処理装置，制御装置および処理方法
【課題】高密度実装に伴い処理装置を成す各ボードに実装される部品の数が増大しても、処理装置の効率的な制御を実現する。
【解決手段】複数のボード２０のそれぞれにおいて、管理部１０からの実行指示に応じ、各ボード２０上で実行されるべき一連の処理手順を記憶した記憶部２０ｂから処理手順を一つずつ読み出し、読み出された処理手順に応じた処理を各ボード２０上で順次実行させて複数の部品２１ａ，２１ｂ，２２ａ〜２２ｃを制御し、一連の処理手順の実行結果を管理部１０に通知する。
【解決手段】複数のボード２０のそれぞれにおいて、管理部１０からの実行指示に応じ、各ボード２０上で実行されるべき一連の処理手順を記憶した記憶部２０ｂから処理手順を一つずつ読み出し、読み出された処理手順に応じた処理を各ボード２０上で順次実行させて複数の部品２１ａ，２１ｂ，２２ａ〜２２ｃを制御し、一連の処理手順の実行結果を管理部１０に通知する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、処理装置，制御装置および処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＨＰＣ（High Performance Computing）モデル等の計算機システムでは、複数のノードがラック等に搭載される。各ノードは、一つのＯＳ（Operating System）によって稼働する処理単位であり、一つのボード（以下、システムボード（ＳＢ）という）上にプロセッサおよびメモリなどの部品を実装して構成される。このような複数のノードからなる大規模な計算機システムでは、設置面積コストを削減するために、高密度実装がはかられている。高密度実装に伴い、一つのシステムを構成する部品の点数が増加し、システム運用のために制御すべき対象部品の点数も増大してきている。そのため、システムの運用・制御を行なうシステム制御装置（以下、サービスプロセッサ（ＳＰ）という）の負荷が増大し、システムの立ち上げ，部品監視のインターバル，ハードウェアエラー時のログ採取等の時間が増大してきている。システム制御時間の増大は、計算機の簡便な運用を阻害する要因となり、システム制御負荷の少ないシステム制御方式が望まれている。
【０００３】
以下、図１８を参照しながら、一般的な計算機システム１００の構成について具体的に説明する。図１８に示す計算機システム１００は、複数の部品１２２ａ〜１２２ｅを実装される複数のボード（ＳＢ）１２０と、これらのＳＢ１２０を管理するＳＰ１１０とを有している。各ＳＢ１２０上に実装された複数の部品１２２ａ〜１２２ｅは、例えば電源制御素子，記憶素子，演算素子，通信素子であり、以下に説明するごとく、それぞれＳＰ１１０から制御可能に構成されている。図１８に示す例において、各部品１２２ａ〜１２２ｅは、ＪＴＡＧ（Joint Test Action Group）用制御インタフェースおよびＩ２Ｃ（Inter-Integrated Circuit）用制御インタフェースのいずれか一方を介して制御されるものとする。
【０００４】
各ＳＢ１２０上には、当該ＳＢ１２０上の各部品１２２ａ〜１２２ｅとの制御インタフェースとして機能する２種類の制御回路、つまりＪＴＡＧ制御回路１２１ａとＩ２Ｃ制御回路１２１ｂとを有する制御部（以下、ＭＢＣ（Maintenance Bus Controller）という）１２１が搭載されている。ＭＢＣ１２１は、専用の制御／通信経路を介しＳＰ１１０から部品１２２ａ〜１２２ｅへの制御指示を受けると、制御対象部品の制御インタフェースに応じた制御回路１２１ａまたは１２１ｂを選択し、選択された制御回路１２１ａまたは１２１ｂを通じ制御対象部品の制御を行なう。
【０００５】
また、ＳＰ１１０は、上述した各種部品１２２ａ〜１２２ｅの制御機能に加え、オペレータに対し、システム運用の各種モード設定や各種ハードウェアの状態表示，故障発生時の通報および交換部品の指摘を行なう機能を有している。さらに、ＳＰ１１０は、故障部品の交換作業におけるアシストなどの機能も有している。これにより、計算機システム１００の運用／保守の機能（システム制御）が実現される。
【０００６】
次に、図１８を参照しながら、計算機システム１００でのＳＰ１１０の動作について説明する。より具体的には、ＳＰ１１０が、ある一のＳＢ１２０（ＳＢ＃０）上の部品１２２ａを制御する場合の動作について説明する。なお、部品１２２ａは、ＪＴＡＧ用の制御インタフェース方式を介して制御されるものとする。
ＳＰ１１０は、ＳＢ＃０における部品１２２ａに対する制御を実行すべく、部品制御コマンド群の中から、部品１２２ａの制御インタフェース（ここではＪＴＡＧ用制御インタフェース）の制御コマンドを一つ、ＳＢ＃０のＭＢＣ１２１に対して送信する（矢印(1),(2)参照）。制御コマンドは、制御対象部品の制御インタフェース毎に異なる。
【０００７】
ＳＢ＃０のＭＢＣ１２１は、ＳＰ１１０から、部品制御コマンド群の中の一の制御コマンドを受信すると、そのコマンドを参照し、部品１２２ａに対するＪＴＡＧ用制御コマンドであることを認識し、部品１２２ａに対しＪＴＡＧ制御回路１２１ａを起動する（矢印(3)参照）。ＪＴＡＧ制御回路１２１ａは、部品１２２ａに対して制御コマンドに応じた制御を実施し（矢印(4)参照）、部品１２２ａから制御結果および取得情報を取得する（矢印(5)参照）。そして、ＳＢ＃０のＭＢＣ１２１は、ＪＴＡＧ制御回路１２１ａにより取得された部品１２２ａの制御結果および取得情報をＳＰ１１０に対して返信し（矢印(6),(7)参照）、ＳＰ１１０は、受信した部品１２２ａの制御結果および取得情報に基づき各種判断を行なう。
【０００８】
以降、上述と同様の動作（矢印(1)〜(7)参照）が、部品制御コマンド群（コマンドリスト）における各コマンドに対し、順次実行される。また、ＳＢ＃０の他の部品１２２ｂ〜１２２ｅや、ＳＢ＃０以外の他のＳＢ１２０における各種部品に対しても、ＳＰ１１０による制御が上記と同様の手順（矢印(1)〜(7)参照）で実行され、システム制御が実現される。
【０００９】
このとき、図１８に示す計算機システム１００では、システム１００を構成するＳＢ１２０や各ＳＢ１２０に実装される部品は、多種多様なものであり、ＳＰ１１０は、ＳＢ種類（版数）や部品種類ごとにコマンドの処理順序を意識しながら、コマンドによる制御を実行している。このため、ＳＢの数や部品の数に応じて、コマンドによる制御を処理する時間が長くなっている。また、ＳＰ１１０における部品制御コマンド群が例えば１００エントリのコマンドリストである場合、図１８に示す計算機システム１００において、ＳＰ１１０から該当ＳＢ１２０のＭＢＣ１２１への指示処理と、ＭＢＣ１２１からの制御結果の確認処理とをそれぞれ１００回実行する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−１６３２３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ＨＰＣシステムなど、大規模で高性能な計算機システムは、多数のＳＢから構成されている。性能に対する社会的ニーズに応えるべく、システムを構成するＳＢの数は増加の一途を辿っているが、システム規模増大に伴う設置スペースの拡大を抑止するため、高密度実装がはかられている。高密度実装に伴い、ＳＰが制御対象とするＳＢの数や、各ＳＢ上の部品の数も増加する。そのため、ＳＰによる個々の部品制御に関する処理、例えばシステム初期化，ログ採取，各部品の定期的な状態監視などの処理時間も増加し、ＳＰによるシステム制御の全体負荷増大が問題となっている。
【００１２】
一つの側面で、本件は、高密度実装に伴い処理装置を成す各ボードに実装される部品の数が増大しても、処理装置の効率的な制御を実現することを目的とする。
なお、前記目的に限らず、後述する発明を実施するための最良の形態に示す各構成により導かれる作用効果であって、従来の技術によっては得られない作用効果を奏することも本件の他の目的の一つとして位置付けることができる。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本件の処理装置は、複数の部品を実装される複数のボードと前記複数のボードを管理する管理部とを有し、前記複数のボードはそれぞれは、記憶部および制御部を有している。前記記憶部は、各ボード上で実行されるべき一連の処理手順を記憶する。前記制御部は、前記管理部からの実行指示に応じ、前記記憶部から前記処理手順を一つずつ読み出し、読み出された処理手順に応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御し、前記一連の処理手順の実行結果を前記管理部に通知する。
【００１４】
また、本件の制御装置は、複数の部品を実装される複数のボードと前記複数のボードを管理する管理部とを有する処理装置における、前記複数のボードのそれぞれにそなえられる制御装置であり、前記記憶部および前記制御部を有している。
さらに、本件の処理方法は、複数の部品を実装される複数のボードと前記複数のボードを管理する管理部とを有する処理装置における処理方法である。そして、前記複数のボードのそれぞれにおいて、前記管理部からの実行指示に応じ、各ボード上で実行されるべき一連の処理手順を記憶した記憶部から前記処理手順を一つずつ読み出し、読み出された処理手順に応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御し、前記一連の処理手順の実行結果を前記管理部に通知する。
【発明の効果】
【００１５】
一態様によれば、高密度実装に伴い処理装置を成す各ボードに実装される部品の数が増大しても、処理装置の効率的な制御が実現される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本件の処理装置（計算機システム）の基本的なハードウエア構成および機能構成を示すブロック図である。
【図２】図１に示す処理装置（計算機システム）の動作を説明するためのフロー図である。
【図３】第１実施形態としての処理装置（計算機システム）のハードウエア構成および機能構成を示すブロック図である。
【図４】バッファ（第１記憶部）の取得データ格納領域を説明するための図である。
【図５】バッファ（第１記憶部）のコマンドリストおよび結果比較値リストを説明するための図である。
【図６】図３に示す処理装置（計算機システム）の動作を説明するためのフロー図である。
【図７】第２実施形態としての処理装置（計算機システム）のハードウエア構成および機能構成の要部を示すブロック図である。
【図８】バッファ（第１記憶部）の部品制御インタフェース表を説明するための図である。
【図９】図７に示す処理装置（計算機システム）で用いられるＪＴＡＧ／Ｉ２Ｃ共通パケットフォーマットの例を示す図である。
【図１０】一般的なＪＴＡＧ制御インタフェース用制御コマンドのフォーマットの例を示す図である。
【図１１】一般的なＩ２Ｃ制御インタフェース用制御コマンドのフォーマットの例を示す図である。
【図１２】図７に示す処理装置（計算機システム）の動作を説明するためのフロー図である。
【図１３】第３実施形態としての処理装置（計算機システム）のハードウエア構成および機能構成の要部を示すブロック図である。
【図１４】バッファ（第１記憶部；固定領域）における複数のコマンドリストを説明するための図である。
【図１５】図１３に示す処理装置（計算機システム）の動作を説明するためのフロー図である。
【図１６】第４実施形態としての処理装置（計算機システム）のハードウエア構成および機能構成の要部を示すブロック図である。
【図１７】図１６に示す処理装置（計算機システム）の動作を説明するためのフロー図である。
【図１８】一般的な計算機システムの構成および動作を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して実施の形態を説明する。
〔１〕基本構成／動作
図１は、本件の処理装置としての計算機システム１の基本的なハードウエア構成および機能構成を示すブロック図である。
図１に示す計算機システム１は、複数のＳＢ（システムボード）２０と、一のＳＰ１０とを有している。ＳＰ１０は、複数のＳＢ２０を管理する管理部として機能する。各ＳＢ２０は、制御対象部品である複数の部品２１ａ，２１ｂ，２２ａ〜２２ｃを実装されるとともに、ＭＢＣ２０ａおよびバッファ２０ｂを有している。
【００１８】
バッファ２０ｂは、ＳＰ１０およびＭＢＣ２０ａから参照／更新可能であり、各ＳＢ２０上で連続的に実行されるべき一連の処理手順つまり連続手順として、各ＳＢ２０上で連続的に実行されるべき一連のコマンドを含むコマンドリスト１２を記憶する第１記憶部として機能する。バッファ２０ｂには、ＳＰ１０からコマンドリスト１２が格納される。バッファ２０ｂは、例えばＲＡＭ（Random Access Memory）によって構成される。バッファ２０ｂは、ＭＢＣ２０ａ上に設けてもよい。
【００１９】
コマンドリスト１２は、複数のエントリで構成される。一つのエントリには、各コマンドについての部品制御データが記述される。部品制御データには、例えば、制御対象部品を特定する情報と、その情報によって特定される部品の制御インタフェース（Ｉ／Ｆ）方式に応じた制御コマンドコード（つまりＪＴＡＧかＩ２Ｃかを示すコード）と、データ設定を指示するコマンドの場合には当該部品に設定されるべきデータとが含まれる。
【００２０】
ＭＢＣ２０ａは、ＳＰ１０からのコマンドリスト１２の実行指示に応じ、コマンドリスト１２からコマンドを一つずつ読み出し、読み出されたコマンドに応じた処理を各ＳＢ２０上で順次実行させて部品２１ａ，２１ｂ，２２ａ〜２２ｃを制御し、コマンドリスト１２の実行結果をＳＰ１０に通知する制御部として機能する。このため、ＭＢＣ２０ａは、部品制御部２５，バッファ制御部２６，ＪＴＡＧ制御回路９ａおよびＩ２Ｃ制御回路９ｂを有し、このＭＢＣ２０ａとしての機能は、例えば集積回路上の処理機能が所定プログラムを実行することによって実現される。
【００２１】
図１に示す計算機システム１において、各ＳＢ２０に実装される部品２１ａ，２１ｂ，２２ａ〜２２ｃは、それぞれ、複数種類の制御インタフェース方式のうちの一つを介しＭＢＣ２０ａの部品制御部２５によって制御される。複数種類の制御インタフェース方式としては、例えばＪＴＡＧ制御インタフェース方式およびＩ２Ｃ制御インタフェース方式の２種類が採用される。ここで、部品２１ａ，２１ｂは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の演算素子で、ＪＴＡＧ用制御インタフェースを介して制御されるべく、ＪＴＡＧ制御インタフェース方式に対応するＪＴＡＧ制御回路（インタフェース部）９ａに接続されている。また、部品２２ａ〜２２ｃは、電源制御素子，記憶素子，通信素子等で、Ｉ２Ｃ用制御インタフェースを介して制御されるべく、Ｉ２Ｃ制御インタフェース方式に対応するＩ２Ｃ制御回路（インタフェース部）９ｂに接続されている。
【００２２】
バッファ制御部２６は、バッファ２０ｂに対するデータの書込／読出を制御するものであり、ＳＰ１０からのコマンドリスト１２の実行指示に応じ、バッファ２０ｂ（コマンドリスト１２）から処理手順（コマンド）を一つずつ読み出す読出部として機能する。
部品制御部２５は、バッファ制御部２６によって読み出されたコマンドに基づき、当該コマンドによって制御されるべき制御対象部品を複数の部品２１ａ，２１ｂ，２２ａ〜２２ｃの中から特定する。また、部品制御部２５は、特定された制御対象部品に応じたインタフェース部を２種類のインタフェース部９ａ，９ｂの中から選択し、選択されたインタフェース部９ａまたは９ｂを起動して当該コマンドによる当該制御対象部品の制御を実行する。つまり、部品制御部２５は、コマンド実行部として機能する。
【００２３】
このように、図１に示す計算機システム１では、各ＳＢ２０に、各種部品との制御インタフェースを有するＭＢＣ（コントローラ）２０ａと、複数の処理指示依頼をコマンドリスト１２として格納するバッファ（インタフェース領域）２０ｂとがそなえられる。そして、ＭＢＣ２０ａは、バッファ２０ｂに格納されたコマンドリスト１２に従って、複数の処理を順次実行する機能を有している。ＳＰ１０は、複数の処理を、当該複数の処理をまとめたコマンドリスト１２により特定のＳＢ２０上のＭＢＣ２０ａに依頼する。依頼を受けたＭＢＣ２０ａは、コマンドリスト１２のコマンドの処理を順次行ない、処理を終了すると、その処理の実行結果をＳＰ１０に対して通知するように構成されている。
【００２４】
次に、図１に示す計算機システム１の動作について、図２に示すフロー（ステップＳ１〜Ｓ８）に従って説明する。
図１に示す計算機システム１においてＳＰ１０が特定ＳＢ２０の部品制御を行なう場合、ＳＰ１０は、一連の制御指示をコマンドリストの形式で用意しておき、このコマンドリストを、制御対象のＳＢ２０のバッファ２０ｂに格納する（ステップＳ１）。このとき、ＳＰ１０は、コマンドリスト１２を、制御対象のＳＢ２０のＭＢＣ２０ａ（部品制御部２５およびバッファ制御部２６）経由でバッファ２０ｂに格納する。
【００２５】
ＳＰ１０からのコマンドリスト１２をバッファ２０ｂに格納した後、ＳＰ１０は、特定ＳＢ２０のＭＢＣ２０ａに対し、バッファ２０ｂに格納されたコマンドリスト１２の実行指示／起動指示を行なう（ステップＳ２）。指示を受けたＭＢＣ２０ａは、バッファ制御部２６を介してバッファ２０ｂに格納されたコマンドリスト１２の１エントリつまり一のコマンドを取得する（ステップＳ３）。そして、ＭＢＣ２０ａの部品制御部２５は、取得された当該エントリで示された対象部品に対し、当該対象部品の制御インタフェースに応じた制御回路９ａまたは９ｂを動作させ、制御コマンドや設定データに基づく部品制御を行ない（ステップＳ４）、部品の制御結果を取得する（ステップＳ５）。
【００２６】
ＭＢＣ２０ａは、部品の制御結果の正常／エラーを判断し（ステップＳ６）、正常であれば、コマンドリスト１２を参照し次のエントリがあればステップＳ３の処理に戻り、次のエントリがなければステップＳ８の処理に移行する（ステップＳ７）。一方、ＭＢＣ２０は、部品の制御結果がエラーであれば、コマンドリスト１２の処理を中断し、直ちにステップＳ８の処理に移行する（ステップＳ６）。
【００２７】
ステップＳ８において、ＭＢＣ２０ａの部品制御部２５は、ＳＰ１０に対し、コマンドリスト１２の実行結果を通知する。つまり、コマンドリスト１２の全てのエントリによる制御を正常に完了した場合、ＭＢＣ２０ａの部品制御部２５は、ＳＰ１０に対して正常終了を応答する一方、制御結果がエラーのコマンドがあった場合、その時点で処理を終了しＳＰ１０に対してエラー（異常）を通知する。
【００２８】
図１に示す計算機システム１によれば、当該ＳＢ２０の種類に応じた部品制御順にエントリを並べたコマンドリスト１２が定義され特定ＳＢ２０上のバッファ２０ｂに格納される。これにより、ＳＰ１０から特定ＳＢ２０に対し複数の部品制御がまとめて指示されることになり、ＳＰ１０による、一ＳＢ当たりのコマンド発行および結果確認の負荷を大幅に軽減することができる。一ＳＢ当たりのＳＰ１０の負荷を軽減することで、多数種類のＳＢ２０や部品に対する制御処理時間を大幅に短縮することができる。
【００２９】
例えばコマンドリスト１２のエントリ数が１００の場合つまり１００個のコマンドを連続的に処理する場合、図１８に示す従来手法では、ＳＰからＭＢＣへの指示処理と、ＳＰでの各コマンドによる制御結果の確認処理とをそれぞれ１００回実行する必要がある。しかしながら、図１に示す計算機システム１によれば、バッファ２０ｂへのコマンドリスト１２の格納と、ＭＢＣ２０ａに対するコマンドリスト１２の実行指示と、コマンドリスト１２の実行結果の確認とをそれぞれ１回実行するだけでよい。
【００３０】
従って、図１に示す計算機システム１によれば、高密度実装に伴い計算機システム１を成す各ＳＢ２０に実装される部品の数が増大しても、ＳＰ１０の負荷を大幅に軽減し、計算機システム１の効率的な制御を実現することができる。つまり、高密度実装された計算機システム１において、ＳＰ１０が制御対象とする部品点数が増加しても、システム１の立ち上げ時間を短縮することができるとともに部品の監視負荷を低減することができ、システム制御負荷の少ない、効率的なシステム制御方式が実現される。
【００３１】
〔２〕第１実施形態
図３は、第１実施形態としての計算機システム（処理装置）１Ａのハードウエア構成および機能構成を示すブロック図である。
