半導体装置、実装構造体、電気光学装置及び電気光学装置の製造方法
【課題】
半導体装置のバンプの接続抵抗が抑制され接続信頼性に優れた半導体装置、該半導体装置が実装された実装構造体、電気光学装置及び電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
ドライバＩＣ１８のドライバ側出力バンプ２０は、筐体３３の長手方向（図４のＹ方向）のそれぞれの端側に配置されたドライバ側出力バンプ２１、２２等の弾性係数が長手方向の中央側に配置されたドライバ側出力バンプ２０ａ等の弾性係数より小さい。このため、ドライバＩＣ１８を基板６に熱圧着した後に、ドライバＩＣ１８が図４に示すように変形したときに、筐体３３の長手方向で中央側から両端側に行くにつれそれぞれのドライバ側出力バンプ２０の変化量が徐々に大きくなり、各ドライバ側出力バンプ２１と基板６の出力配線１３の一端部１３ａ等の電気的な接続を確保することができる。
半導体装置のバンプの接続抵抗が抑制され接続信頼性に優れた半導体装置、該半導体装置が実装された実装構造体、電気光学装置及び電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
ドライバＩＣ１８のドライバ側出力バンプ２０は、筐体３３の長手方向（図４のＹ方向）のそれぞれの端側に配置されたドライバ側出力バンプ２１、２２等の弾性係数が長手方向の中央側に配置されたドライバ側出力バンプ２０ａ等の弾性係数より小さい。このため、ドライバＩＣ１８を基板６に熱圧着した後に、ドライバＩＣ１８が図４に示すように変形したときに、筐体３３の長手方向で中央側から両端側に行くにつれそれぞれのドライバ側出力バンプ２０の変化量が徐々に大きくなり、各ドライバ側出力バンプ２１と基板６の出力配線１３の一端部１３ａ等の電気的な接続を確保することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等に用いられる半導体装置、実装構造体、電気光学装置及び電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば表示装置は、例えば電気光学装置の例として２枚の基板の間に液晶が保持された表示パネル（液晶パネル）を備えている。液晶パネルの一方の基板上には、例えば液晶を駆動するための信号を出力する半導体装置としての駆動回路チップが熱圧着によりＣＯＧ（ＣｈｉｐＯｎ Ｇｌａｓｓ）実装されている。しかし、熱圧着後に圧着面に残留する応力に起因して、半導体装置の四隅が浮き上がり四隅に位置する半導体装置のバンプと、基板側の端子との接続抵抗が高くなる、という問題があった。
【０００３】
この問題を解決するために、基板の主面のうち半導体装置が搭載される搭載部分の一端に近づけられた端子部に接続する第１バンプの当該一端側に第２バンプを設けることで、熱圧着後に半導体装置が変形しても、第１バンプと基板の端子部との圧着強度を維持し接続部分の抵抗を低減させる技術が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００５−６２５８２号公報（段落［００４７］、図１、図２）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した技術では、熱圧着後の経時変化により半導体装置が変形する場合に、第１バンプと端子部との接続は確保できるが、半導体装置の端が浮くのに伴い第２バンプが浮き、第２バンプと基板側の端子部との接続抵抗が増加する、という問題がある。つまり、半導体装置の長手方向の両端（端）に配置された第２バンプの接続抵抗の増加を根本的に防止できる訳ではない。
【０００５】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、半導体装置のバンプの接続抵抗が抑制され接続信頼性に優れた半導体装置、該半導体装置が実装された実装構造体、電気光学装置及び電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る半導体装置は、電子回路を有する筐体と、前記筐体の実装面に突設され、前記電子回路に電気的に接続されたバンプとを具備し、前記バンプは、前記筐体の長手方向に複数配設されており、該長手方向の両端側に配置されたバンプの弾性係数が該長手方向の中央側に配置されたバンプの弾性係数より小さい。
【０００７】
本発明では、筐体の長手方向の両端側に配置されたバンプの弾性係数が長手方向の中央側に配置されたバンプの弾性係数より小さいので、例えば半導体装置を基板に熱圧着した後、筐体の長手方向の両端が基板から離れるように変形しても、筐体の長手方向の両端側の熱圧着時に押し潰されていたバンプが圧着前の状態に戻るように変形し、両端側のバンプと基板側との接続を確保し、接続信頼性を向上させることができる。つまり、予め熱圧着後の筐体の変形を考慮して、筐体の長手方向の両端側のバンプが圧着前の状態に戻るようにし、バンプと基板側との接続信頼性を向上させることができる。また、半導体装置のバンプと基板側との接続においては、接続の信頼性を向上させるために、硬いバンプを用いることが望ましい。筐体の長手方向両端側のバンプの弾性係数は中央側の弾性係数より小さいので、筐体の長手方向中央側のバンプの弾性係数は、長手方向両端側のバンプの弾性係数より大きくなり、中央のバンプは両端側のバンプより硬い。従って、熱圧着時に、長手方向中央側のバンプと基板側とを確実に圧着することができ、接続信頼性を向上させることができる。
【０００８】
本発明の一の形態によれば、前記複数のバンプはそれぞれ弾性係数が異なる。例えば筐体の長手方向の両端側に向けて１つ１つのバンプの弾性係数が小さくなるようにする。これにより、筐体の長手方向で両端側に行くにつれバンプを徐々（アナログ的）に柔らかくすることができる。従って、上述した半導体装置の熱圧着後の経時変化により、筐体の長手方向で中央側から両端側に行くにつれ徐々に筐体が基板から離れるように変形したときに、筐体の長手方向で中央側から両端側に行くにつれそれぞれのバンプの変化量が徐々に大きくなる。つまり、変形する筐体に各バンプが滑らかに追従し、各バンプと基板側との接続を確保することができる。
【０００９】
本発明の一の形態によれば、前記複数のバンプは、弾性係数が同じ少なくとも２つのバンプを有する。例えば弾性係数が第１の弾性係数である複数のバンプにより第１の群を形成し、弾性係数が第１の弾性係数より小さい第２の弾性係数である複数のバンプにより第２の群を形成し、筐体の長手方向中央側に第１の群が配置され、長手方向両端側に第２の群が配置されるようにすればよい。これにより、複数のバンプが筐体の長手方向に配設されている場合に、筐体の長手方向で両端側に行くにつれ弾性係数を階段的（デジタル的）に小さくすることができる。異なる弾性係数のバンプを形成するために異なる弾性係数の樹脂が必要となる。しかし、複数のバンプが群を形成することで、必要な樹脂の種類の数を減少させ、バンプ等を製造する工程を減少させ、生産性を向上させることができる。
【００１０】
本発明の一の形態によれば、前記バンプは、弾性を有する樹脂コアと、前記樹脂コアを被覆し前記電子回路に電気的に接続された端子部とを有する。これにより、例えば樹脂コアを備えない金属バンプの場合に比べて、例えば半導体装置を基板に熱圧着した後、筐体の長手方向の両端が基板から離れるように変形しても、筐体の長手方向の両端側の熱圧着時に押し潰されていたバンプが圧着前の状態に戻るように変形し、両端側のバンプと基板側との接続を確保し、接続信頼性を向上させることができる。
【００１１】
本発明の一の形態によれば、前記長手方向の前記両端側のバンプは、該バンプの樹脂コアが応力緩和材を含む。これにより、筐体の長手方向の両端側のバンプの弾性係数を長手方向の中央のバンプの弾性係数より小さくすることができる。また、樹脂コア中の応力緩和材の含有量を調整することで、バンプの弾性係数を調整することができる。樹脂コアの基材は、例えばエポキシ樹脂であり、応力緩和材は、例えばブタジエンアクリロニトリルゴムである。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記バンプは、前記長手方向の両端部で前記長手方向に直交する方向に配列された複数のバンプを有し、当該複数のバンプの弾性係数は、前記長手方向両端側のバンプの弾性係数と同じである。これにより、例えば半導体装置を基板に熱圧着した後、筐体の長手方向の両端が基板から離れるように変形しても、長手方向両端部で長手方向に直交する方向に配列されたバンプと、基板側との接続の信頼性を確保することができる。
【００１３】
本発明の他の観点に係る実装構造体は、電子回路を有する筐体と、前記筐体の実装面に突設され、前記電子回路に電気的に接続されたバンプとを具備し、前記バンプは、前記筐体の長手方向に複数配設されており、該長手方向の両端側に配置されたバンプの弾性係数が該長手方向の中央側に配置されたバンプの弾性係数より小さい半導体装置と、前記半導体装置が実装された基材とを具備する。
【００１４】
本発明では、筐体の長手方向の両端側に配置されたバンプの弾性係数が長手方向の中央側に配置されたバンプの弾性係数より小さいので、例えば半導体装置を基材に熱圧着した後、筐体の長手方向の両端が基材から離れるように変形しても、筐体の長手方向の両端側の熱圧着時に押し潰されていたバンプが圧着前の状態に戻るように変形し、両端側のバンプと基材側との接続を確保し、接続信頼性を向上させることができる。また、半導体装置のバンプと基板側との接続においては、接続の信頼性を向上させるために、硬いバンプを用いることが望ましい。筐体の長手方向両端側のバンプの弾性係数は中央側の弾性係数より小さいので、筐体の長手方向中央側のバンプの弾性係数は、長手方向両端側のバンプの弾性係数より大きくなり、中央側のバンプは両端側のバンプより硬い。従って、熱圧着時に、長手方向中央のバンプと基材側とを確実に圧着することができ、接続信頼性に優れた実装構造体を得ることができる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記複数のバンプはそれぞれ弾性係数が異なる。例えば筐体の長手方向の両端側に向けて１つ１つのバンプの弾性係数が小さくなるようにする。これにより、筐体の長手方向で両端側に行くにつれバンプを徐々（アナログ的）に柔らかくすることができる。従って、上述した半導体装置の熱圧着後の経時変化により、筐体の長手方向で中央側から両端側に行くにつれ徐々に筐体が基材から離れるように変形したときに、筐体の長手方向で中央側から両端側に行くにつれそれぞれのバンプの変化量が徐々に大きくなる。つまり、変形する筐体に各バンプが滑らかに追従し、各バンプと基材側との接続を確保することができる。
【００１６】
本発明の他の観点に係る電気光学装置は、電子回路を有する筐体と、前記筐体の実装面に突設され、前記電子回路に電気的に接続されたバンプとを具備する半導体装置と、前記半導体装置が実装され電気光学物質を保持する第１及び第２の基板とを具備し、前記バンプは、前記筐体の長手方向に複数配設されており、該長手方向の両端側に配置されたバンプの弾性係数が該長手方向の中央側に配置されたバンプの弾性係数より小さい。
【００１７】
