基板テープの搬送装置
【課題】基板テープにバックテンションを長期に渡って安定して付与することが可能な基板テープを搬送する搬送装置を提供する。
【解決手段】基板テープ３を搬送する主搬送部移動クランパー３１と、基板テープ３にバックテンションを付与するバックテンション移動クランパー１５との各々において、基板テープ３をクランプする上爪２５、３０と下爪２２ｂ、３６ｂにおける基板テープ３と接する面は、ほぼ平面に形成され、基板テープに配置される上爪２５、３０と下爪２２ｂ、３６ｂは、その長手方向が搬送方向Ｐ側に、厚さ方向が幅方向側に配置されている。
【解決手段】基板テープ３を搬送する主搬送部移動クランパー３１と、基板テープ３にバックテンションを付与するバックテンション移動クランパー１５との各々において、基板テープ３をクランプする上爪２５、３０と下爪２２ｂ、３６ｂにおける基板テープ３と接する面は、ほぼ平面に形成され、基板テープに配置される上爪２５、３０と下爪２２ｂ、３６ｂは、その長手方向が搬送方向Ｐ側に、厚さ方向が幅方向側に配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板テープの搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体装置などの電子部品をフレキシブル絶縁テープなどの基板テープに実装（取付け）し、この電子部品の周囲に合成樹脂などの封止樹脂を塗布し、しかる後に加熱硬化して樹脂封止することは広く行われている。
これらの一連の作業は、連続した基板テープを用い、電子部品の実装、電子部品周辺への封止樹脂の塗布、封止樹脂の加熱硬化の各工程が、各々の装置にて連続して行われる。
上記基板テープの搬送の際には、基板テープが搬送方向において弛みが生じないようにバックテンションが付与される。搬送時に上記弛みが生じると、基板テープが所望の搬送位置に搬送されず、各電子部品が所望位置に実装されなかったり、封止樹脂の塗布が所望位置に行われず電子部品を正しく封止することができなくなる。
【０００３】
特許文献１は、図５に図示されているように、テープ１０をピッチ送り用駆動装置（Ｐ送り装置）にてピッチ送り方向（搬送方向）に送り、バックテンション用駆動装置（ＢＴ装置）にてテープ１０に張力を付与する装置が開示されている。
具体的には、図５（ｃ）のように、テープ１０は、Ｐ送り装置のＰ送り歯車８ｂがテープ送り方向に回転して上記ピッチ送り方向に送り、ＢＴ装置のＢＴ歯車８ａがテープ送り方向とは逆方向に回転して所望の張力を付与するようにしている。
この場合、ＢＴ装置は、図２に図示のように、スプロケット歯車８のスプロケット歯９がテープ１０に形成されたスプロケット孔１１に噛み合って、テープ１０に上記張力を付与するものである。
【０００４】
特許文献２は、図６に図示のように、テープ１００を前方に送る送りローラ１０１に対してテープ１００にテンションをかけるためのテンションローラ１０２が配置されている。
この場合、送りローラ１０１とテンションローラ１０２は、ゴムローラであって、テープ接触面がゴム材である。
あるいは図２図示のように、第１送りローラ２１が回転し始めるに先立って、第１送りローラ２１よりも先方に存在する第２の送りローラ４２が回転し始めて、テープ１２のたるみがない状態で走行されるようにしている。この第１送りローラ２１と第２の送りローラ４２は、ゴムローラであって、テープ接触面がゴム材である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２１３４３２号公報（［００１３］、［００２６］〜［００２７］、図２、図５等）
【特許文献２】特開２００４−１６５６１５号公報（［０００５］、［０００９］、［００６８］、図６、図２等）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１では、バックテンション用駆動装置（ＢＴ装置）のスプロケット歯車８のスプロケット歯９がテープ１０に形成されたスプロケット孔１１に噛み合って、テープ１０に上記張力を付与しているため、スプロケット歯９がテープ１０のスプロケット孔１１を破ってしまう危険性を有している。特にテープ１０が合成樹脂製薄板で形成されている場合は、その危険性が高まる。しかも高速でテープ１０が搬送される場合には、スプロケット孔１１に付与するスプロケット歯９の反力は強くなり、よりスプロケット孔１１が破壊されやすい。またテープ１０が間欠送りされる場合で、テープ１０の停止状態から送り始める際には、スプロケット孔１１に付与するスプロケット歯９の反力は強くなり、よりスプロケット孔１１が破壊されやすい。
【０００７】
特許文献２は、ゴムローラがテープに接触してテープのたるみを防止するために、図６の場合の送りローラ１０１及びテンションローラ１０２、図２の場合の第１送りローラ２１及び第２の送りローラ４２が共にゴムローラで構成されているので、各ローラのテープとの接触面が磨耗しやすい。特に上記テープのたるみを防止するためには、各ローラがテープを押さえつける押圧力は相当高くなるので、上記たるみ防止を目的にしないローラの場合に比べ、ローラの磨耗は生じやすく、一旦磨耗が生じると磨耗は増長してゆく。それはローラとローラによりテープを挟み付けるので各ローラにとってテープとの接触部は線接触となるからである。従って上記テープのたるみを防止することができず、あるいはテープに強力な押圧力を掛けてしまうことになり、各ローラの磨耗がより促進し、テープにいたずらな変形をもたらせてしまう。さらに、ローラが偏磨耗を生じやすくなり、テープの搬送速度が不安定となって、電子部品の所望位置に封止樹脂を塗布することができない等の不具合をもたらす危険性を有する。
【０００８】
本発明は、上記課題を解消するものであり、基板テープを搬送するにあたり、基板テープにバックテンションを長期に渡って安定して付与することが可能な基板テープの搬送装置をもたらすことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明実施態様１の基板テープの搬送装置は、電子部品の少なくとも一部となる基板を構成する基板テープの搬送装置であって、前記基板テープを所定搬送方向に搬送するための搬送部と、前記基板テープに前記搬送方向とは逆方向のバックテンションを付与するバックテンション付与部と、を備え、前記搬送部は、前記搬送時に挟持した基板テープを搬送方向に搬送する搬送部移動クランパーと、基板テープの非搬送時に基板テープを挟持し、前記基板テープの搬送時に挟持しない搬送部保持クランパーとを有し、前記バックテンション付与部は、前記搬送時に基板テープを挟持し前記搬送方向に移動されるバックテンション移動クランパーと、前記バックテンション移動クランパーが前記搬送部移動クランパーにより前記搬送方向に移動させられる際に、前記バックテンション移動クランパーに前記搬送方向の移動を妨げるバックテンションを付与するバックテンション付与手段とを備えており、前記搬送部移動クランパーとバックテンション移動クランパーは、基板テープの表面と接触する表面接触部と、基板テープの裏面と接触し前記表面接触部と協働して基板テープを挟持する裏面接触部とを備えており、前記表面接触部と裏面接触部とは、ほぼ平面に形成されていることを特徴とする。
【００１０】
上記本発明実施態様１の構成によれば、基板テープを搬送する場合及びバックテンションを付与する場合に、基板テープに損傷を与えることがなく、確実に所定の搬送を行うことができる。しかも長期にわたって初期の良好状態を維持することができる。
即ち、前記搬送部移動クランパーが基板テープを搬送方向に搬送（移動）する際には、バックテンション付与部が基板テープにバックテンションを付与している。この状態において搬送部移動クランパーは、表面接触部と裏面接触部により基板テープを挟持しながらバックテンションに打ち勝つ強力な搬送力で基板テープを搬送するものである。よって搬送部移動クランパーは基板テープを強固に挟持しながら搬送方向に引っ張ることになる。従って、上記挟持されている基板テープ箇所には、強力な押圧力と搬送方向への張力とが作用している。しかるに前記搬送部移動クランパーの前記表面接触部と裏面接触部とがほぼ平面に形成されているから、前記表面接触部と裏面接触部は比較的広い面積で基板テープを挟むことになる。よって、基板テープには局部的な押圧力と張力とが付与されることがない。即ち、基板テープは、前記表面接触部と裏面接触部の比較的広い面積いっぱいに渡って万便なく押圧力と張力とが付与される。よって、基板テープに損傷を与えることがなく、確実に所定の搬送を行うことができ、長期にわたって良好状態を維持することができるものである。
【００１１】
一方、前記バックテンション移動クランパーが前記搬送部移動クランパーにより前記搬送方向に移動させられる際には、バックテンション付与部が前記搬送部移動クランパーの前記搬送力に抗して基板テープにバックテンションを付与している。バックテンション移動クランパーは、バックテンションが付与された状態で前記搬送部移動クランパーにより搬送方向に搬送移動させられる。従って、バックテンション移動クランパーには、上記バックテンションと搬送部移動クランパーによる搬送方向に引かれる張力とが付与されている。よって、前記バックテンション移動クランパーにおける基板テープを挟持している箇所には、上記バックテンションと搬送方向の張力とに耐ええる耐力が必要となる。しかるに前記バックテンション移動クランパーの前記表面接触部と裏面接触部とがほぼ平面に形成されているから、前記表面接触部と裏面接触部は比較的広い面積で基板テープを挟むことになる。よって、基板テープには局部的な押圧力と張力とが付与されることがない。即ち、基板テープは、前記表面接触部と裏面接触部の比較的広い面積いっぱいに渡って万便なく押圧力と張力とが付与される。よって、基板テープに損傷を与えることがなく、確実に所定の搬送を行うことができ、長期にわたって良好状態を維持することができるものである。
【００１２】
本発明実施態様２の基板テープの搬送装置は、前記搬送部移動クランパー及びバックテンション移動クランパーにおける前記表面接触部と裏面接触部の少なくともいずれか一方は、爪部であり、前記爪部の前記平面の形状は、前記搬送方向側の寸法が長く前記搬送方向に直交する幅方向側の寸法が前記搬送方向側の寸法より短いことを特徴とする。
【００１３】
上記本発明実施態様２の構成によれば、次の様な作用効果を有する。
まず、前記爪部の前記平面の形状は、前記搬送方向の寸法が幅方向の寸法よりも長く形成されていることから、前記搬送部移動クランパーによる搬送方向に引っ張る張力を確実に基板テープに付与することができ、同様に前記バックテンション移動クランパーによる逆搬送方向に相対的に引っ張る張力を確実に基板テープに付与することができる。しかも前記爪部が搬送方向に長く形成されていることは、基板テープを長い距離に渡って挟持するので基板テープの歪みやたるみを防止することが可能となる。
一方、前記爪部の前記平面の形状は、搬送方向に直交する幅方向の寸法が前記搬送方向の寸法より短いことから、基板テープの中心側の面積が有効利用できる。例えば、電子部品を基板テープの中心側に実装した場合には、前記爪部の前記幅方向の寸法が短く形成されているので基板テープの中心側の面積が広く確保でき、この中心側に電子部品を効率よく配置することができる。
なお、前記搬送部移動クランパー及びバックテンション移動クランパーにおける前記表面接触部と裏面接触部の両者のうち少なくとも一方を爪部で構成することによって上述の作用効果を得ることができる。
また前記爪部は、基板テープの幅方向の両側に配置されていると、基板テープの幅方向の歪みやたるみがより防止されて好ましい。
【００１４】
本発明実施態様３の基板テープの搬送装置は、実施態様２に記載された基板テープの搬送装置であって、前記搬送部移動クランパー及び前記バックテンション移動クランパーにおける前記表面接触部と裏面接触部は、前記爪部であることを特徴とする。
【００１５】
上記本発明実施態様３の構成によれば、前記表面接触部と裏面接触部は前記爪部であり、前記爪部の前記平面の形状は、前記搬送方向の寸法が長く前記搬送方向に直交する幅方向の寸法が前記搬送方向の寸法より短いことから、上記本発明実施態様２で述べた作用効果をより発揮することができる。
即ち、基板テープにおける表面及び裏面において、前記爪部の前記平面の形状は、前記搬送方向において幅方向の寸法よりも長く形成されており表面側及び裏面側の爪部同士の平面位置がほぼ一致していると、前記表面側及び裏面側の爪部同士が基板テープを確実に挟持することができ、前記搬送部移動クランパーによる搬送方向に引っ張る張力を確実に基板テープに付与することができ、同様に前記バックテンション移動クランパーによる逆搬送方向に相対的に引っ張る張力を確実に基板テープに付与することができる。しかも前記爪部が搬送方向に長く形成されていることは、基板テープを長い距離に渡って挟持するので基板テープの歪みやたるみを防止することも可能となる。
また基板テープにおける表面側及び裏面側において、搬送方向に直交する幅方向の寸法が前記搬送方向の寸法より短いことから、基板テープの中心側の面積を有効利用できる。
【００１６】
上述のように前記爪部同士により基板テープの表面及び裏面を挟持しているから、その単位面積あたりの押圧力（挟持力）が高まり、その分、搬送部移動クランパーによる搬送方向に引っ張る張力を確実に基板テープに付与することができ、同様に前記バックテンション移動クランパーによる逆搬送方向に引っ張る張力を確実に基板テープに付与することができる。
なお、前記爪部は、基板テープの幅方向の両側に配置されていると、基板テープの幅方向の歪みやたるみが防止されてより好ましい。但し、前記爪部は基板テープの幅方向の一方のみに配置されていても良い。
【００１７】
本発明実施態様４の基板テープの搬送装置は、実施態様１から実施態様３のうちいずれかに記載された基板テープの搬送装置であって、前記バックテンション付与部は、前記バックテンション移動クランパーに近接して配置され基板テープの前記非搬送時に基板テープを挟持し前記基板テープの搬送時に挟持しないバックテンション保持クランパーを有し、前記搬送部保持クランパー及びバックテンション保持クランパーは、前記表面接触部が前記爪部で構成され、前記裏面接触部が前記基板テープを載置するレール状に構成されていることを特徴とする。
【００１８】
上記本発明実施態様４の構成によれば、次の様な作用効果を有する。
前記搬送部保持クランパー及びバックテンション保持クランパーは、基板テープの前記非搬送時に基板テープを挟持し前記基板テープの搬送時に挟持しないものである。即ち、前記搬送部保持クランパー及びバックテンション保持クランパーは、基板テープの前記非搬送時に基板テープを所定位置に保持するためのものであり、前記搬送の際のように搬送方向の張力又はバックテンションを基板テープに付与するものではない。従って、基板テープを所定状態に保持すれば良い。このため、前記表面接触部が前記爪部で構成され、前記裏面接触部が前記基板テープを載置するレール状、即ち基板テープを受ける面積が前記爪部より広いレール状に構成することができる。基板テープは、レール状の広い受け部に確実に案内支持され、爪部により確実に保持されるものである。このため、基板テープに、いたずらな損傷や歪みをもたらすことがない。
【００１９】
本発明実施態様５の基板テープの搬送装置は、実施態様１から実施態様２のうちいずれかに記載された基板テープの搬送装置であって、前記搬送部は、前記搬送部移動クランパーを前記搬送方向又は逆搬送方向に移動させる移動クランパー駆動手段を備えていることを特徴とする。
【００２０】
上記構成によれば、前記搬送部移動クランパーは、基板テープを挟持した状態で移動クランパー駆動手段の駆動により基板テープを搬送方向に搬送することができるものである。
前記移動クランパー駆動手段は、例えば前記搬送部移動クランパーに噛み合うボールネジとボールネジを回転駆動するサーボモーターを備えて構成される。
【００２１】
本発明実施態様６の基板テープの搬送装置は、実施態様１から実施態様５のうちいずれかに記載された基板テープの搬送装置であって、バックテンション付与手段は、前記搬送部移動クランパーが基板テープを挟持して前記搬送方向に搬送し移動している際に、前記表面接触部及び裏面接触部が基板テープを挟持している状態で前記搬送方向に移動させられている前記バックテンション移動クランパーに噛み合うことにより駆動されるタイミングベルトと、前記タイミングベルトが前記駆動される際に前記搬送部移動クランパーによる前記搬送方向の搬送力に抗して該搬送力より小さい前記バックテンションを前記タイミングベルトに付与するバックテンション発生部とを備えていることを特徴とする。
【００２２】
上記構成によれば、前記バックテンション移動クランパーは前記タイミングベルトに噛み合っているので、両者の連動は確実に行われ、且つ構造が平易である。
またタイミングベルトが駆動させられている際に、前記バックテンション発生部によりタイミングベルト及び前記搬送部移動クランパーを介して基板テープにバックテンションを付与することが出来る。この際、前記バックテンション発生部のバックテンションの大きさを適宜設定することができれば、最適な上記バックテンションを付与することができる。
前記バックテンション発生部は、タイミングベルトが前記駆動される際にタイミングベルトにバックテンションを付与するもので、例えば、タイミングベルトの駆動軸に連結して該駆動軸の軸線方向に隣接配置されている。前記バックテンション発生部は、例えば、磁石と反発あるいは吸引する磁性部との磁力作用により、前記駆動される際に反力（バックテンション）を誘起するものである。
なお、前記バックテンション発生部は、タイミングベルトが前記駆動させられる際にタイミングベルトにバックテンションを付与することができるものであれば、どのような原理を用いたものでもよい。
【００２３】
本発明実施態様７の基板テープの搬送装置は、実施態様６に記載された基板テープの搬送装置であって、前記搬送部とバックテンション付与部の動作を制御する制御部を備え、前記制御部は、基板テープの搬送の前記開始前段階では、搬送部の前記搬送部保持クランパーを閉じて実装テープを挟持させ、前記バックテンション移動クランパーを開くとともに前記バックテンション移動クランパーを前記搬送方向側の所定位置に移動するまで前記タイミングベルトを駆動するようタイミングベルト駆動手段を駆動させ、しかる後、前記搬送部保持クランパーを開く前に前記バックテンション移動クランパーを閉じて実装テープを挟持させ、前記搬送部保持クランパーを開いた後、前記タイミングベルト駆動手段を駆動して前記バックテンション移動クランパーを前記搬送方向とは逆方向側の所定位置まで駆動して前記バックテンション移動クランパーを介して前記基板テープにバックテンションを付与させ、基板テープの前記搬送時には、前記搬送部移動クランパーとバックテンション移動クランパーを閉じた後に、前記搬送部保持クランパーを開いて実装テープを挟持させず、この後に前記搬送部移動クランパーとバックテンション移動クランパーを閉じて実装テープを挟持させ、且つ前記移動クランパー駆動手段を駆動して前記搬送部移動クランパーを搬送方向に移動させることにより前記バックテンション移動クランパーを介して基板テープにバックテンションを付与させることを特徴とする。
【００２４】
上記構成によれば、前記制御手段は、まず基板テープの搬送の前記開始前段階において、基板テープを所定の作業開始位置に配置させることができ、基板テープにおいて所定のスタート位置から一連の搬送を開始することができ、しかもバックテンションの付与状態を維持しているので、基板テープの前記スタート位置を正確に確保することができる。よって、例えば、基板テープに実装された電子部品の所定位置に確実に封止樹脂を吐出することができる。
一方、基板テープの前記搬送時には、基板テープにバックテンションを付与させながら搬送させるので、基板テープが弛むことがなく基板テープ及び実装されている電子部品などを所定位置に確実に搬送することができる。
【００２５】
本発明実施態様８の基板テープの搬送装置は、実施態様１から実施態様７のうちいずれかに記載された基板テープの搬送装置は、基板テープに実装された前記電子部品への封止樹脂の塗布及び前記封止樹脂の加熱硬化を行う処理装置であって、前記搬送方向に向かって順に、前記電子部品への封止樹脂の塗布を行う封止樹脂塗布部、前記封止樹脂の加熱硬化部を供えており、前記バックテンション付与部は、前記封止樹脂塗布部に対して前記逆搬送方向側に配置されており、前記搬送部は、前記封止樹脂塗布部と前記加熱硬化部との中間位置と、前記加熱硬化部に対して前記搬送方向の先方側とに配置されていることを特徴とする。
【００２６】
上記構成によれば、前記バックテンション付与部は、前記封止樹脂塗布部に対して前記搬送方向の手前側に配置されており、前記搬送部は、前記封止樹脂塗布部と前記加熱硬化部との中間位置、及び前記加熱硬化部に対して前記搬送方向の先方側に配置されていることから、基板テープにはバックテンションが付与された状態で基板テープに実装されている電子部品への封止樹脂の塗布が行われる。
また前記搬送部は前記封止樹脂塗布部と前記加熱硬化部との中間位置、及び前記加熱硬化部に対して前記搬送方向の先方側に配置されているので、長い基板テープでありながらも確実に搬送することが出来る。また基板テープは、前記バックテンション付与部により、前記加熱硬化部においても弛みがなく、従って封止樹脂塗部に対して加熱が安定した位置や角度で行われることになって封止樹脂塗を良好に加熱硬化することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１実施形態における基板テープに実装された電子部品への封止樹脂の塗布及び封止樹脂の加熱硬化を行う処理装置の全体配置図。
【図２】図１のＡ−Ａ位置での主要部断面図であって、バックテンション付与部の移動クランパーの主要断面図。
【図３】図１のＢ−Ｂ位置での主要部断面図であって、バックテンション付与部の保持クランパーの主要断面図。
【図４】本発明の第１実施形態における実装テープの主要部平面図。
