半導体チップのパッド配置構造
高アスペクト比を有する半導体チップをテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）でパッケージングするとき、リード損傷の課題を防止することができる半導体チップのパッド配置構造に関して開示する。半導体チップのパッド配置構造において、高アスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺及び右辺に沿って複数のパッドが配置され、前記左辺及び右辺に配置されるパッドの縦方向幅及び前記上辺及び下辺の両端縁部分に配置されるパッドの横方向幅は、前記上辺及び下辺の中央部分に配置されるパッドの横方向幅よりも大きい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップのパッド配置構造に関するものであり、より詳細には、半導体チップをテープキャリアパッケージにおいてパッケージングするときにリードの損傷（Lead Broken）を防止することができる半導体チップのパッド配置構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
テープキャリアパッケージ（Tape Carrier Package、以下、ＴＣＰと称する）は、 高集積半導体チップのパッケージ技術のうちでワイヤレスボンディング方式を適用したものであり、半導体チップは、一般的に配線としてリード（lead）が形成されたＴＣＰテープに実装される。
【０００３】
このようなＴＣＰは、ワイヤボンディング工程が要求される従来のパッケージとは異なり、金線のような別のボンディング手段を利用しないので、経済的でありながらもコンパクトなパッケージを得ることができる長所がある。
【０００４】
しかしながら、ＴＣＰは、パッド数が多くてパッドピッチが狭小な場合には適用が難しい。例えば、液晶パネルを駆動するソースドライバーチップの場合、ソースドライバーチップの内部回路外郭の領域には、電力供給及び信号伝送などのために多くの数の入力パッド及び出力パッドが配置される。しかしながら、ソースドライバーチップでこのようなパッド配置領域は、限定されている。このような限定された領域で多くの数の入力パッド及び出力パッドを配置するためには、パッドピッチは、半導体チップ製造工程で許容される範囲で最小限に設計されなければならない。半導体チップのパッドピッチが最小限に設計されるので、半導体チップをＴＣＰにパッケージングするためには、ＴＣＰテープに形成されるリードの幅もまた狭く形成されなければならない。
【０００５】
リードの幅が狭くなるので、リードの強度も弱くなる。低アスペクト比の半導体チップの場合には、ＴＣＰでパッケージングするときにリードの幅は狭くなるが、大きい問題は発生しない。しかしながら、極端に高いアスペクト比のソースドライバーチップのように、例えば１０：１以上のように、非常に大きいアスペクト比の半導体チップの場合、半導体チップの両端縁部では小さな衝撃によってもリードが損傷する問題（Lead Broken）が発生することがある。
【０００６】
リード損傷を防止するためには、半導体チップの縦方向の長さを長くしなければならない。したがって、回路が加えられることなしに半導体チップの縦方向の長さが長くなるので、半導体チップの小型化が困難になる。
【０００７】
図１は、従来の半導体チップのパッド配置構造の例を示したものである。
【０００８】
図１を参照すると、半導体チップ１００の中央に内部回路１１０が配置されて、内部回路の上辺１２０ａ、下辺１２０ｂ、左辺１２０ｃ及び右辺１２０ｄに出力パッド１０２が配置されている。また、上辺１２０ａの中央部分には、入力パッド部１０１が配置されている。図面には示さなかったが、入力パッド部１０１には複数の入力パッドが配置されている。所定の幅Ｗ１を有する出力パッド１０２は、所定の間隔Ｓ１で配置されている。パッドの幅と隣接するパッド間の間隔が一定であるとき、幅及び間隔の和で表示することができるパッドピッチも一定である。
【０００９】
前述したように、図１に示された半導体チップ１００がソースドライバーチップである場合、半導体チップ１００は、一般的に、高アスペクト比を有する長い形状である。図１に示されるように、出力パッドが所定のパッドピッチＰ１で配置されている場合、半導体チップ１００の両端縁部１３０では、後述するように、リード損傷の問題が発生する可能性がある。
【００１０】
図２は、半導体チップ間の長さの違いによる半導体チップ間のモーメントの違いを示す。
【００１１】
図２を参照すると、（ａ）の場合には、半導体チップ２００ａの中心２１０ａから縁部２２０ａまでの長さがＬ１は、比較的短い。（ｂ）の場合には、半導体チップ２００ｂの中心２１０ｂから縁部２２０ｂまでの長さがＬ２は、比較的長い。半導体チップのモーメントは、力Ｆと半導体チップ２００ａ又は２００ｂの中心２１０ａ又は２１０ｂから縁部２２０ａ又は２２０ｂまでの長さＬ１又はＬ２とを乗算することで得られる値に比例する。よって、出力パッド１０２に同一の力Ｆを加えても、半導体チップ２００ａの縁部２２０ａに発生するモーメントよりも半導体チップ２００ｂの縁部２２０ｂに発生するモーメントは大きい。
【００１２】
したがって、ＴＣＰで半導体チップ１００をパッケージングするときに、それぞれの出力パッド１０２にボンディングツールによって同一の力Ｆが加えられても、半導体チップ１００の中央の比較的近傍に配置されるパッドに発生するモーメントよりも、半導体チップ１００から比較的遠くにある、半導体チップ１００の端縁部１３０に配置されるパッドで、より大きいモーメントが発生する。発生したモーメントは、ＴＣＰテープに形成されたリードにそのまま伝達されるので、半導体チップ１００の端縁部に配置されるリードに作用する力は、リードの強度を超える。したがって、リードの損傷が起きることがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、半導体のアスペクト比が大きくても、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）で半導体チップをパッケージングするときに、リード損傷の問題を防止することができる半導体チップのパッド配置構造を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一態様によれば、半導体チップのパッド配置構造が提供される。ここで、複数のパッドが大きなアスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺、及び右辺に沿って配置され、前記左辺及び右辺に配置されるパッドの縦方向幅、及び前記上辺及び下辺の両端縁部に配置されるパッドの横方向幅は、前記上辺及び下辺の中央部分に配置されるパッドの横方向幅よりも大きい。
【００１５】
本発明の他の態様の半導体チップのパッド配置構造によれば、複数のパッドが大きなアスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺、及び右辺に沿って配置され、前記左辺及び右辺に配置されるパッドの縦方向幅は、前記上辺及び下辺に配置されるパッドの横方向幅よりも大きい。
【００１６】
本発明のまた他の態様の半導体チップのパッド配置構造によれば、複数のパッドが大きなアスペクト比を有する半導体チップの上辺及び下辺に沿って配置され、前記上辺及び下辺の両端縁部に配置されるパッドの横方向幅は、前記上辺及び下辺の中央部分に配置されるパッドの横方向幅よりも大きい。
【００１７】
本発明のまた他の態様の半導体チップのパッド配置構造によれば、複数のパッドが大きなアスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺、及び右辺に沿って配置され、前記左辺及び右辺の両端縁部に配置されるパッドの縦方向幅は、前記左辺及び右辺の中央部分に配置されるパッドの縦方向幅よりも大きく、前記上辺及び下辺の両端縁部に配置されるパッドの横方向幅は、前記上辺及び下辺の中央部分に配置されるパッドの横方向幅よりも大きい。
【００１８】
本発明のまた他の態様の半導体チップのパッド配置構造によれば、複数のパッドが大きなアスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺及び右辺に沿って配置され、前記上辺、下辺、左辺、及び右辺のうちで少なくとも一つには複数の入力パッドが配置される入力パッド部が形成され、前記左辺及び右辺に配置される出力パッドの縦方向幅、及び前記上辺及び下辺の両端縁部に配置される出力パッドの横方向幅は、前記上辺及び下辺の中央部分に配置される出力パッドの横方向幅よりも大きい。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】従来の半導体チップのパッド配置構造の例を示したものである。
