半導体試験装置
【課題】試験時間に大きな影響を与えることなく、校正により半導体試験の精度を向上させる。
【解決手段】試験対象の半導体デバイスにテスト信号を出力するための切替可能な複数の経路と、経路の切替を指示する設定命令ブロックとテスト信号出力を指示する信号出力命令ブロックとを含んだテストユニットを１または複数個備えたテストプログラムを実行する制御部と、テストプログラムのテストユニット実行中において、設定命令ブロックの実行後、信号出力命令ブロックの実行前に、設定命令ブロックで設定された経路における校正データを取得し、取得した校正データを用いて、信号出力命令ブロックに基づいて出力されるテスト信号の補正を行なう校正処理部とを備えた半導体試験装置。
【解決手段】試験対象の半導体デバイスにテスト信号を出力するための切替可能な複数の経路と、経路の切替を指示する設定命令ブロックとテスト信号出力を指示する信号出力命令ブロックとを含んだテストユニットを１または複数個備えたテストプログラムを実行する制御部と、テストプログラムのテストユニット実行中において、設定命令ブロックの実行後、信号出力命令ブロックの実行前に、設定命令ブロックで設定された経路における校正データを取得し、取得した校正データを用いて、信号出力命令ブロックに基づいて出力されるテスト信号の補正を行なう校正処理部とを備えた半導体試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体試験装置に係り、特に、半導体試験装置における校正動作に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程においては、良品と不良品の選別を行なう試験が必要であり、この試験を行なうために半導体試験装置が用いられている。半導体試験装置は、テストプログラムに従ったテスト信号を試験対象の半導体デバイス（DUT:Device under test）に出力し、その応答信号を理想値と比較することでＤＵＴの試験を行なう。
【０００３】
図７は、従来の半導体試験装置の信号出力部分の構成を示すブロック図である。本図において、ＤＵＴ４００の試験を行なう半導体試験装置５０は、テスタコントローラ５００と信号発生器６００とを備えている。
【０００４】
テスタコントローラ５００は、制御部５１０、切替制御部５２０、信号出力部５３０、テストプログラム格納部５４０、校正データテーブル５５０を備えている。制御部５１０は、テストプログラム格納部５４０に格納されたテストプログラムを実行し、信号出力部５３０を介してディジタル形式のテストデータを信号発生器６００に出力する。切替制御部５２０は、テストプログラムを実行する制御部５１０からの指示に従って信号発生器６００内の経路の切替制御を行なう。また、制御部５１０は、校正処理部５１１を備えている。校正処理部５１１は、信号発生器６００の校正データを取得して校正データテーブル５５０に記録するとともに、試験実行時には校正データにしたがった校正を信号発生器６００に指示する。ただし、校正処理部５１１は、信号発生器６００が備える場合もある。
【０００５】
信号発生器６００は、ＤＡＣ６１０、アッテネータ（Ａｔｔ）６２０、ローパスフィルタ（ＬＰＦ）６３０、増幅部（Ｒａｎｇｅ）６４０、切替実行部６５０、出力切替部６６０、ＡＤＣ６７０、校正用ＤＡＣ（ＣａｌＤＡＣ）６８０を備えている。
【０００６】
ＤＡＣ６１０は、テスタコントローラ５００から入力したテストデータをアナログ信号に変換する。この際に、ＣａｌＤＡＣ６８０からの校正値により、ＤＡＣ６１０の出力信号値が調整される。
【０００７】
Ａｔｔ６２０、ＬＰＦ６３０、Ｒａｎｇｅ６４０は、切替経路の一例であり、ＤＡＣ６１０から出力されるアナログ形式のテストデータを、ＤＵＴ４００に出力するのに適したレベル、周波数特性等に変換する。本例では、Ａｔｔ６２０は、４段階に切替えられ、ＬＰＦ６３０は、オンオフが切替えられ、Ｒａｎｇｅ６４０は、３段階に切替えられるものとする。切替実行部６５０は、切替制御部５２０からの指示に従って、これらの経路の切替を実行する。
【０００８】
出力切替部５６０は、テストデータの出力先を、ＤＵＴ４００側とＡＤＣ６７０とで切替える。ＡＤＣ６７０に導かれたテストデータの出力値は、ディジタル変換され、校正処理部５１１に入力される。出力切替部５６０における切替も、切替制御部５２０からの指示に従って切替実行部６５０が行なう。
【０００９】
信号発生器６００において、ＤＡＣ６１０や途中の回路の出力特性は理想的なものではないので、試験の精度を高めるためには、校正動作が必要である。従来、校正動作は以下のような手順で行なわれている。
【００１０】
まず、ＤＵＴ４００に対する試験実行に先立ち校正データの取得を行なう。校正データの取得では、出力切替部６６０のＤＵＴ４００側のリレーをオフにし、校正側（ＡＤＣ６７０側）のリレーをオンにする。そして、Ａｔｔ６２０、ＬＰＦ６３０、Ｒａｎｇｅ６４０の経路を設定し、校正用データをＤＡＣ６１０に入力して、その出力値をＡＤＣ６７０で測定する。この実際に出力された測定値と理想値との差から、設定された経路における校正データを算出し、校正データテーブル５５０に記録する。
【００１１】
この校正データの算出・記録を、Ａｔｔ６２０、ＬＰＦ６３０、Ｒａｎｇｅ６４０の経路のすべての組み合わせに対して行なった後、出力切替部６６０のＤＵＴ４００側のリレーをオンにし、校正側（ＡＤＣ６７０側）のリレーをオフにして、信号発生器６００の校正データ取得処理を終了する。なお、信号発生器６００が複数チャネル実装されている場合には、すべての経路に対する校正データ取得を全チャネルに対して繰り返す。
【００１２】
図８は、４段階のＡｔｔ６２０、ＬＰＦ６３０のオンオフ、３段階のＲａｎｇｅ６４０の組み合わせ毎の校正データがチャネル数分記録された校正データテーブル５５０の構造を模式的に示した図である。
【００１３】
実際の試験時には、テストプログラムに従ってＡｔｔ６２０、ＬＰＦ６３０、Ｒａｎｇｅ６４０の経路を設定し、その経路に対応した校正データを校正データテーブル５５０から取得してＣａｌＤＡＣ６８０に設定する。これにより、ＤＡＣ６１０の出力値が補正され、校正済のテストデータ値がＤＵＴ４００に与えられることになる。そして、テストプログラムに従って経路が切替えられる毎に、対応する校正データを校正データテーブル５５０から取得してＣａｌＤＡＣ６８０に設定する。
【００１４】
このように、従来は、あらかじめすべての経路について校正データを算出するため、実際の試験時における校正時間は短くて済むが、校正データを算出する時間は長くなる。
