加工装置
【課題】 音発生機構が特定の周波数の音を発しても制御手段に異常が生じることのない加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、被加工物を搬送する搬送手段と、磁気ディスク装置を備えた制御手段と、異常を知らせる音発生手段と、少なくとも該制御手段及び該音発生手段が取り付けられた枠体とを備えた加工装置であって、該制御手段又は該音発生手段の少なくとも何れか一方が該枠体に伝達される音を遮断する弾性部材を介して取り付けられていることを特徴とする。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、被加工物を搬送する搬送手段と、磁気ディスク装置を備えた制御手段と、異常を知らせる音発生手段と、少なくとも該制御手段及び該音発生手段が取り付けられた枠体とを備えた加工装置であって、該制御手段又は該音発生手段の少なくとも何れか一方が該枠体に伝達される音を遮断する弾性部材を介して取り付けられていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コントローラ内に磁気ディスク装置を備えた研削装置等の加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、ダイシング装置（切削装置）によって個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の各種電気機器に広く利用されている。
【０００３】
研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削ホイールを回転可能に支持する研削ユニットと、カセットからウエーハを搬出する搬出機構と、搬出されたウエーハの位置決めを行う位置決めユニットと、位置決めされたウエーハをチャックテーブルまで搬送する搬送機構と、研削されたウエーハを洗浄するスピンナ洗浄ユニットと、チャックテーブルからスピンナ洗浄ユニットまで研削済みのウエーハを搬送する第２の搬送機構と、磁気ディスク装置（ハードディスクドライブ）を備えた制御手段（コントローラ）と、異常を知らせる音発生機構と、各機構が取り付けられる枠体とから概ね構成されていて、ウエーハを所望の厚みに形成できる（例えば、特開２００３−３２６４５８号公報）。
【０００４】
音発生機構は例えば異常を知らせるためのブザーを含んでおり、各機構で異常が発生した際、肉声の１０倍ほどの周波数（２〜３ｋＨｚ）で比較的大きい音量の音を発してオペレータに注意を喚起し、異常を回避するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３２６４５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来の研削装置等の加工装置では、異常を知らせるために音発生機構がブザー音等の音を発生した後に制御手段に異常が生じる場合があるという問題があった。この問題について検討したところ、ブザーの周波数が制御手段に備えられた磁気ディスク装置に共鳴して磁気ヘッドが適正に位置付けられないことに起因して制御手段に異常が生じることが判明した。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、音発生機構が特定の周波数の音を発しても制御手段に異常が生じることのない加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、被加工物を搬送する搬送手段と、磁気ディスク装置を備えた制御手段と、異常を知らせる音発生手段と、少なくとも該制御手段及び該音発生手段が取り付けられた枠体とを備えた加工装置であって、該制御手段又は該音発生手段の少なくとも何れか一方が該枠体に伝達される音を遮断する弾性部材を介して取り付けられていることを特徴とする加工装置が提供される。
【０００９】
好ましくは、音発生手段と制御手段との間に遮音板が介在されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の加工装置は、制御手段又は音発生手段が枠体に伝達される音を遮断する弾性部材を介在して取り付けられているので、音発生機構が発する音が枠体を伝達して制御手段の磁気ディスク装置に伝達されることがなく、音発生機構が音を発した後に制御手段に異常が生じるという問題を解消することができる。
【００１１】
音発生機構と制御手段との間に遮蔽板を介在させることにより、空気を伝搬する音も遮蔽されより効果的である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】研削装置の概略斜視図である。
