価に供した。結果を下記表１に示す。
【００５５】
＜実施例３＞
硬化工程において、硬化処理を２段階で行った以外は、実施例１と同様にして光学フィルムを得た。１段階目の硬化処理は、塗布層を形成した透明基材フィルムを凹凸ロールに巻き付けた状態で、透明基材フィルム側から波長４０５ｎｍの紫外線（積算光量３００ｍＪ／ｃｍ２）を照射して行い、２段階目の硬化処理は、塗布層を形成した透明基材フィルムを凹凸ロールから剥離した後、塗布層側から波長４０５ｎｍの紫外線（積算光量３００ｍＪ／ｃｍ２）を照射して行った。得られた光学フィルムを上記（１）〜（４）の評価に供した。結果を下記表１に示す。
【００５６】
＜実施例４＞
塗布工程と転写工程との間に粘度調整工程を設けた以外は、実施例３と同様にして光学フィルムを得た。粘度調整工程においては、塗布層側から、波長４０５ｎｍの紫外線（積算光量１３０ｍＪ／ｃｍ２）を照射して行った。得られた光学フィルムを上記（１）〜（４）の評価に供した。結果を下記表１に示す。
【００５７】
＜実施例５＞
塗布工程において、透明基材フィルム幅を１３３０ｍｍとし、塗布層幅を１２８０ｍｍとし、ニップロール幅を１２５０ｍｍとし、転写工程において、凹凸ロール幅を１５００ｍｍとした以外は、実施例４と同様にして光学フィルムを得た。得られた光学フィルムを上記（１）〜（４）の評価に供した。結果を下記表１に示す。
【００５８】
＜比較例１＞
活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の塗布層幅を、３００ｍｍとし、ニップロール幅（幅３５０ｍｍ）より幅の狭い塗布層を形成した以外は、実施例３と同様にして光学フィルムを得た。得られた光学フィルムを上記（１）〜（４）の評価に供した。結果を下記表１に示す。
【００５９】
＜比較例２＞
活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の塗布層幅を、３００ｍｍとし、ニップロール幅（幅３５０ｍｍ）より幅の狭い塗布層を形成した以外は、実施例４と同様にして光学フィルムを得た。得られた光学フィルムを上記（１）〜（４）の評価に供した。結果を下記表１に示す。
【００６０】
【表１】
【００６１】
表１からも明らかなように、本発明の製造方法によれば、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の塗布層幅をニップロール幅より広くすることにより、凹凸ロールの汚染がなく、光学フィルムを安定的に連続加工することができる。また、このような効果は、転写工程直前の塗布層の粘度を上昇させることにより顕著となる（実施例４および５）。硬化処理を段階的に行えば、耐擦傷性に優れる光学フィルムを得ることができる（実施例３〜５）。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明の製造方法により得られる光学フィルムは、画像表示装置に好適に用いられ得る。
【符号の説明】
【００６３】
１ 凹凸ロール
２ ニップロール
３ 剥離ロール
４ 塗布手段（活性エネルギー線硬化型樹脂組成物塗布）
５ａ、５ａ’、５ｂ 硬化手段（活性エネルギー線照射）
１０ 透明基材フィルム
２０ 塗布層
２０ａ 塗布層の厚膜部
２１ 凹凸層
１００ 光学フィルム
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光の反射を防止する機能または光を拡散させる機能を発揮する光学フィルムとして、表面に凹凸形状を有する光学フィルムが多用されている。このような光学フィルムの製造方法としては、微細な凹凸形状を有する凹凸ロールの凹凸部に硬化型樹脂組成物を充填し、当該凹凸ロールにフィルム基材を接触させると同時に硬化型樹脂組成物を硬化させて、凹凸形状の転写された光学フィルムを得る方法が知られている（例えば、特許文献１）。しかし、この方法では、フィルム基材が滑りやすく、凹凸形状を精密に転写することが困難である。また、外観上の欠点も発生しやすい。
【０００３】
このような問題を解決する方法として、表面に樹脂液層が形成されているフィルム基材を、凹凸ロールと当該凹凸ロールに対向配置されるニップロールとで挟圧した後に、樹脂液を硬化させる方法が提案されている（特許文献２、３）。しかし、この方法では、凹凸ロールとニップロールとの間に樹脂液が溜まったり、凹凸ロールが樹脂液に汚染されるという問題がある。これらの問題が生じた場合、フィルム基材の破断が生じ、安定して連続加工することが困難となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４２８７１０９号
【特許文献２】特開２００７−１０６０２５号公報
【特許文献３】特開２００７−１１８４４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、凹凸ロールの汚染を防いで、精密かつ再現性よく凹凸形状の転写された外観に優れる光学フィルムを、安定して連続加工し得る製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の光学フィルムの製造方法は、透明基材フィルムの少なくとも一方の面に活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を塗布して塗布層を形成する塗布工程と、該塗布層が形成された透明基材フィルムを、凹凸ロールと該凹凸ロールと対向配置されるニップロールとの間に供給して、該塗布層に凹凸ロール表面の凹凸を形状転写させる転写工程と、該塗布層を硬化して、凹凸層を形成する硬化工程とを含み、該塗布層の幅が該ニップロールの幅よりも広い。
好ましい実施形態においては、上記塗布工程後、上記転写工程前に、上記塗布層の粘度を塗布時よりも上昇させる粘度調整工程をさらに含む。
