説明

含浸塗工タイプ和紙テープ基材

【課題】ゴム系粘着剤テープの被着体への糊残りを改善し、作業効率を落とさないゴム系粘着剤使用テープ用の含浸塗工タイプ和紙テープ基材を提供する。
【解決手段】機械抄き和紙に、樹脂ガラス転移点温度が−30℃以下のスチレン−ブタジエン樹脂を固形分重量比率で50%以上好ましくは70%以上含有する樹脂混合物を含浸した紙片面に、樹脂ガラス転移点温度が0℃以上の樹脂を塗工して、含浸塗工タイプ和紙テープ基材を製造する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明はマスキング用途に適している粘着テープの支持体である和紙テープ基材に関し、ゴム系粘着剤使用テープの被着体への糊残りを抑え、作業性を向上させる含浸塗工タイプ和紙テープ基材に関する。
【背景技術】
【0002】
車両、建築などのあらゆる塗装時のマスキング用として、紙粘着テープが広く使用されている。紙粘着テープの一番の特徴としては、他支持体のテープと比較して手切れ性の良さが挙げられる。この紙粘着テープの支持体としては、木材パルプに合成繊維を混抄した原紙の片面に、粘着剤層の下塗層として、合成樹脂を塗布し、反対面に剥離剤の目止め層そしてペイントのしみ込み防止層として合成樹脂を塗布した構成のもの(以下 塗工タイプ和紙テープ基材)が知られている。また、木材パルプに合成繊維を混抄した原紙に、合成樹脂を含浸乾燥し、その含浸紙の片面に剥離剤の目止め層そしてペイントのしみ込み防止層として、合成樹脂を塗布したものを(以下 含浸塗工タイプ和紙テープ基材)が知られている。
【0003】
塗工タイプ和紙テープ基材は、原紙厚さ方向に合成樹脂が十分に存在しないため、粘着剤塗布工程での液の裏抜けの問題から粘着剤に制限があり、また、マスキングテープとして、柔軟性が含浸塗工タイプ和紙テープ基材より劣り、曲面の被着体に貼りにくい問題点がある。含浸塗工タイプ和紙テープ基材は粘着剤に制限が無く、柔軟性があり、マスキング作業がやり易い為、現在ではマスキング用途の和紙テープ基材の支持体は、含浸塗工タイプ和紙テープ基材に移行している。
【0004】
含浸塗工タイプ和紙テープに使用される粘着剤の種類としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤などがある。このうち、アクリル系粘着剤は低温雰囲気下での粘着力が劣るのに対し、ゴム系粘着剤は低温雰囲気下でも強い粘着力を示すという大きな利点がある。しかしながら、ゴム系粘着剤は被着体への糊残りが起こりやすいという欠点を有している。
【0005】
このような事情から、マスキング作業の効率アップに重要なテープ特性として、テープの再剥離時、被着体に、粘着剤が残らないことが挙げられ、様々な検討が行われてきた。
【0006】
例えば、特許文献1には、基材と粘着剤の間にプライマー層を設けることで、特許文献2には、アクリル系粘着剤と基材を選定することで糊残りが起こらないことを提案しているが、基材にゴム系粘着剤層を設けるテープでは、プライマー処理を行わず、改善するには達していなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開2004−079832号公報
【特許文献2】特開平07−133468号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明は、ゴム系粘着剤使用するテープの被着体への糊残りを改善し、作業効率を落とさない含浸塗工タイプ和紙テープ基材を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明者らは、かかる課題を解決するため鋭意研究の結果、樹脂ガラス転移点温度が−30℃以下のスチレン−ブタジエン樹脂を固形分重量比率で50%以上好ましくは70%以上配合した樹脂混合物を含浸した和紙の片面に樹脂ガラス転移点温度が0℃以上の樹脂層を設けることで、課題を解決することを見出し、本発明を完成するに至った。