【図２】本発明実施形態に係るブザー及びコントローラの取付構造を示す側面図である。
【図３】コントローラの取付構造を示す一部断面拡大側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明の実施形態に係る研削装置２の斜視図が示されている。４は研削装置２のベースであり、ベース４の後方にはコラム６が立設されている。コラム６には、上下方向に伸びる一対のガイドレール（一本のみ図示）８が固定されている。
【００１４】
この一対のガイドレール８に沿って研削ユニット（研削手段）１０が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット１０は、そのハウジング２０が一対のガイドレール８に沿って上下方向に移動する移動基台１２に取り付けられている。
【００１５】
研削ユニット１０は、ハウジング２０と、ハウジング２０中に回転可能に収容された図示しないスピンドルと、スピンドルを回転駆動するサーボモータ２２と、スピンドルの先端に固定された複数の研削砥石２６を有する研削ホイール２４を含んでいる。
【００１６】
研削ユニット１０は、研削ユニット１０を一対の案内レール８に沿って上下方向に移動するボールねじ１４とパルスモータ１６とから構成される研削ユニット送り機構１８を備えている。パルスモータ１６をパルス駆動すると、ボールねじ１４が回転し、移動基台１２が上下方向に移動される。
【００１７】
ベース４の中間部分にはチャックテーブル機構２８が配設されており、チャックテーブル機構２８は図示しないチャックテーブル移動機構によりＹ軸方向に移動される。３０はチャックテーブル機構２８をカバーする蛇腹である。
【００１８】
チャックテーブル機構２８は回転駆動されるチャックテーブル５０を備えている。チャックテーブル５０は、枠体５０ａと、枠体５０ａの上面とその保持面が面一に形成されたポーラスセラミックス等の吸引部５０ｂとから構成される。
【００１９】
ベース４の前側部分には第１のウエーハカセット３２と、第２のウエーハカセット３４と、ウエーハ搬送ロボット３６と、複数の位置決めピン４０を有する位置決め機構３８と、ウエーハ搬入機構（ローディングアーム）４２と、ウエーハ搬出機構（アンローディングアーム）４４と、スピンナ洗浄ユニット４６が配設されている。
【００２０】
また、ベース４の概略中央部には、チャックテーブル５０を洗浄する洗浄水噴射ノズル４８が設けられている。この洗浄水噴射ノズル４８は、チャックテーブル５０が装置手前側のウエーハ搬入・搬出領域に位置付けられた状態において、チャックテーブル５０に向かって洗浄水を噴射する。
【００２１】
研削装置２のベース４内には、研削装置の各種機構及びユニットを制御するコントローラ（制御手段）５２が配設されている。コントローラ５２は研削装置２の制御データを格納する磁気ディスク装置（ハードディスクドライブ）を備えている。ベース４の前側には、研削装置２の各機構及びユニットで異常が発生した際に比較的大きい音量の音を発してオペレータに注意を喚起するブザー５４が配設されている。
【００２２】
図２を参照すると、コントローラ５２及びブザー５４の取付構造が概略的に示されている。コントローラ５２のケーシング５６が弾性取付構造６０を介して枠体５８に取り付けられており、ブザー５４を支持する支持プレート６２が弾性取付構造６４を介して枠体５８に取り付けられている。ブザー５４とコントローラ５２との間には、枠体５８に取り付けられた遮蔽板６６が介在されている。
【００２３】
図３を参照すると、コントローラ５２の弾性取付構造６０の詳細が示されている。コントローラ５２のケーシング５６は一体的に形成されたフランジ５６ａを有している。フランジ５６ａには取付穴５７が形成されている。枠体５８の取付穴５９中にはゴムプッシュ等の弾性部材６８が圧入されている。弾性部材６８はフランジ５６ａの取付穴５７と概略同一内径の取付穴６９を有している。
【００２４】
コントローラ５２を枠体５８に取り付けるには、弾性部材６８の両側にワッシャー７４，７６を配設して、ボルト７０を弾性部材６８の取付穴６９及びフランジ５６ａの取付穴５７に挿入してナット７２をボルト７０に螺合して締め付けることにより、コントローラ５２が枠体５８に弾性的に固定される。
【００２５】
詳細な取付構造は省略するが、ブザー５４の弾性取付構造もコントローラ５２の弾性取付構造と概略同様であり、ブザー５４が発生した比較的大きい音量のブザー音に起因する振動はゴムプッシュ等の弾性部材によりある程度吸収されて枠体５８に伝達される。
【００２６】
