印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法
【課題】本発明は印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板は表面に形成される電極部を含む基板部と、前記基板部の表面に形成され、前記電極部が外部に露出するように開口部が形成されるソルダーレジスト層と、前記開口部の直径と同じ直径を有するように形成され、外部のチップ部品を電気的に連結するためのバンプ層と、を含むことができる。
【解決手段】本発明による印刷回路基板は表面に形成される電極部を含む基板部と、前記基板部の表面に形成され、前記電極部が外部に露出するように開口部が形成されるソルダーレジスト層と、前記開口部の直径と同じ直径を有するように形成され、外部のチップ部品を電気的に連結するためのバンプ層と、を含むことができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法に関し、より詳細には回路チップが上部に電気的に連結されるようにバンプ層が形成された印刷回路基板及びその印刷回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）やウェーハレベルパッケージ（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ；ＷＬＰ）等のような外部基板部（Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）にチップを連結する方法には、ワイヤボンディング方法（Ｗｉｒｅ Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｍｅｔｈｏｄ）、テープ自動ボンディング方法（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｍｅｔｈｏｄ；ＴＡＢ）、フリップチップ方法（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ Ｍｅｔｈｏｄ）等が用いられる。
【０００３】
この中でフリップチップ方法は、電気接続の経路（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｐａｔｈｗａｙ）が短くて、速度とパワーを向上させることができ、単位面積当りのパッド数を増加させることができるという長所を有し、優れた電気的特性を必要とするスーパーコンピュータから携帯用電子製品にまで広い応用分野で用いられている。
【０００４】
また、フリップチップ方法は、チップと外部基板部の良好なボンディングのために、ウェーハ（Ｗａｆｅｒ）にソルダーバンプを形成する。このようなソルダーバンプの製作技術は良好な伝導性と均一な高さを有し、微細ピッチ（Ｆｉｎｅ Ｐｉｔｃｈ）を有するソルダーバンプを形成する方法で発達してきた。
【０００５】
ソルダーバンプの形成技術は、バンピングされる物質によりソルダーバンプの特性及びその応用範囲が決まり、代表的なソルダーバンプの形成技術としては、溶融半田にパッド電極を接触させる溶融半田付け方法、パッド電極上にソルダーペースト（Ｓｏｌｄｅｒ Ｐａｓｔｅ）をスクリーン印刷した後、リフロー（Ｒｅｆｌｏｗ）するスクリーン印刷法、パッド電極上にソルダーボール（Ｓｏｌｄｅｒ Ｂａｌｌ）を搭載してリフローするソルダーボール法、パッド電極に半田メッキを行うメッキ法等がある。
【０００６】
このうち、スクリーン印刷法は工程が簡単で、ソルダーバンプの製造費用が低廉であり、ソルダーバンプの形成方法として最も多く用いられている。しかし、スクリーン印刷法はマスクを除去する過程でソルダーが完全に基板に転写されないという問題点がある。
【０００７】
また、最近はチップ機能の多様化と高集積化によりＩＯピンカウント（ｐｉｎ ｃｏｕｎｔ）が増加するにつれ、実装用印刷回路基板の線幅及びバンプピッチ（ｂｕｍｐ ｐｉｔｃｈ）が急激に減少する傾向にある。これにより高さ、体積等のソルダーバンプの均一なサイズがフリップチップ方法の信頼性を決める重要な要素として作用する。
【０００８】
従って、微細ピッチパターンを印刷回路基板に適用し、均一なサイズのソルダーバンプを製造することができるソルダーバンプの形成方法が求められる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は前述の従来技術の問題を解決するためのもので、その目的は微細なピッチを有するバンプ層に適用することができ、バンプ層と電極部の位置がずれるという不良を減少させることができる印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明による印刷回路基板は、表面に形成される電極部を含む基板部と、前記基板部の表面に形成され、前記電極部が外部に露出するように開口部が形成されるソルダーレジスト層と、前記開口部の直径と同じ直径を有するように形成され、外部のチップ部品を電気的に連結するためのバンプ層と、を含むことができる。