【図５】本発明の第１実施形態における主搬送部移動クランパーの主要部断面図。
【図６】本発明の第１実施形態における制御系ブロック図。
【図７】本発明の第１実施形態における基板テープの搬送開始前段階における各ステップの状態図。
【図８】本発明の第１実施形態における基板テープの搬送時における各ステップの状態図。
【図９】本発明の変形例におけるバックテンション移動クランパーを示し、（１）は主要部の断面図、（２）は（１）の右側面図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明を具体的な実施形態に基づいて説明する。
【００２９】
〔第１実施形態〕
本発明の第１実施形態は、基板テープの搬送装置を、基板テープに実装された電子部品への封止樹脂の塗布及び封止樹脂の加熱硬化を行う処理装置１に適用したものである。
【００３０】
〔全体構成〕
図１は、上記基板テープに実装された電子部品への封止樹脂の塗布及び封止樹脂の加熱硬化を行う処理装置１の全体配置図である。
図１には、全体の配置関係が図示されている。
処理装置１は、電子部品としての半導体装置（ＩＣ、ＬＳＩ等）２を実装した基板テープ３を用いて、前記半導体装置２に封止樹脂を塗布する封止樹脂塗布装置４、及びこの塗布された封止樹脂を加熱硬化する加熱硬化装置５を有する。
【００３１】
上記基板テープ３は、ポリイミド樹脂などの合成樹脂からなり、幅３５ｍｍまたは４８ｍｍの薄板からなるフレキシブル絶縁テープであり、フレキシブル絶縁テープの表面の所定位置に半導体装置２が接合されている。
上記基板テープ３の上表面には、銅やアルミニュームなどからなる配線部である導電パターン（図示せず）が形成されており、半導体装置２の各電極が各導電パターンの内端部に導通接合されており、こうして半導体装置２が基板テープ３に実装されている。
この半導体装置２の周辺である外周や上面には、後述する封止樹脂が塗布され、硬化されて封止樹脂部が構成されるようになる。
【００３２】
図１の左側には、前述した封止樹脂塗布装置４が配置されている。封止樹脂塗布装置４の左端からは、半導体装置２を上表面に実装した基板テープ３が封止樹脂塗布装置４に挿入され、図１の右側に搬送されるものである。
この場合、封止樹脂塗布装置４に挿入される前の基板テープ３は、既に上表面に半導体装置２が実装された状態で図示されていないリールに巻かれているか、基板テープ３の上表面に半導体装置２が実装される前工程から搬送されてくるものである。
図１の封止樹脂塗布装置４の中央には上記半導体装置２に封止樹脂を塗布する封止樹脂塗布部６と、その左側（搬送方向Ｐとは逆側）には搬送方向Ｐとは逆方向である逆搬送方向Ｑ向きの張力であるバックテンションを基板テープ３に付与するバックテンション付与部７と、封止樹脂塗布部６の右側（搬送方向Ｐ側）には基板テープ３を搬送方向Ｐ側に搬送する搬送部である主搬送部８を有している。
【００３３】
加熱硬化装置５は、前述のように、封止樹脂塗布装置４から搬送されてくる基板テープ３を加熱し、塗布された封止樹脂を硬化するものである。
加熱硬化装置５は、搬送されてきた基板テープ３を案内して搬送向きを１８０度反転させるように図１の右側に配置された第１ターンローラー９と、第１ターンローラー９より上方且つ左側に配置され基板テープ３を案内して搬送向きを約９０度上方に変える第２ターンローラー１０と、第２ターンローラー１０の上方に近接配置され基板テープ３を案内して搬送向きを約９０度、即ち図１の右方向に変える第３ターンローラー１１と、各ターンローラー９、１０、１１の近傍に配置され基板テープ３、特に前述の塗布された封止樹脂を加熱するヒーター（図示省略）及び好ましくは発生するガスを排気する排気装置を有した加熱部１２と、第３ターンローラー１１の右側に配置され封止樹脂が加熱硬化された基板テープ３を搬送方向Ｐに搬送する炉出口搬送部１３を備えている。
【００３４】
上記第３ターンローラー１１は、逆搬送方向Ｒ向きの作用力を受け２点差線のように移動可能に構成され、主搬送部保持クランパー３４から炉出口搬送部保持クランパー３８までの基板テープ３に張力を持たせ弛みを除去することができる。上記第３ターンローラー１１が上記逆搬送方向Ｒ向きの作用力を受けるには、一端が第２ターンローラー１０の回転軸を中心に揺動可能な揺動レバー６０を設け、上記第３ターンローラー１１が揺動レバー６０の他端で回転可能に軸支されている。揺動レバー６０の上記他端に結び付けられた紐６１は、小ローラー６２を介して錘６３に結び付けられている。従って、錘６３が重力を受けて図１の下側（鉛直方向）に降下しようとするので、紐６１を介して揺動レバー６０が逆搬送方向Ｒ向きに揺動しようとするので、上記第３ターンローラー１１も上記逆搬送方向Ｒ向きに揺動しようとする。よって上記第３ターンローラー１１は、逆搬送方向Ｒ向きの作用力を受け２点差線のように移動可能となり、第３ターンローラー１１から搬送方向Ｐ側の炉出口搬送部１３（炉出口搬送部保持クランパー３８等）迄の基板テープ３及び第３ターンローラー１１から逆搬送方向Ｑ側の主搬送部８（主搬送部保持クランパー３４等）迄の基板テープ３に張力を持たせ弛みを除去することができる。
加熱部１２は、加熱硬化装置５に基板テープ３が搬送される入口付近からターンローラー１１の右側部まで前述のヒーターが配置されて構成されている。
上記炉出口搬送部１３から搬出された基板テープ３は、図示されていないリールに巻き取られる、あるいは次工程に搬送される。
【００３５】
以下、詳細に説明する。
〔封止樹脂塗布部〕
上記封止樹脂塗布部６は、概略、次のように構成されている。
上記封止樹脂塗布部６は、バックテンション付与部７と主搬送部８との中間に配置されており、封止樹脂を基板テープ３上の各半導体装置２の周辺及び上面に吐出するための複数個のニードル１４を備えている。この複数個のニードル１４は、搬送方向Ｐ側に等間隔に配置されている。
このニードル１４は、基板テープ３に実装された各半導体装置２の周辺において半導体装置２の電極と基板テープ３上に配置された導電パターンとの導通接合部をはじめ、ボンディングされたワイヤー、さらに必要に応じて半導体装置２の外周部や上面または下面等に、封止樹脂としての液状のエポキシ樹脂などを適量吐出するものである。上記ニードル１４は、搬送されて来た基板テープ３の各半導体装置２に対して、所定タイミングで上記封止樹脂を適量吐出するものである。複数個のニードル１４が、封止樹脂を吐出している時間（１０秒程度）は、基板テープ３の搬送は停止している。封止樹脂は、エポキシ樹脂以外の合成樹脂でもよい。また上記封止樹脂は、半導体装置２を封止することができるならば、合成樹脂以外のものも含むものである。
【００３６】
〔バックテンション付与部〕
封止樹脂塗布装置４に備えられているバックテンション付与部７について、詳述する。
バックテンション付与部７は、前記搬送時に基板テープ３を挟持し搬送方向Ｐ側に移動させられるバックテンション移動クランパー１５と、バックテンション移動クランパー１５が前述の主搬送部８により搬送方向Ｐ側に移動させられる際に、バックテンション移動クランパー１５に搬送方向Ｐ側への移動を妨げる方向のバックテンションを付与するバックテンション付与手段としてのトルク制御装置１６（例えば株式会社工進精工所の商品名「パーマトルク」）と、バックテンション移動クランパー１５を搬送方向Ｐ側または逆搬送方向Ｑ側に移動させるためのバックテンション移動クランパー駆動手段としてのタイミングベルト１７及びステッピングモーター１８と、タイミングベルト１７と噛合う第１歯車１９及びその搬送方向Ｐ側に近接配置された第２歯車２０と、基板テープ３を搬送しない場合に基板テープ３をクランプし移動しないように保持しているバックテンション保持クランパー２１と、を有している。
【００３７】
ここで、バックテンション移動クランパー１５とバックテンション保持クランパー２１は、基板テープ３を保持したり開放（非保持）したりするように構成されているものである。そのうち、バックテンション移動クランパー１５は、基板テープ３を保持している際、基板テープ３とともに搬送方向Ｐ側または逆搬送方向Ｑ側に移動可能であり、バックテンション保持クランパー２１は前記両方向に移動せず予め定められた固定位置にて基板テープ３を保持しあるいは開放するものである。その詳細は、後述する。
上記タイミングベルト１７は、閉ループ状に形成されているベルトで、バックテンション移動クランパー１５が搬送方向Ｐ側又は逆搬送方向Ｑ側に移動する場合には、バックテンション移動クランパー１５との噛合い部分がともに移動する。上記タイミングベルト１７は、第１歯車１９と第２歯車２０により保持されている。
上記第１歯車１９の回転軸には、トルク制御装置１６及びステッピングモーター１８が連結配置されている。
【００３８】
トルク制御装置１６は、その回転軸に外部から回転力が加わると、例えばその回転軸に配置された磁石とその周辺に配置された磁性部品との磁気作用により上記回転力に抗して所定の回転ブレーキ力を誘起する。従って前記バックテンション移動クランパー１５が基板テープ３をクランプ（挟持）した状態で、前記主搬送部８により基板テープ３が搬送方向Ｑ側に搬送されると、その搬送力は、バックテンション移動クランパー１５からタイミングベルト１７、第１歯車１９、その回転軸、トルク制御装置１６に伝わる。するとトルク制御装置１６は、前述の磁気作用によりその回転軸に所定の回転抵抗、即ちブレーキトルクを付与する。よってこのブレーキトルクにより、前記主搬送部８が基板テープ３を搬送方向Ｑ側に搬送することにより基板テープ３には逆搬送方向Ｑ向きのバックテンションが付与されることになる。
【００３９】
ここで、バックテンション移動クランパー１５について、上述した以外の構造、作用について説明する。
図２は、バックテンション移動クランパー１５を図１のＡ−Ａ位置において切断しＡ−Ａの矢印側に向かって見た主要部の側面図である。
図２において、２２はバックテンション移動クランパー基台である。
バックテンション移動クランパー基台２２は、金属（アルミニウム等）または合成樹脂からなり、その上部の上下の一対の爪にて基板テープ３を保持し、下端２２ａに小ねじ等で取り付けられたタイミングベルト噛合板６４にてタイミングベルト１７と噛合っている。即ち、タイミングベルト噛合板６４の上面に形成された上歯６４ａがタイミングベルト１７の本体１７ａの内側に形成された内歯１７ｂに噛合っている。
なお、タイミングベルト１７は硬質の合成ゴム等の弾性材から、タイミングベルト噛合板６４は硬質合成ゴム又は金属あるいは硬質合成樹脂から構成されている。
従って、タイミングベルト１７が移動すると、上記内歯１７ｂが上記上歯６４ａと噛合うのでバックテンション移動クランパー基台２２も同様の方向に移動することになる。
【００４０】
図２において、バックテンション移動クランパー基台２２の上部には、左右一対の下爪２２ｂ、２２ｂが上方に突出して基板テープ３の下面を支えている。
バックテンション移動クランパー基台２２の上記下爪２２ｂ、２２ｂの各々の外側位置には、移動クランパーシリンダー２３、２３が収納配置されている。この移動クランパーシリンダー２３、２３の上方にはシリンダー軸２３ａ、２３ａが上下移動可能に突出しており、シリンダー軸２３ａ、２３ａは、先端にて上爪ホルダー２４，２４と連結している。
この上爪ホルダー２４、２４には、上爪２５、２５が保持されており、上爪２５、２５の下端にて基板テープ３の上面を押し当てることが可能に構成されている。この上爪２５、２５は、金属（ステンレススチール等）または合成樹脂、硬質合成ゴムから構成されている。
上記移動クランパーシリンダー２３、２３に後述の制御部からの制御信号が入力すると、そのシリンダー軸２３ａ、２３ａが上下移動することになり、上爪ホルダー２４、２４及び上爪２５、２５も上下方向に移動することになる。
【００４１】
下爪２２ｂ、２２ｂと上爪２５、２５は、互いに平面位置は同じであり、両者が基板テープ３をクランプ（挟持）することができる。
下爪２２ｂ、２２ｂが基板テープ３と接する上端の厚さは２〜３ｍｍ、長さは３０〜５０ｍｍ、上爪２５、２５が基板テープ３と接する下端の厚さは０．５〜１．５ｍｍ、長さは３０〜５０ｍｍである。上爪２５、２５の厚さは下爪２２ｂ、２２ｂの厚さよりも薄く、長さは下爪２２ｂ、２２ｂと同様である。下爪２２ｂ、２２ｂは、金属（ステンレススチール等）または合成樹脂、硬質合成ゴムからなる。
下爪２２ｂ、２２ｂと上爪２５、２５は、その全長（３０〜５０ｍｍ）に渡って、基板テープ３を押圧してクランプしている。
【００４２】
図４は、下爪２２ｂ、２２ｂと上爪２５、２５における基板テープに対する平面配置の関係を図示している。図４のように、上爪２５、２５は、基板テープ３の幅方向（搬送方向Ｐと直交方向）において、基板テープ３の両端側に配置されており、上爪２５、２５は、その長さ方向が搬送方向Ｐに沿って配置され、上爪２５、２５の厚さ方向が基板テープ３の幅方向に配置されている。下爪２２ｂ、２２ｂは、図４には図示されていないが、上爪２５、２５の配置位置と同じ位置に配置されている。
上爪２５、２５と下爪２２ｂ、２２ｂの各々長さ方向が搬送方向Ｐに沿って配置されているので、上爪２５、２５と下爪２２ｂ、２２ｂが基板テープ３を上下からクランプした際に、基板テープ３を確実にクランプできるものであり、基板テープに搬送方向の搬送力が掛かった際にも滑ることを防止し、確実にクランプすることができる。また上爪２５、２５と下爪２２ｂ、２２ｂが基板テープ３の幅方向の両端側に配置されているので、上爪２５、２５と下爪２２ｂ、２２ｂが薄く形成されていることと相まって、基板テープ３の幅方向の中央側の非クランプ面積が多くなり、半導体装置２が配置される面積が多くなり基板テープ３の利用効率を向上することができる。
【００４３】
次に、バックテンション保持クランパー２１について、上述した以外の構造、作用について説明する。
図３は、バックテンション保持クランパー２１を図１のＢ−Ｂ位置において切断しＢ−Ｂの矢印向きに見た主要部の側面図である。
図３において、２６はバックテンション保持クンパー基台である。
バックテンション保持クンパー基台２６は、金属（ステンレススチール等）または合成樹脂からなる。
図３において、バックテンション保持クンパー基台２６の上部には、左右一対のレール２７、２７が配置されている。このレール２７、２７は、断面形状がＬ字形で、Ｌ字形の内側上面２７ａ、２７ａで基板テープ３の下面を支えている。上記レール２７、２７は装置本体に固定されており、移動しないものである。
バックテンション保持クンパー基台２６の上記レール２７、２７の各々の外側位置には、保持クランパーシリンダー２８、２８が収納配置されている。この保持クランパーシリンダー２８、２８の上方にはシリンダー軸２８ａ、２８ａが上下移動可能に突出しており、シリンダー軸２８ａ、２８ａは、先端にて上爪ホルダー２９、２９と連結している。
この上爪ホルダー２９、２９には、上爪３０、３０が保持されており、上爪３０、３０の下端にて基板テープ３の上面を押し当てることが可能に構成されている。この上爪３０、３０は、金属（ステンレススチール等）または合成樹脂、硬質合成ゴムから構成されている。
上記保持クランパーシリンダー２８、２８に制御部からの制御信号が入力すると、そのシリンダー軸２８ａ、２８ａが上下移動することにより、上爪ホルダー２９、２９及び上爪３０、３０も上下方向に移動することになる。
【００４４】
上爪３０、３０は、レール２７、２７の内側上面２７ａ、２７ａと平面位置としては重なっており、両者が基板テープ３をクランプすることができる。
内側上面２７ａ、２７ａが基板テープ３と接する幅方向の幅は２〜５ｍｍで前記下爪２２ｂ、２２ｂの幅より広く、内側上面２７ａ、２７ａの長さは５０ｍｍ以上である。又、上爪３０、３０が基板テープ３と接する下端の厚さは０．５〜１．５ｍｍ、長さは３０〜５０ｍｍである。上爪３０、３０の厚さはレールの内側上面２７ａ、２７ａの幅よりも狭く、長さは内側上面２７ａ、２７ａより短いものである。
【００４５】
図４は、上爪３０、３０における基板テープ３に対する平面配置の関係を図示している。
図４のように、上爪３０、３０は、基板テープ３の幅方向（搬送方向Ｐと直交方向）において、基板テープ３の両端側に配置されており、上爪３０、３０は、その長さ方向が搬送方向Ｐに沿って配置され、上爪３０、３０の厚さ方向が基板テープ３の幅方向に配置されている。レールの内側上面２７ａ、２７ａは、図４には図示されていないが、上爪３０、３０の平面位置を覆って配置されているが、上爪３０、３０よりも搬送方向Ｐの先方まで長く形成されている。
上爪３０、３０の長さ方向が搬送方向Ｐに沿って配置されていることは、前述と同様に基板テープ３を確実にクランプできるものである。また上爪３０、３０が基板テープ３の幅方向の両端に配置されているので、基板テープ３の幅方向の中央側の非クランプ面積が多くなり、半導体装置２が配置される面積が多くなって基板テープ３の利用効率を向上することができる。
【００４６】
なお、図４において、バックテンション移動クランパー１５及びバックテンション保持クランパー２１の上爪２５、２５及び上爪３０、３０との平面配置関係は、基板テープ３の幅方向では基板テープ３の両端の同一平面位置であり、各々の長さ方向では搬送方向Ｐである。また両方の上爪２５、２５、３０、３０は、その厚さと長さが同一で上記の如く薄く形成されている。また上記長さ３０〜５０ｍｍは、基板テープ３に配置された半導体装置２と隣接配置された半導体装置２との配置ピッチよりも長くすることが可能である。その場合は、上爪２５、２５、３０、３０は、搬送方向での基板テープにおいて、少なくとも一つの半導体装置２が配置された半導体装置実装領域をクランプすることが可能であり、基板テープ３の上記半導体装置実装領域の歪みを確実に防止できることから、実装された半導体装置２への歪など不要な応力を与えることを防止することも可能である。
【００４７】
〔主搬送部８〕
搬送部としての主搬送部８は、図１の封止樹脂塗布装置４において、前述した封止樹脂塗布部６より搬送方向Ｐの先方に配置されているもので、基板テープ３を搬送し、あるいは搬送停止中の基板テープ３を保持するものである。
主搬送部８は、前記搬送時に基板テープ３を挟持し搬送方向Ｐ側に移動する搬送部移動クランパーとしての主搬送部移動クランパー３１と、主搬送部移動クランパー３１とネジ係合して主搬送部移動クランパー３１を搬送方向Ｐ側又は逆搬送方向Ｑ側に移動させる移動用回転軸３２と、この移動用回転軸３２を制御部からの制御信号により回転させるサーボモーター３３と、基板テープ３が搬送されない場合に基板テープ３をクランプし移動しないように保持している搬送部保持クランパーとしての主搬送部保持クランパー３４と、を有している。上記移動用回転軸３２の先端は、移動用回転軸受３５により軸支されている。
【００４８】
上記主搬送部移動クランパー３１は、前述したバックテンション移動クランパー１５の構造と殆ど同一である。主搬送部移動クランパー３１が前述したバックテンション移動クランパー１５と異なる点は、両者の駆動部構成である。即ち、バックテンション移動クランパー１５の駆動部構成は、タイミングベルト１７、トルク制御装置１６、ステッピングモーター１８、第１歯車１９、第２歯車２０を備えていた。これに対して主搬送部移動クランパー３１の駆動部構成は、主搬送部移動クランパー３１とネジ係合して主搬送部移動クランパー３１を搬送方向Ｐ側又は逆搬送方向Ｑ側に移動させる移動用回転軸３２と、この移動用回転軸３２を制御部からの制御信号により回転させるサーボモーター３３を備えている。
図５は、図２に対応する主搬送部移動クランパー３１の主要部断面図である。
図５において、主搬送部移動クランパー基台３６の下部中央には雌ネジのネジ穴３６ａが開けられており、このネジ穴３６ａに外周に雄ネジが切られた前述の移動用回転軸３２がネジ込まれている。この移動用回転軸３２には、サーボモーター３３が連結しているので、制御部からの制御信号を受けてサーボモーター３３が左右に回転することにより移動用回転軸３２も回転し、従って主搬送部移動クランパー基台３６が搬送方向Ｐ側又は逆搬送方向Ｑ側に移動させられることになる。
【００４９】
主搬送部移動クランパー３１の上記駆動部構成以外は、前述したバックテンション移動クランパー１５の構造及び材料と同一である。即ち、主搬送部移動クランパー３１の下爪３６ｂ、３６ｂ、保持クランパーシリンダー４１、４１、上爪ホルダー５５、５５、上爪５４、５４は、バックテンション移動クランパー１５を図示した図２と同様である。
従って、制御部からの制御信号により、主搬送部移動クランパー３１の一対の上爪５４、５４が移動クランパーシリンダー４１、４１により降下して下爪３６ｂ、３６ｂとともに基板テープ３をクランプ（挟持）し、サーボモーター３３の回転により基板テープ３を搬送方向Ｐ側の所定位置まで搬送することができる。また逆に制御部からの制御信号により、主搬送部移動クランパー３１の一対の上爪５４、５４が移動クランパーシリンダー４１、４１により上昇し基板テープ３のクランプを解除してから、サーボモーター３３の逆回転により主搬送部移動クランパー３１自身を逆搬送方向Ｑ側の元の所定位置まで移動することができる。
【００５０】
主搬送部保持クランパー３４の構成及び材料は、前述したバックテンション保持クランパー２１と同様である。
即ち、その主要部断面図は、図３と同様である。そこで、バックテンション保持クランパー２１のレール２７は、搬送方向Ｐ側に延長して主搬送部保持クランパー３４のレールと兼用することも可能である。
【００５１】
〔炉出口搬送部〕
他の搬送部としての炉出口搬送部１３は、主搬送部８と殆ど同様の構成であり、材料も同様である。
炉出口搬送部１３の構成が主搬送部８と異なっている点は、主搬送部８ではサーボモーター３３が主搬送部移動クランパー３１位置より逆搬送方向Ｑ側（図１では左側）に配置されているのに対し、炉出口搬送部１３のサーボモーター３９が他の搬送部移動クランパーである炉出口搬送部移動クランパー３７より搬送方向Ｐ側（図１では右側）に配置されていることである。
