印刷用凸版並びにそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子
【課題】凸版印刷法により発光ムラを抑えた有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法、並びにそれに用いられる凸版を提供すること。
【解決手段】基材上に複数の凸パターンを有し、前記凸パターンの突出方向の先端は被転写基板と接触してインキを転写する転写面として形成され、インキ供給手段によって前記転写面に供給されたインキを凸版印刷法によって被転写基板に転写することで前記被転写基板上に被転写部を形成する印刷用凸版であって、前記凸パターンの前記接触面には少なくとも一つ以上の凹部を有している。
【解決手段】基材上に複数の凸パターンを有し、前記凸パターンの突出方向の先端は被転写基板と接触してインキを転写する転写面として形成され、インキ供給手段によって前記転写面に供給されたインキを凸版印刷法によって被転写基板に転写することで前記被転写基板上に被転写部を形成する印刷用凸版であって、前記凸パターンの前記接触面には少なくとも一つ以上の凹部を有している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機発光層を凸版印刷法によって形成する有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法とそれに用いる印刷用凸版に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス素子は、対向する陽極と陰極との間に有機発光材料からなる有機発光層が形成された構造をもつ発光素子であり、電圧の印加によって陽極、陰極からそれぞれ正孔、電子が注入され、それらが有機発光層で再結合を起こすことにより発光させるものであるが、効率の良い発光を得るためには、有機発光層の膜厚が重要な要素であり、数ｎｍから数十ｎｍ程度で膜厚をコントロールする必要がある。さらに、これをディスプレイ化するには高精細にパターニングする必要がある。
【０００３】
有機発光層に用いられる有機発光材料は、低分子系材料と高分子系材料に区分されており、有機発光層の形成方法は有機発光材料の種類によって異なる。
【０００４】
一般に低分子系材料は、基板に抵抗加熱蒸着法（真空蒸着法）等によって薄膜形成する。有機エレクトロルミネッセンス素子をフルカラー化する場合には、各色の画素形状に応じたパターンのマスクを用いて、異なる発光色の発光材料をそれぞれの画素部分に蒸着して形成する方法が採用されている。この方法は、薄膜形状を均一に形成するには優れた方法であるが、蒸着される基板が大型になるとマスクのパターン精度が出難くなるという問題点がある。
【０００５】
一方で高分子系材料では、有機発光材料を溶剤に溶解あるいは分散させてインキ化し、これをウェットコーティング法によって薄膜を形成する方法が主に用いられている。ウェットコーティング法としては、スピンコート法、バーコート法、突出コート法、ディップコート法等があるが、高精細なパターニングや、フルカラー化の色の塗り分けにこれらの方法を用いることは困難である。そこで、フルカラー化に有機発光材層をパターニングする手段としては、インキジェット法や印刷法によるパターン印刷が有効であると考えられる。
【０００６】
ここで、例えば（特許文献１）に開示されているインキジェット法によるパターン形成方法は、インキジェットノズルから溶剤に溶かした有機発光材料を基板上に噴出させ、基板上で乾燥させることでパターンを形成する方法である。しかしながら、ノズルから噴出されたインキ液滴は球状をしている為、基板上に着弾する際にインキが円形状に広がり、形成されたパターンの形状が直線性に欠けたり、あるいは着弾精度が悪くなってパターンの直線性が得られなかったりするという問題点がある。
【０００７】
また印刷法によるパターン形成方法には、凸版印刷法、反転印刷法、スクリーン印刷法等が提案されている。有機エレクトロルミネッセンス素子やディスプレイでは、基板としてガラス基板を用いることが多く、グラビア印刷法等のように金属製等の硬い印刷版を用いる方法は不向きである。そのために、弾性を有するゴム製の印刷版を用いた印刷法や、ゴム製の印刷用ブランケットを用いたオフセット印刷法、弾性を有するゴムやその他の樹脂を主成分とした感光性樹脂版を用いる凸版印刷法等が適正な印刷法と考えられる。実際に、これらの印刷法の試みとして、オフセット印刷によるパターン印刷方法（特許文献２）、凸版印刷によるパターン印刷方法（特許文献３）などが提唱されている。中でも特に凸版印刷による方法は、パターン形成精度や膜厚均一性などに優れ、印刷による有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法として最も適している。
【０００８】
凸版印刷法による有機エレクトロルミネッセンス素子の有機発光層を形成を形成する工程の一例としては、まず、有機発光材料を溶剤に溶解あるいは分散させてインキ化し、微細な孔を有するアニロックスロールのロール表面に塗布する。次に、アニロックスロール表面の余分なインキをドクターブレードでかきとることによって、アニロックスロールの単位面積あたりのインキの塗布量を均一にする。そして、有機エレクトロルミネッセンス素子の画素の形状に対応して設けられている画像形成部を有する印刷版の画像形成部にアニロックスロール上のインキを転移させ、最後に、この印刷版の画像形成部上のインキ薄膜を基板上に転移させることで有機エレクトロルミネッセンス素子の有機発光層を形成する。
【０００９】
図９は、凸版印刷法によって発光部を形成するための印刷工程の一例を図示したものである。図９中に示すインキパン１０１には有機発光材料などを溶媒に溶解あるいは分散させてなるインキが貯留されている。アニロックスロール１０３にはこのインキパン１０１中においてインキが供給された後に、その上の余分なインキがドクター１０２によって掻き落とされ、孔内部にのみインキが蓄えられる。孔内部のインキは、アニロックスロール１０３と相対して回転する版胴１０５に巻かれている凸版１０４の画像形成部上に転移させられ、そこにパターン化されたインキの薄膜を形成する。さらに、画像形成部上に形成されたパターン化された薄膜は版胴１０５と相対して移動する基板１０６上に転移させられ、その上の発光部の形成個所に所望の発光部が形成される。
【００１０】
有機エレクトロルミネッセンス素子を印刷法で作製する場合、発光部を形成するための印刷版における画像形成部のパターンは、有機エレクトロルミネッセンス素子の各画素を構成する複数の発光部のうち、同一の発光色で発光する発光部を形成するための画像形成部が複数配列された構成となっており、このような印刷版を発光色の色数分用意し、それぞれの発光色に発光する発光部を順次印刷していくことで有機発光層を得ている。
【００１１】
凸版印刷法による一般的な印刷工程の模式図を図６に示す。凸版印刷法による印刷工程を説明する。まず印刷版にインキングを行った後（図６（ａ））、被印刷体に版を押し当てる（図６（ｂ））。この際に、版の凸パターンが基板に押し付けられるため、押しつぶされたインキが版の凸パターンから外に広がる現象が起こる。基板から版を引き離す際に、版と基板とにインキの泣き別れが起こる（図６（ｃ））。基板に転写したインキがレベリングを起こし、均一なパターンを形成する（図６（ｄ））。出来上がったパターンの印刷線幅は、凸パターン上のインキが押しつぶれ凸パターンから広がった分、太くなることが多い。
【００１２】
印刷工程においてインキのレベリングが十分に行われない場合、印刷ラインの中央部が転写されない中抜け現象や、逆に印刷ラインの外側が転写されないマージナル現象といった印刷欠陥が発生する。これらの現象が起きると、画素内の有機材料層の膜厚不均一化が起こり、発光ムラが発生する。これらの現象発生の様子について模式図を図７、図８に示す。図７（ａ）、（ｂ）は中抜け現象発生の様子、図８（ａ）、（ｂ）はマージナル現象発生の様子を示している。
【００１３】
これらの現象は、特に版の凸パターン幅が広い場合やインキ粘度が高い場合の印刷条件において見られ、特に、連続して印刷を行うと顕著に現れる。そのため、凸版印刷法を用いて連続して有機エレクトロルミネッセンス素子を作製する場合には、従来の印刷用凸版では、使用できる凸版の版線幅やインキ種類、物性について大きな制限があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開平１０−１２３７７号公報
【特許文献２】特開２００１−９３６６８号公報
【特許文献３】特開２００１−１５５８５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は、上述のような問題を解決するためになされたものであり、その目的は、有機材料インキを用いた凸版印刷法によって有機エレクトロルミネッセンス素子の有機材料層を作製する際に、版幅の広い凸版や高粘度インキを使用した場合においても、印刷欠陥を起こすことなく、均一な有機材料層を形成することができ、発光ムラを抑えた有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法、並びにそれに用いられる凸版を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上述のような課題を解決するために、印刷用凸版の凸パターン形状について検討した結果、次のような手段が有効であることを見出した。
【００１７】
本発明の請求項１記載の発明は、基材上に複数の凸パターンを有し、前記凸パターンの突出方向の先端は被転写基板と接触してインキを転写する転写面として形成され、インキ供給手段によって前記転写面に供給されたインキを凸版印刷法によって被転写基板に転写することで前記被転写基板上に被転写部を形成する印刷用凸版であって、前記凸パターンの前記接触面には少なくとも一つ以上の凹部を有することを特徴とする印刷用凸版である。
【００１８】
本発明の請求項２記載の発明は、前記凹部の深さが１０μｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の印刷用凸版である。
【００１９】
本発明の請求項３記載の発明は、前記凹部の開口幅が１０以上４０μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の印刷用凸版である。
【００２０】
本発明の請求項４記載の発明は、前記凸パターンの幅が６０μｍ以上５００μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項記載の印刷用凸版である。
【００２１】
本発明の請求項５記載の発明は、凸版印刷法により発光媒体材料と溶剤とを含むインキを電極基板上に塗工し、発光媒体層を形成する有機ＥＬ素子の製造方法であって、前記インキを電極基材上に塗工する工程は、前記インキを請求項１乃至４の何れか１項に記載の印刷用凸版に供給する工程と、前記印刷用凸版上に供給されたインキを前記電極基材上に塗工する工程と、からなることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。
【００２２】
本発明の請求項６記載の発明は、前記インキの粘度が５ｍＰａ・ｓ以上１２０ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項５記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。
【００２３】
本発明の請求項７記載の発明は、請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法により製造されることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子である。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の印刷用凸版を用いた凸版印刷法では、有機発光材料を転写する際において、凸版の一つの凸パターン中に形成した１以上の凹部とインキの転写を行なう転写部を有し、一つの被転写画素域に対して転写部から転写が行われる。その際、印刷適正な幅である転写部から転写されたインキが被転写体上でつながり、一つのパターンを形成する。そのため、凸パターンの幅の広い凸版や高粘度のインキを使用した場合においても、中抜け現象やマージナル現象といった印刷欠陥を発生させずに印刷をすることができる。
【００２５】
また、
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の印刷用凸版の一実施例を示す断面図（ａ)、及び本発明の印刷用凸版の一部を拡大した図（ｂ）である。
【図２】本発明の印刷用凸版の一実施例を示す断面斜視図（ａ）、及び本発明の印刷用凸版の他の実施例を示す断面斜視図（ｂ）である。
【図３】本発明の印刷用凸版に形成される凸パターン２０３と凹部２０６の一実施例を示す斜視図（ａ）、及び凹部２０６の他の実施例を示す斜視図（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）である。
【図４】本発明の印刷用凸版を用いた凸版印刷法による印刷工程の一実施例を示す断面図（ａ)、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）である。
【図５】一般的な印刷用凸版の例の断面図である。
【図６】一般的な凸版印刷法による印刷工程の例を示す断面図（ａ)、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）である。
【図７】一般的な凸版印刷法による印刷工程における、中抜け現象発生についての印刷中及び印刷後の凸版と被印刷体の基板との状態を示す断面図（ａ)、（ｂ）である。
【図８】一般的な凸版印刷法による印刷工程における、マージナル現象発生についての印刷中及び印刷後の凸版と被印刷体の基板との状態を示す断面図（ａ）、（ｂ）である。
【図９】本発明の印刷用凸版を用いた印刷装置の一実施例を示す概略断面図である。
【図１０】本発明で製造される有機ＥＬ素子の一実施例を示す断面図である。
【図１１】本発明の有機ＥＬ素子の製造に用いるアクティブマトリックス方式の基板の一実施例の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、本発明はこれに限るものではない。
【００２８】
図１に本発明の印刷用凸版の一実施例の説明断面図を示した。基材２０４上に樹脂層により形成される凸パターン２０３が形成されている。凸パターン２０３については、図２（ａ）に示すように隣接する凸パターンに対して連続して基材上に形成されている場合と、図２（ｂ）に示すように隣接する凸パターンに対して独立して基材上に形成されている場合があるが本発明においてはどちらを用いても構わない。なお基材２０４は、必要に応じて凸パターン２０３と基材２０４との間に可視光線反射防止効果、紫外線反射防止効果、耐水性、耐油性、撥水性、接着性などを付与するための層を加えて積層体としても良い。そして、本発明の印刷用凸版に形成された凸パターン２０３の頂部には、少なくとも１つ以上の凹部２０６とインキの転写を行なう転写部としての凸部２０５が形成されている。
【００２９】
本発明の印刷用凸版に用いられる版材において、凸パターン２０３が形成される基材２０４としては、印刷に対する機械的強度を有すれば良く、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコールなどの公知の合成樹脂、鉄や銅、アルミニウムといった公知の金属、またはそれらの積層体を用いることができるが、中でも高い寸法安定性を保持するものが望ましい。そのような基材としては金属が好適に使用され、用いられる金属としては鉄、アルミニウム、銅、亜鉛、ニッケル、チタン、クロム、金、銀やそれらの合金、積層体などが挙げられるが、特に、加工性、経済性から鉄を主成分とするスチール基材やアルミ基材を好適に用いることができる。
【００３０】
