包装材
【課題】おにぎり、サンドイッチ等の包装適性に優れ、透明性、外観が良好であり、フィルムからの臭気の発生が極めて少ないポリプロピレン系フィルムであって、特に、フィルム製造時の樹脂の押し出し方向への引き裂き方向が、加熱環境下においても高い直線性を有し、しかも引裂強度が低いという優れた引裂特性を有する包装材を提供すること。
【解決手段】少なくとも基層および表層の２層を含む無延伸フィルムであって、下記（１）〜（３）を満足することを特徴とするポリプロピレン系フィルムよりなる包装材。
（１） 基層は、融点が１６２℃以上であるプロピレン単独重合体９９〜９９．９７質量％と有機結晶核剤としてリン酸エステル金属塩０．０３〜１質量％とを含み、１０μｍ以上の厚みを有する。
（２）表層は、融点が１５５℃以下のプロピレン−αオレフィン共重合体からなり、１μｍ以上の厚みを有する。
（３）基層の厚みが、包装材の全厚に対して５０以上９８％未満の範囲である。
【解決手段】少なくとも基層および表層の２層を含む無延伸フィルムであって、下記（１）〜（３）を満足することを特徴とするポリプロピレン系フィルムよりなる包装材。
（１） 基層は、融点が１６２℃以上であるプロピレン単独重合体９９〜９９．９７質量％と有機結晶核剤としてリン酸エステル金属塩０．０３〜１質量％とを含み、１０μｍ以上の厚みを有する。
（２）表層は、融点が１５５℃以下のプロピレン−αオレフィン共重合体からなり、１μｍ以上の厚みを有する。
（３）基層の厚みが、包装材の全厚に対して５０以上９８％未満の範囲である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリプロピレン系フィルムよりなる包装材に関する。詳しくは、おにぎり、サンドイッチ等の包装適性に優れ、透明性、外観が良好であり、フィルムからの臭気の発生が極めて少ないポリプロピレン系フィルムよりなる包装材に関する。特に、フィルム製造時の樹脂の押し出し方向（以下縦方向と記す）への引き裂き方向が、加熱環境下においても高い直線性を有し、しかも引裂強度が低いという優れた引裂特性を有する包装材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から熱可塑性樹脂よりなるフィルムを用いた様々な包装材が提案されている。これら包装材は、食品をはじめ、衣料、工業部品等の包装に使用され、内容物を保存し、かつ塵、ほこり等から保護するためにヒートシール等により密封された包装袋として広い分野で用いられている。
【０００３】
包装された商品は使用する際には必ず包装袋を開封する必要があり、一般には手で裂くことが大半である。この場合、大きな力をかけずに引き裂くことが可能で、裂ける方向が直線状であれば、内容物の形状等を崩さず、包装袋を引裂くことができ、容易に開封することができる。
【０００４】
開封を容易にするために、開封用の切り口（ノッチ）を設けることが一般的である。さらに、切り口と同じ方向にフィルムが引裂かれることが必要であり、フィルムの引裂き方向性が直線性であり、かつその際の引裂き強度が小さいフィルムが要求される。
【０００５】
従来の引裂方向性を有するオレフィン系フィルムとして、縦方向に延伸を施し、縦方向の分子配向を利用した延伸フィルムが提案されている（特許文献１参照）。
【０００６】
また、無延伸または低倍率の一軸延伸にて引裂方向性を改良する目的で、ポリプロピレン系樹脂とソルビトール誘導体からなる組成物を製膜しフィルムにすることが提案されている（特許文献２参照）。
【０００７】
さらには、プロピレン重合体とスチレン重合体の樹脂混合物を成形してなる易引裂き性の熱封緘性フィルム（特許文献３参照）、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレン、ポリブテン−１をブレンドしてなる易引裂性キャストフィルム（特許文献４、５参照）がある。
【０００８】
しかしながら、上記の延伸フィルムでは、延伸装置が必要となり、また、延伸時のロール温度を高くする必要があるためロール汚れが生じやすい。高倍率延伸を行った場合、製造時にフィルムの厚みムラ、延伸ムラが発生し易く、また、透明性が低下するという問題点がある。
【０００９】
また、ポリプロピレン系樹脂とソルビトール誘導体からなる組成物を製膜しフィルムにした場合、引裂方向性は改良されるが、製膜したフィルムから臭気が発生し、食品用途には使用が制限される。また、フィルム製膜後経時的にソルビトール誘導体がフィルム表面へブリードし、透明性を低下させ、また、スリット、印刷などの２次加工時のロール汚れの原因となる。
【００１０】
さらに、プロピレン重合体とスチレン重合体の樹脂混合物を成形してなるフィルムの場合、プロピレン重合体とスチレン重合体は不相溶であるために、透明性に劣る。また、スチレン重合体が脆いために耐衝撃性も十分ではない。
【００１１】
また、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレン、ポリブテン−１をブレンドしてなる易引裂性キャストフィルムの場合、特にコンビニエンスストアー等で包装されたおにぎり等を電子レンジで加熱後、食する際、フィルムの引裂き性に劣る。
【００１２】
上記のような問題点があり、これまで、縦裂方向性が良好でかつ引裂き強度が小さい優れた引裂特性を有し、加熱環境下においても引裂き方向性に優れ、しかも、臭気がなく、透明性及び外観の良好であるフィルムを得ることは困難であった。
【特許文献１】特許第３５５６４６０号公報
【特許文献２】特開平１−２９９８３１号公報
【特許文献３】特開昭６４−５６７４０号公報
【特許文献４】特開２００６−１１７９５６号公報
【特許文献５】特許第３８１３２６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、前述の問題を解決すべくなされたものであり、包装適性に優れ、特に加熱環境下においても優れた引裂特性を有し、透明性、外観が良好であり、臭気の発生が極めて少ないポリプロピレン系フィルムよりなる包装材を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、特定のポリプロピレン系樹脂と有機核剤とを含む特定の厚みを有する基層と、特定のプロピレン−αオレフィン共重合体からなり特定の厚みを有する表層とを積層することで、包装適性に優れ、特に加熱環境下においても優れた引裂特性を有し、透明性、外観が良好であり、臭気の発生が極めて少ないポリプロピレン系フィルムよりなる包装材が得られることを見出した。
【００１５】
すなわち、上記課題を解決する本発明は、下記事項を要旨として含む。
【００１６】
［１］少なくとも基層および表層の２層を含む無延伸フィルムであって、下記（１）〜（３）を満足することを特徴とするポリプロピレン系フィルムよりなる包装材。
【００１７】
（１） 基層は、融点が１６２℃以上であるプロピレン単独重合体９９〜９９．９７質量％と有機結晶核剤としてリン酸エステル金属塩０．０３〜１質量％とを含み、１０μｍ以上の厚みを有する。
【００１８】
（２） 表層は、融点が１５５℃以下のプロピレン−αオレフィン共重合体からなり、１μｍ以上の厚みを有する。
【００１９】
（３） 基層の厚みが、包装材の全厚に対して５０％以上９８％未満の範囲である。
【００２０】
［２］有機結晶核剤がリン酸エステルアルミニウム塩である、［１］に記載の包装材。
【００２１】
［３］基層および表層を構成する樹脂１００質量部に対して防曇剤が０．１〜４質量部添加され、少なくともいずれかの層の表面にコロナ放電処理が施されてなる、［１］または［２］に記載の包装材。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、包装適性に優れ、特に加熱環境下においても優れた引裂特性を有し、透明性、外観が良好であり、臭気の発生が極めて少ないポリプロピレン系フィルムよりなる包装材が得られる。
【００２３】
更に、防曇剤を含有させることで防曇性の改善されたポリプロピレン系フィルムよりなる包装材を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明について、その最良の形態を含めてさらに具体的に説明する。
【００２５】
本発明の包装材は、縦方向の引裂き性に優れたポリプロピレン系フィルムであり、プロピレン単独重合体を主成分とする基層と、プロピレン−αオレフィン共重合体を主成分とする表層とからなる。
【００２６】