【００１５】
校正データの取得は、実際の試験に先立って行なわれるが、試験精度を高めるためには、時間の経過や周辺温度の変化によって校正データを取得し直す必要がある。一般に、校正データの取得は、基準値以上の温度変化があった場合、所定時間毎、所定個数のＤＵＴ４００毎等にＤＵＴ４００の交換時に合わせて行なわれる。このため、少なくとも１つのＤＵＴ４００においては共通の校正データを用いて校正を行なっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２０１０−２１６９７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
信号発生器６００中に温度特性のシビアな回路、例えば、フォトモスリレー等を含んでいる場合等には、１つのＤＵＴ４００に対する試験中の温度変化等により出力特性が変化し、試験精度が低下してしまうおそれがある。このため、必要に応じて１つのＤＵＴ４００に対する試験中にも校正データを再取得することが望ましい。
【００１８】
しかしながら、従来の校正データの取得処理は時間を要するため、１つのＤＵＴ４００に対する試験中にも校正データを再取得すると、その分試験時間が長くなり、スループットの低下、半導体デバイスのコスト上昇を招くことになる。
【００１９】
そこで、本発明は、試験時間に大きな影響を与えることなく、校正により半導体試験の精度を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記課題を解決するため、本発明の第１の態様である半導体試験装置は、試験対象の半導体デバイスにテスト信号を出力するための切替可能な複数の経路と、前記経路の切替を指示する設定命令ブロックとテスト信号出力を指示する信号出力命令ブロックとを含んだテストユニットを１または複数個備えたテストプログラムを実行する制御部と、前記テストプログラムのテストユニット実行中において、前記設定命令ブロックの実行後、前記信号出力命令ブロックの実行前に、前記設定命令ブロックで設定された経路における校正データを取得し、取得した校正データを用いて、前記信号出力命令ブロックに基づいて出力されるテスト信号の補正を行なう校正処理部と、を備えたことを特徴とする。
【００２１】
ここで、前記構成処理部は、前記テストユニットに、所定の命令が記載されている場合には、前記校正データの取得は行なわず、あらかじめ取得しておいた別の校正データを用いて前記信号出力命令ブロックに基づいて出力されるテスト信号の校正を行なうことができる。
【００２２】
また、上記課題を解決するため、本発明の第２の態様である半導体試験装置は、試験対象の半導体デバイスから測定信号を入力するための切替可能な複数の経路と、前記経路の切替を指示する設定命令ブロックと測定信号の測定を指示する測定命令ブロックとを含んだテストユニットを１または複数個備えたテストプログラムを実行する制御部と、前記テストプログラムのテストユニット実行中において、前記設定命令ブロックの実行後、前記測定命令ブロックの実行前に、前記設定命令ブロックで設定された経路における校正データを取得し、取得した校正データを用いて、前記測定命令ブロックに基づいて測定される測定信号の補正を行なう校正処理部と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、試験時間に大きな影響を与えることなく、校正により半導体試験の精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本実施形態に係る半導体試験装置の信号出力部分の構成を示すブロック図である。
【図２】テストプログラムの構造を説明する図である。
【図３】本実施形態の半導体試験装置の動作について説明するフローチャートである。
【図４】直前校正スキップ命令について説明する図である。
【図５】校正データを取得する対象を模式的に示した図である。
【図６】半導体試験装置の信号測定部分の構成を示すブロック図である。
【図７】従来の半導体試験装置の信号出力部分の構成を示すブロック図である。
【図８】校正データテーブルの構造を模式的に示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る半導体試験装置の信号出力部分の構成を示すブロック図である。本図において、ＤＵＴ４００の試験を行なう半導体試験装置１０は、テスタコントローラ１００と信号発生器２００とを備えている。信号発生器２００は、半導体試験に用いるモジュールの１つであり、複数チャネル分用いることができる。また、半導体試験装置１０は、信号発生モジュールである信号発生器２００以外に、信号測定モジュール、その他のモジュールを含めることができる。
【００２６】
テスタコントローラ１００は、制御部１１０、切替制御部１２０、信号出力部１３０、テストプログラム格納部１４０、校正データテーブル１５０を備えている。テスタコントローラ１００は、例えば、ＣＰＵ、主メモリ、補助記憶装置、入出力インタフェース等を備えたパーソナルコンピュータ等の情報処理装置を用いて構成することができる。もちろん、テスタコントローラ１００は、専用装置として構成してもよい。
【００２７】
制御部１１０は、テストプログラム格納部１４０に格納されたテストプログラムを実行し、信号出力部１３０を介してディジタル形式のテストデータを信号発生器２００に出力する。切替制御部１２０は、テストプログラムを実行する制御部１１０からの指示に従って、信号発生器２００内の経路の切替制御を行なう。また、制御部１１０は、校正処理部１１１を備えている。校正処理部１１１は、信号発生器２００の校正データを取得し、校正データにしたがった校正を信号発生器２００に指示する。
【００２８】
なお、本実施形態では、テスタコントローラ１００側が校正処理の制御を行なう場合を例にしているが、信号発生器２００側で校正処理の制御を行なったり、テスタコントローラ１００と信号発生器２００とが協同で校正処理の制御を行なうようにしてもよい。
【００２９】
テストプログラム格納部１４０に格納されるテストプログラムは、半導体試験を行なうユーザによって作成される。テストプログラムは、図２に示すように、複数のテストユニット（Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３…）を含んでおり、それぞれのテストユニットは、設定命令ブロック、信号出力命令ブロック、測定判定命令ブロックを含んで構成される。
【００３０】