好ましい実施形態においては、上記粘度調整工程において、上記塗布層に活性エネルギー線を照射する。
好ましい実施形態においては、上記活性エネルギー線の発光ピーク波長が３８０ｎｍ〜４５０ｎｍである。
好ましい実施形態においては、上記硬化工程が、上記透明基材フィルム側から活性エネルギー線を照射して上記塗布層を硬化させることを含む。
好ましい実施形態においては、上記硬化工程において、硬化処理を段階的に行う。
好ましい実施形態においては、上記硬化工程において、１段階目の硬化を上記凹凸ロール上で行い、２段階目の硬化を上記塗布層の形成された透明基材フィルムを該凹凸ロールから剥離した後に行い、２段階目の硬化においては、該塗布層側から活性エネルギー線を照射することを含む。
本発明の別の局面によれば、光学フィルムが提供される。この光学フィルムは、上記凹凸層の幅方向両端部または幅方向両端部の近傍に、該凹凸層の幅方向中央部よりも厚みが大きい厚膜部を有する。
本発明の別の局面によれば、偏光板が提供される。この偏光板は、上記製造方法により得られた光学フィルムを含む。
本発明の別の局面によれば、画像表示装置が提供される。この画像表示装置は、上記製造方法により得られた光学フィルムを含む。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を、ニップロール幅よりも広い幅で透明基材フィルムに塗布した後、当該透明基材フィルムを凹凸ロールとニップロールとの間に供給することにより、凹凸ロールの汚染を防いで、精密かつ再現性よく凹凸形状の転写された外観に優れる光学フィルムを安定して連続加工することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の光学フィルムの一実施の形態に係る製造方法を示す概略図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る製造方法により得られる光学フィルムの概略断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の製造方法における、塗布層２０の幅と各ロールの幅の関係を示す断面図であり、（ｂ）は当該幅の関係を示す斜視図である。
【図４】（ａ）は、本発明の製造方法おける塗布層２０の厚みおよび幅の変動を説明する図であり、（ｂ）は従来の製造方法における塗布層２０の厚みおよび幅の変動を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１は、本発明の光学フィルムの一実施の形態に係る製造方法を示す概略図である。本実施の形態では、例えば、本発明の製造方法は、透明基材フィルム１０の少なくとも一方の面（図示例では、片面）に活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を塗布して塗布層２０を形成する塗布工程と、該塗布層２０が形成された透明基材フィルム１０を、凹凸ロール１と該凹凸ロール１と対向配置されるニップロール２との間に供給して、該塗布層２０に凹凸ロール１表面の凹凸を形状転写させる転写工程と、該塗布層２０を硬化して、凹凸層２１を形成する硬化工程とを含む。なお、転写工程においては、塗布層２０が凹凸ロール１と、透明基材フィルム１０がニップロール２と接触するようにして、塗布層２０が形成された透明基材フィルム１０を当該両ロール間に供給して挟圧する。ニップロール２を用いて挟圧することにより、精密かつ再現性よく外観に優れる光学フィルムを得ることができる。本発明の製造方法は、溶媒を用いるか否かに関わらず、凹凸層２１表面に凹凸形状を形成させることができる。溶剤を用いない場合は、非防曝型の装置が使用可能となり、結果的に、低コストで光学フィルムを生産することができる。
【００１０】
図２は、本発明の一実施の形態に係る製造方法により得られる光学フィルムの概略断面図である。本発明の製造方法によれば、透明基材フィルム１０上に表面に微細な凹凸（図示せず）を有する凹凸層２１を有する光学フィルム１００が得られる。また、図示しないが、１つの実施形態においては、本発明の光学フィルムは、後述するように、凹凸層の幅方向両端部または幅方向両端部の近傍に厚膜部を有する。
【００１１】
図３（ａ）は、本発明の製造方法における、塗布工程における塗布層２０の幅と、各ロールの幅の関係とを示す模式断面図であり、図３（ｂ）は当該幅の関係を示す斜視図である。本発明においては、塗布層幅Ｙを、ニップロール幅Ｂよりも広くなるように設定する。
【００１２】
より好ましくは、透明基材フィルム幅Ｘ、塗布層幅Ｙ、凹凸ロール幅Ａおよびニップロール幅Ｂは、図３に示すように、凹凸ロール幅Ａ＞透明基材フィルム幅Ｘ≧塗布層幅Ｙ＞ニップロール幅Ｂとなるように設定される。これらの幅がこのような関係にあれば、凹凸ロール１の汚染を防いで、精密かつ再現性よく凹凸形状の転写された光学フィルムを安定的に連続加工することができる。なお、本明細書において、凹凸ロール幅およびニップロールロール幅とは、それぞれのロールにおけるロール面の幅をいう。
【００１３】
上記塗布層幅Ｙは、ニップロール幅Ｂに対して、好ましくは１０１％〜１３０％であり、より好ましくは１０２％〜１１０％である。このような幅で塗布すれば、凹凸ロール１の汚染を防いで、かつ、製造ロスを少なくすることができる。
【００１４】
図４（ａ）は、本発明の製造方法における塗布層２０の厚みおよび幅の変動を説明する図であり、図４（ｂ）は従来の製造方法における塗布層２０の厚みおよび幅の変動を説明する図である。本発明においては、上記のように、塗布層幅Ｙを、ニップロール幅Ｂよりも広くなるように設定する。こうすることにより、塗布層２０が形成された透明基材フィルム１０を、転写工程において、凹凸ロール１とニップロール２とにより挟圧した際、塗布層２０の幅方向の両端部分にはニップロール２による圧がかからないので、塗布層幅Ｙの両端側への拡大を抑制できる。挟圧時の塗布層幅Ｙの拡大を抑制することにより、転写工程前に透明基材フィルム１０との接触履歴がない塗布層部分（すなわち、凹凸ロール１とニップロール２とにより挟圧されることによって幅方向の両側へ広がった部分であり、挟圧されて初めて透明基材フィルム１０と接触する塗布層部分）の発生を防ぐことができる。一方、図４（ｂ）に示すように、塗布時の塗布層幅Ｙ’がニップロール幅Ｂ以下である従来の製造方法においては、挟圧時に塗布層幅Ｙ’が両端側へ拡大して、転写工程前に透明基材フィルム１０との接触履歴のない塗布層部分２０ｂが生じる。