基層は、融点１６２℃以上であるプロピレン単独重合体９９〜９９．９７質量％と有機結晶核剤０．０３〜１質量％とを含み、１０μｍ以上の厚みを有し、かつ表層は融点１５５℃以下のプロピレン−αオレフィン共重合体からなり、１μｍ以上の厚みを有することが、所定の効果を達成する上で極めて重要である。
【００２７】
本発明の包装材において、基層に用いるプロピレン単独重合体は、示差走査熱量計によって測定される融点が１６２℃以上、好ましくは１６３℃以上であり、１６３〜１７０℃の範囲が特に好ましい。基層に用いるポリプロピレンの融点が１６２℃未満の場合、加熱環境下での引裂き方向性に劣り、またその際の引裂き強度が増大する。
【００２８】
また、上記プロピレン単独重合体の２３０℃におけるメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、製膜性を勘案すると２〜５０ｇ／１０分、好ましくは、４〜４０ｇ／１０分の範囲が好適である。
【００２９】
本発明の包装材を構成する基層には有機結晶核剤が配合される。無機系結晶核剤では引裂き性は改善されず、透明性が劣る。
【００３０】
また、上記有機結晶核剤としては、リン酸エステル金属塩、中でもリン酸エステルアルミニウム塩が引裂き性に優れ、かつ臭気の発生が極めて少ないため、本発明において好適に使用される。
【００３１】
これに対して、ジベンジリデンソルビトール、ジメチルベンジリデンソルビトール等のソルビトール系誘導体、ロジン金属塩化物、安息香酸金属塩等も有機結晶核剤として一般に知られているが、ソルビトール系誘導体は電子レンジ等での加温時に臭気が発生しやすいため好ましくない。ロジン金属塩化物、安息香酸金属塩では引裂き性に劣る。
【００３２】
本発明において、有機結晶核剤の添加量は、プロピレン単独重合体９９〜９９．９７質量％に対して０．０３〜１質量％であり、好ましくはプロピレン単独重合体９９．５〜９９．９質量％に対して有機結晶核剤０．１〜０．５質量％が好ましく、さらにプロピレン単独重合体９９．６〜９９．８８質量％に対して有機結晶核剤０．１２〜０．４質量％の範囲が特に好ましい。有機結晶核剤の添加量が０．０３質量％未満の場合、引裂き性、透明性に劣る。また、有機結晶核剤の添加量が１質量％を超えた場合、引裂き性の向上効果が頭打ちとなり、経済的に不利となる。表層については、有機結晶核剤の添加の有無は特に限定しない。
【００３３】
本発明において、上記核剤の添加はポリプロピレン系フィルムよりなる包装材の引裂き性等が向上するという効果に加えて、該フィルムの引張弾性率を高くする効果も発揮する。即ち、有機結晶核剤の添加により上記フィルム製造の際の押し出し方向（縦方向）の引張弾性率は１０００ＭＰａを超える値を示すようになる。これにより本発明において、ポリプロピレン系フィルムよりなる包装材に印刷層を形成する際にも、ピッチ安定性に優れる。
【００３４】
上記のようなプロピレン単独重合体を主成分としてなる基層の厚みは、１０μｍ以上、好ましくは１２μｍ以上であり、１２〜８０μｍの範囲が特に好ましい。基層の厚みが１０μｍ未満の場合、加熱環境下での引裂き方向性に劣り、またその際の引裂き強度が増大する。
【００３５】
表層に用いるプロピレン−αオレフィン共重合体とは、プロピレンとα−オレフィン（エチレンを含む）との共重合体である。α−オレフィンとしては、エチレンおよび炭素数４〜１０のα−オレフィンが好ましく、具体的には、エチレン、ブテン、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１等が好ましく用いられる。プロピレン−αオレフィン共重合体におけるプロピレン単位の含有割合は、９９．７〜８５質量％、好ましくは９９〜９０質量％である。尚、前記プロピレン−αオレフィン共重合体の共重合組成は、後記の核磁気共鳴装置を用いて測定することができる。
【００３６】
これらの中でもプロピレン−αオレフィン共重合体としては、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体が好ましく、組成分布が狭いプロピレン−αオレフィン共重合体が更に好ましい。特に好ましいプロピレン−αオレフィン共重合体としては、メタロセン触媒により製造された、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定される重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が４．５以下のプロピレン−αオレフィン共重合体が例示できる。これらプロピレン−αオレフィン共重合体は、それぞれ単独で使用しても、２種類以上使用してもよい。
【００３７】
プロピレン−αオレフィン共重合体について、示差走査熱量計によって測定される融点は１５５℃以下が好ましく、１５０℃以下が更に好ましい。融点が１５５℃を越えた場合、包装時のヒートシール性に劣り、１００℃未満の場合、電子レンジ等で加熱後の引裂き性に劣る。したがって、プロピレン−αオレフィン共重合体の融点は、１００〜１５０℃の範囲にあることが好ましく、１３０〜１５０℃の範囲が更に好ましい。上記プロピレン−αオレフィン共重合体の融点は、その製造工程における共重合させるモノマーの種類、割合を適宜選択する公知の方法によって調整することができる。
【００３８】
また、上記プロピレン−αオレフィン共重合体の２３０℃におけるＭＦＲは、製膜性を勘案すると２〜５０ｇ／１０分、好ましくは、４〜２０ｇ／１０分の範囲が好適である。さらに好ましくは、６〜１５ｇ／１０分の範囲が製膜時の厚薄を安定させるために好ましい。
【００３９】
上記のようなプロピレン−αオレフィン共重合体を主成分としてなる表層の厚みは１μｍ以上であり、好ましくは２μｍ以上、２〜１０μｍの範囲が特に好ましい。表層の厚みが１μｍ未満の場合、ヒートシール性に劣る。また、１０μｍを超えると引裂き性に劣る。
【００４０】
表層は、基層の少なくとも片面に、直接または接着剤層を介して積層されていてもよく、引裂き性に大きな影響を及ぼさない限り、基層と表層との間に他の樹脂層が介在していてもよい。
【００４１】
また、本発明の包装材には、更にヒートシール性を向上する目的で、表層と反対の基層面に接着層を設けても良い。接着層は、たとえば、融点が１００℃以上、好ましくは１３０℃以上のプロピレン−αオレフィン共重合体を１μｍ以上積層することで形成できる。接着層を設ける場合、その厚みは１μｍ以上であり、１〜１０μｍの範囲が特に好ましい。接着層の厚みが１μｍ未満の場合、十分な接着性改良効果が得られないおそれがあり、１０μｍを超えると引裂き性に劣るため好ましくない。接着層を構成するプロピレン−αオレフィン共重合体については特に制限するものではないが、前記表層に用いるプロピレン−αオレフィン共重合体が好適に使用できる。
【００４２】
これら基層、表層および必要に応じ接着層を含む本発明の包装材の総厚みは、前記基層および表層の厚みを確保できる総厚みであれば、特に制限されるものでは無いが、一般に、１２〜１００μｍ、好ましくは、１８〜６０μｍである。また、基層の厚みが包装材の総厚の５０％以上９８％未満であることが必須である。基層の厚みが総厚の５０％未満の場合、引裂き性に劣り、特に加熱後の引裂き性が低下する。また、基層の厚みが総厚の９８％を超えるとヒートシール性が劣る。
【００４３】
また、本発明の包装材においては、基層および／または表層に、必要に応じて防曇剤を添加することができる。防曇剤は、一般に、防曇剤、帯電防止剤、界面活性剤と呼ばれる公知のものが使用され、例えば、グリセリン、ポリエチレングリコール、ペンタエリスリトール、ソルビトール、ポリプロピレングリコール等の多価アルコールとラウリン酸、ステアリン酸、オレイン酸等の高級脂肪酸とのエステル、高級脂肪族アミンのエチレンオキサイド付加物、高級脂肪族アルカノールアミド、高級アルコールリン酸エステル塩、及びその混合物等が代表的なものとして挙げられる。防曇剤の添加量は、上記プロピレン系重合体（基層においてはプロピレン単独重合体、表層においてはプロピレン−αオレフィン共重合体）１００重量部に対して、０．１〜４重量部であり、好ましくは、０．２〜２重量部である。上記防曇剤の添加量が０．１重量部未満の場合、防曇性の発現効果が小さく、一方、４重量部を越えると、防曇剤が表面にブリードしフィルムがブロッキングするおそれがあり、透明性が低下する傾向にある。
【００４４】
上記防曇剤の配合方法は、特に制限されず従来公知の方法を採用すればよく、たとえば、上記プロピレン系重合体を製造する際に、同時に防曇剤を配合する方法、別途防曇剤のマスターバッチを作成しておき、フィルム製膜時に必要量配合する方法等が挙げられる。
【００４５】
