固定部材の接続構造及び固定部材
【課題】軽量で、且つ、固定強度が高く、組み付け作業性のよい固定部材を提供する。
【解決手段】基板用コネクタ３０と、固定部材挿通孔Ｐ２が貫通して設けられた回路基板Ｐと、回路基板Ｐに基板用コネクタ３０を固定するための固定部材１０と、を備えた固定部材の接続構造であって、固定部材１０は軸部１１を有し、この軸部１１は、樹脂部１５と、樹脂部１５の表面に形成されためっき層１６とを備えて構成されており、めっき層１６と、回路基板Ｐに設けられた固定用ランドＰ４とが半田接続されることで固定部材１０が回路基板Ｐに固定されている。
【解決手段】基板用コネクタ３０と、固定部材挿通孔Ｐ２が貫通して設けられた回路基板Ｐと、回路基板Ｐに基板用コネクタ３０を固定するための固定部材１０と、を備えた固定部材の接続構造であって、固定部材１０は軸部１１を有し、この軸部１１は、樹脂部１５と、樹脂部１５の表面に形成されためっき層１６とを備えて構成されており、めっき層１６と、回路基板Ｐに設けられた固定用ランドＰ４とが半田接続されることで固定部材１０が回路基板Ｐに固定されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固定部材の接続構造及び固定部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板に基板用コネクタを固定する固定部材の一例として、特許文献１に記載の固定ねじが知られている。この固定ねじは、基板用コネクタの固定片に設けられた挿通孔に挿通させて回路基板に締め付けることにより、基板用コネクタを回路基板に固定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１５００１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、この種の固定ねじは、基板用コネクタを回路基板に固定する際に、固定ねじをねじ締めする締め付け工程が必要となるため、基板用コネクタの組み付け作業性が低下するといった問題がある。また、固定ねじは金属製であるため、重量が嵩むといった問題がある。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、固定部材を軽量化すると共に、回路基板に対する基板用コネクタの組み付け作業性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成する手段として本発明の固定部材の接続構造は、基板用コネクタと、挿通孔が貫通して設けられた回路基板と、前記回路基板に前記基板用コネクタを固定するための固定部材と、を備えた接続構造であって、前記固定部材は前記挿通孔に挿通された軸部を有し、この軸部は、合成樹脂からなる棒状の樹脂部と、前記樹脂部の表面に形成されためっき層とを備えて構成されており、前記めっき層と、前記挿通孔の開口縁部に設けられた固定用ランドとが半田接続されることで前記軸部が前記回路基板に固定されているところに特徴を有する。
【０００７】
また、本発明は、基板用コネクタを回路基板に固定するための固定部材であって、前記固定部材は軸部と、この軸部の一端に設けられた頭部とを備えて構成されており、前記軸部は、合成樹脂からなる棒状の樹脂部と、前記樹脂部の表面に形成され、前記回路基板に半田接続されるめっき層と、を備えている。
【０００８】
このような固定部材の接続構造によると、固定部材の軸部の表面にめっき層が形成されていることから、基板用コネクタにおける端子金具の半田付けと同時に、軸部と固定用ランドとを半田接続することができる。すなわち、端子金具の半田付け工程と同時に、基板用コネクタを回路基板に固定することができる。これにより、固定ねじを回路基板に締め付けて基板用コネクタを回路基板に固定するといった固定ねじの締め付け工程を省くことができ、基板用コネクタの組み付け作業性を向上させることができる。
また、軸部が合成樹脂によって形成されていることから、金属製の固定ねじなどに比べて固定部材を軽量化することができる。
【０００９】
前記挿通孔の内壁には、前記回路基板の表面及び裏面に設けられた一対の固定用ランドを接続するスルーホールめっき処理が施されており、前記軸部の外周面と前記挿通孔の内壁との間に第一クリアランスが形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、固定部材を回路基板に半田付けする際に、軸部の外面と挿通孔の内壁との間の第一クリアランスに半田が流れ込み、固定用ランドに加えて、挿通孔の内壁と軸部とを半田接続することができる。これにより、軸部と回路基板とを確実に固定し、回路基板に対する固定部材の固着力を向上させることができる。
【００１０】
前記基板用コネクタは、前記軸部が挿入された保持孔を有し、前記軸部の外周面と前記保持孔の内壁との間に第二クリアランスが形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、固定部材を半田接続によって回路基板に固定する時に、軸部の外周面と前記保持孔の内壁との間の第二クリアランスにも半田を流し込むことが可能であることから、第一クリアランスに溜まっていた空気を第二クリアランスに逃がすことができる。これにより、第一クリアランスに半田を流し込むことが容易となり、軸部と挿通孔の内壁とをより確実に半田接続することができる。
【００１１】
前記軸部は、前記挿通孔を貫通可能な長さに形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、軸部の長さ寸法が、挿通孔の深さ寸法よりも短い場合に比べて、挿通孔の内壁及び固定用ランドに半田接続される軸部の接続面積を広くすることができる。また、軸部が挿通孔から突出した位置において、軸部と回路基板の固定用ランドとの間に半田フィレットを形成することができる。
【００１２】
前記軸部は、前記基板用コネクタに固定可能とされている構成としてもよい。
このような構成によると、基板用コネクタの出荷前に固定部材を基板用コネクタに組み付けておくことができる。これにより、基板用コネクタの組み付け作業時に固定ねじを保持孔に挿通させるといった固定部材の挿通工程を省くことができ、基板用コネクタの組み付け作業性を向上させることができる。また、フロー式の半田付けによって、固定部材と回路基板とを半田接続する際に、固定部材が半田によって押し上げられ、保持孔から固定部材が浮き上がってしまうことを防止することができる。
【００１３】
前記軸部の外周面に周方向に等間隔で配設され、前記保持孔の内壁に圧入可能な突起を備えている構成としてもよい。
このような構成によると、軸部に突起を設けることで、固定部材を基板用コネクタに対して固定することができる。また、突起を軸部の外周面に等間隔で配設したことにより、保持孔に対して軸部を同軸に配置することができる。
【００１４】
前記軸部と一体に形成され、前記保持孔の内壁に圧入されることで、前記保持孔の内壁と全周に亘って密着する圧入部を備えている構成としてもよい。
このような構成によると、圧入部が保持孔の内壁に対して全面に亘って圧入状態となることから、基板用コネクタに対する固定部材の固着力を向上させることができる。
また、基板用コネクタを構成するコネクタハウジングの合成樹脂とほぼ同じ線膨張係数の合成樹脂で軸部及び圧入部を形成することで、例えば回路基板が高温となった場合においても、線膨張係数の差に起因する熱応力が生じにくくなり、コネクタハウジングの保持孔と固定部材の軸部との接続部分が破損するなどして回路基板に対する基板用コネクタの固着力が低下するといったことを防止することができる。
【００１５】
前記軸部には、前記保持孔の開口縁部に当接可能な頭部が形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、基板用コネクタに嵌合された相手方コネクタが引っ張られるなどして、基板用コネクタが回路基板から剥がされる方向に引っ張られた際に、頭部が保持孔の開口縁部と当接することで、基板用コネクタが回路基板から外れてしまうことを防止することができる。これにより、回路基板に対する基板用コネクタの固着力を向上させることができる。また、固定部材を基板用コネクタに組み付ける際に、頭部が保持孔の開口縁部に当接する位置まで軸部を保持孔に挿入することで、固定部材を基板用コネクタに対して位置決めすることができる。
【００１６】
前記軸部は、円柱形状に形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、固定ねじを挿通させる為の円孔形状の貫通孔を有する従来型の基板用コネクタに本発明の固定部材を適用させることができる。
また、平板状の固定部材によると、基板用コネクタに対して固定部材の板厚方向に強い力がかかると、固定部材が変形してしまい、基板用コネクタの回路基板に対する固着力が低下するといった虞がある。この点、本発明によると、基板用コネクタに設けられた保持孔と、回路基板に設けられた挿通孔とに亘って軸部を配していることから、基板用コネクタに対して外部から応力がかかった場合でも、平板状の固定部材に比べて回路基板に対する固着力を低下させることなく基板用コネクタを固定することができる。
【００１７】
前記挿通孔の内壁には、前記回路基板の表面及び裏面に設けられた一対の固定用ランドを接続するスルーホールめっき処理が施されており、前記軸部の外周面と前記挿通孔の内壁との間に第一クリアランスが形成されており、前記基板用コネクタは、前記軸部が挿入された保持孔を有し、前記軸部の外周面と前記保持孔の内壁との間に第二クリアランスが形成されており、前記固定部材には、前記回路基板を中心とした前記基板コネクタ側に位置する外部空間と前記第二クリアランスとを連通させる第三クリアランスが形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、第一クリアランス内に半田が流入する際に、第一クリアランス及び第二クリアランス内の空気を外部空間に確実に排出して、軸部と挿通孔の内壁とを確実に半田接続することができる。
【００１８】
前記軸部には、前記保持孔の開口縁部に当接可能な頭部が形成され、前記頭部には、前記第三クリアランスが前記軸部の軸線方向に延びるように形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、固定部材の頭部の周面が基板用コネクタの側壁や他の部材の壁面などと密着した場合においても、第三クリアランスが軸部の軸線方向に延びて形成されているので、第一クリアランス及び第二クリアランス内の空気を外部空間に排出することができる。
【００１９】
前記軸部は、挿通孔の一部もしくは保持孔の一部に仮係止可能な複数の弾性片によって構成され、隣り合う両弾性片の間に前記軸部の軸線方向に延びるスリットが設けられており、前記複数の弾性片は、前記スリット側に弾性的に撓み変形しながら前記保持孔及び前記挿通孔に挿通される構成としてもよい。
このような構成によると、弾性片を撓み変形させて挿通孔及び保持孔に挿通させるので、軸部が正規の位置まで挿通された際に、弾性片を挿通孔の一部もしくは保持孔の一部に仮係止させることができる。これにより、固定部材と回路基板とをフロー式の半田付けにより接続する際に、基板用コネクタ及び固定部材が半田によって押し上げられ、回路基板から基板用コネクタが浮き上がってしまうことを防止することができる。
【００２０】
前記スリットは、前記軸部における挿入方向前側に開口して形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、フロー式の半田付けによって固定部材と回路基板とを半田付けする際に、軸部のスリット内にも、溶融した半田が流れ込むので、半田接続が行われる接続面積を増加させることができる。すなわち、軸部の外周面及びスリットの内壁と回路基板の挿通孔の内周壁とをより確実に固定することができる。これにより、回路基板に対する基板用コネクタの固着力を更に向上させることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、固定部材を軽量化すると共に、回路基板に対する基板用コネクタの組み付け作業性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施形態１に係る固定部材の側面図
【図２】同底面図
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図
【図４】実施形態１に係る固定部材を基板用コネクタに組み付けた状態を示す正面図
【図５】同底面図
【図６】実施形態１に係る固定部材が組み付けられた基板用コネクタを回路基板に載置した状態を示す断面図
【図７】図６の要部拡大断面図
【図８】実施形態１に係る固定部材を回路基板に半田接続した状態を示す側面図
【図９】図８の要部拡大断面図
【図１０】実施形態２に係る固定部材の底面図
【図１１】実施形態２に係る固定部材を回路基板に半田接続した状態であって、図８に対応する要部拡大断面図
【図１２】実施形態３に係る固定部材の側面図
【図１３】同底面図