図３に示す計算機システム１Ａも、図１に示す計算機システム１と同様、複数のＳＢ２０と、一のＳＰ１０とを有している。ＳＰ１０は、複数のＳＢ２０を管理する管理部として機能する。各ＳＢ２０は、制御対象部品である複数の部品２１〜２３を実装されるとともに、ＭＢＣ２０ａ，バッファ２０ｂおよびＲＯＭ（Read Only Memory）２０ｃを有している。
【００３２】
ＳＰ１０は、複数のＳＢ２０により構成されるシステム１Ａのシステム制御を行なう、独立した制御装置であり、ＳＰ１０は、各ＳＢ２０上に搭載されるＭＢＣ２０ａとの専用の通信経路をそなえている。ＳＰ１０によって実行される部品制御は、各部品２１〜２３に対する制御実行指示、および、各部品２１〜２３からの情報取得によって実行される。例えば初期化動作を行なう場合、ＳＰ１０は、指示を行なうだけでなく、指示後に期待通りの状態となっているか否かを確認して正常/異常を判断する動作も必要で、異常を検知した場合には動作を中断させることが必要である。また、各部品２１〜２３の異常検出のために各ＳＢ２０から定期的に各ＳＢ２０の状態を読み出し正常/異常を判断する機能も、ＳＰ１０の部品制御の一部である。第１実施形態の計算機システム１Ａは、ＳＰ１０から特定ＳＢ２０に対し上述のような複数の部品制御をまとめて指示可能に構成したものである。
【００３３】
バッファ２０ｂは、ＳＰ１０およびＭＢＣ２０ａから参照／更新可能であり、上述したように、ＳＰ１０からのコマンドリスト１２を記憶する第１記憶部として機能する。つまり、バッファ２０ｂには、ＳＰ１０からのコマンドリスト１２を保存するインタフェース領域が確保される。また、バッファ２０ｂには、ＳＰ１０またはＲＯＭ２０ｃからの結果比較値リスト１３を保存する領域や、取得データ格納領域１４が確保されている。結果比較値リスト１３は、後述する取得データ比較制御部６においてコマンドの実行結果と比較される比較データのリストである（図５参照）。取得データ格納領域１４は、一連のコマンドに対応する処理を各ＳＢ２０上で実行させることにより部品２１〜２３から得られたデータを保存する領域である（図４参照）。さらに、バッファ２０ｂには、ＳＰ１０またはＲＯＭ２０ｃからのコマンドリスト１５を保存する固定領域や、ＳＰ１０またはＲＯＭ２０ｃからの部品制御インタフェース表１６を保存する領域が確保されている。本第１実施形態ではコマンドリスト１２，結果比較値リスト１３および取得データ格納領域１４が用いられ、コマンドリスト（固定領域）１５および部品制御インタフェース表１６の詳細については、第２〜第４実施形態において後述する。なお、バッファ２０ｂは、例えばＲＡＭによって構成される。バッファ２０ｂは、ＭＢＣ２０ａ上に設けてもよい。
【００３４】
ＲＯＭ２０ｃには、必要に応じて、部品制御インタフェース表（ＲＯＭ）１７，コマンドリスト（固定領域用）１８，結果比較値リスト（ＲＯＭ）１９を保存する領域が確保される。これらの部品制御インタフェース表１７，コマンドリスト１８および結果比較値リスト１９のいずれかが必要な場合、必要なものは、ＳＢ２０の製造段階でＲＯＭ２０ｃに格納される。部品制御インタフェース表（ＲＯＭ）１７は、バッファ２０ｂに部品制御インタフェース表１６として格納されるべきもので、その詳細については第２実施形態において後述する。コマンドリスト１８は、バッファ２０ｂの固定領域１５に格納されるべきもので、その詳細については第４実施形態において後述する。結果比較値リスト１９は、バッファ２０ｂに結果比較値リスト１３として格納されるべきもので、後述するごとく、必要に応じて本第１実施形態において用いられる。ＲＯＭ２０ｃは、ＭＢＣ２０ａ上に設けてもよい。
【００３５】
ＭＢＣ２０ａは、ＳＰ１０からのコマンドリスト１２の実行指示に応じ、コマンドリスト１２からコマンドを一つずつ読み出し、読み出されたコマンドに応じた処理を各ＳＢ２０上で順次実行させて対象部品２１〜２３を制御し、コマンドリスト１２の実行結果をＳＰ１０に通知する制御部として機能する。このため、ＭＢＣ２０ａは、ＳＰインタフェース３，コマンド取得制御部４，コマンド実行部５，取得データ比較制御部６，データ格納制御部７，ＲＯＭデータ制御部８，ＪＴＡＧ制御回路９ａおよびＩ２Ｃ制御回路９ｂを有し、このＭＢＣ２０ａとしての機能は、例えば集積回路上の処理機能が所定プログラムを実行することによって実現される。
【００３６】
図３に示す計算機システム１Ａにおいて、各ＳＢ２０に実装される部品２１〜２３は、それぞれ、複数種類の制御インタフェース方式のうちの一つを介しＭＢＣ２０ａのコマンド実行部５によって制御される。第１〜第４実施形態においても、上述したシステム１と同様、複数種類の制御インタフェース方式としては、ＪＴＡＧ制御インタフェース方式およびＩ２Ｃ制御インタフェース方式の２種類が採用されているものとする。部品２１は、ＣＰＵであり、ＪＴＡＧ用制御インタフェースを介して制御されるべく、ＪＴＡＧ制御インタフェース方式に対応するＪＴＡＧ制御回路９ａに接続されている。また、部品２２および２３は、それぞれメモリおよび電源部品であり、Ｉ２Ｃ用制御インタフェースを介して制御されるべく、Ｉ２Ｃ制御インタフェース方式に対応するＩ２Ｃ制御回路９ｂに接続されている。
【００３７】
ＳＰインタフェース３は、ＳＰ１０とＭＢＣ２０ａとの間の専用通信経路を用いて、ＳＰ１０との通信を行なう。
コマンド取得制御部４は、前述したシステム１のバッファ制御部２６と同様、バッファ２０ｂに対するデータの書込／読出を制御するものであり、ＳＰ１０からのコマンドリスト１２の実行指示に応じ、コマンドリスト１２からコマンドを一つずつ読み出す読出部として機能する。
【００３８】
コマンド実行部５は、コマンド取得制御部４によって読み出されたコマンドに基づき、当該コマンドによって制御されるべき制御対象部品を複数の部品２１〜２３の中から特定する。また、コマンド実行部５は、特定された制御対象部品に応じたインタフェース部を２種類のインタフェース部９ａ，９ｂの中から選択し、選択されたインタフェース部９ａまたは９ｂを起動して当該コマンドによる当該制御対象部品の制御を実行する。
【００３９】
取得データ比較制御部６は、バッファ２０ｂのコマンドリスト１２および結果比較値リスト１３を読み出し、以下の比較制御を行なう。結果比較値リスト１３は、図５に示すように、コマンドリスト１２の各エントリと１対１で対応した形式で、後述する比較データを保持する。第１実施形態のシステム１Ａでは、コマンドリスト１２の各コマンドに、当該コマンドの実行結果の比較を行なうか否かを示すフラグが設定されている。図５に示すように、エントリ＃ｎ（ｎ＝０，１，２，…）においては、上述した各コマンドの部品制御データとともに、前記フラグとして「比較制御有無」に関する情報が記述・設定されている。比較制御有が設定されている場合、図５に示すように、当該エントリ＃ｎと、当該エントリ＃ｎのコマンドの実行結果と比較されるべき比較データの格納領域とが１対１でリンクされている。コマンドリスト１２から読み出されたコマンドのフラグが比較を行なうことを示している場合（比較制御有の場合）、取得データ比較制御部６は、当該コマンドの実行結果と、当該コマンドにリンクされた結果比較値リスト１３の比較データとの比較を行なう比較部として機能する。そして、ＭＢＣ２０ａ（コマンド実行部５）は、取得データ比較制御部６による比較結果が妥当であれば、コマンドリスト１２における後続のコマンドに応じた処理を継続して実行するように構成される。一方、ＭＢＣ２０ａは、取得データ比較制御部６による比較結果が妥当でなければ、ＳＰインタフェース３を通じてエラー情報をＳＰ１０に通知するとともにコマンドリスト１２の処理を中断するように構成される。なお、図５は、バッファ２０ａのコマンドリスト１２および結果比較値リスト１３を説明するための図である。
【００４０】
データ格納制御部７は、一連のコマンドに対応する処理を各ＳＢ２０上で実行させることにより得られたデータを、バッファ２０ａに確保された取得データ格納領域１４に書き込む。図４に示すように、取得データ格納領域１４において、エントリ＃ｎのコマンドに対応する処理によって対象部品で得られたデータは、エントリ＃ｎ用のデータ領域に保存される。そして、ＭＢＣ２０ａは、コマンドリスト１２における一連のコマンドに対応する処理を終了すると、ＳＰ１０に対し終了通知を行なうように構成される。また、ＳＰ１０は、ＭＢＣ２０ａからの終了通知に応じ、バッファ２０ｂの取得データ格納領域１４に保存された取得データを読み出す。なお、図４は、バッファ２０ａの取得データ格納領域１４を説明するための図である。
【００４１】
ＲＯＭデータ制御部８は、ＳＰ１０からの展開指示に応じ、ＲＯＭ２０ｃのデータをバッファ２０ｂに展開制御する。第１実施形態のシステム１Ａにおいて、ＲＯＭデータ制御部８は、システム１の電源投入時または新たなＳＢ２０の追加実装時にＳＰ１０からの展開指示を受け、ＲＯＭ２０ｃの結果比較値リスト１９を、結果比較値リスト１３としてバッファ２０ｂに展開するリスト展開部の機能を果たす。また、第２実施形態のシステム１Ｂにおいて、ＲＯＭデータ制御部８は、システム１の電源投入時または新たなＳＢ２０の追加実装時にＳＰ１０からの展開指示を受け、ＲＯＭ２０ｃの部品制御インタフェース表１７を、部品制御インタフェース表１６としてバッファ２０ｂに展開する表展開部の機能を果たす。さらに、第４実施形態のシステム１Ｄにおいて、ＲＯＭデータ制御部８は、システム１の電源投入時または新たなＳＢ２０の追加実装時にＳＰ１０からの展開指示を受け、ＲＯＭ２０ｃのコマンドリスト１８を、コマンドリスト１５としてバッファ２０ｂに展開するリスト展開部の機能を果たす。
【００４２】
次に、図３に示す計算機システム１Ａの動作について、図６に示すフロー（ステップＡ１〜Ａ１４）に従って説明する。
図３に示す計算機システム１ＡにおいてＳＰ１０が特定ＳＢ２０の部品制御を行なう場合、ＳＰ１０は、一連の制御指示をコマンドリストの形式で用意し、このコマンドリストを、制御対象のＳＢ２０のバッファ２０ｂに予め格納する（ステップＡ１）。このとき、ＳＰ１０は、コマンドリスト１２を、制御対象のＳＢ２０のＭＢＣ２０ａ（ＳＰインタフェース３等）経由でバッファ２０ｂに格納する。
【００４３】
また、ＳＰ１０は、結果比較値リスト１３を予め用意しておき、この結果比較値リスト１３を、制御対象のＳＢ２０のバッファ２０ｂに予め格納しておく（ステップＡ２）。このとき、ＳＰ１０は、結果比較値リスト１３を、制御対象のＳＢ２０のＭＢＣ２０ａ（ＳＰインタフェース３等）経由でバッファ２０ｂに格納する。なお、第１実施形態のシステム１Ａにおいては、結果比較値リスト１９がＳＢ２０の製造段階でＲＯＭ２０ｃに予め格納されていてもよい。この場合、システム１Ａの電源投入時または新たなＳＢ２０の追加実装時に、ＳＰ１０からのリスト展開指示を受けたＲＯＭデータ制御部８により、ＲＯＭ２０ｃの結果比較値リスト１９が、結果比較値リスト１３としてバッファ２０ｂに展開される。このような構成とすることで、結果比較値リスト１９を各ＳＢ２０のＲＯＭ２０ｃに持たせ結果比較値リスト１３としてバッファ２０ｂに展開するだけで、ＳＰ１０は、各ＳＢ２０の構成および各部品の制御インタフェース方式を考慮することなく、比較制御を行なうことが可能になる。
【００４４】
この後、ＳＰ１０は、特定ＳＢ２０のＭＢＣ２０ａに対し、バッファ２０ｂに格納されたコマンドリスト１２の実行指示／移動指示を行なう。ＳＰインタフェース３は、当該指示を受信すると、コマンド取得制御部４を起動する（ステップＡ３）。コマンド取得制御部４は、バッファ２０ｂに格納されたコマンドリスト１２から１エントリつまり一のコマンドを取得しコマンド実行部５に渡す（ステップＡ４）。そして、コマンド実行部４は、渡された当該エントリを参照し、ＳＢ２０上における部品２１〜２３の中から対象部品を判断するとともに、当該対象部品の制御インタフェースに応じた制御回路を判断し制御回路９ａまたは９ｂに指示を行なう。これにより、制御コマンドや設定データに基づく部品制御が行なわれる（ステップＡ５）。
【００４５】
コマンド実行部５は、部品の制御結果を取得すると（ステップＡ６）、部品の制御結果の正常／エラーを判断する（ステップＡ７）。部品の制御結果がエラーであれば、ＭＢＣ２０ａは、コマンドリスト１２の処理を中断し、直ちにステップＡ１３の処理に移行し、ＳＰインタフェース３は、ＳＰ１０に対し、実行エラーとなったコマンドのエントリ番号とともにエントリエラーを通知する。
【００４６】
部品の制御結果が正常であれば、コマンド実行部５は、得られた部品制御結果をデータ格納制御部７に渡し、データ格納制御部７が、得られた部品制御結果を、図４に示す取得データ格納領域１４の対応領域に格納する（ステップＡ８）。
さらに、コマンド実行部５で部品制御結果として得られたデータは、取得データ比較制御部６に渡され、取得データ比較制御部６は、コマンドリスト１２における対応コマンドのフラグを参照し、比較制御の必要性を判断する（ステップＡ９）。比較制御有のフラグが設定されていなければ、ＭＢＣ２０ａは、ステップＡ１２の処理に移行する。
【００４７】
一方、比較制御有のフラグが設定されていれば、取得データ比較制御部６は、結果比較値リスト１３の対応領域から比較データを取得し（ステップＡ１０）、取得した比較データと部品制御結果として得られたデータとの比較を行なう（ステップＡ１１）。
取得データ比較制御部６による比較結果が期待通りでない場合、ＭＢＣ２０ａは、コマンドリスト１２の処理を中断し、直ちにステップＡ１３の処理に移行し、ＳＰインタフェース３は、ＳＰ１０に対し、実行エラーとなったコマンドのエントリ番号とともにエントリエラーを通知する。
【００４８】
また、取得データ比較制御部６は、比較結果が期待通りであれば、コマンド取得制御部４を起動し、コマンド取得制御部４は、コマンドリスト１２を参照し次のエントリがあればステップＡ４の処理に戻り、上述と同様の処理が実行される。次のエントリが存在しない、つまりコマンドリスト１２の全てのエントリを処理した場合、ＭＢＣ２０ａは、ステップＡ１３の処理に移行する（ステップＡ１２）。ＳＰインタフェース３は、全てのエントリの処理を完了したことを通知されると、ＳＰ１０に対し、正常終了を通知する（ステップＡ１３）。
【００４９】
正常終了の通知を受信したＳＰ１０は、バッファ２０ｂの取得データ格納領域１４を呼び出し、コマンドリスト１２の実行結果として得られた情報を、バッファ２０ｂから一括で取得する。また、ＭＢＣ２０ａがコマンドリスト１２の処理をエラー終了した場合、ＳＰ１０は、コマンドの実行エラーとして報告されたエントリ番号以前のデータのみを有効な情報と判断し取得データ格納領域１４から取得する（ステップＡ１４）。そして、ＳＰ１０は、取得データ格納領域１４から取得されたデータの妥当性の判断を行なう。
【００５０】
このように、第１実施形態の計算機システム１Ａでは、上述したシステム１と同様、バッファ２０ｂに格納したコマンドリスト１２による複数コマンドの実行指示が行なわれるほか、比較制御の有無を示すフラグおよび結果比較値リスト１３を用いた部品制御結果による動作継続可否判断と、取得データ格納領域１４による部品制御結果の格納とが行なわれる。
【００５１】
これにより、ＳＰ１０は、各ＳＢ２０のＭＢＣ２０ａに対し、実行指示を一回だけ行なうとともに一度の終了報告を受けるだけで、複数の部品制御や各部品からの情報取得を実行することができる。従って、図１に示すシステム１と同様、高密度実装されたシステム１Ａにおいて、ＳＰ１０が制御対象とする部品点数が増加しても、システム１Ａの立ち上げ時間を短縮することができるとともに部品の監視負荷を低減することができ、システム制御負荷の少ない、効率的なシステム制御方式が実現される。
【００５２】
特に、第１実施形態の計算機システム１Ａでは、バッファ２０ｂに取得データ格納領域１４が用意され、この取得データ格納領域１４にコマンドリスト１２の実行により得られた情報が随時格納される。そして、ＳＰ１０は、バッファ２０ｂに格納された情報を、コマンドリスト１２の処理終了後に一括して取得することができる。このため、ハードウェアからの情報取得についても、ＳＰ１０による一括指示が可能となる。このような情報取得機能は、ＳＰ１０が、例えば、ＳＢ２０上の各部品の動作状態を一定の時間間隔で監視する機能（定期監視機能）を有する場合に有効に活用される。この定期監視機能では、例えば、電源部品２３から出力電圧値，温度，ファン回転数，圧力等の動作状態値が読み出され、読み出された動作状態値が妥当な範囲であるか異常状態であるかのを判定が行なわれる。
【００５３】
また、第１実施形態の計算機システム１Ａでは、バッファ２０ｂに、コマンドリスト１２にリンクした結果比較値リスト１３が用意され、このリスト１３に格納された各エントリに対応した比較データと各コマンドの実行結果とが比較可能に構成されている。これにより、部品２１〜２３から得られた情報を判断する動作についても、ＳＰ１０は、コマンドリスト１２を用いて一括指示することが可能になる。
【００５４】
部品制御においては、部品状態により処理継続の可否を判断することが必要な場合がある。例えば、部品に初期化を指示し当該部品の初期化後に当該部品に対する設定動作を行なう手順の場合、当該部品の状態を読み出し、状態情報に基づき当該部品の初期化が正常に行なわれているか否かを判断する必要がある。このような場合、当該部品の状態情報を参照し動作継続可否の判断を行なうのはＳＰ１０であるため、この判断処理の前後でコマンドリスト１２を分割する必要がある。
【００５５】
そこで、第１実施形態の計算機システム１Ａでは、ＳＢ２０のＭＢＣ２０ａにおいて、コマンドリスト１２の各エントリに比較制御有無を示すフラグが付与され、バッファ２０ｂに結果比較値リスト１３が用意され、取得データ比較制御部６により動作継続可否の判断が行なわれる。これにより、コマンドリスト１２を分割することなく、一つのコマンドリスト１２を用いて一括指示の可能範囲を大幅に拡大することができる。
【００５６】
〔３〕第２実施形態
図７は、第２実施形態としての計算機システム（処理装置）１Ｂのハードウエア構成および機能構成の要部を示すブロック図である。
図７に示す計算機システム１Ｂも、図３に示す計算機システム１Ａと同様に構成されており、既述の符号と同一の符号は、同一もしくはほぼ同一の部分を示しているので、その詳細な説明は省略する。
【００５７】
計算機システム１ＢのＭＢＣ２０ａにおいては、第１実施形態と同様のＳＰインタフェース３，コマンド取得制御部４，コマンド実行部５，ＲＯＭデータ制御部８および制御回路９ａ，９ｂがそなえられ、取得データ比較制御部６およびデータ格納制御部７が省略されている。また、計算機システム１Ｂのバッファ２０ｂにおいては、コマンドリスト１２および部品制御インタフェース表１６がそなえられ、結果比較値リスト１３，取得データ格納領域１４およびコマンドリスト１５が省略されている。さらに、計算機システム１ＢのＲＯＭ２０ｃにおいては、部品制御インタフェース表１７がそなえられ、コマンドリスト１８および結果比較値リスト１９が省略されている。
【００５８】
第２実施形態のシステム１Ｂでは、バッファ２０ｂに、第１実施形態と同様のコマンドリスト１２とともに、部品制御インタフェース表１６（図８参照）が配置される。部品制御インタフェース表１６をバッファ２０ｂに配置することで、ＭＢＣ２０ａ（コマンド実行部５）は、部品制御インタフェース表１６を参照可能に構成されている。部品制御インタフェース表１６のバッファ２０ｂへの配置・格納は、システム１Ｂの電源投入時、または、ＳＰ１０が新たなＳＢ２０の実装を認識したタイミングでＳＰ１０から行なわれる。
【００５９】
部品制御インタフェース表１６は、例えば図８に示すように、ＳＢ２０上に実装される複数の部品２１〜２３のそれぞれと制御インタフェースの種類（制御回路９ａ，９ｂ）とを対応付けるべく、これらの対応関係を保持する。図８に示す部品制御インタフェース表１６では、部品２１に相当するＣＰＵ＃０〜ＣＰＵ＃４がＪＴＡＧ（制御回路９ａ）に対応する。また、部品２２もしくは２３に相当するＩＣＣ＃０，…，ＩＢＣ＃０，…，ＰＯＬ−Ａ＃０，…，ＦＡＮ−Ａ＃０，…，ＦＡＮ−Ｂ＃０，…がＩ２Ｃ（制御回路９ｂ）に対応していることが示されている。なお、図８はバッファ２０ｂの部品制御インタフェース表１６を説明するための図である。
【００６０】