【００１１】
また、本発明による印刷回路基板の前記バンプ層は、前記開口部の形状と同一に形成されるメッキ層であることを特徴とすることができる。
【００１２】
また、本発明による印刷回路基板の前記バンプ層は、前記開口部の上部に突出した形状で形成されることを特徴とすることができる。
【００１３】
また、本発明による印刷回路基板の前記バンプ層は、銅（Ｃｕ）層を含むことを特徴とすることができる。
【００１４】
また、本発明による印刷回路基板の前記基板部は、基板が多層に積層されることを特徴とすることができる。
【００１５】
また、本発明による印刷回路基板の製造方法は、電極部が形成された基板部にソルダーレジスト層を形成させる段階と、前記ソルダーレジスト層の上部にドライフィルムを形成させる段階と、前記ソルダーレジスト層と前記ドライフィルムに前記電極部が外部に露出されるように開口部を形成させる段階と、前記開口部に電解メッキを通じてバンプ層を形成させる段階と、を含むことができる。
【００１６】
また、本発明による印刷回路基板の製造方法において、前記電解メッキを通じて前記バンプ層を形成させる段階は、前記基板部の底面に銅ポストを形成させる段階と、前記電解メッキを通じて前記基板部の上面に形成される前記開口部にバンプ層を形成させる段階と、前記銅ポストを除去する段階と、を含むことができる。
【００１７】
また、本発明による印刷回路基板の製造方法において、前記基板部の底面に前記銅ポストを形成させる段階は、前記ドライフィルムの上部に保護フィルムを接着させる段階と、前記基板部の両面に銅ポストを形成させる段階と、前記基板部の上面に形成される銅層を除去するために前記保護フィルムを除去する段階と、を含むことができる。
【００１８】
また、本発明による印刷回路基板の製造方法において、前記開口部は、前記ソルダーレジスト層と前記ドライフィルムにレーザ加工法により形成させることを特徴とすることができる。
【００１９】
また、本発明による印刷回路基板の製造方法は、前記ソルダーレジスト層と前記ドライフィルムの開口部を同じサイズで形成させることを特徴とすることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明による印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法は、前記開口部の直径と同じ直径を有するように形成されるバンプ層を含むため、より微細なピッチのバンプ層を具現することができ、バンプ層と電極部の位置がずれることを減少させることができ、均一なサイズのバンプ層を形成することができて信頼性に優れた基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施例による印刷回路基板を説明するための断面図である。
【図２】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図３】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図４】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図５】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図６】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図７】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図８】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明による印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法は、図１から図８を参照して本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。
【００２３】
但し、本発明の思想は提示される実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同一の思想の範囲内で他の構成要素を追加、変更、削除等を通じて、退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができ、これも本願発明の思想の範囲内に含まれる。
【００２４】
また、各実施例の図面に示す同一または類似する思想の範囲内の機能が同一の構成要素は同一または類似する参照符号を使用して説明する。
【００２５】
図１は本発明の一実施例による印刷回路基板を説明するための断面図である。
【００２６】
図１を参照すると、基板部１１０、ソルダーレジスト層１２０、バンプ層１３０を含むことができる。
【００２７】
基板部１１０の表面には、外部の半導体チップと電気的に連結するための電極部１１２が形成される。このとき、基板部１１０は有機基板部やＬＴＣＣ（ｌｏｗ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｃｏ−ｆｉｒｅｄ ｃｅｒａｍｉｃ）のようなセラミック基板部等を用いることができる。