【図１４】実施形態３に係る固定部材が組み付けられた基板用コネクタを回路基板に載置した状態を示す断面図
【図１５】図１４の固定部材を回路基板に半田接続した状態に相当する断面図
【図１６】図１４のＸＶＩ−ＸＶＩ線側面図
【図１７】実施形態４に係る固定部材の側面図
【図１８】同底面図
【図１９】実施形態４に係る固定部材を回路基板に半田接続した状態を示す側面図
【図２０】実施形態５に係る固定部材の側面図
【図２１】同底面図
【図２２】実施形態５に係る固定部材を回路基板に半田接続した状態を示す側面図
【図２３】実施形態５に係る固定部材を壁面に囲まれた位置に固定した状態を示す平面図
【発明を実施するための形態】
【００２３】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１について図１乃至図９を参照して説明する。
実施形態１は、図８に示すように、基板用コネクタ３０を回路基板Ｐに固定した固定部材１０の接続構造を例示している。尚、以下の説明において、上下方向とは図８における上下方向を基準とし、左右方向とは図４における左右方向を基準とする。
【００２４】
回路基板Ｐは、絶縁性の合成樹脂からなる基板Ｐ１の表面及び裏面に図示しない導電路を形成したものであって、基板用コネクタ３０を載置する部分には、図６に示すように、円孔形状の固定部材挿通孔（本発明の「挿通孔」に相当する）Ｐ２と端子挿通孔Ｐ３とが設けられている。この固定部材挿通孔Ｐ２の上下に位置する開口縁部には、図７に示すように、半田付け可能で、且つ、導電路に接続されない固定用ランドＰ４が設けられ、端子挿通孔Ｐ３の上下に位置する開口縁部には、図示しない半田付け可能なランドが設けられている。なお、固定部材挿通孔Ｐ２の内周壁の内周壁には、回路基板Ｐの上下に設けられた一対の固定用ランドＰ４を接続するスルーホールめっき処理が施され、端子挿通孔Ｐ３の内周壁の内周壁には、回路基板Ｐの上下に設けられた図示しないランドを導通可能に接続するためのスルーホールめっき処理が施されている。
【００２５】
基板用コネクタ３０は、端子金具３２が装着されたコネクタハウジング３１と、コネクタハウジング３１の左右方向外側面に突設された一対の固定片３３とを備えて構成されている。
コネクタハウジング３１は合成樹脂製であって、図４に示すように、左右方向に横長な箱型状をなしている。なお、ここで使用できる合成樹脂は、ＳＰＳ（シンジオタクチックポリスチレン系樹脂）やＬＣＰ（液晶ポリマー）等の高耐熱樹脂とされ、本実施形態においては、ＳＰＳが用いられている。
【００２６】
コネクタハウジング３１は一方に開口しており、内部に図示しない相手方コネクタハウジングを収容可能としている。コネクタハウジング３１の背面壁３１Ａには、図６に示すように、Ｌ字状に形成された端子金具３２が圧入されている。また、端子金具３２は、上下二段で横並びに複数配置されている。
【００２７】
端子金具３２は、導電性に優れた金属板をプレスによって打ち抜き形成して、曲げ加工を施すことによって成形されている。また、コネクタハウジング３１の背面壁３１Ａから導出された側の先端部は、基板接続部３２Ａとされている。この基板接続部３２Ａは、図８に示すように、回路基板Ｐに設けられた端子挿通孔Ｐ３に挿通され、回路基板Ｐの下面からフロー式の半田付けによって半田接続されるようになっている。
【００２８】
一対の固定片３３は、図４及び図５に示すように、略方形の板状をなし、固定片３３が回路基板Ｐに対して水平となるように配設されている。また、固定片３３はコネクタハウジング３１と一体に形成され、固定片３３の下面３３Ａはコネクタハウジング３１の下面３１Ｂと面一となるように設定されている。これにより、コネクタハウジング３１を回路基板Ｐに配置したときには、コネクタハウジング３１の下面３１Ｂと、固定片３３の下面３３Ａとが回路基板Ｐの上面と面接触するようになっている。また、固定片３３の略中央部には、上下方向に貫通する円孔形状をなす保持孔３４が設けられている。この保持孔３４には、固定部材１０における軸部１１が挿通可能とされている。
【００２９】
一方、この固定部材１０は、図１及び図２に示すように、略円柱形状をなす軸部１１と、軸部１１の一端に設けられた頭部１２を備えて構成されている。
この固定部材１０は、図４に示すように、固定部材１０の軸部１１を基板用コネクタ３０の保持孔３４に挿通させることで、固定片３３に組み付けられる。
【００３０】
軸部１１は、その長さ寸法が基板用コネクタ３０における保持孔３４の上下方向の深さ寸法（固定片３３の厚さ寸法）と回路基板Ｐにおける固定部材挿通孔Ｐ２の上下方向の深さ寸法（回路基板Ｐの厚さ寸法）とを合わせた長さ寸法よりも長く設定されている。これにより、軸部１１を保持孔３４と、固定部材挿通孔Ｐ２とに連続して挿通させた時には、図８及び図９に示すように、軸部１１の先端部が固定部材挿通孔Ｐ２から突出した状態となる。これにより、軸部１１の長さ寸法が、固定部材挿通孔Ｐ２の長さ寸法よりも短い場合に比べて、固定部材挿通孔Ｐ２の内周壁及び固定用ランドＰ４に半田接続される軸部１１の接続面積を広くすることができる。
【００３１】
また、軸部１１は、その外径寸法が保持孔３４の内径寸法及び固定部材挿通孔Ｐ２の内径寸法よりもやや小さめに設定されている。これにより、軸部１１は、保持孔３４の内壁と、固定部材挿通孔Ｐ２の内壁との間に僅かなクリアランスを有する状態で、保持孔３４と、固定部材挿通孔Ｐ２とに挿通できるようになっている。また、軸部１１における先端側の角部は、全周に亘って滑らかなＲ面形状に形成されており、軸部１１が保持孔３４及び固定部材挿通孔Ｐ２に対して挿入し易くなっている。
【００３２】
軸部１１における頭部１２側の基端部には、周方向に等間隔で四つの突起１３が設けられている。この突起１３は、図２に示すように、軸部１１の外周面から半円形状に突出した形態とされ、頭部１２と軸部１１との境界部分から軸部１１の先端に向かって直線状に延びる細長い形状に形成されている。
【００３３】
突起１３の長さ寸法は、保持孔３４の上下方向の深さ寸法よりも短く設定されている。また、突起１３の突出端から軸部１１の軸心までの長さ寸法は、コネクタハウジング３１における固定片３３の保持孔３４の半径よりも僅かに長く設定されている。これにより、軸部１１が保持孔３４に対して挿入されて、固定部材１０が固定片３３に対して正規の位置に組み付られた時には、図７に示すように、突起１３が保持孔３４の内壁に圧入された状態となって、固定部材１０が保持孔３４内から抜け落ちないように保持することができる。なお、突起１３は軸部１１の外周面から半円形状に突出していることから、三角状に突出する三角突起に比べて、突出端が保持孔３４の内周壁によって押し潰されにくく、固定片３３に固定部材１０を保持する上で好適である。
【００３４】
また、突起１３は、軸部１１の外周面に等間隔に配設されているので、軸部１１を保持孔３４に対して同軸に配置することができる。
また、突起１３における頭部１２に接する基端側とは反対に位置する先端側の面は、先端側から基端側に向かって突起１３が突出する方向に傾斜した傾斜面１３Ａとされ、突起１３を保持孔３４に対して正規の収容位置に案内する役割を果たしている。
【００３５】
一方、固定部材１０における頭部１２は、図１及び図２に示すように、箱型状であって、四隅が丸みを帯びた底面視正方形状をなしている。また、頭部１２の下面における一辺の長さ寸法は、軸部１１の外径寸法の約二倍に設定されている。また、頭部１２における軸部１１と隣り合う面は、軸部１１の軸線方向と直交した形態とされ、保持孔３４の上方外周縁部である固定片３３の上面３３Ｂに面接触可能な接触面１４とされている。これにより、固定部材１０を固定片３３に組み付ける時には、図４に示すように、接触面１４が固定片３３の上面３３Ｂに接触する位置まで固定部材１０を保持孔３４に挿入することで、固定部材１０を固定片３３に対して位置決めすることができるようになっている。
【００３６】
さて、固定部材１０における軸部１１は、合成樹脂製の樹脂部１５と、この樹脂部１５の表面に形成されためっき層１６とを備えて構成されている。
樹脂部１５は、図１及び図２に示すように、頭部１２とは反対側に位置する先端側の角部が丸みを帯びた略円柱形状をなしている。樹脂部１５に使用することが可能な合成樹脂は、めっき可能で、且つ、高耐熱性を有する樹脂とされ、例えば、ＳＰＳ（シンジオタクチックポリスチレン系樹脂）などを用いることができる。なお、本実施形態の樹脂部１５においては、コネクタハウジング３１と同一の線膨張係数であるＳＰＳが用いられている。
【００３７】
一方、めっき層１６は、図１乃至図３に示すように、突起１３の傾斜面１３Ａの位置から軸部１１の先端までの樹脂部１５の表面全体に形成されている。また、めっき層１６は、樹脂部１５に対してほぼ均一の厚さに形成されている。これにより、軸部１１における突起１３の傾斜面１３Ａの位置から先端までの位置は、図１に示すように、軸部１１の基端部に比べてめっき層１６の厚み分だけ拡幅された形態となっている。また、めっき層１６を形成するためのめっき金属は、例えば錫めっきやニッケルめっきなどを用いることができる。本実施形態のめっき層１６は、例えば、樹脂部１５に対して錫めっきを行うことで形成されている。
【００３８】
本実施形態は以上のような構成であって、続いて固定部材１０を基板用コネクタ３０に組み付ける手順を説明し、続けて、基板用コネクタ３０を回路基板Ｐへ固定する方法とその作用効果を説明する。
まず、基板用コネクタ３０の固定片３３の上方から固定部材１０の軸部１１を保持孔３４に挿入し、固定部材１０における頭部１２の接触面１４が固定片３３の上面３３Ｂに面接触するまで挿入する。このとき、図７に示すように、軸部１１の四つの突起１３が保持孔３４の内周壁に圧入され、固定部材１０が固定片３３に保持された状態となる。また、軸部１１は保持孔３４と同軸となるように配置され、軸部１１の外周面と保持孔３４の内周面との間には、僅かな第二クリアランスＣ２が全周に亘ってほぼ均一に形成される。
【００３９】
次に、図６に示すように、回路基板Ｐにおける端子挿通孔Ｐ３に端子金具３２の基板接続部３２Ａを貫通した状態に挿入させると共に、回路基板Ｐにおける固定部材挿通孔Ｐ２に固定部材１０の軸部１１を貫通した状態に挿入させて、基板用コネクタ３０を回路基板Ｐに載置する。詳細には、固定片３３の下面３３Ａがコネクタハウジング３１の下面３１Ｂと共に、回路基板Ｐの上面と面接触するように基板用コネクタ３０を回路基板Ｐに載置する。このとき、軸部１１の外周面と固定部材挿通孔Ｐ２の内周面との間には、僅かな第一クリアランスがＣ１全周に亘って形成される。
【００４０】
基板用コネクタ３０を回路基板Ｐに載置した後、回路基板Ｐを貫通した端子金具３２の基板接続部３２Ａと、基板用コネクタ３０に組み付けられた固定部材１０の軸部１１とを、フロー式の半田付け工程によって同時に回路基板Ｐに半田接続する（図８参照）。このとき、固定部材１０の軸部１１における回路基板Ｐと接続される部分には、めっき層１６が形成されていることから、図９に示すように、めっき層１６と回路基板Ｐの固定用ランドＰ４とを半田接続することで、軸部１１と回路基板Ｐとを固定するができる。
【００４１】
詳細には、フロー式の半田付け工程の際に、まず、軸部１１のめっき層１６と固定部材挿通孔Ｐ２の内周壁との間の第一クリアランスＣ１に溶融した半田４０が流れ込み、続けて、軸部１１のめっき層１６と保持孔３４の内周壁との間の第二クリアランスＣ２に半田４０が流れ込む。そして、図９に示すように、軸部１１の外周面と、固定部材挿通孔Ｐ２の内周壁との間は半田４０によって満たされ、それぞれを半田４０によって接続することができる。このとき、軸部１１と固定部材挿通孔Ｐ２の内周壁との間の第一クリアランスＣ１の奥には、軸部１１と保持孔３４の内周壁との間に第二クリアランスＣ２が形成されているので、軸部１１と固定部材挿通孔Ｐ２の内周壁との間に溜まっていた空気を第二クリアランスＣ２に逃がすことができる。これにより、第一クリアランスＣ１に半田を流し込むことが容易となり、軸部１１と固定部材挿通孔Ｐ２の内周壁とをより確実に半田接続することができる。尚、回路基板Ｐの上面における固定部材挿通孔Ｐ２の開口縁部にも固定用ランドＰ４が設けられているので、第二クリアランスＣ２に対しても溶融した半田４０が流れ込み易くなっている。したがって、本実施形態においては、図９に示すように、第二クリアランスＣ２も半田４０によって満たされている。
【００４２】
また、軸部１１は、固定部材挿通孔Ｐ２を貫通していることから、軸部１１の長さ寸法が、固定部材挿通孔Ｐ２の深さ寸法よりも短い場合に比べて、固定部材挿通孔Ｐ２の内壁及び固定用ランドＰ４に半田接続される軸部１１の接続面積を広くすることができる。更に、軸部１１における先端部の外周面と、回路基板の下面における固定用ランドＰ４（固定部材挿通孔Ｐ２の外周縁部）との間に半田フィレット４１を形成することができるので、軸部１１と固定用ランドＰ４との半田付けの状態を容易に確認することができる。
【００４３】
以上のように、本実施形態においては、合成樹脂製の固定部材１０によって、回路基板Ｐに基板用コネクタ３０を固定することができる。その結果、金属製の固定部材などに比べて固定部材１０を軽量化することができる。
