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Fターム[4F209AG03]の内容

Fターム[4F209AG03]に分類される特許

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【課題】光硬化後に短時間且つ簡便に離型することができ、離型力が小さい硬化性組成物を提供する。また、離型力が小さいパターン形成方法を提供する。
【解決手段】硬化用組成物は、重合性モノマーと重合開始剤とを有し、前記重合開始剤が前記重合性モノマーの重合を開始させ、前記重合性モノマーが重合することで硬化する硬化性組成物において、前記硬化性組成物は圧力を受けてガスを発生するガス発生剤を更に有する。 (もっと読む)


【課題】 離型力が小さいパターン方法を提供すること。
【解決手段】 表面に凹部および/または凸部を有するモールドに硬化性組成物を接触させた状態で該硬化性組成物を硬化させ、前記モールドと前記硬化性組成物とを剥離して前記硬化性組成物の凹部および/または凸部を有するパターンを得るパターン形成方法であって、(i)前記モールドと前記硬化性組成物の硬化物との間に且つそれぞれに接触するように、ガス発生剤を有するガス発生領域を設ける工程、(ii)前記(i)工程で設けられた前記ガス発生領域からガスを発生させる工程、(iii)前記(ii)工程と同時またはその後に、前記モールドと前記硬化性組成物の硬化物とを剥離する工程、を有することを特徴とするパターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】塗布された反転材の段差を小さくし、反転マスクプロセスにより所望のパターンを形成する。
【解決手段】本実施形態によれば、パターン形成方法は、被加工膜上の第1領域に第1パターンを形成する工程と、前記第1パターンを覆うように前記被加工膜上に感光性化合物を有する反転材膜を形成する工程と、前記反転材膜を露光及び現像し、前記被加工膜上の前記第1領域とは異なる第2領域において、前記反転材膜を第2パターンに加工する工程と、前記反転材膜を露光及び現像した後、前記第1パターンの上面が露出するように前記反転材膜をエッチバックし、前記第1領域において前記反転材膜を第3パターンに加工する工程と、前記第2パターン及び前記第3パターンをマスクとして前記被加工膜をエッチングする工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】パターン化磁気記録ディスクをナノインプリントするための放射状2進符号化非データマークを有するマスタディスクを作製するためのブロック共重合体を使用する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、マスタディスクを作製するエッチマスクとして使用することができるBCP成分の1つの放射状線と円周方向隙間の組のパターンを形成するためにBCPの誘導自己組織化を利用する。放射状線と円周方向隙間の組は2進数を符号化するようにパターン化され得る。上記パターンは、データセクタ番号および/またはサーボセクタ番号の2進数として機能する2進符号化非データマークとしてナノインプリントディスク内に複製される。ディスクがシェブロンサーボパターンを使用する場合も、2進数はシェブロンサーボパターンに関連したトラックのグループを特定すべく機能することができる。 (もっと読む)


【課題】耐摩耗性に優れ印刷品質の高い印刷物が得られる転写ローラーの製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】棒状の金属を芯棒とし、その芯棒に弾性体が積層形成されたローラーの表面に微細パターンを有する転写ローラーを製造する方法であって、加硫ゴム表面に対して所望パターン形状が形成されたマスクを通過させたレーザー光を照射し、加硫ゴム表面にパターン加工することを特徴とする転写ローラーの製造方法及びその方法を用いた転写ローラーの製造装置。 (もっと読む)


【課題】1次コイル及び2次コイルを有する絶縁層であるコイル層の製造工程を単純化し、コイル部品の製造工程性を向上させることができる、導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ及びこれを用いるコイル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプは、プレート形態のインプリント本体部101と、インプリント本体部101の一面から突設され、インプリント本体部101の外郭側から中心側へ螺旋形態に連続したラインインプリント部102と、インプリント本体部101の一面から突設され、インプリント本体部101の中心側に位置したラインインプリント部102の端部から突設されるビアインプリント部103とを含む。 (もっと読む)


【課題】パターン形成性およびラインエッジラフネスに優れたパターンを提供する。
【解決手段】化合物(A)と溶剤(B)とを含有し、前記化合物(A)が、基材と共有結合および/または相互作用可能な基(Ka)、ならびに、インプリント用硬化性組成物と共有結合および/または相互作用可能な基(Kb)の少なくとも一方を有し、かつ、(式1)で算出できる大西パラメータ(Z)が3.8以上であり、かつ、分子量400以上であることを特徴とするインプリント用下層膜組成物。
(式1) 大西パラメータ=(全原子数)/(炭素数−酸素数) (もっと読む)