それ以外においては主搬送部８と同様の構成と動作をなすものであり、炉出口搬送部移動クランパー３７及び他の搬送部保持クランパーとしての炉出口搬送部保持クランパー３８は、主搬送部移動クランパー３１及び主搬送部保持クランパー３４と同一である。従って、炉出口搬送部移動クランパー３７の主要部断面図は図５と同様であり、炉出口搬送部保持クランパー３８の主要部断面図は図３と同様である。
【００５２】
〔制御部〕
次に、処理装置１の各部の動作を制御する制御部について説明する。
図６は、上記制御部である制御コントローラー４０が、バックテンション付与部７、主搬送部８、炉出口搬送部１３を制御する制御系ブロック図である。
上記制御コントローラー４０は、中央演算処理装置と、下記の各動作を制御する制御プログラムを予め記憶しておき、加えて各部の動作状況を都度記憶しておく記憶部とを備えている。
【００５３】
制御コントローラー４０は、まずバックテンション付与部７の各部の動作を制御する。
制御コントローラー４０は、電磁バルブ４５を操作して移動クランパーシリンダー２３、２３を動作させる。即ち、移動クランパーシリンダー２３、２３のシリンダー軸２３ａ、２３ａを上下動させ、この上下動により図２の上爪２５、２５を上昇及び降下させる。上爪２５、２５を降下させると、下爪２２ｂ、２２ｂとにより基板テープ３をクランプする。逆に上昇させると、基板テープ３の上記クランプを解除する。
制御コントローラー４０は、電磁バルブ４６を操作して保持クランパーシリンダー２８、２８を動作させ、シリンダー軸２８ａ、２８ａを上下動させる。この上下動により、図３の上爪３０、３０を上昇及び降下させる。上爪３０、３０を降下させると、レール２７、２７とにより基板テープ３をクランプする。逆に上昇させると、基板テープ３の上記クランプを解除する。
制御コントローラー４０は、ドライバー５１を操作してステッピングモーター１８を回転制御する。ステッピングモーター１８を回転させることにより、第１歯車１９、タイミングベルト１７、バックテンション移動クランパー１５を搬送方向Ｐ側又は逆搬送方向Ｑ側に所定量移動させる。
【００５４】
制御コントローラー４０は、更に主搬送部８の各部の動作を制御する。
制御コントローラー４０は、電磁バルブ４７を操作して、図５の移動クランパーシリンダー４１、４１を動作させ、そのシリンダー軸４１ａ、４１ａを上下動させ、この上下動により上爪５４、５４を上昇及び降下させる。上爪５４、５４を降下させると、下爪３６ｂ、３６ｂとにより基板テープ３をクランプする。逆に上昇させると、基板テープ３の上記クランプを解除する。
制御コントローラー４０は、電磁バルブ４８を操作して保持クランパーシリンダー４３、４３を動作させ、そのシリンダー軸を上下動させる。この上下動により、上爪を上昇及び降下させる。上爪を降下させると、レールとにより基板テープ３をクランプする。逆に上昇させると、基板テープ３の上記クランプを解除する。これらの構造は、図３と同様である。
制御コントローラー４０は、ドライバー５２を操作してサーボモーター３３を回転制御する。サーボモーター３３を回転させることにより、移動用回転軸３２とネジ係合している主搬送部移動クランパー３１を搬送方向Ｐ側又は逆搬送方向Ｑ側に所定量移動させる。この構造は、図５に図示されている。
【００５５】
制御コントローラー４０は、更に炉出口搬送部１３の各部の動作を制御する。
制御コントローラー４０は、電磁バルブ４９を操作して移動クランパーシリンダー４２、４２を動作させ、そのシリンダー軸を上下動させ、この上下動により上爪を上昇及び降下させる。上爪を降下させると、下爪とにより基板テープ３をクランプする。逆に上昇させると、基板テープ３の上記クランプを解除する。これらの構造は、図５と同様である。
制御コントローラー４０は、電磁バルブ５０を操作して保持クランパーシリンダー４４、４４を動作させ、そのシリンダー軸を上下動させる。この上下動により、上爪を上昇及び降下させる。上爪を降下させると、レールとにより基板テープ３をクランプする。逆に上昇させると、基板テープ３の上記クランプを解除する。これらの構造は、図３と同様である。
制御コントローラー４０は、ドライバー５３を操作してサーボモーター３９を回転制御する。サーボモーター３９を回転させることにより、移動用回転軸３２とネジ係合している炉出口搬送部移動クランパー３７を搬送方向Ｐ側又は逆搬送方向Ｑ側に所定量移動させる。この構造は、図５と同様である。
【００５６】
次に、制御コントローラー４０により制御される各部の動作について説明する。
〔逆搬送作業動作〕
基板テープ３に実装された半導体装置２に封止樹脂を塗布するため基板テープ３を搬送する場合、基板テープ３の搬送方向Ｐ（基板テープ３の長手方向）に沿って規則的に配置された各半導体装置２が封止樹脂塗布部６の所定位置に正確に搬送されなくてはならない。そこで、上記封止樹脂を塗布する作業を開始する前に、図１のように基板テープ３を封止樹脂塗布装置４及び加熱硬化装置５に挿入セットしてから、基板テープ３の搬送初期所定位置に基板テープ３を位置出ししておかなければならない。
図７は、上記基板テープ３を搬送初期所定位置にセットするため、基板テープ３を逆搬送方向に搬送する上での逆搬送作業動作の工程を図示したものである。実際に上記基板テープ３を搬送初期所定位置にセットするには、この逆搬送作業動作の工程と後述する搬送作業動作の工程（基板テープ３を搬送方向Ｐ側に搬送する作業動作の工程）とを適宜組み合わせて行うものである。
図７の（１）から（４）は、逆搬送作業動作の工程を各工程毎に図示している。
【００５７】
まず図７の（１）の様に、バックテンション保持クランパー２１、主搬送部保持クランパー３４、炉出口搬送部保持クランパー３８が基板テープ３をクランプする。
即ち、制御コントローラー４０の指令により、電磁バルブ４６、４８、５０が動作して保持クランパーシリンダー２８、４３、４４の駆動により各上爪３０等が降下し、バックテンション保持クランパー２１、主搬送部保持クランパー３４、炉出口搬送部保持クランパー３８が基板テープ３をクランプする。図７の（１）の下向きの矢印は、上記の様にクランプしているクランプ状態を意味している。即ち、各保持クランパー２１、３４、３８の上爪が上述のように降下して、各上爪が各レールと相まって基板テープ３を挟持するものである。従って、各保持クランパー２１、３４、３８により、基板テープ３が搬送されず、そのクランプ位置に保持されている。
一方、各移動クランパー１５、３１、３７は基板テープ３を非クランプしている。
即ち制御コントローラー４０の指令により、電磁バルブ４５、４７、４９が動作して各移動クランパーシリンダー２３、４１、４２の駆動により各上爪２５、５４等が上昇するので、バックテンション移動クランパー１５、主搬送部移動クランパー３１、炉出口搬送部移動クランパー３７は、基板テープをクランプしていない(非クランプ状態)となる。図７の（１）の上向きの矢印は、上記非クランプ状態を意味している。即ち各移動クランパー１５、３１、３７の上爪が上述の様に上昇して各上爪と各下爪とにより基板テープ３を挟持することはない。
【００５８】
次に、上記非クランプ状態の各移動クランパー１５、３１、３７は、搬送方向Ｐ側に移動した際の所定位置（図７の（１）では右側位置）に移動させられる。
即ち、制御コントローラー４０の指令により、バックテンション移動クランパー１５の移動は、ドライバー５１からの駆動信号の出力によるステッピングモーター１８の正回転駆動により、主搬送部移動クランパー３１の移動は、ドライバー５２からの駆動信号の出力によるサーボモーター３３の正回転駆動により、炉出口搬送部移動クランパー３７の移動は、ドライバー５３からの駆動信号の出力によるサーボモーター３９の正回転駆動により行われる。上記搬送方向Ｐ側の所定位置に各移動クランパー１５、３１、３７が移動させられた状態が、図７の（１）の状態である。
以下、各移動クランパー１５、３１、３７及び各保持クランパー２１、３４、３８の動作において、各々のクランプ状態、非クランプ状態、搬送方向Ｐ側又は逆搬送方向Ｑ側への移動に関しては、図６の様に、制御コントローラー４０の指令に基づいて、各電磁バルブ４５〜５０が動作して各クランパーシリンダー２３、２８、４１、４３、４２、４４が作動し、この作動に伴って上爪が上下動すること、各ドライバー５１、５２、５３から駆動信号が出力されてステッピングモーター１８及び各サーボモーター３３、３９が正回転又は逆回転するものであるが、都度の説明は省略する（図７、図８とも）。
【００５９】
次に、図７の（２）の様に、各移動クランパー１５、３１、３７が、基板テープ３をクランプする。即ち、各移動クランパー１５、３１、３７の上爪が各移動クランパーシリンダー２３、４１、４２により降下して各上爪が各下爪と相まって基板テープ３を挟持する。
しかる後に、各保持クランパー２１、３４、３８は、基板テープのクランプを解除（非クランプ状態に）する。この非クランプ状態は、各保持クランパー２１、３４、３８の上爪が各保持クランパーシリンダー２３、４１、４２により上昇することにより行われる。
従って、各保持クランパー２１、３４、３８が非クランプ状態になっても、各移動クランパー１５、３１、３７が、基板テープ３をクランプしているので、基板テープ３は移動しない。
【００６０】
次に、図７の（３）の様に、ステッピングモーター１８を逆回転駆動してバックテンション移動クランパー１５を逆搬送方向Ｑ側に移動しようとする。このためバックテンション移動クランパー１５により基板テープ３にはバックテンションが掛けられる。
上記ステッピングモーター１８の逆回転駆動の直ぐ後で、サーボモーター３３とサーボモーター３９を各々逆回転駆動し、主搬送部移動クランパー３１と炉出口搬送部移動クランパー３７を逆搬送方向Ｑ側に移動する。その時にはステッピングモーター１８は逆回転駆動しているので、バックテンション移動クランパー１５は、逆搬送方向Ｑ側の所定位置まで移動する。
各移動クランパー１５、３１、３７の逆搬送方向Ｑ側への移動は、基板テープ３の基準位置が搬送開始位置に到達するまで継続する。上記基板テープ３の基準位置が搬送開始位置に到達したことは、例えば封止樹脂塗布部４の所定位置に基板テープ３に実装された先頭の半導体装置２が到達したことを画像認識により検出すること等により行われる。
基板テープ３の基準位置が搬送開始位置に到達したことが上記のように検出されると、制御コントローラー４０の指令でサーボモーター３３とサーボモーター３９が停止し、主搬送部移動クランパー３１と炉出口搬送部移動クランパー３７の逆搬送方向Ｑ側への移動が停止する。上記逆搬送方向Ｑ側の所定位置は、基板テープ３の正規の搬送作業の開始点となる。
【００６１】
この際、ステッピングモーター１８は逆回転駆動をし続けており、従ってバックテンション移動クランパー１５は逆搬送方向Ｑ側に移動しようとする。この際、主搬送部移動クランパー３１が停止していることによりバックテンション移動クランパー１５は逆搬送方向Ｑ側に移動できないが、前述のトルク制御装置１６により主搬送部移動クランパー３１との間の基板テープ３に所定値のバックテンションが付与されることになる。
なお、主搬送部移動クランパー３１と炉出口搬送部移動クランパー３７との間の基板テープ３には、前述した揺動レバー６０、紐６１、小ローラー６２、錘６３により第３ターンローラー１１には逆搬送方向Ｒ向きの作用力が作用しているので、弛み、歪み等が無い。
【００６２】
次に、図７の（４）の様に、各保持クランパー２１、３４、３８をクランプ状態にする。
即ち、各保持クランパー２１、３４、３８の上爪が降下しレールと相まって基板テープ３を挟持する。
従って、この状態では、上述のようにバックテンション移動クランパー１５と主搬送部移動クランパー３１との間の基板テープ３にバックテンションが付与されており、バックテンション保持クランパー２１と主搬送部保持クランパー３４との間の基板テープ３にもバックテンションが付与されている。
この状態で、ステッピングモーター１８の駆動を停止する。
以上の準備動作により、基板テープ３が搬送開始基準位置に定められると共に、基板テープ３に適度なバックテンションが付与されることになる。従って、基板テープ３の歪みや緩みが除去され、以後の封止樹脂塗布が正確な位置で行われるようになる。
【００６３】
〔搬送作業動作〕
搬送作業動作は、まず前述した逆搬送作業動作と適宜組み合わせて、基板テープ３を搬送初期所定位置にセットするために行う。
上記基板テープ３を搬送初期所定位置にセットする準備動作が完了すると、本番の搬送作業動作が行われる。
この搬送作業動作は、図８のように行われる。図８の（１）から（４）には各工程毎に関係装置の動作状態が表示されている。
図８の（１）の状態は、図７の（４）の様に、バックテンション保持クランパー２１、主搬送部保持クランパー３４、炉出口搬送部保持クランパー３８がクランプ状態、即ち、各保持クランパー２１、３４、３８の上爪が降下しレールと相まって基板テープ３を挟持している状態である。この状態では、前述のようにバックテンション保持クランパー２１と主搬送部保持クランパー３４との間も基板テープ３にバックテンションが付与されている。また前述のように、主搬送部移動クランパー３１と炉出口搬送部移動クランパー３７との間の基板テープ３には、前述した揺動レバー６０、紐６１、小ローラー６２、錘６３により第３ターンローラー１１には逆搬送方向Ｒ向きの作用力が作用しているので、弛み、歪み等が無い。
この状態では、バックテンション移動クランパー１５、主搬送部移動クランパー３１、炉出口搬送部移動クランパー３７は、基板テープ３の上記搬送開始基準位置に対応した位置である逆搬送Ｑ側の左側の所定位置（図８の左側位置）にあり、非クランプ状態にある。
【００６４】
上記各保持クランパー２１、３４、３８が基板テープ３をクランプしている間に、封止樹脂塗布部６が半導体装置２の周辺に封止樹脂を塗布する。
【００６５】
次に、上記封止樹脂塗布部６が半導体装置２の周辺に封止樹脂を塗布する作業が終了すると、図８の（２）の様に、各移動クランパー１５、３１、３７が、基板テープ３をクランプする。即ち、各移動クランパー１５、３１、３７の上爪が各移動クランパーシリンダーにより降下して各上爪が各下爪と相まって基板テープ３を挟持する。
しかる後に、各保持クランパー２１、３４、３８は、基板テープのクランプを解除（非クランプ状態に）する。この非クランプ状態は、各保持クランパー２１、３４、３８の上爪が各保持クランパーシリンダーにより上昇することにより行われる。
ここで、各保持クランパー２１、３４、３８が非クランプ状態になっても、各移動クランパー１５、３１、３７が、既に基板テープ３をクランプしているので、基板テープ３の上記バックテンションは除去されないものである。
【００６６】
次に、図８の（３）の様に、主搬送部移動クランパー３１、炉出口搬送部移動クランパー３７を搬送方向Ｐ側に移動させる。これらの移動は、サーボモーター３３及びサーボモーター３９を正回転駆動することにより行われる。この際、ステッピングモーター１８は駆動しない。
上記主搬送部移動クランパー３１、炉出口搬送部移動クランパー３７が搬送方向Ｐ側に移動すると、それらにクランプされている基板テープ３も同様に搬送方向Ｐ側に搬送される。この搬送により、封止樹脂が塗布された半導体装置２の逆搬送方向Ｑ側に配置された次の半導体装置２が封止樹脂塗布部６の封止樹脂塗布位置に搬送されてくると、上記次の半導体装置２が画像認識手段等の検出手段により検出され、制御コントローラー４０の指令によりサーボモーター３３及びサーボモーター３９が停止し、主搬送部移動クランパー３１及び炉出口搬送部移動クランパー３７の搬送方向Ｐ側への移動も停止する。この搬送された基板テープ３の停止位置は、封止樹脂塗布部６が上記次の半導体装置２に封止樹脂塗布を行う設定位置である。
【００６７】
上記の様に、サーボモーター３３及びサーボモーター３９を正回転駆動することにより主搬送部移動クランパー３１、炉出口搬送部移動クランパー３７が基板テープ３をクランプした状態で搬送方向Ｐ側に移動すると、バックテンション移動クランパー１５は、基板テープ３をクランプしているので搬送方向Ｐ側に移動させられることになるバックテンション移動クランパー１５が搬送方向Ｐ側に移動させられると、前述の様にバックテンション移動クランパー１５の下部に噛合っているタイミングベルト１７が移動する。このタイミングベルト１７は、バックテンション移動クランパー１５の下端２２ａに保持されているタイミングベルト噛合板６４の上歯６４ａと噛合っている内歯１７ｂ部分（図８の（３）では上辺部）が搬送方向Ｐ側に移動することになる。従って、タイミングベルト１７の内歯と噛合っている第１歯車１９が回転し、それと同軸のトルク制御装置１６が回転させられることになる。
【００６８】
しかるに前述した様に、トルク制御装置１６はその回転軸に回転力が作用すると内部の磁気作用によって回転軸の回転力を妨げる回転抵抗力が誘起される。この回転抵抗力はほぼ一定である。よって、トルク制御装置１６の上記回転抵抗力が、第１歯車１９、タイミングベルト１７、バックテンション移動クランパー１５を介して基板テープ３に伝わる。従って、主搬送部移動クランパー３１、炉出口搬送部移動クランパー３７によって基板テープ３が搬送方向Ｐ側に搬送している搬送力に一定のバックテンションが付与されることになるものである。
なお、前記バックテンションは、主搬送部移動クランパー３１、炉出口搬送部移動クランパー３７による前記搬送方向Ｐ側の張力（搬送力）よりも小さく設定されているので、基板テープ３には適度のテンションが付与され、弛み歪みが無い状態で前記搬送が行われることになる。そこで、トルク制御装置１６の上記回転抵抗力は、前述の様にバックテンションが前記搬送力よりも小さくなる条件で設定される必要がある。
なお、主搬送部移動クランパー３１と炉出口搬送部移動クランパー３７との間の基板テープ３には、前述した揺動レバー６０、紐６１、小ローラー６２、錘６３により第３ターンローラー１１には逆搬送方向Ｒ向きの作用力が作用しているので、弛み、歪み等が無い。
【００６９】
次に、図８の（４）の様に、各保持クランパー２１、３４、３８が基板テープ３をクランプし、一連の搬送が終了する。
この状態において、封止樹脂塗布部６が上記次の半導体装置２に封止樹脂塗布を行うものである。
【００７０】
次の新たなる搬送動作は、図８の（４）の状態、即ち、各保持クランパー２１、３４、３８が基板テープ３をクランプしたクランプ状態において、各移動クランパー１５、３１、３７を非クランプ状態にした上で、バックテンション移動クランパー１５、主搬送部移動クランパー３１、炉出口搬送部移動クランパー３７を図８の（１）の搬送初期所定位置（図８の（１）の左側の位置）に戻す。この戻す動作は、ステッピングモーター１８、サーボモーター３３、サーボモーター３９を逆回転して行う。
しかるに図８の（１）から次の搬送動作が行われ、以上を何回も繰り返すものである。
【００７１】
上記一連の動作は、記憶装置に記憶されているプログラムに基づいて制御コントローラー４０により制御される。特に、ステッピングモーター１８、サーボモーター３３、サーボモーター３９の各々の正転駆動及び逆転駆動、各々の駆動開始および停止のタイミング、搬送速度、搬送停止時間はもとより、封止樹脂塗布部６による半導体装置２への封止樹脂塗布動作、基板テープ３の搬送位置の検出（画像認識）及び搬送開始位置が検出されたことに伴って搬送開始すること等も制御コントローラー４０より制御される。
【００７２】
以上の様に、バックテンション付与部７により、基板テープ３にバックテンションが付与されるので、上記準備動作の時及び上記搬送動作の時に、基板テープ３が弛むこと及び歪むことが無く、正確な搬送位置に基板テープ３を搬送することができる。従って、封止樹脂塗布部６による半導体装置２への封止樹脂塗布動作を正確に行うことができる。
しかもバックテンション移動クランパー２１及び主搬送部移動クランパー３１が共に上爪と下爪により基板テープ３をクランプし、上爪と下爪において基板テープ３の表面と裏面に接する各々の面が平面、即ちフラットに形成されているので、基板テープ３を確実に且つ基板テープに損傷を与えることがなく挟持することができる。ことに、その各々の爪が搬送方向Ｐ側に長く幅方向に薄く形成されているので、基板テープ３の搬送方向Ｐ側において長い距離をクランプすることができ、従って基板テープ上を滑ることがない。しかも長い距離をクランプすることにより基板テープ３の局部的な弛み及び歪みを防止することができる。また各上爪と下爪は、基板テープ３の幅方向に薄く形成されているので、基板テープ３の中央側が広くなり、面積の大きな半導体装置２を配置でき、あるいはその複数個を配置することができる。上記各上爪と下爪は、基板テープ３の幅方向の両側縁側に配置されているので、基板テープ３が幅方向において弛んだり歪んだりすることを確実に防止することができる。
なお、主搬送部移動クランパー３１についての作用は、炉出口搬送部移動クランパー３７においても同様に得られるものである。
【００７３】
ここで、バックテンション移動クランパー２１及び主搬送部移動クランパー３１の各々の上爪と下爪の長さと厚さ及びクランプ力は、次の条件を満足させる必要がある。即ち、主搬送部移動クランパー３１の上爪と下爪がクランプした基板テープ３を搬送方向Ｐ側に搬送する際に、前記バックテンションが付与された状態でバックテンション以上の搬送力が掛かっても主搬送部移動クランパー３１の上爪と下爪が基板テープ３と滑らないように設定されていることが必要である。また、バックテンション移動クランパー２１の上爪と下爪がクランプした状態で、前述のように主搬送部移動クランパー３１が基板テープ３を搬送方向Ｐ側に搬送する際に、トルク制御装置１６の反力を受けてもバックテンション移動クランパー２１の上爪と下爪が基板テープ３と滑らずにクランプし、そのままで主搬送部移動クランパー３１により基板テープ3と共に搬送方向Ｐ側に移動できるように設定されていることが必要である。
【００７４】
なお、上記上爪と下爪は、厚さが薄く形成されており相対的に押圧されて基板テープ３を挟むため、上記厚さが厚い場合に比べて、基板テープ３を部分的に挟持することになり、押圧力が分散することなく確実に挟持することができる。このため、主搬送部移動クランパー３１は、基板テープ3を確実にクランプして搬送方向Ｐ側に搬送することができ、バックテンション移動クランパー２１は、搬送時に基板テープ3に対して確実にバックテンションを付与することができる。