【００４４】
また、本実施形態においては、端子金具３２を回路基板Ｐに半田接続するために実施しているフロー式の半田付け工程によって、基板用コネクタ３０を回路基板Ｐに固定することができることから、固定ねじを回路基板に締め付けるといった固定ねじの締め付け工程を省くことができ、基板用コネクタの組み付け作業性を向上させることができる。更に、予め、基板用コネクタ３０の固定片３３に固定部材１０を組み付けておくことで、基板用コネクタ３０を回路基板Ｐに配置した後に、基板用コネクタ３０の保持孔３４に固定ねじなどを挿通させるといった固定部材の挿通工程を省くことができ、組み付け作業性をより向上させることができる。
【００４５】
また、軸部１１の突起１３が基板用コネクタ３０の保持孔３４の内周壁に圧入されているので、フロー式の半田付け工程によって、固定部材１０が半田によって押し上げられてしまうことを防ぐことができる。
【００４６】
また、固定部材１０は、コネクタハウジング３１と同一の線膨張係数である合成樹脂（ＳＰＳ）によって形成されていることから、例えば、金属製の固定部材と合成樹脂製のコネクタハウジング３１との間で起こるような線膨張係数の差は生じない。これにより、例えば回路基板Ｐが高温となった場合においても、線膨張係数の差に起因する熱応力が生じにくくなり、コネクタハウジング３１が破損して基板用コネクタ３０の固着力が低下するといったことを防ぐことができる。
【００４７】
また、本実施形態の固定部材１０は、保持孔３４と、固定部材挿通孔Ｐ２とに、円柱形状の軸部１１を挿通させていることから、基板用コネクタ３０に対して外部から応力がかかる場合においても、板状に形成された固定部材のように固定部材自体が変形することがなく、回路基板Ｐに対する基板用コネクタ３０の固着力が低下することを防止することができる。更に、固定部材の形状が円柱形状であることから、固定ねじを挿通させて固定する従来型の基板用コネクタに適用させることができる。
【００４８】
また、本実施形態によると、固定部材１０には頭部１２が設けられていることから、基板用コネクタ３０に嵌合された図示しない相手方コネクタが引っ張られることで、基板用コネクタ３０が回路基板Ｐから剥がされる方向に引っ張られた際に、頭部１２と固定片３３の上面３３Ｂとが当接することで、基板用コネクタ３０が回路基板Ｐから外れてしまうことを防止することができる。これにより、回路基板Ｐに対する基板用コネクタ３０の固着力を向上させることができる。
【００４９】
＜実施形態２＞
本発明の実施形態２について図１０及び図１１を参照して説明する。
本実施形態の固定部材５０は、実施形態１の軸部１１における基端部（突起１３が形成された周辺部）の構造を変更したものであって、実施形態１と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態１と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
【００５０】
本実施形態の固定部材５０における軸部５１の基端部には、実施形態１の軸部１１における突起１３の突出寸法と同じ厚さ寸法の圧入部５２が軸部１１の樹脂部１５と一体に形成されている。この圧入部５２は、図１０に示すように、樹脂部１５の外周面に全周に亘って形成され、基板用コネクタ３０の固定片３３における保持孔３４の内周壁に全周に亘って圧入される構成となっている。
【００５１】
また、圧入部５２における軸部５１の軸線方向と同一方向の長さ寸法は、保持孔３４の深さ寸法（固定片３３の厚さ寸法）とほぼ同じ長さ寸法に設定されている。これにより、軸部５１が保持孔３４に挿入されて、固定部材５０が固定片３３に保持された状態においては、図１１に示すように、軸部１１の圧入部５２が、保持孔３４の内周壁に全周に亘って圧入状態となることから、基板用コネクタ３０に対する固定部材５０の固着力を向上させることができる。
【００５２】
また、圧入部５２における軸部５１の軸線方向と同一方向の長さ寸法が、保持孔３４の深さ寸法とほぼ同じ長さ寸法になったことに伴い、めっき層５３における軸部５１の軸線方向と同一方向の長さ寸法が短くなっている。すなわち、めっき層５３の表面積が実施形態１のめっき層１６に比べて狭くなっていることから、固定部材５０に使用するめっき金属の使用量を少なくすることができる。
【００５３】
＜実施形態３＞
ところで、実施形態１及び実施形態２における軸部１１，５１の外周面と固定部材挿通孔Ｐ２の内周壁との間に形成された第一クリアランスＣ１に確実に溶融した半田４０を流し込むには、第一クリアランスＣ１内の空気を第一クリアランスＣ１から完全に排出することが望ましい。そのため、固定部材５０と回路基板Ｐとを半田接続する際には、第一クリアランスＣ１の上方に第二クリアランスＣ２を設けることで第一クリアランスＣ１の空気を第二クリアランスＣ２へ逃がすようにしている。
【００５４】
しかしながら、実施形態２における第二クリアランスＣ２の上方は、圧入部５２によって、軸部５１の外周面と保持孔３４の内周面とが全周に亘って密着している。また、実施形態１における軸部１１と、実施形態２における軸部５１の上方には、基板用コネクタ３０における保持孔３４の上端開口を塞ぐように頭部１２が設けられている。そのため、第一クリアランスＣ１内の空気は、フロー半田付け工程で第一クリアランスＣ１内に流れ込んだ半田４０によって第二クリアランスＣ２内へ押し出され、第二クリアランスＣ２内の空気と共に第二クリアランスＣ２内に圧縮された状態となる。また、第一クリアランスＣ１に対して第二クリアランスＣ２が小さい場合、第一クリアランスＣ１の空気が第二クリアランスＣ２内へ完全に押し出されない虞があり、溶融した半田４０を第一クリアランスＣ１内へ均一に流し込めない虞がある。
【００５５】
実施形態３は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、第一クリアランスＣ１内に半田を流し込む際に、第一クリアランスＣ１内から第二クリアランスＣ２内へ押し出された空気を外部空間（大気中）へ排出させることを目的とする。
【００５６】
本発明の実施形態３について図１２乃至図１６の図面を参照しながら説明する。
本実施形態の固定部材６０は、実施形態１の軸部１１の構造を変更したものであって、実施形態１と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態１と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
【００５７】
本実施形態の固定部材６０における軸部６１は、図１２及び図１３に示すように、弾性的に撓み変形可能な一対の弾性片６２，６２によって構成されている。この両弾性片６２，６２は全体として略円柱状をなし、上下方向に延びるスリット６３によって半分に分割された形状をなしている。このスリット６３は軸部６１の全長に亘って設けられている。また、両弾性片６２，６２は、スリット６３側に向かって（スリット６３のスリット幅を縮めるようにして）弾性的に撓み変形可能に形成されている。両弾性片６２，６２は、断面略半円形の柱状に設けられており、弾性片６２における頭部１２とは反対側に位置する先端は、弾性片６２における他の部分に比べて一回り小さく設けられている。また、弾性片６２の先端からやや基端側に位置する部分は、周方向に張り出した張り出し部６４とされている。
【００５８】
張り出し部６４は、弾性片６２の先端から後方に向かって周方向に張り出した先端側傾斜面６５と、先端側傾斜面６５の後端から径方向に窄んだ基端側傾斜面６６とから構成されている。また、弾性片６２における張り出し部６４の最も張り出した部分から基端までの長さ寸法は、図１４に示すように、基板用コネクタ３０における保持孔３４の上下方向の深さ寸法（固定片３３の厚さ寸法）と回路基板Ｐにおける固定部材挿通孔Ｐ２の上下方向の深さ寸法（回路基板Ｐの厚さ寸法）とを合わせた長さ寸法よりも僅かに長く設定されている。これにより、保持孔３４と、固定部材挿通孔Ｐ２とに両弾性片６２，６２をその先端側から連続して挿通させた時には、図１４乃至図１６に示すように、両張り出し部６４，６４における最も張り出した部分が固定部材挿通孔Ｐ２から突出した状態となるように設定されている。すなわち、両弾性片６２，６２の間に設けられたスリット６３は、保持孔３４及び固定部材挿通孔Ｐ２へ挿通させた状態において、図１４に示すように、下方に開口した状態となっている。
【００５９】
また、両張り出し部６４，６４は、先端側傾斜面６５と、保持孔３４における上端開口縁部及び固定部材挿通孔Ｐ２の上端開口縁部と、を摺接させて両弾性片６２，６２をスリット６３側に向かって弾性的に撓み変形させることで、保持孔３４及び固定部材挿通孔Ｐ２内に挿入できるように設定されている。更に、張り出し部６４は、保持孔３４及び固定部材挿通孔Ｐ２内に連続して挿通され、正規の位置まで挿入されると、両弾性片６２，６２が弾性復帰して、基端側傾斜面６６と固定部材挿通孔Ｐ２の下端開口縁部とが当接することで、基板用コネクタ３０及び固定部材６０を回路基板Ｐに対して仮係止させることができるようになっている。
【００６０】
また、弾性片６２は、弾性片６２における張り出し部６４よりも基端側の外周形状が保持孔３４の内周形状及び固定部材挿通孔Ｐ２の内周形状よりも一回り小さく形成されており、弾性片６２が固定部材挿通孔Ｐ２及び保持孔３４に挿通された際には、固定部材挿通孔Ｐ２の内壁及び保持孔３４の内壁との間に第一クリアランスＣ１及び第二クリアランスＣ２が形成されるように設定されている。
【００６１】
また、各弾性片６２の基端部における外周面の中央部には、それぞれ突起６７が設けられている。突起６７は、弾性片６２が保持孔３４に挿入された時には、図１４に示すように、保持孔３４の内壁に圧入された状態となって、固定部材１０が保持孔３４内から抜け落ちないように保持することができるようになっている。
【００６２】
また、弾性片６２は、合成樹脂製の弾性樹脂片７０と、弾性樹脂片７０の表面に形成されためっき層７１とから構成されている。このめっき層７１は弾性樹脂片７０における先端部分から突起６８の位置までの表面全体に形成されている。したがって、図１４および図１６に示すように、弾性片６２におけるスリット６３の内壁にもめっき層７１が形成されている。
【００６３】
さて、頭部１２の接触面１４は、図１３に示すように、互いに対向する一組の両側縁部１４Ａ，１４Ａの下面によって構成されており、両側縁部１４Ａ，１４Ａの間に、凹溝６９が設けられている。すなわち、頭部１２における接触面１４は、互いに対向する一組の両側縁部１４Ａ，１４Ａの下面のみとなり、凹溝６９は頭部１２の外側面に開口して連なるように形成されている。また、軸部６１に設けられたスリット６３における軸部６１と頭部１２との境界部分である上方部も、頭部１２側に凹んだ円弧状をなして、軸部６１の外周側面に開口して連なるように形成されている。そのため、スリット６３の奥部と、凹溝６９の上方内壁とは面一に連なった形状となっている。これにより、接触面１４が固定片３３の上面３３Ｂに接触する位置まで両弾性片６２，６２を保持孔３４に挿入した際には、凹溝６９の内壁及びスリット６３の上方部と固定片３３の上面３３Ｂとの間には、第三クリアランスＣ３が形成されるようになっている。また、凹溝６９が頭部１２の外側面に開口して連なるように形成されていることから、第三クリアランスＣ３は基板用コネクタ３０の上方に位置する外部空間（大気圧の空間、すなわち大気）と第二クリアランスＣ２とを連通させるように形成されている。
【００６４】
本実施形態は以上のような構成であって、本実施形態の固定部材６０における軸部６１（両弾性片６２，６２）を基板用コネクタ３０の保持孔３４及び回路基板Ｐの固定部材挿通孔Ｐ２に挿通させると、図１４及び図１６に示すように、凹溝６９の内壁及びスリット６３の上方部と固定片３３の上面３３Ｂとの間には、第三クリアランスＣ３が形成される。また、第三クリアランスＣ３は、図１６に示すように、第二クリアランスＣ２と回路基板Ｐの上方における外部空間とに連通している。固定部材６０における軸部６１を保持孔３４及び固定部材挿通孔Ｐ２に挿通させた状態において、フロー式の半田付けを行うと、表面張力が作用することにより第一クリアランスＣ１内に溶融した半田４０が流れ込み、続けて、第二クリアランスＣ２内に半田４０が流れ込む。このとき、第一クリアランスＣ１内の空気は、第一クリアランスＣ１内に流れ込んだ半田４０によって第二クリアランスＣ２内に押し出され、第二クリアランスＣ２内の空気と共に、第三クリアランスＣ３を通じて速やかに外部空間に排出される。これにより、第一及び第二クリアランスＣ１，Ｃ２内の空気が、第一及び第二クリアランスＣ１，Ｃ２内にて圧縮などされて半田４０の進入を邪魔することがないので、溶融した半田４０を第一及び第二クリアランスＣ１，Ｃ２内へ非常に容易に流し込むことができる。
【００６５】
また、各弾性片６２の張り出し部６４は、図１４に示すように、回路基板Ｐの固定部材挿通孔Ｐ２における下端開口縁と上下方向に係止しているので、基板用コネクタ３０及び固定部材６０を回路基板Ｐに対して仮係止することができ、フロー式の半田付け工程において、基板用コネクタ３０が回路基板Ｐから上方に浮き上がってしまうことを防止することができる。