ここで、ＳＢ２０上の各部品２１〜２３を制御する制御回路９ａまたは９ｂは、ＭＢＣ２内に専用レジスタ（図示略）を設け、各レジスタに部品制御の内容に応じた値を設定することで、その値に応じた部品制御を実行する。ＪＴＡＧ制御インタフェース用制御コマンドの場合、ＪＴＡＧ回路のアクセス方法や、対象部品への指示内容や、対象部品の選択情報や、設定／読出のデータ指定などを含む、例えば図１０に示すようなフォーマットのコマンドが必要である。また、Ｉ２Ｃ制御インタフェース用制御コマンドの場合も、ＪＴＡＧの場合と同様なデータ、例えば図１１に示すようなフォーマットのコマンドが必要である。しかし、ＭＢＣ２０ａ内のＩ２Ｃ専用レジスタの構成は、ＪＴＡＧ専用レジスタとは異なり、各レジスタのフォーマットに応じたデータ（コマンド）をＳＰ１０で用意してＭＢＣ２０ａに送信し、そのコマンドの実行を依頼する必要がある。なお、図１０は、一般的なＪＴＡＧ制御インタフェース用制御コマンドのフォーマットの例を示す図であり、図１１は、一般的なＩ２Ｃ制御インタフェース用制御コマンドのフォーマットの例を示す図である。
【００６１】
第２実施形態の計算機システム１Ｂにおいて、コマンド実行部５は、コマンドリスト１２から読み出された一コマンドに基づき制御対象部品を特定すると、バッファ２０ｂの部品制御インタフェース表１６を参照して制御対象部品に応じた制御回路９ａまたは９ｂを選択する。そして、コマンド実行部５は、選択された制御回路９ａまたは９ｂに応じた形式の制御情報を生成し、生成された制御情報に基づき、選択された制御回路９ａまたは９ｂを介し当該制御対象部品の制御を実行する。
【００６２】
このとき、第２実施形態のＳＰ１０では、部品の制御インタフェースの種類毎に用意されていたコマンドパケット形式（フォーマット）が、例えば図９に示すような２４バイト形式に統一される。統一された形式のＪＴＡＧ用またはＩ２Ｃ用コマンドから成るコマンドリスト１２がバッファ２０ｂに格納される。コマンドリスト１２の一エントリ（統一された形式のコマンド）に記載される内容は、制御対象部品２１〜２３の選択情報と制御対象部品に対する指示／設定／情報取得に関する情報とを含み、ＪＴＡＧとＩ２Ｃとについて共通化されている。制御インタフェース方式の種類の違いによるレジスタ差分が存在する場合には、各エントリ（コマンド）が、そのレジスタ差分を包含した形式とする。
【００６３】
そして、コマンド実行部５は、コマンド取得制御部４により読み出されたコマンドと、部品制御インタフェース１６とを参照し、対象部品の制御インタフェース方式がＪＴＡＧかＩ２Ｃかを判断する。また、コマンド実行部５は、読み出されたコマンドの内容に基づき、判断された制御インタフェース方式に応じた形式の制御情報を生成し、制御対象部品の制御を実行する。これにより、ＳＰ１０は、図９に示すような統一形式のコマンドから成るコマンドリスト１２を用意するだけで、ＪＴＡＧまたはＩ２Ｃの制御インタフェース方式により部品制御を実行することが可能になる。なお、図９は、計算機システム１Ｂで用いられるＪＴＡＧ／Ｉ２Ｃ共通パケットフォーマットの例を示す図である。
【００６４】
次に、図７に示す計算機システム１Ｂの動作について、図１２に示すフロー（ステップＢ１〜Ｂ１０）に従って説明する。
第２実施形態のシステム１Ｂでは、システム１Ｂの電源投入時または新たなＳＢ２０の追加実装時に、バッファ２０ｂに、部品制御インタフェース表１６が格納される（ステップＢ１）。部品制御インタフェース表１６の格納は、部品制御開始とは同期しない。
【００６５】
そして、ＳＰ１０が特定ＳＢ２０の部品制御を行なう場合、ＳＰ１０は、一連の制御指示をコマンドリストの形式で用意し、このコマンドリストを、制御対象のＳＢ２０のバッファ２０ｂに予め格納する（ステップＢ２）。このとき、ＳＰ１０は、コマンドリスト１２を、制御対象のＳＢ２０のＭＢＣ２０ａ（ＳＰインタフェース３等）経由でバッファ２０ｂに格納する。
【００６６】
この後、ＳＰ１０は、特定ＳＢ２０のＭＢＣ２０ａに対し、バッファ２０ｂに格納されたコマンドリスト１２の実行指示／起動指示を行なう（ステップＢ３）。ＳＰインタフェース３は、当該指示を受信すると、コマンド取得制御部４を起動する。コマンド取得制御部４は、バッファ２０ｂに格納されたコマンドリスト１２から１エントリつまり一コマンドを取得し（ステップＢ４）、コマンド実行部５に渡す。そして、コマンド実行部４は、渡された当該エントリおよび部品制御インタフェース表１６を参照し、制御対象部品に応じた制御回路９ａまたは９ｂを選択し、選択された制御回路９ａまたは９ｂに応じた形式の制御情報を生成する（ステップＢ５）。コマンド実行部５は、選択された制御回路９ａまたは９ｂに対し指示を行なって制御回路９ａまたは９ｂを操作することにより、生成された制御情報に基づく制御対象部品の制御を実行する（ステップＢ６）。このとき、コマンドリスト１２からＭＢＣ２内の制御回路専用レジスタへの設定動作に際し、部品制御インタフェース表１６に基づき対象レジスタや利用データを判断することが可能である。
【００６７】
コマンド実行部５は、部品の制御結果を取得すると（ステップＢ７）、部品の制御結果の正常／エラーを判断する（ステップＢ８）。部品の制御結果がエラーであれば、ＭＢＣ２０ａは、コマンドリスト１２の処理を中断し、直ちにステップＢ１０の処理に移行し、ＳＰインタフェース３は、ＳＰ１０に対し、実行エラーとなったコマンドのエントリ番号とともにエントリエラーを通知する。
【００６８】
一方、部品の制御結果が正常であれば、コマンド実行部５は、コマンド取得制御部４を起動し、コマンド取得制御部４は、コマンドリスト１２を参照し次のエントリがあればステップＢ４の処理に戻り、上述と同様の処理が実行される。次のエントリが存在しない、つまりコマンドリスト１２の全てのエントリを処理した場合、ＭＢＣ２０ａは、ステップＢ１０の処理に移行する（ステップＢ９）。ＳＰインタフェース３は、全てのエントリの処理を完了したことを通知されると、ＳＰ１０に対し、正常終了を通知する（ステップＢ１０）。
【００６９】
このように、第２実施形態の計算機システム１Ｂでは、図１に示すシステム１と同様、高密度実装されたシステム１Ｂにおいて、ＳＰ１０が制御対象とする部品点数が増加しても、システム１Ｂの立ち上げ時間を短縮することができるとともに部品の監視負荷を低減することができ、システム制御負荷の少ない、効率的なシステム制御方式が実現される。
【００７０】
また、部品制御インタフェース表１６を用意することで、コマンドリスト１２の情報を各部品の制御インタフェース方式に応じた形式で保持する必要はなくなる。したがって、ＳＰ１０が保持するデータは、例えば図９に示すような統一形式のコマンドリスト形式による管理が可能になり、ＳＰ１０による管理がより簡易化され、よりシステム制御負荷の少ない、効率的なシステム制御方式が実現される。
【００７１】
なお、第２実施形態のシステム１Ｂにおいては、部品制御インタフェース表１７がＳＢ２０の製造段階でＲＯＭ（第３記憶部）２０ｃに予め格納されていてもよい。この場合、システム１Ｂの電源投入時または新たなＳＢ２０の追加実装時に、ＳＰ１０からの表展開指示を受けたＲＯＭデータ制御部（表展開部）８により、ＲＯＭ２０ｃの部品制御インタフェース表１７が、部品制御インタフェース表１６としてバッファ２０ｂに展開される。このような構成とすることで、部品制御インタフェース表１７を各ＳＢ２０のＲＯＭ２０ｃに持たせ部品制御インタフェース表１６としてバッファ２０ｂに展開するだけで、ＳＰ１０は、各ＳＢ２０の構成および各部品の制御インタフェース方式を考慮することなく、部品制御を行なうことが可能になる。したがって、ＳＰ１０による管理がより簡易化され、さらなるシステム制御方式の効率化に寄与することになる。
【００７２】
〔４〕第３実施形態
図１３は、第３実施形態としての計算機システム（処理装置）１Ｃのハードウエア構成および機能構成の要部を示すブロック図である。
図１３に示す計算機システム１Ｃも、図３に示す計算機システム１Ａと同様に構成されており、既述の符号と同一の符号は、同一もしくはほぼ同一の部分を示しているので、その詳細な説明は省略する。
【００７３】
計算機システム１ＣのＭＢＣ２０ａにおいては、第１実施形態と同様のＳＰインタフェース３，コマンド取得制御部４，コマンド実行部５および制御回路９ａ，９ｂがそなえられ、取得データ比較制御部６，データ格納制御部７およびＲＯＭデータ制御部８が省略されている。また、計算機システム１Ｃのバッファ２０ｂにおいては、固定領域のコマンドリスト１５がそなえられ、コマンドリスト１２，結果比較値リスト１３，取得データ格納領域１４および部品制御インタフェース表１６が省略されている。さらに、計算機システム１ＣのＲＯＭ２０ｃにおいては、図３を参照しながら説明した部品制御インタフェース表１７，コマンドリスト１８および結果比較値リスト１９はいずれも省略されている。
【００７４】
第３実施形態のシステム１Ｃでは、バッファ２０ｂに、コマンドリスト１５を格納する固定的な領域（図１４参照）が確保されている。固定領域に配置されるコマンドリスト１５のデータ形式では、図１４に示すように、データ領域において複数のコマンドリスト＃１，＃２，…が内包され、これらのリスト＃１，＃２，…は、ヘッダ領域における有効リスト数と各リスト＃１，＃２，…のアドレスとによって管理される。つまり、コマンドリスト１５は、リスト番号＃１，＃２，…によって特定可能な複数のコマンドリストを含んでおり、第３実施形態では、ＳＰ１０が、このようなコマンドリスト１５を予め保持しておく。そして、コマンドリスト１５の、バッファ２０ｂの固定領域への配置・格納は、システム１Ｃの電源投入時、または、ＳＰ１０が新たなＳＢ２０の実装を認識したタイミングでＳＰ１０から行なわれる。なお、図１４は、バッファ２０ｂの固定領域における複数のコマンドリスト１５を説明するための図である。
【００７５】
第３実施形態の計算機システム１Ｃにおいて、ＳＰ１０は、部品制御の実行指示とともに、特定ＳＢ２０上で実行されるべきコマンドリスト１５の一つを特定するリスト番号をＭＢＣ２０ａへ送信する。そして、コマンド取得制御部４は、ＳＰ１０からのリスト番号によって特定されるコマンドリスト１５からコマンドを一つずつ読み出す。コマンド実行部５は、コマンド取得制御部４によって読み出されたコマンドに応じた処理を各ＳＢ２０上で順次実行させて複数の部品２１〜２３を制御する。
【００７６】
次に、図１３に示す計算機システム１Ｃの動作について、図１５に示すフロー（ステップＣ１〜Ｃ１０）に従って説明する。
第３実施形態のシステム１Ｃでは、システム１Ｃの電源投入時または新たなＳＢ２０の追加実装時に、バッファ２０ｂの固定領域に、複数のコマンドリスト１５が格納される（ステップＣ１）。複数のコマンドリスト１５の格納は、部品制御開始とは同期しない。
【００７７】
そして、ＳＰ１０が特定ＳＢ２０の部品制御を行なう場合、ＳＰ１０は、制御対象のＳＢ２０のＭＢＣ２０ａに対し、コマンドリスト１５の一つを特定するリスト番号を通知して部品制御の実行を指示する（ステップＣ２）。ＳＰインタフェース３は、当該指示を受信すると、コマンド取得制御部４を起動する。コマンド取得制御部４は、バッファ２０ｂのコマンドリスト１５を格納された固定領域のヘッダ領域を参照し（ステップＣ３）、有効リスト数に基づき、指示されたリスト番号の妥当性の判断、つまり指定リスト番号が有効エントリ数内にあるか否かの判断を行なう（ステップＣ４）。
【００７８】
指定リスト番号が有効エントリ数内にない場合（異常の場合）、ＭＢＣ２０ａは、コマンドリスト１５の処理を実行せず、直ちにステップＣ１０の処理に移行し、ＳＰインタフェース３は、ＳＰ１０に対し、リスト番号が妥当でなかった旨のエラーを通知する。
一方、指定リスト番号が有効エントリ数内にある場合（正常の場合）、コマンド取得制御部４は、指定リスト番号のエントリ領域の先頭アドレスをヘッダ領域から取得し、当該エントリ領域におけるコマンドリスト１５から１エントリつまり一コマンドを取得し（ステップＣ５）、コマンド実行部５に渡す。そして、コマンド実行部４は、制御対象部品に応じた制御回路９ａまたは９ｂを選択し、選択された制御回路９ａまたは９ｂに対し指示を行なって制御回路９ａまたは９ｂを操作することにより、制御対象部品の制御を実行する（ステップＣ６）。
【００７９】
コマンド実行部５は、部品の制御結果を取得すると（ステップＣ７）、部品の制御結果の正常／エラーを判断する（ステップＣ８）。部品の制御結果がエラーであれば、ＭＢＣ２０ａは、指定されたコマンドリスト１５の処理を中断し、直ちにステップＣ１０の処理に移行し、ＳＰインタフェース３は、ＳＰ１０に対し、実行エラーとなったコマンドのエントリ番号とともにエントリエラーを通知する。
【００８０】
一方、部品の制御結果が正常であれば、コマンド実行部５は、コマンド取得制御部４を起動し、コマンド取得制御部４は、コマンドリスト１５を参照し次のエントリがあればステップＣ５の処理に戻り、上述と同様の処理が実行される。次のエントリが存在しない、つまりコマンドリスト１５の全てのエントリを処理した場合、ＭＢＣ２０ａは、ステップＣ１０の処理に移行する（ステップＣ９）。ＳＰインタフェース３は、全てのエントリの処理を完了したことを通知されると、ＳＰ１０に対し、正常終了を通知する（ステップＣ１０）。
【００８１】
このように、第３実施形態の計算機システム１Ｃでは、図１に示すシステム１と同様、高密度実装されたシステム１Ｃにおいて、ＳＰ１０が制御対象とする部品点数が増加しても、システム１Ｃの立ち上げ時間を短縮することができるとともに部品の監視負荷を低減することができ、システム制御負荷の少ない、効率的なシステム制御方式が実現される。
【００８２】
また、第３実施形態の計算機システム１Ｃでは、リスト番号＃１，＃２，…によって特定可能な複数のコマンドリスト１５が、ＳＰ１０で用意され、システム１Ｃの電源投入時または新たなＳＢ２０の追加実装時にバッファ２０ｂの固定領域に配置される。これにより、部品制御の契機毎にコマンドリストを転送しなくともリスト番号の通知のみで当該コマンドリストに基づく部品制御を実行することができる。したがって、ＳＰ１０による管理がより簡易化され、さらなるシステム制御方式の効率化に寄与することになる。
【００８３】
〔５〕第４実施形態
図１６は、第４実施形態としての計算機システム（処理装置）１Ｄのハードウエア構成および機能構成の要部を示すブロック図である。
図１６に示す計算機システム１Ｄも、図３に示す計算機システム１Ａと同様に構成されており、既述の符号と同一の符号は、同一もしくはほぼ同一の部分を示しているので、その詳細な説明は省略する。
【００８４】
計算機システム１ＤのＭＢＣ２０ａにおいては、第１実施形態と同様のＳＰインタフェース３，コマンド取得制御部４，コマンド実行部５，ＲＯＭデータ制御部８および制御回路９ａ，９ｂがそなえられ、取得データ比較制御部６およびデータ格納制御部７が省略されている。また、計算機システム１Ｄのバッファ２０ｂにおいては、固定領域のコマンドリスト１５がそなえられ、コマンドリスト１２，結果比較値リスト１３，取得データ格納領域１４および部品制御インタフェース表１６が省略されている。さらに、計算機システム１ＣのＲＯＭ２０ｃにおいては、コマンドリスト（固定領域用）１８がそなえられ、部品制御インタフェース表１７および結果比較値リスト１９が省略されている。
【００８５】
第４実施形態のシステム１Ｄでは、第３実施形態のシステム１Ｃで上述した、バッファ２０ｂの固定領域に配置されるコマンドリスト１５が、各ＳＢ上のＲＯＭ（第２記憶部）２０ｃに、コマンドリスト（固定領域用）１８として予め搭載される。この場合、システム１Ｄの電源投入時または新たなＳＢ２０の追加実装時に、ＳＰ１０からのリスト展開指示を受けたＲＯＭデータ制御部８により、ＲＯＭ２０ｃのコマンドリスト（固定領域用）１８が、コマンドリスト１５としてバッファ２０ｂに展開される。このとき、第４実施形態においては、各ＳＢ２０のハードウェア版数に応じた複数のコマンドリストと他の異なるハードウェア版数に応じた複数のコマンドリストとの間において、同じもしくは同等の機能を果たすコマンドリストには、共通のリスト番号が付与されている。
【００８６】
また、第４実施形態のシステム１Ｄにおいても、第３実施形態と同様、ＳＰ１０は、部品制御の実行指示とともに、特定ＳＢ２０上で実行されるべきコマンドリスト１５の一つを特定するリスト番号をＭＢＣ２０ａへ送信する。そして、コマンド取得制御部４は、ＲＯＭデータ制御部８によってバッファ２０ｂに展開された複数のコマンドリスト１５のうち、ＳＰ１０からのリスト番号によって特定されるコマンドリスト１５からコマンドを一つずつ読み出す。コマンド実行部５は、コマンド取得制御部４によって読み出されたコマンドに応じた処理を各ＳＢ２０上で順次実行させて複数の部品２１〜２３を制御する。
【００８７】
一般に、システムを構成するＳＢ２０は、同一のもので構成され、ＳＰ１０による各種制御は、いずれのＳＢ２０に対しても同じ手順で実行される。しかしながら、性能向上，機能改善やトラブル対応としてハードウェアの改版が行なわれることがあり、その改版に伴って制御手順が変更されることがある。システムの規模が大きい場合や、故障に伴ってＳＢ２０の交換などが発生した場合には、１つのシステム内に複数のハードウェア版数が混在することがあり得るため、それぞれのハードウェア版数に応じた制御手順をＳＰ１０で実装することが必要となる。この場合、従来、ＳＰ１０は、ＳＢ２０のハードウェア版数を認識した上、版数に応じた制御手順に従った制御を実施しなければならず、処理時間が増加していた。
【００８８】
また、近年、ＳＢ２０上の部品は、他ベンダからの購入部品で構成されることが多くなってきている。このとき、ベンダの都合で部品が製造中止（ＥＯＬ：End Of Life）になると、製造中止になった部品と同機能を持つ代替部品を搭載しなければならないことがある。この場合、制御方式や制御手順が異なれば、ＳＰ１０による部品の制御手順を変更せざるを得ない。これもまた部品版数を認識して処理を行なう要因となっている。
【００８９】
このような問題に対し、ＳＢ２０上のＲＯＭ２０ｃに、ＳＢ２０のハードウェア版数に応じたコマンドリスト（固定領域）１５を格納することで、ＳＰ１０は、ＳＢ２０のハードウェア版数を意識せず、全てのＳＢに対し、共通のリスト番号で部品制御の実行を指示することが可能になる。
【００９０】
次に、図１６に示す計算機システム１Ｄの動作について、図１７に示すフロー（ステップＤ１〜Ｄ４およびＣ２〜Ｃ１０）に従って説明する。ここで、図１７に示すように、計算機システム１Ｄでは、システム１ＣのステップＣ１（図１５参照）に代えステップＤ１〜Ｄ４が実行され、その後、システム１Ｃと同様のステップＣ２〜Ｃ１０が実行される。したがって、以下では、ステップＤ１〜Ｄ４について詳細に説明し、ステップＣ２〜Ｃ１０の説明については省略する。
【００９１】
第４実施形態のシステム１Ｄでは、まず、ＳＢ２０の版数に応じたコマンドリスト（固定領域用）１８が、当該ＳＢ２０の製造段階で実行される（ステップＤ１）。
そして、ＳＰ１０は、システム１Ｄの電源投入または新たなＳＢ２０の追加実装を認識したタイミングで、特定ＳＢ２０のＭＢＣ２０ａに対しＲＯＭ２０ｃにおけるコマンドリスト（固定領域用）１８のバッファ２０ｂへの展開を指示する（ステップＤ２）。ＳＰインタフェース３は、当該指示を受信すると、ＲＯＭデータ制御部８を起動する。ＲＯＭデータ制御部８は、ＲＯＭ２０ｃ内のコマンドリスト（固定領域用）１８を、バッファ２０ｂの固定領域にコマンドリスト１５として展開する（ステップＤ３）。展開動作を完了すると、ＲＯＭデータ制御部８は、ＳＰインタフェース３を介してＳＰ１０に対し、展開動作の終了通知する（ステップＤ４）。以降の動作は、図１５を参照しながら上述したステップＣ２〜Ｃ１０に従って実行され、ＭＢＣ２０ａによる部品制御が実行される。
【００９２】
このように、第４実施形態の計算機システム１Ｄでは、図１に示すシステム１と同様、高密度実装されたシステム１Ｄにおいて、ＳＰ１０が制御対象とする部品点数が増加しても、システム１Ｄの立ち上げ時間を短縮することができるとともに部品の監視負荷を低減することができ、システム制御負荷の少ない、効率的なシステム制御方式が実現される。
【００９３】
また、第４実施形態の計算機システム１Ｄでは、図１５に示す計算機システム１Ｃと同様、ＳＢ２０上のＲＯＭ２０ｃに、ＳＢ２０のハードウェア版数に応じたコマンドリスト（固定領域）１５を格納することで、ＳＰ１０は、ＳＢ２０のハードウェア版数を意識せず、全てのＳＢには、共通の同じリスト番号で部品制御の実行を指示することが可能になる。
【００９４】