【００２８】
また、基板部１１０の上部には、電極部１１２の周辺にソルダーレジスト層１２０とバンプ層１３０を設けることができる。また、基板部１１０は複数層で製造されることができ、このような複数層を電気的に連結するための回路パターンが形成されることができる。
【００２９】
基板部１１０上には、電極部１１２が形成されることができ、電極部１１２は基板部１１０に形成されたビアホール１１４に導電性物質が充填されて基板部１１０の表面まで電気的に連結されるように形成されることができる。
【００３０】
また、電極部１１２はアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）及びこれらの合金から成ることができ、銅／金／ニッケルが順次に積層された多層膜から成ることができる。
【００３１】
ソルダーレジスト層１２０は基板部１１０の表面に設けられ、電極部１１２が露出されるように電極部１１２の周辺に形成される。
【００３２】
そして、ソルダーレジスト層１２０は電気的な絶縁機能と共に熱応力を緩和させる役割をし、ポリマー（ｐｏｌｙｍｅｒ）を含む絶縁物質から成ることができる。このとき、ソルダーレジスト層１２０は電極部１１２を露出させるために感光性のポリマーを含む絶縁物質であることができ、前記絶縁物質を露光、現像し電極部１１２の一部を露出させることができる。
【００３３】
このとき、本実施例ではソルダーレジスト層１２０が形成されるが、これに限定されず、ソルダーレジスト層１２０は省略されてもよい。
【００３４】
また、バンプ層１３０は、ソルダーレジスト層１２０の開口部１２２に電解メッキ方法を通じて形成され、ソルダーレジスト層１２０の開口部１２２の直径と同じ直径を有するように形成されることができる。
【００３５】
従って、バンプ層１３０と開口部１２２の直径が同一であるため、バンプ層１３０と開口部１２２の中心が自然に一致するように整列される。これにより、バンプ層１３０と電極部１１２の中心位置がずれることを減少させることがでできる。従って、中心位置がずれた状態では外部のチップ部品と基板部が互いに電気的に連結されないという問題点を解決することができる。
【００３６】
このとき、バンプ層１３０は開口部１２２から突出した形状で形成されるため、外部のチップ部品が接触しやすく、互いに電気的に連結する役割をすることができる。
【００３７】
また、バンプ層１３０の材質は銅（Ｃｕ）層を含むことができる。従って、電解メッキによりバンプ層１３０を形成するために開口部１２２の周辺に銅ポストが設けられることができる。しかし、バンプ層１３０の材質はこれに限定されない。
【００３８】
図２から図８は本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【００３９】
図２を参照すると、先ず印刷回路基板の製造方法は電極部１１２が形成された基板部１１０にソルダーレジスト層１２０を形成させる。
【００４０】
このとき、ソルダーレジスト層１２０は、感光性材質を基板部１１０の両側部に塗布して形成させる。ここで、基板部１１０は複数の基板が積層されて形成されることができ、各層を貫通して形成されたビアホール１１４には電極部１１２が充填されることができる。
【００４１】
また、図３を参照すると、ソルダーレジスト層１２０が基板部１１０の両側部に形成された後に、その一面にドライフィルム１４０を形成させる。
【００４２】
また、ドライフィルム１４０はソルダーレジスト層１２０と分離されないようにするため、粘着力を有することができる。
【００４３】
このとき、ドライフィルム１４０の上部には、保護フィルム１４２が形成されるが、一般的にドライフィルム１４０は保護フィルム１４２を除去した後に使用されるが、本実施例では保護フィルム１４２を除去しない。
【００４４】
図４を参照すると、ドライフィルム１４０が上部に形成された基板部１１０を化学銅メッキ処理するため、基板部１１０の両側面に銅ポスト（Ｃｕ ｐｏｓｔ：１５０）が自動的に形成される。
【００４５】
このとき、基板部１１０の底面にはドライフィルム１４０が形成されないため、銅ポスト１５０が基板部１１０と電極部１１２の表面に沿って密着されるように製造されることができる。
【００４６】
また、図５を参照すると、ドライフィルム１４０の上部に形成された保護フィルム１４２を除去することで、保護フィルム１４２の上部に形成された銅ポスト１５０が共に除去されることができる。このような銅ポスト１５０は銅材質のバンプ層１３０が形成されることができるように誘導する役割をする。
【００４７】
このとき、銅ポスト１５０が形成された面にはドライフィルム１４０処理をして銅ポスト１５０を保護する。
【００４８】