【００１５】
本発明によれば、上記のとおり、透明基材フィルム１０と転写工程前に接触履歴がない塗布層部分の発生を防ぎ、塗布層２０は、その全体において、転写工程前に透明基材フィルム１０と接触履歴があるので、凹凸ロール１の汚染を防止することができる。このように、凹凸ロール１の汚染が防止される理由は、以下のメカニズムによるものと推察される。すなわち、転写工程前に透明基材フィルム１０との接触履歴がある塗布層２０は、例えば、上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の透明基材フィルム１０への浸透、塗布層２０と透明基材フィルム１０との間の分子間相互作用、塗布層２０および透明基材フィルム１０の形成成分の反応等により、透明基材フィルム１０との密着性が高くなる。本発明における塗布層２０は、その全体において、透明基材フィルム１０に対する密着性が高いので、凹凸ロール１は、汚染が少なく、清浄な状態が保たれる。その結果、光学フィルムを安定的に連続加工することができる。一方、転写工程前に透明基材フィルム１０との接触履歴のない塗布層部分２０ｂが生じる従来の製造方法においては、当該部分の透明基材フィルム１０に対する密着性は低い。このため、当該部分からの塗布層成分（代表的には、活性エネルギー線硬化型樹脂）が、凹凸形状を有して表面積の大きい凹凸ロール１側へ付着しやすくなる。なお、本発明は上記メカニズムによって限定されない。
【００１６】
Ａ．塗布工程
塗布工程は、任意の適切な塗布手段（図１の塗布手段４）により、透明基材フィルム１０の少なくとも一方の面に活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を塗布して塗布層２０を形成する工程である。
【００１７】
上記透明基材フィルム１０は、代表的には、透明でかつ光学的に複屈折の少ない樹脂を含むフィルムで構成される。このような樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース等のセルロース系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂；ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体等のスチレン系樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン、環状またはノルボルネン構造を有するポリオレフィン、エチレン・プロピレン共重合体等のオレフィン系樹脂；塩化ビニル系樹脂、ナイロンや芳香族ポリアミド等のアミド系樹脂；イミド系樹脂；スルホン系樹脂；ポリエーテルスルホン系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン系樹脂；ポリフェニレンスルフィド系樹脂；ビニルアルコール系樹脂；塩化ビニリデン系樹脂；ビニルブチラール系樹脂；アリレート系樹脂；ポリオキシメチレン系樹脂；エポキシ系樹脂；およびこれらのブレンドが挙げられる。好ましくは、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ビニルアルコール系樹脂または（メタ）アクリル系樹脂である。
【００１８】
上記透明基材フィルム１０は偏光子であってもよい。偏光子としては、例えば、ポリビニルアルコール系フィルム、部分ホルマール化ポリビニルアルコール系フィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体系部分ケン化フィルム等の親水性高分子フィルムに、ヨウ素や二色性染料等の二色性物質を吸着させて一軸延伸したもの、ポリビニルアルコールの脱水処理物やポリ塩化ビニルの脱塩酸処理物等ポリエン系配向フィルム等が挙げられる。これらの中でも、ポリビニルアルコール系フィルムにヨウ素などの二色性物質を吸着させて一軸延伸した偏光子が、偏光二色比が高く、特に好ましい。ポリビニルアルコール系フィルムにヨウ素を吸着させて一軸延伸した偏光子は、代表的には、ポリビニルアルコールをヨウ素の水溶液に浸漬することによって染色し、元長の３〜７倍に延伸することで作製される。延伸は染色した後に行ってもよいし、染色しながら延伸してもよいし、延伸してから染色してもよい。延伸、染色以外にも、例えば、膨潤、架橋、調整、水洗、乾燥等の処理が施されて作製される。
【００１９】
上記透明基材フィルム１０は、目的に応じて任意の適切な添加剤を含有し得る。添加剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系、リン系、イオウ系等の酸化防止剤；耐光安定剤、耐候安定剤、熱安定剤等の安定剤；ガラス繊維、炭素繊維等の補強材；近赤外線吸収剤；トリス（ジブロモプロピル）ホスフェート、トリアリルホスフェート、酸化アンチモン等の難燃剤；アニオン系、カチオン系、ノニオン系の界面活性剤等の帯電防止剤；無機顔料、有機顔料、染料等の着色剤；有機フィラーや無機フィラー；樹脂改質剤；有機充填剤や無機充填剤；可塑剤；滑剤；帯電防止剤；難燃剤；位相差低減剤等が挙げられる。含有される添加剤の種類、組み合わせ、含有量等は、目的や所望の特性に応じて適切に設定され得る。
【００２０】