設定命令ブロックは、信号発生器２００その他のモジュールの設定を行なうブロックである。信号発生器２００の設定には、経路の設定が含まれる。すなわち、切替制御部１２０は、テストプログラムの設定命令ブロックに記載された経路設定命令に従って、信号発生器２００内の経路切替を制御する。
【００３１】
信号出力命令ブロックは、テストデータを出力する信号出力命令を含んでいる。すなわち、制御部１１０は、テストプログラムの信号出力命令ブロックに記載された信号出力命令に従って、信号出力部１３０からテストデータを出力する。テストデータは、設定命令ブロックで設定された経路を通ってＤＵＴ４００に出力される。
【００３２】
測定判定命令ブロックは、測定命令と、判定命令とを含んでいる。すなわち、制御部１１０は、テストプログラムの測定判定命令ブロックに記載された測定命令に従って、ＤＵＴ４００の測定を行ない、判定命令に従って、ＤＵＴ４００の出力値の判定を行なう。測定は他のモジュールである信号測定器によって行なわれる。
【００３３】
図１の説明に戻って、信号発生器２００は、ＤＡＣ２１０、アッテネータ（Ａｔｔ）２２０、ローパスフィルタ（ＬＰＦ）２３０、増幅部（Ｒａｎｇｅ）２４０、切替実行部２５０、出力切替部２６０、ＡＤＣ２７０、校正用ＤＡＣ（ＣａｌＤＡＣ）２８０を備えている。
【００３４】
ＤＡＣ２１０は、信号出力部１３０から入力したテストデータをアナログ信号に変換する。この際に、ＣａｌＤＡＣ２８０からの校正値により、ＤＡＣ２１０の出力信号値が調整される。
【００３５】
Ａｔｔ２２０、ＬＰＦ２３０、Ｒａｎｇｅ２４０は、切替経路の一例であり、ＤＡＣ２１０から出力されるアナログ形式のテストデータを、ＤＵＴ４００に出力するのに適したレベル、周波数特性等に変換する。本例では、Ａｔｔ２２０は、４段階に切替えられ、ＬＰＦ２３０は、オンオフが切替えられ、Ｒａｎｇｅ２４０は、３段階に切替えられるものとする。切替実行部２５０は、切替制御部１２０からの指示に従って、これらの経路の切替を実行する。ただし、経路上の回路は、Ａｔｔ２２０、ＬＰＦ２３０、Ｒａｎｇｅ２４０に限られず、またそれぞれの回路の切替段階も本図の例に限られない。
【００３６】
出力切替部２６０は、テストデータの出力先を、ＤＵＴ４００側とＡＤＣ２７０とで切替える。ＡＤＣ２７０に導かれたテストデータの出力値は、ディジタル変換され、校正処理部１１１に入力される。出力切替部２６０における切替えも、切替制御部１２０からの指示に従って切替実行部２５０が行なう。
【００３７】
次に、本実施形態の半導体試験装置１０の動作について説明する。本実施形態では、経路が設定された後、テストデータを出力する前に、設定済の経路についてのみ校正データを取得する直前校正という動作を導入する。
【００３８】
図２に示したように、１つのＤＵＴ４００に対する試験には、経路を変更した複数のテストが含まれる。直前校正によれば、それぞれのテストにおいて経路が確定した時点で校正データを取得するため、１つのＤＵＴ４００の試験中に温度変化が生じた場合であっても、この温度変化に対応した校正を行なうことができ、半導体試験の精度を向上させることができる。
【００３９】
また、直前校正では、経路が設定された後、設定された経路についてのみ校正データを取得するため、試験時間への影響を最小限とすることができる。信号発生器２００を複数チャネル用いている場合であっても、そのチャネルのみを対象に校正データを取得する。
【００４０】
図３は、半導体試験装置１０の動作について説明するためのフローチャートである。本実施形態では、直前校正を行なう場合であっても、事前に、従来と同様のすべての経路、チャネルを対象とした校正データの取得を行なっておくことが望ましい（Ｓ１０１）。これは、後述するように、直前校正をスキップさせる場合に用いる校正データを収集するためである。したがって、経路が設定された後、テストデータを出力する前に、直前校正を必ず行なう場合には、従来の校正を省くようにしてもよい。なお、従来の校正データは、従来と同様のタイミングで再取得することができる。
【００４１】
従来の校正を行なうと、半導体試験装置１０にＤＵＴ４００をセットする（Ｓ１０２）。そして、テストプログラムの実行を開始する（Ｓ１０３）。テストプログラムが実行されると、設定命令ブロックに記載された設定命令に従って、信号発生器２００の経路切替等の処理を行なう（Ｓ１０４）。
【００４２】
設定処理は、テストプログラムの実行が信号出力命令ブロックに進んで信号出力命令が始まるまで続けられる（Ｓ１０５）。
【００４３】
信号出力命令が始まると（Ｓ１０５：Ｙｅｓ）、設定処理が完了し、経路が設定されたことを意味するため、このタイミングで直前校正を行なう。ただし、本実施形態では、テストプログラムに直前校正をスキップする命令が記載されていた場合（Ｓ１０６：Ｙｅｓ）には、直前校正を行なわずに、従来どおり、経路に対応した校正データを校正データテーブル１５０から取得するようにする（Ｓ１１０）。例えば、経路中に温度特性にシビアな回路を含んでいない場合、精度が要求されない試験等の場合に、直前校正をスキップさせることができる。この場合、直前校正を行なわない分、試験時間を短縮することができる。
【００４４】
直前校正をスキップする命令は、例えば、図４に示すように、信号出力命令ブロック内に記載することができる。あるいは、設定命令ブロックの最後尾に記載するようにしてもよい。逆に、直前校正を行なう場合のみ、直前校正実行命令を記載するようにしてもよい。
【００４５】
テストプログラムに直前校正をスキップする命令が記載されていない場合（Ｓ１０６：Ｎｏ）には、直前校正を行なう。すなわち、出力切替部２６０のＤＵＴ４００側のリレーをオフにし、校正側（ＡＤＣ２７０側）のリレーをオンにする（Ｓ１０７）。
【００４６】
そして、校正用データをＤＡＣ２１０に入力して、その出力値をＡＤＣ２７０で測定する。この実際に出力された測定値と理想値との差から、設定済の経路における校正データを算出する（Ｓ１０８）。ここで算出された校正データは、図５に示すように、対象チャネルの設定済の経路についてのみの校正データ（本図の例では、Ａｔｔ２、ＬＰＦ：Ｏｎ、Ｒａｎｇｅ２）であるため、直前校正で得られた校正データは、校正データテーブル１５０に保全せずに、設定済の経路における試験のみに使用する。
【００４７】
直前校正により校正データが得られると、テストデータをＤＵＴ４００に出力するため、出力切替部２６０のＤＵＴ４００側のリレーをオンにし、校正側のリレーをオフにする（Ｓ１０９）。
【００４８】