【００６６】
また、軸部６１のスリット６３内にも、図１５に示すように、溶融した半田４０が流れ込むので、回路基板Ｐの固定部材挿通孔Ｐ２の内周壁と、軸部６１の外周面及びスリット６３の内壁とが半田４０によってより強固に固定されるので、半田接続が行われる接続面積が増加し、回路基板Ｐに対する基板用コネクタ３０の固着力を更に向上させることができる。
【００６７】
＜実施形態４＞
本発明の実施形態４について図１７乃至図１９の図面を参照しながら説明する。
本実施形態の固定部材５５は、実施形態１の頭部１２における接触面１４の形状を一部変更したものであって、実施形態１と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態１と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
【００６８】
本実施形態の固定部材１０の頭部１２における接触面１４には、図１８に示すように、軸部１１の外周形状に沿うように、円環形状の円形凹溝５６が形成されている。この円形凹溝５６は、軸部１１の突起１３における径方向への突出寸法よりも、一回り大きく設けられている。また、円形凹溝５６は、図１９に示すように、接触面１４を上方に向かって円弧状に切り欠いた形態に形成されている。
【００６９】
また、円形凹溝５６と頭部１２における四方に位置するの外側面との間には、図１８及び図１９に示すように、同外側面と直交しかつ円形凹溝５６までの距離が最短となるように直線的に延びる四つの繋ぎ凹溝５７が形成されている。この繋ぎ凹溝５７は、円形凹溝５６に対して周方向に等間隔で設けられている。また、繋ぎ凹溝５７は、円形凹溝５６と頭部１２の外部空間とに開口して連なる形状をなしている。また、繋ぎ凹溝５７は、円形凹溝５６と同様、接触面１４を上方に向かって円弧状に切り欠いた形態に形成されている。これにより、接触面１４が固定片３３の上面３３Ｂに接触する位置まで軸部６１を保持孔３４に挿入した際には、円形凹溝５６の内周壁及び繋ぎ凹溝５７の内周壁と固定片３３の上面３３Ｂとの間には、第三クリアランスＣ３が形成されるようになっている。また、この第三クリアランスＣ３は、回路基板Ｐの上方に位置する外部空間と第二クリアランスＣ２とを連通させるように形成されている。
【００７０】
本実施形態は以上のような構成であって、本実施形態の固定部材５５における軸部１１を基板用コネクタ３０の保持孔３４及び回路基板Ｐの固定部材挿通孔Ｐ２に挿通させると、円形凹溝５６の内周壁及び繋ぎ凹溝５７の内周壁と固定片３３の上面３３Ｂとの間には、第三クリアランスＣ３が形成される。これにより、固定部材５０と回路基板Ｐとをフロー式の半田付けによって半田接続する際には、第一クリアランスＣ１及び第二クリアランスＣ２内の空気を、第三クリアランスＣ３を通じて外部空間に排出することができる。その結果、溶融した半田４０を第一及び第二クリアランスＣ１，Ｃ２内へ流し込み易くすることができる。
【００７１】
＜実施形態５＞
本発明の実施形態５について図２０乃至図２３の図面を参照しながら説明する。
本実施形態の固定部材５８は、実施形態４の頭部１２における繋ぎ凹溝５７の形状を変更したものであって、実施形態４と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態４と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
【００７２】
本実施形態の固定部材５８の頭部１２における各繋ぎ凹溝５９は、図２０及び図２１に示すように、実施形態４における繋ぎ凹部５７を頭部１２の上面まで貫通させるように上下方向に切り欠いて構成されている。すなわち、繋ぎ凹溝５９は、頭部１２の上下面及び外側面に開口して設けられている。また、繋ぎ凹溝５９において円形凹溝５６から上方に延びる内壁は頭部１２の軸心側に向かって円弧状となるように形成されている。
【００７３】
ところで、固定部材５８を基板用コネクタ３０の壁面Ｗや他の部材などによって囲まれた位置に組み付ける場合、頭部１２が、例えば壁面Ｗなどに密着することで頭部１２の外側面に開口した側面開口が塞がれる虞がある。しかしながら、本実施形態によると、繋ぎ凹部５９が頭部１２の上面に開口しているので、図２２及び図２３に示すように、上面開口は他の部材によって塞がれることはなく、第三クリアランスＣ３は、繋ぎ凹溝５９の内壁と壁面Ｗとの間に形成される。これにより、固定部材５８を他の部材などに囲まれた位置に組み付け、頭部１２の外側面が他の部材と密着する場合においても、第一及び第二クリアランスＣ１，Ｃ２内の空気を第三クリアランスＣ３を介して外部空間に排出することができる。
【００７４】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、固定部材のめっき層を軸部の一部に形成した構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、めっき層を固定部材全体に形成してもよい。
（２）上記実施形態では、固定部材の軸部における突起１３の長さ寸法を保持孔３４の深さ寸法よりも短く設定し、圧入部５２の長さ寸法を保持孔３４の長さ寸法とほぼ同一に設定したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。突起１３や圧入部５２の長さ寸法は、固定部材が保持孔３４から抜け落ちないような長さ寸法に設定されていればよく、例えば突起１３の長さ寸法を保持孔３４の長さ寸法と同一の長さに設定したり、圧入部５２の長さ寸法を保持孔３４の長さ寸法よりも短く設定したりしてもよい。
【００７５】
（３）上記実施形態では、軸部を円柱形状に構成したが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、軸部を例えば、角柱形状に形成し、その角部を押し潰すように保持孔３４の内周壁に圧入する構成としてもよい。
（４）上記実施形態では、頭部１２を略方形状に構成したが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、頭部１２を例えば、円形状や三角形状に形成してもよい。
（５）上記実施形態では、軸部の一端に頭部１２を形成することで固定片３３の保持孔３４から軸部が抜け出ることを防止する構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、軸部における保持孔３４に挿通される部分を保持孔３４に対して楔状に形成することで、保持孔３４から軸部が抜け出ることを防止する構成としてもよい。
【００７６】
（６）上記実施形態では、軸部とコネクタハウジング３１とを同一の合成樹脂によって構成したが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、軸部とコネクタハウジング３１とをそれぞれ異なる合成樹脂によって構成してもよい。
（７）上記実施形態１では、軸部１１の基端部に四つの突起１３を等間隔に設けた構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、突起１３を等間隔に二つや三つなど、等間隔に二つ以上設けた構成とすればよい。
（８）上記実施形態１では、突起１３を軸部１１の外周面から半円形状に突出した構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、三角形状に突出した構成としてもよい。
【００７７】
（９）上記実施形態３では、軸部６１を一対の弾性片６２，６２によって構成したが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、軸部６１を３つや４つの弾性片によって構成してもよい。
（１０）上記実施形態４及び５では、円形凹溝５６に四つの繋ぎ凹溝を設けた構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、繋ぎ凹溝を例えば、１つや５つに構成してもよい。
（１１）上記実施形態５では、頭部１２の一部を切り欠くことで、第三クリアランスＣ３が形成される構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、軸部及び頭部の内部に通路を設けることで、第三クリアランスを形成するように構成してもよい。また、軸部及び頭部における基板用コネクタ３０と接触する外面にリブや突部などを設けることで第三クリアランスを形成するように構成してもよい。
【符号の説明】
【００７８】
１０，５０：固定部材
１１，５１，６１：軸部
１２：頭部
１３，６７：突起
１５，５３，７１：めっき層
３０：基板用コネクタ
３４：保持孔
５２：圧入部
６３：スリット
Ｃ１：第一クリアランス
Ｃ２：第二クリアランス
Ｃ３：第三クリアランス
Ｐ ：回路基板
Ｐ２：固定部材挿通孔（挿通孔）
Ｐ４：固定用ランド
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固定部材の接続構造及び固定部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板に基板用コネクタを固定する固定部材の一例として、特許文献１に記載の固定ねじが知られている。この固定ねじは、基板用コネクタの固定片に設けられた挿通孔に挿通させて回路基板に締め付けることにより、基板用コネクタを回路基板に固定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１５００１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、この種の固定ねじは、基板用コネクタを回路基板に固定する際に、固定ねじをねじ締めする締め付け工程が必要となるため、基板用コネクタの組み付け作業性が低下するといった問題がある。また、固定ねじは金属製であるため、重量が嵩むといった問題がある。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、固定部材を軽量化すると共に、回路基板に対する基板用コネクタの組み付け作業性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成する手段として本発明の固定部材の接続構造は、基板用コネクタと、挿通孔が貫通して設けられた回路基板と、前記回路基板に前記基板用コネクタを固定するための固定部材と、を備えた接続構造であって、前記固定部材は前記挿通孔に挿通された軸部を有し、この軸部は、合成樹脂からなる棒状の樹脂部と、前記樹脂部の表面に形成されためっき層とを備えて構成されており、前記めっき層と、前記挿通孔の開口縁部に設けられた固定用ランドとが半田接続されることで前記軸部が前記回路基板に固定されているところに特徴を有する。
【０００７】
また、本発明は、基板用コネクタを回路基板に固定するための固定部材であって、前記固定部材は軸部と、この軸部の一端に設けられた頭部とを備えて構成されており、前記軸部は、合成樹脂からなる棒状の樹脂部と、前記樹脂部の表面に形成され、前記回路基板に半田接続されるめっき層と、を備えている。
【０００８】
このような固定部材の接続構造によると、固定部材の軸部の表面にめっき層が形成されていることから、基板用コネクタにおける端子金具の半田付けと同時に、軸部と固定用ランドとを半田接続することができる。すなわち、端子金具の半田付け工程と同時に、基板用コネクタを回路基板に固定することができる。これにより、固定ねじを回路基板に締め付けて基板用コネクタを回路基板に固定するといった固定ねじの締め付け工程を省くことができ、基板用コネクタの組み付け作業性を向上させることができる。
また、軸部が合成樹脂によって形成されていることから、金属製の固定ねじなどに比べて固定部材を軽量化することができる。
【０００９】
前記挿通孔の内壁には、前記回路基板の表面及び裏面に設けられた一対の固定用ランドを接続するスルーホールめっき処理が施されており、前記軸部の外周面と前記挿通孔の内壁との間に第一クリアランスが形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、固定部材を回路基板に半田付けする際に、軸部の外面と挿通孔の内壁との間の第一クリアランスに半田が流れ込み、固定用ランドに加えて、挿通孔の内壁と軸部とを半田接続することができる。これにより、軸部と回路基板とを確実に固定し、回路基板に対する固定部材の固着力を向上させることができる。
【００１０】
前記基板用コネクタは、前記軸部が挿入された保持孔を有し、前記軸部の外周面と前記保持孔の内壁との間に第二クリアランスが形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、固定部材を半田接続によって回路基板に固定する時に、軸部の外周面と前記保持孔の内壁との間の第二クリアランスにも半田を流し込むことが可能であることから、第一クリアランスに溜まっていた空気を第二クリアランスに逃がすことができる。これにより、第一クリアランスに半田を流し込むことが容易となり、軸部と挿通孔の内壁とをより確実に半田接続することができる。