本実施形態によると、コントローラ５２のケーシング５６及びブザー５４が枠体５８に伝達される音を遮断する弾性部材６８を介して枠体５８に弾性的に取り付けられているので、ブザー５４が発するブザー音に起因する振動がコントローラ５２に伝達されるまでに減衰される。
【００２７】
よって、ブザー音に共鳴してコントローラ５２内の磁気ディスク装置が共鳴して振動することがなく、磁気ディスク装置の磁気ヘッドを常に適正な位置に位置付けることができ、ブザー音に起因するコントローラ５２の異常発生を回避することができる。
【００２８】
また、ブザー５４とコントローラ５２との間に遮蔽板６６が介在されているので、この遮蔽板により空気を伝搬するブザー音もある程度遮蔽され、より効果的である。
【００２９】
上述した実施形態では、コントローラ５２及びブザー５４も枠体５８に弾性取付構造６２，６４を介して取り付けられているが、コントローラ５２又はブザー５４の少なくとも何れか一方を弾性的に枠体５８に取り付けることにより、ブザー音に起因するコントローラ５２の異常発生を抑制することができる。
【００３０】
上述した実施形態では、本発明を研削装置に適用した例について説明したが、本発明の要旨とする弾性取付構造はコントローラに磁気ディスク装置を採用する他の加工装置にも同様に適用することができる。
【符号の説明】
【００３１】
２ 研削装置
１０ 研削ユニット
２４ 研削ホイール
２６ 研削砥石
５０ チャックテーブル
５２ コントローラ（制御手段）
５４ ブザー
５６ ケーシング
５８ 枠体
６０，６４ 弾性取付構造
６６ 遮蔽板
６８ 弾性部材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コントローラ内に磁気ディスク装置を備えた研削装置等の加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、ダイシング装置（切削装置）によって個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の各種電気機器に広く利用されている。
【０００３】
研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削ホイールを回転可能に支持する研削ユニットと、カセットからウエーハを搬出する搬出機構と、搬出されたウエーハの位置決めを行う位置決めユニットと、位置決めされたウエーハをチャックテーブルまで搬送する搬送機構と、研削されたウエーハを洗浄するスピンナ洗浄ユニットと、チャックテーブルからスピンナ洗浄ユニットまで研削済みのウエーハを搬送する第２の搬送機構と、磁気ディスク装置（ハードディスクドライブ）を備えた制御手段（コントローラ）と、異常を知らせる音発生機構と、各機構が取り付けられる枠体とから概ね構成されていて、ウエーハを所望の厚みに形成できる（例えば、特開２００３−３２６４５８号公報）。
【０００４】
音発生機構は例えば異常を知らせるためのブザーを含んでおり、各機構で異常が発生した際、肉声の１０倍ほどの周波数（２〜３ｋＨｚ）で比較的大きい音量の音を発してオペレータに注意を喚起し、異常を回避するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３２６４５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来の研削装置等の加工装置では、異常を知らせるために音発生機構がブザー音等の音を発生した後に制御手段に異常が生じる場合があるという問題があった。この問題について検討したところ、ブザーの周波数が制御手段に備えられた磁気ディスク装置に共鳴して磁気ヘッドが適正に位置付けられないことに起因して制御手段に異常が生じることが判明した。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、音発生機構が特定の周波数の音を発しても制御手段に異常が生じることのない加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、被加工物を搬送する搬送手段と、磁気ディスク装置を備えた制御手段と、異常を知らせる音発生手段と、少なくとも該制御手段及び該音発生手段が取り付けられた枠体とを備えた加工装置であって、該制御手段又は該音発生手段の少なくとも何れか一方が該枠体に伝達される音を遮断する弾性部材を介して取り付けられていることを特徴とする加工装置が提供される。
【０００９】