【0010】
すなわち本発明は、
(1)機械抄き和紙に、樹脂ガラス転移点温度が−30℃以下のスチレン−ブタジエン樹脂を固形分重量比率で50〜100%含有する樹脂混合物を含浸した紙の片面に、樹脂ガラス転移点温度が0℃以上の樹脂を塗工したことを特徴とするゴム系粘着剤使用テープ用の含浸塗工タイプ和紙テープ基材、
(2)機械抄き和紙が木材パルプと合成繊維とから成り、該和紙に対する合成繊維の混抄比率が5〜50重量%である前記(1)記載のゴム系粘着剤使用テープ用の含浸塗工タイプ和紙テープ基材、
(3)紙の片面に塗工する前記樹脂ガラス転移点温度が0℃以上の樹脂の乾燥塗工量が2〜6g/m2であることを特徴とする、前記(1)または(2)に記載のゴム系粘着剤使用テープ用の含浸塗工タイプ和紙テープ基材、
を提供することである。
【発明の効果】
【0011】
本発明の含浸塗工タイプ和紙テープ基材は、手切れ性、柔軟性に優れているのみならず、この基材を用いて製造したゴム系粘着剤テープは被着体への糊残りが少ないため、マスキングの作業効率を向上させるという効果を奏するものである。
【発明を実施するための形態】
【0012】
本発明で用いられる原紙は、木材パルプ、合成繊維等を混抄した機械抄き和紙が挙げられる。一般的に円網抄紙機で抄造するが、長網抄紙機、短網(傾斜)タイプや円網と短網のコンビネーションタイプ等でもよい。合成繊維は、ビニロン、ポリエステル、ナイロン、ポリオレフィン、アクリルが使用でき、その中でも特に合成繊維の離解性の点でビニロン、ポリエステルが好ましい。木材パルプとしては、強度の点でN材が望ましい。木材パルプとの合成繊維との合計に対する合成繊維の混抄比率は5〜50重量%であることが好ましい。合成繊維混抄比率が5重量%未満の場合、基材の強度が十分得られない。50重量%を超えると著しくコスト高となるばかりが、手切れ性が悪くなる。
原紙の坪量は、25〜40g/mが好ましい、坪量が25g/m未満では、支持体としたときに十分な強度が得られず、テープが切れ易くなる。また、坪量が40g/mを超えると、腰が強くなるため被着体への密着性が悪くなる。
【0013】
粘着テープにした際に粘着層と面する含浸紙は、テープ糊残りに影響するので重要である。本発明で用いられる含浸紙は、上記原紙にガラス転移温度が−30℃以下のスチレン−ブタジエン樹脂を固形分重量比率が50%以上になるように混合した樹脂混合物を含浸、乾燥したものである。上記条件を満たす樹脂を数種類混合して使用しても問題はない。樹脂のガラス転移温度が−30℃以上では、ゴム系粘着剤との密着性が悪く、糊残りの原因となり、基材強度が低下し、テープ特性のバランスが崩れる。含浸樹脂のスチレン−ブタジエン樹脂の比率が50%未満では、ゴム系粘着剤と基材の密着性が悪く、糊残りの原因となる。糊残りに関しては、上記樹脂固形分重量比率が70%以上でより好ましくなる。スチレン−ブタジエン樹脂と混合して用いられる樹脂としては、アクリル酸エステル樹脂、メチルメタアクリレート−ブタジエン樹脂等が挙げられる。
なお、本発明に記載している樹脂のガラス転移点温度は、樹脂モノマー組成比と各モノマーのガラス転移点温度から算出したものである。
【0014】
樹脂の含浸量は、原紙に対して、20重量%以上が好ましい、樹脂量が20重量%未満では、支持体としての強度が不十分であり、粘着剤塗布工程での液の裏抜け等の懸念点がある。