本発明では、筐体の長手方向の両端側に配置されたバンプの弾性係数が長手方向の中央側に配置されたバンプの弾性係数より小さいので、例えば半導体装置を第１の基板に熱圧着した後、筐体の長手方向の両端が第１の基板から離れるように変形しても、筐体の長手方向の両端側の熱圧着時に押し潰されていたバンプが圧着前の状態に戻るように変形し、両端側のバンプと第１の基板側との接続を確保し、接続信頼性を向上させることができる。また、半導体装置のバンプと基板側との接続においては、接続の信頼性を向上させるために、硬いバンプを用いることが望ましい。筐体の長手方向両端側のバンプの弾性係数は中央側の弾性係数より小さいので、筐体の長手方向中央側のバンプの弾性係数は、長手方向両端側のバンプの弾性係数より大きくなり、中央側のバンプは両端側のバンプより硬い。従って、熱圧着時に、長手方向中央側のバンプと第１の基板側とを確実に圧着することができ、接続信頼性に優れた電気光学装置を得ることができる。
【００１８】
本発明の一の形態によれば、前記複数のバンプはそれぞれ弾性係数が異なる。例えば筐体の長手方向の両端側に向けて１つ１つのバンプの弾性係数が小さくなるようにする。これにより、筐体の長手方向で両端側に行くにつれバンプを徐々（アナログ的）に柔らかくすることができる。従って、上述した半導体装置の熱圧着後の経時変化により、筐体の長手方向で中央側から両端側に行くにつれ徐々に筐体が基板から離れるように変形したときに、筐体の長手方向で中央側から両端側に行くにつれそれぞれのバンプの変化量が徐々に大きくなる。つまり、変形する筐体に各バンプが滑らかに追従し、各バンプと第１の基板側との接続を確保することができる。
【００１９】
本発明の他の観点に係る電気光学装置の製造方法は、電子回路を有する筐体の長手方向の両端側に配置されたバンプに、該長手方向の中央側に配置されたバンプより多くの応力緩和材を含ませることで、前記両端側に配置されたバンプの弾性係数が前記中央側に配置されたバンプの弾性係数より小さい半導体装置を製造する工程と、電気光学物質を保持する第１及び第２の基板のうち少なくとも一方に前記半導体装置を実装する工程とを具備する。
【００２０】
本発明では、電子回路を有する筐体の長手方向の両端側に配置されたバンプに、該長手方向の中央側に配置されたバンプより多くの応力緩和材を含ませることで、長手方向両端側に配置されたバンプの弾性係数が長手方向中央側に配置されたバンプの弾性係数より小さしている。この電気光学物質を保持する第１及び第２の基板のうち少なくとも一方にこの半導体装置を実装する。従って、例えば半導体装置を第１の基板に熱圧着した後、経時変化により、筐体の長手方向の両端が基板から離れるように変形しても、筐体の長手方向の両端側の熱圧着時に押し潰されていたバンプが圧着前の状態に戻るように変形し、両端側のバンプと第１の基板側との接続を確保し、接続信頼性を向上させることができる。また、半導体装置のバンプと第１の基板側との接続においては、接続の信頼性を向上させるために、硬いバンプを用いることが望ましい。筐体の長手方向両端側のバンプの弾性係数は中央側の弾性係数より小さいので、筐体の長手方向中央側のバンプの弾性係数は、長手方向両端側のバンプの弾性係数より大きくなり、中央のバンプは両端側のバンプより硬い。従って、熱圧着時に、長手方向の中央側のバンプと第１の基板側とを確実に圧着することができ、接続信頼性に優れた電気光学装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、液晶装置、具体的には反射半透過型のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス方式の液晶装置について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２２】
（第１の実施形態）
【００２３】
図１は第１の実施形態の液晶装置の斜視図、図２は図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図、図３は図１の液晶装置のドライバＩＣの底面図、図４は図１の液晶装置のＢ−Ｂ断面図である。
【００２４】
（液晶装置の構成）
【００２５】
液晶装置１は、図１に示すように、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３とを備えている。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持するフレーム４、図２に示す照明装置５等のその他の付帯機構が必要に応じて付設される。
【００２６】
液晶パネル２は、基板６と、基板６に対向するように設けられた基板７と、基板６、７の間に設けられたシール材８及び基板６、７により封止された図示しない液晶とを備えている。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）が用いられている。
【００２７】
基板６及び基板７は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板６の液晶側には、ゲート電極９、ソース電極１０、薄膜トランジスタ素子Ｔ及び画素電極１１が形成されており、基板７の液晶側には、共通電極７ａが形成されている。
【００２８】
ゲート電極９はＸ方向に、ソース電極１０はＹ方向に、それぞれ例えばアルミニウム等の金属材料等によって形成されている。ソース電極１０は、例えば図１に示すように上半分が左側に、下半分が右側に引き回されて形成されている。なお、ゲート電極９及びソース電極１０の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可能である。
【００２９】
薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極９、ソース電極１０及び画素電極１１にそれぞれ接続された３つの端子を備えている。これにより、ゲート電極９に電圧を印加したときにソース電極１０から画素電極１１に又はその逆に電流が流れるように構成されている。
【００３０】
また、基板６は、基板７の外縁から張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記する）６ａを備えている。張り出し部６ａの面上には、出力配線１２〜１４、入力配線１５〜１７が付設されていると共に、例えば液晶を駆動するためのドライバＩＣ１８が実装されている。
【００３１】
出力配線１２は、図２に示すように一端部１２ａがドライバＩＣ１８のドライバ側出力バンプ２０にＡＣＦ３１を介して接続され、他側がゲート電極９に繋がっている。出力配線１３及び出力配線１４は、図４に示す一端部１３ａ、１４ａがドライバＩＣ１８のドライバ側出力バンプ２０にＡＣＦ３１を介して接続され、他側が図１に示すようにソース電極１０に繋がっている。
【００３２】
入力配線１５は、図２に示すように、一端部２３が回路基板３の可撓性基材２４の一面側に付設された配線２５の一端部にＡＣＦ２６を介して接続され、ドライバＩＣ１８側の他端部２７がドライバＩＣ１８のドライバ側入力バンプ２８にＡＣＦ３１を介して接続されている。なお、入力配線１６、１７は、一端部が可撓性基材２４の一面側に付設された図１に示す配線２９、３０にＡＣＦ２６を介して接続され、それぞれ図示しない他端部がドライバＩＣ１８の図示しないドライバ側入力バンプにＡＣＦ３１を介して接続されている。
【００３３】
ドライバＩＣ１８は、図２に示すように、内部に電子回路が収容された筐体３３と、筐体３３の基板６と対向する実装面側に突設されたドライバ側出力バンプ２０、ドライバ側入力バンプ２８とを備えている。ドライバＩＣ１８はＡＣＦ３１等の接着材により基板６側に接着されている。ＡＣＦ３１は、接着材の基材３１ａに導電粒子３１ｂが含まれた異方性導電膜である。
【００３４】
筐体３３は、例えばドライバ側出力バンプ２０、ドライバ側入力バンプ２８が突設されたシリコン基板、電子回路としての図示しないシリコンチップを内部に封止する樹脂などにより構成されている。筐体３３は、図１、図３及び図４に示すように例えばＹ方向に長手方向を有している。
【００３５】
ドライバ側出力バンプ２０は、図３、図４に示すように、ドライバＩＣ１８の長手方向（Ｙ方向）に複数配設されている。ドライバＩＣ１８の長手方向の両端のドライバ側出力バンプ２０をドライバ側出力バンプ２１、２２といい、長手方向中央のドライバ側出力バンプ２０をドライバ側出力バンプ２０ａという。ドライバ側入力バンプ２８についても図３に示すようにこの長手方向に複数配設されている。
【００３６】
図５はドライバＩＣ１８の中心からのドライバ側出力バンプ２０の距離とドライバ側出力バンプ２０の弾性係数との関係のグラフである。
【００３７】
図５に示すように、ドライバＩＣ１８の長手方向の中心からのドライバ側出力バンプ２０の距離ｒ（の絶対値）が大きくなるにつれ徐々にドライバ側出力バンプ２０の弾性係数ｋが小さくなっている。つまり、ドライバ側出力バンプ２０は、この長手方向で中央側からそれぞれの端部側に行くにつれバンプ毎に徐々に柔らかくなっている。つまり、複数のバンプ２０は、それぞれのバンプの弾性係数ｋが異なっている。
【００３８】
例えばドライバ側出力バンプ２０は、図２に示すように、例えば筐体３３に突設された樹脂コア３４と、樹脂コア３４を被覆するように設けられたドライバ側出力端子部３５とを備えている。ドライバ側入力バンプ２８は、図２に示すように、例えば筐体３３に突設された樹脂コア３６と、樹脂コア３６を被覆するように設けられたドライバ側入力端子部３７とを備えている。
【００３９】
樹脂コア３４の構成材料には、例えば基材としてエポキシ樹脂が用いられ、これに応力緩和材が含有されている。応力緩和材としては、例えばブタジエンアクリロニトリルゴムを用いることができる。応力緩和材の含有量を調整することで、樹脂コア３４（ドライバ側出力バンプ２０）の硬さ（柔らかさ）を調整することができる。例えば応力緩和材の含有量を増加させることで、樹脂コア３４の弾性係数を小さくして樹脂コア３４を柔らかくすることができる。
【００４０】
例えば後述するようにドライバＩＣ１８の基板６への熱圧着後に、ドライバＩＣ１８が図４に示すように長手方向両端側が長手方向中央側より基板６から離れるように変形した場合に、熱圧着により圧縮されていたドライバ側出力バンプ２１、２２が変形する筐体３３に追従して圧縮前の形状に戻るように変形している。このため、図４に示すように、ドライバ側出力バンプ２１、２２と、出力配線１３の一端部１３ａ、出力配線１４の一端部１４ａとが、導電粒子３１ｂを介して確実に電気的に接続された状態が確保されている。なお、ドライバ側入力バンプ２８については同様であるので説明を省略する。
【００４１】
回路基板３は、図１、図２に示すように、一端部が張り出し部６ａに例えばＡＣＦ２６を介して接続されていると共に曲げて設けられて、図２に示すように、他端部が反射板３８に接続されている。回路基板３は、図１に示すように可撓性基材２４と、可撓性基材２４の一面（内面）側に設けられた配線２５、２９及び３０とを備えている。可撓性基材２４には、例えばこの他にも図示しない半導体ＩＣ等が実装されている。
【００４２】
可撓性基材２４は、回路基板３の基材として用いられており、例えば構成材料には樹脂材料等が用いられている。樹脂材料としては、例えばポリイミドが用いられている。
【００４３】