さらに、第４実施形態の計算機システム１Ｄでは、ＳＢ２０上のＲＯＭ２０ｃに、ＳＢ２０のハードウェア版数に応じたコマンドリスト（固定領域）１５を格納することで、ＳＰ１０は、ＳＢ２０のハードウェア版数を意識せず、全てのＳＢに対し、共通のリスト番号で部品制御の実行を指示することが可能になる。
【００９５】
〔５〕その他
以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は、係る特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変形、変更して実施することができる。
なお、上述した実施形態では、ＳＢ２０上に実装されるの部品の制御インタフェース方式をＪＴＡＧとＩ２Ｃとの２種類の場合について説明したが、本件は、これに限定されるものではなく、ＪＴＡＧ，Ｉ２Ｃ以外の制御インタフェース方式であっても、上述した実施形態と同様に適用される。
【００９６】
〔６〕付記
以上の本実施形態を含む実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
複数の部品を実装される複数のボードと前記複数のボードを管理する管理部とを有する処理装置であって、
前記複数のボードのそれぞれは、
各ボード上で実行されるべき一連の処理手順を記憶する第１記憶部と、
前記管理部からの実行指示に応じ、前記第１記憶部から前記処理手順を一つずつ読み出し、読み出された処理手順に応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御し、前記一連の処理手順の実行結果を前記管理部に通知する制御部と、
を有する、処理装置。
【００９７】
（付記２）
前記一連の処理手順は、各ボード上で実行されるべき一連のコマンドを含むコマンドリストとして、前記第１記憶部に記憶され、
前記制御部は、前記管理部からの実行指示に応じ、前記第１記憶部の前記コマンドリストから前記コマンドを一つずつ読み出し、読み出されたコマンドに応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御し、前記コマンドリストの実行結果を前記管理部に通知する、付記１記載の処理装置。
【００９８】
（付記３）
前記管理部は、前記コマンドリストを前記第１記憶部に格納してから前記実行指示を前記制御部へ送信する、付記２記載の処理装置。
【００９９】
（付記４）
前記第１記憶部は、リスト番号によって特定可能な複数のコマンドリストを記憶し、
前記管理部は、前記実行指示とともに、各ボード上で実行されるべきコマンドリストを特定するリスト番号を前記制御部へ送信し、
前記制御部は、前記管理部からの前記リスト番号によって特定されるコマンドリストからコマンドを一つずつ読み出し、読み出されたコマンドに応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御する、付記２記載の処理装置。
【０１００】
（付記５）
前記複数のボードのそれぞれは、
各ボードのハードウェア版数に応じた、リスト番号によって特定可能な複数のコマンドリストを予め記憶する第２記憶部と、
前記管理部からのリスト展開指示に応じ、前記第２記憶部の前記複数のコマンドリストを前記第１記憶部に展開するリスト展開部と、
をさらに有し、
各ボードのハードウェア版数に応じた複数のコマンドリストと他の異なるハードウェア版数に応じた複数のコマンドリストとの間において、同じもしくは同等の機能を果たすコマンドリストには、共通のリスト番号が前記リスト番号として付与され、
前記管理部は、前記実行指示とともに、各ボード上で実行されるべきコマンドリストを特定するリスト番号を前記制御部へ送信し、
前記制御部は、前記リスト展開部によって前記第１記憶部に展開された複数のコマンドリストのうち、前記管理部からの前記リスト番号によって特定されるコマンドリストからコマンドを一つずつ読み出し、読み出されたコマンドに応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御する、付記２記載の処理装置。
【０１０１】
（付記６）
前記管理部は、本処理装置の電源投入時、または、新たなボードの追加実装時に、前記リスト展開指示を前記リスト展開部へ送信する、付記５記載の処理装置。
【０１０２】
（付記７）
前記複数の部品のそれぞれは、複数種類の制御インタフェース方式のうちの一つを介し前記制御部によって制御され、
前記制御部は、
前記複数種類の制御インタフェース方式にそれぞれ対応する複数種類のインタフェース部と、
前記管理部からの実行指示に応じ、前記第１記憶部の前記コマンドリストから前記コマンドを一つずつ読み出す読出部と、
前記読出部によって読み出されたコマンドに基づき、当該コマンドによって制御されるべき制御対象部品を前記複数の部品の中から特定するとともに、特定された制御対象部品に応じたインタフェース部を前記複数種類のインタフェース部の中から選択し、選択されたインタフェース部を介し当該コマンドによる当該制御対象部品の制御を実行するコマンド実行部と、
を有している、付記２〜付記６のいずれか一項に記載の処理装置。
【０１０３】
（付記８）
前記第１記憶部は、前記複数の部品と前記複数種類のインタフェース部との対応関係を保持する部品制御インタフェース表を記憶し、
前記コマンド実行部は、前記制御対象部品を特定すると、前記第１記憶部の前記部品制御インタフェース表を参照して前記制御対象部品に応じたインタフェース部を選択し、選択されたインタフェース部に応じた形式の制御情報を生成し、生成された制御情報に基づき、選択されたインタフェース部を介し当該制御対象部品の制御を実行する、付記７記載の処理装置。
【０１０４】
（付記９）
前記複数のボードのそれぞれは、
前記部品制御インタフェース表を予め記憶する第３記憶部と、
前記管理部からの表展開指示に応じ、前記第３記憶部の前記部品制御インタフェース表を前記第１記憶部に展開する表展開部と、
をさらに有している、付記８記載の処理装置。
【０１０５】
（付記１０）
前記管理部は、本処理装置の電源投入時、または、新たなボードの追加実装時に、前記表展開指示を前記表展開部へ送信する、付記９記載の処理装置。
【０１０６】
（付記１１）
前記制御部は、前記一連のコマンドに対応する処理を各ボード上で実行させることにより得られたデータを前記第１記憶部に保存し、前記一連のコマンドに対応する処理を終了すると前記管理部に対し終了通知を行ない、
前記管理部は、前記制御部からの前記終了通知に応じ、前記第１記憶部に保存された前記データを読み出す、付記２〜付記１０のいずれか一項に記載の処理装置。
【０１０７】
（付記１２）
前記コマンドリストの各コマンドに、当該コマンドの実行結果の比較を行なうか否かを示すフラグが設定されるとともに、
前記第１記憶部は、当該コマンドの実行結果と比較される比較データを記憶し、
前記複数のボードのそれぞれは、
前記コマンドリストから読み出されたコマンドの前記フラグが前記比較を行なうことを示している場合、当該コマンドの実行結果と前記第１記憶部の前記比較データとの比較を行なう比較部、
をさらに有し、
前記制御部は、前記比較部による比較結果が妥当であれば、前記コマンドリストにおける後続のコマンドに応じた処理を継続して実行する一方、前記比較部による比較結果が妥当でなければ、エラー情報を前記管理部に通知する、付記２〜付記１１のいずれか一項に記載の処理装置。
【０１０８】
（付記１３）
複数の部品を実装される複数のボードと前記複数のボードを管理する管理部とを有する処理装置における、前記複数のボードのそれぞれにそなえられる制御装置であって、
各ボード上で実行されるべき一連の処理手順を記憶する第１記憶部と、
前記管理部からの実行指示に応じ、前記第１記憶部から前記処理手順を一つずつ読み出し、読み出された処理手順に応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御し、前記一連の処理手順の実行結果を前記管理部に通知する制御部と、
を有する、制御装置。
【０１０９】
（付記１４）
前記一連の処理手順は、各ボード上で実行されるべき一連のコマンドを含むコマンドリストとして、前記第１記憶部に記憶され、
前記制御部は、前記管理部からの実行指示に応じ、前記第１記憶部の前記コマンドリストから前記コマンドを一つずつ読み出し、読み出されたコマンドに応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御し、前記コマンドリストの実行結果を前記管理部に通知する、付記１３記載の制御装置。
【０１１０】
（付記１５）
前記第１記憶部は、リスト番号によって特定可能な複数のコマンドリストを記憶し、
前記制御部は、前記管理部から前記実行指示とともに送信されたリスト番号によって特定されるコマンドリストからコマンドを一つずつ読み出し、読み出されたコマンドに応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御する、付記１４記載の制御装置。
【０１１１】
（付記１６）
各ボードのハードウェア版数に応じた、リスト番号によって特定可能な複数のコマンドリストを予め記憶する第２記憶部と、
前記管理部からのリスト展開指示に応じ、前記第２記憶部の前記複数のコマンドリストを前記第１記憶部に展開するリスト展開部と、
をさらに有し、
各ボードのハードウェア版数に応じた複数のコマンドリストと他の異なるハードウェア版数に応じた複数のコマンドリストとの間において、同じもしくは同等の機能を果たすコマンドリストには、共通のリスト番号が前記リスト番号として付与され、
前記制御部は、前記リスト展開部によって前記第１記憶部に展開された複数のコマンドリストのうち、前記管理部から前記実行指示とともに送信されたリスト番号によって特定されるコマンドリストからコマンドを一つずつ読み出し、読み出されたコマンドに応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御する、付記１４記載の制御装置。
【０１１２】
（付記１７）
前記複数の部品のそれぞれは、複数種類の制御インタフェース方式のうちの一つを介し前記制御部によって制御され、
前記制御部は、
前記複数種類の制御インタフェース方式にそれぞれ対応する複数種類のインタフェース部と、
前記管理部からの実行指示に応じ、前記第１記憶部の前記コマンドリストから前記コマンドを一つずつ読み出す読出部と、
前記読出部によって読み出されたコマンドに基づき、当該コマンドによって制御されるべき制御対象部品を前記複数の部品の中から特定するとともに、特定された制御対象部品に応じたインタフェース部を前記複数種類のインタフェース部の中から選択し、選択されたインタフェース部を介し当該コマンドによる当該制御対象部品の制御を実行するコマンド実行部と、
を有している、付記１４〜付記１６のいずれか一項に記載の制御装置。
【０１１３】
（付記１８）
前記第１記憶部は、前記複数の部品と前記複数種類のインタフェース部との対応関係を保持する部品制御インタフェース表を記憶し、
前記コマンド実行部は、前記制御対象部品を特定すると、前記第１記憶部の前記部品制御インタフェース表を参照して前記制御対象部品に応じたインタフェース部を選択し、選択されたインタフェース部に応じた形式の制御情報を生成し、生成された制御情報に基づき、選択されたインタフェース部を介し当該制御対象部品の制御を実行する、付記１７記載の制御装置。
【０１１４】
（付記１９）
前記コマンドリストの各コマンドに、当該コマンドの実行結果の比較を行なうか否かを示すフラグが設定されるとともに、
前記第１記憶部は、当該コマンドの実行結果と比較される比較データを記憶し、
前記コマンドリストから読み出されたコマンドの前記フラグが前記比較を行なうことを示している場合、当該コマンドの実行結果と前記第１記憶部の前記比較データとの比較を行なう比較部、をさらに有し、
前記制御部は、前記比較部による比較結果が妥当であれば、前記コマンドリストにおける後続のコマンドに応じた処理を継続して実行する一方、前記比較部による比較結果が妥当でなければ、エラー情報を前記管理部に通知する、付記１４〜付記１８のいずれか一項に記載の制御装置。
【０１１５】
（付記２０）
複数の部品を実装される複数のボードと前記複数のボードを管理する管理部とを有する処理装置における処理方法であって、
前記複数のボードのそれぞれにおいて、
前記管理部からの実行指示に応じ、各ボード上で実行されるべき一連の処理手順を記憶した記憶部から前記処理手順を一つずつ読み出し、
読み出された処理手順に応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御し、
前記一連の処理手順の実行結果を前記管理部に通知する、処理方法。
【符号の説明】
【０１１６】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ 計算機システム（処理装置）
３ ＳＰインタフェース（制御部）
４ コマンド取得制御部（読出部）
５ コマンド実行部（制御部）
６ 取得データ比較制御部（比較部）
７ データ格納制御部（制御部）
８ ＲＯＭデータ制御部（リスト展開部，表展開部）
９ａ ＪＴＡＧ制御回路（インタフェース部）
９ｂ Ｉ２Ｃ制御回路（インタフェース部）
１０ 管理部（ＳＰ，サービスプロセッサ）
１２ コマンドリスト
１３ 結果比較値リスト
１４ 取得データ格納領域
１５ コマンドリスト（固定領域）
１６ 部品制御インタフェース表
１７ 部品制御インタフェース表（ＲＯＭ）
１８ コマンドリスト（固定領域用）
１９ 結果比較値リスト（ＲＯＭ）
２０ システムボード（ＳＢ，ボード）
２０ａ 制御部（ＭＢＣ）
２０ｂ バッファ（第１記憶部）
２０ｃ ＲＯＭ（第２記憶部，第３記憶部）
２１ ＣＰＵ（部品）
２１ａ，２１ｂ 部品
２２ 電源部品（部品）
２２ａ，２２ｂ，２２ｃ 部品
２３ メモリ（部品）
２５ 部品制御部（制御部）
２６ バッファ制御部（制御部）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、処理装置，制御装置および処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＨＰＣ（High Performance Computing）モデル等の計算機システムでは、複数のノードがラック等に搭載される。各ノードは、一つのＯＳ（Operating System）によって稼働する処理単位であり、一つのボード（以下、システムボード（ＳＢ）という）上にプロセッサおよびメモリなどの部品を実装して構成される。このような複数のノードからなる大規模な計算機システムでは、設置面積コストを削減するために、高密度実装がはかられている。高密度実装に伴い、一つのシステムを構成する部品の点数が増加し、システム運用のために制御すべき対象部品の点数も増大してきている。そのため、システムの運用・制御を行なうシステム制御装置（以下、サービスプロセッサ（ＳＰ）という）の負荷が増大し、システムの立ち上げ，部品監視のインターバル，ハードウェアエラー時のログ採取等の時間が増大してきている。システム制御時間の増大は、計算機の簡便な運用を阻害する要因となり、システム制御負荷の少ないシステム制御方式が望まれている。
【０００３】
以下、図１８を参照しながら、一般的な計算機システム１００の構成について具体的に説明する。図１８に示す計算機システム１００は、複数の部品１２２ａ〜１２２ｅを実装される複数のボード（ＳＢ）１２０と、これらのＳＢ１２０を管理するＳＰ１１０とを有している。各ＳＢ１２０上に実装された複数の部品１２２ａ〜１２２ｅは、例えば電源制御素子，記憶素子，演算素子，通信素子であり、以下に説明するごとく、それぞれＳＰ１１０から制御可能に構成されている。図１８に示す例において、各部品１２２ａ〜１２２ｅは、ＪＴＡＧ（Joint Test Action Group）用制御インタフェースおよびＩ２Ｃ（Inter-Integrated Circuit）用制御インタフェースのいずれか一方を介して制御されるものとする。
【０００４】
各ＳＢ１２０上には、当該ＳＢ１２０上の各部品１２２ａ〜１２２ｅとの制御インタフェースとして機能する２種類の制御回路、つまりＪＴＡＧ制御回路１２１ａとＩ２Ｃ制御回路１２１ｂとを有する制御部（以下、ＭＢＣ（Maintenance Bus Controller）という）１２１が搭載されている。ＭＢＣ１２１は、専用の制御／通信経路を介しＳＰ１１０から部品１２２ａ〜１２２ｅへの制御指示を受けると、制御対象部品の制御インタフェースに応じた制御回路１２１ａまたは１２１ｂを選択し、選択された制御回路１２１ａまたは１２１ｂを通じ制御対象部品の制御を行なう。
【０００５】
また、ＳＰ１１０は、上述した各種部品１２２ａ〜１２２ｅの制御機能に加え、オペレータに対し、システム運用の各種モード設定や各種ハードウェアの状態表示，故障発生時の通報および交換部品の指摘を行なう機能を有している。さらに、ＳＰ１１０は、故障部品の交換作業におけるアシストなどの機能も有している。これにより、計算機システム１００の運用／保守の機能（システム制御）が実現される。
【０００６】
次に、図１８を参照しながら、計算機システム１００でのＳＰ１１０の動作について説明する。より具体的には、ＳＰ１１０が、ある一のＳＢ１２０（ＳＢ＃０）上の部品１２２ａを制御する場合の動作について説明する。なお、部品１２２ａは、ＪＴＡＧ用の制御インタフェース方式を介して制御されるものとする。
ＳＰ１１０は、ＳＢ＃０における部品１２２ａに対する制御を実行すべく、部品制御コマンド群の中から、部品１２２ａの制御インタフェース（ここではＪＴＡＧ用制御インタフェース）の制御コマンドを一つ、ＳＢ＃０のＭＢＣ１２１に対して送信する（矢印(1),(2)参照）。制御コマンドは、制御対象部品の制御インタフェース毎に異なる。
【０００７】
ＳＢ＃０のＭＢＣ１２１は、ＳＰ１１０から、部品制御コマンド群の中の一の制御コマンドを受信すると、そのコマンドを参照し、部品１２２ａに対するＪＴＡＧ用制御コマンドであることを認識し、部品１２２ａに対しＪＴＡＧ制御回路１２１ａを起動する（矢印(3)参照）。ＪＴＡＧ制御回路１２１ａは、部品１２２ａに対して制御コマンドに応じた制御を実施し（矢印(4)参照）、部品１２２ａから制御結果および取得情報を取得する（矢印(5)参照）。そして、ＳＢ＃０のＭＢＣ１２１は、ＪＴＡＧ制御回路１２１ａにより取得された部品１２２ａの制御結果および取得情報をＳＰ１１０に対して返信し（矢印(6),(7)参照）、ＳＰ１１０は、受信した部品１２２ａの制御結果および取得情報に基づき各種判断を行なう。
【０００８】
以降、上述と同様の動作（矢印(1)〜(7)参照）が、部品制御コマンド群（コマンドリスト）における各コマンドに対し、順次実行される。また、ＳＢ＃０の他の部品１２２ｂ〜１２２ｅや、ＳＢ＃０以外の他のＳＢ１２０における各種部品に対しても、ＳＰ１１０による制御が上記と同様の手順（矢印(1)〜(7)参照）で実行され、システム制御が実現される。
【０００９】
このとき、図１８に示す計算機システム１００では、システム１００を構成するＳＢ１２０や各ＳＢ１２０に実装される部品は、多種多様なものであり、ＳＰ１１０は、ＳＢ種類（版数）や部品種類ごとにコマンドの処理順序を意識しながら、コマンドによる制御を実行している。このため、ＳＢの数や部品の数に応じて、コマンドによる制御を処理する時間が長くなっている。また、ＳＰ１１０における部品制御コマンド群が例えば１００エントリのコマンドリストである場合、図１８に示す計算機システム１００において、ＳＰ１１０から該当ＳＢ１２０のＭＢＣ１２１への指示処理と、ＭＢＣ１２１からの制御結果の確認処理とをそれぞれ１００回実行する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−１６３２３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ＨＰＣシステムなど、大規模で高性能な計算機システムは、多数のＳＢから構成されている。性能に対する社会的ニーズに応えるべく、システムを構成するＳＢの数は増加の一途を辿っているが、システム規模増大に伴う設置スペースの拡大を抑止するため、高密度実装がはかられている。高密度実装に伴い、ＳＰが制御対象とするＳＢの数や、各ＳＢ上の部品の数も増加する。そのため、ＳＰによる個々の部品制御に関する処理、例えばシステム初期化，ログ採取，各部品の定期的な状態監視などの処理時間も増加し、ＳＰによるシステム制御の全体負荷増大が問題となっている。