本発明の凸版の凸パターン２０３を形成する樹脂の一成分となるポリマーは、ニトリルゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、アクリロニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴムなどのゴムの他に、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコールなどの合成樹脂やそれらの共重合体、セルロースなどの天然高分子などから一種類以上を選択することができるが、有機発光材料などといった塗工液を塗布する場合、有機溶剤に対する耐溶剤性の観点から、フッ素系エラストマーやポリ四フッ化エチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリ六フッ化ビニリデンやそれらの共重合体といったフッ素系樹脂が望ましい。また、凸パターン２０３上部に形成される凸部２０５は凸パターン２０３を形成する樹脂層から形成される。
【００３１】
また、少なくとも、ポリビニルアルコール、ポリアミド、ポリウレタン、酢酸セルロースコハク酸エステル、部分ケン化ポリ酢酸ビニル、カチオン型ピペラジン含有ポリアミドやこれらの誘導体といった水溶性溶剤に可溶なものを一種類以上含有することによっても耐溶剤性を付与することが可能となるため、これらの内から一つ以上を選択し用いることも望ましい。
【００３２】
本発明における樹脂層による凸パターン２０３及び凸部２０５は、ポジ型感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法、ネガ型感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法、射出成型、凸版印刷法、凹版印刷法、平版印刷法、孔版印刷法、レーザーアブレーション法等の種々のパターン成型法を用いることができるが、パターンの高精細さの観点から、感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法が望ましく、要求精度の凸版を形成可能なネガ型感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法が最も望ましい。
【００３３】
感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法を凸パターン２０３及び凸部２０５の形成方法として適用する場合、基材層、感光性樹脂層が順次積層されている板状感光性樹脂積層体から凸版の凸パターン２０３及び凸部２０５を形成することが最も望ましい。感光性樹脂層の成型方法は、射出成型法、突出成型法、ラミネート法、バーコート法、スリットコート法、カンマコート法などの公知の方法を用いることができる。
【００３４】
本発明における板状感光性樹脂積層体の成型方法を示す。基材２０４上に反射防止層等を形成する場合には、バーコート法、スリットコート法、スプレーコート法、フレキソ印刷、グラビア印刷などのウェットコーティング法もしくはスパッタ法、真空蒸着法、ＣＶＤ法などのドライコーティング法により成膜し、積層体とする。次に積層体または基材２０４に感光性樹脂層を射出成型法、突出成型法、ラミネート法、バーコート法、スリットコート法、カンマコート法などの公知の方法で成膜し、板状感光性樹脂積層体とする。
【００３５】
形成された板状感光性樹脂積層体に対してフォトリソグラフィー法を用い、公知の露光、現像の工程を経て、目的とする凸パターン２０３を形成し、形成した凸パターン２０３に対してさらにフォトリソグラフィー法を用いて凹部２０６を形成することで基材２０４上に凸パターン２０３及び凸部２０５を形成することができるが、凸パターン２０３及び凹部２０６を形成する方法はこれに限るものではなく、凸パターン２０３上に樹脂を塗布・露光・現像して複数の凸部２０５を形成しても良い。
【００３６】
次に、本発明の印刷用凸版のパターン形状について述べる。
凸版印刷法によって有機エレクトロルミネッセンス素子を印刷する場合、有機エレクトロルミネッセンス表示素子の画素領域に対応して印刷用凸版の凸パターン２０３を形成する必要があり、画素パターンによって印刷用凸版のパターンも大きく左右される。
【００３７】
図１に本発明の印刷用凸版の一実施例を示す断面図、図４に本発明の凸版印刷工程の一実施例を示す断面図を示し、図５に一般的な印刷用凸版の例の断面図、図６に一般的な凸版印刷工程の一実施例を示す断面図を示した。
【００３８】
凸版印刷法によって印刷を行うことで、図６のように凸パターン２０３の版線幅よりも太くインキが基板に転写されるが、より幅広の画素領域に対してはより版線幅の広い凸パターン２０３を用いる必要がある。しかし、インキの粘度や印刷条件によっては、図５のような従来の印刷用凸版を用いた凸版印刷法では版線幅が７０μｍを超える幅になると印刷物に中抜け現象（図７）やマージナル現象（図８）などの印刷欠陥が顕著に現れる。また、凸版印刷法で高粘度インキを使用する場合は、通常の粘度のインキでは印刷適正を保つことができる版線幅の範囲であっても、上記の印刷欠陥が見られる場合がある。なお、ここでいう版線幅とは凸パターンの幅、即ち凸パターンの短尺方向の長さのことをいう。
【００３９】
本発明の印刷用凸版は、幅広な凸パターン２０３と、凹部２０６と、凸パターン２０３上に被転写基板にインキの転写を行なう転写部として印刷適正な幅の凸部２０５が形成されており、複数の印刷適正な幅の凸部２０５から基板２０４へインキを転写すると、基板上でレベリングすることによってつながり、目的とする幅広なパターンが形成される（図４）。
そのため、凸パターン２０３は凹部２０６が形成され、凹部２０６上にはインキは供給されないが、凹部２０６は非転写領域とはならず、凸パターン２０３の幅の印刷パターンを形成することができる。
また、複数の印刷適正な幅の凸部２０５によって印刷されるため、幅広なパターンを印刷する場合でも従来の印刷用凸版で生じる中抜け現象やマージナル現象といった不具合を抑えることができ、従来の凸版印刷法では形成することのできなかった幅広な線幅のパターンを凸版印刷法により形成することができる。さらに、高粘度インキを使用する場合にも印刷欠陥が生じることがない。
【００４０】
本発明の印刷用凸版上に形成される凸パターン２０３の幅は、６０μｍ以上５００μｍ以下で形成される。６０μｍ未満の場合には、凸パターン２０３上にフォトリソグラフィー法で凹部２０６を形成することが難しい。凸パターン２０３の幅は今後の有機ＥＬディスプレイの大画面化に対応するために、５００μｍ以下までの大きさを有することが望ましいが、目的とする印刷パターンの幅がより大きいものの場合は５００μｍより大きい版線幅でも良い。
また、凸パターン２０３の厚さは、用いる凸パターンの材料や印刷時の応圧などの印刷条件によって異なるが、２０〜１００μｍであれば良い。
【００４１】
凸パターン２０３上に形成される凹部２０６の開口幅は、１０μｍ以上４０μｍ以下となるように形成される。凹部２０６の開口幅が１０μｍ未満の場合には凹部２０６内部の対向する壁面間が近すぎるため、転写前の凹部２０６内部の対向する壁面上のインキが互いに接触して融合し、表面張力や毛細管現象により凹部２０６の内部に侵入する。凹部２０６内部にインキが侵入すると、インキの転写際に凹部内部のインキが転写されないため、転写されるインキ量が低下して印刷不良が生じたり、転写後も凹部内部のインキが硬化してその後の印刷工程において印刷不良を生じる恐れがある。
逆に、凹部２０６の開口幅が大き過ぎる場合は、凸部２０５の幅やインキの粘度によっては、インキを基板に転写しても基板上で一つにつながらずにレベリングされないため、印刷不良となる。凸部２０５の幅を印刷適正な幅とした場合には、凹部２０６の開口幅が４０μｍ以下であれば転写の際に一つにつながってレベリングされるため望ましい。ただし、インキの粘度や凸部２０５の幅等の印刷条件によって上記の問題が生じない場合には、凹部２０６の開口率が１０μｍ未満でも４０μｍより大きくてもよい。なお、ここでいう開口幅とは凹部２０６の幅、即ち凹部２０６の短尺方向の長さのことをいう。
【００４２】
凸パターン２０３上に形成される凹部２０６の深さ、即ち、凹部２０６の底面と凸パターン２０３の頂部との間の長さは、１０μｍ以上になるよう形成される。１０μｍより短いと、凸部２０５上のインキが凹部２０６の底面に接触してインキが凹部内部へ取り込まれる恐れがある。凹部２０６の底面が平面で無い場合には凹部２０６の最底面から凸パターン２０３の頂部までの距離が１０μｍ以上になるようにする。
形成する凸パターン２０３の高さによって異なるが、凸パターン２０３及び凸部２０５が印刷工程に必要な強度を保つ目的で凸部２０５同士が凸パターン２０３の底部で接続されるように、凹部２０６の深さは凹部の底面が基材２０４に達しないことが望ましい。
【００４３】
凸パターン２０３上に形成される凸部２０５の幅は、印刷適正な幅であれば良く、７０μｍ以下であれば印刷不良の発生が抑えられるが、インキの粘度や印刷条件を調節することで印刷不良を抑えられる場合にはこれ以上の幅の凸部２０５を形成しても良い。なお、ここでいう凸部２０５の幅とは、凸部２０５の短尺方向の長さのことをいう。
【００４４】
凸パターン２０３上に形成される凹部２０６は、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、凸パターン２０３の長尺方向に沿って形成されていても良いし、短尺方向に形成されていても良い。また、適切な印刷ができ、凸パターンの強度が保たれるのであれば、凸パターン上に凹部が複数形成されていても良い。さらに、図３（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）のように凹部の形状は半球状、長方形、正方形、不定形などに凸パターン２０３をくりぬいたものでも良く、それらの配列は直線状、並列、交互に並ぶものであっても良い。凹部の断面の形状は、半円、四角形、三角形、台形、などの形状で良いが、フォトリソグラフィー法で形成するため角部は曲線状になる。
複数の凹部２０６の開口幅は、上記の開口幅の範囲であればそれぞれが同一の幅であっても異なる幅であっても良く、同様に複数の凸部２０５の幅は、それぞれが同一の幅であっても異なる幅であっても良い。
【００４５】
使用するインキは、アニロックスロールへの塗工に用いるインキ供給装置１０３からアニロックスロールへの供給、アニロックスロールから凸版への転写、及び凸版から基板への転写とそれぞれの段階におけるインキの乾燥を考慮した粘度に調整され、インキの粘度は５〜１２０ｍＰａ・ｓとすることが望ましい。１２０ｍＰａ・ｓより高い粘度では、本発明の凸パターン２０３を形成した凸版を用いても、上述した中抜けやマージナル現象が発生する。また、５ｍＰａ・ｓ以下では、インキ中の有機発光材料が薄すぎるために画素内でインキはじきムラが発生して印刷不良となる。
【００４６】
次に、本発明によりパターン形成された凸版を用いた回路パターンの製造方法の一例として、有機ＥＬ素子の作製方法について説明する。なお、本発明はこれに限るものではない。
【００４７】
図９に本発明の印刷用凸版を用いた印刷装置の概略断面図を示した。ステージ１０７には被印刷基板１０６が固定されており、本発明によってパターン形成された印刷用凸版１０４は版胴１０５に固定され、印刷用凸版１０４はインキ供給体であるアニロックスロール１０３と接しており、アニロックスロール１０３はインキ補充装置１０１とドクター１０２を備えている。
【００４８】
まず、インキ補充装置１０１からアニロックスロール１０３へインキを補充し、アニロックスロール１０３に供給されたインキ１０８のうち余分なインキは、ドクター１０２により除去される。インキ補充装置１０１には、滴下型のインキ補充装置、ファウンテンロール、スリットコータ、ダイコータ、キャップコータなどのコータやそれらを組み合わせたものなどを用いることもできる。ドクター１０２にはドクターブレードの他にドクターロールといった公知の物を用いることもできる。また、アニロックスロール１０３は、クロム製やセラミックス製のものを用いることができる。また、印刷用凸版へのインキ供給体としてシリンダー状のアニロックスロールではなく、平版のアニロックス版を用いることも可能である。平版のアニロックス版は、例えば、図９の被印刷基板１０６の位置に配置され、インキ補充装置によりアニロックス版全面にインキを補充した後、版胴を回転させることにより被印刷基板へのインキの供給をおこなうことができる。
【００４９】
印刷用凸版へのインキ供給体であるアニロックスロール１０３表面にドクターによって均一に保持されたインキは、版胴１０５に取り付けられた印刷用凸版１０４の凸パターン２０３に転移、供給される。そして、版胴１０５の回転に合わせて印刷用凸版１０４の凸パターン２０３と基板は接しながら相対的に移動し、インキ１０８はステージ１０７上にある被印刷基板１０６の所定位置に転移し被印刷基板にインキパターン１０８ａを形成する。被印刷基板にインキパターンが設けられた後は、必要に応じてオーブンなどによる乾燥工程を設けることができる。
【００５０】
なお、印刷用凸版上にあるインキを被印刷基板に印刷するときにおいては、版胴１０５の回転にあわせ被印刷基板１０６が固定されたステージ１７を移動させる方式であってもよいし、図９上部の版胴１０５、印刷用凸版１０４、アニロックスロール１０３、インキ補充装置１０１からなる印刷ユニットを版胴の回転に合わせ移動させる方式であってもよい。また、本発明の印刷用凸版は版胴１０５上に樹脂層を形成し、直接製版し、凸パターン２０３を形成してもよい。
【００５１】
なお、図９は１枚毎に被印刷基板にインキパターンを形成する枚葉式の凸版印刷装置であるが、本発明の印刷物の製造方法にあって被印刷基板がウェブ状で巻き取り可能である場合には、ロール・トゥー・ロール方式の凸版印刷装置を用いることもできる。ロール・トゥー・ロール方式の凸版印刷装置を用いた場合には連続してインキパターンを形成することが可能となり、製造コストを低くすることが可能となる。
【００５２】
次に、本発明の印刷用凸版を用いた印刷物の製造方法の一例として、有機ＥＬ素子の製造方法について説明する。なお、本発明はこれに限るものではない。図１０に本発明で製造される有機ＥＬ素子の断面図を示した。有機ＥＬ素子の駆動方法としては、パッシブマトリックス方式とアクティブマトリックス方式があるが、本発明の有機ＥＬ素子はパッシブマトリックス方式の有機ＥＬ素子、アクティブマトリックス方式の有機ＥＬ素子のどちらにも適用可能である。
【００５３】
パッシブマトリックス方式とはストライプ状の電極を直交させるように対向させ、その交点を発光させる方式であるのに対し、アクティブマトリックス方式は画素毎にトランジスタを形成した、いわゆる薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板を用いることにより、画素毎に独立して発光する方式である。
【００５４】
図１０に示すように、本発明の印刷用凸版で製造される有機ＥＬ素子は、基板１の上に、陽極としてストライプ状に第一電極２を有している。隔壁７は第一電極２間に設けられ、第一電極２端部のバリ等よるショートを防ぐことを目的として第一電極２端部を覆うことがましい。
【００５５】
そして、本発明の印刷用凸版で製造される有機ＥＬ素子は、第一電極２上であって、隔壁７で区画された領域（発光領域、画素部）に有機発光層及び発光補助層からなる有機ＥＬ層を有している。電極間に挟まれる有機ＥＬ層は、有機発光層単独から構成されたものであってもよいし、有機発光層と発光補助層との積層構造から構成されたものでもよい。発光補助層としては正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層が挙げられる。図１０では発光補助層である正孔輸送層３と有機発光層（４１、４２、４３）との積層構造からなる構成を示している。第一電極２上に正孔輸送層３が設けられ、正孔輸送層３上に赤色（Ｒ）有機発光層４１、緑色（Ｇ）有機発光層４２、青色（Ｂ）有機発光層４３がそれぞれ設けられている。
【００５６】
次に、有機発光層上に陽極である第一電極２と対向するように陰極として第二電極５が配置される。パッシブマトリックス方式の場合、ストライプ状を有する第一電極と直交する形で第二電極はストライプ状に設けられる。アクティブマトリックス方式の場合、第二電極は、有機ＥＬ素子全面に形成される。更に、環境中の水分、酸素の第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極への侵入を防ぐために有効画素全面に対してガラスキャップ８等による封止体が設けられ、接着剤９を介して基板１と貼りあわされる。