【００７５】
また、バックテンション移動クランパー１５及び主搬送部移動クランパー３１における上爪２５、２５、５４、５４と下爪２２ｂ、２２ｂ、３６ｂ、３６ｂが相まって基板テープ３を押圧する圧力（単位面積当たりの押圧力）は、バックテンション保持クランパー２１及び主搬送部保持クランパー３４における上爪３０、３０とレールの内側上面２７ａ、２７ａが相まって基板テープ３を押圧する圧力（単位面積当たりの押圧力）よりも高く（強く）設定しておくと好ましい。それは、主搬送部移動クランパー３１が基板テープ３を搬送方向Ｐ側に搬送する際にバックテンション移動クランパー１５が基板テープ３にバックテンションを付与するので、各移動クランパー１５、３１の上記上爪２５、２５、５４、５４と下爪２２ｂ、２２ｂ、３６ｂ、３６ｂが基板テープ３とスリップすることを防止することができる。又、バックテンション移動クランパー１５が基板テープ３を逆搬送方向Ｑ側に逆搬送する際にも、基板テープ３にバックテンションを付与することになるので、各移動クランパー１５、３１の上記上爪２５、２５、５４、５４と下爪２２ｂ、２２ｂ、３６ｂ、３６ｂが基板テープ３とスリップすることを防止することができる。
【００７６】
一方、各保持クランパー２１、３４、３８では、上爪とレールとにより基板テープ３をクランプするものである。各保持クランパー２１、３４、３８が基板テープ３をクランプしている際は、基板テープ３が搬送方向Ｐ側に搬送されたり、あるいは逆搬送方向Ｑ側に逆搬送されたりすることがなく、停止している基板テープ３を保持すれば良い。従って、各保持クランパー２１、３４、３８は、各々のクランプ時において、裏面側は爪よりも接触面積が広いレールで基板テープ３を安定的にサポートしておき、基板テープ３の表面側から上爪で押圧することが好ましい。このときのクランプ力は、各移動クランパー１５、３１、３７のクランプ力よりも弱くすることが可能である。
なお、上記レールの幅方向の広さは、半導体装置２が基板テープ３の表面に実装されている場合には、特段規制される必要はなく自由であるが、半導体装置２等の電子部品が基板テープ３の裏面に実装されている場合、配線が同裏面に配置されている場合には、それらを逃げる程度の幅寸法に留めておく必要がある。
【００７７】
〔第２実施形態〕
第１実施形態は、バックテンション付与部７と主搬送部８との間に封止樹脂塗布部６を配置し、バックテンション付与部７は、主搬送部８との間の基板テープ３にバックテンションを付与するものであった。
第２実施形態は、バックテンション付与部７と主搬送部８との間に、基板テープ３に半導体装置２を載置し、且つ接合する実装装置（図示せず）が配置されているものである。
上記実装装置は、半導体装置２を掴み、基板テープ３の表面の所定位置に載置し、半導体装置２と基板テープ３を接着材等で接合し、基板テープ３の配線パターンと半導体装置２の電極とをワイヤー等で導通接続する。或いは、上記実装装置は、半導体装置２を掴み、基板テープ３の表面の所定位置に載置し、半導体装置２の下面に構成された電極と基板テープ３に配置された導電パターンとを熱結合し、導通と接合とを一挙に行うものでもよい。
上記の場合、主搬送部８と加熱硬化装置５との間に、前述の封止樹脂塗布装置６が配置され、半導体装置２の周辺に封止樹脂を塗布し、封止樹脂塗布装置６の搬送方向Ｐの先方の位置に、加熱硬化装置５が配置されている。
バックテンション付与部７、主搬送部８、炉出口搬送部１３の構成は、第１実施形態と同様である。
従って、バックテンション付与部７と主搬送部８との間の基板テープ３にはバックテンションが付与されているので、基板テープ３には弛みも歪みもなく、半導体装置２を正確な基板テープ３の所定位置に実装することができる。
【００７８】
〔第３実施形態〕
第３実施形態は、基板テープ３の表面所定箇所に配線を施す等のために、メッキ槽に基板テープ３を搬送する基板テープの搬送装置である。
第１実施形態では、バックテンション付与部７と主搬送部８との間に封止樹脂塗布部６を配置し、バックテンション付与部７は、主搬送部８との間の基板テープ３にバックテンションを付与するものであった。
第３実施形態は、バックテンション付与部７と主搬送部８との間に、メッキ槽を配置し、搬送された基板テープ３を上記メッキ槽に搬送し、メッキ後にメッキ槽から搬出するようにしたものである。
【００７９】
上記メッキ槽は、電解メッキ槽でも無電解メッキ槽でも良い。
基板テープ３にメッキ処理は、例えば基板テープ３に半導体装置３を載置固定した後、半導体装置３の各電極と導通させるための配線パターンを基板テープ３の表面に形成するものである。
よって、電解メッキ槽に搬送される基板テープ３には、バックテンションが付与されているので、撓みや歪みがない状態で基板テープ３にメッキ処理が施される。従って、上記配線パターンが正確な位置に形成でき、ショートすること無く良好に施されるものである。
バックテンション付与部７、主搬送部８の構成は、第１実施形態と同様である。
【００８０】
〔変形例１〕
各実施形態の各クランパーにおいて、上爪は上爪ホルダーに固定されているものであった。その場合、上爪の基板テープとの接触面は、基板テープ表面と平行となるように調整しておかなければならない。特に上爪の基板テープとの接触面は、搬送方向Ｐ側（上爪の長手方向）の平行度の調整が重要となるものであった。
変形例１は、上爪に弾性部を備えており、上爪の基板テープとの接触面が基板テープ表面と多少平行でなかった場合にも、上記弾性部の弾性により上爪の基板テープとの接触面が基板テープ表面に満遍なく接触できるようにした弾性部具備構造である。
上記弾性部具備構造は、例えば上爪ホルダーに保持された上爪本体の基板テープ側にゴム板部材を接合させ、このゴム板部材の基板テープ側に上爪部を接合させたものである。上記上爪部の基板テープ側平面が、基板テープの表面を押圧するものである。
よって、上爪の基板テープ接触平面が基板テープの表面と多少平行でなかった場合でも、上爪が降下し下爪と相まって基板テープを挟み押圧することにより、上記ゴム板部材が弾性変形し、上爪の搬送方向Ｐ側（上爪の長手方向）の全長に渡って基板テープと接触することになり、同時に押圧力も全長に渡って均一化することになる。よって、上爪の基板テープ表面と滑ることをより確実に防止し、基板テープにバックテンションをより確実に付与することができる。
【００８１】
上記弾性部具備構造は、バックテンション移動クランパー１５以外にも適用できるものであり、主搬送部移動クランパー３１、炉出口搬送部移動クランパー３７、バックテンション保持クランパー２１、主搬送部保持クランパー３４、炉出口搬送部保持クランパー３８において、各々の上爪に適用してもよく、また各クランパーの下爪、或いはレール部に適用しても良い。
また上記弾性部具備構造は、上述した構造に限定されるものではなく、その他の機構であってもよく、要するに基板テープを押圧する際に、基板テープと接する面が多少平行でなくても平行状に調整できる上爪、下爪、レール構造であればどのような弾性部具備構造を採用しても良いものである。
従って、上記弾性部具備構造は、例えば上爪又は下爪を弾性材で構成するだけによっても構成可能である。例えば、図２、図３、図５の上爪２５、３０、５４を硬質の合成ゴム材から構成する。すると上爪２５、３０、５４の基板テープ３との接触面が基板テープ３と多少平行でなかった場合でも、上爪の材料が弾性を有するので基板テープ３の表面に上爪の基板テープ３との接触面が馴染み、爪のほぼ全長に渡って良好に密着し押圧すること画可能である。
また上記弾性部具備構造は、上爪又は下爪を金属材や硬質のプラスチック材で形成し、上爪又は下爪において基板テープと接触する側に弾性板を接合するようにしても良い。その弾性板は、硬質合成ゴム、弾性プラスチック材であっても良い。
【００８２】
〔変形例２〕
各実施形態の各クランパーにおいて、上爪は上爪ホルダーに固定されているものであった。その場合、上爪の基板テープとの接触面は、基板テープ表面と平行となるように調整しておかなければならない。特に搬送方向Ｐ側（上爪の長手方向）の平行度の調整が重要となるものであった。
変形例２は、上記上爪が上爪ホルダーに対して揺動できるようにしたものである。
この揺動機構により、上爪が基板テープを押圧すると上爪における基板テープとの接触面が基板テープの表面に馴染むことになるので、上爪がその長手方向の全長に渡って基板テープと接触し、押圧力も全長に渡って均一化するものである。
図９は、変形例２の具体例を図示したもので、図９の（１）は、バックテンション移動クランパー１５に上記揺動機構を採用した主要部断面図であり、図９の（２）は、図９の（１）の右側面図である。図９は、図２の上爪２５周辺の構造に、上記揺動機構を追加したものである。
【００８３】
図９において、上記揺動機構は、上爪５６を上爪ホルダー５７に保持するにあたり、上爪保持ピン５８を用いている。上爪保持ピン５８は、上爪５６を貫通し上爪ホルダー５７に打ち込まれている。上爪保持ピン５８の先端の鍔と上爪５６との間にはコイルバネ５９が配置され、コイルバネ５９は上爪５６を上爪ホルダー５７に押圧し、上爪５６が上爪ホルダー５７に及び上爪保持ピン５８に対してガタつかないようにしている。
上爪５６は、上爪保持ピン５８を中心に、図９の（２）の様に左右方向Ｓに揺動可能に保持されている。
【００８４】
従って、上爪５６は、図２の様に移動クランパーシリンダー２３により降下すると下爪２２ｂとにより、基板テープ３を上下から挟むことになる。その際、上爪５６の基板テープ３との接触面が基板テープ３と平行ではなく、例えば長手方向の搬送方向Ｐ側先端（図９の（２）右端）が基板テープ３と接触しているが逆搬送方向Ｑ側先端（図９の（２）左端）が基板テープ３と多少離れて隙間が生じている場合でも、上爪５６が更に降下すると、上爪５６は上爪保持ピン５８を中心に逆搬送方向Ｑ側先端（図９の（２）の左端）が下がる、つまり基板テープ３側に近づく）ことになる。よって、上爪５６は搬送方向Ｐ側（長手方向）の全長に渡って基板テープ３と接触し、且つ上爪５６と下爪２２ｂとによる互いの押圧力も均一化することになる。
上記では上爪５６側に上記揺動機構を採用する場合について言及したが、下爪側に上記揺動機構を採用してもよい。即ち、下爪における基板テープ３との接触面が基板テープ３と多少平行となっていない場合でも、上爪が更に降下すると、下爪は下爪保持ピンを中心に揺動し、上記と同様に上爪と下爪が搬送方向Ｐ側（長手方向）の全長に渡って基板テープ３と接触し、且つ上爪と下爪との押圧力を均一化することも可能である。
【００８５】
なお、上記揺動機構は、バックテンション移動クランパー１５以外にも適用できるものであり、主搬送部移動クランパー３１、炉出口搬送部移動クランパー３７、バックテンション保持クランパー２１、主搬送部保持クランパー３４、炉出口搬送部保持クランパー３８において、各々の上爪部に適用してもよく、また各クランパーの下爪部、レール部に適用しても良い。
また上述した揺動機構は、図９の構造に限定されるものではない。要するに基板テープをクランプする際に、基板テープと接する面が多少平行でなくても平行状に調整できる上爪、下爪、レールの揺動機構ならばどのようなものでも良いものである。
【００８６】
〔変形例３〕
各実施形態において、バックテンション付与手段として、磁気作用に基づくトルク制御装置１６を用いたが、バックテンションを付与することが出来るならば上記トルク制御装置１６以外の方法を用いても良い。
例えば、コイル状に巻かれたゼンマイを処理装置１に固定した容器車の円形内周に挿入し、容器車の中心に配置された容器回転軸にゼンマイの内端を取り付け、ゼンマイの外端を前記容器車の円形内周壁に摩擦接触させておく。上記容器回転軸は、前記タイミングベルト１７に噛合う前記第１歯車１９の回転軸に連結させておく。しかるにタイミングベルト１７が移動させられると、その回転により回転させられた第１歯車１９の回転軸に前記容器回転軸が連結しているので、上記回転に抗してゼンマイの外端が前記円形内周壁と摩擦摺動して、前記タイミングベルトの上記移動を妨げるブレーキがかかる。従って、タイミングベルト１７にブレーキ力が掛かるが、タイミングベルト１７に噛合っているバックテンション移動クランパー１５を介して基板テープ３にもバックテンションが付与されるものである。従って、基板テープ３が搬送方向Ｐ側に搬送されると、その逆搬送方向Ｑ側向きのバックテンションがかかることになる。
【００８７】
〔変形例４〕
各実施形態において、バックテンション付与手段には、タイミングベルト１７を用いていたが、バックテンション移動クランパー１５の搬送方向Ｐ側及び逆搬送方向Ｑ側の移動に連動して第１歯車１９が回転するならば、どのような構造を用いてもよい。
例えば、剛体からなり、その上面及び下面に各々多数の歯が形成された板状部材を用意し、上記上面の歯がバックテンション移動クランパー１５の下側に形成された歯と噛合い、上記下面の歯が上記第１歯車１９の外歯と噛合い、上記板状部材が搬送方向Ｐ側及び逆搬送方向Ｑ側に移動可能なように案内保持されてもよいものである。
【００８８】
〔変形例５〕
第１実施形態において、バックテンション付与部７から炉出口搬送部１３までの基板テープ３の長さが比較的短い場合には、主搬送部８を配置せず、主搬送部８の機能を炉出口搬送部１３に持たせるようにし、炉出口搬送部１３とバックテンション付与部７との間の基板テープ３にバックテンションを付与するようにしてもよい。
或いは、図１において、炉出口搬送部１３から搬出された基板テープ３が巻取りリール等により自動的に巻き取られる場合には、炉出口搬送部１３を省略してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明の基板テープの搬送装置は、基板テープに配置された電子部品の周囲に封止樹脂を連続的に塗布する封止樹脂塗布装置に利用することができる。それ以外にも基板テープに電子部品を配置し且つ基板テープとの間で導通させる連続的実装装置に適用することができる。更には、基板テープに連続メッキを施すメッキ装置に適用することもできる。
上記の基板テープに実装された電子部品の実装体は、基板テープから個々に切断して、例えば携帯電話、電子時計、小型電子計算機、パソコンなどに使用されるものである。
以上の他、基板テープは、電子部品の一部に用いるのではないテープに本発明を適用することも可能であり、たとえ連続プレス加工用の金属テープであってもよく、そのテープにバックテンションを付与するために本発明のバックテンション付与手段を用いた搬送装置であってもよいものである。
【符号の説明】
【００９０】
１：処理装置、２：半導体装置、３：基板テープ、４：封止樹脂塗布装置、５：加熱硬化装置、６：封止樹脂塗布部、７：バックテンション付与部、８：主搬送部、９：第１ターンローラー、１０：第２ターンローラー、１１：第３ターンローラー、１２：加熱部、１３：炉出口搬送部、１４：ニードル、１５：バックテンション移動クランパー、１６：トルク制御装置、１７：タイミングベルト、１７ａ：本体、１７ｂ：内歯、１８：ステッピングモーター、１９：第１歯車、２０：第２歯車、２１：バックテンション保持クランパー、２２：バックテンション移動クランパー基台、２２ａ：下端、２２ｂ、３６ｂ：下爪、２３、４１、４２：移動クランパーシリンダー、２３ａ、２８ａ、４１ａ：シリンダー軸、２４、２９、５５：上爪ホルダー、２５、３０、５４、５６：上爪、２６：バックテンション保持クランパー基台、２７：レール、２７ａ：内側上面、２８、４３、４４：保持クランパーシリンダー、３１：主搬送部移動クランパー、３２：移動用回転軸、３３、３９：サーボモーター、３４：主搬送部保持クランパー、３５：移動用回転軸受、３６：主搬送部移動クランパー基台、３６ａ：ネジ穴、３７：炉出口搬送部移動クランパー、３８：炉出口搬送部保持クランパー、４０：制御コントローラー、４５〜５０：電磁バルブ、５１〜５３：ドライバー、５８：上爪保持ピン、５９：コイルバネ、６０：揺動レバー、６１：紐、６２：小ローラー、６３：錘、６４：タイミングベルト噛合板、６４ａ：上歯、Ｐ：搬送方向、Ｑ、Ｒ：逆搬送方向、Ｓ：左右方向
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板テープの搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体装置などの電子部品をフレキシブル絶縁テープなどの基板テープに実装（取付け）し、この電子部品の周囲に合成樹脂などの封止樹脂を塗布し、しかる後に加熱硬化して樹脂封止することは広く行われている。
これらの一連の作業は、連続した基板テープを用い、電子部品の実装、電子部品周辺への封止樹脂の塗布、封止樹脂の加熱硬化の各工程が、各々の装置にて連続して行われる。
上記基板テープの搬送の際には、基板テープが搬送方向において弛みが生じないようにバックテンションが付与される。搬送時に上記弛みが生じると、基板テープが所望の搬送位置に搬送されず、各電子部品が所望位置に実装されなかったり、封止樹脂の塗布が所望位置に行われず電子部品を正しく封止することができなくなる。
【０００３】
特許文献１は、図５に図示されているように、テープ１０をピッチ送り用駆動装置（Ｐ送り装置）にてピッチ送り方向（搬送方向）に送り、バックテンション用駆動装置（ＢＴ装置）にてテープ１０に張力を付与する装置が開示されている。
具体的には、図５（ｃ）のように、テープ１０は、Ｐ送り装置のＰ送り歯車８ｂがテープ送り方向に回転して上記ピッチ送り方向に送り、ＢＴ装置のＢＴ歯車８ａがテープ送り方向とは逆方向に回転して所望の張力を付与するようにしている。
この場合、ＢＴ装置は、図２に図示のように、スプロケット歯車８のスプロケット歯９がテープ１０に形成されたスプロケット孔１１に噛み合って、テープ１０に上記張力を付与するものである。
【０００４】
特許文献２は、図６に図示のように、テープ１００を前方に送る送りローラ１０１に対してテープ１００にテンションをかけるためのテンションローラ１０２が配置されている。
この場合、送りローラ１０１とテンションローラ１０２は、ゴムローラであって、テープ接触面がゴム材である。
あるいは図２図示のように、第１送りローラ２１が回転し始めるに先立って、第１送りローラ２１よりも先方に存在する第２の送りローラ４２が回転し始めて、テープ１２のたるみがない状態で走行されるようにしている。この第１送りローラ２１と第２の送りローラ４２は、ゴムローラであって、テープ接触面がゴム材である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２１３４３２号公報（［００１３］、［００２６］〜［００２７］、図２、図５等）
【特許文献２】特開２００４−１６５６１５号公報（［０００５］、［０００９］、［００６８］、図６、図２等）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１では、バックテンション用駆動装置（ＢＴ装置）のスプロケット歯車８のスプロケット歯９がテープ１０に形成されたスプロケット孔１１に噛み合って、テープ１０に上記張力を付与しているため、スプロケット歯９がテープ１０のスプロケット孔１１を破ってしまう危険性を有している。特にテープ１０が合成樹脂製薄板で形成されている場合は、その危険性が高まる。しかも高速でテープ１０が搬送される場合には、スプロケット孔１１に付与するスプロケット歯９の反力は強くなり、よりスプロケット孔１１が破壊されやすい。またテープ１０が間欠送りされる場合で、テープ１０の停止状態から送り始める際には、スプロケット孔１１に付与するスプロケット歯９の反力は強くなり、よりスプロケット孔１１が破壊されやすい。
【０００７】
特許文献２は、ゴムローラがテープに接触してテープのたるみを防止するために、図６の場合の送りローラ１０１及びテンションローラ１０２、図２の場合の第１送りローラ２１及び第２の送りローラ４２が共にゴムローラで構成されているので、各ローラのテープとの接触面が磨耗しやすい。特に上記テープのたるみを防止するためには、各ローラがテープを押さえつける押圧力は相当高くなるので、上記たるみ防止を目的にしないローラの場合に比べ、ローラの磨耗は生じやすく、一旦磨耗が生じると磨耗は増長してゆく。それはローラとローラによりテープを挟み付けるので各ローラにとってテープとの接触部は線接触となるからである。従って上記テープのたるみを防止することができず、あるいはテープに強力な押圧力を掛けてしまうことになり、各ローラの磨耗がより促進し、テープにいたずらな変形をもたらせてしまう。さらに、ローラが偏磨耗を生じやすくなり、テープの搬送速度が不安定となって、電子部品の所望位置に封止樹脂を塗布することができない等の不具合をもたらす危険性を有する。
【０００８】
本発明は、上記課題を解消するものであり、基板テープを搬送するにあたり、基板テープにバックテンションを長期に渡って安定して付与することが可能な基板テープの搬送装置をもたらすことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明実施態様１の基板テープの搬送装置は、電子部品の少なくとも一部となる基板を構成する基板テープの搬送装置であって、前記基板テープを所定搬送方向に搬送するための搬送部と、前記基板テープに前記搬送方向とは逆方向のバックテンションを付与するバックテンション付与部と、を備え、前記搬送部は、前記搬送時に挟持した基板テープを搬送方向に搬送する搬送部移動クランパーと、基板テープの非搬送時に基板テープを挟持し、前記基板テープの搬送時に挟持しない搬送部保持クランパーとを有し、前記バックテンション付与部は、前記搬送時に基板テープを挟持し前記搬送方向に移動されるバックテンション移動クランパーと、前記バックテンション移動クランパーが前記搬送部移動クランパーにより前記搬送方向に移動させられる際に、前記バックテンション移動クランパーに前記搬送方向の移動を妨げるバックテンションを付与するバックテンション付与手段とを備えており、前記搬送部移動クランパーとバックテンション移動クランパーは、基板テープの表面と接触する表面接触部と、基板テープの裏面と接触し前記表面接触部と協働して基板テープを挟持する裏面接触部とを備えており、前記表面接触部と裏面接触部とは、ほぼ平面に形成されていることを特徴とする。