【００１２】
一つの側面で、本件は、高密度実装に伴い処理装置を成す各ボードに実装される部品の数が増大しても、処理装置の効率的な制御を実現することを目的とする。
なお、前記目的に限らず、後述する発明を実施するための最良の形態に示す各構成により導かれる作用効果であって、従来の技術によっては得られない作用効果を奏することも本件の他の目的の一つとして位置付けることができる。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本件の処理装置は、複数の部品を実装される複数のボードと前記複数のボードを管理する管理部とを有し、前記複数のボードはそれぞれは、記憶部および制御部を有している。前記記憶部は、各ボード上で実行されるべき一連の処理手順を記憶する。前記制御部は、前記管理部からの実行指示に応じ、前記記憶部から前記処理手順を一つずつ読み出し、読み出された処理手順に応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御し、前記一連の処理手順の実行結果を前記管理部に通知する。
【００１４】
また、本件の制御装置は、複数の部品を実装される複数のボードと前記複数のボードを管理する管理部とを有する処理装置における、前記複数のボードのそれぞれにそなえられる制御装置であり、前記記憶部および前記制御部を有している。
さらに、本件の処理方法は、複数の部品を実装される複数のボードと前記複数のボードを管理する管理部とを有する処理装置における処理方法である。そして、前記複数のボードのそれぞれにおいて、前記管理部からの実行指示に応じ、各ボード上で実行されるべき一連の処理手順を記憶した記憶部から前記処理手順を一つずつ読み出し、読み出された処理手順に応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御し、前記一連の処理手順の実行結果を前記管理部に通知する。
【発明の効果】
【００１５】
一態様によれば、高密度実装に伴い処理装置を成す各ボードに実装される部品の数が増大しても、処理装置の効率的な制御が実現される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本件の処理装置（計算機システム）の基本的なハードウエア構成および機能構成を示すブロック図である。
【図２】図１に示す処理装置（計算機システム）の動作を説明するためのフロー図である。
【図３】第１実施形態としての処理装置（計算機システム）のハードウエア構成および機能構成を示すブロック図である。
【図４】バッファ（第１記憶部）の取得データ格納領域を説明するための図である。
【図５】バッファ（第１記憶部）のコマンドリストおよび結果比較値リストを説明するための図である。
【図６】図３に示す処理装置（計算機システム）の動作を説明するためのフロー図である。
【図７】第２実施形態としての処理装置（計算機システム）のハードウエア構成および機能構成の要部を示すブロック図である。
【図８】バッファ（第１記憶部）の部品制御インタフェース表を説明するための図である。
【図９】図７に示す処理装置（計算機システム）で用いられるＪＴＡＧ／Ｉ２Ｃ共通パケットフォーマットの例を示す図である。
【図１０】一般的なＪＴＡＧ制御インタフェース用制御コマンドのフォーマットの例を示す図である。
【図１１】一般的なＩ２Ｃ制御インタフェース用制御コマンドのフォーマットの例を示す図である。
【図１２】図７に示す処理装置（計算機システム）の動作を説明するためのフロー図である。
【図１３】第３実施形態としての処理装置（計算機システム）のハードウエア構成および機能構成の要部を示すブロック図である。
【図１４】バッファ（第１記憶部；固定領域）における複数のコマンドリストを説明するための図である。
【図１５】図１３に示す処理装置（計算機システム）の動作を説明するためのフロー図である。
【図１６】第４実施形態としての処理装置（計算機システム）のハードウエア構成および機能構成の要部を示すブロック図である。
【図１７】図１６に示す処理装置（計算機システム）の動作を説明するためのフロー図である。
【図１８】一般的な計算機システムの構成および動作を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して実施の形態を説明する。
〔１〕基本構成／動作
図１は、本件の処理装置としての計算機システム１の基本的なハードウエア構成および機能構成を示すブロック図である。
図１に示す計算機システム１は、複数のＳＢ（システムボード）２０と、一のＳＰ１０とを有している。ＳＰ１０は、複数のＳＢ２０を管理する管理部として機能する。各ＳＢ２０は、制御対象部品である複数の部品２１ａ，２１ｂ，２２ａ〜２２ｃを実装されるとともに、ＭＢＣ２０ａおよびバッファ２０ｂを有している。
【００１８】
バッファ２０ｂは、ＳＰ１０およびＭＢＣ２０ａから参照／更新可能であり、各ＳＢ２０上で連続的に実行されるべき一連の処理手順つまり連続手順として、各ＳＢ２０上で連続的に実行されるべき一連のコマンドを含むコマンドリスト１２を記憶する第１記憶部として機能する。バッファ２０ｂには、ＳＰ１０からコマンドリスト１２が格納される。バッファ２０ｂは、例えばＲＡＭ（Random Access Memory）によって構成される。バッファ２０ｂは、ＭＢＣ２０ａ上に設けてもよい。
【００１９】
コマンドリスト１２は、複数のエントリで構成される。一つのエントリには、各コマンドについての部品制御データが記述される。部品制御データには、例えば、制御対象部品を特定する情報と、その情報によって特定される部品の制御インタフェース（Ｉ／Ｆ）方式に応じた制御コマンドコード（つまりＪＴＡＧかＩ２Ｃかを示すコード）と、データ設定を指示するコマンドの場合には当該部品に設定されるべきデータとが含まれる。
【００２０】
ＭＢＣ２０ａは、ＳＰ１０からのコマンドリスト１２の実行指示に応じ、コマンドリスト１２からコマンドを一つずつ読み出し、読み出されたコマンドに応じた処理を各ＳＢ２０上で順次実行させて部品２１ａ，２１ｂ，２２ａ〜２２ｃを制御し、コマンドリスト１２の実行結果をＳＰ１０に通知する制御部として機能する。このため、ＭＢＣ２０ａは、部品制御部２５，バッファ制御部２６，ＪＴＡＧ制御回路９ａおよびＩ２Ｃ制御回路９ｂを有し、このＭＢＣ２０ａとしての機能は、例えば集積回路上の処理機能が所定プログラムを実行することによって実現される。
【００２１】
図１に示す計算機システム１において、各ＳＢ２０に実装される部品２１ａ，２１ｂ，２２ａ〜２２ｃは、それぞれ、複数種類の制御インタフェース方式のうちの一つを介しＭＢＣ２０ａの部品制御部２５によって制御される。複数種類の制御インタフェース方式としては、例えばＪＴＡＧ制御インタフェース方式およびＩ２Ｃ制御インタフェース方式の２種類が採用される。ここで、部品２１ａ，２１ｂは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の演算素子で、ＪＴＡＧ用制御インタフェースを介して制御されるべく、ＪＴＡＧ制御インタフェース方式に対応するＪＴＡＧ制御回路（インタフェース部）９ａに接続されている。また、部品２２ａ〜２２ｃは、電源制御素子，記憶素子，通信素子等で、Ｉ２Ｃ用制御インタフェースを介して制御されるべく、Ｉ２Ｃ制御インタフェース方式に対応するＩ２Ｃ制御回路（インタフェース部）９ｂに接続されている。
【００２２】
バッファ制御部２６は、バッファ２０ｂに対するデータの書込／読出を制御するものであり、ＳＰ１０からのコマンドリスト１２の実行指示に応じ、バッファ２０ｂ（コマンドリスト１２）から処理手順（コマンド）を一つずつ読み出す読出部として機能する。
部品制御部２５は、バッファ制御部２６によって読み出されたコマンドに基づき、当該コマンドによって制御されるべき制御対象部品を複数の部品２１ａ，２１ｂ，２２ａ〜２２ｃの中から特定する。また、部品制御部２５は、特定された制御対象部品に応じたインタフェース部を２種類のインタフェース部９ａ，９ｂの中から選択し、選択されたインタフェース部９ａまたは９ｂを起動して当該コマンドによる当該制御対象部品の制御を実行する。つまり、部品制御部２５は、コマンド実行部として機能する。
【００２３】
このように、図１に示す計算機システム１では、各ＳＢ２０に、各種部品との制御インタフェースを有するＭＢＣ（コントローラ）２０ａと、複数の処理指示依頼をコマンドリスト１２として格納するバッファ（インタフェース領域）２０ｂとがそなえられる。そして、ＭＢＣ２０ａは、バッファ２０ｂに格納されたコマンドリスト１２に従って、複数の処理を順次実行する機能を有している。ＳＰ１０は、複数の処理を、当該複数の処理をまとめたコマンドリスト１２により特定のＳＢ２０上のＭＢＣ２０ａに依頼する。依頼を受けたＭＢＣ２０ａは、コマンドリスト１２のコマンドの処理を順次行ない、処理を終了すると、その処理の実行結果をＳＰ１０に対して通知するように構成されている。
【００２４】
次に、図１に示す計算機システム１の動作について、図２に示すフロー（ステップＳ１〜Ｓ８）に従って説明する。
図１に示す計算機システム１においてＳＰ１０が特定ＳＢ２０の部品制御を行なう場合、ＳＰ１０は、一連の制御指示をコマンドリストの形式で用意しておき、このコマンドリストを、制御対象のＳＢ２０のバッファ２０ｂに格納する（ステップＳ１）。このとき、ＳＰ１０は、コマンドリスト１２を、制御対象のＳＢ２０のＭＢＣ２０ａ（部品制御部２５およびバッファ制御部２６）経由でバッファ２０ｂに格納する。
【００２５】
ＳＰ１０からのコマンドリスト１２をバッファ２０ｂに格納した後、ＳＰ１０は、特定ＳＢ２０のＭＢＣ２０ａに対し、バッファ２０ｂに格納されたコマンドリスト１２の実行指示／起動指示を行なう（ステップＳ２）。指示を受けたＭＢＣ２０ａは、バッファ制御部２６を介してバッファ２０ｂに格納されたコマンドリスト１２の１エントリつまり一のコマンドを取得する（ステップＳ３）。そして、ＭＢＣ２０ａの部品制御部２５は、取得された当該エントリで示された対象部品に対し、当該対象部品の制御インタフェースに応じた制御回路９ａまたは９ｂを動作させ、制御コマンドや設定データに基づく部品制御を行ない（ステップＳ４）、部品の制御結果を取得する（ステップＳ５）。
【００２６】
ＭＢＣ２０ａは、部品の制御結果の正常／エラーを判断し（ステップＳ６）、正常であれば、コマンドリスト１２を参照し次のエントリがあればステップＳ３の処理に戻り、次のエントリがなければステップＳ８の処理に移行する（ステップＳ７）。一方、ＭＢＣ２０は、部品の制御結果がエラーであれば、コマンドリスト１２の処理を中断し、直ちにステップＳ８の処理に移行する（ステップＳ６）。
【００２７】
ステップＳ８において、ＭＢＣ２０ａの部品制御部２５は、ＳＰ１０に対し、コマンドリスト１２の実行結果を通知する。つまり、コマンドリスト１２の全てのエントリによる制御を正常に完了した場合、ＭＢＣ２０ａの部品制御部２５は、ＳＰ１０に対して正常終了を応答する一方、制御結果がエラーのコマンドがあった場合、その時点で処理を終了しＳＰ１０に対してエラー（異常）を通知する。
【００２８】
図１に示す計算機システム１によれば、当該ＳＢ２０の種類に応じた部品制御順にエントリを並べたコマンドリスト１２が定義され特定ＳＢ２０上のバッファ２０ｂに格納される。これにより、ＳＰ１０から特定ＳＢ２０に対し複数の部品制御がまとめて指示されることになり、ＳＰ１０による、一ＳＢ当たりのコマンド発行および結果確認の負荷を大幅に軽減することができる。一ＳＢ当たりのＳＰ１０の負荷を軽減することで、多数種類のＳＢ２０や部品に対する制御処理時間を大幅に短縮することができる。
【００２９】
例えばコマンドリスト１２のエントリ数が１００の場合つまり１００個のコマンドを連続的に処理する場合、図１８に示す従来手法では、ＳＰからＭＢＣへの指示処理と、ＳＰでの各コマンドによる制御結果の確認処理とをそれぞれ１００回実行する必要がある。しかしながら、図１に示す計算機システム１によれば、バッファ２０ｂへのコマンドリスト１２の格納と、ＭＢＣ２０ａに対するコマンドリスト１２の実行指示と、コマンドリスト１２の実行結果の確認とをそれぞれ１回実行するだけでよい。
【００３０】
従って、図１に示す計算機システム１によれば、高密度実装に伴い計算機システム１を成す各ＳＢ２０に実装される部品の数が増大しても、ＳＰ１０の負荷を大幅に軽減し、計算機システム１の効率的な制御を実現することができる。つまり、高密度実装された計算機システム１において、ＳＰ１０が制御対象とする部品点数が増加しても、システム１の立ち上げ時間を短縮することができるとともに部品の監視負荷を低減することができ、システム制御負荷の少ない、効率的なシステム制御方式が実現される。
【００３１】
〔２〕第１実施形態
図３は、第１実施形態としての計算機システム（処理装置）１Ａのハードウエア構成および機能構成を示すブロック図である。
図３に示す計算機システム１Ａも、図１に示す計算機システム１と同様、複数のＳＢ２０と、一のＳＰ１０とを有している。ＳＰ１０は、複数のＳＢ２０を管理する管理部として機能する。各ＳＢ２０は、制御対象部品である複数の部品２１〜２３を実装されるとともに、ＭＢＣ２０ａ，バッファ２０ｂおよびＲＯＭ（Read Only Memory）２０ｃを有している。
【００３２】
ＳＰ１０は、複数のＳＢ２０により構成されるシステム１Ａのシステム制御を行なう、独立した制御装置であり、ＳＰ１０は、各ＳＢ２０上に搭載されるＭＢＣ２０ａとの専用の通信経路をそなえている。ＳＰ１０によって実行される部品制御は、各部品２１〜２３に対する制御実行指示、および、各部品２１〜２３からの情報取得によって実行される。例えば初期化動作を行なう場合、ＳＰ１０は、指示を行なうだけでなく、指示後に期待通りの状態となっているか否かを確認して正常/異常を判断する動作も必要で、異常を検知した場合には動作を中断させることが必要である。また、各部品２１〜２３の異常検出のために各ＳＢ２０から定期的に各ＳＢ２０の状態を読み出し正常/異常を判断する機能も、ＳＰ１０の部品制御の一部である。第１実施形態の計算機システム１Ａは、ＳＰ１０から特定ＳＢ２０に対し上述のような複数の部品制御をまとめて指示可能に構成したものである。
【００３３】
バッファ２０ｂは、ＳＰ１０およびＭＢＣ２０ａから参照／更新可能であり、上述したように、ＳＰ１０からのコマンドリスト１２を記憶する第１記憶部として機能する。つまり、バッファ２０ｂには、ＳＰ１０からのコマンドリスト１２を保存するインタフェース領域が確保される。また、バッファ２０ｂには、ＳＰ１０またはＲＯＭ２０ｃからの結果比較値リスト１３を保存する領域や、取得データ格納領域１４が確保されている。結果比較値リスト１３は、後述する取得データ比較制御部６においてコマンドの実行結果と比較される比較データのリストである（図５参照）。取得データ格納領域１４は、一連のコマンドに対応する処理を各ＳＢ２０上で実行させることにより部品２１〜２３から得られたデータを保存する領域である（図４参照）。さらに、バッファ２０ｂには、ＳＰ１０またはＲＯＭ２０ｃからのコマンドリスト１５を保存する固定領域や、ＳＰ１０またはＲＯＭ２０ｃからの部品制御インタフェース表１６を保存する領域が確保されている。本第１実施形態ではコマンドリスト１２，結果比較値リスト１３および取得データ格納領域１４が用いられ、コマンドリスト（固定領域）１５および部品制御インタフェース表１６の詳細については、第２〜第４実施形態において後述する。なお、バッファ２０ｂは、例えばＲＡＭによって構成される。バッファ２０ｂは、ＭＢＣ２０ａ上に設けてもよい。
【００３４】
ＲＯＭ２０ｃには、必要に応じて、部品制御インタフェース表（ＲＯＭ）１７，コマンドリスト（固定領域用）１８，結果比較値リスト（ＲＯＭ）１９を保存する領域が確保される。これらの部品制御インタフェース表１７，コマンドリスト１８および結果比較値リスト１９のいずれかが必要な場合、必要なものは、ＳＢ２０の製造段階でＲＯＭ２０ｃに格納される。部品制御インタフェース表（ＲＯＭ）１７は、バッファ２０ｂに部品制御インタフェース表１６として格納されるべきもので、その詳細については第２実施形態において後述する。コマンドリスト１８は、バッファ２０ｂの固定領域１５に格納されるべきもので、その詳細については第４実施形態において後述する。結果比較値リスト１９は、バッファ２０ｂに結果比較値リスト１３として格納されるべきもので、後述するごとく、必要に応じて本第１実施形態において用いられる。ＲＯＭ２０ｃは、ＭＢＣ２０ａ上に設けてもよい。
【００３５】
ＭＢＣ２０ａは、ＳＰ１０からのコマンドリスト１２の実行指示に応じ、コマンドリスト１２からコマンドを一つずつ読み出し、読み出されたコマンドに応じた処理を各ＳＢ２０上で順次実行させて対象部品２１〜２３を制御し、コマンドリスト１２の実行結果をＳＰ１０に通知する制御部として機能する。このため、ＭＢＣ２０ａは、ＳＰインタフェース３，コマンド取得制御部４，コマンド実行部５，取得データ比較制御部６，データ格納制御部７，ＲＯＭデータ制御部８，ＪＴＡＧ制御回路９ａおよびＩ２Ｃ制御回路９ｂを有し、このＭＢＣ２０ａとしての機能は、例えば集積回路上の処理機能が所定プログラムを実行することによって実現される。
【００３６】
図３に示す計算機システム１Ａにおいて、各ＳＢ２０に実装される部品２１〜２３は、それぞれ、複数種類の制御インタフェース方式のうちの一つを介しＭＢＣ２０ａのコマンド実行部５によって制御される。第１〜第４実施形態においても、上述したシステム１と同様、複数種類の制御インタフェース方式としては、ＪＴＡＧ制御インタフェース方式およびＩ２Ｃ制御インタフェース方式の２種類が採用されているものとする。部品２１は、ＣＰＵであり、ＪＴＡＧ用制御インタフェースを介して制御されるべく、ＪＴＡＧ制御インタフェース方式に対応するＪＴＡＧ制御回路９ａに接続されている。また、部品２２および２３は、それぞれメモリおよび電源部品であり、Ｉ２Ｃ用制御インタフェースを介して制御されるべく、Ｉ２Ｃ制御インタフェース方式に対応するＩ２Ｃ制御回路９ｂに接続されている。
【００３７】
ＳＰインタフェース３は、ＳＰ１０とＭＢＣ２０ａとの間の専用通信経路を用いて、ＳＰ１０との通信を行なう。
コマンド取得制御部４は、前述したシステム１のバッファ制御部２６と同様、バッファ２０ｂに対するデータの書込／読出を制御するものであり、ＳＰ１０からのコマンドリスト１２の実行指示に応じ、コマンドリスト１２からコマンドを一つずつ読み出す読出部として機能する。
【００３８】
コマンド実行部５は、コマンド取得制御部４によって読み出されたコマンドに基づき、当該コマンドによって制御されるべき制御対象部品を複数の部品２１〜２３の中から特定する。また、コマンド実行部５は、特定された制御対象部品に応じたインタフェース部を２種類のインタフェース部９ａ，９ｂの中から選択し、選択されたインタフェース部９ａまたは９ｂを起動して当該コマンドによる当該制御対象部品の制御を実行する。
【００３９】
取得データ比較制御部６は、バッファ２０ｂのコマンドリスト１２および結果比較値リスト１３を読み出し、以下の比較制御を行なう。結果比較値リスト１３は、図５に示すように、コマンドリスト１２の各エントリと１対１で対応した形式で、後述する比較データを保持する。第１実施形態のシステム１Ａでは、コマンドリスト１２の各コマンドに、当該コマンドの実行結果の比較を行なうか否かを示すフラグが設定されている。図５に示すように、エントリ＃ｎ（ｎ＝０，１，２，…）においては、上述した各コマンドの部品制御データとともに、前記フラグとして「比較制御有無」に関する情報が記述・設定されている。比較制御有が設定されている場合、図５に示すように、当該エントリ＃ｎと、当該エントリ＃ｎのコマンドの実行結果と比較されるべき比較データの格納領域とが１対１でリンクされている。コマンドリスト１２から読み出されたコマンドのフラグが比較を行なうことを示している場合（比較制御有の場合）、取得データ比較制御部６は、当該コマンドの実行結果と、当該コマンドにリンクされた結果比較値リスト１３の比較データとの比較を行なう比較部として機能する。そして、ＭＢＣ２０ａ（コマンド実行部５）は、取得データ比較制御部６による比較結果が妥当であれば、コマンドリスト１２における後続のコマンドに応じた処理を継続して実行するように構成される。一方、ＭＢＣ２０ａは、取得データ比較制御部６による比較結果が妥当でなければ、ＳＰインタフェース３を通じてエラー情報をＳＰ１０に通知するとともにコマンドリスト１２の処理を中断するように構成される。なお、図５は、バッファ２０ａのコマンドリスト１２および結果比較値リスト１３を説明するための図である。