好ましくは、音発生手段と制御手段との間に遮音板が介在されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の加工装置は、制御手段又は音発生手段が枠体に伝達される音を遮断する弾性部材を介在して取り付けられているので、音発生機構が発する音が枠体を伝達して制御手段の磁気ディスク装置に伝達されることがなく、音発生機構が音を発した後に制御手段に異常が生じるという問題を解消することができる。
【００１１】
音発生機構と制御手段との間に遮蔽板を介在させることにより、空気を伝搬する音も遮蔽されより効果的である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】研削装置の概略斜視図である。
【図２】本発明実施形態に係るブザー及びコントローラの取付構造を示す側面図である。
【図３】コントローラの取付構造を示す一部断面拡大側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明の実施形態に係る研削装置２の斜視図が示されている。４は研削装置２のベースであり、ベース４の後方にはコラム６が立設されている。コラム６には、上下方向に伸びる一対のガイドレール（一本のみ図示）８が固定されている。
【００１４】
この一対のガイドレール８に沿って研削ユニット（研削手段）１０が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット１０は、そのハウジング２０が一対のガイドレール８に沿って上下方向に移動する移動基台１２に取り付けられている。
【００１５】
研削ユニット１０は、ハウジング２０と、ハウジング２０中に回転可能に収容された図示しないスピンドルと、スピンドルを回転駆動するサーボモータ２２と、スピンドルの先端に固定された複数の研削砥石２６を有する研削ホイール２４を含んでいる。
【００１６】
研削ユニット１０は、研削ユニット１０を一対の案内レール８に沿って上下方向に移動するボールねじ１４とパルスモータ１６とから構成される研削ユニット送り機構１８を備えている。パルスモータ１６をパルス駆動すると、ボールねじ１４が回転し、移動基台１２が上下方向に移動される。
【００１７】
ベース４の中間部分にはチャックテーブル機構２８が配設されており、チャックテーブル機構２８は図示しないチャックテーブル移動機構によりＹ軸方向に移動される。３０はチャックテーブル機構２８をカバーする蛇腹である。
【００１８】
チャックテーブル機構２８は回転駆動されるチャックテーブル５０を備えている。チャックテーブル５０は、枠体５０ａと、枠体５０ａの上面とその保持面が面一に形成されたポーラスセラミックス等の吸引部５０ｂとから構成される。
【００１９】
ベース４の前側部分には第１のウエーハカセット３２と、第２のウエーハカセット３４と、ウエーハ搬送ロボット３６と、複数の位置決めピン４０を有する位置決め機構３８と、ウエーハ搬入機構（ローディングアーム）４２と、ウエーハ搬出機構（アンローディングアーム）４４と、スピンナ洗浄ユニット４６が配設されている。
【００２０】
また、ベース４の概略中央部には、チャックテーブル５０を洗浄する洗浄水噴射ノズル４８が設けられている。この洗浄水噴射ノズル４８は、チャックテーブル５０が装置手前側のウエーハ搬入・搬出領域に位置付けられた状態において、チャックテーブル５０に向かって洗浄水を噴射する。
【００２１】
研削装置２のベース４内には、研削装置の各種機構及びユニットを制御するコントローラ（制御手段）５２が配設されている。コントローラ５２は研削装置２の制御データを格納する磁気ディスク装置（ハードディスクドライブ）を備えている。ベース４の前側には、研削装置２の各機構及びユニットで異常が発生した際に比較的大きい音量の音を発してオペレータに注意を喚起するブザー５４が配設されている。
【００２２】
図２を参照すると、コントローラ５２及びブザー５４の取付構造が概略的に示されている。コントローラ５２のケーシング５６が弾性取付構造６０を介して枠体５８に取り付けられており、ブザー５４を支持する支持プレート６２が弾性取付構造６４を介して枠体５８に取り付けられている。ブザー５４とコントローラ５２との間には、枠体５８に取り付けられた遮蔽板６６が介在されている。
【００２３】
図３を参照すると、コントローラ５２の弾性取付構造６０の詳細が示されている。コントローラ５２のケーシング５６は一体的に形成されたフランジ５６ａを有している。フランジ５６ａには取付穴５７が形成されている。枠体５８の取付穴５９中にはゴムプッシュ等の弾性部材６８が圧入されている。弾性部材６８はフランジ５６ａの取付穴５７と概略同一内径の取付穴６９を有している。
【００２４】