含浸方法は、インラインでサイズプレスなどによる方法、一旦抄造乾燥巻き取り後にオフラインでディップ含浸する方法の何れでも良い。
【0015】
このようにして得られた含浸紙の片面に、樹脂ガラス転移点温度が0℃以上のエマルジョン系樹脂を塗工する。樹脂のガラス転移点温度が0℃未満では、テープ基材をロール状態に巻き取った時のブロッキングが懸念される。
樹脂としては、アクリル酸エステル樹脂、スチレン−ブタジエン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン樹脂、メチルメタアクリレート−ブタジエン樹脂、酢酸ビニル樹脂等が挙げられ、単独あるいは混合して用いることができる。
【0016】
樹脂の塗工量は2〜6g/m2が望ましい、塗工量が2g/m2未満だと、ペイントのしみ込み防止効果が十分得られなく、好ましくない。また、6g/m2を超えると、コスト高になる上に、柔軟性が低下し、被着体への密着性が低下する傾向がある。
上記樹脂の塗工は、抄紙機に備えているオンマシン塗工あるいは抄紙後、オフマシン塗工のいずれもが可能である。塗工方式は特に限定されることはなく、例えば、エアナイフコータ、ロッドコータ、ブレードコータなどのコータ及びその他の塗工方式が利用できる。
【0017】
以上説明した本発明の含浸塗工タイプ和紙テープ基材を用い、公知の方法により該基材の樹脂塗工層を設けていない面にゴム系粘着剤、樹脂塗工面に剥離剤を塗布することにより、マスキング用途の和紙テープが得られる。マスキングテープは再剥離性テープであり、一般に粘着力が低いものである。従って、本発明の樹脂層の上に剥離剤を設けなくとも、巻き戻しは比較的容易であり、樹脂層を剥離層とし、省略することも可能である。
【実施例】
【0018】
以下に、本発明の実施例を挙げる。なお、実施例における含浸塗工タイプ和紙テープ基材の糊残り及びブロッキングに関しては以下の方法で評価を行った。
【0019】
糊残り評価(1)
含浸塗工タイプ和紙テープ基材の樹脂塗工層を設けていない面にゴム糊使用テープ(リンレイテープ社製 110)を2kgのゴムローラを3往復加圧で貼り付け、24時間経過後、引張試験機を用いて、500mm/min.の降下速度でT字剥離強度を測定し、糊と基材の密着力を評価した。数字が大きいほど、糊と基材の密着力が高く、糊残りを起こしにくい。
【0020】
糊残り評価(2)
含浸塗工タイプ和紙テープ基材の樹脂塗工層を設けていない面にゴム系粘着剤(コニシ製ボンド(登録商標)G6050)を30g/m2になるように塗工し、乾燥させ、1日、3日放置したサンプルに、セロハンテープ(ニチバン製セロテープ(登録商標))を貼り合わせ、棒で10往復しごき、圧着させ、一定の速度でセロハンテープを剥がし、セロハンテープ側に糊が転移する量を目視する。
○:糊残り無し(セロハンテープ側に糊が転移しない)
△:一部糊残りあり(セロハンテープ側に一部糊が転移している)
×:糊残り有り(セロハンテープ側に半分以上糊が転移している)
【0021】
ブロッキング評価
2枚の基材を塗工面と未塗工面が接する状態で重ね合わせ、2kgの錘で1日圧着した後、基材を剥がし、その貼りつき具合を評価する。
○:ブロッキング可能性小(ほとんど貼りついていない)
×:ブロッキング可能性大(貼りついている)
【0022】
(実施例1)
木材パルプ80重量%とビニロン繊維20重量%を混抄した機械抄き和紙に、含浸剤として、ガラス転移点温度 −40℃のスチレン−ブタジエンゴムラテックス(DIC社製 ラックスター(登録商標)DS801)を、原紙乾燥重量に対して30重量%となるように含浸乾燥し、含浸紙を得た。この含浸紙の片面に、塗工剤として、ガラス転移点温度が15℃のアクリル酸エステル樹脂エマルジョン(ガンツ化成社製 ウルトラゾール(登録商標)B600)を乾燥後塗工量で4g/m2になるようにバーコートして、乾燥させ、含浸塗工タイプ和紙テープ基材を作製した。
