説明

制電性粘着剤および粘着シート

【課題】塗料、粘着剤等に使用可能な制電性アクリル系樹脂組成物であって、架橋剤で架橋した後にもイオン電導性が低下せず、特に、液晶ディスプレイの製造に用いられる偏光板等の光学部材の表面保護フィルム用の粘着層として好適な、透明な、剥離時の静電気の発生が少ない制電性アクリル系粘着剤を提供を目的とする。
【解決手段】水酸基およびアルキレンオキサイド鎖を有するアクリル系樹脂(A)と、水酸基と反応し得る官能基を有する化合物(B)と、帯電防止剤(C)と、化合物(D)とを含む制電性アクリル系粘着剤であって、前記化合物(D)の比誘電率(εr)が10〜150、かつ沸点が120℃〜300℃であることを特徴とする制電性アクリル系粘着剤。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、良好な制電性を有する制電性アクリル系粘着剤、および粘着シートに関する。
【背景技術】
【0002】
液晶ディスプレイの普及に伴って、液晶ディスプレイに用いられる偏光板やそれらの積層体である光学部品等に、表面保護用の粘着テープが多量に使用されている。かかる粘着テープはプラスチック基材に粘着層が形成されているものである。粘着テープは、液晶ディスプレイ等に組み込みが完了した後に光学部品等から剥離除去されるが、プラチチック基材と粘着層は絶縁体であるため、剥離する際に生じる静電気により液晶や電子回路が破壊されるトラブルの発生が問題となっており、静電気対策が求められていた。そのため粘着シートには表面抵抗値として108〜109Ω/□が求められている。さらに最近では108Ω/□以下が要求されている。
【0003】
そこで例えば、特許文献1には、イオン化合物としてのリチウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを含む制電性樹脂組成物が、高い制電性を有し、持続性、成形加工性に優れた、着色しない制電性樹脂組成物として開示されている。しかし、リチウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドが高価な材料であるため、成形品全体を当該制電性樹脂組成物で作製した場合にはコスト高を招き、高付加価値の特殊用途にしか使用できない。そこで、特許文献2には、成形品の表面に、制電性樹脂組成物の塗膜を形成する経済性に優れた制電性塗料が開示されているが、保護フィルム表面に制電性樹脂を塗工するだけでは、剥離時に発生する静電気の抑制には十分な効果が得られていない。
【0004】
また、保護フィルムの粘着層を形成するための、粘着性を有する制電性樹脂組成物が求められ、特許文献3には、過塩素酸リチウムとアルキレンオキサイド鎖を有するモノマーを含むアクリル樹脂系粘着剤が開示されている。特許文献3では、過塩素酸リチウムが帯電防止剤として用いられている。また、アルキレンオキサイド鎖は、上記帯電防止剤と配位結合し、制電性を発現しやすくする機能を有する。しかし帯電防止剤の制電性を発現しやすくするためにアルキレンオキサイド鎖を有するモノマーを多く共重合させると、重合時に樹脂が高粘度化するために生産性の低下や、粘着性が著しく低下してしまうため、粘着性と制電性の両者を満足できる粘着剤が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2003−261774号公報
【特許文献2】特開2003−41194号公報
【特許文献3】特開2005−206776号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、特定の化合物を用いることで制電性を有しながら、同時に良好な粘着性も実現する制電性アクリル系粘着剤、および表面保護用途として好適に用いることができる粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は、水酸基およびアルキレンオキサイド鎖を有するアクリル系樹脂(A)と、水酸基と反応し得る官能基を有する化合物(B)と、帯電防止剤(C)と、化合物(D)とを含む制電性アクリル系粘着剤であって、
前記化合物(D)の比誘電率(εr)が10〜150、かつ沸点が120℃〜300℃であることを特徴とする制電性アクリル系粘着剤に関する。
【0008】
また、本発明は、化合物(D)が、炭酸エステル、カルボン酸エステル及びスルホン酸エステルからなる群より選択される1種以上のエステルであることを特徴とする上記発明の制電性アクリル系粘着剤に関する。
【0009】
また、本発明は、前記アルキレンオキサイド鎖中のアルキレンオキサイド基の付加数が、1〜20であることを特徴とする上記発明の制電性アクリル系粘着剤に関する。
【0010】
また、本発明は、化合物(D)を、水酸基を有するアクリル樹脂(A)100重量部に対して、1〜50重量部用いることを特徴とする上記発明の制電性アクリル系粘着剤に関する。
【0011】
また、本発明は、基材フィルム上に、上記発明の制電性アクリル系粘着剤からなる粘着層が形成されてなることを特徴とする粘着シートに関する。
【0012】
また、本発明は、偏光フィルムと、上記発明の制電性アクリル系粘着剤から形成されてなる粘着層と、ガラスとが順次積層されてなることを特徴とする積層体に関する。
【発明の効果】
【0013】
本発明により、特定の化合物を用いることで制電性を有しながら、同時に良好な粘着性も実現する制電性アクリル系粘着剤、および表面保護用途として好適に用いられる粘着テープを提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】PETフィルム基材とその一方の表面上に担持された粘着層とからなる本発明による制電粘着フィルムを、粘着層によって偏光板に貼付した状態を示す模式的断面図である。
【図2】PETフィルム基材の両面に粘着層を設けてなる本発明による制電粘着フィルムを、一方の粘着層によって偏光板に貼付した状態を示す模式的断面図である。
【図3】PETフィルム基材の一方の表面に制電コーティング剤層を設け、さらにその上に粘着層を担持させてなる本発明による制電粘着フィルムを、前記粘着層によって偏光板に貼付した状態を示す模式的断面図である。
【図4】PETフィルム基材の一方の表面に粘着層を設け、その反対側表面に制電コーティング剤層を設けてなる本発明による制電粘着フィルムを、前記粘着層によって偏光板に貼付した状態を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
本発明の制電性アクリル系粘着剤は、水酸基及びアルキレンオキサイド鎖を有するアクリル系樹脂(A)〔以下アクリル樹脂(A)という〕を含む。アクリル樹脂(A)の水酸基は、化合物(B)と架橋反応するためのの架橋点となり、アルキレンオキサイド鎖は、帯電防止剤(C)と配位結合を形成する。この配位結合により一般的なアクリル系樹脂に帯電防止剤(C)を単独で添加する場合と比較して制電性を向上できる。
【0016】
また、本発明の制電性アクリル系粘着剤は、制電性をより向上する目的で化合物(D)を含むが、この化合物(D)は、一般的なアクリル系樹脂との相溶性が悪く、粘着剤用途に用いることが困難であった。しかしアクリル系樹脂(A)がアルキレンオキサイド鎖を有することで化合物(D)との相溶性が良好になり、粘着剤に用いることが可能となることでその制電性を大きく向上させることができた。