【００５７】
本発明の印刷用凸版で製造される有機ＥＬ素子は、少なくとも基板と、当該基板に支持されたパターン状の第一電極と、有機発光層と、第二電極を具備する。本発明の有機ＥＬ素子は、図１０とは逆に、第一電極を陰極、第二電極を陽極とする構造であっても良い。また、ガラスキャップ等の封止体の代わりに有機発光媒体層や電極を外部の酸素や水分の浸入から保護するためにパッシベーション層や外部応力から保護する保護層、あるいはその両方の機能備えた封止基材を備えてもよい。
【００５８】
基板としては、絶縁性を有する基板であればいかなる基板も使用することができる。この基板側から光を取り出すボトムエミッション方式の有機ＥＬ素子とする場合には、基板として透明なものを使用する必要がある。
【００５９】
例えば、基板としてはガラス基板や石英基板が使用できる。また、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアクリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルムやシートであっても良い。これら、プラスチックフィルムやシートに、有機発光媒体層への水分の侵入を防ぐことを目的として、金属酸化物薄膜、金属弗化物薄膜、金属窒化物薄膜、金属酸窒化膜薄膜、あるいは高分子樹脂膜を積層したものを基板として利用してもよい。
【００６０】
また、これらの基板は、あらかじめ加熱処理を行うことにより、基板内部や表面に吸着した水分を極力低減することがより好ましい。また、基板上に積層される材料に応じて、密着性を向上させるために、超音波洗浄処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、ＵＶオゾン処理などの表面処理を施してから使用することが好ましい。
【００６１】
また、これらに薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を形成して、アクティブマトリックス方式の有機ＥＬ素子用の基板とすることが可能である。本発明の有機ＥＬ素子の製造に用いるアクティブマトリックス方式の基板の断面図を図９に示す。有機ＥＬ素子基板とする場合には、ＴＦＴ１２０上に、平坦化層１１７が形成してあるとともに、平坦化層１１７上に有機ＥＬ素子の下部電極（第一電極２）が設けられており、かつ、ＴＦＴと下部電極とが平坦化層１１７に設けたコンタクトホール１１８を介して電気接続してあることが好ましい。このように構成することにより、ＴＦＴと、有機ＥＬ素子との間で、優れた電気絶縁性を得ることができる。
【００６２】
ＴＦＴ１２０や、その上方に構成される有機ＥＬ素子は支持体１１１で支持される。支持体としては機械的強度や、寸法安定性に優れていることが好ましく、具体的には先に基板として述べた材料を用いることができる。
【００６３】
支持体上に設けるＴＦＴ１２０は、公知の薄膜トランジスタを用いることができる。具体的には、主として、ソース／ドレイン領域及びチャネル領域が形成される活性層、ゲート絶縁膜及びゲート電極から構成される薄膜トランジスタが挙げられる。薄膜トランジスタの構造としては、特に限定されるものではなく、例えば、スタガ型、逆スタガ型、トップゲート型、コプレーナ型等が挙げられる。
【００６４】
活性層１１２は、特に限定されるものではなく、例えば、非晶質シリコン、多結晶シリコン、微結晶シリコン、セレン化カドミウム等の無機半導体材料又はチオフェンオリゴマー、ポリ（ｐ−フェリレンビニレン）等の有機半導体材料により形成することができる。これらの活性層は、例えば、アモルファスシリコンをプラズマＣＶＤ法により積層し、イオンドーピングする方法、ＳｉＨ４ガスを用いてＬＰＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、固相成長法によりアモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法、Ｓｉ２Ｈ６ガスを用いてＬＰＣＶＤ法により、また、ＳｉＨ４ガスを用いてＰＥＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、エキシマレーザー等のレーザーによりアニールし、アモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオンドーピング法によりイオンドーピングする方法（低温プロセス）、減圧ＣＶＤ法又はＬＰＣＶＤ法によりポリシリコンを積層し、１０００℃以上で熱酸化してゲート絶縁膜を形成し、その上にｎ＋ポリシリコンのゲート電極１１４を形成し、その後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法（高温プロセス）等が挙げられる。
【００６５】
ゲート絶縁膜１１３としては、通常、ゲート絶縁膜として使用されているものを用いることができ、例えば、ＰＥＣＶＤ法、ＬＰＣＶＤ法等により形成されたＳｉＯ２、ポリシリコン膜を熱酸化して得られるＳｉＯ２等を用いることができる。
【００６６】
ゲート電極１１４としては、通常、ゲート電極として使用されているものを用いることができ、例えば、アルミ、銅等の金属、チタン、タンタル、タングステン等の高融点金属、ポリシリコン、高融点金属のシリサイド、ポリサイド等が挙げられる。
【００６７】
ＴＦＴ１２０は、シングルゲート構造、ダブルゲート構造、ゲート電極が３つ以上のマルチゲート構造であってもよい。また、ＬＤＤ構造、オフセット構造を有していてもよい。さらに、１つの画素中に２つ以上の薄膜トランジスタが配置されていてもよい。
【００６８】
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）は有機ＥＬ素子のスイッチング素子として機能するように接続されている必要があり、トランジスタのドレイン電極１１６と有機ＥＬ素子の画素電極（第一電極２）が電気的に接続されている。さらにトップエミッション構造をとるための画素電極は一般に光を反射する金属が用いられる必要がある。
【００６９】
ＴＦＴ１２０とドレイン電極１１６と有機ＥＬ素子の画素電極（第一電極２）との接続は、平坦化膜１１７を貫通するコンタクトホール１１８内に形成された接続配線を介して行われる。
【００７０】
平坦化膜１１７の材料についてはＳｉＯ２、スピンオンガラス、ＳｉＮ（Ｓｉ３Ｎ４）、ＴａＯ（Ｔａ２Ｏ５）等の無機材料、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フォトレジスト材料、ブラックマトリックス材料等の有機材料等を用いることができる。これらの材料に合わせてスピンコーティング、ＣＶＤ、蒸着法等を選択できる。必要に応じて、平坦化層として感光性樹脂を用いフォトリソグラフィーの手法により、あるいは一旦全面に平坦化層を形成後、下層のＴＦＴ１２０に対応した位置にドライエッチング、ウェットエッチング等でコンタクトホール１１８を形成する。コンタクトホールはその後導電性材料で埋めて平坦化層上層に形成される画素電極との導通を図る。平坦化層の厚みは下層のＴＦＴ、コンデンサ、配線等を覆うことができればよく、厚みは数μｍ、例えば３μｍ程度あればよい。
【００７１】
基板上には第一電極２が設けられる。第一電極を陽極とした場合、その材料としては、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛複合酸化物）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、亜鉛アルミニウム複合酸化物等の金属複合酸化物や金、白金、クロムなどの金属材料を単層または積層したものをいずれも使用できる。第一電極の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の乾式成膜法を用いることができる。
【００７２】
なお、低抵抗であること、溶剤耐性があること、また、ボトムミッション方式としたときには透明性が高いことなどからＩＴＯが好ましく使用できる。ＩＴＯはスパッタ法によりガラス基板上に形成され、フォトリソ法によりパターニングされて第一電極２となる。
【００７３】
第一電極２を形成後、第一電極縁部を覆うようにして隔壁７が形成される。隔壁７は絶縁性を有する必要があり、感光性材料等を用いることができる。感光性材料としては、ポジ型であってもネガ型であってもよく、光ラジカル重合系、光カチオン重合系の光硬化性樹脂、あるいはアクリロニトリル成分を含有する共重合体、ポリビニルフェノール、ポリビニルアルコール、ノボラック樹脂、ポリイミド樹脂、及びシアノエチルプルラン等を用いることができる。また、隔壁形成材料として、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２等を用いることもできる。
【００７４】
隔壁形成材料が感光性材料の場合、形成材料溶液をスリットコート法やスピンコート法により全面コーティングしたあと、露光、現像といったフォトリソ法によりパターニングがおこなわれる。スピンコート法の場合、隔壁の高さは、スピンコートするときの回転数等の条件でコントロールできるが、１回のコーティングでは限界の高さがあり、それ以上高くするときは複数回スピンコートを繰り返す手法を用いる。
【００７５】
感光性材料を用いてフォトリソ法により隔壁を形成する場合、その形状は露光条件や現像条件により制御可能である。例えば、ネガ型の感光性樹脂を塗布し、露光・現像した後、ポストベークして、隔壁を得るときに、隔壁端部の形状を順テーパー形状としたい場合には、この現像条件である現像液の種類、濃度、温度、あるいは現像時間を制御すればよい。現像条件を穏やかなものとすれば、隔壁端部は順テーパー形状となり、現像条件を過酷にすれば、隔壁端部は逆テーパー形状となる。
【００７６】
また、隔壁形成材料がＳｉＯ２、ＴｉＯ２の場合、スパッタリング法、ＣＶＤ法といった乾式成膜法で形成可能である。この場合、隔壁のパターニングはマスクやフォトリソ法により行うことができる。
【００７７】
次に、有機発光層及び発光補助層からなる有機ＥＬ層を形成する。電極間に挟まれる有機ＥＬ層としては、有機発光層単独から構成されたものでもよいし、有機発光層と正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層といった発光を補助するための発光補助層との積層構造としてもよい。なお、正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層は必要に応じて適宜選択される。
【００７８】
そして、有機発光層や正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層といった発光補助層からなる有機ＥＬ層のうち少なくとも１層を、有機ＥＬ層材料を溶媒に溶解、または分散させたインキを用い、基材上に樹脂からなる凸パターン２０３を有する樹脂凸版を印刷版とした凸版印刷法により前記第一電極の上方に印刷して形成する際に適用することができる。以降、本発明において、有機発光材料を溶媒に溶解、または分散させた有機発光インキを用いた場合について示す。
【００７９】
有機発光層は電流を流すことにより発光する層である。有機発光層の形成する有機発光材料としては、９，１０−ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、１，１，４，４−テトラフェニルブタジエン、トリス（８−キノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノラート）アルミニウム錯体、ビス（８−キノラート）亜鉛錯体、トリス（４−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−５−シアノ−８−キノラート）アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−シアノ−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、トリス（８−キノリノラート）スカンジウム錯体、ビス［８−（パラ−トシル）アミノキノリン］亜鉛錯体及びカドミウム錯体、１，２，３，４−テトラフェニルシクロペンタジエン、ポリ−２，５−ジヘプチルオキシ−パラ−フェニレンビニレンなどの低分子系発光材料が使用できる。
【００８０】
また、クマリン系蛍光体、ペリレン系蛍光体、ピラン系蛍光体、アンスロン系蛍光体、ポリフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系蛍光体、ナフタルイミド系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアリール置換ピロロピロール系蛍光体等、Ｉｒ錯体等の燐光性発光体などの低分子系発光材料を、高分子中に分散させたものが使用できる。高分子としてはポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等が使用できる。
【００８１】
また、ポリ（２−デシルオキシ−１，４−フェニレン）（ＤＯ−ＰＰＰ）やポリ［２，５−ビス−［２−（Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリエチルアンモニウム）エトキシ］−１，４−フェニル−アルト−１，４−フェニルレン］ジブロマイドなどのＰＰＰ誘導体、ポリ［２−（２’−エチルヘキシルオキシ）−５−メトキシ−１，４−フェニレンビニレン］（ＭＥＨ−ＰＰＶ）、ポリ［５−メトキシ−（２−プロパノキシサルフォニド）−１，４−フェニレンビニレン］（ＭＰＳ−ＰＰＶ）、ポリ［２，５−ビス−（ヘキシルオキシ）−１，４−フェニレン−（１−シアノビニレン）］（ＣＮ−ＰＰＶ）、ポリ（９，９−ジオクチルフルオレン）（ＰＤＡＦ）、ポリスピロフルオレンなどの高分子発光材料であってもよい。ＰＰＶ前駆体、ＰＰＰ前駆体などの高分子前駆体が挙げられる。また、その他既存の発光材料を用いることもできる。
【００８２】
正孔輸送層を形成する正孔輸送材料としては、銅フタロシアニン、テトラ（ｔ−ブチル）銅フタロシアニン等の金属フタロシアニン類及び無金属フタロシアニン類、キナクリドン化合物、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン等の芳香族アミン系低分子正孔注入輸送材料や、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリビニルカルバゾール、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物などの高分子正孔輸送材料、チオフェンオリゴマー材料、その他既存の正孔輸送材料の中から選ぶことができる。
【００８３】
また、電子輸送層を形成する電子輸送材料としては、２−（４−ビフェニル）−５−（４−テトラブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、オキサジアゾール誘導体やビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリノラート）ベリリウム錯体、トリアゾール化合物等を用いることができる。
【００８４】
有機発光材料を溶解または分散する溶媒としては、トルエン、キシレン、アセトン、ヘキサン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、２−メチル−（ｔ−ブチル）ベンゼン、１，２，３，４−テトラメチルベンゼン、ペンチルベンゼン、１，３，５−トリエチルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、１，３，５−トリ−イソプロピルベンゼン等を単独又は混合して用いることができる。また、有機発光インキには、必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等が添加されてもよい。
【００８５】