上記透明基材フィルム１０には、必要に応じて、塗布層２０との密着性を向上させるために表面処理を施してもよい。表面処理としては、例えば、低圧プラズマ処理、紫外線照射処理、コロナ処理、火炎処理、酸またはアルカリ処理、易接着処理等が挙げられる。
【００２１】
上記透明基材フィルム１０の厚みは、好ましくは１０μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは３０μｍ〜３００μｍであり、さらに好ましくは４０μｍ〜１００μｍである。
【００２２】
上記透明基材フィルム幅Ｘは、光学フィルムの用途に応じて、任意の適切な値に設定され得る。好ましくは０．１ｍ〜３ｍであり、より好ましくは０．４ｍ〜２ｍである。
【００２３】
上記透明基材フィルム１０の光透過率は、好ましくは４０％以上であり、より好ましくは６０％以上であり、さらに好ましくは８０％以上であり、特に好ましくは９０％以上である。このような範囲であれば、後工程の硬化工程において、透明基材フィルム１０側から活性エネルギー線を照射して（例えば、図１の硬化手段５ａにより、活性エネルギー線を照射して）、塗布層２０を硬化させることができるので、塗布層２０が形成された透明基材フィルム１０を凹凸ロール１に巻き付けた状態で硬化処理を行うことができる。このように硬化処理を行えば、精密かつ再現性よく凹凸形状を転写することができる。
【００２４】
上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、活性エネルギー線（紫外線や電子線など）を照射して硬化し得る活性エネルギー線硬化型樹脂を含む。活性エネルギー線硬化型樹脂としては、例えば、ポリエステル系、（メタ）アクリル系、ウレタン系、シリコーン系、エポキシ系等のモノマー、オリゴマーおよびポリマーが挙げられる。好ましくは、活性エネルギー線硬化型樹脂は、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等の不飽和基を２個以上有する。
【００２５】
上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、好ましくは、任意の適切な光重合開始剤を含む。光重合開始剤としては、例えば、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、アセトフェノン、ベンゾフェノン、キサントン、３−メチルアセトフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス-（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、チオキサントン系化合物等が挙げられる。
【００２６】
上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、任意の適切な添加剤をさらに含み得る。添加剤としては、例えば、レベリング剤、ブロッキング防止剤、分散安定剤、揺変剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、消泡剤、増粘剤、分散剤、界面活性剤、触媒、フィラー、滑剤、帯電防止剤、溶媒等が挙げられる。含有される添加剤の種類、組み合わせ、含有量等は、目的や所望の特性に応じて適切に設定され得る。
【００２７】
上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、塗布方法に適した粘度に調整するために、溶媒を含んでいてもよい。溶媒としては、析出物、相分離、白濁等が生じず均一に他の成分と混合し得る限り、任意の適切な溶媒を採用し得る。溶媒としては、例えば、ジブチルエーテル、ジメトキシメタン、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、プロピレンオキシド、１，４−ジオキサン、１，３−ジオキソラン、１，３，５−トリオキサン、テトラヒドロフラン、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、蟻酸エチル、蟻酸プロピル、蟻酸ｎ−ペンチル、酢酸メチル、酢酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、酢酸ｎ−ペンチル、アセチルアセトン、ジアセトンアルコール、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、１−ペンタノール、２−メチル−２−ブタノール、シクロヘキサノール、酢酸イソブチル、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、２−オクタノン、２−ペンタノン、２−ヘキサノン、２−ヘプタノン，３−ヘプタノン、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独でまたは２種以上組み合わせて用いられる。なお、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物が溶媒を含む場合には、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物塗布後、転写工程前に溶媒を揮発、乾燥することが好ましい。
【００２８】
上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の塗布方法は、任意の適切な方法を採用し得る。例えば、任意の適切なコーターを用いる方法が挙げられる。コーターとしては、例えば、コンマロールコーター、ダイロールコーター、グラビアロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーターなどが挙げられる。
【００２９】