図６を参照すると、ドライフィルム１４０の上部にはレーザ加工Ｌを通じて電極部１１２が露出する開口部１２２を形成させる。従って、レーザ加工Ｌによりドライフィルム１４０とソルダーレジスト層１２０が同じ直径を有するように開口する。しかし、ドライフィルム１４０とソルダーレジスト層１２０が同じ直径を有するように製造する方法はレーザ加工に限定されない。
【００４９】
図７を参照すると、開口部１２２が形成された基板部１１０に電解メッキをすると、銅ポスト１５０とビアホール１１４に充填された電極部１１２により銅ポスト１５０が形成された反対面に電流が流れ、開口部１２２にバンプ層１３０の物質が自然に充填されることができる。
【００５０】
このような工程を通じて、バンプ層１３０はソルダーレジスト層１２０及びドライフィルム１４０に形成された開口部１２２と同じサイズで形成される。
【００５１】
図８を参照すると、開口部１２２にバンプ層１３０が形成された後に、ドライフィルム１４０を除去する。
【００５２】
従って、ドライフィルム１４０を除去すると、ソルダーレジスト層１２０の開口部１２２よりバンプ層１３０が外部に突出するように形成される。これにより、外部の半導体チップがバンプ層１３０の突出した部分と容易に接着されて基板部１１０と電気的に連結される。
【００５３】
また、図８に図示された基板部１１０において、下部に形成される銅ポスト１５０を除去すると、図１に図示されたものと同じ印刷回路基板を製造することができる。
【００５４】
従って、本実施例による印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法は、開口部１２２の直径と同じ直径を有するように形成されるバンプ層１３０を含むため、より微細なピッチを有するバンプ層１３０を具現することができる。
【００５５】
また、本実施例による印刷回路基板は、バンプ層１３０の中心と開口部１２２の中心が一致するように形成され、バンプ層１３０と電極部の位置がずれるのを減少させることができ、均一なサイズのバンプ層１３０を形成することができ、信頼性に優れた基板を提供することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１１０ 基板部
１１２ 電極部
１２０ ソルダーレジスト層
１３０ バンプ層
１４０ ドライフィルム
【技術分野】
【０００１】
本発明は印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法に関し、より詳細には回路チップが上部に電気的に連結されるようにバンプ層が形成された印刷回路基板及びその印刷回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）やウェーハレベルパッケージ（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ；ＷＬＰ）等のような外部基板部（Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）にチップを連結する方法には、ワイヤボンディング方法（Ｗｉｒｅ Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｍｅｔｈｏｄ）、テープ自動ボンディング方法（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｍｅｔｈｏｄ；ＴＡＢ）、フリップチップ方法（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ Ｍｅｔｈｏｄ）等が用いられる。
【０００３】
この中でフリップチップ方法は、電気接続の経路（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｐａｔｈｗａｙ）が短くて、速度とパワーを向上させることができ、単位面積当りのパッド数を増加させることができるという長所を有し、優れた電気的特性を必要とするスーパーコンピュータから携帯用電子製品にまで広い応用分野で用いられている。
【０００４】
また、フリップチップ方法は、チップと外部基板部の良好なボンディングのために、ウェーハ（Ｗａｆｅｒ）にソルダーバンプを形成する。このようなソルダーバンプの製作技術は良好な伝導性と均一な高さを有し、微細ピッチ（Ｆｉｎｅ Ｐｉｔｃｈ）を有するソルダーバンプを形成する方法で発達してきた。
【０００５】
ソルダーバンプの形成技術は、バンピングされる物質によりソルダーバンプの特性及びその応用範囲が決まり、代表的なソルダーバンプの形成技術としては、溶融半田にパッド電極を接触させる溶融半田付け方法、パッド電極上にソルダーペースト（Ｓｏｌｄｅｒ Ｐａｓｔｅ）をスクリーン印刷した後、リフロー（Ｒｅｆｌｏｗ）するスクリーン印刷法、パッド電極上にソルダーボール（Ｓｏｌｄｅｒ Ｂａｌｌ）を搭載してリフローするソルダーボール法、パッド電極に半田メッキを行うメッキ法等がある。
【０００６】
このうち、スクリーン印刷法は工程が簡単で、ソルダーバンプの製造費用が低廉であり、ソルダーバンプの形成方法として最も多く用いられている。しかし、スクリーン印刷法はマスクを除去する過程でソルダーが完全に基板に転写されないという問題点がある。
