光電気複合型コネクタ
【課題】ある部分に塗布すべき樹脂と他の部分に塗布すべき樹脂とを明確に使い分ける等して組立時間の短縮化等を図ることができる光電気複合型コネクタを提供する。
【解決手段】第一のタイプの構成部品が配置される第一の凹部と、第二のタイプの構成部品が配置される第二の凹部と、第一の凹部と第二の凹部の間に配した仕切りを有する。第一の凹部は、第一の樹脂を用いて封止され、第二の凹部は、第一の樹脂を用いて第一の凹部が封止された後に第二の樹脂を用いて封止される。第一の凹部を第一の樹脂を用いて封止する際、仕切りによって、第一の樹脂が第二の凹部に流れ込むことを防止する。
【解決手段】第一のタイプの構成部品が配置される第一の凹部と、第二のタイプの構成部品が配置される第二の凹部と、第一の凹部と第二の凹部の間に配した仕切りを有する。第一の凹部は、第一の樹脂を用いて封止され、第二の凹部は、第一の樹脂を用いて第一の凹部が封止された後に第二の樹脂を用いて封止される。第一の凹部を第一の樹脂を用いて封止する際、仕切りによって、第一の樹脂が第二の凹部に流れ込むことを防止する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電気複合型コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の光電気複合型コネクタの一例が特開２００７年１２１６９７号公報に開示されている。図９に、ここに開示された光電気複合型コネクタ１００の中心線横断面図を示す。
【０００３】
コネクタ１００の基板１０６には、様々な部品、例えば、光素子に相当する発光素子１０３、受光素子１０４、およびチップ部品１０５が搭載されており、これらの搭載部品を保護或いは固定するため、ここでは、フェルール１０２と基板１０６を被着するための透明樹脂１１０と、基板１０６上に搭載される光素子を被覆するエンキャプシュレーション樹脂１１１の２種類の樹脂を使用することとしている。
【０００４】
このように２種類の樹脂が使用されているにもかかわらず、透明樹脂１１０を塗布する部分と、エンキャプシュレーション樹脂１１１を塗布する部分の間は、何も仕切られておらず、この結果、一方の樹脂が他方の樹脂に流れ込んで、好ましくない結果を生じることがある。
【０００５】
また、例えば、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂のみを使ってこれらを封止すると、紫外線照射が届かなかった樹脂が未硬化状態で染み出してしまう等の不具合を生じさせるおそれあり、また、熱硬化樹脂のみを使って封止すると、硬化完了まで調心状態を保持しておかなければならないことから、組立が複雑化し、また、組立に非常に時間がかかるといった問題が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７年１２１６９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本願発明は、このような従来技術における問題点を解決するためになされたものであり、ある部分に塗布すべき樹脂と他の部分に塗布すべき樹脂とを明確に使い分ける等して組立時間の短縮化等を図ることができる、光電気複合型コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、第一のタイプの構成部品が配置される第一の凹部と、第二のタイプの構成部品が配置される第二の凹部と、前記第一の凹部と前記第二の凹部の間に配した仕切りを有する光電気複合型コネクタであって、前記第一の凹部は、第一の樹脂を用いて封止され、前記第二の凹部は、前記第一の樹脂を用いて前記第一の凹部が封止された後に第二の樹脂を用いて封止され、前記第一の凹部を前記第一の樹脂を用いて封止する際、前記仕切りによって、前記第一の樹脂が前記第二の凹部に流れ込むことを防止する光電気複合型コネクタを特徴とする。
【０００９】
上記コネクタにおいて、前記第一のタイプの構成部品は、光信号と電気信号の間で変換を行う光電気変換部品と、光信号を伝送する光部品を含み、前記第二のタイプの構成部品は、電気信号を処理する電気部品を含んでもよい。
【００１０】
また、上記コネクタにおいて、前記第一の凹部と前記第二の凹部は、前記光電気複合型コネクタのハウジングによって構成され、前記仕切りは、前記ハウジングの一部で構成されてもよい。
また、前記第一の凹部と前記第二の凹部は、前記光電気複合型コネクタのハウジングによって構成され、前記仕切りは、前記ハウジングとは別体で構成されてもよい。
更に、前記光部品と前記電気部品の間に配した前記光電気変換部品を前記仕切りとして利用することもできる。
尚、上記コネクタにおいて、前記仕切りの高さは、前記光電気変換部品の上面の高さと略同じであってもよい。
【００１１】
更に、上記コネクタにおいて、前記第一の凹部は、紫外線硬化樹脂を流し込むことによって封止され、前記第二の凹部は、熱硬化樹脂を流し込むことによって封止されてもよい。
また、上記コネクタにおいて、前記光電気変換部品の上面の前記電気接続部と前記第二の凹部は、前記熱硬化樹脂によって封止されてもよい。
【００１２】
また、上記コネクタにおいて、前記第一の凹部の体積を減少させることによって前記紫外線硬化樹脂の量を減少させることが好ましい。
更に、上記コネクタにおいて、前記第一の凹部に光ファイバケーブルを配し、前記光ファイバケーブルの固定部を狭めることによって前記第一の凹部の体積を減少させることができる。
【００１３】
尚、上記コネクタにおいて、前記光電気複合型コネクタは、相手コネクタと対で光電気変換装置を構成することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本願発明によれば、一方の部分に塗布すべき樹脂と他方の部分に塗布すべき樹脂を使い分けることが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本願発明による光電気変換装置の使用例であって、レセプタクルコネクタとプラグコネクタの嵌合後の状態を示す斜視図である。
【図２】本願発明による光電気変換装置の使用例であって、レセプタクルコネクタとプラグコネクタの嵌合前の状態を示す斜視図である。
【図３】嵌合側から見たプラグコネクタの平面図である。
【図４】嵌合側から見たプラグコネクタの斜視図である。
【図５】グランド板の上面斜視図である。
【図６】グランド板と一体成形されたプラグハウジングの上面斜視図を、プラグ端子を取り付ける前の状態で示した図である。
【図７】グランド板と一体成形されたプラグハウジングの上面斜視図を、プラグ端子を取り付けた後の状態で示した図である。
【図８】封止工程を図３の中心線横断面図として示す図である。