さらに制電性アクリル系粘着剤は、粘着テープの粘着層として用いることができる。その場合粘着テープは、再剥離性が必要な被着体の仮表面保護用や、いわゆる永久粘着用途に用いることができる。なお本発明で制電性とは、粘着層に静電気を帯電させない機能をいう。
【0017】
アクリル系樹脂(A)は、水酸基を有するアクリル系モノマー(a1)と、アルキレンオキサイド鎖を有するアクリル系モノマー(a2)と、これらと共重合可能なモノマー(a3)を用いて重合することが好ましい。重合方法は、溶液重合、塊状重合、乳化重合等公知の重合方法を用いることができるが、本発明では、溶液重合が好ましい。
また、アクリル系樹脂(A1)のガラス転移温度(以下、「Tg」ともいう)は、粘着性の面から0℃以下となるようにモノマーの種類を選択することが好ましい。さらに、アクリル系樹脂(A1)の重量平均分子量(Mw)は20万〜200万であることが好ましい。20万未満では、凝集力が低すぎて、再剥離性が不足する恐れがある。また200万を超えると、合成時の粘度が高くなり過ぎ、生産性が低下する恐れがある。ここで、重量平均分子量とは、標準ポリスチレンを基準にして、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)にて測定した値である。
【0018】
水酸基を有するアクリル系モノマー(a1)は、全モノマー100重量%中、0.5〜30重量%用いることが好ましく、1〜20重量%用いることがより好ましい。使用量が0.5重量%未満の場合、架橋度が低くなり粘着層の凝集力が不足し、必要な粘着物性が得られない恐れがある。また30重量%を超えると、架橋度が高くなりすぎて粘着性、制電性が低下する恐れがある。
【0019】
水酸基を有するアクリル系モノマー(a1)としては、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートを好ましく用いることができる。また、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートの水酸基を有するアルキル鎖の炭素数は20以下であることが好ましく、2〜12であることがより好ましい。アルキル鎖の炭素数が20より多い場合は、粘着層の凝集力が不足し、再剥離性が低下する恐れがある。
【0020】
ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートとして、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ) アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸6−ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸8−ヒドロキシオクチルや(メタ)アクリル酸10−ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸12−ヒドロキシラウリル、(メタ)アクリル酸18−ヒドロキシステアリル等が挙げられる。これらのうち4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸6−ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸8−ヒドロキシオクチルや(メタ)アクリル酸10−ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸12−ヒドロキシラウリルが特に好ましい。これらは一級の水酸基を有することで、帯電防止剤(C)との配位結合が形成しやすいと考えられるためである。
【0021】
本発明に用いるアルキレンオキサイド鎖を有するアクリル系モノマー(a2)〔以下、アクリル系モノマー(a2)という〕のアルキレンオキサイド鎖は、エチレンオキサイド基やプロピレンオキサイド基等のアルキレンオキサイド基の付加数が1〜50のものが好ましく、1〜20のものがより好ましい。アルキレンオキサイド基の付加数が50より大きい場合、他のアクリル系モノマーとの相溶性が悪くなり、共重合しにくくなる傾向がある。
【0022】
アクリル系モノマー(a2)は、全モノマー100重量部のうち1〜60重量%用いることが好ましく、5〜30重量%用いることがより好ましい。1重量%未満の場合、十分な制電性が得られにくいことがあり、一方、60重量%を越える場合、重合時に反応溶液が高粘度化するために生産性が低下や、粘着性が低下する恐れがある。
【0023】
アクリル系モノマー(a2)のうちエチレンオキサイド基を有するモノマーとしては、2−メトキシエチル(メタ)アクリレート等のメトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート等が挙げられる。
プロピレンオキサイド基を有するモノマーとしては、メトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート等を挙げられる。これらのモノマーの中でも、帯電防止剤(C)との相溶性の面から、エチレンオキサイド鎖を有するメトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレートが好ましい。
【0024】
本発明においてモノマー(a3)は、アクリル系モノマー(a1)およびアクリル系モノマー(a2)を除くモノマーである。具体的には、例えばメチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ウンデシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、テトラデシル(メタ)アクリレート、ペンタデシル(メタ)アクリレート、ヘキサデシル(メタ)アクリレート、ヘプタデシル(メタ)アクリレート、オクタデシル(メタ) アクリレート、ノナデシル(メタ)アクリレート、イコシル(メタ)アクリレート、ヘンイコシル(メタ)アクリレート、ドコシル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸、スチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、アクリロニトリル等を挙げることができる。これらのなかでも粘着物性の点で、アルキル鎖の炭素数が4〜24のアルキル(メタ)アクリレートを用いることが好ましく、n−ブチル(メタ)アクリレートや2−エチルヘキシル(メタ)アクリレートがより好ましい。これらのモノマー(a3)は、制電性アクリル系粘着剤としての粘着力を付与する為に、得られるアクリル系樹脂(A1)のガラス転移温度(以下、「Tg」ともいう)が0℃以下となるようにモノマー(a3)の種類を適宜選択して、単独で、あるいは2種類以上を組み合わせて使用することができる。
【0025】