配線２５、２９及び３０は、図１に示すように、可撓性基材２４の一面（内面）側に設けられている。配線２５は、図２に示すように張り出し部６ａ側の一端部がＡＣＦ２６を介して入力配線１５の一端部２３に接続されており、他端部は図示しない半導体ＩＣに接続されている。配線２９、３０は、図１に示すように、一端部がＡＣＦ２６を介して入力配線１６、１７に接続されており、他端部は例えば図示しない半導体ＩＣに接続されている。
【００４４】
照明装置５は、導光板３９、反射板３８、光源４０及び図示しないプリズムシートや拡散シートを備えている。
【００４５】
導光板３９は、図２に示すように、液晶パネル２に重なるように設けられている。導光板３９は、構成材料には例えばアクリル樹脂、ポリイミド等の透明材料が用いられている。導光板３９の外側には、例えば反射板３８が導光板３９に重なるように配置されている。図２に示すように導光板３９の一側面３９Ｂに隣接してＬＥＤ４０が配置されている。
【００４６】
（液晶装置１の製造方法）
【００４７】
次に、液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００４８】
図６は第１の実施形態の液晶装置１の製造工程を示すフローチャートである。なお、本実施形態では、ドライバ側出入力バンプ２０、２８を備えたドライバＩＣ１８の製造工程（Ｓ１）について中心的に説明する。
【００４９】
まず、ドライバ側出入力バンプ２０、２８が形成されていないドライバＩＣ１８の図４に示す実装面３３ａ側に弾性係数ｋ１の樹脂を塗布し、マスクを介して露光、現像を行うことで、例えば、ドライバ側出力バンプ２１を形成するための樹脂コア３４を形成し、同様に弾性係数ｋ２（>ｋ１）の樹脂を塗布、別のマスクを介して露光、現像を行うことで、ドライバ側出力バンプ２１の隣のドライバ側出力バンプ２０ｂを形成するための樹脂コア３４を形成する（他の樹脂コア３４についても同様に形成する）。ついで、例えば金等のスパッタ後にエッチングすることにより、樹脂コア３４を覆うようにドライバ側出力端子部３５を形成する。これにより、ドライバＩＣ１８の長手方向で中央側からそれぞれの端側に行くにつれ弾性係数が小さく（徐々に柔らかく）なっているドライバ側出力バンプ２０が形成されたドライバＩＣ１８を製造する（Ｓ１）。
【００５０】
続いて、ドライバＩＣ１８をＡＣＦ３１を介して液晶パネル２の基板６に熱圧着する（Ｓ２）。これにより、ドライバＩＣ１８の実装面３３ａが図４に示す点線Ｌ１の位置にくるまで、ドライバ側出力バンプ２０が圧縮される。その後、基板６とドライバＩＣ１８（のシリコン基板）との熱膨脹率が異なることから（ドライバＩＣ１８のシリコン基板の熱膨脹率が基板６の熱膨張率より大きい）、時間の経過に伴うドライバＩＣ１８の温度低下により、基板６よりドライバＩＣ１８の方が大きく縮むように変形し（ドライバＩＣ１８の実装面３３ａ側はＡＣＦ３１により密着されているので、ドライバＩＣ１８の上面側の方が実装面側の方より大きく縮み）、図４に示すように、ドライバＩＣ１８の長手方向中央側に対してそれぞれの端側が基板６から離れるように変形する。しかし、ドライバ側出力バンプ２１、２２等が長手方向の中央側のドライバ出力バンプ２０ａ等に比べて弾性係数ｋが小さく柔らかいので、図４に示す筐体３３の変形に伴って、ドライバ側出力バンプ２１、２２等が筐体３３に追従するように変形し、ドライバ側出力バンプ２１と出力配線１３の一端部１３ａとの導電粒子３１ｂを介した電気的な接続やドライバ側出力バンプ２２と出力配線１４の一端部１４ａとの導電粒子３１ｂを介した電気的な接続が確保される。
【００５１】
一方、回路基板３を製造し（Ｓ３）、ＡＣＦ２６を介して回路基板３を液晶パネル２に接続する（Ｓ４）。
【００５２】
次いで、例えば液晶パネル２にフレーム４、導光板３９及び反射板３８を固定し、回路基板３を曲げて回路基板３の他端部を例えば反射板３８に接着する等して液晶装置１を製造する（Ｓ５）。
【００５３】
以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。
【００５４】
このように本実施形態によれば、ドライバＩＣ１８のドライバ側出力バンプ２０は、筐体３３の長手方向（図４のＹ方向）に配設されており、この長手方向のそれぞれの端側に配置されたドライバ側出力バンプ２１、２２等の弾性係数が長手方向の中央側に配置されたドライバ側出力バンプ２０ａ等の弾性係数より小さく、ドライバ側出力バンプ２０は長手方向で両端側に行くにつれ弾性係数が小さくなっている。例えばドライバＩＣ１８を基板６に熱圧着した後、時間の経過に伴うドライバＩＣ１８の温度低下により、筐体３３の長手方向で中央側から両端側に行くにつれ徐々に筐体３３が基板６から離れる距離が大きくなるように変形する。このときに、筐体３３の長手方向で中央側から両端側に行くにつれそれぞれのドライバ側出力バンプ２０の変化量が徐々に大きくなる。つまり、変形する筐体３３に各ドライバ側出力バンプ２０が滑らかに追従し、各ドライバ側出力バンプ２１、２２と基板６の出力配線１３の一端部１３ａ、出力配線１４の一端部１４ａとの導電粒子３１ｂを介した良好な電気的な接続を確保することができる。
【００５５】
また、ドライバＩＣ１８の実装においては、接続の信頼性を向上させるために、硬いバンプを用いることが望ましい。筐体３３の長手方向両端側のドライバ側出力バンプ２１、２２の弾性係数は中央側の弾性係数より小さいので、筐体３３の長手方向の中央側のドライバ側出力バンプ２０ａ等の弾性係数は、長手方向の両端側のドライバ側出力バンプ２１、２２の弾性係数より大きくなり、長手方向中央側のドライバ側出力バンプ２０ａ等はドライバ側出力バンプ２１、２２より硬い。従って、熱圧着時に、長手方向中央側のドライバ側出力バンプ２０ａ等と基板６の出力配線１２の一端部１２ａとを導電粒子３１ｂを介して確実に圧着することができ、接続信頼性を向上させることができる。
【００５６】
更に、ドライバ側出力バンプ２０は、弾性を有する樹脂コア３４と、樹脂コア３４を被覆し電子回路に電気的に接続されたドライバ側出力端子部３５とを備える。これにより、例えば金属バンプの場合に比べて、例えばドライバＩＣ１８を基板６に熱圧着した後、筐体３３の長手方向の両端が基板６から離れるように変形しても、筐体３３の長手方向の両端側の熱圧着時に押し潰されていたドライバ側出力バンプ２１、２２が圧着前の状態に戻るように変形し、両端側のドライバ側出力バンプ２１、２２と基板６側との接続を確保し、接続信頼性を向上させることができる。
【００５７】
また、ドライバ側出力バンプ２１、２２等は、その樹脂コア３４が応力緩和材を含む。樹脂コア３４中の応力緩和材、例えばブタジエンアクリロニトリルゴムの含有量を調整することで、ドライバ側出力バンプ２１、２２等の弾性係数を容易に調整することができる。
【００５８】
（変形例）
【００５９】
図７は変形例のドライバＩＣの断面図である。なお、上記実施形態と同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略し、異なる箇所（ドライバＩＣのドライバ側入出力バンプ）を中心に説明する。
【００６０】
本変形例の液晶装置に用いられるドライバＩＣ１８´は、複数のドライバ側出力バンプ５１、５２、５３及び５４が実装面側に突設されている。ドライバ側出力バンプ５１、５２、５３及び５４は、ドライバＩＣ１８´の長手方向の中心から距離ｒがそれぞれ異なる位置に配設されている。例えば、ドライバ側出力バンプ５１は、ドライバＩＣ１８´の長手方向の中央に設けられ、ドライバ側出力バンプ５４は、ドライバＩＣ１８´の長手方向の端側に設けられている。図示しないドライバ側入力バンプについてもドライバ側出力バンプ５１等と同様にドライバ側出力バンプ５１等の列に平行に配列されている。ドライバ側出力バンプ５１は、樹脂コア５１ａと、樹脂コア５１ａを被覆するように配置されたドライバ側出力端子部５１ｂとを備えている（他のドライバ側出力バンプ５２〜５４についても同様である。）。
【００６１】
ドライバ側出力バンプ５１〜５４は、隣り合うドライバ側出力バンプ５１、５１が群Ｇ１をなし、隣り合うドライバ側出力バンプ５２、５２が群Ｇ２をなし、隣り合うドライバ側出力バンプ５３、５３が群Ｇ３をなし、隣り合うドライバ側出力バンプ５４、５４が群Ｇ４をなしている。図７では、各ドライバ側出力バンプ５１、５２、５３及び５４をそれぞれ２個ずつ図示したがこの数は限定されるものではない。
【００６２】
図８は変形例のドライバＩＣ１８´の長手方向中心からのドライバ側出力バンプ５１〜５４の距離ｒとドライバ側出力バンプ５１〜５４の弾性係数ｋ５１〜ｋ５４との関係のグラフである。
【００６３】
図７、図８に示すように、ドライバＩＣ１８´の長手方向で中央Ｏからそれぞれの端側に行くにつれ（距離ｒ（の絶対値）が大きくなるにつれ）、各群Ｇ１〜群Ｇ４を構成するドライバ側出力バンプ５１〜５４の弾性係数ｋ５１〜ｋ５４が群Ｇ１〜群Ｇ４毎に小さくなっている。
【００６４】
つまり、図７、図８に示すように、ドライバ側出力バンプ５１（の樹脂コア５１ａ）の弾性係数ｋ５１>ドライバ側出力バンプ５２（の樹脂コア５２ａ）の弾性係数ｋ５２>ドライバ側出力バンプ５３（の樹脂コア５３ａ）の弾性係数ｋ５３>ドライバ側出力バンプ５４（の樹脂コア５４ａ）の弾性係数ｋ５４となっている。
【００６５】
このような構成によれば、群Ｇ１〜群Ｇ４を構成することで、ドライバＩＣ１８´の長手方向でそれぞれの端側に行くにつれ弾性係数ｋ５１〜ｋ５４を階段的（デジタル的）に小さくすることができる。このように、異なる弾性係数ｋ５１〜ｋ５４のドライバ側出力バンプ５１〜５４を形成するために異なる弾性係数ｋ５１〜ｋ５４の樹脂が複数種類必要となる。しかし、ドライバ側出力バンプ５１等の数が多いときには、群Ｇ１〜群Ｇ４を形成することで、必要な樹脂の種類の数を減少させることができる。このため、ドライバ側出力バンプ５１等を製造するためのマスクの数や工程数を減少させることができ、生産性を向上させることができる。
【００６６】
（第２の実施の形態）
【００６７】
次に本発明に係る第２の実施形態について図面に基き説明する。
【００６８】
図９は第２の実施の形態の液晶装置の断面図である。
【００６９】
本実施形態の液晶装置１´は、上記実施形態と比べて、ドライバＩＣ１８と異なる変形をするドライバＩＣ１８Ａを備える点が異なるので、ドライバＩＣ１８Ａ（のドライバ側入出力バンプ）について中心的に説明する。
【００７０】
本実施形態では、図９に示すように、液晶装置１´に実装されたドライバＩＣ１８Ａは、電子回路を内蔵する筐体３３Ａと、ドライバＩＣ１８Ａの長手方向に配設された複数のドライバ側出力バンプ２０´と、ドライバ側出力バンプ２０´の列に平行に配設された複数の図示しないドライバ側入力バンプとを備え、筐体３３Ａが上記第１の実施形態とは逆に変形している。つまり、図９に示すように、ドライバＩＣ１８Ａの長手方向のそれぞれの端から中央に行くに従い、筐体３３Ａの実装面３３ａが基板６から離れる量が徐々に大きくなるように変形し、ドライバＩＣ１８Ａの長手方向（Ｙ方向）の中央が両端に比べて基板６から距離ｈだけ大きく離れている。図９に示す点線Ｌ１は、ドライバＩＣ１８Ａを熱圧着した直後の筐体３３Ａの実装面３３Ａの位置を示す。
【００７１】