【図９】従来技術による光電気複合型コネクタの中心線横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
添付図面を参照しつつ、本願発明の好適な実施形態を以下に説明する。
図１、図２に、本願発明の一つの実施形態による光電気変換装置１０の使用例を示す。光電気変換装置１０は、互いに嵌合され得るレセプタクルコネクタ２０（相手コネクタ）とプラグコネクタ（光電気複合型コネクタ）３０の対から成る。図１は、嵌合後の状態、図２は、嵌合前の状態を、それぞれ示す。プラグコネクタ３０は、レセプタクル２０の凹状の嵌合部２３に嵌め込んで使用する。プラグコネクタ３０とレセプタクルコネクタ２０は互いに嵌合されて初めて、１つの光電気変換装置１０として形成され得る。
【００１７】
プラグコネクタ３０は、図示のように、光ファイバケーブル１２を介して互いに接続されてもよい。また、特に図示していないが、光ファイバケーブル１２の一端にのみプラグコネクタ３０を設け、他端を装置に接続してもよい。レセプタクルコネクタ２０は、これと異なり、配線基板等（図示していない）に固定して使用する。
【００１８】
レセプタクルコネクタ２０は、一般的な電気コネクタと考えてよい。一方、プラグコネクタ３０は、様々な光電気交換部品を備えることによって、電気・光変換機能（送信機能と捉えることもできる）を発揮することもできるし、光・電気変換機能（受信機能と捉えることもできる）を発揮することもできる。例えば、レセプタクルコネクタ２０とプラグコネクタ３０の嵌合時には、プラグコネクタ３０に設けた光電気変換部品の働きによって、光ファイバケーブル１２を通じて伝達された光信号を電気信号に変換した後に、配線基板に伝達することもできるし、逆に、配線基板を通じて伝達された電気信号を光信号に変換した後に、光ファイバケーブル１２に伝達することもできる。
【００１９】
レセプタクルコネクタ２０は、枠状のレセプタクルハウジング２１と、これに設置される複数のレセプタクル端子８４、更に、レセプタクルハウジング２１の外部を覆うレセプタクルシェル２７を有する。図示のように、レセプタクルハウジング２１を枠状として、プラグコネクタ３０を嵌め込む嵌合部２３を形成してもよい嵌合部２３の底部は、レセプタクルコネクタ２０自体によって形成されてもよいし、図示のように、レセプタクルコネクタ２０を固定する配線基板等によって形成されてもよい。
【００２０】
レセプタクル端子８４は、レセプタクルハウジング２１に圧入固定される。レセプタクル端子８４には、グランド端子（Ｇ）８５と信号端子（Ｓ）８６の２種類の端子が含まれる。これら２種類の端子８５、８６は、長手方向に並行に延びるレセプタクルハウジング２１の側壁部２９のそれぞれに、先端側からＧＳＧＳＳＳＧの順に、嵌合部２３の外側面と上面の双方を取り巻くように配置され、それらの端部は配線基板に半田付けされる。ただし、グランド端子８５や信号端子８６の数は任意である。これらグランド端子８５及び信号端子８６は各々、それらの一部８７において嵌合部２３に突出し、プラグコネクタ３０が嵌合部２３に嵌め込まれた際、プラグコネクタ３０側の対応端子（プラグ端子３４）と接続され得る。
【００２１】
レセプタクルシェル２７は、レセプタクルハウジング２１の側面の略全体と、その上面の一部を覆う。レセプタクルシェル２７は、圧入部分２４をレセプタクルハウジング２１に圧入等することによって、レセプタクルハウジング２１に固定されている。圧入部分２４の先端付近は、嵌合部２３に突出する弾性突出部２２として形成され、レセプタクルコネクタ２０の嵌合部２３にプラグコネクタ３０が嵌め込まれた際、この弾性突出部２２がプラグコネクタ３０側の対応ロック部６５と係合して、プラグコネクタ３０とレセプタクルコネクタ２０の嵌合をロックする。
【００２２】
レセプタクルハウジング２１やレセプタクルハウジング２１の外部を覆うレセプタクルシェル２７は、レセプタクル端子８４の固定位置との関係で外部に延出されている。例えば、レセプタクル端子８４の圧入位置は、レセプタクルハウジング２１の上面２５よりも深い位置に設定され、また、レセプタクルシェル２７の上面２８は、レセプタクル端子８４よりも一段高く設定されている。このような構成とすることにより、レセプタクル端子８４をレセプタクルハウジング２１やレセプタクルシェル２７の内側に位置付け、レセプタクル端子８４が外部に出っ張らない構造とし、レセプタクルコネクタ２０に触れたときでも、グランドであるレセプタクルシェル２７にだけ触れるようにして、特に信号端子８６の外部接触が効果的に防止されている。尚、レセプタクルハウジング２１のこのような構成は、レセプタクル端子８４自体を保護する他、レセプタクルコネクタ２０とプラグコネクタ３０の嵌合時に、プラグコネクタ３０に設けたプラグ端子３４の外部接触を防止する利点もある。
【００２３】
プラグコネクタ３０は、プラグハウジング３１と、これに設置される複数のプラグ端子３４、更に、プラグハウジング３１と一体成形されるグランド板６０を有する。図３に、レセプタクルコネクタ２０とプラグコネクタ３０の嵌合側から見たプラグコネクタ３０の平面図を、図４に、その斜視図を、それぞれ示す。更に、図５に、グランド板６０だけの上面斜視図を、図６に、グランド板と一体成形されたプラグハウジングの上面斜視図をプラグ端子を取り付ける前の状態で、図７に、グランド板と一体成形されたプラグハウジングの上面斜視図をプラグ端子を取り付けた後の状態で、それぞれ示す。
【００２４】
プラグ端子３４は、グランド端子８５と同様に、グランド端子（Ｇ）３５と信号端子（Ｓ）３６の２種類の端子を含む。これら２種類の端子は、プラグハウジング３１の先端側からＧＳＧＳＳＳＧの順に配列される。このようにグランド端子３５を信号端子３６よりも先端側に配置することにより、例えば、先端側から位置決めを行うような方法でレセプタクルコネクタ２０の嵌合部２３にプラグコネクタ３０を嵌め込んだときは（通常の取り付け方法と考えられる）、信号端子３６よりも先にグランド端子３５をレセプタクルコネクタ２０側のグランド端子８５と接触させることができ、雑音等が信号端子３６に与える影響を少なくすることができる。尚、グランド端子や信号端子の数は、レセプタクル端子と同様、任意である。
【００２５】
プラグ端子３４は、圧入端子として、プラグハウジング３１に圧入固定される。プラグハウジング３１とグランド板６０を一体成形した後、プラグ端子３４をプラグハウジング３１に圧入するとしたことにより、一体成形の際にかかる熱や金型との接触による悪影響を無視することができる。レセプタクルコネクタ２０とプラグコネクタ３０の嵌合の際、プラグ端子３４は、レセプタクル端子８４と、対応端子同士で接続される。これらプラグ端子３４やレセプタクル端子８４は、プラグハウジング３１やレセプタクルハウジング２１の長手方向に沿って配列されていることから、嵌合時には、それらの長手方向に沿って複数の端子間接続が生じることになる。
【００２６】
プラグハウジング３１は、全体として略直方形状であるが、プラグ端子３４の固定位置との関係で外部に延出されている。言い換えれば、図７等に示すように、プラグ端子３４の圧入位置は、プラグハウジング３１の外側面７３や上面７４よりも深い位置に設定されている。例えば、プラグハウジング３１の上面７４は、プラグ端子３４同士の間に設けた壁３２を利用してプラグ端子３４よりも一段高く設定されており、また、プラグハウジング３１の外側面７３は、壁３２を利用してプラグ端子３４よりも外部に突出した状態とされている。このような構成とすることにより、プラグ端子３４をプラグハウジング３１の内側に位置付け、プラグ端子３４が外部に出っ張らない構造とし、プラグコネクタ３０に触れたときでも、プラグ端子３４には触れることがないようにして、特に信号端子３６の外部接触が効果的に防止されている。信号端子３６に指等が触れた場合には、静電気で内部チップを破損させる危険があるが、このような構成とすれば、危険を効果的に取り除くことができる。
【００２７】
プラグハウジング３１は、レセプタクルコネクタ２０との嵌合側に２つの凹部、即ち、第一の凹部４６と第二の凹部４７を有する。これら２つの凹部４６、４７に、様々な構成部品を配置して、装置の小型化を図っている。これらの凹部４６、４７は、長手方向に並行に延びる２つの側壁部４９や、グランド板６０と一体成形された底部或いはグランド板６０の露出部を利用して形成されている。更に、これらの凹部４６、４７は、プラグハウジング３１の一部等によって形成された仕切り３９によって互いに仕切られ、異なるタイプの樹脂によって封止される。
【００２８】
図８に、樹脂の封止工程を図３の中心線横断面図として示している。図８の（ａ）は、図３に対応する状態、即ち、光学関連部品が配置された後の状態を示す図、（ｂ）は、第一の凹部４６に第一の樹脂５７を流し込んで封止した後の状態を示す図、（ｃ）は、第一の樹脂５７で第一の凹部４６を封止した後に、第二の樹脂５８で第二の凹部４７と第一の凹部４６の一部を封止した後の状態を示す図である。第一の凹部４６には、半導体レーザー或いはフォトダイオードのような面発光型の光半導体（ＶＣＳＥＬ）４３や、光半導体４３を前面に支持するためのサブマウント４４のような、光信号と電気信号の間で変換を行う光電気変換部品、或いは、光ファイバケーブル１２のような、光信号を伝送する光部品（これらの光学関連部品を「第一のタイプの構成部品」と呼ぶ）が配置される。この第一の凹部４６は、図８の（ａ）に示すように、光学関連部品を配置した後に、図８の（ｂ）に示すように、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂（第一の樹脂）５７をそこに流し込むことによって封止される。このとき、第一の凹部４６と第二の凹部４７の間に設けた仕切り３９によって、紫外線硬化樹脂５７が、第二の凹部４７に流れ込むことは防止される。また、第一の凹部４６側の仕切り３９の壁面に、斜め下方に延びる案内用の盛り上がり７１（図４参照）を形成し、紫外線硬化樹脂が仕切り３９を超えて第二の凹部４７に溢れ出しても、樹脂５７が凹部４７で露出している金属ワイヤーを結線する端子の金属部に接触することを阻止することができる。第一の凹部４６を封止する樹脂として紫外線硬化樹脂を用いることとしたのは、第一の構成部品については、短時間に精度よく固定するのが好ましいからである。例えば、第一の凹部４６では、光ファイバケーブル１２のファイバ素線１４の端面１７を光半導体４３に対して調心させる必要があるが、仮に熱硬化樹脂を用いた場合は、熱膨張によって調心位置がずれ、また、硬化までに時間がかかることから、硬化完了まで調心状態を正確に保持する必要が生じ、組立が困難になってしまう。紫外線硬化樹脂を用いることにより、短時間に精度良く確実に調心、固定を行うことができ、組立を容易にすることができる。
【００２９】
第二の凹部４７には、ＩＣパッド５１や離れた端子への配線を可能にする信号中継部品５２のような電気信号だけを処理する電気部品（この電気部品を「第二のタイプの構成部品」と呼ぶ）が配置される。信号中継部品５２は、少なくとも一面にインピーダンス整合した伝送経路５４を有し、伝送経路５４の端部には、金属ワイヤー５３の一端が結線され、金属ワイヤー５３の他端はコネクタ端子３６やＩＣパッド５１に接続される。第二の凹部４７は、これらの電気部品を配置した後であって、好ましくは、図８の（ｂ）に示すように、紫外線硬化樹脂５７で第一の凹部４６を封止した後に、図８の（ｃ）に示すように、熱硬化樹脂（第二の樹脂）５８をそこに流し込むことによって封止される。一般に、第二の凹部４７には通常の電気部品を実装する必要があるが、この場合は構造が複雑となり、例えば、金属ワイヤー５３やその他電気部品の影となる複雑な部分に紫外線硬化樹脂５７が流れ込んでしまうと、紫外線の照射が届かず、この結果、未硬化状態の樹脂が染み出して、接点等に悪影響を与える危険が生じてしまう。一方、熱硬化樹脂５８を用いた場合には、このような危険を生じさせることはない。このような理由から、第二の凹部４７については、紫外線硬化樹脂ではなく、熱硬化樹脂５８を用いることとしている。
【００３０】
尚、第一の凹部４６については、その体積を可能な限り減少させて紫外線硬化樹脂５７の量を減少させるのが好ましい。充填量を減らすことにより、硬化収縮による調心ズレへの影響を低減させることができる。例えば、Ｖ溝４０を設ける等して、光ファイバケーブル１２のファイバ固定部をファイバの径に合わせて狭めて、体積を減少させてもよい。
【００３１】
仕切り３９は、上述したように、一体成形したプラグハウジング３１の一部として形成してもよいが、プラグハウジング３１とは別体で形成してもよい。更に、第一の凹部４６と第二の凹部４７の境界に、光学関連部品の１つであるサブマウント４４を可能な限り接近させた状態で配置して、仕切り３９として併用してもよい。
【００３２】
仕切り３９の高さは、サブマウント４４の上面４５の高さと略同じであってもよい。このような高さとした場合、図８の（ｃ）に示すように、紫外線硬化樹脂５７によって封止された第一の凹部４６に、第二の凹部４７を封止するための熱硬化樹脂５８を多少流し込むことができる。信号中継部品５２の伝送経路５４やＩＣパッド５１、サブマウント４４の上面４５等には、金属ワイヤー５３を利用した電気接続部が設けられているが、紫外線硬化樹脂５７によって封止された第一の凹部４６にも、第二の凹部４７を封止するための熱硬化樹脂５８を多少流し込むことにより、これらの電気接続部をも、熱硬化樹脂５８によって封止できる。このような構成によれば、第一の凹部４６においても、ワイヤボンディング、或いは、金属ワイヤー５３を保護することができる。
【００３３】