そして、直前校正により算出した校正データあるいは校正データテーブル１５０から取得した校正データをＣａｌＤＡＣ２８０に設定し（Ｓ１１１）、テストプログラムに記載された出力命令に従ったテストデータをＤＵＴ４００に出力する（Ｓ１１２）。
【００４９】
その後は、測定判定命令ブロックに記載された測定命令と判定命令に従って測定・判定処理を行なう（Ｓ１１３）。テストプログラムに他のテストユニットが含まれている場合（Ｓ１１４：Ｎｏ）には、次のテストユニットに記載された設定命令ブロックの設定命令に従って経路を設定し、新たな経路において直前校正を行なう。
【００５０】
テストプログラムに記載されたテストユニットをすべて終了すると（Ｓ１１４：Ｙｅｓ）、試験を行なう他のＤＵＴ４００があれば（Ｓ１１５：Ｎｏ）、新たなＤＵＴ４００をセットし（Ｓ１０２）、同様の手順により試験を行なう。他のＤＵＴ４００がなければ（Ｓ１１５：Ｙｅｓ）、本試験処理を終了する。
【００５１】
このように、本実施形態の半導体試験装置１０によれば、経路が設定された時点で、その経路についてのみ校正データを取得するようにしているため、温度変化の特性に与える影響が大きい回路を含んでいる場合であっても、試験時間に大きな影響を与えることなく、校正により半導体試験の精度を向上させることができる。
【００５２】
なお、上記の例は、本発明を信号発生器２００に適用した場合を説明したが、本発明は、他のモジュールに適用することもできる。図６は、他のモジュールとして信号測定器３００に本発明を適用した場合の構成を示すブロック図である。
【００５３】
本例において、テスタコントローラ１００には、ＤＵＴ４００が出力する測定信号を入力する信号入力部１６０が追加されている。また、信号測定器３００は、ＡＤＣ３１０、アッテネータ（Ａｔｔ）３２０、ローパスフィルタ（ＬＰＦ）３３０、増幅部（Ｒａｎｇｅ）３４０、切替実行部３５０、入力切替部３６０、ＤＡＣ３７０を備えている。
【００５４】
ＤＵＴ４００から入力された測定信号は、試験時において入力切替部３６０、Ｒａｎｇｅ３４０、ＬＰＦ３３０、Ａｔｔ３２０を経由して、ＡＤＣ３１０に入力され、ＡＤＣ３１０でディジタル変換されてテスタコントローラ１００に入力される。信号発生器２００と同様に、Ｒａｎｇｅ３４０、ＬＰＦ３３０、Ａｔｔ３２は、切替実行部３５０によって経路が切替られる。
【００５５】
信号測定器３００の経路もテストプログラム中の設定命令ブロックによって設定されるため、テストプログラムの測定命令を実行するタイミングで設定済の経路についての直前校正を行なうことができる。
【００５６】
すなわち、測定命令実行直前に、入力切替部３６０のＤＵＴ４００側のリレーをオフにし、校正側（ＤＡＣ３７０側）のリレーをオンにする。そして、校正処理部１１１から校正用データをＤＡＣ３７０に入力して、その測定値をＡＤＣ３１０で測定する。この実際に得られた測定値と理想値との差から、設定済の経路における校正データを算出することができる。
【００５７】
次いで、入力切替部３６０のＤＵＴ４００側のリレーをオンにし、校正側（ＤＡＣ３７０側）のリレーをオフにする。そして、測定命令に従って、ＤＵＴ４００からの信号をＡＤＣ３１０で測定する。この測定値を、校正データを用いて補正することで、精度の高い試験を行なうことができる。校正データを用いた補正においては、例えば、ＡＤＣ３１０の出力値を電圧変換する際に校正データを補正パラメータとして用いるようにしてもよいし、信号発生器２００と同様に、校正データを設定するようにしてもよい。
【００５８】
なお、本発明では以下のような副次的な効果も得ることができる。すなわち、直前校正では、実際の経路が設定された状態で校正データを取得するため、例えば、ＡＤＣやＤＡＣの動作クロックも試験と同じ状態で校正が行なわれる。このため、仮に、ＡＤＣやＤＡＣ等が動作クロックに依存した特性を有していたとしても、その特性を含めて校正を行なうことができる。
【符号の説明】
【００５９】
１０…半導体試験装置、５０…半導体試験装置、１００…テスタコントローラ、１１０…制御部、１１１…校正処理部、１２０…切替制御部、１３０…信号出力部、１４０…テストプログラム格納部、１５０…校正データテーブル、１６０…信号入力部、２００…信号発生器、２１０…ＤＡＣ、２２０…Ａｔｔ、２３０…ＬＰＦ、２４０…Ｒａｎｇｅ、２５０…切替実行部、２６０…出力切替部、２７０…ＡＤＣ、２８０…ＣａｌＤＡＣ、３００…信号測定器、３１０…ＡＤＣ、３２０…Ａｔｔ、３３０…ＬＰＦ、３４０…Ｒａｎｇｅ、３５０…切替実行部、３６０…出力切替部、３７０…ＤＡＣ、４００…ＤＵＴ、５００…テスタコントローラ、５１０…制御部、５１１…校正処理部、５２０…切替制御部、５３０…信号出力部、５４０…テストプログラム格納部、５５０…校正データテーブル、５６０…出力切替部、６００…信号発生器、６１０…ＤＡＣ、６２０…Ａｔｔ、６３０…ＬＰＦ、６４０…Ｒａｎｇｅ、６５０…切替実行部、６６０…出力切替部、６７０…ＡＤＣ、６８０…ＣａｌＤＡＣ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体試験装置に係り、特に、半導体試験装置における校正動作に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程においては、良品と不良品の選別を行なう試験が必要であり、この試験を行なうために半導体試験装置が用いられている。半導体試験装置は、テストプログラムに従ったテスト信号を試験対象の半導体デバイス（DUT:Device under test）に出力し、その応答信号を理想値と比較することでＤＵＴの試験を行なう。
【０００３】
図７は、従来の半導体試験装置の信号出力部分の構成を示すブロック図である。本図において、ＤＵＴ４００の試験を行なう半導体試験装置５０は、テスタコントローラ５００と信号発生器６００とを備えている。
【０００４】
テスタコントローラ５００は、制御部５１０、切替制御部５２０、信号出力部５３０、テストプログラム格納部５４０、校正データテーブル５５０を備えている。制御部５１０は、テストプログラム格納部５４０に格納されたテストプログラムを実行し、信号出力部５３０を介してディジタル形式のテストデータを信号発生器６００に出力する。切替制御部５２０は、テストプログラムを実行する制御部５１０からの指示に従って信号発生器６００内の経路の切替制御を行なう。また、制御部５１０は、校正処理部５１１を備えている。校正処理部５１１は、信号発生器６００の校正データを取得して校正データテーブル５５０に記録するとともに、試験実行時には校正データにしたがった校正を信号発生器６００に指示する。ただし、校正処理部５１１は、信号発生器６００が備える場合もある。