また、本発明の包装材の原料樹脂には、必要に応じてアンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、滑剤、着色剤、抗菌剤等の公知の添加剤を配合しても良い。
【００４６】
また、本発明の包装材には、必要に応じてポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート等の他のフィルムをドライラミネート、押出ラミネート法等の公知の方法にてラミネートして使用できる。この場合ラミネートする面には、予めコロナ放電処理を施しておくことが好ましい。
【００４７】
本発明の包装材は無延伸法にて製膜されたものである。代表的な方法を例示すれば、Ｔダイスを使用した押出成形法、環状ダイスを使用したインフレーション成形法が挙げられる。上記成形法において、例えば、フィードブロック法やマルチマニホールド法によるＴダイスによる共押出法が好適に用いられる。
【００４８】
上記Ｔダイスを使用した押出成形法について、具体的に示せば、ポリプロピレン系フィルムよりなる包装材を構成する樹脂組成物をそれぞれの押出機にてＴダイス法により溶融物を押し出し、温度調整可能なロールまたは温度調整可能な水槽により冷却し巻き取る方法、あるいは、該溶融物を空冷法または水冷法により冷却し巻き取る方法等を挙げることができる。
【００４９】
得られる包装材は、巻き取り時のテンション等によりわずかに延伸される程度の低延伸または実質的に無延伸のフィルムである。
【００５０】
本発明の包装材には用途に応じて表面処理を施し、印刷することができる。表面処理の方法は特に制限するものではないが一般的に印刷インキとの密着性を向上する目的でコロナ放電処理、火炎処理等を行っても構わない。また、表面処理を施す面も特に制限はなく、片面、両面のいずれでも構わない。
【００５１】
このようにして表面処理された本発明の包装材は、印刷ピッチ安定性に優れるため、精度の高い印刷フィルムが得られる。印刷層を形成する面は、特に限定されず、基層側であっても表層側であってもよい。
【実施例】
【００５２】
以下、本発明を実施例及び比較例を掲げて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例、及び、比較例において使用した包装材の原料樹脂を表１に、使用した結晶核剤を表２に示す。
【表１】
【表２】
【００５３】
実施例及び比較例における樹脂及びフィルム物性等の測定については以下の方法により行った。
【００５４】
（１） 共重合組成
核磁気共鳴分光装置（日本電子（株）製ＪＮＭ−ＧＳＸ−２７０（13Ｃ−核共鳴周波数６７．８ＭＨｚ）を用いて、次の条件で測定した。
【００５５】
測定モード：１Ｈ−完全デカップリング
パルス幅：９０度パルス パルス繰返し時間：３秒
積算回数：１００００回
溶媒：オルトジクロルベンゼン／重ベンゼンの混合溶媒（７６／２４容量％）
試料濃度：１２０ｍｇ／２．５ｍｌ溶媒
測定温度：１２０℃
共重合組成の定量はＭ．Ｋａｋｕｇｏ，Ｙ，Ｎａｉｔｏ，Ｋ．Ｍｉｚｕｎｕｍａ，Ｔ．Ｍｉｙａｔａｋｅ，［Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，１５，１１５０（１９８２）］に従って行った。
【００５６】
（２）メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）
ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して、２３０℃でのＭＦＲを測定した。
【００５７】
（３）引裂き方向性（引裂直線切れ性）
フィルムから縦方向３００ｍｍ×横方向２１０ｍｍの試験片を切り出す。試験片の短片（横方向）の中央部に長さ１５ｍｍの２本の切り込みを間隔が１０ｍｍになるように入れる。中央部（切り込み間）を手で持って、約１５０ｍｍ／秒の速度で、フィルムの縦方向に引っ張りフィルムを引き裂く。切り込み位置から１５０ｍｍの点での、引き裂いた短冊の幅を測定し以下の様に評価した。幅が１０ｍｍの時、引裂直線切れ性は最良である。尚、測定温度は２３℃および１２０℃の恒温槽に１０分放置した後、室温に２分放置したものとした。
○：引裂いた短冊の幅が１０〜１５ｍｍの場合
△：引裂いた短冊の幅が１５ｍｍを超え、２０ｍｍ未満の場合
×：引裂いた短冊の幅が１０ｍｍ未満の場合、または、２０ｍｍを超える場合
【００５８】
（４）引裂強さ（トラウザー引裂法）
ＪＩＳ Ｋ ７１２８−１に準じて２３℃、７０℃の温度で測定した。
【００５９】
（５）透明性（ヘイズ）
ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準じて測定した。
【００６０】
（６）示差走査熱量計によって測定される融点および結晶化温度
約５〜６ｍｇの試料を秤量後アルミパンに封入し、示差走査熱量計（セイコー電子工業（株）製ＤＳＣ６２００Ｒ）にて、２０ｍｌ／分で供給される窒素気流中で２３０℃まで昇温し、この温度で１０分間保持し、次いで降温速度１０℃／分で２０℃まで冷却する。次いで、昇温速度１０℃／分で２３０℃まで昇温する際に得られる吸熱曲線において最大吸熱を示すピーク温度を融点とした。また、結晶化温度は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準じて樹脂を一旦融解した後、冷却し結晶化が開始した際の温度を測定した。
【００６１】
（７）引張弾性率
フィルムから幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍのサンプルを、製膜加工時のフィルムの流れ方向に切り出し、サンプルの両端を引張試験機（オートグラフ：（株）島津製作所製）のチャックで固定した。この場合、サンプルの長さ方向のチャック間隙が２０ｍｍになるように調整した。引張速度２０ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行い、引張応力−歪み曲線を作成した。
引張弾性率は、引張応力−歪み曲線の初めの直線部を用いて次の式によって計算した。
Ｅｍ＝Δδ／Δε
Ｅｍ：引張弾性率
Δδ：直線上の２点間の、サンプルの元の平均断面積による応力の差
Δε：同じ２点間の歪みの差
【００６２】
（８）寸法変化率
フィルムから幅１００ｍｍ、長さ１００ｍｍのサンプルを、製膜加工時のフィルムの流れ方向に切り出し、１０Ｎの重りを取り付け１００℃の雰囲気に加熱されたオーブンに１０分入れ、２３℃の雰囲気で２分放置した後の寸法変化率を測定した。
【００６３】
（９）臭気
製膜したフィルムの試験片（３００ｍｍ×２１０ｍｍ）１０枚を容量３００ｍｌのガラス瓶中に密封し１２０℃の恒温槽に１時間放置した後、室温で３０分放置し、瓶の中の臭気を１０人で官能試験を行い、臭気の有無を判定した。
○：１０人全員が臭気なしと判断した場合
△：１〜４人が臭気ありと判断した場合
×：５〜１０人が臭気ありと判断した場合
【００６４】
（１０）防曇性評価
１００ｍｍ×１００ｍｍにフィルムを切り出し、１００ｍｌのビーカーに水道水を５０ｍｌ入れ、防曇面が内面になるようにビーカーにかぶせ、５℃の冷蔵庫に放置し、３０分後と２４時間後のフィルム内面の水滴の付着状況を目視にて観察し、以下のように評価した。
○：全く曇らない
△：わずかに曇る
×：曇る（中身が見えない）
【００６５】
（１１）ヒートシール性
フィルムのコロナ処理面とコロナ未処理面を重ね合わせ、下記条件でヒートシールした際の最大強度を引張試験機（オートグラフ：（株）島津製作所製）にて幅１５ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°剥離引張試験を行い、以下の２段階で評価した。
【００６６】
・ ヒートシール条件：上側シール：温度１６０℃（下側シール温度：常温）、圧力０．１ＭＰａ、時間１秒
○ ：接着強度３．０Ｎ／１５ｍｍ以上
× ：接着強度３．０Ｎ／１５ｍｍ未満
【００６７】
実施例１
フィルム用原料樹脂として表１に示す樹脂Ａ（融点１６５℃のプロピレン単独重合体（住友化学社製ＦＬＸ８０Ｇ７））９９．８質量％に表２に示す核剤Ｉを０．２質量％ブレンドし６５ｍｍφ押出機にて２５０℃で押出しペレット化し、得られた樹脂を基層用とした。表１に示す樹脂Ｅ（エチレン含有量が３．４質量％、融点が１４６℃のプロピレン−エチレンランダム共重合体（日本ポリプロ社製ＦＷ３ＧＴ））を第１表層用樹脂とした。次に第１表層用樹脂を押出機Ａ（５０ｍｍφ押出機）に、基層用樹脂を押出機Ｂ（７５ｍｍφ押出機）に供給し２５０℃で加熱溶融しフィードブロック方式で共押出法にてダイリップ１．２ｍｍのＴダイスより押出し、４０℃の冷却ロール上で冷却固化しながら第１表層が５μｍ、基層が２０μｍになる様調整し、計２５μｍのフィルムとし、基層側表面に表面張力が４０ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施した後、巻取り機にて巻取り、無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に優れ、引裂強度が小さく、ヒートシール性が良好であった。