【図２】半導体チップ間の長さ違いによる半導体チップ間のモーメントの違いを示す。
【図３】本発明の実施形態による半導体チップのパッド配置構造を示す。
【図４】図３に示された半導体チップの上辺の中央部分及び端縁部分を示す。
【図５】本発明の他の実施形態による半導体チップのパッド配置構造を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下では、図面を参照して本発明を詳しく説明する。
【００２１】
図３は、本発明の実施形態による半導体チップのパッド配置構造を示す。
【００２２】
図３を参照すると、半導体チップ３００は、大きなアスペクト比の形状を有する。半導体チップ３００の中央部分に内部回路３１０が配置され、パッドを配列するように、内部回路３１０の外郭の領域である上辺３２０ａ、下辺３２０ｂ、左辺３２０ｃ、及び右辺３２０ｄに、パッド３０１ａ〜３０１ｃが配置されている。パッド３０１ａ〜３０１ｃに関して、半導体チップ３００の中心を通る縦方向の仮想の線に対して左側に配置されるパッドの個数と右側に配置されるパッドの個数とが同一であるのが好ましい。半導体チップ３００の中心を通る横方向の仮想の線に対して、上側に配置されるパッドの個数と下側に配置されるパッドの個数とが同一であることが望ましい。さらに望ましいことは、パッド幅及びパッドピッチが同一なものである。すなわち、半導体チップ３００の中心を通る横方向または縦方向の仮想線に対して対称に、パッド３０１ａ〜３０１ｃが配置されるものである。この場合、半導体チップの中央を通る横線又は縦線に対してパッドが非対称的に配置される場合に比べて、パッドを配置するための領域の使用法、及びテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）テープの製造効率の面で有利である。
【００２３】
これらパッド３０１ａ〜３０１ｃのうち一部は、内部回路３１０から出力される信号などを出力するための出力パッドであり、残りは内部回路３１０に電力や信号を伝達するための入力パッドである。勿論、パッド３０１ａ〜３０１ｃのうち一部は、入力と出力すべてのための入出力パッドであることがある。半導体チップ３００に配置されるパッド３０１ａ〜３０１ｃの用途は、本発明が属する技術分野で通常の知識を有した技術者なら誰も易しく理解することができるので、その詳細な説明は省略する。
【００２４】
半導体チップ３００がソースドライバーチップである場合、一般的に、入力パッドより出力パッドがさらに多く配置される。パッド配置の一つの例は、半導体チップ３００のパッド配置空間３２０ａ〜３２０ｄのうち上辺３２０ａの中央部分に入力パッドが配置されて、その以外のパッド配置空間には出力パッドが配置されるものである。
【００２５】
パッド３０１ａ〜３０１ｃのうちで左辺３２０ｃ及び右辺３２０ｄに配置されるパッド３０１ｃと、上辺３２０ａ及び下辺３２０ｂの縁部分に配置されるパッド３０１ｂとは、上辺３２０ａ及び下辺３２０ｂの中央部分に配置されるパッド３０１ａに比べて、半導体チップ３００の中心から遠く離れて配置される。上述したように、半導体チップ３００の中心から離れて配置されるパッド３０１ｂ、３０１ｃで発生するモーメントは、半導体チップ３００の中心からの距離に比例することから、半導体チップ３００をＴＣＰにてパッケージングするとき、ＴＣＰに形成されたリードが弱い外力で損傷する可能性がある。
【００２６】
このようなリード損傷の問題は、左辺３２０ｃ及び右辺３２０ｄに配置されるパッド３０１ｃそれぞれの縦方向幅（Ｗ３、以下第３パッド幅と称する）及び上辺３２０ａ及び下辺３２０ｂの両端縁部分に配置されるパッド３０１ｂそれぞれの横方向幅（Ｗ２、以下第２パッド幅と称する）を上辺３２０ａ及び下辺３２０ｂの中央部分に配置されるパッド３０１ａそれぞれの横方向幅（Ｗ１、以下第１パッド幅と称する）よりも大きい値を有するように配置することで解決することができる。このとき、左辺３２０ｃ及び右辺３２０ｄに配置されるパッド３０１ｃそれぞれの横方向幅と、上辺３２０ａ及び下辺３２０ｂに配置されるパッド３０１ａ、３０１ｂそれぞれの縦方向幅は同一であることがある。
【００２７】
半導体チップ３００の中心から遠く離れているパッド３０１ｂ、３０１ｃそれぞれのパッド幅Ｗ２、Ｗ３が大きければ、ＴＣＰテープに形成されるリードの幅もまた大きくすることができる。リードの幅が大きければ、リードの降伏力もまた大きい。半導体チップ３００をＴＣＰでパッケージングするときに、半導体チップ３００の中心から比較的遠く離れている部分で発生するリード損傷の問題をある程度解決することができる。
【００２８】
図４は、図３に示された半導体チップ上辺の中央部分と端縁部分を示す。図４を参照すると、半導体チップ３００の上辺３２０ａは、中央部分４１０と両端縁部分４２０に区分することができる。
【００２９】
一例で、横方向の長さ（Ｘ＋２α）と縦方向の長さ（Ｙ）との比が１０：１を超え、ＸのＹに対する比が１０：１であると仮定する。また、半導体チップ３００の横方向の長さに対する縦方向の長さの比である１０：１は、最小限のパッド幅または最小限のパッドピッチでパッドを配置した場合に、半導体チップ３００をＴＣＰでパッケージングしたとき、リード損傷が発生しない最大の比であると仮定する。この場合、前述したように、半導体チップ３００をＴＣＰでパッケージングしたとき、上辺３２０ａの両端縁部分４２０では、リード損傷の問題が発生することがある。
【００３０】
ここで、リード損傷が発生しない最大比の例として提案された半導体チップの横方向の長さの縦方向の長さに対する比は１０：１である。１０：１の比は、半導体チップをＴＣＰでパッケージングしたとき、ボンディングツールに加えられる力が一定である場合に、半導体チップの端縁部分でリード損傷が発生しない最大の比である。よって、比１０：１は、ボンディングツールに加えられる力の大きさによって、あるいは各パッドのパッドピッチによっても変わることができる。また、比１０：１は、半導体チップをＴＣＰでパッケージングするときにボンディングツールに加えられる力を変更することにより、あるいはパッドピッチを変更することにより、調節可能である。
【００３１】
図４に示された上辺３２０ａでのパッド配置の例では、上辺３２０ａの両端縁部分に配置されるパッド３０１ｂそれぞれの第２パッド幅Ｗ２は、上辺３２０ａの中央部分４１０に配置されるパッド３０１ａそれぞれの第１パッド幅Ｗ１よりも大きい。
【００３２】
上辺３２０ａの中央部分４１０は、半導体チップ３００の中央部から比較的近い部分である。したがって、中央部分４１０では、半導体チップの製造工程であらかじめ決まった最小限のパッド幅Ｗ１及び最小限のパッド間隔Ｓ１、すなわち最小限のパッドピッチＰ１を有するパッド３０１ａが配置可能である。
【００３３】
反面、上辺３２０ａの両端縁部分４２０は、半導体チップ３００の中心から比較的に遠い部分である。この部分では、半導体チップ３００をＴＣＰでパッケージングするときに、リード損傷の問題が発生することがあるので、上辺３２０ａの両端縁部分４２０に配置されるパッド３０１ｂそれぞれは、上辺３２０ａの中央部分に配置されるパッド３０１ａそれぞれの第１パッド幅Ｗ１よりも大きい第２パッド幅Ｗ２を有する。
【００３４】
上辺３２０ａの両端縁部分４２０には、第２パッド幅Ｗ２を有するパッド３０１ｂが、アラインキー３３０が配置された角からＮ個（Ｎは、１以上の自然数）、配置可能である。しかし、半導体チップをＴＣＰでパッケージングするときに、リード損傷を防止するように相対的に大きい横方向幅Ｗ２を有するパッド３０１ｂの個数（Ｎ個）は、決まったものではない。比較的大きい横方向幅Ｗ２を有するパッド３０１の個数（Ｎ個）は、半導体チップ３００の横方向の長さと縦方向の長さの比（Ｘ＋２α）：Ｙに基づいて変わる。もし、上辺３２０ａの中央部分４１０の長さ（Ｘ）が所定値で決まったら、上辺３２０ａの両端縁部分の長さ（２α）に基づいて、横方向幅（Ｗ２）が相対的に大きいパッド３０１の個数（Ｎ個）が決まる。このとき、上辺３２０ａの中央部分４１０の長さ（Ｘ）は、半導体チップ３００の、中央部分４１０の長さ（Ｘ）の縦方向の長さ（Ｙ）に対する比（例えば、Ｘ：Ｙ＝１０：１）によって決まる。半導体チップの製造工程で許容される範囲で最小限のパッドピッチを有するパッドが、上辺３２０ａの、長さがＸである中央部分４１０に配置可能である。