正孔輸送材料、電子輸送材料を溶解または分散させる溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、水等の単独またはこれらの混合溶剤などが挙げられる。特に、正孔輸送材料をインキ化する場合には水またはアルコール類が好適である。
【００８６】
有機発光層や発光補助層は湿式成膜法により形成される。なお、これらの層が積層構造から構成される場合には、その各層の全てを湿式成膜法により形成する必要はない。湿式成膜法としては、スピンコート法、ダイコート法、ディップコート法、吐出コート法、プレコート法、ロールコート法、バーコート法等の塗布法と、凸版印刷法、インクジェット印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法等の印刷法が挙げられるが、ＲＧＢ三色の有機発光層をパターン形成する場合には凸版印刷法がパターン形成精度や膜厚均一性などに優れており、ＲＧＢ三色の有機発光層を画素部に選択的に形成することでカラー表示のできる有機ＥＬ素子を製造することが可能となる。有機発光媒体層の膜厚は、単層又は積層により形成する場合においても１０００ｎｍ以下であり、好ましくは５０ｎｍ〜１５０ｎｍである。
【００８７】
本発明の印刷用凸版は有機発光インキを用い凸版印刷法により有機発光層形成する場合だけでなく、正孔輸送インキや電子輸送インキを用い凸版印刷法により正孔輸送層や電子輸送層といった発光補助層を形成する場合にも使用することができる。
【００８８】
次に、第二電極を形成する。第二電極を陰極とした場合その材料としては電子注入効率の高い物質を用いる。具体的にはＭｇ、Ａｌ、Ｙｂ等の金属単体を用いたり、発光媒体と接する界面にＬｉや酸化Ｌｉ、ＬｉＦ等の化合物を１ｎｍ程度挟んで、安定性・導電性の高いＡｌやＣｕを積層して用いる。または電子注入効率と安定性を両立させるため、低仕事関数なＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ等の金属１種以上と、安定なＡｇ、Ａｌ、Ｃｕ等の金属元素との合金系が用いられる。具体的にはＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ，ＣｕＬｉ等の合金が使用できる。また、トップエミッション方式の有機ＥＬ素子とする場合は、陰極は透明性を有する必要があり、例えば、これら金属とＩＴＯ等の透明導電層の組み合わせによる透明化が可能となる。
【００８９】
第二電極の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の乾式成膜法を用いることができる。また、第二電極をパターンとする必要がある場合には、マスク等によりパターニングすることができる。第二電極の厚さは１０ｎｍ〜１０００ｎｍが好ましい。なお、本発明では第一の電極を陰極、第二の電極を陽極とすることも可能である。
【００９０】
有機ＥＬ素子としては電極間に有機発光層を挟み、電流を流すことで発光させることが可能であるが、有機発光材料や発光補助層形成材料、電極形成材料の一部は大気中の水分や酸素によって容易に劣化してしまうため通常は外部と遮断するための封止体を設ける。
【００９１】
封止体は、例えば第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板に対して、凹部を有するガラスキャップ、金属キャップを用いて、第一電極、有機発光媒体層、第二電極上空に凹部があたるようにして、その周辺部についてキャップと基板を接着剤を介して接着させることにより封止がおこなわれる。
【００９２】
また封止体は、例えば第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板に対して、封止材上に樹脂層を設け、該樹脂層により封止材と基板を貼りあわせることによりおこなうことも可能である。
【００９３】
このとき封止材としては、水分や酸素の透過性が低い基材である必要がある。また、材料の一例として、アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素等のセラミックス、無アルカリガラス、アルカリガラス等のガラス、石英、アルミニウムやステンレスなどの金属箔、耐湿性フィルムなどを挙げることができる。耐湿性フィルムの例として、プラスチック基材の両面にＳｉＯｘをＣＶＤ法で形成したフィルムや、透過性の小さいフィルムと吸水性のあるフィルムまたは吸水剤を塗布した重合体フィルムなどがあり、耐湿性フィルムの水蒸気透過率は、１０-６ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましい。
【００９４】
樹脂層としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン樹脂などからなる光硬化型接着性樹脂、熱硬化型接着性樹脂、２液硬化型接着性樹脂や、エチレンエチルアクリレート（ＥＥＡ）ポリマー等のアクリル系樹脂、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）等のビニル系樹脂、ポリアミド、合成ゴム等の熱可塑性樹脂や、ポリエチレンやポリプロピレンの酸変性物などの熱可塑性接着性樹脂を挙げることができる。樹脂層を封止材の上に形成する方法の一例として、溶剤溶液法、押出ラミ法、溶融・ホットメルト法、カレンダー法、ノズル塗布法、スクリーン印刷法、真空ラミネート法、熱ロールラミネート法などを挙げることができる。必要に応じて吸湿性や吸酸素性を有する材料を含有させることもできる。封止材上に形成する樹脂層の厚みは、封止する有機ＥＬ素子の大きさや形状により任意に決定されるが、５〜５００μｍ程度が望ましい。
【００９５】
第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板と封止体の貼り合わせは封止室でおこなわれる。封止体を、封止材と樹脂層の２層構造とし、樹脂層に熱可塑性樹脂を使用した場合は、加熱したロールで圧着のみ行うことが好ましい。熱硬化型接着樹
脂を使用した場合は、加熱したロールで圧着した後、さらに硬化温度で加熱硬化を行うことが好ましい。光硬化性接着樹脂を使用した場合は、ロールで圧着した後、さらに光を照射することで硬化を行うことができる。なお、ここでは封止材上に樹脂層を形成したが、基板上に樹脂層を形成して封止材と貼りあわせることも可能である。
【００９６】
封止体を用いて封止を行う前や、その代わりに例えばパッシベーション膜としてＣＶＤ法を用いて、窒化珪素膜を１５０ｎｍ成膜するなど、無機薄膜による封止体とすることも可能であり、またこれらを組み合わせることも可能である。
【００９７】
本発明の印刷用凸版を用いた上記の工程を行うことによって、良好な発光パターン精度の有機エレクトロルミネッセンス素子を作製することができる。
【００９８】
以下に、実施例及び比較例を示すが、本発明はこれに限られるものではない。
【実施例】
【００９９】
＜実施例１＞
（感光性樹脂凸版１０４の作製）
厚さ２５０μｍの４２ニッケル材を基材２０４とし、この基材２０４の上に黒色顔料を混錬したアクリルバインダー樹脂溶液を乾燥膜厚が１０μｍになるように塗布して乾燥し、反射防止層を形成した。
【０１００】
水溶性ポリアミドを主成分とし、ラジカル重合性モノマーとしてとしてジペンタエリスリトールヘキサキスアクリレート、光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製）を混錬した感光性樹脂組成物が、基材２０４の表面に版材の総厚が３１０μｍとなるように溶融塗工したものを感光性樹脂層とし、ポリビニルアルコール溶液を乾燥膜厚１μｍになるように塗布したポリエチレンテレフタレートフィルム（フィルム厚み１２５μｍ：帝人デュポンフィルム社製）をラミネートした。
【０１０１】
合成石英基材のクロムマスクを樹脂凸版パターンの原版とし、このマスクをプロキシミティ露光装置にセットしたものを用いて樹脂凸版を露光し、図２（ａ）のようなパターン形状の感光性樹脂凸版１０４を作製した。作製した凸パターン２０３の幅は９０μｍ、厚さは５０μｍであり、凸パターン２０３頂部に幅１０μｍ、深さ１０μｍの凹部を一つ設けた。
【０１０２】
（被印刷基板１０６の作製）
被印刷基板１０６として、支持体上に設けられたスイッチング素子として機能する薄膜トランジスタと、その情報に形成された平坦化層と、平坦化層状にコンタクトホールによって前期薄膜トランジスタと導通が図られている画素電極とを備えたアクティブマトリクス基板を用いた。画素サイズは、１３０μｍ×４５０μｍである。
【０１０３】
このアクティブマトリクス基板の上に設けられている画素電極の端部を被覆し画素を区画するような形状で隔壁を形成した。この隔壁の形成は、日本ゼオン社製ポジレジストＺＷＤ６２１６−６をスピンコータにてアクティブマトリクス基板の全面に乾燥厚みが１μｍであるように塗布した後、フォトリソグラフィーによって各画素部分の４辺に線幅２０μｍの隔壁を形成した。
【０１０４】
画素電極の上にスピンコート法により正孔輸送層として、ポリ−（３，４）−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）１．５ｗｔ％水溶液が１００ｎｍの膜厚で成膜した。さらに、この成膜されたＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ薄膜は、減圧下１００℃で１時間乾燥することで、被印刷基板１０６を作製した。
【０１０５】
（有機発光層形成用のインキの作製）
赤色、緑色、青色（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の３色からなる以下の有機発光インキは、キシレンに溶解し調整した。赤色発光インキ（Ｒ）は、ポリフルオレン系誘導体のトルエン溶液（住友化学社製赤色発光材料、商品名Ｒｅｄ１１００）である。緑色発光インキ（Ｇ）は、ポリフルオレン系誘導体のトルエン溶液（住友化学社製緑色発光材料、商品名Ｇｒｅｅｎ１３００）である。青色発光インキ（Ｂ）は、ポリフルオレン系誘導体のトルエン溶液（住友化学社製青色発光材料、商品名Ｂｌｕｅ１１００）である。それぞれのインキ溶液の粘度は、５０ｍＰａ・ｓである。
【０１０６】
（印刷工程）
感光性樹脂凸版１０４を枚葉式の凸版印刷機の版胴１０５に固定した。次に、上記の有機発光インキを突版印刷機のインキタンクに供給し、インキ吐出部から６００ライン／インチのハニカムアニロックスロール１０３に塗工し、ドクター１０２でかき取られた後、感光性樹脂凸版１０４の凸部２０５のラインパターンをインキングした。さらにインキングされた感光性樹脂凸版１０４は被印刷基板１０６に押し当てて転動され被印刷基板１０６の上にストライプパターンを印刷した。この工程を赤色有機発光層、緑色有機発光層、青色有機発光層それぞれに繰り返すことで有機発光層パターンを得た。
各色について印刷をおこなった後、オーブン内にて１３０℃で１時間乾燥を行った。
【０１０７】
乾燥の後、印刷により形成した有機発光層の上にカルシウムを１０ｎｍ成膜し、さらにその上に銀を３００ｎｍ真空蒸着し、最後にガラスキャップを用い封止をおこない有機エレクトロルミネッセンス表示素子を作製した。
【０１０８】
＜実施例２＞
実施例２として、作製した凸パターン２０３の幅は６０μｍであること、画素サイズは８０μｍ×１５０μｍであること、使用した有機発光インキの粘度が１２０ｍＰａ・ｓであること、印刷工程において２０枚の基板を連続に印刷を行った以外は、実施例１と同様に素子を作製した。
【０１０９】
＜比較例１＞
比較例１として、感光性樹脂凸版１０４の凸パターン２０３頂部に凹部を設けなかったこと以外は、実施例１と同様に素子を作製した。
【０１１０】
＜比較例２＞
比較例２として、感光性樹脂凸版１０４の凸パターン２０３頂部に設けた凹部の幅が５０μｍであること以外は、実施例１と同様に素子を作製した。
【０１１１】
＜比較例３＞
比較例３として、感光性樹脂凸版１０４の凸パターン２０３頂部に設けた凹部の深さが５μｍであること以外は、実施例１と同様に素子を作製した。
【０１１２】
＜比較例４＞
比較例４として、凸パターン２０３頂部に凹部を設けなかったこと以外は、実施例２と同様に素子を作製した。
【０１１３】
実施例１及び比較例１〜３で作製された素子について、蛍光顕微鏡を用いて画素内観察を行った結果と点灯表示確認を行い発光状態の観察を行った結果を表１に示す。
また、実施例２及び比較例４で作製される素子について、凸版印刷法で１枚目に印刷された素子と２０枚目に印刷された素子について、蛍光顕微鏡を用いて画素内観察を行った結果と点灯表示確認を行い発光状態の観察を行った結果を表２に示す。
【０１１４】
【表１】
【０１１５】
【表２】
【０１１６】
表１によると、実施例１と比較例１との比較から、従来よりも幅広な凸パターンでも、凸パターン上に凹部を形成することにより印刷不良なく幅広な印刷パターンが形成できることがわかる。
また、実施例１と比較例２との比較から、凸パターン上に設ける凹部の幅が４０μｍを超えると、印刷不良が発生することがわかる。
また、実施例１と比較例３との比較から、凸パターン上に設ける凹部の深さが１０μｍ未満だと、印刷不良が発生することがわかる。
【０１１７】
表２によると、実施例２と比較例４との比較から、従来の凸パターンでは連続して印刷できなかった粘度のインキでも、凸パターン上に凹部を形成することにより印刷不良なく高粘度インキを使用して印刷可能なことがわかる。
【符号の説明】
【０１１８】
１・・・・・基板
２・・・・・第一電極
３・・・・・正孔輸送層
４１・・・・赤色有機発光層
４２・・・・緑色有機発光層
４３・・・・青色有機発光層
５・・・・・第二電極
７・・・・・隔壁
８・・・・・ガラスキャップ
９・・・・・接着剤
１０・・・・被転写パターン
１０１・・・インキ補充装置
１０２・・・ドクター
１０３・・・アニロックスロール
１０４・・・印刷用凸版
１０５・・・版胴
１０６・・・被印刷基板
１０７・・・ステージ
１０８・・・インキ
１０８ａ・・インキパターン
１１１・・・支持体
１１２・・・活性層
１１３・・・ゲート絶縁膜
１１４・・・ゲート電極
１１６・・・ドレイン電極
１１７・・・平坦化層
１１８・・・コンタクトホール
１２０・・・ＴＦＴ
２０１・・・被転写基板
２０２・・・インキ
２０３・・・凸パターン
２０４・・・基材
２０５・・・凸部
２０６・・・凹部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機発光層を凸版印刷法によって形成する有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法とそれに用いる印刷用凸版に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス素子は、対向する陽極と陰極との間に有機発光材料からなる有機発光層が形成された構造をもつ発光素子であり、電圧の印加によって陽極、陰極からそれぞれ正孔、電子が注入され、それらが有機発光層で再結合を起こすことにより発光させるものであるが、効率の良い発光を得るためには、有機発光層の膜厚が重要な要素であり、数ｎｍから数十ｎｍ程度で膜厚をコントロールする必要がある。さらに、これをディスプレイ化するには高精細にパターニングする必要がある。
【０００３】
有機発光層に用いられる有機発光材料は、低分子系材料と高分子系材料に区分されており、有機発光層の形成方法は有機発光材料の種類によって異なる。
【０００４】
一般に低分子系材料は、基板に抵抗加熱蒸着法（真空蒸着法）等によって薄膜形成する。有機エレクトロルミネッセンス素子をフルカラー化する場合には、各色の画素形状に応じたパターンのマスクを用いて、異なる発光色の発光材料をそれぞれの画素部分に蒸着して形成する方法が採用されている。この方法は、薄膜形状を均一に形成するには優れた方法であるが、蒸着される基板が大型になるとマスクのパターン精度が出難くなるという問題点がある。
【０００５】