【００６８】
実施例２〜３
第１表層が２μｍ、基層が２３μｍになる様調整し、計２５μｍ（実施例２）へ、第１表層が１０μｍ、基層が１５μｍになる様調整し、計２５μｍ（実施例３）に変更すること以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に優れ、引裂強度が小さく、ヒートシール性が良好であった。
【００６９】
実施例４
実施例１の第１表層用樹脂を表１に示す樹脂Ｆ（エチレン含有量が３．２質量％、ブテン含有量が１．５質量％、融点が１３７℃のプロピレン−エチレン−ブテン共重合体（日本ポリプロ社製ＦＷ４ＢＴ））とした以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に優れ、引裂強度が小さく、ヒートシール性が良好であった。
【００７０】
実施例５
実施例１の第１表層用樹脂を表１に示す樹脂Ｇ（エチレン含有量が４．２質量％、融点が１３５℃のプロピレン−エチレンランダム共重合体（日本ポリプロ社製ＷＦＷ４ メタロセン触媒系））とした以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に優れ、引裂強度が小さく、ヒートシール性が良好であった。
【００７１】
実施例６
実施例１の基層用樹脂を、表１に示す樹脂Ｂ（融点１６４℃のプロピレン単独重合体（サンアロマー社製ＰＣ６００Ａ））９９．８質量％に、表２に示す核剤Ｉを０．２質量％ブレンドし６５ｍｍφ押出機にて２５０℃で押出しペレット化したものとした以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に優れ、引裂強度が小さく、ヒートシール性が良好であった。
【００７２】
実施例７
実施例１の基層の厚みを３０μｍとし、第１表層厚みを１０μｍとし計４０μｍとした以外は実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に優れ、引裂強度が小さく、ヒートシール性が良好であった。
【００７３】
実施例８
表１に示す樹脂Ａ９９．８質量％に表２に示す核剤Ｉを０．２質量％ブレンドし６５ｍｍφ押出機にて２５０℃で押出しペレット化し、得られた樹脂を基層用とした。第１表層用及び第２表層用の樹脂として、表１に示す樹脂Ｅを使用した。第１表層用樹脂を押出機Ａ（５０ｍｍφ押出機）に、基層用樹脂を押出機Ｂ（７５ｍｍφ押出機）に、表層２用樹脂を押出機Ｃ（５０ｍｍφ押出機）に供給し２５０℃で加熱溶融しフィードブロック方式で共押出法にてダイリップ１．２ｍｍのＴダイスより押出し、４０℃の冷却ロール上で冷却固化しながら第１表層が５μｍ、基層が１５μｍ、第２表層が５μｍになる様調整し、計２５μｍのフィルムとし、第２表層側表面に表面張力が４２ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施した後、巻取り機にて巻取り、無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、第１表層／基層／第２表層の順に積層された構造を有し、引裂き方向性に優れ、引裂強度が小さく、ヒートシール性が良好であった。
【００７４】
実施例９
実施例８の第１表層用及び第２表層用の樹脂として、表１に示す樹脂Ｇを使用した以外は、実施例８と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に優れ、引裂強度が小さく、ヒートシール性が良好であった。
【００７５】
実施例１０
実施例１の第１表層用樹脂として表１に示す樹脂Ｅ９９．８質量％に表２に示す核剤Ｉを０．２質量％ブレンドし６５ｍｍφ押出機にて２５０℃で押出しペレット化したものを使用した以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に優れ、引裂強度が小さく、ヒートシール性が良好であった。
【００７６】
実施例１１
表１に示す樹脂Ａ９７質量％と樹脂Ｈ（プロピレン単独重合体をベース樹脂とした防曇剤マスターバッチ（花王社製エレストマスター３２０））３質量％をブレンドした。該ブレンド物９９．８質量％に表２に示す核剤Ｉを０．２質量％ブレンドし６５ｍｍφ押出機にて２５０℃で押出しペレット化し、得られた樹脂を基層用とした。表１に示す樹脂Ｅ９５質量％と樹脂Ｉ（プロピレン−エチレンランダム共重合体をベース樹脂とした防曇剤マスターバッチ（理研ビタミン社製リケマスターＰＡＲ−３８０））５質量％をブレンドし第１表層用とした以外は実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に優れ、引裂強度が小さく、ヒートシール性が良好であり、防曇性も良好であった。
【００７７】
比較例１
実施例１の基層に核剤を添加しないこと以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に劣り、引裂強度が大きかった。
【００７８】
比較例２
実施例１の基層に添加する核剤Ｉの配合量を０．０２５質量％とした以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に劣り、引裂強度が大きかった。
【００７９】
比較例３
第１表層が２０μｍ、基層が５μｍになる様調整し、計２５μｍに変更すること以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に劣り、引裂強度が大きかった。
【００８０】
比較例４
第１表層が０．５μｍ、基層が２４．５μｍになる様調整し、計２５μｍに変更すること以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に優れ、引裂強度が小さかったが、ヒートシール性に劣った。
【００８１】
比較例５
表１に示す樹脂Ｃ（融点１６１℃のプロピレン単独重合体（住友化学社製ＦＬＸ８０Ｇ１））９９．８質量％に表２に示す核剤Ｉを０．２質量％ブレンドし６５ｍｍφ押出機にて２５０℃で押出しペレット化し、得られた樹脂を基層用とした以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に劣った。
【００８２】
比較例６
表１に示す樹脂Ｄ（融点１５７℃のプロピレン単独重合体（日本ポリプロ社製ＦＢ３ＥＢＴ））９９．８質量％に表２に示す核剤Ｉを０．２質量％ブレンドし６５ｍｍφ押出機にて２５０℃で押出しペレット化し、得られた樹脂を基層用とした以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に劣った。
【００８３】
比較例７
実施例１の基層に添加する核剤を表２に示す核剤II（ソルビトール誘導体）とした以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、臭気があった。また引裂き方向性も若干劣った。
【００８４】
比較例８
基層用樹脂として表１に示す樹脂Ａ９５質量％に表２に示す核剤IIIを５質量％ブレンドした以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に劣り、引裂強度が大きかった。
【００８５】
以上の実施例及び比較例において得られた包装材の層構成を表３にまとめて示す。また、これら実施例及び比較例の結果を表４にまとめて示す。
【表３】
【表４】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリプロピレン系フィルムよりなる包装材に関する。詳しくは、おにぎり、サンドイッチ等の包装適性に優れ、透明性、外観が良好であり、フィルムからの臭気の発生が極めて少ないポリプロピレン系フィルムよりなる包装材に関する。特に、フィルム製造時の樹脂の押し出し方向（以下縦方向と記す）への引き裂き方向が、加熱環境下においても高い直線性を有し、しかも引裂強度が低いという優れた引裂特性を有する包装材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から熱可塑性樹脂よりなるフィルムを用いた様々な包装材が提案されている。これら包装材は、食品をはじめ、衣料、工業部品等の包装に使用され、内容物を保存し、かつ塵、ほこり等から保護するためにヒートシール等により密封された包装袋として広い分野で用いられている。