【００１０】
上記本発明実施態様１の構成によれば、基板テープを搬送する場合及びバックテンションを付与する場合に、基板テープに損傷を与えることがなく、確実に所定の搬送を行うことができる。しかも長期にわたって初期の良好状態を維持することができる。
即ち、前記搬送部移動クランパーが基板テープを搬送方向に搬送（移動）する際には、バックテンション付与部が基板テープにバックテンションを付与している。この状態において搬送部移動クランパーは、表面接触部と裏面接触部により基板テープを挟持しながらバックテンションに打ち勝つ強力な搬送力で基板テープを搬送するものである。よって搬送部移動クランパーは基板テープを強固に挟持しながら搬送方向に引っ張ることになる。従って、上記挟持されている基板テープ箇所には、強力な押圧力と搬送方向への張力とが作用している。しかるに前記搬送部移動クランパーの前記表面接触部と裏面接触部とがほぼ平面に形成されているから、前記表面接触部と裏面接触部は比較的広い面積で基板テープを挟むことになる。よって、基板テープには局部的な押圧力と張力とが付与されることがない。即ち、基板テープは、前記表面接触部と裏面接触部の比較的広い面積いっぱいに渡って万便なく押圧力と張力とが付与される。よって、基板テープに損傷を与えることがなく、確実に所定の搬送を行うことができ、長期にわたって良好状態を維持することができるものである。
【００１１】
一方、前記バックテンション移動クランパーが前記搬送部移動クランパーにより前記搬送方向に移動させられる際には、バックテンション付与部が前記搬送部移動クランパーの前記搬送力に抗して基板テープにバックテンションを付与している。バックテンション移動クランパーは、バックテンションが付与された状態で前記搬送部移動クランパーにより搬送方向に搬送移動させられる。従って、バックテンション移動クランパーには、上記バックテンションと搬送部移動クランパーによる搬送方向に引かれる張力とが付与されている。よって、前記バックテンション移動クランパーにおける基板テープを挟持している箇所には、上記バックテンションと搬送方向の張力とに耐ええる耐力が必要となる。しかるに前記バックテンション移動クランパーの前記表面接触部と裏面接触部とがほぼ平面に形成されているから、前記表面接触部と裏面接触部は比較的広い面積で基板テープを挟むことになる。よって、基板テープには局部的な押圧力と張力とが付与されることがない。即ち、基板テープは、前記表面接触部と裏面接触部の比較的広い面積いっぱいに渡って万便なく押圧力と張力とが付与される。よって、基板テープに損傷を与えることがなく、確実に所定の搬送を行うことができ、長期にわたって良好状態を維持することができるものである。
【００１２】
本発明実施態様２の基板テープの搬送装置は、前記搬送部移動クランパー及びバックテンション移動クランパーにおける前記表面接触部と裏面接触部の少なくともいずれか一方は、爪部であり、前記爪部の前記平面の形状は、前記搬送方向側の寸法が長く前記搬送方向に直交する幅方向側の寸法が前記搬送方向側の寸法より短いことを特徴とする。
【００１３】
上記本発明実施態様２の構成によれば、次の様な作用効果を有する。
まず、前記爪部の前記平面の形状は、前記搬送方向の寸法が幅方向の寸法よりも長く形成されていることから、前記搬送部移動クランパーによる搬送方向に引っ張る張力を確実に基板テープに付与することができ、同様に前記バックテンション移動クランパーによる逆搬送方向に相対的に引っ張る張力を確実に基板テープに付与することができる。しかも前記爪部が搬送方向に長く形成されていることは、基板テープを長い距離に渡って挟持するので基板テープの歪みやたるみを防止することが可能となる。
一方、前記爪部の前記平面の形状は、搬送方向に直交する幅方向の寸法が前記搬送方向の寸法より短いことから、基板テープの中心側の面積が有効利用できる。例えば、電子部品を基板テープの中心側に実装した場合には、前記爪部の前記幅方向の寸法が短く形成されているので基板テープの中心側の面積が広く確保でき、この中心側に電子部品を効率よく配置することができる。
なお、前記搬送部移動クランパー及びバックテンション移動クランパーにおける前記表面接触部と裏面接触部の両者のうち少なくとも一方を爪部で構成することによって上述の作用効果を得ることができる。
また前記爪部は、基板テープの幅方向の両側に配置されていると、基板テープの幅方向の歪みやたるみがより防止されて好ましい。
【００１４】
本発明実施態様３の基板テープの搬送装置は、実施態様２に記載された基板テープの搬送装置であって、前記搬送部移動クランパー及び前記バックテンション移動クランパーにおける前記表面接触部と裏面接触部は、前記爪部であることを特徴とする。
【００１５】
上記本発明実施態様３の構成によれば、前記表面接触部と裏面接触部は前記爪部であり、前記爪部の前記平面の形状は、前記搬送方向の寸法が長く前記搬送方向に直交する幅方向の寸法が前記搬送方向の寸法より短いことから、上記本発明実施態様２で述べた作用効果をより発揮することができる。
即ち、基板テープにおける表面及び裏面において、前記爪部の前記平面の形状は、前記搬送方向において幅方向の寸法よりも長く形成されており表面側及び裏面側の爪部同士の平面位置がほぼ一致していると、前記表面側及び裏面側の爪部同士が基板テープを確実に挟持することができ、前記搬送部移動クランパーによる搬送方向に引っ張る張力を確実に基板テープに付与することができ、同様に前記バックテンション移動クランパーによる逆搬送方向に相対的に引っ張る張力を確実に基板テープに付与することができる。しかも前記爪部が搬送方向に長く形成されていることは、基板テープを長い距離に渡って挟持するので基板テープの歪みやたるみを防止することも可能となる。
また基板テープにおける表面側及び裏面側において、搬送方向に直交する幅方向の寸法が前記搬送方向の寸法より短いことから、基板テープの中心側の面積を有効利用できる。
【００１６】
上述のように前記爪部同士により基板テープの表面及び裏面を挟持しているから、その単位面積あたりの押圧力（挟持力）が高まり、その分、搬送部移動クランパーによる搬送方向に引っ張る張力を確実に基板テープに付与することができ、同様に前記バックテンション移動クランパーによる逆搬送方向に引っ張る張力を確実に基板テープに付与することができる。
なお、前記爪部は、基板テープの幅方向の両側に配置されていると、基板テープの幅方向の歪みやたるみが防止されてより好ましい。但し、前記爪部は基板テープの幅方向の一方のみに配置されていても良い。
【００１７】
本発明実施態様４の基板テープの搬送装置は、実施態様１から実施態様３のうちいずれかに記載された基板テープの搬送装置であって、前記バックテンション付与部は、前記バックテンション移動クランパーに近接して配置され基板テープの前記非搬送時に基板テープを挟持し前記基板テープの搬送時に挟持しないバックテンション保持クランパーを有し、前記搬送部保持クランパー及びバックテンション保持クランパーは、前記表面接触部が前記爪部で構成され、前記裏面接触部が前記基板テープを載置するレール状に構成されていることを特徴とする。
【００１８】
上記本発明実施態様４の構成によれば、次の様な作用効果を有する。
前記搬送部保持クランパー及びバックテンション保持クランパーは、基板テープの前記非搬送時に基板テープを挟持し前記基板テープの搬送時に挟持しないものである。即ち、前記搬送部保持クランパー及びバックテンション保持クランパーは、基板テープの前記非搬送時に基板テープを所定位置に保持するためのものであり、前記搬送の際のように搬送方向の張力又はバックテンションを基板テープに付与するものではない。従って、基板テープを所定状態に保持すれば良い。このため、前記表面接触部が前記爪部で構成され、前記裏面接触部が前記基板テープを載置するレール状、即ち基板テープを受ける面積が前記爪部より広いレール状に構成することができる。基板テープは、レール状の広い受け部に確実に案内支持され、爪部により確実に保持されるものである。このため、基板テープに、いたずらな損傷や歪みをもたらすことがない。
【００１９】
本発明実施態様５の基板テープの搬送装置は、実施態様１から実施態様２のうちいずれかに記載された基板テープの搬送装置であって、前記搬送部は、前記搬送部移動クランパーを前記搬送方向又は逆搬送方向に移動させる移動クランパー駆動手段を備えていることを特徴とする。
【００２０】
上記構成によれば、前記搬送部移動クランパーは、基板テープを挟持した状態で移動クランパー駆動手段の駆動により基板テープを搬送方向に搬送することができるものである。
前記移動クランパー駆動手段は、例えば前記搬送部移動クランパーに噛み合うボールネジとボールネジを回転駆動するサーボモーターを備えて構成される。
【００２１】
本発明実施態様６の基板テープの搬送装置は、実施態様１から実施態様５のうちいずれかに記載された基板テープの搬送装置であって、バックテンション付与手段は、前記搬送部移動クランパーが基板テープを挟持して前記搬送方向に搬送し移動している際に、前記表面接触部及び裏面接触部が基板テープを挟持している状態で前記搬送方向に移動させられている前記バックテンション移動クランパーに噛み合うことにより駆動されるタイミングベルトと、前記タイミングベルトが前記駆動される際に前記搬送部移動クランパーによる前記搬送方向の搬送力に抗して該搬送力より小さい前記バックテンションを前記タイミングベルトに付与するバックテンション発生部とを備えていることを特徴とする。
【００２２】
上記構成によれば、前記バックテンション移動クランパーは前記タイミングベルトに噛み合っているので、両者の連動は確実に行われ、且つ構造が平易である。
またタイミングベルトが駆動させられている際に、前記バックテンション発生部によりタイミングベルト及び前記搬送部移動クランパーを介して基板テープにバックテンションを付与することが出来る。この際、前記バックテンション発生部のバックテンションの大きさを適宜設定することができれば、最適な上記バックテンションを付与することができる。
前記バックテンション発生部は、タイミングベルトが前記駆動される際にタイミングベルトにバックテンションを付与するもので、例えば、タイミングベルトの駆動軸に連結して該駆動軸の軸線方向に隣接配置されている。前記バックテンション発生部は、例えば、磁石と反発あるいは吸引する磁性部との磁力作用により、前記駆動される際に反力（バックテンション）を誘起するものである。
なお、前記バックテンション発生部は、タイミングベルトが前記駆動させられる際にタイミングベルトにバックテンションを付与することができるものであれば、どのような原理を用いたものでもよい。
【００２３】
本発明実施態様７の基板テープの搬送装置は、実施態様６に記載された基板テープの搬送装置であって、前記搬送部とバックテンション付与部の動作を制御する制御部を備え、前記制御部は、基板テープの搬送の前記開始前段階では、搬送部の前記搬送部保持クランパーを閉じて実装テープを挟持させ、前記バックテンション移動クランパーを開くとともに前記バックテンション移動クランパーを前記搬送方向側の所定位置に移動するまで前記タイミングベルトを駆動するようタイミングベルト駆動手段を駆動させ、しかる後、前記搬送部保持クランパーを開く前に前記バックテンション移動クランパーを閉じて実装テープを挟持させ、前記搬送部保持クランパーを開いた後、前記タイミングベルト駆動手段を駆動して前記バックテンション移動クランパーを前記搬送方向とは逆方向側の所定位置まで駆動して前記バックテンション移動クランパーを介して前記基板テープにバックテンションを付与させ、基板テープの前記搬送時には、前記搬送部移動クランパーとバックテンション移動クランパーを閉じた後に、前記搬送部保持クランパーを開いて実装テープを挟持させず、この後に前記搬送部移動クランパーとバックテンション移動クランパーを閉じて実装テープを挟持させ、且つ前記移動クランパー駆動手段を駆動して前記搬送部移動クランパーを搬送方向に移動させることにより前記バックテンション移動クランパーを介して基板テープにバックテンションを付与させることを特徴とする。
【００２４】
上記構成によれば、前記制御手段は、まず基板テープの搬送の前記開始前段階において、基板テープを所定の作業開始位置に配置させることができ、基板テープにおいて所定のスタート位置から一連の搬送を開始することができ、しかもバックテンションの付与状態を維持しているので、基板テープの前記スタート位置を正確に確保することができる。よって、例えば、基板テープに実装された電子部品の所定位置に確実に封止樹脂を吐出することができる。
一方、基板テープの前記搬送時には、基板テープにバックテンションを付与させながら搬送させるので、基板テープが弛むことがなく基板テープ及び実装されている電子部品などを所定位置に確実に搬送することができる。
【００２５】
本発明実施態様８の基板テープの搬送装置は、実施態様１から実施態様７のうちいずれかに記載された基板テープの搬送装置は、基板テープに実装された前記電子部品への封止樹脂の塗布及び前記封止樹脂の加熱硬化を行う処理装置であって、前記搬送方向に向かって順に、前記電子部品への封止樹脂の塗布を行う封止樹脂塗布部、前記封止樹脂の加熱硬化部を供えており、前記バックテンション付与部は、前記封止樹脂塗布部に対して前記逆搬送方向側に配置されており、前記搬送部は、前記封止樹脂塗布部と前記加熱硬化部との中間位置と、前記加熱硬化部に対して前記搬送方向の先方側とに配置されていることを特徴とする。
【００２６】
上記構成によれば、前記バックテンション付与部は、前記封止樹脂塗布部に対して前記搬送方向の手前側に配置されており、前記搬送部は、前記封止樹脂塗布部と前記加熱硬化部との中間位置、及び前記加熱硬化部に対して前記搬送方向の先方側に配置されていることから、基板テープにはバックテンションが付与された状態で基板テープに実装されている電子部品への封止樹脂の塗布が行われる。
また前記搬送部は前記封止樹脂塗布部と前記加熱硬化部との中間位置、及び前記加熱硬化部に対して前記搬送方向の先方側に配置されているので、長い基板テープでありながらも確実に搬送することが出来る。また基板テープは、前記バックテンション付与部により、前記加熱硬化部においても弛みがなく、従って封止樹脂塗部に対して加熱が安定した位置や角度で行われることになって封止樹脂塗を良好に加熱硬化することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１実施形態における基板テープに実装された電子部品への封止樹脂の塗布及び封止樹脂の加熱硬化を行う処理装置の全体配置図。
【図２】図１のＡ−Ａ位置での主要部断面図であって、バックテンション付与部の移動クランパーの主要断面図。
【図３】図１のＢ−Ｂ位置での主要部断面図であって、バックテンション付与部の保持クランパーの主要断面図。
【図４】本発明の第１実施形態における実装テープの主要部平面図。
【図５】本発明の第１実施形態における主搬送部移動クランパーの主要部断面図。
【図６】本発明の第１実施形態における制御系ブロック図。
【図７】本発明の第１実施形態における基板テープの搬送開始前段階における各ステップの状態図。
【図８】本発明の第１実施形態における基板テープの搬送時における各ステップの状態図。
【図９】本発明の変形例におけるバックテンション移動クランパーを示し、（１）は主要部の断面図、（２）は（１）の右側面図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明を具体的な実施形態に基づいて説明する。
【００２９】
〔第１実施形態〕
本発明の第１実施形態は、基板テープの搬送装置を、基板テープに実装された電子部品への封止樹脂の塗布及び封止樹脂の加熱硬化を行う処理装置１に適用したものである。
【００３０】
〔全体構成〕
図１は、上記基板テープに実装された電子部品への封止樹脂の塗布及び封止樹脂の加熱硬化を行う処理装置１の全体配置図である。
図１には、全体の配置関係が図示されている。
処理装置１は、電子部品としての半導体装置（ＩＣ、ＬＳＩ等）２を実装した基板テープ３を用いて、前記半導体装置２に封止樹脂を塗布する封止樹脂塗布装置４、及びこの塗布された封止樹脂を加熱硬化する加熱硬化装置５を有する。
【００３１】
上記基板テープ３は、ポリイミド樹脂などの合成樹脂からなり、幅３５ｍｍまたは４８ｍｍの薄板からなるフレキシブル絶縁テープであり、フレキシブル絶縁テープの表面の所定位置に半導体装置２が接合されている。
上記基板テープ３の上表面には、銅やアルミニュームなどからなる配線部である導電パターン（図示せず）が形成されており、半導体装置２の各電極が各導電パターンの内端部に導通接合されており、こうして半導体装置２が基板テープ３に実装されている。
この半導体装置２の周辺である外周や上面には、後述する封止樹脂が塗布され、硬化されて封止樹脂部が構成されるようになる。
【００３２】
図１の左側には、前述した封止樹脂塗布装置４が配置されている。封止樹脂塗布装置４の左端からは、半導体装置２を上表面に実装した基板テープ３が封止樹脂塗布装置４に挿入され、図１の右側に搬送されるものである。
この場合、封止樹脂塗布装置４に挿入される前の基板テープ３は、既に上表面に半導体装置２が実装された状態で図示されていないリールに巻かれているか、基板テープ３の上表面に半導体装置２が実装される前工程から搬送されてくるものである。
図１の封止樹脂塗布装置４の中央には上記半導体装置２に封止樹脂を塗布する封止樹脂塗布部６と、その左側（搬送方向Ｐとは逆側）には搬送方向Ｐとは逆方向である逆搬送方向Ｑ向きの張力であるバックテンションを基板テープ３に付与するバックテンション付与部７と、封止樹脂塗布部６の右側（搬送方向Ｐ側）には基板テープ３を搬送方向Ｐ側に搬送する搬送部である主搬送部８を有している。
【００３３】
加熱硬化装置５は、前述のように、封止樹脂塗布装置４から搬送されてくる基板テープ３を加熱し、塗布された封止樹脂を硬化するものである。
加熱硬化装置５は、搬送されてきた基板テープ３を案内して搬送向きを１８０度反転させるように図１の右側に配置された第１ターンローラー９と、第１ターンローラー９より上方且つ左側に配置され基板テープ３を案内して搬送向きを約９０度上方に変える第２ターンローラー１０と、第２ターンローラー１０の上方に近接配置され基板テープ３を案内して搬送向きを約９０度、即ち図１の右方向に変える第３ターンローラー１１と、各ターンローラー９、１０、１１の近傍に配置され基板テープ３、特に前述の塗布された封止樹脂を加熱するヒーター（図示省略）及び好ましくは発生するガスを排気する排気装置を有した加熱部１２と、第３ターンローラー１１の右側に配置され封止樹脂が加熱硬化された基板テープ３を搬送方向Ｐに搬送する炉出口搬送部１３を備えている。
【００３４】
上記第３ターンローラー１１は、逆搬送方向Ｒ向きの作用力を受け２点差線のように移動可能に構成され、主搬送部保持クランパー３４から炉出口搬送部保持クランパー３８までの基板テープ３に張力を持たせ弛みを除去することができる。上記第３ターンローラー１１が上記逆搬送方向Ｒ向きの作用力を受けるには、一端が第２ターンローラー１０の回転軸を中心に揺動可能な揺動レバー６０を設け、上記第３ターンローラー１１が揺動レバー６０の他端で回転可能に軸支されている。揺動レバー６０の上記他端に結び付けられた紐６１は、小ローラー６２を介して錘６３に結び付けられている。従って、錘６３が重力を受けて図１の下側（鉛直方向）に降下しようとするので、紐６１を介して揺動レバー６０が逆搬送方向Ｒ向きに揺動しようとするので、上記第３ターンローラー１１も上記逆搬送方向Ｒ向きに揺動しようとする。よって上記第３ターンローラー１１は、逆搬送方向Ｒ向きの作用力を受け２点差線のように移動可能となり、第３ターンローラー１１から搬送方向Ｐ側の炉出口搬送部１３（炉出口搬送部保持クランパー３８等）迄の基板テープ３及び第３ターンローラー１１から逆搬送方向Ｑ側の主搬送部８（主搬送部保持クランパー３４等）迄の基板テープ３に張力を持たせ弛みを除去することができる。
加熱部１２は、加熱硬化装置５に基板テープ３が搬送される入口付近からターンローラー１１の右側部まで前述のヒーターが配置されて構成されている。
上記炉出口搬送部１３から搬出された基板テープ３は、図示されていないリールに巻き取られる、あるいは次工程に搬送される。
【００３５】
以下、詳細に説明する。
〔封止樹脂塗布部〕
上記封止樹脂塗布部６は、概略、次のように構成されている。
上記封止樹脂塗布部６は、バックテンション付与部７と主搬送部８との中間に配置されており、封止樹脂を基板テープ３上の各半導体装置２の周辺及び上面に吐出するための複数個のニードル１４を備えている。この複数個のニードル１４は、搬送方向Ｐ側に等間隔に配置されている。
このニードル１４は、基板テープ３に実装された各半導体装置２の周辺において半導体装置２の電極と基板テープ３上に配置された導電パターンとの導通接合部をはじめ、ボンディングされたワイヤー、さらに必要に応じて半導体装置２の外周部や上面または下面等に、封止樹脂としての液状のエポキシ樹脂などを適量吐出するものである。上記ニードル１４は、搬送されて来た基板テープ３の各半導体装置２に対して、所定タイミングで上記封止樹脂を適量吐出するものである。複数個のニードル１４が、封止樹脂を吐出している時間（１０秒程度）は、基板テープ３の搬送は停止している。封止樹脂は、エポキシ樹脂以外の合成樹脂でもよい。また上記封止樹脂は、半導体装置２を封止することができるならば、合成樹脂以外のものも含むものである。
【００３６】
〔バックテンション付与部〕
封止樹脂塗布装置４に備えられているバックテンション付与部７について、詳述する。