グランド板６０は、図５に示すように予め所定の形状に折り曲げた状態で、プラグハウジング３１と一体成形される。成形後のプラグハウジング３１にグランド板６０を実装すると、組立時間もコストもかかり、強度面でも不利になる。一体成形することにより、このような問題は解消される。但し、一体成形後も、グランド板６０の一部は、プラグハウジング３１から露出した状態とする。露出部には、例えば、グランド板６０の底部６２の一部や、先端側上面に設けたグランド端子接触部６４、後端側側面に設けたロック部６５が含まれる。
【００３４】
底部６２の一部を露出させることとしたのは、光半導体４３やサブマウント４４等の実装を容易にするためである。実装部分を金属とすることにより、構成部品をリフロー等によって半田実装できる。構成部品からの電磁波の外部漏洩を防ぐため、グランド板６０の中央付近で一部両側側面を垂直に立ち上げて壁６３（図５参照）を形成してもよい。但し、これらの壁６３は、プラグハウジング３１によって完全に覆われており、外部には露出させていない。
【００３５】
グランド板６０の一部を上方で折返すことによって、グランド端子接触部６４が形成されている。グランド端子接触部６４を露出させることにより、プラグコネクタ３０のグランド端子３５を直接接触させることができるようにして、グランド板６０とグランド端子３５の導通を容易にすることができる。
【００３６】
更に、ロック部６５やその周辺付近でグランド板６０を露出させ、ロック部を金属で形成してもよい。これにより、ロックを強化し、加えて、グランド機能を強化することができる。ロック部６５は、例えば、光ファイバケーブル１２、特に、そのファイバ素線１４の配置付近で、グランド板６０の一部両側側面を垂直に立ち上げることによって形成され得る。尚、ロック部６５の上部は強度を保つため、或いは、弾性突出部２２との衝突を和らげて嵌合をスムーズにする等のため、半円筒状に折り曲げておくのが好ましい。ロック部６５の底部付近には、切欠を設けてロック孔６７を形成する。レセプタクルコネクタ２０の嵌合部２３にプラグコネクタ３０を嵌め込んだ際、このロック孔６７にレセプタクルコネクタ２０の弾性突出部２２を係合させて、プラグコネクタ３０とレセプタクルコネクタ２０の嵌合をロックすることができる。尚、この構成によれば、抜去力を強化し、ロック時にクリック感を持たせることもできる。更に、この構成では、ロック時に、レセプタクルシェル２７の一部である弾性突出部２２と、グランド板６０の一部であるロック孔６７等が直接接触するため、プラグコネクタ３０のグランド板６０とレセプタクルコネクタ２０のレセプタクルシェル２７を嵌合時に電気的に接触させて、グランド機能を強化することができる。尚、嵌合側に位置付けられたロック孔６７の頂上部７０、即ち、半円筒状の頂上付近は、プラグコネクタ３０とレセプタクルコネクタ２０の嵌合時に、ロック孔６７よりもレセプタクルコネクタ２０の嵌合部２３に接近した側に位置付けられていることから、レセプタクルコネクタ２０の弾性突出部２２とプラグコネクタ３０のロック孔６７を係合させる前、更に言えば、プラグ端子３４とレセプタクル端子８４を接触させる前に、弾性突出部２２と頂上部７０を接触させることにより、グランド板６０とシェル２７を電気的に接続させて、グランド機能をより確実に発揮させることもできる。尚、プラグコネクタ３０（グランド板６０）の後端近傍に設けたツマミ３７は、レセプタクルコネクタ２０とプラグコネクタ３０の嵌合を解除する際に使用され得る。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本願発明は、光と電気を混合して使用する通信に幅広く用いることができる。
【符号の説明】
【００３８】
１０ 光電気複合型コネクタ
２０ レセプタクルコネクタ
２１ レセプタクルハウジング
２２ 弾性突出部
２７ レセプタクルシェル
３０ プラグコネクタ
３１ プラグハウジング
３４ プラグ端子
３５ グランド端子
３６ 信号端子
３７ ツマミ
３８ 凹形状
３９ 仕切り
４２ 端子配列部
４４ サブマウント
４６ 第一の凹部
４７ 第二の凹部
６０ グランド板
８４ レセプタクル端子（第２端子）
８５ グランド端子
８６ 信号端子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電気複合型コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の光電気複合型コネクタの一例が特開２００７年１２１６９７号公報に開示されている。図９に、ここに開示された光電気複合型コネクタ１００の中心線横断面図を示す。
【０００３】
コネクタ１００の基板１０６には、様々な部品、例えば、光素子に相当する発光素子１０３、受光素子１０４、およびチップ部品１０５が搭載されており、これらの搭載部品を保護或いは固定するため、ここでは、フェルール１０２と基板１０６を被着するための透明樹脂１１０と、基板１０６上に搭載される光素子を被覆するエンキャプシュレーション樹脂１１１の２種類の樹脂を使用することとしている。
【０００４】
このように２種類の樹脂が使用されているにもかかわらず、透明樹脂１１０を塗布する部分と、エンキャプシュレーション樹脂１１１を塗布する部分の間は、何も仕切られておらず、この結果、一方の樹脂が他方の樹脂に流れ込んで、好ましくない結果を生じることがある。
【０００５】
また、例えば、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂のみを使ってこれらを封止すると、紫外線照射が届かなかった樹脂が未硬化状態で染み出してしまう等の不具合を生じさせるおそれあり、また、熱硬化樹脂のみを使って封止すると、硬化完了まで調心状態を保持しておかなければならないことから、組立が複雑化し、また、組立に非常に時間がかかるといった問題が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７年１２１６９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本願発明は、このような従来技術における問題点を解決するためになされたものであり、ある部分に塗布すべき樹脂と他の部分に塗布すべき樹脂とを明確に使い分ける等して組立時間の短縮化等を図ることができる、光電気複合型コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、第一のタイプの構成部品が配置される第一の凹部と、第二のタイプの構成部品が配置される第二の凹部と、前記第一の凹部と前記第二の凹部の間に配した仕切りを有する光電気複合型コネクタであって、前記第一の凹部は、第一の樹脂を用いて封止され、前記第二の凹部は、前記第一の樹脂を用いて前記第一の凹部が封止された後に第二の樹脂を用いて封止され、前記第一の凹部を前記第一の樹脂を用いて封止する際、前記仕切りによって、前記第一の樹脂が前記第二の凹部に流れ込むことを防止する光電気複合型コネクタを特徴とする。