コントローラ５２を枠体５８に取り付けるには、弾性部材６８の両側にワッシャー７４，７６を配設して、ボルト７０を弾性部材６８の取付穴６９及びフランジ５６ａの取付穴５７に挿入してナット７２をボルト７０に螺合して締め付けることにより、コントローラ５２が枠体５８に弾性的に固定される。
【００２５】
詳細な取付構造は省略するが、ブザー５４の弾性取付構造もコントローラ５２の弾性取付構造と概略同様であり、ブザー５４が発生した比較的大きい音量のブザー音に起因する振動はゴムプッシュ等の弾性部材によりある程度吸収されて枠体５８に伝達される。
【００２６】
本実施形態によると、コントローラ５２のケーシング５６及びブザー５４が枠体５８に伝達される音を遮断する弾性部材６８を介して枠体５８に弾性的に取り付けられているので、ブザー５４が発するブザー音に起因する振動がコントローラ５２に伝達されるまでに減衰される。
【００２７】
よって、ブザー音に共鳴してコントローラ５２内の磁気ディスク装置が共鳴して振動することがなく、磁気ディスク装置の磁気ヘッドを常に適正な位置に位置付けることができ、ブザー音に起因するコントローラ５２の異常発生を回避することができる。
【００２８】
また、ブザー５４とコントローラ５２との間に遮蔽板６６が介在されているので、この遮蔽板により空気を伝搬するブザー音もある程度遮蔽され、より効果的である。
【００２９】
上述した実施形態では、コントローラ５２及びブザー５４も枠体５８に弾性取付構造６２，６４を介して取り付けられているが、コントローラ５２又はブザー５４の少なくとも何れか一方を弾性的に枠体５８に取り付けることにより、ブザー音に起因するコントローラ５２の異常発生を抑制することができる。
【００３０】
上述した実施形態では、本発明を研削装置に適用した例について説明したが、本発明の要旨とする弾性取付構造はコントローラに磁気ディスク装置を採用する他の加工装置にも同様に適用することができる。
【符号の説明】
【００３１】
２ 研削装置
１０ 研削ユニット
２４ 研削ホイール
２６ 研削砥石
５０ チャックテーブル
５２ コントローラ（制御手段）
５４ ブザー
５６ ケーシング
５８ 枠体
６０，６４ 弾性取付構造
６６ 遮蔽板
６８ 弾性部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、被加工物を搬送する搬送手段と、磁気ディスク装置を備えた制御手段と、異常を知らせる音発生手段と、少なくとも該制御手段及び該音発生手段が取り付けられた枠体とを備えた加工装置であって、
該制御手段又は該音発生手段の少なくとも何れか一方が該枠体に伝達される音を遮断する弾性部材を介して取り付けられていることを特徴とする加工装置。
【請求項２】
該音発生手段と該制御手段との間に遮音板が介在されている請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
該加工手段は被加工物を研削する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段から構成される請求項１又は２記載の加工装置。
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、被加工物を搬送する搬送手段と、磁気ディスク装置を備えた制御手段と、異常を知らせる音発生手段と、少なくとも該制御手段及び該音発生手段が取り付けられた枠体とを備えた加工装置であって、
該制御手段又は該音発生手段の少なくとも何れか一方が該枠体に伝達される音を遮断する弾性部材を介して取り付けられていることを特徴とする加工装置。
【請求項２】
該音発生手段と該制御手段との間に遮音板が介在されている請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
該加工手段は被加工物を研削する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段から構成される請求項１又は２記載の加工装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１３−７１２２３（Ｐ２０１３−７１２２３Ａ）
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１３２８１（Ｐ２０１１−２１３２８１）
【出願日】平成２３年９月２８日（２０１１．９．２８）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２８日（２０１１．９．２８）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
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