バックテンション付与部７は、前記搬送時に基板テープ３を挟持し搬送方向Ｐ側に移動させられるバックテンション移動クランパー１５と、バックテンション移動クランパー１５が前述の主搬送部８により搬送方向Ｐ側に移動させられる際に、バックテンション移動クランパー１５に搬送方向Ｐ側への移動を妨げる方向のバックテンションを付与するバックテンション付与手段としてのトルク制御装置１６（例えば株式会社工進精工所の商品名「パーマトルク」）と、バックテンション移動クランパー１５を搬送方向Ｐ側または逆搬送方向Ｑ側に移動させるためのバックテンション移動クランパー駆動手段としてのタイミングベルト１７及びステッピングモーター１８と、タイミングベルト１７と噛合う第１歯車１９及びその搬送方向Ｐ側に近接配置された第２歯車２０と、基板テープ３を搬送しない場合に基板テープ３をクランプし移動しないように保持しているバックテンション保持クランパー２１と、を有している。
【００３７】
ここで、バックテンション移動クランパー１５とバックテンション保持クランパー２１は、基板テープ３を保持したり開放（非保持）したりするように構成されているものである。そのうち、バックテンション移動クランパー１５は、基板テープ３を保持している際、基板テープ３とともに搬送方向Ｐ側または逆搬送方向Ｑ側に移動可能であり、バックテンション保持クランパー２１は前記両方向に移動せず予め定められた固定位置にて基板テープ３を保持しあるいは開放するものである。その詳細は、後述する。
上記タイミングベルト１７は、閉ループ状に形成されているベルトで、バックテンション移動クランパー１５が搬送方向Ｐ側又は逆搬送方向Ｑ側に移動する場合には、バックテンション移動クランパー１５との噛合い部分がともに移動する。上記タイミングベルト１７は、第１歯車１９と第２歯車２０により保持されている。
上記第１歯車１９の回転軸には、トルク制御装置１６及びステッピングモーター１８が連結配置されている。
【００３８】
トルク制御装置１６は、その回転軸に外部から回転力が加わると、例えばその回転軸に配置された磁石とその周辺に配置された磁性部品との磁気作用により上記回転力に抗して所定の回転ブレーキ力を誘起する。従って前記バックテンション移動クランパー１５が基板テープ３をクランプ（挟持）した状態で、前記主搬送部８により基板テープ３が搬送方向Ｑ側に搬送されると、その搬送力は、バックテンション移動クランパー１５からタイミングベルト１７、第１歯車１９、その回転軸、トルク制御装置１６に伝わる。するとトルク制御装置１６は、前述の磁気作用によりその回転軸に所定の回転抵抗、即ちブレーキトルクを付与する。よってこのブレーキトルクにより、前記主搬送部８が基板テープ３を搬送方向Ｑ側に搬送することにより基板テープ３には逆搬送方向Ｑ向きのバックテンションが付与されることになる。
【００３９】
ここで、バックテンション移動クランパー１５について、上述した以外の構造、作用について説明する。
図２は、バックテンション移動クランパー１５を図１のＡ−Ａ位置において切断しＡ−Ａの矢印側に向かって見た主要部の側面図である。
図２において、２２はバックテンション移動クランパー基台である。
バックテンション移動クランパー基台２２は、金属（アルミニウム等）または合成樹脂からなり、その上部の上下の一対の爪にて基板テープ３を保持し、下端２２ａに小ねじ等で取り付けられたタイミングベルト噛合板６４にてタイミングベルト１７と噛合っている。即ち、タイミングベルト噛合板６４の上面に形成された上歯６４ａがタイミングベルト１７の本体１７ａの内側に形成された内歯１７ｂに噛合っている。
なお、タイミングベルト１７は硬質の合成ゴム等の弾性材から、タイミングベルト噛合板６４は硬質合成ゴム又は金属あるいは硬質合成樹脂から構成されている。
従って、タイミングベルト１７が移動すると、上記内歯１７ｂが上記上歯６４ａと噛合うのでバックテンション移動クランパー基台２２も同様の方向に移動することになる。
【００４０】
図２において、バックテンション移動クランパー基台２２の上部には、左右一対の下爪２２ｂ、２２ｂが上方に突出して基板テープ３の下面を支えている。
バックテンション移動クランパー基台２２の上記下爪２２ｂ、２２ｂの各々の外側位置には、移動クランパーシリンダー２３、２３が収納配置されている。この移動クランパーシリンダー２３、２３の上方にはシリンダー軸２３ａ、２３ａが上下移動可能に突出しており、シリンダー軸２３ａ、２３ａは、先端にて上爪ホルダー２４，２４と連結している。
この上爪ホルダー２４、２４には、上爪２５、２５が保持されており、上爪２５、２５の下端にて基板テープ３の上面を押し当てることが可能に構成されている。この上爪２５、２５は、金属（ステンレススチール等）または合成樹脂、硬質合成ゴムから構成されている。
上記移動クランパーシリンダー２３、２３に後述の制御部からの制御信号が入力すると、そのシリンダー軸２３ａ、２３ａが上下移動することになり、上爪ホルダー２４、２４及び上爪２５、２５も上下方向に移動することになる。
【００４１】
下爪２２ｂ、２２ｂと上爪２５、２５は、互いに平面位置は同じであり、両者が基板テープ３をクランプ（挟持）することができる。
下爪２２ｂ、２２ｂが基板テープ３と接する上端の厚さは２〜３ｍｍ、長さは３０〜５０ｍｍ、上爪２５、２５が基板テープ３と接する下端の厚さは０．５〜１．５ｍｍ、長さは３０〜５０ｍｍである。上爪２５、２５の厚さは下爪２２ｂ、２２ｂの厚さよりも薄く、長さは下爪２２ｂ、２２ｂと同様である。下爪２２ｂ、２２ｂは、金属（ステンレススチール等）または合成樹脂、硬質合成ゴムからなる。
下爪２２ｂ、２２ｂと上爪２５、２５は、その全長（３０〜５０ｍｍ）に渡って、基板テープ３を押圧してクランプしている。
【００４２】
図４は、下爪２２ｂ、２２ｂと上爪２５、２５における基板テープに対する平面配置の関係を図示している。図４のように、上爪２５、２５は、基板テープ３の幅方向（搬送方向Ｐと直交方向）において、基板テープ３の両端側に配置されており、上爪２５、２５は、その長さ方向が搬送方向Ｐに沿って配置され、上爪２５、２５の厚さ方向が基板テープ３の幅方向に配置されている。下爪２２ｂ、２２ｂは、図４には図示されていないが、上爪２５、２５の配置位置と同じ位置に配置されている。
上爪２５、２５と下爪２２ｂ、２２ｂの各々長さ方向が搬送方向Ｐに沿って配置されているので、上爪２５、２５と下爪２２ｂ、２２ｂが基板テープ３を上下からクランプした際に、基板テープ３を確実にクランプできるものであり、基板テープに搬送方向の搬送力が掛かった際にも滑ることを防止し、確実にクランプすることができる。また上爪２５、２５と下爪２２ｂ、２２ｂが基板テープ３の幅方向の両端側に配置されているので、上爪２５、２５と下爪２２ｂ、２２ｂが薄く形成されていることと相まって、基板テープ３の幅方向の中央側の非クランプ面積が多くなり、半導体装置２が配置される面積が多くなり基板テープ３の利用効率を向上することができる。
【００４３】
次に、バックテンション保持クランパー２１について、上述した以外の構造、作用について説明する。
図３は、バックテンション保持クランパー２１を図１のＢ−Ｂ位置において切断しＢ−Ｂの矢印向きに見た主要部の側面図である。
図３において、２６はバックテンション保持クンパー基台である。
バックテンション保持クンパー基台２６は、金属（ステンレススチール等）または合成樹脂からなる。
図３において、バックテンション保持クンパー基台２６の上部には、左右一対のレール２７、２７が配置されている。このレール２７、２７は、断面形状がＬ字形で、Ｌ字形の内側上面２７ａ、２７ａで基板テープ３の下面を支えている。上記レール２７、２７は装置本体に固定されており、移動しないものである。
バックテンション保持クンパー基台２６の上記レール２７、２７の各々の外側位置には、保持クランパーシリンダー２８、２８が収納配置されている。この保持クランパーシリンダー２８、２８の上方にはシリンダー軸２８ａ、２８ａが上下移動可能に突出しており、シリンダー軸２８ａ、２８ａは、先端にて上爪ホルダー２９、２９と連結している。
この上爪ホルダー２９、２９には、上爪３０、３０が保持されており、上爪３０、３０の下端にて基板テープ３の上面を押し当てることが可能に構成されている。この上爪３０、３０は、金属（ステンレススチール等）または合成樹脂、硬質合成ゴムから構成されている。
上記保持クランパーシリンダー２８、２８に制御部からの制御信号が入力すると、そのシリンダー軸２８ａ、２８ａが上下移動することにより、上爪ホルダー２９、２９及び上爪３０、３０も上下方向に移動することになる。
【００４４】
上爪３０、３０は、レール２７、２７の内側上面２７ａ、２７ａと平面位置としては重なっており、両者が基板テープ３をクランプすることができる。
内側上面２７ａ、２７ａが基板テープ３と接する幅方向の幅は２〜５ｍｍで前記下爪２２ｂ、２２ｂの幅より広く、内側上面２７ａ、２７ａの長さは５０ｍｍ以上である。又、上爪３０、３０が基板テープ３と接する下端の厚さは０．５〜１．５ｍｍ、長さは３０〜５０ｍｍである。上爪３０、３０の厚さはレールの内側上面２７ａ、２７ａの幅よりも狭く、長さは内側上面２７ａ、２７ａより短いものである。
【００４５】
図４は、上爪３０、３０における基板テープ３に対する平面配置の関係を図示している。
図４のように、上爪３０、３０は、基板テープ３の幅方向（搬送方向Ｐと直交方向）において、基板テープ３の両端側に配置されており、上爪３０、３０は、その長さ方向が搬送方向Ｐに沿って配置され、上爪３０、３０の厚さ方向が基板テープ３の幅方向に配置されている。レールの内側上面２７ａ、２７ａは、図４には図示されていないが、上爪３０、３０の平面位置を覆って配置されているが、上爪３０、３０よりも搬送方向Ｐの先方まで長く形成されている。
上爪３０、３０の長さ方向が搬送方向Ｐに沿って配置されていることは、前述と同様に基板テープ３を確実にクランプできるものである。また上爪３０、３０が基板テープ３の幅方向の両端に配置されているので、基板テープ３の幅方向の中央側の非クランプ面積が多くなり、半導体装置２が配置される面積が多くなって基板テープ３の利用効率を向上することができる。
【００４６】
なお、図４において、バックテンション移動クランパー１５及びバックテンション保持クランパー２１の上爪２５、２５及び上爪３０、３０との平面配置関係は、基板テープ３の幅方向では基板テープ３の両端の同一平面位置であり、各々の長さ方向では搬送方向Ｐである。また両方の上爪２５、２５、３０、３０は、その厚さと長さが同一で上記の如く薄く形成されている。また上記長さ３０〜５０ｍｍは、基板テープ３に配置された半導体装置２と隣接配置された半導体装置２との配置ピッチよりも長くすることが可能である。その場合は、上爪２５、２５、３０、３０は、搬送方向での基板テープにおいて、少なくとも一つの半導体装置２が配置された半導体装置実装領域をクランプすることが可能であり、基板テープ３の上記半導体装置実装領域の歪みを確実に防止できることから、実装された半導体装置２への歪など不要な応力を与えることを防止することも可能である。
【００４７】
〔主搬送部８〕
搬送部としての主搬送部８は、図１の封止樹脂塗布装置４において、前述した封止樹脂塗布部６より搬送方向Ｐの先方に配置されているもので、基板テープ３を搬送し、あるいは搬送停止中の基板テープ３を保持するものである。
主搬送部８は、前記搬送時に基板テープ３を挟持し搬送方向Ｐ側に移動する搬送部移動クランパーとしての主搬送部移動クランパー３１と、主搬送部移動クランパー３１とネジ係合して主搬送部移動クランパー３１を搬送方向Ｐ側又は逆搬送方向Ｑ側に移動させる移動用回転軸３２と、この移動用回転軸３２を制御部からの制御信号により回転させるサーボモーター３３と、基板テープ３が搬送されない場合に基板テープ３をクランプし移動しないように保持している搬送部保持クランパーとしての主搬送部保持クランパー３４と、を有している。上記移動用回転軸３２の先端は、移動用回転軸受３５により軸支されている。
【００４８】
上記主搬送部移動クランパー３１は、前述したバックテンション移動クランパー１５の構造と殆ど同一である。主搬送部移動クランパー３１が前述したバックテンション移動クランパー１５と異なる点は、両者の駆動部構成である。即ち、バックテンション移動クランパー１５の駆動部構成は、タイミングベルト１７、トルク制御装置１６、ステッピングモーター１８、第１歯車１９、第２歯車２０を備えていた。これに対して主搬送部移動クランパー３１の駆動部構成は、主搬送部移動クランパー３１とネジ係合して主搬送部移動クランパー３１を搬送方向Ｐ側又は逆搬送方向Ｑ側に移動させる移動用回転軸３２と、この移動用回転軸３２を制御部からの制御信号により回転させるサーボモーター３３を備えている。
図５は、図２に対応する主搬送部移動クランパー３１の主要部断面図である。
図５において、主搬送部移動クランパー基台３６の下部中央には雌ネジのネジ穴３６ａが開けられており、このネジ穴３６ａに外周に雄ネジが切られた前述の移動用回転軸３２がネジ込まれている。この移動用回転軸３２には、サーボモーター３３が連結しているので、制御部からの制御信号を受けてサーボモーター３３が左右に回転することにより移動用回転軸３２も回転し、従って主搬送部移動クランパー基台３６が搬送方向Ｐ側又は逆搬送方向Ｑ側に移動させられることになる。
【００４９】
主搬送部移動クランパー３１の上記駆動部構成以外は、前述したバックテンション移動クランパー１５の構造及び材料と同一である。即ち、主搬送部移動クランパー３１の下爪３６ｂ、３６ｂ、保持クランパーシリンダー４１、４１、上爪ホルダー５５、５５、上爪５４、５４は、バックテンション移動クランパー１５を図示した図２と同様である。
従って、制御部からの制御信号により、主搬送部移動クランパー３１の一対の上爪５４、５４が移動クランパーシリンダー４１、４１により降下して下爪３６ｂ、３６ｂとともに基板テープ３をクランプ（挟持）し、サーボモーター３３の回転により基板テープ３を搬送方向Ｐ側の所定位置まで搬送することができる。また逆に制御部からの制御信号により、主搬送部移動クランパー３１の一対の上爪５４、５４が移動クランパーシリンダー４１、４１により上昇し基板テープ３のクランプを解除してから、サーボモーター３３の逆回転により主搬送部移動クランパー３１自身を逆搬送方向Ｑ側の元の所定位置まで移動することができる。
【００５０】
主搬送部保持クランパー３４の構成及び材料は、前述したバックテンション保持クランパー２１と同様である。
即ち、その主要部断面図は、図３と同様である。そこで、バックテンション保持クランパー２１のレール２７は、搬送方向Ｐ側に延長して主搬送部保持クランパー３４のレールと兼用することも可能である。
【００５１】
〔炉出口搬送部〕
他の搬送部としての炉出口搬送部１３は、主搬送部８と殆ど同様の構成であり、材料も同様である。
炉出口搬送部１３の構成が主搬送部８と異なっている点は、主搬送部８ではサーボモーター３３が主搬送部移動クランパー３１位置より逆搬送方向Ｑ側（図１では左側）に配置されているのに対し、炉出口搬送部１３のサーボモーター３９が他の搬送部移動クランパーである炉出口搬送部移動クランパー３７より搬送方向Ｐ側（図１では右側）に配置されていることである。
それ以外においては主搬送部８と同様の構成と動作をなすものであり、炉出口搬送部移動クランパー３７及び他の搬送部保持クランパーとしての炉出口搬送部保持クランパー３８は、主搬送部移動クランパー３１及び主搬送部保持クランパー３４と同一である。従って、炉出口搬送部移動クランパー３７の主要部断面図は図５と同様であり、炉出口搬送部保持クランパー３８の主要部断面図は図３と同様である。
【００５２】
〔制御部〕
次に、処理装置１の各部の動作を制御する制御部について説明する。
図６は、上記制御部である制御コントローラー４０が、バックテンション付与部７、主搬送部８、炉出口搬送部１３を制御する制御系ブロック図である。
上記制御コントローラー４０は、中央演算処理装置と、下記の各動作を制御する制御プログラムを予め記憶しておき、加えて各部の動作状況を都度記憶しておく記憶部とを備えている。
【００５３】
制御コントローラー４０は、まずバックテンション付与部７の各部の動作を制御する。
制御コントローラー４０は、電磁バルブ４５を操作して移動クランパーシリンダー２３、２３を動作させる。即ち、移動クランパーシリンダー２３、２３のシリンダー軸２３ａ、２３ａを上下動させ、この上下動により図２の上爪２５、２５を上昇及び降下させる。上爪２５、２５を降下させると、下爪２２ｂ、２２ｂとにより基板テープ３をクランプする。逆に上昇させると、基板テープ３の上記クランプを解除する。
制御コントローラー４０は、電磁バルブ４６を操作して保持クランパーシリンダー２８、２８を動作させ、シリンダー軸２８ａ、２８ａを上下動させる。この上下動により、図３の上爪３０、３０を上昇及び降下させる。上爪３０、３０を降下させると、レール２７、２７とにより基板テープ３をクランプする。逆に上昇させると、基板テープ３の上記クランプを解除する。
制御コントローラー４０は、ドライバー５１を操作してステッピングモーター１８を回転制御する。ステッピングモーター１８を回転させることにより、第１歯車１９、タイミングベルト１７、バックテンション移動クランパー１５を搬送方向Ｐ側又は逆搬送方向Ｑ側に所定量移動させる。
【００５４】
制御コントローラー４０は、更に主搬送部８の各部の動作を制御する。
制御コントローラー４０は、電磁バルブ４７を操作して、図５の移動クランパーシリンダー４１、４１を動作させ、そのシリンダー軸４１ａ、４１ａを上下動させ、この上下動により上爪５４、５４を上昇及び降下させる。上爪５４、５４を降下させると、下爪３６ｂ、３６ｂとにより基板テープ３をクランプする。逆に上昇させると、基板テープ３の上記クランプを解除する。
制御コントローラー４０は、電磁バルブ４８を操作して保持クランパーシリンダー４３、４３を動作させ、そのシリンダー軸を上下動させる。この上下動により、上爪を上昇及び降下させる。上爪を降下させると、レールとにより基板テープ３をクランプする。逆に上昇させると、基板テープ３の上記クランプを解除する。これらの構造は、図３と同様である。
制御コントローラー４０は、ドライバー５２を操作してサーボモーター３３を回転制御する。サーボモーター３３を回転させることにより、移動用回転軸３２とネジ係合している主搬送部移動クランパー３１を搬送方向Ｐ側又は逆搬送方向Ｑ側に所定量移動させる。この構造は、図５に図示されている。
【００５５】
制御コントローラー４０は、更に炉出口搬送部１３の各部の動作を制御する。
制御コントローラー４０は、電磁バルブ４９を操作して移動クランパーシリンダー４２、４２を動作させ、そのシリンダー軸を上下動させ、この上下動により上爪を上昇及び降下させる。上爪を降下させると、下爪とにより基板テープ３をクランプする。逆に上昇させると、基板テープ３の上記クランプを解除する。これらの構造は、図５と同様である。
制御コントローラー４０は、電磁バルブ５０を操作して保持クランパーシリンダー４４、４４を動作させ、そのシリンダー軸を上下動させる。この上下動により、上爪を上昇及び降下させる。上爪を降下させると、レールとにより基板テープ３をクランプする。逆に上昇させると、基板テープ３の上記クランプを解除する。これらの構造は、図３と同様である。
制御コントローラー４０は、ドライバー５３を操作してサーボモーター３９を回転制御する。サーボモーター３９を回転させることにより、移動用回転軸３２とネジ係合している炉出口搬送部移動クランパー３７を搬送方向Ｐ側又は逆搬送方向Ｑ側に所定量移動させる。この構造は、図５と同様である。
【００５６】
次に、制御コントローラー４０により制御される各部の動作について説明する。
〔逆搬送作業動作〕
基板テープ３に実装された半導体装置２に封止樹脂を塗布するため基板テープ３を搬送する場合、基板テープ３の搬送方向Ｐ（基板テープ３の長手方向）に沿って規則的に配置された各半導体装置２が封止樹脂塗布部６の所定位置に正確に搬送されなくてはならない。そこで、上記封止樹脂を塗布する作業を開始する前に、図１のように基板テープ３を封止樹脂塗布装置４及び加熱硬化装置５に挿入セットしてから、基板テープ３の搬送初期所定位置に基板テープ３を位置出ししておかなければならない。
図７は、上記基板テープ３を搬送初期所定位置にセットするため、基板テープ３を逆搬送方向に搬送する上での逆搬送作業動作の工程を図示したものである。実際に上記基板テープ３を搬送初期所定位置にセットするには、この逆搬送作業動作の工程と後述する搬送作業動作の工程（基板テープ３を搬送方向Ｐ側に搬送する作業動作の工程）とを適宜組み合わせて行うものである。
図７の（１）から（４）は、逆搬送作業動作の工程を各工程毎に図示している。
【００５７】
まず図７の（１）の様に、バックテンション保持クランパー２１、主搬送部保持クランパー３４、炉出口搬送部保持クランパー３８が基板テープ３をクランプする。
即ち、制御コントローラー４０の指令により、電磁バルブ４６、４８、５０が動作して保持クランパーシリンダー２８、４３、４４の駆動により各上爪３０等が降下し、バックテンション保持クランパー２１、主搬送部保持クランパー３４、炉出口搬送部保持クランパー３８が基板テープ３をクランプする。図７の（１）の下向きの矢印は、上記の様にクランプしているクランプ状態を意味している。即ち、各保持クランパー２１、３４、３８の上爪が上述のように降下して、各上爪が各レールと相まって基板テープ３を挟持するものである。従って、各保持クランパー２１、３４、３８により、基板テープ３が搬送されず、そのクランプ位置に保持されている。
一方、各移動クランパー１５、３１、３７は基板テープ３を非クランプしている。
即ち制御コントローラー４０の指令により、電磁バルブ４５、４７、４９が動作して各移動クランパーシリンダー２３、４１、４２の駆動により各上爪２５、５４等が上昇するので、バックテンション移動クランパー１５、主搬送部移動クランパー３１、炉出口搬送部移動クランパー３７は、基板テープをクランプしていない(非クランプ状態)となる。図７の（１）の上向きの矢印は、上記非クランプ状態を意味している。即ち各移動クランパー１５、３１、３７の上爪が上述の様に上昇して各上爪と各下爪とにより基板テープ３を挟持することはない。
【００５８】