【０００７】
また、最近はチップ機能の多様化と高集積化によりＩＯピンカウント（ｐｉｎ ｃｏｕｎｔ）が増加するにつれ、実装用印刷回路基板の線幅及びバンプピッチ（ｂｕｍｐ ｐｉｔｃｈ）が急激に減少する傾向にある。これにより高さ、体積等のソルダーバンプの均一なサイズがフリップチップ方法の信頼性を決める重要な要素として作用する。
【０００８】
従って、微細ピッチパターンを印刷回路基板に適用し、均一なサイズのソルダーバンプを製造することができるソルダーバンプの形成方法が求められる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は前述の従来技術の問題を解決するためのもので、その目的は微細なピッチを有するバンプ層に適用することができ、バンプ層と電極部の位置がずれるという不良を減少させることができる印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明による印刷回路基板は、表面に形成される電極部を含む基板部と、前記基板部の表面に形成され、前記電極部が外部に露出するように開口部が形成されるソルダーレジスト層と、前記開口部の直径と同じ直径を有するように形成され、外部のチップ部品を電気的に連結するためのバンプ層と、を含むことができる。
【００１１】
また、本発明による印刷回路基板の前記バンプ層は、前記開口部の形状と同一に形成されるメッキ層であることを特徴とすることができる。
【００１２】
また、本発明による印刷回路基板の前記バンプ層は、前記開口部の上部に突出した形状で形成されることを特徴とすることができる。
【００１３】
また、本発明による印刷回路基板の前記バンプ層は、銅（Ｃｕ）層を含むことを特徴とすることができる。
【００１４】
また、本発明による印刷回路基板の前記基板部は、基板が多層に積層されることを特徴とすることができる。
【００１５】
また、本発明による印刷回路基板の製造方法は、電極部が形成された基板部にソルダーレジスト層を形成させる段階と、前記ソルダーレジスト層の上部にドライフィルムを形成させる段階と、前記ソルダーレジスト層と前記ドライフィルムに前記電極部が外部に露出されるように開口部を形成させる段階と、前記開口部に電解メッキを通じてバンプ層を形成させる段階と、を含むことができる。
【００１６】
また、本発明による印刷回路基板の製造方法において、前記電解メッキを通じて前記バンプ層を形成させる段階は、前記基板部の底面に銅ポストを形成させる段階と、前記電解メッキを通じて前記基板部の上面に形成される前記開口部にバンプ層を形成させる段階と、前記銅ポストを除去する段階と、を含むことができる。
【００１７】
また、本発明による印刷回路基板の製造方法において、前記基板部の底面に前記銅ポストを形成させる段階は、前記ドライフィルムの上部に保護フィルムを接着させる段階と、前記基板部の両面に銅ポストを形成させる段階と、前記基板部の上面に形成される銅層を除去するために前記保護フィルムを除去する段階と、を含むことができる。
【００１８】
また、本発明による印刷回路基板の製造方法において、前記開口部は、前記ソルダーレジスト層と前記ドライフィルムにレーザ加工法により形成させることを特徴とすることができる。
【００１９】
また、本発明による印刷回路基板の製造方法は、前記ソルダーレジスト層と前記ドライフィルムの開口部を同じサイズで形成させることを特徴とすることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明による印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法は、前記開口部の直径と同じ直径を有するように形成されるバンプ層を含むため、より微細なピッチのバンプ層を具現することができ、バンプ層と電極部の位置がずれることを減少させることができ、均一なサイズのバンプ層を形成することができて信頼性に優れた基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施例による印刷回路基板を説明するための断面図である。
【図２】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図３】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図４】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図５】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図６】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図７】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図８】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明による印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法は、図１から図８を参照して本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。