上記塗布層２０の転写工程前の厚みは、好ましくは２μｍ〜３０μｍであり、より好ましくは３μｍ〜２０μｍであり、さらに好ましくは５μｍ〜１０μｍである。膜厚が薄すぎると、良好な凹凸形状を形成することができないおそれがある。一方、膜厚が厚すぎると、次工程の転写工程において、凹凸ロール１とニップロール２とにより挟圧された際、塗布層２０が幅方向両側に流動して生じる厚膜部の厚みが厚くなりすぎ、フィルムが破断するおそれがある。なお、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物が溶媒を含む場合、上記塗布層２０の転写工程前の厚みとは、当該溶媒を揮発、乾燥させた後の厚みをいう。
【００３０】
活性エネルギー線硬化型樹脂組成物塗布時の塗布層２０（すなわち、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物）の粘度は、採用する塗布方法により塗布が可能であれば限定されず、例えば、５ｍＰａ・ｓ〜１０００ｍＰａ・ｓである。
【００３１】
上記塗布工程後、転写工程前に、上記塗布層２０の粘度を塗布時よりも上昇させる粘度調整工程を設けてもよい。転写工程前に、塗布層２０の粘度を上昇させてその流動性を低下させれば、転写工程において塗布層２０の形成された透明基材フィルム１０を挟圧する際に生じ得る塗布層幅Ｙの広がりをより良好に抑制することができる。塗布層２０の粘度を上昇させる方法としては、例えば、塗布層２０に活性エネルギー線を照射する方法、塗布層２０を冷却する方法等が挙げられる。
【００３２】
上記粘度調整工程においては、例えば、図１に示す硬化手段５ｂにより、上記塗布層２０に活性エネルギー線を照射することが好ましい。図１に示すように、活性エネルギー線は、塗布層２０側から照射することが好ましい。活性エネルギー線源としては、例えば、ＬＥＤランプ、高圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプ等が挙げられる。活性エネルギー線の発光ピーク波長は、好ましくは３８０ｎｍ〜４５０ｎｍであり、より好ましくは３９０ｎｍ〜４１０ｎｍである。このような範囲であれば、照射量により硬化度を制御でき、塗布層２０の最表層が硬化することなく、塗布層２０の粘度を上昇させることができる。粘度調整工程における活性エネルギー線の照射積算光量は、好ましくは５０ｍＪ／ｃｍ２〜５００ｍＪ／ｃｍ２であり、より好ましくは８０ｍＪ／ｃｍ２〜１８０ｍＪ／ｃｍ２である。
【００３３】
上記粘度調整工程を設ける場合、粘度調整工程後の塗布層２０の粘度は、好ましくは１０，０００，０００ｍＰａ・ｓ〜１００，０００，０００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは３０，０００，０００ｍＰａ・ｓ〜５０，０００，０００ｍＰａ・ｓである。このような範囲であれば、転写工程において、転写工程において塗布層２０が形成された透明基材フィルム１０を挟圧する際に生じ得る塗布層幅Ｙの拡大をより良好に抑制しつつも、塗布層２０に凹凸形状を転写することができる。
【００３４】
上記塗布工程後、転写工程前に、塗布層２０が形成された透明基材フィルム１０をプレヒートしてもよい。プレヒートすれば、塗布層２０と透明基材フィルム１０との密着性が高くなり、転写工程において凹凸ロール１の汚染をより良好に防止することができる。プレヒートの温度は、好ましくは、５０℃〜１４０℃である。プレヒートの時間は、好ましくは、３０秒〜５分である。上記粘度調整工程を設ける場合、プレヒートは、粘度調整工程の前に行われることが好ましい。
【００３５】
Ｂ．転写工程
転写工程は、塗布層２０が形成された透明基材フィルム１０を、凹凸ロール１と該凹凸ロール１と対向配置されるニップロール２との間に供給して、該塗布層２０に凹凸ロール１表面の凹凸を形状転写させる工程である。
【００３６】
上記凹凸ロール１は、表面に微細な凹凸パターンを有するロールである。凹凸パターンの形状、凸部の間隔および凹部深さは、所望とする光学フィルムの特性に応じて、適切な値に設定され得る。
【００３７】
上記凹凸ロール幅Ａは、代表的には、０．３ｍ〜２ｍである。
【００３８】
上記凹凸ロール１の外径は、好ましくは１５０ｍｍ〜１５００ｍｍであり、より好ましくは６００ｍｍ〜１２００ｍｍである。凹凸ロール１の外径が１５０ｍｍ以上であれば、次工程（硬化工程）において、塗布層２０が形成された透明基材フィルム１０を凹凸ロール１に巻き付けた状態で硬化処理を行う場合に、効率よく硬化処理を行うことができる。
【００３９】
上記凹凸ロール１表面には、離型処理を施してもよい。これにより、凹凸ロールの汚染を抑制し得る。離型処理としては、例えば、フッ素樹脂によるコーティングが挙げられる。
【００４０】
上記ニップロール２は、好ましくは、弾性体で形成される。弾性体としては、好ましくは、シリコンゴムが用いられる。ニップロール２の表面硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じて測定されるゴム硬度で、代表的には３０度〜８０度である。
【００４１】
上記ニップロール幅Ｂは、代表的には、０．２ｍ〜１．８ｍである。
【００４２】
上記ニップロール２により加えられるニップ圧は、好ましくは０．２ＭＰａ／ｍ〜３ＭＰａ／ｍであり、より好ましくは０．８ＭＰａ／ｍ〜１．７ＭＰａ／ｍである。このような範囲であれば、精密かつ再現性よく外観に優れる光学フィルムを得ることができる。
【００４３】
１つの実施形態においては、図４に示すように、塗布層２０が形成された透明基材フィルム１０が、凹凸ロール１とニップロール２とにより挟圧された際、ニップ圧により挟圧された塗布層２０が幅方向両側に流動し、挟圧後、塗布層２０のニップロール２に対応する部分（被挟圧部分）の両外側に厚膜部２０ａが生じる。本発明においては、上記のように、塗布層成分が凹凸ロールに付着しないので、塗布層の厚膜部は、硬化工程後まで残存する（すなわち、硬化して凹凸層の厚膜部２１ａとなる）。その結果、得られた光学フィルムは、両端部または両端部近傍に厚膜部を有する。厚膜部を有する光学フィルムは、ブロッキングや巻締りが防止され、光学フィルムを円滑にロール状に巻き取ることができる。このようにロール状に巻き取られた光学フィルムは、他の光学部材（例えば、偏光子）と積層して光学積層体（例えば、偏光板）を作製する際の原反として有効に用いられ得る。