次に、上記非クランプ状態の各移動クランパー１５、３１、３７は、搬送方向Ｐ側に移動した際の所定位置（図７の（１）では右側位置）に移動させられる。
即ち、制御コントローラー４０の指令により、バックテンション移動クランパー１５の移動は、ドライバー５１からの駆動信号の出力によるステッピングモーター１８の正回転駆動により、主搬送部移動クランパー３１の移動は、ドライバー５２からの駆動信号の出力によるサーボモーター３３の正回転駆動により、炉出口搬送部移動クランパー３７の移動は、ドライバー５３からの駆動信号の出力によるサーボモーター３９の正回転駆動により行われる。上記搬送方向Ｐ側の所定位置に各移動クランパー１５、３１、３７が移動させられた状態が、図７の（１）の状態である。
以下、各移動クランパー１５、３１、３７及び各保持クランパー２１、３４、３８の動作において、各々のクランプ状態、非クランプ状態、搬送方向Ｐ側又は逆搬送方向Ｑ側への移動に関しては、図６の様に、制御コントローラー４０の指令に基づいて、各電磁バルブ４５〜５０が動作して各クランパーシリンダー２３、２８、４１、４３、４２、４４が作動し、この作動に伴って上爪が上下動すること、各ドライバー５１、５２、５３から駆動信号が出力されてステッピングモーター１８及び各サーボモーター３３、３９が正回転又は逆回転するものであるが、都度の説明は省略する（図７、図８とも）。
【００５９】
次に、図７の（２）の様に、各移動クランパー１５、３１、３７が、基板テープ３をクランプする。即ち、各移動クランパー１５、３１、３７の上爪が各移動クランパーシリンダー２３、４１、４２により降下して各上爪が各下爪と相まって基板テープ３を挟持する。
しかる後に、各保持クランパー２１、３４、３８は、基板テープのクランプを解除（非クランプ状態に）する。この非クランプ状態は、各保持クランパー２１、３４、３８の上爪が各保持クランパーシリンダー２３、４１、４２により上昇することにより行われる。
従って、各保持クランパー２１、３４、３８が非クランプ状態になっても、各移動クランパー１５、３１、３７が、基板テープ３をクランプしているので、基板テープ３は移動しない。
【００６０】
次に、図７の（３）の様に、ステッピングモーター１８を逆回転駆動してバックテンション移動クランパー１５を逆搬送方向Ｑ側に移動しようとする。このためバックテンション移動クランパー１５により基板テープ３にはバックテンションが掛けられる。
上記ステッピングモーター１８の逆回転駆動の直ぐ後で、サーボモーター３３とサーボモーター３９を各々逆回転駆動し、主搬送部移動クランパー３１と炉出口搬送部移動クランパー３７を逆搬送方向Ｑ側に移動する。その時にはステッピングモーター１８は逆回転駆動しているので、バックテンション移動クランパー１５は、逆搬送方向Ｑ側の所定位置まで移動する。
各移動クランパー１５、３１、３７の逆搬送方向Ｑ側への移動は、基板テープ３の基準位置が搬送開始位置に到達するまで継続する。上記基板テープ３の基準位置が搬送開始位置に到達したことは、例えば封止樹脂塗布部４の所定位置に基板テープ３に実装された先頭の半導体装置２が到達したことを画像認識により検出すること等により行われる。
基板テープ３の基準位置が搬送開始位置に到達したことが上記のように検出されると、制御コントローラー４０の指令でサーボモーター３３とサーボモーター３９が停止し、主搬送部移動クランパー３１と炉出口搬送部移動クランパー３７の逆搬送方向Ｑ側への移動が停止する。上記逆搬送方向Ｑ側の所定位置は、基板テープ３の正規の搬送作業の開始点となる。
【００６１】
この際、ステッピングモーター１８は逆回転駆動をし続けており、従ってバックテンション移動クランパー１５は逆搬送方向Ｑ側に移動しようとする。この際、主搬送部移動クランパー３１が停止していることによりバックテンション移動クランパー１５は逆搬送方向Ｑ側に移動できないが、前述のトルク制御装置１６により主搬送部移動クランパー３１との間の基板テープ３に所定値のバックテンションが付与されることになる。
なお、主搬送部移動クランパー３１と炉出口搬送部移動クランパー３７との間の基板テープ３には、前述した揺動レバー６０、紐６１、小ローラー６２、錘６３により第３ターンローラー１１には逆搬送方向Ｒ向きの作用力が作用しているので、弛み、歪み等が無い。
【００６２】
次に、図７の（４）の様に、各保持クランパー２１、３４、３８をクランプ状態にする。
即ち、各保持クランパー２１、３４、３８の上爪が降下しレールと相まって基板テープ３を挟持する。
従って、この状態では、上述のようにバックテンション移動クランパー１５と主搬送部移動クランパー３１との間の基板テープ３にバックテンションが付与されており、バックテンション保持クランパー２１と主搬送部保持クランパー３４との間の基板テープ３にもバックテンションが付与されている。
この状態で、ステッピングモーター１８の駆動を停止する。
以上の準備動作により、基板テープ３が搬送開始基準位置に定められると共に、基板テープ３に適度なバックテンションが付与されることになる。従って、基板テープ３の歪みや緩みが除去され、以後の封止樹脂塗布が正確な位置で行われるようになる。
【００６３】
〔搬送作業動作〕
搬送作業動作は、まず前述した逆搬送作業動作と適宜組み合わせて、基板テープ３を搬送初期所定位置にセットするために行う。
上記基板テープ３を搬送初期所定位置にセットする準備動作が完了すると、本番の搬送作業動作が行われる。
この搬送作業動作は、図８のように行われる。図８の（１）から（４）には各工程毎に関係装置の動作状態が表示されている。
図８の（１）の状態は、図７の（４）の様に、バックテンション保持クランパー２１、主搬送部保持クランパー３４、炉出口搬送部保持クランパー３８がクランプ状態、即ち、各保持クランパー２１、３４、３８の上爪が降下しレールと相まって基板テープ３を挟持している状態である。この状態では、前述のようにバックテンション保持クランパー２１と主搬送部保持クランパー３４との間も基板テープ３にバックテンションが付与されている。また前述のように、主搬送部移動クランパー３１と炉出口搬送部移動クランパー３７との間の基板テープ３には、前述した揺動レバー６０、紐６１、小ローラー６２、錘６３により第３ターンローラー１１には逆搬送方向Ｒ向きの作用力が作用しているので、弛み、歪み等が無い。
この状態では、バックテンション移動クランパー１５、主搬送部移動クランパー３１、炉出口搬送部移動クランパー３７は、基板テープ３の上記搬送開始基準位置に対応した位置である逆搬送Ｑ側の左側の所定位置（図８の左側位置）にあり、非クランプ状態にある。
【００６４】
上記各保持クランパー２１、３４、３８が基板テープ３をクランプしている間に、封止樹脂塗布部６が半導体装置２の周辺に封止樹脂を塗布する。
【００６５】
次に、上記封止樹脂塗布部６が半導体装置２の周辺に封止樹脂を塗布する作業が終了すると、図８の（２）の様に、各移動クランパー１５、３１、３７が、基板テープ３をクランプする。即ち、各移動クランパー１５、３１、３７の上爪が各移動クランパーシリンダーにより降下して各上爪が各下爪と相まって基板テープ３を挟持する。
しかる後に、各保持クランパー２１、３４、３８は、基板テープのクランプを解除（非クランプ状態に）する。この非クランプ状態は、各保持クランパー２１、３４、３８の上爪が各保持クランパーシリンダーにより上昇することにより行われる。
ここで、各保持クランパー２１、３４、３８が非クランプ状態になっても、各移動クランパー１５、３１、３７が、既に基板テープ３をクランプしているので、基板テープ３の上記バックテンションは除去されないものである。
【００６６】
次に、図８の（３）の様に、主搬送部移動クランパー３１、炉出口搬送部移動クランパー３７を搬送方向Ｐ側に移動させる。これらの移動は、サーボモーター３３及びサーボモーター３９を正回転駆動することにより行われる。この際、ステッピングモーター１８は駆動しない。
上記主搬送部移動クランパー３１、炉出口搬送部移動クランパー３７が搬送方向Ｐ側に移動すると、それらにクランプされている基板テープ３も同様に搬送方向Ｐ側に搬送される。この搬送により、封止樹脂が塗布された半導体装置２の逆搬送方向Ｑ側に配置された次の半導体装置２が封止樹脂塗布部６の封止樹脂塗布位置に搬送されてくると、上記次の半導体装置２が画像認識手段等の検出手段により検出され、制御コントローラー４０の指令によりサーボモーター３３及びサーボモーター３９が停止し、主搬送部移動クランパー３１及び炉出口搬送部移動クランパー３７の搬送方向Ｐ側への移動も停止する。この搬送された基板テープ３の停止位置は、封止樹脂塗布部６が上記次の半導体装置２に封止樹脂塗布を行う設定位置である。
【００６７】
上記の様に、サーボモーター３３及びサーボモーター３９を正回転駆動することにより主搬送部移動クランパー３１、炉出口搬送部移動クランパー３７が基板テープ３をクランプした状態で搬送方向Ｐ側に移動すると、バックテンション移動クランパー１５は、基板テープ３をクランプしているので搬送方向Ｐ側に移動させられることになるバックテンション移動クランパー１５が搬送方向Ｐ側に移動させられると、前述の様にバックテンション移動クランパー１５の下部に噛合っているタイミングベルト１７が移動する。このタイミングベルト１７は、バックテンション移動クランパー１５の下端２２ａに保持されているタイミングベルト噛合板６４の上歯６４ａと噛合っている内歯１７ｂ部分（図８の（３）では上辺部）が搬送方向Ｐ側に移動することになる。従って、タイミングベルト１７の内歯と噛合っている第１歯車１９が回転し、それと同軸のトルク制御装置１６が回転させられることになる。
【００６８】
しかるに前述した様に、トルク制御装置１６はその回転軸に回転力が作用すると内部の磁気作用によって回転軸の回転力を妨げる回転抵抗力が誘起される。この回転抵抗力はほぼ一定である。よって、トルク制御装置１６の上記回転抵抗力が、第１歯車１９、タイミングベルト１７、バックテンション移動クランパー１５を介して基板テープ３に伝わる。従って、主搬送部移動クランパー３１、炉出口搬送部移動クランパー３７によって基板テープ３が搬送方向Ｐ側に搬送している搬送力に一定のバックテンションが付与されることになるものである。
なお、前記バックテンションは、主搬送部移動クランパー３１、炉出口搬送部移動クランパー３７による前記搬送方向Ｐ側の張力（搬送力）よりも小さく設定されているので、基板テープ３には適度のテンションが付与され、弛み歪みが無い状態で前記搬送が行われることになる。そこで、トルク制御装置１６の上記回転抵抗力は、前述の様にバックテンションが前記搬送力よりも小さくなる条件で設定される必要がある。
なお、主搬送部移動クランパー３１と炉出口搬送部移動クランパー３７との間の基板テープ３には、前述した揺動レバー６０、紐６１、小ローラー６２、錘６３により第３ターンローラー１１には逆搬送方向Ｒ向きの作用力が作用しているので、弛み、歪み等が無い。
【００６９】
次に、図８の（４）の様に、各保持クランパー２１、３４、３８が基板テープ３をクランプし、一連の搬送が終了する。
この状態において、封止樹脂塗布部６が上記次の半導体装置２に封止樹脂塗布を行うものである。
【００７０】
次の新たなる搬送動作は、図８の（４）の状態、即ち、各保持クランパー２１、３４、３８が基板テープ３をクランプしたクランプ状態において、各移動クランパー１５、３１、３７を非クランプ状態にした上で、バックテンション移動クランパー１５、主搬送部移動クランパー３１、炉出口搬送部移動クランパー３７を図８の（１）の搬送初期所定位置（図８の（１）の左側の位置）に戻す。この戻す動作は、ステッピングモーター１８、サーボモーター３３、サーボモーター３９を逆回転して行う。
しかるに図８の（１）から次の搬送動作が行われ、以上を何回も繰り返すものである。
【００７１】
上記一連の動作は、記憶装置に記憶されているプログラムに基づいて制御コントローラー４０により制御される。特に、ステッピングモーター１８、サーボモーター３３、サーボモーター３９の各々の正転駆動及び逆転駆動、各々の駆動開始および停止のタイミング、搬送速度、搬送停止時間はもとより、封止樹脂塗布部６による半導体装置２への封止樹脂塗布動作、基板テープ３の搬送位置の検出（画像認識）及び搬送開始位置が検出されたことに伴って搬送開始すること等も制御コントローラー４０より制御される。
【００７２】
以上の様に、バックテンション付与部７により、基板テープ３にバックテンションが付与されるので、上記準備動作の時及び上記搬送動作の時に、基板テープ３が弛むこと及び歪むことが無く、正確な搬送位置に基板テープ３を搬送することができる。従って、封止樹脂塗布部６による半導体装置２への封止樹脂塗布動作を正確に行うことができる。
しかもバックテンション移動クランパー２１及び主搬送部移動クランパー３１が共に上爪と下爪により基板テープ３をクランプし、上爪と下爪において基板テープ３の表面と裏面に接する各々の面が平面、即ちフラットに形成されているので、基板テープ３を確実に且つ基板テープに損傷を与えることがなく挟持することができる。ことに、その各々の爪が搬送方向Ｐ側に長く幅方向に薄く形成されているので、基板テープ３の搬送方向Ｐ側において長い距離をクランプすることができ、従って基板テープ上を滑ることがない。しかも長い距離をクランプすることにより基板テープ３の局部的な弛み及び歪みを防止することができる。また各上爪と下爪は、基板テープ３の幅方向に薄く形成されているので、基板テープ３の中央側が広くなり、面積の大きな半導体装置２を配置でき、あるいはその複数個を配置することができる。上記各上爪と下爪は、基板テープ３の幅方向の両側縁側に配置されているので、基板テープ３が幅方向において弛んだり歪んだりすることを確実に防止することができる。
なお、主搬送部移動クランパー３１についての作用は、炉出口搬送部移動クランパー３７においても同様に得られるものである。
【００７３】
ここで、バックテンション移動クランパー２１及び主搬送部移動クランパー３１の各々の上爪と下爪の長さと厚さ及びクランプ力は、次の条件を満足させる必要がある。即ち、主搬送部移動クランパー３１の上爪と下爪がクランプした基板テープ３を搬送方向Ｐ側に搬送する際に、前記バックテンションが付与された状態でバックテンション以上の搬送力が掛かっても主搬送部移動クランパー３１の上爪と下爪が基板テープ３と滑らないように設定されていることが必要である。また、バックテンション移動クランパー２１の上爪と下爪がクランプした状態で、前述のように主搬送部移動クランパー３１が基板テープ３を搬送方向Ｐ側に搬送する際に、トルク制御装置１６の反力を受けてもバックテンション移動クランパー２１の上爪と下爪が基板テープ３と滑らずにクランプし、そのままで主搬送部移動クランパー３１により基板テープ3と共に搬送方向Ｐ側に移動できるように設定されていることが必要である。
【００７４】
なお、上記上爪と下爪は、厚さが薄く形成されており相対的に押圧されて基板テープ３を挟むため、上記厚さが厚い場合に比べて、基板テープ３を部分的に挟持することになり、押圧力が分散することなく確実に挟持することができる。このため、主搬送部移動クランパー３１は、基板テープ3を確実にクランプして搬送方向Ｐ側に搬送することができ、バックテンション移動クランパー２１は、搬送時に基板テープ3に対して確実にバックテンションを付与することができる。
【００７５】
また、バックテンション移動クランパー１５及び主搬送部移動クランパー３１における上爪２５、２５、５４、５４と下爪２２ｂ、２２ｂ、３６ｂ、３６ｂが相まって基板テープ３を押圧する圧力（単位面積当たりの押圧力）は、バックテンション保持クランパー２１及び主搬送部保持クランパー３４における上爪３０、３０とレールの内側上面２７ａ、２７ａが相まって基板テープ３を押圧する圧力（単位面積当たりの押圧力）よりも高く（強く）設定しておくと好ましい。それは、主搬送部移動クランパー３１が基板テープ３を搬送方向Ｐ側に搬送する際にバックテンション移動クランパー１５が基板テープ３にバックテンションを付与するので、各移動クランパー１５、３１の上記上爪２５、２５、５４、５４と下爪２２ｂ、２２ｂ、３６ｂ、３６ｂが基板テープ３とスリップすることを防止することができる。又、バックテンション移動クランパー１５が基板テープ３を逆搬送方向Ｑ側に逆搬送する際にも、基板テープ３にバックテンションを付与することになるので、各移動クランパー１５、３１の上記上爪２５、２５、５４、５４と下爪２２ｂ、２２ｂ、３６ｂ、３６ｂが基板テープ３とスリップすることを防止することができる。
【００７６】
一方、各保持クランパー２１、３４、３８では、上爪とレールとにより基板テープ３をクランプするものである。各保持クランパー２１、３４、３８が基板テープ３をクランプしている際は、基板テープ３が搬送方向Ｐ側に搬送されたり、あるいは逆搬送方向Ｑ側に逆搬送されたりすることがなく、停止している基板テープ３を保持すれば良い。従って、各保持クランパー２１、３４、３８は、各々のクランプ時において、裏面側は爪よりも接触面積が広いレールで基板テープ３を安定的にサポートしておき、基板テープ３の表面側から上爪で押圧することが好ましい。このときのクランプ力は、各移動クランパー１５、３１、３７のクランプ力よりも弱くすることが可能である。
なお、上記レールの幅方向の広さは、半導体装置２が基板テープ３の表面に実装されている場合には、特段規制される必要はなく自由であるが、半導体装置２等の電子部品が基板テープ３の裏面に実装されている場合、配線が同裏面に配置されている場合には、それらを逃げる程度の幅寸法に留めておく必要がある。
【００７７】
〔第２実施形態〕
第１実施形態は、バックテンション付与部７と主搬送部８との間に封止樹脂塗布部６を配置し、バックテンション付与部７は、主搬送部８との間の基板テープ３にバックテンションを付与するものであった。
第２実施形態は、バックテンション付与部７と主搬送部８との間に、基板テープ３に半導体装置２を載置し、且つ接合する実装装置（図示せず）が配置されているものである。
上記実装装置は、半導体装置２を掴み、基板テープ３の表面の所定位置に載置し、半導体装置２と基板テープ３を接着材等で接合し、基板テープ３の配線パターンと半導体装置２の電極とをワイヤー等で導通接続する。或いは、上記実装装置は、半導体装置２を掴み、基板テープ３の表面の所定位置に載置し、半導体装置２の下面に構成された電極と基板テープ３に配置された導電パターンとを熱結合し、導通と接合とを一挙に行うものでもよい。
上記の場合、主搬送部８と加熱硬化装置５との間に、前述の封止樹脂塗布装置６が配置され、半導体装置２の周辺に封止樹脂を塗布し、封止樹脂塗布装置６の搬送方向Ｐの先方の位置に、加熱硬化装置５が配置されている。
バックテンション付与部７、主搬送部８、炉出口搬送部１３の構成は、第１実施形態と同様である。
従って、バックテンション付与部７と主搬送部８との間の基板テープ３にはバックテンションが付与されているので、基板テープ３には弛みも歪みもなく、半導体装置２を正確な基板テープ３の所定位置に実装することができる。
【００７８】
〔第３実施形態〕
第３実施形態は、基板テープ３の表面所定箇所に配線を施す等のために、メッキ槽に基板テープ３を搬送する基板テープの搬送装置である。
第１実施形態では、バックテンション付与部７と主搬送部８との間に封止樹脂塗布部６を配置し、バックテンション付与部７は、主搬送部８との間の基板テープ３にバックテンションを付与するものであった。
第３実施形態は、バックテンション付与部７と主搬送部８との間に、メッキ槽を配置し、搬送された基板テープ３を上記メッキ槽に搬送し、メッキ後にメッキ槽から搬出するようにしたものである。
【００７９】
上記メッキ槽は、電解メッキ槽でも無電解メッキ槽でも良い。
基板テープ３にメッキ処理は、例えば基板テープ３に半導体装置３を載置固定した後、半導体装置３の各電極と導通させるための配線パターンを基板テープ３の表面に形成するものである。
よって、電解メッキ槽に搬送される基板テープ３には、バックテンションが付与されているので、撓みや歪みがない状態で基板テープ３にメッキ処理が施される。従って、上記配線パターンが正確な位置に形成でき、ショートすること無く良好に施されるものである。
バックテンション付与部７、主搬送部８の構成は、第１実施形態と同様である。
【００８０】
〔変形例１〕
各実施形態の各クランパーにおいて、上爪は上爪ホルダーに固定されているものであった。その場合、上爪の基板テープとの接触面は、基板テープ表面と平行となるように調整しておかなければならない。特に上爪の基板テープとの接触面は、搬送方向Ｐ側（上爪の長手方向）の平行度の調整が重要となるものであった。
変形例１は、上爪に弾性部を備えており、上爪の基板テープとの接触面が基板テープ表面と多少平行でなかった場合にも、上記弾性部の弾性により上爪の基板テープとの接触面が基板テープ表面に満遍なく接触できるようにした弾性部具備構造である。
上記弾性部具備構造は、例えば上爪ホルダーに保持された上爪本体の基板テープ側にゴム板部材を接合させ、このゴム板部材の基板テープ側に上爪部を接合させたものである。上記上爪部の基板テープ側平面が、基板テープの表面を押圧するものである。
よって、上爪の基板テープ接触平面が基板テープの表面と多少平行でなかった場合でも、上爪が降下し下爪と相まって基板テープを挟み押圧することにより、上記ゴム板部材が弾性変形し、上爪の搬送方向Ｐ側（上爪の長手方向）の全長に渡って基板テープと接触することになり、同時に押圧力も全長に渡って均一化することになる。よって、上爪の基板テープ表面と滑ることをより確実に防止し、基板テープにバックテンションをより確実に付与することができる。
【００８１】
上記弾性部具備構造は、バックテンション移動クランパー１５以外にも適用できるものであり、主搬送部移動クランパー３１、炉出口搬送部移動クランパー３７、バックテンション保持クランパー２１、主搬送部保持クランパー３４、炉出口搬送部保持クランパー３８において、各々の上爪に適用してもよく、また各クランパーの下爪、或いはレール部に適用しても良い。