【００３５】
前記の例で、最小限のパッド幅を有するパッド３０１ａが最小限のパッド間隔で配置される上辺３２０ａの中央部分４１０の長さ（Ｘ）は、半導体チップ３００の縦方向の長さ（Ｙ）の１０倍を越えないことが望ましい。そして、上辺３２０ａの中央部分４１０に配置されるパッド３０１ａの第１パッド幅（Ｗ１）よりも大きい第２パッド幅（Ｗ２）を有するパッド３０１ｂが、上辺３２０ａの残り部分４２０に配置されることが望ましい。
【００３６】
上辺３２０ａの両端縁部分４２０の長さ（２α）が小さな値なら、第２パッド幅（Ｗ２）を有するパッド３０１ｂが少ない個数で配置される。上辺３２０ａの両端縁部分４２０の長さ（２α）が大きい値ならば、第２パッド幅（Ｗ２）を有するパッド３０１ｂは、多い個数で配置される。一定の幅を有するパッド３０１ｂが、上辺３２０ａの両端縁部分４２０に配置可能である。パッドが半導体チップ３００の中央部分から遠くなるほど、パッド幅も大きくなる。
【００３７】
パッド３０１ａ間の間隔、及びパッド３０１ｂ間の間隔が一定な場合、上辺３２０ａの中央部分４１０に配置されるパッド３０１ａの第１パッド幅（Ｗ１）よりも両端縁部分４２０に配置されるパッド３０１ｂの第２パッド幅（Ｗ２）が大きければ、中央部分４１０に配置されるパッド３０１ａのパッドピッチ（Ｐ１）よりも両端縁部分４２０に配置されるパッド３０１ａのパッドピッチ（Ｐ２）はさらに大きい。もちろんパッドピッチは、パッド幅、あるいはパッド間の間隔を変更することで、増減することができる。
【００３８】
図４では、半導体チップ３００の上辺３２０ａを示したが、同様に、半導体チップ３００の下辺３２０ａに対しても中央部分４１０と両端縁部分４２０とに区分できる。
【００３９】
また、左辺３２０ｃ及び右辺３２０ｄも半導体チップ３００の中央部分から比較的遠く離れているので、左辺３２０ｃ及び右辺３２０ｄには、上辺３２０ａの中央部分４１０に配置されるパッド３０１ａのパッド幅よりも、より大きい第３パッド幅（Ｗ３）を有するパッド３０１ｃを配置することができる。ここで、半導体チップ３００の上辺３２０ａ及び下辺３２０ｂの両端縁部分４２０に配置されるパッド３０１ｂのパッドピッチ（Ｐ２）は、左辺３２０ｃ及び右辺３２０ｄに配置されるパッド３０１ｃのパッドピッチ（Ｐ３）と同一であることがある。
【００４０】
この場合、左辺３２０ｃに配置されるパッド３０１ｃと、上辺３２０ａ及び下辺３２０ｂの左側端縁部分に配置されるパッド３０１ｂでなされる形態は、“コ”字形状になる。右辺３２０ｃに配置されるパッド３０１ｃと上辺３２０ａ及び下辺３２０ｂの右側端縁部分４２０に配置されるパッド３０１ｂでなされる形態も同様の形状になる。
【００４１】
図面に示さなかったが、左辺３２０ｃ及び右辺３２０ｄの中央部分に配置されるパッドは、上辺３２０ａの中央部分４１０に配置されるパッド３０１ａの第１パッド幅（Ｗ１）と同じであるか、または大きいパッド幅を有する。両端縁部分に配置されるパッドは、左辺３２０ｃ及び右辺３２０ｄの中央部分に配置されるパッドのパッド幅よりもさらに大きいパッド幅を有する。この場合、左辺３２０ｃ又は右辺３２０ｄのうちの一つの端縁部分に配置されるパッド３０１ｃと、上辺３２０ａ又は下辺３２０ｂのうちの一つの端縁部分に配置されるパッド３０１ｂとでなされる形態は、“┐”形状になる。
【００４２】
上辺３２０ａ及び下辺３２０ｂ、そして左辺３２０ｃ及び右辺３２０ｄが交差する部分である、半導体チップ３００の４箇所の角には、パッドは配置されない。半導体チップ３００をＴＣＰでパッケージングするときに、半導体チップ３００とボンディングツール（図示せず）とを整列するためのアラインキー（Align Key）３３０が、半導体チップ３００の４箇所の角に配置することができる。アラインキー３３０が存在する場合、パッド３０１ａ、３０１ｂは、２つのアラインキー３３０の間に配置される。
【００４３】
図５は、本発明の他の実施形態による半導体チップのパッド配置構造を図示する。
図５に示された半導体チップ５００は、図３に示された半導体チップ３００と同様に、比較的大きいアスペクト比を有している。半導体チップ５００の中央部分に内部回路５１０が配置される。パッドを配置するように、内部回路５１０外郭の領域である上辺５２０ａ、下辺５２０ｂ、左辺５２０ｃ及び右辺５２０ｄに出力パッド５０１ａ〜５０１ｃが配置される。また、半導体チップ５００の４箇所の角には、アラインキー５３０が配置可能である。
【００４４】
図５を参照すると、左辺５２０ｃ及び右辺５２０ｄに配置される出力パッド５０１ｃそれぞれの第３パッド幅（Ｗ３）、及び上辺５２０ａ及び下辺５２０ｂの両端縁部分に配置される出力パッド５０１ｂそれぞれの第２パッド幅（Ｗ２）は、上辺５２０ａ及び下辺５２０ｂの中央部分に配置される出力パッド５０１ａそれぞれの第１パッド幅（Ｗ１）よりも大きい。
【００４５】
言い換えると、左辺５２０ｃ及び右辺５２０ｄに配置される出力パッド５０１ｃのパッドピッチ（Ｐ３）、及び上辺５２０ａ及び下辺５２０ｂの両端縁部分に配置される出力パッド５０１ｂのパッドピッチ（Ｐ２）は、上辺５２０ａ及び下辺５２０ｂの中央部分に配置される出力パッド５０１ａのパッドピッチ（Ｐ１）よりも大きい。
【００４６】
そして、上辺５２０ａ、下辺５２０ｂ、左辺５２０ｃ及び右辺５２０ｄのうち少なくとも一つには、内部回路５１０に電力または信号を伝達するための入力パッド部５４０が配置される。
【００４７】
入力パッド部５４０には、複数の入力パッド５４１が配置される。入力パッド部５４０が半導体チップ５００の上辺５２０ａや下辺５２０ｂの中央部分に配置される場合、入力パッド部５４０に配置される複数の入力パッド５４１は、左右対称の形態に配置されることができる。入力パッド部５４０が半導体チップ５００の左辺５２０ｃや右辺５２０ｄの中央部分に配置される場合、入力パッド部５４０に配置される入力パッド５４１は、上下対称の形態に配置されることができる。
【００４８】
入力パッド部５４０に配置される入力パッド５４１も、出力パッド５０１ａ〜５０１ｃの配置と同様に半導体チップ５００に配置することができる。すなわち、半導体チップ５００の中心から比較的近い上辺５２０ａや下辺５２０ｂの中央部分に配置される入力パッド５４１のパッド幅（Ｗ４）よりも、半導体チップ５００の中央部分から比較的遠く離れた上辺５２０ａや下辺５２０ｂの両端縁部分、あるいは左辺５２０ｃや右辺５２０ｄに配置される入力パッド５４１のパッド幅（Ｗ４）を大きくして配置することができる。
【００４９】
図５には、上辺５２０ａの中央部分に入力パッド部５４０が配置された例が示されている。入力パッド部５４０には、左右対称で入力パッド５４１が配置されている。一定のパッド幅（Ｗ４）及び一定のパッド間隔（Ｓ４）、すなわち一定なパッドピッチ（Ｐ４）を有する入力パッド５４１が配置可能である。このとき、入力パッド５４１それぞれのパッド幅（Ｗ４）は、上辺５２０ａや下辺５２０ｂの中央部分に配置される出力パッド５０１ａそれぞれのパッド幅（Ｗ１）と同一であってもよい。
【００５０】
図３及び図５に示された実施形態では、比較的大きいパッド幅（Ｗ２、Ｗ３）を有するパッドが、”コ”字形状をなすように、上辺３２０ａ及び下辺３２０ｂ、又は上辺５２０ａ及び下辺５２０ｂの両端縁部分、並びに左辺３２０ｃ及び右辺３２０ｄ、又は左辺５２０ｃ及び右辺５２０ｄに配置される。このような例は、半導体チップ３００又は５００が大きなアスペクト比を有する場合において、半導体チップをＴＣＰでパッケージングするときに、リード損傷の問題を防止するのに有用である。
【００５１】
場合によって、半導体チップ３００の上辺３２０ａ及び下辺３２０ｂ、又は半導体チップ５００の上辺５２０ａ及び下辺５２０ｂの両端縁部分４２０（図４）に比較的パッド幅が大きい第２パッド幅Ｗ２を有する第２パッドを配置することができる。また、左辺３２０ｃ及び右辺３２０ｄ、又は左辺５２０ｃ及び右辺５２０ｄに比較的パッド幅が大きい第３パッド幅Ｗ３を有するパッドを配置することができる。前者の場合、パッドが半導体チップ３００の上辺３２０ａ及び下辺３２０ｂ、又は半導体チップ５００の上辺５２０ａ及び下辺５２０ｂのみに配置可能な場合に有用であり、後者の場合、半導体チップ３００又は５００のアスペクト比が大きくない場合に有用である。
【００５２】
今まではパッドそれぞれの横方向または縦方向のパッド幅を主として説明したが、パッド幅は、パッドピッチとも密接な関係がある。特に、パッド間の間隔が一定な場合、パッド幅が大きければ、パッドピッチもまた大きい。図３及び図４に示された例で、半導体チップの上辺３２０ａの中央部分４１０に配置されるパッド３０１ａそれぞれの第１パッド幅Ｗ１よりも、上辺３２０ａの両端縁部分４２０に配置されるパッド３０１ｂそれぞれの第２パッド幅Ｗ２が大きければ、上辺３２０ａの中央部分４１０に配置されるパッド３０１ａのパッドピッチＰ１よりも、両端縁部分４２０に配置されるパッド３０１ｂのパッドピッチＰ２は大きい。