【００４４】
Ｃ．硬化工程
硬化工程は、塗布層２０を硬化して、凹凸層２１を形成する工程である。塗布層２０を硬化することにより、塗布層２０に形成された凹凸形状が固定化される。
【００４５】
上記塗布層２０の硬化は、代表的には、活性エネルギー線を照射して行う。図１に示すように、活性エネルギー線の照射は、透明基材フィルム１０側から行うことが好ましく、塗布層２０の形成された透明基材フィルム１０を凹凸ロール１に巻き付けた状態、すなわち塗布層２０が凹凸ロール１に接触した状態で、透明基材フィルム１０側から行うことがより好ましい。このようにすれば、精密かつ再現性よく凹凸形状が転写された光学フィルムを製造することができる。
【００４６】
上記活性エネルギー線源としては、例えば、ＬＥＤランプ、高圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプ等が挙げられる。活性エネルギー線の発光ピーク波長は、好ましくは２５０ｎｍ〜４５０ｎｍである。活性エネルギー線の発光ピーク波長は、使用する透明基材フィルム１０の種類に応じて設定することが好ましい。より詳細には、透明基材フィルム１０側から活性エネルギー線の照射を行うことが好ましいことから、透明基材フィルム１０が吸収しない領域に発光ピーク波長をもつ活性エネルギー線源を使用すれば、塗布層２０を効率良く硬化でき、精密かつ再現性よく凹凸形状を固定化することができる。
【００４７】
硬化工程における活性エネルギー線の照射積算光量は、好ましくは１００ｍＪ／ｃｍ２〜６００ｍＪ／ｃｍ２であり、より好ましくは２００ｍＪ／ｃｍ２〜４００ｍＪ／ｃｍ２である。
【００４８】
上記塗布層２０の硬化は、段階的に行ってもよい。塗布層２０を段階的に硬化させれば、耐擦傷性に優れる光学フィルムを得ることができる。塗布層２０を段階的に硬化させる場合、第一段階目の硬化（半硬化）は、上記のように塗布層２０の形成された透明基材フィルム１０を凹凸ロール１に巻き付けた状態で透明基材フィルム１０側から活性エネルギー線を照射して（すなわち、図１に示す硬化手段５ａにより活性エネルギー線を照射して）行い、第２段階目の硬化（本硬化）は塗布層２０が形成された透明基材フィルム１０を凹凸ロール１から剥離（代表的には、図１に示すように、剥離ロール３を用いて剥離）した後、塗布層２０側から活性エネルギー線を照射して（すなわち、図１に示す硬化手段５ａ’により活性エネルギー線を照射して）行うことが好ましい。
【００４９】
上記塗布層２０を硬化して得られる凹凸層２１の厚みは、厚膜部が生じない場合、好ましくは１μｍ〜２０μｍであり、より好ましくは５μｍ〜１０μｍである。また、厚膜部が生じる場合、厚膜部以外の部分の厚みは、好ましくは１μｍ〜２０μｍであり、より好ましくは５μｍ〜１０μｍであり、厚膜部の厚みは、厚膜部以外の部分（具体的には、幅方向中央部）よりも１μｍ以上厚いことが好ましい。
【００５０】
Ｄ．光学フィルム
本発明の製造方法により得られる光学フィルムの具体例としては、モスアイ構造を有するフィルム、防眩性フィルム、レンチキュラーレンズ等の平板状レンズ、導光板、光拡散シート、輝度向上シート、光導波路シート、プリズムシート等のエンボスシート等が挙げられる。また、本発明の製造方法により得られる光学フィルムは、画像表示装置の前面板または偏光板の保護材料として好適に用いられ得る。
【実施例】
【００５１】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例における評価方法は以下のとおりである。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。
【００５２】
（１）粘度
実施例および比較例で用いた活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の粘度を、活性エネルギー線を照射しない場合、および活性エネルギー（光源：水銀キセノンランプ、シグマ光機製シャープカットフィルターＳＣＦ−５０Ｓ−３８Ｌを用い、３８０ｎｍ以下の波長をカット）を積算光量１３０ｍＪ／ｃｍ２で照射した場合、それぞれについてＲＥＯＬＯＧＩＣＡ社製ＵＶレオメータＲＳ−１００を用いて測定した。
活性エネルギー線を照射しない場合の粘度は、粘度調整工程を設けない場合（実施例１、２および比較例１）の転写工程直前の塗布層の粘度に相当し、活性エネルギー線を照射する場合の粘度は、粘度調整工程を設ける場合（実施例３および比較例２）の転写工程直前の塗布層の粘度に相当する。
（２）ロール汚れ
凹凸ロールへの樹脂汚染（ロール汚れ）は、光学フィルムを連続に加工した後、凹凸ロールの状態を目視確認し、以下の基準で評価した。
◎：端部への樹脂残りも起こらず、安定して５００ｍ以上の連続転写可能
○：若干端部への樹脂残りは発生するが、５００ｍ以上の連続転写可能
×：経時とともに樹脂残りが顕著に起こり、５００ｍ以上の連続転写不可能
××：転写直後から樹脂残りが発生し、短時間でフィルム破断起こり、連続転写不可能
（３）凹凸層の厚み
（株）ミツトヨ社製のマイクロゲージ式厚み計を用い、光学フィルムの全体厚みを測定し、全体厚みから、透明基材フィルムの厚みを差し引くことにより、凹凸層の厚みを算出した。
（４）耐擦傷性
実施例および比較例で得られた光学フィルムを幅１１ｍｍ、長さ１００ｍｍの大きさに切断し、透明基材フィルムを下にしてガラス板に載せた。次いで、当該光学フィルムの凹凸層側表面上で、直径１１ｍｍの円柱の断面に取り付けたスチールウール＃００００を、荷重４００ｇ、１００ｍｍ／ｓｅｃで１０往復させた。その後の凹凸層側表面を目視観察し、以下の基準で評価した。