また上記弾性部具備構造は、上述した構造に限定されるものではなく、その他の機構であってもよく、要するに基板テープを押圧する際に、基板テープと接する面が多少平行でなくても平行状に調整できる上爪、下爪、レール構造であればどのような弾性部具備構造を採用しても良いものである。
従って、上記弾性部具備構造は、例えば上爪又は下爪を弾性材で構成するだけによっても構成可能である。例えば、図２、図３、図５の上爪２５、３０、５４を硬質の合成ゴム材から構成する。すると上爪２５、３０、５４の基板テープ３との接触面が基板テープ３と多少平行でなかった場合でも、上爪の材料が弾性を有するので基板テープ３の表面に上爪の基板テープ３との接触面が馴染み、爪のほぼ全長に渡って良好に密着し押圧すること画可能である。
また上記弾性部具備構造は、上爪又は下爪を金属材や硬質のプラスチック材で形成し、上爪又は下爪において基板テープと接触する側に弾性板を接合するようにしても良い。その弾性板は、硬質合成ゴム、弾性プラスチック材であっても良い。
【００８２】
〔変形例２〕
各実施形態の各クランパーにおいて、上爪は上爪ホルダーに固定されているものであった。その場合、上爪の基板テープとの接触面は、基板テープ表面と平行となるように調整しておかなければならない。特に搬送方向Ｐ側（上爪の長手方向）の平行度の調整が重要となるものであった。
変形例２は、上記上爪が上爪ホルダーに対して揺動できるようにしたものである。
この揺動機構により、上爪が基板テープを押圧すると上爪における基板テープとの接触面が基板テープの表面に馴染むことになるので、上爪がその長手方向の全長に渡って基板テープと接触し、押圧力も全長に渡って均一化するものである。
図９は、変形例２の具体例を図示したもので、図９の（１）は、バックテンション移動クランパー１５に上記揺動機構を採用した主要部断面図であり、図９の（２）は、図９の（１）の右側面図である。図９は、図２の上爪２５周辺の構造に、上記揺動機構を追加したものである。
【００８３】
図９において、上記揺動機構は、上爪５６を上爪ホルダー５７に保持するにあたり、上爪保持ピン５８を用いている。上爪保持ピン５８は、上爪５６を貫通し上爪ホルダー５７に打ち込まれている。上爪保持ピン５８の先端の鍔と上爪５６との間にはコイルバネ５９が配置され、コイルバネ５９は上爪５６を上爪ホルダー５７に押圧し、上爪５６が上爪ホルダー５７に及び上爪保持ピン５８に対してガタつかないようにしている。
上爪５６は、上爪保持ピン５８を中心に、図９の（２）の様に左右方向Ｓに揺動可能に保持されている。
【００８４】
従って、上爪５６は、図２の様に移動クランパーシリンダー２３により降下すると下爪２２ｂとにより、基板テープ３を上下から挟むことになる。その際、上爪５６の基板テープ３との接触面が基板テープ３と平行ではなく、例えば長手方向の搬送方向Ｐ側先端（図９の（２）右端）が基板テープ３と接触しているが逆搬送方向Ｑ側先端（図９の（２）左端）が基板テープ３と多少離れて隙間が生じている場合でも、上爪５６が更に降下すると、上爪５６は上爪保持ピン５８を中心に逆搬送方向Ｑ側先端（図９の（２）の左端）が下がる、つまり基板テープ３側に近づく）ことになる。よって、上爪５６は搬送方向Ｐ側（長手方向）の全長に渡って基板テープ３と接触し、且つ上爪５６と下爪２２ｂとによる互いの押圧力も均一化することになる。
上記では上爪５６側に上記揺動機構を採用する場合について言及したが、下爪側に上記揺動機構を採用してもよい。即ち、下爪における基板テープ３との接触面が基板テープ３と多少平行となっていない場合でも、上爪が更に降下すると、下爪は下爪保持ピンを中心に揺動し、上記と同様に上爪と下爪が搬送方向Ｐ側（長手方向）の全長に渡って基板テープ３と接触し、且つ上爪と下爪との押圧力を均一化することも可能である。
【００８５】
なお、上記揺動機構は、バックテンション移動クランパー１５以外にも適用できるものであり、主搬送部移動クランパー３１、炉出口搬送部移動クランパー３７、バックテンション保持クランパー２１、主搬送部保持クランパー３４、炉出口搬送部保持クランパー３８において、各々の上爪部に適用してもよく、また各クランパーの下爪部、レール部に適用しても良い。
また上述した揺動機構は、図９の構造に限定されるものではない。要するに基板テープをクランプする際に、基板テープと接する面が多少平行でなくても平行状に調整できる上爪、下爪、レールの揺動機構ならばどのようなものでも良いものである。
【００８６】
〔変形例３〕
各実施形態において、バックテンション付与手段として、磁気作用に基づくトルク制御装置１６を用いたが、バックテンションを付与することが出来るならば上記トルク制御装置１６以外の方法を用いても良い。
例えば、コイル状に巻かれたゼンマイを処理装置１に固定した容器車の円形内周に挿入し、容器車の中心に配置された容器回転軸にゼンマイの内端を取り付け、ゼンマイの外端を前記容器車の円形内周壁に摩擦接触させておく。上記容器回転軸は、前記タイミングベルト１７に噛合う前記第１歯車１９の回転軸に連結させておく。しかるにタイミングベルト１７が移動させられると、その回転により回転させられた第１歯車１９の回転軸に前記容器回転軸が連結しているので、上記回転に抗してゼンマイの外端が前記円形内周壁と摩擦摺動して、前記タイミングベルトの上記移動を妨げるブレーキがかかる。従って、タイミングベルト１７にブレーキ力が掛かるが、タイミングベルト１７に噛合っているバックテンション移動クランパー１５を介して基板テープ３にもバックテンションが付与されるものである。従って、基板テープ３が搬送方向Ｐ側に搬送されると、その逆搬送方向Ｑ側向きのバックテンションがかかることになる。
【００８７】
〔変形例４〕
各実施形態において、バックテンション付与手段には、タイミングベルト１７を用いていたが、バックテンション移動クランパー１５の搬送方向Ｐ側及び逆搬送方向Ｑ側の移動に連動して第１歯車１９が回転するならば、どのような構造を用いてもよい。
例えば、剛体からなり、その上面及び下面に各々多数の歯が形成された板状部材を用意し、上記上面の歯がバックテンション移動クランパー１５の下側に形成された歯と噛合い、上記下面の歯が上記第１歯車１９の外歯と噛合い、上記板状部材が搬送方向Ｐ側及び逆搬送方向Ｑ側に移動可能なように案内保持されてもよいものである。
【００８８】
〔変形例５〕
第１実施形態において、バックテンション付与部７から炉出口搬送部１３までの基板テープ３の長さが比較的短い場合には、主搬送部８を配置せず、主搬送部８の機能を炉出口搬送部１３に持たせるようにし、炉出口搬送部１３とバックテンション付与部７との間の基板テープ３にバックテンションを付与するようにしてもよい。
或いは、図１において、炉出口搬送部１３から搬出された基板テープ３が巻取りリール等により自動的に巻き取られる場合には、炉出口搬送部１３を省略してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明の基板テープの搬送装置は、基板テープに配置された電子部品の周囲に封止樹脂を連続的に塗布する封止樹脂塗布装置に利用することができる。それ以外にも基板テープに電子部品を配置し且つ基板テープとの間で導通させる連続的実装装置に適用することができる。更には、基板テープに連続メッキを施すメッキ装置に適用することもできる。
上記の基板テープに実装された電子部品の実装体は、基板テープから個々に切断して、例えば携帯電話、電子時計、小型電子計算機、パソコンなどに使用されるものである。
以上の他、基板テープは、電子部品の一部に用いるのではないテープに本発明を適用することも可能であり、たとえ連続プレス加工用の金属テープであってもよく、そのテープにバックテンションを付与するために本発明のバックテンション付与手段を用いた搬送装置であってもよいものである。
【符号の説明】
【００９０】
１：処理装置、２：半導体装置、３：基板テープ、４：封止樹脂塗布装置、５：加熱硬化装置、６：封止樹脂塗布部、７：バックテンション付与部、８：主搬送部、９：第１ターンローラー、１０：第２ターンローラー、１１：第３ターンローラー、１２：加熱部、１３：炉出口搬送部、１４：ニードル、１５：バックテンション移動クランパー、１６：トルク制御装置、１７：タイミングベルト、１７ａ：本体、１７ｂ：内歯、１８：ステッピングモーター、１９：第１歯車、２０：第２歯車、２１：バックテンション保持クランパー、２２：バックテンション移動クランパー基台、２２ａ：下端、２２ｂ、３６ｂ：下爪、２３、４１、４２：移動クランパーシリンダー、２３ａ、２８ａ、４１ａ：シリンダー軸、２４、２９、５５：上爪ホルダー、２５、３０、５４、５６：上爪、２６：バックテンション保持クランパー基台、２７：レール、２７ａ：内側上面、２８、４３、４４：保持クランパーシリンダー、３１：主搬送部移動クランパー、３２：移動用回転軸、３３、３９：サーボモーター、３４：主搬送部保持クランパー、３５：移動用回転軸受、３６：主搬送部移動クランパー基台、３６ａ：ネジ穴、３７：炉出口搬送部移動クランパー、３８：炉出口搬送部保持クランパー、４０：制御コントローラー、４５〜５０：電磁バルブ、５１〜５３：ドライバー、５８：上爪保持ピン、５９：コイルバネ、６０：揺動レバー、６１：紐、６２：小ローラー、６３：錘、６４：タイミングベルト噛合板、６４ａ：上歯、Ｐ：搬送方向、Ｑ、Ｒ：逆搬送方向、Ｓ：左右方向
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の少なくとも一部となる基板を構成する基板テープの搬送装置であって、
前記基板テープを所定搬送方向に搬送するための搬送部と、
前記基板テープに前記搬送方向とは逆方向のバックテンションを付与するバックテンション付与部と、を備え、
前記搬送部は、前記搬送時に挟持した基板テープを搬送方向に搬送する搬送部移動クランパーと、基板テープの非搬送時に基板テープを挟持し、前記基板テープの搬送時に挟持しない搬送部保持クランパーとを有し、
前記バックテンション付与部は、
前記搬送時に基板テープを挟持し前記搬送方向に移動されるバックテンション移動クランパーと、前記バックテンション移動クランパーが前記搬送部移動クランパーにより前記搬送方向に移動させられる際に、前記バックテンション移動クランパーに前記搬送方向の移動を妨げるバックテンションを付与するバックテンション付与手段とを備えており、
前記搬送部移動クランパーとバックテンション移動クランパーは、
基板テープの表面と接触する表面接触部と、基板テープの裏面と接触し前記表面接触部と協働して基板テープを挟持する裏面接触部とを備えており、
前記表面接触部と裏面接触部とは、ほぼ平面に形成されている
ことを特徴とする基板テープの搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載された基板テープの搬送装置であって、
前記搬送部移動クランパー及びバックテンション移動クランパーにおける前記表面接触部と裏面接触部の少なくともいずれか一方は、爪部であり、
前記爪部の前記平面の形状は、前記搬送方向側の寸法が長く前記搬送方向に直交する幅方向側の寸法が前記搬送方向側の寸法より短い
ことを特徴とする基板テープの搬送装置。
【請求項３】
請求項２に記載された基板テープの搬送装置であって、
前記搬送部移動クランパー及び前記バックテンション移動クランパーにおける前記表面接触部と裏面接触部は、前記爪部である
ことを特徴とする基板テープの搬送装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のうちいずれかに記載された基板テープの搬送装置であって、
前記バックテンション付与部は、前記バックテンション移動クランパーに近接して配置され、基板テープの前記非搬送時に基板テープを挟持し前記基板テープの搬送時に挟持しないバックテンション保持クランパーを有し、
前記搬送部保持クランパー及びバックテンション保持クランパーは、前記表面接触部が前記爪部で構成され、前記裏面接触部が前記基板テープを載置するレール状に構成されている
ことを特徴とする基板テープの搬送装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のうちいずれかに記載された基板テープの搬送装置であって、
前記搬送部は、
前記搬送部移動クランパーを前記搬送方向又は逆搬送方向に移動させる移動クランパー駆動手段を備えている
ことを特徴とする基板テープの搬送装置。
【請求項６】
請求項１または請求項５のうちいずれかに記載された基板テープの搬送装置であって、
バックテンション付与手段は、
前記搬送部移動クランパーが基板テープを挟持して前記搬送方向に搬送し移動している際に、前記表面接触部及び裏面接触部が基板テープを挟持している状態で前記搬送方向に移動させられている前記バックテンション移動クランパーに噛み合うことにより駆動されるタイミングベルトと、
前記タイミングベルトが前記駆動される際に前記搬送部移動クランパーによる前記搬送方向の搬送力に抗して該搬送力より小さい前記バックテンションを前記タイミングベルトに付与するバックテンション発生部とを備えている
ことを特徴とする基板テープの搬送装置。
【請求項７】
請求項６に記載された基板テープの搬送装置であって、
前記搬送部とバックテンション付与部の動作を制御する制御部を備え、
前記制御部は、
基板テープの搬送の前記開始前段階では、搬送部の前記搬送部保持クランパーを閉じて実装テープを挟持させ、前記バックテンション移動クランパーを開くとともに前記バックテンション移動クランパーを前記搬送方向側の所定位置に移動するまで前記タイミングベルトを駆動するようタイミングベルト駆動手段を駆動させ、しかる後、前記搬送部保持クランパーを開く前に前記バックテンション移動クランパーを閉じて実装テープを挟持させ、前記搬送部保持クランパーを開いた後、前記タイミングベルト駆動手段を駆動して前記バックテンション移動クランパーを前記搬送方向とは逆方向側の所定位置まで駆動して前記バックテンション移動クランパーを介して前記基板テープにバックテンションを付与させ、
基板テープの前記搬送時には、前記搬送部移動クランパーとバックテンション移動クランパーを閉じた後に、前記搬送部保持クランパーを開いて実装テープを挟持させず、この後に前記搬送部移動クランパーとバックテンション移動クランパーを閉じて実装テープを挟持させ、且つ前記移動クランパー駆動手段を駆動して前記搬送部移動クランパーを搬送方向に移動させることにより前記バックテンション移動クランパーを介して基板テープにバックテンションを付与させることを特徴とする基板テープの搬送装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７のうちいずれかに記載された基板テープの搬送装置は、基板テープに実装された前記電子部品への封止樹脂の塗布及び前記封止樹脂の加熱硬化を行う処理装置であって、
前記搬送方向に向かって順に、前記電子部品への封止樹脂の塗布を行う封止樹脂塗布部、前記封止樹脂の加熱硬化部を供えており、
前記バックテンション付与部は、前記封止樹脂塗布部に対して前記逆搬送方向側に配置されており、
前記搬送部は、前記封止樹脂塗布部と前記加熱硬化部との中間位置と、前記加熱硬化部に対して前記搬送方向の先方側とに配置されている
ことを特徴とする基板テープの搬送装置。
【請求項１】
電子部品の少なくとも一部となる基板を構成する基板テープの搬送装置であって、
前記基板テープを所定搬送方向に搬送するための搬送部と、
前記基板テープに前記搬送方向とは逆方向のバックテンションを付与するバックテンション付与部と、を備え、
前記搬送部は、前記搬送時に挟持した基板テープを搬送方向に搬送する搬送部移動クランパーと、基板テープの非搬送時に基板テープを挟持し、前記基板テープの搬送時に挟持しない搬送部保持クランパーとを有し、
前記バックテンション付与部は、
前記搬送時に基板テープを挟持し前記搬送方向に移動されるバックテンション移動クランパーと、前記バックテンション移動クランパーが前記搬送部移動クランパーにより前記搬送方向に移動させられる際に、前記バックテンション移動クランパーに前記搬送方向の移動を妨げるバックテンションを付与するバックテンション付与手段とを備えており、
前記搬送部移動クランパーとバックテンション移動クランパーは、
基板テープの表面と接触する表面接触部と、基板テープの裏面と接触し前記表面接触部と協働して基板テープを挟持する裏面接触部とを備えており、
前記表面接触部と裏面接触部とは、ほぼ平面に形成されている
ことを特徴とする基板テープの搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載された基板テープの搬送装置であって、
前記搬送部移動クランパー及びバックテンション移動クランパーにおける前記表面接触部と裏面接触部の少なくともいずれか一方は、爪部であり、
前記爪部の前記平面の形状は、前記搬送方向側の寸法が長く前記搬送方向に直交する幅方向側の寸法が前記搬送方向側の寸法より短い
ことを特徴とする基板テープの搬送装置。
【請求項３】
請求項２に記載された基板テープの搬送装置であって、
前記搬送部移動クランパー及び前記バックテンション移動クランパーにおける前記表面接触部と裏面接触部は、前記爪部である
ことを特徴とする基板テープの搬送装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のうちいずれかに記載された基板テープの搬送装置であって、
前記バックテンション付与部は、前記バックテンション移動クランパーに近接して配置され、基板テープの前記非搬送時に基板テープを挟持し前記基板テープの搬送時に挟持しないバックテンション保持クランパーを有し、
前記搬送部保持クランパー及びバックテンション保持クランパーは、前記表面接触部が前記爪部で構成され、前記裏面接触部が前記基板テープを載置するレール状に構成されている
ことを特徴とする基板テープの搬送装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のうちいずれかに記載された基板テープの搬送装置であって、
前記搬送部は、
前記搬送部移動クランパーを前記搬送方向又は逆搬送方向に移動させる移動クランパー駆動手段を備えている
ことを特徴とする基板テープの搬送装置。
【請求項６】
請求項１または請求項５のうちいずれかに記載された基板テープの搬送装置であって、
バックテンション付与手段は、
前記搬送部移動クランパーが基板テープを挟持して前記搬送方向に搬送し移動している際に、前記表面接触部及び裏面接触部が基板テープを挟持している状態で前記搬送方向に移動させられている前記バックテンション移動クランパーに噛み合うことにより駆動されるタイミングベルトと、
前記タイミングベルトが前記駆動される際に前記搬送部移動クランパーによる前記搬送方向の搬送力に抗して該搬送力より小さい前記バックテンションを前記タイミングベルトに付与するバックテンション発生部とを備えている
ことを特徴とする基板テープの搬送装置。
【請求項７】
請求項６に記載された基板テープの搬送装置であって、
前記搬送部とバックテンション付与部の動作を制御する制御部を備え、
前記制御部は、
基板テープの搬送の前記開始前段階では、搬送部の前記搬送部保持クランパーを閉じて実装テープを挟持させ、前記バックテンション移動クランパーを開くとともに前記バックテンション移動クランパーを前記搬送方向側の所定位置に移動するまで前記タイミングベルトを駆動するようタイミングベルト駆動手段を駆動させ、しかる後、前記搬送部保持クランパーを開く前に前記バックテンション移動クランパーを閉じて実装テープを挟持させ、前記搬送部保持クランパーを開いた後、前記タイミングベルト駆動手段を駆動して前記バックテンション移動クランパーを前記搬送方向とは逆方向側の所定位置まで駆動して前記バックテンション移動クランパーを介して前記基板テープにバックテンションを付与させ、
基板テープの前記搬送時には、前記搬送部移動クランパーとバックテンション移動クランパーを閉じた後に、前記搬送部保持クランパーを開いて実装テープを挟持させず、この後に前記搬送部移動クランパーとバックテンション移動クランパーを閉じて実装テープを挟持させ、且つ前記移動クランパー駆動手段を駆動して前記搬送部移動クランパーを搬送方向に移動させることにより前記バックテンション移動クランパーを介して基板テープにバックテンションを付与させることを特徴とする基板テープの搬送装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７のうちいずれかに記載された基板テープの搬送装置は、基板テープに実装された前記電子部品への封止樹脂の塗布及び前記封止樹脂の加熱硬化を行う処理装置であって、
前記搬送方向に向かって順に、前記電子部品への封止樹脂の塗布を行う封止樹脂塗布部、前記封止樹脂の加熱硬化部を供えており、
前記バックテンション付与部は、前記封止樹脂塗布部に対して前記逆搬送方向側に配置されており、
前記搬送部は、前記封止樹脂塗布部と前記加熱硬化部との中間位置と、前記加熱硬化部に対して前記搬送方向の先方側とに配置されている
ことを特徴とする基板テープの搬送装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１１−５４５８７（Ｐ２０１１−５４５８７Ａ）
【公開日】平成２３年３月１７日（２０１１．３．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１９９１７６（Ｐ２００９−１９９１７６）
【出願日】平成２１年８月３１日（２００９．８．３１）
【出願人】（５９１０９３４９４）株式会社ミスズ工業 (58)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年３月１７日（２０１１．３．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年８月３１日（２００９．８．３１）
【出願人】（５９１０９３４９４）株式会社ミスズ工業 (58)
【Ｆターム（参考）】
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