【００２３】
但し、本発明の思想は提示される実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同一の思想の範囲内で他の構成要素を追加、変更、削除等を通じて、退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができ、これも本願発明の思想の範囲内に含まれる。
【００２４】
また、各実施例の図面に示す同一または類似する思想の範囲内の機能が同一の構成要素は同一または類似する参照符号を使用して説明する。
【００２５】
図１は本発明の一実施例による印刷回路基板を説明するための断面図である。
【００２６】
図１を参照すると、基板部１１０、ソルダーレジスト層１２０、バンプ層１３０を含むことができる。
【００２７】
基板部１１０の表面には、外部の半導体チップと電気的に連結するための電極部１１２が形成される。このとき、基板部１１０は有機基板部やＬＴＣＣ（ｌｏｗ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｃｏ−ｆｉｒｅｄ ｃｅｒａｍｉｃ）のようなセラミック基板部等を用いることができる。
【００２８】
また、基板部１１０の上部には、電極部１１２の周辺にソルダーレジスト層１２０とバンプ層１３０を設けることができる。また、基板部１１０は複数層で製造されることができ、このような複数層を電気的に連結するための回路パターンが形成されることができる。
【００２９】
基板部１１０上には、電極部１１２が形成されることができ、電極部１１２は基板部１１０に形成されたビアホール１１４に導電性物質が充填されて基板部１１０の表面まで電気的に連結されるように形成されることができる。
【００３０】
また、電極部１１２はアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）及びこれらの合金から成ることができ、銅／金／ニッケルが順次に積層された多層膜から成ることができる。
【００３１】
ソルダーレジスト層１２０は基板部１１０の表面に設けられ、電極部１１２が露出されるように電極部１１２の周辺に形成される。
【００３２】
そして、ソルダーレジスト層１２０は電気的な絶縁機能と共に熱応力を緩和させる役割をし、ポリマー（ｐｏｌｙｍｅｒ）を含む絶縁物質から成ることができる。このとき、ソルダーレジスト層１２０は電極部１１２を露出させるために感光性のポリマーを含む絶縁物質であることができ、前記絶縁物質を露光、現像し電極部１１２の一部を露出させることができる。
【００３３】
このとき、本実施例ではソルダーレジスト層１２０が形成されるが、これに限定されず、ソルダーレジスト層１２０は省略されてもよい。
【００３４】
また、バンプ層１３０は、ソルダーレジスト層１２０の開口部１２２に電解メッキ方法を通じて形成され、ソルダーレジスト層１２０の開口部１２２の直径と同じ直径を有するように形成されることができる。
【００３５】
従って、バンプ層１３０と開口部１２２の直径が同一であるため、バンプ層１３０と開口部１２２の中心が自然に一致するように整列される。これにより、バンプ層１３０と電極部１１２の中心位置がずれることを減少させることがでできる。従って、中心位置がずれた状態では外部のチップ部品と基板部が互いに電気的に連結されないという問題点を解決することができる。
【００３６】
このとき、バンプ層１３０は開口部１２２から突出した形状で形成されるため、外部のチップ部品が接触しやすく、互いに電気的に連結する役割をすることができる。
【００３７】
また、バンプ層１３０の材質は銅（Ｃｕ）層を含むことができる。従って、電解メッキによりバンプ層１３０を形成するために開口部１２２の周辺に銅ポストが設けられることができる。しかし、バンプ層１３０の材質はこれに限定されない。
【００３８】
図２から図８は本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を説明するための断面図である。
【００３９】
図２を参照すると、先ず印刷回路基板の製造方法は電極部１１２が形成された基板部１１０にソルダーレジスト層１２０を形成させる。
【００４０】
このとき、ソルダーレジスト層１２０は、感光性材質を基板部１１０の両側部に塗布して形成させる。ここで、基板部１１０は複数の基板が積層されて形成されることができ、各層を貫通して形成されたビアホール１１４には電極部１１２が充填されることができる。
【００４１】
また、図３を参照すると、ソルダーレジスト層１２０が基板部１１０の両側部に形成された後に、その一面にドライフィルム１４０を形成させる。
【００４２】
また、ドライフィルム１４０はソルダーレジスト層１２０と分離されないようにするため、粘着力を有することができる。
【００４３】