【0023】
(実施例2)
実施例1において、含浸剤としてガラス転移点温度が−60℃のスチレン−ブタジエンゴムラテックス(DIC社製 ラックスター5215A)を用いた以外は、実施例1と同じ条件で、含浸塗工タイプ和紙テープ基材を作製した。
【0024】
(実施例3)
実施例1において、含浸剤としてガラス転移点温度が−30℃のスチレン−ブタジエンゴムラテックス(旭化成社製 A7001)を用いた以外は、実施例1と同じ条件で、含浸塗工タイプ和紙テープ基材を作製した。
【0025】
(実施例4)
実施例1において、含浸剤としてガラス転移点温度が−40℃のスチレン−ブタジエンゴムラテックス(DIC社製 ラックスターDS801)/ガラス転移点温度が−40℃のアクリル酸エステル樹脂エマルジョン(昭和高分子社製 ポリゾール(登録商標)AP5530)の固形分重量比率75/25混合液を用い、塗工剤としてガラス転移点温度が5℃のスチレン−ブタジエンゴムラッテクス(日本エイアンドエル社製 スマーテックス(登録商標)SN307)を用いた以外は、実施例1と同じ条件で、含浸塗工タイプ和紙テープ基材を作製した。
【0026】
(実施例5)
実施例4において、含浸剤の固形分重量比率を75/25に代えて、60/40とした以外、実施例4と同様に実施し、含浸塗工タイプ和紙テープ基材を作製した。
【0027】
(実施例6)
実施例4において、含浸剤としてガラス転移点温度が−40℃のスチレン−ブタジエンゴムラテックス(DIC社製 ラックスターDS801)/ガラス転移点温度が−5℃のスチレン−ブタジエン系エマルジョン(DIC社製 ラックスターDS614)の固形分重量比率70/30混合液を用いた以外は、実施例4と同じ条件で、含浸塗工タイプ和紙テープ基材を作製した。
【0028】
(実施例7)
実施例4において、含浸剤としてガラス転移点温度が−60℃のスチレン−ブタジエンゴムラテックス(DIC社製 ラックスター5215A)/ガラス転移点温度が−40℃のアクリル酸エステル樹脂エマルジョン(昭和高分子社製 ポリゾールAP5530)の固形分重量比率70/30混合液を用いた以外は、実施例4と同じ条件で、含浸塗工タイプ和紙テープ基材を作製した。
【0029】
(実施例8)
実施例4において、含浸剤としてガラス転移点温度が−30℃のスチレン−ブタジエンゴムラテックス(旭化成社製 A7001)/ガラス転移点温度が−5℃のスチレン−ブタジエンゴムラテックス(DIC社製 ラックスターDS614)の固形分重量比率70/30混合液を用いた以外は、実施例4と同じ条件で、含浸塗工タイプ和紙テープ基材を作製した。
【0030】
(実施例9)
実施例4において、含浸剤としてガラス転移点温度が−40℃のスチレン−ブタジエンゴムラテックス(DIC社製 ラックスターDS801)/ガラス転移点温度が−60℃のスチレン−ブタジエンゴムラテックス(DIC社製 ラックスター5215A)の固形分重量比率50/50混合液を用いた以外は、実施例4と同じ条件で、含浸塗工タイプ和紙テープ基材を作製した。
【0031】
(比較例1)
木材パルプ80重量%とビニロン繊維20重量%を混抄した機械抄き和紙に、含浸剤として、ガラス転移点温度 −5℃のスチレン−ブタジエンゴムラテックス(DIC社製 ラックスターDS614)を、原紙乾燥重量に対して、30重量%となるように含浸乾燥し、含浸紙を得た。この含浸紙の片面に、塗工剤として、ガラス転移点温度が15℃のアクリル酸エステル樹脂エマルジョン(ガンツ化成社製 ウルトラゾールB600)を乾燥後塗工量で4g/m2になるようにバーコートして、乾燥させ、含浸塗工タイプ和紙テープ基材を作製した。