【０００５】
信号発生器６００は、ＤＡＣ６１０、アッテネータ（Ａｔｔ）６２０、ローパスフィルタ（ＬＰＦ）６３０、増幅部（Ｒａｎｇｅ）６４０、切替実行部６５０、出力切替部６６０、ＡＤＣ６７０、校正用ＤＡＣ（ＣａｌＤＡＣ）６８０を備えている。
【０００６】
ＤＡＣ６１０は、テスタコントローラ５００から入力したテストデータをアナログ信号に変換する。この際に、ＣａｌＤＡＣ６８０からの校正値により、ＤＡＣ６１０の出力信号値が調整される。
【０００７】
Ａｔｔ６２０、ＬＰＦ６３０、Ｒａｎｇｅ６４０は、切替経路の一例であり、ＤＡＣ６１０から出力されるアナログ形式のテストデータを、ＤＵＴ４００に出力するのに適したレベル、周波数特性等に変換する。本例では、Ａｔｔ６２０は、４段階に切替えられ、ＬＰＦ６３０は、オンオフが切替えられ、Ｒａｎｇｅ６４０は、３段階に切替えられるものとする。切替実行部６５０は、切替制御部５２０からの指示に従って、これらの経路の切替を実行する。
【０００８】
出力切替部５６０は、テストデータの出力先を、ＤＵＴ４００側とＡＤＣ６７０とで切替える。ＡＤＣ６７０に導かれたテストデータの出力値は、ディジタル変換され、校正処理部５１１に入力される。出力切替部５６０における切替も、切替制御部５２０からの指示に従って切替実行部６５０が行なう。
【０００９】
信号発生器６００において、ＤＡＣ６１０や途中の回路の出力特性は理想的なものではないので、試験の精度を高めるためには、校正動作が必要である。従来、校正動作は以下のような手順で行なわれている。
【００１０】
まず、ＤＵＴ４００に対する試験実行に先立ち校正データの取得を行なう。校正データの取得では、出力切替部６６０のＤＵＴ４００側のリレーをオフにし、校正側（ＡＤＣ６７０側）のリレーをオンにする。そして、Ａｔｔ６２０、ＬＰＦ６３０、Ｒａｎｇｅ６４０の経路を設定し、校正用データをＤＡＣ６１０に入力して、その出力値をＡＤＣ６７０で測定する。この実際に出力された測定値と理想値との差から、設定された経路における校正データを算出し、校正データテーブル５５０に記録する。
【００１１】
この校正データの算出・記録を、Ａｔｔ６２０、ＬＰＦ６３０、Ｒａｎｇｅ６４０の経路のすべての組み合わせに対して行なった後、出力切替部６６０のＤＵＴ４００側のリレーをオンにし、校正側（ＡＤＣ６７０側）のリレーをオフにして、信号発生器６００の校正データ取得処理を終了する。なお、信号発生器６００が複数チャネル実装されている場合には、すべての経路に対する校正データ取得を全チャネルに対して繰り返す。
【００１２】
図８は、４段階のＡｔｔ６２０、ＬＰＦ６３０のオンオフ、３段階のＲａｎｇｅ６４０の組み合わせ毎の校正データがチャネル数分記録された校正データテーブル５５０の構造を模式的に示した図である。
【００１３】
実際の試験時には、テストプログラムに従ってＡｔｔ６２０、ＬＰＦ６３０、Ｒａｎｇｅ６４０の経路を設定し、その経路に対応した校正データを校正データテーブル５５０から取得してＣａｌＤＡＣ６８０に設定する。これにより、ＤＡＣ６１０の出力値が補正され、校正済のテストデータ値がＤＵＴ４００に与えられることになる。そして、テストプログラムに従って経路が切替えられる毎に、対応する校正データを校正データテーブル５５０から取得してＣａｌＤＡＣ６８０に設定する。
【００１４】
このように、従来は、あらかじめすべての経路について校正データを算出するため、実際の試験時における校正時間は短くて済むが、校正データを算出する時間は長くなる。
【００１５】
校正データの取得は、実際の試験に先立って行なわれるが、試験精度を高めるためには、時間の経過や周辺温度の変化によって校正データを取得し直す必要がある。一般に、校正データの取得は、基準値以上の温度変化があった場合、所定時間毎、所定個数のＤＵＴ４００毎等にＤＵＴ４００の交換時に合わせて行なわれる。このため、少なくとも１つのＤＵＴ４００においては共通の校正データを用いて校正を行なっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２０１０−２１６９７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
信号発生器６００中に温度特性のシビアな回路、例えば、フォトモスリレー等を含んでいる場合等には、１つのＤＵＴ４００に対する試験中の温度変化等により出力特性が変化し、試験精度が低下してしまうおそれがある。このため、必要に応じて１つのＤＵＴ４００に対する試験中にも校正データを再取得することが望ましい。
【００１８】
しかしながら、従来の校正データの取得処理は時間を要するため、１つのＤＵＴ４００に対する試験中にも校正データを再取得すると、その分試験時間が長くなり、スループットの低下、半導体デバイスのコスト上昇を招くことになる。
【００１９】
そこで、本発明は、試験時間に大きな影響を与えることなく、校正により半導体試験の精度を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記課題を解決するため、本発明の第１の態様である半導体試験装置は、試験対象の半導体デバイスにテスト信号を出力するための切替可能な複数の経路と、前記経路の切替を指示する設定命令ブロックとテスト信号出力を指示する信号出力命令ブロックとを含んだテストユニットを１または複数個備えたテストプログラムを実行する制御部と、前記テストプログラムのテストユニット実行中において、前記設定命令ブロックの実行後、前記信号出力命令ブロックの実行前に、前記設定命令ブロックで設定された経路における校正データを取得し、取得した校正データを用いて、前記信号出力命令ブロックに基づいて出力されるテスト信号の補正を行なう校正処理部と、を備えたことを特徴とする。
【００２１】
ここで、前記構成処理部は、前記テストユニットに、所定の命令が記載されている場合には、前記校正データの取得は行なわず、あらかじめ取得しておいた別の校正データを用いて前記信号出力命令ブロックに基づいて出力されるテスト信号の校正を行なうことができる。
【００２２】