【０００３】
包装された商品は使用する際には必ず包装袋を開封する必要があり、一般には手で裂くことが大半である。この場合、大きな力をかけずに引き裂くことが可能で、裂ける方向が直線状であれば、内容物の形状等を崩さず、包装袋を引裂くことができ、容易に開封することができる。
【０００４】
開封を容易にするために、開封用の切り口（ノッチ）を設けることが一般的である。さらに、切り口と同じ方向にフィルムが引裂かれることが必要であり、フィルムの引裂き方向性が直線性であり、かつその際の引裂き強度が小さいフィルムが要求される。
【０００５】
従来の引裂方向性を有するオレフィン系フィルムとして、縦方向に延伸を施し、縦方向の分子配向を利用した延伸フィルムが提案されている（特許文献１参照）。
【０００６】
また、無延伸または低倍率の一軸延伸にて引裂方向性を改良する目的で、ポリプロピレン系樹脂とソルビトール誘導体からなる組成物を製膜しフィルムにすることが提案されている（特許文献２参照）。
【０００７】
さらには、プロピレン重合体とスチレン重合体の樹脂混合物を成形してなる易引裂き性の熱封緘性フィルム（特許文献３参照）、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレン、ポリブテン−１をブレンドしてなる易引裂性キャストフィルム（特許文献４、５参照）がある。
【０００８】
しかしながら、上記の延伸フィルムでは、延伸装置が必要となり、また、延伸時のロール温度を高くする必要があるためロール汚れが生じやすい。高倍率延伸を行った場合、製造時にフィルムの厚みムラ、延伸ムラが発生し易く、また、透明性が低下するという問題点がある。
【０００９】
また、ポリプロピレン系樹脂とソルビトール誘導体からなる組成物を製膜しフィルムにした場合、引裂方向性は改良されるが、製膜したフィルムから臭気が発生し、食品用途には使用が制限される。また、フィルム製膜後経時的にソルビトール誘導体がフィルム表面へブリードし、透明性を低下させ、また、スリット、印刷などの２次加工時のロール汚れの原因となる。
【００１０】
さらに、プロピレン重合体とスチレン重合体の樹脂混合物を成形してなるフィルムの場合、プロピレン重合体とスチレン重合体は不相溶であるために、透明性に劣る。また、スチレン重合体が脆いために耐衝撃性も十分ではない。
【００１１】
また、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレン、ポリブテン−１をブレンドしてなる易引裂性キャストフィルムの場合、特にコンビニエンスストアー等で包装されたおにぎり等を電子レンジで加熱後、食する際、フィルムの引裂き性に劣る。
【００１２】
上記のような問題点があり、これまで、縦裂方向性が良好でかつ引裂き強度が小さい優れた引裂特性を有し、加熱環境下においても引裂き方向性に優れ、しかも、臭気がなく、透明性及び外観の良好であるフィルムを得ることは困難であった。
【特許文献１】特許第３５５６４６０号公報
【特許文献２】特開平１−２９９８３１号公報
【特許文献３】特開昭６４−５６７４０号公報
【特許文献４】特開２００６−１１７９５６号公報
【特許文献５】特許第３８１３２６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、前述の問題を解決すべくなされたものであり、包装適性に優れ、特に加熱環境下においても優れた引裂特性を有し、透明性、外観が良好であり、臭気の発生が極めて少ないポリプロピレン系フィルムよりなる包装材を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、特定のポリプロピレン系樹脂と有機核剤とを含む特定の厚みを有する基層と、特定のプロピレン−αオレフィン共重合体からなり特定の厚みを有する表層とを積層することで、包装適性に優れ、特に加熱環境下においても優れた引裂特性を有し、透明性、外観が良好であり、臭気の発生が極めて少ないポリプロピレン系フィルムよりなる包装材が得られることを見出した。
【００１５】
すなわち、上記課題を解決する本発明は、下記事項を要旨として含む。
【００１６】
［１］少なくとも基層および表層の２層を含む無延伸フィルムであって、下記（１）〜（３）を満足することを特徴とするポリプロピレン系フィルムよりなる包装材。
【００１７】
（１） 基層は、融点が１６２℃以上であるプロピレン単独重合体９９〜９９．９７質量％と有機結晶核剤としてリン酸エステル金属塩０．０３〜１質量％とを含み、１０μｍ以上の厚みを有する。
【００１８】
（２） 表層は、融点が１５５℃以下のプロピレン−αオレフィン共重合体からなり、１μｍ以上の厚みを有する。
【００１９】
（３） 基層の厚みが、包装材の全厚に対して５０％以上９８％未満の範囲である。
【００２０】
［２］有機結晶核剤がリン酸エステルアルミニウム塩である、［１］に記載の包装材。
【００２１】
［３］基層および表層を構成する樹脂１００質量部に対して防曇剤が０．１〜４質量部添加され、少なくともいずれかの層の表面にコロナ放電処理が施されてなる、［１］または［２］に記載の包装材。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、包装適性に優れ、特に加熱環境下においても優れた引裂特性を有し、透明性、外観が良好であり、臭気の発生が極めて少ないポリプロピレン系フィルムよりなる包装材が得られる。
【００２３】
更に、防曇剤を含有させることで防曇性の改善されたポリプロピレン系フィルムよりなる包装材を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明について、その最良の形態を含めてさらに具体的に説明する。
【００２５】
本発明の包装材は、縦方向の引裂き性に優れたポリプロピレン系フィルムであり、プロピレン単独重合体を主成分とする基層と、プロピレン−αオレフィン共重合体を主成分とする表層とからなる。
【００２６】
基層は、融点１６２℃以上であるプロピレン単独重合体９９〜９９．９７質量％と有機結晶核剤０．０３〜１質量％とを含み、１０μｍ以上の厚みを有し、かつ表層は融点１５５℃以下のプロピレン−αオレフィン共重合体からなり、１μｍ以上の厚みを有することが、所定の効果を達成する上で極めて重要である。
【００２７】
本発明の包装材において、基層に用いるプロピレン単独重合体は、示差走査熱量計によって測定される融点が１６２℃以上、好ましくは１６３℃以上であり、１６３〜１７０℃の範囲が特に好ましい。基層に用いるポリプロピレンの融点が１６２℃未満の場合、加熱環境下での引裂き方向性に劣り、またその際の引裂き強度が増大する。
【００２８】
また、上記プロピレン単独重合体の２３０℃におけるメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、製膜性を勘案すると２〜５０ｇ／１０分、好ましくは、４〜４０ｇ／１０分の範囲が好適である。
【００２９】
本発明の包装材を構成する基層には有機結晶核剤が配合される。無機系結晶核剤では引裂き性は改善されず、透明性が劣る。
【００３０】
また、上記有機結晶核剤としては、リン酸エステル金属塩、中でもリン酸エステルアルミニウム塩が引裂き性に優れ、かつ臭気の発生が極めて少ないため、本発明において好適に使用される。
【００３１】
これに対して、ジベンジリデンソルビトール、ジメチルベンジリデンソルビトール等のソルビトール系誘導体、ロジン金属塩化物、安息香酸金属塩等も有機結晶核剤として一般に知られているが、ソルビトール系誘導体は電子レンジ等での加温時に臭気が発生しやすいため好ましくない。ロジン金属塩化物、安息香酸金属塩では引裂き性に劣る。
【００３２】
本発明において、有機結晶核剤の添加量は、プロピレン単独重合体９９〜９９．９７質量％に対して０．０３〜１質量％であり、好ましくはプロピレン単独重合体９９．５〜９９．９質量％に対して有機結晶核剤０．１〜０．５質量％が好ましく、さらにプロピレン単独重合体９９．６〜９９．８８質量％に対して有機結晶核剤０．１２〜０．４質量％の範囲が特に好ましい。有機結晶核剤の添加量が０．０３質量％未満の場合、引裂き性、透明性に劣る。また、有機結晶核剤の添加量が１質量％を超えた場合、引裂き性の向上効果が頭打ちとなり、経済的に不利となる。表層については、有機結晶核剤の添加の有無は特に限定しない。