ドライバＩＣ１８Ａの長手方向の中心からのドライバ側出力バンプ２０´の距離ｒ（の絶対値）が小さくなるにつれ、徐々に、ドライバ側出力バンプ２０´の弾性係数ｋが小さくなっている。つまり、ドライバ側出力バンプ２０´は、この長手方向（Ｙ方向）でそれぞれの端から中央に行くにつれバンプ毎に弾性係数が小さく（徐々に柔らかく）なっている。
【００７２】
樹脂コア３４´の構成材料には、例えば基材としてエポキシ樹脂が用いられ、これに応力緩和材が含有されている。応力緩和材としては、例えばブタジエンアクリロニトリルゴムを用いることができる。応力緩和材の含有量を調整することで、樹脂コア３４´（ドライバ側出力バンプ２０´）の硬さ（柔らかさ）を調整することができる。例えば応力緩和材の含有量を増加させることで、樹脂コア３４を柔らかくすることができる。
【００７３】
例えばドライバＩＣ１８Ａの基板６への熱圧着後に、時間の経過に伴うドライバＩＣ１８Ａの温度低下により、図９に示すようにドライバＩＣ１８Ａの筐体３３Ａの長手方向中央側が両端側より距離ｈだけ大きく基板６から離れるように変形した場合に、熱圧着により圧縮されていた長手方向中央側のドライバ側出力バンプ２０ａ´等が、変形する筐体３３Ａに追従して圧縮前の形状に戻るように変形している。このため、図９に示すように、ドライバＩＣ１８Ａの長手方向中央側のドライバ側出力バンプ２０ａ´等と、出力配線１２の一端部１２ａとが、導電粒子３１ｂを介して確実に電気的に接続されている。
【００７４】
なお、ドライバＩＣ１８Ａの製造方法については、上記実施形態とほぼ同様なので説明を省略する。
【００７５】
このように本実施形態によれば、ドライバＩＣ１８Ａのドライバ側出力バンプ２０´は、ドライバＩＣ１８Ａの長手方向（図９のＹ方向）に配設されており、長手方向の中央側に配置されたドライバ側出力バンプ２０ａ´等の弾性係数がこの長手方向のそれぞれの端に配置されたドライバ側出力バンプ２１´、２２´の弾性係数より小さく、ドライバ側出力バンプ２０´はドライバＩＣ１８Ａの長手方向で両端側から中央側に行くにつれドライバ側出力バンプ２０´毎に弾性係数が小さくなっている。このため、例えばドライバＩＣ１８Ａを基板６に熱圧着した後、時間の経過に伴うドライバＩＣ１８Ａの温度低下により、図９に示すようにドライバＩＣ１８Ａの長手方向で両端側から中央側に行くにつれ徐々にドライバＩＣ１８Ａの筐体３３Ａが基板６から離れるように変形したときに、ドライバＩＣ１８Ａの長手方向の中央側の熱圧着時に押し潰されていたドライバ側出力バンプ２０ａ´等が圧着前の状態に戻るように変形し、中央側のドライバ側出力バンプ２０ａ´等と基板６の出力配線１２の一端部１２ａとの導電粒子３１ｂを介した電気的な接続を確保し、接続信頼性を向上させることができる。
【００７６】
また、ドライバＩＣ１８Ａの実装においては、接続の信頼性を向上させるために、硬いバンプを用いることが望ましい。筐体３３Ａの長手方向中央側のドライバ側出力バンプ２０ａ´等の弾性係数は両端側の弾性係数より小さいので、筐体３３Ａの長手方向の両端側のドライバ側出力バンプ２１´、２２´の弾性係数は、ドライバＩＣ１８Ａの長手方向の中央側のドライバ側出力バンプ２０ａ´等の弾性係数より大きくなり、ドライバ側出力バンプ２１´、２２´は中央側のドライバ側出力バンプ２０ａ´等より硬い。従って、熱圧着時に、ドライバ側出力バンプ２１´、２２´と基板６の出力配線１３の一端部１３ａ、出力配線１４の一端部１４ａとを導電粒子３１ｂを介して電気的に確実に圧着することができ、接続信頼性を向上させることができる。
【００７７】
なお、本発明は上述したいずれの実施形態にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、上述した各実施形態及び変形例を組み合わせ得る。
【００７８】
例えば、上述の実施形態ではＴＦＴ型の液晶装置１等について説明したがこれに限られるものではなく、例えばＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）型アクティブマトリックス型、パッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。また、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【００７９】
例えば、上記実施形態では、ドライバＩＣ１８のドライバ側出力バンプ２０の弾性係数を調整するために、樹脂コア３４の構成材料に応力緩和材を含有させる例を示した。しかし、これに限定されず、例えばドライバ側出力端子部３５の膜厚を調整することで、ドライバ側出力バンプ２０等の弾性係数を調整するようにしてもよい。
【００８０】
図１０は、ドライバ側出入力バンプ２０、２８とは異なる樹脂コアのバンプをドライバＩＣの長手方向の両端部に備えるドライバＩＣの底面図である。
【００８１】
図１０に示すように、ドライバＩＣ１８０は、ドライバＩＣ１８０の長手方向（Ｙ方向）の両端部で、図１０に示す複数のドライバ側出入力バンプ２０、２８の配列方向（図１０のＹ方向）に直交する方向（図１０のＸ方向）に複数配列された樹脂コアのバンプ６０を備える。樹脂コアのバンプ６０は、基板６側の図示しない端子等に電気的に接続されている。この場合には、図１０のＸ方向に複数配列された樹脂コアのバンプ６０の樹脂コアの弾性係数を、ドライバ側出力バンプ２１、２２の弾性係数と同じにすればよい。これにより、例えば金属バンプの場合に比べて、ドライバＩＣ１８０を基板６に熱圧着した後、時間経過に伴い温度が低下し、筐体３３の長手方向（Ｙ方向）の両端が基板６から離れるように変形しても、図１０のＸ方向に複数配列された樹脂コアのバンプ６０が基板６に追従するように変形し樹脂コアのバンプ６０と基板６側の端子との接続を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】第１の実施形態の液晶装置の斜視図である。
【図２】図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１の液晶装置のドライバＩＣの底面図である。
【図４】図１の液晶装置のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】液晶装置のドライバＩＣの中心からのドライバ側出力バンプの距離と、ドライバ側出力バンプの弾性係数との関係のグラフである。
【図６】図１の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図７】変形例のドライバＩＣの断面図である。
【図８】変形例のドライバＩＣの中心からのドライバ側出力バンプの距離と、ドライバ側出力バンプの弾性係数との関係のグラフである。
【図９】第２の実施の形態の液晶装置の断面図である。
【図１０】ドライバ側出入力バンプとは異なる樹脂コアのバンプをドライバＩＣの長手方向の両端部に備えるドライバＩＣの底面図である。
【符号の説明】
【００８３】
Ｔ 薄膜トランジスタ素子、 ｒ 距離、 Ｌ１ 点線、 Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４、Ｇ５ 群、 Ｏ 中央、 ｈ 距離、 １ 液晶装置、 ２ 液晶パネル、 ３ 回路基板、 ４ フレーム、 ６，７ 基板、 ６ａ 張り出し部、 ７ａ 共通電極、 ８ シール材、 ９ ゲート電極、 １０ ソース電極、 １１ 画素電極、 １２〜１４ 出力配線、 １２ａ，１３ａ，１４ａ，２３ 一端部、 １５〜１７ 入力配線、 １８，１８´，１８Ａ、１８０ ドライバＩＣ、 ２０，２０ａ，２０ａ´，２１，２１´，２２，２２´，５１，５２，５３，５４ ドライバ側出力バンプ、 ２８ ドライバ側入力バンプ、 ２４ 可撓性基材、 ２５，２９，３０ 配線、 ２６，３１ ＡＣＦ、 ２７ 他端部、 ３１ａ 基材、 ３１ｂ 導電粒子、 ３３，３３Ａ 筐体、 ３３ａ 実装面、 ３４ 樹脂コア、 ３５ ドライバ側出力端子部、 ３６，５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ 樹脂コア、 ３７ ドライバ側入力端子部、 ３８ 反射板、 ３９ 導光板、 ３９Ｂ 一側面、 ４０ ＬＥＤ、 ５１ｂ ドライバ側出力端子部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等に用いられる半導体装置、実装構造体、電気光学装置及び電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば表示装置は、例えば電気光学装置の例として２枚の基板の間に液晶が保持された表示パネル（液晶パネル）を備えている。液晶パネルの一方の基板上には、例えば液晶を駆動するための信号を出力する半導体装置としての駆動回路チップが熱圧着によりＣＯＧ（ＣｈｉｐＯｎ Ｇｌａｓｓ）実装されている。しかし、熱圧着後に圧着面に残留する応力に起因して、半導体装置の四隅が浮き上がり四隅に位置する半導体装置のバンプと、基板側の端子との接続抵抗が高くなる、という問題があった。
【０００３】
この問題を解決するために、基板の主面のうち半導体装置が搭載される搭載部分の一端に近づけられた端子部に接続する第１バンプの当該一端側に第２バンプを設けることで、熱圧着後に半導体装置が変形しても、第１バンプと基板の端子部との圧着強度を維持し接続部分の抵抗を低減させる技術が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００５−６２５８２号公報（段落［００４７］、図１、図２）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した技術では、熱圧着後の経時変化により半導体装置が変形する場合に、第１バンプと端子部との接続は確保できるが、半導体装置の端が浮くのに伴い第２バンプが浮き、第２バンプと基板側の端子部との接続抵抗が増加する、という問題がある。つまり、半導体装置の長手方向の両端（端）に配置された第２バンプの接続抵抗の増加を根本的に防止できる訳ではない。
【０００５】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、半導体装置のバンプの接続抵抗が抑制され接続信頼性に優れた半導体装置、該半導体装置が実装された実装構造体、電気光学装置及び電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る半導体装置は、電子回路を有する筐体と、前記筐体の実装面に突設され、前記電子回路に電気的に接続されたバンプとを具備し、前記バンプは、前記筐体の長手方向に複数配設されており、該長手方向の両端側に配置されたバンプの弾性係数が該長手方向の中央側に配置されたバンプの弾性係数より小さい。
【０００７】
本発明では、筐体の長手方向の両端側に配置されたバンプの弾性係数が長手方向の中央側に配置されたバンプの弾性係数より小さいので、例えば半導体装置を基板に熱圧着した後、筐体の長手方向の両端が基板から離れるように変形しても、筐体の長手方向の両端側の熱圧着時に押し潰されていたバンプが圧着前の状態に戻るように変形し、両端側のバンプと基板側との接続を確保し、接続信頼性を向上させることができる。つまり、予め熱圧着後の筐体の変形を考慮して、筐体の長手方向の両端側のバンプが圧着前の状態に戻るようにし、バンプと基板側との接続信頼性を向上させることができる。また、半導体装置のバンプと基板側との接続においては、接続の信頼性を向上させるために、硬いバンプを用いることが望ましい。筐体の長手方向両端側のバンプの弾性係数は中央側の弾性係数より小さいので、筐体の長手方向中央側のバンプの弾性係数は、長手方向両端側のバンプの弾性係数より大きくなり、中央のバンプは両端側のバンプより硬い。従って、熱圧着時に、長手方向中央側のバンプと基板側とを確実に圧着することができ、接続信頼性を向上させることができる。