また、上記課題を解決するため、本発明の第２の態様である半導体試験装置は、試験対象の半導体デバイスから測定信号を入力するための切替可能な複数の経路と、前記経路の切替を指示する設定命令ブロックと測定信号の測定を指示する測定命令ブロックとを含んだテストユニットを１または複数個備えたテストプログラムを実行する制御部と、前記テストプログラムのテストユニット実行中において、前記設定命令ブロックの実行後、前記測定命令ブロックの実行前に、前記設定命令ブロックで設定された経路における校正データを取得し、取得した校正データを用いて、前記測定命令ブロックに基づいて測定される測定信号の補正を行なう校正処理部と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、試験時間に大きな影響を与えることなく、校正により半導体試験の精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本実施形態に係る半導体試験装置の信号出力部分の構成を示すブロック図である。
【図２】テストプログラムの構造を説明する図である。
【図３】本実施形態の半導体試験装置の動作について説明するフローチャートである。
【図４】直前校正スキップ命令について説明する図である。
【図５】校正データを取得する対象を模式的に示した図である。
【図６】半導体試験装置の信号測定部分の構成を示すブロック図である。
【図７】従来の半導体試験装置の信号出力部分の構成を示すブロック図である。
【図８】校正データテーブルの構造を模式的に示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る半導体試験装置の信号出力部分の構成を示すブロック図である。本図において、ＤＵＴ４００の試験を行なう半導体試験装置１０は、テスタコントローラ１００と信号発生器２００とを備えている。信号発生器２００は、半導体試験に用いるモジュールの１つであり、複数チャネル分用いることができる。また、半導体試験装置１０は、信号発生モジュールである信号発生器２００以外に、信号測定モジュール、その他のモジュールを含めることができる。
【００２６】
テスタコントローラ１００は、制御部１１０、切替制御部１２０、信号出力部１３０、テストプログラム格納部１４０、校正データテーブル１５０を備えている。テスタコントローラ１００は、例えば、ＣＰＵ、主メモリ、補助記憶装置、入出力インタフェース等を備えたパーソナルコンピュータ等の情報処理装置を用いて構成することができる。もちろん、テスタコントローラ１００は、専用装置として構成してもよい。
【００２７】
制御部１１０は、テストプログラム格納部１４０に格納されたテストプログラムを実行し、信号出力部１３０を介してディジタル形式のテストデータを信号発生器２００に出力する。切替制御部１２０は、テストプログラムを実行する制御部１１０からの指示に従って、信号発生器２００内の経路の切替制御を行なう。また、制御部１１０は、校正処理部１１１を備えている。校正処理部１１１は、信号発生器２００の校正データを取得し、校正データにしたがった校正を信号発生器２００に指示する。
【００２８】
なお、本実施形態では、テスタコントローラ１００側が校正処理の制御を行なう場合を例にしているが、信号発生器２００側で校正処理の制御を行なったり、テスタコントローラ１００と信号発生器２００とが協同で校正処理の制御を行なうようにしてもよい。
【００２９】
テストプログラム格納部１４０に格納されるテストプログラムは、半導体試験を行なうユーザによって作成される。テストプログラムは、図２に示すように、複数のテストユニット（Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３…）を含んでおり、それぞれのテストユニットは、設定命令ブロック、信号出力命令ブロック、測定判定命令ブロックを含んで構成される。
【００３０】
設定命令ブロックは、信号発生器２００その他のモジュールの設定を行なうブロックである。信号発生器２００の設定には、経路の設定が含まれる。すなわち、切替制御部１２０は、テストプログラムの設定命令ブロックに記載された経路設定命令に従って、信号発生器２００内の経路切替を制御する。
【００３１】
信号出力命令ブロックは、テストデータを出力する信号出力命令を含んでいる。すなわち、制御部１１０は、テストプログラムの信号出力命令ブロックに記載された信号出力命令に従って、信号出力部１３０からテストデータを出力する。テストデータは、設定命令ブロックで設定された経路を通ってＤＵＴ４００に出力される。
【００３２】
測定判定命令ブロックは、測定命令と、判定命令とを含んでいる。すなわち、制御部１１０は、テストプログラムの測定判定命令ブロックに記載された測定命令に従って、ＤＵＴ４００の測定を行ない、判定命令に従って、ＤＵＴ４００の出力値の判定を行なう。測定は他のモジュールである信号測定器によって行なわれる。
【００３３】
図１の説明に戻って、信号発生器２００は、ＤＡＣ２１０、アッテネータ（Ａｔｔ）２２０、ローパスフィルタ（ＬＰＦ）２３０、増幅部（Ｒａｎｇｅ）２４０、切替実行部２５０、出力切替部２６０、ＡＤＣ２７０、校正用ＤＡＣ（ＣａｌＤＡＣ）２８０を備えている。
【００３４】
ＤＡＣ２１０は、信号出力部１３０から入力したテストデータをアナログ信号に変換する。この際に、ＣａｌＤＡＣ２８０からの校正値により、ＤＡＣ２１０の出力信号値が調整される。
【００３５】
Ａｔｔ２２０、ＬＰＦ２３０、Ｒａｎｇｅ２４０は、切替経路の一例であり、ＤＡＣ２１０から出力されるアナログ形式のテストデータを、ＤＵＴ４００に出力するのに適したレベル、周波数特性等に変換する。本例では、Ａｔｔ２２０は、４段階に切替えられ、ＬＰＦ２３０は、オンオフが切替えられ、Ｒａｎｇｅ２４０は、３段階に切替えられるものとする。切替実行部２５０は、切替制御部１２０からの指示に従って、これらの経路の切替を実行する。ただし、経路上の回路は、Ａｔｔ２２０、ＬＰＦ２３０、Ｒａｎｇｅ２４０に限られず、またそれぞれの回路の切替段階も本図の例に限られない。
【００３６】
出力切替部２６０は、テストデータの出力先を、ＤＵＴ４００側とＡＤＣ２７０とで切替える。ＡＤＣ２７０に導かれたテストデータの出力値は、ディジタル変換され、校正処理部１１１に入力される。出力切替部２６０における切替えも、切替制御部１２０からの指示に従って切替実行部２５０が行なう。
【００３７】
次に、本実施形態の半導体試験装置１０の動作について説明する。本実施形態では、経路が設定された後、テストデータを出力する前に、設定済の経路についてのみ校正データを取得する直前校正という動作を導入する。
【００３８】