【００３３】
本発明において、上記核剤の添加はポリプロピレン系フィルムよりなる包装材の引裂き性等が向上するという効果に加えて、該フィルムの引張弾性率を高くする効果も発揮する。即ち、有機結晶核剤の添加により上記フィルム製造の際の押し出し方向（縦方向）の引張弾性率は１０００ＭＰａを超える値を示すようになる。これにより本発明において、ポリプロピレン系フィルムよりなる包装材に印刷層を形成する際にも、ピッチ安定性に優れる。
【００３４】
上記のようなプロピレン単独重合体を主成分としてなる基層の厚みは、１０μｍ以上、好ましくは１２μｍ以上であり、１２〜８０μｍの範囲が特に好ましい。基層の厚みが１０μｍ未満の場合、加熱環境下での引裂き方向性に劣り、またその際の引裂き強度が増大する。
【００３５】
表層に用いるプロピレン−αオレフィン共重合体とは、プロピレンとα−オレフィン（エチレンを含む）との共重合体である。α−オレフィンとしては、エチレンおよび炭素数４〜１０のα−オレフィンが好ましく、具体的には、エチレン、ブテン、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１等が好ましく用いられる。プロピレン−αオレフィン共重合体におけるプロピレン単位の含有割合は、９９．７〜８５質量％、好ましくは９９〜９０質量％である。尚、前記プロピレン−αオレフィン共重合体の共重合組成は、後記の核磁気共鳴装置を用いて測定することができる。
【００３６】
これらの中でもプロピレン−αオレフィン共重合体としては、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体が好ましく、組成分布が狭いプロピレン−αオレフィン共重合体が更に好ましい。特に好ましいプロピレン−αオレフィン共重合体としては、メタロセン触媒により製造された、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定される重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が４．５以下のプロピレン−αオレフィン共重合体が例示できる。これらプロピレン−αオレフィン共重合体は、それぞれ単独で使用しても、２種類以上使用してもよい。
【００３７】
プロピレン−αオレフィン共重合体について、示差走査熱量計によって測定される融点は１５５℃以下が好ましく、１５０℃以下が更に好ましい。融点が１５５℃を越えた場合、包装時のヒートシール性に劣り、１００℃未満の場合、電子レンジ等で加熱後の引裂き性に劣る。したがって、プロピレン−αオレフィン共重合体の融点は、１００〜１５０℃の範囲にあることが好ましく、１３０〜１５０℃の範囲が更に好ましい。上記プロピレン−αオレフィン共重合体の融点は、その製造工程における共重合させるモノマーの種類、割合を適宜選択する公知の方法によって調整することができる。
【００３８】
また、上記プロピレン−αオレフィン共重合体の２３０℃におけるＭＦＲは、製膜性を勘案すると２〜５０ｇ／１０分、好ましくは、４〜２０ｇ／１０分の範囲が好適である。さらに好ましくは、６〜１５ｇ／１０分の範囲が製膜時の厚薄を安定させるために好ましい。
【００３９】
上記のようなプロピレン−αオレフィン共重合体を主成分としてなる表層の厚みは１μｍ以上であり、好ましくは２μｍ以上、２〜１０μｍの範囲が特に好ましい。表層の厚みが１μｍ未満の場合、ヒートシール性に劣る。また、１０μｍを超えると引裂き性に劣る。
【００４０】
表層は、基層の少なくとも片面に、直接または接着剤層を介して積層されていてもよく、引裂き性に大きな影響を及ぼさない限り、基層と表層との間に他の樹脂層が介在していてもよい。
【００４１】
また、本発明の包装材には、更にヒートシール性を向上する目的で、表層と反対の基層面に接着層を設けても良い。接着層は、たとえば、融点が１００℃以上、好ましくは１３０℃以上のプロピレン−αオレフィン共重合体を１μｍ以上積層することで形成できる。接着層を設ける場合、その厚みは１μｍ以上であり、１〜１０μｍの範囲が特に好ましい。接着層の厚みが１μｍ未満の場合、十分な接着性改良効果が得られないおそれがあり、１０μｍを超えると引裂き性に劣るため好ましくない。接着層を構成するプロピレン−αオレフィン共重合体については特に制限するものではないが、前記表層に用いるプロピレン−αオレフィン共重合体が好適に使用できる。
【００４２】
これら基層、表層および必要に応じ接着層を含む本発明の包装材の総厚みは、前記基層および表層の厚みを確保できる総厚みであれば、特に制限されるものでは無いが、一般に、１２〜１００μｍ、好ましくは、１８〜６０μｍである。また、基層の厚みが包装材の総厚の５０％以上９８％未満であることが必須である。基層の厚みが総厚の５０％未満の場合、引裂き性に劣り、特に加熱後の引裂き性が低下する。また、基層の厚みが総厚の９８％を超えるとヒートシール性が劣る。
【００４３】
また、本発明の包装材においては、基層および／または表層に、必要に応じて防曇剤を添加することができる。防曇剤は、一般に、防曇剤、帯電防止剤、界面活性剤と呼ばれる公知のものが使用され、例えば、グリセリン、ポリエチレングリコール、ペンタエリスリトール、ソルビトール、ポリプロピレングリコール等の多価アルコールとラウリン酸、ステアリン酸、オレイン酸等の高級脂肪酸とのエステル、高級脂肪族アミンのエチレンオキサイド付加物、高級脂肪族アルカノールアミド、高級アルコールリン酸エステル塩、及びその混合物等が代表的なものとして挙げられる。防曇剤の添加量は、上記プロピレン系重合体（基層においてはプロピレン単独重合体、表層においてはプロピレン−αオレフィン共重合体）１００重量部に対して、０．１〜４重量部であり、好ましくは、０．２〜２重量部である。上記防曇剤の添加量が０．１重量部未満の場合、防曇性の発現効果が小さく、一方、４重量部を越えると、防曇剤が表面にブリードしフィルムがブロッキングするおそれがあり、透明性が低下する傾向にある。
【００４４】
上記防曇剤の配合方法は、特に制限されず従来公知の方法を採用すればよく、たとえば、上記プロピレン系重合体を製造する際に、同時に防曇剤を配合する方法、別途防曇剤のマスターバッチを作成しておき、フィルム製膜時に必要量配合する方法等が挙げられる。
【００４５】
また、本発明の包装材の原料樹脂には、必要に応じてアンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、滑剤、着色剤、抗菌剤等の公知の添加剤を配合しても良い。
【００４６】
また、本発明の包装材には、必要に応じてポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート等の他のフィルムをドライラミネート、押出ラミネート法等の公知の方法にてラミネートして使用できる。この場合ラミネートする面には、予めコロナ放電処理を施しておくことが好ましい。
【００４７】
本発明の包装材は無延伸法にて製膜されたものである。代表的な方法を例示すれば、Ｔダイスを使用した押出成形法、環状ダイスを使用したインフレーション成形法が挙げられる。上記成形法において、例えば、フィードブロック法やマルチマニホールド法によるＴダイスによる共押出法が好適に用いられる。
【００４８】
上記Ｔダイスを使用した押出成形法について、具体的に示せば、ポリプロピレン系フィルムよりなる包装材を構成する樹脂組成物をそれぞれの押出機にてＴダイス法により溶融物を押し出し、温度調整可能なロールまたは温度調整可能な水槽により冷却し巻き取る方法、あるいは、該溶融物を空冷法または水冷法により冷却し巻き取る方法等を挙げることができる。
【００４９】
得られる包装材は、巻き取り時のテンション等によりわずかに延伸される程度の低延伸または実質的に無延伸のフィルムである。
【００５０】
本発明の包装材には用途に応じて表面処理を施し、印刷することができる。表面処理の方法は特に制限するものではないが一般的に印刷インキとの密着性を向上する目的でコロナ放電処理、火炎処理等を行っても構わない。また、表面処理を施す面も特に制限はなく、片面、両面のいずれでも構わない。
【００５１】
このようにして表面処理された本発明の包装材は、印刷ピッチ安定性に優れるため、精度の高い印刷フィルムが得られる。印刷層を形成する面は、特に限定されず、基層側であっても表層側であってもよい。
【実施例】
【００５２】