【００１１】
前記軸部は、前記挿通孔を貫通可能な長さに形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、軸部の長さ寸法が、挿通孔の深さ寸法よりも短い場合に比べて、挿通孔の内壁及び固定用ランドに半田接続される軸部の接続面積を広くすることができる。また、軸部が挿通孔から突出した位置において、軸部と回路基板の固定用ランドとの間に半田フィレットを形成することができる。
【００１２】
前記軸部は、前記基板用コネクタに固定可能とされている構成としてもよい。
このような構成によると、基板用コネクタの出荷前に固定部材を基板用コネクタに組み付けておくことができる。これにより、基板用コネクタの組み付け作業時に固定ねじを保持孔に挿通させるといった固定部材の挿通工程を省くことができ、基板用コネクタの組み付け作業性を向上させることができる。また、フロー式の半田付けによって、固定部材と回路基板とを半田接続する際に、固定部材が半田によって押し上げられ、保持孔から固定部材が浮き上がってしまうことを防止することができる。
【００１３】
前記軸部の外周面に周方向に等間隔で配設され、前記保持孔の内壁に圧入可能な突起を備えている構成としてもよい。
このような構成によると、軸部に突起を設けることで、固定部材を基板用コネクタに対して固定することができる。また、突起を軸部の外周面に等間隔で配設したことにより、保持孔に対して軸部を同軸に配置することができる。
【００１４】
前記軸部と一体に形成され、前記保持孔の内壁に圧入されることで、前記保持孔の内壁と全周に亘って密着する圧入部を備えている構成としてもよい。
このような構成によると、圧入部が保持孔の内壁に対して全面に亘って圧入状態となることから、基板用コネクタに対する固定部材の固着力を向上させることができる。
また、基板用コネクタを構成するコネクタハウジングの合成樹脂とほぼ同じ線膨張係数の合成樹脂で軸部及び圧入部を形成することで、例えば回路基板が高温となった場合においても、線膨張係数の差に起因する熱応力が生じにくくなり、コネクタハウジングの保持孔と固定部材の軸部との接続部分が破損するなどして回路基板に対する基板用コネクタの固着力が低下するといったことを防止することができる。
【００１５】
前記軸部には、前記保持孔の開口縁部に当接可能な頭部が形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、基板用コネクタに嵌合された相手方コネクタが引っ張られるなどして、基板用コネクタが回路基板から剥がされる方向に引っ張られた際に、頭部が保持孔の開口縁部と当接することで、基板用コネクタが回路基板から外れてしまうことを防止することができる。これにより、回路基板に対する基板用コネクタの固着力を向上させることができる。また、固定部材を基板用コネクタに組み付ける際に、頭部が保持孔の開口縁部に当接する位置まで軸部を保持孔に挿入することで、固定部材を基板用コネクタに対して位置決めすることができる。
【００１６】
前記軸部は、円柱形状に形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、固定ねじを挿通させる為の円孔形状の貫通孔を有する従来型の基板用コネクタに本発明の固定部材を適用させることができる。
また、平板状の固定部材によると、基板用コネクタに対して固定部材の板厚方向に強い力がかかると、固定部材が変形してしまい、基板用コネクタの回路基板に対する固着力が低下するといった虞がある。この点、本発明によると、基板用コネクタに設けられた保持孔と、回路基板に設けられた挿通孔とに亘って軸部を配していることから、基板用コネクタに対して外部から応力がかかった場合でも、平板状の固定部材に比べて回路基板に対する固着力を低下させることなく基板用コネクタを固定することができる。
【００１７】
前記挿通孔の内壁には、前記回路基板の表面及び裏面に設けられた一対の固定用ランドを接続するスルーホールめっき処理が施されており、前記軸部の外周面と前記挿通孔の内壁との間に第一クリアランスが形成されており、前記基板用コネクタは、前記軸部が挿入された保持孔を有し、前記軸部の外周面と前記保持孔の内壁との間に第二クリアランスが形成されており、前記固定部材には、前記回路基板を中心とした前記基板コネクタ側に位置する外部空間と前記第二クリアランスとを連通させる第三クリアランスが形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、第一クリアランス内に半田が流入する際に、第一クリアランス及び第二クリアランス内の空気を外部空間に確実に排出して、軸部と挿通孔の内壁とを確実に半田接続することができる。
【００１８】
前記軸部には、前記保持孔の開口縁部に当接可能な頭部が形成され、前記頭部には、前記第三クリアランスが前記軸部の軸線方向に延びるように形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、固定部材の頭部の周面が基板用コネクタの側壁や他の部材の壁面などと密着した場合においても、第三クリアランスが軸部の軸線方向に延びて形成されているので、第一クリアランス及び第二クリアランス内の空気を外部空間に排出することができる。
【００１９】
前記軸部は、挿通孔の一部もしくは保持孔の一部に仮係止可能な複数の弾性片によって構成され、隣り合う両弾性片の間に前記軸部の軸線方向に延びるスリットが設けられており、前記複数の弾性片は、前記スリット側に弾性的に撓み変形しながら前記保持孔及び前記挿通孔に挿通される構成としてもよい。
このような構成によると、弾性片を撓み変形させて挿通孔及び保持孔に挿通させるので、軸部が正規の位置まで挿通された際に、弾性片を挿通孔の一部もしくは保持孔の一部に仮係止させることができる。これにより、固定部材と回路基板とをフロー式の半田付けにより接続する際に、基板用コネクタ及び固定部材が半田によって押し上げられ、回路基板から基板用コネクタが浮き上がってしまうことを防止することができる。
【００２０】
前記スリットは、前記軸部における挿入方向前側に開口して形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、フロー式の半田付けによって固定部材と回路基板とを半田付けする際に、軸部のスリット内にも、溶融した半田が流れ込むので、半田接続が行われる接続面積を増加させることができる。すなわち、軸部の外周面及びスリットの内壁と回路基板の挿通孔の内周壁とをより確実に固定することができる。これにより、回路基板に対する基板用コネクタの固着力を更に向上させることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、固定部材を軽量化すると共に、回路基板に対する基板用コネクタの組み付け作業性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施形態１に係る固定部材の側面図
【図２】同底面図
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図
【図４】実施形態１に係る固定部材を基板用コネクタに組み付けた状態を示す正面図
【図５】同底面図
【図６】実施形態１に係る固定部材が組み付けられた基板用コネクタを回路基板に載置した状態を示す断面図
【図７】図６の要部拡大断面図
【図８】実施形態１に係る固定部材を回路基板に半田接続した状態を示す側面図
【図９】図８の要部拡大断面図
【図１０】実施形態２に係る固定部材の底面図
【図１１】実施形態２に係る固定部材を回路基板に半田接続した状態であって、図８に対応する要部拡大断面図
【図１２】実施形態３に係る固定部材の側面図
【図１３】同底面図
【図１４】実施形態３に係る固定部材が組み付けられた基板用コネクタを回路基板に載置した状態を示す断面図
【図１５】図１４の固定部材を回路基板に半田接続した状態に相当する断面図
【図１６】図１４のＸＶＩ−ＸＶＩ線側面図
【図１７】実施形態４に係る固定部材の側面図
【図１８】同底面図
【図１９】実施形態４に係る固定部材を回路基板に半田接続した状態を示す側面図
【図２０】実施形態５に係る固定部材の側面図
【図２１】同底面図
【図２２】実施形態５に係る固定部材を回路基板に半田接続した状態を示す側面図
【図２３】実施形態５に係る固定部材を壁面に囲まれた位置に固定した状態を示す平面図
【発明を実施するための形態】
【００２３】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１について図１乃至図９を参照して説明する。
実施形態１は、図８に示すように、基板用コネクタ３０を回路基板Ｐに固定した固定部材１０の接続構造を例示している。尚、以下の説明において、上下方向とは図８における上下方向を基準とし、左右方向とは図４における左右方向を基準とする。
【００２４】
回路基板Ｐは、絶縁性の合成樹脂からなる基板Ｐ１の表面及び裏面に図示しない導電路を形成したものであって、基板用コネクタ３０を載置する部分には、図６に示すように、円孔形状の固定部材挿通孔（本発明の「挿通孔」に相当する）Ｐ２と端子挿通孔Ｐ３とが設けられている。この固定部材挿通孔Ｐ２の上下に位置する開口縁部には、図７に示すように、半田付け可能で、且つ、導電路に接続されない固定用ランドＰ４が設けられ、端子挿通孔Ｐ３の上下に位置する開口縁部には、図示しない半田付け可能なランドが設けられている。なお、固定部材挿通孔Ｐ２の内周壁の内周壁には、回路基板Ｐの上下に設けられた一対の固定用ランドＰ４を接続するスルーホールめっき処理が施され、端子挿通孔Ｐ３の内周壁の内周壁には、回路基板Ｐの上下に設けられた図示しないランドを導通可能に接続するためのスルーホールめっき処理が施されている。
【００２５】
基板用コネクタ３０は、端子金具３２が装着されたコネクタハウジング３１と、コネクタハウジング３１の左右方向外側面に突設された一対の固定片３３とを備えて構成されている。
コネクタハウジング３１は合成樹脂製であって、図４に示すように、左右方向に横長な箱型状をなしている。なお、ここで使用できる合成樹脂は、ＳＰＳ（シンジオタクチックポリスチレン系樹脂）やＬＣＰ（液晶ポリマー）等の高耐熱樹脂とされ、本実施形態においては、ＳＰＳが用いられている。
【００２６】
コネクタハウジング３１は一方に開口しており、内部に図示しない相手方コネクタハウジングを収容可能としている。コネクタハウジング３１の背面壁３１Ａには、図６に示すように、Ｌ字状に形成された端子金具３２が圧入されている。また、端子金具３２は、上下二段で横並びに複数配置されている。
【００２７】
端子金具３２は、導電性に優れた金属板をプレスによって打ち抜き形成して、曲げ加工を施すことによって成形されている。また、コネクタハウジング３１の背面壁３１Ａから導出された側の先端部は、基板接続部３２Ａとされている。この基板接続部３２Ａは、図８に示すように、回路基板Ｐに設けられた端子挿通孔Ｐ３に挿通され、回路基板Ｐの下面からフロー式の半田付けによって半田接続されるようになっている。
【００２８】
一対の固定片３３は、図４及び図５に示すように、略方形の板状をなし、固定片３３が回路基板Ｐに対して水平となるように配設されている。また、固定片３３はコネクタハウジング３１と一体に形成され、固定片３３の下面３３Ａはコネクタハウジング３１の下面３１Ｂと面一となるように設定されている。これにより、コネクタハウジング３１を回路基板Ｐに配置したときには、コネクタハウジング３１の下面３１Ｂと、固定片３３の下面３３Ａとが回路基板Ｐの上面と面接触するようになっている。また、固定片３３の略中央部には、上下方向に貫通する円孔形状をなす保持孔３４が設けられている。この保持孔３４には、固定部材１０における軸部１１が挿通可能とされている。
【００２９】
一方、この固定部材１０は、図１及び図２に示すように、略円柱形状をなす軸部１１と、軸部１１の一端に設けられた頭部１２を備えて構成されている。
この固定部材１０は、図４に示すように、固定部材１０の軸部１１を基板用コネクタ３０の保持孔３４に挿通させることで、固定片３３に組み付けられる。
【００３０】
軸部１１は、その長さ寸法が基板用コネクタ３０における保持孔３４の上下方向の深さ寸法（固定片３３の厚さ寸法）と回路基板Ｐにおける固定部材挿通孔Ｐ２の上下方向の深さ寸法（回路基板Ｐの厚さ寸法）とを合わせた長さ寸法よりも長く設定されている。これにより、軸部１１を保持孔３４と、固定部材挿通孔Ｐ２とに連続して挿通させた時には、図８及び図９に示すように、軸部１１の先端部が固定部材挿通孔Ｐ２から突出した状態となる。これにより、軸部１１の長さ寸法が、固定部材挿通孔Ｐ２の長さ寸法よりも短い場合に比べて、固定部材挿通孔Ｐ２の内周壁及び固定用ランドＰ４に半田接続される軸部１１の接続面積を広くすることができる。
【００３１】