本発明の制電性アクリル系粘着剤は、凝集力及び架橋度を上げるために、硬化剤として、水酸基と反応し得る官能基を有する化合物(B)〔以下、化合物(B)とする〕を使用することが重要である。化合物(B)は、アクリル系樹脂(A)中に含まれる水酸基と反応し得る官能基を1分子中に2個以上有するものが好ましい。前記官能基としては、イソシアネート基、エポキシ基、カルボキシル基、酸無水物基等が挙げられるが、反応性と粘着物性の面からイソシアネート基が好ましく、3官能のイソシアネート基を有する化合物が好ましい。
【0026】
前記3官能のイソシアネート基を有する化合物は、ジイソシアネート化合物を3官能ポリオール成分で変性したいわゆるアダクト体、ジイソシアネート化合物が水と反応したビュレット体、ジイソシアネート化合物3分子から形成されるイソシアヌレート環を有する3量体(イソシアヌレート体)を使用することができる。
【0027】
ジイソシアネート化合物としては、芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、芳香脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネート等が挙げられる。
【0028】
芳香族ジイソシアネートとしては、1,3−フェニレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルジイソシアネート、1,4−フェニレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、4,4’−トルイジンジイソシアネート、ジアニシジンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルエーテルジイソシアネート等を挙げることができる。
【0029】
脂肪族ジイソシアネートとしては、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、1,2−プロピレンジイソシアネート、2,3−ブチレンジイソシアネート、1,3−ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等を挙げることができる。
【0030】
芳香脂肪族ジイソシアネートとしては、ω,ω’−ジイソシアネート−1,3−ジメチルベンゼン、ω,ω’−ジイソシアネート−1,4−ジメチルベンゼン、ω,ω’−ジイソシアネート−1,4−ジエチルベンゼン、1,4−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、1,3−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等を挙げることができる。
【0031】
脂環族ジイソシアネートとしては、3−イソシアネートメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、1,3−シクロペンタンジイソシアネート、1,3−シクロヘキサンジイソシアネート、1,4−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−2,4−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−2,6−シクロヘキサンジイソシアネート、4,4’−メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)、1,4−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン等を挙げることができる。
【0032】
他のジイソシアネート化合物としては、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、3−イソシアネートメチル−3 ,5,5−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート(「イソホロンジイソシアネート」とも言う)を挙げることができる。
これらの中でもヘキサメチレンジイソシアネートの3官能イソシアネート化合物を用いた粘着テープは、被着体表面が平滑でなく凹凸がある場合であっても、その粘着層が空気を巻き込むことなく、吸い付くように滑らかに凹凸に追従することができるため好ましい。化合物(B)は、単独で、もしくは2種以上を組み合わせて使用することができる。
【0033】
本発明において、再剥離用などの低粘着性が要求される用途の場合、化合物(B)は、アクリル系樹脂(A)100重量部に対して、1〜30重量%用いることが好ましく、2〜20重量%用いることがより好ましく、3〜15重量%用いることがさらに好ましい。低粘着力実現のためには使用量は多い方がよいが、過剰の場合は制電性が低下する恐れがある。これは、架橋密度が高すぎると、帯電防止剤(C)、アルキレンオキサイド鎖及び化合物(D)の運動性が低下するためと考えられる。
【0034】
帯電防止剤(C)は、粘着剤層中で、粘着テープ剥離時等に発生する静電気等を除電させる機能を有するものであり、例えば、イオン系化合物、非イオン系化合物が挙げられる。
【0035】
前記イオン系化合物のアニオン成分として、例えば、ハロゲンイオン、ハロゲンオキソ酸イオン、チオシアン酸イオン、ホウ酸イオン、炭酸イオン、カルボン酸イオン、ケイ酸イオン、亜硝酸イオン、硝酸イオン、亜リン酸イオン、リン酸イオン、亜硫酸イオン、硫酸イオン、スルホン酸イオン、スルフィン酸イオンが挙げられる。具体的には、Cl-、Br-、I-、AlCl4-、Al2Cl7-、BF4-、PF6-、ClO4-、SCN-、NO3-、CH3COO-、CF3COO-、CH3SO3-、CF3SO3-、(CF3SO22-、(CF3SO23-、AsF6-、SbF6-、NbF6-、TaF6-、(CN)2-、C49SO3-、(C25SO22-、C37COO--3S(CF23SO3-などが挙げられる。
またカチオン成分としては、例えばアルカリ金属イオン、アンモニウム、ホスホニウム、スルホニウム、ピリジニウム、ピペリジニウム、ピロリジニウム、ピロリン骨格を有するカチオン、ピロール骨格を有するカチオン、イミダゾリウム、ピリミジニウム、ピラゾリウム、ピラゾリニウムなどが挙げられる。
【0036】
前記イオン化合物の具体例としては、上記カチオン成分とアニオン成分との組み合わせた化合物が好ましく、例えば、LiClO4、KPF6、KSCN、酢酸ナトリウム、アルギン酸ナトリウム、リグニンスルホン酸ナトリウム、トルエンスルホン酸ナトリウム、LiCF3SO3、Li(CF3SO22N、1−ブチルピリジニウムテトラフルオロボレート、1−ブチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、1−ブチル−3−メチルピリジニウムテトラフルオロボレート、1−ブチル−3−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネート、1−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−へキシルピリジニウムテトラフルオロボレート、2−メチル−1−ピロリンテトラフルオロボレート、1−エチル−2−フェニルインドールテトラフルオロボレート、1,2−ジメチルインドールテトラフルオロボレート、1−エチルカルバゾールテトラフルオロボレート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムアセテート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロアセテート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムヘプタフルオロブチレート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムペルフルオロブタンスルホネート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムジシアナミド、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムトリス(トリフルオロメタンスルホニル)メチド、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロアセテート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムヘプタフルオロブチレート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムペルフルオロブタンスルホネート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−へキシル−3−メチルイミダゾリウムブロミド、1−へキシル−3−メチルイミダゾリウムクロライド、1−へキシル−3−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1−へキシル−3−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、1−へキシル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、1−オクチル−3−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1−オクチル−3−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、1−へキシル−2,3−ジメチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1,2−ジメチル−3−プロピルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチルピラゾリウムテトラフルオロボレート、3−メチルピラゾリウムテトラフルオロボレート、テトラヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、ジアリルジメチルアンモニウムテトラフルオロボレート、ジアリルジメチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジアリルジメチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、ジアリルジメチルアンモニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、N ,N−ジエチル−N−メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムテトラフルオロボレート、N ,N−ジエチル−N−メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、N ,N−ジエチル−N−メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N−メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、グリシジルトリメチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、グリシジルトリメチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、グリシジルトリメチルアンモニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−ブチルピリジニウム(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、1−ブチル−3−メチルピリジニウム(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、1−エチル−3−メチルイミダゾリウム(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、N,N−ジエチル−N−メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウム(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、ジアリルジメチルアンモニウム(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、グリシジルトリメチルアンモニウム(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、N ,N−ジメチル−N−エチル−N−プロピルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ブチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N ,N−ジメチル−N−エチル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−エチル−N−へキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ノニルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N,N−ジプロピルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N ,N−ジメチル−N−プロピル−N−ブチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−ブチル−N−ヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−ブチル−N−ヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N ,N−ジメチル−N−ペンチル−N−ヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N,N−ジヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリメチルヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N−メチル−N−プロピルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N ,N−ジエチル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N−メチル−N−ヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N−プロピル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリエチルプロピルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリエチルペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリエチルヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピル−N−メチル−N−エチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピル−N−ブチル−N−へキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピル−N,N−ジヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジブチル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジブチル−N−メチル−N−ヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリオクチルメチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N−メチル−N−エチル−N−プロピル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−ブチル−3メチルピリジン−1−イウムトリフルオロメタンスルホナートなどが挙げられる。
【0037】
前記非イオン系化合物は、例えば、多価アルコール誘導体、β-シクロデキストリン包接化合物、ソルビタン脂肪族モノエステル、ソルビタン脂肪族ジエステル、アルキルポリグリコシド、N-アルキルグルコナミド、ポリアルキレンオキシド誘導体、アミンオキシドなどが挙げられる。
【0038】
帯電防止剤(C)は、アクリル系樹脂(A)100重量%に対して0.01〜30重量%用いることが好ましく、0.05〜10重量%用いることがより好ましい。0.01重量%未満では十分な制電性が得られず、20重量%を超えると粘着物性が低下する恐れがある。
【0039】
本発明で化合物(D)は、制電性をより向上する目的で用いられる。さらに化合物(D)は20℃における比誘電率(εr)が10〜150及び常圧における沸点が120℃〜300℃であるものが好ましい。本発明での比誘電率(εr)は、JIS−C−2101に規定される方法で求められるものを言う。
【0040】
化合物(D)として炭酸エステル、カルボン酸エステルおよびスルホン酸エステル等が挙げられる。具体的には、例えばエチレンカーボネート(εr=90、沸点238℃)、プロピレンカーボネート(εr=65、沸点242℃)、ブチレンカーボネート(εr=53、沸点240℃)、γ−ブチロラクトン(εr=42、沸点203℃)、スルホラン(εr=65、沸点242℃)、3−メチルスルホラン(εr=90、沸点238℃)、2,4−ジメチルスルホラン(εr=43、沸点287℃)等が挙げられる。これらの中で特にプロピレンカーボネートが好ましい。
【0041】
制電性について、化合物(D)及びアルキレンオキサイド鎖の役割は非常に大きく、単に配位体形成の場を与えるだけでなく、帯電防止剤(C)の移動媒体としての働きも同時に担っている。本発明における制電性は、帯電防止剤(C)の量と、アルキレンオキサイド鎖を得るために必要なアルキレンオキサイド鎖を有するアクリル系モノマー(a2)、及び化合物(D)の含有量に依存する。
【0042】
これら化合物(D)の使用量は、アクリル系樹脂(A)100重量部に対して1重量部〜50重量部が好ましく、5重量部〜10重量部がより好ましい。使用量が1重量%未満では、制電性に対する効果が得られにくく、50重量%よりも大きくなると、粘着層の凝集力が低下したり、アクリル系樹脂(B)との相溶性が低下する恐れがある。
【0043】
本発明の制電性アクリル系粘着剤は、さらに必要に応じて、他の樹脂、例えば水酸基を含まないアクリル樹脂、アルキレンオキサイド鎖を含まないアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、アミノ樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂を併用することもできる。また、用途に応じて、粘着付与剤、タルク、炭酸カルシウム、酸化チタン等の充填剤、着色剤、紫外線吸収剤、消泡剤、光安定剤、酸化防止剤等の添加剤を含むことができる。
【0044】
本発明の粘着シートは、基材上に、制電性アクリル系粘着剤から形成した粘着層を有するものである。
粘着シートの製造は、剥離シート上に制電性アクリル系粘着剤を塗工して粘着層を形成し、基材を貼り合わせる方法や、基材上に制電性アクリル系粘着剤を塗工して粘着層を形成し剥離シートを貼り合わせる方法等が好ましい。そして粘着層は、2〜200μmの厚さであることが好ましい。2μm未満であると制電性や粘着物性が不足する恐れがあり、200μmを越えると粘着シートの製造、取り扱いが難しくなる恐れがある。
【0045】
前記基材として、例えばプラスチック、紙、布、発泡体等が挙げられる。これらは、板状であっても、フィルム状であっても良い。具体的には、例えばポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレート(以下、PETという)フィルム、ポリウレタンフィルム、ナイロンフィルム、ポリオレフィンフィルム等が挙げられる。これらの中でも透明性の良好なPETフィルムが好ましい。
【0046】
本発明の粘着テープの使用態様を、例えば、偏光板の保護フィルム用途について、図面に基づいて説明する。
図1は、PETフィルムを用いた基材フィルム1とその一方の表面上に形成された粘着層2とからなる本発明による粘着シートを、偏光板3に貼付した状態を示す模式的断面図である。図2は、PETフィルム基材1の両面に粘着層2を設けてなる本発明による粘着シートを、一方の粘着層2によって偏光板3に貼付した状態を示す模式的断面図である。図3は、基材フィルム1と粘着層2の間に制電コーティング剤層4を設けた粘着フィルムを、偏光板3に貼付した状態を示す模式的断面図である。図4は、P基材フィルム1の粘着層2を形成した面の反対面に制電コーティング剤層4を設けた粘着シートを偏光板3に貼付した状態を示す模式的断面図である。
【0047】