【0032】
(比較例2)
比較例1において、含浸剤として、ガラス転移点温度が−25℃のスチレン−ブタジエンゴムラテックス(DIC社製 ラックスターDS616)を用いた以外は、比較例1と同じ条件で、含浸塗工タイプ和紙テープ基材を作製した。
【0033】
(比較例3)
比較例1において、含浸剤として、ガラス転移点温度が−40℃のアクリル酸エステル樹脂エマルジョン(昭和高分子社製 ポリゾールAP5530)を用いた以外は、比較例1と同じ条件で、含浸塗工タイプ和紙テープ基材を作製した。
【0034】
(比較例4)
比較例1において、含浸剤として、ガラス転移点温度が−35℃のアクリル酸エステル樹脂エマルジョン(DIC社製 ボンコート(登録商標)3218)を用いた以外は、比較例1と同じ条件で、含浸塗工タイプ和紙テープ基材を作製した。
【0035】
(比較例5)
実施例4において、含浸剤の固形分重量比率を75/25に代えて、40/60とした以外、実施例4と同様に実施し、含浸塗工タイプ和紙テープ基材を作製した。
【0036】
(比較例6)
実施例4において、含浸剤の固形分重量比率を75/25に代えて、30/70とした以外、実施例4と同様に実施し、含浸塗工タイプ和紙テープ基材を作製した。
【0037】
(比較例7)
実施例1において、塗工剤としてガラス転移点温度が−5℃のアクリル酸エステル樹脂エマルジョン(ガンツ化成社製 ウルトラゾールB760)を用いた以外は、実施例1と同じ条件で、含浸塗工タイプ和紙テープ基材を作製した。
【0038】
(比較例8)
実施例4において、塗工剤としてガラス転移点温度が−5℃のスチレン−ブタジエンゴムラテックス(大日本インキ化学工業社製 ラックスターDS614)を用いた以外は、実施例4と同じ条件で、含浸塗工タイプ和紙テープ基材を作製した。
【0039】
実施例、比較例により得られた含浸塗工タイプ和紙テープ基材の糊残り評価、ブロッキング評価の結果を表1に示す。
【0040】
【表1】

【産業上の利用可能性】
【0041】
本発明の和紙テープ基材は、マスキング用途のテープだけでなく、軽梱包用のテープの支持体としても好適に用いることができる。


【特許請求の範囲】
【請求項1】
機械抄き和紙に、樹脂ガラス転移点温度が−30℃以下のスチレン−ブタジエン樹脂を固形分重量比率で50〜100%含有する樹脂混合物を含浸した紙の片面に、樹脂ガラス転移点温度が0℃以上の樹脂を塗工したことを特徴とするゴム系粘着剤使用テープ用の含浸塗工タイプ和紙テープ基材。
【請求項2】
機械抄き和紙が木材パルプと合成繊維とから成り、該和紙に対する合成繊維の混抄比率が5〜50重量%である請求項1記載のゴム系粘着剤使用テープ用の含浸塗工タイプ和紙テープ基材。
【請求項3】
紙の片面に塗工する前記樹脂ガラス転移点温度が0℃以上の樹脂の乾燥塗工量が2〜6g/m2であることを特徴とする、請求項1または2に記載のゴム系粘着剤使用テープ用の含浸塗工タイプ和紙テープ基材。


【公開番号】特開2011−168921(P2011−168921A)
【公開日】平成23年9月1日(2011.9.1)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−34170(P2010−34170)
【出願日】平成22年2月19日(2010.2.19)
【出願人】(000142252)株式会社興人 (182)
【Fターム(参考)】