一方で高分子系材料では、有機発光材料を溶剤に溶解あるいは分散させてインキ化し、これをウェットコーティング法によって薄膜を形成する方法が主に用いられている。ウェットコーティング法としては、スピンコート法、バーコート法、突出コート法、ディップコート法等があるが、高精細なパターニングや、フルカラー化の色の塗り分けにこれらの方法を用いることは困難である。そこで、フルカラー化に有機発光材層をパターニングする手段としては、インキジェット法や印刷法によるパターン印刷が有効であると考えられる。
【０００６】
ここで、例えば（特許文献１）に開示されているインキジェット法によるパターン形成方法は、インキジェットノズルから溶剤に溶かした有機発光材料を基板上に噴出させ、基板上で乾燥させることでパターンを形成する方法である。しかしながら、ノズルから噴出されたインキ液滴は球状をしている為、基板上に着弾する際にインキが円形状に広がり、形成されたパターンの形状が直線性に欠けたり、あるいは着弾精度が悪くなってパターンの直線性が得られなかったりするという問題点がある。
【０００７】
また印刷法によるパターン形成方法には、凸版印刷法、反転印刷法、スクリーン印刷法等が提案されている。有機エレクトロルミネッセンス素子やディスプレイでは、基板としてガラス基板を用いることが多く、グラビア印刷法等のように金属製等の硬い印刷版を用いる方法は不向きである。そのために、弾性を有するゴム製の印刷版を用いた印刷法や、ゴム製の印刷用ブランケットを用いたオフセット印刷法、弾性を有するゴムやその他の樹脂を主成分とした感光性樹脂版を用いる凸版印刷法等が適正な印刷法と考えられる。実際に、これらの印刷法の試みとして、オフセット印刷によるパターン印刷方法（特許文献２）、凸版印刷によるパターン印刷方法（特許文献３）などが提唱されている。中でも特に凸版印刷による方法は、パターン形成精度や膜厚均一性などに優れ、印刷による有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法として最も適している。
【０００８】
凸版印刷法による有機エレクトロルミネッセンス素子の有機発光層を形成を形成する工程の一例としては、まず、有機発光材料を溶剤に溶解あるいは分散させてインキ化し、微細な孔を有するアニロックスロールのロール表面に塗布する。次に、アニロックスロール表面の余分なインキをドクターブレードでかきとることによって、アニロックスロールの単位面積あたりのインキの塗布量を均一にする。そして、有機エレクトロルミネッセンス素子の画素の形状に対応して設けられている画像形成部を有する印刷版の画像形成部にアニロックスロール上のインキを転移させ、最後に、この印刷版の画像形成部上のインキ薄膜を基板上に転移させることで有機エレクトロルミネッセンス素子の有機発光層を形成する。
【０００９】
図９は、凸版印刷法によって発光部を形成するための印刷工程の一例を図示したものである。図９中に示すインキパン１０１には有機発光材料などを溶媒に溶解あるいは分散させてなるインキが貯留されている。アニロックスロール１０３にはこのインキパン１０１中においてインキが供給された後に、その上の余分なインキがドクター１０２によって掻き落とされ、孔内部にのみインキが蓄えられる。孔内部のインキは、アニロックスロール１０３と相対して回転する版胴１０５に巻かれている凸版１０４の画像形成部上に転移させられ、そこにパターン化されたインキの薄膜を形成する。さらに、画像形成部上に形成されたパターン化された薄膜は版胴１０５と相対して移動する基板１０６上に転移させられ、その上の発光部の形成個所に所望の発光部が形成される。
【００１０】
有機エレクトロルミネッセンス素子を印刷法で作製する場合、発光部を形成するための印刷版における画像形成部のパターンは、有機エレクトロルミネッセンス素子の各画素を構成する複数の発光部のうち、同一の発光色で発光する発光部を形成するための画像形成部が複数配列された構成となっており、このような印刷版を発光色の色数分用意し、それぞれの発光色に発光する発光部を順次印刷していくことで有機発光層を得ている。
【００１１】
凸版印刷法による一般的な印刷工程の模式図を図６に示す。凸版印刷法による印刷工程を説明する。まず印刷版にインキングを行った後（図６（ａ））、被印刷体に版を押し当てる（図６（ｂ））。この際に、版の凸パターンが基板に押し付けられるため、押しつぶされたインキが版の凸パターンから外に広がる現象が起こる。基板から版を引き離す際に、版と基板とにインキの泣き別れが起こる（図６（ｃ））。基板に転写したインキがレベリングを起こし、均一なパターンを形成する（図６（ｄ））。出来上がったパターンの印刷線幅は、凸パターン上のインキが押しつぶれ凸パターンから広がった分、太くなることが多い。
【００１２】
印刷工程においてインキのレベリングが十分に行われない場合、印刷ラインの中央部が転写されない中抜け現象や、逆に印刷ラインの外側が転写されないマージナル現象といった印刷欠陥が発生する。これらの現象が起きると、画素内の有機材料層の膜厚不均一化が起こり、発光ムラが発生する。これらの現象発生の様子について模式図を図７、図８に示す。図７（ａ）、（ｂ）は中抜け現象発生の様子、図８（ａ）、（ｂ）はマージナル現象発生の様子を示している。
【００１３】
これらの現象は、特に版の凸パターン幅が広い場合やインキ粘度が高い場合の印刷条件において見られ、特に、連続して印刷を行うと顕著に現れる。そのため、凸版印刷法を用いて連続して有機エレクトロルミネッセンス素子を作製する場合には、従来の印刷用凸版では、使用できる凸版の版線幅やインキ種類、物性について大きな制限があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開平１０−１２３７７号公報
【特許文献２】特開２００１−９３６６８号公報
【特許文献３】特開２００１−１５５８５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は、上述のような問題を解決するためになされたものであり、その目的は、有機材料インキを用いた凸版印刷法によって有機エレクトロルミネッセンス素子の有機材料層を作製する際に、版幅の広い凸版や高粘度インキを使用した場合においても、印刷欠陥を起こすことなく、均一な有機材料層を形成することができ、発光ムラを抑えた有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法、並びにそれに用いられる凸版を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上述のような課題を解決するために、印刷用凸版の凸パターン形状について検討した結果、次のような手段が有効であることを見出した。
【００１７】
本発明の請求項１記載の発明は、基材上に複数の凸パターンを有し、前記凸パターンの突出方向の先端は被転写基板と接触してインキを転写する転写面として形成され、インキ供給手段によって前記転写面に供給されたインキを凸版印刷法によって被転写基板に転写することで前記被転写基板上に被転写部を形成する印刷用凸版であって、前記凸パターンの前記接触面には少なくとも一つ以上の凹部を有することを特徴とする印刷用凸版である。
【００１８】
本発明の請求項２記載の発明は、前記凹部の深さが１０μｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の印刷用凸版である。
【００１９】
本発明の請求項３記載の発明は、前記凹部の開口幅が１０以上４０μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の印刷用凸版である。
【００２０】
本発明の請求項４記載の発明は、前記凸パターンの幅が６０μｍ以上５００μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項記載の印刷用凸版である。
【００２１】
本発明の請求項５記載の発明は、凸版印刷法により発光媒体材料と溶剤とを含むインキを電極基板上に塗工し、発光媒体層を形成する有機ＥＬ素子の製造方法であって、前記インキを電極基材上に塗工する工程は、前記インキを請求項１乃至４の何れか１項に記載の印刷用凸版に供給する工程と、前記印刷用凸版上に供給されたインキを前記電極基材上に塗工する工程と、からなることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。
【００２２】
本発明の請求項６記載の発明は、前記インキの粘度が５ｍＰａ・ｓ以上１２０ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項５記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。
【００２３】
本発明の請求項７記載の発明は、請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法により製造されることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子である。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の印刷用凸版を用いた凸版印刷法では、有機発光材料を転写する際において、凸版の一つの凸パターン中に形成した１以上の凹部とインキの転写を行なう転写部を有し、一つの被転写画素域に対して転写部から転写が行われる。その際、印刷適正な幅である転写部から転写されたインキが被転写体上でつながり、一つのパターンを形成する。そのため、凸パターンの幅の広い凸版や高粘度のインキを使用した場合においても、中抜け現象やマージナル現象といった印刷欠陥を発生させずに印刷をすることができる。
【００２５】
また、
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の印刷用凸版の一実施例を示す断面図（ａ)、及び本発明の印刷用凸版の一部を拡大した図（ｂ）である。
【図２】本発明の印刷用凸版の一実施例を示す断面斜視図（ａ）、及び本発明の印刷用凸版の他の実施例を示す断面斜視図（ｂ）である。
【図３】本発明の印刷用凸版に形成される凸パターン２０３と凹部２０６の一実施例を示す斜視図（ａ）、及び凹部２０６の他の実施例を示す斜視図（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）である。
【図４】本発明の印刷用凸版を用いた凸版印刷法による印刷工程の一実施例を示す断面図（ａ)、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）である。
【図５】一般的な印刷用凸版の例の断面図である。
【図６】一般的な凸版印刷法による印刷工程の例を示す断面図（ａ)、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）である。
【図７】一般的な凸版印刷法による印刷工程における、中抜け現象発生についての印刷中及び印刷後の凸版と被印刷体の基板との状態を示す断面図（ａ)、（ｂ）である。
【図８】一般的な凸版印刷法による印刷工程における、マージナル現象発生についての印刷中及び印刷後の凸版と被印刷体の基板との状態を示す断面図（ａ）、（ｂ）である。
【図９】本発明の印刷用凸版を用いた印刷装置の一実施例を示す概略断面図である。
【図１０】本発明で製造される有機ＥＬ素子の一実施例を示す断面図である。
【図１１】本発明の有機ＥＬ素子の製造に用いるアクティブマトリックス方式の基板の一実施例の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、本発明はこれに限るものではない。
【００２８】
図１に本発明の印刷用凸版の一実施例の説明断面図を示した。基材２０４上に樹脂層により形成される凸パターン２０３が形成されている。凸パターン２０３については、図２（ａ）に示すように隣接する凸パターンに対して連続して基材上に形成されている場合と、図２（ｂ）に示すように隣接する凸パターンに対して独立して基材上に形成されている場合があるが本発明においてはどちらを用いても構わない。なお基材２０４は、必要に応じて凸パターン２０３と基材２０４との間に可視光線反射防止効果、紫外線反射防止効果、耐水性、耐油性、撥水性、接着性などを付与するための層を加えて積層体としても良い。そして、本発明の印刷用凸版に形成された凸パターン２０３の頂部には、少なくとも１つ以上の凹部２０６とインキの転写を行なう転写部としての凸部２０５が形成されている。
【００２９】
本発明の印刷用凸版に用いられる版材において、凸パターン２０３が形成される基材２０４としては、印刷に対する機械的強度を有すれば良く、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコールなどの公知の合成樹脂、鉄や銅、アルミニウムといった公知の金属、またはそれらの積層体を用いることができるが、中でも高い寸法安定性を保持するものが望ましい。そのような基材としては金属が好適に使用され、用いられる金属としては鉄、アルミニウム、銅、亜鉛、ニッケル、チタン、クロム、金、銀やそれらの合金、積層体などが挙げられるが、特に、加工性、経済性から鉄を主成分とするスチール基材やアルミ基材を好適に用いることができる。
【００３０】
本発明の凸版の凸パターン２０３を形成する樹脂の一成分となるポリマーは、ニトリルゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、アクリロニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴムなどのゴムの他に、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコールなどの合成樹脂やそれらの共重合体、セルロースなどの天然高分子などから一種類以上を選択することができるが、有機発光材料などといった塗工液を塗布する場合、有機溶剤に対する耐溶剤性の観点から、フッ素系エラストマーやポリ四フッ化エチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリ六フッ化ビニリデンやそれらの共重合体といったフッ素系樹脂が望ましい。また、凸パターン２０３上部に形成される凸部２０５は凸パターン２０３を形成する樹脂層から形成される。
【００３１】
また、少なくとも、ポリビニルアルコール、ポリアミド、ポリウレタン、酢酸セルロースコハク酸エステル、部分ケン化ポリ酢酸ビニル、カチオン型ピペラジン含有ポリアミドやこれらの誘導体といった水溶性溶剤に可溶なものを一種類以上含有することによっても耐溶剤性を付与することが可能となるため、これらの内から一つ以上を選択し用いることも望ましい。
【００３２】
本発明における樹脂層による凸パターン２０３及び凸部２０５は、ポジ型感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法、ネガ型感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法、射出成型、凸版印刷法、凹版印刷法、平版印刷法、孔版印刷法、レーザーアブレーション法等の種々のパターン成型法を用いることができるが、パターンの高精細さの観点から、感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法が望ましく、要求精度の凸版を形成可能なネガ型感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法が最も望ましい。
【００３３】
感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法を凸パターン２０３及び凸部２０５の形成方法として適用する場合、基材層、感光性樹脂層が順次積層されている板状感光性樹脂積層体から凸版の凸パターン２０３及び凸部２０５を形成することが最も望ましい。感光性樹脂層の成型方法は、射出成型法、突出成型法、ラミネート法、バーコート法、スリットコート法、カンマコート法などの公知の方法を用いることができる。
【００３４】
本発明における板状感光性樹脂積層体の成型方法を示す。基材２０４上に反射防止層等を形成する場合には、バーコート法、スリットコート法、スプレーコート法、フレキソ印刷、グラビア印刷などのウェットコーティング法もしくはスパッタ法、真空蒸着法、ＣＶＤ法などのドライコーティング法により成膜し、積層体とする。次に積層体または基材２０４に感光性樹脂層を射出成型法、突出成型法、ラミネート法、バーコート法、スリットコート法、カンマコート法などの公知の方法で成膜し、板状感光性樹脂積層体とする。