【００５３】
本発明の例示的な実施形態を参照して特に示され記述したが、本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者なら誰も、添付の請求範囲に規定されるような本発明の技術的思想の範疇を離脱しない範囲内で多様な変形及び模倣が可能であることは理解できよう。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
上述したように、半導体チップの中央部から比較的離れたパッドのパッド幅が比較的大きいパッド配置構造を用いることにより、高アスペクト比を有するテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）における半導体チップをパッケージングするときのリード損傷の課題を防止することができる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップのパッド配置構造に関するものであり、より詳細には、半導体チップをテープキャリアパッケージにおいてパッケージングするときにリードの損傷（Lead Broken）を防止することができる半導体チップのパッド配置構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
テープキャリアパッケージ（Tape Carrier Package、以下、ＴＣＰと称する）は、 高集積半導体チップのパッケージ技術のうちでワイヤレスボンディング方式を適用したものであり、半導体チップは、一般的に配線としてリード（lead）が形成されたＴＣＰテープに実装される。
【０００３】
このようなＴＣＰは、ワイヤボンディング工程が要求される従来のパッケージとは異なり、金線のような別のボンディング手段を利用しないので、経済的でありながらもコンパクトなパッケージを得ることができる長所がある。
【０００４】
しかしながら、ＴＣＰは、パッド数が多くてパッドピッチが狭小な場合には適用が難しい。例えば、液晶パネルを駆動するソースドライバーチップの場合、ソースドライバーチップの内部回路外郭の領域には、電力供給及び信号伝送などのために多くの数の入力パッド及び出力パッドが配置される。しかしながら、ソースドライバーチップでこのようなパッド配置領域は、限定されている。このような限定された領域で多くの数の入力パッド及び出力パッドを配置するためには、パッドピッチは、半導体チップ製造工程で許容される範囲で最小限に設計されなければならない。半導体チップのパッドピッチが最小限に設計されるので、半導体チップをＴＣＰにパッケージングするためには、ＴＣＰテープに形成されるリードの幅もまた狭く形成されなければならない。
【０００５】
リードの幅が狭くなるので、リードの強度も弱くなる。低アスペクト比の半導体チップの場合には、ＴＣＰでパッケージングするときにリードの幅は狭くなるが、大きい問題は発生しない。しかしながら、極端に高いアスペクト比のソースドライバーチップのように、例えば１０：１以上のように、非常に大きいアスペクト比の半導体チップの場合、半導体チップの両端縁部では小さな衝撃によってもリードが損傷する問題（Lead Broken）が発生することがある。
【０００６】
リード損傷を防止するためには、半導体チップの縦方向の長さを長くしなければならない。したがって、回路が加えられることなしに半導体チップの縦方向の長さが長くなるので、半導体チップの小型化が困難になる。
【０００７】
図１は、従来の半導体チップのパッド配置構造の例を示したものである。
【０００８】
図１を参照すると、半導体チップ１００の中央に内部回路１１０が配置されて、内部回路の上辺１２０ａ、下辺１２０ｂ、左辺１２０ｃ及び右辺１２０ｄに出力パッド１０２が配置されている。また、上辺１２０ａの中央部分には、入力パッド部１０１が配置されている。図面には示さなかったが、入力パッド部１０１には複数の入力パッドが配置されている。所定の幅Ｗ１を有する出力パッド１０２は、所定の間隔Ｓ１で配置されている。パッドの幅と隣接するパッド間の間隔が一定であるとき、幅及び間隔の和で表示することができるパッドピッチも一定である。
【０００９】
前述したように、図１に示された半導体チップ１００がソースドライバーチップである場合、半導体チップ１００は、一般的に、高アスペクト比を有する長い形状である。図１に示されるように、出力パッドが所定のパッドピッチＰ１で配置されている場合、半導体チップ１００の両端縁部１３０では、後述するように、リード損傷の問題が発生する可能性がある。
【００１０】
図２は、半導体チップ間の長さの違いによる半導体チップ間のモーメントの違いを示す。
【００１１】
図２を参照すると、（ａ）の場合には、半導体チップ２００ａの中心２１０ａから縁部２２０ａまでの長さがＬ１は、比較的短い。（ｂ）の場合には、半導体チップ２００ｂの中心２１０ｂから縁部２２０ｂまでの長さがＬ２は、比較的長い。半導体チップのモーメントは、力Ｆと半導体チップ２００ａ又は２００ｂの中心２１０ａ又は２１０ｂから縁部２２０ａ又は２２０ｂまでの長さＬ１又はＬ２とを乗算することで得られる値に比例する。よって、出力パッド１０２に同一の力Ｆを加えても、半導体チップ２００ａの縁部２２０ａに発生するモーメントよりも半導体チップ２００ｂの縁部２２０ｂに発生するモーメントは大きい。
【００１２】
したがって、ＴＣＰで半導体チップ１００をパッケージングするときに、それぞれの出力パッド１０２にボンディングツールによって同一の力Ｆが加えられても、半導体チップ１００の中央の比較的近傍に配置されるパッドに発生するモーメントよりも、半導体チップ１００から比較的遠くにある、半導体チップ１００の端縁部１３０に配置されるパッドで、より大きいモーメントが発生する。発生したモーメントは、ＴＣＰテープに形成されたリードにそのまま伝達されるので、半導体チップ１００の端縁部に配置されるリードに作用する力は、リードの強度を超える。したがって、リードの損傷が起きることがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、半導体のアスペクト比が大きくても、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）で半導体チップをパッケージングするときに、リード損傷の問題を防止することができる半導体チップのパッド配置構造を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一態様によれば、半導体チップのパッド配置構造が提供される。ここで、複数のパッドが大きなアスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺、及び右辺に沿って配置され、前記左辺及び右辺に配置されるパッドの縦方向幅、及び前記上辺及び下辺の両端縁部に配置されるパッドの横方向幅は、前記上辺及び下辺の中央部分に配置されるパッドの横方向幅よりも大きい。
【００１５】
本発明の他の態様の半導体チップのパッド配置構造によれば、複数のパッドが大きなアスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺、及び右辺に沿って配置され、前記左辺及び右辺に配置されるパッドの縦方向幅は、前記上辺及び下辺に配置されるパッドの横方向幅よりも大きい。
【００１６】
本発明のまた他の態様の半導体チップのパッド配置構造によれば、複数のパッドが大きなアスペクト比を有する半導体チップの上辺及び下辺に沿って配置され、前記上辺及び下辺の両端縁部に配置されるパッドの横方向幅は、前記上辺及び下辺の中央部分に配置されるパッドの横方向幅よりも大きい。
【００１７】
本発明のまた他の態様の半導体チップのパッド配置構造によれば、複数のパッドが大きなアスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺、及び右辺に沿って配置され、前記左辺及び右辺の両端縁部に配置されるパッドの縦方向幅は、前記左辺及び右辺の中央部分に配置されるパッドの縦方向幅よりも大きく、前記上辺及び下辺の両端縁部に配置されるパッドの横方向幅は、前記上辺及び下辺の中央部分に配置されるパッドの横方向幅よりも大きい。
【００１８】