◎：傷が全く観察されない
○：傷がほとんど観察されない
×：数本以上の傷が観察される
【００５３】
＜実施例１＞
紫外線硬化型アクリル樹脂（日本ペイント（株）製、商品名「ルシフラール」）の樹脂固形分１００部当たり、レベリング剤（ＤＩＣ（株）製、商品名「ＧＲＡＮＤＩＣ ＰＣ−４１３３」）０．１重量部、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガキュア８１９」）３重量部および反応性希釈剤（（株）興人社製、商品名「ＨＥＡＡ」）を混合し、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を調整した。
透明基材フィルムとして、トリアセチルセルロースフィルム（富士フィルム（株）製、商品名「ＴＤ８０ＵＬ」、厚さ：８０μｍ）を準備した。
（塗布工程）
上記透明基材フィルム（幅４００ｍｍ）の片面に、上記活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を、コンマコータを用いて塗布層を形成した。このとき、塗布層幅は３８０ｍｍとし、ニップロール幅（幅３５０ｍｍ）より幅の広い塗布層を形成した。また、塗布層の厚みは８μｍとした。
（転写工程）
塗布工程で得られた塗布層を形成した透明基材フィルムを、６０℃で１分間プレヒートした後、凹凸ロール（幅５００ｍｍ）とニップロールとの間に供給した。
（硬化工程）
塗布層を形成した透明基材フィルムを凹凸ロールに巻き付けた状態で、透明基材フィルム側から、波長４０５ｎｍの紫外線（積算光量３００ｍＪ／ｃｍ２）を照射して、塗布層を硬化させ、光学フィルムを得た。
得られた光学フィルムを上記（１）〜（４）の評価に供した。結果を下記表１に示す。
【００５４】
＜実施例２＞
活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を酢酸エチルにてベース濃度（固形分濃度）４０％に希釈し、塗布したこと以外は、実施例１と同様にして光学フィルムを得た。得られた光学フィルムを上記（１）〜（４）の評価に供した。結果を下記表１に示す。
【００５５】
＜実施例３＞
硬化工程において、硬化処理を２段階で行った以外は、実施例１と同様にして光学フィルムを得た。１段階目の硬化処理は、塗布層を形成した透明基材フィルムを凹凸ロールに巻き付けた状態で、透明基材フィルム側から波長４０５ｎｍの紫外線（積算光量３００ｍＪ／ｃｍ２）を照射して行い、２段階目の硬化処理は、塗布層を形成した透明基材フィルムを凹凸ロールから剥離した後、塗布層側から波長４０５ｎｍの紫外線（積算光量３００ｍＪ／ｃｍ２）を照射して行った。得られた光学フィルムを上記（１）〜（４）の評価に供した。結果を下記表１に示す。
【００５６】
＜実施例４＞
塗布工程と転写工程との間に粘度調整工程を設けた以外は、実施例３と同様にして光学フィルムを得た。粘度調整工程においては、塗布層側から、波長４０５ｎｍの紫外線（積算光量１３０ｍＪ／ｃｍ２）を照射して行った。得られた光学フィルムを上記（１）〜（４）の評価に供した。結果を下記表１に示す。
【００５７】
＜実施例５＞
塗布工程において、透明基材フィルム幅を１３３０ｍｍとし、塗布層幅を１２８０ｍｍとし、ニップロール幅を１２５０ｍｍとし、転写工程において、凹凸ロール幅を１５００ｍｍとした以外は、実施例４と同様にして光学フィルムを得た。得られた光学フィルムを上記（１）〜（４）の評価に供した。結果を下記表１に示す。
【００５８】
＜比較例１＞
活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の塗布層幅を、３００ｍｍとし、ニップロール幅（幅３５０ｍｍ）より幅の狭い塗布層を形成した以外は、実施例３と同様にして光学フィルムを得た。得られた光学フィルムを上記（１）〜（４）の評価に供した。結果を下記表１に示す。
【００５９】
＜比較例２＞
活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の塗布層幅を、３００ｍｍとし、ニップロール幅（幅３５０ｍｍ）より幅の狭い塗布層を形成した以外は、実施例４と同様にして光学フィルムを得た。得られた光学フィルムを上記（１）〜（４）の評価に供した。結果を下記表１に示す。
【００６０】
【表１】
【００６１】
表１からも明らかなように、本発明の製造方法によれば、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物の塗布層幅をニップロール幅より広くすることにより、凹凸ロールの汚染がなく、光学フィルムを安定的に連続加工することができる。また、このような効果は、転写工程直前の塗布層の粘度を上昇させることにより顕著となる（実施例４および５）。硬化処理を段階的に行えば、耐擦傷性に優れる光学フィルムを得ることができる（実施例３〜５）。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明の製造方法により得られる光学フィルムは、画像表示装置に好適に用いられ得る。
【符号の説明】
【００６３】
１ 凹凸ロール
２ ニップロール
３ 剥離ロール
４ 塗布手段（活性エネルギー線硬化型樹脂組成物塗布）
５ａ、５ａ’、５ｂ 硬化手段（活性エネルギー線照射）
１０ 透明基材フィルム
２０ 塗布層
２０ａ 塗布層の厚膜部
２１ 凹凸層
１００ 光学フィルム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材フィルムの少なくとも一方の面に活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を塗布して塗布層を形成する塗布工程と、