【００３５】
形成された板状感光性樹脂積層体に対してフォトリソグラフィー法を用い、公知の露光、現像の工程を経て、目的とする凸パターン２０３を形成し、形成した凸パターン２０３に対してさらにフォトリソグラフィー法を用いて凹部２０６を形成することで基材２０４上に凸パターン２０３及び凸部２０５を形成することができるが、凸パターン２０３及び凹部２０６を形成する方法はこれに限るものではなく、凸パターン２０３上に樹脂を塗布・露光・現像して複数の凸部２０５を形成しても良い。
【００３６】
次に、本発明の印刷用凸版のパターン形状について述べる。
凸版印刷法によって有機エレクトロルミネッセンス素子を印刷する場合、有機エレクトロルミネッセンス表示素子の画素領域に対応して印刷用凸版の凸パターン２０３を形成する必要があり、画素パターンによって印刷用凸版のパターンも大きく左右される。
【００３７】
図１に本発明の印刷用凸版の一実施例を示す断面図、図４に本発明の凸版印刷工程の一実施例を示す断面図を示し、図５に一般的な印刷用凸版の例の断面図、図６に一般的な凸版印刷工程の一実施例を示す断面図を示した。
【００３８】
凸版印刷法によって印刷を行うことで、図６のように凸パターン２０３の版線幅よりも太くインキが基板に転写されるが、より幅広の画素領域に対してはより版線幅の広い凸パターン２０３を用いる必要がある。しかし、インキの粘度や印刷条件によっては、図５のような従来の印刷用凸版を用いた凸版印刷法では版線幅が７０μｍを超える幅になると印刷物に中抜け現象（図７）やマージナル現象（図８）などの印刷欠陥が顕著に現れる。また、凸版印刷法で高粘度インキを使用する場合は、通常の粘度のインキでは印刷適正を保つことができる版線幅の範囲であっても、上記の印刷欠陥が見られる場合がある。なお、ここでいう版線幅とは凸パターンの幅、即ち凸パターンの短尺方向の長さのことをいう。
【００３９】
本発明の印刷用凸版は、幅広な凸パターン２０３と、凹部２０６と、凸パターン２０３上に被転写基板にインキの転写を行なう転写部として印刷適正な幅の凸部２０５が形成されており、複数の印刷適正な幅の凸部２０５から基板２０４へインキを転写すると、基板上でレベリングすることによってつながり、目的とする幅広なパターンが形成される（図４）。
そのため、凸パターン２０３は凹部２０６が形成され、凹部２０６上にはインキは供給されないが、凹部２０６は非転写領域とはならず、凸パターン２０３の幅の印刷パターンを形成することができる。
また、複数の印刷適正な幅の凸部２０５によって印刷されるため、幅広なパターンを印刷する場合でも従来の印刷用凸版で生じる中抜け現象やマージナル現象といった不具合を抑えることができ、従来の凸版印刷法では形成することのできなかった幅広な線幅のパターンを凸版印刷法により形成することができる。さらに、高粘度インキを使用する場合にも印刷欠陥が生じることがない。
【００４０】
本発明の印刷用凸版上に形成される凸パターン２０３の幅は、６０μｍ以上５００μｍ以下で形成される。６０μｍ未満の場合には、凸パターン２０３上にフォトリソグラフィー法で凹部２０６を形成することが難しい。凸パターン２０３の幅は今後の有機ＥＬディスプレイの大画面化に対応するために、５００μｍ以下までの大きさを有することが望ましいが、目的とする印刷パターンの幅がより大きいものの場合は５００μｍより大きい版線幅でも良い。
また、凸パターン２０３の厚さは、用いる凸パターンの材料や印刷時の応圧などの印刷条件によって異なるが、２０〜１００μｍであれば良い。
【００４１】
凸パターン２０３上に形成される凹部２０６の開口幅は、１０μｍ以上４０μｍ以下となるように形成される。凹部２０６の開口幅が１０μｍ未満の場合には凹部２０６内部の対向する壁面間が近すぎるため、転写前の凹部２０６内部の対向する壁面上のインキが互いに接触して融合し、表面張力や毛細管現象により凹部２０６の内部に侵入する。凹部２０６内部にインキが侵入すると、インキの転写際に凹部内部のインキが転写されないため、転写されるインキ量が低下して印刷不良が生じたり、転写後も凹部内部のインキが硬化してその後の印刷工程において印刷不良を生じる恐れがある。
逆に、凹部２０６の開口幅が大き過ぎる場合は、凸部２０５の幅やインキの粘度によっては、インキを基板に転写しても基板上で一つにつながらずにレベリングされないため、印刷不良となる。凸部２０５の幅を印刷適正な幅とした場合には、凹部２０６の開口幅が４０μｍ以下であれば転写の際に一つにつながってレベリングされるため望ましい。ただし、インキの粘度や凸部２０５の幅等の印刷条件によって上記の問題が生じない場合には、凹部２０６の開口率が１０μｍ未満でも４０μｍより大きくてもよい。なお、ここでいう開口幅とは凹部２０６の幅、即ち凹部２０６の短尺方向の長さのことをいう。
【００４２】
凸パターン２０３上に形成される凹部２０６の深さ、即ち、凹部２０６の底面と凸パターン２０３の頂部との間の長さは、１０μｍ以上になるよう形成される。１０μｍより短いと、凸部２０５上のインキが凹部２０６の底面に接触してインキが凹部内部へ取り込まれる恐れがある。凹部２０６の底面が平面で無い場合には凹部２０６の最底面から凸パターン２０３の頂部までの距離が１０μｍ以上になるようにする。
形成する凸パターン２０３の高さによって異なるが、凸パターン２０３及び凸部２０５が印刷工程に必要な強度を保つ目的で凸部２０５同士が凸パターン２０３の底部で接続されるように、凹部２０６の深さは凹部の底面が基材２０４に達しないことが望ましい。
【００４３】
凸パターン２０３上に形成される凸部２０５の幅は、印刷適正な幅であれば良く、７０μｍ以下であれば印刷不良の発生が抑えられるが、インキの粘度や印刷条件を調節することで印刷不良を抑えられる場合にはこれ以上の幅の凸部２０５を形成しても良い。なお、ここでいう凸部２０５の幅とは、凸部２０５の短尺方向の長さのことをいう。
【００４４】
凸パターン２０３上に形成される凹部２０６は、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、凸パターン２０３の長尺方向に沿って形成されていても良いし、短尺方向に形成されていても良い。また、適切な印刷ができ、凸パターンの強度が保たれるのであれば、凸パターン上に凹部が複数形成されていても良い。さらに、図３（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）のように凹部の形状は半球状、長方形、正方形、不定形などに凸パターン２０３をくりぬいたものでも良く、それらの配列は直線状、並列、交互に並ぶものであっても良い。凹部の断面の形状は、半円、四角形、三角形、台形、などの形状で良いが、フォトリソグラフィー法で形成するため角部は曲線状になる。
複数の凹部２０６の開口幅は、上記の開口幅の範囲であればそれぞれが同一の幅であっても異なる幅であっても良く、同様に複数の凸部２０５の幅は、それぞれが同一の幅であっても異なる幅であっても良い。
【００４５】
使用するインキは、アニロックスロールへの塗工に用いるインキ供給装置１０３からアニロックスロールへの供給、アニロックスロールから凸版への転写、及び凸版から基板への転写とそれぞれの段階におけるインキの乾燥を考慮した粘度に調整され、インキの粘度は５〜１２０ｍＰａ・ｓとすることが望ましい。１２０ｍＰａ・ｓより高い粘度では、本発明の凸パターン２０３を形成した凸版を用いても、上述した中抜けやマージナル現象が発生する。また、５ｍＰａ・ｓ以下では、インキ中の有機発光材料が薄すぎるために画素内でインキはじきムラが発生して印刷不良となる。
【００４６】
次に、本発明によりパターン形成された凸版を用いた回路パターンの製造方法の一例として、有機ＥＬ素子の作製方法について説明する。なお、本発明はこれに限るものではない。
【００４７】
図９に本発明の印刷用凸版を用いた印刷装置の概略断面図を示した。ステージ１０７には被印刷基板１０６が固定されており、本発明によってパターン形成された印刷用凸版１０４は版胴１０５に固定され、印刷用凸版１０４はインキ供給体であるアニロックスロール１０３と接しており、アニロックスロール１０３はインキ補充装置１０１とドクター１０２を備えている。
【００４８】
まず、インキ補充装置１０１からアニロックスロール１０３へインキを補充し、アニロックスロール１０３に供給されたインキ１０８のうち余分なインキは、ドクター１０２により除去される。インキ補充装置１０１には、滴下型のインキ補充装置、ファウンテンロール、スリットコータ、ダイコータ、キャップコータなどのコータやそれらを組み合わせたものなどを用いることもできる。ドクター１０２にはドクターブレードの他にドクターロールといった公知の物を用いることもできる。また、アニロックスロール１０３は、クロム製やセラミックス製のものを用いることができる。また、印刷用凸版へのインキ供給体としてシリンダー状のアニロックスロールではなく、平版のアニロックス版を用いることも可能である。平版のアニロックス版は、例えば、図９の被印刷基板１０６の位置に配置され、インキ補充装置によりアニロックス版全面にインキを補充した後、版胴を回転させることにより被印刷基板へのインキの供給をおこなうことができる。
【００４９】
印刷用凸版へのインキ供給体であるアニロックスロール１０３表面にドクターによって均一に保持されたインキは、版胴１０５に取り付けられた印刷用凸版１０４の凸パターン２０３に転移、供給される。そして、版胴１０５の回転に合わせて印刷用凸版１０４の凸パターン２０３と基板は接しながら相対的に移動し、インキ１０８はステージ１０７上にある被印刷基板１０６の所定位置に転移し被印刷基板にインキパターン１０８ａを形成する。被印刷基板にインキパターンが設けられた後は、必要に応じてオーブンなどによる乾燥工程を設けることができる。
【００５０】
なお、印刷用凸版上にあるインキを被印刷基板に印刷するときにおいては、版胴１０５の回転にあわせ被印刷基板１０６が固定されたステージ１７を移動させる方式であってもよいし、図９上部の版胴１０５、印刷用凸版１０４、アニロックスロール１０３、インキ補充装置１０１からなる印刷ユニットを版胴の回転に合わせ移動させる方式であってもよい。また、本発明の印刷用凸版は版胴１０５上に樹脂層を形成し、直接製版し、凸パターン２０３を形成してもよい。
【００５１】
なお、図９は１枚毎に被印刷基板にインキパターンを形成する枚葉式の凸版印刷装置であるが、本発明の印刷物の製造方法にあって被印刷基板がウェブ状で巻き取り可能である場合には、ロール・トゥー・ロール方式の凸版印刷装置を用いることもできる。ロール・トゥー・ロール方式の凸版印刷装置を用いた場合には連続してインキパターンを形成することが可能となり、製造コストを低くすることが可能となる。
【００５２】
次に、本発明の印刷用凸版を用いた印刷物の製造方法の一例として、有機ＥＬ素子の製造方法について説明する。なお、本発明はこれに限るものではない。図１０に本発明で製造される有機ＥＬ素子の断面図を示した。有機ＥＬ素子の駆動方法としては、パッシブマトリックス方式とアクティブマトリックス方式があるが、本発明の有機ＥＬ素子はパッシブマトリックス方式の有機ＥＬ素子、アクティブマトリックス方式の有機ＥＬ素子のどちらにも適用可能である。
【００５３】
パッシブマトリックス方式とはストライプ状の電極を直交させるように対向させ、その交点を発光させる方式であるのに対し、アクティブマトリックス方式は画素毎にトランジスタを形成した、いわゆる薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板を用いることにより、画素毎に独立して発光する方式である。
【００５４】
図１０に示すように、本発明の印刷用凸版で製造される有機ＥＬ素子は、基板１の上に、陽極としてストライプ状に第一電極２を有している。隔壁７は第一電極２間に設けられ、第一電極２端部のバリ等よるショートを防ぐことを目的として第一電極２端部を覆うことがましい。
【００５５】
そして、本発明の印刷用凸版で製造される有機ＥＬ素子は、第一電極２上であって、隔壁７で区画された領域（発光領域、画素部）に有機発光層及び発光補助層からなる有機ＥＬ層を有している。電極間に挟まれる有機ＥＬ層は、有機発光層単独から構成されたものであってもよいし、有機発光層と発光補助層との積層構造から構成されたものでもよい。発光補助層としては正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層が挙げられる。図１０では発光補助層である正孔輸送層３と有機発光層（４１、４２、４３）との積層構造からなる構成を示している。第一電極２上に正孔輸送層３が設けられ、正孔輸送層３上に赤色（Ｒ）有機発光層４１、緑色（Ｇ）有機発光層４２、青色（Ｂ）有機発光層４３がそれぞれ設けられている。
【００５６】
次に、有機発光層上に陽極である第一電極２と対向するように陰極として第二電極５が配置される。パッシブマトリックス方式の場合、ストライプ状を有する第一電極と直交する形で第二電極はストライプ状に設けられる。アクティブマトリックス方式の場合、第二電極は、有機ＥＬ素子全面に形成される。更に、環境中の水分、酸素の第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極への侵入を防ぐために有効画素全面に対してガラスキャップ８等による封止体が設けられ、接着剤９を介して基板１と貼りあわされる。
【００５７】
本発明の印刷用凸版で製造される有機ＥＬ素子は、少なくとも基板と、当該基板に支持されたパターン状の第一電極と、有機発光層と、第二電極を具備する。本発明の有機ＥＬ素子は、図１０とは逆に、第一電極を陰極、第二電極を陽極とする構造であっても良い。また、ガラスキャップ等の封止体の代わりに有機発光媒体層や電極を外部の酸素や水分の浸入から保護するためにパッシベーション層や外部応力から保護する保護層、あるいはその両方の機能備えた封止基材を備えてもよい。
【００５８】
基板としては、絶縁性を有する基板であればいかなる基板も使用することができる。この基板側から光を取り出すボトムエミッション方式の有機ＥＬ素子とする場合には、基板として透明なものを使用する必要がある。
【００５９】
例えば、基板としてはガラス基板や石英基板が使用できる。また、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアクリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルムやシートであっても良い。これら、プラスチックフィルムやシートに、有機発光媒体層への水分の侵入を防ぐことを目的として、金属酸化物薄膜、金属弗化物薄膜、金属窒化物薄膜、金属酸窒化膜薄膜、あるいは高分子樹脂膜を積層したものを基板として利用してもよい。
【００６０】
また、これらの基板は、あらかじめ加熱処理を行うことにより、基板内部や表面に吸着した水分を極力低減することがより好ましい。また、基板上に積層される材料に応じて、密着性を向上させるために、超音波洗浄処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、ＵＶオゾン処理などの表面処理を施してから使用することが好ましい。
【００６１】
また、これらに薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を形成して、アクティブマトリックス方式の有機ＥＬ素子用の基板とすることが可能である。本発明の有機ＥＬ素子の製造に用いるアクティブマトリックス方式の基板の断面図を図９に示す。有機ＥＬ素子基板とする場合には、ＴＦＴ１２０上に、平坦化層１１７が形成してあるとともに、平坦化層１１７上に有機ＥＬ素子の下部電極（第一電極２）が設けられており、かつ、ＴＦＴと下部電極とが平坦化層１１７に設けたコンタクトホール１１８を介して電気接続してあることが好ましい。このように構成することにより、ＴＦＴと、有機ＥＬ素子との間で、優れた電気絶縁性を得ることができる。
【００６２】
ＴＦＴ１２０や、その上方に構成される有機ＥＬ素子は支持体１１１で支持される。支持体としては機械的強度や、寸法安定性に優れていることが好ましく、具体的には先に基板として述べた材料を用いることができる。