【０００９】
上記コネクタにおいて、前記第一のタイプの構成部品は、光信号と電気信号の間で変換を行う光電気変換部品と、光信号を伝送する光部品を含み、前記第二のタイプの構成部品は、電気信号を処理する電気部品を含んでもよい。
【００１０】
また、上記コネクタにおいて、前記第一の凹部と前記第二の凹部は、前記光電気複合型コネクタのハウジングによって構成され、前記仕切りは、前記ハウジングの一部で構成されてもよい。
また、前記第一の凹部と前記第二の凹部は、前記光電気複合型コネクタのハウジングによって構成され、前記仕切りは、前記ハウジングとは別体で構成されてもよい。
更に、前記光部品と前記電気部品の間に配した前記光電気変換部品を前記仕切りとして利用することもできる。
尚、上記コネクタにおいて、前記仕切りの高さは、前記光電気変換部品の上面の高さと略同じであってもよい。
【００１１】
更に、上記コネクタにおいて、前記第一の凹部は、紫外線硬化樹脂を流し込むことによって封止され、前記第二の凹部は、熱硬化樹脂を流し込むことによって封止されてもよい。
また、上記コネクタにおいて、前記光電気変換部品の上面の前記電気接続部と前記第二の凹部は、前記熱硬化樹脂によって封止されてもよい。
【００１２】
また、上記コネクタにおいて、前記第一の凹部の体積を減少させることによって前記紫外線硬化樹脂の量を減少させることが好ましい。
更に、上記コネクタにおいて、前記第一の凹部に光ファイバケーブルを配し、前記光ファイバケーブルの固定部を狭めることによって前記第一の凹部の体積を減少させることができる。
【００１３】
尚、上記コネクタにおいて、前記光電気複合型コネクタは、相手コネクタと対で光電気変換装置を構成することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本願発明によれば、一方の部分に塗布すべき樹脂と他方の部分に塗布すべき樹脂を使い分けることが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本願発明による光電気変換装置の使用例であって、レセプタクルコネクタとプラグコネクタの嵌合後の状態を示す斜視図である。
【図２】本願発明による光電気変換装置の使用例であって、レセプタクルコネクタとプラグコネクタの嵌合前の状態を示す斜視図である。
【図３】嵌合側から見たプラグコネクタの平面図である。
【図４】嵌合側から見たプラグコネクタの斜視図である。
【図５】グランド板の上面斜視図である。
【図６】グランド板と一体成形されたプラグハウジングの上面斜視図を、プラグ端子を取り付ける前の状態で示した図である。
【図７】グランド板と一体成形されたプラグハウジングの上面斜視図を、プラグ端子を取り付けた後の状態で示した図である。
【図８】封止工程を図３の中心線横断面図として示す図である。
【図９】従来技術による光電気複合型コネクタの中心線横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
添付図面を参照しつつ、本願発明の好適な実施形態を以下に説明する。
図１、図２に、本願発明の一つの実施形態による光電気変換装置１０の使用例を示す。光電気変換装置１０は、互いに嵌合され得るレセプタクルコネクタ２０（相手コネクタ）とプラグコネクタ（光電気複合型コネクタ）３０の対から成る。図１は、嵌合後の状態、図２は、嵌合前の状態を、それぞれ示す。プラグコネクタ３０は、レセプタクル２０の凹状の嵌合部２３に嵌め込んで使用する。プラグコネクタ３０とレセプタクルコネクタ２０は互いに嵌合されて初めて、１つの光電気変換装置１０として形成され得る。
【００１７】
プラグコネクタ３０は、図示のように、光ファイバケーブル１２を介して互いに接続されてもよい。また、特に図示していないが、光ファイバケーブル１２の一端にのみプラグコネクタ３０を設け、他端を装置に接続してもよい。レセプタクルコネクタ２０は、これと異なり、配線基板等（図示していない）に固定して使用する。
【００１８】
レセプタクルコネクタ２０は、一般的な電気コネクタと考えてよい。一方、プラグコネクタ３０は、様々な光電気交換部品を備えることによって、電気・光変換機能（送信機能と捉えることもできる）を発揮することもできるし、光・電気変換機能（受信機能と捉えることもできる）を発揮することもできる。例えば、レセプタクルコネクタ２０とプラグコネクタ３０の嵌合時には、プラグコネクタ３０に設けた光電気変換部品の働きによって、光ファイバケーブル１２を通じて伝達された光信号を電気信号に変換した後に、配線基板に伝達することもできるし、逆に、配線基板を通じて伝達された電気信号を光信号に変換した後に、光ファイバケーブル１２に伝達することもできる。
【００１９】
レセプタクルコネクタ２０は、枠状のレセプタクルハウジング２１と、これに設置される複数のレセプタクル端子８４、更に、レセプタクルハウジング２１の外部を覆うレセプタクルシェル２７を有する。図示のように、レセプタクルハウジング２１を枠状として、プラグコネクタ３０を嵌め込む嵌合部２３を形成してもよい嵌合部２３の底部は、レセプタクルコネクタ２０自体によって形成されてもよいし、図示のように、レセプタクルコネクタ２０を固定する配線基板等によって形成されてもよい。
【００２０】
レセプタクル端子８４は、レセプタクルハウジング２１に圧入固定される。レセプタクル端子８４には、グランド端子（Ｇ）８５と信号端子（Ｓ）８６の２種類の端子が含まれる。これら２種類の端子８５、８６は、長手方向に並行に延びるレセプタクルハウジング２１の側壁部２９のそれぞれに、先端側からＧＳＧＳＳＳＧの順に、嵌合部２３の外側面と上面の双方を取り巻くように配置され、それらの端部は配線基板に半田付けされる。ただし、グランド端子８５や信号端子８６の数は任意である。これらグランド端子８５及び信号端子８６は各々、それらの一部８７において嵌合部２３に突出し、プラグコネクタ３０が嵌合部２３に嵌め込まれた際、プラグコネクタ３０側の対応端子（プラグ端子３４）と接続され得る。
【００２１】
レセプタクルシェル２７は、レセプタクルハウジング２１の側面の略全体と、その上面の一部を覆う。レセプタクルシェル２７は、圧入部分２４をレセプタクルハウジング２１に圧入等することによって、レセプタクルハウジング２１に固定されている。圧入部分２４の先端付近は、嵌合部２３に突出する弾性突出部２２として形成され、レセプタクルコネクタ２０の嵌合部２３にプラグコネクタ３０が嵌め込まれた際、この弾性突出部２２がプラグコネクタ３０側の対応ロック部６５と係合して、プラグコネクタ３０とレセプタクルコネクタ２０の嵌合をロックする。
【００２２】