前記制電コーティング剤層は、制電性をさらに向上させるために設けることができる。また、基材フィルムに機能性を持たせる様な用途では、図2に示すように、基材フィルムの両面に粘着層を設けることが出来る。これにより、一方の粘着層に、機能性フィルム(例えば、位相差フィルム、光学補償フィルム、光拡散フィルム、電磁波シールドフィルム等)をさらに貼り合わせることもできる。図3および図4に示すように粘着層とプラスチックフィルム基材との間、またはプラスチックフィルム基材の粘着層側でない反対側に粘着性を有しない制電コーティング剤層を設ける場合には、樹脂組成物中に、金属フィラー、4級アンモニウム塩誘導体、界面活性剤、導電性樹脂等を分散させて用いることができる。金属フィラーとしては、酸化錫、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化アンチモン等の金属酸化物、カーボン、銀、銅等の金属等が挙げられる。コーティング膜の透明性を考慮すると、酸化錫、酸化アンチモン等が好ましい。4級アンモニウム塩誘導体としては、4級アンモニウム基を有する(メタ)アクリレートモノマーの重合体、もしくは他の(メタ)アクリレートモノマーとの共重合体を使用することができる。また、本発明のアクリル系樹脂組成物のTgを例えば50℃〜150℃に調整することで、制電コーティング剤層に用いることも可能である。制電コーティング剤層は、0.01μm〜10μmの厚さが好ましく、さらに好ましくは0.1μm〜5μmである。0.01μm未満では、制電性が十分に発揮できず、5μmを超えると、コストアップにつながり、塗工性が低下する恐れがある。
【0048】
また本発明の積層体は、基材フィルムとして液晶ディスプレイ等に用いる偏光フィルムを用い、制電性アクリル系粘着剤から形成した粘着層とガラスが順次積層したものである。積層体は、偏光フィルムに制電性アクリル系粘着剤を塗工して粘着層を形成し、さらにガラスを貼り合わせることにより製造できる。またガラスは液晶セルのガラス面であっても良い。
【実施例】
【0049】
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。
【0050】
(合成例1)
表1に示す組成比のモノマーを用いてアクリル系樹脂(A)を以下の要領で得た。
即ち、撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下ロートを備えた4口フラスコを用い、反応釜に2−エチルヘキシルアクリレート(以下、2EHAという)を22.05重量部、ブチルアクリレート(以下、BAという)を6重量%、2−ヒドロキシエチルアクリレート(以下、2HEAという)を2.1重量部、溶剤として酢酸エチル、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル(以下、AIBNという)を適量仕込み、
次に、2EHAを26.46重量部、BAを8重量部、2HEAを2.8重量部、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート(エチレンオキサイド基付加数9)(以下、M90Gという)を3重量部、酢酸エチル、AIBNを適量添加して混合した溶液を約1時間かけて滴下し、窒素雰囲気下、沸点温度にて1時間重合させた。
さらにその後、2EHAを14.49重量部、BAを6重量部、2HEAを2.1重量部、M90Gを7重量部、酢酸エチル、AIBNを適量添加して混合した溶液を約1時間かけて滴下し、窒素雰囲気下約80℃にて5時間重合させた。反応終了後、冷却および酢酸エチル、トルエンで希釈しアクリル系樹脂溶液を得た。この溶液は、不揮発分40%、粘度1500mPa・s、Mw(重量平均分子量)330,000であった。
【0051】
(合成例2)
表1に示す組成比のモノマーから構成されるアクリル系樹脂(A)を以下の要領で得た。
即ち、撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下ロートを備えた4口フラスコを用い、反応釜に2EHAを22.05重量部、BAを3重量部、2HEAを2.1重量部、溶剤として酢酸エチル、開始剤としてAIBNを適量仕込み、
次に、2EHAを26.46重量部、BAを4重量部、2HEAを2.8重量部、M90Gを6重量部、酢酸エチル、AIBNを適量添加して混合した溶液を約1時間かけて滴下し、窒素雰囲気下、沸点温度にて1時間重合させた。
さらにその後、2EHAを14.49重量部、BAを3重量%、2HEAを2.1重量部、M90Gを14重量部、酢酸エチル、AIBNを適量添加して混合した溶液を約1時間かけて滴下し、窒素雰囲気下約80℃にて5時間重合させた。反応終了後、冷却および酢酸エチル、トルエンで希釈しアクリル系樹脂溶液を得た。この溶液は、不揮発分40%、粘度3700mPa・s、Mw(重量平均分子量)250,000であった。
【0052】
(合成例3)
表1に示す組成比のモノマーから構成されるアクリル系樹脂(A)を以下の要領で得た。
即ち、撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下ロートを備えた4口フラスコを用い、反応釜に2EHAを22.05重量部、2HEAを2.1重量部、溶剤として酢酸エチル、開始剤としてAIBNを適量仕込み、
次に、2EHAを26.46重量部、2HEAを2.8重量部、M90Gを9重量部、酢酸エチル、AIBNを適量添加して混合した溶液を約1時間かけて滴下し、窒素雰囲気下、沸点温度にて1時間重合させた。
さらにその後、2EHAを14.49重量部、2HEAを2.1重量部、M90Gを21重量部、酢酸エチル、AIBNを適量添加しで混合した溶液を約1時間かけて滴下し、窒素雰囲気下約80℃にて5時間重合させた。反応終了後、冷却および酢酸エチル、トルエンで希釈しアクリル系樹脂溶液を得た。この溶液は、不揮発分40%、粘度5000mPa・s、Mw(重量平均分子量)170,000であった。
【0053】
(合成例4)
表1に示す組成比のモノマーから構成されるアクリル系樹脂(A)を以下の要領で得た。
即ち、撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下ロートを備えた4口フラスコを用い、反応釜に2EHAを22.05重量部、BAを6重量部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート(以下、2HEMAという)を2.1重量部、溶剤として酢酸エチル、開始剤としてAIBNを適量仕込み、
次に、2EHAを26.46重量部、BAを8重量部、2HEMAを2.8重量部、M90Gを3重量部、酢酸エチル、AIBNを適量添加して混合した溶液を約1時間かけて滴下し、窒素雰囲気下約80℃にて1時間重合させた。
さらにその後、2EHAを14.49重量部、BAを6重量部、2HEAを2.1重量部、M90Gを7重量部、酢酸エチル、AIBNを添加しで混合した溶液を約1時間かけて滴下し、窒素雰囲気下約80℃にて5時間重合させた。反応終了後、冷却および酢酸エチル、トルエンで希釈しアクリル系樹脂溶液を得た。この溶液は、不揮発分40%、粘度1000mPa・s、Mw(重量平均分子量)250,000であった。
【0054】
(合成例5)
表1に示す組成比のモノマーから構成されるアクリル系樹脂(A)を以下の要領で得た。
即ち、撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下ロートを備えた4口フラスコを用い、反応釜に2EHAを22.05重量部、BAを6重量部、2HEAを2.1重量部、溶剤として酢酸エチル、開始剤としてAIBNを適量仕込み、