本発明のまた他の態様の半導体チップのパッド配置構造によれば、複数のパッドが大きなアスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺及び右辺に沿って配置され、前記上辺、下辺、左辺、及び右辺のうちで少なくとも一つには複数の入力パッドが配置される入力パッド部が形成され、前記左辺及び右辺に配置される出力パッドの縦方向幅、及び前記上辺及び下辺の両端縁部に配置される出力パッドの横方向幅は、前記上辺及び下辺の中央部分に配置される出力パッドの横方向幅よりも大きい。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】従来の半導体チップのパッド配置構造の例を示したものである。
【図２】半導体チップ間の長さ違いによる半導体チップ間のモーメントの違いを示す。
【図３】本発明の実施形態による半導体チップのパッド配置構造を示す。
【図４】図３に示された半導体チップの上辺の中央部分及び端縁部分を示す。
【図５】本発明の他の実施形態による半導体チップのパッド配置構造を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下では、図面を参照して本発明を詳しく説明する。
【００２１】
図３は、本発明の実施形態による半導体チップのパッド配置構造を示す。
【００２２】
図３を参照すると、半導体チップ３００は、大きなアスペクト比の形状を有する。半導体チップ３００の中央部分に内部回路３１０が配置され、パッドを配列するように、内部回路３１０の外郭の領域である上辺３２０ａ、下辺３２０ｂ、左辺３２０ｃ、及び右辺３２０ｄに、パッド３０１ａ〜３０１ｃが配置されている。パッド３０１ａ〜３０１ｃに関して、半導体チップ３００の中心を通る縦方向の仮想の線に対して左側に配置されるパッドの個数と右側に配置されるパッドの個数とが同一であるのが好ましい。半導体チップ３００の中心を通る横方向の仮想の線に対して、上側に配置されるパッドの個数と下側に配置されるパッドの個数とが同一であることが望ましい。さらに望ましいことは、パッド幅及びパッドピッチが同一なものである。すなわち、半導体チップ３００の中心を通る横方向または縦方向の仮想線に対して対称に、パッド３０１ａ〜３０１ｃが配置されるものである。この場合、半導体チップの中央を通る横線又は縦線に対してパッドが非対称的に配置される場合に比べて、パッドを配置するための領域の使用法、及びテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）テープの製造効率の面で有利である。
【００２３】
これらパッド３０１ａ〜３０１ｃのうち一部は、内部回路３１０から出力される信号などを出力するための出力パッドであり、残りは内部回路３１０に電力や信号を伝達するための入力パッドである。勿論、パッド３０１ａ〜３０１ｃのうち一部は、入力と出力すべてのための入出力パッドであることがある。半導体チップ３００に配置されるパッド３０１ａ〜３０１ｃの用途は、本発明が属する技術分野で通常の知識を有した技術者なら誰も易しく理解することができるので、その詳細な説明は省略する。
【００２４】
半導体チップ３００がソースドライバーチップである場合、一般的に、入力パッドより出力パッドがさらに多く配置される。パッド配置の一つの例は、半導体チップ３００のパッド配置空間３２０ａ〜３２０ｄのうち上辺３２０ａの中央部分に入力パッドが配置されて、その以外のパッド配置空間には出力パッドが配置されるものである。
【００２５】
パッド３０１ａ〜３０１ｃのうちで左辺３２０ｃ及び右辺３２０ｄに配置されるパッド３０１ｃと、上辺３２０ａ及び下辺３２０ｂの縁部分に配置されるパッド３０１ｂとは、上辺３２０ａ及び下辺３２０ｂの中央部分に配置されるパッド３０１ａに比べて、半導体チップ３００の中心から遠く離れて配置される。上述したように、半導体チップ３００の中心から離れて配置されるパッド３０１ｂ、３０１ｃで発生するモーメントは、半導体チップ３００の中心からの距離に比例することから、半導体チップ３００をＴＣＰにてパッケージングするとき、ＴＣＰに形成されたリードが弱い外力で損傷する可能性がある。
【００２６】
このようなリード損傷の問題は、左辺３２０ｃ及び右辺３２０ｄに配置されるパッド３０１ｃそれぞれの縦方向幅（Ｗ３、以下第３パッド幅と称する）及び上辺３２０ａ及び下辺３２０ｂの両端縁部分に配置されるパッド３０１ｂそれぞれの横方向幅（Ｗ２、以下第２パッド幅と称する）を上辺３２０ａ及び下辺３２０ｂの中央部分に配置されるパッド３０１ａそれぞれの横方向幅（Ｗ１、以下第１パッド幅と称する）よりも大きい値を有するように配置することで解決することができる。このとき、左辺３２０ｃ及び右辺３２０ｄに配置されるパッド３０１ｃそれぞれの横方向幅と、上辺３２０ａ及び下辺３２０ｂに配置されるパッド３０１ａ、３０１ｂそれぞれの縦方向幅は同一であることがある。
【００２７】
半導体チップ３００の中心から遠く離れているパッド３０１ｂ、３０１ｃそれぞれのパッド幅Ｗ２、Ｗ３が大きければ、ＴＣＰテープに形成されるリードの幅もまた大きくすることができる。リードの幅が大きければ、リードの降伏力もまた大きい。半導体チップ３００をＴＣＰでパッケージングするときに、半導体チップ３００の中心から比較的遠く離れている部分で発生するリード損傷の問題をある程度解決することができる。
【００２８】
図４は、図３に示された半導体チップ上辺の中央部分と端縁部分を示す。図４を参照すると、半導体チップ３００の上辺３２０ａは、中央部分４１０と両端縁部分４２０に区分することができる。
【００２９】
一例で、横方向の長さ（Ｘ＋２α）と縦方向の長さ（Ｙ）との比が１０：１を超え、ＸのＹに対する比が１０：１であると仮定する。また、半導体チップ３００の横方向の長さに対する縦方向の長さの比である１０：１は、最小限のパッド幅または最小限のパッドピッチでパッドを配置した場合に、半導体チップ３００をＴＣＰでパッケージングしたとき、リード損傷が発生しない最大の比であると仮定する。この場合、前述したように、半導体チップ３００をＴＣＰでパッケージングしたとき、上辺３２０ａの両端縁部分４２０では、リード損傷の問題が発生することがある。
【００３０】
ここで、リード損傷が発生しない最大比の例として提案された半導体チップの横方向の長さの縦方向の長さに対する比は１０：１である。１０：１の比は、半導体チップをＴＣＰでパッケージングしたとき、ボンディングツールに加えられる力が一定である場合に、半導体チップの端縁部分でリード損傷が発生しない最大の比である。よって、比１０：１は、ボンディングツールに加えられる力の大きさによって、あるいは各パッドのパッドピッチによっても変わることができる。また、比１０：１は、半導体チップをＴＣＰでパッケージングするときにボンディングツールに加えられる力を変更することにより、あるいはパッドピッチを変更することにより、調節可能である。
【００３１】
図４に示された上辺３２０ａでのパッド配置の例では、上辺３２０ａの両端縁部分に配置されるパッド３０１ｂそれぞれの第２パッド幅Ｗ２は、上辺３２０ａの中央部分４１０に配置されるパッド３０１ａそれぞれの第１パッド幅Ｗ１よりも大きい。
【００３２】
上辺３２０ａの中央部分４１０は、半導体チップ３００の中央部から比較的近い部分である。したがって、中央部分４１０では、半導体チップの製造工程であらかじめ決まった最小限のパッド幅Ｗ１及び最小限のパッド間隔Ｓ１、すなわち最小限のパッドピッチＰ１を有するパッド３０１ａが配置可能である。
【００３３】
反面、上辺３２０ａの両端縁部分４２０は、半導体チップ３００の中心から比較的に遠い部分である。この部分では、半導体チップ３００をＴＣＰでパッケージングするときに、リード損傷の問題が発生することがあるので、上辺３２０ａの両端縁部分４２０に配置されるパッド３０１ｂそれぞれは、上辺３２０ａの中央部分に配置されるパッド３０１ａそれぞれの第１パッド幅Ｗ１よりも大きい第２パッド幅Ｗ２を有する。
【００３４】
上辺３２０ａの両端縁部分４２０には、第２パッド幅Ｗ２を有するパッド３０１ｂが、アラインキー３３０が配置された角からＮ個（Ｎは、１以上の自然数）、配置可能である。しかし、半導体チップをＴＣＰでパッケージングするときに、リード損傷を防止するように相対的に大きい横方向幅Ｗ２を有するパッド３０１ｂの個数（Ｎ個）は、決まったものではない。比較的大きい横方向幅Ｗ２を有するパッド３０１の個数（Ｎ個）は、半導体チップ３００の横方向の長さと縦方向の長さの比（Ｘ＋２α）：Ｙに基づいて変わる。もし、上辺３２０ａの中央部分４１０の長さ（Ｘ）が所定値で決まったら、上辺３２０ａの両端縁部分の長さ（２α）に基づいて、横方向幅（Ｗ２）が相対的に大きいパッド３０１の個数（Ｎ個）が決まる。このとき、上辺３２０ａの中央部分４１０の長さ（Ｘ）は、半導体チップ３００の、中央部分４１０の長さ（Ｘ）の縦方向の長さ（Ｙ）に対する比（例えば、Ｘ：Ｙ＝１０：１）によって決まる。半導体チップの製造工程で許容される範囲で最小限のパッドピッチを有するパッドが、上辺３２０ａの、長さがＸである中央部分４１０に配置可能である。