このとき、ドライフィルム１４０の上部には、保護フィルム１４２が形成されるが、一般的にドライフィルム１４０は保護フィルム１４２を除去した後に使用されるが、本実施例では保護フィルム１４２を除去しない。
【００４４】
図４を参照すると、ドライフィルム１４０が上部に形成された基板部１１０を化学銅メッキ処理するため、基板部１１０の両側面に銅ポスト（Ｃｕ ｐｏｓｔ：１５０）が自動的に形成される。
【００４５】
このとき、基板部１１０の底面にはドライフィルム１４０が形成されないため、銅ポスト１５０が基板部１１０と電極部１１２の表面に沿って密着されるように製造されることができる。
【００４６】
また、図５を参照すると、ドライフィルム１４０の上部に形成された保護フィルム１４２を除去することで、保護フィルム１４２の上部に形成された銅ポスト１５０が共に除去されることができる。このような銅ポスト１５０は銅材質のバンプ層１３０が形成されることができるように誘導する役割をする。
【００４７】
このとき、銅ポスト１５０が形成された面にはドライフィルム１４０処理をして銅ポスト１５０を保護する。
【００４８】
図６を参照すると、ドライフィルム１４０の上部にはレーザ加工Ｌを通じて電極部１１２が露出する開口部１２２を形成させる。従って、レーザ加工Ｌによりドライフィルム１４０とソルダーレジスト層１２０が同じ直径を有するように開口する。しかし、ドライフィルム１４０とソルダーレジスト層１２０が同じ直径を有するように製造する方法はレーザ加工に限定されない。
【００４９】
図７を参照すると、開口部１２２が形成された基板部１１０に電解メッキをすると、銅ポスト１５０とビアホール１１４に充填された電極部１１２により銅ポスト１５０が形成された反対面に電流が流れ、開口部１２２にバンプ層１３０の物質が自然に充填されることができる。
【００５０】
このような工程を通じて、バンプ層１３０はソルダーレジスト層１２０及びドライフィルム１４０に形成された開口部１２２と同じサイズで形成される。
【００５１】
図８を参照すると、開口部１２２にバンプ層１３０が形成された後に、ドライフィルム１４０を除去する。
【００５２】
従って、ドライフィルム１４０を除去すると、ソルダーレジスト層１２０の開口部１２２よりバンプ層１３０が外部に突出するように形成される。これにより、外部の半導体チップがバンプ層１３０の突出した部分と容易に接着されて基板部１１０と電気的に連結される。
【００５３】
また、図８に図示された基板部１１０において、下部に形成される銅ポスト１５０を除去すると、図１に図示されたものと同じ印刷回路基板を製造することができる。
【００５４】
従って、本実施例による印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法は、開口部１２２の直径と同じ直径を有するように形成されるバンプ層１３０を含むため、より微細なピッチを有するバンプ層１３０を具現することができる。
【００５５】
また、本実施例による印刷回路基板は、バンプ層１３０の中心と開口部１２２の中心が一致するように形成され、バンプ層１３０と電極部の位置がずれるのを減少させることができ、均一なサイズのバンプ層１３０を形成することができ、信頼性に優れた基板を提供することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１１０ 基板部
１１２ 電極部
１２０ ソルダーレジスト層
１３０ バンプ層
１４０ ドライフィルム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に形成される電極部を含む基板部と、
前記基板部の表面に形成され、前記電極部が外部に露出するように開口部が形成されるソルダーレジスト層と、
前記開口部の直径と同じ直径を有するように形成され、外部のチップ部品を電気的に連結するためのバンプ層と、
を含む印刷回路基板。
【請求項２】
前記バンプ層は、前記開口部の形状と同一に形成されるメッキ層であることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記バンプ層は、前記開口部の上部に突出した形状で形成されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項４】
前記バンプ層は、銅（Ｃｕ）層を含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項５】
前記基板部は、基板が多層に積層されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項６】
電極部が形成された基板部にソルダーレジスト層を形成させる段階と、
前記ソルダーレジスト層の上部にドライフィルムを形成させる段階と、
前記ソルダーレジスト層と前記ドライフィルムに前記電極部が外部に露出されるように開口部を形成させる段階と、
前記開口部に電解メッキを通じてバンプ層を形成させる段階と、