【０００８】
本発明の一の形態によれば、前記複数のバンプはそれぞれ弾性係数が異なる。例えば筐体の長手方向の両端側に向けて１つ１つのバンプの弾性係数が小さくなるようにする。これにより、筐体の長手方向で両端側に行くにつれバンプを徐々（アナログ的）に柔らかくすることができる。従って、上述した半導体装置の熱圧着後の経時変化により、筐体の長手方向で中央側から両端側に行くにつれ徐々に筐体が基板から離れるように変形したときに、筐体の長手方向で中央側から両端側に行くにつれそれぞれのバンプの変化量が徐々に大きくなる。つまり、変形する筐体に各バンプが滑らかに追従し、各バンプと基板側との接続を確保することができる。
【０００９】
本発明の一の形態によれば、前記複数のバンプは、弾性係数が同じ少なくとも２つのバンプを有する。例えば弾性係数が第１の弾性係数である複数のバンプにより第１の群を形成し、弾性係数が第１の弾性係数より小さい第２の弾性係数である複数のバンプにより第２の群を形成し、筐体の長手方向中央側に第１の群が配置され、長手方向両端側に第２の群が配置されるようにすればよい。これにより、複数のバンプが筐体の長手方向に配設されている場合に、筐体の長手方向で両端側に行くにつれ弾性係数を階段的（デジタル的）に小さくすることができる。異なる弾性係数のバンプを形成するために異なる弾性係数の樹脂が必要となる。しかし、複数のバンプが群を形成することで、必要な樹脂の種類の数を減少させ、バンプ等を製造する工程を減少させ、生産性を向上させることができる。
【００１０】
本発明の一の形態によれば、前記バンプは、弾性を有する樹脂コアと、前記樹脂コアを被覆し前記電子回路に電気的に接続された端子部とを有する。これにより、例えば樹脂コアを備えない金属バンプの場合に比べて、例えば半導体装置を基板に熱圧着した後、筐体の長手方向の両端が基板から離れるように変形しても、筐体の長手方向の両端側の熱圧着時に押し潰されていたバンプが圧着前の状態に戻るように変形し、両端側のバンプと基板側との接続を確保し、接続信頼性を向上させることができる。
【００１１】
本発明の一の形態によれば、前記長手方向の前記両端側のバンプは、該バンプの樹脂コアが応力緩和材を含む。これにより、筐体の長手方向の両端側のバンプの弾性係数を長手方向の中央のバンプの弾性係数より小さくすることができる。また、樹脂コア中の応力緩和材の含有量を調整することで、バンプの弾性係数を調整することができる。樹脂コアの基材は、例えばエポキシ樹脂であり、応力緩和材は、例えばブタジエンアクリロニトリルゴムである。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記バンプは、前記長手方向の両端部で前記長手方向に直交する方向に配列された複数のバンプを有し、当該複数のバンプの弾性係数は、前記長手方向両端側のバンプの弾性係数と同じである。これにより、例えば半導体装置を基板に熱圧着した後、筐体の長手方向の両端が基板から離れるように変形しても、長手方向両端部で長手方向に直交する方向に配列されたバンプと、基板側との接続の信頼性を確保することができる。
【００１３】
本発明の他の観点に係る実装構造体は、電子回路を有する筐体と、前記筐体の実装面に突設され、前記電子回路に電気的に接続されたバンプとを具備し、前記バンプは、前記筐体の長手方向に複数配設されており、該長手方向の両端側に配置されたバンプの弾性係数が該長手方向の中央側に配置されたバンプの弾性係数より小さい半導体装置と、前記半導体装置が実装された基材とを具備する。
【００１４】
本発明では、筐体の長手方向の両端側に配置されたバンプの弾性係数が長手方向の中央側に配置されたバンプの弾性係数より小さいので、例えば半導体装置を基材に熱圧着した後、筐体の長手方向の両端が基材から離れるように変形しても、筐体の長手方向の両端側の熱圧着時に押し潰されていたバンプが圧着前の状態に戻るように変形し、両端側のバンプと基材側との接続を確保し、接続信頼性を向上させることができる。また、半導体装置のバンプと基板側との接続においては、接続の信頼性を向上させるために、硬いバンプを用いることが望ましい。筐体の長手方向両端側のバンプの弾性係数は中央側の弾性係数より小さいので、筐体の長手方向中央側のバンプの弾性係数は、長手方向両端側のバンプの弾性係数より大きくなり、中央側のバンプは両端側のバンプより硬い。従って、熱圧着時に、長手方向中央のバンプと基材側とを確実に圧着することができ、接続信頼性に優れた実装構造体を得ることができる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記複数のバンプはそれぞれ弾性係数が異なる。例えば筐体の長手方向の両端側に向けて１つ１つのバンプの弾性係数が小さくなるようにする。これにより、筐体の長手方向で両端側に行くにつれバンプを徐々（アナログ的）に柔らかくすることができる。従って、上述した半導体装置の熱圧着後の経時変化により、筐体の長手方向で中央側から両端側に行くにつれ徐々に筐体が基材から離れるように変形したときに、筐体の長手方向で中央側から両端側に行くにつれそれぞれのバンプの変化量が徐々に大きくなる。つまり、変形する筐体に各バンプが滑らかに追従し、各バンプと基材側との接続を確保することができる。
【００１６】
本発明の他の観点に係る電気光学装置は、電子回路を有する筐体と、前記筐体の実装面に突設され、前記電子回路に電気的に接続されたバンプとを具備する半導体装置と、前記半導体装置が実装され電気光学物質を保持する第１及び第２の基板とを具備し、前記バンプは、前記筐体の長手方向に複数配設されており、該長手方向の両端側に配置されたバンプの弾性係数が該長手方向の中央側に配置されたバンプの弾性係数より小さい。
【００１７】
本発明では、筐体の長手方向の両端側に配置されたバンプの弾性係数が長手方向の中央側に配置されたバンプの弾性係数より小さいので、例えば半導体装置を第１の基板に熱圧着した後、筐体の長手方向の両端が第１の基板から離れるように変形しても、筐体の長手方向の両端側の熱圧着時に押し潰されていたバンプが圧着前の状態に戻るように変形し、両端側のバンプと第１の基板側との接続を確保し、接続信頼性を向上させることができる。また、半導体装置のバンプと基板側との接続においては、接続の信頼性を向上させるために、硬いバンプを用いることが望ましい。筐体の長手方向両端側のバンプの弾性係数は中央側の弾性係数より小さいので、筐体の長手方向中央側のバンプの弾性係数は、長手方向両端側のバンプの弾性係数より大きくなり、中央側のバンプは両端側のバンプより硬い。従って、熱圧着時に、長手方向中央側のバンプと第１の基板側とを確実に圧着することができ、接続信頼性に優れた電気光学装置を得ることができる。
【００１８】
本発明の一の形態によれば、前記複数のバンプはそれぞれ弾性係数が異なる。例えば筐体の長手方向の両端側に向けて１つ１つのバンプの弾性係数が小さくなるようにする。これにより、筐体の長手方向で両端側に行くにつれバンプを徐々（アナログ的）に柔らかくすることができる。従って、上述した半導体装置の熱圧着後の経時変化により、筐体の長手方向で中央側から両端側に行くにつれ徐々に筐体が基板から離れるように変形したときに、筐体の長手方向で中央側から両端側に行くにつれそれぞれのバンプの変化量が徐々に大きくなる。つまり、変形する筐体に各バンプが滑らかに追従し、各バンプと第１の基板側との接続を確保することができる。
【００１９】
本発明の他の観点に係る電気光学装置の製造方法は、電子回路を有する筐体の長手方向の両端側に配置されたバンプに、該長手方向の中央側に配置されたバンプより多くの応力緩和材を含ませることで、前記両端側に配置されたバンプの弾性係数が前記中央側に配置されたバンプの弾性係数より小さい半導体装置を製造する工程と、電気光学物質を保持する第１及び第２の基板のうち少なくとも一方に前記半導体装置を実装する工程とを具備する。
【００２０】
本発明では、電子回路を有する筐体の長手方向の両端側に配置されたバンプに、該長手方向の中央側に配置されたバンプより多くの応力緩和材を含ませることで、長手方向両端側に配置されたバンプの弾性係数が長手方向中央側に配置されたバンプの弾性係数より小さしている。この電気光学物質を保持する第１及び第２の基板のうち少なくとも一方にこの半導体装置を実装する。従って、例えば半導体装置を第１の基板に熱圧着した後、経時変化により、筐体の長手方向の両端が基板から離れるように変形しても、筐体の長手方向の両端側の熱圧着時に押し潰されていたバンプが圧着前の状態に戻るように変形し、両端側のバンプと第１の基板側との接続を確保し、接続信頼性を向上させることができる。また、半導体装置のバンプと第１の基板側との接続においては、接続の信頼性を向上させるために、硬いバンプを用いることが望ましい。筐体の長手方向両端側のバンプの弾性係数は中央側の弾性係数より小さいので、筐体の長手方向中央側のバンプの弾性係数は、長手方向両端側のバンプの弾性係数より大きくなり、中央のバンプは両端側のバンプより硬い。従って、熱圧着時に、長手方向の中央側のバンプと第１の基板側とを確実に圧着することができ、接続信頼性に優れた電気光学装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、液晶装置、具体的には反射半透過型のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス方式の液晶装置について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２２】
（第１の実施形態）
【００２３】
図１は第１の実施形態の液晶装置の斜視図、図２は図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図、図３は図１の液晶装置のドライバＩＣの底面図、図４は図１の液晶装置のＢ−Ｂ断面図である。
【００２４】
（液晶装置の構成）
【００２５】
液晶装置１は、図１に示すように、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３とを備えている。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持するフレーム４、図２に示す照明装置５等のその他の付帯機構が必要に応じて付設される。
【００２６】
液晶パネル２は、基板６と、基板６に対向するように設けられた基板７と、基板６、７の間に設けられたシール材８及び基板６、７により封止された図示しない液晶とを備えている。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）が用いられている。
【００２７】
基板６及び基板７は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板６の液晶側には、ゲート電極９、ソース電極１０、薄膜トランジスタ素子Ｔ及び画素電極１１が形成されており、基板７の液晶側には、共通電極７ａが形成されている。