【００６３】
支持体上に設けるＴＦＴ１２０は、公知の薄膜トランジスタを用いることができる。具体的には、主として、ソース／ドレイン領域及びチャネル領域が形成される活性層、ゲート絶縁膜及びゲート電極から構成される薄膜トランジスタが挙げられる。薄膜トランジスタの構造としては、特に限定されるものではなく、例えば、スタガ型、逆スタガ型、トップゲート型、コプレーナ型等が挙げられる。
【００６４】
活性層１１２は、特に限定されるものではなく、例えば、非晶質シリコン、多結晶シリコン、微結晶シリコン、セレン化カドミウム等の無機半導体材料又はチオフェンオリゴマー、ポリ（ｐ−フェリレンビニレン）等の有機半導体材料により形成することができる。これらの活性層は、例えば、アモルファスシリコンをプラズマＣＶＤ法により積層し、イオンドーピングする方法、ＳｉＨ４ガスを用いてＬＰＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、固相成長法によりアモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法、Ｓｉ２Ｈ６ガスを用いてＬＰＣＶＤ法により、また、ＳｉＨ４ガスを用いてＰＥＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、エキシマレーザー等のレーザーによりアニールし、アモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオンドーピング法によりイオンドーピングする方法（低温プロセス）、減圧ＣＶＤ法又はＬＰＣＶＤ法によりポリシリコンを積層し、１０００℃以上で熱酸化してゲート絶縁膜を形成し、その上にｎ＋ポリシリコンのゲート電極１１４を形成し、その後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法（高温プロセス）等が挙げられる。
【００６５】
ゲート絶縁膜１１３としては、通常、ゲート絶縁膜として使用されているものを用いることができ、例えば、ＰＥＣＶＤ法、ＬＰＣＶＤ法等により形成されたＳｉＯ２、ポリシリコン膜を熱酸化して得られるＳｉＯ２等を用いることができる。
【００６６】
ゲート電極１１４としては、通常、ゲート電極として使用されているものを用いることができ、例えば、アルミ、銅等の金属、チタン、タンタル、タングステン等の高融点金属、ポリシリコン、高融点金属のシリサイド、ポリサイド等が挙げられる。
【００６７】
ＴＦＴ１２０は、シングルゲート構造、ダブルゲート構造、ゲート電極が３つ以上のマルチゲート構造であってもよい。また、ＬＤＤ構造、オフセット構造を有していてもよい。さらに、１つの画素中に２つ以上の薄膜トランジスタが配置されていてもよい。
【００６８】
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）は有機ＥＬ素子のスイッチング素子として機能するように接続されている必要があり、トランジスタのドレイン電極１１６と有機ＥＬ素子の画素電極（第一電極２）が電気的に接続されている。さらにトップエミッション構造をとるための画素電極は一般に光を反射する金属が用いられる必要がある。
【００６９】
ＴＦＴ１２０とドレイン電極１１６と有機ＥＬ素子の画素電極（第一電極２）との接続は、平坦化膜１１７を貫通するコンタクトホール１１８内に形成された接続配線を介して行われる。
【００７０】
平坦化膜１１７の材料についてはＳｉＯ２、スピンオンガラス、ＳｉＮ（Ｓｉ３Ｎ４）、ＴａＯ（Ｔａ２Ｏ５）等の無機材料、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フォトレジスト材料、ブラックマトリックス材料等の有機材料等を用いることができる。これらの材料に合わせてスピンコーティング、ＣＶＤ、蒸着法等を選択できる。必要に応じて、平坦化層として感光性樹脂を用いフォトリソグラフィーの手法により、あるいは一旦全面に平坦化層を形成後、下層のＴＦＴ１２０に対応した位置にドライエッチング、ウェットエッチング等でコンタクトホール１１８を形成する。コンタクトホールはその後導電性材料で埋めて平坦化層上層に形成される画素電極との導通を図る。平坦化層の厚みは下層のＴＦＴ、コンデンサ、配線等を覆うことができればよく、厚みは数μｍ、例えば３μｍ程度あればよい。
【００７１】
基板上には第一電極２が設けられる。第一電極を陽極とした場合、その材料としては、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛複合酸化物）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、亜鉛アルミニウム複合酸化物等の金属複合酸化物や金、白金、クロムなどの金属材料を単層または積層したものをいずれも使用できる。第一電極の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の乾式成膜法を用いることができる。
【００７２】
なお、低抵抗であること、溶剤耐性があること、また、ボトムミッション方式としたときには透明性が高いことなどからＩＴＯが好ましく使用できる。ＩＴＯはスパッタ法によりガラス基板上に形成され、フォトリソ法によりパターニングされて第一電極２となる。
【００７３】
第一電極２を形成後、第一電極縁部を覆うようにして隔壁７が形成される。隔壁７は絶縁性を有する必要があり、感光性材料等を用いることができる。感光性材料としては、ポジ型であってもネガ型であってもよく、光ラジカル重合系、光カチオン重合系の光硬化性樹脂、あるいはアクリロニトリル成分を含有する共重合体、ポリビニルフェノール、ポリビニルアルコール、ノボラック樹脂、ポリイミド樹脂、及びシアノエチルプルラン等を用いることができる。また、隔壁形成材料として、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２等を用いることもできる。
【００７４】
隔壁形成材料が感光性材料の場合、形成材料溶液をスリットコート法やスピンコート法により全面コーティングしたあと、露光、現像といったフォトリソ法によりパターニングがおこなわれる。スピンコート法の場合、隔壁の高さは、スピンコートするときの回転数等の条件でコントロールできるが、１回のコーティングでは限界の高さがあり、それ以上高くするときは複数回スピンコートを繰り返す手法を用いる。
【００７５】
感光性材料を用いてフォトリソ法により隔壁を形成する場合、その形状は露光条件や現像条件により制御可能である。例えば、ネガ型の感光性樹脂を塗布し、露光・現像した後、ポストベークして、隔壁を得るときに、隔壁端部の形状を順テーパー形状としたい場合には、この現像条件である現像液の種類、濃度、温度、あるいは現像時間を制御すればよい。現像条件を穏やかなものとすれば、隔壁端部は順テーパー形状となり、現像条件を過酷にすれば、隔壁端部は逆テーパー形状となる。
【００７６】
また、隔壁形成材料がＳｉＯ２、ＴｉＯ２の場合、スパッタリング法、ＣＶＤ法といった乾式成膜法で形成可能である。この場合、隔壁のパターニングはマスクやフォトリソ法により行うことができる。
【００７７】
次に、有機発光層及び発光補助層からなる有機ＥＬ層を形成する。電極間に挟まれる有機ＥＬ層としては、有機発光層単独から構成されたものでもよいし、有機発光層と正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層といった発光を補助するための発光補助層との積層構造としてもよい。なお、正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層は必要に応じて適宜選択される。
【００７８】
そして、有機発光層や正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層といった発光補助層からなる有機ＥＬ層のうち少なくとも１層を、有機ＥＬ層材料を溶媒に溶解、または分散させたインキを用い、基材上に樹脂からなる凸パターン２０３を有する樹脂凸版を印刷版とした凸版印刷法により前記第一電極の上方に印刷して形成する際に適用することができる。以降、本発明において、有機発光材料を溶媒に溶解、または分散させた有機発光インキを用いた場合について示す。
【００７９】
有機発光層は電流を流すことにより発光する層である。有機発光層の形成する有機発光材料としては、９，１０−ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、１，１，４，４−テトラフェニルブタジエン、トリス（８−キノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノラート）アルミニウム錯体、ビス（８−キノラート）亜鉛錯体、トリス（４−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−５−シアノ−８−キノラート）アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−シアノ−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、トリス（８−キノリノラート）スカンジウム錯体、ビス［８−（パラ−トシル）アミノキノリン］亜鉛錯体及びカドミウム錯体、１，２，３，４−テトラフェニルシクロペンタジエン、ポリ−２，５−ジヘプチルオキシ−パラ−フェニレンビニレンなどの低分子系発光材料が使用できる。
【００８０】
また、クマリン系蛍光体、ペリレン系蛍光体、ピラン系蛍光体、アンスロン系蛍光体、ポリフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系蛍光体、ナフタルイミド系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアリール置換ピロロピロール系蛍光体等、Ｉｒ錯体等の燐光性発光体などの低分子系発光材料を、高分子中に分散させたものが使用できる。高分子としてはポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等が使用できる。
【００８１】
また、ポリ（２−デシルオキシ−１，４−フェニレン）（ＤＯ−ＰＰＰ）やポリ［２，５−ビス−［２−（Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリエチルアンモニウム）エトキシ］−１，４−フェニル−アルト−１，４−フェニルレン］ジブロマイドなどのＰＰＰ誘導体、ポリ［２−（２’−エチルヘキシルオキシ）−５−メトキシ−１，４−フェニレンビニレン］（ＭＥＨ−ＰＰＶ）、ポリ［５−メトキシ−（２−プロパノキシサルフォニド）−１，４−フェニレンビニレン］（ＭＰＳ−ＰＰＶ）、ポリ［２，５−ビス−（ヘキシルオキシ）−１，４−フェニレン−（１−シアノビニレン）］（ＣＮ−ＰＰＶ）、ポリ（９，９−ジオクチルフルオレン）（ＰＤＡＦ）、ポリスピロフルオレンなどの高分子発光材料であってもよい。ＰＰＶ前駆体、ＰＰＰ前駆体などの高分子前駆体が挙げられる。また、その他既存の発光材料を用いることもできる。
【００８２】
正孔輸送層を形成する正孔輸送材料としては、銅フタロシアニン、テトラ（ｔ−ブチル）銅フタロシアニン等の金属フタロシアニン類及び無金属フタロシアニン類、キナクリドン化合物、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン等の芳香族アミン系低分子正孔注入輸送材料や、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリビニルカルバゾール、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物などの高分子正孔輸送材料、チオフェンオリゴマー材料、その他既存の正孔輸送材料の中から選ぶことができる。
【００８３】
また、電子輸送層を形成する電子輸送材料としては、２−（４−ビフェニル）−５−（４−テトラブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、オキサジアゾール誘導体やビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリノラート）ベリリウム錯体、トリアゾール化合物等を用いることができる。
【００８４】
有機発光材料を溶解または分散する溶媒としては、トルエン、キシレン、アセトン、ヘキサン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、２−メチル−（ｔ−ブチル）ベンゼン、１，２，３，４−テトラメチルベンゼン、ペンチルベンゼン、１，３，５−トリエチルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、１，３，５−トリ−イソプロピルベンゼン等を単独又は混合して用いることができる。また、有機発光インキには、必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等が添加されてもよい。
【００８５】
正孔輸送材料、電子輸送材料を溶解または分散させる溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、水等の単独またはこれらの混合溶剤などが挙げられる。特に、正孔輸送材料をインキ化する場合には水またはアルコール類が好適である。
【００８６】
有機発光層や発光補助層は湿式成膜法により形成される。なお、これらの層が積層構造から構成される場合には、その各層の全てを湿式成膜法により形成する必要はない。湿式成膜法としては、スピンコート法、ダイコート法、ディップコート法、吐出コート法、プレコート法、ロールコート法、バーコート法等の塗布法と、凸版印刷法、インクジェット印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法等の印刷法が挙げられるが、ＲＧＢ三色の有機発光層をパターン形成する場合には凸版印刷法がパターン形成精度や膜厚均一性などに優れており、ＲＧＢ三色の有機発光層を画素部に選択的に形成することでカラー表示のできる有機ＥＬ素子を製造することが可能となる。有機発光媒体層の膜厚は、単層又は積層により形成する場合においても１０００ｎｍ以下であり、好ましくは５０ｎｍ〜１５０ｎｍである。
【００８７】
本発明の印刷用凸版は有機発光インキを用い凸版印刷法により有機発光層形成する場合だけでなく、正孔輸送インキや電子輸送インキを用い凸版印刷法により正孔輸送層や電子輸送層といった発光補助層を形成する場合にも使用することができる。
【００８８】
次に、第二電極を形成する。第二電極を陰極とした場合その材料としては電子注入効率の高い物質を用いる。具体的にはＭｇ、Ａｌ、Ｙｂ等の金属単体を用いたり、発光媒体と接する界面にＬｉや酸化Ｌｉ、ＬｉＦ等の化合物を１ｎｍ程度挟んで、安定性・導電性の高いＡｌやＣｕを積層して用いる。または電子注入効率と安定性を両立させるため、低仕事関数なＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ等の金属１種以上と、安定なＡｇ、Ａｌ、Ｃｕ等の金属元素との合金系が用いられる。具体的にはＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ，ＣｕＬｉ等の合金が使用できる。また、トップエミッション方式の有機ＥＬ素子とする場合は、陰極は透明性を有する必要があり、例えば、これら金属とＩＴＯ等の透明導電層の組み合わせによる透明化が可能となる。
【００８９】
第二電極の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の乾式成膜法を用いることができる。また、第二電極をパターンとする必要がある場合には、マスク等によりパターニングすることができる。第二電極の厚さは１０ｎｍ〜１０００ｎｍが好ましい。なお、本発明では第一の電極を陰極、第二の電極を陽極とすることも可能である。
【００９０】