次に、2EHAを26.46重量部、BAを8重量部、2HEAを2.8重量部、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート(エチレンオキサイド基付加数4)(以下、M40Gという)を3重量部、酢酸エチル、AIBNを適量添加して混合した溶液を約1時間かけて滴下し、窒素雰囲気下約80℃にて1時間重合させた。
さらにその後、2EHAを14.49重量部、BAを6重量部、2HEAを2.1重量部、M40Gを7重量部、残りのモノマー、酢酸エチル、AIBNを添加しで混合した溶液を約1時間かけて滴下し、窒素雰囲気下約80℃にて5時間重合させた。反応終了後、冷却および酢酸エチル、トルエンで希釈しアクリル系樹脂溶液を得た。この溶液は、不揮発分40%、粘度2000mPa・s、Mw(重量平均分子量)320,000であった。
【0055】
(合成例6)
表1に示す組成比のモノマーから構成されるアルキレンオキサイド鎖を含有しないアクリル系樹脂を以下の要領で得た。
即ち、撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下ロートを備えた4口フラスコを用い、反応釜に2EHAを31.5重量部、BAを15重量部、2HEAを3.5重量部、溶剤として酢酸エチル、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルを適量仕込み、
次に2EHAを31.5重量部、BAを15重量部、2HEAを3.5重量部、酢酸エチル、AIBNを適量添加して混合した溶液を約1時間かけて滴下し、窒素雰囲気下約80℃にて5時間重合させた。反応終了後、冷却および酢酸エチル、トルエンで希釈しアクリル系樹脂溶液を得た。この溶液は、不揮発分41%、粘度1700mPa・s、Mw(重量平均分子量)400,000であった。
【0056】
(合成例7)
表1に示す組成比のモノマーから構成され、水酸基を含有しないアクリル系樹脂を以下の要領で得た。
即ち、撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下ロートを備えた4口フラスコを用い、反応釜に2EHAを24.5重量部、BAを6重量部、溶剤として酢酸エチル、開始剤としてAIBNを適量仕込み、
次に、2EHAを29.4重量部、BAを8重量部、M90Gを3重量部、酢酸エチル、AIBNを適量添加して混合した溶液を約1時間かけて滴下し、窒素雰囲気下約80℃にて1時間重合させた。
さらにその後、2EHAを16.1重量部、BAを6重量部、M90Gを7重量部、酢酸エチル、AIBNを適量添加して混合した溶液を約1時間かけて滴下し、窒素雰囲気下約80℃にて5時間重合させた。反応終了後、冷却および酢酸エチル、トルエンで希釈しアクリル系樹脂溶液を得た。この溶液は、不揮発分40%、粘度1300mPa・s、Mw(重量平均分子量)350,000であった。
【0057】
【表1】

【0058】
[実施例1]
合成例1で得られたアクリル系樹脂溶液の不揮発分40gに対して、過塩素酸リチウム3g、プロピレンカーボネート10g、硬化剤としてトリレンジイソシアネートトリメチロールプロパンアダクト体(以下、TDI−TMPという)37%酢酸エチル溶液10gを配合し粘着剤を得た。
得られた粘着剤を剥離フィルムに乾燥塗膜20μmになるように塗工し、100℃で2分間乾燥させた後粘着層にPETフィルム(厚さ38μm)を貼り合わせ、この状態で室温で2日間経過させ、試験用粘着テープを得た。該粘着テープを用いて、以下に示す方法に従って、粘着力、表面抵抗値、再剥離性および透明性の評価を行った。
【0059】
<粘着力>
試験用粘着テープの剥離フィルムを剥がし、露出した粘着層を厚さ2mmのガラス板に23℃−50%RHにて貼着し、JISZ−0237に準じてロール圧着した。圧着から24時間経過後、ショッパー型剥離試験機にて剥離強度(180度ピール、引っ張り速度300mm/分;単位g/25mm幅)を測定した。
【0060】
<表面抵抗値>
試験用粘着テープの剥離フィルムを剥がし、露出した粘着層表面の表面抵抗値を、表面抵抗値測定装置(三菱化学株式会社製)を用いて測定した(Ω/□)。
【0061】
<再剥離性>
試験用粘着テープの剥離フィルムを剥がし、露出した粘着層をガラス板に貼着した後、60℃−95%RHの条件下に24時間に亘って放置し、23℃−50%RHに冷却した後、ガラス板から剥離し、ガラス板の表面状態を目視で評価した。具体的には、以下の4段階で評価した。
◎:ガラス板への粘着層移行が全くないもの
○:ガラス板への粘着層移行がごくわずかにあるもの
△:ガラス板への粘着層移行が部分的にあるもの
×:ガラス板への粘着層が完全に移行しているもの
【0062】
<透明性>
試験用粘着テープの剥離フィルムを剥がし、露出した粘着層をガラス板に貼着した後、60℃−95%RHの条件下に24時間に亘って放置し、23℃−50%RHに冷却した後、目視で評価した。
◎:無色透明なもの
○:ごく僅か曇っているもの
△:白濁、凝集物が見られるもの
×:透明でないもの
【0063】
[実施例2]
合成例1で得られたアクリル系樹脂溶液の不揮発分40gに対して、過塩素酸リチウム3g、ブチレンカーボネート10g、化合物(D)としてトリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンのアダクト体(以下TDI−TMPとする)37%酢酸エチル溶液10gを配合し粘着剤を得た。その後、実施例1と同様にして試験用粘着テープを得て、実施例1と同様に評価した。
【0064】
[実施例3]
合成例1で得られたアクリル系樹脂溶液の不揮発分40gに対して、過塩素酸リチウム3g、カプロラクトン10g、化合物(D)としてTDI−TMP37%酢酸エチル溶液10gを配合し粘着剤を得た。その後、実施例1と同様にして試験用粘着テープを得て、実施例1と同様に評価した。
【0065】
[実施例4]
合成例1で得られたアクリル系樹脂溶液の不揮発分40gに対して、過塩素酸リチウム3g、プロピレンカーボネート20g、化合物(D)としてTDI−TMP37%酢酸エチル溶液10gを配合し粘着剤を得た。その後、実施例1と同様にして試験用粘着テープを得て、実施例1と同様に評価した。
【0066】
[実施例5]
合成例1で得られたアクリル系樹脂溶液の不揮発分40gに対して、過塩素酸リチウム3g、プロピレンカーボネート5g、化合物(D)としてTDI−TMP37%酢酸エチル溶液10gを配合し粘着剤を得た。その後、実施例1と同様にして試験用粘着テープを得て、実施例1と同様に評価した。
【0067】
[実施例6]
合成例2で得られたアクリル系樹脂溶液の不揮発分40gに対して、過塩素酸リチウム3g、プロピレンカーボネート10g、化合物(D)としてTDI−TMP37%酢酸エチル溶液10gを配合し粘着剤を得た。その後、実施例1と同様にして試験用粘着テープを得て、実施例1と同様に評価した。
【0068】
[実施例7]
合成例3で得られたアクリル系樹脂溶液の不揮発分40gに対して、過塩素酸リチウム3g、プロピレンカーボネート10g、化合物(D)としてTDI−TMP37%酢酸エチル溶液10gを配合し粘着剤を得た。その後、実施例1と同様にして試験用粘着テープを得て、実施例1と同様に評価した。
【0069】
[実施例8]