【００３５】
前記の例で、最小限のパッド幅を有するパッド３０１ａが最小限のパッド間隔で配置される上辺３２０ａの中央部分４１０の長さ（Ｘ）は、半導体チップ３００の縦方向の長さ（Ｙ）の１０倍を越えないことが望ましい。そして、上辺３２０ａの中央部分４１０に配置されるパッド３０１ａの第１パッド幅（Ｗ１）よりも大きい第２パッド幅（Ｗ２）を有するパッド３０１ｂが、上辺３２０ａの残り部分４２０に配置されることが望ましい。
【００３６】
上辺３２０ａの両端縁部分４２０の長さ（２α）が小さな値なら、第２パッド幅（Ｗ２）を有するパッド３０１ｂが少ない個数で配置される。上辺３２０ａの両端縁部分４２０の長さ（２α）が大きい値ならば、第２パッド幅（Ｗ２）を有するパッド３０１ｂは、多い個数で配置される。一定の幅を有するパッド３０１ｂが、上辺３２０ａの両端縁部分４２０に配置可能である。パッドが半導体チップ３００の中央部分から遠くなるほど、パッド幅も大きくなる。
【００３７】
パッド３０１ａ間の間隔、及びパッド３０１ｂ間の間隔が一定な場合、上辺３２０ａの中央部分４１０に配置されるパッド３０１ａの第１パッド幅（Ｗ１）よりも両端縁部分４２０に配置されるパッド３０１ｂの第２パッド幅（Ｗ２）が大きければ、中央部分４１０に配置されるパッド３０１ａのパッドピッチ（Ｐ１）よりも両端縁部分４２０に配置されるパッド３０１ａのパッドピッチ（Ｐ２）はさらに大きい。もちろんパッドピッチは、パッド幅、あるいはパッド間の間隔を変更することで、増減することができる。
【００３８】
図４では、半導体チップ３００の上辺３２０ａを示したが、同様に、半導体チップ３００の下辺３２０ａに対しても中央部分４１０と両端縁部分４２０とに区分できる。
【００３９】
また、左辺３２０ｃ及び右辺３２０ｄも半導体チップ３００の中央部分から比較的遠く離れているので、左辺３２０ｃ及び右辺３２０ｄには、上辺３２０ａの中央部分４１０に配置されるパッド３０１ａのパッド幅よりも、より大きい第３パッド幅（Ｗ３）を有するパッド３０１ｃを配置することができる。ここで、半導体チップ３００の上辺３２０ａ及び下辺３２０ｂの両端縁部分４２０に配置されるパッド３０１ｂのパッドピッチ（Ｐ２）は、左辺３２０ｃ及び右辺３２０ｄに配置されるパッド３０１ｃのパッドピッチ（Ｐ３）と同一であることがある。
【００４０】
この場合、左辺３２０ｃに配置されるパッド３０１ｃと、上辺３２０ａ及び下辺３２０ｂの左側端縁部分に配置されるパッド３０１ｂでなされる形態は、“コ”字形状になる。右辺３２０ｃに配置されるパッド３０１ｃと上辺３２０ａ及び下辺３２０ｂの右側端縁部分４２０に配置されるパッド３０１ｂでなされる形態も同様の形状になる。
【００４１】
図面に示さなかったが、左辺３２０ｃ及び右辺３２０ｄの中央部分に配置されるパッドは、上辺３２０ａの中央部分４１０に配置されるパッド３０１ａの第１パッド幅（Ｗ１）と同じであるか、または大きいパッド幅を有する。両端縁部分に配置されるパッドは、左辺３２０ｃ及び右辺３２０ｄの中央部分に配置されるパッドのパッド幅よりもさらに大きいパッド幅を有する。この場合、左辺３２０ｃ又は右辺３２０ｄのうちの一つの端縁部分に配置されるパッド３０１ｃと、上辺３２０ａ又は下辺３２０ｂのうちの一つの端縁部分に配置されるパッド３０１ｂとでなされる形態は、“┐”形状になる。
【００４２】
上辺３２０ａ及び下辺３２０ｂ、そして左辺３２０ｃ及び右辺３２０ｄが交差する部分である、半導体チップ３００の４箇所の角には、パッドは配置されない。半導体チップ３００をＴＣＰでパッケージングするときに、半導体チップ３００とボンディングツール（図示せず）とを整列するためのアラインキー（Align Key）３３０が、半導体チップ３００の４箇所の角に配置することができる。アラインキー３３０が存在する場合、パッド３０１ａ、３０１ｂは、２つのアラインキー３３０の間に配置される。
【００４３】
図５は、本発明の他の実施形態による半導体チップのパッド配置構造を図示する。
図５に示された半導体チップ５００は、図３に示された半導体チップ３００と同様に、比較的大きいアスペクト比を有している。半導体チップ５００の中央部分に内部回路５１０が配置される。パッドを配置するように、内部回路５１０外郭の領域である上辺５２０ａ、下辺５２０ｂ、左辺５２０ｃ及び右辺５２０ｄに出力パッド５０１ａ〜５０１ｃが配置される。また、半導体チップ５００の４箇所の角には、アラインキー５３０が配置可能である。
【００４４】
図５を参照すると、左辺５２０ｃ及び右辺５２０ｄに配置される出力パッド５０１ｃそれぞれの第３パッド幅（Ｗ３）、及び上辺５２０ａ及び下辺５２０ｂの両端縁部分に配置される出力パッド５０１ｂそれぞれの第２パッド幅（Ｗ２）は、上辺５２０ａ及び下辺５２０ｂの中央部分に配置される出力パッド５０１ａそれぞれの第１パッド幅（Ｗ１）よりも大きい。
【００４５】
言い換えると、左辺５２０ｃ及び右辺５２０ｄに配置される出力パッド５０１ｃのパッドピッチ（Ｐ３）、及び上辺５２０ａ及び下辺５２０ｂの両端縁部分に配置される出力パッド５０１ｂのパッドピッチ（Ｐ２）は、上辺５２０ａ及び下辺５２０ｂの中央部分に配置される出力パッド５０１ａのパッドピッチ（Ｐ１）よりも大きい。
【００４６】
そして、上辺５２０ａ、下辺５２０ｂ、左辺５２０ｃ及び右辺５２０ｄのうち少なくとも一つには、内部回路５１０に電力または信号を伝達するための入力パッド部５４０が配置される。
【００４７】
入力パッド部５４０には、複数の入力パッド５４１が配置される。入力パッド部５４０が半導体チップ５００の上辺５２０ａや下辺５２０ｂの中央部分に配置される場合、入力パッド部５４０に配置される複数の入力パッド５４１は、左右対称の形態に配置されることができる。入力パッド部５４０が半導体チップ５００の左辺５２０ｃや右辺５２０ｄの中央部分に配置される場合、入力パッド部５４０に配置される入力パッド５４１は、上下対称の形態に配置されることができる。
【００４８】
入力パッド部５４０に配置される入力パッド５４１も、出力パッド５０１ａ〜５０１ｃの配置と同様に半導体チップ５００に配置することができる。すなわち、半導体チップ５００の中心から比較的近い上辺５２０ａや下辺５２０ｂの中央部分に配置される入力パッド５４１のパッド幅（Ｗ４）よりも、半導体チップ５００の中央部分から比較的遠く離れた上辺５２０ａや下辺５２０ｂの両端縁部分、あるいは左辺５２０ｃや右辺５２０ｄに配置される入力パッド５４１のパッド幅（Ｗ４）を大きくして配置することができる。
【００４９】
図５には、上辺５２０ａの中央部分に入力パッド部５４０が配置された例が示されている。入力パッド部５４０には、左右対称で入力パッド５４１が配置されている。一定のパッド幅（Ｗ４）及び一定のパッド間隔（Ｓ４）、すなわち一定なパッドピッチ（Ｐ４）を有する入力パッド５４１が配置可能である。このとき、入力パッド５４１それぞれのパッド幅（Ｗ４）は、上辺５２０ａや下辺５２０ｂの中央部分に配置される出力パッド５０１ａそれぞれのパッド幅（Ｗ１）と同一であってもよい。
【００５０】
図３及び図５に示された実施形態では、比較的大きいパッド幅（Ｗ２、Ｗ３）を有するパッドが、”コ”字形状をなすように、上辺３２０ａ及び下辺３２０ｂ、又は上辺５２０ａ及び下辺５２０ｂの両端縁部分、並びに左辺３２０ｃ及び右辺３２０ｄ、又は左辺５２０ｃ及び右辺５２０ｄに配置される。このような例は、半導体チップ３００又は５００が大きなアスペクト比を有する場合において、半導体チップをＴＣＰでパッケージングするときに、リード損傷の問題を防止するのに有用である。
【００５１】
場合によって、半導体チップ３００の上辺３２０ａ及び下辺３２０ｂ、又は半導体チップ５００の上辺５２０ａ及び下辺５２０ｂの両端縁部分４２０（図４）に比較的パッド幅が大きい第２パッド幅Ｗ２を有する第２パッドを配置することができる。また、左辺３２０ｃ及び右辺３２０ｄ、又は左辺５２０ｃ及び右辺５２０ｄに比較的パッド幅が大きい第３パッド幅Ｗ３を有するパッドを配置することができる。前者の場合、パッドが半導体チップ３００の上辺３２０ａ及び下辺３２０ｂ、又は半導体チップ５００の上辺５２０ａ及び下辺５２０ｂのみに配置可能な場合に有用であり、後者の場合、半導体チップ３００又は５００のアスペクト比が大きくない場合に有用である。