【００２８】
ゲート電極９はＸ方向に、ソース電極１０はＹ方向に、それぞれ例えばアルミニウム等の金属材料等によって形成されている。ソース電極１０は、例えば図１に示すように上半分が左側に、下半分が右側に引き回されて形成されている。なお、ゲート電極９及びソース電極１０の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可能である。
【００２９】
薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極９、ソース電極１０及び画素電極１１にそれぞれ接続された３つの端子を備えている。これにより、ゲート電極９に電圧を印加したときにソース電極１０から画素電極１１に又はその逆に電流が流れるように構成されている。
【００３０】
また、基板６は、基板７の外縁から張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記する）６ａを備えている。張り出し部６ａの面上には、出力配線１２〜１４、入力配線１５〜１７が付設されていると共に、例えば液晶を駆動するためのドライバＩＣ１８が実装されている。
【００３１】
出力配線１２は、図２に示すように一端部１２ａがドライバＩＣ１８のドライバ側出力バンプ２０にＡＣＦ３１を介して接続され、他側がゲート電極９に繋がっている。出力配線１３及び出力配線１４は、図４に示す一端部１３ａ、１４ａがドライバＩＣ１８のドライバ側出力バンプ２０にＡＣＦ３１を介して接続され、他側が図１に示すようにソース電極１０に繋がっている。
【００３２】
入力配線１５は、図２に示すように、一端部２３が回路基板３の可撓性基材２４の一面側に付設された配線２５の一端部にＡＣＦ２６を介して接続され、ドライバＩＣ１８側の他端部２７がドライバＩＣ１８のドライバ側入力バンプ２８にＡＣＦ３１を介して接続されている。なお、入力配線１６、１７は、一端部が可撓性基材２４の一面側に付設された図１に示す配線２９、３０にＡＣＦ２６を介して接続され、それぞれ図示しない他端部がドライバＩＣ１８の図示しないドライバ側入力バンプにＡＣＦ３１を介して接続されている。
【００３３】
ドライバＩＣ１８は、図２に示すように、内部に電子回路が収容された筐体３３と、筐体３３の基板６と対向する実装面側に突設されたドライバ側出力バンプ２０、ドライバ側入力バンプ２８とを備えている。ドライバＩＣ１８はＡＣＦ３１等の接着材により基板６側に接着されている。ＡＣＦ３１は、接着材の基材３１ａに導電粒子３１ｂが含まれた異方性導電膜である。
【００３４】
筐体３３は、例えばドライバ側出力バンプ２０、ドライバ側入力バンプ２８が突設されたシリコン基板、電子回路としての図示しないシリコンチップを内部に封止する樹脂などにより構成されている。筐体３３は、図１、図３及び図４に示すように例えばＹ方向に長手方向を有している。
【００３５】
ドライバ側出力バンプ２０は、図３、図４に示すように、ドライバＩＣ１８の長手方向（Ｙ方向）に複数配設されている。ドライバＩＣ１８の長手方向の両端のドライバ側出力バンプ２０をドライバ側出力バンプ２１、２２といい、長手方向中央のドライバ側出力バンプ２０をドライバ側出力バンプ２０ａという。ドライバ側入力バンプ２８についても図３に示すようにこの長手方向に複数配設されている。
【００３６】
図５はドライバＩＣ１８の中心からのドライバ側出力バンプ２０の距離とドライバ側出力バンプ２０の弾性係数との関係のグラフである。
【００３７】
図５に示すように、ドライバＩＣ１８の長手方向の中心からのドライバ側出力バンプ２０の距離ｒ（の絶対値）が大きくなるにつれ徐々にドライバ側出力バンプ２０の弾性係数ｋが小さくなっている。つまり、ドライバ側出力バンプ２０は、この長手方向で中央側からそれぞれの端部側に行くにつれバンプ毎に徐々に柔らかくなっている。つまり、複数のバンプ２０は、それぞれのバンプの弾性係数ｋが異なっている。
【００３８】
例えばドライバ側出力バンプ２０は、図２に示すように、例えば筐体３３に突設された樹脂コア３４と、樹脂コア３４を被覆するように設けられたドライバ側出力端子部３５とを備えている。ドライバ側入力バンプ２８は、図２に示すように、例えば筐体３３に突設された樹脂コア３６と、樹脂コア３６を被覆するように設けられたドライバ側入力端子部３７とを備えている。
【００３９】
樹脂コア３４の構成材料には、例えば基材としてエポキシ樹脂が用いられ、これに応力緩和材が含有されている。応力緩和材としては、例えばブタジエンアクリロニトリルゴムを用いることができる。応力緩和材の含有量を調整することで、樹脂コア３４（ドライバ側出力バンプ２０）の硬さ（柔らかさ）を調整することができる。例えば応力緩和材の含有量を増加させることで、樹脂コア３４の弾性係数を小さくして樹脂コア３４を柔らかくすることができる。
【００４０】
例えば後述するようにドライバＩＣ１８の基板６への熱圧着後に、ドライバＩＣ１８が図４に示すように長手方向両端側が長手方向中央側より基板６から離れるように変形した場合に、熱圧着により圧縮されていたドライバ側出力バンプ２１、２２が変形する筐体３３に追従して圧縮前の形状に戻るように変形している。このため、図４に示すように、ドライバ側出力バンプ２１、２２と、出力配線１３の一端部１３ａ、出力配線１４の一端部１４ａとが、導電粒子３１ｂを介して確実に電気的に接続された状態が確保されている。なお、ドライバ側入力バンプ２８については同様であるので説明を省略する。
【００４１】
回路基板３は、図１、図２に示すように、一端部が張り出し部６ａに例えばＡＣＦ２６を介して接続されていると共に曲げて設けられて、図２に示すように、他端部が反射板３８に接続されている。回路基板３は、図１に示すように可撓性基材２４と、可撓性基材２４の一面（内面）側に設けられた配線２５、２９及び３０とを備えている。可撓性基材２４には、例えばこの他にも図示しない半導体ＩＣ等が実装されている。
【００４２】
可撓性基材２４は、回路基板３の基材として用いられており、例えば構成材料には樹脂材料等が用いられている。樹脂材料としては、例えばポリイミドが用いられている。
【００４３】
配線２５、２９及び３０は、図１に示すように、可撓性基材２４の一面（内面）側に設けられている。配線２５は、図２に示すように張り出し部６ａ側の一端部がＡＣＦ２６を介して入力配線１５の一端部２３に接続されており、他端部は図示しない半導体ＩＣに接続されている。配線２９、３０は、図１に示すように、一端部がＡＣＦ２６を介して入力配線１６、１７に接続されており、他端部は例えば図示しない半導体ＩＣに接続されている。
【００４４】
照明装置５は、導光板３９、反射板３８、光源４０及び図示しないプリズムシートや拡散シートを備えている。
【００４５】
導光板３９は、図２に示すように、液晶パネル２に重なるように設けられている。導光板３９は、構成材料には例えばアクリル樹脂、ポリイミド等の透明材料が用いられている。導光板３９の外側には、例えば反射板３８が導光板３９に重なるように配置されている。図２に示すように導光板３９の一側面３９Ｂに隣接してＬＥＤ４０が配置されている。
【００４６】
（液晶装置１の製造方法）
【００４７】
次に、液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００４８】
図６は第１の実施形態の液晶装置１の製造工程を示すフローチャートである。なお、本実施形態では、ドライバ側出入力バンプ２０、２８を備えたドライバＩＣ１８の製造工程（Ｓ１）について中心的に説明する。
【００４９】
まず、ドライバ側出入力バンプ２０、２８が形成されていないドライバＩＣ１８の図４に示す実装面３３ａ側に弾性係数ｋ１の樹脂を塗布し、マスクを介して露光、現像を行うことで、例えば、ドライバ側出力バンプ２１を形成するための樹脂コア３４を形成し、同様に弾性係数ｋ２（>ｋ１）の樹脂を塗布、別のマスクを介して露光、現像を行うことで、ドライバ側出力バンプ２１の隣のドライバ側出力バンプ２０ｂを形成するための樹脂コア３４を形成する（他の樹脂コア３４についても同様に形成する）。ついで、例えば金等のスパッタ後にエッチングすることにより、樹脂コア３４を覆うようにドライバ側出力端子部３５を形成する。これにより、ドライバＩＣ１８の長手方向で中央側からそれぞれの端側に行くにつれ弾性係数が小さく（徐々に柔らかく）なっているドライバ側出力バンプ２０が形成されたドライバＩＣ１８を製造する（Ｓ１）。
【００５０】
続いて、ドライバＩＣ１８をＡＣＦ３１を介して液晶パネル２の基板６に熱圧着する（Ｓ２）。これにより、ドライバＩＣ１８の実装面３３ａが図４に示す点線Ｌ１の位置にくるまで、ドライバ側出力バンプ２０が圧縮される。その後、基板６とドライバＩＣ１８（のシリコン基板）との熱膨脹率が異なることから（ドライバＩＣ１８のシリコン基板の熱膨脹率が基板６の熱膨張率より大きい）、時間の経過に伴うドライバＩＣ１８の温度低下により、基板６よりドライバＩＣ１８の方が大きく縮むように変形し（ドライバＩＣ１８の実装面３３ａ側はＡＣＦ３１により密着されているので、ドライバＩＣ１８の上面側の方が実装面側の方より大きく縮み）、図４に示すように、ドライバＩＣ１８の長手方向中央側に対してそれぞれの端側が基板６から離れるように変形する。しかし、ドライバ側出力バンプ２１、２２等が長手方向の中央側のドライバ出力バンプ２０ａ等に比べて弾性係数ｋが小さく柔らかいので、図４に示す筐体３３の変形に伴って、ドライバ側出力バンプ２１、２２等が筐体３３に追従するように変形し、ドライバ側出力バンプ２１と出力配線１３の一端部１３ａとの導電粒子３１ｂを介した電気的な接続やドライバ側出力バンプ２２と出力配線１４の一端部１４ａとの導電粒子３１ｂを介した電気的な接続が確保される。
【００５１】
一方、回路基板３を製造し（Ｓ３）、ＡＣＦ２６を介して回路基板３を液晶パネル２に接続する（Ｓ４）。
【００５２】
次いで、例えば液晶パネル２にフレーム４、導光板３９及び反射板３８を固定し、回路基板３を曲げて回路基板３の他端部を例えば反射板３８に接着する等して液晶装置１を製造する（Ｓ５）。
【００５３】
以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。
【００５４】
このように本実施形態によれば、ドライバＩＣ１８のドライバ側出力バンプ２０は、筐体３３の長手方向（図４のＹ方向）に配設されており、この長手方向のそれぞれの端側に配置されたドライバ側出力バンプ２１、２２等の弾性係数が長手方向の中央側に配置されたドライバ側出力バンプ２０ａ等の弾性係数より小さく、ドライバ側出力バンプ２０は長手方向で両端側に行くにつれ弾性係数が小さくなっている。例えばドライバＩＣ１８を基板６に熱圧着した後、時間の経過に伴うドライバＩＣ１８の温度低下により、筐体３３の長手方向で中央側から両端側に行くにつれ徐々に筐体３３が基板６から離れる距離が大きくなるように変形する。このときに、筐体３３の長手方向で中央側から両端側に行くにつれそれぞれのドライバ側出力バンプ２０の変化量が徐々に大きくなる。つまり、変形する筐体３３に各ドライバ側出力バンプ２０が滑らかに追従し、各ドライバ側出力バンプ２１、２２と基板６の出力配線１３の一端部１３ａ、出力配線１４の一端部１４ａとの導電粒子３１ｂを介した良好な電気的な接続を確保することができる。