レセプタクルハウジング２１やレセプタクルハウジング２１の外部を覆うレセプタクルシェル２７は、レセプタクル端子８４の固定位置との関係で外部に延出されている。例えば、レセプタクル端子８４の圧入位置は、レセプタクルハウジング２１の上面２５よりも深い位置に設定され、また、レセプタクルシェル２７の上面２８は、レセプタクル端子８４よりも一段高く設定されている。このような構成とすることにより、レセプタクル端子８４をレセプタクルハウジング２１やレセプタクルシェル２７の内側に位置付け、レセプタクル端子８４が外部に出っ張らない構造とし、レセプタクルコネクタ２０に触れたときでも、グランドであるレセプタクルシェル２７にだけ触れるようにして、特に信号端子８６の外部接触が効果的に防止されている。尚、レセプタクルハウジング２１のこのような構成は、レセプタクル端子８４自体を保護する他、レセプタクルコネクタ２０とプラグコネクタ３０の嵌合時に、プラグコネクタ３０に設けたプラグ端子３４の外部接触を防止する利点もある。
【００２３】
プラグコネクタ３０は、プラグハウジング３１と、これに設置される複数のプラグ端子３４、更に、プラグハウジング３１と一体成形されるグランド板６０を有する。図３に、レセプタクルコネクタ２０とプラグコネクタ３０の嵌合側から見たプラグコネクタ３０の平面図を、図４に、その斜視図を、それぞれ示す。更に、図５に、グランド板６０だけの上面斜視図を、図６に、グランド板と一体成形されたプラグハウジングの上面斜視図をプラグ端子を取り付ける前の状態で、図７に、グランド板と一体成形されたプラグハウジングの上面斜視図をプラグ端子を取り付けた後の状態で、それぞれ示す。
【００２４】
プラグ端子３４は、グランド端子８５と同様に、グランド端子（Ｇ）３５と信号端子（Ｓ）３６の２種類の端子を含む。これら２種類の端子は、プラグハウジング３１の先端側からＧＳＧＳＳＳＧの順に配列される。このようにグランド端子３５を信号端子３６よりも先端側に配置することにより、例えば、先端側から位置決めを行うような方法でレセプタクルコネクタ２０の嵌合部２３にプラグコネクタ３０を嵌め込んだときは（通常の取り付け方法と考えられる）、信号端子３６よりも先にグランド端子３５をレセプタクルコネクタ２０側のグランド端子８５と接触させることができ、雑音等が信号端子３６に与える影響を少なくすることができる。尚、グランド端子や信号端子の数は、レセプタクル端子と同様、任意である。
【００２５】
プラグ端子３４は、圧入端子として、プラグハウジング３１に圧入固定される。プラグハウジング３１とグランド板６０を一体成形した後、プラグ端子３４をプラグハウジング３１に圧入するとしたことにより、一体成形の際にかかる熱や金型との接触による悪影響を無視することができる。レセプタクルコネクタ２０とプラグコネクタ３０の嵌合の際、プラグ端子３４は、レセプタクル端子８４と、対応端子同士で接続される。これらプラグ端子３４やレセプタクル端子８４は、プラグハウジング３１やレセプタクルハウジング２１の長手方向に沿って配列されていることから、嵌合時には、それらの長手方向に沿って複数の端子間接続が生じることになる。
【００２６】
プラグハウジング３１は、全体として略直方形状であるが、プラグ端子３４の固定位置との関係で外部に延出されている。言い換えれば、図７等に示すように、プラグ端子３４の圧入位置は、プラグハウジング３１の外側面７３や上面７４よりも深い位置に設定されている。例えば、プラグハウジング３１の上面７４は、プラグ端子３４同士の間に設けた壁３２を利用してプラグ端子３４よりも一段高く設定されており、また、プラグハウジング３１の外側面７３は、壁３２を利用してプラグ端子３４よりも外部に突出した状態とされている。このような構成とすることにより、プラグ端子３４をプラグハウジング３１の内側に位置付け、プラグ端子３４が外部に出っ張らない構造とし、プラグコネクタ３０に触れたときでも、プラグ端子３４には触れることがないようにして、特に信号端子３６の外部接触が効果的に防止されている。信号端子３６に指等が触れた場合には、静電気で内部チップを破損させる危険があるが、このような構成とすれば、危険を効果的に取り除くことができる。
【００２７】
プラグハウジング３１は、レセプタクルコネクタ２０との嵌合側に２つの凹部、即ち、第一の凹部４６と第二の凹部４７を有する。これら２つの凹部４６、４７に、様々な構成部品を配置して、装置の小型化を図っている。これらの凹部４６、４７は、長手方向に並行に延びる２つの側壁部４９や、グランド板６０と一体成形された底部或いはグランド板６０の露出部を利用して形成されている。更に、これらの凹部４６、４７は、プラグハウジング３１の一部等によって形成された仕切り３９によって互いに仕切られ、異なるタイプの樹脂によって封止される。
【００２８】
図８に、樹脂の封止工程を図３の中心線横断面図として示している。図８の（ａ）は、図３に対応する状態、即ち、光学関連部品が配置された後の状態を示す図、（ｂ）は、第一の凹部４６に第一の樹脂５７を流し込んで封止した後の状態を示す図、（ｃ）は、第一の樹脂５７で第一の凹部４６を封止した後に、第二の樹脂５８で第二の凹部４７と第一の凹部４６の一部を封止した後の状態を示す図である。第一の凹部４６には、半導体レーザー或いはフォトダイオードのような面発光型の光半導体（ＶＣＳＥＬ）４３や、光半導体４３を前面に支持するためのサブマウント４４のような、光信号と電気信号の間で変換を行う光電気変換部品、或いは、光ファイバケーブル１２のような、光信号を伝送する光部品（これらの光学関連部品を「第一のタイプの構成部品」と呼ぶ）が配置される。この第一の凹部４６は、図８の（ａ）に示すように、光学関連部品を配置した後に、図８の（ｂ）に示すように、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂（第一の樹脂）５７をそこに流し込むことによって封止される。このとき、第一の凹部４６と第二の凹部４７の間に設けた仕切り３９によって、紫外線硬化樹脂５７が、第二の凹部４７に流れ込むことは防止される。また、第一の凹部４６側の仕切り３９の壁面に、斜め下方に延びる案内用の盛り上がり７１（図４参照）を形成し、紫外線硬化樹脂が仕切り３９を超えて第二の凹部４７に溢れ出しても、樹脂５７が凹部４７で露出している金属ワイヤーを結線する端子の金属部に接触することを阻止することができる。第一の凹部４６を封止する樹脂として紫外線硬化樹脂を用いることとしたのは、第一の構成部品については、短時間に精度よく固定するのが好ましいからである。例えば、第一の凹部４６では、光ファイバケーブル１２のファイバ素線１４の端面１７を光半導体４３に対して調心させる必要があるが、仮に熱硬化樹脂を用いた場合は、熱膨張によって調心位置がずれ、また、硬化までに時間がかかることから、硬化完了まで調心状態を正確に保持する必要が生じ、組立が困難になってしまう。紫外線硬化樹脂を用いることにより、短時間に精度良く確実に調心、固定を行うことができ、組立を容易にすることができる。