【００５２】
今まではパッドそれぞれの横方向または縦方向のパッド幅を主として説明したが、パッド幅は、パッドピッチとも密接な関係がある。特に、パッド間の間隔が一定な場合、パッド幅が大きければ、パッドピッチもまた大きい。図３及び図４に示された例で、半導体チップの上辺３２０ａの中央部分４１０に配置されるパッド３０１ａそれぞれの第１パッド幅Ｗ１よりも、上辺３２０ａの両端縁部分４２０に配置されるパッド３０１ｂそれぞれの第２パッド幅Ｗ２が大きければ、上辺３２０ａの中央部分４１０に配置されるパッド３０１ａのパッドピッチＰ１よりも、両端縁部分４２０に配置されるパッド３０１ｂのパッドピッチＰ２は大きい。
【００５３】
本発明の例示的な実施形態を参照して特に示され記述したが、本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者なら誰も、添付の請求範囲に規定されるような本発明の技術的思想の範疇を離脱しない範囲内で多様な変形及び模倣が可能であることは理解できよう。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
上述したように、半導体チップの中央部から比較的離れたパッドのパッド幅が比較的大きいパッド配置構造を用いることにより、高アスペクト比を有するテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）における半導体チップをパッケージングするときのリード損傷の課題を防止することができる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップのパッド配置構造において、
高アスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺及び右辺に沿って複数のパッドが配置され、
前記左辺及び右辺に配置されるパッドの縦方向幅、及び前記上辺及び下辺の両端縁部分に配置されるパッドの横方向幅は、前記上辺及び下辺の中央部分に配置されるパッドの横方向幅よりも大きい、半導体チップのパッド配置構造。
【請求項２】
前記左及び右辺に配置されるパッド、及び前記上辺及び下辺の一方の端縁部分に配置されるパッドは、“コ”字形状をなす、請求項１に記載の半導体チップのパッド配置構造。
【請求項３】
前記半導体チップの左辺に配置されるパッド及び右辺に配置されるパッドは、左右対称の形態に配置され、
前記半導体チップの上辺に配置されるパッド及び下辺に配置されるパッドは、上下対称の形態に配置されている、請求項１に記載の半導体チップのパッド配置構造。
【請求項４】
半導体チップのパッド配置構造において、
高アスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺及び右辺に沿って複数のパッドが配置され、
前記左辺及び右辺に配置されるパッドの縦方向幅は、前記上辺及び下辺に配置されるパッドの横方向幅よりも大きい、半導体チップのパッド配置構造。
【請求項５】
半導体チップのパッド配置構造において、
高アスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺、及び右辺に沿って複数のパッドが配置され、
前記上辺及び下辺の両端縁部分に配置されるパッドの横方向幅は、前記上辺及び下辺の中央部分に配置されるパッドの横方向幅より大きい、半導体チップのパッド配置構造。
【請求項６】
半導体チップのパッド配置構造において、
高アスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺及び右辺に沿って複数のパッドが配置され、
前記左辺及び右辺の両端縁部分に配置されるパッドの縦方向幅は、前記左辺及び右辺の中央部分に配置されるパッドの縦方向幅よりも大きく、
前記上辺及び下辺の両端縁部分に配置されるパッドの横方向幅は、前記上辺及び下辺の中央部分に配置されるパッドの横方向幅よりも大きい、半導体チップのパッド配置構造。
【請求項７】
前記左辺及び右辺の中央部分に配置されるパッドの縦方向幅は、前記上辺及び下辺の中央部分に配置されるパッドの横方向幅と同じであるか、または大きい、請求項６に記載の半導体チップのパッド配置構造。
【請求項８】
前記左辺及び右辺のうちでいずれか一つに配置されるパッドと、前記上辺及び下辺のうちで一つに配置されるパッドとは、“┐”形状をなす、請求項６に記載の半導体チップのパッド配置構造。
【請求項９】
半導体チップのパッド配置構造において、
高アスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺及び右辺に沿って複数のパッドが配置され、
前記上辺、下辺、左辺及び右辺を含む４つの辺の少なくとも一つには、複数の入力パッドが配置される入力パッド部が形成され、
前記左辺及び右辺に配置される出力パッドの縦方向幅及び前記上辺及び下辺の両端縁部分に配置される出力パッドの横方向幅は、前記上辺及び下辺の中央部分に配置される出力パッドの横方向幅よりも大きい、半導体チップのパッド配置構造。
【請求項１０】
前記半導体チップの左辺に配置される出力パッド及び右辺に配置される出力パッドは、左右対称の形態に配置され、
前記半導体チップの上辺に配置される出力パッド及び下辺に配置される出力パッドは、上下対称の形態に配置されている、請求項９に記載の半導体チップのパッド配置構造。
【請求項１１】
前記上辺または前記下辺に前記入力パッド部が形成される場合、前記入力パッドは、左右対称の形態で前記入力パッド部に配置され、
前記左辺または前記右辺に前記入力パッド部が形成される場合、前記入力パッドは、上下対称の形態で前記入力パッド部に配置されている、請求項９に記載の半導体チップのパッド配置構造。
【請求項１２】
半導体チップのパッド配置構造において、
高アスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺及び右辺に沿って複数のパッドが配置され、
前記左辺及び右辺に配置されるパッドのパッドピッチ、及び前記上辺及び下辺の両端縁部分に配置されるパッドのパッドピッチは、前記上辺及び下辺の中央部分に配置されるパッドのパッドピッチよりも大きい、半導体チップのパッド配置構造。
【請求項１３】
半導体チップのパッド配置構造において、
高アスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺及び右辺に沿って複数の出力パッドが配置され、
前記上辺、下辺、左辺及び右辺を含む４つの辺の少なくとも一つには入力パッド部が形成され、
前記左辺及び右辺に配置される出力パッドのパッドピッチ、及び前記上辺及び下辺の両端縁部分に配置される出力パッドのパッドピッチは、前記上辺及び下辺の中央部分に配置される出力パッドのパッドピッチよりも大きい、半導体チップのパッド配置構造。
【請求項１４】
半導体チップのパッド配置構造において、
高アスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺及び右辺に沿って複数のパッドが配置され、
前記左辺及び右辺に配置されるパッドのパッドピッチは、前記上辺及び下辺に配置されるパッドのパッドピッチよりも大きい、半導体チップのパッド配置構造。
【請求項１５】
半導体チップのパッド配置構造において、
高アスペクト比を有する半導体チップの上辺及び下辺に沿って複数のパッドが配置され、
前記上辺及び下辺の両端縁部分に配置されるパッドのパッドピッチは、前記上辺及び下辺の中央部分に配置されるパッドのパッドピッチよりも大きい、半導体チップのパッド配置構造。
【請求項１６】
半導体チップのパッド配置構造において、
高アスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺及び右辺に沿って複数のパッドが配置され、
前記左辺及び右辺の両端縁部分に配置されるパッドのパッドピッチは、前記左辺及び右辺の中央部分に配置されるパッドのパッドピッチよりも大きく、
前記上辺及び下辺の両端縁部分に配置されるパッドのパッドピッチは、前記上辺及び下辺の中央部分に配置されるパッドのパッドピッチよりも大きい、半導体チップのパッド配置構造。
【請求項１７】
前記上辺又は下辺と前記左辺又は右辺とが交差される角ごとにアラインキーが配置されている、請求項１から４、６から１４、及び１６のいずれか一つに記載の半導体チップのパッド配置構造。
【請求項１】
半導体チップのパッド配置構造において、
高アスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺及び右辺に沿って複数のパッドが配置され、