また、軸部１１は、その外径寸法が保持孔３４の内径寸法及び固定部材挿通孔Ｐ２の内径寸法よりもやや小さめに設定されている。これにより、軸部１１は、保持孔３４の内壁と、固定部材挿通孔Ｐ２の内壁との間に僅かなクリアランスを有する状態で、保持孔３４と、固定部材挿通孔Ｐ２とに挿通できるようになっている。また、軸部１１における先端側の角部は、全周に亘って滑らかなＲ面形状に形成されており、軸部１１が保持孔３４及び固定部材挿通孔Ｐ２に対して挿入し易くなっている。
【００３２】
軸部１１における頭部１２側の基端部には、周方向に等間隔で四つの突起１３が設けられている。この突起１３は、図２に示すように、軸部１１の外周面から半円形状に突出した形態とされ、頭部１２と軸部１１との境界部分から軸部１１の先端に向かって直線状に延びる細長い形状に形成されている。
【００３３】
突起１３の長さ寸法は、保持孔３４の上下方向の深さ寸法よりも短く設定されている。また、突起１３の突出端から軸部１１の軸心までの長さ寸法は、コネクタハウジング３１における固定片３３の保持孔３４の半径よりも僅かに長く設定されている。これにより、軸部１１が保持孔３４に対して挿入されて、固定部材１０が固定片３３に対して正規の位置に組み付られた時には、図７に示すように、突起１３が保持孔３４の内壁に圧入された状態となって、固定部材１０が保持孔３４内から抜け落ちないように保持することができる。なお、突起１３は軸部１１の外周面から半円形状に突出していることから、三角状に突出する三角突起に比べて、突出端が保持孔３４の内周壁によって押し潰されにくく、固定片３３に固定部材１０を保持する上で好適である。
【００３４】
また、突起１３は、軸部１１の外周面に等間隔に配設されているので、軸部１１を保持孔３４に対して同軸に配置することができる。
また、突起１３における頭部１２に接する基端側とは反対に位置する先端側の面は、先端側から基端側に向かって突起１３が突出する方向に傾斜した傾斜面１３Ａとされ、突起１３を保持孔３４に対して正規の収容位置に案内する役割を果たしている。
【００３５】
一方、固定部材１０における頭部１２は、図１及び図２に示すように、箱型状であって、四隅が丸みを帯びた底面視正方形状をなしている。また、頭部１２の下面における一辺の長さ寸法は、軸部１１の外径寸法の約二倍に設定されている。また、頭部１２における軸部１１と隣り合う面は、軸部１１の軸線方向と直交した形態とされ、保持孔３４の上方外周縁部である固定片３３の上面３３Ｂに面接触可能な接触面１４とされている。これにより、固定部材１０を固定片３３に組み付ける時には、図４に示すように、接触面１４が固定片３３の上面３３Ｂに接触する位置まで固定部材１０を保持孔３４に挿入することで、固定部材１０を固定片３３に対して位置決めすることができるようになっている。
【００３６】
さて、固定部材１０における軸部１１は、合成樹脂製の樹脂部１５と、この樹脂部１５の表面に形成されためっき層１６とを備えて構成されている。
樹脂部１５は、図１及び図２に示すように、頭部１２とは反対側に位置する先端側の角部が丸みを帯びた略円柱形状をなしている。樹脂部１５に使用することが可能な合成樹脂は、めっき可能で、且つ、高耐熱性を有する樹脂とされ、例えば、ＳＰＳ（シンジオタクチックポリスチレン系樹脂）などを用いることができる。なお、本実施形態の樹脂部１５においては、コネクタハウジング３１と同一の線膨張係数であるＳＰＳが用いられている。
【００３７】
一方、めっき層１６は、図１乃至図３に示すように、突起１３の傾斜面１３Ａの位置から軸部１１の先端までの樹脂部１５の表面全体に形成されている。また、めっき層１６は、樹脂部１５に対してほぼ均一の厚さに形成されている。これにより、軸部１１における突起１３の傾斜面１３Ａの位置から先端までの位置は、図１に示すように、軸部１１の基端部に比べてめっき層１６の厚み分だけ拡幅された形態となっている。また、めっき層１６を形成するためのめっき金属は、例えば錫めっきやニッケルめっきなどを用いることができる。本実施形態のめっき層１６は、例えば、樹脂部１５に対して錫めっきを行うことで形成されている。
【００３８】
本実施形態は以上のような構成であって、続いて固定部材１０を基板用コネクタ３０に組み付ける手順を説明し、続けて、基板用コネクタ３０を回路基板Ｐへ固定する方法とその作用効果を説明する。
まず、基板用コネクタ３０の固定片３３の上方から固定部材１０の軸部１１を保持孔３４に挿入し、固定部材１０における頭部１２の接触面１４が固定片３３の上面３３Ｂに面接触するまで挿入する。このとき、図７に示すように、軸部１１の四つの突起１３が保持孔３４の内周壁に圧入され、固定部材１０が固定片３３に保持された状態となる。また、軸部１１は保持孔３４と同軸となるように配置され、軸部１１の外周面と保持孔３４の内周面との間には、僅かな第二クリアランスＣ２が全周に亘ってほぼ均一に形成される。
【００３９】
次に、図６に示すように、回路基板Ｐにおける端子挿通孔Ｐ３に端子金具３２の基板接続部３２Ａを貫通した状態に挿入させると共に、回路基板Ｐにおける固定部材挿通孔Ｐ２に固定部材１０の軸部１１を貫通した状態に挿入させて、基板用コネクタ３０を回路基板Ｐに載置する。詳細には、固定片３３の下面３３Ａがコネクタハウジング３１の下面３１Ｂと共に、回路基板Ｐの上面と面接触するように基板用コネクタ３０を回路基板Ｐに載置する。このとき、軸部１１の外周面と固定部材挿通孔Ｐ２の内周面との間には、僅かな第一クリアランスがＣ１全周に亘って形成される。
【００４０】
基板用コネクタ３０を回路基板Ｐに載置した後、回路基板Ｐを貫通した端子金具３２の基板接続部３２Ａと、基板用コネクタ３０に組み付けられた固定部材１０の軸部１１とを、フロー式の半田付け工程によって同時に回路基板Ｐに半田接続する（図８参照）。このとき、固定部材１０の軸部１１における回路基板Ｐと接続される部分には、めっき層１６が形成されていることから、図９に示すように、めっき層１６と回路基板Ｐの固定用ランドＰ４とを半田接続することで、軸部１１と回路基板Ｐとを固定するができる。
【００４１】
詳細には、フロー式の半田付け工程の際に、まず、軸部１１のめっき層１６と固定部材挿通孔Ｐ２の内周壁との間の第一クリアランスＣ１に溶融した半田４０が流れ込み、続けて、軸部１１のめっき層１６と保持孔３４の内周壁との間の第二クリアランスＣ２に半田４０が流れ込む。そして、図９に示すように、軸部１１の外周面と、固定部材挿通孔Ｐ２の内周壁との間は半田４０によって満たされ、それぞれを半田４０によって接続することができる。このとき、軸部１１と固定部材挿通孔Ｐ２の内周壁との間の第一クリアランスＣ１の奥には、軸部１１と保持孔３４の内周壁との間に第二クリアランスＣ２が形成されているので、軸部１１と固定部材挿通孔Ｐ２の内周壁との間に溜まっていた空気を第二クリアランスＣ２に逃がすことができる。これにより、第一クリアランスＣ１に半田を流し込むことが容易となり、軸部１１と固定部材挿通孔Ｐ２の内周壁とをより確実に半田接続することができる。尚、回路基板Ｐの上面における固定部材挿通孔Ｐ２の開口縁部にも固定用ランドＰ４が設けられているので、第二クリアランスＣ２に対しても溶融した半田４０が流れ込み易くなっている。したがって、本実施形態においては、図９に示すように、第二クリアランスＣ２も半田４０によって満たされている。
【００４２】
また、軸部１１は、固定部材挿通孔Ｐ２を貫通していることから、軸部１１の長さ寸法が、固定部材挿通孔Ｐ２の深さ寸法よりも短い場合に比べて、固定部材挿通孔Ｐ２の内壁及び固定用ランドＰ４に半田接続される軸部１１の接続面積を広くすることができる。更に、軸部１１における先端部の外周面と、回路基板の下面における固定用ランドＰ４（固定部材挿通孔Ｐ２の外周縁部）との間に半田フィレット４１を形成することができるので、軸部１１と固定用ランドＰ４との半田付けの状態を容易に確認することができる。
【００４３】
以上のように、本実施形態においては、合成樹脂製の固定部材１０によって、回路基板Ｐに基板用コネクタ３０を固定することができる。その結果、金属製の固定部材などに比べて固定部材１０を軽量化することができる。
【００４４】
また、本実施形態においては、端子金具３２を回路基板Ｐに半田接続するために実施しているフロー式の半田付け工程によって、基板用コネクタ３０を回路基板Ｐに固定することができることから、固定ねじを回路基板に締め付けるといった固定ねじの締め付け工程を省くことができ、基板用コネクタの組み付け作業性を向上させることができる。更に、予め、基板用コネクタ３０の固定片３３に固定部材１０を組み付けておくことで、基板用コネクタ３０を回路基板Ｐに配置した後に、基板用コネクタ３０の保持孔３４に固定ねじなどを挿通させるといった固定部材の挿通工程を省くことができ、組み付け作業性をより向上させることができる。
【００４５】
また、軸部１１の突起１３が基板用コネクタ３０の保持孔３４の内周壁に圧入されているので、フロー式の半田付け工程によって、固定部材１０が半田によって押し上げられてしまうことを防ぐことができる。
【００４６】
また、固定部材１０は、コネクタハウジング３１と同一の線膨張係数である合成樹脂（ＳＰＳ）によって形成されていることから、例えば、金属製の固定部材と合成樹脂製のコネクタハウジング３１との間で起こるような線膨張係数の差は生じない。これにより、例えば回路基板Ｐが高温となった場合においても、線膨張係数の差に起因する熱応力が生じにくくなり、コネクタハウジング３１が破損して基板用コネクタ３０の固着力が低下するといったことを防ぐことができる。
【００４７】
また、本実施形態の固定部材１０は、保持孔３４と、固定部材挿通孔Ｐ２とに、円柱形状の軸部１１を挿通させていることから、基板用コネクタ３０に対して外部から応力がかかる場合においても、板状に形成された固定部材のように固定部材自体が変形することがなく、回路基板Ｐに対する基板用コネクタ３０の固着力が低下することを防止することができる。更に、固定部材の形状が円柱形状であることから、固定ねじを挿通させて固定する従来型の基板用コネクタに適用させることができる。
【００４８】
また、本実施形態によると、固定部材１０には頭部１２が設けられていることから、基板用コネクタ３０に嵌合された図示しない相手方コネクタが引っ張られることで、基板用コネクタ３０が回路基板Ｐから剥がされる方向に引っ張られた際に、頭部１２と固定片３３の上面３３Ｂとが当接することで、基板用コネクタ３０が回路基板Ｐから外れてしまうことを防止することができる。これにより、回路基板Ｐに対する基板用コネクタ３０の固着力を向上させることができる。
【００４９】
＜実施形態２＞
本発明の実施形態２について図１０及び図１１を参照して説明する。
本実施形態の固定部材５０は、実施形態１の軸部１１における基端部（突起１３が形成された周辺部）の構造を変更したものであって、実施形態１と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態１と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
【００５０】
本実施形態の固定部材５０における軸部５１の基端部には、実施形態１の軸部１１における突起１３の突出寸法と同じ厚さ寸法の圧入部５２が軸部１１の樹脂部１５と一体に形成されている。この圧入部５２は、図１０に示すように、樹脂部１５の外周面に全周に亘って形成され、基板用コネクタ３０の固定片３３における保持孔３４の内周壁に全周に亘って圧入される構成となっている。
【００５１】
また、圧入部５２における軸部５１の軸線方向と同一方向の長さ寸法は、保持孔３４の深さ寸法（固定片３３の厚さ寸法）とほぼ同じ長さ寸法に設定されている。これにより、軸部５１が保持孔３４に挿入されて、固定部材５０が固定片３３に保持された状態においては、図１１に示すように、軸部１１の圧入部５２が、保持孔３４の内周壁に全周に亘って圧入状態となることから、基板用コネクタ３０に対する固定部材５０の固着力を向上させることができる。
【００５２】
また、圧入部５２における軸部５１の軸線方向と同一方向の長さ寸法が、保持孔３４の深さ寸法とほぼ同じ長さ寸法になったことに伴い、めっき層５３における軸部５１の軸線方向と同一方向の長さ寸法が短くなっている。すなわち、めっき層５３の表面積が実施形態１のめっき層１６に比べて狭くなっていることから、固定部材５０に使用するめっき金属の使用量を少なくすることができる。
【００５３】
＜実施形態３＞
ところで、実施形態１及び実施形態２における軸部１１，５１の外周面と固定部材挿通孔Ｐ２の内周壁との間に形成された第一クリアランスＣ１に確実に溶融した半田４０を流し込むには、第一クリアランスＣ１内の空気を第一クリアランスＣ１から完全に排出することが望ましい。そのため、固定部材５０と回路基板Ｐとを半田接続する際には、第一クリアランスＣ１の上方に第二クリアランスＣ２を設けることで第一クリアランスＣ１の空気を第二クリアランスＣ２へ逃がすようにしている。
【００５４】