【００２９】
第二の凹部４７には、ＩＣパッド５１や離れた端子への配線を可能にする信号中継部品５２のような電気信号だけを処理する電気部品（この電気部品を「第二のタイプの構成部品」と呼ぶ）が配置される。信号中継部品５２は、少なくとも一面にインピーダンス整合した伝送経路５４を有し、伝送経路５４の端部には、金属ワイヤー５３の一端が結線され、金属ワイヤー５３の他端はコネクタ端子３６やＩＣパッド５１に接続される。第二の凹部４７は、これらの電気部品を配置した後であって、好ましくは、図８の（ｂ）に示すように、紫外線硬化樹脂５７で第一の凹部４６を封止した後に、図８の（ｃ）に示すように、熱硬化樹脂（第二の樹脂）５８をそこに流し込むことによって封止される。一般に、第二の凹部４７には通常の電気部品を実装する必要があるが、この場合は構造が複雑となり、例えば、金属ワイヤー５３やその他電気部品の影となる複雑な部分に紫外線硬化樹脂５７が流れ込んでしまうと、紫外線の照射が届かず、この結果、未硬化状態の樹脂が染み出して、接点等に悪影響を与える危険が生じてしまう。一方、熱硬化樹脂５８を用いた場合には、このような危険を生じさせることはない。このような理由から、第二の凹部４７については、紫外線硬化樹脂ではなく、熱硬化樹脂５８を用いることとしている。
【００３０】
尚、第一の凹部４６については、その体積を可能な限り減少させて紫外線硬化樹脂５７の量を減少させるのが好ましい。充填量を減らすことにより、硬化収縮による調心ズレへの影響を低減させることができる。例えば、Ｖ溝４０を設ける等して、光ファイバケーブル１２のファイバ固定部をファイバの径に合わせて狭めて、体積を減少させてもよい。
【００３１】
仕切り３９は、上述したように、一体成形したプラグハウジング３１の一部として形成してもよいが、プラグハウジング３１とは別体で形成してもよい。更に、第一の凹部４６と第二の凹部４７の境界に、光学関連部品の１つであるサブマウント４４を可能な限り接近させた状態で配置して、仕切り３９として併用してもよい。
【００３２】
仕切り３９の高さは、サブマウント４４の上面４５の高さと略同じであってもよい。このような高さとした場合、図８の（ｃ）に示すように、紫外線硬化樹脂５７によって封止された第一の凹部４６に、第二の凹部４７を封止するための熱硬化樹脂５８を多少流し込むことができる。信号中継部品５２の伝送経路５４やＩＣパッド５１、サブマウント４４の上面４５等には、金属ワイヤー５３を利用した電気接続部が設けられているが、紫外線硬化樹脂５７によって封止された第一の凹部４６にも、第二の凹部４７を封止するための熱硬化樹脂５８を多少流し込むことにより、これらの電気接続部をも、熱硬化樹脂５８によって封止できる。このような構成によれば、第一の凹部４６においても、ワイヤボンディング、或いは、金属ワイヤー５３を保護することができる。
【００３３】
グランド板６０は、図５に示すように予め所定の形状に折り曲げた状態で、プラグハウジング３１と一体成形される。成形後のプラグハウジング３１にグランド板６０を実装すると、組立時間もコストもかかり、強度面でも不利になる。一体成形することにより、このような問題は解消される。但し、一体成形後も、グランド板６０の一部は、プラグハウジング３１から露出した状態とする。露出部には、例えば、グランド板６０の底部６２の一部や、先端側上面に設けたグランド端子接触部６４、後端側側面に設けたロック部６５が含まれる。
【００３４】
底部６２の一部を露出させることとしたのは、光半導体４３やサブマウント４４等の実装を容易にするためである。実装部分を金属とすることにより、構成部品をリフロー等によって半田実装できる。構成部品からの電磁波の外部漏洩を防ぐため、グランド板６０の中央付近で一部両側側面を垂直に立ち上げて壁６３（図５参照）を形成してもよい。但し、これらの壁６３は、プラグハウジング３１によって完全に覆われており、外部には露出させていない。
【００３５】
グランド板６０の一部を上方で折返すことによって、グランド端子接触部６４が形成されている。グランド端子接触部６４を露出させることにより、プラグコネクタ３０のグランド端子３５を直接接触させることができるようにして、グランド板６０とグランド端子３５の導通を容易にすることができる。
【００３６】
更に、ロック部６５やその周辺付近でグランド板６０を露出させ、ロック部を金属で形成してもよい。これにより、ロックを強化し、加えて、グランド機能を強化することができる。ロック部６５は、例えば、光ファイバケーブル１２、特に、そのファイバ素線１４の配置付近で、グランド板６０の一部両側側面を垂直に立ち上げることによって形成され得る。尚、ロック部６５の上部は強度を保つため、或いは、弾性突出部２２との衝突を和らげて嵌合をスムーズにする等のため、半円筒状に折り曲げておくのが好ましい。ロック部６５の底部付近には、切欠を設けてロック孔６７を形成する。レセプタクルコネクタ２０の嵌合部２３にプラグコネクタ３０を嵌め込んだ際、このロック孔６７にレセプタクルコネクタ２０の弾性突出部２２を係合させて、プラグコネクタ３０とレセプタクルコネクタ２０の嵌合をロックすることができる。尚、この構成によれば、抜去力を強化し、ロック時にクリック感を持たせることもできる。更に、この構成では、ロック時に、レセプタクルシェル２７の一部である弾性突出部２２と、グランド板６０の一部であるロック孔６７等が直接接触するため、プラグコネクタ３０のグランド板６０とレセプタクルコネクタ２０のレセプタクルシェル２７を嵌合時に電気的に接触させて、グランド機能を強化することができる。尚、嵌合側に位置付けられたロック孔６７の頂上部７０、即ち、半円筒状の頂上付近は、プラグコネクタ３０とレセプタクルコネクタ２０の嵌合時に、ロック孔６７よりもレセプタクルコネクタ２０の嵌合部２３に接近した側に位置付けられていることから、レセプタクルコネクタ２０の弾性突出部２２とプラグコネクタ３０のロック孔６７を係合させる前、更に言えば、プラグ端子３４とレセプタクル端子８４を接触させる前に、弾性突出部２２と頂上部７０を接触させることにより、グランド板６０とシェル２７を電気的に接続させて、グランド機能をより確実に発揮させることもできる。尚、プラグコネクタ３０（グランド板６０）の後端近傍に設けたツマミ３７は、レセプタクルコネクタ２０とプラグコネクタ３０の嵌合を解除する際に使用され得る。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本願発明は、光と電気を混合して使用する通信に幅広く用いることができる。
【符号の説明】
【００３８】
１０ 光電気複合型コネクタ
２０ レセプタクルコネクタ
２１ レセプタクルハウジング
２２ 弾性突出部