前記左辺及び右辺に配置されるパッドの縦方向幅、及び前記上辺及び下辺の両端縁部分に配置されるパッドの横方向幅は、前記上辺及び下辺の中央部分に配置されるパッドの横方向幅よりも大きい、半導体チップのパッド配置構造。
【請求項２】
前記左及び右辺に配置されるパッド、及び前記上辺及び下辺の一方の端縁部分に配置されるパッドは、“コ”字形状をなす、請求項１に記載の半導体チップのパッド配置構造。
【請求項３】
前記半導体チップの左辺に配置されるパッド及び右辺に配置されるパッドは、左右対称の形態に配置され、
前記半導体チップの上辺に配置されるパッド及び下辺に配置されるパッドは、上下対称の形態に配置されている、請求項１に記載の半導体チップのパッド配置構造。
【請求項４】
半導体チップのパッド配置構造において、
高アスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺及び右辺に沿って複数のパッドが配置され、
前記左辺及び右辺に配置されるパッドの縦方向幅は、前記上辺及び下辺に配置されるパッドの横方向幅よりも大きい、半導体チップのパッド配置構造。
【請求項５】
半導体チップのパッド配置構造において、
高アスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺、及び右辺に沿って複数のパッドが配置され、
前記上辺及び下辺の両端縁部分に配置されるパッドの横方向幅は、前記上辺及び下辺の中央部分に配置されるパッドの横方向幅より大きい、半導体チップのパッド配置構造。
【請求項６】
半導体チップのパッド配置構造において、
高アスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺及び右辺に沿って複数のパッドが配置され、
前記左辺及び右辺の両端縁部分に配置されるパッドの縦方向幅は、前記左辺及び右辺の中央部分に配置されるパッドの縦方向幅よりも大きく、
前記上辺及び下辺の両端縁部分に配置されるパッドの横方向幅は、前記上辺及び下辺の中央部分に配置されるパッドの横方向幅よりも大きい、半導体チップのパッド配置構造。
【請求項７】
前記左辺及び右辺の中央部分に配置されるパッドの縦方向幅は、前記上辺及び下辺の中央部分に配置されるパッドの横方向幅と同じであるか、または大きい、請求項６に記載の半導体チップのパッド配置構造。
【請求項８】
前記左辺及び右辺のうちでいずれか一つに配置されるパッドと、前記上辺及び下辺のうちで一つに配置されるパッドとは、“┐”形状をなす、請求項６に記載の半導体チップのパッド配置構造。
【請求項９】
半導体チップのパッド配置構造において、
高アスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺及び右辺に沿って複数のパッドが配置され、
前記上辺、下辺、左辺及び右辺を含む４つの辺の少なくとも一つには、複数の入力パッドが配置される入力パッド部が形成され、
前記左辺及び右辺に配置される出力パッドの縦方向幅及び前記上辺及び下辺の両端縁部分に配置される出力パッドの横方向幅は、前記上辺及び下辺の中央部分に配置される出力パッドの横方向幅よりも大きい、半導体チップのパッド配置構造。
【請求項１０】
前記半導体チップの左辺に配置される出力パッド及び右辺に配置される出力パッドは、左右対称の形態に配置され、
前記半導体チップの上辺に配置される出力パッド及び下辺に配置される出力パッドは、上下対称の形態に配置されている、請求項９に記載の半導体チップのパッド配置構造。
【請求項１１】
前記上辺または前記下辺に前記入力パッド部が形成される場合、前記入力パッドは、左右対称の形態で前記入力パッド部に配置され、
前記左辺または前記右辺に前記入力パッド部が形成される場合、前記入力パッドは、上下対称の形態で前記入力パッド部に配置されている、請求項９に記載の半導体チップのパッド配置構造。
【請求項１２】
半導体チップのパッド配置構造において、
高アスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺及び右辺に沿って複数のパッドが配置され、
前記左辺及び右辺に配置されるパッドのパッドピッチ、及び前記上辺及び下辺の両端縁部分に配置されるパッドのパッドピッチは、前記上辺及び下辺の中央部分に配置されるパッドのパッドピッチよりも大きい、半導体チップのパッド配置構造。
【請求項１３】
半導体チップのパッド配置構造において、
高アスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺及び右辺に沿って複数の出力パッドが配置され、
前記上辺、下辺、左辺及び右辺を含む４つの辺の少なくとも一つには入力パッド部が形成され、
前記左辺及び右辺に配置される出力パッドのパッドピッチ、及び前記上辺及び下辺の両端縁部分に配置される出力パッドのパッドピッチは、前記上辺及び下辺の中央部分に配置される出力パッドのパッドピッチよりも大きい、半導体チップのパッド配置構造。
【請求項１４】
半導体チップのパッド配置構造において、
高アスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺及び右辺に沿って複数のパッドが配置され、
前記左辺及び右辺に配置されるパッドのパッドピッチは、前記上辺及び下辺に配置されるパッドのパッドピッチよりも大きい、半導体チップのパッド配置構造。
【請求項１５】
半導体チップのパッド配置構造において、
高アスペクト比を有する半導体チップの上辺及び下辺に沿って複数のパッドが配置され、
前記上辺及び下辺の両端縁部分に配置されるパッドのパッドピッチは、前記上辺及び下辺の中央部分に配置されるパッドのパッドピッチよりも大きい、半導体チップのパッド配置構造。
【請求項１６】
半導体チップのパッド配置構造において、
高アスペクト比を有する半導体チップの上辺、下辺、左辺及び右辺に沿って複数のパッドが配置され、
前記左辺及び右辺の両端縁部分に配置されるパッドのパッドピッチは、前記左辺及び右辺の中央部分に配置されるパッドのパッドピッチよりも大きく、
前記上辺及び下辺の両端縁部分に配置されるパッドのパッドピッチは、前記上辺及び下辺の中央部分に配置されるパッドのパッドピッチよりも大きい、半導体チップのパッド配置構造。
【請求項１７】
前記上辺又は下辺と前記左辺又は右辺とが交差される角ごとにアラインキーが配置されている、請求項１から４、６から１４、及び１６のいずれか一つに記載の半導体チップのパッド配置構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公表番号】特表２０１０−５２９６７３（Ｐ２０１０−５２９６７３Ａ）
【公表日】平成２２年８月２６日（２０１０．８．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−５１１０９９（Ｐ２０１０−５１１０９９）
【出願日】平成１９年１２月１７日（２００７．１２．１７）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＫＲ２００７／００６５７３
【国際公開番号】ＷＯ２００８／１５００５５
【国際公開日】平成２０年１２月１１日（２００８．１２．１１）
【出願人】（５０８０３８０９１）シリコン・ワークス・カンパニー・リミテッド (46)
【氏名又は名称原語表記】Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｗｏｒｋｓ Ｃｏ．， ＬＴＤ．
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２２年８月２６日（２０１０．８．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１２月１７日（２００７．１２．１７）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＫＲ２００７／００６５７３
【国際公開番号】ＷＯ２００８／１５００５５
【国際公開日】平成２０年１２月１１日（２００８．１２．１１）
【出願人】（５０８０３８０９１）シリコン・ワークス・カンパニー・リミテッド (46)
【氏名又は名称原語表記】Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｗｏｒｋｓ Ｃｏ．， ＬＴＤ．
【Ｆターム（参考）】
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