【課題】 エッチングマスクの耐性を向上させ、エッチングマスクの存在により形成される凹部の被エッチング箇所寸法が25nm以下、特に20nm以下であっても当該箇所のエッチング加工が可能となるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 第1マスクおよび当該第1マスクの存在により形成された難侵入性凹部を有する基材を準備する工程と、第1マスクが形成された側から物理蒸着法により、第1マスクよりも高いエッチング耐性を有する第2マスク形成用材料を第1マスクの頂上表面全体と前記難侵入性凹部の側面に周状に堆積させて、一連の膜からなる第2マスクを形成する工程と、第1マスクおよび第2マスクを介して前記基材をエッチングする工程と、を含み、難侵入性凹部の寸法は、基材の主面に対して垂直に物理蒸着法により前記第2マスク形成用材料を堆積させようとしたときに、第2マスク形成用材料が凹部の底面に実質的に到達できない大きさに設定される。 (もっと読む)


【課題】パッシブ方式による3次元画像表示に適用するパターン位相差フィルム、モスアイ方式による反射防止フィルム等の光学フィルムに関して、従来に比して一段と長期の安定性を確保する。
【解決手段】透明フィルムによる基材2と、電離放射線硬化性樹脂による賦型樹脂層4との間に、少なくとも基材2の1成分と電離放射線硬化性樹脂とを含んでいる緩衝層3を配置する。 (もっと読む)


【課題】量産性に優れ、微細パターンに欠陥が生じるのを抑制することのできるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】本実施形態のパターン形成方法は、第1基板上に、凹凸パターンを有し第1被インプリント剤を含む材料からなるパターン膜を形成する工程と、第2基板上に、前記第1被インプリント剤よりもエッチングレートの高い第2被インプリント剤を含む材料膜を形成する工程と、前記パターン膜を前記材料膜に対向させて前記第1基板と前記第2基板間に圧力を印加するとともに、前記第2被インプリント剤を硬化させることにより前記パターン膜の前記凹凸パターンを、前記材料膜に転写する工程と、前記第1基板を前記パターン膜から剥離する工程と、前記材料膜をエッチングにより除去し、前記第2基板上に前記パターン膜を残す工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】高密度磁気記録を行うには、磁性体を充填する細孔を微細にする必要があり、その微細な加工を短時間で行い、製造コストの低減ならびにスループットの向上を図る。
【解決手段】加工速度が早い加工装置により、基板に比較的大きな凹パターンを形成した後、その凹パターン内に薄膜を形成することにより、微細で均一なパターンを低コストかつ高スループットのプロセスによって、形成できる。この基板内に磁性体を埋め込むことで、パターンドメディアが形成される。また、この基板をインプリントモールド原版またはインプリントモールドとして用いることにより、磁気特性に優れた磁性層を有するパターンドメディアの製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】繊細な凹凸形状を有し、高級感のある樹脂化粧板を提供すること。
【解決手段】基板の上面に、接着剤層、化粧シート層を順に積層し、該化粧シート層上に樹脂組成物を塗布し、次いで賦型シートを当接して一体的に硬化させた後に、該賦型シートを剥離して樹脂層を形成した樹脂化粧板であって、該賦型シートが基材上に少なくとも、部分的に又は全面にわたって設けられたインキ層と、該インキ層上に存在してこれと接触すると共に、全面にわたって被覆する表面賦型層を有する賦型シートであって、該表面賦型層が電離放射線硬化性樹脂組成物の架橋硬化したものである樹脂化粧板である。 (もっと読む)


【課題】ウレタン基材を含む積層成形品における端末処理方法において、端材を発生させることなく、工程数を短縮化することで加工コストを低減させる。
【解決手段】成形天井10は、半硬質ウレタン21の両面にガラス繊維マット22を積層したウレタン基材20の表面に表皮30、裏面に裏面不織布31を積層一体化して構成されており、サンルーフ用開口11周縁部の巻き込み条片40の端末処理方法としては、半硬質ウレタン21の溶融温度(200〜300℃)に着目し、裏面不織布31の融点とラップする最適温度域(ポリエステル繊維不織布の場合260〜300℃)の熱風を巻き込み条片40の裏面に吹き付け、半硬質ウレタン21を軟化させるとともに、裏面不織布31を溶融させ、その後、巻き込みユニット80における巻き込み駒81の動作により巻き込み条片40の巻き込み処理を行なう。 (もっと読む)