【００５５】
また、ドライバＩＣ１８の実装においては、接続の信頼性を向上させるために、硬いバンプを用いることが望ましい。筐体３３の長手方向両端側のドライバ側出力バンプ２１、２２の弾性係数は中央側の弾性係数より小さいので、筐体３３の長手方向の中央側のドライバ側出力バンプ２０ａ等の弾性係数は、長手方向の両端側のドライバ側出力バンプ２１、２２の弾性係数より大きくなり、長手方向中央側のドライバ側出力バンプ２０ａ等はドライバ側出力バンプ２１、２２より硬い。従って、熱圧着時に、長手方向中央側のドライバ側出力バンプ２０ａ等と基板６の出力配線１２の一端部１２ａとを導電粒子３１ｂを介して確実に圧着することができ、接続信頼性を向上させることができる。
【００５６】
更に、ドライバ側出力バンプ２０は、弾性を有する樹脂コア３４と、樹脂コア３４を被覆し電子回路に電気的に接続されたドライバ側出力端子部３５とを備える。これにより、例えば金属バンプの場合に比べて、例えばドライバＩＣ１８を基板６に熱圧着した後、筐体３３の長手方向の両端が基板６から離れるように変形しても、筐体３３の長手方向の両端側の熱圧着時に押し潰されていたドライバ側出力バンプ２１、２２が圧着前の状態に戻るように変形し、両端側のドライバ側出力バンプ２１、２２と基板６側との接続を確保し、接続信頼性を向上させることができる。
【００５７】
また、ドライバ側出力バンプ２１、２２等は、その樹脂コア３４が応力緩和材を含む。樹脂コア３４中の応力緩和材、例えばブタジエンアクリロニトリルゴムの含有量を調整することで、ドライバ側出力バンプ２１、２２等の弾性係数を容易に調整することができる。
【００５８】
（変形例）
【００５９】
図７は変形例のドライバＩＣの断面図である。なお、上記実施形態と同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略し、異なる箇所（ドライバＩＣのドライバ側入出力バンプ）を中心に説明する。
【００６０】
本変形例の液晶装置に用いられるドライバＩＣ１８´は、複数のドライバ側出力バンプ５１、５２、５３及び５４が実装面側に突設されている。ドライバ側出力バンプ５１、５２、５３及び５４は、ドライバＩＣ１８´の長手方向の中心から距離ｒがそれぞれ異なる位置に配設されている。例えば、ドライバ側出力バンプ５１は、ドライバＩＣ１８´の長手方向の中央に設けられ、ドライバ側出力バンプ５４は、ドライバＩＣ１８´の長手方向の端側に設けられている。図示しないドライバ側入力バンプについてもドライバ側出力バンプ５１等と同様にドライバ側出力バンプ５１等の列に平行に配列されている。ドライバ側出力バンプ５１は、樹脂コア５１ａと、樹脂コア５１ａを被覆するように配置されたドライバ側出力端子部５１ｂとを備えている（他のドライバ側出力バンプ５２〜５４についても同様である。）。
【００６１】
ドライバ側出力バンプ５１〜５４は、隣り合うドライバ側出力バンプ５１、５１が群Ｇ１をなし、隣り合うドライバ側出力バンプ５２、５２が群Ｇ２をなし、隣り合うドライバ側出力バンプ５３、５３が群Ｇ３をなし、隣り合うドライバ側出力バンプ５４、５４が群Ｇ４をなしている。図７では、各ドライバ側出力バンプ５１、５２、５３及び５４をそれぞれ２個ずつ図示したがこの数は限定されるものではない。
【００６２】
図８は変形例のドライバＩＣ１８´の長手方向中心からのドライバ側出力バンプ５１〜５４の距離ｒとドライバ側出力バンプ５１〜５４の弾性係数ｋ５１〜ｋ５４との関係のグラフである。
【００６３】
図７、図８に示すように、ドライバＩＣ１８´の長手方向で中央Ｏからそれぞれの端側に行くにつれ（距離ｒ（の絶対値）が大きくなるにつれ）、各群Ｇ１〜群Ｇ４を構成するドライバ側出力バンプ５１〜５４の弾性係数ｋ５１〜ｋ５４が群Ｇ１〜群Ｇ４毎に小さくなっている。
【００６４】
つまり、図７、図８に示すように、ドライバ側出力バンプ５１（の樹脂コア５１ａ）の弾性係数ｋ５１>ドライバ側出力バンプ５２（の樹脂コア５２ａ）の弾性係数ｋ５２>ドライバ側出力バンプ５３（の樹脂コア５３ａ）の弾性係数ｋ５３>ドライバ側出力バンプ５４（の樹脂コア５４ａ）の弾性係数ｋ５４となっている。
【００６５】
このような構成によれば、群Ｇ１〜群Ｇ４を構成することで、ドライバＩＣ１８´の長手方向でそれぞれの端側に行くにつれ弾性係数ｋ５１〜ｋ５４を階段的（デジタル的）に小さくすることができる。このように、異なる弾性係数ｋ５１〜ｋ５４のドライバ側出力バンプ５１〜５４を形成するために異なる弾性係数ｋ５１〜ｋ５４の樹脂が複数種類必要となる。しかし、ドライバ側出力バンプ５１等の数が多いときには、群Ｇ１〜群Ｇ４を形成することで、必要な樹脂の種類の数を減少させることができる。このため、ドライバ側出力バンプ５１等を製造するためのマスクの数や工程数を減少させることができ、生産性を向上させることができる。
【００６６】
（第２の実施の形態）
【００６７】
次に本発明に係る第２の実施形態について図面に基き説明する。
【００６８】
図９は第２の実施の形態の液晶装置の断面図である。
【００６９】
本実施形態の液晶装置１´は、上記実施形態と比べて、ドライバＩＣ１８と異なる変形をするドライバＩＣ１８Ａを備える点が異なるので、ドライバＩＣ１８Ａ（のドライバ側入出力バンプ）について中心的に説明する。
【００７０】
本実施形態では、図９に示すように、液晶装置１´に実装されたドライバＩＣ１８Ａは、電子回路を内蔵する筐体３３Ａと、ドライバＩＣ１８Ａの長手方向に配設された複数のドライバ側出力バンプ２０´と、ドライバ側出力バンプ２０´の列に平行に配設された複数の図示しないドライバ側入力バンプとを備え、筐体３３Ａが上記第１の実施形態とは逆に変形している。つまり、図９に示すように、ドライバＩＣ１８Ａの長手方向のそれぞれの端から中央に行くに従い、筐体３３Ａの実装面３３ａが基板６から離れる量が徐々に大きくなるように変形し、ドライバＩＣ１８Ａの長手方向（Ｙ方向）の中央が両端に比べて基板６から距離ｈだけ大きく離れている。図９に示す点線Ｌ１は、ドライバＩＣ１８Ａを熱圧着した直後の筐体３３Ａの実装面３３Ａの位置を示す。
【００７１】
ドライバＩＣ１８Ａの長手方向の中心からのドライバ側出力バンプ２０´の距離ｒ（の絶対値）が小さくなるにつれ、徐々に、ドライバ側出力バンプ２０´の弾性係数ｋが小さくなっている。つまり、ドライバ側出力バンプ２０´は、この長手方向（Ｙ方向）でそれぞれの端から中央に行くにつれバンプ毎に弾性係数が小さく（徐々に柔らかく）なっている。
【００７２】
樹脂コア３４´の構成材料には、例えば基材としてエポキシ樹脂が用いられ、これに応力緩和材が含有されている。応力緩和材としては、例えばブタジエンアクリロニトリルゴムを用いることができる。応力緩和材の含有量を調整することで、樹脂コア３４´（ドライバ側出力バンプ２０´）の硬さ（柔らかさ）を調整することができる。例えば応力緩和材の含有量を増加させることで、樹脂コア３４を柔らかくすることができる。
【００７３】
例えばドライバＩＣ１８Ａの基板６への熱圧着後に、時間の経過に伴うドライバＩＣ１８Ａの温度低下により、図９に示すようにドライバＩＣ１８Ａの筐体３３Ａの長手方向中央側が両端側より距離ｈだけ大きく基板６から離れるように変形した場合に、熱圧着により圧縮されていた長手方向中央側のドライバ側出力バンプ２０ａ´等が、変形する筐体３３Ａに追従して圧縮前の形状に戻るように変形している。このため、図９に示すように、ドライバＩＣ１８Ａの長手方向中央側のドライバ側出力バンプ２０ａ´等と、出力配線１２の一端部１２ａとが、導電粒子３１ｂを介して確実に電気的に接続されている。
【００７４】
なお、ドライバＩＣ１８Ａの製造方法については、上記実施形態とほぼ同様なので説明を省略する。
【００７５】
このように本実施形態によれば、ドライバＩＣ１８Ａのドライバ側出力バンプ２０´は、ドライバＩＣ１８Ａの長手方向（図９のＹ方向）に配設されており、長手方向の中央側に配置されたドライバ側出力バンプ２０ａ´等の弾性係数がこの長手方向のそれぞれの端に配置されたドライバ側出力バンプ２１´、２２´の弾性係数より小さく、ドライバ側出力バンプ２０´はドライバＩＣ１８Ａの長手方向で両端側から中央側に行くにつれドライバ側出力バンプ２０´毎に弾性係数が小さくなっている。このため、例えばドライバＩＣ１８Ａを基板６に熱圧着した後、時間の経過に伴うドライバＩＣ１８Ａの温度低下により、図９に示すようにドライバＩＣ１８Ａの長手方向で両端側から中央側に行くにつれ徐々にドライバＩＣ１８Ａの筐体３３Ａが基板６から離れるように変形したときに、ドライバＩＣ１８Ａの長手方向の中央側の熱圧着時に押し潰されていたドライバ側出力バンプ２０ａ´等が圧着前の状態に戻るように変形し、中央側のドライバ側出力バンプ２０ａ´等と基板６の出力配線１２の一端部１２ａとの導電粒子３１ｂを介した電気的な接続を確保し、接続信頼性を向上させることができる。
【００７６】
また、ドライバＩＣ１８Ａの実装においては、接続の信頼性を向上させるために、硬いバンプを用いることが望ましい。筐体３３Ａの長手方向中央側のドライバ側出力バンプ２０ａ´等の弾性係数は両端側の弾性係数より小さいので、筐体３３Ａの長手方向の両端側のドライバ側出力バンプ２１´、２２´の弾性係数は、ドライバＩＣ１８Ａの長手方向の中央側のドライバ側出力バンプ２０ａ´等の弾性係数より大きくなり、ドライバ側出力バンプ２１´、２２´は中央側のドライバ側出力バンプ２０ａ´等より硬い。従って、熱圧着時に、ドライバ側出力バンプ２１´、２２´と基板６の出力配線１３の一端部１３ａ、出力配線１４の一端部１４ａとを導電粒子３１ｂを介して電気的に確実に圧着することができ、接続信頼性を向上させることができる。
【００７７】
なお、本発明は上述したいずれの実施形態にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、上述した各実施形態及び変形例を組み合わせ得る。
【００７８】
例えば、上述の実施形態ではＴＦＴ型の液晶装置１等について説明したがこれに限られるものではなく、例えばＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）型アクティブマトリックス型、パッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。また、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【００７９】
例えば、上記実施形態では、ドライバＩＣ１８のドライバ側出力バンプ２０の弾性係数を調整するために、樹脂コア３４の構成材料に応力緩和材を含有させる例を示した。しかし、これに限定されず、例えばドライバ側出力端子部３５の膜厚を調整することで、ドライバ側出力バンプ２０等の弾性係数を調整するようにしてもよい。
【００８０】
図１０は、ドライバ側出入力バンプ２０、２８とは異なる樹脂コアのバンプをドライバＩＣの長手方向の両端部に備えるドライバＩＣの底面図である。
【００８１】