２７ レセプタクルシェル
３０ プラグコネクタ
３１ プラグハウジング
３４ プラグ端子
３５ グランド端子
３６ 信号端子
３７ ツマミ
３８ 凹形状
３９ 仕切り
４２ 端子配列部
４４ サブマウント
４６ 第一の凹部
４７ 第二の凹部
６０ グランド板
８４ レセプタクル端子（第２端子）
８５ グランド端子
８６ 信号端子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電気複合型コネクタにおいて、第一のタイプの構成部品が配置される第一の凹部と、第二のタイプの構成部品が配置される第二の凹部と、前記第一の凹部と前記第二の凹部の間に配した仕切りを有し、前記第一の凹部は、第一の樹脂を用いて封止され、前記第二の凹部は、前記第一の樹脂を用いて前記第一の凹部が封止された後に第二の樹脂を用いて封止され、前記第一の凹部を前記第一の樹脂を用いて封止する際、前記仕切りによって、前記第一の樹脂が前記第二の凹部に流れ込むことを防止することを特徴とする光電気複合型コネクタ。
【請求項２】
前記第一のタイプの構成部品は、光信号と電気信号の間で変換を行う光電気変換部品と、光信号を伝送する光部品を含み、前記第二のタイプの構成部品は、電気信号を処理する電気部品を含む請求項１に記載の光電気複合型コネクタ。
【請求項３】
前記第一の凹部と前記第二の凹部は、前記光電気複合型コネクタのハウジングによって構成され、前記仕切りは、前記ハウジングの一部で構成される請求項１又は２に記載の光電気複合型コネクタ。
【請求項４】
前記第一の凹部と前記第二の凹部は、前記光電気複合型コネクタのハウジングによって構成され、前記仕切りは、前記ハウジングとは別体で構成される請求項１又は２に記載の光電気複合型コネクタ。
【請求項５】
前記光部品と前記電気部品の間に配した前記光電気変換部品を前記仕切りとして利用する請求項２に記載の光電気複合型コネクタ。
【請求項６】
前記仕切りの高さは、前記光電気変換部品の上面の高さと略同じである請求項３又は４に記載の光電気複合型コネクタ。
【請求項７】
前記第一の凹部は、紫外線硬化樹脂を流し込むことによって封止され、前記第二の凹部は、熱硬化樹脂を流し込むことによって封止される請求項１乃至６のいずれかに記載の光電気複合型コネクタ。
【請求項８】
前記光電気変換部品の上面の前記電気接続部と前記第二の凹部は、前記熱硬化樹脂によって封止される請求項７に記載の光電気複合型コネクタ。
【請求項９】
前記第一の凹部の体積を減少させることによって前記紫外線硬化樹脂の量を減少させる請求項７又は８に記載の光電気複合型コネクタ。
【請求項１０】
前記第一の凹部に光ファイバケーブルを配し、前記光ファイバケーブルの固定部を狭めることによって前記第一の凹部の体積を減少させる請求項９に記載の光電気複合型コネクタ。
【請求項１１】
前記光電気複合型コネクタは、相手コネクタと対で光電気変換装置を構成する請求項１乃至１０のいずれかに記載の光電気複合型コネクタ。
【請求項１】
光電気複合型コネクタにおいて、第一のタイプの構成部品が配置される第一の凹部と、第二のタイプの構成部品が配置される第二の凹部と、前記第一の凹部と前記第二の凹部の間に配した仕切りを有し、前記第一の凹部は、第一の樹脂を用いて封止され、前記第二の凹部は、前記第一の樹脂を用いて前記第一の凹部が封止された後に第二の樹脂を用いて封止され、前記第一の凹部を前記第一の樹脂を用いて封止する際、前記仕切りによって、前記第一の樹脂が前記第二の凹部に流れ込むことを防止することを特徴とする光電気複合型コネクタ。
【請求項２】
前記第一のタイプの構成部品は、光信号と電気信号の間で変換を行う光電気変換部品と、光信号を伝送する光部品を含み、前記第二のタイプの構成部品は、電気信号を処理する電気部品を含む請求項１に記載の光電気複合型コネクタ。
【請求項３】
前記第一の凹部と前記第二の凹部は、前記光電気複合型コネクタのハウジングによって構成され、前記仕切りは、前記ハウジングの一部で構成される請求項１又は２に記載の光電気複合型コネクタ。
【請求項４】
前記第一の凹部と前記第二の凹部は、前記光電気複合型コネクタのハウジングによって構成され、前記仕切りは、前記ハウジングとは別体で構成される請求項１又は２に記載の光電気複合型コネクタ。
【請求項５】
前記光部品と前記電気部品の間に配した前記光電気変換部品を前記仕切りとして利用する請求項２に記載の光電気複合型コネクタ。
【請求項６】
前記仕切りの高さは、前記光電気変換部品の上面の高さと略同じである請求項３又は４に記載の光電気複合型コネクタ。
【請求項７】
前記第一の凹部は、紫外線硬化樹脂を流し込むことによって封止され、前記第二の凹部は、熱硬化樹脂を流し込むことによって封止される請求項１乃至６のいずれかに記載の光電気複合型コネクタ。
【請求項８】
前記光電気変換部品の上面の前記電気接続部と前記第二の凹部は、前記熱硬化樹脂によって封止される請求項７に記載の光電気複合型コネクタ。
【請求項９】
前記第一の凹部の体積を減少させることによって前記紫外線硬化樹脂の量を減少させる請求項７又は８に記載の光電気複合型コネクタ。
【請求項１０】
前記第一の凹部に光ファイバケーブルを配し、前記光ファイバケーブルの固定部を狭めることによって前記第一の凹部の体積を減少させる請求項９に記載の光電気複合型コネクタ。
【請求項１１】
前記光電気複合型コネクタは、相手コネクタと対で光電気変換装置を構成する請求項１乃至１０のいずれかに記載の光電気複合型コネクタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１３−１０１４０８（Ｐ２０１３−１０１４０８Ａ）
【公開日】平成２５年５月２３日（２０１３．５．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１３−３６８８０（Ｐ２０１３−３６８８０）
【出願日】平成２５年２月２７日（２０１３．２．２７）
【分割の表示】特願２００９−１１８４９７（Ｐ２００９−１１８４９７）の分割
【原出願日】平成２１年５月１５日（２００９．５．１５）
【出願人】（３９０００５０４９）ヒロセ電機株式会社 (383)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月２３日（２０１３．５．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２５年２月２７日（２０１３．２．２７）
【分割の表示】特願２００９−１１８４９７（Ｐ２００９−１１８４９７）の分割
【原出願日】平成２１年５月１５日（２００９．５．１５）
【出願人】（３９０００５０４９）ヒロセ電機株式会社 (383)
【Ｆターム（参考）】
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