しかしながら、実施形態２における第二クリアランスＣ２の上方は、圧入部５２によって、軸部５１の外周面と保持孔３４の内周面とが全周に亘って密着している。また、実施形態１における軸部１１と、実施形態２における軸部５１の上方には、基板用コネクタ３０における保持孔３４の上端開口を塞ぐように頭部１２が設けられている。そのため、第一クリアランスＣ１内の空気は、フロー半田付け工程で第一クリアランスＣ１内に流れ込んだ半田４０によって第二クリアランスＣ２内へ押し出され、第二クリアランスＣ２内の空気と共に第二クリアランスＣ２内に圧縮された状態となる。また、第一クリアランスＣ１に対して第二クリアランスＣ２が小さい場合、第一クリアランスＣ１の空気が第二クリアランスＣ２内へ完全に押し出されない虞があり、溶融した半田４０を第一クリアランスＣ１内へ均一に流し込めない虞がある。
【００５５】
実施形態３は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、第一クリアランスＣ１内に半田を流し込む際に、第一クリアランスＣ１内から第二クリアランスＣ２内へ押し出された空気を外部空間（大気中）へ排出させることを目的とする。
【００５６】
本発明の実施形態３について図１２乃至図１６の図面を参照しながら説明する。
本実施形態の固定部材６０は、実施形態１の軸部１１の構造を変更したものであって、実施形態１と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態１と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
【００５７】
本実施形態の固定部材６０における軸部６１は、図１２及び図１３に示すように、弾性的に撓み変形可能な一対の弾性片６２，６２によって構成されている。この両弾性片６２，６２は全体として略円柱状をなし、上下方向に延びるスリット６３によって半分に分割された形状をなしている。このスリット６３は軸部６１の全長に亘って設けられている。また、両弾性片６２，６２は、スリット６３側に向かって（スリット６３のスリット幅を縮めるようにして）弾性的に撓み変形可能に形成されている。両弾性片６２，６２は、断面略半円形の柱状に設けられており、弾性片６２における頭部１２とは反対側に位置する先端は、弾性片６２における他の部分に比べて一回り小さく設けられている。また、弾性片６２の先端からやや基端側に位置する部分は、周方向に張り出した張り出し部６４とされている。
【００５８】
張り出し部６４は、弾性片６２の先端から後方に向かって周方向に張り出した先端側傾斜面６５と、先端側傾斜面６５の後端から径方向に窄んだ基端側傾斜面６６とから構成されている。また、弾性片６２における張り出し部６４の最も張り出した部分から基端までの長さ寸法は、図１４に示すように、基板用コネクタ３０における保持孔３４の上下方向の深さ寸法（固定片３３の厚さ寸法）と回路基板Ｐにおける固定部材挿通孔Ｐ２の上下方向の深さ寸法（回路基板Ｐの厚さ寸法）とを合わせた長さ寸法よりも僅かに長く設定されている。これにより、保持孔３４と、固定部材挿通孔Ｐ２とに両弾性片６２，６２をその先端側から連続して挿通させた時には、図１４乃至図１６に示すように、両張り出し部６４，６４における最も張り出した部分が固定部材挿通孔Ｐ２から突出した状態となるように設定されている。すなわち、両弾性片６２，６２の間に設けられたスリット６３は、保持孔３４及び固定部材挿通孔Ｐ２へ挿通させた状態において、図１４に示すように、下方に開口した状態となっている。
【００５９】
また、両張り出し部６４，６４は、先端側傾斜面６５と、保持孔３４における上端開口縁部及び固定部材挿通孔Ｐ２の上端開口縁部と、を摺接させて両弾性片６２，６２をスリット６３側に向かって弾性的に撓み変形させることで、保持孔３４及び固定部材挿通孔Ｐ２内に挿入できるように設定されている。更に、張り出し部６４は、保持孔３４及び固定部材挿通孔Ｐ２内に連続して挿通され、正規の位置まで挿入されると、両弾性片６２，６２が弾性復帰して、基端側傾斜面６６と固定部材挿通孔Ｐ２の下端開口縁部とが当接することで、基板用コネクタ３０及び固定部材６０を回路基板Ｐに対して仮係止させることができるようになっている。
【００６０】
また、弾性片６２は、弾性片６２における張り出し部６４よりも基端側の外周形状が保持孔３４の内周形状及び固定部材挿通孔Ｐ２の内周形状よりも一回り小さく形成されており、弾性片６２が固定部材挿通孔Ｐ２及び保持孔３４に挿通された際には、固定部材挿通孔Ｐ２の内壁及び保持孔３４の内壁との間に第一クリアランスＣ１及び第二クリアランスＣ２が形成されるように設定されている。
【００６１】
また、各弾性片６２の基端部における外周面の中央部には、それぞれ突起６７が設けられている。突起６７は、弾性片６２が保持孔３４に挿入された時には、図１４に示すように、保持孔３４の内壁に圧入された状態となって、固定部材１０が保持孔３４内から抜け落ちないように保持することができるようになっている。
【００６２】
また、弾性片６２は、合成樹脂製の弾性樹脂片７０と、弾性樹脂片７０の表面に形成されためっき層７１とから構成されている。このめっき層７１は弾性樹脂片７０における先端部分から突起６８の位置までの表面全体に形成されている。したがって、図１４および図１６に示すように、弾性片６２におけるスリット６３の内壁にもめっき層７１が形成されている。
【００６３】
さて、頭部１２の接触面１４は、図１３に示すように、互いに対向する一組の両側縁部１４Ａ，１４Ａの下面によって構成されており、両側縁部１４Ａ，１４Ａの間に、凹溝６９が設けられている。すなわち、頭部１２における接触面１４は、互いに対向する一組の両側縁部１４Ａ，１４Ａの下面のみとなり、凹溝６９は頭部１２の外側面に開口して連なるように形成されている。また、軸部６１に設けられたスリット６３における軸部６１と頭部１２との境界部分である上方部も、頭部１２側に凹んだ円弧状をなして、軸部６１の外周側面に開口して連なるように形成されている。そのため、スリット６３の奥部と、凹溝６９の上方内壁とは面一に連なった形状となっている。これにより、接触面１４が固定片３３の上面３３Ｂに接触する位置まで両弾性片６２，６２を保持孔３４に挿入した際には、凹溝６９の内壁及びスリット６３の上方部と固定片３３の上面３３Ｂとの間には、第三クリアランスＣ３が形成されるようになっている。また、凹溝６９が頭部１２の外側面に開口して連なるように形成されていることから、第三クリアランスＣ３は基板用コネクタ３０の上方に位置する外部空間（大気圧の空間、すなわち大気）と第二クリアランスＣ２とを連通させるように形成されている。
【００６４】
本実施形態は以上のような構成であって、本実施形態の固定部材６０における軸部６１（両弾性片６２，６２）を基板用コネクタ３０の保持孔３４及び回路基板Ｐの固定部材挿通孔Ｐ２に挿通させると、図１４及び図１６に示すように、凹溝６９の内壁及びスリット６３の上方部と固定片３３の上面３３Ｂとの間には、第三クリアランスＣ３が形成される。また、第三クリアランスＣ３は、図１６に示すように、第二クリアランスＣ２と回路基板Ｐの上方における外部空間とに連通している。固定部材６０における軸部６１を保持孔３４及び固定部材挿通孔Ｐ２に挿通させた状態において、フロー式の半田付けを行うと、表面張力が作用することにより第一クリアランスＣ１内に溶融した半田４０が流れ込み、続けて、第二クリアランスＣ２内に半田４０が流れ込む。このとき、第一クリアランスＣ１内の空気は、第一クリアランスＣ１内に流れ込んだ半田４０によって第二クリアランスＣ２内に押し出され、第二クリアランスＣ２内の空気と共に、第三クリアランスＣ３を通じて速やかに外部空間に排出される。これにより、第一及び第二クリアランスＣ１，Ｃ２内の空気が、第一及び第二クリアランスＣ１，Ｃ２内にて圧縮などされて半田４０の進入を邪魔することがないので、溶融した半田４０を第一及び第二クリアランスＣ１，Ｃ２内へ非常に容易に流し込むことができる。
【００６５】
また、各弾性片６２の張り出し部６４は、図１４に示すように、回路基板Ｐの固定部材挿通孔Ｐ２における下端開口縁と上下方向に係止しているので、基板用コネクタ３０及び固定部材６０を回路基板Ｐに対して仮係止することができ、フロー式の半田付け工程において、基板用コネクタ３０が回路基板Ｐから上方に浮き上がってしまうことを防止することができる。
【００６６】
また、軸部６１のスリット６３内にも、図１５に示すように、溶融した半田４０が流れ込むので、回路基板Ｐの固定部材挿通孔Ｐ２の内周壁と、軸部６１の外周面及びスリット６３の内壁とが半田４０によってより強固に固定されるので、半田接続が行われる接続面積が増加し、回路基板Ｐに対する基板用コネクタ３０の固着力を更に向上させることができる。
【００６７】
＜実施形態４＞
本発明の実施形態４について図１７乃至図１９の図面を参照しながら説明する。
本実施形態の固定部材５５は、実施形態１の頭部１２における接触面１４の形状を一部変更したものであって、実施形態１と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態１と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
【００６８】
本実施形態の固定部材１０の頭部１２における接触面１４には、図１８に示すように、軸部１１の外周形状に沿うように、円環形状の円形凹溝５６が形成されている。この円形凹溝５６は、軸部１１の突起１３における径方向への突出寸法よりも、一回り大きく設けられている。また、円形凹溝５６は、図１９に示すように、接触面１４を上方に向かって円弧状に切り欠いた形態に形成されている。
【００６９】
また、円形凹溝５６と頭部１２における四方に位置するの外側面との間には、図１８及び図１９に示すように、同外側面と直交しかつ円形凹溝５６までの距離が最短となるように直線的に延びる四つの繋ぎ凹溝５７が形成されている。この繋ぎ凹溝５７は、円形凹溝５６に対して周方向に等間隔で設けられている。また、繋ぎ凹溝５７は、円形凹溝５６と頭部１２の外部空間とに開口して連なる形状をなしている。また、繋ぎ凹溝５７は、円形凹溝５６と同様、接触面１４を上方に向かって円弧状に切り欠いた形態に形成されている。これにより、接触面１４が固定片３３の上面３３Ｂに接触する位置まで軸部６１を保持孔３４に挿入した際には、円形凹溝５６の内周壁及び繋ぎ凹溝５７の内周壁と固定片３３の上面３３Ｂとの間には、第三クリアランスＣ３が形成されるようになっている。また、この第三クリアランスＣ３は、回路基板Ｐの上方に位置する外部空間と第二クリアランスＣ２とを連通させるように形成されている。
【００７０】
本実施形態は以上のような構成であって、本実施形態の固定部材５５における軸部１１を基板用コネクタ３０の保持孔３４及び回路基板Ｐの固定部材挿通孔Ｐ２に挿通させると、円形凹溝５６の内周壁及び繋ぎ凹溝５７の内周壁と固定片３３の上面３３Ｂとの間には、第三クリアランスＣ３が形成される。これにより、固定部材５０と回路基板Ｐとをフロー式の半田付けによって半田接続する際には、第一クリアランスＣ１及び第二クリアランスＣ２内の空気を、第三クリアランスＣ３を通じて外部空間に排出することができる。その結果、溶融した半田４０を第一及び第二クリアランスＣ１，Ｃ２内へ流し込み易くすることができる。
【００７１】
＜実施形態５＞
本発明の実施形態５について図２０乃至図２３の図面を参照しながら説明する。
本実施形態の固定部材５８は、実施形態４の頭部１２における繋ぎ凹溝５７の形状を変更したものであって、実施形態４と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態４と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
【００７２】
本実施形態の固定部材５８の頭部１２における各繋ぎ凹溝５９は、図２０及び図２１に示すように、実施形態４における繋ぎ凹部５７を頭部１２の上面まで貫通させるように上下方向に切り欠いて構成されている。すなわち、繋ぎ凹溝５９は、頭部１２の上下面及び外側面に開口して設けられている。また、繋ぎ凹溝５９において円形凹溝５６から上方に延びる内壁は頭部１２の軸心側に向かって円弧状となるように形成されている。
【００７３】
ところで、固定部材５８を基板用コネクタ３０の壁面Ｗや他の部材などによって囲まれた位置に組み付ける場合、頭部１２が、例えば壁面Ｗなどに密着することで頭部１２の外側面に開口した側面開口が塞がれる虞がある。しかしながら、本実施形態によると、繋ぎ凹部５９が頭部１２の上面に開口しているので、図２２及び図２３に示すように、上面開口は他の部材によって塞がれることはなく、第三クリアランスＣ３は、繋ぎ凹溝５９の内壁と壁面Ｗとの間に形成される。これにより、固定部材５８を他の部材などに囲まれた位置に組み付け、頭部１２の外側面が他の部材と密着する場合においても、第一及び第二クリアランスＣ１，Ｃ２内の空気を第三クリアランスＣ３を介して外部空間に排出することができる。
【００７４】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、固定部材のめっき層を軸部の一部に形成した構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、めっき層を固定部材全体に形成してもよい。