【００４０】
データ格納制御部７は、一連のコマンドに対応する処理を各ＳＢ２０上で実行させることにより得られたデータを、バッファ２０ａに確保された取得データ格納領域１４に書き込む。図４に示すように、取得データ格納領域１４において、エントリ＃ｎのコマンドに対応する処理によって対象部品で得られたデータは、エントリ＃ｎ用のデータ領域に保存される。そして、ＭＢＣ２０ａは、コマンドリスト１２における一連のコマンドに対応する処理を終了すると、ＳＰ１０に対し終了通知を行なうように構成される。また、ＳＰ１０は、ＭＢＣ２０ａからの終了通知に応じ、バッファ２０ｂの取得データ格納領域１４に保存された取得データを読み出す。なお、図４は、バッファ２０ａの取得データ格納領域１４を説明するための図である。
【００４１】
ＲＯＭデータ制御部８は、ＳＰ１０からの展開指示に応じ、ＲＯＭ２０ｃのデータをバッファ２０ｂに展開制御する。第１実施形態のシステム１Ａにおいて、ＲＯＭデータ制御部８は、システム１の電源投入時または新たなＳＢ２０の追加実装時にＳＰ１０からの展開指示を受け、ＲＯＭ２０ｃの結果比較値リスト１９を、結果比較値リスト１３としてバッファ２０ｂに展開するリスト展開部の機能を果たす。また、第２実施形態のシステム１Ｂにおいて、ＲＯＭデータ制御部８は、システム１の電源投入時または新たなＳＢ２０の追加実装時にＳＰ１０からの展開指示を受け、ＲＯＭ２０ｃの部品制御インタフェース表１７を、部品制御インタフェース表１６としてバッファ２０ｂに展開する表展開部の機能を果たす。さらに、第４実施形態のシステム１Ｄにおいて、ＲＯＭデータ制御部８は、システム１の電源投入時または新たなＳＢ２０の追加実装時にＳＰ１０からの展開指示を受け、ＲＯＭ２０ｃのコマンドリスト１８を、コマンドリスト１５としてバッファ２０ｂに展開するリスト展開部の機能を果たす。
【００４２】
次に、図３に示す計算機システム１Ａの動作について、図６に示すフロー（ステップＡ１〜Ａ１４）に従って説明する。
図３に示す計算機システム１ＡにおいてＳＰ１０が特定ＳＢ２０の部品制御を行なう場合、ＳＰ１０は、一連の制御指示をコマンドリストの形式で用意し、このコマンドリストを、制御対象のＳＢ２０のバッファ２０ｂに予め格納する（ステップＡ１）。このとき、ＳＰ１０は、コマンドリスト１２を、制御対象のＳＢ２０のＭＢＣ２０ａ（ＳＰインタフェース３等）経由でバッファ２０ｂに格納する。
【００４３】
また、ＳＰ１０は、結果比較値リスト１３を予め用意しておき、この結果比較値リスト１３を、制御対象のＳＢ２０のバッファ２０ｂに予め格納しておく（ステップＡ２）。このとき、ＳＰ１０は、結果比較値リスト１３を、制御対象のＳＢ２０のＭＢＣ２０ａ（ＳＰインタフェース３等）経由でバッファ２０ｂに格納する。なお、第１実施形態のシステム１Ａにおいては、結果比較値リスト１９がＳＢ２０の製造段階でＲＯＭ２０ｃに予め格納されていてもよい。この場合、システム１Ａの電源投入時または新たなＳＢ２０の追加実装時に、ＳＰ１０からのリスト展開指示を受けたＲＯＭデータ制御部８により、ＲＯＭ２０ｃの結果比較値リスト１９が、結果比較値リスト１３としてバッファ２０ｂに展開される。このような構成とすることで、結果比較値リスト１９を各ＳＢ２０のＲＯＭ２０ｃに持たせ結果比較値リスト１３としてバッファ２０ｂに展開するだけで、ＳＰ１０は、各ＳＢ２０の構成および各部品の制御インタフェース方式を考慮することなく、比較制御を行なうことが可能になる。
【００４４】
この後、ＳＰ１０は、特定ＳＢ２０のＭＢＣ２０ａに対し、バッファ２０ｂに格納されたコマンドリスト１２の実行指示／移動指示を行なう。ＳＰインタフェース３は、当該指示を受信すると、コマンド取得制御部４を起動する（ステップＡ３）。コマンド取得制御部４は、バッファ２０ｂに格納されたコマンドリスト１２から１エントリつまり一のコマンドを取得しコマンド実行部５に渡す（ステップＡ４）。そして、コマンド実行部４は、渡された当該エントリを参照し、ＳＢ２０上における部品２１〜２３の中から対象部品を判断するとともに、当該対象部品の制御インタフェースに応じた制御回路を判断し制御回路９ａまたは９ｂに指示を行なう。これにより、制御コマンドや設定データに基づく部品制御が行なわれる（ステップＡ５）。
【００４５】
コマンド実行部５は、部品の制御結果を取得すると（ステップＡ６）、部品の制御結果の正常／エラーを判断する（ステップＡ７）。部品の制御結果がエラーであれば、ＭＢＣ２０ａは、コマンドリスト１２の処理を中断し、直ちにステップＡ１３の処理に移行し、ＳＰインタフェース３は、ＳＰ１０に対し、実行エラーとなったコマンドのエントリ番号とともにエントリエラーを通知する。
【００４６】
部品の制御結果が正常であれば、コマンド実行部５は、得られた部品制御結果をデータ格納制御部７に渡し、データ格納制御部７が、得られた部品制御結果を、図４に示す取得データ格納領域１４の対応領域に格納する（ステップＡ８）。
さらに、コマンド実行部５で部品制御結果として得られたデータは、取得データ比較制御部６に渡され、取得データ比較制御部６は、コマンドリスト１２における対応コマンドのフラグを参照し、比較制御の必要性を判断する（ステップＡ９）。比較制御有のフラグが設定されていなければ、ＭＢＣ２０ａは、ステップＡ１２の処理に移行する。
【００４７】
一方、比較制御有のフラグが設定されていれば、取得データ比較制御部６は、結果比較値リスト１３の対応領域から比較データを取得し（ステップＡ１０）、取得した比較データと部品制御結果として得られたデータとの比較を行なう（ステップＡ１１）。
取得データ比較制御部６による比較結果が期待通りでない場合、ＭＢＣ２０ａは、コマンドリスト１２の処理を中断し、直ちにステップＡ１３の処理に移行し、ＳＰインタフェース３は、ＳＰ１０に対し、実行エラーとなったコマンドのエントリ番号とともにエントリエラーを通知する。
【００４８】
また、取得データ比較制御部６は、比較結果が期待通りであれば、コマンド取得制御部４を起動し、コマンド取得制御部４は、コマンドリスト１２を参照し次のエントリがあればステップＡ４の処理に戻り、上述と同様の処理が実行される。次のエントリが存在しない、つまりコマンドリスト１２の全てのエントリを処理した場合、ＭＢＣ２０ａは、ステップＡ１３の処理に移行する（ステップＡ１２）。ＳＰインタフェース３は、全てのエントリの処理を完了したことを通知されると、ＳＰ１０に対し、正常終了を通知する（ステップＡ１３）。
【００４９】
正常終了の通知を受信したＳＰ１０は、バッファ２０ｂの取得データ格納領域１４を呼び出し、コマンドリスト１２の実行結果として得られた情報を、バッファ２０ｂから一括で取得する。また、ＭＢＣ２０ａがコマンドリスト１２の処理をエラー終了した場合、ＳＰ１０は、コマンドの実行エラーとして報告されたエントリ番号以前のデータのみを有効な情報と判断し取得データ格納領域１４から取得する（ステップＡ１４）。そして、ＳＰ１０は、取得データ格納領域１４から取得されたデータの妥当性の判断を行なう。
【００５０】
このように、第１実施形態の計算機システム１Ａでは、上述したシステム１と同様、バッファ２０ｂに格納したコマンドリスト１２による複数コマンドの実行指示が行なわれるほか、比較制御の有無を示すフラグおよび結果比較値リスト１３を用いた部品制御結果による動作継続可否判断と、取得データ格納領域１４による部品制御結果の格納とが行なわれる。
【００５１】
これにより、ＳＰ１０は、各ＳＢ２０のＭＢＣ２０ａに対し、実行指示を一回だけ行なうとともに一度の終了報告を受けるだけで、複数の部品制御や各部品からの情報取得を実行することができる。従って、図１に示すシステム１と同様、高密度実装されたシステム１Ａにおいて、ＳＰ１０が制御対象とする部品点数が増加しても、システム１Ａの立ち上げ時間を短縮することができるとともに部品の監視負荷を低減することができ、システム制御負荷の少ない、効率的なシステム制御方式が実現される。
【００５２】
特に、第１実施形態の計算機システム１Ａでは、バッファ２０ｂに取得データ格納領域１４が用意され、この取得データ格納領域１４にコマンドリスト１２の実行により得られた情報が随時格納される。そして、ＳＰ１０は、バッファ２０ｂに格納された情報を、コマンドリスト１２の処理終了後に一括して取得することができる。このため、ハードウェアからの情報取得についても、ＳＰ１０による一括指示が可能となる。このような情報取得機能は、ＳＰ１０が、例えば、ＳＢ２０上の各部品の動作状態を一定の時間間隔で監視する機能（定期監視機能）を有する場合に有効に活用される。この定期監視機能では、例えば、電源部品２３から出力電圧値，温度，ファン回転数，圧力等の動作状態値が読み出され、読み出された動作状態値が妥当な範囲であるか異常状態であるかのを判定が行なわれる。
【００５３】
また、第１実施形態の計算機システム１Ａでは、バッファ２０ｂに、コマンドリスト１２にリンクした結果比較値リスト１３が用意され、このリスト１３に格納された各エントリに対応した比較データと各コマンドの実行結果とが比較可能に構成されている。これにより、部品２１〜２３から得られた情報を判断する動作についても、ＳＰ１０は、コマンドリスト１２を用いて一括指示することが可能になる。
【００５４】
部品制御においては、部品状態により処理継続の可否を判断することが必要な場合がある。例えば、部品に初期化を指示し当該部品の初期化後に当該部品に対する設定動作を行なう手順の場合、当該部品の状態を読み出し、状態情報に基づき当該部品の初期化が正常に行なわれているか否かを判断する必要がある。このような場合、当該部品の状態情報を参照し動作継続可否の判断を行なうのはＳＰ１０であるため、この判断処理の前後でコマンドリスト１２を分割する必要がある。
【００５５】
そこで、第１実施形態の計算機システム１Ａでは、ＳＢ２０のＭＢＣ２０ａにおいて、コマンドリスト１２の各エントリに比較制御有無を示すフラグが付与され、バッファ２０ｂに結果比較値リスト１３が用意され、取得データ比較制御部６により動作継続可否の判断が行なわれる。これにより、コマンドリスト１２を分割することなく、一つのコマンドリスト１２を用いて一括指示の可能範囲を大幅に拡大することができる。
【００５６】
〔３〕第２実施形態
図７は、第２実施形態としての計算機システム（処理装置）１Ｂのハードウエア構成および機能構成の要部を示すブロック図である。
図７に示す計算機システム１Ｂも、図３に示す計算機システム１Ａと同様に構成されており、既述の符号と同一の符号は、同一もしくはほぼ同一の部分を示しているので、その詳細な説明は省略する。
【００５７】
計算機システム１ＢのＭＢＣ２０ａにおいては、第１実施形態と同様のＳＰインタフェース３，コマンド取得制御部４，コマンド実行部５，ＲＯＭデータ制御部８および制御回路９ａ，９ｂがそなえられ、取得データ比較制御部６およびデータ格納制御部７が省略されている。また、計算機システム１Ｂのバッファ２０ｂにおいては、コマンドリスト１２および部品制御インタフェース表１６がそなえられ、結果比較値リスト１３，取得データ格納領域１４およびコマンドリスト１５が省略されている。さらに、計算機システム１ＢのＲＯＭ２０ｃにおいては、部品制御インタフェース表１７がそなえられ、コマンドリスト１８および結果比較値リスト１９が省略されている。
【００５８】
第２実施形態のシステム１Ｂでは、バッファ２０ｂに、第１実施形態と同様のコマンドリスト１２とともに、部品制御インタフェース表１６（図８参照）が配置される。部品制御インタフェース表１６をバッファ２０ｂに配置することで、ＭＢＣ２０ａ（コマンド実行部５）は、部品制御インタフェース表１６を参照可能に構成されている。部品制御インタフェース表１６のバッファ２０ｂへの配置・格納は、システム１Ｂの電源投入時、または、ＳＰ１０が新たなＳＢ２０の実装を認識したタイミングでＳＰ１０から行なわれる。
【００５９】
部品制御インタフェース表１６は、例えば図８に示すように、ＳＢ２０上に実装される複数の部品２１〜２３のそれぞれと制御インタフェースの種類（制御回路９ａ，９ｂ）とを対応付けるべく、これらの対応関係を保持する。図８に示す部品制御インタフェース表１６では、部品２１に相当するＣＰＵ＃０〜ＣＰＵ＃４がＪＴＡＧ（制御回路９ａ）に対応する。また、部品２２もしくは２３に相当するＩＣＣ＃０，…，ＩＢＣ＃０，…，ＰＯＬ−Ａ＃０，…，ＦＡＮ−Ａ＃０，…，ＦＡＮ−Ｂ＃０，…がＩ２Ｃ（制御回路９ｂ）に対応していることが示されている。なお、図８はバッファ２０ｂの部品制御インタフェース表１６を説明するための図である。
【００６０】
ここで、ＳＢ２０上の各部品２１〜２３を制御する制御回路９ａまたは９ｂは、ＭＢＣ２内に専用レジスタ（図示略）を設け、各レジスタに部品制御の内容に応じた値を設定することで、その値に応じた部品制御を実行する。ＪＴＡＧ制御インタフェース用制御コマンドの場合、ＪＴＡＧ回路のアクセス方法や、対象部品への指示内容や、対象部品の選択情報や、設定／読出のデータ指定などを含む、例えば図１０に示すようなフォーマットのコマンドが必要である。また、Ｉ２Ｃ制御インタフェース用制御コマンドの場合も、ＪＴＡＧの場合と同様なデータ、例えば図１１に示すようなフォーマットのコマンドが必要である。しかし、ＭＢＣ２０ａ内のＩ２Ｃ専用レジスタの構成は、ＪＴＡＧ専用レジスタとは異なり、各レジスタのフォーマットに応じたデータ（コマンド）をＳＰ１０で用意してＭＢＣ２０ａに送信し、そのコマンドの実行を依頼する必要がある。なお、図１０は、一般的なＪＴＡＧ制御インタフェース用制御コマンドのフォーマットの例を示す図であり、図１１は、一般的なＩ２Ｃ制御インタフェース用制御コマンドのフォーマットの例を示す図である。
【００６１】
第２実施形態の計算機システム１Ｂにおいて、コマンド実行部５は、コマンドリスト１２から読み出された一コマンドに基づき制御対象部品を特定すると、バッファ２０ｂの部品制御インタフェース表１６を参照して制御対象部品に応じた制御回路９ａまたは９ｂを選択する。そして、コマンド実行部５は、選択された制御回路９ａまたは９ｂに応じた形式の制御情報を生成し、生成された制御情報に基づき、選択された制御回路９ａまたは９ｂを介し当該制御対象部品の制御を実行する。
【００６２】
このとき、第２実施形態のＳＰ１０では、部品の制御インタフェースの種類毎に用意されていたコマンドパケット形式（フォーマット）が、例えば図９に示すような２４バイト形式に統一される。統一された形式のＪＴＡＧ用またはＩ２Ｃ用コマンドから成るコマンドリスト１２がバッファ２０ｂに格納される。コマンドリスト１２の一エントリ（統一された形式のコマンド）に記載される内容は、制御対象部品２１〜２３の選択情報と制御対象部品に対する指示／設定／情報取得に関する情報とを含み、ＪＴＡＧとＩ２Ｃとについて共通化されている。制御インタフェース方式の種類の違いによるレジスタ差分が存在する場合には、各エントリ（コマンド）が、そのレジスタ差分を包含した形式とする。
【００６３】
そして、コマンド実行部５は、コマンド取得制御部４により読み出されたコマンドと、部品制御インタフェース１６とを参照し、対象部品の制御インタフェース方式がＪＴＡＧかＩ２Ｃかを判断する。また、コマンド実行部５は、読み出されたコマンドの内容に基づき、判断された制御インタフェース方式に応じた形式の制御情報を生成し、制御対象部品の制御を実行する。これにより、ＳＰ１０は、図９に示すような統一形式のコマンドから成るコマンドリスト１２を用意するだけで、ＪＴＡＧまたはＩ２Ｃの制御インタフェース方式により部品制御を実行することが可能になる。なお、図９は、計算機システム１Ｂで用いられるＪＴＡＧ／Ｉ２Ｃ共通パケットフォーマットの例を示す図である。
【００６４】
次に、図７に示す計算機システム１Ｂの動作について、図１２に示すフロー（ステップＢ１〜Ｂ１０）に従って説明する。
第２実施形態のシステム１Ｂでは、システム１Ｂの電源投入時または新たなＳＢ２０の追加実装時に、バッファ２０ｂに、部品制御インタフェース表１６が格納される（ステップＢ１）。部品制御インタフェース表１６の格納は、部品制御開始とは同期しない。
【００６５】
そして、ＳＰ１０が特定ＳＢ２０の部品制御を行なう場合、ＳＰ１０は、一連の制御指示をコマンドリストの形式で用意し、このコマンドリストを、制御対象のＳＢ２０のバッファ２０ｂに予め格納する（ステップＢ２）。このとき、ＳＰ１０は、コマンドリスト１２を、制御対象のＳＢ２０のＭＢＣ２０ａ（ＳＰインタフェース３等）経由でバッファ２０ｂに格納する。
【００６６】
この後、ＳＰ１０は、特定ＳＢ２０のＭＢＣ２０ａに対し、バッファ２０ｂに格納されたコマンドリスト１２の実行指示／起動指示を行なう（ステップＢ３）。ＳＰインタフェース３は、当該指示を受信すると、コマンド取得制御部４を起動する。コマンド取得制御部４は、バッファ２０ｂに格納されたコマンドリスト１２から１エントリつまり一コマンドを取得し（ステップＢ４）、コマンド実行部５に渡す。そして、コマンド実行部４は、渡された当該エントリおよび部品制御インタフェース表１６を参照し、制御対象部品に応じた制御回路９ａまたは９ｂを選択し、選択された制御回路９ａまたは９ｂに応じた形式の制御情報を生成する（ステップＢ５）。コマンド実行部５は、選択された制御回路９ａまたは９ｂに対し指示を行なって制御回路９ａまたは９ｂを操作することにより、生成された制御情報に基づく制御対象部品の制御を実行する（ステップＢ６）。このとき、コマンドリスト１２からＭＢＣ２内の制御回路専用レジスタへの設定動作に際し、部品制御インタフェース表１６に基づき対象レジスタや利用データを判断することが可能である。
【００６７】
コマンド実行部５は、部品の制御結果を取得すると（ステップＢ７）、部品の制御結果の正常／エラーを判断する（ステップＢ８）。部品の制御結果がエラーであれば、ＭＢＣ２０ａは、コマンドリスト１２の処理を中断し、直ちにステップＢ１０の処理に移行し、ＳＰインタフェース３は、ＳＰ１０に対し、実行エラーとなったコマンドのエントリ番号とともにエントリエラーを通知する。
【００６８】
一方、部品の制御結果が正常であれば、コマンド実行部５は、コマンド取得制御部４を起動し、コマンド取得制御部４は、コマンドリスト１２を参照し次のエントリがあればステップＢ４の処理に戻り、上述と同様の処理が実行される。次のエントリが存在しない、つまりコマンドリスト１２の全てのエントリを処理した場合、ＭＢＣ２０ａは、ステップＢ１０の処理に移行する（ステップＢ９）。ＳＰインタフェース３は、全てのエントリの処理を完了したことを通知されると、ＳＰ１０に対し、正常終了を通知する（ステップＢ１０）。
【００６９】
このように、第２実施形態の計算機システム１Ｂでは、図１に示すシステム１と同様、高密度実装されたシステム１Ｂにおいて、ＳＰ１０が制御対象とする部品点数が増加しても、システム１Ｂの立ち上げ時間を短縮することができるとともに部品の監視負荷を低減することができ、システム制御負荷の少ない、効率的なシステム制御方式が実現される。
【００７０】
また、部品制御インタフェース表１６を用意することで、コマンドリスト１２の情報を各部品の制御インタフェース方式に応じた形式で保持する必要はなくなる。したがって、ＳＰ１０が保持するデータは、例えば図９に示すような統一形式のコマンドリスト形式による管理が可能になり、ＳＰ１０による管理がより簡易化され、よりシステム制御負荷の少ない、効率的なシステム制御方式が実現される。
【００７１】
なお、第２実施形態のシステム１Ｂにおいては、部品制御インタフェース表１７がＳＢ２０の製造段階でＲＯＭ（第３記憶部）２０ｃに予め格納されていてもよい。この場合、システム１Ｂの電源投入時または新たなＳＢ２０の追加実装時に、ＳＰ１０からの表展開指示を受けたＲＯＭデータ制御部（表展開部）８により、ＲＯＭ２０ｃの部品制御インタフェース表１７が、部品制御インタフェース表１６としてバッファ２０ｂに展開される。このような構成とすることで、部品制御インタフェース表１７を各ＳＢ２０のＲＯＭ２０ｃに持たせ部品制御インタフェース表１６としてバッファ２０ｂに展開するだけで、ＳＰ１０は、各ＳＢ２０の構成および各部品の制御インタフェース方式を考慮することなく、部品制御を行なうことが可能になる。したがって、ＳＰ１０による管理がより簡易化され、さらなるシステム制御方式の効率化に寄与することになる。
【００７２】
〔４〕第３実施形態