を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記電解メッキを通じて前記バンプ層を形成させる段階は、
前記基板部の底面に銅ポストを形成させる段階と、
前記電解メッキを通じて前記基板部の上面に形成される前記開口部にバンプ層を形成させる段階と、
前記銅ポストを除去する段階と、
を含むことを特徴とする請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記基板部の底面に前記銅ポストを形成させる段階は、
前記ドライフィルムの上部に保護フィルムを接着させる段階と、
前記基板部の両面に銅ポストを形成させる段階と、
前記基板部の上面に形成される銅層を除去するために前記保護フィルムを除去する段階と、
を含むことを特徴とする請求項７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記開口部は、前記ソルダーレジスト層と前記ドライフィルムにレーザ加工法により形成させることを特徴とする請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記ソルダーレジスト層と前記ドライフィルムの開口部を同じサイズで形成させることを特徴とする請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１】
表面に形成される電極部を含む基板部と、
前記基板部の表面に形成され、前記電極部が外部に露出するように開口部が形成されるソルダーレジスト層と、
前記開口部の直径と同じ直径を有するように形成され、外部のチップ部品を電気的に連結するためのバンプ層と、
を含む印刷回路基板。
【請求項２】
前記バンプ層は、前記開口部の形状と同一に形成されるメッキ層であることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記バンプ層は、前記開口部の上部に突出した形状で形成されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項４】
前記バンプ層は、銅（Ｃｕ）層を含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項５】
前記基板部は、基板が多層に積層されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項６】
電極部が形成された基板部にソルダーレジスト層を形成させる段階と、
前記ソルダーレジスト層の上部にドライフィルムを形成させる段階と、
前記ソルダーレジスト層と前記ドライフィルムに前記電極部が外部に露出されるように開口部を形成させる段階と、
前記開口部に電解メッキを通じてバンプ層を形成させる段階と、
を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記電解メッキを通じて前記バンプ層を形成させる段階は、
前記基板部の底面に銅ポストを形成させる段階と、
前記電解メッキを通じて前記基板部の上面に形成される前記開口部にバンプ層を形成させる段階と、
前記銅ポストを除去する段階と、
を含むことを特徴とする請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記基板部の底面に前記銅ポストを形成させる段階は、
前記ドライフィルムの上部に保護フィルムを接着させる段階と、
前記基板部の両面に銅ポストを形成させる段階と、
前記基板部の上面に形成される銅層を除去するために前記保護フィルムを除去する段階と、
を含むことを特徴とする請求項７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記開口部は、前記ソルダーレジスト層と前記ドライフィルムにレーザ加工法により形成させることを特徴とする請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記ソルダーレジスト層と前記ドライフィルムの開口部を同じサイズで形成させることを特徴とする請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１１−６１１７９（Ｐ２０１１−６１１７９Ａ）
【公開日】平成２３年３月２４日（２０１１．３．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２８８０８３（Ｐ２００９−２８８０８３）
【出願日】平成２１年１２月１８日（２００９．１２．１８）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年３月２４日（２０１１．３．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月１８日（２００９．１２．１８）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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