図２に示したように、１つのＤＵＴ４００に対する試験には、経路を変更した複数のテストが含まれる。直前校正によれば、それぞれのテストにおいて経路が確定した時点で校正データを取得するため、１つのＤＵＴ４００の試験中に温度変化が生じた場合であっても、この温度変化に対応した校正を行なうことができ、半導体試験の精度を向上させることができる。
【００３９】
また、直前校正では、経路が設定された後、設定された経路についてのみ校正データを取得するため、試験時間への影響を最小限とすることができる。信号発生器２００を複数チャネル用いている場合であっても、そのチャネルのみを対象に校正データを取得する。
【００４０】
図３は、半導体試験装置１０の動作について説明するためのフローチャートである。本実施形態では、直前校正を行なう場合であっても、事前に、従来と同様のすべての経路、チャネルを対象とした校正データの取得を行なっておくことが望ましい（Ｓ１０１）。これは、後述するように、直前校正をスキップさせる場合に用いる校正データを収集するためである。したがって、経路が設定された後、テストデータを出力する前に、直前校正を必ず行なう場合には、従来の校正を省くようにしてもよい。なお、従来の校正データは、従来と同様のタイミングで再取得することができる。
【００４１】
従来の校正を行なうと、半導体試験装置１０にＤＵＴ４００をセットする（Ｓ１０２）。そして、テストプログラムの実行を開始する（Ｓ１０３）。テストプログラムが実行されると、設定命令ブロックに記載された設定命令に従って、信号発生器２００の経路切替等の処理を行なう（Ｓ１０４）。
【００４２】
設定処理は、テストプログラムの実行が信号出力命令ブロックに進んで信号出力命令が始まるまで続けられる（Ｓ１０５）。
【００４３】
信号出力命令が始まると（Ｓ１０５：Ｙｅｓ）、設定処理が完了し、経路が設定されたことを意味するため、このタイミングで直前校正を行なう。ただし、本実施形態では、テストプログラムに直前校正をスキップする命令が記載されていた場合（Ｓ１０６：Ｙｅｓ）には、直前校正を行なわずに、従来どおり、経路に対応した校正データを校正データテーブル１５０から取得するようにする（Ｓ１１０）。例えば、経路中に温度特性にシビアな回路を含んでいない場合、精度が要求されない試験等の場合に、直前校正をスキップさせることができる。この場合、直前校正を行なわない分、試験時間を短縮することができる。
【００４４】
直前校正をスキップする命令は、例えば、図４に示すように、信号出力命令ブロック内に記載することができる。あるいは、設定命令ブロックの最後尾に記載するようにしてもよい。逆に、直前校正を行なう場合のみ、直前校正実行命令を記載するようにしてもよい。
【００４５】
テストプログラムに直前校正をスキップする命令が記載されていない場合（Ｓ１０６：Ｎｏ）には、直前校正を行なう。すなわち、出力切替部２６０のＤＵＴ４００側のリレーをオフにし、校正側（ＡＤＣ２７０側）のリレーをオンにする（Ｓ１０７）。
【００４６】
そして、校正用データをＤＡＣ２１０に入力して、その出力値をＡＤＣ２７０で測定する。この実際に出力された測定値と理想値との差から、設定済の経路における校正データを算出する（Ｓ１０８）。ここで算出された校正データは、図５に示すように、対象チャネルの設定済の経路についてのみの校正データ（本図の例では、Ａｔｔ２、ＬＰＦ：Ｏｎ、Ｒａｎｇｅ２）であるため、直前校正で得られた校正データは、校正データテーブル１５０に保全せずに、設定済の経路における試験のみに使用する。
【００４７】
直前校正により校正データが得られると、テストデータをＤＵＴ４００に出力するため、出力切替部２６０のＤＵＴ４００側のリレーをオンにし、校正側のリレーをオフにする（Ｓ１０９）。
【００４８】
そして、直前校正により算出した校正データあるいは校正データテーブル１５０から取得した校正データをＣａｌＤＡＣ２８０に設定し（Ｓ１１１）、テストプログラムに記載された出力命令に従ったテストデータをＤＵＴ４００に出力する（Ｓ１１２）。
【００４９】
その後は、測定判定命令ブロックに記載された測定命令と判定命令に従って測定・判定処理を行なう（Ｓ１１３）。テストプログラムに他のテストユニットが含まれている場合（Ｓ１１４：Ｎｏ）には、次のテストユニットに記載された設定命令ブロックの設定命令に従って経路を設定し、新たな経路において直前校正を行なう。
【００５０】
テストプログラムに記載されたテストユニットをすべて終了すると（Ｓ１１４：Ｙｅｓ）、試験を行なう他のＤＵＴ４００があれば（Ｓ１１５：Ｎｏ）、新たなＤＵＴ４００をセットし（Ｓ１０２）、同様の手順により試験を行なう。他のＤＵＴ４００がなければ（Ｓ１１５：Ｙｅｓ）、本試験処理を終了する。
【００５１】
このように、本実施形態の半導体試験装置１０によれば、経路が設定された時点で、その経路についてのみ校正データを取得するようにしているため、温度変化の特性に与える影響が大きい回路を含んでいる場合であっても、試験時間に大きな影響を与えることなく、校正により半導体試験の精度を向上させることができる。
【００５２】
なお、上記の例は、本発明を信号発生器２００に適用した場合を説明したが、本発明は、他のモジュールに適用することもできる。図６は、他のモジュールとして信号測定器３００に本発明を適用した場合の構成を示すブロック図である。
【００５３】
本例において、テスタコントローラ１００には、ＤＵＴ４００が出力する測定信号を入力する信号入力部１６０が追加されている。また、信号測定器３００は、ＡＤＣ３１０、アッテネータ（Ａｔｔ）３２０、ローパスフィルタ（ＬＰＦ）３３０、増幅部（Ｒａｎｇｅ）３４０、切替実行部３５０、入力切替部３６０、ＤＡＣ３７０を備えている。
【００５４】
ＤＵＴ４００から入力された測定信号は、試験時において入力切替部３６０、Ｒａｎｇｅ３４０、ＬＰＦ３３０、Ａｔｔ３２０を経由して、ＡＤＣ３１０に入力され、ＡＤＣ３１０でディジタル変換されてテスタコントローラ１００に入力される。信号発生器２００と同様に、Ｒａｎｇｅ３４０、ＬＰＦ３３０、Ａｔｔ３２は、切替実行部３５０によって経路が切替られる。
【００５５】
信号測定器３００の経路もテストプログラム中の設定命令ブロックによって設定されるため、テストプログラムの測定命令を実行するタイミングで設定済の経路についての直前校正を行なうことができる。
【００５６】
すなわち、測定命令実行直前に、入力切替部３６０のＤＵＴ４００側のリレーをオフにし、校正側（ＤＡＣ３７０側）のリレーをオンにする。そして、校正処理部１１１から校正用データをＤＡＣ３７０に入力して、その測定値をＡＤＣ３１０で測定する。この実際に得られた測定値と理想値との差から、設定済の経路における校正データを算出することができる。