【課題】絶縁性基板の生産性を向上させることが可能な絶縁性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板の製造方法は、凹状パターン21aを有する絶縁性基板21の製造方法であり、相互に接近又は離反可能なステージ41,43と、ステージ41に取り付けられ、凸状パターン421を有するインプリントモールド42と、ステージ43に取り付けられたガイドピン431と、を準備する工程と、絶縁性基板21に形成された貫通孔21bにガイドピン431を挿入する工程と、ステージ41,43を相互に接近させて、インプリントモールド42に形成されたガイド穴422に、ガイドピン431を挿入する工程と、インプリントモールド42とステージ43との間に絶縁性基板21を挟み込んで、絶縁性基板21に凹状パターン21aを形成すると共に、ガイドピン431の先端をガイド穴422の底面に当接させる工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】貫通孔を高精度に形成することが可能なインプリントモールドを提供する。
【解決手段】インプリントモールド10は、例えば、シリコン(Si)から構成される熱インプリント用の金型である。支持部11と、支持部11から突出し、バイアホールに対応する突起部12と、突起部12の先端面141に形成された親油性膜16と、この先端面141を除く全ての表面に離型膜17を備えている。この親油性膜16は、例えば、ヘキサメチルジシラザン(HMDS,C6H19NSi2)、又はオクタデシルトリクロロシラン(OTS,SiCl3C18H37)等から構成されている。一方、離型膜17としては、例えば、フッ素系単分子膜等を例示することができる。 (もっと読む)


【課題】
凹凸パターンおよび凹凸形状の制御が行い易い凹凸パターン形成方法を提供する。
【解決手段】
基材上に硬化性成分を含む活性エネルギー線硬化性組成物を積層する工程(A)、前記積層された活性エネルギー線硬化性組成物にマスクを介さずにレーザー光を照射する工程(B)、および前記積層された活性エネルギー線硬化性組成物を加熱する工程(C)をこの順に有し、
前記工程(B)において、デジタルミラーデバイスを介してレーザー光の照射量をパターン状に変化させ、かつ該パターンがレーザー光の照射量を段階的に変化させながら照射する領域を有することを特徴とする、凹凸パターンの形成方法。 (もっと読む)


【課題】様々なパターンの幾何微細凹凸構造を簡便に作製する方法及びセンサーを提供すること。
【解決手段】基板面に対して略垂直方向に応力を加えることにより基板を延伸する延伸工程と、前記基板の延伸状態を維持したまま前記基板上に表層を形成する表層形成工程と、前記基板の延伸状態を解除することにより該基板の表面に幾何微細凹凸構造を形成する幾何微細凹凸構造形成工程と、を有する方法により、幾何微細凹凸構造を作製する。基板面に対する略垂直方向の応力の大きさによって、あるいは、基板材料、表層材料、表層形成条件等の組み合わせによって、様々なパターンの幾何微細凹凸構造を作製することができるようになる。作製した幾何微細凹凸構造を用いることにより、優れたセンサーを作製できる。 (もっと読む)


【課題】インプリント技術を利用して、使用する樹脂の種類に制限を受けることなく高精度の凹凸パターンを有する局在型表面プラズモン共鳴デバイスを提供する。
【解決手段】局在型表面プラズモン共鳴センサーユニットの製造方法は、I)凹凸パターン形状を有する鋳型に、樹脂溶液を塗布し、乾燥させて前記凹凸パターン形状が転写された形状転写面を有する樹脂層を形成する工程、II)樹脂層に金属イオン含有溶液を接触させて金属イオンを樹脂層中に含浸させる工程、III)金属イオンを還元し、形状転写面を含む樹脂層の表面に金属を析出させて金属析出層を形成する工程、IV)金属析出層の上に、無電解めっきおよび/又は電気めっきを施すことにより金属めっき層を形成する工程、V)工程IVの後に、樹脂層を除去することにより、局在型表面プラズモン共鳴を生じる凹凸パターン形状を有する金属薄膜を形成する工程を備えている。 (もっと読む)


【課題】湿潤状態下でも十分な防滑性を有し、素肌刺激性の小さな防滑性シートを提供する。
【解決手段】第一の主表面11と前記第一の主表面の反対側に第二の主表面12を有する基材10を含む防滑性シート1であって、第一主表面11は、第一の凹凸パターンと、その凸部上に配置される第二の凹凸パターンから構成されるエンボス形状を備え、第一の凹凸パターンの凹部のピッチが50μm以上200μm以下であり、第二の凹凸パターンの凹部のピッチが前記第一の凹凸パターンの凹部のピッチの20%以下であり、第一の凹凸パターンと第二の凹凸パターンを含むエリアの表面粗さの最大高さ(Rmax)が25μm以上50μm以下であり、第二の凹凸パターンのみを含むエリアの表面粗さの最大高さ(Rmax)が8μm以上15μm以下であり、エンボス形状を構成する第一の凹凸パターンの凹部と第二の凹凸パターンの凹部とは相互に連通する防滑性シート。 (もっと読む)


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