合成例4で得られたアクリル系樹脂溶液の不揮発分40gに対して、過塩素酸リチウム3g、プロピレンカーボネート10g、化合物(D)としてTDI−TMP37%酢酸エチル溶液10gを配合し粘着剤を得た。その後、実施例1と同様にして試験用粘着テープを得て、実施例1と同様に評価した。
【0070】
[実施例9]
合成例5で得られたアクリル系樹脂溶液の不揮発分40gに対して、過塩素酸リチウム3g、プロピレンカーボネート10g、化合物(D)としてTDI−TMP37%酢酸エチル溶液10gを配合し粘着剤を得た。その後、実施例1と同様にして試験用粘着テープを得て、実施例1と同様に評価した。
【0071】
[実施例10]
合成例4で得られたアクリル系樹脂溶液の不揮発分40gに対して、ヘキサフルオロリン酸カリウム5.2g、プロピレンカーボネート10g、化合物(D)としてTDI−TMP37%酢酸エチル溶液10gを配合し粘着剤を得た。その後、実施例1と同様にして試験用粘着テープを得て、実施例1と同様に評価した。
【0072】
[実施例11]
合成例4で得られたアクリル系樹脂溶液の不揮発分40gに対して、過塩素酸リチウム7g、プロピレンカーボネート10g、化合物(D)としてTDI−TMP37%酢酸エチル溶液10gを配合し粘着剤を得た。その後、実施例1と同様にして試験用粘着テープを得て、実施例1と同様に評価した。
【0073】
[実施例12]
合成例4で得られたアクリル系樹脂溶液の不揮発分40gに対して、過塩素酸リチウム10g、プロピレンカーボネート10g、化合物(D)としてTDI−TMP37%酢酸エチル溶液10gを配合し粘着剤を得た。その後、実施例1と同様にして試験用粘着テープを得て、実施例1と同様に評価した。
【0074】
[比較例1]
合成例1で得られたアクリル系樹脂溶液を用い、プロピレンカーボネートを添加しないこと以外は実施例1と同様にして試験用粘着テープを得て、実施例1と同様に評価した。
【0075】
[比較例2]
合成例1で得られたアクリル系樹脂溶液を用い、プロピレンカーボネートを添加しないこと以外は実施例12と同様にして試験用粘着テープを得て、実施例1と同様に評価した。
【0076】
[比較例3]
合成例1で得られたアクリル系樹脂溶液を用い、プロピレンカーボネートを添加しないこと以外は実施例13と同様にして試験用粘着テープを得て、実施例1と同様に評価した。
【0077】
[比較例4]
合成例1で得られたアクリル系樹脂溶液を用い、過塩素酸リチウムを添加ないこと以外は実施例1と同様にして試験用粘着テープを得て、実施例1と同様に評価した。
【0078】
[比較例5]
合成例6で得られたアクリル系樹脂溶液を用い、実施例1と同様にして試験用粘着テープを得て、実施例1と同様に評価した。
【0079】
[比較例6]
合成例7で得られたアクリル系樹脂溶液を用い、実施例1と同様にして試験用粘着テープを得て、実施例1と同様に評価した。
【0080】
[比較例7]
合成例1で得られたアクリル系樹脂溶液を用い、硬化剤を使用しないこと以外は実施例1と同様にして試験用粘着テープを得て、実施例1と同様に評価した。
【0081】
【表2】

【0082】
表2より、本発明の帯電防止粘着剤は、実施例1〜12から表面抵抗値(制電性)、透明性、再剥離性に優れていることが分かる。また比較例1に比べて、実施例1に示した粘着剤は、制電性を向上させるプロピレンカーボネートが添加されているため、表面抵抗値が10分の1になった。また比較例2に比べて、実施例11に示した粘着剤は、制電性を向上させるプロピレンカーボネートが添加されているため、表面抵抗値が約10分の1になった。また比較例3に比べて、実施例12に示した粘着剤は、制電性を向上させるプロピレンカーボネートが添加されているため、表面抵抗値が10分の1になった。また比較例1、2、3は、帯電防止剤の配合量を3gから7gに増加した場合は表面抵抗値は低下するが、7gから10gに増加しても表面抵抗値は変化しない。それに対して実施例1、12、13では、帯電防止剤であるLiClO4の量が多くなる程表面抵抗値が低下し、より良好な制電性を発揮することが分かる。これは、プロピレンカーボネートを添加しているために、LiClO4が会合しにくくなっているためであると思われる。
実施例1に比べて、比較例4に示した粘着剤は、帯電防止剤が含まれていないため、制電性が全くない。
比較例5に比べて、実施例1に示した粘着剤は、アルキレンオキサイド鎖を有してるため、添加したプロピレンカーボネートと粘着剤が相溶し、再剥離性、透明性および表面抵抗値が良好である。さらに、比較例5に示した粘着剤は被着体汚染が認められたが、これは、プロピレンカーボネートが粘着剤表面にブリードアウトしているからであると考えられる。
比較例6に比べて、実施例1に示した粘着剤は、アクリル樹脂中に水酸基を有しているため、粘着力が低く、再剥離性が良好であった。
比較例7に示したアクリル系樹脂組成物は、水酸基と反応し得る官能基を有する化合物(B)が含まれていないため粘着力が高く、再剥離性が不良であった。
【0083】
以上のように本発明の制電性アクリル系粘着剤は、制電性良好であり、液晶ディスプレイの偏光板等の光学部材の表面保護フィルム用の粘着層として用いた場合に、剥離時の静電気の発生が少なく、透明性、再剥離性に優れていることが分かる。
【符号の説明】
【0084】
1:PETフィルム基材
2:粘着層
3:偏光板
4:制電コーティング剤層

【特許請求の範囲】
【請求項1】
水酸基およびアルキレンオキサイド鎖を有するアクリル系樹脂(A)と、水酸基と反応し得る官能基を有する化合物(B)と、帯電防止剤(C)と、化合物(D)とを含む制電性アクリル系粘着剤であって、
前記化合物(D)の比誘電率(εr)が10〜150、かつ沸点が120℃〜300℃であることを特徴とする制電性アクリル系粘着剤。
【請求項2】
化合物(D)が、炭酸エステル、カルボン酸エステル及びスルホン酸エステルからなる群より選択される1種以上のエステルであることを特徴とする請求項1記載の制電性アクリル系粘着剤。
【請求項3】
アルキレンオキサイド鎖中のアルキレンオキサイド基の付加数が、1〜20であることを特徴とする請求項1または2記載の制電性アクリル系粘着剤。
【請求項4】
化合物(D)を、水酸基およびアルキレンオキサイド鎖を有するアクリル樹脂(A)100重量部に対して、1〜50重量部用いることを特徴とする請求項1〜3いずれか記載の制電性アクリル系粘着剤。
【請求項5】
基材上に、請求項1〜4いずれか記載の制電性アクリル系粘着剤からなる粘着層が形成されてなることを特徴とする粘着シート。
【請求項6】
偏光フィルムと、請求項1〜4いずれか記載の制電性アクリル系粘着剤から形成されてなる粘着層と、ガラスとが順次積層されてなることを特徴とする積層体。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【公開番号】特開2010−265388(P2010−265388A)
【公開日】平成22年11月25日(2010.11.25)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−118132(P2009−118132)
【出願日】平成21年5月15日(2009.5.15)
【出願人】(000222118)東洋インキ製造株式会社 (2,229)
【Fターム(参考)】