図１３は、第３実施形態としての計算機システム（処理装置）１Ｃのハードウエア構成および機能構成の要部を示すブロック図である。
図１３に示す計算機システム１Ｃも、図３に示す計算機システム１Ａと同様に構成されており、既述の符号と同一の符号は、同一もしくはほぼ同一の部分を示しているので、その詳細な説明は省略する。
【００７３】
計算機システム１ＣのＭＢＣ２０ａにおいては、第１実施形態と同様のＳＰインタフェース３，コマンド取得制御部４，コマンド実行部５および制御回路９ａ，９ｂがそなえられ、取得データ比較制御部６，データ格納制御部７およびＲＯＭデータ制御部８が省略されている。また、計算機システム１Ｃのバッファ２０ｂにおいては、固定領域のコマンドリスト１５がそなえられ、コマンドリスト１２，結果比較値リスト１３，取得データ格納領域１４および部品制御インタフェース表１６が省略されている。さらに、計算機システム１ＣのＲＯＭ２０ｃにおいては、図３を参照しながら説明した部品制御インタフェース表１７，コマンドリスト１８および結果比較値リスト１９はいずれも省略されている。
【００７４】
第３実施形態のシステム１Ｃでは、バッファ２０ｂに、コマンドリスト１５を格納する固定的な領域（図１４参照）が確保されている。固定領域に配置されるコマンドリスト１５のデータ形式では、図１４に示すように、データ領域において複数のコマンドリスト＃１，＃２，…が内包され、これらのリスト＃１，＃２，…は、ヘッダ領域における有効リスト数と各リスト＃１，＃２，…のアドレスとによって管理される。つまり、コマンドリスト１５は、リスト番号＃１，＃２，…によって特定可能な複数のコマンドリストを含んでおり、第３実施形態では、ＳＰ１０が、このようなコマンドリスト１５を予め保持しておく。そして、コマンドリスト１５の、バッファ２０ｂの固定領域への配置・格納は、システム１Ｃの電源投入時、または、ＳＰ１０が新たなＳＢ２０の実装を認識したタイミングでＳＰ１０から行なわれる。なお、図１４は、バッファ２０ｂの固定領域における複数のコマンドリスト１５を説明するための図である。
【００７５】
第３実施形態の計算機システム１Ｃにおいて、ＳＰ１０は、部品制御の実行指示とともに、特定ＳＢ２０上で実行されるべきコマンドリスト１５の一つを特定するリスト番号をＭＢＣ２０ａへ送信する。そして、コマンド取得制御部４は、ＳＰ１０からのリスト番号によって特定されるコマンドリスト１５からコマンドを一つずつ読み出す。コマンド実行部５は、コマンド取得制御部４によって読み出されたコマンドに応じた処理を各ＳＢ２０上で順次実行させて複数の部品２１〜２３を制御する。
【００７６】
次に、図１３に示す計算機システム１Ｃの動作について、図１５に示すフロー（ステップＣ１〜Ｃ１０）に従って説明する。
第３実施形態のシステム１Ｃでは、システム１Ｃの電源投入時または新たなＳＢ２０の追加実装時に、バッファ２０ｂの固定領域に、複数のコマンドリスト１５が格納される（ステップＣ１）。複数のコマンドリスト１５の格納は、部品制御開始とは同期しない。
【００７７】
そして、ＳＰ１０が特定ＳＢ２０の部品制御を行なう場合、ＳＰ１０は、制御対象のＳＢ２０のＭＢＣ２０ａに対し、コマンドリスト１５の一つを特定するリスト番号を通知して部品制御の実行を指示する（ステップＣ２）。ＳＰインタフェース３は、当該指示を受信すると、コマンド取得制御部４を起動する。コマンド取得制御部４は、バッファ２０ｂのコマンドリスト１５を格納された固定領域のヘッダ領域を参照し（ステップＣ３）、有効リスト数に基づき、指示されたリスト番号の妥当性の判断、つまり指定リスト番号が有効エントリ数内にあるか否かの判断を行なう（ステップＣ４）。
【００７８】
指定リスト番号が有効エントリ数内にない場合（異常の場合）、ＭＢＣ２０ａは、コマンドリスト１５の処理を実行せず、直ちにステップＣ１０の処理に移行し、ＳＰインタフェース３は、ＳＰ１０に対し、リスト番号が妥当でなかった旨のエラーを通知する。
一方、指定リスト番号が有効エントリ数内にある場合（正常の場合）、コマンド取得制御部４は、指定リスト番号のエントリ領域の先頭アドレスをヘッダ領域から取得し、当該エントリ領域におけるコマンドリスト１５から１エントリつまり一コマンドを取得し（ステップＣ５）、コマンド実行部５に渡す。そして、コマンド実行部４は、制御対象部品に応じた制御回路９ａまたは９ｂを選択し、選択された制御回路９ａまたは９ｂに対し指示を行なって制御回路９ａまたは９ｂを操作することにより、制御対象部品の制御を実行する（ステップＣ６）。
【００７９】
コマンド実行部５は、部品の制御結果を取得すると（ステップＣ７）、部品の制御結果の正常／エラーを判断する（ステップＣ８）。部品の制御結果がエラーであれば、ＭＢＣ２０ａは、指定されたコマンドリスト１５の処理を中断し、直ちにステップＣ１０の処理に移行し、ＳＰインタフェース３は、ＳＰ１０に対し、実行エラーとなったコマンドのエントリ番号とともにエントリエラーを通知する。
【００８０】
一方、部品の制御結果が正常であれば、コマンド実行部５は、コマンド取得制御部４を起動し、コマンド取得制御部４は、コマンドリスト１５を参照し次のエントリがあればステップＣ５の処理に戻り、上述と同様の処理が実行される。次のエントリが存在しない、つまりコマンドリスト１５の全てのエントリを処理した場合、ＭＢＣ２０ａは、ステップＣ１０の処理に移行する（ステップＣ９）。ＳＰインタフェース３は、全てのエントリの処理を完了したことを通知されると、ＳＰ１０に対し、正常終了を通知する（ステップＣ１０）。
【００８１】
このように、第３実施形態の計算機システム１Ｃでは、図１に示すシステム１と同様、高密度実装されたシステム１Ｃにおいて、ＳＰ１０が制御対象とする部品点数が増加しても、システム１Ｃの立ち上げ時間を短縮することができるとともに部品の監視負荷を低減することができ、システム制御負荷の少ない、効率的なシステム制御方式が実現される。
【００８２】
また、第３実施形態の計算機システム１Ｃでは、リスト番号＃１，＃２，…によって特定可能な複数のコマンドリスト１５が、ＳＰ１０で用意され、システム１Ｃの電源投入時または新たなＳＢ２０の追加実装時にバッファ２０ｂの固定領域に配置される。これにより、部品制御の契機毎にコマンドリストを転送しなくともリスト番号の通知のみで当該コマンドリストに基づく部品制御を実行することができる。したがって、ＳＰ１０による管理がより簡易化され、さらなるシステム制御方式の効率化に寄与することになる。
【００８３】
〔５〕第４実施形態
図１６は、第４実施形態としての計算機システム（処理装置）１Ｄのハードウエア構成および機能構成の要部を示すブロック図である。
図１６に示す計算機システム１Ｄも、図３に示す計算機システム１Ａと同様に構成されており、既述の符号と同一の符号は、同一もしくはほぼ同一の部分を示しているので、その詳細な説明は省略する。
【００８４】
計算機システム１ＤのＭＢＣ２０ａにおいては、第１実施形態と同様のＳＰインタフェース３，コマンド取得制御部４，コマンド実行部５，ＲＯＭデータ制御部８および制御回路９ａ，９ｂがそなえられ、取得データ比較制御部６およびデータ格納制御部７が省略されている。また、計算機システム１Ｄのバッファ２０ｂにおいては、固定領域のコマンドリスト１５がそなえられ、コマンドリスト１２，結果比較値リスト１３，取得データ格納領域１４および部品制御インタフェース表１６が省略されている。さらに、計算機システム１ＣのＲＯＭ２０ｃにおいては、コマンドリスト（固定領域用）１８がそなえられ、部品制御インタフェース表１７および結果比較値リスト１９が省略されている。
【００８５】
第４実施形態のシステム１Ｄでは、第３実施形態のシステム１Ｃで上述した、バッファ２０ｂの固定領域に配置されるコマンドリスト１５が、各ＳＢ上のＲＯＭ（第２記憶部）２０ｃに、コマンドリスト（固定領域用）１８として予め搭載される。この場合、システム１Ｄの電源投入時または新たなＳＢ２０の追加実装時に、ＳＰ１０からのリスト展開指示を受けたＲＯＭデータ制御部８により、ＲＯＭ２０ｃのコマンドリスト（固定領域用）１８が、コマンドリスト１５としてバッファ２０ｂに展開される。このとき、第４実施形態においては、各ＳＢ２０のハードウェア版数に応じた複数のコマンドリストと他の異なるハードウェア版数に応じた複数のコマンドリストとの間において、同じもしくは同等の機能を果たすコマンドリストには、共通のリスト番号が付与されている。
【００８６】
また、第４実施形態のシステム１Ｄにおいても、第３実施形態と同様、ＳＰ１０は、部品制御の実行指示とともに、特定ＳＢ２０上で実行されるべきコマンドリスト１５の一つを特定するリスト番号をＭＢＣ２０ａへ送信する。そして、コマンド取得制御部４は、ＲＯＭデータ制御部８によってバッファ２０ｂに展開された複数のコマンドリスト１５のうち、ＳＰ１０からのリスト番号によって特定されるコマンドリスト１５からコマンドを一つずつ読み出す。コマンド実行部５は、コマンド取得制御部４によって読み出されたコマンドに応じた処理を各ＳＢ２０上で順次実行させて複数の部品２１〜２３を制御する。
【００８７】
一般に、システムを構成するＳＢ２０は、同一のもので構成され、ＳＰ１０による各種制御は、いずれのＳＢ２０に対しても同じ手順で実行される。しかしながら、性能向上，機能改善やトラブル対応としてハードウェアの改版が行なわれることがあり、その改版に伴って制御手順が変更されることがある。システムの規模が大きい場合や、故障に伴ってＳＢ２０の交換などが発生した場合には、１つのシステム内に複数のハードウェア版数が混在することがあり得るため、それぞれのハードウェア版数に応じた制御手順をＳＰ１０で実装することが必要となる。この場合、従来、ＳＰ１０は、ＳＢ２０のハードウェア版数を認識した上、版数に応じた制御手順に従った制御を実施しなければならず、処理時間が増加していた。
【００８８】
また、近年、ＳＢ２０上の部品は、他ベンダからの購入部品で構成されることが多くなってきている。このとき、ベンダの都合で部品が製造中止（ＥＯＬ：End Of Life）になると、製造中止になった部品と同機能を持つ代替部品を搭載しなければならないことがある。この場合、制御方式や制御手順が異なれば、ＳＰ１０による部品の制御手順を変更せざるを得ない。これもまた部品版数を認識して処理を行なう要因となっている。
【００８９】
このような問題に対し、ＳＢ２０上のＲＯＭ２０ｃに、ＳＢ２０のハードウェア版数に応じたコマンドリスト（固定領域）１５を格納することで、ＳＰ１０は、ＳＢ２０のハードウェア版数を意識せず、全てのＳＢに対し、共通のリスト番号で部品制御の実行を指示することが可能になる。
【００９０】
次に、図１６に示す計算機システム１Ｄの動作について、図１７に示すフロー（ステップＤ１〜Ｄ４およびＣ２〜Ｃ１０）に従って説明する。ここで、図１７に示すように、計算機システム１Ｄでは、システム１ＣのステップＣ１（図１５参照）に代えステップＤ１〜Ｄ４が実行され、その後、システム１Ｃと同様のステップＣ２〜Ｃ１０が実行される。したがって、以下では、ステップＤ１〜Ｄ４について詳細に説明し、ステップＣ２〜Ｃ１０の説明については省略する。
【００９１】
第４実施形態のシステム１Ｄでは、まず、ＳＢ２０の版数に応じたコマンドリスト（固定領域用）１８が、当該ＳＢ２０の製造段階で実行される（ステップＤ１）。
そして、ＳＰ１０は、システム１Ｄの電源投入または新たなＳＢ２０の追加実装を認識したタイミングで、特定ＳＢ２０のＭＢＣ２０ａに対しＲＯＭ２０ｃにおけるコマンドリスト（固定領域用）１８のバッファ２０ｂへの展開を指示する（ステップＤ２）。ＳＰインタフェース３は、当該指示を受信すると、ＲＯＭデータ制御部８を起動する。ＲＯＭデータ制御部８は、ＲＯＭ２０ｃ内のコマンドリスト（固定領域用）１８を、バッファ２０ｂの固定領域にコマンドリスト１５として展開する（ステップＤ３）。展開動作を完了すると、ＲＯＭデータ制御部８は、ＳＰインタフェース３を介してＳＰ１０に対し、展開動作の終了通知する（ステップＤ４）。以降の動作は、図１５を参照しながら上述したステップＣ２〜Ｃ１０に従って実行され、ＭＢＣ２０ａによる部品制御が実行される。
【００９２】
このように、第４実施形態の計算機システム１Ｄでは、図１に示すシステム１と同様、高密度実装されたシステム１Ｄにおいて、ＳＰ１０が制御対象とする部品点数が増加しても、システム１Ｄの立ち上げ時間を短縮することができるとともに部品の監視負荷を低減することができ、システム制御負荷の少ない、効率的なシステム制御方式が実現される。
【００９３】
また、第４実施形態の計算機システム１Ｄでは、図１５に示す計算機システム１Ｃと同様、ＳＢ２０上のＲＯＭ２０ｃに、ＳＢ２０のハードウェア版数に応じたコマンドリスト（固定領域）１５を格納することで、ＳＰ１０は、ＳＢ２０のハードウェア版数を意識せず、全てのＳＢには、共通の同じリスト番号で部品制御の実行を指示することが可能になる。
【００９４】
さらに、第４実施形態の計算機システム１Ｄでは、ＳＢ２０上のＲＯＭ２０ｃに、ＳＢ２０のハードウェア版数に応じたコマンドリスト（固定領域）１５を格納することで、ＳＰ１０は、ＳＢ２０のハードウェア版数を意識せず、全てのＳＢに対し、共通のリスト番号で部品制御の実行を指示することが可能になる。
【００９５】
〔５〕その他
以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は、係る特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変形、変更して実施することができる。
なお、上述した実施形態では、ＳＢ２０上に実装されるの部品の制御インタフェース方式をＪＴＡＧとＩ２Ｃとの２種類の場合について説明したが、本件は、これに限定されるものではなく、ＪＴＡＧ，Ｉ２Ｃ以外の制御インタフェース方式であっても、上述した実施形態と同様に適用される。
【００９６】
〔６〕付記
以上の本実施形態を含む実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
複数の部品を実装される複数のボードと前記複数のボードを管理する管理部とを有する処理装置であって、
前記複数のボードのそれぞれは、
各ボード上で実行されるべき一連の処理手順を記憶する第１記憶部と、
前記管理部からの実行指示に応じ、前記第１記憶部から前記処理手順を一つずつ読み出し、読み出された処理手順に応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御し、前記一連の処理手順の実行結果を前記管理部に通知する制御部と、
を有する、処理装置。
【００９７】
（付記２）
前記一連の処理手順は、各ボード上で実行されるべき一連のコマンドを含むコマンドリストとして、前記第１記憶部に記憶され、
前記制御部は、前記管理部からの実行指示に応じ、前記第１記憶部の前記コマンドリストから前記コマンドを一つずつ読み出し、読み出されたコマンドに応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御し、前記コマンドリストの実行結果を前記管理部に通知する、付記１記載の処理装置。
【００９８】
（付記３）
前記管理部は、前記コマンドリストを前記第１記憶部に格納してから前記実行指示を前記制御部へ送信する、付記２記載の処理装置。
【００９９】
（付記４）
前記第１記憶部は、リスト番号によって特定可能な複数のコマンドリストを記憶し、
前記管理部は、前記実行指示とともに、各ボード上で実行されるべきコマンドリストを特定するリスト番号を前記制御部へ送信し、
前記制御部は、前記管理部からの前記リスト番号によって特定されるコマンドリストからコマンドを一つずつ読み出し、読み出されたコマンドに応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御する、付記２記載の処理装置。
【０１００】
（付記５）
前記複数のボードのそれぞれは、
各ボードのハードウェア版数に応じた、リスト番号によって特定可能な複数のコマンドリストを予め記憶する第２記憶部と、
前記管理部からのリスト展開指示に応じ、前記第２記憶部の前記複数のコマンドリストを前記第１記憶部に展開するリスト展開部と、
をさらに有し、
各ボードのハードウェア版数に応じた複数のコマンドリストと他の異なるハードウェア版数に応じた複数のコマンドリストとの間において、同じもしくは同等の機能を果たすコマンドリストには、共通のリスト番号が前記リスト番号として付与され、
前記管理部は、前記実行指示とともに、各ボード上で実行されるべきコマンドリストを特定するリスト番号を前記制御部へ送信し、
前記制御部は、前記リスト展開部によって前記第１記憶部に展開された複数のコマンドリストのうち、前記管理部からの前記リスト番号によって特定されるコマンドリストからコマンドを一つずつ読み出し、読み出されたコマンドに応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御する、付記２記載の処理装置。
【０１０１】
（付記６）
前記管理部は、本処理装置の電源投入時、または、新たなボードの追加実装時に、前記リスト展開指示を前記リスト展開部へ送信する、付記５記載の処理装置。
【０１０２】
（付記７）
前記複数の部品のそれぞれは、複数種類の制御インタフェース方式のうちの一つを介し前記制御部によって制御され、
前記制御部は、
前記複数種類の制御インタフェース方式にそれぞれ対応する複数種類のインタフェース部と、
前記管理部からの実行指示に応じ、前記第１記憶部の前記コマンドリストから前記コマンドを一つずつ読み出す読出部と、
前記読出部によって読み出されたコマンドに基づき、当該コマンドによって制御されるべき制御対象部品を前記複数の部品の中から特定するとともに、特定された制御対象部品に応じたインタフェース部を前記複数種類のインタフェース部の中から選択し、選択されたインタフェース部を介し当該コマンドによる当該制御対象部品の制御を実行するコマンド実行部と、
を有している、付記２〜付記６のいずれか一項に記載の処理装置。
【０１０３】
（付記８）
前記第１記憶部は、前記複数の部品と前記複数種類のインタフェース部との対応関係を保持する部品制御インタフェース表を記憶し、
前記コマンド実行部は、前記制御対象部品を特定すると、前記第１記憶部の前記部品制御インタフェース表を参照して前記制御対象部品に応じたインタフェース部を選択し、選択されたインタフェース部に応じた形式の制御情報を生成し、生成された制御情報に基づき、選択されたインタフェース部を介し当該制御対象部品の制御を実行する、付記７記載の処理装置。
【０１０４】
（付記９）
前記複数のボードのそれぞれは、
前記部品制御インタフェース表を予め記憶する第３記憶部と、
前記管理部からの表展開指示に応じ、前記第３記憶部の前記部品制御インタフェース表を前記第１記憶部に展開する表展開部と、
をさらに有している、付記８記載の処理装置。
【０１０５】
（付記１０）
前記管理部は、本処理装置の電源投入時、または、新たなボードの追加実装時に、前記表展開指示を前記表展開部へ送信する、付記９記載の処理装置。
【０１０６】
（付記１１）
前記制御部は、前記一連のコマンドに対応する処理を各ボード上で実行させることにより得られたデータを前記第１記憶部に保存し、前記一連のコマンドに対応する処理を終了すると前記管理部に対し終了通知を行ない、
前記管理部は、前記制御部からの前記終了通知に応じ、前記第１記憶部に保存された前記データを読み出す、付記２〜付記１０のいずれか一項に記載の処理装置。
【０１０７】
（付記１２）
前記コマンドリストの各コマンドに、当該コマンドの実行結果の比較を行なうか否かを示すフラグが設定されるとともに、
前記第１記憶部は、当該コマンドの実行結果と比較される比較データを記憶し、
前記複数のボードのそれぞれは、
前記コマンドリストから読み出されたコマンドの前記フラグが前記比較を行なうことを示している場合、当該コマンドの実行結果と前記第１記憶部の前記比較データとの比較を行なう比較部、
をさらに有し、
前記制御部は、前記比較部による比較結果が妥当であれば、前記コマンドリストにおける後続のコマンドに応じた処理を継続して実行する一方、前記比較部による比較結果が妥当でなければ、エラー情報を前記管理部に通知する、付記２〜付記１１のいずれか一項に記載の処理装置。
【０１０８】
（付記１３）
複数の部品を実装される複数のボードと前記複数のボードを管理する管理部とを有する処理装置における、前記複数のボードのそれぞれにそなえられる制御装置であって、