以下、本発明を実施例及び比較例を掲げて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例、及び、比較例において使用した包装材の原料樹脂を表１に、使用した結晶核剤を表２に示す。
【表１】
【表２】
【００５３】
実施例及び比較例における樹脂及びフィルム物性等の測定については以下の方法により行った。
【００５４】
（１） 共重合組成
核磁気共鳴分光装置（日本電子（株）製ＪＮＭ−ＧＳＸ−２７０（13Ｃ−核共鳴周波数６７．８ＭＨｚ）を用いて、次の条件で測定した。
【００５５】
測定モード：１Ｈ−完全デカップリング
パルス幅：９０度パルス パルス繰返し時間：３秒
積算回数：１００００回
溶媒：オルトジクロルベンゼン／重ベンゼンの混合溶媒（７６／２４容量％）
試料濃度：１２０ｍｇ／２．５ｍｌ溶媒
測定温度：１２０℃
共重合組成の定量はＭ．Ｋａｋｕｇｏ，Ｙ，Ｎａｉｔｏ，Ｋ．Ｍｉｚｕｎｕｍａ，Ｔ．Ｍｉｙａｔａｋｅ，［Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，１５，１１５０（１９８２）］に従って行った。
【００５６】
（２）メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）
ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して、２３０℃でのＭＦＲを測定した。
【００５７】
（３）引裂き方向性（引裂直線切れ性）
フィルムから縦方向３００ｍｍ×横方向２１０ｍｍの試験片を切り出す。試験片の短片（横方向）の中央部に長さ１５ｍｍの２本の切り込みを間隔が１０ｍｍになるように入れる。中央部（切り込み間）を手で持って、約１５０ｍｍ／秒の速度で、フィルムの縦方向に引っ張りフィルムを引き裂く。切り込み位置から１５０ｍｍの点での、引き裂いた短冊の幅を測定し以下の様に評価した。幅が１０ｍｍの時、引裂直線切れ性は最良である。尚、測定温度は２３℃および１２０℃の恒温槽に１０分放置した後、室温に２分放置したものとした。
○：引裂いた短冊の幅が１０〜１５ｍｍの場合
△：引裂いた短冊の幅が１５ｍｍを超え、２０ｍｍ未満の場合
×：引裂いた短冊の幅が１０ｍｍ未満の場合、または、２０ｍｍを超える場合
【００５８】
（４）引裂強さ（トラウザー引裂法）
ＪＩＳ Ｋ ７１２８−１に準じて２３℃、７０℃の温度で測定した。
【００５９】
（５）透明性（ヘイズ）
ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準じて測定した。
【００６０】
（６）示差走査熱量計によって測定される融点および結晶化温度
約５〜６ｍｇの試料を秤量後アルミパンに封入し、示差走査熱量計（セイコー電子工業（株）製ＤＳＣ６２００Ｒ）にて、２０ｍｌ／分で供給される窒素気流中で２３０℃まで昇温し、この温度で１０分間保持し、次いで降温速度１０℃／分で２０℃まで冷却する。次いで、昇温速度１０℃／分で２３０℃まで昇温する際に得られる吸熱曲線において最大吸熱を示すピーク温度を融点とした。また、結晶化温度は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準じて樹脂を一旦融解した後、冷却し結晶化が開始した際の温度を測定した。
【００６１】
（７）引張弾性率
フィルムから幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍのサンプルを、製膜加工時のフィルムの流れ方向に切り出し、サンプルの両端を引張試験機（オートグラフ：（株）島津製作所製）のチャックで固定した。この場合、サンプルの長さ方向のチャック間隙が２０ｍｍになるように調整した。引張速度２０ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行い、引張応力−歪み曲線を作成した。
引張弾性率は、引張応力−歪み曲線の初めの直線部を用いて次の式によって計算した。
Ｅｍ＝Δδ／Δε
Ｅｍ：引張弾性率
Δδ：直線上の２点間の、サンプルの元の平均断面積による応力の差
Δε：同じ２点間の歪みの差
【００６２】
（８）寸法変化率
フィルムから幅１００ｍｍ、長さ１００ｍｍのサンプルを、製膜加工時のフィルムの流れ方向に切り出し、１０Ｎの重りを取り付け１００℃の雰囲気に加熱されたオーブンに１０分入れ、２３℃の雰囲気で２分放置した後の寸法変化率を測定した。
【００６３】
（９）臭気
製膜したフィルムの試験片（３００ｍｍ×２１０ｍｍ）１０枚を容量３００ｍｌのガラス瓶中に密封し１２０℃の恒温槽に１時間放置した後、室温で３０分放置し、瓶の中の臭気を１０人で官能試験を行い、臭気の有無を判定した。
○：１０人全員が臭気なしと判断した場合
△：１〜４人が臭気ありと判断した場合
×：５〜１０人が臭気ありと判断した場合
【００６４】
（１０）防曇性評価
１００ｍｍ×１００ｍｍにフィルムを切り出し、１００ｍｌのビーカーに水道水を５０ｍｌ入れ、防曇面が内面になるようにビーカーにかぶせ、５℃の冷蔵庫に放置し、３０分後と２４時間後のフィルム内面の水滴の付着状況を目視にて観察し、以下のように評価した。
○：全く曇らない
△：わずかに曇る
×：曇る（中身が見えない）
【００６５】
（１１）ヒートシール性
フィルムのコロナ処理面とコロナ未処理面を重ね合わせ、下記条件でヒートシールした際の最大強度を引張試験機（オートグラフ：（株）島津製作所製）にて幅１５ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°剥離引張試験を行い、以下の２段階で評価した。
【００６６】
・ ヒートシール条件：上側シール：温度１６０℃（下側シール温度：常温）、圧力０．１ＭＰａ、時間１秒
○ ：接着強度３．０Ｎ／１５ｍｍ以上
× ：接着強度３．０Ｎ／１５ｍｍ未満
【００６７】
実施例１
フィルム用原料樹脂として表１に示す樹脂Ａ（融点１６５℃のプロピレン単独重合体（住友化学社製ＦＬＸ８０Ｇ７））９９．８質量％に表２に示す核剤Ｉを０．２質量％ブレンドし６５ｍｍφ押出機にて２５０℃で押出しペレット化し、得られた樹脂を基層用とした。表１に示す樹脂Ｅ（エチレン含有量が３．４質量％、融点が１４６℃のプロピレン−エチレンランダム共重合体（日本ポリプロ社製ＦＷ３ＧＴ））を第１表層用樹脂とした。次に第１表層用樹脂を押出機Ａ（５０ｍｍφ押出機）に、基層用樹脂を押出機Ｂ（７５ｍｍφ押出機）に供給し２５０℃で加熱溶融しフィードブロック方式で共押出法にてダイリップ１．２ｍｍのＴダイスより押出し、４０℃の冷却ロール上で冷却固化しながら第１表層が５μｍ、基層が２０μｍになる様調整し、計２５μｍのフィルムとし、基層側表面に表面張力が４０ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施した後、巻取り機にて巻取り、無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に優れ、引裂強度が小さく、ヒートシール性が良好であった。
【００６８】
実施例２〜３
第１表層が２μｍ、基層が２３μｍになる様調整し、計２５μｍ（実施例２）へ、第１表層が１０μｍ、基層が１５μｍになる様調整し、計２５μｍ（実施例３）に変更すること以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に優れ、引裂強度が小さく、ヒートシール性が良好であった。
【００６９】
実施例４
実施例１の第１表層用樹脂を表１に示す樹脂Ｆ（エチレン含有量が３．２質量％、ブテン含有量が１．５質量％、融点が１３７℃のプロピレン−エチレン−ブテン共重合体（日本ポリプロ社製ＦＷ４ＢＴ））とした以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に優れ、引裂強度が小さく、ヒートシール性が良好であった。
【００７０】
実施例５
実施例１の第１表層用樹脂を表１に示す樹脂Ｇ（エチレン含有量が４．２質量％、融点が１３５℃のプロピレン−エチレンランダム共重合体（日本ポリプロ社製ＷＦＷ４ メタロセン触媒系））とした以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に優れ、引裂強度が小さく、ヒートシール性が良好であった。
【００７１】
実施例６
実施例１の基層用樹脂を、表１に示す樹脂Ｂ（融点１６４℃のプロピレン単独重合体（サンアロマー社製ＰＣ６００Ａ））９９．８質量％に、表２に示す核剤Ｉを０．２質量％ブレンドし６５ｍｍφ押出機にて２５０℃で押出しペレット化したものとした以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に優れ、引裂強度が小さく、ヒートシール性が良好であった。