（２）上記実施形態では、固定部材の軸部における突起１３の長さ寸法を保持孔３４の深さ寸法よりも短く設定し、圧入部５２の長さ寸法を保持孔３４の長さ寸法とほぼ同一に設定したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。突起１３や圧入部５２の長さ寸法は、固定部材が保持孔３４から抜け落ちないような長さ寸法に設定されていればよく、例えば突起１３の長さ寸法を保持孔３４の長さ寸法と同一の長さに設定したり、圧入部５２の長さ寸法を保持孔３４の長さ寸法よりも短く設定したりしてもよい。
【００７５】
（３）上記実施形態では、軸部を円柱形状に構成したが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、軸部を例えば、角柱形状に形成し、その角部を押し潰すように保持孔３４の内周壁に圧入する構成としてもよい。
（４）上記実施形態では、頭部１２を略方形状に構成したが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、頭部１２を例えば、円形状や三角形状に形成してもよい。
（５）上記実施形態では、軸部の一端に頭部１２を形成することで固定片３３の保持孔３４から軸部が抜け出ることを防止する構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、軸部における保持孔３４に挿通される部分を保持孔３４に対して楔状に形成することで、保持孔３４から軸部が抜け出ることを防止する構成としてもよい。
【００７６】
（６）上記実施形態では、軸部とコネクタハウジング３１とを同一の合成樹脂によって構成したが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、軸部とコネクタハウジング３１とをそれぞれ異なる合成樹脂によって構成してもよい。
（７）上記実施形態１では、軸部１１の基端部に四つの突起１３を等間隔に設けた構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、突起１３を等間隔に二つや三つなど、等間隔に二つ以上設けた構成とすればよい。
（８）上記実施形態１では、突起１３を軸部１１の外周面から半円形状に突出した構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、三角形状に突出した構成としてもよい。
【００７７】
（９）上記実施形態３では、軸部６１を一対の弾性片６２，６２によって構成したが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、軸部６１を３つや４つの弾性片によって構成してもよい。
（１０）上記実施形態４及び５では、円形凹溝５６に四つの繋ぎ凹溝を設けた構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、繋ぎ凹溝を例えば、１つや５つに構成してもよい。
（１１）上記実施形態５では、頭部１２の一部を切り欠くことで、第三クリアランスＣ３が形成される構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、軸部及び頭部の内部に通路を設けることで、第三クリアランスを形成するように構成してもよい。また、軸部及び頭部における基板用コネクタ３０と接触する外面にリブや突部などを設けることで第三クリアランスを形成するように構成してもよい。
【符号の説明】
【００７８】
１０，５０：固定部材
１１，５１，６１：軸部
１２：頭部
１３，６７：突起
１５，５３，７１：めっき層
３０：基板用コネクタ
３４：保持孔
５２：圧入部
６３：スリット
Ｃ１：第一クリアランス
Ｃ２：第二クリアランス
Ｃ３：第三クリアランス
Ｐ ：回路基板
Ｐ２：固定部材挿通孔（挿通孔）
Ｐ４：固定用ランド
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板用コネクタと、挿通孔が貫通して設けられた回路基板と、前記回路基板に前記基板用コネクタを固定するための固定部材と、を備えた接続構造であって、
前記固定部材は前記挿通孔に挿入された軸部を有し、この軸部は、合成樹脂からなる棒状の樹脂部と、前記樹脂部の表面に形成されためっき層とを備えて構成されており、
前記めっき層と、前記挿通孔の開口縁部に設けられた固定用ランドとが半田接続されることで前記軸部が前記回路基板に固定されていることを特徴とする固定部材の接続構造。
【請求項２】
前記挿通孔の内壁には、前記回路基板の表面及び裏面に設けられた一対の固定用ランドを接続するスルーホールめっき処理が施されており、
前記軸部の外周面と前記挿通孔の内壁との間に第一クリアランスが形成されていることを特徴とする請求項１記載の固定部材の接続構造。
【請求項３】
前記基板用コネクタは、前記軸部が挿入された保持孔を有し、
前記軸部の外周面と前記保持孔の内壁との間に第二クリアランスが形成されていることを特徴とする請求項２記載の固定部材の接続構造。
【請求項４】
前記軸部は、前記挿通孔を貫通可能な長さに形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の固定部材の接続構造。
【請求項５】
前記軸部は、前記基板用コネクタに固定可能とされていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の固定部材の接続構造。
【請求項６】
前記軸部の外周面に周方向に等間隔で配設され、前記保持孔の内壁に圧入可能な突起を備えていることを特徴とする請求項５に記載の固定部材の接続構造。
【請求項７】
前記軸部と一体に形成され、前記保持孔の内壁に圧入されることで、前記保持孔の内壁と全周に亘って密着する圧入部を備えていることを特徴とする請求項５記載の固定部材の接続構造。
【請求項８】
前記軸部には、前記保持孔の開口縁部に当接可能な頭部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７の何れか一項に記載の固定部材の接続構造。
【請求項９】
前記軸部は、円柱形状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項８の何れか一項に記載の固定部材の接続構造。
【請求項１０】
前記挿通孔の内壁には、前記回路基板の表面及び裏面に設けられた一対の固定用ランドを接続するスルーホールめっき処理が施されており、
前記軸部の外周面と前記挿通孔の内壁との間に第一クリアランスが形成されており、
前記基板用コネクタは、前記軸部が挿入された保持孔を有し、
前記軸部の外周面と前記保持孔の内壁との間に第二クリアランスが形成されており、
前記固定部材には、前記回路基板を中心とした前記基板用コネクタ側に位置する外部空間と前記第二クリアランスとを連通させる第三クリアランスが形成されていることを特徴とする請求項１記載の固定部材の接続構造。
【請求項１１】
前記軸部には、前記保持孔の開口縁部に当接可能な頭部が形成され、
前記頭部には、前記第三クリアランスが前記軸部の軸線方向に延びるように形成されていることを特徴とする請求項１０記載の固定部材の接続構造。
【請求項１２】
前記軸部は、挿通孔の一部もしくは保持孔の一部に仮係止可能な複数の弾性片によって構成され、隣り合う両弾性片の間に前記軸部の軸線方向に延びるスリットが設けられており、
前記複数の弾性片は、前記スリット側に弾性的に撓み変形しながら前記保持孔及び前記挿通孔に挿通されることを特徴とする請求項１０又は請求項１１記載の固定部材の接続構造。
【請求項１３】
前記スリットは、前記軸部における挿入方向前側の端部に開口して形成されていることを特徴とする請求項１２記載の固定部材の接続構造。
【請求項１４】
基板用コネクタを回路基板に固定するための固定部材であって、
前記固定部材は軸部と、この軸部の一端に設けられた頭部とを備えて構成されており、
前記軸部は、合成樹脂からなる棒状の樹脂部と、前記樹脂部の表面に形成され、前記回路基板に半田接続されるめっき層と、を備えていることを特徴とする固定部材。
【請求項１】
基板用コネクタと、挿通孔が貫通して設けられた回路基板と、前記回路基板に前記基板用コネクタを固定するための固定部材と、を備えた接続構造であって、
前記固定部材は前記挿通孔に挿入された軸部を有し、この軸部は、合成樹脂からなる棒状の樹脂部と、前記樹脂部の表面に形成されためっき層とを備えて構成されており、
前記めっき層と、前記挿通孔の開口縁部に設けられた固定用ランドとが半田接続されることで前記軸部が前記回路基板に固定されていることを特徴とする固定部材の接続構造。
【請求項２】
前記挿通孔の内壁には、前記回路基板の表面及び裏面に設けられた一対の固定用ランドを接続するスルーホールめっき処理が施されており、
前記軸部の外周面と前記挿通孔の内壁との間に第一クリアランスが形成されていることを特徴とする請求項１記載の固定部材の接続構造。
【請求項３】
前記基板用コネクタは、前記軸部が挿入された保持孔を有し、
前記軸部の外周面と前記保持孔の内壁との間に第二クリアランスが形成されていることを特徴とする請求項２記載の固定部材の接続構造。
【請求項４】
前記軸部は、前記挿通孔を貫通可能な長さに形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の固定部材の接続構造。
【請求項５】
前記軸部は、前記基板用コネクタに固定可能とされていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の固定部材の接続構造。
【請求項６】
前記軸部の外周面に周方向に等間隔で配設され、前記保持孔の内壁に圧入可能な突起を備えていることを特徴とする請求項５に記載の固定部材の接続構造。
【請求項７】
前記軸部と一体に形成され、前記保持孔の内壁に圧入されることで、前記保持孔の内壁と全周に亘って密着する圧入部を備えていることを特徴とする請求項５記載の固定部材の接続構造。
【請求項８】
前記軸部には、前記保持孔の開口縁部に当接可能な頭部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７の何れか一項に記載の固定部材の接続構造。
【請求項９】
前記軸部は、円柱形状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項８の何れか一項に記載の固定部材の接続構造。
【請求項１０】
前記挿通孔の内壁には、前記回路基板の表面及び裏面に設けられた一対の固定用ランドを接続するスルーホールめっき処理が施されており、
前記軸部の外周面と前記挿通孔の内壁との間に第一クリアランスが形成されており、
前記基板用コネクタは、前記軸部が挿入された保持孔を有し、
前記軸部の外周面と前記保持孔の内壁との間に第二クリアランスが形成されており、
前記固定部材には、前記回路基板を中心とした前記基板用コネクタ側に位置する外部空間と前記第二クリアランスとを連通させる第三クリアランスが形成されていることを特徴とする請求項１記載の固定部材の接続構造。
【請求項１１】
前記軸部には、前記保持孔の開口縁部に当接可能な頭部が形成され、
前記頭部には、前記第三クリアランスが前記軸部の軸線方向に延びるように形成されていることを特徴とする請求項１０記載の固定部材の接続構造。
【請求項１２】
前記軸部は、挿通孔の一部もしくは保持孔の一部に仮係止可能な複数の弾性片によって構成され、隣り合う両弾性片の間に前記軸部の軸線方向に延びるスリットが設けられており、
前記複数の弾性片は、前記スリット側に弾性的に撓み変形しながら前記保持孔及び前記挿通孔に挿通されることを特徴とする請求項１０又は請求項１１記載の固定部材の接続構造。
【請求項１３】
前記スリットは、前記軸部における挿入方向前側の端部に開口して形成されていることを特徴とする請求項１２記載の固定部材の接続構造。
【請求項１４】
基板用コネクタを回路基板に固定するための固定部材であって、
前記固定部材は軸部と、この軸部の一端に設けられた頭部とを備えて構成されており、
前記軸部は、合成樹脂からなる棒状の樹脂部と、前記樹脂部の表面に形成され、前記回路基板に半田接続されるめっき層と、を備えていることを特徴とする固定部材。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【公開番号】特開２０１２−８４４９９（Ｐ２０１２−８４４９９Ａ）
【公開日】平成２４年４月２６日（２０１２．４．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２６７３９５（Ｐ２０１０−２６７３９５）
【出願日】平成２２年１１月３０日（２０１０．１１．３０）
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月２６日（２０１２．４．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１１月３０日（２０１０．１１．３０）
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【Ｆターム（参考）】
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