有機ＥＬ素子としては電極間に有機発光層を挟み、電流を流すことで発光させることが可能であるが、有機発光材料や発光補助層形成材料、電極形成材料の一部は大気中の水分や酸素によって容易に劣化してしまうため通常は外部と遮断するための封止体を設ける。
【００９１】
封止体は、例えば第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板に対して、凹部を有するガラスキャップ、金属キャップを用いて、第一電極、有機発光媒体層、第二電極上空に凹部があたるようにして、その周辺部についてキャップと基板を接着剤を介して接着させることにより封止がおこなわれる。
【００９２】
また封止体は、例えば第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板に対して、封止材上に樹脂層を設け、該樹脂層により封止材と基板を貼りあわせることによりおこなうことも可能である。
【００９３】
このとき封止材としては、水分や酸素の透過性が低い基材である必要がある。また、材料の一例として、アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素等のセラミックス、無アルカリガラス、アルカリガラス等のガラス、石英、アルミニウムやステンレスなどの金属箔、耐湿性フィルムなどを挙げることができる。耐湿性フィルムの例として、プラスチック基材の両面にＳｉＯｘをＣＶＤ法で形成したフィルムや、透過性の小さいフィルムと吸水性のあるフィルムまたは吸水剤を塗布した重合体フィルムなどがあり、耐湿性フィルムの水蒸気透過率は、１０-６ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましい。
【００９４】
樹脂層としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン樹脂などからなる光硬化型接着性樹脂、熱硬化型接着性樹脂、２液硬化型接着性樹脂や、エチレンエチルアクリレート（ＥＥＡ）ポリマー等のアクリル系樹脂、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）等のビニル系樹脂、ポリアミド、合成ゴム等の熱可塑性樹脂や、ポリエチレンやポリプロピレンの酸変性物などの熱可塑性接着性樹脂を挙げることができる。樹脂層を封止材の上に形成する方法の一例として、溶剤溶液法、押出ラミ法、溶融・ホットメルト法、カレンダー法、ノズル塗布法、スクリーン印刷法、真空ラミネート法、熱ロールラミネート法などを挙げることができる。必要に応じて吸湿性や吸酸素性を有する材料を含有させることもできる。封止材上に形成する樹脂層の厚みは、封止する有機ＥＬ素子の大きさや形状により任意に決定されるが、５〜５００μｍ程度が望ましい。
【００９５】
第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板と封止体の貼り合わせは封止室でおこなわれる。封止体を、封止材と樹脂層の２層構造とし、樹脂層に熱可塑性樹脂を使用した場合は、加熱したロールで圧着のみ行うことが好ましい。熱硬化型接着樹
脂を使用した場合は、加熱したロールで圧着した後、さらに硬化温度で加熱硬化を行うことが好ましい。光硬化性接着樹脂を使用した場合は、ロールで圧着した後、さらに光を照射することで硬化を行うことができる。なお、ここでは封止材上に樹脂層を形成したが、基板上に樹脂層を形成して封止材と貼りあわせることも可能である。
【００９６】
封止体を用いて封止を行う前や、その代わりに例えばパッシベーション膜としてＣＶＤ法を用いて、窒化珪素膜を１５０ｎｍ成膜するなど、無機薄膜による封止体とすることも可能であり、またこれらを組み合わせることも可能である。
【００９７】
本発明の印刷用凸版を用いた上記の工程を行うことによって、良好な発光パターン精度の有機エレクトロルミネッセンス素子を作製することができる。
【００９８】
以下に、実施例及び比較例を示すが、本発明はこれに限られるものではない。
【実施例】
【００９９】
＜実施例１＞
（感光性樹脂凸版１０４の作製）
厚さ２５０μｍの４２ニッケル材を基材２０４とし、この基材２０４の上に黒色顔料を混錬したアクリルバインダー樹脂溶液を乾燥膜厚が１０μｍになるように塗布して乾燥し、反射防止層を形成した。
【０１００】
水溶性ポリアミドを主成分とし、ラジカル重合性モノマーとしてとしてジペンタエリスリトールヘキサキスアクリレート、光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製）を混錬した感光性樹脂組成物が、基材２０４の表面に版材の総厚が３１０μｍとなるように溶融塗工したものを感光性樹脂層とし、ポリビニルアルコール溶液を乾燥膜厚１μｍになるように塗布したポリエチレンテレフタレートフィルム（フィルム厚み１２５μｍ：帝人デュポンフィルム社製）をラミネートした。
【０１０１】
合成石英基材のクロムマスクを樹脂凸版パターンの原版とし、このマスクをプロキシミティ露光装置にセットしたものを用いて樹脂凸版を露光し、図２（ａ）のようなパターン形状の感光性樹脂凸版１０４を作製した。作製した凸パターン２０３の幅は９０μｍ、厚さは５０μｍであり、凸パターン２０３頂部に幅１０μｍ、深さ１０μｍの凹部を一つ設けた。
【０１０２】
（被印刷基板１０６の作製）
被印刷基板１０６として、支持体上に設けられたスイッチング素子として機能する薄膜トランジスタと、その情報に形成された平坦化層と、平坦化層状にコンタクトホールによって前期薄膜トランジスタと導通が図られている画素電極とを備えたアクティブマトリクス基板を用いた。画素サイズは、１３０μｍ×４５０μｍである。
【０１０３】
このアクティブマトリクス基板の上に設けられている画素電極の端部を被覆し画素を区画するような形状で隔壁を形成した。この隔壁の形成は、日本ゼオン社製ポジレジストＺＷＤ６２１６−６をスピンコータにてアクティブマトリクス基板の全面に乾燥厚みが１μｍであるように塗布した後、フォトリソグラフィーによって各画素部分の４辺に線幅２０μｍの隔壁を形成した。
【０１０４】
画素電極の上にスピンコート法により正孔輸送層として、ポリ−（３，４）−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）１．５ｗｔ％水溶液が１００ｎｍの膜厚で成膜した。さらに、この成膜されたＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ薄膜は、減圧下１００℃で１時間乾燥することで、被印刷基板１０６を作製した。
【０１０５】
（有機発光層形成用のインキの作製）
赤色、緑色、青色（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の３色からなる以下の有機発光インキは、キシレンに溶解し調整した。赤色発光インキ（Ｒ）は、ポリフルオレン系誘導体のトルエン溶液（住友化学社製赤色発光材料、商品名Ｒｅｄ１１００）である。緑色発光インキ（Ｇ）は、ポリフルオレン系誘導体のトルエン溶液（住友化学社製緑色発光材料、商品名Ｇｒｅｅｎ１３００）である。青色発光インキ（Ｂ）は、ポリフルオレン系誘導体のトルエン溶液（住友化学社製青色発光材料、商品名Ｂｌｕｅ１１００）である。それぞれのインキ溶液の粘度は、５０ｍＰａ・ｓである。
【０１０６】
（印刷工程）
感光性樹脂凸版１０４を枚葉式の凸版印刷機の版胴１０５に固定した。次に、上記の有機発光インキを突版印刷機のインキタンクに供給し、インキ吐出部から６００ライン／インチのハニカムアニロックスロール１０３に塗工し、ドクター１０２でかき取られた後、感光性樹脂凸版１０４の凸部２０５のラインパターンをインキングした。さらにインキングされた感光性樹脂凸版１０４は被印刷基板１０６に押し当てて転動され被印刷基板１０６の上にストライプパターンを印刷した。この工程を赤色有機発光層、緑色有機発光層、青色有機発光層それぞれに繰り返すことで有機発光層パターンを得た。
各色について印刷をおこなった後、オーブン内にて１３０℃で１時間乾燥を行った。
【０１０７】
乾燥の後、印刷により形成した有機発光層の上にカルシウムを１０ｎｍ成膜し、さらにその上に銀を３００ｎｍ真空蒸着し、最後にガラスキャップを用い封止をおこない有機エレクトロルミネッセンス表示素子を作製した。
【０１０８】
＜実施例２＞
実施例２として、作製した凸パターン２０３の幅は６０μｍであること、画素サイズは８０μｍ×１５０μｍであること、使用した有機発光インキの粘度が１２０ｍＰａ・ｓであること、印刷工程において２０枚の基板を連続に印刷を行った以外は、実施例１と同様に素子を作製した。
【０１０９】
＜比較例１＞
比較例１として、感光性樹脂凸版１０４の凸パターン２０３頂部に凹部を設けなかったこと以外は、実施例１と同様に素子を作製した。
【０１１０】
＜比較例２＞
比較例２として、感光性樹脂凸版１０４の凸パターン２０３頂部に設けた凹部の幅が５０μｍであること以外は、実施例１と同様に素子を作製した。
【０１１１】
＜比較例３＞
比較例３として、感光性樹脂凸版１０４の凸パターン２０３頂部に設けた凹部の深さが５μｍであること以外は、実施例１と同様に素子を作製した。
【０１１２】
＜比較例４＞
比較例４として、凸パターン２０３頂部に凹部を設けなかったこと以外は、実施例２と同様に素子を作製した。
【０１１３】
実施例１及び比較例１〜３で作製された素子について、蛍光顕微鏡を用いて画素内観察を行った結果と点灯表示確認を行い発光状態の観察を行った結果を表１に示す。
また、実施例２及び比較例４で作製される素子について、凸版印刷法で１枚目に印刷された素子と２０枚目に印刷された素子について、蛍光顕微鏡を用いて画素内観察を行った結果と点灯表示確認を行い発光状態の観察を行った結果を表２に示す。
【０１１４】
【表１】
【０１１５】
【表２】
【０１１６】
表１によると、実施例１と比較例１との比較から、従来よりも幅広な凸パターンでも、凸パターン上に凹部を形成することにより印刷不良なく幅広な印刷パターンが形成できることがわかる。
また、実施例１と比較例２との比較から、凸パターン上に設ける凹部の幅が４０μｍを超えると、印刷不良が発生することがわかる。
また、実施例１と比較例３との比較から、凸パターン上に設ける凹部の深さが１０μｍ未満だと、印刷不良が発生することがわかる。
【０１１７】
表２によると、実施例２と比較例４との比較から、従来の凸パターンでは連続して印刷できなかった粘度のインキでも、凸パターン上に凹部を形成することにより印刷不良なく高粘度インキを使用して印刷可能なことがわかる。
【符号の説明】
【０１１８】
１・・・・・基板
２・・・・・第一電極
３・・・・・正孔輸送層
４１・・・・赤色有機発光層
４２・・・・緑色有機発光層
４３・・・・青色有機発光層
５・・・・・第二電極
７・・・・・隔壁
８・・・・・ガラスキャップ
９・・・・・接着剤
１０・・・・被転写パターン
１０１・・・インキ補充装置
１０２・・・ドクター
１０３・・・アニロックスロール
１０４・・・印刷用凸版
１０５・・・版胴
１０６・・・被印刷基板
１０７・・・ステージ
１０８・・・インキ
１０８ａ・・インキパターン
１１１・・・支持体
１１２・・・活性層
１１３・・・ゲート絶縁膜
１１４・・・ゲート電極
１１６・・・ドレイン電極
１１７・・・平坦化層
１１８・・・コンタクトホール
１２０・・・ＴＦＴ
２０１・・・被転写基板
２０２・・・インキ
２０３・・・凸パターン
２０４・・・基材
２０５・・・凸部
２０６・・・凹部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に複数の凸パターンを有し、前記凸パターンの突出方向の先端は被転写基板と接触してインキを転写する転写面として形成され、インキ供給手段によって前記転写面に供給されたインキを凸版印刷法によって被転写基板に転写することで前記被転写基板上に被転写部を形成する印刷用凸版であって、
前記凸パターンの前記接触面には少なくとも一つ以上の凹部を有することを特徴とする印刷用凸版。
【請求項２】
前記凹部の深さが１０μｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の印刷用凸版。
【請求項３】
前記凹部の開口幅が１０以上４０μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の印刷用凸版。
【請求項４】
前記凸パターンの幅が６０μｍ以上５００μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項記載の印刷用凸版。
【請求項５】
凸版印刷法により発光媒体材料と溶剤とを含むインキを電極基板上に塗工し、発光媒体層を形成する有機ＥＬ素子の製造方法であって、
前記インキを電極基材上に塗工する工程は、
前記インキを請求項１乃至４の何れか１項に記載の印刷用凸版に供給する工程と、
前記印刷用凸版上に供給されたインキを前記電極基材上に塗工する工程と、
からなることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項６】
前記インキの粘度が５ｍＰａ・ｓ以上１２０ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項５記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法により製造されることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項１】
基材上に複数の凸パターンを有し、前記凸パターンの突出方向の先端は被転写基板と接触してインキを転写する転写面として形成され、インキ供給手段によって前記転写面に供給されたインキを凸版印刷法によって被転写基板に転写することで前記被転写基板上に被転写部を形成する印刷用凸版であって、
前記凸パターンの前記接触面には少なくとも一つ以上の凹部を有することを特徴とする印刷用凸版。
【請求項２】
前記凹部の深さが１０μｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の印刷用凸版。
【請求項３】
前記凹部の開口幅が１０以上４０μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の印刷用凸版。
【請求項４】
前記凸パターンの幅が６０μｍ以上５００μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項記載の印刷用凸版。
【請求項５】
凸版印刷法により発光媒体材料と溶剤とを含むインキを電極基板上に塗工し、発光媒体層を形成する有機ＥＬ素子の製造方法であって、
前記インキを電極基材上に塗工する工程は、
前記インキを請求項１乃至４の何れか１項に記載の印刷用凸版に供給する工程と、
前記印刷用凸版上に供給されたインキを前記電極基材上に塗工する工程と、
からなることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項６】
前記インキの粘度が５ｍＰａ・ｓ以上１２０ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項５記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法により製造されることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１１−１１５９７３（Ｐ２０１１−１１５９７３Ａ）
【公開日】平成２３年６月１６日（２０１１．６．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２７３４０８（Ｐ２００９−２７３４０８）
【出願日】平成２１年１２月１日（２００９．１２．１）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月１６日（２０１１．６．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月１日（２００９．１２．１）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
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