【００７２】
実施例７
実施例１の基層の厚みを３０μｍとし、第１表層厚みを１０μｍとし計４０μｍとした以外は実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に優れ、引裂強度が小さく、ヒートシール性が良好であった。
【００７３】
実施例８
表１に示す樹脂Ａ９９．８質量％に表２に示す核剤Ｉを０．２質量％ブレンドし６５ｍｍφ押出機にて２５０℃で押出しペレット化し、得られた樹脂を基層用とした。第１表層用及び第２表層用の樹脂として、表１に示す樹脂Ｅを使用した。第１表層用樹脂を押出機Ａ（５０ｍｍφ押出機）に、基層用樹脂を押出機Ｂ（７５ｍｍφ押出機）に、表層２用樹脂を押出機Ｃ（５０ｍｍφ押出機）に供給し２５０℃で加熱溶融しフィードブロック方式で共押出法にてダイリップ１．２ｍｍのＴダイスより押出し、４０℃の冷却ロール上で冷却固化しながら第１表層が５μｍ、基層が１５μｍ、第２表層が５μｍになる様調整し、計２５μｍのフィルムとし、第２表層側表面に表面張力が４２ｍＮ／ｍになるようにコロナ放電処理を施した後、巻取り機にて巻取り、無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、第１表層／基層／第２表層の順に積層された構造を有し、引裂き方向性に優れ、引裂強度が小さく、ヒートシール性が良好であった。
【００７４】
実施例９
実施例８の第１表層用及び第２表層用の樹脂として、表１に示す樹脂Ｇを使用した以外は、実施例８と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に優れ、引裂強度が小さく、ヒートシール性が良好であった。
【００７５】
実施例１０
実施例１の第１表層用樹脂として表１に示す樹脂Ｅ９９．８質量％に表２に示す核剤Ｉを０．２質量％ブレンドし６５ｍｍφ押出機にて２５０℃で押出しペレット化したものを使用した以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に優れ、引裂強度が小さく、ヒートシール性が良好であった。
【００７６】
実施例１１
表１に示す樹脂Ａ９７質量％と樹脂Ｈ（プロピレン単独重合体をベース樹脂とした防曇剤マスターバッチ（花王社製エレストマスター３２０））３質量％をブレンドした。該ブレンド物９９．８質量％に表２に示す核剤Ｉを０．２質量％ブレンドし６５ｍｍφ押出機にて２５０℃で押出しペレット化し、得られた樹脂を基層用とした。表１に示す樹脂Ｅ９５質量％と樹脂Ｉ（プロピレン−エチレンランダム共重合体をベース樹脂とした防曇剤マスターバッチ（理研ビタミン社製リケマスターＰＡＲ−３８０））５質量％をブレンドし第１表層用とした以外は実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に優れ、引裂強度が小さく、ヒートシール性が良好であり、防曇性も良好であった。
【００７７】
比較例１
実施例１の基層に核剤を添加しないこと以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に劣り、引裂強度が大きかった。
【００７８】
比較例２
実施例１の基層に添加する核剤Ｉの配合量を０．０２５質量％とした以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に劣り、引裂強度が大きかった。
【００７９】
比較例３
第１表層が２０μｍ、基層が５μｍになる様調整し、計２５μｍに変更すること以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に劣り、引裂強度が大きかった。
【００８０】
比較例４
第１表層が０．５μｍ、基層が２４．５μｍになる様調整し、計２５μｍに変更すること以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に優れ、引裂強度が小さかったが、ヒートシール性に劣った。
【００８１】
比較例５
表１に示す樹脂Ｃ（融点１６１℃のプロピレン単独重合体（住友化学社製ＦＬＸ８０Ｇ１））９９．８質量％に表２に示す核剤Ｉを０．２質量％ブレンドし６５ｍｍφ押出機にて２５０℃で押出しペレット化し、得られた樹脂を基層用とした以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に劣った。
【００８２】
比較例６
表１に示す樹脂Ｄ（融点１５７℃のプロピレン単独重合体（日本ポリプロ社製ＦＢ３ＥＢＴ））９９．８質量％に表２に示す核剤Ｉを０．２質量％ブレンドし６５ｍｍφ押出機にて２５０℃で押出しペレット化し、得られた樹脂を基層用とした以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に劣った。
【００８３】
比較例７
実施例１の基層に添加する核剤を表２に示す核剤II（ソルビトール誘導体）とした以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、臭気があった。また引裂き方向性も若干劣った。
【００８４】
比較例８
基層用樹脂として表１に示す樹脂Ａ９５質量％に表２に示す核剤IIIを５質量％ブレンドした以外は、実施例１と全く同様に製膜し無延伸フィルムを得た。得られたフィルムは、引裂き方向性に劣り、引裂強度が大きかった。
【００８５】
以上の実施例及び比較例において得られた包装材の層構成を表３にまとめて示す。また、これら実施例及び比較例の結果を表４にまとめて示す。
【表３】
【表４】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基層および表層の２層を含む無延伸フィルムであって、下記（１）〜（３）を満足することを特徴とするポリプロピレン系フィルムよりなる包装材。
（１） 基層は、融点が１６２℃以上であるプロピレン単独重合体９９〜９９．９７質量％と有機結晶核剤としてリン酸エステル金属塩０．０３〜１質量％とを含み、１０μｍ以上の厚みを有する。
（２） 表層は、融点が１５５℃以下のプロピレン−αオレフィン共重合体からなり、１μｍ以上の厚みを有する。
（３） 基層の厚みが、包装材の全厚に対して５０％以上９８％未満の範囲である。
【請求項２】
有機結晶核剤がリン酸エステルアルミニウム塩である、請求項１に記載の包装材。
【請求項３】
基層および表層を構成する樹脂１００質量部に対して防曇剤が０．１〜４質量部添加され、少なくともいずれかの層の表面にコロナ放電処理が施されてなる、請求項１または２に記載の包装材。
【請求項１】
少なくとも基層および表層の２層を含む無延伸フィルムであって、下記（１）〜（３）を満足することを特徴とするポリプロピレン系フィルムよりなる包装材。
（１） 基層は、融点が１６２℃以上であるプロピレン単独重合体９９〜９９．９７質量％と有機結晶核剤としてリン酸エステル金属塩０．０３〜１質量％とを含み、１０μｍ以上の厚みを有する。
（２） 表層は、融点が１５５℃以下のプロピレン−αオレフィン共重合体からなり、１μｍ以上の厚みを有する。
（３） 基層の厚みが、包装材の全厚に対して５０％以上９８％未満の範囲である。
【請求項２】
有機結晶核剤がリン酸エステルアルミニウム塩である、請求項１に記載の包装材。
【請求項３】
基層および表層を構成する樹脂１００質量部に対して防曇剤が０．１〜４質量部添加され、少なくともいずれかの層の表面にコロナ放電処理が施されてなる、請求項１または２に記載の包装材。
【公開番号】特開２０１０−３６９３８（Ｐ２０１０−３６９３８Ａ）
【公開日】平成２２年２月１８日（２０１０．２．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１９９６７２（Ｐ２００８−１９９６７２）
【出願日】平成２０年８月１日（２００８．８．１）
【出願人】（５９６１０４０５０）サン・トックス株式会社 (16)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年２月１８日（２０１０．２．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年８月１日（２００８．８．１）
【出願人】（５９６１０４０５０）サン・トックス株式会社 (16)
【Ｆターム（参考）】
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