図１０に示すように、ドライバＩＣ１８０は、ドライバＩＣ１８０の長手方向（Ｙ方向）の両端部で、図１０に示す複数のドライバ側出入力バンプ２０、２８の配列方向（図１０のＹ方向）に直交する方向（図１０のＸ方向）に複数配列された樹脂コアのバンプ６０を備える。樹脂コアのバンプ６０は、基板６側の図示しない端子等に電気的に接続されている。この場合には、図１０のＸ方向に複数配列された樹脂コアのバンプ６０の樹脂コアの弾性係数を、ドライバ側出力バンプ２１、２２の弾性係数と同じにすればよい。これにより、例えば金属バンプの場合に比べて、ドライバＩＣ１８０を基板６に熱圧着した後、時間経過に伴い温度が低下し、筐体３３の長手方向（Ｙ方向）の両端が基板６から離れるように変形しても、図１０のＸ方向に複数配列された樹脂コアのバンプ６０が基板６に追従するように変形し樹脂コアのバンプ６０と基板６側の端子との接続を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】第１の実施形態の液晶装置の斜視図である。
【図２】図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１の液晶装置のドライバＩＣの底面図である。
【図４】図１の液晶装置のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】液晶装置のドライバＩＣの中心からのドライバ側出力バンプの距離と、ドライバ側出力バンプの弾性係数との関係のグラフである。
【図６】図１の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図７】変形例のドライバＩＣの断面図である。
【図８】変形例のドライバＩＣの中心からのドライバ側出力バンプの距離と、ドライバ側出力バンプの弾性係数との関係のグラフである。
【図９】第２の実施の形態の液晶装置の断面図である。
【図１０】ドライバ側出入力バンプとは異なる樹脂コアのバンプをドライバＩＣの長手方向の両端部に備えるドライバＩＣの底面図である。
【符号の説明】
【００８３】
Ｔ 薄膜トランジスタ素子、 ｒ 距離、 Ｌ１ 点線、 Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４、Ｇ５ 群、 Ｏ 中央、 ｈ 距離、 １ 液晶装置、 ２ 液晶パネル、 ３ 回路基板、 ４ フレーム、 ６，７ 基板、 ６ａ 張り出し部、 ７ａ 共通電極、 ８ シール材、 ９ ゲート電極、 １０ ソース電極、 １１ 画素電極、 １２〜１４ 出力配線、 １２ａ，１３ａ，１４ａ，２３ 一端部、 １５〜１７ 入力配線、 １８，１８´，１８Ａ、１８０ ドライバＩＣ、 ２０，２０ａ，２０ａ´，２１，２１´，２２，２２´，５１，５２，５３，５４ ドライバ側出力バンプ、 ２８ ドライバ側入力バンプ、 ２４ 可撓性基材、 ２５，２９，３０ 配線、 ２６，３１ ＡＣＦ、 ２７ 他端部、 ３１ａ 基材、 ３１ｂ 導電粒子、 ３３，３３Ａ 筐体、 ３３ａ 実装面、 ３４ 樹脂コア、 ３５ ドライバ側出力端子部、 ３６，５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ 樹脂コア、 ３７ ドライバ側入力端子部、 ３８ 反射板、 ３９ 導光板、 ３９Ｂ 一側面、 ４０ ＬＥＤ、 ５１ｂ ドライバ側出力端子部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路を有する筐体と、
前記筐体の実装面に突設され、前記電子回路に電気的に接続されたバンプとを具備し、
前記バンプは、前記筐体の長手方向に複数配設されており、該長手方向の両端側に配置されたバンプの弾性係数が該長手方向の中央側に配置されたバンプの弾性係数より小さいことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置であって、
前記複数のバンプはそれぞれ弾性係数が異なることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１に記載の半導体装置であって、
前記複数のバンプは、弾性係数が同じ少なくとも２つのバンプを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項１に記載の半導体装置であって、
前記バンプは、弾性を有する樹脂コアと、前記樹脂コアを被覆し前記電子回路に電気的に接続された端子部とを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項１に記載の半導体装置であって、
前記長手方向の前記両端側のバンプは、該バンプの樹脂コアが応力緩和材を含むことを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項１に記載の半導体装置であって、
前記バンプは、前記長手方向の両端部で前記長手方向に直交する方向に配列された複数のバンプを有し、
当該複数のバンプの弾性係数は、前記長手方向両端側のバンプの弾性係数と同じであることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
電子回路を有する筐体と、前記筐体の実装面に突設され、前記電子回路に電気的に接続されたバンプとを具備し、前記バンプは、前記筐体の長手方向に複数配設されており、該長手方向の両端側に配置されたバンプの弾性係数が該長手方向の中央側に配置されたバンプの弾性係数より小さい半導体装置と、
前記半導体装置が実装された基材と
を具備することを特徴とする実装構造体。
【請求項８】
請求項７に記載の実装構造体であって、
前記複数のバンプはそれぞれ弾性係数が異なることを特徴とする実装構造体。
【請求項９】
電子回路を有する筐体と、前記筐体の実装面に突設され、前記電子回路に電気的に接続されたバンプとを具備する半導体装置と、
前記半導体装置が実装され電気光学物質を保持する第１及び第２の基板とを具備し、
前記バンプは、前記筐体の長手方向に複数配設されており、該長手方向の両端側に配置されたバンプの弾性係数が該長手方向の中央側に配置されたバンプの弾性係数より小さいことを特徴とする電気光学装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の電気光学装置であって、
前記複数のバンプはそれぞれ弾性係数が異なることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１１】
電子回路を有する筐体の長手方向の両端側に配置されたバンプに、該長手方向の中央側に配置されたバンプより多くの応力緩和材を含ませることで、前記両端側に配置されたバンプの弾性係数が前記中央側に配置されたバンプの弾性係数より小さい半導体装置を製造する工程と、
電気光学物質を保持する第１及び第２の基板のうち少なくとも一方に前記半導体装置を実装する工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１】
電子回路を有する筐体と、
前記筐体の実装面に突設され、前記電子回路に電気的に接続されたバンプとを具備し、
前記バンプは、前記筐体の長手方向に複数配設されており、該長手方向の両端側に配置されたバンプの弾性係数が該長手方向の中央側に配置されたバンプの弾性係数より小さいことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置であって、
前記複数のバンプはそれぞれ弾性係数が異なることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１に記載の半導体装置であって、
前記複数のバンプは、弾性係数が同じ少なくとも２つのバンプを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項１に記載の半導体装置であって、
前記バンプは、弾性を有する樹脂コアと、前記樹脂コアを被覆し前記電子回路に電気的に接続された端子部とを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項１に記載の半導体装置であって、
前記長手方向の前記両端側のバンプは、該バンプの樹脂コアが応力緩和材を含むことを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項１に記載の半導体装置であって、
前記バンプは、前記長手方向の両端部で前記長手方向に直交する方向に配列された複数のバンプを有し、
当該複数のバンプの弾性係数は、前記長手方向両端側のバンプの弾性係数と同じであることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
電子回路を有する筐体と、前記筐体の実装面に突設され、前記電子回路に電気的に接続されたバンプとを具備し、前記バンプは、前記筐体の長手方向に複数配設されており、該長手方向の両端側に配置されたバンプの弾性係数が該長手方向の中央側に配置されたバンプの弾性係数より小さい半導体装置と、
前記半導体装置が実装された基材と
を具備することを特徴とする実装構造体。
【請求項８】
請求項７に記載の実装構造体であって、
前記複数のバンプはそれぞれ弾性係数が異なることを特徴とする実装構造体。
【請求項９】
電子回路を有する筐体と、前記筐体の実装面に突設され、前記電子回路に電気的に接続されたバンプとを具備する半導体装置と、
前記半導体装置が実装され電気光学物質を保持する第１及び第２の基板とを具備し、
前記バンプは、前記筐体の長手方向に複数配設されており、該長手方向の両端側に配置されたバンプの弾性係数が該長手方向の中央側に配置されたバンプの弾性係数より小さいことを特徴とする電気光学装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の電気光学装置であって、
前記複数のバンプはそれぞれ弾性係数が異なることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１１】
電子回路を有する筐体の長手方向の両端側に配置されたバンプに、該長手方向の中央側に配置されたバンプより多くの応力緩和材を含ませることで、前記両端側に配置されたバンプの弾性係数が前記中央側に配置されたバンプの弾性係数より小さい半導体装置を製造する工程と、
電気光学物質を保持する第１及び第２の基板のうち少なくとも一方に前記半導体装置を実装する工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００９−８８０９４（Ｐ２００９−８８０９４Ａ）
【公開日】平成２１年４月２３日（２００９．４．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２５３５８４（Ｐ２００７−２５３５８４）
【出願日】平成１９年９月２８日（２００７．９．２８）
【出願人】（３０４０５３８５４）エプソンイメージングデバイス株式会社 (2,386)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年４月２３日（２００９．４．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年９月２８日（２００７．９．２８）
【出願人】（３０４０５３８５４）エプソンイメージングデバイス株式会社 (2,386)
【Ｆターム（参考）】
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