【００５７】
次いで、入力切替部３６０のＤＵＴ４００側のリレーをオンにし、校正側（ＤＡＣ３７０側）のリレーをオフにする。そして、測定命令に従って、ＤＵＴ４００からの信号をＡＤＣ３１０で測定する。この測定値を、校正データを用いて補正することで、精度の高い試験を行なうことができる。校正データを用いた補正においては、例えば、ＡＤＣ３１０の出力値を電圧変換する際に校正データを補正パラメータとして用いるようにしてもよいし、信号発生器２００と同様に、校正データを設定するようにしてもよい。
【００５８】
なお、本発明では以下のような副次的な効果も得ることができる。すなわち、直前校正では、実際の経路が設定された状態で校正データを取得するため、例えば、ＡＤＣやＤＡＣの動作クロックも試験と同じ状態で校正が行なわれる。このため、仮に、ＡＤＣやＤＡＣ等が動作クロックに依存した特性を有していたとしても、その特性を含めて校正を行なうことができる。
【符号の説明】
【００５９】
１０…半導体試験装置、５０…半導体試験装置、１００…テスタコントローラ、１１０…制御部、１１１…校正処理部、１２０…切替制御部、１３０…信号出力部、１４０…テストプログラム格納部、１５０…校正データテーブル、１６０…信号入力部、２００…信号発生器、２１０…ＤＡＣ、２２０…Ａｔｔ、２３０…ＬＰＦ、２４０…Ｒａｎｇｅ、２５０…切替実行部、２６０…出力切替部、２７０…ＡＤＣ、２８０…ＣａｌＤＡＣ、３００…信号測定器、３１０…ＡＤＣ、３２０…Ａｔｔ、３３０…ＬＰＦ、３４０…Ｒａｎｇｅ、３５０…切替実行部、３６０…出力切替部、３７０…ＤＡＣ、４００…ＤＵＴ、５００…テスタコントローラ、５１０…制御部、５１１…校正処理部、５２０…切替制御部、５３０…信号出力部、５４０…テストプログラム格納部、５５０…校正データテーブル、５６０…出力切替部、６００…信号発生器、６１０…ＤＡＣ、６２０…Ａｔｔ、６３０…ＬＰＦ、６４０…Ｒａｎｇｅ、６５０…切替実行部、６６０…出力切替部、６７０…ＡＤＣ、６８０…ＣａｌＤＡＣ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
試験対象の半導体デバイスにテスト信号を出力するための切替可能な複数の経路と、
前記経路の切替を指示する設定命令ブロックとテスト信号出力を指示する信号出力命令ブロックとを含んだテストユニットを１または複数個備えたテストプログラムを実行する制御部と、
前記テストプログラムのテストユニット実行中において、前記設定命令ブロックの実行後、前記信号出力命令ブロックの実行前に、前記設定命令ブロックで設定された経路における校正データを取得し、取得した校正データを用いて、前記信号出力命令ブロックに基づいて出力されるテスト信号の補正を行なう校正処理部と、
を備えたことを特徴とする半導体試験装置。
【請求項２】
前記構成処理部は、前記テストユニットに、所定の命令が記載されている場合には、前記校正データの取得は行なわず、あらかじめ取得しておいた別の校正データを用いて前記信号出力命令ブロックに基づいて出力されるテスト信号の校正を行なうことを特徴とする請求項１に記載の半導体試験装置。
【請求項３】
試験対象の半導体デバイスから測定信号を入力するための切替可能な複数の経路と、
前記経路の切替を指示する設定命令ブロックと測定信号の測定を指示する測定命令ブロックとを含んだテストユニットを１または複数個備えたテストプログラムを実行する制御部と、
前記テストプログラムのテストユニット実行中において、前記設定命令ブロックの実行後、前記測定命令ブロックの実行前に、前記設定命令ブロックで設定された経路における校正データを取得し、取得した校正データを用いて、前記測定命令ブロックに基づいて測定される測定信号の補正を行なう校正処理部と、
を備えたことを特徴とする半導体試験装置。
【請求項１】
試験対象の半導体デバイスにテスト信号を出力するための切替可能な複数の経路と、
前記経路の切替を指示する設定命令ブロックとテスト信号出力を指示する信号出力命令ブロックとを含んだテストユニットを１または複数個備えたテストプログラムを実行する制御部と、
前記テストプログラムのテストユニット実行中において、前記設定命令ブロックの実行後、前記信号出力命令ブロックの実行前に、前記設定命令ブロックで設定された経路における校正データを取得し、取得した校正データを用いて、前記信号出力命令ブロックに基づいて出力されるテスト信号の補正を行なう校正処理部と、
を備えたことを特徴とする半導体試験装置。
【請求項２】
前記構成処理部は、前記テストユニットに、所定の命令が記載されている場合には、前記校正データの取得は行なわず、あらかじめ取得しておいた別の校正データを用いて前記信号出力命令ブロックに基づいて出力されるテスト信号の校正を行なうことを特徴とする請求項１に記載の半導体試験装置。
【請求項３】
試験対象の半導体デバイスから測定信号を入力するための切替可能な複数の経路と、
前記経路の切替を指示する設定命令ブロックと測定信号の測定を指示する測定命令ブロックとを含んだテストユニットを１または複数個備えたテストプログラムを実行する制御部と、
前記テストプログラムのテストユニット実行中において、前記設定命令ブロックの実行後、前記測定命令ブロックの実行前に、前記設定命令ブロックで設定された経路における校正データを取得し、取得した校正データを用いて、前記測定命令ブロックに基づいて測定される測定信号の補正を行なう校正処理部と、
を備えたことを特徴とする半導体試験装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−１５４６８１（Ｐ２０１２−１５４６８１Ａ）
【公開日】平成２４年８月１６日（２０１２．８．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２０４７（Ｐ２０１１−１２０４７）
【出願日】平成２３年１月２４日（２０１１．１．２４）
【出願人】（０００００６５０７）横河電機株式会社 (4,443)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月１６日（２０１２．８．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月２４日（２０１１．１．２４）
【出願人】（０００００６５０７）横河電機株式会社 (4,443)
【Ｆターム（参考）】
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