該塗布層が形成された透明基材フィルムを、凹凸ロールと該凹凸ロールと対向配置されるニップロールとの間に供給して、該塗布層に凹凸ロール表面の凹凸を形状転写させる転写工程と、
該塗布層を硬化して、凹凸層を形成する硬化工程とを含み、
該塗布層幅が該ニップロールの幅よりも広い、
光学フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記塗布工程後、前記転写工程前に、前記塗布層の粘度を塗布時よりも上昇させる粘度調整工程をさらに含む、請求項１に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記粘度調整工程において、前記塗布層に活性エネルギー線を照射する、請求項２に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記活性エネルギー線の発光ピーク波長が３８０ｎｍ〜４５０ｎｍである、請求項３に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記硬化工程が、前記透明基材フィルム側から活性エネルギー線を照射して前記塗布層を硬化させることを含む、請求項１から４のいずれかに記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記硬化工程において、硬化処理を段階的に行う、請求項１から５のいずれかに記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項７】
前記硬化工程において、
１段階目の硬化を前記凹凸ロール上で行い、
２段階目の硬化を前記塗布層の形成された透明基材フィルムを該凹凸ロールから剥離した後に行い、
２段階目の硬化においては、該塗布層側から活性エネルギー線を照射することを含む、
請求項６に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項８】
請求項１から７のいずれかに記載の製造方法により得られ、前記凹凸層の幅方向両端部または幅方向両端部の近傍に、該凹凸層の幅方向中央部よりも厚みが大きい厚膜部を有する、光学フィルム。
【請求項９】
請求項１から７のいずれかに記載の製造方法により得られた光学フィルムを含む、偏光板。
【請求項１０】
請求項１から７のいずれかに記載の製造方法により得られた光学フィルムを含む、画像表示装置。
【請求項１】
透明基材フィルムの少なくとも一方の面に活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を塗布して塗布層を形成する塗布工程と、
該塗布層が形成された透明基材フィルムを、凹凸ロールと該凹凸ロールと対向配置されるニップロールとの間に供給して、該塗布層に凹凸ロール表面の凹凸を形状転写させる転写工程と、
該塗布層を硬化して、凹凸層を形成する硬化工程とを含み、
該塗布層幅が該ニップロールの幅よりも広い、
光学フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記塗布工程後、前記転写工程前に、前記塗布層の粘度を塗布時よりも上昇させる粘度調整工程をさらに含む、請求項１に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記粘度調整工程において、前記塗布層に活性エネルギー線を照射する、請求項２に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記活性エネルギー線の発光ピーク波長が３８０ｎｍ〜４５０ｎｍである、請求項３に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記硬化工程が、前記透明基材フィルム側から活性エネルギー線を照射して前記塗布層を硬化させることを含む、請求項１から４のいずれかに記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記硬化工程において、硬化処理を段階的に行う、請求項１から５のいずれかに記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項７】
前記硬化工程において、
１段階目の硬化を前記凹凸ロール上で行い、
２段階目の硬化を前記塗布層の形成された透明基材フィルムを該凹凸ロールから剥離した後に行い、
２段階目の硬化においては、該塗布層側から活性エネルギー線を照射することを含む、
請求項６に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項８】
請求項１から７のいずれかに記載の製造方法により得られ、前記凹凸層の幅方向両端部または幅方向両端部の近傍に、該凹凸層の幅方向中央部よりも厚みが大きい厚膜部を有する、光学フィルム。
【請求項９】
請求項１から７のいずれかに記載の製造方法により得られた光学フィルムを含む、偏光板。
【請求項１０】
請求項１から７のいずれかに記載の製造方法により得られた光学フィルムを含む、画像表示装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１２−２１８１９６（Ｐ２０１２−２１８１９６Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−８３３７８（Ｐ２０１１−８３３７８）
【出願日】平成２３年４月５日（２０１１．４．５）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月５日（２０１１．４．５）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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