各ボード上で実行されるべき一連の処理手順を記憶する第１記憶部と、
前記管理部からの実行指示に応じ、前記第１記憶部から前記処理手順を一つずつ読み出し、読み出された処理手順に応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御し、前記一連の処理手順の実行結果を前記管理部に通知する制御部と、
を有する、制御装置。
【０１０９】
（付記１４）
前記一連の処理手順は、各ボード上で実行されるべき一連のコマンドを含むコマンドリストとして、前記第１記憶部に記憶され、
前記制御部は、前記管理部からの実行指示に応じ、前記第１記憶部の前記コマンドリストから前記コマンドを一つずつ読み出し、読み出されたコマンドに応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御し、前記コマンドリストの実行結果を前記管理部に通知する、付記１３記載の制御装置。
【０１１０】
（付記１５）
前記第１記憶部は、リスト番号によって特定可能な複数のコマンドリストを記憶し、
前記制御部は、前記管理部から前記実行指示とともに送信されたリスト番号によって特定されるコマンドリストからコマンドを一つずつ読み出し、読み出されたコマンドに応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御する、付記１４記載の制御装置。
【０１１１】
（付記１６）
各ボードのハードウェア版数に応じた、リスト番号によって特定可能な複数のコマンドリストを予め記憶する第２記憶部と、
前記管理部からのリスト展開指示に応じ、前記第２記憶部の前記複数のコマンドリストを前記第１記憶部に展開するリスト展開部と、
をさらに有し、
各ボードのハードウェア版数に応じた複数のコマンドリストと他の異なるハードウェア版数に応じた複数のコマンドリストとの間において、同じもしくは同等の機能を果たすコマンドリストには、共通のリスト番号が前記リスト番号として付与され、
前記制御部は、前記リスト展開部によって前記第１記憶部に展開された複数のコマンドリストのうち、前記管理部から前記実行指示とともに送信されたリスト番号によって特定されるコマンドリストからコマンドを一つずつ読み出し、読み出されたコマンドに応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御する、付記１４記載の制御装置。
【０１１２】
（付記１７）
前記複数の部品のそれぞれは、複数種類の制御インタフェース方式のうちの一つを介し前記制御部によって制御され、
前記制御部は、
前記複数種類の制御インタフェース方式にそれぞれ対応する複数種類のインタフェース部と、
前記管理部からの実行指示に応じ、前記第１記憶部の前記コマンドリストから前記コマンドを一つずつ読み出す読出部と、
前記読出部によって読み出されたコマンドに基づき、当該コマンドによって制御されるべき制御対象部品を前記複数の部品の中から特定するとともに、特定された制御対象部品に応じたインタフェース部を前記複数種類のインタフェース部の中から選択し、選択されたインタフェース部を介し当該コマンドによる当該制御対象部品の制御を実行するコマンド実行部と、
を有している、付記１４〜付記１６のいずれか一項に記載の制御装置。
【０１１３】
（付記１８）
前記第１記憶部は、前記複数の部品と前記複数種類のインタフェース部との対応関係を保持する部品制御インタフェース表を記憶し、
前記コマンド実行部は、前記制御対象部品を特定すると、前記第１記憶部の前記部品制御インタフェース表を参照して前記制御対象部品に応じたインタフェース部を選択し、選択されたインタフェース部に応じた形式の制御情報を生成し、生成された制御情報に基づき、選択されたインタフェース部を介し当該制御対象部品の制御を実行する、付記１７記載の制御装置。
【０１１４】
（付記１９）
前記コマンドリストの各コマンドに、当該コマンドの実行結果の比較を行なうか否かを示すフラグが設定されるとともに、
前記第１記憶部は、当該コマンドの実行結果と比較される比較データを記憶し、
前記コマンドリストから読み出されたコマンドの前記フラグが前記比較を行なうことを示している場合、当該コマンドの実行結果と前記第１記憶部の前記比較データとの比較を行なう比較部、をさらに有し、
前記制御部は、前記比較部による比較結果が妥当であれば、前記コマンドリストにおける後続のコマンドに応じた処理を継続して実行する一方、前記比較部による比較結果が妥当でなければ、エラー情報を前記管理部に通知する、付記１４〜付記１８のいずれか一項に記載の制御装置。
【０１１５】
（付記２０）
複数の部品を実装される複数のボードと前記複数のボードを管理する管理部とを有する処理装置における処理方法であって、
前記複数のボードのそれぞれにおいて、
前記管理部からの実行指示に応じ、各ボード上で実行されるべき一連の処理手順を記憶した記憶部から前記処理手順を一つずつ読み出し、
読み出された処理手順に応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御し、
前記一連の処理手順の実行結果を前記管理部に通知する、処理方法。
【符号の説明】
【０１１６】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ 計算機システム（処理装置）
３ ＳＰインタフェース（制御部）
４ コマンド取得制御部（読出部）
５ コマンド実行部（制御部）
６ 取得データ比較制御部（比較部）
７ データ格納制御部（制御部）
８ ＲＯＭデータ制御部（リスト展開部，表展開部）
９ａ ＪＴＡＧ制御回路（インタフェース部）
９ｂ Ｉ２Ｃ制御回路（インタフェース部）
１０ 管理部（ＳＰ，サービスプロセッサ）
１２ コマンドリスト
１３ 結果比較値リスト
１４ 取得データ格納領域
１５ コマンドリスト（固定領域）
１６ 部品制御インタフェース表
１７ 部品制御インタフェース表（ＲＯＭ）
１８ コマンドリスト（固定領域用）
１９ 結果比較値リスト（ＲＯＭ）
２０ システムボード（ＳＢ，ボード）
２０ａ 制御部（ＭＢＣ）
２０ｂ バッファ（第１記憶部）
２０ｃ ＲＯＭ（第２記憶部，第３記憶部）
２１ ＣＰＵ（部品）
２１ａ，２１ｂ 部品
２２ 電源部品（部品）
２２ａ，２２ｂ，２２ｃ 部品
２３ メモリ（部品）
２５ 部品制御部（制御部）
２６ バッファ制御部（制御部）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の部品を実装される複数のボードと前記複数のボードを管理する管理部とを有する処理装置であって、
前記複数のボードのそれぞれは、
各ボード上で実行されるべき一連の処理手順を記憶する第１記憶部と、
前記管理部からの実行指示に応じ、前記第１記憶部から前記処理手順を一つずつ読み出し、読み出された処理手順に応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御し、前記一連の処理手順の実行結果を前記管理部に通知する制御部と、
を有する、処理装置。
【請求項２】
前記一連の処理手順は、各ボード上で実行されるべき一連のコマンドを含むコマンドリストとして、前記第１記憶部に記憶され、
前記制御部は、前記管理部からの実行指示に応じ、前記第１記憶部の前記コマンドリストから前記コマンドを一つずつ読み出し、読み出されたコマンドに応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御し、前記コマンドリストの実行結果を前記管理部に通知する、請求項１記載の処理装置。
【請求項３】
前記第１記憶部は、リスト番号によって特定可能な複数のコマンドリストを記憶し、
前記管理部は、前記実行指示とともに、各ボード上で実行されるべきコマンドリストを特定するリスト番号を前記制御部へ送信し、
前記制御部は、前記管理部からの前記リスト番号によって特定されるコマンドリストからコマンドを一つずつ読み出し、読み出されたコマンドに応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御する、請求項２記載の処理装置。
【請求項４】
前記複数のボードのそれぞれは、
各ボードのハードウェア版数に応じた、リスト番号によって特定可能な複数のコマンドリストを予め記憶する第２記憶部と、
前記管理部からのリスト展開指示に応じ、前記第２記憶部の前記複数のコマンドリストを前記第１記憶部に展開するリスト展開部と、
をさらに有し、
各ボードのハードウェア版数に応じた複数のコマンドリストと他の異なるハードウェア版数に応じた複数のコマンドリストとの間において、同じもしくは同等の機能を果たすコマンドリストには、共通のリスト番号が前記リスト番号として付与され、
前記管理部は、前記実行指示とともに、各ボード上で実行されるべきコマンドリストを特定するリスト番号を前記制御部へ送信し、
前記制御部は、前記リスト展開部によって前記第１記憶部に展開された複数のコマンドリストのうち、前記管理部からの前記リスト番号によって特定されるコマンドリストからコマンドを一つずつ読み出し、読み出されたコマンドに応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御する、請求項２記載の処理装置。
【請求項５】
前記複数の部品のそれぞれは、複数種類の制御インタフェース方式のうちの一つを介し前記制御部によって制御され、
前記制御部は、
前記複数種類の制御インタフェース方式にそれぞれ対応する複数種類のインタフェース部と、
前記管理部からの実行指示に応じ、前記第１記憶部の前記コマンドリストから前記コマンドを一つずつ読み出す読出部と、
前記読出部によって読み出されたコマンドに基づき、当該コマンドよって制御されるべき制御対象部品を前記複数の部品の中から特定するとともに、特定された制御対象部品に応じたインタフェース部を前記複数種類のインタフェース部の中から選択し、選択されたインタフェース部を介し当該コマンドによる当該制御対象部品の制御を実行するコマンド実行部と、
を有している、請求項２〜請求項４のいずれか一項に記載の処理装置。
【請求項６】
前記第１記憶部は、前記複数の部品と前記複数種類のインタフェース部との対応関係を保持する部品制御インタフェース表を記憶し、
前記コマンド実行部は、前記制御対象部品を特定すると、前記第１記憶部の前記部品制御インタフェース表を参照して前記制御対象部品に応じたインタフェース部を選択し、選択されたインタフェース部に応じた形式の制御情報を生成し、生成された制御情報に基づき、選択されたインタフェース部を介し当該制御対象部品の制御を実行する、請求項５記載の処理装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記一連のコマンドに対応する処理を各ボード上で実行させることにより得られたデータを前記第１記憶部に保存し、前記一連のコマンドに対応する処理を終了すると前記管理部に対し終了通知を行ない、
前記管理部は、前記制御部からの前記終了通知に応じ、前記第１記憶部に保存された前記データを読み出す、請求項２〜請求項６のいずれか一項に記載の処理装置。
【請求項８】
前記コマンドリストの各コマンドに、当該コマンドの実行結果の比較を行なうか否かを示すフラグが設定されるとともに、
前記第１記憶部は、当該コマンドの実行結果と比較される比較データを記憶し、
前記複数のボードのそれぞれは、
前記コマンドリストから読み出されたコマンドの前記フラグが前記比較を行なうことを示している場合、当該コマンドの実行結果と前記第１記憶部の前記比較データとの比較を行なう比較部、
をさらに有し、
前記制御部は、前記比較部による比較結果が妥当であれば、前記コマンドリストにおける後続のコマンドに応じた処理を継続して実行する一方、前記比較部による比較結果が妥当でなければ、エラー情報を前記管理部に通知する、請求項２〜請求項８のいずれか一項に記載の処理装置。
【請求項９】
複数の部品を実装される複数のボードと前記複数のボードを管理する管理部とを有する処理装置における、前記複数のボードのそれぞれにそなえられる制御装置であって、
各ボード上で実行されるべき一連の処理手順を記憶する記憶部と、
前記管理部からの実行指示に応じ、前記記憶部から前記処理手順を一つずつ読み出し、読み出された処理手順に応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御し、前記一連の処理手順の実行結果を前記管理部に通知する制御部と、
を有する、制御装置。
【請求項１０】
複数の部品を実装される複数のボードと前記複数のボードを管理する管理部とを有する処理装置における処理方法であって、
前記複数のボードのそれぞれにおいて、
前記管理部からの実行指示に応じ、各ボード上で実行されるべき一連の処理手順を記憶した記憶部から前記処理手順を一つずつ読み出し、
読み出された処理手順に応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御し、
前記一連の処理手順の実行結果を前記管理部に通知する、処理方法。
【請求項１】
複数の部品を実装される複数のボードと前記複数のボードを管理する管理部とを有する処理装置であって、
前記複数のボードのそれぞれは、
各ボード上で実行されるべき一連の処理手順を記憶する第１記憶部と、
前記管理部からの実行指示に応じ、前記第１記憶部から前記処理手順を一つずつ読み出し、読み出された処理手順に応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御し、前記一連の処理手順の実行結果を前記管理部に通知する制御部と、
を有する、処理装置。
【請求項２】
前記一連の処理手順は、各ボード上で実行されるべき一連のコマンドを含むコマンドリストとして、前記第１記憶部に記憶され、
前記制御部は、前記管理部からの実行指示に応じ、前記第１記憶部の前記コマンドリストから前記コマンドを一つずつ読み出し、読み出されたコマンドに応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御し、前記コマンドリストの実行結果を前記管理部に通知する、請求項１記載の処理装置。
【請求項３】
前記第１記憶部は、リスト番号によって特定可能な複数のコマンドリストを記憶し、
前記管理部は、前記実行指示とともに、各ボード上で実行されるべきコマンドリストを特定するリスト番号を前記制御部へ送信し、
前記制御部は、前記管理部からの前記リスト番号によって特定されるコマンドリストからコマンドを一つずつ読み出し、読み出されたコマンドに応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御する、請求項２記載の処理装置。
【請求項４】
前記複数のボードのそれぞれは、
各ボードのハードウェア版数に応じた、リスト番号によって特定可能な複数のコマンドリストを予め記憶する第２記憶部と、
前記管理部からのリスト展開指示に応じ、前記第２記憶部の前記複数のコマンドリストを前記第１記憶部に展開するリスト展開部と、
をさらに有し、
各ボードのハードウェア版数に応じた複数のコマンドリストと他の異なるハードウェア版数に応じた複数のコマンドリストとの間において、同じもしくは同等の機能を果たすコマンドリストには、共通のリスト番号が前記リスト番号として付与され、
前記管理部は、前記実行指示とともに、各ボード上で実行されるべきコマンドリストを特定するリスト番号を前記制御部へ送信し、
前記制御部は、前記リスト展開部によって前記第１記憶部に展開された複数のコマンドリストのうち、前記管理部からの前記リスト番号によって特定されるコマンドリストからコマンドを一つずつ読み出し、読み出されたコマンドに応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御する、請求項２記載の処理装置。
【請求項５】
前記複数の部品のそれぞれは、複数種類の制御インタフェース方式のうちの一つを介し前記制御部によって制御され、
前記制御部は、
前記複数種類の制御インタフェース方式にそれぞれ対応する複数種類のインタフェース部と、
前記管理部からの実行指示に応じ、前記第１記憶部の前記コマンドリストから前記コマンドを一つずつ読み出す読出部と、
前記読出部によって読み出されたコマンドに基づき、当該コマンドよって制御されるべき制御対象部品を前記複数の部品の中から特定するとともに、特定された制御対象部品に応じたインタフェース部を前記複数種類のインタフェース部の中から選択し、選択されたインタフェース部を介し当該コマンドによる当該制御対象部品の制御を実行するコマンド実行部と、
を有している、請求項２〜請求項４のいずれか一項に記載の処理装置。
【請求項６】
前記第１記憶部は、前記複数の部品と前記複数種類のインタフェース部との対応関係を保持する部品制御インタフェース表を記憶し、
前記コマンド実行部は、前記制御対象部品を特定すると、前記第１記憶部の前記部品制御インタフェース表を参照して前記制御対象部品に応じたインタフェース部を選択し、選択されたインタフェース部に応じた形式の制御情報を生成し、生成された制御情報に基づき、選択されたインタフェース部を介し当該制御対象部品の制御を実行する、請求項５記載の処理装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記一連のコマンドに対応する処理を各ボード上で実行させることにより得られたデータを前記第１記憶部に保存し、前記一連のコマンドに対応する処理を終了すると前記管理部に対し終了通知を行ない、
前記管理部は、前記制御部からの前記終了通知に応じ、前記第１記憶部に保存された前記データを読み出す、請求項２〜請求項６のいずれか一項に記載の処理装置。
【請求項８】
前記コマンドリストの各コマンドに、当該コマンドの実行結果の比較を行なうか否かを示すフラグが設定されるとともに、
前記第１記憶部は、当該コマンドの実行結果と比較される比較データを記憶し、
前記複数のボードのそれぞれは、
前記コマンドリストから読み出されたコマンドの前記フラグが前記比較を行なうことを示している場合、当該コマンドの実行結果と前記第１記憶部の前記比較データとの比較を行なう比較部、
をさらに有し、
前記制御部は、前記比較部による比較結果が妥当であれば、前記コマンドリストにおける後続のコマンドに応じた処理を継続して実行する一方、前記比較部による比較結果が妥当でなければ、エラー情報を前記管理部に通知する、請求項２〜請求項８のいずれか一項に記載の処理装置。
【請求項９】
複数の部品を実装される複数のボードと前記複数のボードを管理する管理部とを有する処理装置における、前記複数のボードのそれぞれにそなえられる制御装置であって、
各ボード上で実行されるべき一連の処理手順を記憶する記憶部と、
前記管理部からの実行指示に応じ、前記記憶部から前記処理手順を一つずつ読み出し、読み出された処理手順に応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御し、前記一連の処理手順の実行結果を前記管理部に通知する制御部と、
を有する、制御装置。
【請求項１０】
複数の部品を実装される複数のボードと前記複数のボードを管理する管理部とを有する処理装置における処理方法であって、
前記複数のボードのそれぞれにおいて、
前記管理部からの実行指示に応じ、各ボード上で実行されるべき一連の処理手順を記憶した記憶部から前記処理手順を一つずつ読み出し、
読み出された処理手順に応じた処理を各ボード上で順次実行させて前記複数の部品を制御し、
前記一連の処理手順の実行結果を前記管理部に通知する、処理方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１２−２３０５９７（Ｐ２０１２−２３０５９７Ａ）
【公開日】平成２４年１１月２２日（２０１２．１１．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−９９２２２（Ｐ２０１１−９９２２２）
【出願日】平成２３年４月２７日（２０１１．４．２７）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月２２日（２０１２．１１．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月２７日（２０１１．４．２７）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]